CN113906366A - 包括电子元件组件的电子设备 - Google Patents

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Abstract

在实施例中，电子设备包括：壳体，该壳体在其内部空间中包括印刷电路板(PCB)；以及相机模块组件。相机模块组件设置在内部空间中，并且包括：模块壳体；第一相机模块，第一相机模块具有第一相机壳体，设置在模块壳体的至少一部分中，并且包括从模块壳体引出并连接至PCB的第一柔性PCB(FPCB)；以及第二相机模块，第二相机模块具有与第一相机壳体分离的第二相机壳体，以与第一相机模块相邻的方式设置在模块壳体中，并且包括从模块壳体引出并电连接至PCB的第二FPCB，其中，第一FPCB和第二FPCB在从上方观察模块壳体时至少部分地彼此重叠，并且被引向相同的方向。

Description

包括电子元件组件的电子设备
技术领域
本公开的某些实施例涉及包括电子元件组件的电子设备。
背景技术
电子设备可以包括安装在内部空间中的许多电子元件。相应的电子元件可以被设置为在内部空间中的相应位置执行其功能，并且通常通过电连接构件(例如，柔性印刷电路板(FPCB))连接至印刷电路板(PCB)(例如，主板或基板)。多个电子元件可以包括用于检测电子设备的外部环境的多个传感器模块。这些传感器模块可以包括接近传感器模块、照明传感器模块、相机模块、超声波传感器模块、虹膜传感器模块、诸如心率传感器模块的生物特征传感器模块和/或诸如飞行时间(TOF)传感器模块的光学系统传感器模块。
发明内容
技术问题
在多个电子元件中，考虑到相邻电子元件的位置或功能相关性，至少两个电子元件可以被设置为单个组件。在该组件中，两个或更多个电子元件可以电连接至一个共享基板。
电子设备容纳许多安装在基板上的元件。具有相似功能的多个相邻电子元件被设置为单个组件，并电连接至共享基板。当多个相邻组件中的一个需要更换时，就会出现问题。虽然只需要更换多个相邻部件中的一个，但可能只需要更换整个组件。
当需要维护两个或更多个电子元件中的任何一个时，上述配置可能会有问题。整个组件可能需要更换，包括不需要维护的部件，因为每个电子元件不是独立放置的。这可能会导致不必要的维护成本。此外，当单个电子元件布置在一个组件中时，可能需要对从不同方向的不同电子元件引出的FPCB与PCB进行繁琐的重新设计。
问题的解决方案
本公开的某些实施例可以提供包括电子元件组件的电子设备。
根据本公开的某些实施例，电子设备包括：壳体，所述壳体在其内部空间中包括印刷电路板(PCB)；以及相机模块组件。所述相机模块组件设置在所述内部空间中，并且包括：模块壳体；第一相机模块，所述第一相机模块具有第一相机壳体，可移除地设置在所述模块壳体的至少一部分中，并且包括从所述模块壳体引出并连接至所述PCB的第一柔性PCB(FPCB)；以及第二相机模块，所述第二相机模块具有与所述第一相机壳体分离的第二相机壳体，以与所述第一相机模块相邻的方式可移除地设置在所述模块壳体中，并且包括从所述模块壳体引出并电连接至所述PCB的第二FPCB，其中，当从上方观察所述模块壳体时，所述第一FPCB和所述第二FPCB至少部分地彼此重叠，并且被引向相同的方向。
根据本公开的某些实施例，电子设备包括：壳体，所述壳体在其内部空间中包括印刷电路板(PCB)；以及电子元件组件。所述电子元件组件设置在所述内部空间中，并且包括：模块壳体；第一电子元件，所述第一电子元件具有第一壳体，可移除地设置在所述模块壳体的至少一部分中，并且包括从所述模块壳体引出并连接至所述PCB的第一柔性PCB(FPCB)；以及第二电子元件，所述第二电子元件具有与所述第一壳体分离的第二壳体，以与所述第一电子元件相邻的方式可移除地设置在所述模块壳体中，并且包括从所述模块壳体中引出并连接至所述PCB的第二FPCB，其中，当从上方观察所述模块壳体时，所述第一FPCB和所述第二FPCB至少部分地彼此重叠，并且被引向相同的方向。
本发明的有益效果
根据上文所述的本公开的某些实施例，至少两个电子元件被单独且独立地设置在一个模块壳体中。因此，即使任何一个电子元件被损坏，也只需要更换损坏的元件，而不需要更换其他元件。这可以实现对此类电子元件的有效维护。此外，连接至相应的电子元件的FPCB被设置为至少部分地彼此重叠，从而可以有效地使用电子设备中的安装空间。
附图说明
结合附图，从以下详细描述中，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显。
图1是示出根据本公开的某些实施例的电子设备的前表面的透视图。
图2是示出图1所示的电子设备的后表面的透视图。
图3是示出根据本公开的某些实施例的电子设备的内部配置的平面图。
图4是示出根据本公开的某些实施例的相机模块组件的分解透视图。
图5A和图5B是示出根据本公开的某些实施例的模块壳体的前表面和后表面的透视图。
图6是示出根据本公开的某些实施例的相机模块组件的组装状态的透视图。
图7A是示出根据本公开的某些实施例的相机模块组件和印刷电路板的组合状态的示意图。
图7B是沿着图7A的线A-A’截取的横截面视图。
具体实施方式
因此，某些实施例可以缓解前述问题。图1和图2公开了一种电子设备，该电子设备内部可以具有安装在PCB上的多个元件。图3示出了连接至电子设备内部空间中的PCB的多个元件。图4至图7B示出了可以从电子设备中单独移除和更换的相机模块。
在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施例。
图1示出了电子设备。电子设备可以包括内部空间。相应的电子元件在内部空间中执行功能。至少两个相应的电子元件可以作为单个组件设置。然而，虽然至少两个部件可以在单个组件中，但是可以单独移除。
图1是示出根据本公开的某些实施例的电子设备100的前表面的透视图。图2是示出图1所示的电子设备100的后表面的透视图。
参考图1和图2，电子设备100可以基本上是矩形和平面的。电子设备100可以包括壳体110(例如，壳体结构)，壳体110包括面向第一方向(即，Z轴的正方向)的前盖102、面向与第一方向相反的方向(即，Z轴的负方向)的后盖111、以及围绕前盖102与后盖111之间的内部空间(例如，图3中的内部空间1001)的横向构件118。根据实施例，横向构件118可以包括具有第一长度的第一横向表面1181、从第一横向表面基本垂直延伸并具有比第一长度短的第二长度的第二横向表面1182、从第二横向表面基本平行于第一横向表面延伸并具有第一长度的第三横向表面1183、以及从第三横向表面平行于第二横向表面延伸并具有第二长度的第四横向表面1184。
前盖102可以由具有各种涂层的玻璃板或聚合物板形成。后盖111可以由涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其组合形成。横向构件118可以由与前盖102和后盖111结合并具有金属和/或聚合物的横向边框结构形成。作为一种选择，后盖111和横向构件118可以一体形成，并且具有相同的材料(例如，金属，例如铝或镁)。
电子设备100可以包括显示器101，至少一个输入设备103，声音输出设备107a和107b，传感器模块104，相机模块105、112a和112b，至少一个键输入设备117和/或连接器孔108。在一些实施例中，电子设备100可以省略上面列出的元件中的至少一个(例如，键输入设备117)，或者进一步包括任何其他元件。
显示器101可以通过前盖102的相当大的部分暴露。在另一个实施例中，显示器101可以通过前盖102的基本上整个区域暴露。在又一实施例中，显示器101的边缘和角落可以形成为基本上类似于前盖102的相邻轮廓。在又一实施例中，为了扩大显示器101的暴露区域，显示器101的边缘与前盖102的对应边缘之间的间隙可以基本不变。在另一个实施例中，显示器101可以在其屏幕显示区域(即，活动区域)的一部分中具有凹陷或开口，使得上述组件中的至少一个设置在电子设备100的内部空间中的凹陷或开口内。在另一个实施例中，传感器模块104、相机模块105、音频模块(未示出)、指纹传感器(未示出)或发光设备(未示出)中的至少一个可以设置在电子设备100的内部空间中的屏幕显示区域内的显示器101下方。在另一个实施例中，显示器101可以被设置为与触摸检测电路、用于测量触摸强度(或压力)的压力传感器和/或用于检测磁场类型的电子笔(例如，手写笔)的电磁感应面板(例如，数字化仪)相结合或邻近。
输入设备103可以包括至少一个麦克风模块。在一些实施例中，输入设备103可以包括设置在不同位置以感测声音方向的多个麦克风模块。声音输出设备107a和107b可以包括扬声器模块。扬声器模块107a和107b可以包括外部扬声器和/或呼叫接收器。
至少一个传感器模块104可以生成对应于电子设备100的内部操作状态或外部环境状态的电信号或数据值。至少一个传感器模块104可以包括接近传感器、指纹传感器、心率监测器(HRM)传感器、姿态传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、抓地力传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。
至少一个键输入设备117可以穿过壳体110的横向构件118设置。在特定实施例中，至少一个键输入设备117的一些或全部可以以显示在显示器101上的软键的形式实现。在另一个实施例中，键输入设备117可以使用包括在显示器101中的压力传感器来实现。在又一个实施例中，键输入设备117可以包括至少一个压敏键，该压敏键使用设置在电子设备100中的应变仪并测量由于横向构件118的压力引起的压力变化。根据实施例，连接器孔108可以容纳用于向外部电子设备发送电力、数据和/或声音信号和从外部电子设备接收电力、数据和/或声音信号的连接器(例如，USB连接器或IF连接器)。
相机模块105、112a和112b可以包括设置为通过电子设备100的前盖102暴露于外部的前相机模块105，以及设置为通过后盖111暴露于外部的后相机模块112a和112b。根据实施例，相机模块105、112a和112b可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。根据实施例，后相机模块112a和112b可以彼此相邻，并且因此被设置为一个相机模块组件112。例如，相机模块组件112中的一对相机模块112a和112b可以执行用于普通拍摄、广角拍摄或超广角拍摄的双相机功能。如稍后将描述的，尽管相机模块组件可以是单个组件，但是相机模块112a和112b可以被单独移除和替换。
根据某些实施例，电子设备100可以包括电子笔200，该电子笔200可拆卸地设置在形成于后盖111的一部分中的笔架1111中。根据实施例，电子笔200可以包括细长的中空笔壳体201和设置在笔壳体201一端的笔尖202。根据实施例，电子笔200可以包括设置在笔壳体201的一部分中的按键203。根据实施例，电子笔200可以通过至少一个磁体的磁力附接至笔杆1111。根据实施例，电子笔200可以包括设置在笔壳体201中并用于短程无线通信(例如，蓝牙通信)的电池(未示出)。根据实施例，电子笔200可以包括用于电磁感应和/或无线充电的线圈构件(未示出)，并且可以通过线圈构件和设置在笔杆1111中的无线充电点1111a给电池充电。根据实施例，电子笔200可以基于电磁共振(EMR)技术、有源电触笔(AES)技术或电耦合共振(ECR)技术。
根据某些实施例，电子设备100可以通过设置在后盖111和/或横向构件118的至少一部分中的非导电构件115a和115b(例如，聚合物)被分成导电部分。每个导电部分可以用作工作在特定频带的天线辐射器。
根据实施例，两个相机模块112a和112b可以作为一个相机模块组件112设置在后盖111上。附加地或替代地，除了相机模块之外的各种电子元件可以作为一个组件设置。然而，单个相机模块112a或112b可以被单独移除和替换，而不需要移除和替换另一个相机模块112b。
在一个实施例中，有单个相机组件。相机组件包括一个模块壳体(图3，310)。模块壳体可以在其中容纳多个相机模块(图3，320，330)，与用于与PCB连接的FPCB相关联。尽管单个相机组件包含两个相机模块，但每个相机模块均可以单独拆卸和更换，而不需要更换其他模块。
尽管示出了具有单个相机组件的实施例，但是应当注意，本公开不限于相机模块，不同的实施例可以使用不同的模块。
图3是示出根据本公开的某些实施例的电子设备100的内部配置的平面图。图3示出了电子设备100的内部空间1001，其中移除了图2所示的显示器101和前盖102。参考图3，电子设备100可以包括设置在内部空间1001中的电池126。根据实施例，电子设备100可以包括印刷电路板(PCB)121(例如，主板或基板)，PCB 121被设置为围绕电池126的至少一部分。在另一个实施例中，PCB 121可以设置为至少部分与电池126重叠。电子设备100可以包括第一子基板122和第二子基板123，每个子基板122和123均设置为与PCB 121相距一定距离围绕电池126。第一子基板122和第二子基板123可以通过FPCB 124和125电连接至PCB 121。根据实施例，电子设备100可以包括一个或更多个扬声器模块107a、107b、107c和107d，一个或更多个扬声器模块107a、107b、107c和107d在内部空间1001中以规则的间隔设置为围绕电池126。例如，四个扬声器模块107a、107b、107c和107d可以分别设置在电子设备100的内部空间1001的四个角落处。
通常，电子元件安装在PCB 121上。不同的功能可以组合成安装在PCB 121上的单个组件。但是，单个组件中的不同模块可以单独更换，而无需更换其余模块。因此，单个组件作为单个组件安装在PCB上，单个组件中的模块可以单独移除和替换，而留下剩余的模块。例如，将描述相机模块组件。
电子设备100可以包括设置在内部空间1001中的相机模块组件300(例如，图2中的相机模块组件112)。相机模块组件300可以设置在第一侧表面1181与第四侧表面1184之间的角落处。在另一个实施例中，相机模块组件300可以设置在电子设备100的内部空间1001中的不同位置。
相机模块组件300可以包括模块壳体310，并且还包括第一相机模块320(例如，图2中的第一相机模块112a)和第二相机模块330(例如，图2中的第二相机模块112b)。第一相机模块320和第二相机模块330以在模块壳体310内相邻的方式各自可移除地并排设置。此外，第一相机模块320和第二相机模块330没有彼此直接连接。因此，第一相机模块320和相机模块330中的一个可以在不移除和替换另一相机模块的情况下被移除和替换。
在另一实施例中，相机模块组件300包括模块壳体310、第一相机模块320和第二相机模块330。第一相机模块320和第二相机模块330可以各自可移除地设置在模块壳体310中。前述使得移除和替换第一相机模块320或第二相机模块330，而不移除和替换另一个。
在另一个实施例中，相机模块组件300可以包括三个或更多个以与模块壳体310相邻的方式并排布置的相机模块。根据实施例，模块壳体310可以具有用于支撑除相机模块320和330之外的电子元件130的支撑结构。例如，模块壳体310可以具有用于支撑RF电缆130的至少一部分的支撑结构，该RF电缆130电连接电子设备100的内部空间1001中的PCB 121的天线结构和无线通信电路。
图4是示出根据本公开的某些实施例的相机模块组件300的分解透视图。图5A和图5B是示出根据本公开的某些实施例的模块壳体310的前表面3101和后表面3102的透视图。图6是示出根据本公开的某些实施例的相机模块组件300的组装状态的透视图。
参考图4至图6，相机模块组件300可以包括模块壳体310和并排设置为在模块壳体310内相邻的一对相机模块320和330。第一相机模块320和第二相机模块330可以是从用于一般拍摄的相机模块、用于广角拍摄的相机模块、用于超广角拍摄的相机模块和用于远摄拍摄的相机模块中选择的不同相机模块。根据实施例，第一相机模块320可以包括设置在模块壳体310中的第一相机单元321、从第一相机单元321引出模块壳体310的第一FPCB 322、以及设置在第一FPCB 322的一端并电连接至PCB(例如，图3中的PCB 121)的第一电连接器323。类似地，第二相机模块330可以包括设置在模块壳体310中的第二相机单元331、从第二相机单元331引出模块壳体310的第二FPCB 332、以及设置在第二FPCB 332的一端并电连接至PCB(例如，图3中的PCB 121)的第二电连接器333。根据实施例，第一FPCB 322和第二FPCB332中的一个可以穿过从其引出另一个的相机单元的后部，然后两者可以并排布置或叠加。例如，如图所示，第一FPCB 322可以穿过第二相机单元331的后部，然后与第二FPCB 332并排布置或至少部分重叠。根据实施例，第一相机单元321和第二相机单元331中的每一个可以各自包括多个镜头、支撑多个镜头的镜头壳体、以及容纳镜头壳体并具有至少一个图像传感器的相机壳体。根据实施例，镜头壳体可以通过驱动构件从相机壳体移动。
第一相机单元321的相机壳体可以与第二相机单元331的相机壳体分离，反之亦然。第一相机单元321的相机壳体和第二相机单元331的壳体可以是分开的，因为没有两个壳体共有的任何一个壳体的部分。独立的相机壳体可以通过诸如壳体310的外部设备放置并保持彼此接触。
根据某些实施例，模块壳体310可以包括用于容纳一对相机模块320和330的主体311，以及从主体311的一侧延伸并具有用于支撑附近的其他电子元件(例如，图3中的RF电缆130)的至少一部分的支撑结构3121的延伸部312。模块壳体310的主体311可以具有沿后盖(例如，图2中的后盖111)面对的方向(②方向)形成的第一表面3101，以及与第一表面3101相对并沿前盖(例如，图1中的前盖102)面对的方向(①方向)形成的第二表面3102。主体311可以具有第一开口3111(例如，第一安装部分)和第二开口3112(例如，第二安装部分)，这两个开口分别形成为从第一表面3101穿透到第二表面3102，并且形成为彼此相邻。第一开口3111可以形成为容纳和支撑第一相机模块320的至少一部分的形状。类似地，第二开口3112可以形成为容纳和支撑第二相机模块330的至少一部分的形状。模块壳体310可以由金属和/或聚合物形成。
根据某些实施例，模块壳体310可以包括从主体311的一侧延伸的延伸部312，以容纳附近的其他电子元件的至少一部分。根据实施例，延伸部312可以包括支撑结构3121，用于容纳或支撑附近电子元件(例如，RF电缆130)的至少一部分。例如，当附近的电子元件是RF电缆时，支撑结构3121可以形成为凹槽形状，用于支撑电缆的至少一部分。在这种情况下，模块壳体310的延伸部312可以至少由绝缘材料(例如，聚合物)形成。
参考图6，第一相机模块320可以可移除地设置，使得第一相机单元321至少部分地通过模块壳体310的第一开口3111暴露。例如，第一相机模块320可以可移除地设置，使得第一相机单元321在模块壳体310的第一表面3101面对的方向(②方向)上至少部分地通过第一开口3111暴露或突出。类似地，第二相机模块330可以可移除地设置，使得第二相机单元331至少部分地通过模块壳体310的第二开口3112暴露。例如，第二相机模块330可以可移除地设置，使得第二相机单元331在模块壳体310的第一表面3101面对的方向(②方向)上至少部分地通过第二开口3112暴露或突出。
根据本公开的实施例，尽管相机模块组件300具有集成结构，其中两个相机模块320和330设置在单个模块壳体310中，但是相机模块320和330中的每一个均单独且独立地设置。因此，即使相机模块320和330中的任何一个被损坏，损坏的相机模块也只能被替换，而不需要更换另一个相机模块。这使得维护具有成本效益。此外，模块壳体具有用于附近电子元件的支撑结构。这在电子设备100的内部空间1001中提供了节省空间的部件安装结构。
图7A是示出根据本公开的某些实施例的相机模块组件300和PCB 121的组合状态的示意图。图7B是沿着图7A的线A-A’截取的横截面视图。
参考图7A和图7B，相机模块组件300可以包括第一相机模块320和第二相机模块330，这两个相机模块均可移除地设置在模块壳体310中。第一相机模块320和第二相机模块330可以被设置为使得第一相机单元321(例如，包括透镜的镜筒构件)和第二相机单元331(例如，包括透镜的镜筒构件)在电子设备(例如，图1至图3中的电子设备100)的后盖(例如，图2中的后盖111)面对的方向上至少部分地从模块壳体310暴露或突出。当相机模块组件300设置在电子设备的内部空间(例如，图3中的内部空间1001)中时，从模块壳体310暴露的第一相机单元321和第二相机单元331的部分可以设置为通过电子设备的后盖检测外部环境。
根据某些实施例，从模块壳体310引出的第一FPCB 322和第二FPCB 332可以至少部分地设置在相同的方向上，因此具有重叠部分(由“B”表示)。因此，连接至第一FPCB 322的第一电连接器323和连接至第二FPCB 332的第二电连接器333可以并排设置以在相同方向上彼此相邻。这使得两个电连接器323和333更容易电连接至设置在电子设备内部空间中的PCB 121。
根据本公开的某些实施例，电子设备(例如，图1中的电子设备100)可以包括壳体(例如，图1中的壳体110)，该壳体在其内部空间(例如，图3中的内部空间1001)中包括印刷电路板(PCB)(例如，图3中的PCB 121)，以及设置在内部空间中的相机模块组件(例如，图4中的相机模块组件300)。相机模块组件可以包括：模块壳体(例如，图4中的模块壳体310)；具有第一相机壳体(例如，图4中的第一相机单元321)的第一相机模块(例如，图4中的第一相机模块320)，第一相机模块设置在模块壳体的至少一部分中并且包括从模块壳体中引出并连接至PCB的第一柔性PCB(FPCB)(例如，图4中的第一FPCB 322)；以及具有与第一相机壳体分离的第二相机壳体(例如，图4中的第二相机单元331)的第二相机模块(例如，图4中的第二相机模块330)，第二相机模块设置在模块壳体中以与第一相机模块相邻并包括从模块壳体中引出的第二FPCB(例如，图4中的第二FPCB 332)。当从上方观察模块壳体时，第一FPCB和第二FPCB可以至少部分地彼此重叠，并且被引向相同的方向。
根据某些实施例，第一FPCB可以包括电连接至PCB的第一电连接器(例如，图4中的第一电连接器323)，第二FPCB可以包括电连接至PCB的第二电连接器(例如，图4中的第二电连接器333)。第一FPCB和第二FPCB可以设置为使得第一电连接器和第二电连接器并排对齐。
根据某些实施例，模块壳体可以包括用于容纳第一相机模块的第一开口(例如，图4中的第一开口3111)和用于容纳第二相机模块的第二开口(例如，图4中的第二开口3112)。第一相机模块和第二相机模块可以被设置为至少部分地分别通过第一开口和第二开口暴露或突出。
根据某些实施例，模块壳体可以包括具有支撑结构(例如，图5B中的支撑结构3121)的延伸部(例如，图5B中的延伸部312)，支撑结构用于支撑设置在附近的至少一个电子元件。
根据某些实施例，至少一个电子元件可以包括RF电缆(例如，图5B中的RF电缆130)，该RF电缆设置在内部空间中，并将PCB电连接至天线结构。
根据某些实施例，支撑结构可以具有用于容纳和支撑RF电缆的至少一部分的凹槽。
根据某些实施例，模块壳体可以由可可注塑的聚合物形成。
根据某些实施例，第一相机模块或第二相机模块可被设置为可从模块壳体单独地和电气地拆卸。
根据某些实施例，壳体可以包括前盖(例如，图1中的前盖101)、面向与前盖相反的方向的后盖(例如，图2中的后盖111)以及设置为围绕前盖与后盖之间的内部空间的横向构件(例如，图1中的横向构件118)。相机模块组件可以设置为使得第一相机模块和第二相机模块通过后盖检测外部环境。
根据某些实施例，电子设备还可以包括设置在内部空间中的显示器(例如，图1中的显示器101)，该显示器通过前盖至少部分地从电子设备的外部可见。
根据本公开的某些实施例，电子设备(例如，图1中的电子设备100)可以包括壳体(例如，图1中的壳体110)，该壳体在其内部空间(例如，图3中的内部空间1001)中包括印刷电路板(PCB)(例如，图3中的PCB 121)，以及设置在内部空间中的电子元件组件(例如，图4中的相机模块组件300)。电子元件组件可以包括模块壳体(例如，图4中的模块壳体310)，具有第一壳体(例如，图4中的第一相机单元321)的第一电子元件(例如，图4中的第一相机模块320)，第一电子元件设置在模块壳体的至少一部分中并且包括从模块壳体中引出并连接至PCB的第一柔性PCB(FPCB)(例如，图4中的第一FPCB 322)，以及具有与第一壳体分离的第二壳体(例如，图4中的第二相机单元331)的第二电子元件(例如，图4中的第二相机模块330)，第二电子元件设置在模块壳体中以与第一电子元件相邻，并包括从模块壳体中引出并连接至PCB的第二FPCB(例如，图4中的第二FPCB 332)。当从上方观察模块壳体时，第一FPCB和第二FPCB可以至少部分地彼此重叠，并且被引向相同的方向。
根据某些实施例，第一FPCB可以包括电连接至PCB的第一电连接器，第二FPCB可以包括电连接至PCB的第二电连接器。第一FPCB和第二FPCB可以设置为使得第一电连接器和第二电连接器并排对齐。
根据某些实施例，模块壳体可以包括具有支撑结构的延伸部，该支撑结构用于支撑设置在附近的至少一个其他电子元件。
根据某些实施例，该至少一个另一电子元件可以包括设置在内部空间中并将PCB电连接至天线结构的RF电缆。
根据某些实施例，支撑结构可以具有用于容纳和支撑RF电缆的至少一部分的凹槽。
根据某些实施例，第一电子元件或第二电子元件可被设置为可从模块壳体单独地和电气地拆卸。
根据某些实施例，第一电子元件或第二电子元件中的至少一个可以包括接近传感器模块、指纹传感器模块、手势传感器模块、陀螺仪传感器模块、气压传感器模块、温度传感器模块、湿度传感器模块、磁传感器模块、加速度传感器模块、抓握传感器模块、照明传感器模块、红外传感器模块、颜色传感器模块、相机模块、超声波传感器模块、虹膜传感器模块、生物特征传感器模块或飞行时间(TOF)传感器模块。
根据某些实施例，壳体可以包括前盖、面向与前盖相反的方向的后盖、以及设置为围绕前盖与后盖之间的内部空间的横向构件。电子元件组件可以设置为使得第一电子元件和第二电子元件通过前盖和/或后盖检测外部环境。
根据某些实施例，电子设备还可以包括设置在内部空间中的显示器，该显示器通过前盖从电子设备的外部至少部分可见。
根据某些实施例，模块壳体可以由金属和/或聚合物形成。
虽然已经参考其示例性实施例具体示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求限定的主题的范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (15)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
壳体，所述壳体在其内部空间中包括印刷电路板(PCB)；以及
相机模块组件，所述相机模块组件设置在所述内部空间中，并且包括：
模块壳体；
第一相机模块，所述第一相机模块具有第一相机壳体，设置在所述模块壳体的至少一部分中，并且包括从所述模块壳体引出并连接至所述PCB的第一柔性PCB(FPCB)；以及
第二相机模块，所述第二相机模块具有与所述第一相机壳体分离的第二相机壳体，以与所述第一相机模块相邻的方式设置在所述模块壳体中，并且包括从所述模块壳体引出并电连接至所述PCB的第二FPCB，
其中，所述第一FPCB和所述第二FPCB在从上方观察所述模块壳体时至少部分地彼此重叠，并且被引向相同的方向。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一FPCB包括电连接至所述PCB的第一电连接器，
其中，所述第二FPCB包括电连接至所述PCB的第二电连接器，并且
其中，所述第一FPCB和第二FPCB被设置为使得所述第一电连接器和所述第二电连接器并排对齐。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述模块壳体包括用于容纳所述第一相机模块的第一开口和用于容纳所述第二相机模块的第二开口，并且
其中，所述第一相机模块和所述第二相机模块被设置为分别通过所述第一开口和所述第二开口至少部分地暴露或突出。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述模块壳体包括延伸部，所述延伸部具有用于支撑至少一个电子元件的支撑结构。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述至少一个电子元件包括设置在所述内部空间中并将所述PCB电连接至天线结构的射频(RF)电缆。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述支撑结构具有用于容纳并支撑所述RF电缆的至少一部分的槽。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述模块壳体包括聚合物。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一相机模块被配置为无需移除所述第二相机模块而从所述模块壳体移除，并且其中，所述第二相机模块被配置为无需移除所述第一相机模块而从所述模块壳体移除。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述壳体包括前盖、面向与所述前盖相反的方向的后盖、以及设置为围绕所述前盖与所述后盖之间的所述内部空间的横向构件，并且
其中，所述相机模块组件被设置为使得所述第一相机模块和所述第二相机模块通过所述后盖检测外部环境。
10.根据权利要求9所述的电子设备，所述电子设备还包括：
显示器，所述显示器设置在所述内部空间中，并且是通过所述前盖至少部分地从所述电子设备的外部可见的。
11.一种电子设备，所述电子设备包括：
壳体，所述壳体在其内部空间中包括印刷电路板(PCB)；以及
电子元件组件，所述电子元件组件设置在所述内部空间中，并且包括：
模块壳体；
第一电子元件，所述第一电子元件具有第一壳体，设置在所述模块壳体的至少一部分中，并且包括从所述模块壳体引出并连接至所述PCB的第一柔性PCB(FPCB)；以及
第二电子元件，所述第二电子元件具有与所述第一壳体分离的第二壳体，以与所述第一电子元件相邻的方式设置在所述模块壳体中，并且包括从所述模块壳体中引出并连接至所述PCB的第二FPCB，
其中，所述第一FPCB和所述第二FPCB在从上方观察所述模块壳体时至少部分地彼此重叠，并且被引向相同的方向。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述第一FPCB包括电连接至所述PCB的第一电连接器，
其中，所述第二FPCB包括电连接至所述PCB的第二电连接器，并且
其中，所述第一FPCB和所述第二FPCB被设置为使得所述第一电连接器和所述第二电连接器并排对齐。
13.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述模块壳体包括延伸部，所述延伸部具有用于支撑至少一个另一电子元件的支撑结构。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述至少一个另一电子元件包括射频(RF)电缆，所述RF电缆设置在所述内部空间中，并将所述PCB电连接至天线结构。
15.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述第一电子元件被配置为无需移除所述第二电子元件而从所述模块壳体移除，并且其中，所述第二电子元件被配置为无需移除所述第一电子元件而移除。
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