JP2013016624A5

JP2013016624A5 - 半導体装置

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Publication number: JP2013016624A5
Application number: JP2011148139A
Authority: JP
Filing date: 2011-07-04
Publication date: 2014-06-26
Anticipated expiration: 2031-07-04

Claims

複数の第１パッドが配置された第１表面、前記第１表面とは反対側に位置する第１裏面、を有する第１半導体チップと、
複数の第２パッドが配置された第２表面、前記第２表面とは反対側に位置する第２裏面、を有する第２半導体チップと、
前記第１半導体チップが搭載された第１上面、前記第１上面とは反対側に位置する第１下面、およびその厚さ方向において前記第１上面と前記第１下面との間に位置する第１側面、を有する第１チップ搭載部と、
前記第１半導体チップと前記第１チップ搭載部とを接着固定する第１接着材と、
前記第２半導体チップが搭載された第２上面、前記第２上面とは反対側に位置する第２下面、およびその厚さ方向において前記第２上面と前記第２下面との間に位置し、前記第１側面に対向する第２側面、を有する第２チップ搭載部と、
前記第２半導体チップと前記第２チップ搭載部とを接着固定する第２接着材と、
前記第１チップ搭載部と前記第２チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードと、
前記第１半導体チップの前記複数の第１パッドと、前記複数のリードの内、複数の第１リードと、をそれぞれ電気的に接続し、かつ前記第２半導体チップの前記複数の第２パッドと、前記複数のリードの内、複数の第２リードと、をそれぞれ電気的に接続する複数の導電材と、
第１方向に延在する第１封止体側面、前記第１封止体側面と対向する第２封止体側面、前記第１方向と直行する第２方向に延在する第３封止体側面、前記第３封止体側面と対向する第４封止体側面を有し、かつ前記第１および第２半導体チップ、前記第１および第２チップ搭載部のそれぞれの一部、および前記複数のリードのそれぞれの一部を封止する封止体と、を有し、
前記第１チップ搭載部の前記第１下面と前記第２チップ搭載部の前記第２下面は、前記封止体から露出し、
平面視において、前記第１および第２チップ搭載部は、前記第１封止体側面と前記第２封止体側面との間に隣り合って配置され、
平面視において、前記第２チップ搭載部は、前記第１チップ搭載部と前記第２封止体側面との間に配置され、
前記封止体の一部は、前記第１側面と前記第２側面との間に配置され、
前記第１チップ搭載部の前記第１側面は、前記第１下面に連なる第１部分と、前記第１部分よりも外側に位置し、前記第１上面と連なり、前記第１部分と同一方向を向いた第２部分と、を備え、
前記第２チップ搭載部の前記第２側面は、前記第２下面に連なる第３部分と、前記第３部分よりも外側に位置し、前記第２上面と連なり、前記第３部分と同一方向を向いた第４部分と、を備え、
平面視において、前記第１チップ搭載部の前記第１上面は、前記第３封止体側面の中心点と前記第４封止体側面の中心点とを結ぶ前記第１方向に伸びた第１仮想線と重なっている、半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
平面視において、前記第１チップ搭載部の前記第１上面は、前記第１封止体側面の中心点と前記第２封止体側面の中心点とを結ぶ前記第２方向に伸びた第２仮想線と重なっている、半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
平面視において、前記第１封止体側面の中心点と前記第２封止体側面の中心点とを結ぶ前記第２方向に伸びた第２仮想線と前記第１仮想線とが交差した点が、前記第１チップ搭載部の前記第１上面上に位置する、半導体装置。
請求項３に記載の半導体装置において、
平面視において、前記第２チップ搭載部の前記第２上面は、前記第２仮想線と重なっている、半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１チップ搭載部の前記第２部分の厚さは、前記第１チップ搭載部の前記第１上面から前記第１下面までの厚さより小さく、
前記第２チップ搭載部の前記第４部分の厚さは、前記第２チップ搭載部の前記第２上面から前記第２下面までの厚さより小さい、半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１チップ搭載部の前記第１側面は、複数の前記第１部分と、複数の前記第２部分とを備え、かつ前記第１部分と前記第２部分が交互に配置され、
前記第２チップ搭載部の前記第２側面は、複数の前記第３部分と、複数の前記第４部分とを備え、かつ前記第３部分と前記第４分部分が交互に配置されている、半導体装置。
請求項６に記載の半導体装置において、
前記第１チップ搭載部の前記複数の第１部分の上面の高さは、前記第１チップ搭載部の前記第１上面の高さと同じで、
前記第２チップ搭載部の前記複数の第３部分の上面の高さは、前記第２チップ搭載部の前記第２上面の高さと同じである、半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１半導体チップは、パワートランジスタを備え、
前記第１半導体チップの前記複数の第１パッドには、前記パワートランジスタのソースと電気的に接続されたソース電極パッドを含んでおり、
前記複数の導電材には、金属リボンを含んでおり、
前記金属リボンは、前記ソース電極パッドと電気的に接続されている、半導体装置。
請求項８に記載の半導体装置において、
前記第１半導体チップの前記第１裏面には、前記パワートランジスタのドレインと電気的に接続されたドレイン電極が形成され、
前記第１接着材は導電性接着材であり、
前記第１チップ搭載部の前記第１下面と前記第１半導体チップの前記ドレイン電極は、前記第１接着材を介して電気的に接続されている、半導体装置。