JP2013019825A5 - - Google Patents

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このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のセンサーデバイスは、内底面および内側面を備えた固定部材と、第１のセンサー部品を搭載した第１の基板と、第２のセンサー部品を搭載し、且つ前記第１の基板に接続されている第２の基板と、を含み、前記第１の基板は前記内底面に固定され、前記第２の基板は前記内側面に固定されていることを特徴とする。また、前記固定部材の前記内底面には窪み部が設けられ、前記第１の基板は前記窪み部の周縁に固定され、前記第１のセンサー部品は、前記第１の基板の前記窪み部がある面側に配置されていることを特徴とする。また、前記固定部材の前記内側面には窪み部が設けられ、前記第２の基板は前記窪み部の周縁に固定され、前記第２のセンサー部品は、前記第２の基板の前記窪み部がある面側に配置されていることを特徴とする。また、前記第１の基板は、前記第１のセンサー部品を介して前記内底面に固定されていることを特徴とする。また、前記第２の基板は、前記第２のセンサー部品を介して前記内側面に固定されていることを特徴とする。また、前記第１の基板と前記第２の基板とは、折り曲げ可能な部材で接続されていることを特徴とする。また、前記第１のセンサー部品の検出軸と前記第２のセンサー部品の検出軸は互いに交差していることを特徴とする。また、外部と接続されるコネクターを搭載した第３の基板を含み、前記第３の基板は、前記第１の基板および前記第２の基板の少なくとも一方に接続されていることを特徴とする。
これにより、小型化を図りつつ、センサー部品の位置決めを簡単かつ正確に行うことが
できるセンサーデバイスを提供することができる。

Claims (9)

  1. 内底面および内側面を備えた固定部材と、
    第１のセンサー部品を搭載した第１の基板と、
    第２のセンサー部品を搭載し、且つ前記第１の基板に接続されている第２の基板と、を含み、
    前記第１の基板は前記内底面に固定され、前記第２の基板は前記内側面に固定されていることを特徴とするセンサーデバイス。
  2. 前記固定部材の前記内底面には窪み部が設けられ、
    前記第１の基板は前記窪み部の周縁に固定され、
    前記第１のセンサー部品は、前記第１の基板の前記窪み部がある面側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサーデバイス。
  3. 前記固定部材の前記内側面には窪み部が設けられ、
    前記第２の基板は前記窪み部の周縁に固定され、
    前記第２のセンサー部品は、前記第２の基板の前記窪み部がある面側に配置されている請求項１または２に記載のセンサーデバイス。
  4. 前記第１の基板は、前記第１のセンサー部品を介して前記内底面に固定されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のセンサーデバイス。
  5. 前記第２の基板は、前記第２のセンサー部品を介して前記内側面に固定されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載のセンサーデバイス。
  6. 前記第１の基板と前記第２の基板とは、折り曲げ可能な部材で接続されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載のセンサーデバイス。
  7. 前記第１のセンサー部品の検出軸と前記第２のセンサー部品の検出軸は互いに交差していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載のセンサーデバイス。
  8. 外部と接続されるコネクターを搭載した第３の基板を含み、
    前記第３の基板は、前記第１の基板および前記第２の基板の少なくとも一方に接続されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載のセンサーデバイス。
  9. 請求項１ないし８のいずれか一項に記載のセンサーデバイスを備えることを特徴とする電子機器。
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