JP2014165238A5 - - Google Patents

Description

これによれば、本構成の移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることから、上記適用例の効果が反映された信頼性に優れた移動体を提供できる。
本発明の或る形態に係る電子デバイスは、複数の前記ボンディングパッドが前記絶縁層の主面に設けられており、前記第２配線層の輪郭の一部は平面視で隣り合う前記ボンディングパッドの間に配置され、前記第２配線層の厚みにより前記絶縁層の前記主面に生じる段差が前記隣り合うボンディングパッドの間に位置していることを特徴とする。
また、本発明の或る形態に係る電子デバイスは、検出電極が形成された検出振動腕と、駆動電極が形成された駆動振動腕と、前記検出電極および前記駆動電極の少なくとも一方に電気的に接続された接続電極と、を有するセンサー素子と、前記積層基板に配置され、前記ボンディングパッドに電気的に接続された端子電極と、前記積層基板の前記端子電極と前記センサー素子の前記接続電極との間を電気的に接続し、前記ＩＣチップの上方に位置する前記センサー素子を支持する金属箔と、を更に備えていることを特徴とする。

Claims (8)

1. 電子素子と、
   前記電子素子を搭載する積層基板と、を備え、
   前記積層基板は、ボンディングワイヤーを介して前記電子素子と接続されるボンディングパッドが設けられている第１配線層と、
   平面視で前記第１配線層と重なる第２配線層と、
   前記第１配線層と前記第２配線層との間に設けられている絶縁層と、を有し、
   前記第２配線層の輪郭が、平面視で前記ボンディングパッドと重ならない位置に配置されていることを特徴とする電子デバイス。
2. 請求項１に記載の電子デバイスにおいて、
   複数の前記ボンディングパッドが前記絶縁層の主面に設けられており、
   前記第２配線層の輪郭の一部は、平面視で隣り合う前記ボンディングパッドの間に配置され、前記第２配線層の厚みにより前記絶縁層の前記主面に生じる段差が前記隣り合うボンディングパッドの間に位置していることを特徴とする電子デバイス。
3. 請求項１に記載の電子デバイスにおいて、
   複数の前記ボンディングパッドが設けられており、
   前記第２配線層の輪郭の一部は、平面視で隣り合う前記ボンディングパッド間の略中間に配置されていることを特徴とする電子デバイス。
4. 請求項１または請求項３に記載の電子デバイスにおいて、
   前記絶縁層は、セラミック系の材料を含むことを特徴とする電子デバイス。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイスにおいて、
   前記電子素子は、ＩＣチップであることを特徴とする電子デバイス。
6. 請求項５に記載の電子デバイスにおいて、
   検出電極が形成された検出振動腕と、駆動電極が形成された駆動振動腕と、前記検出電極および前記駆動電極の少なくとも一方に電気的に接続された接続電極と、を有するセンサー素子と、
   前記積層基板に配置され、前記ボンディングパッドに電気的に接続された端子電極と、
   前記積層基板の前記端子電極と前記センサー素子の前記接続電極との間を電気的に接続し、前記ＩＣチップの上方に位置する前記センサー素子を支持する金属箔と、
   を更に備えていることを特徴とする電子デバイス。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。