CN106936950B - 通信装置 - Google Patents
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Abstract
一种通信装置包括壳体以及收容于壳体内的电路板、相机结构以及无线通信模块。相机结构能部分穿过壳体外露。壳体包括上壳体和下壳体。下壳体上开设有开槽。下壳体还包括绝缘部。绝缘部填满开槽。无线通信模块与相机结构设置于同一电路板,且与开槽相对设置。无线通信模块与相机结构配合形成天线结构。无线通信模块产生的无线信号经天线结构后藉由开槽辐射至壳体外部以实现无线通信。
Description
技术领域
本发明涉及一种通信装置。
背景技术
通信装置可与其他通信装置进行通信并可进行影像拍摄。通信装置包括天线结构、无线通信结构以及并排设置的两个镜头。两个镜头用于在拍摄图像时呈现立体效果。其中,天线结构与镜头相邻放置时,支撑镜头的金属支架会影响天线的辐射效率;天线结构与镜头分离设置,则降低通信装置空间的利用率。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种既能提高辐射效率又能有效利用空间的通信装置。
一种通信装置包括壳体以及收容于壳体内的电路板、相机结构以及无线通信模块。相机结构能部分穿过壳体外露。壳体包括上壳体和下壳体。下壳体上开设有开槽。下壳体还包括绝缘部。绝缘部填满开槽。无线通信模块与相机结构间隔设置于同一电路板,且与开槽相对设置。无线通信模块与相机结构配合形成天线结构。无线通信模块产生的无线信号经天线结构后藉由开槽辐射至壳体外部以实现无线通信。相机结构包括第一框架以及耦合部。第一框架用于收容相机结构。无线通信模块包括无线通信单元、支撑部以及金属部。无线通信单元叠放在电路板上,且与金属部电性连接。金属部设置于支撑部的表面上,且与第一框架以及耦合部相互配合以形成天线结构。金属部与耦合部绝缘设置,且通过耦合作用将无线通信单元产生的无线信号通过第一框架和开槽辐射至壳体外部。
采用上述之通信装置,藉由相机结构和无线通信模块配合形成天线结构,以增强无线通信单元产生的无线信号并藉由金属壳体上的开槽向外辐射,仅而提升天线结构的增强效果,可提高无线通信模块的辐射效能,同时相机结构和无线通信模块整合设置于同一电路板上,可提高通信装置集成化。
附图说明
图1为通信装置的立体示意图。
图2为第一实施方式之通信装置之部分分解示意图。
图3为图2中通信装置之部分放大示意图。
图4为图2中通信装置之电压驻波比波形图。
图5为第二实施方式之通信装置另一角度之部分放大示意图。
主要元件符号说明
通信装置 100,500
壳体 10
上壳体 11
下壳体 12
开槽 121
开口 123
绝缘部 124
电路板 20
相机结构 30
第一镜头 31
第二镜头 32
第一框架 34
第一收容腔 341
第二收容腔 342
第二框架 36
耦合部 38
第一耦合体 381
第二耦合体 382
无线通信模块 50
无线通信单元 51
支撑部 52
金属部 53
第一金属片 531
第二金属片 532
第三金属片 534
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请一并参阅图1及图2,其为通信装置100的立体示意图以及部分分解示意图。通信装置100包括壳体10、设置于壳体10内的电路板20、相机结构30以及无线通信模块50。相机结构30可部分穿过壳体10外露,电路板20、相机结构30以及无线通信模块50收容于壳体10内。相机结构30以及无线通信模块50设置于同一电路板20上。在本实施方式中,通信装置100为手机。在其他实施方式中,通信装置100还可以为具有通信功能的平板计算机等其他便携式电子设备。
壳体10大致呈长方体状,其包括上壳体11以及与上壳体11相配合的下壳体12。上壳体11和下壳体12卡合固定以形成一密闭空间,以收容电路板20、相机结构30以及无线通信模块50。下壳体12上开设有沿下壳体10的厚度方向且未贯穿该下壳体12的开槽121和贯穿下壳体12的至少一个开口123。下壳体12还包括绝缘部124。开槽121沿第一方向延伸。绝缘部124填满设置于开槽121内。在本实施方式中,该第一方向为平行于壳体10的宽度方向,下壳体12上开设有两个开口123,该壳体10内设置还有处理器、内存、电池、扬声器等通信装置500运行所需要的电子组件(图未示)。所述壳体10可为构成通信装置100机身的壳体,上壳体11可为具有透明窗口的盖板,下壳体12为背板。在其他实施方式中,上壳体11和下壳体12也可藉由螺丝锁固等其他方式固定为一体。
电路板20大致呈平板状,其用于给相机结构30以及无线通信模块50提供电信号。
请一并参阅图3,相机结构30设置于电路板20上,且与电路板20电性连接。相机结构30为一双镜头模块,包括第一镜头31、第二镜头32、第一框架34以及耦合部38。在本实施方式中,第一镜头31和第二镜头32分别通过对应的开口123部分外露。
第一镜头31和第二镜头32具有相同朝向。第一镜头31和第二镜头32均可在拍摄状态和摄像状态进行切换。当处于拍摄状态时,第一镜头31和第二镜头32用于拍摄图片;当处于摄像状态时,第一镜头31和第二镜头32用于拍摄影像。在本实施方式中,第一镜头31和第二镜头32可同时处于拍摄状态以获取具有立体景深的图片,第一镜头31和第二镜头32也处于不同状态,例如第一镜头31处于拍摄状态且第二镜头32处于摄像状态,或者第一镜头31处于摄像状态且第二镜头32处于拍摄状态,以同时实现视讯和拍摄图像功能。在本实施方式中,第一镜头31和第二镜头32可具有不同的焦距调整范围。在其他实施方式中,第一镜头31和第二镜头32可具有相同的焦距调整范围。在其他实施方式中,第一镜头31和第二镜头32中的至少一者可相对电路板转动,以调整与电路板20之间的夹角。
第一框架34与电路板20的接地区域电性连接。第一框架34可藉由电路板20形成防电路径,减少静电的产生。第一框架34上开设有第一收容腔341和第二收容腔342。第一收容腔341用于收容第一镜头31。第二收容腔342用于收容第二镜头32。在本实施方式中,第一框架34由金属材料制成。优选地,第一框架34内表面上设置有一个或多个与第一镜头31或第二镜头32相卡合凸起(图未标)。在其他实施方式中,第一框架34的内表面呈阶梯状,以承载放置于内的第一镜头31或第二镜头32。
耦合部38由第一框架34的底部垂直向上延伸而成。耦合部38包括第一耦合体381和与第一耦合体381垂直设置的第二耦合体382。第一耦合体381与电路板20相垂直设置,且位于第一框架34和无线通信模块50之间。第二耦合体382与电路板20平行,且位于无线通信模块50上。第二耦合体382大致呈U字型。
无线通信模块50设置于电路板20上,且与开槽121相对。无线通信模块50用于与其他通信装置500进行无线通信。无线通信模块50与相机模块30配合形成天线结构以增强无线信号,并通过开槽121辐射至壳体10外部,实现无线通信。无线通信模块50在本实施方式中,无线通信模块50可以为WIFI无线模块,其可以采用IEEE 802.11b/g/n通信协议或IEEE802.11a/c通信协议。
无线通信模块50包括无线通信单元51、支撑部52以及金属部53。无线通信单元51放置于电路板20上,且与金属部53电性连接。无线通信单元51用于产生无线信号。支撑部52大致呈长方体状。金属部53、第一框架34以及耦合部38三者相互配合以形成天线结构以增强无线通信单元51产生的无线信号并藉由开槽121辐射置壳体10外部。金属部53包括第一金属片531、第二金属片532以及第三金属片534。第一金属片531设置于支撑部52与无线通信单元51相背的表面上,且与第二耦合体382相对设置。第一金属片531与第二耦合体382绝缘设置。第二金属片532设置于支撑部52与第一框架34相背的表面上,且与第一金属片531电性连接。第三金属片534位于支撑部52和无线通信单元51之间,且用于建立第二金属片532和无线通信单元51之间的电性连接。在本实施方式中,支撑部52由塑料材质制成。
请参阅图4,其为上述通信装置100中无线通信模块50的发射频率与电压驻波比的波形图。其中,当发射频率为2.4GHz时,电压驻波比为3.3437;当发射频率为2.45GHz时,电压驻波比为3.0219;当发射频率为2.5GHz时,电压驻波比为2.661;当发射频率为5.15GHz时,电压驻波比为1.6876;当发射频率为5.85GHz时,电压驻波比为10.102。同时,如表1-1所示,上述无线通信模块与相机结构配合之通信装置100与现有技术中具有无线通信模块的通信装置在不同通信协议下以及不同频率的发射频率与效能百分比的对应关系。
表1-1频率和效能百分比之对应关系
因此,藉由相机结构30和无线通信模块50配合形成天线结构,以增强无线通信单元51产生的无线信号并藉由金属壳体10上的开槽向外辐射,仅而提升天线结构的增强效果,同时相机结构30和无线通信模块50整合设置于同一电路板20上,可提高通信装置100集成化。
请参看图5,其为第二实施方式之通信装置500。通信装置500包括壳体10、设置于壳体10内的电路板20、相机结构30以及无线通信模块50。相机结构30可部分穿过壳体10外露,电路板20、相机结构30以及无线通信模块50收容于壳体10内。相机结构30以及无线通信模块50设置于同一电路板20上。在本实施方式中,通信装置500为手机。在其他实施方式中,通信装置500还可以为具有通信功能的平板计算机等其他便携式电子设备。
壳体10大致呈长方体状,其包括上壳体11以及与上壳体11相配合的下壳体12。上壳体11和下壳体12卡合固定以形成一密闭空间,以收容电路板20、相机结构30以及无线通信模块50。下壳体12上开设有沿下壳体10的厚度方向且未贯穿该下壳体12的开槽121和贯穿下壳体12的至少一个开口123。下壳体12还包括绝缘部124。开槽121沿第一方向延伸。绝缘部124填满设置于开槽121内。在本实施方式中,该第一方向为平行于壳体10的宽度方向,下壳体12上开设有两个开口123,该壳体10内设置还有处理器、内存、电池、扬声器等通信装置500运行所需要的电子组件(图未示)。所述壳体10可为构成通信装置100机身的壳体,上壳体11可为具有透明窗口的盖板,下壳体12为背板。在其他实施方式中,上壳体11和下壳体12也可藉由螺丝锁固等其他方式固定为一体。
电路板20大致呈平板状,其用于给相机结构30以及无线通信模块50提供电信号。
相机结构30设置于电路板20上,且与电路板20电性连接。相机结构30为一双镜头模块,包括第一镜头31、第二镜头32、第一框架34、第二框架36以及耦合部38。在本实施方式中,第一镜头31和第二镜头32分别通过对应的开口123部分外露。
第一镜头31和第二镜头32具有相同朝向。第一镜头31和第二镜头32均可在拍摄状态和摄像状态进行切换。当处于拍摄状态时,第一镜头31和第二镜头32用于拍摄图片;当处于摄像状态时,第一镜头31和第二镜头32用于拍摄影像。在本实施方式中,第一镜头31和第二镜头32可同时处于拍摄状态以获取具有立体景深的图片,第一镜头31和第二镜头32也处于不同状态,例如第一镜头31处于拍摄状态且第二镜头32处于摄像状态,或者第一镜头31处于摄像状态且第二镜头32处于拍摄状态,以同时实现视讯和拍摄图像功能。在本实施方式中,第一镜头31和第二镜头32可具有不同的焦距调整范围。在其他实施方式中,第一镜头31和第二镜头32可具有相同的焦距调整范围。在其他实施方式中,第一镜头31和第二镜头32中的至少一者可相对电路板转动,以调整与电路板20之间的夹角。
第一框架34和第二框架36间隔设置,且与电路板20的接地区域电性连接。第一框架34和第二框架可藉由电路板20形成防电路径,减少静电的产生。第一框架34上开设有第一收容腔341,第二框架36上开设有第二收容腔342。第一收容腔341用于收容第一镜头31。第二收容腔342用于收容第二镜头32。在本实施方式中,第一框架34和第二框架36一体成型,且由金属材料制成。在本实施方式中,第一框架34和第二框架36由金属材料制成。优选地,第一框架34和第二框架36内表面上设置有一个或多个与第一镜头31或第二镜头32相卡合凸起(图未标)。在其他实施方式中,第一框架34的内表面呈阶梯状,以承载放置于内的第一镜头31或第二镜头32。
耦合部38由第一框架34的底部垂直向上延伸而成。耦合部38包括第一耦合体381和与第一耦合体381垂直设置的第二耦合体382。第一耦合体381与电路板20相垂直设置,且位于第一框架34和无线通信模块50之间。第二耦合体382与电路板20平行,且位于无线通信模块50上。第二耦合体382大致呈U字型。
无线通信模块50设置于电路板20上,且与开槽121相对。无线通信模块50用于与其他通信装置500进行无线通信。无线通信模块50与相机模块30配合形成天线结构以增强无线信号,并通过开槽121辐射至壳体10外部,实现无线通信。无线通信模块50在本实施方式中,无线通信模块50可以为WIFI无线模块,其可以采用IEEE 802.11b/g/n通信协议或IEEE802.11a/c通信协议。
无线通信模块50包括无线通信单元51、支撑部52以及金属部53。无线通信单元51放置于电路板20上,且与金属部53电性连接。无线通信单元51用于产生无线信号。支撑部52大致呈长方体状。金属部53、第一框架34以及耦合部38三者相互配合以形成天线结构以增强无线通信单元51产生的无线信号并藉由开槽121辐射置壳体10外部。金属部53包括第一金属片531、第二金属片532以及第三金属片534。第一金属片531设置于支撑部52与无线通信单元51相背的表面上,且与第二耦合体382相对设置。第一金属片531与第二耦合体382绝缘设置。第二金属片532设置于支撑部52与第一框架34相背的表面上,且与第一金属片531电性连接。第三金属片534位于支撑部52和无线通信单元51之间,且用于建立第二金属片532和无线通信单元51之间的电性连接。在本实施方式中,支撑部52由塑料材质制成。
因此,藉由相机结构30和无线通信模块50配合形成天线结构,以增强无线通信单元51产生的无线信号并藉由金属壳体10上的开槽向外辐射,仅而提升天线结构的增强效果,同时相机结构30和无线通信模块50整合设置于同一电路板20上,可提高通信装置100集成化。
本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (9)
1.一种通信装置,包括壳体以及收容于所述壳体内的电路板、相机结构以及无线通信模块;所述相机结构能部分穿过所述壳体外露;所述壳体包括上壳体和下壳体;其特征在于:所述下壳体上开设有开槽;所述下壳体还包括绝缘部;所述绝缘部填满所述开槽;所述无线通信模块与所述相机结构间隔设置于同一所述电路板,且与所述开槽相对设置;所述无线通信模块与所述相机结构配合形成天线结构;所述无线通信模块产生的无线信号经所述天线结构后藉由所述开槽辐射至所述壳体外部以实现无线通信;所述相机结构包括第一框架以及耦合部;所述第一框架用于收容所述相机结构;所述无线通信模块包括无线通信单元、支撑部以及金属部;所述无线通信单元叠放在所述电路板上,且与所述金属部电性连接;所述金属部设置于所述支撑部的表面上,且与所述第一框架以及所述耦合部相互配合以形成所述天线结构;所述金属部与所述耦合部绝缘设置,且通过耦合作用将所述无线通信单元产生的无线信号通过所述第一框架和所述开槽辐射至所述壳体外部。
2.如权利要求1所述的通信装置,其特征在于:所述耦合部包括第一耦合体和与所述第一耦合体垂直设置的第二耦合体;所述第一耦合体与所述电路板相垂直设置,且位于所述第一框架和所述无线通信模块之间;所述第二耦合体与所述电路板平行,且设置于所述无线通信模块与所述电路板相背的表面上。
3.如权利要求2所述的通信装置,其特征在于:所述金属部包括第一金属片、第二金属片以及第三金属片;所述第一金属片设置于所述支撑部与所述无线通信单元相背的表面上,且与所述第二耦合体相对且绝缘设置;所述第二金属片设置于所述支撑部与所述第一框架相背的表面上,且与所述第一金属片电性连接;所述第三金属片位于所述支撑部和所述无线通信单元之间,且用于建立所述第二金属片和所述无线通信单元之间的电性连接。
4.如权利要求1所述的通信装置,其特征在于:所述相机结构还包括第一镜头和第二镜头;所述第一框架上开设有第一收容腔和第二收容腔;所述第一收容腔用于收容并承载所述第一镜头;所述第二收容腔用于收容并承载所述第二镜头;所述第一镜头和所述第二镜头具有相同朝向。
5.如权利要求1所述的通信装置,其特征在于:所述相机结构还包括第一镜头、第二镜头以及第二框架;所述第一框架和所述第二框架间隔设置;所述第一框架用于收容并承载所述第一镜头;所述第二框架腔用于收容并承载所述第二镜头;所述第一镜头和所述第二镜头具有相同朝向。
6.如权利要求4或5所述的通信装置,其特征在于:所述第一镜头和所述第二镜头均可在拍摄状态和摄像状态之间进行切换;所述第一镜头和所述第二镜头可同时处于拍摄状态以获取具有立体景深之图像。
7.如权利要求4或5所述的通信装置,其特征在于:所述第一镜头和所述第二镜头中任意一者处于拍摄状态,所述第一镜头和所述第二镜头中的另一者处于摄像状态,以同时实现视讯和拍摄图片的功能。
8.如权利要求4或5所述的通信装置,其特征在于:所述第一镜头和所述第二镜头具有不同的焦距调整范围。
9.如权利要求4或5所述的通信装置,其特征在于:所述第一镜头和所述第二镜头中的至少一者可相对所述电路板转动,以调整与所述电路板之间的夹角。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20201027 Termination date: 20211231 |
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