KR20230014814A

KR20230014814A - 카메라 모듈 및 광학기기

Info

Publication number: KR20230014814A
Application number: KR1020230005732A
Authority: KR
Inventors: 하태민
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2016-01-25
Filing date: 2023-01-13
Publication date: 2023-01-30
Also published as: KR20170088542A; KR102490115B1

Abstract

본 실시예는, 회로기판; 상기 회로기판의 상면에 위치하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서와 상기 회로기판을 통전시키는 통전부; 및 상기 회로기판의 상면에 위치하는 베이스를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 이미지 센서 및 상기 통전부와 광축 방향으로 오버랩되지 않는 카메라 모듈에 관한 것이다.

Description

카메라 모듈 및 광학기기{Camera module and optical apparatus}

본 실시예는 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.

스마트폰의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 스마트폰과 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 스마트폰에 장착되고 있다.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 한편, 최근의 카메라 모듈에서는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능이 기본 사양이 되어가고 있다. 그런데, 종래의 카메라 모듈에서는, 손떨림 보정 기능 사용으로 인해 카메라 모듈의 전장이 높아져 스마트폰에서 카메라 모듈 부분만 튀어나와 문제가 된다.

(특허문헌 1) KR 10-2015-0066819 A

상술한 문제를 해결하고자, 광축 방향의 전장을 최소화한 카메라 모듈을 제공하고자 한다.

상기 카메라 모듈을 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은, 회로기판; 상기 회로기판의 상면에 위치하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서와 상기 회로기판을 통전시키는 통전부; 및 상기 회로기판의 상면에 위치하는 베이스를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 이미지 센서 및 상기 통전부와 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.

상기 카메라 모듈은, 상기 이미지 센서의 상측에 위치하는 렌즈 모듈; 상기 렌즈 모듈과 상기 이미지 센서 사이에 위치하는 필터를 더 포함하며, 상기 베이스는, 상기 필터의 하면의 일부를 지지하는 제1지지 유닛과, 상기 필터의 측면과 대향하는 제2지지 유닛과, 상기 제1지지 유닛 및 상기 제2지지 유닛을 연결하며 상기 회로기판의 상면에 위치하는 제3지지 유닛을 포함할 수 있다.

상기 제1지지 유닛의 하면은 상기 회로기판의 상면에 접촉할 수 있다.

광축 방향과 수직한 방향으로의 상기 제1지지 유닛의 폭은, 상기 제1지지 유닛의 하단으로부터 상측으로 갈수록 넓어질 수 있다.

광축 방향으로의 상기 제2지지 유닛의 높이는, 광축 방향으로의 상기 필터의 높이와 대응할 수 있다.

상기 필터는 상기 이미지 센서 및 상기 통전부와 이격될 수 있다.

상기 필터는, 적외선 흡수 필터 및 적외선 반사 필터 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 통전부는, 상기 이미지 센서의 외측에 위치하는 와이어를 포함할 수 있다.

상기 카메라 모듈은, 상기 베이스의 상측에 위치하는 커버부재; 상기 커버부재의 내측에 위치하는 보빈; 상기 보빈에 위치하는 제1구동부; 상기 커버부재 및 상기 보빈의 사이에 위치하며, 상기 제1구동부와 대향하는 제2구동부; 상기 베이스에 위치하며, 상기 제2구동부와 대향하는 제3구동부를 더 포함할 수 있다.

상기 제1구동부는 제1코일 유닛을 포함하며, 제2구동부는 마그넷 유닛를 포함하며, 제3구동부는 제2코일 유닛을 포함할 수 있다.

본 실시예에 따른 광학기기는, 회로기판; 상기 회로기판의 상면에 위치하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서와 상기 회로기판을 통전시키는 통전부; 및 상기 회로기판의 상면에 위치하는 베이스를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 이미지 센서 및 상기 통전부와 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.

본 발명을 통해, 이미지 센서의 상면으로부터 렌즈 모듈의 하면까지의 거리인 FBL(Flange Back Length)을 최소화할 수 있다.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A에서 본 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B에서 본 단면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성을 도시하는 평면도이다.
도 5는 도 4의 C-C에서 본 단면도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 유닛의 분해사시도이다.
도 7은 본 실시예의 효과를 설명하기 위해 (a) 비교예와, (b) 본 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 실시예의 변형례에 따른 카메라 모듈의 일부 구성을 도시하는 단면도이다.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 광학 렌즈 어셈블리에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, "광축 방향"은, 상하 방향, z축 방향, 수직 방향 등과 혼용될 수 있다.

이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.

이하에서 사용되는 "손떨림 보정 기능"은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, "손떨림 보정"은 "OIS(Optical Image Stabilization)"와 혼용될 수 있다.

이하에서 사용되는 "FBL"은 Flange Back Length의 약자로서 이미지 센서의 상면으로부터 렌즈 모듈의 하면까지의 거리를 뜻한다. FBL은 도 7에서 L1, L2로 도시된다.

이하에서는, AF 코일부(7220), 구동 마그넷부(7320), OIS 코일부(7410) 중 어느 하나를 "제1구동부"라 칭하고 다른 하나를 "제2구동부"라 칭하고 나머지 하나를 "제3구동부"라 칭할 수 있다.

이하에서는, 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.

본 실시예에 따른 광학기기는, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.

본 실시예에 따른 광학기기는, 본체(미도시)와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부(미도시)와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하며 카메라 모듈(미도시)을 갖는 카메라(미도시)를 포함할 수 있다.

이하에서는, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A에서 본 단면도이고, 도 3은 도 1의 B-B에서 본 단면도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성을 도시하는 평면도이고, 도 5는 도 4의 C-C에서 본 단면도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 유닛의 분해사시도이다.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 회로기판(100), 이미지 센서(200), 통전부(300), 제1베이스(400), 렌즈 모듈(500), 필터(600), 렌즈 구동 유닛(700), 및 회로 소자 유닛(800)을 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서 회로기판(100), 이미지 센서(200), 통전부(300), 제1베이스(400), 렌즈 모듈(500), 필터(600), 렌즈 구동 유닛(700), 및 회로 소자 유닛(800) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.

회로기판(100)의 상면에는 이미지 센서(200)가 위치할 수 있다. 회로기판(100)은 통전부(300)를 통해 이미지 센서(200)와 통전될 수 있다. 회로기판(100)의 상면에는 제1베이스(400)가 위치할 수 있다. 회로기판(100)의 상면의 내측에는 이미지 센서(200)가 위치하고, 외측에는 제1베이스(400)가 위치할 수 있다. 회로기판(100)의 상면에는 제1베이스(400)의 제3지지 유닛(413)이 위치할 수 있다. 회로기판(100)의 상면에는 제1베이스(400)의 제1지지 유닛(411)의 하면이 접촉될 수 있다. 회로기판(210)은 제1 내지 제3구동부(미도시)에 전원을 공급할 수 있다. 회로기판(210)에는 제1 내지 제3구동부를 제어하기 위한 제어부가 위치할 수 있다.

이미지 센서(200)는, 회로기판(100)의 상면에 위치할 수 있다. 이미지 센서(200)는, 통전부(300)를 통해 회로기판(100)과 통전될 수 있다. 이미지 센서(200)는, 제1베이스(400)와 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 이미지 센서(200)의 상측에는 렌즈 모듈(500)이 위치할 수 있다. 이미지 센서(200)와 렌즈 모듈(500) 사이에는 필터(600)가 위치할 수 있다. 이미지 센서(200)는, 필터(600)와 이격될 수 있다. 이미지 센서(200)의 외측에는 통전부(300)가 위치할 수 있다.

이미지 센서(200)는, 회로기판(100)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(200)는 제1베이스(400)의 내측에 수용될 수 있다. 이미지 센서(200)는 렌즈 모듈(500)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(200)는 렌즈 모듈(500)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(200)는 획득한 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서(200)는, CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.

통전부(300)는, 이미지 센서(200)와 회로기판(100)을 통전시킬 수 있다. 통전부(300)는, 제1베이스(400)와 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 통전부(300)는, 필터(600)와 이격될 수 있다. 통전부(300)는, 이미지 센서(200)의 외측에 위치하는 와이어 루프(wire loop)를 포함할 수 있다. 와이어 루프의 외측에는 제1베이스(400)가 위치할 수 있다. 즉, 제1베이스(400)는, 와이어 루프의 외측으로 회피될 수 있다.

제1베이스(400)는, 회로기판(100)의 상면에 위치할 수 있다. 제1베이스(400)의 상측에는 렌즈 구동 유닛(700)이 위치할 수 있다. 제1베이스(400)의 상측에는 커버부재(7100)가 위치할 수 있다. 제1베이스(400)에는 OIS 코일부(7410)가 위치할 수 있다. 한편, 제1베이스(400)와 렌즈 구동 유닛(700)의 제2베이스(7500) 중 어느 하나는 생략될 수 있다. 또한, 제1베이스(400)와 렌즈 구동 유닛(700)의 제2베이스(7500)는 일체로 형성될 수도 있다.

제1베이스(400)는, 이미지 센서(200)와 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 제1베이스(400)는, 통전부(300)와 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 본 실시예에서는, 이와 같은 구조를 통해 이미지 센서(200)의 상면으로부터 렌즈 모듈(500)의 하면까지의 거리인 FBL(Flange Back Length)을 최소화할 수 있다. 나아가, 본 실시예에서는, FBL의 최소화로 인해 카메라 모듈의 전장도 최소화될 수 있다.

제1베이스(400)는, 회로 소자 유닛(800)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 즉, 회로 소자 유닛(800)의 상측은 오픈될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해 렌즈 구동 유닛(700)의 하단면의 위치가 낮아질 수 있다. 따라서, 카메라 모듈의 전장도 최소화될 수 있다.

제1베이스(400)는, 필터(600)를 지지하는 필터 지지부(410)를 포함할 수 있다. 제1베이스(400)는, 커버부재(7100)를 지지하는 커버부재 지지부(420)를 포함할 수 있다. 제1베이스(400)에는, 필터 지지부(410) 및 커버부재 지지부(420) 사이에 위치하며 회로 소자 유닛(800)을 수용하는 소자 수용부(430)가 형성될 수 있다. 제1베이스(400)에는, 회로 소자 유닛(800)을 수용하며 제1베이스(400)를 광축 방향으로 관통하는 소자 수용부(430)가 형성될 수 있다.

필터 지지부(410)는, 커버부재 지지부(420)와 적어도 일부에서 이격될 수 있다. 필터 지지부(410) 및 커버부재 지지부(420) 사이의 이격 공간에 소자 수용부(430)가 형성될 수 있다.

필터 지지부(410)는, 필터(600)의 하면의 일부를 지지하는 제1지지 유닛(411)을 포함할 수 있다. 필터 지지부(410)는, 필터(600)의 측면과 대향하는 제2지지 유닛(412)을 포함할 수 있다. 필터 지지부(410)는, 제1지지 유닛(411)과 제2지지 유닛(412)을 연결하며 회로기판(100)의 상면에 위치하는 제3지지 유닛(413)을 포함할 수 있다.

제1지지 유닛(411)은, 필터(600)의 하면의 일부를 지지할 수 있다. 제1지지 유닛(411)의 하면은, 회로기판(100)의 상면에 접촉할 수 있다. 즉, 제1지지 유닛(411)은, 회로기판(100)에 의해 직접 지지될 수 있다. 광축 방향과 수직한 방향(수평 방향)으로의 제1지지 유닛(411)의 폭은, 제1지지 유닛(411)의 하단으로부터 상측으로 갈수록 넓어질 수 있다. 즉, 제1지지 유닛(411)은, 회로기판(100)의 상면으로부터 필터(600)의 하면까지 경사를 갖도록 연장될 수 있다.

제2지지 유닛(412)은, 필터(600)의 측면과 대향할 수 있다. 광축 방향으로의 제2지지 유닛(412)의 높이는, 광축 방향으로의 필터(600)의 높이와 대응할 수 있다. 즉, 제2지지 유닛(412)은, 필터(600) 보다 상측으로 돌출되지 않을 수 있다.

제3지지 유닛(413)은, 제1지지 유닛(411)과 제2지지 유닛(412)을 연결할 수 있다. 제3지지 유닛(413)은, 회로기판(100)의 상면에 위치할 수 있다. 제1 내지 제3지지 유닛(411, 412, 413)은, 일체로 형성될 수 있다.

커버부재 지지부(420)는, 커버부재(7100)와 회로기판(100) 사이에 위치할 수 있다. 커버부재 지지부(420)의 하면은 회로기판(100)의 상면에 위치할 수 있다. 커버부재 지지부(420)의 상면에는 커버부재(7100)의 하단이 위치할 수 있다.

커버부재 지지부(420)의 광축 방향의 길이는, 제1지지 유닛(411)의 광축 방향의 길이와 대응할 수 있다. 커버부재 지지부(420)의 광축 방향의 길이는, 필터 지지부(410)의 광축 방향의 길이 보다 작을 수 있다. 즉, 커버부재 지지부(420)의 높이는 필터 지지부(410)의 높이 보다 낮을 수 있다. 따라서, 커버부재 지지부(420)에 의해 하단면이 지지되는 렌즈 구동 유닛(700)의 하단면의 위치가 낮아질 수 있다. 따라서, 카메라 모듈의 전장도 최소화될 수 있다.

소자 수용부(430)는, 제1베이스(400)의 일부가 생략되어 형성될 수 있다. 소자 수용부(430)는, 필터 지지부(410) 및 커버부재 지지부(420) 사이에 위치할 수 있다. 소자 수용부(430)는, 상부 개방형일 수 있다. 즉, 소장 수용부(430)에 수용된 회로 소자 유닛(800)은, 상측으로 노출될 수 있다. 소자 수용부(430)는, 회로 소자 유닛(800)을 수용할 수 있다. 소자 수용부(430)는, 베이스(400)를 광축 방향으로 관통할 수 있다.

소자 수용부(430)는, 복수의 수용부를 포함할 수 있다. 소자 수용부(430)는, 상호간 이격되는 제1 내지 제4수용부(431, 432, 433, 434)를 포함할 수 있다. 다만, 소자 수용부(430)를 구성하는 수용부의 갯수가 4개로 한정되는 것은 아니다.

소자 수용부(430)는, 이미지 센서(200)의 일측에 위치하는 제1수용부(431)를 포함할 수 있다. 소자 수용부(430)는, 이미지 센서(200)의 일측에 제1수용부(431)와 이격되어 위치하는 제2수용부(432)를 포함할 수 있다. 소자 수용부(430)는, 이미지 센서(200)의 타측에 위치하는 제3수용부(433)를 포함할 수 있다. 즉, 제3수용부(433)는, 제1수용부(431)의 반대편에 위치할 수 있다. 소자 수용부(430)는, 이미지 센서(200)의 타측에 제3수용부(433)와 이격되어 위치하는 제4수용부(434)를 포함할 수 있다.

제1수용부(431) 및 제2수용부(432)는, 이미지 센서(200)의 일측에 위치할 수 있다. 제3수용부(433) 및 제4수용부(434)는, 이미지 센서(200)의 타측에 위치할 수 있다. 제1수용부(431)와 제2수용부(432)는, 제1베이스(400)에 의해 이격될 수 있다. 제3수용부(433)와 제4수용부(434)는, 제1베이스(400)에 의해 이격될 수 있다.

제1 내지 제4수용부(431, 432, 433, 434)는, 각각 적어도 하나의 회로 소자를 수용할 수 있다. 제1수용부(431)는, 제1 및 제2회로 소자(801, 802)를 수용할 수 있다. 나아가, 제1수용부(431)는, 3개 이상의 회로 소자를 수용할 수 있다. 제2수용부(432)는, 제3 및 제4회로 소자(803, 804)를 수용할 수 있다. 나아가, 제2수용부(432)는, 3개 이상의 회로 소자를 수용할 수 있다. 제3 및 제4수용부(433, 434)에 대하여도 제1 및 제2수용부(431, 432)에 대한 설명이 적용될 수 있다.

렌즈 모듈(500)은, 이미지 센서(200)의 상측에 위치할 수 있다. 렌즈 모듈(500)과 이미지 센서(200) 사이에는 필터(600)가 위치할 수 있다. 렌즈 모듈(500)은, 커버부재(7100)의 내측에 위치할 수 있다. 렌즈 모듈(500)은, 제1베이스(400)에 고정될 수 있다.

렌즈 모듈(500)은, 적어도 하나의 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(500)은, 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(500)은, 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈(500)의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈(500)은, 보빈(미도시)과 나사 결합될 수 있다. 또는, 렌즈 모듈(500)은, 보빈과 접착제에 의해 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(500)을 통과한 광은, 이미지 센서(200)에 조사될 수 있다.

필터(600)는, 렌즈 모듈(500)과 이미지 센서(200) 사이에 위치할 수 있다. 필터(600)는, 제1지지 유닛(411)에 의해 하면의 일부가 지지될 수 있다. 필터(600)의 측면은 제2지지 유닛(412)과 대향할 수 있다. 필터(600)의 높이는 제2지지 유닛(412)의 높이와 대응할 수 있다. 필터(600)는, 이미지 센서(200)와 이격될 수 있다. 필터(600)는, 통전부(300)와 이격될 수 있다.

필터(600)는, 이미지 센서(200)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 필터(600)는, 적외선 흡수 필터(Blue filter)를 포함할 수 있다. 필터(600)는, 적외선 반사 필터(IR cut filter)를 포함할 수 있다. 필터(600)는, 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 필터(600)는, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.

렌즈 구동 유닛(700)은, 커버 부재(7100), 제1가동자(7200), 제2가동자(7300), 고정자(7400), 제2베이스(7500), 지지부재(7600) 및 센서부(7700)를 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 유닛(700)에서는 커버 부재(7100), 제1가동자(7200), 제2가동자(7300), 고정자(7400), 제2베이스(7500), 지지부재(7600) 및 센서부(7700) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다. 특히, 센서부(7700)는, 오토 포커스 피드백 기능 및/또는 손떨림 보정 피드백 기능을 위한 구성으로 생략가능하다.

커버 부재(7100)는, 렌즈 구동 유닛(700)의 외관을 형성할 수 있다. 커버 부재(7100)는, 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 커버 부재(7100)는, 상판(7101)과, 상판(7101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(7102)을 포함할 수 있다. 한편, 커버 부재(7100)의 측판(7102)의 하단은, 제2베이스(7500)에 장착될 수 있다. 커버 부재(7100)와 제2베이스(7500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제1가동자(7200), 제2가동자(7300), 고정자(7400) 및 지지부재(7600)가 위치할 수 있다. 또한, 커버 부재(7100)는, 내측면이 제2베이스(7500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 제2베이스(7500)에 장착될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버 부재(7100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질 침투방지 기능을 가질 수 있다.

커버 부재(7100)는, 일례로서 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버 부재(7100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버 부재(7100)는 전파 간섭을 차단할 수 있다. 즉, 커버 부재(7100)는, 렌즈 구동 유닛(700)의 외부에서 발생되는 전파가 커버 부재(7100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버 부재(7100)는, 커버 부재(7100) 내부에서 발생된 전파가 커버 부재(7100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 커버 부재(7100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.

커버 부재(7100)는, 상판(7101)에 형성되어 렌즈 모듈(500)을 노출시키는 개구부(7110)를 포함할 수 있다. 개구부(7110)는, 렌즈 모듈(500)과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(7110)의 크기는, 렌즈 모듈(500)이 개구부(7110)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈(500)의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 개구부(7110)를 통해 유입된 광이 렌즈 모듈(500)을 통과할 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(500)을 통과한 광은 이미지 센서로 전달될 수 있다.

제1가동자(7200)는, 렌즈 모듈(500)과 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(500)은, 제1가동자(7200)의 내측에 위치할 수 있다. 제1가동자(7200)의 내주면에 렌즈 모듈(500)의 외주면이 결합될 수 있다. 한편, 제1가동자(7200)는, 제2가동자(7300)와의 상호작용을 통해 렌즈 모듈(500)과 일체로 유동할 수 있다. 즉, 제1가동자(7200)는 렌즈 모듈(500)을 이동시킬 수 있다.

제1가동자(7200)는, 보빈(7210)과 AF 코일부(7220)를 포함할 수 있다. 제1가동자(7200)는, 렌즈 모듈(500)과 결합하는 보빈(7210)을 포함할 수 있다. 제1가동자(7200)는, 보빈(7210)에 위치하며 구동 마그넷부(7320)와의 전자기적 상호작용에 의해 이동하는 AF 코일부(7220)를 포함할 수 있다.

보빈(7210)은 렌즈 모듈(500)과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 보빈(7210)의 내주면에는 렌즈 모듈(500)의 외주면이 결합될 수 있다. 한편, 보빈(7210)에는 AF 코일부(7220)가 결합될 수 있다. 또한, 보빈(7210)의 하부는 하측 지지부재(7620)와 결합되고, 보빈(7210)의 상부는 상측 지지부재(7610)와 결합될 수 있다. 보빈(7210)은, 하우징(7310)의 내측에 위치할 수 있다. 보빈(7210)은, 하우징(7310)에 대해 광축 방향으로 상대적으로 유동할 수 있다.

보빈(7210)은, 내측에 형성되는 렌즈 결합부(7211)를 포함할 수 있다. 렌즈 결합부(7211)에는 렌즈 모듈(500)이 결합될 수 있다. 렌즈 결합부(7211)의 내주면에는 렌즈 모듈(500)의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 렌즈 결합부(7211)의 내주면에 렌즈 모듈(500)의 외주면이 나사 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(500)과 보빈(7210) 사이에는 접착제가 주입될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(7UV)에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 렌즈 모듈(500)과 보빈(7210)은 자외선 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다. 또는, 렌즈 모듈(500)과 보빈(7210)은 열에 의해 경화되는 에폭시에 의해 접착될 수 있다.

보빈(7210)은, AF 코일부(7220)가 권선되거나 장착되는 제1구동부 결합부(7212)를 포함할 수 있다. 제1구동부 결합부(7212)는, 보빈(7210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 제1구동부 결합부(7212)는, 보빈(7210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 제1구동부 결합부(7212)는, 보빈(7210)의 외측면 중 일부가 함몰되어 형성되는 함몰부를 포함할 수 있다. 함몰부에는 AF 코일부(7220)가 위치할 수 있으며, 이때 AF 코일부(7220)는 제1구동부 결합부(7212)에 의해 지지될 수 있다.

일례로서, 제1구동부 결합부(7212)는 함몰부의 상하측에 돌출된 부분이 위치하여 형성될 수 있으며, 이때 제1구동부(7300)의 코일은 제1구동부 결합부(7212)의 함몰부에 직권선될 수 있다. 또는, 다른 예로서, 제1구동부 결합부(7212)는 함몰부의 상측 또는 하측이 개방된 형태이고 다른 측에 걸림부가 구비되어 형성될 수 있으며, 이때 제1구동부(7300)의 코일은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 삽입 결합될 수 있다.

보빈(7210)은, 상측 지지부재(7610)와 결합되는 상측 결합부(7213)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(7213)는, 상측 지지부재(7610)의 내측부(7612)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(7213)의 돌기(미도시)는 내측부(7612)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다.

보빈(7210)은, 하측 지지부재(7620)와 결합되는 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다. 보빈(7210)의 하부에 형성되는 하측 결합부는 하측 지지부재(7620)의 내측부(7622)와 결합될 수 있다. 일례로서, 하측 결합부의 돌기(미도시)는 내측부(7622)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다.

AF 코일부(7220)는, 제2가동자(7300)의 구동 마그넷부(7320)와 대향하여 위치할 수 있다. AF 코일부(7220)는, 구동 마그넷부(7320)와 전자기적 상호작용을 통해 보빈(7210)을 하우징(7310)에 대하여 이동시킬 수 있다. AF 코일부(7220)는, 코일을 포함할 수 있다. 코일은, 제1구동부 결합부(7212)에 가이드되어 보빈(7210)의 외측면에 권선될 수 있다. 또한, 다른 실시예로서 AF 코일부(7220)는 4 개의 코일이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(7210)의 외측면에 배치될 수도 있다. AF 코일부(7220)는 전원을 하측 지지부재(7620)를 통해 공급받을 수 있다. 이때, 하측 지지부재(7620)는, AF 코일부(7220)에 대한 전원 공급을 위해 한 쌍으로 분리 구비될 수 있다. 한편, AF 코일부(7220)는 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 이 경우, AF 코일부(7220)의 한 쌍의 인출선 각각은 한 쌍의 하측 지지부재(7620a, 7620b) 각각에 전기적으로 결합될 수 있다. 또는, AF 코일부(7220)는, 상측 지지부재(7610)로부터 전원을 공급받을 수 있다. 한편, AF 코일부(7220)로 전원이 공급되면 AF 코일부(7220) 주변에는 전자기장이 형성될 수 있다. 다른 실시예로, AF 코일부(7220)와 구동 마그넷부(7320)가 위치를 바꾸어 배치될 수 있다.

제2가동자(7300)는 제1가동자(7200)의 외측에 제1가동자(7200)와 대향되어 위치할 수 있다. 제2가동자(7300)는 하측에 위치하는 제2베이스(7500)에 의해 지지될 수 있다. 제2가동자(7300)는, 고정 부재에 의해 지지될 수 있다. 이때, 고정 부재는, 제2베이스(7500)와 고정자(7400)를 포함할 수 있다. 즉, 제2가동자(7300)는, 제2베이스(7500) 및/또는 고정자(7400)에 의해 지지될 수 있다. 제2가동자(7300)는 커버 부재(7100)의 내측 공간에 위치할 수 있다.

제2가동자(7300)는, 하우징(7310) 및 구동 마그넷부(7320)를 포함할 수 있다. 제2가동자(7300)는, 보빈(7210)의 외측에 위치하는 하우징(7310)을 포함할 수 있다. 또한, 제2가동자(7300)는, AF 코일부(7220)와 대향되게 위치하며 하우징(7310)에 고정되는 구동 마그넷부(7320)를 포함할 수 있다.

하우징(7310)의 적어도 일부는 커버 부재(7100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 하우징(7310)의 외측면은, 커버 부재(7100)의 측판(7102)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(7310)의 외측면 및 커버 부재(7100)의 측판(7102)의 내측면은, 평평하게 형성될 수 있다. 보다 상세히, 하우징(7310)이 초기 위치에 있는 경우, 하우징(7310)의 외측면과 커버 부재(7100)의 측판(7102)의 내측면은 평행할 수 있다. 이 경우, 하우징(7310)이 커버 부재(7100) 측으로 최대한 이동하면, 하우징(7310)의 외측면과 커버 부재(7100)의 측판(7102)의 내측면이 면접하므로 하우징(7310) 및/또는 커버 부재(7100)에 발생되는 충격이 분산될 수 있다. 하우징(7310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 하우징(7310)의 형상은, 커버 부재(7100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 하우징(7310)의 상부에는 상측 지지부재(7610)가 결합되고, 하우징(7310)의 하부에는 하측 지지부재(7620)가 결합될 수 있다.

하우징(7310)은 절연재질로 형성되고, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있다. 하우징(7310)은 OIS 구동을 위해 움직이는 부분으로써 커버 부재(7100)와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 다만, AF 모델에서는 하우징(7310)이 제2베이스(7500) 상에 고정될 수 있다. 또는, AF 모델에서는, 하우징(7310)이 생략되고 구동 마그넷부(7320)가 커버 부재(7100)에 고정될 수 있다.

하우징(7310)은 상측 및 하측이 개방되어 제1가동자(7200)를 상하방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다. 하우징(7310)은 내측에 상하 개방형의 내측 공간(7311)을 포함할 수 있다. 내측 공간(7311)에는 보빈(7210)이 이동가능하게 위치할 수 있다. 즉, 내측 공간(7311)은 보빈(7210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 내측 공간(7311)을 형성하는 하우징(7310)의 내주면은 보빈(7210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다. 하우징(7310)은 제2베이스(7500)에 대하여 이동가능하게 지지될 수 있다. 즉, 하우징(7310)은 제2베이스(7500)를 기준으로 수평방향으로 이동하거나 틸트될수 있다.

하우징(7310)은 측면에 구동 마그넷부(7320)와 대응되는 형상으로 형성되어 구동 마그넷부(7320)을 수용하는 제2구동부 결합부(7312)를 포함할 수 있다. 즉, 제2구동부 결합부(7312)는 구동 마그넷부(7320)를 수용하여 고정할 수 있다. 구동 마그넷부(7320)는, 제2구동부 결합부(7312)에 접착제(미도시)에 의해 고정될 수 있다. 한편, 제2구동부 결합부(7312)는 하우징(7310)의 내주면에 위치할 수 있다. 이 경우, 구동 마그넷부(7320)의 내측에 위치하는 AF 코일부(7220)와의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 또한, 제2구동부 결합부(7312)는, 일례로서 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 구동 마그넷부(7320)의 하측에 위치하는 기판(7420)과 구동 마그넷부(7320) 사이의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 일례로서, 구동 마그넷부(7320)의 하단은 하우징(7310)의 하단 보다 하측으로 돌출되도록 위치할 수 있다. 제2구동부 결합부(7312)는, 일례로서 4개로 구비될 수 있다. 4개의 제2구동부 결합부(7312) 각각에는 구동 마그넷부(7320)가 결합될 수 있다.

하우징(7310)은, 상측 지지부재(7610)와 결합되는 상측 결합부(7313)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(7313)는, 상측 지지부재(7610)의 외측부(7611)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(7313)의 돌기는 외측부(7611)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다.

하우징(7310)은, 하측 지지부재(7620)와 결합되는 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다. 하우징(7310)의 하부에 형성되는 하측 결합부는 하측 지지부재(7620)의 외측부(7621)와 결합할 수 있다. 일례로서, 하측 결합부의 돌기는 외측부(7621)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다.

하우징(7310)은, 제1측면과, 제1측면과 이웃하는 제2측면과, 제1측면 및 제2측면 사이에 위치하는 코너부를 포함할 수 있다. 하우징(7310)의 코너부에는 상측 스토퍼(미도시)가 위치할 수 있다. 상측 스토퍼는 커버 부재(7100)와 상하 방향으로 오버랩될 수 있다. 외부 충격에 의해 하우징(7310)이 상측으로 이동하는 경우, 상측 스토퍼는 커버 부재(7100)와 접촉하여 하우징(7310)의 상측으로의 이동을 제한할 수 있다.

구동 마그넷부(7320)는, 제1가동자(7200)의 AF 코일부(7220)와 대향하여 위치할 수 있다. 구동 마그넷부(7320)는, AF 코일부(7220)와 전자기적 상호작용을 통해 AF 코일부(7220)를 이동시킬 수 있다. 구동 마그넷부(7320)는, 마그넷을 포함할 수 있다. 마그넷은 하우징(7310)의 제2구동부 결합부(7312)에 고정될 수 있다. 구동 마그넷부(7320)는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 4 개의 마그넷이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 마그넷이 상호간 90°를 이루도록 하우징(7310)에 배치될 수 있다. 즉, 구동 마그넷부(7320)는, 하우징(7310)의 4 개의 측면에 등 간격으로 장착되어 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다. 또한, 구동 마그넷부(7320)는 하우징(7310)에 접착제에 의해 접착될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

고정자(7400)는 제2베이스(7500)에 위치할 수 있다. 고정자(7400)는 제2가동자(7300)의 하측에 대향하도록 위치할 수 있다. 고정자(7400)는 제2가동자(7300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(7400)는, 제2가동자(7300)를 이동시킬 수 있다. 고정자(7400)의 중앙에는 렌즈 모듈(500)과 대응되는 관통홀(7421)이 위치할 수 있다. 본 실시예에서 고정자(7400)에 단자부(7430)가 형성되어 외부와 직접 통전되므로 별도의 FPCB가 구비되지 않을 수 있다. 따라서, 본 실시예는 FPCB와 패턴 코일이 별도로 구비되는 모델과 비교하여 부품 수, 공정 수, 및 공정 관리 포인트 축소에 따라 원가 절감 효과를 기대할 수 있다. 또한, 제품 전체 높이가 낮아지므로 소형화에 기여할 수 있다.

고정자(7400)는, 일례로서 OIS 코일부(7410)와 기판(7420)을 포함할 수 있다. 고정자(7400)는, 기판(7420)에 배치되는 OIS 코일부(7410)를 포함할 수 있다. 고정자(7400)는, 구동 마그넷부(7320)의 하측에 대향되게 위치하며 제2베이스(7500)에 안차되는 기판(7420)을 포함할 수 있다. 고정자(7400)는, 기판(7420)으로부터 하측으로 절곡되어 연장되는 단자부(7430)를 포함할 수 있다.

OIS 코일부(7410)는 구동 마그넷부(7320)와 대향할 수 있다. OIS 코일부(7410)는, 전자기적 상호작용을 통해 구동 마그넷부(7320)를 이동시킬 수 있다. OIS 코일부(7410)에 전원이 인가되면, 구동 마그넷부(7320)와의 상호작용에 의해 구동 마그넷부(7320) 및 구동 마그넷부(7320)가 고정된 하우징(7310)이 일체로 움직일 수 있다. OIS 코일부(7410)는, 기판(7420)에 실장되거나 전기적으로 연결되거나 또는 기판(7420)에 일체로 형성될 수 있다. OIS 코일부(7410)는, 일례로서 FP(Fine Pattern) 코일로서 기판(7420)에 배치, 실장 또는 형성될 수 있다. OIS 코일부(7410)는, 일례로서 하측에 위치하는 OIS 센서(7720)와의 간섭을 최소화하도록 형성될 수 있다. OIS 코일부(7410)는, OIS 센서(7720)와 상하방향으로 오버랩되지 않도록 형성될 수 있다. OIS 센서(7720)는, OIS 코일부(7410)와 상하방향으로 오버랩되지 않도록 고정자(7400) 하측에 실장될 수 있다. OIS 코일부(7410)는, 구동 마그넷부(7320)와 위치를 바꾸어 배치될 수 있다.

기판(7420)은, 제2베이스(7500)에 안착될 있다. 한편, 기판(7420)은 OIS 코일부(7410)에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 기판(7420)은 AF 코일부(7220)에 전원을 공급할 수 있다. 일례로서, 기판(7420)은, 측방 지지부재(7630), 상측 지지부재(7610), 통전부재(7640) 및 하측 지지부재(7620)를 통해 AF 코일부(7220)에 전원을 공급할 수 있다. 또는, 기판(7420)은, 측방 지지부재(7630) 및 상측 지지부재(7610)를 통해 AF 코일부(7220)에 전원을 공급할 수 있다.

기판(7420)은, 하우징(7310)이 수평방향으로 이동되거나 틸트(tilt)되도록 하측에서 지지할 수 있다. 기판(7420)은 하우징(7310)과 측방 지지부재(7630)를 통해 결합될 수 있다. 기판(7420)에는, 하우징(7310)의 위치 또는 이동을 감지하는 OIS 센서(7720)가 위치할 수 있다. 기판(7420)의 상면에는 OIS 코일부(7410)가 위치하고 하면에는 OIS 센서(7720)가 위치할 수 있다.

기판(7420)은, 관통홀(7421)을 포함할 수 있다. 기판(7420)은, 렌즈 모듈(500)을 통과한 광을 통과시키는 관통홀(7421)을 포함할 수 있다. 관통홀(7421)은 기판(7420)의 중심부에 형성될 수 있다. 관통홀(7421)은 원형으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

단자부(7430)는 외부전원과 연결될 수 있으며, 이를 통해 기판(7420)에 전원이 공급될 수 있다. 단자부(7430)는 기판(7420)의 측방으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 단자부(7430)는 기판(7420)의 양측방에 위치할 수 있다. 기판(7420)과 단자부(7430)는 일체로 형성될 수 있다. 단자부(7430)는 기판(7420)의 폭 보다 작을 수 있다. 단자부(7430)는, 제2베이스(7500)의 측면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성되는 단자 수용부(7540)에 수용될 수 있다. 단자 수용부(7540)는 단자부(7430)의 폭에 상응하는 폭으로 형성될 수 있다.

제2베이스(7500)는, 제2가동자(7300)를 지지할 수 있다. 제2베이스(7500)의 하측에는 제1베이스(400)이 위치할 수 있다. 한편, 제1베이스(400)와 제2베이스(7500) 중 어느 하나는 생략될 수 있으며, 제1베이스(400)와 제2베이스(7500)는 일체로 형성될 수도 있다. 제2베이스(7500)는, 보빈(7210)의 렌즈 결합부(7211)와 대응되는 위치에 형성되는 관통홀(7510)을 포함할 수 있다.

제2베이스(7500)는, 일례로서 커버 부재(7100) 내부로 유입된 이물질을 포집하는 이물질 포집부(7520)를 포함할 수 있다. 이물질 포집부(7520)는, 제2베이스(7500)의 상면 상에 위치하며 접착성 물질을 포함하여 커버 부재(7100)와 제2베이스(7500)에 의해 형성되는 내측 공간 상의 이물질을 포집할 수 있다.

제2베이스(7500)는, OIS 센서(7720)가 결합되는 센서부 수용홈(7530)을 포함할 수 있다. 즉, OIS 센서(7720)는, 센서부 수용홈(7530)에 장착될 수 있다. 이때, OIS 센서(7720)는, 하우징(7310)에 결합된 구동 마그넷부(7320)를 감지하여 하우징(7310)의 수평방향 움직임 또는 틸트를 감지할 수 있다. 센서부 수용홈(7530)은, 일례로서 2개가 구비될 수 있다. 2개의 센서부 수용홈(7530) 각각에는 OIS 센서(7720)가 위치할 수 있다. 이 경우, OIS 센서(7720)는, 하우징(7310)의 x축 및 y축 방향 움직임 모두를 감지할 수 있도록 배치될 수 있다. 즉, 2개의 OIS 센서(7720) 각각과 광축을 연결하는 가상의 선은 직교할 수 있다.

지지부재(7600)는, 제1가동자(7200), 제2가동자(7300), 고정자(7400) 및 제2베이스(7500) 중 어느 2개 이상을 연결할 수 있다. 지지부재(7600)는, 제1가동자(7200), 제2가동자(7300), 고정자(7400) 및 제2베이스(7500) 중 어느 2개 이상을 탄성적으로 연결하여 각 구성요소 사이에 상대적인 이동이 가능하도록 할 수 있다. 지지부재(7600)는, 탄성부재로 구비될 수 있다. 지지부재(7600)는, 일례로서 상측 지지부재(7610), 하측 지지부재(7620), 측방 지지부재(7630) 및 통전부재(7640)를 포함할 수 있다. 다만, 통전부재(7640)는, 상측 지지부재(7610)와 하측 지지부재(7620)의 통전을 위해서 구비되는 것으로, 상측 지지부재(7610), 하측 지지부재(7620) 및 측방 지지부재(7630)와는 구분되어 설명될 수 있다.

상측 지지부재(7610)는, 일례로서 외측부(7611), 내측부(7612), 연결부(7613)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(7610)는, 하우징(7310)과 결합되는 외측부(7611), 보빈(7210)과 결합되는 내측부(7612), 및 외측부(7611)와 내측부(7612)를 탄성적으로 연결하는 연결부(7613)를 포함할 수 있다.

상측 지지부재(7610)는, 제1가동자(7200)의 상부와 제2가동자(7300)의 상부에 연결될 수 있다. 보다 상세히, 상측 지지부재(7610)는 보빈(7210)의 상부와 하우징(7310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(7610)의 내측부(7612)는 보빈(7210)의 상측 결합부(7213)와 결합하고, 상측 지지부재(7610)의 외측부(7611)는 하우징(7310)의 상측 결합부(7313)와 결합할 수 있다.

상측 지지부재(7610)는, 일례로서 6개의 상측 통전부로 분리 구비될 수 있다. 이때, 6개의 상측 통전부 중 2개의 상측 통전부는 하측 지지부재(7620)와 통전되어 AF 코일부(7220)에 전원을 인가하기 위해 사용될 수 있다. 2개의 상측 통전부 각각은 통전부재(7640)를 통해 한 쌍의 하측 지지부재(7620a, 620b) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 6개의 상측 통전부 중 나머지 4개의 상측 통전부는, 보빈(7210)에 위치하는 AF 센서부(7710)와 통전될 수 있다. 상기 나머지 4개의 상측 통전부는, AF 센서부(7710)에 전원을 공급하고, 제어부와 AF 센서부(7710) 사이에 정보 또는 신호를 송수신하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 변형례로서 6개의 상측 통전부 중 2개의 상측 통전부는 AF 코일부(7220)에 직접 연결되고, 나머지 4개의 상측 통전부는 AF 센서부(7710)와 연결될 수 있다.

하측 지지부재(7620)는, 일례로서 한 쌍의 하측 지지부재(7620a, 620b)를 포함할 수 있다. 즉, 하측 지지부재(7620)는, 제1하측 지지부재(7620a) 및 제2하측 지지부재(7620b)를 포함할 수 있다. 이때, 하측 지지부재(7620)는, 2개의 하측 통전부를 포함하는 것으로 설명될 수도 있다. 제1하측 지지부재(7620a)와 제2하측 지지부재(7620b) 각각은 코일로 구비되는 AF 코일부(7220)의 한 쌍의 인출선 각각에 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 한편, 한 쌍의 하측 지지부재(7620a, 620b)는 OIS 코일부(7410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 한 쌍의 하측 지지부재(7620)는 OIS 코일부(7410)으로부터 공급되는 전원을 AF 코일부(7220)에 제공할 수 있다.

하측 지지부재(7620)는, 일례로서 외측부(7621), 내측부(7622), 연결부(7623)를 포함할 수 있다. 하측 지지부재(7620)는, 하우징(7310)과 결합되는 외측부(7621), 보빈(7210)과 결합되는 내측부(7622), 및 외측부(7621)와 내측부(7622)를 탄성적으로 연결하는 연결부(7623)를 포함할 수 있다.

하측 지지부재(7620)는, 제1가동자(7200)의 하부와 제2가동자(7300)의 하부에 연결될 수 있다. 보다 상세히, 하측 지지부재(7620)는 보빈(7210)의 하부와 하우징(7310)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(7620)의 내측부(7622)에는 보빈(7210)의 하측 결합부가 결합되고, 하측 지지부재(7620)의 외측부(7621)에는 하우징(7310)의 하측 결합부가 결합될 수 있다.

측방 지지부재(7630)는, 고정자(7400) 및/또는 제2베이스(7500)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(7610) 및/또는 제2가동자(7300)에 타측이 결합될 수 있다. 측방 지지부재(7630)는, 일례로서 고정자(7400)에 일측이 결합되고 하우징(7310)에 타측이 결합될 수 있다. 또한, 다른 실시예로, 측방 지지부재(7630)는, 제2베이스(7500)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(7610)에 타측이 결합될 수 있다. 이렇게, 측방 지지부재(7630)는, 제2가동자(7300)를 탄성적으로 지지하여 제2가동자(7300)가 제2베이스(7500)에 대하여 수평방향으로 이동하거나 틸트(tilt)될 수 있도록 한다.

측방 지지부재(7630)는, 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 또한, 측방 지지부재(7630)는, 복수의 판스프링을 포함할 수 있다. 측방 지지부재(7630)는, 일례로서 상측 지지부재(7610)와 동일한 개수로 구비될 수 있다. 즉, 측방 지지부재(7630)는, 6개로 분리 구비되어 6개로 분리 구비되는 상측 지지부재(7610) 각각에 연결될 수 있다. 이 경우, 측방 지지부재(7630)는, 상측 지지부재(7610) 각각에 고정자(7400) 또는 외부로부터 공급되는 전원을 공급할 수 있다. 측방 지지부재(7630)는, 일례로서 대칭성을 고려하여 개수가 정해질 수 있다. 측방 지지부재(7630)는, 일례로서 하우징(7310)의 모서리에 각각 2개씩 8개가 구비될 수 있다.

측방 지지부재(7630) 또는 상측 지지부재(7610)는, 일례로서 충격흡수를 위한 충격흡수부(미도시)을 포함할 수 있다. 충격흡수부는, 측방 지지부재(7630)와 상측 지지부재(7610) 중 어느 하나 이상에 구비될 수 있다. 충격흡수부는, 댐퍼와 같은 별도의 부재일 수 있다. 또한, 충격흡수부는, 측방 지지부재(7630)와 상측 지지부재(7610) 중 어느 하나 이상의 일부에 대한 형상 변경을 통해 실현될 수도 있다.

통전부재(7640)는 상측 지지부재(7610)와 하측 지지부재(7620)를 전기적으로 연결할 수 있다. 통전부재(7640)는, 측방 지지부재(7630)와 분리 구비될 수 있다. 통전부재(7640)를 통해 상측 지지부재(7610)로 공급된 전원이 하측 지지부재(7620)에 공급되며, 하측 지지부재(7620)를 통해 AF 코일부(7220)에 전원이 공급될 수 있다. 한편, 변형례로서 상측 지지부재(7610)가 AF 코일부(7220)에 직접 연결되는 경우에는, 통전부재(7640)가 생략될 수 있다.

센서부(7700)는, 오토 포커스 피드백(Feedback) 및 손떨림 보정 피드백 중 어느 하나 이상을 위해 사용될 수 있다. 센서부(7700)는, 제1가동자(7200), 제2가동자(7300) 중 어느 하나 이상의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다.

센서부(7700)는, 일례로서 AF 센서부(7710) 및 OIS 센서(7720)를 포함할 수 있다. AF 센서부(7710)는, 하우징(7310)에 대한 보빈(7210)의 상대적인 상하 유동을 센싱하여 AF 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다. OIS 센서(7720)는, 제2가동자(7300)의 수평방향 움직임 내지는 틸트를 감지하여 OIS 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다.

AF 센서부(7710)는, 제1가동자(7200)에 위치할 수 있다. AF 센서부(7710)는, 보빈(7210)에 위치할 수 있다. AF 센서부(7710)는, 보빈(7210)의 외주면에 형성되는 센서 가이드홈(미도시)에 삽입되어 고정될 수 있다. AF 센서부(7710)는, 일례로서 제1센서(7711), 연성회로기판(7712) 및 단자부(7713)를 포함할 수 있다.

제1센서(7711)는, 보빈(7210)의 움직임 또는 위치를 감지할 수 있다. 또는, 제1센서(7711)는, 하우징(7310)에 장착된 구동 마그넷부(7320)의 위치를 감지할 수 있다. 제1센서(7711)는 일례로서 홀 센서일 수 있다. 이 경우, 제1센서(7711)는, 구동 마그넷부(7320)로부터 발생되는 자기력을 감지하여 보빈(7210)과 하우징(7310) 사이의 상대적인 위치 변화를 감지할 수 있다.

연성회로기판(7712)에는 제1센서(7711)가 실장될 수 있다. 연성회로기판(7712)은, 일례로서 띠 형상으로 구비될 수 있다. 연성회로기판(7712)의 적어도 일부는, 보빈(7210)의 상부에 함몰 형성되는 센서 가이드홈에 대응하는 형상으로 구비되어 센서 가이드홈에 삽입될 수 있다. 연성회로기판(7712)은 일례로서 FPCB 일 수 있다. 즉, 연성회로기판(7712)은 연성으로 구비되어 센서 가이드홈의 형상에 대응하도록 벤딩될 수 있다. 연성회로기판(7712)에는 단자부(7713)가 형성될 수 있다.

단자부(7713)는 전원을 공급받아 연성회로기판(7712)을 통해 제1센서(7711)에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 단자부(7713)는 제1센서(7711)에 대한 제어 명령을 수신하거나 제1센서(7711)로부터 센싱된 값을 송신할 수 있다. 단자부(7713)는 일례로서 4개로 구비되며, 상측 지지부재(7610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 2개의 단자부(7713)는 상측 지지부재(7610)로부터 전원을 공급받기 위해 사용되고, 나머지 2개의 단자부(7713)는 정보 또는 신호를 송수신하기 위해 사용될 수 있다.

OIS 센서(7720)는, 고정자(7400)에 위치할 수 있다. OIS 센서(7720)는, OIS 코일부(7410)의 상면 또는 하면에 위치할 수 있다. OIS 센서(7720)는, 일례로서 OIS 코일부(7410)의 하면에 배치되어 제2베이스(7500)에 형성되는 센서부 수용홈(7530)에 위치할 수 있다. OIS 센서(7720)는 일례로서 홀센서를 포함할 수 있다. 이 경우, 구동 마그넷부(7320)의 자기장을 센싱하여 고정자(7400)에 대한 제2가동자(7300)의 상대적인 움직임을 센싱할 수 있다. 홀센서는, 표면 실장 기술(7SMT, Surface Mounting Technology)를 통해 기판(7420)에 실장될 수 있다. OIS 센서(7720)는, 일례로서 2개 이상으로 구비되어 제2가동자(7300)의 x축, y축 움직임을 모두 감지할 수 있다.

회로 소자 유닛(800)은, 회로기판(100)에 실장될 수 있다. 회로 소자 유닛(800)은, 제1베이스(400)의 소자 수용부(430)에 위치할 수 있다. 회로 소자 유닛(800)은, 상측으로 노출될 수 있다. 회로 소자 유닛(800)은, 제1베이스(400)와 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 즉, 회로 소자 유닛(800)은, 상측으로 노출될 수 있다.

회로 소자 유닛(800)은, 상호간 이격되는 복수의 회로 소자를 포함할 수 있다. 회로 소자 유닛(800)은, 상호간 이격되는 제1 내지 제4회로 소자(801, 802, 803, 804)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4회로 소자(801, 802, 803, 804)는, 소자 수용부(430)를 구성하는 하나의 수용부에 함께 수용될 수 있으며 복수의 수용부에 분리되어 수용될 수도 있다.

이하에서는, 도 7을 참고하여 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 효과를 설명한다.

도 7은 본 실시예의 효과를 설명하기 위해 (a) 비교예와, (b) 본 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시하는 단면도이다.

도 7의 (a)를 참고하면, 비교예에 따른 카메라 모듈에서는, 통전부(300)의 상측에 필터(600)를 지지하는 몰드 재질의 제1베이스(400)가 존재함을 확인할 수 있다. 비교예의 경우 제1베이스(400)의 두께로 인하여 카메라 모듈의 이미지 센서(200)의 상면으로부터 렌즈 모듈(500)의 하면까지의 거리인 FBL(L1)이 높아지게 된다.

또한, 비교예에 따른 카메라 모듈에서는, 회로 소자 유닛(800)의 상측에 제1베이스(400)가 존재함을 확인할 수 있다. 비교예의 경우 제1베이스(400)의 커버부재 지지부(420)의 두께로 인하여 커버부재 지지부(420)에 의해 지지되는 렌즈 구동 유닛(700)의 하단면의 높이가 높아지게 된다. 따라서, 카메라 모듈의 전장의 길이(도 7의 H1)도 길어지게 된다.

도 7의 (b)를 참고하면, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는, 필터(600)를 지지하는 사출 제1베이스(400) 형상을 통전부(300)의 외곽으로 회피시켰음을 확인할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는, 제1베이스(400)가 광축 방향으로 통전부(300)와 오버랩되지 않음을 확인할 수 있다.

따라서, 본 실시예에서는 비교예와 비교하여 필터(600)를 받쳐주는 사출물 두께 만큼 FBL을 낮춰서 렌즈 모듈(500)의 설계가 가능하다. 즉, 본 실시예에 따른 카메라 모듈을 통해, 이미지 센서(200)의 상면으로부터 렌즈 모듈(500)의 하면까지의 거리인 FBL(L2)을 최소화할 수 있다. 나아가, 본 실시예에서는, FBL의 최소화로 인해 카메라 모듈 전장도 최소화될 수 있다.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는, 제1베이스(400)의 일부를 생략하여 회로 소자 유닛(800)의 천정을 오픈하여 커버부재 지지부(420)의 두께를 최소화하였음을 확인할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는, 제1베이스(400)가 광축 방향으로 회로 소자 유닛(800)과 오버랩되지 않음을 확인할 수 있다.

따라서, 본 실시예에서는 비교예와 비교하여 커버부재 지지부(420)의 두께가 축소된 만큼 렌즈 구동 유닛(700)의 하단면이 낮아질 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 카메라 모듈의 전장의 길이(도 7의 H2)도 최소화될 수 있다.

이하에서는, 도 8을 참고하여 본 실시예의 변형례에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다.

도 8은 본 실시예의 변형례에 따른 카메라 모듈의 일부 구성을 도시하는 단면도이다.

도 5 및 도 8을 참고하면, 변형례에 따른 카메라 모듈은 본 실시예에 따른 카메라 모듈과 비교하여 연장부(440)를 더 포함할 수 있다. 연장부(440)는, 필터 지지부(410)와 커버부재 지지부(420)를 연결할 수 있다. 연장부(440)는, 필터 지지부(410) 및 커버부재 지지부(420)와 일체로 형성될 수 있다. 연장부(440)는, 회로기판(100)에 실장된 소자(800)의 상측에 위치할 수 있다.

변형례에 따른 카메라 모듈은, 본 실시예에 따른 카메라 모듈과 비교하여 함몰부(450)를 더 포함할 수 있다. 함몰부(450)는, 커버부재 지지부(420)의 상면의 적어도 일부가 하측으로 함몰되어 형성될 수 있다.

한편, 변형례에서 소자 수용부(430)는 제1베이스(400)를 광축 방향으로 관통하지 않을 수 있다. 즉, 변형례에서 소자 수용부(430)는, 제1베이스(400)의 하면의 일부가 상측으로 함몰된 홈일 수 있다.

본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는 회로기판(100)에 실장된 소자(800)가 상측으로 노출되지만, 변형례에 따른 카메라 모듈에서는 소자(800)가 상측으로 노출되지 않을 수 있다. 따라서, 변형례에서는 본 실시예와 비교하여 상측을 통해 소자(800)로 이물질 등이 침입하는 것이 방지되므로 소자(800)의 보호에 효과적인 장점이 있다. 다만, 본 실시예에서는, 커버부재(700)를 지지하는 구조의 광축 방향 길이가 변형례 보다 짧으므로 카메라 모듈의 전장의 광축 방향 길이가 변형례 보다 더 짧아지는 장점이 있다.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 회로기판 200: 이미지 센서
300: 통전부 400: 베이스
500: 렌즈 모듈 600: 필터
700: 렌즈 구동 유닛 800: 회로 소자 유닛

Claims

회로기판;
상기 회로기판 상에 배치되는 이미지 센서;
상기 이미지 센서와 상기 회로기판을 통전시키는 통전부;
상기 회로기판 상에 배치되는 베이스;
상기 회로기판 상에 배치되고, 상기 이미지 센서의 외측에 배치되는 회로 소자 유닛;
상기 베이스에 배치되는 커버부재;
상기 이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 렌즈모듈; 및
상기 렌즈모듈과 상기 이미지 센서 사이에 배치되는 필터를 포함하고,
상기 베이스는 상기 이미지 센서 및 상기 통전부와 광축 방향으로 오버랩되지 않고,
상기 베이스는 상기 필터가 배치되는 필터 지지부와, 상기 커버부재가 배치되는 커버부재 지지부를 포함하고,
상기 베이스에는 상기 회로 소자 유닛의 적어도 일부를 수용하는 소자 수용부를 포함하는 카메라 모듈.