JP2012028408A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012028408A5
JP2012028408A5 JP2010163141A JP2010163141A JP2012028408A5 JP 2012028408 A5 JP2012028408 A5 JP 2012028408A5 JP 2010163141 A JP2010163141 A JP 2010163141A JP 2010163141 A JP2010163141 A JP 2010163141A JP 2012028408 A5 JP2012028408 A5 JP 2012028408A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support
connection portion
connection
connection terminal
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010163141A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012028408A (ja
JP5713598B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010163141A priority Critical patent/JP5713598B2/ja
Priority claimed from JP2010163141A external-priority patent/JP5713598B2/ja
Priority to US13/183,975 priority patent/US8419442B2/en
Publication of JP2012028408A publication Critical patent/JP2012028408A/ja
Publication of JP2012028408A5 publication Critical patent/JP2012028408A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5713598B2 publication Critical patent/JP5713598B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本ソケットは、一端に第1の接続部が形成され他端に第2の接続部が形成された接続端子を備え、前記接続端子を介して被接続物を着脱可能な状態で基板に接続するソケットであって、前記接続端子を固定する支持体と、前記支持体に形成された貫通孔と、を有し、前記接続端子は、前記第1の接続部と前記第2の接続部が対向するように金属板を湾曲して形成されてなり、前記接続端子は前記貫通孔に挿入され、前記第1の接続部が前記支持体の一方の面に固着され、前記第2の接続部が前記支持体の他方の面から突出していることを要件とする。
接続端子30は、ばね性を有する導電性の部材である。接続端子30は、本体21に設けられた貫通孔21xに挿入され、その一端(後述する第1の接続部31の一方の面31a側)は、接着層22を介して本体21の一方の面21aに固着されている。又、接続端子30の他端(後述する第2の接続部32)は、本体21の他方の面21bから突出している。なお、接続端子30は、ばねとして機能できる状態で貫通孔21xに挿入されている。つまり、接続端子30の貫通孔21xに挿入された部分は、貫通孔21xの内壁面には固定されてなく弾性変形可能である。そのため、接続端子30は、貫通孔21xに挿入された部分も含めてほぼ全体(後述する第1の接続部31を除く部分)がばねとして機能できる。
第1の接続部31の一方の面31aは、例えば、接着層22を介して本体21の一方の面21aに固着される面である。第1の接続部31の他方の面31bは、外部(実装基板70等)との接続部となる面である。第1の接続部31の他方の面31bは、一例として、他方の面31bに設けられたバンプ50を介して実装基板70と接合され電気的に接続される。第1の接続部31の他方の面31bは、他の例として、実装基板70側に設けられたバンプと離間可能な状態(固定されていない状態)で接触し電気的に接続される。
接続端子90は、ばね性を有する導電性の部材である。接続端子90は、本体21に設けられた貫通孔21xに挿入され、接続端子90の一端である第1の接続部91は、接着層22を介して本体21の一方の面21aに固着されている。又、接続端子90の他端である第2の接続部92は、本体21の他方の面21bから突出している。

Claims (10)

  1. 一端に第1の接続部が形成され他端に第2の接続部が形成された接続端子を備え、前記接続端子を介して被接続物を着脱可能な状態で基板に接続するソケットであって、
    前記接続端子を固定する支持体と、
    前記支持体に形成された貫通孔と、を有し、
    前記接続端子は、前記第1の接続部と前記第2の接続部が対向するように金属板を湾曲して形成されてなり、
    前記接続端子は前記貫通孔に挿入され、前記第1の接続部が前記支持体の一方の面に固着され、前記第2の接続部が前記支持体の他方の面から突出していることを特徴とするソケット。
  2. 前記第1の接続部の、前記支持体の一方の面に固着された面の反対面が前記基板との接続部に形成されていることを特徴とする請求項1記載のソケット。
  3. 前記反対面にはバンプが形成されており、
    前記バンプは、前記基板のパッドと接合することにより、前記第1の接続部と前記基板のパッドとを電気的に接続することを特徴とする請求項2記載のソケット。
  4. 前記反対面にはバンプが形成されており、
    前記バンプは、前記基板のパッドと接触することにより、前記第1の接続部と前記基板のパッドとを電気的に接続することを特徴とする請求項2記載のソケット。
  5. 前記反対面にはバンプが形成されており、
    前記バンプは、前記反対面に形成された突起部と、
    前記反対面に前記突起部を被覆するように形成された接合部と、を有し、
    前記接合部は、前記基板のパッドと接合することにより、前記第1の接続部と前記基板のパッドとを電気的に接続することを特徴とする請求項2記載のソケット。
  6. 前記接続端子は、前記貫通孔の内壁面と接触しないように、前記貫通孔に挿入されていることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項記載のソケット。
  7. 前記支持体の他方の面の外縁部には、前記第2の接続部と前記被接続物のパッドとを位置決め可能に構成された位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項記載のソケット。
  8. 一端に第1の接続部が形成され他端に第2の接続部が形成された接続端子を備え、前記接続端子を介して被接続物を着脱可能な状態で基板に接続するソケットの製造方法であって、
    前記接続端子を形成する第1工程と、
    前記接続端子を固定する支持体を準備し、前記支持体に貫通孔を形成する第2工程と、
    前記貫通孔に対応する位置に前記接続端子を収容する開口部が設けられた治具を準備し、前記貫通孔と前記開口部とが対応する位置にくるように、前記治具上に前記支持体を載置する第3工程と、
    前記接続端子を、前記第2の接続部が前記開口部に挿入されると共に、前記第1の接続部が前記支持体の一方の面に接するように配置する第4工程と、
    前記第1の接続部を前記支持体の一方の面に固着する第5工程と、
    前記治具を取り外す第6工程と、を有することを特徴とするソケットの製造方法。
  9. 前記第1の接続部の、前記支持体の一方の面に固着される面の反対面にバンプを形成する第7工程を有することを特徴とする請求項8記載のソケットの製造方法。
  10. 前記第6工程よりも後に、前記支持体の他方の面の外縁部に、前記第2の接続部と前記被接続物のパッドとを位置決め可能に構成された位置決め部を設ける第8工程を有することを特徴とする請求項8又は9記載のソケットの製造方法。
JP2010163141A 2010-07-20 2010-07-20 ソケット及びその製造方法 Expired - Fee Related JP5713598B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010163141A JP5713598B2 (ja) 2010-07-20 2010-07-20 ソケット及びその製造方法
US13/183,975 US8419442B2 (en) 2010-07-20 2011-07-15 Socket and method of fabricating the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010163141A JP5713598B2 (ja) 2010-07-20 2010-07-20 ソケット及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012028408A JP2012028408A (ja) 2012-02-09
JP2012028408A5 true JP2012028408A5 (ja) 2013-08-22
JP5713598B2 JP5713598B2 (ja) 2015-05-07

Family

ID=45493993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010163141A Expired - Fee Related JP5713598B2 (ja) 2010-07-20 2010-07-20 ソケット及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8419442B2 (ja)
JP (1) JP5713598B2 (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8482111B2 (en) 2010-07-19 2013-07-09 Tessera, Inc. Stackable molded microelectronic packages
DE102011005544A1 (de) * 2011-03-15 2012-09-20 Robert Bosch Gmbh Verbesserte Mehrfach-Direktkontaktierung von elektrischen Bauteilen
KR101128063B1 (ko) 2011-05-03 2012-04-23 테세라, 인코포레이티드 캡슐화 층의 표면에 와이어 본드를 구비하는 패키지 적층형 어셈블리
US9105483B2 (en) 2011-10-17 2015-08-11 Invensas Corporation Package-on-package assembly with wire bond vias
US8946757B2 (en) 2012-02-17 2015-02-03 Invensas Corporation Heat spreading substrate with embedded interconnects
US8835228B2 (en) 2012-05-22 2014-09-16 Invensas Corporation Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect
US9502390B2 (en) 2012-08-03 2016-11-22 Invensas Corporation BVA interposer
US9167710B2 (en) 2013-08-07 2015-10-20 Invensas Corporation Embedded packaging with preformed vias
US20150076714A1 (en) 2013-09-16 2015-03-19 Invensas Corporation Microelectronic element with bond elements to encapsulation surface
US9379074B2 (en) 2013-11-22 2016-06-28 Invensas Corporation Die stacks with one or more bond via arrays of wire bond wires and with one or more arrays of bump interconnects
US9583456B2 (en) 2013-11-22 2017-02-28 Invensas Corporation Multiple bond via arrays of different wire heights on a same substrate
US9583411B2 (en) 2014-01-17 2017-02-28 Invensas Corporation Fine pitch BVA using reconstituted wafer with area array accessible for testing
JP2015173150A (ja) * 2014-03-11 2015-10-01 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ
US10381326B2 (en) 2014-05-28 2019-08-13 Invensas Corporation Structure and method for integrated circuits packaging with increased density
US9735084B2 (en) 2014-12-11 2017-08-15 Invensas Corporation Bond via array for thermal conductivity
US9888579B2 (en) 2015-03-05 2018-02-06 Invensas Corporation Pressing of wire bond wire tips to provide bent-over tips
US9502372B1 (en) 2015-04-30 2016-11-22 Invensas Corporation Wafer-level packaging using wire bond wires in place of a redistribution layer
US9761554B2 (en) 2015-05-07 2017-09-12 Invensas Corporation Ball bonding metal wire bond wires to metal pads
US10490528B2 (en) 2015-10-12 2019-11-26 Invensas Corporation Embedded wire bond wires
US9490222B1 (en) 2015-10-12 2016-11-08 Invensas Corporation Wire bond wires for interference shielding
US10332854B2 (en) 2015-10-23 2019-06-25 Invensas Corporation Anchoring structure of fine pitch bva
US10181457B2 (en) 2015-10-26 2019-01-15 Invensas Corporation Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out
US10043779B2 (en) 2015-11-17 2018-08-07 Invensas Corporation Packaged microelectronic device for a package-on-package device
US9984992B2 (en) 2015-12-30 2018-05-29 Invensas Corporation Embedded wire bond wires for vertical integration with separate surface mount and wire bond mounting surfaces
US9935075B2 (en) 2016-07-29 2018-04-03 Invensas Corporation Wire bonding method and apparatus for electromagnetic interference shielding
US10299368B2 (en) 2016-12-21 2019-05-21 Invensas Corporation Surface integrated waveguides and circuit structures therefor
JP7316192B2 (ja) 2019-10-29 2023-07-27 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ソケット
CN114597712A (zh) * 2020-08-14 2022-06-07 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 芯片电连接器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61119288U (ja) * 1985-01-11 1986-07-28
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US5476211A (en) 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
JP2717717B2 (ja) 1989-11-14 1998-02-25 株式会社豊田中央研究所 吸臭性粘土鉱物とその製造方法
US6336269B1 (en) 1993-11-16 2002-01-08 Benjamin N. Eldridge Method of fabricating an interconnection element
US5974662A (en) 1993-11-16 1999-11-02 Formfactor, Inc. Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly
US5772451A (en) 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
KR100408948B1 (ko) * 1994-11-15 2004-04-03 폼팩터, 인크. 전자부품을 회로기판에 장착하는 방법
JPH08250243A (ja) * 1995-03-15 1996-09-27 Matsushita Electric Works Ltd プリント基板接続構造
JPH09266038A (ja) * 1996-03-29 1997-10-07 Mitsubishi Electric Corp コネクタ
JP3301352B2 (ja) * 1997-06-30 2002-07-15 松下電工株式会社 フリップチップ実装方法
JP3739225B2 (ja) * 1998-12-22 2006-01-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6273731B1 (en) * 1999-01-19 2001-08-14 Avx Corporation Low profile electrical connector
JP4168507B2 (ja) * 1999-01-29 2008-10-22 モレックス インコーポレーテッド 電気コネクタ
US6957963B2 (en) * 2000-01-20 2005-10-25 Gryphics, Inc. Compliant interconnect assembly
US20070020960A1 (en) 2003-04-11 2007-01-25 Williams John D Contact grid array system
CN100440628C (zh) 2005-10-17 2008-12-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
JP5325440B2 (ja) * 2008-03-26 2013-10-23 株式会社フジクラ 電子部品実装用基板及びその製造方法と、電子回路部品
JP4832479B2 (ja) * 2008-08-01 2011-12-07 株式会社フジクラ コネクタ及び該コネクタを備えた電子部品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012028408A5 (ja)
JP2012129014A5 (ja)
JP2006294974A5 (ja)
JP6227136B2 (ja) 複数の導電路の複数の電気的接点との接続装置
JP6385740B2 (ja) 電子装置およびその製造方法
JP2013503440A5 (ja)
JP2012221783A5 (ja)
JP4943930B2 (ja) 立体回路部品の取付構造
WO2013032670A3 (en) Laminated flex circuit layers for electronic device components
JP2012099352A5 (ja)
JP2013243339A5 (ja)
JP2013219253A5 (ja)
RU2013131114A (ru) Электронная карточка с внешним разъемом
TWI533715B (zh) Packaging Method of Stacked Micro - Electromechanical Microphone
KR101385444B1 (ko) 반도체 칩 픽업 이송용 콜렛
TW200721438A (en) Semiconductor chip, method of manufacturing semiconductor chip, and semiconductor device
JP2011165774A5 (ja)
TW201405840A (zh) 電路板裝置及影像感測器封裝結構
JP2014007039A5 (ja)
JP2013162295A5 (ja)
JP2009212906A5 (ja)
TW201432826A (zh) 半導體封裝製程及其結構
TWI554185B (zh) 電子裝置
JP2011009488A5 (ja)
JP2016072305A (ja) 半導体装置の製造装置及び半導体装置