CN111433669B - 透镜驱动装置、相机模块及光学装置 - Google Patents

透镜驱动装置、相机模块及光学装置 Download PDF

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Abstract

本实施例涉及一种透镜驱动装置、相机模块和光学装置。透镜驱动装置包括:盖;壳体,布置在盖的内部;线筒,布置在壳体的内部;磁体,布置在壳体中;第一线圈,布置在线筒中并面对磁体;第一基板,布置在壳体的下方并包括面对磁体的第二线圈;第二基板,布置在第一基板的下方;以及基座,布置在第二基板的下方,其中,基座包括主体和从主体向上突出的突起,第二基板的外侧布置成面对突起的内侧,并且突起的上表面位于与第一基板的上表面相同或比第一基板的上表面低的位置。

Description

透镜驱动装置、相机模块及光学装置
技术领域
根据本发明的示例性和非限制性实施例的教示总体上涉及一种透镜驱动装置、相机模块及光学装置。
背景技术
本段落提供与本发明有关的背景信息,但不一定是现有技术。
伴随着各种移动终端的广泛使用的普遍化以及无线互联网服务的商业化,与移动终端有关的消费者的需求也变得多样化,以使各种类型的外围装置安装在移动终端上。相机模块是捕获图片或视频中的对象的代表物之一。近来,已开发出这样的相机模块:通过安装有透镜驱动装置以响应于与对象的距离而自动地调节焦点,而配备有AF(自动聚焦)功能,或者这样的相机模块配备有OIS(光学图像稳定)功能,OIS(光学图像稳定)功能被配置为使透镜模块向垂直于光学方向的方向移动或倾斜以抵消由外力引起的从图像产生的振动(移动)。
通常,透镜驱动装置具有在由盖和基座形成的内部空间内嵌入有各种部件的形状。因为对于减小相机模块的整体尺寸的要求,因此难以获得用于盖和基座的粘合空间(密封空间)。
发明内容
技术问题
本示例性实施例旨在提供一种用于获得盖和基座的粘合空间的透镜驱动装置。
技术方案
根据示例性实施例的透镜驱动装置包括:盖;壳体,所述壳体设置在盖中;线筒,所述线筒设置在壳体中;磁体,所述磁体设置在壳体中;第一线圈,所述第一线圈设置在线筒中并且面对磁体;第一基板,所述第一基板设置在壳体的下方并且包括面对磁体的第二线圈;第二基板,所述第二基板设置在第一基板的下方;以及基座,所述基座设置在第二基板的下方,其中,基座包括主体以及从主体向上突出的突起,第二基板的外侧设置成面对突起的内侧,并且突起的上表面位于与第一基板的上表面相同或更低的位置。
突起的上表面与基座的主体的上表面之间的长度可以等于或短于从第一基板的上表面到第二基板的下表面的长度。
突起的上表面可以与第二基板的上表面的高度相同。
盖可以包括上板以及从上板向下延伸的侧板,其中,突起的外表面可以面对盖的侧板的内表面,并且粘合剂可以设置在突起的外表面与盖的侧板之间。
基座的外部可以面对盖的侧板的内表面,并且基座的外部可以形成有台阶,并且台阶的上表面可以设置有盖的侧板的下表面。
突起的外部可以从基座的外表面向上延伸。
台阶的上表面的宽度可以等于或大于盖的侧板的厚度。
突起的高度可以大于0.1mm但小于0.5mm。
突起的高度可以大于第二基板的厚度的80%。
突起的上表面可以位于与第一基板的下表面相同或更低的位置。
突起的上表面可以面对第一基板的下表面。
粘合剂可以设置在突起的内表面与第二基板的外表面之间。
基座可以进一步包括:第一侧表面;第二侧表面,所述第二侧表面设置在第一侧表面的相对侧;第三侧表面,所述第三侧表面设置成垂直于第一侧表面和第二侧表面;以及第四侧表面,所述第四侧表面设置在第三侧表面的相对侧,其中,突起可以包括从基座的第一侧表面向上延伸的第一突起、从基座的第二侧表面向上延伸的第二突起、从基座的第三侧表面向上延伸的第三突起以及从基座的第四侧表面向上延伸的第四突起。
第二基板可以包括:第一连接基板,所述第一连接基板延伸到基座的第一侧表面;以及第二连接基板,所述第二连接基板延伸到基座的第二侧表面;其中,基座的第一侧表面可以包括设置有第一连接基板的第一容纳部,基座的第二侧表面可以包括设置有第二连接基板的第二容纳部,第一突起可以包括通过相互间隔开而设置在第一容纳部的一侧处的1-1突起,以及设置在第一容纳部的另一侧处的1-2突起,第二突起可以包括通过相互间隔开而设置在第二容纳部的一侧的2-1突起、以及设置在第二容纳部的另一侧处的2-2突起。
盖可以包括上板和从上板向下延伸的第一侧板,并且基座可以进一步包括从第一侧表面向外突出用以支撑第一侧板的第一台阶。
第一侧板的内部侧表面可以面对第一侧表面和第一突起的外部侧表面,并且粘合剂可以设置在第一侧板的内部侧表面与第一侧表面之间、以及第一侧板的内部侧表面与第一突起的外部侧表面之间。
根据示例性实施例的相机模块包括:盖;壳体,所述壳体设置在盖的内部;线筒,所述线筒设置在壳体的内部;透镜模块,所述透镜模块设置在线筒的内部;磁体,所述磁体设置在壳体上;第一线圈,所述第一线圈设置在线筒上并且面对磁体;第一基板,所述第一基板包括第二线圈,所述第二线圈设置在壳体的下方并且面对磁体;第二基板,所述第二基板设置在第一基板的下方;基座,所述基座设置在第二基板的下方;主基板,所述主基板设置在基座的下方;以及图像传感器,所述图像传感器安装在主基板上,其中,基座可以包括主体和从主体向上突出的突起,第二基板的外部侧表面可以被设置为面对突起的内部侧表面,并且突起的上表面可以位于与第一基板的上表面相同或更低的位置。
根据示例性实施例的透镜驱动装置包括:盖;壳体,所述壳体设置在盖的内部;线筒,所述线筒设置在壳体的内部;磁体,所述磁体设置在壳体上;第一线圈,所述第一线圈设置在线筒上并且面对磁体;第一基板,所述第一基板包括第二线圈,所述第二线圈设置在壳体的下方并且面对磁体;第二基板,所述第二基板设置在第一基板的下方;以及基座,所述基座设置在第二基板的下方,其中,基座可以包括从边缘向上突出的突起,第一基板的宽度可以大于第二基板的宽度使得第一基板的下表面的一部分可以从第二基板露出,突起的上表面可以与第一基板的露出的下表面在垂直方向上重叠,并且突起的外部侧表面可以面对盖,并且粘合剂可以设置在突起的外部侧表面与盖之间。
有益效果
在本示例性实施例中,基座追加设置有突起,并且突起通过粘合剂耦接至盖的内部侧表面。为了确保用于布置基座的突起的空间,第二基板避让,并且基座的突起通过第二基板的避让而设置在备用空间上。因此,可以保持相机模块的整体尺寸以确保足够的密封面积。此外,当基座和第二基板被耦接时,基板可以通过突起被准确地引导。
附图说明
图1是根据本发明的示例性实施例的透镜驱动装置的立体图。
图2是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的分解立体图。
图3是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的沿着线A-A’截取的剖视图。
图4是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的沿着线B-B’截取的剖视图。
图5是示出根据本发明示例性实施例的盖的立体图。
图6是示出根据本发明示例性实施例的线筒、第一弹性构件、第二弹性构件、感测磁体和补偿磁体的分解立体图。
图7是示出根据本发明示例性实施例的壳体、磁体和第一传感器的分解立体图。
图8是示出根据本发明示例性实施例的基板、基座、第三弹性构件、第二线圈和第二传感器的分解立体图。
图9是根据本发明示例性实施例的基座的立体图。
图10是示出根据本发明示例性实施例的基板和基座的一部分的立体图。
图11是图10的侧视图。
图12是由图11的立体图得到的示例性实施例的第一变型的基板和基座的侧视图。
图13是由图11的立体图得到的示例性实施例的第二变型的基板和基座的侧视图。
具体实施方式
将参考附图详细描述本发明的一些示例性实施例。在描述每个元件的附图标记时,如果可能,将为相同的元件指定相同的附图标记,尽管在其他附图上所示不同。在下面的描述中,没有详细描述公知的功能或结构,以避免在不必要的细节上混淆本发明。
在描述本发明的示例性实施例中的元件时,可以使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语可仅用于将一个元件与另一元件区分开,并且性质、顺序或序列不受这些术语限制。当一个元件被称为“通向”、“耦接到”或“连接到”另一个元件时,应当理解,该元件可以直接通向、连接或耦接到另一个元件,或它们之间可以存在中间元件。
下文中使用的术语“光轴方向”可以被定义为耦接至透镜驱动装置的透镜模块的光轴方向。另一方面,“光轴方向”可以与“水平方向”、“垂直方向”和“z轴方向”互换使用。
下文中使用的术语“自动聚焦功能”可以被定义为这样的功能:通过根据与对象的距离使透镜模块向光轴方向移动来调节与图像传感器的距离以自动地匹配对象的焦点,从而从图像传感器获得对象的清晰图像。另一方面,“自动聚焦”可以与“AF(自动聚焦)”互换使用。
下文中使用的术语“手抖校正功能”可以被定义为这样的功能:使透镜模块向垂直于光轴的方向移动或倾斜从而抵消由于外力在图像传感器上产生的振动(移动)。另一方面,“手抖校正”可以与“OIS(光学图像稳定)”互换使用。
在下文中,将描述根据本发明示例性实施例的光学装置的结构。
光学装置可以是手机、移动电话、智能电话、便携式智能装置、数码相机、笔记本电脑(膝上型计算机)、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)和导航装置中的任一者。然而,本发明不限于此,并且可以包括能够捕获图像或照片的任何装置。
根据示例性实施例的光学装置可以包括主体(未示出)、设置在主体的一侧(一个表面)处以显示信息的显示面板(未示出,显示部)以及设置在主体内部以拍摄图像或照片的相机模块(10)。相机模块(10)可以电连接到显示面板以使由相机模块(10)捕获的图像或照片通过显示面板再现。
在下文中,将参考附图描述根据本发明示例性实施例的相机模块的结构。
根据示例性实施例的相机模块(未示出)可以包括透镜模块(未示出)、红外线滤光器(未示出)、主基板(未示出)、图像传感器(未示出)、控制器(未示出)和透镜驱动装置(1000)。
透镜模块可以包括透镜和镜筒。透镜模块可以包括一个或多个透镜(未示出)和容纳所述一个或多个透镜的镜筒。然而,透镜模块的一个元件不限于镜筒,并且能够支撑一个或多个透镜的任何保持器结构都可以满足透镜模块的需要。透镜模块可以耦接至透镜驱动装置(1000)以与透镜驱动装置(1000)一起移动。例如,透镜模块可以设置在透镜驱动装置(1000)的线筒(200)的内部。在这种情况下,透镜模块和线筒(200)的内部可以进行接触。透镜模块可以螺纹连接到线筒(200)。例如,透镜模块可以使用粘合剂与透镜驱动装置(1000)的线筒(200)耦接。另一方面,已经通过透镜模块的光可以照射在图像传感器上。
主基板可以是PCB(印刷电路板)。主基板可以支撑透镜驱动装置(1000)。主基板可以安装有图像传感器。例如,主基板的内部上侧可以设置有图像传感器,并且主基板的外部上表面可以设置有传感器保持器(未示出)。传感器保持器的上侧可以设置有透镜驱动装置(1000)。或者,主基板的上部外侧可以设置有透镜驱动装置(1000),并且主基板的内部上侧可以设置有图像传感器。通过这种结构,已经通过容纳在透镜驱动装置(1000)内部的透镜模块的光可以照射在安装于主基板上的图像传感器上。主基板可以向透镜驱动装置(1000)供应电力。另一方面,主基板可以设置有用于控制透镜驱动装置(1000)的控制器。
图像传感器可以设置在主基板的上表面上。图像传感器可以安装在主基板上。图像传感器可以被设置成在光轴上与透镜模块匹配。通过这种结构,图像传感器可以获得已经通过透镜模块的光。图像传感器可以在图像中输出照射的光。图像传感器可以是CCD(电荷耦合器件)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD和CID。然而,图像传感器的类型不限于此。
红外线滤光器可以屏蔽红外区域的光防止其入射在图像传感器上。红外线滤光器可以设置在透镜模块与图像传感器之间。例如,红外线滤光器可以安装在形成于基座(800)的中央处的孔上。然而,红外线滤光器可以设置在与基座(800)分开设置的保持器构件(未示出)上。然而,红外线滤光器可以安装在形成于基座(800)的中央处的孔上。红外线滤光器可以通过使红外拦截涂覆材料涂覆在诸如成像平面保护盖玻璃或盖玻璃的板状滤光器上而形成。
控制器可以安装在主基板上。控制器可以设置在透镜驱动装置(1000)的外部。然而,控制器可以设置在透镜驱动装置(1000)的内部。控制器可以单独地控制供应给包括透镜驱动装置(1000)的每个元件的电流的方向、强度和幅值。控制器可以通过控制透镜驱动装置(1000)来执行相机模块的AF功能和OIS功能中的任一个或多个。即,控制器可以通过控制透镜驱动装置(1000)来使透镜模块向光轴方向或垂直于光轴方向的方向移动或倾斜。
此外,控制器可以执行AF功能的反馈控制和OIS功能的反馈控制。更具体地,控制器可以接收由第一传感器(930)和第二传感器(940)检测到的线筒(200)和壳体(400)的位置,以通过控制施加到第一线圈(300)和第二线圈(900)的电流或电力来执行精确的AF功能和OIS功能。
在下文中,将描述根据示例性实施例的透镜驱动装置。根据示例性实施例的透镜驱动装置(1000)可以通过响应于第一线圈(300)与磁体(500)之间的电磁相互作用使线筒(200)向光轴方向(水平、垂直方向)移动来执行AF功能。在这种情况下,线筒(200)可以执行在从初始位置朝向向上方向移动之后返回的单向驱动,并且可以执行在从初始位置朝向向上方向或向下方向移动之后返回的双向驱动。此外,根据示例性实施例的透镜驱动装置(1000)可以通过响应于第二线圈(900)与磁体(300)之间的电磁相互作用使壳体(400)向与光轴方向垂直的方向移动或倾斜来执行OIS功能。
在下文中,将参考附图描述根据示例性实施例的透镜驱动装置(1000)。
图1是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的立体图。图2是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的分解立体图。图3是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的沿着线A-A’截取的剖视图。图4是根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的沿着线B-B’截取的剖视图。图5是示出根据本发明示例性实施例的盖的立体图。图6是示出根据本发明示例性实施例的线筒、第一弹性构件、第二弹性构件、感测磁体和补偿磁体的分解立体图。图7是示出根据本发明示例性实施例的壳体、磁体和第一传感器的分解立体图。图8是示出根据本发明示例性实施例的基板、基座、第三弹性构件、第二线圈和第二传感器的分解立体图。图9是根据本发明示例性实施例的基座的立体图。图10是示出根据本发明示例性实施例的基板和基座的一部分的立体图。图11是图10的侧视图。图12是从图11的立体图得到的示例性实施例的第一变型的基板和基座的侧视图。图13是从图11的立体图得到的示例性实施例的第二变型的基板和基座的侧视图。
根据示例性实施例的透镜驱动装置(1000)可以包括盖(100)、线筒(200)、第一线圈(300)、壳体(400)、磁体(500)、弹性构件(600)、基板(700)、基座(800)、第二线圈(900)、感测磁体(910)、补偿磁体(920)、第一传感器(930)和第二传感器(940)。
盖(100)可以是透镜驱动装置(1000)的外部构件。盖(100)可以包括方形板状的上板(110)和分别从上板(110)的每一侧向下延伸的多个侧板(120,130,140,150)。上板(110)可以形成有围绕光轴的孔(111)。盖(100)可以在下表面大体上开放,并且盖(100)的上表面可以具有设置有与光轴对准的孔(111)的立方体形状或方形形状。
盖(100)可以在其下方设置基座(800)。盖(100)可以由基座(800)支撑。盖(100)和基座(800)可以通过粘合剂耦接。盖100的开放的下表面可以设置有基座800。因此,可以由盖(100)和基座(800)形成内部空间。
盖(100)可以在其中容纳线筒(200)、第一线圈(300)、壳体(400)、磁体(500)、弹性构件(600)、基板(700)、第二线圈(900)、感测磁体(910)、补偿磁体(920)、第一传感器(930)和第二传感器(940)。
盖(100)的材料可以包括金属。在这种情况下,盖(100)可以防止外部电子装置进入其内部并且防止内部电子装置移动到外部。即,盖(100)可以屏蔽电子波。因此,盖(100)可以被称为“屏蔽罐”。然而,盖(100)的材料不限于此。例如,盖(100)的材料可以包括塑料。在这种情况下,盖(100)可以通过塑料注塑来制造。
盖(100)的多个侧板(120、130、140、150)可以包括第一侧板(120)、第二侧板(130)、第三侧板(140)和第四侧板(150)。第一侧板(120)和第二侧板(130)可以设置成彼此面对(第一侧板的相对侧可以设置有第二侧板,反之亦然)。第三侧板(140)和第四侧板(150)可以设置成彼此面对(第三侧板的相对侧可以设置有第四侧板,反之亦然)。第三侧板(140)和第四侧板(150)可以设置在第一侧板(120)与第二侧板(130)之间,反之亦然。第一侧板(120)和第二侧板(130)可以通过第三侧板(140)和第四侧板(150)连接,反之亦然。第一侧板(120)和第二侧板(130)可以设置成彼此平行。第三侧板(140)和第四侧板(150)可以设置成彼此平行。
线筒(200)可以具有在光轴方向上形成有孔的中空形状。线筒(200)可以安装有透镜模块。透镜模块可以设置在线筒(200)的内部。线筒(200)可以安装有第一线圈(300)。在这种情况下,第一线圈(300)可以设置在线筒(200)的外表面(外周面)上。
线筒(200)可以设置在壳体(400)的内部。线筒(200)的上侧可以设置有第一弹性构件(610)。线筒(200)可以在其下方设置有第二弹性构件(620)。
线筒(200)和壳体(400)可以通过第一弹性构件(610)和第二弹性构件(620)弹性地连接。线筒(200)可以由第一弹性构件(610)和第二弹性构件(620)弹性地支撑于光轴(上/下方向、垂直方向)。
线筒(200)可以通过第一线圈(300)与磁体(500)之间的电磁相互作用来接收驱动力。线筒(200)可以通过驱动力而向光轴方向移动。线筒(200)可以通过驱动力而向光轴方向的一侧和另一侧(上侧和另一侧)移动。在这种情况下,透镜模块可以与线筒(200)一体地向光轴方向移动以执行AF功能。
线筒(200)的上表面和下表面可以突出地形成有分别插入到第一弹性构件(610)和第二弹性构件(620)处的多个孔中的多个凸部。线筒(200)可以包括第一止动件(210)、第二止动件(220)、第一凹部(230)和第四凹部(240)。
第一止动件(210)可以具有从线筒(200)的外周面向外突出的形状。第一止动件(210)可以设置在第一线圈(300)的上侧处。第一止动件(210)可以被容纳到壳体(400)的屏蔽槽(410)中。第一止动件(210)和屏蔽槽(410)可以具有相互对应的形状。可以通过使第一止动件(210)在屏蔽槽(410)处卡住而停止线筒(200)的旋转。第一止动件(210)的数量可以是两个。所述两个第一止动件(210)中的一个可以朝向设置在盖(100)的第一侧板(120)与第三侧板(140)之间的拐角部突出,并且所述两个止动件中的剩余的一个第一止动件止动件(210)可以朝向设置在盖(100)的第二侧板(130)与第四侧板(150)之间的拐角部突出。
第二止动件(220)可以具有从线筒(200)的外周面向外突出的形状。第二止动件(220)可以与第一止动件(210)间隔开。第二止动件(220)可以设置在第一线圈(410)的上侧。第二止动件(220)可以设置在磁体(500)的上方。第二止动件(220)的下表面和磁体(500)的上表面可以彼此面对。第二止动件(220)的下表面可以与磁体(500)的上表面进行接触,以防止线筒(200)向下移动。
第二止动件(220)可以形成为四个。所述四个第二止动件(220)中的每一个可以被设置成与第一磁体(510)、第二磁体(520)、第三磁体(530)和第四磁体(540)垂直地相对应。所述四个第二止动件(220)中的每一个可以朝向盖(100)的第一侧板(120)、盖(100)的第二侧板(130)、盖(100)的第三侧板(140)和盖(100)的第四侧板(150)突出。
第一凹部(230)可以由感测磁体(910)接收。第一凹部(230)可以被设置为与设置在盖(100)的第一侧板(120)与第四侧板(150)之间的拐角相对应。第二凹部(240)可以由补偿磁体(920)接收。第二凹部(240)可以被设置成位于第一凹部(230)的相对侧上。第二凹部(240)可以被设置成与设置在盖(100)的第二侧板(130)与第三侧板(140)之间的拐角相对应。第一凹部(230)和第二凹部(240)可以围绕光轴对称地设置。
第一线圈(300)可以是缠绕在线筒(200)的外周面上的线圈组件。第一线圈(300)可以被设置为面对磁体(500)。第一线圈(300)可以与第二弹性构件(620)电连接。为此,可以将第一线圈(300)的一侧(第一引线)的一端和另一侧(第二引线)的另一端分别焊接到第二弹性构件(620)。
壳体(400)可以具有在光轴方向上形成有孔的中空形状。壳体(400)可以设置在盖(100)中。壳体(400)的上侧可以设置有第一弹性构件(610)。壳体(400)的下侧可以设置有第二弹性构件(620)。线筒(200)和壳体(400)可以通过第一弹性构件(610)和第二弹性构件(620)弹性地连接。
壳体(400)可以在其下方设置基板(700)和基座(800)。壳体(400)的侧表面可以设置有第三弹性构件(630)。壳体(400)、基板和基座(800)可以通过第三弹性构件(630)弹性地连接。壳体(400)可以通过第三弹性构件(630)与基板(700)向上间隔开。可以通过第三弹性构件(630)使壳体(400)向与光轴垂直的方向弹性地移动或倾斜。
壳体(400)可以通过第二线圈(900)与磁体(500)之间的电磁相互作用接收驱动力。可以通过驱动力使壳体(400)向与光轴垂直的方向移动或倾斜。在这种情况下,透镜模块可以通过与壳体(400)向与光轴方向垂直的方向一体地移动或倾斜来执行OIS功能。
壳体(400)可以设置有磁体(500)。壳体(400)可以设置有第一传感器(930)。壳体(400)的上表面和下表面可以突出地形成有分别插入到第一弹性构件(610)和第二弹性构件(620)的多个孔中的多个凸部。壳体(400)可以包括屏蔽槽(410)、第一磁体容纳部(420)、第二磁体容纳部(430)、第三磁体容纳部(440)和第四磁体容纳部(450)。
屏蔽槽(410)可以设置在壳体(400)的内部侧表面处。屏蔽槽(410)可以具有使壳体(400)的内部侧表面向内凹入的形状。屏蔽槽(410)可由线筒(200)的第一止动件(210)接收。屏蔽槽(410)的数量可以形成为两个。所述两个屏蔽槽(410)可以设置成相互彼此面对。
第一磁体容纳部(420)可以被设置成面对盖(100)的第一侧板(120)。第一磁体容纳部(420)可以设置有第一磁体(510)。第二磁体容纳部(430)可以被设置为面对盖(100)的第二侧板(130)。第二磁体容纳部(430)可以设置有第二磁体(520)。第三磁体容纳部(440)可以被设置为面对盖(100)的第三侧板(140)。第三磁体容纳部(440)可以设置有第三磁体(530)。第四磁体容纳部(450)可以被设置为面对盖(100)的第四侧板(140)。第四磁体容纳部(450)可以设置有第四磁体(540)。
两个屏蔽槽(410)中的一个可以设置在位于第二磁体容纳部(430)与第四磁体容纳部(450)之间的拐角处,剩余的另一个屏蔽槽(410)可以设置在位于第一磁体容纳部(410)与第三磁体容纳部(440)之间的拐角处。第一传感器(930)可以设置在位于第一磁体容纳部(420)与第四磁体容纳部(450)之间的拐角处。
磁体(500)可以设置在壳体(400)上。磁体(500)可以被设置为面对第一线圈(300)和第二线圈(900)。磁体(500)可以响应于第一线圈(300)与第二线圈(900)之间的电磁相互作用而向线筒(200)和壳体(400)提供驱动力。
磁体(500)可以包括第一磁体(510)、第二磁体(520)、第三磁体(530)和第四磁体(540)。第一磁体(510)、第二磁体(520)、第三磁体(530)和第四磁体(540)的内部侧表面可以面对第一线圈(300)。第一磁体(510)的下表面可以面对2-1线圈(901)。第二磁体(520)的下表面可以面对2-2线圈(902)。第三磁体(530)的下表面可以面对2-3线圈(903)。第四磁体(540)的下表面可以面对2-4线圈(904)。
在下文中,将描述弹性构件(600)。弹性构件(600)可以包括第一弹性构件(610)、第二弹性构件(620)和第三弹性构件(630)。第一弹性构件(610)和第二弹性构件(620)可以弹性地连接线筒(200)和壳体(400)。线筒(200)可以被弹性地支撑成通过第一弹性构件(610)和第二弹性构件(620)向光轴方向(水平、垂直方向)移动。第三弹性构件(630)可以弹性地连接壳体(400)、基板(700)和基座(800)。壳体(400)可以由第三弹性构件(630)弹性地支撑成向与光轴方向垂直的方向移动或倾斜。
第一弹性构件(610)可以是板簧。第一弹性构件(610)可以设置在线筒(200)和壳体(400)的上侧。第一弹性构件(610)可以分别耦接到线筒(200)的上表面(上侧)和壳体(400)的上表面(上侧)。第一弹性构件(610)可以弹性地连接线筒(200)和壳体(400)。第一弹性构件(610)可以将线筒(200)弹性地支撑于光轴方向(水平方向、垂直方向)。第一弹性构件(610)可以电连接到第一传感器(930)。第一弹性构件(610)可以电连接到第三弹性构件(630)。
第一弹性构件(610)可以包括分别相互间隔开的1-1弹性构件(611)、1-2弹性构件(612)、1-3弹性构件(613)和1-4弹性构件(614)。
1-1弹性构件(611)可以设置在壳体的第一拐角(位于第一磁体容纳部与第四磁体容纳部之间的拐角)的上表面(上侧)上。1-1弹性构件(611)可以从壳体的第一拐角的上表面(上侧)延伸到第一传感器(930)。设置在1-1弹性构件(611)上的壳体的上表面(上侧)的第一拐角上的区域可以电连接到第三弹性构件(630)的第一线(631)。从1-1弹性构件(611)延伸的区域的远端可以形成有第一端子(611-1)。第一端子(611-1)可以电连接至第一传感器(930)的第二传感器端子(932-2)。
1-2弹性构件(612)可以包括外部弹性部、内部弹性部和连接弹性部。1-2弹性构件(612)的外部弹性部可以设置在壳体的上表面(上侧)上。从1-2弹性构件(612)的外部弹性部到壳体的第二拐角(位于第二磁体容纳部与第三磁体容纳部之间的拐角)的上表面(上侧)的区域可以电连接到第三弹性构件(630)的第二线(632)。1-2弹性构件(612)的内部弹性部可以设置在线筒的上表面(上侧)。即,1-2弹性构件(612)的内部弹性部可以设置在比1-2弹性构件(612)的外部弹性部更向内的区域。1-2弹性构件(612)的内部弹性部可以形成有第二端子(612-1)。第二端子(612-2)可以电连接到第一传感器(930)的第四传感器端子(932-4)。1-2弹性构件(612)的内部弹性部可以被分成两个以上的构件。1-2弹性构件(612)的连接弹性部可以连接1-2弹性构件(612)的外部弹性部和内部弹性部,并且可以连接1-2弹性构件(612)的分开的内部弹性部。
1-3弹性构件(613)可以包括外部弹性部、内部弹性部和连接弹性部。1-3弹性构件(613)的外部弹性部可以设置在壳体的上表面(上侧)。从1-3弹性构件(613)的外部弹性部到壳体的第三拐角(位于第一磁体容纳部与第三磁体容纳部之间的拐角)的上表面(上侧)的区域可以电连接到第三弹性构件(630)的第三线(633)。1-3弹性构件(613)的外部弹性部可以延伸到第一传感器(930)。从1-3弹性构件(613)的外部弹性部延伸到第一传感器(930)的区域的远端可以形成有第三端子(613-1)。第三端子(613-1)可以电连接到第一传感器(930)的第一传感器端子(932-1)。1-3弹性构件(630)的内部弹性部可以设置在线筒的上表面(上侧)。1-3弹性构件(630)的连接弹性部可以连接1-3弹性构件(630)的外部弹性部和内部弹性部。
1-4弹性构件(614)可以设置在壳体的第四拐角(位于第二磁体容纳部与第四磁体容纳部之间的拐角)的上表面(上侧)。1-4弹性构件(614)可以从壳体的第四拐角的上表面(上侧)延伸到第一传感器(930)。在1-4弹性构件(614)处设置在壳体的上表面(上侧)的第四拐角上的区域可以电连接到第三弹性构件(630)的第四线(634)。从1-4弹性构件(614)延伸的区域的远端可以形成有第四端子(614-1)。第四端子(614-1)可以电连接到第一传感器(930)的第三传感器端子(932-3)。
如上所述,第一弹性构件(610)可以被分成四个弹性构件,四个弹性构件中的一个可以将第一线(631)和第二传感器端子(932-2)电连接,剩余的构件中的一个可以将第二线(622)和第四传感器端子(932-4)电连接,剩余的构件中的一个可以将第三线(623)和第一传感器端子(932-1)电连接,剩余的构件中的一个可以将第四线(624)和第三传感器端子(932-3)电连接。
第二弹性构件(620)可以是板簧。第二弹性构件(620)可以设置在线筒(200)和壳体(400)的下侧。第二弹性构件(620)可以分别耦接至线筒(200)的下表面(下侧)和壳体(400)的下表面(下侧)。第二弹性构件(620)可以弹性地连接线筒(200)和壳体(400)。第二弹性构件(620)可以将线筒(200)弹性地支撑于光轴方向(水平方向、垂直方向)。第二弹性构件(620)可以电连接到第一传感器(930)。第二弹性构件(620)可以电连接到第一线圈(300)。
第二弹性构件(620)可以包括彼此相互间隔开的2-1弹性构件(621)和2-2弹性构件(622)。2-1弹性构件(621)可以电连接到第一线圈(300)的一端(第一引线)。2-1弹性构件(621)可以电连接到第一传感器(930)的第五传感器端子(932-5)。2-2弹性构件(622)可以电连接到第一线圈(300)的另一端(第二引线)。2-2弹性构件(622)可以电连接到第一传感器(930)的第六传感器端子(932-6)。
2-1弹性构件(621)可以包括外部弹性部(621-1)、内部弹性部(621-2)和连接弹性部(621-3)。2-1弹性构件(621)的外部弹性部(621-1)可以设置在壳体400的下表面(下侧)。2-1弹性构件(621)的外部弹性部(621-1)的端部可以形成有设置在壳体(400)的第一拐角处的第五端子(621-4)。第五端子(621-4)可以电连接到第一传感器(930)的第五传感器端子(932-5)。2-1弹性构件(621)的内部弹性部(621-2)可以设置在线筒(200)的下表面(下侧)。2-1弹性构件(621)的内部弹性部(621-2)可以电连接到第一线圈(300)的一侧(第一引线)的端部。2-1弹性构件(621)的连接弹性部(621-3)可以将2-1弹性构件(621)的外部弹性部(621-1)与2-1弹性构件(621)的内部弹性部(621-2)连接。
2-2弹性构件(622)可以包括外部弹性部(622-1)和内部弹性部(622-2)以及连接弹性构件(622-3)。2-2弹性构件(622)的外部弹性部(622-1)可以设置在壳体(400)的下侧(下表面)。2-2弹性构件(622)的外部弹性部(622-1)的端部可以形成有设置在壳体(400)的第一拐角处的第六端子(622-4)。第六端子(622-4)可以电连接至第一传感器(930)的第六传感器端子(932-6)。2-2弹性构件(622)的内部弹性部(622-2)可以设置在线筒(200)的下侧(下表面)。2-2弹性构件(622)的内部弹性部(622-2)可以电连接至第一线圈(300)的另一侧(第二引线)的端部。2-2弹性构件(622)的连接弹性构件(622-3)可以将2-2弹性构件(622)的外部弹性部(622-1)和2-2弹性部件(622)的内部弹性部(622-2)连接。
从前面的讨论中可以注意到,第二弹性构件(620)可以分成两个弹性构件,所述两个弹性构件中的一个可以电连接第一线圈(300)和第五传感器端子(932-5),并且剩余的一个可以电连接第一线圈(300)和第六传感器端子(932-6)。
第三弹性构件(630)可以是多根线。第三弹性构件(630)可以从壳体(400)延伸到基板(700)。第三弹性构件(630)可以弹性地连接壳体(400)和基板(700)。第三弹性构件(630)的上表面可以与壳体(400)耦接。第三弹性构件(630)的下表面可以与基板(700)耦接。第三弹性构件(630)可以弹性地支撑壳体(400)。壳体400可以通过第三弹性构件(630)被弹性地支撑成向与光轴垂直的方向移动或倾斜。第三弹性构件(630)可以电连接到第一弹性构件(610)。第三弹性构件(630)可以电连接到第二基板(720)。
第三弹性构件(630)可以包括第一线(631)、第二线(632)、第三线(633)和第四线(634)。
第一线(631)可以在壳体(400)处从第一拐角的上侧(上表面)向下延伸。在这种情况下,第一线(631)可以经由第一通孔(716)穿过第一基板(710)。第一线(631)的上端可以被焊接到1-1弹性构件(611)。因此,第一线(631)可以电连接到1-1弹性构件(611)。第一线(631)的下端可以被焊接到第二基板(720)。因此,第一线(631)可以电连接到第二基板(720)。第一线(631)可以将1-1弹性构件(611)和第二基板(720)电连接。
第二线(632)可以从壳体(400)的第二拐角的上侧(上表面)向下延伸。在这种情况下,第二线(632)可以经由第二通孔(717)穿过第一基板(710)。第二线(632)的上端可以被焊接到1-2弹性构件(612)。因此,第二线(632)可以电连接至1-2弹性构件(612)。第二线(632)的下端可以被焊接到第二基板(720)。因此,第二线(632)可以电连接至第二基板(720)。第二线(632)可以将1-2弹性构件(612)与第二基板(720)电连接。
第三线(633)可以从壳体(400)的第三拐角的上侧(上表面)向下延伸。在这种情况下,第三线(633)可以经由第三通孔(718)穿过第一基板(710)。第三线(633)的上端可以被焊接到1-3弹性构件(613)。因此,第三线(633)可以电连接至1-2弹性构件(613)。第三线(633)的下端可以被焊接到第二基板(720)。因此,第三线(633)可以电连接到第二基板(720)。第三线(633)可以将1-3弹性构件(613)与第二基板(720)电连接。
第四线(634)可以从壳体(400)的第四拐角的上侧(上表面)向下延伸。在这种情况下,第四线(634)可以经由第四通孔(719)穿过第一基板(710)。第四线(634)的上端可以被焊接到1-4弹性构件(614)。因此,第四线(634)可以电连接至1-4弹性构件(614)。第四线(634)的下端可以被焊接到第二基板(720)。因此,第四线(634)可以电连接到第二基板(720)。第四线(634)可以将1-4弹性构件(614)与第二基板(720)电连接。
基板(700)可以是PCB(印刷电路板)。基板(700)可以设置在盖(100)的内部。基板(700)可以具有在中心形成有孔的板状。基板(700)可以设置在壳体(400)的下方。基板(700)可以设置在基座(800)的上方。基板(700)可以电连接至相机模块的主基板。基板(700)可以被供应电力或者流通由相机模块的主基板控制的电信号。基板(700)可以电连接到第三弹性构件(630)。从基板(700)输出的电力或电信号可以经由第三弹性构件(630)被传输到第一传感器(930),并且可以经由第二弹性构件(620)从第一传感器(930)被传输到第一线圈(300)。从第一传感器(930)输出的线筒(200)的位置信息电信号可以经由第三弹性构件(630)被传输到基板(700)。基板(700)的上表面可以设置有第二线圈(900)。第二线圈(900)可以安装在基板(700)上。从基板(700)输出的电力或电信号可以被传输到第二线圈(900)。基板(700)的下表面可以设置有第二传感器(940)。第二传感器(940)可以安装在基板(700)上。从第二传感器(940)输出的位置信息电信号可以被传输到基板(700)。
基板(700)可以将由主基板控制的电力或电信号传输到第一线圈(300)。因此,能够实现线筒(200)向光轴方向移动的AF功能。此外,基板(700)可以将由主基板控制的电力或电信号传输到第二线圈(900)。因此,可以实现壳体(400)向与光轴垂直的方向移动或倾斜的OIS功能。此外,基板(700)可以接收从第一传感器(930)和第二传感器(940)输出的线筒(200)和壳体(400)的位置信息信号,并且将该位置信息信号传输到主基板。因此,主基板可以响应于线筒(200)和壳体(400)的位置来控制(反馈控制)施加到第一线圈(300)和第二线圈(900)的电力(电流)。因此,可以实现更精确的AF功能和OIS功能。
至少对于某些部分,基板(700)的上部宽度可以大于基板(700)的下部宽度。因此,基板(700)的上边缘的下表面可以暴露于外部。在这种情况下,基板(700)的暴露的上边缘可以面对基座(800)的突起(820)。本示例性实施例的特征可以在于以下事实:基板(700)的下边缘向内避让,并且使得基板(700)的避让空间被基座(800)的突起(820)插入。因此,基座(800)可以额外获得与突起(820)突出的面积一样多的与盖(100)的多个侧板(120,130,140,150)接触的密封面积。
基板(700)可以包括第一基板(710)和第二基板(720)。第一基板(710)和第二基板(720)可以是PCB(印刷电路板)或FPCB(柔性印刷电路板)。第一基板(710)可以设置或形成有第二线圈(900)并且第二基板(720)可以形成有电路,并且可以电连接到相机模块的主基板。将基板(700)分成第一基板(710)和第二基板(720)的原因是通过将第二线圈(900)与其他必要的驱动电路分开来获得第二线圈(900)的更宽的安装面积。然而,本发明不限于此,并且第一基板(710)和第二基板(720)可以一体地形成。
第一基板(710)可以设置在第二基板(720)的上方。第一基板(710)和第二基板(720)可以电连接。第一基板(710)的下表面和第二基板(720)的上表面可以接触。第一基板(710)和第二基板(720)可以通过相互粘接或焊接而耦接。在这种情况下,可以使用导电粘合剂作为粘合剂。
至少对于某些部分,第一基板(710)的宽度可以大于第二基板的宽度,以使第一基板(710)的下边缘表面暴露于外部。即,第一基板(710)的下表面可以从第二基板(720)暴露。在这种情况下,对于至少某些部分,暴露的第一基板(710)的下边缘表面可以垂直地面对基座(800)的突起(820)的上表面。
如上所述,本示例性实施例的特征可以在于以下事实:第二基板(720)的边缘向内避让,并且使得第二基板(720)的避让空间被基座(800)的突起(820)插入。因此,基座(800)可以额外地获得与突起(820)突出的面积一样多的与盖(100)的多个侧板(120、130、140、150)接触的密封面积。
第一基板(710)可以包括孔(711)、第一边缘(712)、第二边缘(713)、第三边缘(714)、第四边缘(715)、第一通孔(716)、第二通孔(717)、第三通孔(718)和第四通孔(719)。第一基板(710)的孔(711)可以形成在第一基板(710)的中心。这将为穿过透镜模块(1)的光提供从其中通过的路径。第一、第二、第三和第四边缘(712,713,714,715)可以是第一基板(710)的外部(边缘或边缘区域)。第一、第二、第三和第四边缘(712,713,714,715)的下表面可以暴露于外部而不与第二基板(720)重叠。
第一边缘(712)可以被设置为面对第一盖(100)的第一侧板(120)。第二边缘(713)可以被设置为面对第一盖(100)的第二侧板(130)。第三边缘(714)可以被设置为面对第一盖(100)的第三侧板(140)。第四边缘(715)可以被设置为面对第一盖(100)的第四侧板(150)。
2-1线圈(901)可以设置(安装)在第一基板(710)的第一边缘(712)与孔(711)之间。2-2线圈(902)可以设置(安装)在第一基板(710)的第二边缘(713)与孔(711)之间。2-3线圈(903)可以设置(安装)在第一基板(710)的第三边缘(714)与孔(711)之间。2-4线圈(904)可以设置(安装)在第一基板(710)的第四边缘(715)与孔(711)之间。
第一突起(811)可以设置在第一边缘(712)的下方。第二突起(812)可以设置在第二边缘(713)的下方。第三突起(813)可以设置在第三边缘(714)的下方。第四突起(814)可以设置在第四边缘(715)的下方。
第一通孔(716)可以形成在第一边缘(712)与第三边缘(714)之间的拐角处。第一通孔(716)可以设置有第一线(631)。第一线(631)可以经由第一通孔(716)连接到第二基板(720)。
第二通孔(717)可以形成在第二边缘(713)与第四边缘(715)之间的拐角处。第二通孔(717)可以设置有第二线(632)。第二线(632)可以经由第二通孔(717)连接到第二基板(720)。
第三通孔(718)可以形成在第一边缘(712)与第四边缘(715)之间的拐角处。第三通孔(718)可以设置有第三线(633)。第三线(633)可以经由第三通孔(718)连接到第二基板(720)。
第四通孔(719)可以形成在第二边缘(713)与第三边缘(714)之间的拐角处。第四通孔(719)可以设置有第四线(634)。第四线(634)可以经由第四通孔(719)连接到第二基板(720)。
第二基板(720)可以包括孔(721)、第一连接基板(722)和第二连接基板(723)。第二基板(720)可以具有方形板形状。第二基板(720)可以在中心形成有孔(721)。第一连接基板(722)可以从第二基板(720)的一侧的边缘(侧)向下延伸。第二连接基板(723)可以从第二基板(720)的边缘(侧)的另一侧向下延伸。第一连接基板(722)和第二连接基板(723)中的每一个可以是FPCB(柔性印刷电路板)。第一连接基板(722)可以延伸到基座(800)的第一侧表面(811)。第一连接基板(722)可以在基座(800)的第一侧表面(811)处被容纳在第一容纳部(861)中。第二连接基板(723)可以延伸到基座(800)的第二侧表面。第二连接基板(723)可以在基座(800)的第二侧表面处被容纳在第二容纳部(871)中。第一连接基板(722)和第二连接基板(723)可以电连接至相机模块的主基板。第二基板(720)可以安装有第二传感器(940)。在这种情况下,第二传感器(940)可以设置在第二基板(720)的下表面处以被容纳在基座(800)的第二传感器容纳部(880)中。
基座(800)可以设置在盖(100)的下方。基座(800)可以与盖(100)耦接。基座(800)可以使用粘合剂与盖(100)耦接。基板(700)可以设置在基座(800)的上方。
基座(800)可以包括主体(810)、第一侧表面(811)、第二侧表面(未示出)、第三侧表面(813)、第四侧表面(未示出)、突起(820)、支撑部(830)、包围部(840)、引导凸缘(850)、第一容纳部(861)、第二容纳部(871)和第二传感器容纳部(880)。
基座(800)的主体(810)可以具有在中心形成有孔(801)的方形板形状。基座(800)的主体(810)的上表面可以设置有第二基板(720)。基座(800)的主体(810)的边缘可以设置有突起(820)。基座(800)的主体(810)的外表面可以设置有突出到外部的台阶(830)。基座(800)的主体(810)的上表面可以设置有沿着孔(801)形成为环形的包围部(840)。基座(800)的主体(810)的上表面可以设置有从包围部(840)的外部突出的引导凸缘(850)。基座(800)的主体(810)的外表面可以设置有各自向内凹入的第一容纳部(861)和第二容纳部(871)。基座(800)的主体(810)的上表面可以设置有向内凹入的第二容纳部(880)。
第一侧表面(811)、第二侧表面、第三侧表面(813)和第四侧表面可以是基座(800)的主体(810)的外表面。即,第一侧表面(811)、第二侧表面、第三侧表面(813)和第四侧表面可以是设置在基座(800)的主体(810)的外表面上的表面。第一侧表面(811)可以设置在第二侧表面的相对侧(反之亦然)。第三侧表面(813)可以设置在第四侧表面的相对侧(反之亦然)。第一侧表面(811)可以被设置成面对盖(100)的第一侧板(120),第二侧表面可以被设置成面对盖(100)的第二侧板(130),第三侧表面(813)可以被设置成面对盖(100)的第三侧板(140),并且第四侧表面可以被设置成面对盖(100)的第四侧板(150)。
突起(820)可以在基座(800)处从主体(800)的上表面向上突出。突起(820)的外表面可以通过使基座处的主体(810)的外表面向上延伸而形成。即,突起(820)的外表面可以在基座(800)处与主体(810)的外表面形成平面。
突起(820)的外表面可以面对盖(100)的多个侧板(120,130,140,150)的内表面。突起(820)的外表面可以与盖(100)的多个侧板(120,130,140,150)接触。可以在突起(820)的外表面与盖(100)的多个侧板(120,130,140,150)之间设置粘合剂。
突起(820)的内表面可以面对基板(700)的下部(第二基板,720)的外表面。突起(820)的内表面可以与基板(700)的下部(第二基板,720)的外表面接触。可以在突起(820)的内表面与基板(700)的下部(第二基板,720)的外表面之间设置粘合剂。
突起(820)可以设置在基板(700)的上部(第一基板,710)的下方。突起(820)的上表面可以面对基板(700)的上部(第一基板,710)的下表面。突起(820)的上表面可以与基板(700)的上部(第一基板,710)的下表面接触。可以在突起(820)的上表面与基板(700)的上部(第一基板,710)的下表面之间设置粘合剂。突起(820)的上表面可以设置在与基板的上部(第一基板,710)的下表面相同高度或更低处。
突起(820)的高度可以具有多种形状。例如,突起(820)的高度可以与基板的上部(第一基板,710)的上表面相同或比其更高,并且可以与基板的下部(第二基板720)的上表面相同或比其更低。即,突起(820)的上表面可以设置在与基板(700)的上部(第一基板,710)的上表面相同的位置或比基板(700)的上部(第一基板,710)的上表面更低的位置。突起(820)的上表面与基座的主体(810)的上表面之间的长度(突起的高度)可以等于或小于基板(700)的上部(第一基板,710)的上表面与基板(700)的下部(第二基板,720)的下表面之间的长度。
突起(820)的上表面可以与基板的下部(第二基板,720)的上表面的高度相同或低于基板的下部(第二基板,720)的上表面的高度。突起(820)的上表面可以设置在与基板(700)的上部(第一基板,710)的下表面的位置相同或更低的位置处。
即,在本示例性实施例中,如在图11中所示,突起(820)的高度可以位于与基板(700)的下表面(第二基板,720)的上表面相同的位置或更低的位置。在本示例性实施例的变型中,如图12所示,突起(820)的高度可以设置在与基板(700)的上侧(第一基板,710)的上表面相同的位置或更低的位置。
如图11所示,当突起(820)的高度位于与基板(700)的下表面(第二基板,720)的上表面相同的位置或更低的位置时,基板(700)的上表面(第一基板,710)的面积没有变化,从而能够获得第二线圈(900)的更宽的安装面积。
如图12所示,当突起的高度设置在与基板(700)的上侧(第一基板,710)的上表面相同的位置或更低的位置时,尽管基板(700)的上表面(第一基板,710)的面积必须减小,但是使得突起(820)的高度形成得更高从而在盖(100)与突起(820)之间获得更宽的密封面积。在这种情况下,突起(820)的内部侧表面可以面对基板(700)的上表面(第一基板,710)的外部侧表面。
突起(820)的高度可以大于0.1mm但小于0.5mm。即,从基座(800)的主体(810)的上表面到突起(820)的上表面的长度(最短长度)可以大于0.1mm但小于0.5mm。如果突起(820)的高度小于0.1mm,则无法在盖(100)与突起(820)之间确保较宽的密封,因此,这不是优选的。此外,当突起(820)的高度大于0.5mm时,基板(800)的面积必须减小以布置突起,因此,这不是优选的。
突起(820)的高度可以大于基板(700)的下表面(第二基板,720)的厚度的80%。即,从基座(800)的主体(810)的上表面到突起(820)的上表面的长度(最短长度)可以大于基板(700)的下表面(第二基板,720)的厚度的80%。如果突起(820)的高度小于基板(700)的下表面(第二基板,720)的厚度的80%,则无法获得较宽的密封面积,因此,这不是优选的。
如图11所示,本示例性实施例的突起(820)可以不与基板(700)的上表面(第一基板,710)在垂直方向上重叠。然而,本发明不限于此,如图13的第二变型所示,突起(820)可以与基板(700)的上表面(第一基板,710)在垂直方向上重叠。
突起(820)可以包括第一突起(821)、第二突起(822)、第三突起(823)和第四突起(824)。
第一突起(821)可以从基座(800)的主体(810)的上表面向上突出。第一突起(821)的外部侧表面可以形成为从基座(800)的主体(810)的第一侧表面(811)向上延伸。即,第一突起(821)的外部侧表面可以与基座(800)的主体(810)的第一侧表面(811)形成平面。
第一突起(821)的外部侧表面可以面对盖(100)的第一侧板(120)的内部侧表面。第一突起(821)的外部侧表面可以与盖(100)的内部侧表面(120)接触。可以在第一突起(821)的外部侧表面与盖(100)的第一侧表面(120)之间设置粘合剂。
第一突起(821)的内部侧表面可以面对基板(700)的下表面(第二基板,720)的外部侧表面。第一突起(821)的内部侧表面可以与基板(700)的下表面(第二基板,720)的外部侧表面接触。可以在第一突起(821)的内部侧表面与基板(700)的下表面(第二基板,720)的外部侧表面之间设置粘合剂。
第一突起(821)可以设置在基板(700)的上表面(第一基板,710)的第一边缘(712)的下方。第一突起(821)的上表面可以面对基板(700)的上表面(第一基板,710)的第一边缘(712)的下表面。第一突起(821)的上表面可以与基板(700)的上表面(第一基板,710)的第一边缘(712)的下表面接触。可以在第一突起(821)的上表面与基板(700)的上表面(第一基板,710)的第一边缘(712)的下表面之间设置粘合剂。第一突起(821)的上表面可以被设置为处于与基板的上表面(第一基板,710)的下表面相同的高度或低于基板的上表面(第一基板,710)的下表面。
第一突起(821)可以包括1-1突起(821-1)和1-2突起(821-2)。1-1突起(821-1)和1-2突起(821-2)可以被设置为相互间隔开。第一容纳部(861)可以设置在1-1突起(821-1)与1-2突起(821-2)之间。1-1突起(821-1)可以设置在第一容纳部(861)的一侧处。1-2突起(821-2)可以设置在第一容纳部(861)的另一侧处。
第二突起(822)可以从基座(800)的主体(810)的上表面向上突出。第二突起(822)的外部侧表面可以形成为从基座(800)的主体(810)的第二侧表面向上延伸。即,第二突起(822)的外部侧表面可以与基座(800)的主体(810)的第二侧表面形成平面。
第二突起(822)的外部侧表面可以面对盖(100)的第二侧板(130)的内部侧表面。第二突起(822)的外部侧表面可以与盖(100)的第二侧板(130)的内部侧表面接触。可以在第二突起(822)的外部侧表面与盖(100)的第二侧板(130)之间设置粘合剂。
第二突起(822)的内部侧表面可以面对基板(700)的下表面(第二基板,720)的外部侧表面。第二突起(822)的内部侧表面可以与基板(700)的下表面(第二基板,720)的外部侧表面接触。可以在第二突起(822)的内部侧表面与基板(700)的下表面(第二基板,720)的外部侧表面之间设置粘合剂。
第二突起(822)可以设置在基板(700)的上表面(第一基板,710)的第二边缘(713)的下方。第二突起(822)的上表面可以面对基板(700)的上表面(第一基板,710)的第二边缘(713)的下表面。第二突起(822)的上表面可以与基板(700)的上表面(第一基板,710)的第二边缘(713)的下表面接触。可以在第二突起(822)的上表面与基板(700)的上表面(第一基板,710)的第二边缘(713)的下表面之间设置粘合剂。第二突起(822)的上表面可以被设置为处于与基板的上表面(第一基板,710)的下表面相同的高度或低于基板的上表面(第一基板,710)的下表面。
第二突起(822)可以包括2-1突起(822-1)和2-2突起(822-2)。2-1突起(822-1)和2-2突起(822-2)可以被设置为相互间隔开。第二容纳部(871)可以设置在2-1突起(822-1)与2-2突起(822-2)之间。2-1突起(822-1)可以设置在第二容纳部(871)的一侧。2-2突起(822-2)可以设置在第二容纳部(871)的另一侧。
第三突起(823)可以从基座(800)的主体(810)的上表面向上突出。第三突起(823)的外部侧表面可以形成为从基座(800)的主体(810)的第三侧表面(813)向上延伸。即,第三突起(823)的外部侧表面可以与基座(800)的主体(810)的第三侧表面(813)形成平面。
第三突起(823)的外部侧表面可以面对盖(100)的第三侧板(140)的内部侧表面。第三突起(823)的外部侧表面可以与盖(100)的第三侧板(140)的内部侧表面接触。可以在第三突起(823)的外部侧表面与盖(100)的第三侧板(140)之间设置粘合剂。
第三突起(823)的内部侧表面可以面对基板(700)的下表面(第二基板,720)的外部侧表面。第三突起(823)的内部侧表面可以与基板(700)的下表面(第二基板,720)的外部侧表面接触。可以在第三突起(823)的内部侧表面与基板(700)的下表面(第二基板720)的外部侧表面之间设置粘合剂。
第三突起(823)可以设置在基板(700)的上表面(第一基板,710)的第三边缘(714)的下方。第三突起(823)的上表面可以面对基板(700)的上表面(第一基板,710)的第三边缘(714)的下表面。第三突起(823)的上表面可以与基板(700)的上表面(第一基板,710)的第三边缘(714)的下表面接触。可以在第三突起(823)的上表面与基板(700)的上表面(第一基板,710)的第三边缘(714)的下表面之间设置粘合剂。第三突起(823)的上表面可以被设置为处于与基板的上表面(第一基板,710)的下表面相同的高度或低于基板的上表面(第一基板,710)的下表面。
第四突起(824)可以从基座(800)的主体(810)的上表面向上突出。第四突起(824)的外部侧表面可以形成为从基座(800)的主体(810)的第四侧表面向上延伸。即,第四突起(824)的外部侧表面可以与基座(800)的主体(810)的第四侧表面(813)形成平面。
第四突起(824)的外部侧表面可以面对盖(100)的第四侧板(150)的内部侧表面。第四突起(824)的外部侧表面可以与盖(100)的第四侧板(150)的内部侧表面接触。可以在第四突起(824)的外部侧表面与盖(100)的第四侧板(150)之间设置粘合剂。
第四突起(824)的内部侧表面可以面对基板(700)的下表面(第二基板,720)的外部侧表面。第四突起(824)的内部侧表面可以与基板(700)的下表面(第二基板,720)的外部侧表面接触。可以在第四突起(824)的内部侧表面与基板(700)的下表面(第二基板,720)的外部侧表面之间设置粘合剂。
第四突起(824)可以设置在基板(700)的上表面(第一基板,710)的第四边缘(715)的下方。第四突起(824)的上表面可以面对基板(700)的上表面(第一基板,710)的第四边缘(715)的下表面。第四突起(824)的上表面可以与基板(700)的上表面(第一基板,710)的第四边缘(715)的下表面接触。可以在第四突起(824)的上表面与基板(700)的上表面(第一基板,710)的第四边缘(715)的下表面之间设置粘合剂。第四突起(824)的上表面可以被设置为处于与基板的上表面(第一基板,710)的下表面相同的高度或低于基板的上表面(第一基板,710)的下表面。
在本示例性实施例中,基板(700)的下表面(第二基板,720)的边缘避让,突起(820)设置在基板(700)的下表面(第二基板,720)的边缘的避让空间中,并且在突起(820)的外部侧表面与盖(100)的多个侧板(120,130,140,150)之间设置粘合剂,从而增加密封面积。此外,突起(820)的内部侧表面和基板(700)的下表面(第二基板,720)的外部侧表面可以面对或接触从而可以与引导凸缘(850)一起引导基板(700)。
台阶(830)可以通过从基座(800)的主体(810)的外部侧表面向外突出而形成。即,基座(800)的主体(810)的外部侧表面可以形成有台阶(830)。台阶(830)可以支撑盖(100)。台阶(830)的上表面可以面对盖(100)的多个侧板(120,130,140,150)的下表面。台阶(830)的上表面可以设置有盖(100)的多个侧板(120,130,140,150)的下表面。台阶(830)的上表面的宽度可以等于或大于盖(100)的多个侧板(120,130,140,150)的厚度。台阶(830)的上表面可以与盖(100)的多个侧板(120,130,140,150)的下表面接触。可以在台阶(830)的上表面与盖(100)的多个侧板(120,130,140,150)的下表面之间设置粘合剂。
台阶(830)可以包括第一台阶、第二台阶、第三台阶和第四台阶。在这种情况下,第一台阶、第二台阶、第三台阶和第四台阶中的每一个可以形成为多个。例如,第一台阶、第二台阶、第三台阶和第四台阶中的每一个可以形成为两个。即,第一台阶可以包括1-1台阶(831-1)和1-2台阶(831-2)。第二台阶可以包括2-1台阶(832-1)和2-2台阶(832-2)。第三台阶可以包括3-1台阶(833-1)和3-2台阶(833-2)。第四台阶可以包括4-1台阶(834-1)和4-2台阶(834-2)。
1-1台阶(831-1)和1-2台阶(831-2)可以相互间隔开。1-1台阶(831-1)和1-2台阶(831-2)可以从基座(800)的主体(810)的第一侧表面(811)向外突出。1-1台阶(831-1)和1-2台阶(831-2)的上表面可以面对或接触盖(100)的第一侧板(120)的下表面。可以在1-1台阶(831-1)与1-2台阶(831-2)的上表面与盖(100)的第一侧板(120)的下表面之间设置粘合剂。第一容纳部(861)可以设置在1-1台阶(831-1)与1-2台阶(831-2)之间。
2-1台阶(832-1)和2-2台阶(832-2)可以相互间隔开。2-1台阶(832-1)和2-2台阶(832-2)可以从基座(800)的主体(810)的第二侧表面向外突出。2-1台阶(832-1)和2-2台阶(832-2)的上表面可以面对或接触盖(100)的第二侧板(130)的下表面。可以在2-1台阶(832-1)和2-2台阶(832-2)的上表面与盖(100)的第二侧板(130)的下表面之间设置粘合剂。第二容纳部(871)可以设置在2-1台阶(832-1)与2-2台阶(832-2)之间。
3-1台阶(833-1)和3-2台阶(833-2)可以相互间隔开。3-1台阶(833-1)和3-2台阶(833-2)可以从基座(800)的主体(810)的第三侧表面(813)向外突出。3-1台阶(833-1)和3-2台阶(833-2)的上表面可以面对或接触盖(100)的第三侧板(140)的下表面。可以在3-1台阶(833-1)和3-2台阶(833-2)的上表面与盖(100)的第三侧板(140)的下表面之间设置粘合剂。
4-1台阶(834-1)和4-2台阶(834-2)可以相互间隔开。4-1台阶(834-1)和4-2台阶(834-2)可以从基座(800)的主体(810)的第四侧表面(814)向外突出。4-1台阶(834-1)和4-2台阶(834-2)的上表面可以面对或接触盖(100)的第四侧板(150)的下表面。可以在4-1台阶(834-1)和4-2台阶(834-2)的上表面与盖(100)的第四侧板(150)的下表面之间设置粘合剂。
包围部(840)可以从基座(800)的上表面向上突出。包围部(840)可以沿着基座(800)的孔(801)具有环形。包围部(840)可以设置在基板(700)的孔(711,721)上。包围部(840)可以具有与基板(700)的孔(711、721)的形状相对应的形状。
引导凸缘(850)可以引导基板(700)。引导凸缘(850)可以从基座(800)的主体(810)的上表面向上突出。引导凸缘(850)可以从包围部(840)的外周面向外突出。引导凸缘(850)可以设置在设于基板(700)的孔(711、721)上的引导槽(从基板的内周面向外形成)上。引导凸缘(850)可以形成为三个。所述三个引导凸缘(850)可以沿着包围部(840)的外周面相互间隔开。
在本示例性实施例中,基板(700)的外侧可以设置有突起(820),并且基板(700)的内部可以设置有包围部(840)和引导凸缘(850),以使得能够更精确地引导基板(700)并稳定地固定基板(700)。
可以通过使基座(800)的主体(810)的第一侧表面(811)向内凹入来形成第一容纳部(861)。第一容纳部(861)可以从基座(800)的主体(810)的第一侧表面(811)向下延伸。即,第一容纳部(861)的下表面可以位于比基座(800)的主体(810)的下表面低的位置。第一容纳部(861)可以设置有第二基板(720)的第一连接基板(722)。第一连接基板(722)可以被第一容纳部(861)稳定地支撑。
可以通过使基座(800)的主体(810)的第二侧表面向内凹入来形成第二容纳部(871)。第二容纳部(871)可以从基座(800)的主体(810)的第二侧表面向下延伸。即,第二容纳部(871)的下表面可以位于比基座(800)的主体(810)的下表面低的位置。第二容纳部(871)可以设置有第二基板(720)的第二连接基板(723)。第二连接基板(723)可以被第二容纳部(871)稳定地支撑。
可以通过使基座(800)的主体(810)的上表面向下凹来形成第二传感器容纳部(870)。第二传感器容纳部(870)可以设置有第二传感器(940)。
上述的基座(800)是本示例性实施例的示例,并且根据本示例性实施例的基座((800))的结构不限于此。根据本示例性实施例的基座(800)可以以各种形状改变。
例如,可以省略多个突起(820)中的一部分和多个台阶(830)中的一部分。即,突起(820)和台阶(830)可以仅形成在基座(800)的主体(810)的第一侧表面(811)、第二侧表面(813)和第四侧表面中的一部分上。
此外,因为省略了第二基板(720)的第一和第二连接基板(722,723)中的至少一个,所以基座(800)的第一和第二容纳部(861,871)中的至少一个也可以被省略。
此外,第一突起(821)、第二突起(822)、第三突起(823)和第四突起(824)中的每一个可以作为单个构件而存在或者可以作为各自相互间隔开的多个构件而存在。例如,1-1突起(821-1)和1-2突起(821-2)可以相互连接以使得第一突起(821)作为单个构件而存在,第三突起(823)可以作为各自相互间隔开的三个构件而存在。可以将这种类型的布置和形状的突起(820)经适当修改后应用于台阶(830)。
第二线圈(900)可以是形成在基板的上表面(第一基板)上的图案线圈。第二线圈(900)可以被设置为面对磁体(500)。第二线圈(900)可以包括2-1线圈(901)、2-2线圈(902)、2-3线圈(903)和2-4线圈(904)。2-1线圈(901)可以被设置为面对第一磁体(510)。2-2线圈(902)可以被设置为面对第二磁体(520)。2-3线圈(903)可以被设置为面对第三磁体(530)。2-4线圈(904)可以被设置为面对第四磁体(540)。壳体(400)的驱动力可以通过第二线圈(900)与磁体(500)之间的电磁相互作用而产生。
感测磁体(910)可以设置在线筒(200)上。感测磁体(910)可以设置在第一线圈(300)上。感测磁体(910)可以设置在第一凹部(230)上。感测磁体(910)可以被设置为面对第一传感器(930)。感测磁体(910)的磁力可以由第一传感器(930)检测从而可输出线筒(200)的位置信息。
补偿磁体(920)可以设置在线筒(200)上。补偿磁体(920)可以设置在第一线圈(300)上。补偿磁体(920)可以被设置成位于感测磁体(910)的相对侧。补偿磁体(920)可以是用于补偿由感测磁体(910)引起的质量和磁力线的不平衡的磁体。
第一传感器(930)可以设置在壳体(400)上。第一传感器(930)可以是霍尔传感器。第一传感器(930)可以被设置为面对感测磁体(910)。第一传感器(930)可以检测感测磁体(910)的磁力,由此可以输出线筒(200)的位置信息。
第一传感器(930)可以包括传感器部(931)和传感器基板(932)。传感器部(931)可以设置有IC电路和用于向第一线圈(300)施加电力(电流)的霍尔传感器。从传感器部(931)输出的电流可以经由第二弹性构件(620)传输到第一线圈(300)。传感器部(931)可以检测感测磁体(910)的磁力,由此可以输出线筒(200)的位置信息。
传感器基板(932)的一个侧表面(面对第一线圈的面)可以安装有传感器部(931)。传感器基板(932)的另一侧表面可以设置有第一传感器端子(932-1)、第二传感器端子(932-2)、第三传感器端子(932-3)和第四传感器端子(932-4)。传感器基板(932)的下表面可以设置有第五传感器端子(932-5)和第六传感器端子(932-6)。第一传感器端子(932-1)、第二传感器端子(932-2)、第三传感器端子(932-3)和第四传感器端子(932-4)可以是用于传输全部电力、电子驱动和通信信号的端子。第五传感器端子(932-5)和第六传感器端子(932-6)可以是用于通过电连接到第一线圈(300)来传输驱动电流的端子。
第二传感器(940)可以安装在基板(700)的下表面(第二基板,720)上。第二传感器(940)可以安装在第二基板(720)的下表面上。第二传感器(940)可以被容纳在基座(800)的第二传感器容纳部(880)中。第二传感器(940)可以是霍尔传感器。第二传感器(940)可以检测磁体(500)的磁力,由此可以输出壳体(400)的位置信息。
尽管已经利用形成本公开的示例性实施例的所有构成元件在一个实施例中进行组合或在一个实施例中进行操作解释了本发明,但是本发明不限于此。即,只要在本发明的对象的范围内,所有元件可以通过使一个或多个元件被选择性地组合来操作。此外,本文所使用的诸如“包括”、“包含”、“具有”、“含有”的术语是指,除非另外说明,否则涵盖相关元件,使得不排除而是可以进一步包括所提及的元件。
除非另有定义,否则本文所使用的包括技术术语和科学术语的所有术语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常所理解的相同含义。还将理解的是,诸如在常用词典中定义的术语的术语应被解释为具有与它们在相关领域和本发明的上下文中的含义一致的含义,并且除非在此明确定义,否则将不以理想化的或过于正式的意义进行解释。前述说明仅旨在说明本发明的技术思想,因此,本领域技术人员应当理解,在不偏离本发明的保护范围的情况下,可以对上述示例进行各种更改和修改。
本发明所公开的示例性实施例不是为了限制本发明的技术思想,而是用于解释本发明,因此,本发明的技术思想不受示例性实施例的限制。本发明的保护范围应由所附权利要求书来解释,并且等效范围内的所有技术思想应被解释为被包含在本发明的权利的范围内。

Claims (23)

1.一种透镜驱动装置,包括:
盖;
壳体,所述壳体设置在所述盖中;
线筒,所述线筒设置在所述壳体中;
磁体,所述磁体设置在所述壳体上;
第一线圈,所述第一线圈设置在所述线筒上并且面对所述磁体;
第一基板,所述第一基板设置在所述壳体的下方并且包括面对所述磁体的第二线圈;
第二基板,所述第二基板设置在所述第一基板的下方;以及
基座,所述基座设置在所述第二基板的下方,
其中,所述基座包括第一侧表面、与所述第一侧表面相对设置的第二侧表面、连接所述第一侧表面和所述第二侧表面的第三侧表面和第四侧表面,
其中,所述基座包括主体以及从所述主体向上突出的多个突起,
其中,所述多个突起包括从所述基座的所述第一侧表面的边缘向上延伸的第一突起、从所述基座的所述第二侧表面的边缘向上延伸的第二突起、从所述基座的所述第三侧表面的边缘向上延伸的第三突起、从所述基座的所述第四侧表面的边缘向上延伸的第四突起、从所述基座的所述第一侧表面的所述边缘向上延伸并且与所述第一突起、所述第二突起、所述第三突起和所述第四突起间隔开的第五突起、以及从所述基座的所述第二侧表面的所述边缘向上延伸并且与所述第一突起、所述第二突起、所述第三突起、所述第四突起和所述第五突起间隔开的第六突起,
其中,所述第二基板的外部侧表面面对所述多个突起中的每个突起的内部侧表面,
其中,所述多个突起中的每个突起的上表面设置在与所述第一基板的上表面相同的位置处或者比所述第一基板的上表面低的位置处,并且
其中,粘合剂被设置在所述多个突起中的每个突起的所述内部侧表面与所述第二基板的所述外部侧表面之间。
2.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,所述多个突起中的每个突起的所述上表面与所述基座的所述主体的上表面之间的距离等于或短于从所述第一基板的所述上表面到所述第二基板的下表面的距离。
3.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,所述多个突起中的每个突起的所述上表面在水平方向上与所述第二基板的上表面重叠。
4.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,所述盖包括上板以及从所述上板向下延伸的侧板,
其中,所述多个突起中的每个突起的外部侧表面面对所述盖的所述侧板的内部侧表面,并且
其中,粘合剂被设置在所述多个突起中的每个突起的所述外部侧表面与所述盖的所述侧板之间。
5.根据权利要求4所述的透镜驱动装置,其中,所述基座的外部侧表面面对所述盖的所述侧板的内部侧表面。
6.根据权利要求4所述的透镜驱动装置,其中,所述基座包括形成在所述外部侧表面上的台阶,并且
其中,所述盖的所述侧板的下表面设置在所述台阶的上表面上。
7.根据权利要求6所述的透镜驱动装置,其中,所述台阶的所述上表面的宽度等于或大于所述盖的所述侧板的厚度。
8.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,所述多个突起中的每个突起的外部侧表面在垂直方向上与所述基座的外部侧表面重叠。
9.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,所述多个突起中的每个突起的所述上表面设置在与所述第一基板的下表面相同的位置处或者比所述第一基板的下表面低的位置处。
10.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,所述多个突起中的每个突起的所述上表面面对所述第一基板的下表面。
11.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,所述基座的所述第三突起与所述第一基板在垂直方向上重叠。
12.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,所述第二基板包括从侧表面向下延伸的第一连接基板和第二连接基板,
其中,所述第一连接基板面对所述基座的所述第一侧表面,并且
其中,所述第二连接基板面对所述基座的所述第二侧表面。
13.根据权利要求12所述的透镜驱动装置,其中,所述基座的所述第一侧表面包括设置有所述第一连接基板的第一容纳部,并且
其中,所述基座的所述第二侧表面包括设置有所述第二连接基板的第二容纳部。
14.根据权利要求13所述的透镜驱动装置,其中,所述第一突起设置在所述第一容纳部的一侧处并且所述第五突起设置在所述第一容纳部的另一侧处,并且
其中,所述第二突起设置在所述第二容纳部的一侧处并且所述第六突起设置在所述第二容纳部的另一侧处。
15.根据权利要求14所述的透镜驱动装置,其中,所述基座的所述第三突起在水平方向上与所述第一基板重叠。
16.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,所述盖包括上板以及从所述上板向下延伸的第一侧板,并且
其中,所述基座包括从所述基座的所述第一侧表面向外突出用以支撑所述第一侧板的第一台阶。
17.根据权利要求16所述的透镜驱动装置,其中,所述第一侧板的内部侧表面面对所述基座的所述第一侧表面和所述第一突起的外部侧表面,并且
其中,粘合剂被设置在所述第一侧板的所述内部侧表面与所述基座的所述第一侧表面之间、以及所述第一侧板的所述内部侧表面与所述第一突起的所述外部侧表面之间。
18.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,其中,所述第一基板的侧表面从所述第二基板的侧表面突出,
其中,所述多个突起中的每个突起的上表面面对所述第一基板的下表面,
其中,所述多个突起中的每个突起的外部侧表面面对所述盖,并且
其中,所述多个突起中的每个突起的内部侧表面面对所述第二基板的侧表面。
19.根据权利要求1所述的透镜驱动装置,包括:
上弹性构件,所述上弹性构件连接所述壳体和所述线筒;以及
线,所述线电连接所述上弹性构件和所述第二基板,
其中,所述第二基板包括形成在所述第二基板的拐角区域上的孔,
其中,所述线穿过所述第二基板的所述孔,并且
其中,所述第一基板包括第一槽,所述第一槽从所述第一基板的拐角边缘凹陷并且设置在与所述第二基板的所述孔的位置相对应的位置处。
20.一种透镜驱动装置,包括:
盖;
壳体,所述壳体设置在所述盖中;
线筒,所述线筒设置在所述壳体中;
磁体,所述磁体设置在所述壳体上;
第一线圈,所述第一线圈设置在所述线筒上并且面对所述磁体;
第一基板,所述第一基板设置在所述壳体的下方并且包括面对所述磁体的第二线圈;
第二基板,所述第二基板设置在所述第一基板的下方;以及
基座,所述基座设置在所述第二基板的下方,
其中,所述基座包括第一侧表面、与所述第一侧表面相对设置的第二侧表面、连接所述第一侧表面和所述第二侧表面的第三侧表面和第四侧表面,
其中,所述基座包括主体以及从所述主体向上突出的多个突起,
其中,所述多个突起包括从所述基座的所述第一侧表面的边缘向上延伸的第一突起、从所述基座的所述第二侧表面的边缘向上延伸的第二突起、从所述基座的所述第三侧表面的边缘向上延伸的第三突起、从所述基座的所述第四侧表面的边缘向上延伸的第四突起、从所述基座的所述第一侧表面的所述边缘向上延伸并且与所述第一突起、所述第二突起、所述第三突起和所述第四突起间隔开的第五突起、以及从所述基座的所述第二侧表面的所述边缘向上延伸并且与所述第一突起、所述第二突起、所述第三突起、所述第四突起和所述第五突起间隔开的第六突起,
其中,所述第二基板的外部侧表面面对所述多个突起中的每个突起的内部侧表面,
其中,所述多个突起中的每个突起的上表面设置在与所述第一基板的上表面相同的位置处或者比所述第一基板的上表面低的位置处,
其中,所述盖包括上板以及从所述上板向下延伸的侧板,
其中,所述多个突起中的每个突起的外部侧表面面对所述盖的所述侧板的内部侧表面,并且
其中,粘合剂被设置在所述多个突起中的每个突起的所述外部侧表面与所述盖的所述侧板之间。
21.一种透镜驱动装置,包括:
盖;
壳体,所述壳体设置在所述盖中;
线筒,所述线筒设置在所述壳体中;
磁体,所述磁体设置在所述壳体上;
第一线圈,所述第一线圈设置在所述线筒上并且面对所述磁体;
第一基板,所述第一基板设置在所述壳体的下方并且包括面对所述磁体的第二线圈;
第二基板,所述第二基板设置在所述第一基板的下方;以及
基座,所述基座设置在所述第二基板的下方,
其中,所述基座包括第一侧表面、与所述第一侧表面相对设置的第二侧表面、连接所述第一侧表面和所述第二侧表面的第三侧表面和第四侧表面,
其中,所述基座包括主体以及从所述主体向上突出的多个突起,
其中,所述多个突起包括从所述基座的所述第一侧表面的边缘向上延伸的第一突起、从所述基座的所述第二侧表面的边缘向上延伸的第二突起、从所述基座的所述第三侧表面的边缘向上延伸的第三突起、从所述基座的所述第四侧表面的边缘向上延伸的第四突起、从所述基座的所述第一侧表面的所述边缘向上延伸并且与所述第一突起、所述第二突起、所述第三突起和所述第四突起间隔开的第五突起、以及从所述基座的所述第二侧表面的所述边缘向上延伸并且与所述第一突起、所述第二突起、所述第三突起、所述第四突起和所述第五突起间隔开的第六突起,
其中,所述第二基板的外部侧表面面对所述多个突起中的每个突起的内部侧表面,
其中,所述多个突起中的每个突起的上表面设置在与所述第一基板的上表面相同的位置处或者比所述第一基板的上表面低的位置处,
其中,所述盖包括上板以及从所述上板向下延伸的第一侧板,
其中,所述基座包括从所述基座的所述第一侧表面向外突出用以支撑所述第一侧板的第一台阶,
其中,所述第一侧板的内部侧表面面对所述基座的所述第一侧表面和所述第一突起的外部侧表面,并且
其中,粘合剂被设置在所述第一侧板的所述内部侧表面与所述基座的所述第一侧表面之间、以及所述第一侧板的所述内部侧表面与所述第一突起的所述外部侧表面之间。
22.一种相机模块,包括:
主基板;
图像传感器,所述图像传感器设置在所述主基板上;
根据权利要求1至21中任一项所述的透镜驱动装置;以及
透镜,所述透镜耦接到所述透镜驱动装置的所述线筒。
23.一种光学装置,包括:
主体;
显示面板,所述显示面板设置于所述主体上;以及
根据权利要求22所述的相机模块,所述相机模块设置于所述主体上。
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