JP2017101982A5 - - Google Patents
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Claims (3)
- 基材フィルムと、
前記基材フィルムの第１主面に形成された複数のひずみ受感部と、
前記基材フィルムの第２主面に前記各ひずみ受感部に対応して形成され、前記基材フィルムの外縁付近に外部接続端子部を有する引き回し回路と、
前記各ひずみ受感部とこれに対応する前記引き回し回路とをビア孔に充填されて接続する導電ペーストと、を備える多点計測用のひずみセンサであって、
前記基材フィルムの第１主面側にセンサ固定用の接着層をさらに備え、当該接着層が前記ビア孔上を避けて形成されていることを特徴とする多点計測用のひずみセンサ。 - 前記接着層が、前記ビア孔を各々取り囲む開口部を有することによって、前記ビア孔上を避けて形成されている請求項１に記載の多点計測用のひずみセンサ。
- 前記接着層が、複数の前記ビア孔の並ぶ帯状の非形成部を有することによって、前記ビア孔上を避けて形成されている請求項１に記載の多点計測用のひずみセンサ。
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