CN206294253U - 双摄像头模组及移动终端 - Google Patents
双摄像头模组及移动终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206294253U CN206294253U CN201621401972.2U CN201621401972U CN206294253U CN 206294253 U CN206294253 U CN 206294253U CN 201621401972 U CN201621401972 U CN 201621401972U CN 206294253 U CN206294253 U CN 206294253U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- camera module
- connection end
- main body
- circuit board
- mobile terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 title claims abstract description 52
- ZMHWQAHZKUPENF-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC(Cl)=C1Cl ZMHWQAHZKUPENF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- IUYHQGMDSZOPDZ-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1 IUYHQGMDSZOPDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- CJDNEKOMKXLSBN-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC(Cl)=C1 CJDNEKOMKXLSBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- QHZSDTDMQZPUKC-UHFFFAOYSA-N 3,5-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 QHZSDTDMQZPUKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10522—Adjacent components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
本实用新型实施例提供一种双摄像头模组,包括第一柔性电路板、第二柔性电路板及并排设置的第一摄像头模组和第二摄像头模组,第一柔性电路板包括第一主体及由第一主体延伸出的第一连接端,第一主体与第一摄像头模组连接,第一连接端连接至移动终端的主电路板上,第二柔性电路板包括第二主体及由第二主体依次延伸出的延伸部和第二连接端,第二主体与第二摄像头模组连接,延伸部与第一主体层叠设置,第二连接端连接至移动终端主电路板上,第一连接端及第二连接端至主电路板的天线净空区的最小距离大于或等于预设距离。本实用新型的双摄像头模组和移动终端能够减小双摄像头模组对天线的干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信设备技术领域,尤其涉及一种双摄像头模组及含有该双摄像头模组的移动终端。
背景技术
目前,在手机、平板电脑等便携终端领域,正在兴起采用双摄像头进行拍照的技术。这种双摄像头包含有两个不同焦距的摄像头,这种双摄像头使用两个独立的模块,并且都拥有独立的传感器,这样使得其在低光的环境下也可以大幅提升画质。
现有技术中的双摄像头模组包括独立安装的第一摄像头模组11和第二摄像头模组12,第一摄像头模组11和第二摄像头模组12分别经第一柔性电路板(Flexible PrintedCircuit,简称FPC)13和第二柔性电路板14与印刷线路板(Printed Circuit Board,简称PCB)15连接。印刷线路板15上设置有天线净空区16,天线净空区是指天线周围及垂直投影面不得有任何器件和接地线,天线净空区的面积越大,天线受到的干扰越小。现有技术中第一柔性电路板13与该天线净空区16的距离过小、甚至部分重合。由于第一柔性电路板13中的走线会产生干扰信号,对天线净空区16内的天线造成干扰,造成信号传输的失真等不良。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供双摄像头模组,所述双摄像头模组中第一柔性电路板及所述第二柔性电路板至移动终端的主电路板的天线净空区的距离大于或等于预设距离,从而减小双摄像头模组对天线的干扰。
本实用新型的另一目的在于提供采用上述双摄像头模组的移动终端。
为了实现上述目的,本实用新型实施方式提供如下技术方案:
本实用新型提供一种双摄像头模组,应用于移动终端,包括第一柔性电路板、第二柔性电路板及并排设置的第一摄像头模组和第二摄像头模组,所述第一柔性电路板包括第一主体及由所述第一主体延伸出的第一连接端,所述第一主体与所述第一摄像头模组连接,所述第一连接端连接至所述移动终端的主电路板上,所述第二柔性电路板包括第二主体及由所述第二主体依次延伸出的延伸部和第二连接端,所述第二主体与所述第二摄像头模组连接,所述延伸部与第一主体层叠设置,所述第二连接端连接至所述移动终端主电路板上,所述第一连接端及所述第二连接端至所述主电路板的天线净空区的最小距离大于或等于预设距离。
其中,所述第二主体沿第一方向依次延伸出所述延伸部及所述第二连接端,所述第一方向与所述第一摄像头模组和第二摄像头模组的排布方向平行;所述第一主体沿第二方向延伸出所述第一连接端,所述第二方向与所述第一摄像头模组和第二摄像头模组的排布方向垂直。
其中,所述第一主体沿第一方向延伸出所述第一连接端,所述第一方向与所述第一摄像头模组和第二摄像头模组的排布方向平行;所述延伸部沿第二方向延伸出所述第一连接端,所述第二方向与所述第一摄像头模组和第二摄像头模组的排布方向垂直。
其中,所述延伸部还与所述第一连接端层叠设置,所述第二主体沿第一方向依次延伸出所述延伸部及所述第二连接端,所述第一方向与所述第一摄像头模组和第二摄像头模组的排布方向平行。
其中,所述延伸部还与所述第一连接端层叠设置,所述延伸部沿第二方向延伸出所述第二连接端,所述第二方向与所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组的排布方向垂直。
其中,所述第一连接端到所述主电路板的天线净空区的最小距离等于所述预设距离。
其中,还包括补强板,所述补强板设置于所述第二主体之远离所述第二摄像头模组的一面。
其中,所述第一连接端上设置有第一连接器,所述第二连接端上设置有第二连接器,所述第一连接器用于与所述移动终端的主电路板上的第一插槽连接,所述第二连接器用于与所述移动终端的主电路板上的第二插槽连接。
其中,还包括安装架,所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组安装于所述安装架上,所述安装架与所述印刷线路板固定连接。
本实用新型还提供一种移动终端,包括上述任意一项所述的双摄像头模组和主电路板,所述主电路板上设有天线净空区。
本实用新型实施例具有如下优点或有益效果:
本实用新型的双摄像头模组及移动终端中,第一柔性电路板包括第一主体及由所述第一主体延伸出的第一连接端,所述第一主体与所述第一摄像头模组连接,所述第一连接端连接至所述移动终端的主电路板上,所述第二柔性电路板包括第二主体及由所述第二主体依次延伸出的延伸部和第二连接端,所述第二主体与所述第二摄像头模组连接,所述延伸部与第一主体层叠设置,所述第二连接端连接至所述移动终端主电路板上,所述第一连接端及所述第二连接端至所述主电路板的天线净空区的最小距离大于或等于预设距离。进而减小双摄像头模组对天线净空区的天线的干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术双摄像头模组结构示意图。
图2为本实用新型第一个实施例的双摄像头模组结构示意图。
图3为图2所示的双摄像头模组分解示意图。
图4为本实用新型第二个实施例的双摄像头模组分解示意图。
图5为本实用新型第三个实施例的双摄像头模组分解示意图。
图6为本实用新型第四个实施例的双摄像头模组分解示意图。
图7为本实用新型移动终端的结构框图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
此外,以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型中所提到的方向用语,例如,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等,仅是参考附加图式的方向,因此,使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本实用新型,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸地连接,或者一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
此外,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语,其不仅是指独立的工序,在与其它工序无法明确区别时,只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外,本说明书中用“~”表示的数值范围是指将“~”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中,结构相似或相同的用相同的标号表示。
对于移动终端而言,在内部的印刷线路板设置有天线,并在天线周围区域未设置电子元器件。该区域可以称为天线净空区,天线净空区可以大致为矩形。一般而言,天线净空区的长度约是天线长度的1.6倍,宽度约是天线宽度的1.6倍。移动终端内部的柔性电路板等电子元器件离所述天线净空区的距离越远越好。
请结合参阅图2和图3,图2为本实用新型第一个实施例的双摄像头模组结构示意图。图3为图2所示的双摄像头模组分解示意图。本实用新型的第一个实施例中,双摄像头模组200包括第一柔性电路板21、第二柔性电路板22及并排设置的第一摄像头模组23和第二摄像头模组24。所述第一柔性电路板21包括第一主体211及由所述第一主体211延伸出的第一连接端212。可选的,所述第一主体211沿第二方向延伸出所述第一连接端212,本实用新型所指的第二方向是与所述第一摄像头模组23和第二摄像头模组24的排布方向垂直的方向。所述第一主体211与所述第一摄像头模组23的底部电性连接,所述第一连接端212连接至所述移动终端的主电路板28上。
所述第二柔性电路板22包括第二主体221及由所述第二主体221依次延伸出的延伸部222和第二连接端223。可选的,所述第二主体221沿第一方向依次延伸出所述延伸部222及所述第二连接端223。本实用新型所指的第一方向是与所述第一摄像头模组23和第二摄像头模组24的排布方向平行的方向。所述第二主体221与所述第二摄像头模组24底部电性连接。所述延伸部222与第一主体211层叠设置。换而言之,所述延伸部222覆盖所述第一主体211。所述第二连接端223连接至所述移动终端的主电路板28上。
所述主电路板28上设置有天线净空区283。可选的,所述第一摄像头模组23较所述第二摄像头模组靠近所述天线净空区283设置。所述第一连接端212及所述第二连接端223至所述主电路板28的天线净空区283的距离大于或等于预设距离。具体的,本实用新型中的预设距离指的是本实施例中所述第一连接端212至所述主电路板28的天线净空区283的最小距离。
本实施例中,第一柔性电路板21的第一主体211由第二方向延伸出的第一连接端212;第二柔性电路板22沿第一方向依次延伸出所述延伸部222及所述第二连接端223且所述延伸部222与第一主体211层叠设置,使得所述第二连接端223避开所述天线净空区283,所述第一连接端212及所述第二连接端223至所述主电路板28的天线净空区283的最小距离大于或等于预设距离,进而减小双摄像头模组200对天线的干扰。
本实施例一种可能的实现方式中,本实用新型一种可能的实现方式中,所述第一连接端212上设置有第一连接器213。所述第二连接端223上设置有第二连接器224。相应的,所述移动终端的主电路板28上设置有第一插槽281和第二插槽282。所述第一连接器213用于与所述移动终端的主电路板28上的第一插槽连接208连接;所述第二连接器224用于与所述移动终端的主电路板28上的第二插槽209连接。进一步具体的,所述第一连接器213和所述第二连接器224为BTB(Board TO Board,板对板)连接器。
本实用新型一种可能的实现方式中,所述双摄像头模组200还包括补强板25。所述补强板25设置于所述第二主体221之远离所述第二摄像头模组24202的一面,即所述补强板25覆盖在所述第二主体221的表面上。换而言之,所述第二主体221介于所述补强板25与所述第二摄像头模组24之间。由于所述第二柔性电路板22相对于所述第一柔性电路板21的尺寸较大,因此所述第二柔性电路板22在安装过程中受到的应力较大,在所述第二主体221上设置补强板25可以加强所述第二柔性电路板22的结构强度。
本实用新型一种可能的实现方式中,所述双摄像头模组200还包括安装架26,所述第一摄像头模组23和所述第二摄像头模组24安装于所述安装架26上,所述安装架26与所述移动终端的主电路板28固定连接。通过设置所述安装架26,可以将所述第一摄像头模组23和所述第二摄像头模组24与所述移动终端的主电路板28从结构上固定连接,增强二者连接的稳定性。进一步具体的,所述安装架26为金属材料制成。本实用新型的其他实施方式中,所述安装架26还可以采用其他结构强度大的材料。
请参阅图4,图4为本实用新型第二个实施例的双摄像头模组200’分解示意图。本实用新型的第二个实施例与第一个实施例的区别点在于,所述第二柔性电路板22’的延伸部222’沿第二方向延伸出所述第二连接端223’,也就是说,所述第二柔性电路板22’大致呈L形。所述延伸部222’还与所述第一连接端212层叠设置。也就是说,所述延伸部222’与所述第一柔性电路板21层叠设置。
本实施例中,第一柔性电路板的第一主体由第二方向延伸出的第一连接端;所述延伸部沿第二方向延伸出所述第二连接端,且所述延伸部与第一柔性电路板层叠设置,使得所述第二连接端避开所述天线净空区,所述第一连接端及所述第二连接端至所述主电路板的天线净空区的最小距离等于预设距离,进而减小双摄像头模组对天线的干扰。
请参阅图5,图5为本实用新型第三个实施例的双摄像头模组200”分解示意图。本实用新型的第三个实施例与第一个实施例的区别点在于,所述第一柔性电路板21’的第一主体211’沿第一方向延伸出所述第一连接端212’。所述延伸部222’沿第二方向延伸出所述第二连接端223’。也就是说,所述第二柔性电路板22’大致呈L形。
本实施例中,第一柔性电路板的第一主体由第一方向延伸出的第一连接端;所述延伸部沿第二方向延伸出所述第二连接端,且所述延伸部与第一主体层叠设置,使得所述第二连接端避开所述天线净空区,所述第一连接端及所述第二连接端至所述主电路板的天线净空区的最小距离小于或等于预设距离,进而减小双摄像头模组对天线的干扰。
请参阅图6,图6为本实用新型第三个实施例的双摄像头模组分解示意图。本实用新型的第四个实施例与第一个实施例的区别点在于,所述第一主体211’沿第一方向延伸出所述第一连接端212’。所述第二柔性电路板22的延伸部222还与所述第一连接端212’层叠设置。也就是说,所述延伸部222与所述第一柔性电路板21’层叠设置。
本实施例中,第一柔性电路板的第一主体由第一方向延伸出的第一连接端;第二柔性电路板沿第一方向依次延伸出所述延伸部及所述第二连接端且所述延伸部与第一柔性电路板层叠设置,使得所述第二连接端避开所述天线净空区,所述第一连接端及所述第二连接端至所述主电路板的天线净空区的最小距离大于预设距离,进而减小双摄像头模组对天线的干扰。
本实用新型还提供一种移动终端。请参阅图7,图7为本实用新型一种实施方式的移动终端结构框图。移动终端500包括电性连接的双摄像头模组200和主电路板28。可以理解的是,所述双摄像头模组200为上述任一实施例所述的双摄像头模组。所述主电路板28为上述任一实施例所述的主电路板。所述主电路板28上设置有天线净空区。所述双摄像头模组200与所述天线净空区不重叠。可选的,所述第一摄像头模组较所述第二摄像头模组靠近所述天线净空区设置。所述双摄像头装置200与所述主电路板28电连接。进一步具体的,所述主电路板可以为PCB或FPC。
可以理解的是,本实用新型所述的移动终端可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种双摄像头模组,应用于移动终端,其特征在于,包括第一柔性电路板、第二柔性电路板及并排设置的第一摄像头模组和第二摄像头模组,所述第一柔性电路板包括第一主体及由所述第一主体延伸出的第一连接端,所述第一主体与所述第一摄像头模组连接,所述第一连接端连接至所述移动终端的主电路板上,所述第二柔性电路板包括第二主体及由所述第二主体依次延伸出的延伸部和第二连接端,所述第二主体与所述第二摄像头模组连接,所述延伸部与第一主体层叠设置,所述第二连接端连接至所述移动终端主电路板上,所述第一连接端及所述第二连接端至所述主电路板的天线净空区的最小距离大于或等于预设距离。
2.如权利要求1所述的双摄像头模组,其特征在于,所述第二主体沿第一方向依次延伸出所述延伸部及所述第二连接端,所述第一方向与所述第一摄像头模组和第二摄像头模组的排布方向平行;所述第一主体沿第二方向延伸出所述第一连接端,所述第二方向与所述第一摄像头模组和第二摄像头模组的排布方向垂直。
3.如权利要求1所述的双摄像头模组,其特征在于,所述第一主体沿第一方向延伸出所述第一连接端,所述第一方向与所述第一摄像头模组和第二摄像头模组的排布方向平行;所述延伸部沿第二方向延伸出所述第一连接端,所述第二方向与所述第一摄像头模组和第二摄像头模组的排布方向垂直。
4.如权利要求1所述的双摄像头模组,其特征在于,所述延伸部还与所述第一连接端层叠设置,所述第二主体沿第一方向依次延伸出所述延伸部及所述第二连接端,所述第一方向与所述第一摄像头模组和第二摄像头模组的排布方向平行。
5.如权利要求1所述的双摄像头模组,其特征在于,所述延伸部还与所述第一连接端层叠设置,所述延伸部沿第二方向延伸出所述第二连接端,所述第二方向与所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组的排布方向垂直。
6.如权利要求2或5所述的双摄像头模组,其特征在于,所述第一连接端到所述主电路板的天线净空区的最小距离等于所述预设距离。
7.如权利要求1-5任意一项所述的双摄像头模组,其特征在于,还包括补强板,所述补强板设置于所述第二主体之远离所述第二摄像头模组的一面。
8.如权利要求1所述的双摄像头模组,其特征在于,所述第一连接端上设置有第一连接器,所述第二连接端上设置有第二连接器,所述第一连接器用于与所述移动终端的主电路板上的第一插槽连接,所述第二连接器用于与所述移动终端的主电路板上的第二插槽连接。
9.如权利要求1所述的双摄像头模组,其特征在于,还包括安装架,所述第一摄像头模组和所述第二摄像头模组安装于所述安装架上,所述安装架与所述移动终端的主电路板固定连接。
10.一种移动终端,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的双摄像头模组和主电路板,所述双摄像头模组与所述主电路板电性连接,所述主电路板上设有天线净空区,所述双摄像头模组与所述天线净空区不重叠。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621401972.2U CN206294253U (zh) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 双摄像头模组及移动终端 |
PCT/CN2017/083956 WO2018113170A1 (zh) | 2016-12-20 | 2017-05-11 | 双摄像头模组及移动终端 |
US15/816,394 US10291834B2 (en) | 2016-12-20 | 2017-11-17 | Dual-camera module assembly and mobile terminal |
ES17203534T ES2724473T3 (es) | 2016-12-20 | 2017-11-24 | Conjunto de módulo de cámara dual y terminal móvil |
EP17203534.7A EP3340586B1 (en) | 2016-12-20 | 2017-11-24 | Dual-camera module assembly and mobile terminal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621401972.2U CN206294253U (zh) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 双摄像头模组及移动终端 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206294253U true CN206294253U (zh) | 2017-06-30 |
Family
ID=59104370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201621401972.2U Expired - Fee Related CN206294253U (zh) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 双摄像头模组及移动终端 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10291834B2 (zh) |
EP (1) | EP3340586B1 (zh) |
CN (1) | CN206294253U (zh) |
ES (1) | ES2724473T3 (zh) |
WO (1) | WO2018113170A1 (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107580168A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-01-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 摄像头模组、电路板组件及移动终端 |
CN108024038A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 终端设备及其摄像头组件 |
CN109587382A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-05 | 青岛小鸟看看科技有限公司 | 相机模组以及一种深度相机 |
CN111050030A (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-21 | 艾沙技术有限公司 | 一种相机模块及其制造方法 |
CN113726988A (zh) * | 2020-05-26 | 2021-11-30 | 黑芝麻智能科技(重庆)有限公司 | 对准偏移减少系统 |
CN113906366A (zh) * | 2019-07-26 | 2022-01-07 | 三星电子株式会社 | 包括电子元件组件的电子设备 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106791330B (zh) * | 2017-01-11 | 2019-08-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | 摄像头模组及终端 |
CN110313170B (zh) * | 2018-01-19 | 2021-08-31 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 视觉模组集成模块与无人机 |
CN108448230B (zh) * | 2018-01-25 | 2020-12-15 | 瑞声科技(南京)有限公司 | 天线系统及通讯终端 |
TWI708135B (zh) * | 2020-04-21 | 2020-10-21 | 華碩電腦股份有限公司 | 電子裝置及其功能模組 |
TWM600509U (zh) * | 2020-05-12 | 2020-08-21 | 華碩電腦股份有限公司 | 電子裝置 |
CN114500697B (zh) | 2021-07-16 | 2023-01-03 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010251375A (ja) | 2009-04-10 | 2010-11-04 | Toshiba Corp | 電子回路 |
CN101877731B (zh) * | 2009-04-30 | 2013-10-09 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 摄像装置及具有该摄像装置的便携式电子装置 |
CN102762069A (zh) * | 2012-07-24 | 2012-10-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
KR102025706B1 (ko) * | 2013-01-30 | 2019-09-26 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 안테나 장치 |
CN103973943A (zh) * | 2013-01-31 | 2014-08-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 双摄像头模组 |
CN104717325A (zh) * | 2013-12-12 | 2015-06-17 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种电子设备 |
CN204305161U (zh) * | 2014-11-28 | 2015-04-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 双摄像头装置及其终端设备 |
CN204305162U (zh) * | 2014-11-28 | 2015-04-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 双摄像头装置及其终端设备 |
CN104333687B (zh) * | 2014-11-28 | 2017-12-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 双摄像头装置及其终端设备 |
CN204305163U (zh) * | 2014-11-28 | 2015-04-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 双摄像头装置及其终端设备 |
EP3492958B1 (en) * | 2015-04-02 | 2022-03-30 | Corephotonics Ltd. | Dual voice coil motor structure in a dual-optical module camera |
US9973669B2 (en) * | 2015-08-28 | 2018-05-15 | Apple Inc. | Dual overmolded reconstructed camera module |
TWI656830B (zh) * | 2015-12-31 | 2019-04-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 通信裝置 |
CN205545547U (zh) | 2016-03-03 | 2016-08-31 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 成像模组及电子装置 |
EP3429181B1 (en) * | 2016-03-12 | 2024-10-16 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Array camera module, moulded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and electronic device |
-
2016
- 2016-12-20 CN CN201621401972.2U patent/CN206294253U/zh not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-05-11 WO PCT/CN2017/083956 patent/WO2018113170A1/zh active Application Filing
- 2017-11-17 US US15/816,394 patent/US10291834B2/en active Active
- 2017-11-24 EP EP17203534.7A patent/EP3340586B1/en active Active
- 2017-11-24 ES ES17203534T patent/ES2724473T3/es active Active
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107580168A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-01-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 摄像头模组、电路板组件及移动终端 |
CN107580168B (zh) * | 2017-10-24 | 2019-10-25 | Oppo广东移动通信有限公司 | 摄像头模组、电路板组件及移动终端 |
CN108024038A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 终端设备及其摄像头组件 |
CN108024038B (zh) * | 2017-11-29 | 2020-01-17 | Oppo广东移动通信有限公司 | 终端设备及其摄像头组件 |
CN111050030A (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-21 | 艾沙技术有限公司 | 一种相机模块及其制造方法 |
CN109587382A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-05 | 青岛小鸟看看科技有限公司 | 相机模组以及一种深度相机 |
CN113906366A (zh) * | 2019-07-26 | 2022-01-07 | 三星电子株式会社 | 包括电子元件组件的电子设备 |
CN113726988A (zh) * | 2020-05-26 | 2021-11-30 | 黑芝麻智能科技(重庆)有限公司 | 对准偏移减少系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3340586B1 (en) | 2019-02-20 |
ES2724473T3 (es) | 2019-09-11 |
EP3340586A1 (en) | 2018-06-27 |
US20180176435A1 (en) | 2018-06-21 |
WO2018113170A1 (zh) | 2018-06-28 |
US10291834B2 (en) | 2019-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN206294253U (zh) | 双摄像头模组及移动终端 | |
US10847311B2 (en) | Antenna device for near field wireless communication and portable terminal having the same | |
CN106713540A (zh) | 双摄像头模组及移动终端 | |
CN106790792A (zh) | 成像模组及移动终端 | |
CN203691738U (zh) | 柔性电路板及移动通信终端 | |
CN110941113B (zh) | 显示装置及其制作方法 | |
CN203289498U (zh) | 一种手机用能可靠接地抗干扰的摄像模组 | |
CN108174080B (zh) | 一种摄像头模组及移动终端 | |
CN107888812A (zh) | 一种电子设备及电子设备的摄像模组 | |
CN105591205B (zh) | 一种手机4g双loop结构天线 | |
US20160162083A1 (en) | Touch display panel and touch display device | |
CN207560174U (zh) | 成像模组和电子终端 | |
CN109951951B (zh) | 印刷电路板及显示装置 | |
CN204348263U (zh) | 显示模组和移动终端 | |
CN207651098U (zh) | 一种自适应拼接缝隙调整的led显示单元 | |
CN101093923A (zh) | 连接器结构 | |
CN207800899U (zh) | 天线结构及电子设备 | |
CN208956188U (zh) | 一种摄像模组 | |
CN103873616B (zh) | 一种显示模组、移动通讯装置 | |
CN106450033B (zh) | 一种窄边框结构的oled显示面板 | |
CN112449035B (zh) | 电子设备 | |
CN206923232U (zh) | 屏蔽结构、电路模组与移动电子终端 | |
CN201789073U (zh) | 天线模块结构 | |
WO2018133330A1 (zh) | 用于移动终端的摄像头组件和具有其的手机 | |
CN204810680U (zh) | 一种新型电子印刷电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 523860 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: 523860 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170630 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |