CN109477998B - 双相机模块和光学装置 - Google Patents

Abstract

本实施方式涉及一种双相机模块，该双相机模块包括第一相机模块和第二相机模块，其中，第一相机模块的第一磁体单元包括第一磁体和第二磁体，第一磁体和第二磁体两者在第一壳体的侧表面上布置成彼此相对；第二相机模块的第二磁体单元包括第三磁体至第六磁体，第三磁体至第六磁体布置在第二壳体的四个相应拐角上；第三磁体单元布置在第一壳体的面向第二壳体的侧表面上；第三磁体单元布置在第一磁体与第二磁体之间；并且第三磁体单元小于第一磁体并且布置在将第一相机模块的光轴与第二相机模块的光轴连接的虚拟线上。

Description

双相机模块和光学装置

技术领域

根据本发明的示例性且非限制性实施方式的教示总体上涉及双相机模块和光学装置。

背景技术

本部分提供了与本发明有关的背景信息，但其并不一定是现有技术。

伴随着各种移动终端的广泛使用的推广和无线互联网服务的商业化，消费者对与移动终端相关的需要也多样化以允许各种类型的外围设备安装在移动终端上。

在外围设备的代表性项目中，提及了将对象拍摄在图片或视频中的相机模块。该相机模块通常可以包括两种类型的相机模块，所述两种类型的相机模块中的一种相机模块是AF(Auto Focus)(自动聚焦)相机模块，AF相机模块配备有响应于至对象的距离而自动调节焦距的AF功能，并且所述两种类型的相机模块中的另一种相机模块是OIS(OpticalImage Stabilization)(光学图像稳定)相机模块，OIS相机模块配备有OIS功能，OIS功能是在拍摄期间校正用户手抖的功能。

近来，关于双相机模块，快速地进行了研究，在该双相机模块中，AF相机模块和OIS相机模块并联布置。然而，所述双相机模块具有下述缺点：OIS相机模块的磁体由于受到AF相机模块的磁体的影响而从正常位置断开接合。

此外，存在许多例子，其中，外围设备比如光学装置内部的接收器布置在双相机模块附近，并且由于由双相机模块产生的EMI(电磁干扰)，该外围设备接收信号会出现问题。

发明内容

技术主题

为了解决上述缺点/问题，本发明的示例性实施方式将提供一种双相机模块，该双相机模块构造成使由AF相机模块的磁体作用在OIS相机模块的磁体上的磁力的影响减至最低。此外，本发明的示例性实施方式将提供一种双相机模块，该双相机模块构造成防止EMI(电磁干扰)产生。此外，本发明的示例性实施方式将提供一种光学装置，该光学装置包括所述双相机模块。

技术解决方案

一种双相机模块，包括：

第一相机模块，该第一相机模块包括：第一壳体；第一线圈架，该第一线圈架布置在第一壳体的内侧处；第一磁体单元，该第一磁体单元布置在第一壳体处；以及第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架处以与第一磁体单元彼此地且电磁地相互作用；

第二相机模块，该第二相机模块包括：第二壳体，该第二壳体与第一壳体间隔开；第二线圈架，该第二线圈架布置在第二壳体的内侧处；第二磁体单元，该第二磁体单元布置在第二壳体处；以及第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架处以与第二线圈彼此地且电磁地相互作用；其中

第一磁体单元包括第一磁体和第二磁体，第一磁体和第二磁体两者在第一壳体的侧表面上布置成彼此相对，

第二磁体包括第三磁体至第六磁体，第三磁体至第六磁体布置在第二壳体的四个相应拐角上，

第三磁体单元布置在第一壳体的面向第二壳体的侧表面上，并且第三磁体单元布置在第一磁体与第二磁体之间，并且

第三磁体单元小于第一磁体单元并且布置在将第一相机模块的光轴与第二相机模块的光轴连接的虚拟线上。

优选地，但不是必须地，第一磁体和第二磁体可以基于第一相机模块的光轴的中心对称，并且第一磁体和第二磁体中的每一者可以采用平板状形状。

优选地，但不是必须地，第三磁体至第六磁体可以基于第二相机模块的光轴对称，并且第三磁体至第六磁体可以采用内侧比外侧更大的柱形形状。

优选地，但不是必须地，第一壳体可以包括布置有第一磁体的第一侧表面、布置有第三磁体单元的第二侧表面以及布置有第二磁体的第三侧表面，并且

当从上表面观察时，第三磁体单元的沿与第二侧表面平行的方向的长度可以短于第三磁体与第六磁体之间的分离距离。

优选地，但不是必须地，第一壳体可以包括布置有第一磁体的第一侧表面、布置有第三磁体的第二侧表面以及布置有第二磁体的第三侧表面，并且

当从上表面观察时，第三磁体单元的沿与第二侧表面平行的方向的长度可以小于第一磁体的长度的50％。

优选地，但不是必须地，第一相机模块还可以包括第四磁体单元，该第四磁体单元布置在第一壳体处并且布置成与第三磁体单元基于第一相机模块的光轴对称。

优选地，但不是必须地，第二相机模块还可以包括：基部，该基部布置在第二壳体的下侧处；以及第三线圈，该第三线圈布置在基部上以与第二磁体单元彼此地且电磁地相互作用。

优选地，但不是必须地，第一相机模块的第一壳体可以是第一覆盖构件，并且第二相机模块还可以包括第二覆盖构件，该第二覆盖构件与第一覆盖构件间隔开同时第二覆盖构件容纳第二壳体，并且第二覆盖构件与第一覆盖构件之间的分离距离可以在4mm内。

优选地，但不是必须地，第一相机模块的第一壳体可以是第一覆盖构件，并且第二相机模块还可以包括第二覆盖构件，该第二覆盖构件与第一覆盖构件间隔开同时第二覆盖构件容纳第二壳体，并且第二覆盖构件与第一覆盖构件之间的分离距离可以在2mm内。

优选地，但不是必须地，第一覆盖构件和第二覆盖构件可以是非磁性物质。

优选地，但不是必须地，第一覆盖构件可以包括面向第二覆盖构件的第一侧板，第二覆盖构件可以包括面向第一侧板的第二侧板，并且第二侧板的沿纵向方向的长度可以在第一侧板的沿纵向方向的长度的1.5倍内。

根据本发明的示例性实施方式的光学装置可以包括：

主体；

双相机模块，该双相机模块布置在主体处以拍摄对象的图像；以及

显示部分，该显示部分布置在主体处以输出由双相机模块拍摄的图像，其中

双相机模块可以包括：第一相机模块，该第一相机模块包括：第一壳体；第一线圈架，该第一线圈架布置在第一壳体的内侧处；第一磁体单元，该第一磁体单元布置在第一壳体处；以及第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架处以与第一磁体单元彼此地且电磁地相互作用；第二相机模块，该第二相机模块包括：第二壳体，该第二壳体与第一壳体间隔开；第二线圈架，该第二线圈架布置在第二壳体的内侧处；第二磁体单元，该第二磁体单元布置在第二壳体处；以及第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架处以与第二线圈彼此地且电磁地相互作用，其中，第一磁体单元包括第一磁体和第二磁体，第一磁体和第二磁体两者在第一壳体的侧表面上布置成彼此相对，第二磁体包括第三磁体至第六磁体，第三磁体至第六磁体布置在第二壳体的四个相应拐角上，第三磁体单元布置在第一壳体的面向第二壳体的侧表面上，并且第三磁体单元布置在第一磁体与第二磁体之间，并且第三磁体单元小于第一磁体并且布置在将第一相机模块的光轴与第二相机模块的光轴连接的虚拟线上。

根据本发明的示例性实施方式的双相机模块可以包括：

第一相机模块，该第一相机模块包括：第一覆盖构件；第一壳体，该第一壳体布置在第一覆盖构件的内侧处；第一线圈架，该第一线圈架布置在第一壳体的内侧处；第一磁体单元，该第一磁体单元布置在第一壳体处；以及第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架处以与第一磁体单元彼此地且电磁地相互作用；

第二相机模块，该第二相机模块包括：第二覆盖构件，该第二覆盖构件与第一覆盖构件间隔开；第二壳体，该第二壳体布置在第二覆盖构件的内侧处；第二线圈架，该第二线圈架布置在第二壳体的内侧处；第二磁体单元，该第二磁体单元布置在第二壳体处；以及第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架处以与第二磁体单元彼此地且电磁地相互作用，其中

第一磁体单元包括第一磁体和第二磁体，第一磁体和第二磁体两者在第一壳体的侧表面上布置成彼此相对，

第二磁体包括第三磁体至第六磁体，第三磁体至第六磁体布置在第二壳体的四个相应拐角上，

第一覆盖构件包括：第一侧板，该第一侧板面向第二覆盖构件；第二侧板，该第二侧板与第一侧板相对布置；以及第三侧板和第四侧板，所述第三侧板和第四侧板布置在第一侧板与第二侧板之间，并且第一侧板布置有第一屏蔽构件，该第一屏蔽构件是磁性物质。

优选地，但不是必须地，第二侧板可以布置有第二屏蔽构件，该第二屏蔽构件是磁性物质。

优选地，但不是必须地，第二侧板可以布置有第二屏蔽构件，该第二屏蔽构件是磁性物质，第三侧板可以布置有第三屏蔽构件，该第三屏蔽构件是磁性物质，并且第四侧板可以布置有第四屏蔽构件，该第四屏蔽构件是磁性物质，并且可以形成有一体式屏蔽构件，该一体式屏蔽构件通过在彼此相邻的屏蔽构件的远端部处连接而形成。

优选地，但不是必须地，第一屏蔽构件可以形成为呈平板状形状，其中，第一屏蔽构件的内表面与第一侧板的外表面接触，并且第一屏蔽构件的沿纵向方向的长度与第一侧板的沿纵向方向的长度相等或长于第一侧板的沿纵向方向的长度。

优选地，但不是必须地，第一屏蔽构件可以形成为呈平板状形状，其中，第一屏蔽构件的内表面与第一侧板的外表面接触，并且第一屏蔽构件的沿横向方向的长度与第一侧板的沿纵向方向的长度相等或长于第一侧板的沿纵向方向的长度。

优选地，但不是必须地，第一磁体和第二磁体可以关于第一相机模块的光轴对称，并且第一磁体和第二磁体中的每一者可以采用平板状形状。

优选地，但不是必须地，第三磁体至第六磁体可以关于第二相机模块的光轴对称，并且第三磁体至第六磁体中的每一者可以采用内表面比外表面更大的柱形形状。

优选地，但不是必须地，第一壳体的侧表面可以包括：第一侧表面，该第一侧表面面向第二壳体；第二侧表面，该第二侧表面与第一侧表面相对布置；以及第三侧表面和第四侧表面，所述第三侧表面和第四侧表面布置在第一侧表面与第二侧表面之间，并且所述第三侧表面可以布置有第一磁体，并且第四侧表面可以布置有第二磁体。

优选地，但不是必须地，第二相机模块还可以包括：基部，该基部布置在第二壳体的下侧处；以及第三线圈，该第三线圈布置在基部上以与第二磁体单元彼此地且电磁地相互作用；并且第二线圈架可以通过第二磁体单元与第三线圈之间的电磁相互作用而沿垂直于光轴的方向被驱动或倾斜。

优选地，但不是必须地，第二覆盖构件可以包括面向第一覆盖构件的第五侧板，并且第一侧板与第五侧板之间的分离距离可以在4mm内。

优选地，但不是必须地，第一覆盖构件和第二覆盖构件可以是非磁性物质。

根据本发明的示例性实施方式的光学装置，包括：

主体；

双相机模块，该双相机模块布置在主体处以拍摄对象的图像；

显示部分，该显示部分布置在主体处以输出由双相机模块拍摄的图像；以及

接收器，该接收器接收电子信号，其中，该双相机模块包括：

第一相机模块，该第一相机模块包括：第一覆盖构件；第一壳体，该第一壳体布置在第一覆盖构件的内侧处；第一线圈架，该第一线圈架布置在第一壳体的内侧处；第一磁体单元，该第一磁体单元布置在第一壳体处；以及第一线圈，该第一线圈布置在第一线圈架处以与第一磁体单元彼此地且电磁地相互作用；第二相机模块，该第二相机模块包括：第二覆盖构件，该第二覆盖构件与第一覆盖构件间隔开；第二壳体，该第二壳体布置在第二覆盖构件的内侧处；第二线圈架，该第二线圈架布置在第二壳体的内侧处；第二磁体单元，该第二磁体单元布置在第二壳体处；以及第二线圈，该第二线圈布置在第二线圈架处以与第二磁体单元彼此地且电磁地相互作用，其中，第一磁体单元包括第一磁体和第二磁体，所述第一磁体和第二磁体两者在第一壳体的侧表面上布置成彼此相对，

第二磁体包括第三磁体至第六磁体，所述第三磁体至第六磁体布置在第二壳体的四个相应拐角上，第一覆盖构件包括：第一侧板，该第一侧板面向第二覆盖构件；第二侧板，该第二侧板与第一侧板相对布置；以及第三侧板和第四侧板，所述第三侧板和第四侧板布置在第一侧板与第二侧板之间，并且第二侧板布置有第二屏蔽构件，该第二屏蔽构件是磁性物质，并且接收器与第二侧板在第一相机模块的第二侧板侧间隔开。

有利效果

根据本发明的示例性实施方式，由AF相机模块的磁体施加至OIS相机模块的磁体的磁力可以通过第一磁体单元、第二磁体单元、第三磁体单元和第四磁体单元以及第一屏蔽构件、第二屏蔽构件、第三屏蔽构件和第四屏蔽构件的布置和形状被减至最小。因此，由于AF相机模块的磁体的影响，防止了OIS相机模块的磁体偏离于正常位置。此外，作用在双相机模块的外围设备上的磁力的影响可以被屏蔽，由此AF相机模块与OIS相机模块之间的分离距离可以布置为最小。

附图说明

图1是根据本发明的示例性实施方式的双相机模块的立体图；

图2是根据本发明的示例性实施方式的第一相机模块的立体分解图；

图3是根据本发明的示例性实施方式的第一覆盖构件和屏蔽构件的立体分解图；

图4是根据本发明的示例性实施方式的第一相机模块处的移动件的立体分解图；

图5是根据本发明的示例性实施方式的第一相机模块处的固定件的立体分解图；

图6是根据本发明的示例性实施方式的第一AF支承构件处的固定件的立体分解图；

图7是根据本发明的示例性实施方式的第二相机模块的立体分解图；

图8是根据本发明的示例性实施方式的第二相机模块的AF移动件的立体分解图；

图9是根据本发明的示例性实施方式的第二相机模块的OIS移动件的立体分解图；

图10是根据本发明的示例性实施方式的第二相机模块的固定件的立体分解图；

图11是根据本发明的示例性实施方式的第二相机模块的第二AF支承构件的立体分解图；

图12是从平坦表面观察的根据本发明的第一示例性实施方式的双相机模块的立体图；

图13是根据本发明的第一示例性实施方式的双相机模块的概念图；

图14是根据本发明的第二示例性实施方式的双相机模块的概念图；

图15是根据本发明的第三示例性实施方式的双相机模块的概念图；

图16是根据本发明的第四示例性实施方式的双相机模块的平面图；

图17是根据本发明的第五示例性实施方式的双相机模块的平面图；

图18是根据本发明的第六示例性实施方式的双相机模块的平面图；

图19是根据本发明的第七示例性实施方式的双相机模块的平面图。

具体实施方式

最佳模式

将参照附图对本发明的一些示例性实施方式进行详细描述。在对用于每个元件的附图标记进行描述时，如果可能，将为相同的元件指定相同的附图标记，即使在其他附图上以不同方式指示。此外，如果在理解本发明的示例性实施方式时受到阻碍，则在对本发明的示例性实施方式进行说明时将省去一些元件的详细说明。

在对本发明的示例性实施方式中的元件进行描述时，可以使用术语第一、第二、A、B、(a)、(b)等。这些术语可以仅用于将一个元件与另一元件区分开，并且性质、次序或顺序不受这些术语限制。当元件被称为“进入”、“联接至”、或“连接至”另一元件时，应当理解的是，该元件可以直接进入、连接或联接至另一元件或者可以在其间存在中间元件。

在下文中使用的光轴方向被限定为联接至透镜驱动装置的透镜模块的光轴方向。同时，“光轴方向”可以与竖向方向和z轴方向以可互换的方式使用。

下文中使用的‘自动聚焦功能’可以被定义为通过响应于至对象的距离通过透镜模块沿光轴方向的运动而对至图像传感器的距离进行调节来对相对于对象的焦距进行调节的功能，由此对象的清晰的图像可以被捕获在图像传感器上。同时，‘自动聚焦’可以与‘AF(Auto Focus)(自动聚焦)’以可互换的方式使用。

下文中使用的“手抖校正功能”可以被定义为将透镜模块沿垂直于光轴方向的方向移动或倾斜以便抵消来自图像传感器的由外力产生的振动(运动)的功能。同时，“手抖校正”可以与“OIS(光学图像稳定)”以可互换的方式使用。

下文中，将对根据示例性实施方式的光学装置的构型进行描述。

根据本发明的示例性实施方式的光学装置可以是手提电话、移动电话、智能手机、便携式智能装置、数码相机、笔记本式计算机(膝上型计算机)、数字广播终端、PAD(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)以及导航装置中的任何一者。然而，本发明不限于此，并且可以包括能够拍摄图像或照片的任何装置。

根据示例性实施方式的光学装置可以包括主体(未示出)、双相机模块和显示部分(未示出)。然而，主体、双相机模块和显示部分中的元件中的任何一个或更多个元件可以从光学装置中省去或改变。

主体可以形成光学装置的外部形状。例如，主体可以呈立方体形状。然而，本发明不限于此。作为改型，主体可以是部分倒圆的。主体可以容纳双相机模块。主体的一个表面可以布置有显示部分。

双相机模块可以布置在主体上。双相机模块可以布置在主体的一个表面处。双相机模块的至少一部分可以被容纳到主体中。双相机模块可以拍摄对象的图像。

显示部分可以布置在主体上。显示部分可以布置在主体的一个表面处。也就是说，显示部分可以布置在与双相机模块所在的表面相同的表面上。替代性地，显示部分可以布置在主体的另一表面处。显示部分可以布置在布置成位于布置有双相机模块的表面的相反表面处的表面上。显示部分可以输出由双相机模块拍摄的图像。

接收器3000可以布置在主体上。接收器3000可以布置在主体的一个表面上。也就是说，接收器3000可以布置在与双相机模块所在的表面相同的表面上。替代性地，接收器3000可以布置在主体的与主体的所述一个表面不同的另一表面处。

接收器3000可以布置在双相机模块中的第一相机模块1000侧。接收器3000可以布置在第一相机模块1000的第二侧板1420侧。在这种情况下，接收器3000可以与第二侧板1420间隔开。接收器3000可以用于将电子信号接收在光学装置(例如，智能手机)中或将接收到的电子信号转换成声音信号并且输出该声音信号。

下文中，将参照附图对根据本发明的示例性实施方式的双相机模块的构型进行描述。根据示例性实施方式的双相机模块可以具有各种示例性实施方式。下文中，根据示例性实施方式的双相机模块涉及下述双相机模块：在所述双相机模块中，集成了可适用于各种示例性实施方式的所有元件。

图1是根据本发明的示例性实施方式的双相机模块的立体图(尽管图1示出了第一相机模块1000布置在右侧处并且第二相机模块2000布置在左侧处，但是在下文中附图和说明将示出并说明第一相机模块1000布置在左侧处并且第二相机模块2000布置在右侧处)，图2是根据本发明的示例性实施方式的第一相机模块的立体分解图，图3是根据本发明的示例性实施方式的第一覆盖构件和屏蔽构件的立体分解图，图4是根据本发明的示例性实施方式的第一相机模块处的移动件的立体分解图，图5是根据本发明的示例性实施方式的第一相机模块处的固定件的立体分解图，图6是根据本发明的示例性实施方式的第一AF支承构件处的固定件的立体分解图，图7是根据本发明的示例性实施方式的第二相机模块的立体分解图，图8是根据本发明的示例性实施方式的第二相机模块的AF移动件的立体分解图，图9是根据本发明的示例性实施方式的第二相机模块的OIS移动件的立体分解图，图10是根据本发明的示例性实施方式的第二相机模块的固定件的立体分解图，以及图11是根据本发明的示例性实施方式的第二相机模块的第二AF支承构件的立体分解图。

根据本发明的示例性实施方式的双相机模块可以包括第一相机模块1000和第二相机模块2000。

第一相机模块1000可以是AF驱动相机模块。此时，第一相机模块1000可以被称为“AF相机模块”。替代性地，第一相机模块1000可以布置有OIS驱动相机模块。

第一相机模块1000可以包括第一透镜驱动装置、第一透镜模块(未示出)、第一红外滤光器(未示出)、第一PCB 1001、第一图像传感器(未示出)以及第一控制器(未示出)。然而，第一透镜驱动装置、第一透镜模块、第一红外滤光器、第一PCB 1001、第一图像传感器以及第一控制器中的任何一者或更多者可以从第一相机模块1000的构型中省去或改变。

第一透镜模块可以包括透镜和透镜镜筒(未示出)。第一透镜模块可以包括一个或更多个透镜(未示出)和容纳一个或更多个透镜的透镜镜筒。然而，第一透镜模块的一个元件由该透镜模块限制，并且能够支承一个或更多个透镜的任何保持件结构将足够。第一透镜模块可以通过联接至第一透镜驱动装置而连同第一透镜驱动装置一起移动。第一透镜模块可以联接至第一透镜驱动装置的内部。第一透镜模块可以螺纹联接至第一透镜驱动装置。第一透镜模块可以通过粘合剂(未示出)与第一透镜驱动装置联接。同时，已经通过第一透镜模块的光可以辐照在第一图像传感器上。

第一红外滤光器可以用于防止红外线区域的光进入第一图像传感器。第一红外滤光器可以被置于第一透镜模块与第一图像传感器之间。第一红外滤光器可以布置在与第一基部1500分开布置的保持件构件(未示出)处。然而，第一红外滤光器可以安装在形成于第一基部1500的中央处的开口1510上。第一红外滤光器可以由膜材料或玻璃材料形成。第一红外滤光器可以通过允许将红外截止涂层材料涂覆在诸如成像平面保护盖玻璃或盖玻璃之类的板状光学滤光器上而形成。第一红外滤光器可以是红外截止滤光器或红外吸收滤光器。

第一PCB 1001可以对第一透镜驱动装置进行支承。第一PCB 1001可以安装有第一图像传感器。例如，第一PCB 1001可以在内上侧处布置有第一图像传感器并且可以在外上侧处布置有第一传感器保持件1002。替代性地，第一传感器保持件1002的上侧可以布置有第一透镜驱动装置。第一传感器保持件1002可以与第一基部1500一体地形成。替代性地，第一PCB 1001可以在外上侧处布置有第一透镜驱动装置，并且可以在内上侧处布置有第一图像传感器。通过所述结构，已经通过容纳在第一透镜驱动装置的内侧处的第一透镜模块的光可以辐照在安装于第一PCB 1001上的第一图像传感器上。第一PCB 1001可以向第一透镜驱动装置供电。同时，第一PCB 1001可以布置有第一控制器以便控制第一透镜驱动装置。

第一图像传感器可以安装在第一PCB 1001上。第一图像传感器可以布置成通过光轴与第一透镜模块匹配，第一图像传感器可以获得已经通过光轴经过第一透镜模块的光。第一图像传感器可以以图像的方式输出辐照光。第一图像传感器可以例如是CCD(电荷耦合装置)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD以及CID。然而，第一图像传感器的类型不限于此。

第一控制器可以安装在第一PCB 1001上。第一控制器可以布置在第一透镜驱动装置的外侧处。然而，第一控制器可以布置在第一透镜驱动装置的内侧处。第一控制器可以对供给至形成第一透镜驱动装置的每个元件的电流的方向、强度和幅值进行控制。第一控制器可以通过控制第一透镜驱动装置来执行第一相机模块1000的自动聚焦功能和OIS功能中的任何一者或更多者。也就是说，第一控制器可以通过控制第一透镜驱动装置而使第一透镜模块沿光轴方向或沿垂直于光轴的方向移动或者使第一透镜模块倾斜。此外，第一控制器可以执行自动聚焦功能和OIS功能的反馈控制。更具体地，第一控制器可以通过接收第一线圈架1220的由霍尔传感器(未示出)检测到的位置来对供给至第一线圈1220的电流或功率进行控制从而提供更精确的自动聚焦功能。

第一相机模块1000可以包括第一覆盖构件1100、移动件1200、固定件1300、第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410，1420，1430，1440、第三磁体单元1411、第四磁体单元1421、第一基部1500以及第一AF支承构件1600。然而，第一覆盖构件1100、移动件1200、固定件1300、第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410，1420，1430，1440、第三磁体单元1411、第四磁体单元1421、第一基部1500以及第一AF支承构件1600中的一者或更多者可以从第一相机模块1000中省去或改变。

第一覆盖构件1100可以与第一壳体1310一体地形成。替代性地，第一覆盖构件1100可以被省去并且第一壳体1310可以用作第一覆盖构件1100。

也就是说，第一覆盖构件1100可以是第一壳体1310。

第一覆盖构件1100可以形成第一透镜驱动装置的外部形状。第一覆盖构件可以采用底部敞开的立方体形状。然而，本发明不限于此。第一覆盖构件1100可以是非磁性物质。如果第一覆盖构件1100由磁性物质形成，则第一覆盖构件1100的磁力可能受到第二相机模块2000的第二磁体单元2320的影响。第一覆盖构件1100可以由金属材料形成。更具体地，第一覆盖构件1100可以由金属板形成。在这种情况下，第一覆盖构件1100可以屏蔽EMI(电磁干扰)。由于第一覆盖构件1100的所述特性，第一覆盖构件1100可以被称为“EMI屏蔽罐”。第一覆盖构件1100可以防止从第一透镜驱动装置的外部产生的电磁波进入第一覆盖构件1100中。此外，第一覆盖构件1100可以防止从第一覆盖构件1100的内部产生的电磁波被发射至第一覆盖构件1100的外部。然而，第一覆盖构件1100的材料不限于此。

第一覆盖构件1100可以包括第一侧板至第四侧板1101、1102、1103、1104和上板1105。第一覆盖构件1100可以包括上板1105和从上板1105的外侧向下侧延伸的第一侧板至第四侧板1101、1102、1103、1104。第一覆盖构件1100处的第一侧板至第四侧板1101、1102、1103、1104的下端部可以安装在第一基部1500上。第一覆盖构件1100处的第一侧板至第四侧板1101、1102、1103、1104的下端部可以联接至第一基部1500的阶梯部分1540。第一覆盖构件1100可以在内表面处被粘合至第一基部1500的侧面的整个部分或一部分。由第一覆盖构件1100和第一基部1500形成的内部空间可以布置有移动件1200、固定件1300和第一AF支承构件1600。通过该结构，第一覆盖构件1100可以保护内部元件免受外部震动并且同时防止外部异物进入。然而，本发明不限于此，并且第一覆盖构件1100处的第一侧板至第四侧板1101、1102、1103、1104的下端部可以直接联接至布置在第一基部1500的下侧处的第一PCB。

第一侧板1101可以面向第二覆盖构件2100。第一侧板1101可以面向第二覆盖构件2100的第五侧板2105。第一侧板1101可以与第二覆盖构件2100的第五侧板2105平行布置。第一侧板1101可以垂直于第三侧板1103和第四侧板1104。第一侧板1101可以布置有第一屏蔽构件1410。第一侧板1101可以通过与第一屏蔽构件1410附接而布置有第一屏蔽构件1410。在这种情况下，第一侧板1101的外表面可以与第一屏蔽构件1410的内表面接触，由此沿着从第一磁体单元1320延伸至第一侧板1101的磁力线的磁力可以被屏蔽。

第二侧板1102可以与第一侧板1101相对布置。第二侧板1102可以与第一侧板1101平行布置。第二侧板1102可以垂直于第三侧板1103和第四侧板1104。第二侧板1102可以布置有第二屏蔽构件1420。第二侧板1102可以通过与第二屏蔽构件1420附接而布置有第二屏蔽构件1420。在这种情况下，第二侧板1102的外表面可以与第二屏蔽构件1420的内表面接触。因此，沿着从第一磁体单元1320延伸至第二侧板1102侧的磁力线的磁力可以被屏蔽。

第三侧板1103可以被置于第一侧板1101与第二侧板1102之间。第三侧板1103可以与第四侧板1104平行布置。第三侧板1103可以垂直于第一侧板1101和第二侧板1102。第三侧板1103可以布置有第三屏蔽构件1430。第三侧板1103可以通过与第三屏蔽构件1430附接而布置有第三屏蔽构件。在这种情况下，第三侧板1103的外表面可以与第三屏蔽构件1430的内表面接触。因此，沿着从第一磁体单元1320延伸至第三侧板1103侧的磁力线的磁力可以被屏蔽。

第四侧板1104可以被置于第一侧板1101与第二侧板1102之间。第四侧板1104可以与第三侧板1103平行布置。第四侧板1104可以垂直于第一侧板1101和第二侧板1102。第四侧板1104可以布置有第四屏蔽构件1440。第四侧板1104可以通过与第四屏蔽构件1440附接而布置有第四屏蔽构件1440。在这种情况下，第四侧板1104的外表面可以与第四屏蔽构件1440的内表面接触。因此，沿着从第一磁体单元1320延伸至第四侧板1104侧的磁力线的磁力可以被屏蔽。

第一侧板至第四侧板1101、1102、1103、1104的远端部中的两个相邻远端部可以通过彼此邻接而形成封闭的整体侧表面。

第一覆盖构件1100可以包括开口1110和延伸部分1120。然而，延伸部分1120可以从第一覆盖构件1100中省去或改变。

开口1110可以形成于上板1105处。开口1110可以使第一透镜模块暴露。开口1110可以形成为呈与第一透镜模块的形状相对应的形状。开口1110可以形成为尺寸大于第一透镜模块的直径以允许第一透镜模块通过开口1110而被组装。同时，通过开口1110引入的光可以穿过第一透镜模块。此时，已经通过第一透镜模块的光可以由第一图像传感器获得而作为图像。

延伸部分1120可以通过从上板1105的内表面向下侧弯折而形成。延伸部分1120可以被称为“内轭部”。延伸部分1120的至少一部分可以形成在第一线圈架1210上并被插入到槽中。通过该结构，可以防止第一线圈架1210在第一透镜模块至第一线圈架1210的螺纹联接过程中第一线圈架1210旋转的现象。在其他情况下，延伸部分1120可以防止第一线圈架1210相对于第一覆盖构件1100旋转。

移动件1200可以与第一透镜模块联接。移动件1200可以将第一透镜模块容纳至移动件1200的内部。移动件1200的内表面可以与第一透镜模块的外表面联接。移动件1200可以通过与固定件1300的电磁相互作用而与第一透镜模块一体地移动。移动件1200可以包括第一线圈架1210和第一线圈1220。然而，第一线圈架1210和第一线圈1220中的任何一者或更多者可以被省去或改变。

第一线圈架1210可以布置在第一壳体1310的内侧处。第一线圈架1210可以被容纳到第一壳体1310的通孔1311中。第一线圈架1210可以与第一透镜模块联接。更具体地，第一线圈架1210的内表面可以与第一透镜模块的外表面联接。第一线圈架1210可以与第一线圈1220联接。第一线圈架1210的下表面可以与第一下支承构件1620联接。第一线圈架1210的上表面可以与第一上支承构件1610联接。第一线圈架1210可以相对于第一壳体1310沿光轴方向移动。

第一线圈架1210可以包括通孔1211和线圈接纳部分1212。然而，通孔1211和接纳部分1212中的任何一者或更多者可以从第一线圈架1210中省去或改变。

通孔1211可以形成在第一线圈架1210的内侧处。通孔1211可以形成为呈上/下侧敞开形状。通孔1211可以与第一透镜模块联接。通孔1211可以在内表面处形成为呈与形成在第一透镜模块的外侧处的螺纹形状相对应的螺纹形状。也就是说，通孔1211可以与第一透镜模块螺纹联接。粘合剂可以被置于第一透镜模块与第一线圈架1210之间。此时，粘合剂可以是通过热、UV(紫外线)或激光来硬化的环氧树脂。也就是说，第一透镜模块和第一线圈架1210可以通过UV硬化环氧树脂和/或热硬化环氧树脂来联接。

线圈接纳部分1212可以容纳第一线圈1220的至少一部分。线圈接纳部分1212可以与第一线圈架1210的外表面一体地形成。此外，线圈接纳部分1212可以沿着第一线圈架1210的外表面连续地形成或者可以与第一线圈架1210的外表面以预定的间隙间隔开。例如，线圈接纳部分1212可以通过允许第一线圈架1210的外表面的一部分凹陷成与第一线圈1220的形状相对应的形状而形成。此时，第一线圈1220可以直接卷绕在第一驱动部分联接部分1212上。作为改型，线圈接纳部分1212可以通过允许上侧或下侧敞开而形成。此时，第一线圈1220可以在处于预卷绕状态时通过敞开部分被插入到线圈接纳部分1212中并且与线圈接纳部分1212联接。

第一线圈1220可以布置在第一线圈架1210处。第一线圈1220可以布置在第一线圈架1210的外表面处。第一线圈1220可以直接卷绕在第一线圈架1210的外表面上。第一线圈1220可以与第一磁体单元1320彼此且以电磁的方式相互作用。第一线圈1220可以面向第一磁体单元1320。在这种情况下，当电流被供给至第一线圈1220以允许形成绕第一线圈1220的磁场时，第一线圈1220可以响应于第一线圈1220与第一磁体单元1320之间的电磁相互作用而相对于第一磁体单元1320移动。第一线圈1220可以移动以用于AF驱动。在这种情况下，第一线圈1220可以被称为“AF线圈”。

第一线圈1220可以包括用于供电的一对引线电缆(未示出)。第一线圈1220处的所述一对引线电缆可以电连接至第一下支承构件1620。第一线圈1220的引线电缆中的每个引线电缆可以分别连接至第一支承单元1620a和第二支承单元1620b。在这种情况下，电力可以通过凭借端子部分1624电连接至第一PCB 1001的第一下支承构件1620而被供给至第一线圈1220。

固定件1300可以在其内部处容纳移动件1200。作为固定构件，固定件1300可以通过电磁相互作用而使移动件1200移动。固定件1300可以包括第一壳体1310和第一磁体单元1320。然而，第一壳体1310和第一磁体单元1320中的任何一者或更多者可以被省去或改变。

第一壳体1310可以布置在第一线圈架1210的外侧处。壳体1310可以与第一线圈架1210间隔开。第一壳体1310的至少一部分可以形成为呈与第一覆盖构件1100的内表面的形状相对应的形状。具体地，第一壳体1310的外表面可以形成为呈与第一覆盖构件1100的侧板1102的内表面的形状相对应的形状。例如，第一壳体1310可以采用包括四个侧表面的立方体形状。然而，第一壳体1310的形状可以形成为呈任何形状，只要第一壳体1310可以布置在第一覆盖构件1100内部即可。考虑到生产率，第一壳体1310可以通过注射形成。第一壳体1310可以固定在第一基部1500上。作为改型，第一壳体1310可以被省去并且第一磁体单元1320可以固定至第一覆盖构件1100。第一壳体1310的上表面可以与第一上支承构件1610联接。第一壳体1310可以在下侧处与第一下支承构件1620联接。

第一壳体1310可以包括第一侧表面至第四侧表面1301、1302、1303、1304。第一壳体1310可以包括连续布置的第一侧表面至第四侧表面1301、1302、1303、1304。壳体1310可以包括布置有第一磁体1321的第一侧表面1301、布置有第三磁体单元1411的第二侧表面1302、布置有第二磁体1322的第三侧表面1303。第一壳体1310可以包括布置有第四磁体单元1421的第四侧表面1304。第二侧表面1302可以面向第八侧表面2304。

第一壳体1310可以包括通孔1311、磁体接纳部分1312、第三磁体单元接纳部分(未示出)和第四磁体单元接纳部分(未示出)。然而，通孔1311、磁体接纳部分1312、第三磁体单元接纳部分和第四磁体单元接纳部分中的任何一者或更多者可以被省去或改变。

通孔1311可以形成在第一壳体1310的内部处。通孔1311可以在上侧和下侧处敞开。壳体1310可以容纳有第一线圈架1210。通孔1311可以以可移动的方式布置有第一线圈架1210。通孔1311可以形成为呈与第一线圈架1210的形状相对应的形状。

磁体接纳部分1312可以形成在第一壳体1310的侧表面处。磁体接纳部分1312可以形成有孔，第一壳体1310可以通过该孔。替代性地，磁体接纳部分1312可以有孔，该孔通过允许第一壳体1310的一部分凹陷而形成。磁体接纳部分1312可以容纳第一磁体单元1320的至少一部分。粘合剂(未示出)可以被置于第一磁体单元1320与磁体接纳部分1312之间。也就是说，第一磁体单元1320和磁体接纳部分1312可以通过粘合剂联接。磁体接纳部分1312可以布置在第一壳体1310的内表面处。磁体接纳部分1312可以通过允许第一壳体1310的内侧的一部分向外凹陷而形成。在这种情况下，与布置在第一磁体单元1320的内侧处的第一线圈1220的电磁相互作用可以被有利地实现。

第三磁体单元接纳部分可以形成在第一壳体1310的第二侧表面1302处。第三磁体单元接纳部分可以形成在第一壳体1310的外侧处。替代性地，第三磁体单元接纳部分可以形成有孔以允许贯穿第一壳体1310。第三磁体单元接纳部分可以容纳第三磁体单元1411。第三磁体单元接纳部分可以容纳第三磁体单元1411的至少一部分。第三磁体单元接纳部分可以形成为呈与第三磁体单元1411的形状相对应的形状。第四磁体单元接纳部分可以形成有孔以允许贯穿第一壳体1310。

第四磁体单元接纳单元可以形成在第一壳体1310的第四侧表面1304处。第四磁体单元接纳部分可以形成在第一壳体1310的外侧处。第四磁体单元接纳部分可以通过向内凹陷而形成在第一壳体1310的外侧处。替代性地，第四磁体单元接纳部分可以容纳第四磁体单元1421。第四磁体单元接纳部分可以容纳第四磁体单元1421的至少一部分。第四磁体单元接纳部分可以形成为呈与第四磁体单元1421的形状相对应的形状。第四磁体单元接纳部分可以与第三磁体接纳部分基于第一相机模块1000的光轴对称。

第一磁体单元1320可以布置在第一壳体1310处。第一磁体单元1320可以被容纳到第一壳体1310的磁体接纳部分1312中。第一磁体单元1320可以与第一线圈1220以电磁的方式相互作用。第一磁体单元1320可以面向第一线圈1220。第一磁体单元1320可以使固定在第一线圈1220处的第一线圈架1210移动。第一磁体单元1320可以使第一线圈1220移动以用于AF驱动。在这种情况下，第一磁体单元1320可以被称为“AF磁体”。

第一磁体单元1320可以包括第一磁体1321和第二磁体1322。第一磁体单元可以包括彼此间隔开的第一磁体1321和第二磁体1322。第一磁体单元1320可以包括在第一壳体1310的侧表面上布置成彼此相对的第一磁体1321和第二磁体1322。第一磁体单元1320可以包括布置在第一侧表面1322处的第一磁体1321和布置在第三侧表面1303处的第二磁体1322。

第一磁体1321和第二磁体1322可以基于第一相机模块1000的光轴对称。第一磁体1321和第二磁体1322可以具有关于第一相机模块1000的光轴对称的尺寸和形状。第一磁体1321和第二磁体1322可以基于第一相机模块1000的光轴而各自布置在相应的位置处。第一磁体1321和第二磁体1322可以彼此平行地布置。第一磁体1321和第二磁体1322中的每一者可以布置成以相同的极性面向内部。第一磁体1321和第二磁体1322的N极可以布置成面向内部。第一磁体1321和第二磁体1322可以形成为平坦的板状形状。第一磁体1321和第二磁体1322可以被称为“平板状磁体”。

第三磁体单元1411可以布置在第一壳体1310的面向第二壳体2310的侧表面处。第三磁体单元1411可以布置在第一壳体1310的第二侧表面1302处。第三磁体单元1411可以被置于第一磁体1321与第二磁体1322之间。第三磁体单元1411可以小于第一磁体1321。第三磁体单元1411可以具有小于第一磁体1321的宽度。第三磁体单元1411可以具有薄于第一磁体1321的厚度。第三磁体单元1411可以具有低于第一磁体1321的高度。替代性地，第三磁体单元1411可以具有与第一磁体1321相同的高度。第三磁体单元1411可以小于第二磁体1322。第三磁体单元1411可以布置在将第一相机模块1000的光轴与第二相机模块2000的光轴连接的虚拟线上。

第三磁体单元1411可以布置成以与第一磁体1321和第二磁体1322的极性相同的极性面向内部。第三磁体单元1411的S极可以布置成面向内部。替代性地，第三磁体单元1411可以布置成以S极面向内部。

当从上表面观察时，第三磁体1411的沿与第二侧表面1302平行的方向的长度(见图13的1-3)可以短于第三磁体2321与第六磁体2324之间的分离距离(见图13的1-4)。在这种条件下，第三磁体单元1411可以使第一磁体单元1320对第二磁体单元2320的影响减至最小。当从上表面观察时，第三磁体单元1411的沿与第二侧表面1302平行的方向的长度1-3可以是1mm。第三磁体单元1411的沿与第二侧表面1302平行的方向的长度1-3可以是0.8mm至1.2mm。第三磁体单元1411的沿与第二侧表面1302平行的方向的长度1-3可以是0.5mm至1.5mm。

当从上表面观察时，第三磁体单元1411的沿与第二侧表面1302平行的方向的长度1-3可以小于第一磁体1321的沿与第一侧表面1301平行的方向的纵向长度(见图13的1-5)的50％。在这种条件下，第三磁体单元1411可以使由第一磁体单元1320对第二磁体单元2320作用的影响减至最小。同时，第三磁体单元1411的沿与第二侧表面1302平行的方向的长度1-3可以大于0.5mm。

在本示例性实施方式中，第三磁体单元1411在形成有平板状磁体的AF相机模块上的布置可以使由AF相机模块的磁体作用在OIS相机模块的拐角磁体上的磁力减至最小。如果在本示例性实施方式中在电流未被校正的条件下移除第三磁体单元1411，则第二相机模块2000的光轴可以移动超过5μm。

第四磁体单元1421可以布置在第一壳体1310处。第四磁体单元1421可以布置在第一壳体1310的第四侧表面1304处。第四磁体单元1421可以与第三磁体单元1411基于第一相机模块1000的光轴的中心对称布置。第四磁体单元1421可以基于第一相机模块1000的光轴的中心布置在与第三磁体单元1411的位置相对应的位置处。第四磁体单元1421可以基于第一相机模块1000的光轴的中心布置有与第三磁体单元1411的尺寸和形状相对应的尺寸和形状。第四磁体单元1421可以被置于第一磁体1321与第二磁体1322之间。第四磁体单元1421可以小于第一磁体1321。第四磁体单元1421可以具有小于第一磁体1321的宽度。第四磁体单元1421可以具有薄于第一磁体1321的厚度。第四磁体单元1421可以具有低于第一磁体1321的高度。替代性地，第四磁体单元1421可以具有与第一磁体1321相同的高度。第四磁体单元1421可以小于第二磁体1322。

第四磁体单元1421可以布置在将第一相机模块1000的光轴与第二相机模块2000的光轴连接的虚拟线上。第四磁体单元1421可以布置成以与第一磁体1321和第二磁体1322的极性相同的极性面向内部。第四磁体单元1421可以布置成以与第三磁体单元1411的极性相同的极性面向内部。第四磁体单元1421的N极可以布置成面向内部。替代性地，第四磁体单元1421可以以S极面向内部。

在本示例性实施方式中，第四磁体单元1421与第三磁体单元1411相对应的布置可以抵消由第一相机模块1000的AF驱动对第三磁体单元1411产生的影响。替代性地，第四磁体单元1421可以相对于由第三磁体单元1411对第一相机模块1000的AF驱动作用的影响产生对称的影响。

第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440可以由屏蔽磁力的材料形成。第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440可以是金属或磁性物质。第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440可以分别布置在第一覆盖构件1100的第一侧板至第四侧板1101、1102、1103、1104处。第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440可以采用平坦的板状形状。在这种情况下，平坦的板状件的内表面可以通过与第一覆盖构件1100的第一侧板至第四侧板1101、1102、1103、1104的外表面接触来布置。第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440可以通过彼此连接而一体地形成。彼此相邻的屏蔽构件的远端部被连接以形成一体式屏蔽构件。在这种情况下，第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440可以覆盖第一侧板至第四侧板1101、1102、1103、1104的所有外表面。

第一屏蔽构件1410可以布置在第一侧板1101处。第一屏蔽构件1410可以布置成面向第二覆盖构件2100的第五侧板2101。第二屏蔽构件1420可以布置成与第五侧板2101平行。第一屏蔽构件1410可以布置成与第二屏蔽构件1420平行。第一屏蔽构件1410可以布置成垂直于第三屏蔽构件1430和第四屏蔽构件1440。第一屏蔽构件1410可以采用平坦的板状形状。在这种情况下，第一屏蔽构件1410的内表面可以布置成与第一侧板1101的外表面接触。此外，第一屏蔽构件1410的纵向长度可以长于第一侧板1101的纵向长度。此外，第一屏蔽构件1410的横向长度可以长于第一侧板1101的横向长度。因此，第一屏蔽构件1410可以通过覆盖全部第一侧板1101来屏蔽通过第一侧板1101发射至外部的磁力。

沿着从第一磁体单元1320延伸至第一侧板1101侧的磁力线的磁力可以形成为靠近布置在第二壳体2310处的第二磁体单元2320。因此，第二磁体单元2320的磁场可能受到第一磁体单元1320的磁场干扰。然而，由第一磁体单元1320作用在第二磁体单元2320上的磁力可以由第一屏蔽构件1410屏蔽。也就是说，第一磁体单元1320的磁力可以防止第二磁体单元2320的磁场的干扰。因此，可以防止第二壳体2310朝向第一透镜驱动装置或朝向相对侧倾斜。此外，第二壳体2310可以不受第一磁体单元1320的磁力的影响并且可以按照预置的设计条件被驱动。

第二屏蔽构件1420可以布置在第二侧板1102处。第二屏蔽构件1420可以与第一屏蔽构件1410相对布置。第二屏蔽构件1420可以与第一屏蔽构件1410平行布置。第二屏蔽构件1420可以布置成垂直于第三屏蔽构件1430和第四屏蔽构件1440。第二屏蔽构件1420可以采用平坦的板状形状。在这种情况下，第二屏蔽构件1420的内表面可以布置成与第二侧板1102的外表面接触。此外，第二屏蔽构件1420的纵向长度可以长于第二侧板1102的纵向长度。此外，第二屏蔽构件1420的横向长度可以长于第二侧板1102的横向长度。因此，第二屏蔽构件1420可以覆盖全部第二侧板1102以屏蔽通过第二侧板1102发射至外部的磁力。

沿着从第一磁体单元1320延伸至第二侧板1102侧的磁力线的磁力可以布置成靠近上述光学装置的元件中的接收器3000。因此，接收器3000可能受到第一磁体单元1320的磁力影响。然而，由第一磁体单元1320对接收器3000作用的磁力可以由第二屏蔽构件1420屏蔽。也就是说，接收器上的EMI(电磁干扰)的产生可以通过第一磁体单元1320的磁力来阻止。因此，接收器3000可以按照预置设计条件接收电子信号而没有任何电子干扰噪音，或者可以通过将接收到的电子信号转换成音频信号来将接收到的电子信号输出为音频信号。此外，第一相机模块1000可以响应于预置的驱动条件被驱动而不受从接收器3000接收到的电子信号的干扰。

第三屏蔽构件1430可以布置在第三侧板1103处。第三屏蔽构件1430可以与第四屏蔽构件1440相对布置。第三屏蔽构件1430可以与第四屏蔽构件1440平行布置。第三屏蔽构件1430可以布置成垂直于第一屏蔽构件1410和第二屏蔽构件1420。第三屏蔽构件1430可以采用平坦的板状形状。在这种情况下，第三屏蔽构件1430的内表面可以布置成与第三侧板1103的外表面接触。此外，第三屏蔽构件1430的纵向长度可以长于第三侧板1103的纵向长度。此外，第三屏蔽构件1430的横向长度可以长于第三侧板1103的横向长度。因此，第三屏蔽构件1430可以覆盖全部的第三侧板1103以屏蔽通过第三侧板1103发射至外部的磁力。

第四屏蔽构件1440可以布置在第四侧板1104处。第四屏蔽构件1440可以与第三屏蔽构件1430相对布置。第四屏蔽构件1440可以与第三屏蔽构件1430平行布置。第四屏蔽构件1440可以布置成垂直于第一屏蔽构件1410和第二屏蔽构件1420。第四屏蔽构件1440可以采用平坦的板状形状。在这种情况下，第四屏蔽构件1440的内表面可以布置成与第四侧板1104的外表面接触。此外，第四屏蔽构件1440的纵向长度可以长于第四侧板1104的纵向长度。此外，第四屏蔽构件1440的横向长度可以长于第四侧板1104的横向长度。因此，第四屏蔽构件1440可以覆盖全部的第四侧板1104以屏蔽通过第四侧板1104发射至外部的磁力。

第三屏蔽构件1430和第四屏蔽构件1440可以对沿着从第一磁体单元1320延伸至第三侧板1103侧和第四侧板1104侧的磁力线的磁力进行屏蔽。当如本示例性实施方式中的第一相机模块1000包括全部第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440，并且通过允许将第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440的相邻远端部连接而形成有一体式屏蔽构件时，从第一侧板至第四侧板1410、1420、1430、1440发射的磁力可以通过覆盖全部的第一侧板至第四侧板1410、1420、1430、1440而被中断。因此，作用在第二相机模块2000和接收器3000上的磁力可以被屏蔽，并且作用在可以附加布置在本示例性实施方式的光学装置上的其他外围设备(未示出)上的磁力也可以被屏蔽。

第一基部1500可以布置在第一壳体1310的下侧处。第一基部1500可以布置在第一PCB 1001的上表面处。第一基部1500可以通过第一红外滤光器联接。

第一基部1500可以包括开口1510、支承部分1520、端子接纳槽1530以及阶梯部分1540。然而，开口1510、支承部分1520、端子接纳槽1530和阶梯部分1540中的任何一者或更多者可以从第一基部1500中省去或改变。

开口1510可以形成在第一基部1500的中央处。开口1510可以形成为竖向贯穿第一基部1500。开口1510可以与第一透镜模块在光轴方向上重叠。开口1510可以使已经通过第一透镜模块的光通过。

支承部分1520可以从第一基部1500的上表面突出且向上形成。支承部分1520可以分别形成在四个拐角上。支承部分1520可以与第一壳体1310形状适配。通过这种形状适配，支承部分1520可以将第一壳体1310固定至内部。

端子接纳槽1530可以形成在第一基部1500的侧表面上。端子接纳槽1530可以通过允许第一基部1500的侧表面的一部分向内凹陷而形成。端子接纳槽1530可以容纳第一下支承构件1620的端子部分1624的至少一部分。端子接纳槽1530可以形成有与端子部分1624的宽度相对应的宽度。

阶梯部分1540可以形成在第一基部1500的外侧下端部处。阶梯部分1540可以通过从第一基部1500的外表面向外侧突出而形成。阶梯部分1540可以对第一覆盖构件1102的侧板1102的下端部进行支承。

第一AF支承构件1600可以联接至第一线圈架1210和第一壳体1310。第一AF支承构件1600可以弹性地支承第一线圈架1210。第一AF支承构件1600可以相对于第一壳体1310以可移动的方式对第一线圈架1210进行支承。第一AF支承构件1600的至少一部分可以具有弹性。第一AF支承构件1600可以包括第一上支承构件1610和第一下支承构件1620。然而，第一上支承构件1610和第一下支承构件1620中的任何一者或更多者可以从第一AF支承构件1600中省去或改变。

第一上支承构件1610可以联接至第一线圈架的上表面并且联接至第一壳体1310的上表面。第一上支承构件1610可以一体地形成。

第一上支承构件1610可以包括外部部分1611、内部部分1612以及连接部分1613。然而，外部部分1611、内部部分1612和连接部分1613中的任何一者或更多者可以从第一上支承构件1610中省去或改变。

外部部分1611可以联接至第一壳体1310。外部部分1611可以联接至第一壳体1310的上表面。

内部部分1612可以联接至第一线圈架1210。内部部分1612可以联接至第一线圈架1210的上表面。

连接部分1613可以连接外部部分1611和内部部分1612。连接部分1613可以弹性地连接外部部分1611和内部部分1612。连接部分1613可以具有弹性。

第一下支承构件1620可以联接至第一线圈架1210的下表面并且联接至第一壳体1310的下表面。第一上支承构件1610可以电连接至第一线圈1220。第一下支承构件1620可以包括第一支承单元和第二支承单元1620a、1620b。第一支承单元和第二支承单元1620a、1620b可以分别联接至第一线圈1220的一对引线电缆。

第一下支承构件1620可以包括外部部分1621、内部部分1622、连接部分1623以及端子部分1624。然而，外部部分1621、内部部分1622、连接部分1623和端子部分1624中的任何一者或更多者可以从第一下支承构件1620中省去或改变。

外部部分1621可以联接至第一壳体1310。外部部分1621可以联接至第一壳体1310的下表面。

内部部分1622可以联接至第一线圈架1210。内部部分1622可以联接至第一线圈架1210的下表面。

连接部分1623可以连接外部部分1621和内部部分1622。连接部分1623可以弹性地连接外部部分1621和内部部分1622。连接部分1623可以具有弹性。

端子部分1624可以从外部部分1621延伸。端子部分1624可以通过从外部部分1621弯折而形成。端子部分1624可以通过从外部部分1621向下弯折而延伸。替代性地，作为改型，端子部分1624可以布置为与外部部分1621分开的构件。分开布置的端子部分1624和外部部分1621可以通过导电构件联接。端子部分1624可以联接至第一PCB 1001。端子部分1624可以通过焊接联接至第一PCB 1001。端子部分1624可以被容纳到第一基部1500的端子容纳槽1530中。

第二相机模块2000可以是OIS驱动相机模块。此时，第二相机模块可以被称为“OIS相机模块”。同时，第二相机模块2000也可以执行AF驱动。替代性地，第二相机模块2000可以布置为AF驱动相机模块。

第二相机模块2000可以包括第二透镜驱动装置、第二透镜模块(未示出)、第二红外滤光器(未示出)、第二PCB 2001、第二图像传感器(未示出)以及第二控制器(未示出)。然而，第二透镜驱动装置、第二透镜模块、第二红外滤光器、第二PCB 2001、第二图像传感器和第二控制器中的任何一者或更多者可以从第二相机模块2000中省去或改变。

第二透镜模块可以包括透镜和透镜镜筒。第二透镜模块可以包括一个或更多个透镜(未示出)和容纳一个或更多个透镜的透镜镜筒。然而，第二透镜模块的一个元件不限于透镜镜筒，并且能够支承一个或更多个透镜的任何保持件结构都可以满足。

第二透镜模块可以通过联接至第二透镜驱动装置而连同第二透镜驱动装置一起移动。第二透镜模块可以联接至第二透镜驱动装置的内部。第二透镜模块可以螺纹联接至第二透镜驱动装置。第二透镜模块可以通过粘合剂(未示出)与第二透镜驱动装置联接。同时，已经通过第二透镜模块的光可以辐照在第二图像传感器上。

第二红外滤光器可以用于防止红外线区域的光进入第二图像传感器。第二红外滤光器可以被置于第二透镜模块与第二图像传感器之间。第二红外滤光器可以布置在与第二基部2500分开布置的保持件构件(未示出)处。然而，第二红外滤光器还可以安装在形成于第二基部2500的中央处的开口2510上。第二红外滤光器可以由膜材料或玻璃材料形成。第二红外滤光器可以通过允许将红外截止涂层材料涂覆在诸如成像平面保护盖玻璃或盖玻璃之类的板状光学滤光器上而形成。第二红外滤光器可以是红外截止滤光器或红外吸收滤光器。

第二PCB 2001可以对第二透镜驱动装置进行支承。第二PCB 2001可以安装有第二图像传感器。例如，第二PCB 2001可以在内上侧处布置有第二图像传感器并且可以在外上侧处布置有第二传感器保持件2002。第二传感器保持件2002的上侧可以布置有第二透镜驱动装置。第二传感器保持件2002可以与第二基部2500一体地形成。替代性地，第二PCB 2001可以在外上侧处布置有第二透镜驱动装置，并且可以在内上侧处布置有第二图像传感器。通过该结构，已经通过容纳在第二透镜驱动装置的内部处的第二透镜模块的光可以辐照在安装于第二PCB 2001上的第二图像传感器上。第二PCB 2001可以向第二透镜驱动装置供电。同时，第二PCB 2001可以布置有第二控制器以便控制第二透镜驱动装置。第二PCB 2001可以与第一PCB 1001一体地形成。

第二图像传感器可以安装在第二PCB 2001上。第二图像传感器可以布置成通过光轴与第二透镜模块匹配，第二图像传感器可以获得已经通过光轴经过第二透镜模块的光。第二图像传感器可以以图像的形式输出辐照光。第二图像传感器可以是例如CCD(电荷耦合装置)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD以及CID。然而，第二图像传感器的类型不限于此。

第二控制器可以安装在第二PCB 2001上。第二控制器可以布置在第二透镜驱动装置的外部处。然而，第二控制器可以布置在第二透镜驱动装置的内部处。第二控制器可以对供给至形成第二透镜驱动装置的每个元件的电流的方向、强度和幅值进行控制。第二控制器可以通过控制第二透镜驱动装置来执行第二相机模块2000的自动聚焦功能和OIS功能中的任何一者或更多者。也就是说，第二控制器可以通过控制第二透镜驱动装置而使第二透镜模块沿光轴方向或沿垂直于光轴的方向移动或者使第二透镜模块倾斜。此外，第二控制器可以执行自动聚焦功能和OIS功能的反馈控制。更具体地，第二控制器可以通过接收第二线圈架2220和/或第二壳体2310的由霍尔传感器2800和另外的传感器(未示出)检测到的位置来对供给至第二线圈2220和/或第三线圈2422的电流或功率进行控制从而提供更精确的自动聚焦功能和/或OIS功能。

第二相机模块2000可以包括第二覆盖构件2100、AF移动件2200、OIS移动件2300、固定件2400、第二基部2500、第二AF支承构件2600、OIS支承构件2700、以及霍尔传感器2800。然而，第二覆盖构件2100、AF移动件2200、OIS移动件2300、固定件2400、第二基部2500、第二AF支承构件2600、OIS支承构件2700、和霍尔传感器2800中的任何一者或更多者可以从第二相机模块2000中省去或改变。

第二覆盖构件2100可以容纳第二壳体2310。第二覆盖构件2100可以与第一覆盖构件1100间隔开。此时，第二覆盖构件2100与第一覆盖构件1100之间的分离距离可以小于4mm。替代性地，第二覆盖构件2100与第一覆盖构件1100之间的分离距离可以在3mm内。替代性地，第二覆盖构件2100与第一覆盖构件1100之间的分离距离可以小于2mm。第二覆盖构件2100与第一覆盖构件1100之间的分离距离可以小于1mm。

第二覆盖构件2100可以形成第二透镜驱动装置的外部形状。第二覆盖构件2100可以采用底部敞开的立方体形状。然而，本发明不限于此。第二覆盖构件2100可以是非磁性物质。如果第二覆盖构件2100由磁性物质形成，则第二覆盖构件2100的磁力可能会受到第二磁体单元2320的影响。第二覆盖构件2100可以由金属材料形成。更具体地，第二覆盖构件2100可以由金属板形成。在这种情况下，第二覆盖构件2100可以屏蔽EMI(电磁干扰)。由于第二覆盖构件2100的所述特性，第二覆盖构件2100可以被称为“EMI屏蔽罐”。第二覆盖构件2100可以防止从第二透镜驱动装置的外部产生的电磁波进入第二覆盖构件2100中。此外，第二覆盖构件2100可以防止从第二覆盖构件2100的内部产生的电磁波被发射至第二覆盖构件2100的外部。然而，第二覆盖构件2100的材料不限于此。

第二覆盖构件2100可以包括第五侧板至第八侧板2101、2102、2103、2104以及上板2105。第二覆盖构件2100可以包括上板21059和从上板21059的外侧向下侧延伸的第五侧板至第八侧板2101、2102、2103、2104。第二覆盖构件2100处的第五侧板至第八侧板2101、2102、2103、2104的下端部可以安装在第二基部2500上。第二覆盖构件2100可以通过允许第二基部2500的一部分侧部或整个部分与内表面紧密接触来安装在第二基部2500上。由第二覆盖构件2100和第二基部2500形成的内部空间可以布置有AF移动件2200、OIS移动件2300、固定件2400、第二AF支承构件2600和OIS支承构件2700。通过该结构，第二覆盖构件2100可以保护内部元件不受外部震动并且防止外部异物进入。然而，本发明不限于此，并且第二覆盖构件2100处的第五侧板至第八侧板2101、2102、2103、2104的下端部可以直接联接至布置在第二基部2500的下侧处的第二PCB。

第五侧板2101可以面向第一覆盖构件1100。第五侧板2101可以面向第一覆盖构件1100的第一侧板1101。第五侧板2101可以平行于第六侧板2102布置。第五侧板2101可以垂直于第七侧板2103和第八侧板2104。第六侧板2102可以与第五侧板2101相对布置。第七侧板2103和第八侧板2104可以被置于第五侧板2101与第六侧板2102之间。第七侧板2103和第八侧板2104可以面向彼此并且可以平行布置。第五侧板至第八侧板2101、2102、2103、2104中的两个相邻远端部可以彼此接触以形成封闭的整体侧表面。

第五侧板2101可以与第一侧板1101间隔开。第五侧板2101与第一侧板1101之间的分离距离可以小于4mm。替代性地，第五侧板2101与第一侧板1101之间的分离距离可以小于3mm。替代性地，第五侧板2101与第一侧板1101之间的分离距离可以小于2mm。替代性地，第五侧板2101与第一侧板1101之间的分离距离可以小于1mm。

第二覆盖构件2100的第五侧板2101的纵向方向的长度(见图12的1-2)可以不超过第一覆盖构件1100的第一侧板1101的纵向方向的长度(见图12的1-1)的1.5倍。

第二覆盖构件2100可以包括开口2110和标记部分2120。然而，标记部分2120可以从第二覆盖构件2100中省去或改变。

开口2110可以形成在上板2101处。开口2110可以使第二透镜模块暴露。开口2110可以形成为呈与第二透镜模块的形状相对应的形状。开口2110可以形成为尺寸大于第二透镜模块的直径以允许第二透镜模块通过开口2110而被组装。同时，通过开口2110引入的光可以穿过第二透镜模块。此时，已经通过第二透镜模块的光可以由第二图像传感器获得而作为图像。

标记部分2120可以形成在第二覆盖构件2100的上板2102处。标记部分2120可以形成为允许工作者看一眼就知道第二覆盖构件2100的方向性。在OIS透镜驱动装置的情况下，方向性在焊接至PCB期间是重要的，使得标记部分2120可以形成为允许工作者容易地识别OIS透镜驱动装置的方向性。标记部分2120可以形成在上板2102的一侧处的拐角部分上。

AF移动件2200可以与第二透镜模块联接。AF移动件2200可以将第二透镜模块容纳至AF移动件2200的内部。AF移动件2200的内表面可以联接至第二透镜模块的外表面。AF移动件2200可以通过与OIS移动件2300和/或固定件2400的电磁相互作用而与第二透镜模块一体地移动。AF移动件21200可以包括第二线圈架2210和第二线圈2220。然而，第二线圈架2210和第二线圈2220中的任何一者或更多者可以从AF移动件2200中省去或改变。

第二线圈架2210可以布置在第二壳体2310的内侧处。第二线圈架2210可以被容纳到第二壳体2310的通孔2311中。第二线圈架2210可以与第二透镜模块联接。更具体地，第二线圈架2210的内表面可以与第二透镜模块的外表面联接。第二线圈架2210可以通过第二线圈2220联接。第二线圈架2210的下表面可以与第二下支承构件2620联接。第二线圈架2210的上表面可以与第二上支承构件2610联接。第二线圈架2210可以相对于第二壳体2310沿光轴方向移动。

第二线圈架2210可以包括通孔2211和线圈接纳部分2212。然而，通孔2211和接纳部分2212中的任何一者或更多者可以从第二线圈架2210中省去或改变。

通孔2211可以形成在第二线圈架2210的内部处。通孔2211可以形成为呈上/下侧敞开形状。通孔2211可以与第二透镜模块连接。通孔2211可以在内表面处形成为呈与形成在第二透镜模块的外侧处的螺纹形状相对应的螺纹形状。也就是说，通孔2211可以与第二透镜模块螺纹联接。粘合剂可以被置于第二透镜模块与第二线圈架2210之间。此时，粘合剂可以是通过热、UV或激光来硬化的环氧树脂。也就是说，第二透镜模块和第二线圈架2210可以通过UV硬化环氧树脂和/或热硬化环氧树脂来联接。

线圈接纳部分2212可以容纳第二线圈2220的至少一部分。线圈接纳部分2212可以与第二线圈架2210的外表面一体地形成。此外，线圈接纳部分2212可以沿着第二线圈架2210的外表面连续地形成或者可以与第二线圈架2210的外表面以预定的间隙间隔开。例如，线圈接纳部分2212可以通过允许第二线圈架2210的外表面的一部分凹陷成与第二线圈2220的形状相对应的形状而形成。此时，第二线圈2220可以直接卷绕在线圈接纳部2212上。作为改型，线圈接纳部分2212可以通过允许上侧或下侧敞开而形成。此时，第二线圈2220可以在处于预卷绕状态时通过敞开部分被插入到线圈接纳部分2212中并且与线圈接纳部分2212联接。

第二线圈2220可以布置在第二线圈架2210处。第二线圈2220可以布置在第二线圈架2210的外表面处。第二线圈2220可以直接卷绕在第二线圈架2210的外表面上。第二线圈2220可以与第二磁体单元2320彼此地且电磁地相互作用。第二线圈2220可面向第二磁体单元2320。在这种情况下，当电流被供给至第二线圈2220以允许形成绕第二线圈2220的磁场时，第二线圈2220可以响应于第二线圈2220与第二磁体单元2320之间的电磁相互作用而相对于第二磁体单元2320移动。第二线圈2220可以移动以用于AF驱动。在这种情况下，第二线圈2220可以被称为“AF线圈”。

第二线圈2220可以包括用于供电的一对引线电缆(未示出)。第二线圈2220处的所述一对引线电缆可以电连接至第二上支承构件2620。第一线圈2220的引线电缆中的每个引线电缆可以分别连接至第三支承单元2620a和第四支承单元2620b。在这种情况下，电力可以通过第二上支承构件2620供给至第二线圈2220，该第二上支承构件2620通过基板2410、基板部分2421和OIS支承构件2700电连接至第二PCB 2001。

OIS移动件2300可以移动以用于OIS功能。OIS移动件2300可以布置在AF移动件2200的外侧处以面向AF移动件2200。OIS移动件2300可以使AF移动件2200移动或者可以连同AF移动件2200一起移动。OIS移动件2300可以由布置在下侧处的固定件2400和/或第二基部2500以可移动的方式支承。OIS移动件2300可以布置在第二覆盖构件2100的内部空间处。

OIS移动件2300可以包括第二壳体2310和第二磁体单元2320。然而，第二壳体2310和第二磁体单元2320中的任何一者或更多者可以从OIS移动件2300省去或改变。

第二壳体2310可以布置在第二线圈架2210的外侧处。第二壳体2310可以与第一相机模块的第一壳体1310间隔开。第二壳体2310可以与第二线圈架2210间隔开。第二壳体2310的至少一部分可以形成为呈与第二覆盖构件2100的内表面的形状相对应的形状。特别地，第二壳体2310的外表面可以形成为呈与第二覆盖构件2100的侧板2102的内表面的形状相对应的形状。第二壳体2310可以采用包括四个侧表面的立方体形状。然而，第二壳体2310的形状可以形成为呈任何形状，只要第二壳体2310可以布置在第二覆盖构件2100内部即可。第二壳体2310可以由绝缘材料形成。考虑到生产率，第二壳体2310可以通过注射形成。作为用于OIS驱动的移动部件的第二壳体2310可以与第二覆盖构件2100以预定距离间隔开。第二壳体2310的上表面可以与第二上支承构件2610联接。第二壳体2310可以在下侧处与第二下支承构件2620联接。

第二壳体2310可以包括第五侧表面至第八侧表面2301、2302、2303、2304。第二壳体2310可以包括连续布置的第五侧表面至第八侧表面2301、2302、2303、2304。第八侧表面2304可以与第二侧表面2302相对。

第二壳体2310可以包括通孔2311和磁体接纳部分2312。然而，通孔1311和磁体接纳部分2312中的任何一者或更多者可以从第二壳体2310中省去或改变。

通孔2311可以形成在第二壳体2310的内部处。通孔2311可以在上侧和下侧处敞开。通孔2311可以容纳有第二线圈架2210。通孔2310可以以可移动的方式布置有第二线圈架2210。通孔2310可以形成为呈与第二线圈架2210的形状相对应的形状。

磁体接纳部分2312可以形成在第二壳体2310的侧表面处。磁体接纳部分2312可以容纳第二磁体单元2320的至少一部分。粘合剂(未示出)可以被置于第二磁体单元2320与磁体接纳部分2312之间。也就是说，第二磁体单元2320和磁体接纳部分2312可以通过粘合剂联接。磁体接纳部分2312可以布置在第二壳体2310的内表面处。磁体接纳部分2312可以通过允许第二壳体2310的内侧的一部分向外凹陷而形成。在这种情况下，与布置在第二磁体单元2320的内侧处的第二线圈2220的电磁相互作用可以被有利地实现。磁体接纳部分2312可以在下侧处敞开。在这种情况下，与布置在第二磁体单元2320的下侧处的第三线圈2422的电磁相互作用可以被有利地实现。

磁体接纳单元2320可以布置在第二壳体2310处。第二磁体部分2320可以被容纳到第二壳体2310的磁体接纳部分2312中。磁体接纳单元2320可以与第二线圈2220彼此地且电磁地相互作用。磁体接纳单元2320可以面向第二线圈2220。磁体接纳单元2320可以使由第二磁体单元2320固定的第二线圈架2210移动。磁体接纳单元2320可以使第二线圈2220移动以用于AF驱动。在这种情况下，第二磁体单元2320可以被称为“AF磁体”。此外，第二磁体单元2320可以移动以用于OIS驱动。在这种情况下，第二磁体单元2320可以被称为“OIS磁体”。因此，第二磁体单元2320可以被称为“AF/OIS磁体”。

第二磁体单元2320可以包括第三磁体至第六磁体2321、2322、2323、2324。第二磁体单元2320可以包括彼此间隔开的第三磁体至第六磁体2321、2322、2323、2324。第二磁体单元2320可以包括各自对称布置的第三磁体至第六磁体2321、2322、2323、2324。第二磁体单元2320可以包括各自布置在第二壳体2310的四个拐角上的第三磁体至第六磁体2321、2322、2323、2324。第二磁体单元2320可以包括被置于第五侧表面2301与第六侧表面2302之间的第三磁体2321、被置于第六侧表面2302与第七侧表面2303之间的第四磁体2322、被置于第七侧表面2303与第八侧表面2304之间的第五磁体2323、以及被置于第八侧表面2304与第五侧表面2301之间的第六磁体2324。

第三磁体至第六磁体2321、2322、2323、2324可以连续地布置在第二壳体2310的拐角处。第三磁体至第六磁体2321、2322、2323、2324可以关于第二相机模块的光轴对称。第三磁体至第六磁体2321、2322、2323、2324可以布置成允许相同的极性面向内部。第三磁体至第六磁体2321、2322、2323、2324可以布置成允许N极面向内部。替代性地，第三磁体至第六磁体2321、2322、2323、2324可以布置成允许S极面向内部。第三磁体至第六磁体2321、2322、2323、2324可以采用柱形形状，其中，该柱形形状的内表面大于外表面。在这种情况下，第三磁体至第六磁体2321、2322、2323、2324可以被称为“拐角磁体”。

固定件2400可以布置在AF移动件2200的下侧处。固定件2400可以布置在OIS移动件2300的下侧处。固定件2400可以使OIS移动件2300移动。此时，OIS移动件2300可以连同AF移动件2200一起移动。也就是说，固定件2400可以使AF移动件2200和OIS移动件2300移动。

固定件2400可以包括基板2410和第三线圈部分2420。然而，基板2410和第三线圈部分2420中的任何一者或更多者可以从固定件2400中省去或改变。

基板2410可以是柔性PCB，柔性PCB是FPCB(柔性印刷电路板)。基板2410可以布置在第二基部2500的上表面处。基板2410可以被置于第二基部2500与第三线圈部分2420之间。基板2410可以电连接至第三线圈2422。基板2410可以电连接至第二线圈2220。基板2410可以通过OIS支承构件2700和第二上支承构件2610电连接至第二线圈2220。

基板2410可以包括通孔2411和阶梯部分2412。然而，通孔2411和阶梯部分2412中的任何一者或更多者可以从基板2410中省去或改变。

通孔2411可以形成在基板2410的中央处。通孔2411可以形成为竖向地穿透基板2410。通孔2411可以与第二透镜模块在光轴方向上重叠。通孔2411可以使已经穿过第二透镜模块的光通过。

阶梯部分2412可以通过弯折基板2410的一部分而形成。阶梯部分2412可以通过将基板2410的一部分向下侧弯折而形成。阶梯部分2412的至少一部分可以暴露于外部。阶梯部分2412的下端部可以与第二PCB2001联接。阶梯部分2412可以被焊接至第二PCB 2001。基板2410可以通过阶梯部分2412电连接至第二PCB 2001。

第三线圈部分2420可以布置在基板2410的上表面处。第三线圈部分2420可以布置在第二基部2500处。第三线圈部分2420可以与第二磁体单元2320相对布置。第三线圈部分2420可以与第二磁体单元2320彼此地且电磁地相互作用。第三线圈部分2420可以使第二磁体单元2320移动以用于OIS驱动。

第三线圈部分2420可以包括基板部分2421和第三线圈2422。然而，基板部分2421和第三线圈2422中的任何一者或更多者可以从第三线圈部分2420中省去或改变。

基板部分2421可以是FPCB。基板部分2421可以形成有第三线圈2422作为精细图形线圈(FPC)。基板部分2421可以布置在基板2410的上表面处。基板部分2421可以电连接至基板2410。基板部分2421可以电连接至第三线圈2422。

第三线圈2422可以由基板部分2421上的精细图形线圈(FPC)形成。第三线圈2422可以布置在基部2500上。第三线圈2422可以与第二磁体单元2320彼此地且电磁地相互作用。第三线圈2422可以与第二磁体单元2320相对布置。在这种情况下，当电流被供给至第三线圈2422以形成绕第三线圈2422的磁场时，第二磁体单元2320可以通过第三线圈2422与第二磁体单元2320之间的电磁相互作用来向第三线圈2422移动。第三线圈2422可以使第二磁体单元2320移动以用于OIS驱动。在这种情况下，第三线圈2422可以被称为“OIS线圈”。

第二基部2500可以布置在第二壳体2310的下侧处。第二基部2500可以以可移动的方式对第二壳体2310进行支承。第二基部2500可以布置在第二PCB 2001的上表面上。第二基部2500可以通过第二红外滤光器联接。

第二基部2500可以包括开口2510、端子接纳部分2520以及传感器接纳部分2530。然而，开口2510、端子接纳部分2520和传感器接纳部分2530中的任何一者或更多者可以从第二基部2500中省去或改变。

开口2510可以形成在第二基部2500的中央处。开口2510可以形成为竖向地贯穿第二基部2500。开口2510可以与第二透镜模块在光轴方向上重叠。开口2510可以使已经穿过第二透镜模块的光通过。

端子接纳部分2520可以形成在第二基部2500的侧表面处。端子接纳部分2520可以通过允许第二基部2500的外侧表面的一部分向内凹陷而形成。端子接纳部分2520可以容纳基板2410的端子部分2412的至少一部分。端子接纳部分2520可以形成有与端子部分2412的宽度相对应的宽度。

传感器接纳部分2530可以形成在第二基部2500的上表面处。传感器接纳部分2530可以通过允许第二基部2500的上表面的一部分向下凹陷而形成。传感器接纳部分2530可以形成有槽。传感器接纳部分2530可以容纳霍尔传感器2800的至少一部分。传感器接纳部分2530可以形成为呈与霍尔传感器2800的形状相对应的形状。传感器接纳部分2530可以形成为具有与霍尔传感器2800的数量相对应的数量。传感器接纳部分2530可以形成为两件。

第二AF支承构件2600可以联接至第二线圈架2210并且联接至第二壳体2310。第二AF支承构件2600可以弹性地支承第二线圈架2210。第二AF支承构件2600可以相对于第二壳体2310以可移动的方式对第二线圈架2210进行支承。第二AF支承构件2600的至少一部分可以具有弹性。

第二AF支承构件2600可以包括第二上支承构件2610和第二下支承构件2620。然而，第二上支承构件2610和第二下支承构件2620中的任何一者或更多者可以从第二AF支承构件2600中省去或改变。

第二上支承构件2610可以联接至第二线圈架2210的上表面并且联接至第二壳体2310的上表面。第二上支承构件2610可以电连接至第二线圈2220。第二上支承构件2610可以包括第三支承单元2610a和第四支承单元2610b。第三支承单元2610a和第四支承单元2610b中的每一者可以联接至第二线圈2220的一对引线电缆。

第二上支承构件2610可以包括外部部分2611、内部部分2612、连接部分2613以及联接部分2614。然而，外部部分2611、内部部分2612、连接部分2613和联接部分2614中的任何一者或更多者可以从第二上支承构件2610中省去或改变。

外部部分2611可以联接至第二壳体2310。外部部分2611可以联接至第二壳体2310的上表面。

内部部分2612可以联接至第二线圈架2210。内部部分2612可以联接至第二线圈架2210的上表面。

连接部分2613可以连接外部部分2611和内部部分2612。连接部分2613可以弹性地连接外部部分2611和内部部分2612。连接部分2613可以具有弹性。

联接部分2614可以从外部部分2611延伸。联接部分2614可以从外部部分2611向外侧延伸。联接部分2614可以布置在第二壳体2310的四个拐角部分侧。联接部分2614可以联接至OIS支承构件2700。

第二下支承构件2620可以联接至第二线圈架2210的下表面并且联接至第二壳体2310的下表面。第二下支承构件2620可以一体地形成。

第二下支承构件2620可以包括外部部分2621、内部部分2622、连接部分2623。然而，外部部分2621、内部部分2622和连接部分2623中的任何一者或更多者可以从第二下支承构件2620中省去或改变。

外部部分2621可以联接至第二壳体2310。外部部分2621可以联接至第二壳体2310的下表面。

内部部分2622可以联接至第二线圈架2210。内部部分2622可以联接至第二线圈架2210的下表面。

连接部分2623可以连接外部部分2621和内部部分2622。连接部分2623可以弹性地连接外部部分2621和内部部分2622。连接部分2623可以具有弹性。

OIS支承构件2700可以以可移动的方式对第二壳体2310进行支承。OIS支承构件2700可以相对于固定件2400以可移动的方式对OIS移动件2300进行支承。OIS支承构件2700的下端部可以联接至第三线圈部分2420。OIS支承构件2700的上端部可以联接至第二上支承构件2610。OIS支承构件2700可以包括多个导线。替代性地，OIS支承构件2700可以包括多个片簧。OIS支承构件2700的至少一部分可以具有弹性。OIS支承构件2700可以形成有导电构件。第二线圈部分2420和第二上支承构件2610可以通过该导电构件电导通。OIS支承构件2700可以通过分别布置在第二壳体2310的四个拐角部分上而形成为四(4)个件。

OIS支承构件2700和第二壳体2310可以形成有阻尼器(未示出)。OIS支承构件2700和第二AF支承构件2600可以形成有阻尼器。阻尼器可以防止在AF/OIS反馈驱动过程中可能产生的共振现象。替代性地，作为改型，可以通过将OIS支承构件2700和/或第二AF支承构件2600的一部分在形状方面改变来形成垫部分(未示出)以代替阻尼器。垫部分可以通过弯折或弯曲而形成。

霍尔传感器2800可以用于OIS反馈功能。霍尔传感器2800可以是霍尔IC。霍尔传感器2800可以对第二磁体单元2320的磁力进行检测。霍尔传感器2800可以对第二壳体2310的运动进行检测。霍尔传感器2800可以对固定至第二壳体2310的第二磁体单元2320进行检测。霍尔传感器2800可以电连接至基板2410。霍尔传感器2800可以被容纳到第二基部2500的传感器接纳部分2530中。霍尔传感器2800可以借助于形成为两件且相对于光轴彼此以90°布置的x轴线部件和y轴线部件对第二壳体2310的运动进行检测。

如上所讨论的，根据示例性实施方式的双相机模块可以通过第一磁体单元至第四磁体单元1320、2320、1410、1420的布置和形状以及通过第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440的布置和形状来使磁场干扰减至最小。

然而，通过设计智慧要求，第三磁体单元1410和第四磁体单元1420以及第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440中的至少一者可以从根据示例性实施方式的双相机模块中省去，并且因此，各种示例性实施方式可以被实现。

下文中，将参照附图对根据第一至第七示例性实施方式的双相机模块进行描述。然而，根据第一至第七示例性实施方式的双相机模块是根据本示例性实施方式的双相机模块的各种示例性实施方式的部分，并且因此，根据本示例性实施方式的双相机模块的范围不受根据第一至第七示例性实施方式的双相机模块的限制。

下文中，将参照附图对第一示例性实施方式、第二示例性实施方式和第三示例性实施方式进行描述。图12是从平坦表面观察的根据本发明的第一示例性实施方式的双相机模块的透视图，图13是根据本发明的第一示例性实施方式的双相机模块的概念图，图14是根据本发明的第二示例性实施方式的双相机模块的概念图，以及图15是根据本发明的第三示例性实施方式的双相机模块的概念图。

根据第一示例性实施方式、第二示例性实施方式和第三示例性实施方式的双相机模块是移除了第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440的双相机模块的类型。当磁场干扰通过第一至第四磁体单元1320、2320、1410、1420的布置和形状被充分限制时，第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440可以全部省去。

根据第一示例性实施方式的双相机模块是所有第一至第四磁体单元1320、2320、1410、1420都存在的情况(见图12和图13)。根据第二示例性实施方式的双相机模块是第四磁体单元1421不存在的情况。

在这种情况下，第三磁体单元1411的尺寸可以改变。根据第二示例性实施方式的第三磁体单元1411的尺寸可以大于第一示例性实施方式的第三磁体单元1411的尺寸。替代性地，根据第二示例性实施方式的第三磁体单元1411的尺寸可以小于第一示例性实施方式的第三磁体单元1411的尺寸。即使如在第二示例性实施方式中第四磁体单元1421被省去并且第三磁体单元1411被布置，AF相机模块的平板状磁体也可以在一定程度上降低作用在OIS相机模块的拐角磁体上的影响。

根据第三示例性实施方式的双相机模块是第三磁体单元1421和第四磁体单元1422被省去(参阅图15)的情况。在这种情况下，由于省去了第三磁体单元1411，由AF相机模块的平板状磁体作用在OIS相机模块的拐角磁体上的影响可能仍然存在。因此，在第三示例性实施方式中，AF相机模块与OIS相机模块之间的分离距离可以比上述示例性实施方式中更加间隔开。同时，即使在第三示例性实施方式中，与在第一壳体1310的第二侧表面1302上布置有与第一磁体1321相同尺寸的平板状磁体的情况相比，可见看到的是，由AF相机模块的平板状磁体作用在OIS相机模块的拐角磁体上的影响已经降低。

下文中，将参照附图对第四示例性实施方式、第五示例性实施方式、第六示例性实施方式和第七示例性实施方式进行描述。图16是根据本发明的第四示例性实施方式的双相机模块的平面图，图17是根据本发明的第五示例性实施方式的双相机模块的平面图，图18是根据本发明的第六示例性实施方式的双相机模块的平面图，以及图19是根据本发明的第七示例性实施方式的双相机模块的平面图。

根据第四示例性实施方式、第五示例性实施方式、第六示例性实施方式和第七示例性实施方式的双相机模块是第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440中的至少一者存在的情况。此外，根据第四示例性实施方式、第五示例性实施方式、第六示例性实施方式和第七示例性实施方式的双相机模块是第三磁体单元1410和第四磁体单元1420被省去的情况。

当双相机模块之间的磁场干扰不被第一至第四磁体单元1320、2320、1410、1420的布置和形状充分限制时，或者当与诸如接收器3000之类的外围设备的磁场干扰产生时，磁场干扰可以通过使用第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440中的至少一者来限制。

在这种情况下，可以存在下述情况：第一磁体单元1320的磁力仅作用在第二相机模块2000的第二磁体单元2320上，以及第一磁体单元1320的磁力仅作用在第二磁体单元2320和接收器3000上，使得第二至第四屏蔽构件1420、1430、1440的全部或一部分可以被省去以用于降低材料成本并用于光学设计。

根据第四示例性实施方式的双相机模块是所有的第一屏蔽构件至第四屏蔽构件1410、1420、1430、1440存在的情况(图16)。根据第五示例性实施方式的双相机模块是第一屏蔽构件1410和第二屏蔽构件1420存在的情况(图17)。根据第六示例性实施方式的双相机模块是仅第二屏蔽构件1420存在的情况(图18)。根据第七示例性实施方式的双相机模块是仅第一屏蔽构件1410存在的情况(图19)。

尽管已经说明了本公开，其中形成本公开的示例性实施方式的所有组成元件在一个实施方式中组合或在一个实施方式中操作，但是本公开不限于此。也就是说，所有元件可以通过允许一个或更多个元件被选择性地组合来操作，只要在本发明的目的的范围内即可。

此外，如本文中使用的术语比如“包括(includes)”、“包括(including)”、“具有(have)”、“具有(having)”、“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”意味着除非另有说明，否则相关元件被包含使得提到的元件不被排除而可以被进一步包括。

除非另有定义，否则本文中使用的包括技术和科学术语的所有术语具有与本发明所属的领域中的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。应当进一步理解的是，术语比如在通用字典中定义的那些术语应当解释为具有与其在相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且不应被解释为理想化的或过于正式的含义，除非本文中明确定义。

前述说明仅旨在说明本发明的技术构思，并且因此，本领域技术人员应当理解的是在不背离本发明的保护的范围的情况下可以对以上示例进行各种改型和修改。

本发明公开的示例性实施方式不限制本发明的技术构思而是用于说明本发明，并且因此，本发明的技术构思不被示例性实施方式限制。

本发明的保护的范围应当通过所附权利要求来解释，并且等同范围内的所有技术构思应当解释为被包括在本发明的权利的范围中。

Claims (20)

1.一种双相机模块，包括：

第一相机模块，所述第一相机模块包括：第一壳体；第一线圈架，所述第一线圈架布置在所述第一壳体中；第一磁体单元，所述第一磁体单元布置在所述第一壳体上；以及第一线圈，所述第一线圈布置在所述第一线圈架上以与所述第一磁体单元彼此地且电磁地相互作用；

第二相机模块，所述第二相机模块包括：第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体间隔开；第二线圈架，所述第二线圈架布置在所述第二壳体中；第二磁体单元，所述第二磁体单元布置在所述第二壳体上；以及第二线圈，所述第二线圈布置在所述第二线圈架上以与所述第二磁体单元彼此地且电磁地相互作用，

其中，所述第一磁体单元包括第一磁体和第二磁体，所述第一磁体和所述第二磁体两者在所述第一壳体的侧表面上布置成彼此相对，

其中，所述第二磁体单元包括第三磁体至第六磁体，所述第三磁体至第六磁体布置在所述第二壳体的四个相应拐角上，

其中，第三磁体单元布置在所述第一壳体的面向所述第二壳体的侧表面上，并且所述第三磁体单元布置在所述第一磁体与所述第二磁体之间，并且

其中，所述第三磁体单元小于所述第一磁体并且布置在将所述第一相机模块的光轴与所述第二相机模块的光轴连接的虚拟线上。

2.根据权利要求1所述的双相机模块，其中，所述第一磁体和所述第二磁体基于所述第一相机模块的光轴的中心对称，并且其中，所述第一磁体和所述第二磁体中的每一者形成为呈平板状形状。

3.根据权利要求1所述的双相机模块，其中，所述第三磁体至第六磁体基于所述第二相机模块的光轴对称，并且其中，所述第三磁体至第六磁体形成为呈内侧比外侧更大的柱形形状。

4.根据权利要求1所述的双相机模块，其中，所述第一壳体包括：布置有所述第一磁体的第一侧表面、布置有所述第三磁体单元的第二侧表面、以及布置有所述第二磁体的第三侧表面，并且

其中，当从上表面观察时，所述第三磁体单元的沿与所述第二侧表面平行的方向的长度短于所述第三磁体与所述第六磁体之间的分离距离。

5.根据权利要求1所述的双相机模块，其中，所述第一壳体包括：布置有所述第一磁体的第一侧表面、布置有所述第三磁体单元的第二侧表面、以及布置有所述第二磁体的第三侧表面，并且

其中，当从上表面观察时，所述第三磁体单元的沿与所述第二侧表面平行的方向的长度小于所述第一磁体的长度的50％。

6.根据权利要求1所述的双相机模块，其中，所述第一相机模块包括第四磁体单元，所述第四磁体单元布置在所述第一壳体上并且布置成与所述第三磁体单元基于所述第一相机模块的光轴对称。

7.根据权利要求1所述的双相机模块，其中，所述第二相机模块包括：基部，所述基部布置在所述第二壳体的下部；以及第三线圈，所述第三线圈布置在所述基部上以与所述第二磁体单元彼此地且电磁地相互作用。

8.根据权利要求1所述的双相机模块，其中，所述第一相机模块的所述第一壳体是第一覆盖构件，

其中，所述第二相机模块包括第二覆盖构件，所述第二覆盖构件与所述第一覆盖构件间隔开并且所述第二覆盖构件容纳所述第二壳体，并且

其中，所述第二覆盖构件与所述第一覆盖构件之间的分离距离在4mm内。

9.根据权利要求1所述的双相机模块，其中，所述第一相机模块的所述第一壳体是第一覆盖构件，

其中，所述第二相机模块包括第二覆盖构件，所述第二覆盖构件与所述第一覆盖构件间隔开并且所述第二覆盖构件容纳所述第二壳体，并且

其中，所述第二覆盖构件与所述第一覆盖构件之间的分离距离在2mm内。

10.根据权利要求8所述的双相机模块，其中，所述第一覆盖构件和所述第二覆盖构件是非磁性物质。

11.根据权利要求8所述的双相机模块，其中，所述第一覆盖构件包括第一侧板，所述第一侧板面向所述第二覆盖构件，

其中，所述第二覆盖构件包括第二侧板，所述第二侧板面向所述第一侧板，并且

其中，所述第二侧板的沿纵向方向的长度在所述第一侧板的沿纵向方向的长度的1.5倍内。

12.根据权利要求1所述的双相机模块，其中，所述第一相机模块包括容纳所述第一壳体的第一覆盖构件，

其中，所述第二相机模块包括第二覆盖构件，所述第二覆盖构件与所述第一覆盖构件间隔开并且容纳所述第二壳体，

其中，所述第一覆盖构件包括：第一侧板，所述第一侧板面向所述第二覆盖构件；第二侧板，所述第二侧板与所述第一侧板相对布置；以及第三侧板和第四侧板，所述第三侧板和所述第四侧板被置于所述第一侧板与所述第二侧板之间，并且

其中，所述第一侧板布置有第一屏蔽构件，所述第一屏蔽构件是磁性物质。

13.根据权利要求12所述的双相机模块，其中，所述第二侧板布置有第二屏蔽构件，所述第二屏蔽构件是磁性物质。

14.根据权利要求13所述的双相机模块，其中，所述第三侧板布置有第三屏蔽构件，所述第三屏蔽构件是磁性物质，并且

其中，所述第四侧板布置有第四屏蔽构件，所述第四屏蔽构件是磁性物质。

15.根据权利要求14所述的双相机模块，其中，所述第一屏蔽构件至所述第四屏蔽构件形成有一体式屏蔽构件，所述一体式屏蔽构件通过在彼此相邻的屏蔽构件的远端部处连接而形成。

16.根据权利要求12所述的双相机模块，其中，所述第一屏蔽构件形成为呈平板状形状，其中，所述第一屏蔽构件的内表面与所述第一侧板的外表面接触。

17.根据权利要求16所述的双相机模块，其中，所述第一屏蔽构件的沿纵向方向的长度与所述第一侧板的沿纵向方向的长度相等或长于所述第一侧板的沿纵向方向的长度。

18.根据权利要求12所述的双相机模块，其中，所述第一壳体的侧表面包括：第一侧表面，所述第一侧表面面向所述第二壳体；第二侧表面，所述第二侧表面与所述第一侧表面相对布置；以及第三侧表面和第四侧表面，所述第三侧表面和所述第四侧表面布置在所述第一侧表面与所述第二侧表面之间，并且

其中，所述第三侧表面布置有所述第一磁体，并且所述第四侧表面布置有所述第二磁体。

19.根据权利要求12所述的双相机模块，其中，所述第二覆盖构件包括面向所述第一覆盖构件的第五侧板，并且所述第一侧板与所述第五侧板之间的分离距离在4mm内。

20.一种光学装置，包括：

主体；

双相机模块，所述双相机模块布置在所述主体上以拍摄对象的图像；以及

显示部分，所述显示部分布置在所述主体上以输出由所述双相机模块拍摄的图像，

其中，所述双相机模块包括：

第一相机模块，所述第一相机模块包括：第一壳体；第一线圈架，所述第一线圈架布置在所述第一壳体中；第一磁体单元，所述第一磁体单元布置在所述第一壳体上；以及第一线圈，所述第一线圈布置在所述第一线圈架上以与所述第一磁体单元彼此地且电磁地相互作用；以及

第二相机模块，所述第二相机模块包括：第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体间隔开；第二线圈架，所述第二线圈架布置在所述第二壳体中；第二磁体单元，该第二磁体单元布置在所述第二壳体上；以及第二线圈，所述第二线圈布置在所述第二线圈架处以与所述第二磁体单元彼此地且电磁地相互作用，

其中，所述第一磁体单元包括第一磁体和第二磁体，所述第一磁体和所述第二磁体两者在所述第一壳体的侧表面上布置成彼此相对，

其中，所述第二磁体单元包括第三磁体至第六磁体，所述第三磁体至所述第六磁体布置在第二壳体的四个相应拐角上，

其中，第三磁体单元布置在所述第一壳体的面向所述第二壳体的侧表面上，并且所述第三磁体单元布置在所述第一磁体与所述第二磁体之间，并且

其中，所述第三磁体单元小于所述第一磁体并且布置在将所述第一相机模块的光轴与所述第二相机模块的光轴连接的虚拟线上。

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