JP2014127706A5

JP2014127706A5 - 半導体装置の製造方法

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Publication number: JP2014127706A5
Application number: JP2012286078A
Authority: JP
Filing date: 2012-12-27
Publication date: 2015-09-10
Anticipated expiration: 2032-12-27

Claims

以下の工程を含む半導体装置の製造方法：
（ａ）チップ搭載面、前記チップ搭載面に形成された複数の端子、および前記複数の端子上にそれぞれ配置された複数の第１半田材、を備える配線基板を準備する工程；
ここで、
前記複数の端子のそれぞれは、第１部分と、第２部分と、第３部分と、を有し、
平面視において、前記第１部分、前記第２部分および前記第３部分は、第１方向に沿って配置されており、
平面視において、前記第１部分は、前記第２部分と前記第３部分との間に配置されており、
平面視において、前記第２部分および前記第３部分のそれぞれの幅は、前記第１部分の幅よりも大きく、
前記第１部分、前記第２部分および前記第３部分のそれぞれの幅は、前記第１方向と直交する第２方向に沿った長さであり、
（ｂ）前記（ａ）工程の後、半導体チップの表面が前記配線基板の前記チップ搭載面と対向するように前記半導体チップを前記配線基板上に配置し、前記半導体チップの前記表面に形成された複数のパッドと前記配線基板の前記複数の端子を、前記複数のパッドにそれぞれ形成された複数の突起電極および前記複数の第１半田材を介して、それぞれ電気的に接続する工程；
ここで、
平面視において、前記複数の端子は、互いに隣り合って配置されており、
前記（ｂ）工程では、前記複数の突起電極のそれぞれの中心が前記第２部分と前記第３部分との間に位置するように、前記半導体チップを前記配線基板上に配置する。
請求項１において、
平面視において、前記第２部分の面積と、前記第３部分の面積とが等しくなっている、半導体装置の製造方法。
請求項２において、
前記第２部分の幅と前記第３部分の幅とが等しくなっている、半導体装置の製造方法。
請求項３において、
前記複数の突起電極のそれぞれの端面には、第２半田材が形成されており、
前記（ｂ）工程では、前記複数の第１および第２半田材を溶融させて互いに接合する、半導体装置の製造方法。
請求項４において、
前記複数の第１半田材のそれぞれは、
前記複数の端子の前記第１部分上に位置する第４部分と、
前記複数の端子の前記第２部分上に位置する第５部分と、
前記複数の端子の前記第３部分上に位置する第６部分と、
を有し、
前記（ａ）工程において、前記複数の第１半田材の前記第４部分の厚さは、前記複数の端子の前記第５部分および前記第６部分の厚さよりも薄い、半導体装置の製造方法。
請求項５において、
以下の工程を更に含む半導体装置の製造方法：
（ｃ）前記（ａ）工程の後で、かつ、前記（ｂ）工程の前に、前記配線基板の前記チップ搭載面のチップ搭載領域を覆うように絶縁性の封止材を配置する工程。
請求項６において、
前記封止材には熱硬化性樹脂が含まれる、半導体装置の製造方法。
請求項４において、
前記（ｂ）工程では、平面視において、前記複数の突起電極のそれぞれの先端面の一部が、前記第２部分および前記第３部分と重なるように前記複数の突起電極を配置する、半導体装置の製造方法。
請求項４において、
前記複数の第１半田材のそれぞれは、
前記複数の端子の前記第１部分上に位置する第４部分と、
前記複数の端子の前記第２部分上に位置する第５部分と、
前記複数の端子の前記第３部分上に位置する第６部分と、
を有し、
前記（ｂ）工程では、平面視において、前記複数の突起電極のそれぞれの先端面の一部が、前記第５部分および前記第６部分と重なるように前記複数の突起電極を配置する、半導体装置の製造方法。
請求項４において、
前記第２部分の前記第１方向に沿った長さは、前記第２部分の幅よりも大きく、
前記第３部分の前記第１方向に沿った長さは、前記第３部分の幅よりも大きい、半導体装置の製造方法。
請求項４において、
前記（ａ）工程で準備する前記配線基板は、
前記チップ搭載面を覆い、かつ前記複数の端子が露出するように形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜に覆われ、かつ前記複数の端子と電気的に接続されている複数の配線と、
を備え、
前記複数の端子のそれぞれは、
前記複数の配線のうちの第１配線と前記第１配線が電気的に接続される第３部分との間に配置される第４部分と、
前記第２部分を介して前記第１部分の反対側に接続される第５部分と、
を有し、
前記第４部分は、前記第２方向に沿って、前記第２部分の幅および前記第３部分の幅よりも小さい幅を有し、
前記第５部分は、前記第２方向に沿って、前記第４部分の幅と等しい幅を有する、半導体装置の製造方法。
請求項４において、
前記複数の突起電極のそれぞれの先端面は、平面視において、前記第２部分および前記第３部分と重ならない、半導体装置の製造方法。
請求項５において、
以下の工程を更に含む半導体装置の製造方法：
（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記配線基板の前記チップ搭載面と前記半導体チップの間に樹脂を供給し、前記半導体チップの前記複数のパッドと前記配線基板の前記複数の端子の接合部を封止する工程。