JP2012099352A5 - - Google Patents

Description

本接続端子構造は、表面に複数のパッドが形成された基板と、一端に被接続物と当接する接続部が設けられ、他端に第１面とその反対面とを有する板状の固定部が設けられ、前記固定部の第１面が前記パッドに接合されている複数の接続端子と、２つの電極端子を備えた電子部品と、を有し、前記電子部品は、隣接する前記接続端子の各前記固定部の前記第１面の反対面上に各電極端子が配置されるように実装されていることを要件とする。

Claims (10)

1. 表面に複数のパッドが形成された基板と、
   一端に被接続物と当接する接続部が設けられ、他端に第１面とその反対面とを有する板状の固定部が設けられ、前記固定部の第１面が前記パッドに接合されている複数の接続端子と、
   ２つの電極端子を備えた電子部品と、を有し、
   前記電子部品は、隣接する前記接続端子の各前記固定部の前記第１面の反対面上に各電極端子が配置されるように実装されている接続端子構造。
2. 平面視において、前記接続端子の長手方向は、前記２つの電極端子を結ぶ方向に対して傾いている請求項１記載の接続端子構造。
3. 前記接続部と前記固定部とは、ばね性を有する湾曲部を介して対向配置され、
   前記電子部品は、前記接続部が前記湾曲部の有するばね性により可動しても前記接続部とは接触しない領域に実装されている請求項１又は２記載の接続端子構造。
4. 前記基板は、
   前記表面から反対面に貫通する貫通孔と、
   前記基板の反対面に形成された第２パッドと、
   前記貫通孔を介して前記パッドと前記第２パッドとを電気的に接続する配線と、を有する請求項１乃至３の何れか一項記載の接続端子構造。
5. 前記第２パッドにはバンプが形成されている請求項４記載の接続端子構造。
6. 前記基板は、前記表面の反対面に半導体チップを実装可能な配線基板である請求項１乃至３の何れか一項記載の接続端子構造。
7. 請求項１乃至５の何れか一項記載の接続端子構造を有し、前記接続部を介して前記被接続物を着脱可能な状態で実装基板に接続するソケット。
8. 前記基板の前記表面の外縁部には、前記接続部と前記被接続物とを位置決めする位置決め部が設けられている請求項７記載のソケット。
9. ２つの電極端子を備えた電子部品を配列するための複数の第１の溝、及び接続端子を配列するための複数の第２の溝が設けられた治具を準備し、前記第１の溝に前記電子部品を配列する第１工程と、
   一端に被接続物と接続する接続部、他端に板状の固定部を備えた複数の接続端子を作製する第２工程と、
   各電極端子の前記複数の第１の溝から露出する面に第１接合部を形成し、前記接続部が前記第２の溝の底面側に位置し、前記固定部が前記第１接合部を介して前記電極端子と対向するように前記第２の溝に前記接続端子を配列する第３工程と、
   表面に複数のパッドが形成され、各前記パッドの表面に第２接合部が形成された基板を準備し、前記第２接合部が前記固定部を介して前記第１接合部と対向する位置に来るようにアライメントし、前記基板を前記治具上に載置する第４工程と、
   前記第１接合部及び前記第２接合部により前記パッドと前記電極端子とを前記固定部を介して接合する第５工程と、
   前記治具を取り外す第６工程と、を有する接続端子構造の製造方法。
10. 前記第３工程では、平面視において、それぞれの長手方向が前記２つの電極端子を結ぶ方向に対して傾くように前記接続端子を配列する請求項９記載の接続端子構造の製造方法。