JP2011165774A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011165774A5 JP2011165774A5 JP2010024823A JP2010024823A JP2011165774A5 JP 2011165774 A5 JP2011165774 A5 JP 2011165774A5 JP 2010024823 A JP2010024823 A JP 2010024823A JP 2010024823 A JP2010024823 A JP 2010024823A JP 2011165774 A5 JP2011165774 A5 JP 2011165774A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- imaging device
- state imaging
- manufacturing
- cover member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
本発明の１つの側面は、固体撮像装置の製造方法に係り、前記製造方法は、第１面および第２面を有し、前記第１面に画素領域とその外側に配置された電極パッドとを有する固体撮像素子の前記第２面が、端子を有する実装部材に固定された状態で、前記電極パッドと前記端子とを導電部材によって接続する接続工程と、前記接続工程の後に、前記固体撮像素子の前記第１面に接着剤によってカバー部材を固定する固定工程と、を含む。
Claims (4)
- 固体撮像装置の製造方法であって、
第１面および第２面を有し、前記第１面に画素領域とその外側に配置された電極パッドとを有する固体撮像素子の前記第２面が、端子を有する実装部材に固定された状態で、前記電極パッドと前記端子とを導電部材によって接続する接続工程と、
前記接続工程の後に、前記固体撮像素子の前記第１面に接着剤によってカバー部材を固定する固定工程と、
を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記固定工程は、前記固体撮像素子の前記第１面に前記カバー部材を載置し、その後、前記カバー部材の外周端に沿って前記接着剤を塗布しそれを硬化させることによって前記カバー部材を前記固体撮像素子に固定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記固定工程の後に、前記導電部材を封止部材で封止する封止工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記固定工程において、前記接着剤によって前記導電部材が封止される、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010024823A JP5658466B2 (ja) | 2010-02-05 | 2010-02-05 | 固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010024823A JP5658466B2 (ja) | 2010-02-05 | 2010-02-05 | 固体撮像装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011165774A JP2011165774A (ja) | 2011-08-25 |
| JP2011165774A5 true JP2011165774A5 (ja) | 2013-03-21 |
| JP5658466B2 JP5658466B2 (ja) | 2015-01-28 |
Family
ID=44596128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010024823A Expired - Fee Related JP5658466B2 (ja) | 2010-02-05 | 2010-02-05 | 固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5658466B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5746919B2 (ja) * | 2011-06-10 | 2015-07-08 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ |
| TW201503334A (zh) * | 2013-07-08 | 2015-01-16 | Kingpaktechnology Inc | 影像感測器二階段封裝方法 |
| CN107516651B (zh) * | 2016-06-16 | 2023-08-08 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件和摄像模组及其制造方法 |
| KR102452688B1 (ko) * | 2017-09-25 | 2022-10-11 | 현대자동차주식회사 | 이미지 센서 패키지 및 그것의 제조 방법 |
| WO2019196584A1 (zh) * | 2018-04-09 | 2019-10-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件、摄像模组及其制作方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4838501B2 (ja) * | 2004-06-15 | 2011-12-14 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 撮像装置及びその製造方法 |
| JP2006245118A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像装置及び撮像装置の製造方法 |
| JP2007110594A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール |
| CN101512765A (zh) * | 2006-09-15 | 2009-08-19 | 富士通微电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
| JP2008193441A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス及びその製造方法 |
| DE102007029620A1 (de) * | 2007-06-26 | 2009-01-08 | Richter Chemie- Technik Gmbh | Stopfbuchspackung |
| US20100182483A1 (en) * | 2007-07-09 | 2010-07-22 | Masanao Majima | Manufacturing Method Of Imaging Device, Imaging Device, and Mobile Terminal |
| US7964945B2 (en) * | 2007-09-28 | 2011-06-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module |
| JP2009152481A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 撮像用半導体装置および撮像用半導体装置の製造方法 |
| JP2009188191A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP5489543B2 (ja) * | 2009-06-09 | 2014-05-14 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
-
2010
- 2010-02-05 JP JP2010024823A patent/JP5658466B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2011165774A5 (ja) | ||
| JP2016522650A5 (ja) | ||
| EP1816678A3 (en) | Solid-state imaging device and electronic endoscope using the same | |
| JP2012028408A5 (ja) | ||
| JP2016001327A5 (ja) | ||
| JP2010283236A5 (ja) | ||
| JP2012233876A5 (ja) | ||
| JP2013137552A5 (ja) | ||
| JP2014195041A5 (ja) | ||
| JP2011192808A5 (ja) | ||
| JP2011187800A5 (ja) | ||
| JP2014017334A5 (ja) | ||
| JP2012209542A5 (ja) | ||
| EP3955303A3 (en) | Solid-state image pickup apparatus and image pickup system | |
| JP2013219253A5 (ja) | ||
| JP2011054956A5 (ja) | 端子構造、電子装置、端子構造の作製方法、及び電子装置の作製方法 | |
| JP2013236066A5 (ja) | ||
| WO2008102575A1 (ja) | 撮像装置及び撮像装置の製造方法 | |
| JP2017101982A5 (ja) | ||
| JP2011129107A5 (ja) | 電子機器 | |
| RU2012141154A (ru) | Фокальный матричный приемник и способ его изготовления | |
| JP2012141160A5 (ja) | ||
| JP2013118337A5 (ja) | ||
| EP2498104A3 (en) | Radiation imaging device and method of manufacturing the same | |
| EP2432013A3 (en) | Sealing member for electronic component package and electronic component package |