CN104423123A - 相机模块和包括该相机模块的电子装置 - Google Patents

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崔刚龙
田亨镇
吕正九
许康宪
安成庸
徐正旭
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Abstract

本发明提供一种相机模块和包括该相机模块的电子装置，所述相机模块包括：透镜壳体，透镜设置在所述透镜壳体中；玻璃盖子，由透明材料形成，并且覆盖所述透镜壳体；线圈导电部件，形成在所述透镜的外表面和所述玻璃盖子的内表面之间。

Description

相机模块和包括该相机模块的电子装置
本申请要求于2013年8月20日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0098750号和于2014年3月13日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0029681号韩国专利申请的权益，所述申请的公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种相机模块和包括该相机模块的电子装置。
背景技术
近来，射频识别(RFID)系统(例如，近场通讯(NFC)系统)已经在电子装置(例如，移动电话、智能手机、平板电脑(PC)、笔记本电脑等)中使用。
这样的RFID系统是用于发送和接收信号的天线系统的示例，并且这样的天线系统通过包括线圈导体的模块来实施。
当天线系统在金属外壳中使用时，穿过金属表面的磁通量会在金属外壳内引起涡电流，从而会根据楞次定律产生磁斥力场。用于通信的天线系统的识别距离因所述斥力场而减小。
在专利文献1中，导电层包括开口部和形成在所述开口部和所述导电层的边缘之间的狭缝部。当电流在线圈导体中流动时，所述电流围绕所述开口部流动，并且通过所述狭缝部的边缘循环到所述导电层的边缘。
在专利文献1中，由于所述狭缝部形成在所述导电层中，因此限制了导电层的设计灵活性，并且需要覆盖狭缝的单独的注射成型结构，以防止污染物(例如，灰尘)的进入。
【现有技术文献】
(专利文献1)第4687832号日本专利公开
发明内容
本公开的一方面可提供一种相机模块和包括该相机模块的电子装置，所述相机模块能够设置在与金属导电盖的开口部对应的位置处，而不扩大开口部并能够进行天线通信。
根据本公开的一方面，相机模块可包括：透镜壳体，透镜设置在所述透镜壳体中；玻璃盖子，由透明材料形成，并且覆盖所述透镜壳体；线圈导电部件，形成在所述透镜的外表面和所述玻璃盖子的内表面之间。
所述玻璃盖子可具有形成在所述玻璃盖子之上的遮蔽涂层，以防止所述线圈导电部件暴露在外部。
所述线圈导电部件可形成在基板上，并且缠绕在所述基板的非导电区域的外部，所述非导电区域形成有通孔，以暴露所述透镜。
所述线圈导电部件可注射成型，并且由所述玻璃盖子围住。
所述透镜壳体可具有形成在所述透镜壳体的边缘处的安置槽，使得所述线圈导电部件可安置在所述安置槽上。
所述线圈导电部件可形成在形成有通孔的基板上，突出部穿过所述通孔，所述突出部通过所述安置槽形成。
所述透镜壳体可包括磁性材料。
所述线圈导电部件可形成在所述玻璃盖子的上表面上。
所述透镜壳体可具有从所述透镜壳体沿相对于光轴方向垂直的方向突出的肩部，并且所述线圈导电部件可形成在所述肩部的上表面或下表面上。
所述线圈导电部件可沿所述透镜壳体的光轴方向缠绕并形成。
所述线圈导电部件缠绕在上面的所述透镜壳体可包括磁性材料。
所述透镜壳体可包括与光源部件一体地形成的光源集成模块。
所述线圈导电部件可附着到所述光源集成模块。
所述线圈导电部件可沿光轴方向缠绕在光源集成模块上。
根据本公开的另一方面，相机模块可包括：透镜壳体，包括透镜；相机模块外壳，结合到所述透镜壳体，并且在所述相机模块外壳中形成有通孔，使得所述透镜暴露于光；线圈导电部件，形成在所述相机模块外壳的上表面上的通孔外部，并且发送或接收信号。
所述相机模块还可包括形成在柔性基板的另一个表面上的磁性材料片，其中，所述线圈导电部件形成在所述柔性基板的一个表面上的基板孔的外部，与所述通孔对应的所述基板孔形成在所述柔性板的所述一个表面上。
所述透镜壳体可包括与光源部件一体地形成的光源集成模块。
根据本公开的另一方面，电子装置可包括：框架，在所述框架中形成有开口部；相机模块，当从平面观看时，所述相机模块设置在所述开口部中，并且所述相机模块包括发送或接收信号的线圈导电部件，其中，所述相机模块结合到所述开口部，以防止所述开口部的空间连接到所述框架的内部空间。
所述线圈导电部件可暴露于所述开口部的外部。
所述框架可包括金属。
所述相机模块可包括与光源部件一体地形成的光源集成模块。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细的描述，本公开的上述和其他方面、特点及优点将会被更加清楚地理解，其中：
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的分解透视图；
图2是其中安装有根据本公开的示例性实施例的天线模块的电子装置的示意性分解透视图；
图3是根据本公开的示例性实施例的天线模块的示意性透视图；
图4是沿图3的A-A'线截取的截面图；
图5是根据本公开的第一示例性实施例的相机模块的示意性透视图；
图6是图5的相机模块的示意性分解透视图；
图7是根据本公开的第一示例性实施例的相机模块的第一变型示例的示意性放大视图；
图8是根据本公开的第一示例性实施例的相机模块的第二变型示例的示意性放大视图；
图9是根据本公开的第一示例性实施例的相机模块的第三变型示例的示意性放大视图；
图10是根据本公开的第二示例性实施例的相机模块的示意性透视图；
图11是根据本公开的第三示例性实施例的相机模块的示意性透视图；
图12是根据本公开的第四示例性实施例的光源集成相机模块的示意性透视图；
图13是在根据本公开的第四示例性实施例的光源集成相机模块中使用的线圈导电部件的示意性透视图；
图14是使用根据本公开的第五示例性实施例的相机模块的电子装置的示意性透视图；
图15是根据本公开的第五示例性实施例的相机模块的示意性透视图；
图16是沿图14的B-B'线截取的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图对本公开的示例性实施例进行详细的描述。
然而，本公开可以以多种不同的形式被实施，并且不应该被解释为局限于阐述于此的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例是为了使该公开将是彻底的和完全的，并将本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。
在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
电子装置
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的分解透视图。
参照图1，根据本公开的示例性实施例的电子装置1可包括框架2、天线模块5和电子组件模块。
框架2可以是形成电子装置1的外观的外壳，并且根据本示例性实施例的框架2可包括由金属形成的外部框架22。外部框架22可通过在其外部上涂覆导体来形成或者使用金属来形成。
除作为盖子而形成的外部框架22之外，框架2还可包括内部框架24。
电子组件模块(例如，电池245、相机模块4、光源部件242、麦克风模块246等)可安装在内部框架24中，并且外部框架22可连接到内部框架24，以保护电子组件模块。这里，由于相机模块4、光源部件242和麦克风模块246需要暴露于外部框架22的外部，因此各自的开口部222、224和226可形成在外部框架22中。
在电流在天线模块5中流动的情况下，由金属形成的外部框架22中会产生涡电流，这可能会导致与根据本示例性实施例的电子装置1通信的另一无线电子设备、近场通讯(NFC)装置等的通信性能降低。
这里，天线模块5设置在与外部框架22中的开口部222对应的位置，从而由金属外壳导致的通信性能的降低可被减小。
虽然在图1中相机模块4被示出为天线模块5形成在其中的电子组件模块，但是电子组件模块不限于此。即，单独的天线模块5也可形成在内部框架24中。
此外，天线模块5可形成在相机模块4、光源部件242或麦克风模块246中，或者可形成在相机模块4和光源部件242的组合组件中。
根据本示例性实施例的电子装置1可包括将在下面描述的全部的电子组件模块。
天线模块
图2是其中安装有根据本公开的示例性实施例的天线模块的电子装置的示意性分解透视图，图3是根据本公开的示例性实施例的天线模块的示意性透视图，图4是沿图3的A-A'线截取的截面图。
参照图2至图4，根据本示例性实施例的电子组件模块可以是通过使天线导体模块化而形成的天线模块5。
天线模块5也可设置在与电子装置1的外部框架22中的单独的开口部225对应的位置。
天线模块5可包括线圈导电部件52和柔性基板54，线圈导电部件52形成在柔性基板54上，其中，线圈导电部件52形成在其上的柔性基板54可形成在模块片56上。
线圈导电部件52可缠绕在柔性基板54的非导电区域55的外部。
如上所述的天线模块5可根据本领域技术人员的选择设置在内部框架24中。此外，当从平面观看时，线圈导电部件52可设置在由金属形成的外部框架22的开口部225中。
虽然在本公开的示例性实施例中已经示出并描述了线圈导电部件52通过诸如电镀法、腐蚀法、印刷法等方法形成在柔性基板54上的情况，但是由铜(Cu)、镍(Ni)、铁(Fe)等形成的导电线也可形成在模块片56上。
此外，线圈导电部件52形成在其上的柔性基板54可使用树脂或磁性材料被注射成型，从而可形成为单个模块。
同时，为了将天线模块5作为用于近场通讯的NFC天线模块来使用，模块片56可由磁性材料形成。
所述磁性材料可包括Ni-Zn-Cu基铁素体、Mn-Zn基铁素体和Ni、Fe、Co基非结晶金属中的至少一种。
此外，所述磁性材料可包括氯化聚乙烯(CPE)、聚丙烯(PP)、三元乙丙橡胶(EPDM)、天然橡胶(NR)、丁腈橡胶(NBR)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰亚胺树脂和聚酯树脂中的至少一种。此外，磁性材料还可包括聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、聚对苯二甲酸乙二醇脂(PET)、聚酰胺(PA)、聚氨基甲酸酯(PU)、聚碳酸酯(PC)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、环氧树脂和ABS基树脂中的至少一种。
相机模块
图5是根据本公开的第一示例性实施例的相机模块的示意性透视图，图6是图5的相机模块的示意性分解透视图。
参照图5和图6，根据本公开的第一示例性实施例的相机模块4可包括透镜壳体6、玻璃盖子42和线圈导电部件52。
作为透镜L沿光轴方向布置的外部的透镜壳体6可包括：透镜镜筒64，所述透镜L固定在透镜镜筒64中；上壳体62和下壳体66，容纳透镜镜筒64；板68，图像传感器70安装在板68上。
根据本示例性实施例的相机模块可包括覆盖透镜壳体的玻璃盖子42。
玻璃盖子42可覆盖上壳体62，以防止线圈导电部件52暴露在外部。
上壳体62可具有形成在其中的安置槽622，以使玻璃盖子42稳定地安置在其上。
此外，保护盖部件45可结合到上壳体62，以稳定地固定玻璃盖子42。
保护盖部件45可在内部接触上壳体62的外表面，以防止外部杂质进入到透镜壳体6中。保护盖部件45可根据需要而被省略。
线圈导电部件52可形成在柔性基板54上，并且用作如上所述的天线模块5的组件。由磁性材料形成的模块片56还可形成在柔性基板54的下方。当不使用由磁性材料形成的模块片56时，上壳体62还可用作由磁性材料形成的注射成型主体。
这里，对于磁性材料和天线模块5的描述将由如上所述的描述所替代。然而，根据本示例性实施例的天线模块5的所述非导电区域可具有形成在其中的基板孔57，以暴露所述透镜L。
当从平面观看时，线圈导电部件52可形成在所述透镜L的外表面和玻璃盖子42的内表面之间，并且可发送或接收信号。
玻璃盖子42可具有形成在其上的遮蔽涂层425，以防止线圈导电部件52暴露在外部，其中，遮蔽涂层425呈黑色。遮蔽涂层425的中部可不涂黑色，以暴露所述透镜L。
图7是根据本公开的第一示例性实施例的相机模块的第一变型示例的示意性放大视图，图8是根据本公开的第一示例性实施例的相机模块的第二变型示例的示意性放大视图，图9是根据本公开的第一示例性实施例的相机模块的第三变型示例的示意性放大视图。
参照图7，包括线圈导电部件52的天线模块5可形成在玻璃盖子42之上。在这种情况下，遮蔽涂层425可形成在天线模块5之上，以防止线圈导电部件52被暴露。
参照图8，线圈导电部件52可注射成型，并且由玻璃盖子42包围。线圈导电部件52可以与玻璃盖子42一体地形成，并且可以被包围在玻璃盖子42之间，或者可形成在玻璃盖子42的表面上。
参照图9，上壳体62可具有形成在其边缘处使得线圈导电部件52安置在其上的安置槽624和通过安置槽624形成的突出部626，并且线圈导电部件52可形成在柔性基板54上，在柔性基板54中形成有基板孔57，突出部626穿过基板孔57。
在这种情况下，为了安置玻璃盖子42，突出部626的高度和天线模块5的高度可以大体上相同。
这里，上壳体62可以是使用磁性材料来注射成型的注射成型主体，并且线圈导电部件52和金属导电线可以围绕上壳体62缠绕。
遮蔽涂层425可设置在玻璃盖子42之下，以防止遮蔽涂层425由于外部接触而被磨损。
图10是根据本公开的第二示例性实施例的相机模块的示意性透视图，图11是根据本公开的第三示例性实施例的相机模块的示意性透视图。
参照图10，根据本公开示例性实施例的上壳体62可具有肩部65，肩部65从上壳体62沿相对于光轴方向垂直的方向突出。肩部65可具有形成在其上表面或下表面上的线圈导电部件52。由于线圈导电部件52可具有带有相对长的长度的导电图案，因此线圈导电部件52可以用作接收宽带信号的天线。
参照图11，线圈导电部件52可以沿透镜壳体6的光轴方向缠绕并形成。线圈导电部件52可具有导电图案形成在柔性基板54上的结构，并且可以通过将导电线沿光轴方向围绕透镜壳体6缠绕来形成，如图11所示。
围绕其缠绕有线圈导电部件52的透镜壳体6可包括磁性材料，以实施适用于近场通讯的NFC模块。
图12是根据本公开的第四示例性实施例的光源集成模块的示意性透视图，图13是在根据本公开的第四示例性实施例的光源集成模块中使用的线圈导电部件的示意性透视图。
参照图12，透镜壳体可包括设置在由金属形成的框架2的开口部中的光源集成模块80。在光源集成模块80中，相机模块4和光源部件242可被构造为单个组件。虽然在本示例性实施例中相机模块4和光源部件222彼此附着并一体地形成，但是他们也可在彼此不附着的情况下彼此一体地形成。
如图13所示，包括磁性材料片56和柔性基板54的天线模块5可附着到光源集成模块80。
此外，如图13所示，上壳体62可具有肩部65，肩部65从上壳体62沿相对于光轴方向垂直的方向突出。肩部65可具有形成在其下表面上的线圈导电部件52。由于线圈导电部件52可具有带有相对长的长度的导电图案，因此线圈导电部件52可以用作接收宽带信号的天线。虽然在图13中公开了线圈导电部件52形成在肩部65的下表面上，但是本发明不限于此，线圈导电部件52也可以沿光轴方向缠绕在光源集成模块80上。这里，上壳体62可包括磁性材料，以实施适用于近场通讯的NFC模块。
图14是使用根据本公开的第五示例性实施例的相机模块的电子装置的示意性透视图，图15是根据本公开的第五示例性实施例的相机模块的示意性透视图，图16是沿图14的B-B'线截取的截面图。
参照图14和图15，电子装置可包括结合到下壳体66的上壳体62，并且在上壳体62中形成有通孔625，使得透镜L暴露于光。这里，上壳体62可以是用于屏蔽电磁波的屏蔽罩。
上壳体62可具有安装在其上表面上的天线模块5，其中，天线模块5包括形成在通孔625外部并且发送或接收信号的线圈导电部件52。
线圈导电部件52可形成在柔性基板54的一个表面上的基板孔57的外部，与通孔625对应的基板孔57形成在柔性基板54中，并且磁性材料片56可形成在柔性基板54的另一个表面上。
将参照图14至图16再次对根据本示例性实施例的电子装置进行描述。
相机模块4可接触由金属形成的外部框架22的开口部222，以封闭开口部222。即，相机模块4可被形成为防止通过开口部222形成的空间接触外部框架22的内部空间S。
此外，线圈导电部件52可暴露于开口部222的外部，以与开口部222相比首先接触其他的通信机构。电子装置的结构可被应用到本示例性实施例和其他相机模块或电子组件模块。
如上所述，使用根据本公开的示例性实施例的相机模块和包括该相机模块的电子装置，可从金属外壳省去不必要的开口部(例如，狭缝)，可使得在外壳的设计方面的灵活性增加。
此外，线圈导电部件设置在开口部中，从而即使线圈导电部件的半径减小，也能够进行无线通信。
另外，使用磁性材料形成相机模块的壳体，从而可提高NFC的性能。
虽然上面已示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将清楚的是，在不脱离由权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和改变。

Claims (21)

1.一种相机模块，包括：
透镜壳体，透镜设置在所述透镜壳体中；
玻璃盖子，由透明材料形成，并且覆盖所述透镜壳体；
线圈导电部件，形成在所述透镜的外表面和所述玻璃盖子的内表面之间。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述玻璃盖子具有形成在所述玻璃盖子之上的遮蔽涂层，以防止所述线圈导电部件暴露在外部。
3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述线圈导电部件形成在基板上，并且缠绕在所述基板的非导电区域的外部，所述非导电区域中形成有通孔，以暴露所述透镜。
4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述线圈导电部件注射成型，并且由玻璃盖子围住。
5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述透镜壳体具有形成在所述透镜壳体的边缘处的安置槽，使得所述线圈导电部件安置在所述安置槽上。
6.根据权利要求5所述的相机模块，其中，所述线圈导电部件形成在形成有通孔的基板上，突出部穿过所述通孔，所述突出部通过所述安置槽形成。
7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述透镜壳体包括磁性材料。
8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述线圈导电部件形成在所述玻璃盖子的上表面上。
9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述透镜壳体具有从所述透镜壳体沿相对于光轴方向垂直的方向突出的肩部，并且所述线圈导电部件形成在所述肩部的上表面或下表面上。
10.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述线圈导电部件沿所述透镜壳体的光轴方向缠绕并形成。
11.根据权利要求10所述的相机模块，其中，所述线圈导电部件缠绕在上面的所述透镜壳体包括磁性材料。
12.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述透镜壳体包括与光源部件一体地形成的光源集成模块。
13.根据权利要求12所述的相机模块，其中，所述线圈导电部件附着到所述光源集成模块。
14.根据权利要求12所述的相机模块，其中，所述线圈导电部件沿光轴方向缠绕在光源集成模块上。
15.一种相机模块，包括：
透镜壳体，包括透镜；
相机模块外壳，结合到所述透镜壳体，并且形成有通孔，使得所述透镜暴露于光；
线圈导电部件，形成在所述相机模块外壳的上表面上的所述通孔外部，并且发送或接收信号。
16.根据权利要求15所述的相机模块，所述相机模块还包括形成在柔性基板的另一表面上的磁性材料片，其中，所述线圈导电部件形成在所述柔性基板的一个表面上的外部，与所述通孔对应的基板孔形成在柔性基板的所述一个表面上。
17.根据权利要求15所述的相机模块，其中，所述透镜壳体包括与光源部件一体地形成的光源集成模块。
18.一种电子装置，包括：
框架，框架中形成有开口部；
相机模块，当从平面观看时，所述相机模块设置在所述开口部中，并且所述相机模块包括发送或接收信号的线圈导电部件，
其中，所述相机模块结合到所述开口部，以防止所述开口部的空间连接到所述框架的内部空间。
19.根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述线圈导电部件暴露于所述开口部的外部。
20.根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述框架包括金属。
21.根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述相机模块包括与光源部件一体地形成的光源集成模块。
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