JP2015079911A5 - 車両電子装置 - Google Patents

Claims (3)

1. 電子部品が実装されて所定の電子回路を構成するプリント基板（３０）と、
   前記プリント基板を収納する導電性ケース（１０、４０）と、
   前記導電性ケースと前記プリント基板との間に配置され、前記プリント基板の導電体パターンに容量結合されて、前記プリント基板からの放射ノイズを前記導電性ケースへ導く接続手段（４４）と、
   を備え、
   前記接続手段は、前記導電性ケースに突設されて前記導電体パターンとの間に間隙（Ｄ）を形成する突起部にて構成されており、前記導電体パターンとは前記間隙にて形成される空間を介して容量結合される、ことを特徴とする車両電子装置。
2. 前記接続手段が容量結合される前記プリント基板の基板面には、半田付け防止のための樹脂皮膜（３８）が形成されており、前記接続手段は、該樹脂被膜と前記空間とを介して前記導電体パターンに容量結合されることを特徴とする請求項１に記載の車両電子装置。
3. 前記プリント基板には、前記接続手段に容量結合される導電体パターンとは異なる位置に、前記導電性ケースに直接接続するための接地部（３６）が複数分散配置されており、
   前記プリント基板からの放射ノイズは、前記接続手段を利用した前記導電性ケースへの容量結合と、前記接地部による前記導電性ケースへの直接接続とにより、低減されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の車両電子装置。