TWI656693B - 通信裝置 - Google Patents

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TWI656693B TW104144803A TW104144803A TWI656693B TW I656693 B TWI656693 B TW I656693B TW 104144803 A TW104144803 A TW 104144803A TW 104144803 A TW104144803 A TW 104144803A TW I656693 B TWI656693 B TW I656693B
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Abstract

一種通信裝置包括殼體以及收容於殼體內的電路板、相機結構以及天線結構。相機結構能部分穿過殼體外露。相機結構包括金屬遮罩和相機模組。金屬遮罩罩設於電路板上，且用於罩設相機模組於內。天線結構設置於金屬遮罩上，並通過金屬遮罩與電路板的接地區域電性連接。天線結構包括第一天線和與第一天線電性連接的第二天線。金屬遮罩包括第一表面。第一表面與電路板相對設置。第一天線設置於第一表面上。第二天線設置於金屬遮罩與第一表面相鄰的側壁上。

Description

通信裝置
本發明涉及一種通信裝置。
通信裝置可與其他通信裝置進行通信並可進行影像拍攝。通信裝置包括天線結構、無線通信模組以及並排設置的兩個鏡頭。兩個鏡頭用於在拍攝圖像時呈現立體效果。其中，天線結構與鏡頭相鄰放置時，支撐鏡頭的金屬支架會影響天線的輻射效率；天線結構與鏡頭分離設置，則降低通信裝置空間的利用率。
有鑑於此，有必要提供一種既能提高輻射效率又能有效利用空間的通信裝置。
一種通信裝置包括殼體以及收容於殼體內的電路板、相機結構以及天線結構。相機結構能部分穿過殼體外露。相機結構包括金屬遮罩和相機模組。金屬遮罩罩設於電路板上，且用於罩設相機模組於內。天線結構設置於金屬遮罩上，並通過金屬遮罩與電路板的接地區域電性連接。天線結構包括第一天線和與第一天線電性連接的第二天線。金屬遮罩包括第一表面。第一表面與電路板相對設置。第一天線設置於第一表面上。第二天線設置於金屬遮罩與第一表面相鄰的側壁上。
採用上述之通信裝置，藉由將天線結構設置於相機結構的金屬遮罩上，且藉由金屬遮罩與電路板的接地區域電性連接，以提高天線結構的輻射效率，同時相機結構和無線通信結構整合設置於同一電路板上，可提高通信裝置集成化。
100‧‧‧通信裝置
10‧‧‧殼體
11‧‧‧上殼體
12‧‧‧下殼體
123‧‧‧第一開口
20‧‧‧電路板
30‧‧‧相機結構
310‧‧‧金屬遮罩
312‧‧‧第一表面
313‧‧‧第二開口
314‧‧‧側壁
320‧‧‧相機模組
32‧‧‧第一鏡頭
34‧‧‧第二鏡頭
35‧‧‧第一框架
351‧‧‧第一收容腔
352‧‧‧第二收容腔
36‧‧‧第二框架
40‧‧‧天線結構
43‧‧‧第一天線
45‧‧‧第二天線
50‧‧‧無線通信模組
圖1為通信裝置的立體示意圖。
圖2為第一實施方式之通信裝置之部分分解示意圖。
圖3為圖2中通信裝置另一角度之部分放大示意圖。
圖4為圖2中通信裝置之電壓駐波比波形圖。
圖5為第二實施方式之通信裝置另一角度之部分放大示意圖。
請一併參閱圖1至圖3，其為通信裝置100的立體示意圖以及部分分解示意圖。通信裝置100包括殼體10、設置於殼體10內的電路板20、相機結構30、天線結構40以及無線通信模組50。相機結構30可部分穿過殼體10外露，電路板20、天線結構40以及無線通信模組50收容於殼體10內。相機結構30和無線通信模組50設置於同一電路板20上。在本實施方式中，通信裝置100為手機。在其他實施方式中，通信裝置100還可以為具有通信功能的平板電腦等其他可擕式電子設備。在本實施例中，該通信裝置100具有雙鏡頭模組的通信裝置，該雙鏡頭模組封裝在該電子器件封裝結構中。在其他實施方式中，該通信裝置100也可具備更多的鏡頭模組，並不以此為限。
殼體10大致呈長方體狀，其包括上殼體11以及與上殼體11相配合的下殼體12。上殼體11和下殼體12卡合固定以形成一密閉空間，以收容電 路板20、相機結構30、天線結構40以及無線通信模組50。下殼體12上開設有至少一個第一開口123。在本實施方式中，下殼體12上開設有兩個第一開口123。所述殼體10可為構成通信裝置100機身的殼體，上殼體11為具有透明可視窗口蓋板，下殼體12為背板。在其他實施方式中，上殼體11和下殼體12也可藉由螺絲鎖固等其他方式固定為一體。優選地，殼體10內設置還有處理器、記憶體、電池、揚聲器等通信裝置100運行所需要的電子元件(圖未示)。
電路板20大致呈平板狀，其用於給相機結構30、天線結構40以及無線通信模組50提供電信號。
相機結構30設置於電路板20上，且與電路板20電性連接。相機結構30包括金屬遮罩310和相機模組320。
金屬遮罩310罩設於電路板20上，至少能包圍相機模組320以遮蔽電磁輻射。在本實施方式中，金屬遮罩310包括第一表面312以及多個側壁314。第一表面312和側壁314圍成一收容空間，以收容相機模組320。第一表面312上開設有至少一個第二開口313。第二開口313與第一開口123相對應。多個側壁314由第一表面312的四個邊緣垂直延伸而成。在本實施方式中，第一表面312上開設有兩個第二開口313。
相機模組320為一雙鏡頭模組，包括第一鏡頭32、第二鏡頭34以及第一框架35。第一鏡頭32和第二鏡頭34具有相同朝向。第一鏡頭32和第二鏡頭34均可在拍攝狀態和攝像狀態進行切換。當處於拍攝狀態時，第一鏡頭32和第二鏡頭34用於拍攝圖片；當處於攝像狀態時，第一鏡頭32和第二鏡頭34用於拍攝影像。在本實施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34可同時處於拍攝狀態以獲取具有立體景深的圖片，第一鏡頭32和第二鏡頭34也處於不同狀態，例如第一鏡頭32處於拍攝狀態且第二鏡頭34處於攝像狀態， 或者第一鏡頭32處於攝像狀態且第二鏡頭34處於拍攝狀態，以同時實現視訊和拍攝圖像功能。在本實施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34可具有不同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34可具有相同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34中的至少一者可相對電路板轉動，以調整與電路板20之間的夾角。
第一框架35與電路板20的接地區域電性連接。第一框架35上開設有第一收容腔351和第二收容腔352。第一收容腔351用於收容第一鏡頭32。第二收容腔352用於收容第二鏡頭34。在本實施方式中，第一框架35由金屬材料製成。優選地，第一框架35內表面上設置有一個或多個與第一鏡頭32或第二鏡頭34相卡合凸起(圖未標)。在其他實施方式中，第一框架35的內表面呈階梯狀，以承載放置於內的第一鏡頭32或第二鏡頭34。
天線結構40為平面天線，其設置於金屬遮罩310上。具體地，設置於金屬遮罩310的第一表面312與至少一側壁314上，且通過金屬遮罩310與電路板20的接地區域電性連接。在本實施方式中，該金屬遮罩310直接接觸電路板20的接地區域。天線結構40包括第一天線43和與第一天線43電性連接的第二天線45。第一天線43設置於第一表面312上。第二天線45設置與第一表面312相鄰的側壁314上。在本實施例中，第一天線43大致U呈形，第二天線45大致呈L形。在其他實施方式中，第一天線43和第二天線45可根據需求變換為其他形狀，例如，Z字型，回形等其他形狀。
無線通信模組50設置於電路板20上，且與相機結構30相鄰設置。其中，無線通信模組50用於與其他通信裝置100進行無線通信。在本實施方式中，無線通信模組50可以為WIFI無線模組或4G無線模組。
請參閱圖4，其為上述通信裝置100中天線發射頻率與電壓駐波比的波形圖。其中，當天線頻率為2.4GHz時，電壓駐波比為1.75；當天線頻 率為2.5GHz時，電壓駐波比為2.7044；當天線頻率為5.15GHz時，電壓駐波比為2.0339；當天線頻率為5.85GHz時，電壓駐波比為1.805。同時，如表1-1所示，上述結構之通信裝置100之不同頻率的發射信號和發射功率之對應關係。
因此，藉由將天線結構40至少覆蓋相機結構30的金屬遮罩310上，且藉由金屬遮罩310與電路板20的接地區域電性連接，以提高天線結構40的輻射效率，同時相機結構30和無線通信結構50整合設置於同一電路板20上，可提高通信裝置100集成化。
請參看圖5，其為第二實施方式之通信裝置100。其為通信裝置100的立體示意圖以及部分分解示意圖。通信裝置100包括殼體10、設置於殼體10內的電路板20、相機結構30、天線結構40以及無線通信模組50。相機結構30可部分穿過殼體10外露，電路板20、天線結構40以及無線通信模組50收容於殼體10內。相機結構30和無線通信模組50設置於同一電路板20上。在本實施方式中，通信裝置100為手機。在其他實施方式中，通信裝置100還可以為具有通信功能的平板電腦等其他可擕式電子設備。在本實施例中，該通信裝置100具有雙鏡頭模組的通信裝置，該雙鏡頭模組封裝在該電 子器件封裝結構中。在其他實施方式中，該通信裝置100也可具備更多的鏡頭模組，並不以此為限。
殼體10大致呈長方體狀，其包括上殼體11以及與上殼體11相配合的下殼體12。上殼體11和下殼體12卡合固定以形成一密閉空間，以收容電路板20、相機結構30、天線結構40以及無線通信模組50。下殼體12上開設有至少一個第一開口123。在本實施方式中，下殼體12上開設有兩個第一開口123。所述殼體10可為構成通信裝置100機身的殼體，上殼體11為具有透明可視窗口蓋板，下殼體12為背板。在其他實施方式中，上殼體11和下殼體12也可藉由螺絲鎖固等其他方式固定為一體。優選地，殼體10內設置還有處理器、記憶體、電池、揚聲器等通信裝置100運行所需要的電子元件(圖未示)。
電路板20大致呈平板狀，其用於給相機結構30、天線結構40以及無線通信模組50提供電信號。
相機結構30設置於電路板20上，且與電路板20電性連接。相機結構30包括金屬遮罩310和相機模組320。
金屬遮罩310罩設於電路板20上，至少能包圍相機模組320以遮蔽電磁輻射。在本實施方式中，金屬遮罩310包括第一表面312以及多個側壁314。第一表面312和側壁314圍成一收容空間，以收容相機模組320。第一表面312上開設有至少一個第二開口313。第二開口313與第一開口123相對應。多個側壁314由第一表面312的四個邊緣垂直延伸而成。在本實施方式中，第一表面312上開設有兩個第二開口313。
相機模組320為一雙鏡頭模組，包括第一鏡頭32、第二鏡頭34、第一框架35以及第二框架36。第一鏡頭32和第二鏡頭34具有相同朝向。第一鏡頭32和第二鏡頭34均可在拍攝狀態和攝像狀態進行切換。當處於拍攝狀 態時，第一鏡頭32和第二鏡頭34用於拍攝圖片；當處於攝像狀態時，第一鏡頭32和第二鏡頭34用於拍攝影像。在本實施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34可同時處於拍攝狀態以獲取具有立體景深的圖片，第一鏡頭32和第二鏡頭34也處於不同狀態，例如第一鏡頭32處於拍攝狀態且第二鏡頭34處於攝像狀態，或者第一鏡頭32處於攝像狀態且第二鏡頭34處於拍攝狀態，以同時實現視訊和拍攝圖像功能。在本實施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34可具有不同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34可具有相同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭32和第二鏡頭34中的至少一者可相對電路板轉動，以調整與電路板20之間的夾角。
第一框架35和第二框架36間隔設置，且與電路板20的接地區域電性連接。第一框架35用於收容第一鏡頭32。第二框架36用於收容第二鏡頭34。第一框架35和第二框架36由金屬材料製成。在本實施方式中，第一框架35和第二框架36的內表面上設置有一個或多個與第一鏡頭32或第二鏡頭34相卡合凸起(圖未標)。優選地，第一框架35和第二框架36的內表面呈階梯狀，以承載放置於內的第一鏡頭32或第二鏡頭34。
天線結構40為平面天線，其設置於金屬遮罩310上。具體地，設置於金屬遮罩310的第一表面312與至少一側壁314上，且通過金屬遮罩310與電路板20的接地區域電性連接。在本實施方式中，該金屬遮罩310直接接觸電路板20的接地區域。天線結構40包括第一天線43和與第一天線43電性連接的第二天線45。第一天線43設置於第一表面312上。第二天線45設置與第一表面312相鄰的側壁314上。在本實施例中，第一天線43大致U呈形，第二天線45大致呈L形。在其他實施方式中，第一天線43和第二天線45可根據需求變換為其他形狀，例如，Z字型，回形等其他形狀。
無線通信模組50設置於電路板20上，且與相機結構30相鄰設置。其中，無線通信模組50用於與其他通信裝置100進行無線通信。在本實施方式中，無線通信模組50可以為WIFI無線模組或4G無線模組。
因此，藉由將天線結構40至少覆蓋相機結構30的金屬遮罩310上，且藉由金屬遮罩310與電路板20的接地區域電性連接，以提高天線結構40的輻射效率，同時相機結構30和無線通信結構50整合設置於同一電路板20上，可提高通信裝置100集成化。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本案創作精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。

Claims (10)

  1. 一種通信裝置，包括殼體以及收容於殼體內的電路板、相機結構以及天線結構；所述相機結構能部分穿過所述殼體外露；所述相機結構包括金屬遮罩和相機模組；所述金屬遮罩罩設於所述電路板上，且至少將所述相機模組罩設收容於內；所述相機結構設置於同一所述電路板上；所述天線結構設置於所述金屬遮罩上，且通過所述金屬遮罩與所述電路板的接地區域電性連接；所述天線結構包括第一天線和與所述第一天線電性連接的第二天線；所述金屬遮罩包括第一表面；所述第一表面與所述電路板相對設置；所述第一天線設置於所述第一表面上；所述第二天線設置於所述金屬遮罩與所述第一表面相鄰的側壁上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的通信裝置，其中，所述相機模組包括第一鏡頭、第二鏡頭以及第一框架；所述殼體上開設有至少一個第一開口，所述金屬遮罩上開設有至少一個第二開口，所述第二開口與所述第一開口相對設置，所述第一鏡頭和所述第二鏡頭可依次通過所述第二開口和所述第一開口部分外露。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的通信裝置，其中，所述第一鏡頭和所述第二鏡頭具有相同朝向。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的通信裝置，其中，所述第一框架上開設有第一收容腔和第二收容腔，所述第一收容腔用於收容所述第一鏡頭；所述第二收容腔用於收容所述第二鏡頭。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的通信裝置，其中，所述相機模組還包括與所述第一框架間隔設置的第二框架；所述第一框架用於收容所述第一鏡頭，所述第二框架用於收容所述第二鏡頭。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的通信裝置，其中，所述第一鏡頭和所述第二鏡頭均可在拍攝狀態和攝像狀態之間進行切換；所述第一鏡頭和所述第二鏡頭可同時處於拍攝狀態以獲取具有立體景深之圖像。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的通信裝置，其中，所述第一鏡頭和所述第二鏡頭中任意一者處於拍攝狀態，所述第一鏡頭和所述第二鏡頭中的另一者處於攝像狀態，以同時實現視訊和拍攝圖片的功能。
  8. 如申請專利範圍第2項所述的通信裝置，其中，所述第一鏡頭和所述第二鏡頭具有不同的焦距調整範圍。
  9. 如申請專利範圍第2項所述的通信裝置，其中，所述第一鏡頭和所述第二鏡頭中的至少一者可相對所述電路板轉動，以調整與所述電路板之間的夾角。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的通信裝置，其中，所述通信裝置還包括無線通信模組；所述無線通信模組與所述相機模組相鄰設置，且位於同一所述電路板上。
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