CN106936949B - 通信装置 - Google Patents

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Abstract

一种通信装置包括壳体以及收容于壳体内的封装壳体、相机结构、相机控制模块、集成电路模块、电路板以及天线结构；所述相机控制模块用于控制并驱动相机结构；其中，所述相机结构、相机控制模块、集成电路模块以及电路板封装收容于封装壳体内以形成电子器件封装结构；所述天线结构围绕设置于封装壳体的外侧壁上。

Description

通信装置
技术领域
本发明涉及一种通信装置。
背景技术
通信装置可与其他通信装置进行通信并可进行影像拍摄。通信装置包括天线结构、无线通信结构以及并排设置的两个镜头。两个镜头用于在拍摄图像时呈现立体效果。其中，天线结构与镜头相邻放置时，支撑镜头的金属支架会影响天线的辐射效率；天线结构与镜头分离设置，则降低通信装置空间的利用率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种既能提高辐射效率又能有效利用空间的通信装置。
一种通信装置包括壳体以及收容于所述壳体内的封装壳体、相机结构、相机控制模块、集成电路模块、电路板以及天线结构；所述相机控制模块用于控制并驱动所述相机结构；其中，所述相机结构、所述相机控制模块、所述集成电路模块以及所述电路板封装收容于所述封装壳体内以形成电子器件封装结构；所述封装壳体包括基板、盖体以及多个侧壁；所述基板用于承载所述电路板；所述侧壁由所述基板的四个边缘垂直向上延伸而成，与所述基板和所述盖板配合形成收容空间；所述天线设置于相邻的两个所述侧壁上；所述相机结构包括第一镜头、第二镜头以及第一框架；所述第一框架上开设有第一收容腔和第二收容腔；所述第一收容腔用于收容并承载所述第一镜头；所述第二收容腔用于收容并承载所述第二镜头；所述第一框架设置于所述电路板上。
采用上述之通信装置，藉由将天线结构设置于封装壳体的外侧壁上，以降低封装于内的相机结构、相机控制模块、集成电路模块对天线结构的影响，提高天线的辐射效率，同时电子器件封装结构将相机结构、相机控制模块、集成电路模块以及电路板结构进行整合封装，可提高通信装置集成化。
附图说明
图1为通信装置的立体示意图。
图2为第一实施方式之通信装置之部分分解示意图。
图3为图2中通信装置另一角度之部分放大示意图。
图4为第二实施方式之通信装置之部分分解示意图。
主要元件符号说明
通信装置 100
壳体 10
上壳体 11
下壳体 12
第一开口 123
电子器件封装结构 20
封装壳体 21
盖体 212
第二开口 213
基板 214
侧壁 216
电路板 23
相机结构 24
第一镜头 241
第二镜头 243
第一框架 245
第一收容腔 2451
第二收容腔 2452
第二框架 247
相机控制模块 25
集成电路模块 26
天线结构 40
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请一并参阅图1至图2，其为通信装置100的立体示意图以及部分分解示意图。通信装置100包括壳体10、设置于壳体10内的电子器件封装结构20以及天线结构40。在本实施方式中，通信装置100为手机。在其他实施方式中，通信装置100还可以为具有通信功能的平板计算机等其他便携式电子设备。在本实施例中，该通信装置100具有双镜头模块的通信装置，该双镜头模块封装在该电子器件封装结构中。在其他实施方式中，该通信装置100也可具备更多的镜头模块，并不以此为限。
壳体10大致呈长方体状，其包括上壳体11以及与上壳体11相配合的下壳体12。上壳体11和下壳体12卡合固定以形成一密闭空间，以收容电路板23以及天线结构40。下壳体12上开设有至少一个第一开口123。在本实施方式中，壳体10内设置还有处理器、内存、电池、扬声器等通信装置100运行所需要的电子组件(图未示)。所述壳体10可为构成通信装置100机身的壳体，上壳体11为具有透明窗口的盖板，下壳体12为背板。在其他实施方式中，上壳体11和下壳体12也可藉由螺丝锁固等其他方式固定为一体。
请参阅图3，电子器件封装结构20包括封装壳体21、电路板23、相机结构24、相机控制模块25以及集成电路模块26。其中，相机结构24可部分穿过壳体10外露，相机结构24、相机控制模块25以及集成电路模块26设置于同一电路板23上。
封装壳体21包括盖体212、基板214以及多个侧壁216。盖体212上开设有至少一个第二开口213。优选地，盖体212和基板214大致呈长方体板状结构。侧壁216由基板214的四个边缘垂直向上延伸而成。在本实施方式中，盖体212上开设有两个相邻设置的第二开口213。第二开口213与第一开口123相对应。在本实施方式中，封装壳体21由绝缘材料制成，例如塑料。在本实施方式中，盖体212和基板214卡合固定。在其他实施方式中，盖体212、基板214以及多个侧壁216可藉由螺丝锁固等其他方式固定为一体。在其他可替代方式中，盖体212和基板214可呈四边形、五边形等其他多变形。
电路板23设置于基板214上。电路板23大致呈平板状，其用于给相机控制模块25以及集成电路模块26提供电压以及控制信号。
相机结构24设置于电路板23上，且与相机控制模块25电性连接。相机结构24为双镜头模块，包括第一镜头241、第二镜头243以及第一框架245。
第一镜头241和第二镜头243具有相同朝向。第一镜头241依次穿过对应的第二开口213和第一开口123相对通信装置100外露，第二镜头243依次穿过对应的第二开口213和第一开口123相对通信装置100外露。第一镜头241和第二镜头243均可在拍摄状态和摄像状态进行切换。当处于拍摄状态时，第一镜头241和第二镜头243用于拍摄图片；当处于摄像状态时，第一镜头241和第二镜头243用于拍摄影像。在本实施方式中，第一镜头241和第二镜头243可同时处于拍摄状态以获取具有立体景深的图片，第一镜头241和第二镜头243也处于不同状态，例如第一镜头241处于拍摄状态且第二镜头243处于摄像状态，或者第一镜头241处于摄像状态且第二镜头243处于拍摄状态，以同时实现视讯和拍摄图像功能。在本实施方式中，第一镜头241和第二镜头243可具有不同的焦距调整范围。在其他实施方式中，第一镜头241和第二镜头243可具有相同的焦距调整范围。在其他实施方式中，第一镜头241和第二镜头243中的至少一者可相对电路板23转动，以调整与电路板23之间的夹角。
第一框架245与电路板23的接地区域电性连接。第一框架245可藉由电路板23形成放电路径，减少静电的产生。第一框架245开设有第一收容腔2451和第二收容腔2452。第一收容腔2451用于收容第一镜头241。第二收容腔2452用于收容第二镜头243。在本实施方式中，第一框架245由金属材料制成。优选地，第一框架245的内表面上设置有一个或多个与第一镜头241或第二镜头243相卡合凸起(图未标)。在其他可替代的实施方式中，第一框架245的内表面呈阶梯状，以承载放置于内的第一镜头241或第二镜头243。
相机控制模块25垂直设置于电路板23上，且与电路板23和相机结构24电性连接。相机控制模块25同时控制第一镜头241和第二镜头243。在本实施方式中，相机控制模块25可控制第一镜头241和/或第二镜头243在拍摄状态和摄像状态之间进行切换，并可控制第一镜头241和/或第二镜头243相对电路板23转动。
集成电路模块26设置于电路板上，且与电路板23电性连接。集成电路模块26用于实现通信及定位功能。在本实施方式中，集成电路模块26可选择性地包括LTE模块、全球定位系统(Global position system,GPS)、无线通信模块WIFI以及蓝牙模块，其中无线模块的频段可为2.4GHz，5GHz或者60GHz。
在本实施例中，该第一镜头241与第二镜头243共享了该相机控制模块25、该集成电路模块26，并且共同设置在该电路板23上，藉由同一封装壳体21进行封装保护，提高了集成度。
天线结构40为平面天线，其围绕设置于所述封装壳体21的侧壁216上。天线结构40可由多段金属材质的天线本体组成。在本实施例中，该天线结构40绕设在该封装壳体21的相邻二侧壁216上。由于平面天线为一通信设备中常见组件，故其形状、结构与原理不再此累述。
因此，藉由将天线结构40设置于封装壳体21的外侧壁上可避免相机结构24、相机控制模块25以及集成电路模块26之间产生干扰问题，同时上述电子器件封装结构20整合相机结构24、相机控制模块25以及集成电路模块26为一体，可提高通信装置100集成化。同时，第一框架245可藉由电路板23形成放电路径，减少静电的产生。
请参阅图4，其为第二实施方式之通信装置100的部分分解示意图。通信装置100包括壳体10、设置于壳体10内的电子器件封装结构20以及天线结构40。在本实施方式中，通信装置100为手机。在其他实施方式中，通信装置100还可以为具有通信功能的平板计算机等其他便携式电子设备。在本实施例中，该通信装置100具有双镜头模块的通信装置，该双镜头模块封装在该电子器件封装结构中。在其他实施方式中，该通信装置100也可具备更多的镜头模块，并不以此为限。
壳体10大致呈长方体状，其包括上壳体11以及与上壳体11相配合的下壳体12。上壳体11和下壳体12卡合固定以形成一密闭空间，以收容电子器件封装结构20以及天线结构40。下壳体12上开设有至少一个第一开口123。所述壳体10可为构成通信装置100机身的壳体，上壳体11为具有透明窗口的盖板，下壳体12为背板。在本实施方式中，壳体10内设置还有处理器、内存、电池、扬声器等通信装置100运行所需要的电子组件(图未示)。在其他实施方式中，上壳体11和下壳体12也可藉由螺丝锁固等其他方式固定为一体。
电子器件封装结构20包括封装壳体21、电路板23、相机结构24、相机控制模块25以及集成电路模块26。其中，相机结构24可部分穿过壳体10外露，相机结构24、相机控制模块25以及集成电路模块26设置于同一电路板23上。
封装壳体21包括盖体212、基板214以及多个侧壁216。盖体212上开设有至少一个第二开口213。优选地，盖体212和基板214大致呈长方体板状结构。侧壁216由基板214的四个边缘垂直向上延伸而成。在本实施方式中，盖体212上开设有两个相邻设置的第二开口213。第二开口213与第一开口123相对应。在本实施方式中，封装壳体21由绝缘材料制成，例如塑料。在本实施方式中，盖体212和基板214卡合固定。在其他实施方式中，盖体212、基板214以及多个侧壁216可藉由螺丝锁固等其他方式固定为一体。在其他可替代方式中，盖体212和基板214可呈四边形、五边形等其他多变形。
电路板23设置于基板214上。电路板23大致呈平板状，其用于给相机控制模块25以及集成电路模块26提供电压以及控制信号。
相机结构24设置于电路板23上，且与相机控制模块25电性连接。相机结构24为双镜头模块，包括第一镜头241、第二镜头243、第一框架245以及第二框架247。
第一镜头241和第二镜头243具有相同朝向。第一镜头241依次穿过对应的第二开口213和第一开口123相对通信装置100外露，第二镜头243依次穿过对应的第二开口213和第一开口123相对通信装置100外露。第一镜头241和第二镜头243均可在拍摄状态和摄像状态进行切换。当处于拍摄状态时，第一镜头241和第二镜头243用于拍摄图片；当处于摄像状态时，第一镜头241和第二镜头243用于拍摄影像。在本实施方式中，第一镜头241和第二镜头243可同时处于拍摄状态以获取具有立体景深的图片，第一镜头241和第二镜头243也处于不同状态，例如第一镜头241处于拍摄状态且第二镜头243处于摄像状态，或者第一镜头241处于摄像状态且第二镜头243处于拍摄状态，以同时实现视讯和拍摄图像功能。在本实施方式中，第一镜头241和第二镜头243可具有不同的焦距调整范围。在其他实施方式中，第一镜头241和第二镜头243可具有相同的焦距调整范围。在其他实施方式中，第一镜头241和第二镜头243中的至少一者可相对电路板23转动，以调整与电路板23之间的夹角。
第一框架245和第二框架247相连设置，且与电路板23的接地区域电性连接。第一框架245和第二框架247可藉由电路板23形成放电路径，减少静电的产生。第一框架245用于收容第一镜头241。第二框架247用于收容第二镜头243。第一框架245和第二框架247一体成型，且由金属材料制成。在本实施方式中，第一框架245和第二框架247的内表面上设置有一个或多个与第一镜头241或第二镜头243相卡合凸起(图未标)。优选地，第一框架245和第二框架247的内表面呈阶梯状，以承载放置于内的第一镜头241或第二镜头243。
相机控制模块25垂直设置于电路板23上，且与电路板23和相机结构24电性连接。相机控制模块25同时控制第一镜头241和第二镜头243。在本实施方式中，相机控制模块25可控制第一镜头241和/或第二镜头243在拍摄状态和摄像状态之间进行切换，并可控制第一镜头241和/或第二镜头243相对电路板23转动。
在本实施例中，该第一镜头241与第二镜头243共享了该相机控制模块25、该集成电路模块26，并且共同设置在该电路板23上，藉由同一封装壳体21进行封装保护，提高了集成度。
集成电路模块26设置于电路板上，且与电路板23电性连接。集成电路模块26用于实现通信及定位功能。在本实施方式中，集成电路模块26可选择性地包括LTE模块、全球定位系统(Global position system,GPS)、无线通信模块WIFI以及蓝牙模块，其中无线模块的频段可为2.4GHz，5GHz或者60GHz。
天线结构40为平面天线，其围绕设置于所述封装壳体21的侧壁216上。天线结构40可由多段金属材质的天线本体组成。在本实施例中，该天线结构40绕设在该封装壳体21的相邻二侧壁216上。由于平面天线为一通信设备中常见组件，故其形状、结构与原理不再此累述。
因此，藉由将天线结构40设置于封装壳体21的外侧壁上可避免相机结构24、相机控制模块25以及集成电路模块26之间产生干扰问题，同时上述电子器件封装结构20整合相机结构24、相机控制模块25以及集成电路模块26为一体，可提高通信装置100集成化。同时，第一框架245和第二框架247可藉由电路板23形成放电路径，减少静电的产生。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种通信装置，包括壳体以及收容于所述壳体内的封装壳体、相机结构、相机控制模块、集成电路模块、电路板以及天线结构；所述相机控制模块用于控制并驱动所述相机结构；其特征在于：所述相机结构、所述相机控制模块、所述集成电路模块以及所述电路板封装收容于所述封装壳体内以形成电子器件封装结构；所述封装壳体包括基板、盖体以及多个侧壁；所述基板用于承载所述电路板；所述侧壁由所述基板的四个边缘垂直向上延伸而成，与所述基板和所述盖体配合形成收容空间；所述天线结构设置于相邻的两个所述侧壁上；所述相机结构包括第一镜头、第二镜头以及第一框架；所述第一框架上开设有第一收容腔和第二收容腔；所述第一收容腔用于收容并承载所述第一镜头；所述第二收容腔用于收容并承载所述第二镜头；所述第一框架设置于所述电路板上。
2.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于：所述壳体上开设有至少一个第一开口，所述封装壳体上开设有至少一个第二开口，至少一个所述第二开口与至少一个所述第一开口相对设置，所述相机结构可依次通过至少一个所述第二开口和相应的所述第一开口部分外露。
3.如权利要求2所述的通信装置，其特征在于：所述相机结构、所述相机控制模块以及所述集成电路模块设置于同一所述电路板上。
4.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于：所述第一镜头和所述第二镜头均可在拍摄状态和摄像状态之间进行切换；所述第一镜头和所述第二镜头可同时处于拍摄状态以获取具有立体景深之图像。
5.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于：所述第一镜头和所述第二镜头中任意一者处于拍摄状态，所述第一镜头和所述第二镜头中的另一者处于摄像状态，以同时实现视讯和拍摄图片的功能。
6.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于：所述第一镜头和所述第二镜头具有不同的焦距调整范围。
7.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于：所述第一镜头和所述第二镜头中的至少一者可相对所述电路板转动，以调整与所述电路板之间的夹角。
8.如权利要求1项所述的通信装置，其特征在于：所述封装壳体由绝缘材料制成。
9.如权利要求1项所述的通信装置，其特征在于：所述集成电路模块包括LTE模块、全球定位系统、WIFI通信模块以及蓝牙模块。
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