KR102306420B1

KR102306420B1 - 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스

Info

Publication number: KR102306420B1
Application number: KR1020210039570A
Authority: KR
Inventors: 박우현; 김남일; 김영태; 김유진
Original assignee: 주식회사 이엠따블유
Priority date: 2021-03-26
Filing date: 2021-03-26
Publication date: 2021-09-30

Abstract

본 발명은 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무선 통신을 위해 사출물에 형성되는 방사 패턴의 넓이를 무선 통신 디바이스 내의 제한된 공간에서 최적화하여 방사 성능을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스에 관한 것이다.

Description

안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스{AN ANTENNA MODULE AND WIRELESS COMMUNICATION DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무선 통신을 위해 사출물에 형성되는 방사 패턴의 길이와 넓이를 무선 통신 디바이스 내의 제한된 공간에서 최적화하여 방사 성능을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스에 관한 것이다.

최근 휴대폰, 태블릿 PC, 노트북 PC, PDA 등의 무선 통신 디바이스에는 다양한 통신 기능이 구현되고, 그에 따라 3G(LTE), 4G(LTE-A), 5G 통신용 안테나, 무선 근거리 통신망을 위한 WiFi 안테나, 블루투스(Bluetooth) 안테나, NFC 안테나, GPS 수신용 안테나, 무선 충전용 안테나 등 여러 종류의 안테나가 사용되고 있다.

일 예로서, 원거리 무선 통신 외에 디바이스간의 정보 교환, 결제, 티켓 예매, 무선 충전 등의 기능을 구현하기 위해 NFC(Near Field Communication) 안테나에 관한 수요가 증가하고 있고 이에 따라 무선 통신 디바이스에 NFC 안테나가 구비되는 추세이며, 이러한 NFC 안테나에 다양한 기능을 구현하기 위한 서브 안테나가 추가적으로 구비되기도 한다.

NFC 안테나는 전자기 유도 원리를 이용하여 통신하며, NFC 안테나는 전류가 흐를 수 있는 코일(coil) 또는 루프(loop) 형태의 방사 패턴(radiation pattern)으로 구현되는 것이 일반적이다. 이때, NFC는 태그(tag) 인식율 증가시키기 위해 방사 패턴 영역을 넓게 형성해야할 필요가 있다. 그러나, 최근 소형화추세에 따라 무선 통신 디바이스의 크기가 점차 작아지는 반면, 무선 통신 디바이스 내부에는 많은 전자 부품(PCB, IC칩 등)과 다양한 기능의 안테나가 구비되는데, 이와 같이 무선 통신 디바이스 내부의 제한된 공간에서 다른 안테나(WiFi, GPS 안테나 등)와의 이격 거리를 유지하면서 간섭을 최소화하고 방사 패턴의 넓이를 최적화하여 방사 성능을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈의 기술 개발이 필요하다.

한국등록특허 제10-1275159호(2013.06.10)

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 사출물에 형성되는 방사 패턴의 넓이를 제한된 공간에서 최적화하여 방사 성능을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스를 제공한다.

또한, 무선 통신 디바이스에 사용되는 안테나 모듈에 포함되는 방사 패턴을 LDS 방식으로 구현하여 안테나 모듈의 두께를 얇게함으로써 무선 통신 디바이스를 슬림(slim)화 할 수 있는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스를 제공한다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 모듈은, 사출물; 상기 사출물의 일면에 형성되는 제1 방사 패턴; 상기 사출물의 측면에 상기 제1 방사 패턴과 전기적으로 연결되도록 형성되는 제2 방사 패턴; 및 상기 사출물의 타면에 상기 제2 방사 패턴과 전기적으로 연결되며 상기 제1 방사 패턴과 일부 영역이 중첩되도록 형성되는 제3 방사 패턴;을 포함할 수 있다.

이때, 상기 제1 방사 패턴과 접촉되도록 상기 사출물의 일면에 형성되는 단자 연결부;를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 방사 패턴, 상기 제2 방사 패턴 및 상기 제3 방사 패턴은 루프 패턴을 이루며 복수회 권취될 수 있다.

또한, 상기 제1 방사 패턴의 전류 방향과 상기 제3 방사 패턴의 전류 방향은 서로 반대 방향일 수 있다.

또한, 상기 사출물의 일면에는 전자 부품이 구비되기 위한 실장 영역이 형성될 수 있다.

이때, 상기 제3 방사 패턴은 상기 사출물의 일면에 형성되는 상기 실장 영역과 중첩되도록 상기 사출물의 타면에 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1 방사 패턴, 상기 제2 방사 패턴 및 상기 제3 방사 패턴 은 상기 사출물이 식각되고 식각된 부분이 도금되어 형성될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 무선 통신 디바이스는, 본체; 및 상기 본체 내부에 구비되는 안테나 모듈을 포함하며, 상기 안테나 모듈은, 사출물; 상기 사출물의 일면에 형성되는 제1 방사 패턴; 상기 사출물의 측면에 상기 제1 방사 패턴과 전기적으로 연결되도록 형성되는 제2 방사 패턴; 및 상기 사출물의 타면에 상기 제2 방사 패턴과 전기적으로 연결되며 상기 제1 방사 패턴과 일부 영역이 중첩되도록 형성되는 제3 방사 패턴;을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 사출물에 형성되는 방사 패턴의 길이와 넓이를 제한된 공간에서 최적화하여 방사 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 무선 통신 디바이스에 사용되는 안테나 모듈에 포함되는 방사 패턴을 LDS 방식으로 구현하여 안테나 모듈의 두께를 얇게함으로써 무선 통신 디바이스를 슬림(slim)화 할 수 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

아래에서 설명하는 본 출원의 바람직한 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 바람직한 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2의 <a>는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 사시도이고, 도 2의 <b>는 다른 방향에서의 안테나 모듈의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 방사 패턴을 설명하기 위한 참고도이다.
도 4의 <a>는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 저면도이고, 도 4의 <b>는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 평면도이다.

이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.

그리고, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 동일 기능을 갖는 구성요소에 대해서는 동일 명칭 및 동일부호를 사용할 뿐 실질적으론 종래기술의 구성요소와 완전히 동일하지 않음을 미리 밝힌다.

또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명에 따른 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부한 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈을 설명하기 위한 개략도이고, 도 2의 <a>는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 사시도이며, 도 2의 <b>는 다른 방향에서의 안테나 모듈의 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 실시예에 따른 안테나 모듈은 무선 통신 디바이스(미도시)에 설치되어 데이터를 무선 송/수신한다. 이때, 무선 통신 디바이스(미도시)는 휴대폰, 태블릿 PC, 노트북 PC, PDA 등일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈은, 사출물(100), 제1 방사 패턴(210), 제2 방사 패턴(220), 및 제3 방사 패턴(230)을 포함할 수 있다.

사출물(100)은 안테나 모듈의 본체로서, 일정한 두께를 가지는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.

사출물(100)은 무선 통신 디바이스(미도시)의 내부를 구성하거나 외부 케이스로서 사용되는 것으로, 절연성의 재질로 사출 성형에 의해 형성될 수 있다. 이때, 사출물(100)은 내후성과 내충격성 및 기계적 강도를 유지하기 위해 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트(PC)등 합성 수지 재질로 이루어질 수 있다. 이때, 사출물(100)의 두께는 후술할 제1 방사 패턴(210)의 두께와 제3 방사 패턴(230)의 두께를 합한 것보다 두껍게 형성될 수 있다.

제1 방사 패턴(210)은 사출물(100)의 일면에 형성될 수 있다. 본 실시예에서 '일면'이란 사출물(100)의 하면일 수 있다.

제1 방사 패턴(210)은 외부 기기와의 통신을 위하여 전자기장을 외부로 방사하는 금속 패턴으로서, 전도성 라인이 루프 패턴을 이루며 복수회 절곡되어 권취되도록 형성될 수 있다. 이때, 제1 방사 패턴(210)은 전류가 흐르도록 두 개의 단자 연결부(211, 213)에 일단 및 타단이 각각 연결될 수 있다. 구체적으로, 단자 연결부는 제1 방사 패턴(210)과 접촉되도록 사출물(100)의 일면에 형성될 수 있으며, 하나의 단자 연결부(211)로 전류가 입력되고 제1 방사 패턴(210)을 통해 다른 하나의 단자 연결부(213)로 출력 되도록 형성될 수 있다. 이때, 단자 연결부는 안테나 모듈 외부에 구비되는 PCB와 접촉 수단(C-Clip 등)에 의해 전기적으로 접촉되어 PCB에 의해 제1 방사 패턴(210)으로 급전이 이루어질 수 있다.

한편, 사출물(100)의 일부에는 전자 부품(카메라 모듈 등)이 구비되기 위한 개구 영역(110)이 형성될 수 있다. 개구 영역(110)은 사출물(100)의 일부에 관통하도록 형성되며, 무선 통신 디바이스에 구비되는 카메라 모듈 등의 전자 부품이 개구 영역(110)을 관통하도록 구비될 수 있다.

이때, 사출물(100)의 일면에는 전자 부품이 구비되기 위한 실장 영역(250)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 무선 통신 디바이스에는 디바이스의 전자적 제어를 위해 PCB, IC 칩 등의 전자 부품이 구비되어야 하는데, 이러한 PCB 등의 전자 부품의 실장을 위해 사출물(100)의 일면에 실장 영역(250)이 형성되는 것이다. 이와 같이 사출물(100)의 일면에 형성되는 실장 영역(250)에 의해 제1 방사 패턴(210)이 실장 영역(250)의 외주를 따라 내측으로 절곡되어 형성되며, 내측으로 절곡된 영역만큼 제1 방사 패턴(210)에 의한 방사 영역(NFC 안테나 태그 영역)이 감소될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 방사 패턴을 설명하기 위한 참고도로서, 제2 방사 패턴(220)은 사출물(100)의 측면에 제1 방사 패턴(210)과 전기적으로 연결되도록 형성되며, 제3 방사 패턴(230)은 사출물(100)의 타면에 제2 방사 패턴(220)과 전기적으로 연결되며 제1 방사 패턴(210)의 일부 영역이 중첩되도록 형성될 수 있다. 도 3을 참고하면, 제1 방사 패턴(210)은 사출물(100)의 일면(하면), 제2 방사 패턴(220)은 사출물(100)의 측면, 제3 방사 패턴(230)은 사출물(100)의 타면(상면)에 형성되며, 제1 방사 패턴(210)의 라인 패턴, 제2 방사 패턴(220)의 라인 패턴, 제3 방사 패턴(230)의 라인 패턴은 각각 전기적으로 연결되도록 형성된다. 구체적으로, 제1 방사 패턴(210)의 라인 패턴의 일단이 제2 방사 패턴(220)의 라인 패턴의 일단과 연결되고, 제2 방사 패턴(220)의 라인 패턴의 타단이 제3 방사 패턴(230)의 라인 패턴의 일단과 연결되고, 다시 제3 방사 패턴(230)의 라인 패턴의 타단이 다른 제2 방사 패턴(220)의 라인 패턴의 일단과 연결되고, 다른 제2 방사 패턴(220)의 라인 패턴의 타단이 제1 방사 패턴(210)의 라인 패턴의 타단과 연결됨으로써, 루프 패턴을 형성하는 것이다.

한편, 무선 통신 디바이스 본체(미도시) 내부의 사출물(100)의 일측에는 쉴드 캔(Shield can)과 같은 메탈 영역이 존재하는데, 본 실시예에 따른 안테나 모듈의 제3 방사 패턴(230)은 사출물(100)의 타면에 형성되어, 방사 패턴을 메탈 영역과 사출물(100)의 두께만큼 이격시켜 거리를 확보함으로써 메탈 영역에 의한 자기장의 영향을 감소시켜 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다.

이때, 제1 방사 패턴(210), 제2 방사 패턴(220) 및 제3 방사 패턴(230)은 루프 패턴을 이루면 복수회 권취되도록 형성될 수 있으며, 제1 방사 패턴(210), 제2 방사 패턴(220) 및 제3 방사 패턴(230)에 의해 형성되는 안테나 패턴은 NFC(near field communication)을 위한 안테나 패턴일 수 있다.

이때, 제1 방사 패턴(210)을 유동하는 전류 방향과 제3 방사 패턴(230)을 유동하는 전류 방향은 서로 반대방향일 수 있다.

한편, 제1 방사 패턴(210), 제2 방사 패턴(220), 제3 방사 패턴(230)은 사출물(100)의 적어도 일부가 일정한 형상으로 식각되고, 식각된 부분이 도금되어 형성될 수 있다.

구체적으로, 비전도성이며 화학적으로 안정한 중금속 복합체를 포함하는 재질로 사출물(100)을 형성하고, 사출물(100)의 일부를 UV(Ultra Violet) 레이저, 엑시머(Excimer) 레이저 등의 레이저에 노출시킴으로써 구조물의 화학적 결합을 해체하여 금속 시드를 노출시킨다. 다음으로, 사출물(100)을 금속화(metalizing)하여 사출물(100)의 레이저 노출 부위에 도전성 물질을 형성하는 방법에 의해 형성될 수 있다.

도 4의 <a>는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 저면도이고, 도 4의 <b>는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 평면도로서, 도 4를 참고하면, 사출물(100)의 타면에 형성되는 제3 방사 패턴(230)은 사출물(100)의 일면에 형성되는 실장 영역(250)과 중첩되도록 사출물(100)의 타면에 형성될 수 있다.

제3 방사 패턴(230)은 사출물(100)의 외측으로 돌출되는 돌출 영역(260)이 형성되도록 절곡 형성될 수 있다. 이때, 제3 방사 패턴(230)의 절곡 형성되는 돌출 영역(260)은 사출물(100)의 일면에 형성되는 실장 영역(250)과 중첩될 수 있다. 즉, 제3 방사 패턴(230)이 돌출 영역(260)을 이용하여 사출물(100)의 일면에 형성되는 실장 영역(250)을 커버함으로써, 실장 영역(250)에 의해 제1 방사 패턴(210)이 사출물(100)의 내측으로 절곡된 영역 만큼 감소하는 방사 영역을 보완할 수 있는 것이다.

이와 같이 본 실시예에 의할 경우, 제3 방사 패턴(230)의 돌출 영역(260)을 통해 실장 영역(250)에 의해 감소되는 제1 방사 패턴(210)의 방사 영역을 커버함으로써 방사 성능을 향상시킬 수 있다.

또한, 사출물(100)의 측면에 제2 방사 패턴(220)을 형성하고 사출물(100)의 타면(상면)에 제3 방사 패턴(230)을 형성함으로써, 방사 패턴의 길이와 넓이를 증가시켜 방사 성능을 향상시킬 수 있다.

또한, 사출물(100)의 타면에 제3 방사 패턴(230)을 형성하여 방사 패턴을 메탈 영역과 사출물(100)의 두께만큼 이격시켜 거리를 확보함으로써, 메탈 영역에 의한 자기장의 영향을 감소시켜 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다.

또한, 무선 통신 디바이스에 사용되는 안테나 모듈에 포함되는 방사 패턴(210, 220, 230)을 LDS 방식으로 구현하여 안테나 모듈의 두께를 얇게함으로써 무선 통신 디바이스를 슬림(slim)화 할 수 있다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 안테나 모듈은 자성체 시트(미도시)를 포함할 수 있다. 자성체 시트(미도시)는 사출물(100)의 일면에 제1 방사 패턴(210)을 커버하도록 구비될 수 있다. 이때, 자성체 시트(미도시)는 점착 시트를 매개로 사출물(100)의 일면에 부착될 수 있다.

자성체 시트(미도시)는 고투자율의 자성체(High permeability material)로 만들어진 시트로서, 제1 방사 패턴(210)으로부터 발생되는 전자파를 차폐하여 소요의 방향으로 집속시키거나, 사출물(100)의 일측에 배치되는 PCB 등의 전자 부품으로부터 발생되는 전자파를 차폐하여 전자파의 간섭을 억제시켜 안테나의 방사 성능을 개선할 수 있다.

자성체 시트(미도시)는 페라이트(ferrite)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 자성체 시트(미도시)는 자성 합금, 페라이트 소결체와 같이 단일 소재로 사용하거나, 자성 금속분말 및/또는 페라이트 분말을 절연성 수지, 고무계 성분, 세라믹 혹은 비자성 금속 등과 혼합하여 압출, 프레스, 필름 캐스팅 등의 방법으로 성형한 복합 소재(composite) 형태로 사용될 수 있다.

이때, 자성체 시트(미도시)는 제1 방사 패턴(210)의 면적에 대응되도록 동일한 형상 및 면적으로 형성될 수 있다. 자성체 시트(미도시)가 제1 방사 패턴(210)의 면적에 비해 크게 형성되는 경우 자성체 시트(미도시)의 의한 자기장에 의해 제1 방사 패턴(210) 주변의 다른 제2 방사 패턴(220)이나 제3 방사 패턴(230)에 영향을 줄 수 있고, 자성체 시트(미도시)가 제1 방사 패턴(210)의 면적에 비해 작게 형성되는 경우 전자파 차폐 효과가 낮아져 NFC 안테나로서 제1 방사 패턴(210)의 방사 성능이 떨어질 수 있기 때문이다.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상술한 안테나 모듈을 포함하는 무선 통신 디바이스를 개시한다.

본 실시예에 따른 무선 통신 디바이스는 본체(미도시), 본체(미도시) 내부에 구비되는 안테나 모듈을 포함할 수 있다.

이때, 안테나 모듈은, 사출물(100), 사출물(100)의 일면에 형성되는 제1 방사 패턴(210), 사출물(100)의 측면에 제1 방사 패턴(210)과 전기적으로 연결되도록 형성되는 제2 방사 패턴(220), 사출물(100)의 타면에 제2 방사 패턴(220)과 전기적으로 연결되며 제1 방사 패턴(210)과 일부 영역이 중첩되도록 형성되는 제3 방사 패턴(230)을 포함할 수 있다.

무선 통신 디바이스의 본체(미도시)는 금속 재질의 케이스로 형성될 수 있으며, 내부에 상술한 안테나 모듈 및 카메라 모듈, PCB 등의 전자 부품을 포함할 수 있다.

본 실시예에 포함되는 안테나 모듈은 앞선 실시예에서 설명한 안테나 모듈과 동일하므로, 구체적인 설명은 앞선 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.

이와 같이 본 발명에 따르면, 사출물에 형성되는 방사 패턴의 길이와 넓이를 제한된 공간에서 최적화하여 방사 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.

100: 사출물
110: 개구 영역
210: 제1 방사 패턴
220: 제2 방사 패턴
230: 제3 방사 패턴
211, 213: 단자 연결부
250: 실장 영역
260: 돌출 영역

Claims

사출물;
상기 사출물의 일면에 구비되는 메탈 영역;
상기 사출물의 일면에 형성되는 제1 방사 패턴;
상기 사출물의 측면에 상기 제1 방사 패턴과 전기적으로 연결되도록 형성되는 제2 방사 패턴; 및
상기 사출물의 타면에 상기 제2 방사 패턴과 전기적으로 연결되며 상기 제1 방사 패턴과 일부 영역이 중첩되도록 형성되는 제3 방사 패턴;을 포함하고,
상기 제1 방사 패턴, 상기 제2 방사 패턴 및 상기 제3 방사 패턴은 루프 패턴을 이루며 복수회 권취되고,
상기 사출물의 일면에는 전자 부품이 구비되기 위한 실장 영역이 형성되고,
제3 방사 패턴은 상기 사출물의 외측으로 돌출되는 돌출 영역이 절곡 형성되며, 상기 돌출 영역은 상기 실장 영역과 중첩되도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 방사 패턴과 접촉되도록 상기 사출물의 일면에 형성되는 단자 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
삭제
제1항에 있어서,
상기 제1 방사 패턴의 전류 방향과 상기 제3 방사 패턴의 전류 방향은 서로 반대 방향인 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
삭제
삭제
제1항에 있어서,
상기 제1 방사 패턴, 상기 제2 방사 패턴 및 상기 제3 방사 패턴 은 상기 사출물이 식각되고 식각된 부분이 도금되어 형성되는 것을 특징으로 하는, 안테나 모듈.
본체; 및
상기 본체 내부에 구비되는 제1항에 따른 안테나 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는, 무선 통신 디바이스.