CN103973943A - 双摄像头模组 - Google Patents

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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Abstract

本发明提供一种双摄像头模组，其包括一第一软性电路板、一第二软性电路板、一第一摄像头及一第二摄像头。所述第一软性电路板包括一第一电性连接头及一与所述第一电性连接头电性连接的外部电性连接头，所述第一摄像头固定在所述第一软性电路板上。所述第二软性电路板包括一第二电性连接头，所述第二摄像头固定在所述第二软性电路板上。所述第一电性连接头与所述第二电性连接头之间可拆卸连接，所述第二电性连接头通过所述第一电性连接头与所述外部电性连接头相连接。通过将两个摄像头分别固定在两个软性电路板上，可分别对两个摄像头的良率进行分别测试，有效的提高了所述双摄像头模组的良率。

Description

双摄像头模组
技术领域
本发明涉及一种取像模组，特别涉及一种具有两个摄像头的双摄像头模组。
背景技术
传统的双摄像头模组包括一软性电路板及两个电性连接在所述软性电路板上的摄像头。这种双摄像头模组遇到的最大问题是良率会受到单颗摄像头良率的影响，例如：某双摄像头模组搭配两颗三百万像素的摄像头，假设单颗摄像头的良率为90%，那么这种双摄像头模组的良率就只有90%×2=81%，从而导致良率下降。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能提高良率的双摄像头模组。
一种双摄像头模组，其包括一第一软性电路板、一第二软性电路板、一第一摄像头及一第二摄像头。所述第一软性电路板包括一第一电性连接头及一与所述第一电性连接头电性连接的外部电性连接头，所述第一摄像头固定在所述第一软性电路板上。所述第二软性电路板包括一第二电性连接头，所述第二摄像头固定在所述第二软性电路板上。所述第一电性连接头与所述第二电性连接头之间可拆卸连接，所述第二电性连接头通过所述第一电性连接头与所述外部电性连接头相连接。
本发明提供的双摄像头模组中通过将两个摄像头分别固定在两个软性电路板上，从而使得在所述双摄像头模组组装前可分别对设置有第一摄像头的第一软性板和设置有第二摄像头的第二软性板进行测试，待都测试通过后再进行组装。而由于传统的两个摄像头固定在一个软性板上，如果其中一个摄像头损坏或者连接不稳定，将导致整个双摄像头模组无法使用，从而降低了所述双摄像头模组的良率。因此，本发明提供的双摄像头模组有效的提高了所述双摄像头模组的良率。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的双摄像头模组的立体示意图。
图2是图1中双摄像头模组的分解示意图。
图3是图1中双摄像头模组的另一角度的分解示意图。
主要元件符号说明
双摄像头模组 100
第一软性电路板 10
第一上表面 11
第一下表面 12
第一电性连接头 13
第一焊垫 131
外部电性连接头 14
第二软性电路板 20
第二上表面 21
第二下表面 22
第二电性连接头 23
第二焊垫 231
第一摄像头 30
第二摄像头 40
导电膜 50
第一硬板 60
第二硬板 70
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1-3所示，本发明实施方式提供的一种双摄像头模组100，其使用在一电子装置（图未示）中。所述双摄像头模组100包括一第一软性电路板10、一第二软性电路板20、一第一摄像头30、一第二摄像头40、一导电膜50、一第一硬板60及一第二硬板70。所述第一摄像头30和所述第二摄像头40分别作为所述电子装置的前摄像头和后摄像头。
所述第一软性电路板10包括一第一上表面11及一与所述第一上表面11相对的第一下表面12。所述第一软性电路板10包括一第一电性连接头13及一与所述第一电性连接头13相连接的外部电性连接头14，所述第一电性连接头13和所述外部电性连接头14位于所述第一软性电路板10的两端。所述第一电性连接头13包括多个第一焊垫131，所述第一焊垫131位于所述第一上表面11所在的一侧。所述第一电性连接头13通过内部线路与所述外部电性连接头14相连接。
所述第二软性电路板20包括一第二上表面21及一与所述第二上表面21相对的第二下表面22。所述第二软性电路板20包括一第二电性连接头23。所述第二电性连接头23包括多个第二焊垫231，所述第二焊垫231位于所述第二下表面22所在的一侧。
所述第一摄像头30固定在所述第一软性电路板10的第一上表面11上，且靠近所述第一电性连接头13的位置处。所述第一电性连接头13从所述第一摄像头30的一侧伸出，从而使得所述第一电性连接头13不易弯折。所述第一摄像头30与所述第一电性连接头13相电性连接。
所述第二摄像头40固定在所述第二软性电路板20的第二下表面22上，且远离所述第二电性连接头23的位置处。所述第二摄像头40与所述第二电性连接头23相电性连接。
所述导电膜50为异方性导电薄膜，其采用高品质的树脂及导电粒子合成而成。所述导电膜50在垂直于其延伸方向上电性导通，在平行于其延伸方向上电性不导通。
所述第一硬板60采用金属材料制成，其固定在所述第一软性电路板10的第一下表面12。所述第一硬板60位于所述第一摄像头30的正下方。
所述第二硬板70采用金属材料制成，其固定在所述第二软性电路板20的第二上表面21。所述第二硬板70位于所述第二摄像头40的正上方。
在组装的过程中，所述第一电性连接头13与所述第二电性连接头23之间通过所述导电膜50电性连接。所述第一摄像头30与所述第二摄像头40的朝向相反，从而使得可以用于拍摄位于所述电子装置前方和后方的影像。所述第二摄像头40通过所述第一电性连接头13与所述第二电性连接头23连接至所述外部电性连接头14。
本实施方式中，所述第一摄像头30和所述第二摄像头40中均包括一镜头及一影像感测器。
在测试过程中，将承载有所述第一摄像头30的第一软性电路板10和承载有所述第二摄像头40的第二软性电路板20分开测试，如果所述第一摄像头30和所述第二摄像头40中的任意一个摄像头无法测试通过，就更换另外一个合格的摄像头。待所述第一摄像头30和所述第二摄像头40均测试通过后，将所述第一软性电路板10和所述第二软性电路板20相电性连接。
本发明提供的双摄像头模组中通过将两个摄像头分别固定在两个软性电路板上，从而使得在所述双摄像头模组组装前可分别对设置有第一摄像头的第一软性板和设置有第二摄像头的第二软性板进行测试，待都测试通过后再进行组装。而由于传统的两个摄像头固定在一个软性板上，如果其中一个摄像头损坏或者连接不稳定，将导致整个双摄像头模组无法使用，从而降低了所述双摄像头模组的良率。因此，本发明提供的双摄像头模组有效的提高了所述双摄像头模组的良率。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种双摄像头模组，其包括一第一软性电路板、一第二软性电路板、一第一摄像头及一第二摄像头；所述第一软性电路板包括一第一电性连接头及一与所述第一电性连接头电性连接的外部电性连接头，所述第一摄像头固定在所述第一软性电路板上；所述第二软性电路板包括一第二电性连接头，所述第二摄像头固定在所述第二软性电路板上；所述第一电性连接头与所述第二电性连接头之间可拆卸连接，所述第二电性连接头通过所述第一电性连接头与所述外部电性连接头相连接。
2.如权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于：所述第一电性连接头和所述外部电性连接头分别位于所述第一软性电路板靠近两端的位置处。
3.如权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于：所述第一软性电路板包括一第一上表面及一与所述第一上表面相对的第一下表面，所述第一电性连接头包括多个第一焊垫，所述第一焊垫位于所述第一上表面所在的一侧。
4.如权利要求3所述的双摄像头模组，其特征在于：所述第一摄像头固定在所述第一上表面。
5.如权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于：所述第二软性电路板包括一第二上表面及一与所述第二上表面相对的第二下表面，所述第二电性连接头包括多个第二焊垫，所述第二焊垫位于所述第二下表面所在的一侧。
6.如权利要求5所述的双摄像头模组，其特征在于：所述第二摄像头固定在所述第二下表面。
7.如权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于：所述第一摄像头与所述第二摄像头朝向相反。
8.如权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于：所述第一电性连接头从所述第一摄像头的一侧伸出。
9.如权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于：所述双摄像头模组还包括一导电膜，所述第一电性连接头与所述第二电性连接头之间通过所述导电膜相电性连接。
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PB01 Publication
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