TWI656830B - 通信裝置 - Google Patents

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Abstract

一種通信裝置包括殼體以及收容於殼體內的封裝殼體、相機結構、相 機控制模組、積體電路模組、電路板以及天線結構；所述相機控制模組用於控制並驅動相機結構；其中，所述相機組件、相機控制模組、積體電路模組以及電路板封裝收容於封裝殼體內以形成電子器件封裝結構；所述天線結構圍繞設置於封裝殼體的外側壁上。

Description

通信裝置
本發明涉及一種通信裝置。
通信裝置可與其他通信裝置進行通信並可進行影像拍攝。通信裝置包括天線結構、無線通信結構以及並排設置的兩個鏡頭。兩個鏡頭用於在拍攝圖像時呈現立體效果。其中，天線結構與鏡頭相鄰放置時，支撐鏡頭的金屬支架會影響天線的輻射效率；天線結構與鏡頭分離設置，則降低通信裝置空間的利用率。
有鑑於此，有必要提供一種既能提高輻射效率又能有效利用空間的通信裝置。
一種通信裝置包括殼體以及收容於殼體內的封裝殼體、相機結構、相機控制模組、積體電路模組、電路板以及天線結構；所述相機控制模組用於控制並驅動相機結構；其中，所述相機組件、相機控制模組、積體電 路模組以及電路板封裝收容於封裝殼體內以形成電子器件封裝結構；所述天線結構圍繞設置於封裝殼體的外側壁上。
採用上述之通信裝置，藉由將天線結構設置於封裝殼體的外側壁上，以降低封裝於內的相機組件、相機控制模組、積體電路模組對天線結構的影響，提高天線的輻射效率，同時電子器件封裝結構將相機組件、相機控制模組、積體電路模組以及電路板結構進行整合封裝，可提高通信裝置集成化。
100‧‧‧通信裝置
10‧‧‧殼體
11‧‧‧上殼體
12‧‧‧下殼體
123‧‧‧第一開口
20‧‧‧電子器件封裝結構
21‧‧‧封裝殼體
212‧‧‧蓋體
213‧‧‧第二開口
214‧‧‧基板
216‧‧‧側壁
23‧‧‧電路板
24‧‧‧相機結構
241‧‧‧第一鏡頭
243‧‧‧第二鏡頭
245‧‧‧第一框架
2451‧‧‧第一收容腔
2452‧‧‧第二收容腔
247‧‧‧第二框架
25‧‧‧相機控制模組
26‧‧‧積體電路模組
40‧‧‧天線結構
圖1為通信裝置的立體示意圖。
圖2為第一實施方式之通信裝置之部分分解示意圖。
圖3為圖2中通信裝置另一角度之部分放大示意圖。
圖4為第二實施方式之通信裝置之部分分解示意圖。
請一併參閱圖1至圖2，其為通信裝置100的立體示意圖以及部分分解示意圖。通信裝置100包括殼體10、設置於殼體10內的電子器件封裝結構20以及天線結構40。在本實施方式中，通信裝置100為手機。在其他實施方式中，通信裝置100還可以為具有通信功能的平板電腦等其他可擕式電子設備。在本實施例中，該通信裝置100具有雙鏡頭模組的通信裝置，該雙鏡頭 模組封裝在該電子器件封裝結構中。在其他實施方式中，該通信裝置100也可具備更多的鏡頭模組，並不以此為限。
殼體10大致呈長方體狀，其包括上殼體11以及與上殼體11相配合的下殼體12。上殼體11和下殼體12卡合固定以形成一密閉空間，以收容電路板23以及天線結構40。下殼體12上開設有至少一個第一開口123。在本實施方式中，殼體10內設置還有處理器、記憶體、電池、揚聲器等通信裝置100運行所需要的電子元件(圖未示)。所述殼體10可為構成通信裝置100機身的殼體，上殼體11為具有透明可視窗口蓋板，下殼體12為背板。在其他實施方式中，上殼體11和下殼體12也可藉由螺絲鎖固等其他方式固定為一體。
請參閱圖3，電子器件封裝結構20包括封裝殼體21、電路板23、相機結構24、相機控制模組25以及積體電路模組26。其中，相機結構24可部分穿過殼體10外露，相機結構24、相機控制模組25以及積體電路模組26設置於同一電路板23上。
封裝殼體21包括蓋體212、基板214以及多個側壁216。蓋體212上開設有至少一個第二開口213。優選地，蓋體212和基板214大致呈長方體板狀結構。側壁216由基板214的四個邊緣垂直向上延伸而成。在本實施方式中，蓋體212上開設有兩個相鄰設置的第二開口213。第二開口213與第一開口123相對應。在本實施方式中，封裝殼體21由絕緣材料製成，例如塑膠。在本實施方式中，蓋體212和基板214卡合固定。在其他實施方式中，蓋體 212、基板214以及多個側壁216可藉由螺絲鎖固等其他方式固定為一體。在其他可替代方式中，蓋體212和基板214可呈四邊形、五邊形等其他多變形。電路板23設置於基板214上。電路板23大致呈平板狀，其用於給相機控制模組25以及積體電路模組26提供電壓以及控制信號。
相機結構24設置於電路板23上，且與相機控制模組25電性連接。相機結構24為雙鏡頭模組，包括第一鏡頭241、第二鏡頭243以及第一框架245。
第一鏡頭241和第二鏡頭243具有相同朝向。第一鏡頭241依次穿過對應的第二開口213和第一開口123相對通信裝置100外露，第二鏡頭243依次穿過對應的第二開口213和第一開口123相對通信裝置100外露。第一鏡頭241和第二鏡頭243均可在拍攝狀態和攝像狀態進行切換。當處於拍攝狀態時，第一鏡頭241和第二鏡頭243用於拍攝圖片；當處於攝像狀態時，第一鏡頭241和第二鏡頭243用於拍攝影像。在本實施方式中，第一鏡頭241和第二鏡頭243可同時處於拍攝狀態以獲取具有立體景深的圖片，第一鏡頭241和第二鏡頭243也處於不同狀態，例如第一鏡頭241處於拍攝狀態且第二鏡頭243處於攝像狀態，或者第一鏡頭241處於攝像狀態且第二鏡頭243處於拍攝狀態，以同時實現視訊和拍攝圖像功能。在本實施方式中，第一鏡頭241和第二鏡頭243可具有不同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭241和第二鏡頭243可具有相同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭241和第二鏡頭243中的至少一者可相對電路板23轉動，以調整與電路板23之間的夾角。
第一框架245與電路板23的接地區域電性連接。第一框架245可藉由電路板23形成防電路徑，減少靜電的產生。第一框架245開設有第一收容腔2451和第二收容腔2452。第一收容腔2451用於收容第一鏡頭241。第二收容腔2452用於收容第二鏡頭243。在本實施方式中，第一框架245由金屬材料製成。優選地，第一框架245的內表面上設置有一個或多個與第一鏡頭241或第二鏡頭243相卡合凸起(圖未標)。在其他可替代的實施方式中，第一框架245的內表面呈階梯狀，以承載放置於內的第一鏡頭241或第二鏡頭243。
相機控制模組25垂直設置於電路板23上，且與電路板23和相機結構24電性連接。相機控制模組25同時控制第一鏡頭241和第二鏡頭243。在本實施方式中，相機控制模組25可控制第一鏡頭241和/或第二鏡頭243在拍攝狀態和攝像狀態之間進行切換，並可控制第一鏡頭241和/或第二鏡頭243相對電路板23轉動。
積體電路模組26設置於電路板上，且與電路板23電性連接。積體電路模組26用於實現通信及定位功能。在本實施方式中，積體電路模組26可選擇性地包括LTE模組、全球定位系統(Global position system,GPS)、無線通信模組WIFI以及藍牙模組，其中無線模組的頻段可為2.4GHz，5GHz或者60GHz。
在本實施例中，該第一鏡頭241與第二鏡頭243共用了該相機控制模組25、該積體電路模組26，並且共同設置在該電路板23上，藉由同一封裝殼體21進行封裝保護，提高了集成度。
天線結構40為平面天線，其圍繞設置於所述封裝殼體21的側壁216上。天線結構40可由多段金屬材質的天線本體組成。在本實施例中，該天線結構40繞設在該封裝殼體21的相鄰二側壁216上。由於平面天線為一通信設備中常見元件，故其形狀、結構與原理不再此累述。
因此，藉由將天線結構40設置於封裝殼體21的外側壁上可避免相機結構24、相機控制模組25以及積體電路模組26之間產生干擾問題，同時上述電子器件封裝結構20整合相機結構24、相機控制模組25以及積體電路模組26為一體，可提高通信裝置100集成化。同時，第一框架245可藉由電路板23形成防電路徑，減少靜電的產生。
請參閱圖4，其為第二實施方式之通信裝置100的部分分解示意圖。通信裝置100包括殼體10、設置於殼體10內的電子器件封裝結構20以及天線結構40。在本實施方式中，通信裝置100為手機。在其他實施方式中，通信裝置100還可以為具有通信功能的平板電腦等其他可擕式電子設備。在本實施例中，該通信裝置100具有雙鏡頭模組的通信裝置，該雙鏡頭模組封裝在該電子器件封裝結構中。在其他實施方式中，該通信裝置100也可具備更多的鏡頭模組，並不以此為限。
殼體10大致呈長方體狀，其包括上殼體11以及與上殼體11相配合的下殼體12。上殼體11和下殼體12卡合固定以形成一密閉空間，以收容電子器件封裝結構20以及天線結構40。下殼體12上開設有至少一個第一開口123。所述殼體10可為構成通信裝置100機身的殼體，上殼體11為具有透明可視窗口蓋板，下殼體12為背板。在本實施方式中，殼體10內設置還有處 理器、記憶體、電池、揚聲器等通信裝置100運行所需要的電子元件(圖未示)。在其他實施方式中，上殼體11和下殼體12也可藉由螺絲鎖固等其他方式固定為一體。
電子器件封裝結構20包括封裝殼體21、電路板23、相機結構24、相機控制模組25以及積體電路模組26。其中，相機結構24可部分穿過殼體10外露，相機結構24、相機控制模組25以及積體電路模組26設置於同一電路板23上。
封裝殼體21包括蓋體212、基板214以及多個側壁216。蓋體212上開設有至少一個第二開口213。優選地，蓋體212和基板214大致呈長方體板狀結構。側壁216由基板214的四個邊緣垂直向上延伸而成。在本實施方式中，蓋體212上開設有兩個相鄰設置的第二開口213。第二開口213與第一開口123相對應。在本實施方式中，封裝殼體21由絕緣材料製成，例如塑膠。在本實施方式中，蓋體212和基板214卡合固定。在其他實施方式中，蓋體212、基板214以及多個側壁216可藉由螺絲鎖固等其他方式固定為一體。在其他可替代方式中，蓋體212和基板214可呈四邊形、五邊形等其他多變形。
電路板23設置於基板214上。電路板23大致呈平板狀，其用於給相機控制模組25以及積體電路模組26提供電壓以及控制信號。
相機結構24設置於電路板23上，且與相機控制模組25電性連接。相機結構24為雙鏡頭模組，包括第一鏡頭241、第二鏡頭243、第一框架245以及第二框架247。
第一鏡頭241和第二鏡頭243具有相同朝向。第一鏡頭241依次穿過對應的第二開口213和第一開口123相對通信裝置100外露，第二鏡頭243依次穿過對應的第二開口213和第一開口123相對通信裝置100外露。第一鏡頭241和第二鏡頭243均可在拍攝狀態和攝像狀態進行切換。當處於拍攝狀態時，第一鏡頭241和第二鏡頭243用於拍攝圖片；當處於攝像狀態時，第一鏡頭241和第二鏡頭243用於拍攝影像。在本實施方式中，第一鏡頭241和第二鏡頭243可同時處於拍攝狀態以獲取具有立體景深的圖片，第一鏡頭241和第二鏡頭243也處於不同狀態，例如第一鏡頭241處於拍攝狀態且第二鏡頭243處於攝像狀態，或者第一鏡頭241處於攝像狀態且第二鏡頭243處於拍攝狀態，以同時實現視訊和拍攝圖像功能。在本實施方式中，第一鏡頭241和第二鏡頭243可具有不同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭241和第二鏡頭243可具有相同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭241和第二鏡頭243中的至少一者可相對電路板23轉動，以調整與電路板23之間的夾角。
第一框架245和第二框架247相連設置，且與電路板23的接地區域電性連接。第一框架245和第二框架247可藉由電路板23形成防電路徑，減少靜電的產生。第一框架245用於收容第一鏡頭241。第二框架247用於收容第二鏡頭243。第一框架245和第二框架247一體成型，且由金屬材料製成。在本實施方式中，第一框架245和第二框架247的內表面上設置有一個或多個與第一鏡頭241或第二鏡頭243相卡合凸起(圖未標)。優選地，第一框架245 和第二框架247的內表面呈階梯狀，以承載放置於內的第一鏡頭241或第二鏡頭243。
相機控制模組25垂直設置於電路板23上，且與電路板23和相機結構24電性連接。相機控制模組25同時控制第一鏡頭241和第二鏡頭243。在本實施方式中，相機控制模組25可控制第一鏡頭241和/或第二鏡頭243在拍攝狀態和攝像狀態之間進行切換，並可控制第一鏡頭241和/或第二鏡頭243相對電路板23轉動。
在本實施例中，該第一鏡頭241與第二鏡頭243共用了該相機控制模組25、該積體電路模組26，並且共同設置在該電路板23上，藉由同一封裝殼體21進行封裝保護，提高了集成度。
積體電路模組26設置於電路板上，且與電路板23電性連接。積體電路模組26用於實現通信及定位功能。在本實施方式中，積體電路模組26可選擇性地包括LTE模組、全球定位系統(Global position system,GPS)、無線通信模組WIFI以及藍牙模組，其中無線模組的頻段可為2.4GHz，5GHz或者60GHz。
天線結構40為平面天線，其圍繞設置於所述封裝殼體21的側壁216上。天線結構40可由多段金屬材質的天線本體組成。在本實施例中，該天線結構40繞設在該封裝殼體21的相鄰二側壁216上。由於平面天線為一通信設備中常見元件，故其形狀、結構與原理不再此累述。
因此，藉由將天線結構40設置於封裝殼體21的外側壁上可避免相機結構24、相機控制模組25以及積體電路模組26之間產生干擾問題，同時 上述電子器件封裝結構20整合相機結構24、相機控制模組25以及積體電路模組26為一體，可提高通信裝置100集成化。同時，第一框架245和第二框架247可藉由電路板23形成防電路徑，減少靜電的產生。
可以理解的係，對於本領域具有通常知識者來說，可以根據本發明的技術構思做出其他各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明的保護範圍。

Claims (12)

  1. 一種通信裝置，包括殼體以及收容於殼體內的封裝殼體、相機結構、相機控制模組、積體電路模組、電路板以及天線結構；所述相機控制模組用於控制並驅動相機結構；其中，所述相機組件、相機控制模組、積體電路模組以及電路板封裝收容於封裝殼體內以形成電子器件封裝結構；所述天線結構圍繞設置於封裝殼體的外側壁上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的通信裝置，其中，所述殼體上開設有至少一個第一開口，所述封裝殼體上開設有至少一個第二開口，所述至少一第二開口與所述至少一第一開口相對設置，所述相機組件可依次通過所述至少一第二開口和相應的一第一開口部分外露。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的通信裝置，其中，所述相機結構、相機控制模組以及積體電路模組設置於同一電路板上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的通信裝置，其中，所述相機結構包括第一鏡頭、第二鏡頭以及第一框架；所述第一框架上開設有第一收容腔和第二收容腔；所述第一收容腔用於收容並承載第一鏡頭；所述第二收容腔用於收容並承載第二鏡頭；所述第一鏡頭和第二鏡頭具有相同朝向。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的通信裝置，其中，所述相機結構包括第一鏡頭、第二鏡頭、第一框架以及第二框架；所述第一框架用於收容並承載第一鏡頭；所述第二框架腔用於收容並承載第二鏡頭；所述第一鏡頭和第二鏡頭具有相同朝向。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的通信裝置，其中，所述第一框架和第二框架間隔設置。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的通信裝置，其中，所述第一鏡頭和第二鏡頭均可在拍攝狀態和攝像狀態之間進行切換；所述第一鏡頭和第二鏡頭可同時處於拍攝狀態以獲取具有立體景深之圖像。
  8. 如申請專利範圍第4項所述的通信裝置，其中，所述第一鏡頭和第二鏡頭中任意一者處於拍攝狀態，所述第一鏡頭和第二鏡頭中的另一者處於攝像狀態，以同時實現視訊和拍攝圖片的功能。
  9. 如申請專利範圍第4項所述的通信裝置，其中，所述第一鏡頭和第二鏡頭具有不同的焦距調整範圍。
  10. 如申請專利範圍第4項所述的通信裝置，其中，所述第一鏡頭和第二鏡頭中的至少一者可相對電路板轉動，以調整與電路板之間的夾角。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的通信裝置，所述封裝殼體由絕緣材料製成。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的通信裝置，所述積體電路模組包括LTE模組、全球定位系統、WIFI通信模組以及藍牙模組。
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