WO2022075640A1 - 차폐 커넥터 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

차폐 커넥터 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022075640A1
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receptacle
disposed
connector
sidewall
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임주영
노현욱
송용재
이인하
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to electronic devices including shielded connector structures.
  • a plurality of electronic components disposed in the internal space of the electronic device must be efficiently disposed to each other to help slim the electronic device.
  • the quality of the electronic device may be deteriorated.
  • the electronic device may include at least one electronic component disposed in an internal space. At least one electronic component may be electrically connected to each other in order to perform a corresponding function of the electronic device.
  • Such electronic components may include at least two boards (eg, printed circuit boards) disposed in an internal space of the electronic device.
  • Each of the substrates may be disposed in a stacking manner to secure an efficient mounting space, and may be electrically connected to each other through an interposer (eg, a stacked board) disposed therebetween.
  • each substrate may include a plurality of conductive terminals (eg, conductive pads), and may be formed by physically contacting a plurality of corresponding conductive terminals (eg, corresponding conductive pads) disposed on a corresponding surface of the interposer. , the two substrates may be electrically connected.
  • the interposer is bonded to the two substrates through a bonding process such as soldering, it is difficult to maintain the electronic device.
  • the interposer since the interposer is bonded to be electrically connected to the entire area of the two substrates, there may be a limitation in shielding individual electrical elements.
  • the interposer since the interposer has a relatively limited number of connection terminals, the size of the interposer must be expanded to increase the number of connection terminals, which may go against the slimming of the electronic device.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a shielded connector structure.
  • an electronic device including a shielded connector structure that can be easily separated during maintenance.
  • an electronic device including a shielding connector structure that can help slim the electronic device while increasing the number of connection terminals.
  • an electronic device includes a housing, a first substrate disposed in an internal space of the housing and including at least one electric element, and in the first substrate, the at least one electric element at least partially at least one receptacle disposed to surround the at least one receptacle base comprising a recess, through the recess, through the recess, and through the recess and a first sidewall formed adjacent to the at least one electrical element; a second sidewall formed to be spaced outwardly from the first sidewall and an island region protruding from the recess in a longitudinal direction, wherein the recess is a first rib formed between the island region and the first sidewall at least one receptacle base including a recess and a second recess formed between the island region and the second sidewall; a first plurality of conductive terminals, a second plurality of conductive terminals disposed at a predetermined interval from at least a portion of the island region to at least a portion of the first recess, and in
  • Exemplary embodiments of the present disclosure electrically connect two substrates and provide a shielding connector structure including a receptacle and a connector disposed between the two substrates, thereby helping to effectively shield electrical components disposed on the substrate. .
  • it is advantageous for maintenance and can help to slim the electronic device while increasing the number of connection terminals.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front side of an electronic device (eg, a mobile electronic device) according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device having a shielded connector structure disposed therein according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5A is a perspective view of a first substrate including a receptacle according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5B is a perspective view of a second substrate including a connector coupled to the receptacle of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6A is a perspective view illustrating a state in which a first substrate and a second substrate are combined according to various embodiments of the present disclosure
  • 6B is a partial cross-sectional view illustrating a coupling relationship between a receptacle and a connector as viewed from a line 6b-6b according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7A is a perspective view of a first substrate including receptacles according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7B is a perspective view of a second substrate including connectors coupled to the receptacles of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 8A to 8E are diagrams illustrating a shielding structure through coupling of a receptacle and a connector according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a perspective view of a front side of an electronic device 100 (eg, a mobile electronic device) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure 118 (or “side member”) including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 has a first region 110D that extends seamlessly by bending from the first surface 110A toward the rear plate, including a long edge of the front plate. edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 111 may include a second region 110E that extends seamlessly from the second surface 110B toward the front plate at both ends of the long edge. there is.
  • the front plate 102 or the back plate 111 may include only one of the first region 110D or the second region 110E.
  • the front plate 102 may not include the first region and the second region, but may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 110B.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness ( or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first region 110D or the second region 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an input device 103 , a sound output device 107 , 114 , a sensor module 104 , 119 , a camera module 105 , 112 , and a key. It may include at least one of an input device 117 , an indicator (not shown), and a connector 108 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or an indicator) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C.
  • the display 101 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of a key input device 117 is located in the first area 110D and/or the second area 110E. can be placed.
  • the input device 103 may include a microphone 103 .
  • the input device 103 may include a plurality of microphones 103 arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 107 and 114 may include speakers 107 and 114 .
  • the speakers 107 and 114 may include an external speaker 107 and a receiver 114 for a call.
  • the microphone 103 , the speakers 107 , 114 , and the connector 108 may be disposed at least partially in the internal space of the electronic device 100 , and pass through at least one hole formed in the housing 110 . may be exposed to the external environment.
  • the hole formed in the housing 110 may be commonly used for the microphone 103 and the speakers 107 and 114 .
  • the sound output devices 107 and 114 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 110 .
  • the sensor modules 104 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 and 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing 110 . ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, a home key button) of the housing 110 , a portion of the second surface 110B, and/or under the display 101 .
  • the electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor.
  • the camera modules 105 and 112 include a first camera module 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100, and a second camera module 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100, and/or flash 113 .
  • the camera modules 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 are displayed on the display 101 as soft keys or the like. It may be implemented in other forms.
  • the key input device 117 may be implemented using a pressure sensor included in the display 101 .
  • the indicator may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of a light (eg, a light emitting device).
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs and/or xenon lamps.
  • the connector hole 108 includes a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a universal serial bus (USB) connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or It may include a second connector hole (or earphone jack) (not shown) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a universal serial bus (USB) connector
  • USB universal serial bus
  • Some of the camera modules 105 and 112 , some of the camera modules 105 , some of the sensor modules 104 and 119 , or an indicator may be disposed to be exposed through the display 101 .
  • the camera module 105 , the sensor module 104 , or the indicator may come into contact with the external environment from the internal space of the electronic device 100 through the perforated opening or transmission area up to the front plate 102 of the display 101 .
  • the area where the display 101 and the camera module 105 face each other may be formed as a transparent area having a predetermined transmittance as a part of an area displaying content.
  • the transmissive region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • a transmission area may include an area overlapping an effective area (eg, an angle of view area) of the camera module 105 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 101 may include an area having a lower pixel density than the surrounding area.
  • the transmissive area may replace the opening.
  • the camera module 105 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 104 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 102 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, the area of the display 101 facing the sensor module may not need a perforated opening.
  • the electronic device 100 has a bar-type or plate-type appearance, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device 100 may be a part of a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device.
  • foldable electronic device “slidable electronic device”, “stretchable electronic device” and/or “rollable electronic device” This means that bending deformation of the display (eg, the display 330 of FIG. 3 ) is possible, at least a part of it is folded, or rolled or rolled, or the area is at least partially expanded and/or the housing It may refer to an electronic device that can be accommodated inside (eg, the housing 110 of FIGS.
  • a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device expands a screen display area by unfolding a display or exposing a larger area of the display to the outside according to a user's needs. can be used
  • a receptacle that electrically connects two substrates (eg, the first substrate 420 and the second substrate 440 of FIG. 6B ) and provides a shielding structure according to exemplary embodiments of the present disclosure
  • the connection structure between (eg, the receptacle 430 of FIG. 6B ) and the connector (eg, the connector 450 of FIG. 6B ) is the above-described bar-type electronic device, flat-panel electronic device, foldable electronic device, slideable electronic device, and stripe electronic device. It may be applied to at least one electronic device among a retractable electronic device and a rollable electronic device.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 , or may include another embodiment of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 ) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure), a first support member 311 (for example: a bracket or support structure), a front plate 320 (such as a front cover), a display 330 (such as the display 101 of FIG. 1 ), a substrate 340 (such as a printed circuit board (PCB); Flexible PCB (FPCB), or rigid-flex PCB (RFPCB)), battery 350 , second support member 360 (eg, rear case), antenna 370 , and rear plate 380 (eg, rear surface) cover) may be included.
  • a side member 310 eg, a side bezel structure
  • a first support member 311 For example: a bracket or support structure
  • a front plate 320 such as a front cover
  • a display 330 such as the display 101 of FIG. 1
  • a substrate 340 such as a printed circuit board (PCB); Flexible PCB (FPC
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 , or may be integrally formed with the side member 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a substrate 340 coupled to the other surface.
  • the substrate 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on the same plane as the substrate 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device having a shielded connector structure disposed therein according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 400 of FIG. 4 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 or the electronic device 300 of FIG. 3 , or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 400 (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) has a front cover 481 (eg, the front plate 320 of FIG. 3 ) in the opposite direction to the front cover 481 ).
  • a rear cover 480 (eg, the rear plate 380 of FIG. 3 ) facing toward ( 310 ) may include a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 400 may include a first support member 411 (eg, the first support member 311 of FIG. 3 ) disposed in an internal space.
  • the first support member 411 may be disposed to extend from the side member 410 into the inner space.
  • the first support member 411 may be separately provided in the internal space of the electronic device 400 .
  • the first support member 411 may extend from the side member 410 and at least a portion of the region may be formed of a conductive material.
  • the electronic device 400 may include a pair of substrates 420 and 440 (eg, substrates) disposed between the first support member 411 and the rear cover 480 in the internal space. there is.
  • the pair of substrates 420 and 440 when the pair of substrates 420 and 440 are viewed from above (eg, in the Z-axis direction of FIG. 3 ), the pair of substrates 420 and 440 may be arranged such that at least some regions thereof overlap.
  • the pair of substrates 420 and 440 includes a first substrate 420 (eg, a main substrate or a first substrate) disposed between the first support member 411 and the rear cover 480 , and , a second substrate 440 (eg, a sub substrate or a second substrate) disposed between the first substrate 420 and the rear cover 480 .
  • the first substrate 420 is a main substrate, and when the front cover 481 is viewed from above, the first substrate 420 may be larger than the second substrate 440 , which is a sub substrate.
  • the first substrate 420 may be formed to have substantially the same size as the second substrate 440 when the front cover 481 is viewed from above.
  • the first substrate 420 may be formed to be smaller than the second substrate 440 when the front cover 481 is viewed from above.
  • the first substrate 420 may include a receptacle 430 disposed on a surface facing the second substrate 440 .
  • the second substrate 440 is disposed on the surface facing the first substrate 420 , and when the first substrate 420 and the second substrate 440 are coupled, the electrical connection to the receptacle 430 is performed.
  • the first substrate 420 and the second substrate 440 may be electrically connected through a coupling structure of the connector 450 coupled to the receptacle 430 .
  • the electronic device 400 may include a shielding structure (eg, a shielding connector structure) through coupling of the receptacle 430 and the connector 450 electrically connecting the two boards 420 and 440 .
  • a shielding structure eg, a shielding connector structure
  • at least one electrical device 425 eg, an active device, a passive device, and/or integrated circuit chips
  • the first space 4201 may be formed in a closed loop shape or a partially open loop shape through the receptacle 430 .
  • the electronic device 400 may include a second support member (not shown) (eg, a fixing bracket) disposed between the second substrate 440 and the rear cover 480 .
  • the second support member (not shown) may be disposed at a position at least partially overlapping the second substrate 440 .
  • the second support member 470 may include a metal plate.
  • the first substrate 420 , the shielding structure (eg, a shielding connector structure), and the second substrate 440 are to be fixed to the electronic device 400 through a second support member (not shown).
  • the first substrate 420 , a shielding structure (eg, a shielding connector structure), and the second substrate 440 are disposed in the internal space of the electronic device 400 without a second support member (not shown). it might be
  • 5A is a perspective view of a first substrate including a receptacle according to various embodiments of the present disclosure
  • 5B is a perspective view of a second substrate including a connector coupled to the receptacle of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure
  • the first substrate 420 may include a receptacle 430 disposed to form a first space 4201 in a manner surrounding at least one electric element 425 .
  • the receptacle 430 may be electrically connected to at least one electrical element 425 disposed on the first substrate 420 .
  • the receptacle 430 may include a plurality of conductive terminals, and some conductive terminals of the plurality of conductive terminals may be electrically connected to the ground of the first substrate 420 .
  • the second substrate 440 may include a connector 450 having a corresponding shape to be connected to the receptacle 430 .
  • the second substrate 440 may include a second space 4501 formed to face the first space 4201 through the connector 450 .
  • the connector 450 may include a plurality of connector terminals, and some of the plurality of connector terminals may be electrically connected to the ground of the second substrate 440 .
  • the ground of the first substrate 420 and/or the ground of the second substrate 440 may include a ground conductor, a ground plane, or a ground layer.
  • the first space 4201 and the second space 4501 are sealed through the receptacle 430 and the connector 450 .
  • the at least one electrical element 425 disposed therein may also be shielded.
  • the at least one electrical element 425 may be disposed in the second space 4501 of the second substrate 440 .
  • the at least one electrical element 425 may be disposed in both the first space 4201 and the second space 4501 .
  • 6A is a perspective view illustrating a state in which a first substrate and a second substrate are combined according to various embodiments of the present disclosure
  • 6B is a partial cross-sectional view illustrating a coupling relationship between a receptacle and a connector as viewed from a line 6b-6b according to various embodiments of the present disclosure
  • the first substrate 420 and the second substrate 440 may be electrically connected through the connection of the receptacle 430 and the connector 450 .
  • at least one electric element disposed on the first substrate 420 eg, the electric element 425 of FIG. 5A . can be electrically shielded from the surroundings.
  • the receptacle 430 disposed on the first substrate 420 may include a receptacle base 431 and conductive terminals 4351 , 4352 , 4353 , 4354 disposed on the receptacle base 431 .
  • the receptacle base 431 may be formed of a mold made of a polymer material.
  • the receptacle base 431 is a kind of molding product, and may support the conductive terminals 4351 , 4352 , 4353 , and 4354 while including an insulating material.
  • the receptacle base 431 may suppress deformation of the conductive terminals 4351 , 4352 , 4353 , and 4354 , and may provide a binding structure with the connector 450 .
  • the conductive terminals 4351 , 4352 , 4353 , and 4354 may be assembled or mounted to the receptacle base 431 by a press-fit method, or mounted to the receptacle base 431 at the same time as the receptacle base 431 is molded through an insert injection process. there is.
  • the receptacle base 431 includes a structure for supporting the first plurality of conductive terminals 4351 and the second plurality of conductive terminals 4352 , respectively, and the third plurality of conductive terminals.
  • a structure for supporting the 4353 and the fourth plurality of conductive terminals 4354 may be included, respectively.
  • the receptacle base 431 may include recesses 4301 and 4302 .
  • the receptacle base 431 has a first sidewall 432 formed adjacent to at least one electrical component (eg, electrical component 425 in FIG. 5A ) through the recesses 4301 and 4302 .
  • the second sidewall 433 formed to be spaced outwardly from the first sidewall 432, and the recesses 4301 and 4302 protruding along the longitudinal direction of the receptacle base 431 It may include an island region 434 to be formed.
  • the recesses 4301 and 4302 include a first recess 4301 formed between the island region 434 and the first sidewall 432 , and the island region 434 and the second sidewall 433 . ) and a second recess 4302 formed between them.
  • the plurality of conductive terminals 4351 , 4352 , 4353 , and 4354 are first disposed at a predetermined interval from at least a portion of the first sidewall 432 to at least a portion of the first recess 4301 .
  • the plurality of conductive terminals 4351 , 4352 , 4353 , and 4354 are connected to the conductive pads 4211 , 4212 , 4213 , and 4214 disposed at corresponding positions on the first substrate through a bonding process such as soldering. may be electrically connected.
  • the third plurality of conductive terminals 4353 disposed at the furthest distance from at least one electrical device may be connected to the ground ( G) and may be electrically connected.
  • the plurality of conductive terminals 4351 , 4352 , 4353 , and 4354 are formed by bending a conductive plate, and have one end of the conductive pads 4211 , 4212 , 4213 , and 4214 of the first substrate 420 . ), and the other end (eg, the first coupling part) may be bent in a substantially U-shape of the alphabet. Between both ends of the second plurality of conductive terminals 4352 and the fourth plurality of conductive terminals 4354 may be disposed to at least partially surround the island region 434 or to be surrounded by the island region 434 . there is.
  • the connector 450 disposed on the second substrate 440 may include a connector base 451 and connector terminals 4551 , 4552 , 4553 , and 4554 coupled to the connector base 451 .
  • the connector base 451 is formed to face the island seating portion 454 on which the island region 434 of the receptacle base 431 is seated, and the first recess 4301 of the receptacle base 431 .
  • a third sidewall 452 , and a fourth sidewall 453 formed to face the second recess 4302 of the receptacle base 431 .
  • the connector terminals 4551 , 4552 , 4553 , and 4554 are disposed on at least a portion of the third sidewall 452 , and are elastically coupled to the first plurality of conductive terminals 4351 .
  • the third plurality of connector terminals 4553 disposed on at least a portion of the fourth sidewall 453 and elastically coupled to the third plurality of conductive terminals 4353 , and at least a portion of the fourth sidewall 453 .
  • It may include a plurality of fourth connector terminals 4554 that are disposed on the , and are elastically coupled to the plurality of fourth conductive terminals 4354 .
  • the plurality of connector terminals 4551 , 4552 , 4553 , and 4554 are bonded to conductive pads 4411 , 4412 , 4413 , 4414 disposed at corresponding positions of the second substrate 440 , such as by soldering. It can be electrically connected through the process.
  • the plurality of connector terminals 4551 , 4552 , 4553 , and 4554 are formed by bending a conductive plate, and have one end of the conductive pads 4411 , 4412 , 4413 , and 4414 of the second substrate 440 . ), and the other end (eg, the second binding part) may be bent in a substantially U-shape of the alphabet.
  • the second binding portion of the plurality of connector terminals 4551 , 4552 , 4553 , 4554 may be coupled in a state of being wrapped around the first binding part.
  • the first binding part may press the second binding part while receiving at least a portion of the second binding part, whereby the plurality of connector terminals 4551 , 4552 , 4553 , 4554 and the plurality of conductive terminals 4351 , 4352, 4353, 4354) may be in contact with two different points or two different regions.
  • the shapes of the first binding part and the second binding part are not limited to the illustrated examples and may be formed in various shapes.
  • a portion of the second binding portion in contact with the first binding portion may be formed to be thicker than a portion not in contact with the second binding portion.
  • the second binding portion may be formed in the shape of a match head rather than the letter U-shape, and the first binding portion may be formed in the shape of a hooking jaw corresponding to the shape of the match head, between the receptacle 430 and the connector 450 .
  • Mechanical bonding strength can be further improved.
  • the second binding part may contact one surface of the first binding part and also contact an end of the first binding part.
  • the second coupling part may further include an elastic piece protruding from one surface.
  • the elastic piece is substantially a part of the second binding part or a part of one surface of the second binding part, and may be in direct contact with the first binding part.
  • the end of the first binding portion may be rolled into a shape close to a circle or a polygon to be in stable contact with the end of the second binding portion.
  • the shape of the end of the elastic piece and the first binding part may stably maintain an electrical connection state of the first binding part and the second binding part.
  • the second binding part may contact one surface of the first binding part and may contact an end of the first binding part, and at least a portion of the second binding part (eg, the first binding part) and the contact portion, hereinafter, the head) may be formed thicker than other portions.
  • the head of the second binding part has a structure thicker than the other parts, by forming a hooking protrusion in the first binding part, the mechanical binding force between the receptacle 430 and the connector 450 can be further improved. there is.
  • the number of receptacles 430 is relatively large compared to the minimized volume of the receptacle base 431 because two conductive terminals are disposed in one recess 4301 and 4302 in the receptacle base 431 .
  • the conductive terminals of the may be used as a signal line and/or a ground line.
  • the receptacle 430 may further include a fifth conductive terminal (not shown) in at least a portion of the island region 434 of the receptacle base 431 .
  • the fifth conductive terminal (not shown) may be electrically connected to the ground conductor of the first substrate 420 or the ground conductor of the second substrate 440 .
  • the shielding structure (eg, a receptacle and a connector) according to various embodiments is not limited to the illustrated embodiment, and may be formed in various shapes. For example, the number, arrangement, location, or role of conductive terminals 4351 , 4352 , 4353 , 4354 and connector terminals 4551 , 4552 , 4553 , 4554 forming receptacle 430 and connector 450 . (eg receptacles or connectors) may change.
  • the arrangement of the conductive terminals 4351 , 4352 , 4353 , 4354 of the receptacle 430 and/or the connector terminals 4551 , 4552 , 4553 , 4554 of the connector 450 may be divided into four or more It may be formed of terminals. For example, it may be formed in a symmetrical arrangement of 4 columns * n rows, or may be formed in an asymmetrical arrangement of 5 columns * n rows.
  • 7A is a perspective view of a first substrate including receptacles according to various embodiments of the present disclosure
  • 7B is a perspective view of a second substrate including connectors coupled to the receptacles of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure
  • the first substrate 420 is a first receptacle 430 disposed to form a first space 4201 in a manner surrounding at least one first electrical element 425, and a second receptacle 430 - 1 disposed near the first receptacle 430 and disposed such that a second space 4202 is formed in a manner surrounding at least one second electrical element 426 .
  • the second substrate 440 has a first connector 450 having a corresponding shape for connection to the first receptacle 430 , and a corresponding shape for connecting to the second receptacle 430 - 1 . It may include a second connector 450-1 having.
  • the first connector 450 may include the first space 4201 and the third space 4501 at least partially facing.
  • the second connector 450-1 may include the second space 4202 and the fourth space 4502 at least partially facing each other.
  • the first space 4201 and the third space 4501 are the first receptacle 430 and the first connector 450 .
  • the second space 4202 and the fourth space 4502 maintain a closed state through the second receptacle 430-1 and the second connector 450-1, so that at least one The second electrical element 426 may also be shielded.
  • a connector shielding structure is provided through an electrical coupling structure of receptacles 430 and 430-1 and connectors 450 and 450-1 having shielding spaces spaced apart from each other on one single substrate. Separate shielding of electrical elements 425 , 426 may be possible.
  • FIGS. 8A to 8E are diagrams illustrating a shielding structure through coupling of a receptacle and a connector according to various embodiments of the present disclosure
  • the first substrate 420 and the second substrate 440 are illustrated in different sizes for differentiation, but the two substrates 420 and 440 are substantially the same, or the second substrate 440 is It may be formed to be larger than the first substrate 420 .
  • the receptacles and the connectors are also illustrated in different sizes for differentiation, they may have substantially the same size (eg, width).
  • an electronic device may include a first substrate 420 and a second substrate 440 disposed to overlap the first substrate 420 .
  • the first substrate 420 and the second substrate 440 may be electrically connected through the coupling of the two receptacles 511 and 512 and the corresponding two connectors 521 and 522 .
  • the first substrate 420 may include a first receptacle 511 and a second receptacle 512 disposed to form a first space 5101 for enclosing the electric element 425 .
  • the second substrate 440 may include a first connector 521 connected to the first receptacle 511 and a second connector 522 connected to the second receptacle 512 .
  • the first space 5101 may include a portion 5102 partially opened from the outside through the arrangement of the first receptacle 511 and the second receptacle 512 .
  • the open portion 5102 may be utilized as a passage for the electrical connection member 460 (eg, a conductive cable, a coaxial cable, or a flexible printed circuit board (FPCB) type radio frequency cable (FRC)).
  • the electrical connection member 460 may include a cable extending to a specified length, one end 461 may be disposed outside the first space 5101 , and the other end 462 may be disposed in the first space 5101 .
  • the receptacles and connectors connected thereto may provide a passage path through which the electrical connection member passes in the first space.
  • an electronic device may include a first substrate 420 and a second substrate 440 disposed to overlap the first substrate 420 .
  • the first substrate 420 and the second substrate 440 may be electrically connected to each other through coupling of two receptacles 531 and 532 and one connector 541 corresponding thereto.
  • the first substrate 420 includes a first receptacle 531 and a second receptacle 532 disposed to form a space 5301 surrounding the electric element 425 in a closed loop form. can do.
  • the second substrate 440 may include a connector 541 commonly connected to the first receptacle 531 and the second receptacle 532 .
  • a coupling structure of three or more receptacles and at least one connector may be provided in order to provide the first space 5301 having a closed loop shape. For example, the number of receptacles and connectors may be different from each other.
  • the first substrate 420 may include a first receptacle 551 having a closed loop shape and a second receptacle 552 disposed to cross at least a part of the inner space of the first receptacle 551 .
  • the second substrate 440 may include a first connector 561 connected to the first receptacle 551 and a second connector 562 connected to the second receptacle 552 .
  • the electrical elements 425 and 426 respectively disposed in the first space 5501 and the second space 5502 of the first receptacle 551 divided by the second receptacle 552 are individually shielding may be possible.
  • the first substrate 420 is disposed in a first receptacle 571 having a first space 5701 having a closed loop shape and in a first space 5701 of the first receptacle 571 ,
  • a second receptacle 572 having a loop-shaped second space 5702 may be included.
  • the second substrate 440 may include a first connector 581 connected to the first receptacle 571 and a second connector 582 connected to the second receptacle 572 .
  • the electrical elements 425 and 426 respectively disposed in the first space 5701 formed by the first receptacle 571 and the second space 5702 formed by the second receptacle 572 are Individual shielding may be possible.
  • the first substrate 420 may include a receptacle 591 having a first space 5901 having a closed loop shape.
  • the second substrate 440 includes a first connector 595 connected to a partial region of the receptacle 591 and a second connector 596 connected to another partial region of the receptacle 591 . can do.
  • the first substrate 420 is at least partially spaced apart through the first connector 595 and the second connector 596 within a range in which the shielding performance for the electric element 425 does not deteriorate.
  • a space 5951 may be provided.
  • This separation space 5951 may be used as a passage path of the above-described electrical connection member (eg, the electrical connection member 460 of Fig. 8A).
  • the first substrate 420 may be connected to the first substrate 420 through two or more receptacles.
  • the first space 5901 may be formed and two or more receptacles disposed on the first board 420 may be connected to each other through one connector disposed on the second board 440 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) includes a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ), disposed in an internal space of the housing, and at least one electrical element A first substrate (eg, the first substrate 420 of FIG. 4 ) including (eg, the electric element 425 of FIG. 4 ), and the first substrate at least partially surrounding the at least one electric element at least one receptacle (eg, receptacle 430 in FIG. 6B ) disposed to A first sidewall (eg, the first sidewall 432 of FIG.
  • the recess includes the island region and the first A first recess formed between the sidewall (eg, the first recess 4301 of FIG. 6B ) and a second recess formed between the island region and the second sidewall (eg, the second recess of FIG.
  • the a second plurality of connector terminals elastically coupled to the second plurality of conductive terminals (eg, the second plurality of connector terminals 4552 of FIG. 6B ); disposed on at least a portion of the fourth sidewall; a third plurality of connector terminals elastically coupled to the third plurality of conductive terminals (eg, the third plurality of connector terminals 4553 in FIG. 6B ) and at least a portion of the fourth sidewall; at least one connector including a fourth plurality of connector terminals (eg, a fourth plurality of connector terminals 4554 of FIG.
  • At least one of the plurality of first, second, third, and fourth conductive terminals may be electrically connected to the ground of the first substrate (eg, the ground (G) of FIG. 6B ).
  • the at least one receptacle base may be disposed to surround the at least one electrical element in the first substrate in a closed loop shape.
  • the plurality of third conductive terminals may be electrically connected to the ground of the first substrate.
  • the at least one receptacle base may be disposed in a closed loop shape along an edge of the first substrate when the first substrate is viewed from above.
  • the at least one receptacle base may have a size smaller than that of the first substrate when the first substrate is viewed from above.
  • the at least one electric element includes two or more electric elements spaced apart from each other at a predetermined interval on the first substrate, and the at least one receptacle base is configured to individually connect the two or more electric elements to the at least one receptacle base. It may be placed in an enclosing number of corresponding numbers.
  • the at least one connector may be disposed on a second substrate, and when the at least one connector is coupled to the at least one receptacle, the first substrate and the second substrate may be electrically connected. there is.
  • any one of the plurality of connector terminals coupled to any one of the plurality of conductive terminals electrically connected to the ground of the first board among the plurality of connector terminals is electrically connected to the ground of the second board. can be connected to
  • the second substrate further includes at least one other electric element, and the at least one connector base at least partially surrounds the another at least one electric element in the second substrate. It can be arranged to
  • the at least one connector base may be disposed to surround the other at least one electrical element in the second substrate in a closed loop shape.
  • the at least one receptacle may form at least one space surrounding the at least one electrical element.
  • the at least one space may be formed through two or more receptacles.
  • the two or more receptacles are a first receptacle forming a first space in the form of a closed loop, and a second receptacle disposed to cross the first space, and dividing the first space into two spaces Receptacles may be included.
  • the two or more receptacles may include a first receptacle forming a first space in the form of a closed loop and a second receptacle disposed in the first space and including a second space in the form of a closed loop.
  • the at least one receptacle may include two or more receptacles, and the at least one connector may be disposed in a number corresponding to the two or more receptacles.
  • the at least one receptacle may include two or more receptacles, and the at least one connector may be disposed in a greater or smaller number than the two or more receptacles.
  • the at least one connector may be disposed to overlap the two or more receptacles when the first substrate is viewed from above.
  • the at least one receptacle is arranged to include a passage path at least partially formed through the two or more receptacles, the passage path being capable of receiving an electrical connection member.
  • the electrical connection member may include at least one of a flexible substrate (eg, a flexible printed circuit board (FPCB), a coaxial cable, and an FPCB type RF cable (FRC)).
  • a flexible substrate eg, a flexible printed circuit board (FPCB), a coaxial cable, and an FPCB type RF cable (FRC)
  • the at least one connector is disposed to include a passage path at least partially formed through the two or more connectors, and the passage path may receive an electrical connection member.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 적어도 하나의 전기 소자를 포함하는 제1기판과, 상기 제1기판에서, 상기 적어도 하나의 전기 소자를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 배치되는 복수의 도전성 단자들을 포함하는 적어도 하나의 리셉터클과, 상기 적어도 하나의 리셉터클에 분리 가능하게 결합되고 복수의 커넥터 단자들을 포함하는 적어도 하나의 커넥터를 포함하고, 상기 복수의 도전성 단자들 중 적어도 하나의 복수의 도전성 단자들은 상기 제1기판의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

차폐 커넥터 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 차폐 커넥터 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다.
전자 장치의 내부 공간에 배치되는 복수의 전자 부품들은 상호간에 효율적으로 배치되어야 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있다. 또한, 복수의 전자 부품들이 전자 장치의 내부 공간에 효율적으로 배치되더라도 그 기능이 제대로 발현되지 못한다면 전자 장치의 품질 저하를 유발할 수 있으므로 이러한 배치 조건들을 만족시키도록 개발되고 있는 추세이다.
전자 장치는 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품들은 전자 장치의 대응 기능을 수행하기 위하여 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 전자 부품들로는 전자 장치의 내부 공간에 배치된 적어도 두 개의 기판들(예: 인쇄 회로 기판들)을 포함할 수 있다. 각 기판은 효율적인 실장 공간 확보를 위하여 적층되는 방식으로 배치될 수 있으며, 그 사이에 배치되는 인터포저(interposer)(예: 적층형 기판)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 각 기판은 복수의 도전성 단자들(예: 도전성 패드들)을 포함할 수 있으며, 인터포저의 대응면에 배치되는 복수의 대응 도전성 단자들(예: 대응 도전성 패드들)과 물리적으로 접촉됨으로서, 두 기판은 전기적으로 연결될 수 있다.
그러나 인터포저는 두 기판에 솔더링과 같은 접합 공정을 통해 결합되기 때문에 전자 장치의 유지 보수에 어려움이 있다. 또한, 인터포저는 두 기판의 전체 면적에 대하여 전기적으로 연결되도록 접합되기 때문에 개별적인 전기 소자의 차폐에 한계가 발생할 수 있다. 또한, 인터포저는 상대적으로 접속 단자들의 개 수에 한계가 있으므로, 접속 단자들의 개 수를 증가시키기 위하여 인터포저의 크기를 확장해야하며, 이는 전자 장치의 슬림화에 역행할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 차폐 커넥터 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유지 보수 시, 손쉽게 분리가 가능한 차폐 커넥터 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접속 단자들의 개 수를 증가시키면서 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있는 차폐 커넥터 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 적어도 하나의 전기 소자를 포함하는 제1기판과, 상기 제1기판에서, 상기 적어도 하나의 전기 소자를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 배치되는 적어도 하나의 리셉터클로써, 리세스를 포함하는 적어도 하나의 리셉터클 베이스로써, 상기 리세스를 통해, 상기 적어도 하나의 전기 소자와 인접한 위치에 형성된 제1측벽과 상기 리세스를 통해, 상기 제1측벽으로부터 외측으로 이격되도록 형성된 제2측벽 및 상기 리세스에 길이 방향을 따라 돌출 형성되는 섬 영역을 포함하고, 상기 리세스는 상기 섬 영역과 상기 제1측벽 사이에 형성되는 제1리세스 및 상기 섬 영역과 상기 제2측벽 사이에 형성되는 제2리세스를 포함하는 적어도 하나의 리셉터클 베이스와, 상기 제1측벽의 적어도 일부로부터 상기 제1리세스의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 단자들과, 상기 섬 영역의 적어도 일부로부터 상기 제1리세스의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 단자들과, 상기 제2측벽의 적어도 일부로부터 상기 제2리세스의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제3복수의 도전성 단자들 및 상기 섬 영역의 적어도 일부로부터 상기 제2리세스의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제4복수의 도전성 단자들을 포함하는 적어도 하나의 리셉터클 및 상기 적어도 하나의 리셉터클에 분리 가능하게 결합되는 적어도 하나의 커넥터로써, 상기 섬 영역이 안착되는 섬 안착부, 상기 제1리세스와 대면하도록 형성된 제3측벽 및 상기 제2리세스와 대면하도록 형성된 제4측벽을 포함하는 적어도 하나의 커넥터 베이스와 상기 제3측벽의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제1복수의 도전성 단자들과 탄성적으로 결합되는 제1복수의 커넥터 단자들과, 상기 제3측벽의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제2복수의 도전성 단자들과 탄성적으로 결합되는 제2복수의 커넥터 단자들과, 상기 제4측벽의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제3복수의 도전성 단자들과 탄성적으로 결합되는 제3복수의 커넥터 단자들 및 상기 제4측벽의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제4복수의 도전성 단자들과 탄성적으로 결합되는 제4복수의 커넥터 단자들을 포함하는 적어도 하나의 커넥터를 포함하고, 상기 제1, 2, 3, 4 복수의 도전성 단자들 중 적어도 하나의 복수의 도전성 단자들은 상기 제1기판의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들은 두 기판을 전기적으로 연결하고, 두 기판 사이에 배치되는 리셉터클 및 커넥터를 포함하는 차폐 커넥터 구조가 제공됨으로써, 기판에 배치된 전기 소자들의 효율적인 차폐에 도움을 줄 수 있다. 또한, 유지 보수에 유리하고, 접속 단자들이 개 수를 증가시키면서 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 차폐 커넥터 구조가 배치된 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 리셉터클을 포함하는 제1기판의 사시도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 리셉터클과 결합되는 커넥터를 포함하는 제2기판의 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1기판과 제2기판이 결합된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 라인 6b-6b에서 바라본 리셉터클과 커넥터의 결합 관계를 도시한 일부 단면도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 리셉터클들을 포함하는 제1기판의 사시도이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 리셉터클들과 결합되는 커넥터들을 포함하는 제2기판의 사시도이다.
도 8a 내지 도 8e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 리셉터클과 커넥터의 결합을 통한 차폐 구조를 나타낸 구성도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터(108)는 전자 장치(100)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104), 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)와 카메라 모듈(105)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(105)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(105)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시가 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(100)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 1 및 도 2의 하우징(110))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시의 예시적인 실시예들에 따라 두 기판(예: 도 6b의 제1기판(420) 및 제2기판(440))을 전기적으로 연결하고, 차폐 구조를 제공하는 리셉터클(예: 도 6b의 리셉터클(430))과 커넥터(예: 도 6b의 커넥터(450))의 접속 구조는 상술한 바형 전자 장치, 평판형 전자 장치, 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 또는 롤러블 전자 장치 중 적어도 하나의 전자 장치에 적용될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 차폐 커넥터 구조가 배치된 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100) 또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)(예: 도 3의 전자 장치(300))는 전면 커버(481)(예: 도 3의 전면 플레이트(320)), 전면 커버(481)와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(480)(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 및 전면 커버(481)와 후면 커버(480) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(410)(예: 도 3의 측면 부재(310))을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간에 배치되는 제1지지 부재(411)(예: 도 3의 제1지지 부재(311))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(411)는 측면 부재(410)로부터 내부 공간으로 연장되도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1지지 부재(411)는 전자 장치(400)의 내부 공간에 별도로 마련될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(411)는 측면 부재(410)로부터 연장되고 적어도 일부 영역이 도전성 재질로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간에서 제1지지 부재(411)와 후면 커버(480) 사이에 배치되는 한 쌍의 기판(420, 440)(예: 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 기판(420, 440)은 전면 커버(481)를 위(예: 도 3의 Z축 방향)에서 바라볼 때, 적어도 일부 영역이 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 기판(420, 440)은 제1지지 부재(411)와 후면 커버(480) 사이에 배치되는 제1기판(420)(예: 메인 기판 또는 제1기판)과, 제1기판(420)과 후면 커버(480) 사이에 배치되는 제2기판(440)(예: 서브 기판 또는 제2기판)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1기판(420)은 메인 기판으로서, 전면 커버(481)를 위에서 바라볼 때, 서브 기판인 제2기판(440)보다 크게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1기판(420)은 전면 커버(481)를 위에서 바라볼 때, 제2기판(440)과 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1기판(420)은 전면 커버(481)를 위에서 바라볼 때, 제2기판(440)보다 작게 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1기판(420)은 제2기판(440)을 향하는 면에 배치되는 리셉터클(430)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기판(440)은 제1기판(420)을 향하는 면에 배치되고, 제1기판(420)과 제2기판(440)이 결합될 때, 리셉터클(430)에 전기적으로 접속되는 커넥터(예: 도 5b의 커넥터(450))를 포함할 수 있다. 따라서, 제1기판(420)과 제2기판(440)은 리셉터클(430)에 결합되는 커넥터(450)의 결합 구조를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 두 기판(420, 440)을 전기적으로 연결하는 리셉터클(430)과 커넥터(450)의 결합을 통한 차폐 구조(예: 차폐 커넥터 구조)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1기판(420)에 배치된 적어도 하나의 전기 소자(425)(예: 능동 소자, 수동 소자 및/또는 집적회로 칩들)는 리셉터클(430)에 의해 형성된 제1공간(4201)을 통해 적어도 부분적으로 둘러싸여질 수 있으며, 제2기판(440)에 배치되고, 실질적으로 리셉터클(430)과 동일한 형상을 갖는 커넥터(예: 도 5b의 커넥터(450))의 접속을 통해 차폐될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(4201)은 리셉터클(430)을 통해, 폐루프(closed loop) 형상으로 형성되거나, 일부가 개방된 루프 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제2기판(440)과 후면 커버(480) 사이에 배치되는 제2지지 부재(미도시)(예: 고정용 브라켓)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(미도시)는 제2기판(440)과 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(470)는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(420), 차폐 구조(예: 차폐 커넥터 구조), 및 제2기판(440)은, 제2지지 부재(미도시)를 통해 전자 장치(400)에 고정될 수 있다. 다른 실시예로, 제1기판(420), 차폐 구조(예: 차폐 커넥터 구조), 및 제2기판(440)은 제2지지 부재(미도시) 없이, 전자 장치(400)의 내부 공간에 배치될 수도 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 리셉터클을 포함하는 제1기판의 사시도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 리셉터클과 결합되는 커넥터를 포함하는 제2기판의 사시도이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 제1기판(420)은 적어도 하나의 전기 소자(425)를 둘러싸는 방식으로 제1공간(4201)이 형성되도록 배치되는 리셉터클(430)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리셉터클(430)은 제1기판(420)에 배치된 적어도 하나의 전기 소자(425)와 전기적으로 연결될수 있다. 한 실시예에 따르면, 리셉터클(430)은 복수의 도전성 단자들을 포함할 수 있으며, 복수의 도전성 단자들 중 일부 도전성 단자들은 제1기판(420)의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2기판(440)은 리셉터클(430)에 접속되기 위한 대응 형상을 갖는 커넥터(450)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기판(440)은 커넥터(450)를 통해 제1공간(4201)과 대면하도록 형성된 제2공간(4501)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터(450)는 복수의 커넥터 단자들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 단자들 중 일부 커넥터 단자들은 제2기판(440)의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1기판(420)의 그라운드 및/또는 제2기판(440)의 그라운드는 그라운드 도체, 그라운드 평면 또는 그라운드 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1기판(420)에 제2기판(440)이 결합되면, 제1공간(4201)과 제2공간(4501)은 리셉터클(430) 및 커넥터(450)를 통해 밀폐된 상태를 유지함으로써, 그 내부에 배치된 적어도 하나의 전기 소자(425) 역시 차폐될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 전기 소자(425)는 제2기판(440)의 제2공간(4501)내에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 전기 소자(425)는 제1공간(4201) 및 제2공간(4501)에 모두 배치될 수도 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1기판과 제2기판이 결합된 상태를 나타낸 사시도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 라인 6b-6b에서 바라본 리셉터클과 커넥터의 결합 관계를 도시한 일부 단면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 제1기판(420) 및 제2기판(440)은 리셉터클(430) 및 커넥터(450)의 접속을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(420)과 제2기판(440)이 결합될 때, 제1기판(420)에 배치된 적어도 하나의 전기 소자(예: 도 5a의 전기 소자(425))는 주변으로부터 전기적으로 차폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1기판(420)에 배치되는 리셉터클(430)은, 리셉터클 베이스(431) 및 리셉터클 베이스(431)에 배치되는 도전성 단자들(4351, 4352, 4353, 4354)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리셉터클 베이스(431)는 폴리머 재질의 몰드로 형성될 수 있다. 예를 들면, 리셉터클 베이스(431)는, 사출물(molding product)의 일종으로, 절연 물질을 포함하면서 도전성 단자들(4351, 4352, 4353, 4354)을 지지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 리셉터클 베이스(431)는 도전성 단자들(4351, 4352, 4353, 4354)의 변형을 억제할 수 있으며, 커넥터(450)와의 결속 구조를 제공할 수 있다. 도전성 단자들(4351, 4352, 4353, 4354)은 압입 방식으로 리셉터클 베이스(431)에 조립 또는 장착되거나, 인서트 사출 공정을 통해 리셉터클 베이스(431)가 성형됨과 동시에 리셉터클 베이스(431)에 장착될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 리셉터클 베이스(431)는, 제1복수의 도전성 단자들(4351)과 제2복수의 도전성 단자들(4352)을 각각 지지하기 위한 구조물과, 제3복수의 도전성 단자들(4353)과 제4복수의 도전성 단자들(4354)을 각각 지지하기 위한 구조물을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 리셉터클 베이스(431)는 리세스(4301, 4302)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리셉터클 베이스(431)는 리세스(4301, 4302)를 통해, 적어도 하나의 전기 소자(예: 도 5a의 전기 소자(425))와 인접한 위치에 형성된 제1측벽(432), 리세스(4301, 4302)를 통해, 제1측벽(432)으로부터 외측으로 이격되도록 형성된 제2측벽(433), 및 리세스(4301, 4302)에 리셉터클 베이스(431)의 길이 방향을 따라 돌출 형성되는 섬 영역(434)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(4301, 4302)는 섬 영역(434)과 제1측벽(432) 사이에 형성되는 제1리세스(4301), 및 섬 영역(434)과 제2측벽(433) 사이에 형성되는 제2리세스(4302)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 단자들(4351, 4352, 4353, 4354)은, 제1측벽(432)의 적어도 일부로부터 제1리세스(4301)의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 단자들(4351), 섬 영역(434)의 적어도 일부로부터 제1리세스(4301)의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 단자들(4352), 제2측벽(433)의 적어도 일부로부터 제2리세스(4302)의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제3복수의 도전성 단자들(4353) 및 섬 영역(434)의 적어도 일부로부터 제2리세스(4302)의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제4복수의 도전성 단자들(4354)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 단자들(4351, 4352, 4353, 4354)은 제1기판의 대응 위치에 배치되는 도전성 패드들(4211, 4212, 4213, 4214)과 솔더링과 같은 접합 공정을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 소자(예: 도 5a의 전기 소자(425))와 가장 먼 거리에 배치되는 제3복수의 도전성 단자들(4353)은 제1기판(420)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 단자들(4351, 4352, 4353, 4354)은 도전성 플레이트를 절곡하여 형성된 것으로, 한 단부가 제1기판(420)의 도전성 패드들(4211, 4212, 4213, 4214)에 연결되며, 다른 단부(예: 제1 결속부)는 대체로 알파벳 U 자 형상으로 절곡될 수 있다. 제2복수의 도전성 단자들(4352)과 제4복수의 도전성 단자들(4354)의 양 단부 사이는 적어도 부분적으로 섬 영역(434)을 감싸거나 섬 영역(434)에 감싸진 상태로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2기판(440)에 배치되는 커넥터(450)는 커넥터 베이스(451) 및 커넥터 베이스(451)에 결합되는 커넥터 단자들(4551, 4552, 4553, 4554)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 베이스(451)는 리셉터클 베이스(431)의 섬 영역(434)이 안착되는 섬 안착부(454), 리셉터클 베이스(431)의 제1리세스(4301)와 대면하도록 형성된 제3측벽(452), 및 리셉터클 베이스(431)의 제2리세스(4302)와 대면하도록 형성된 제4측벽(453)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 단자들(4551, 4552, 4553, 4554)은, 제3측벽(452)의 적어도 일부에 배치되고, 제1복수의 도전성 단자들(4351)과 탄성적으로 결합되는 제1복수의 커넥터 단자들(4551), 제3측벽(452)의 적어도 일부에 배치되고, 제2복수의 도전성 단자들(4352)과 탄성적으로 결합되는 제2복수의 커넥터 단자들(4552), 제4측벽(453)의 적어도 일부에 배치되고, 제3복수의 도전성 단자들(4353)과 탄성적으로 결합되는 제3복수의 커넥터 단자들(4553), 및 제4측벽(453)의 적어도 일부에 배치되고, 제4복수의 도전성 단자들(4354)과 탄성적으로 결합되는 제4복수의 커넥터 단자들(4554)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 커넥터 단자들(4551, 4552, 4553, 4554)은 제2기판(440)의 대응 위치에 배치되는 도전성 패드들(4411, 4412, 4413, 4414)과 솔더링과 같은 접합 공정을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 커넥터 단자들(4551, 4552, 4553, 4554)은 도전성 플레이트를 절곡하여 형성된 것으로, 한 단부가 제2기판(440)의 도전성 패드들(4411, 4412, 4413, 4414)에 연결되며, 다른 단부(예: 제2 결속부)는 대체로 알파벳 U 자 형상으로 절곡될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 리셉터클(430)와 커넥터(450)이 결합하면, 복수의 커넥터 단자들(4551, 4552, 4553, 4554)의 제2 결속부가 복수의 도전성 단자들(4351, 4352, 4353, 4354)의 제1 결속부에 감싸지는 상태로 결합할 수 있다. 예를 들면, 제1 결속부가 제2 결속부의 적어도 일부분을 수용하면서 제2 결속부를 가압할 수 있으며, 이로써 복수의 커넥터 단자들(4551, 4552, 4553, 4554)과 복수의 도전성 단자들(4351, 4352, 4353, 4354)의 서로 다른 두 지점 또는 서로 다른 두 영역에 접촉할 수 있다.
다양한 실시예에 따라(미도시), 제1 결속부와 제2 결속부의 형상은 도시된 예에 한정하지 않으며 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 결속부 중 제1 결속부와 접촉하는 부분은 접촉하지 않는 부분보다 더 두껍게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 결속부는 알파벳 U 자 형상이 아닌 성냥 헤드 형상으로 형성될 수 있고, 제1 결속부는 성냥 헤드 형상에 상응하는 걸림 턱 형상으로 형성되어, 리셉터클(430)와 커넥터(450) 사이에서 기계적인 결속력이 더 향상될 수 있다.
다양한 실시예에 따라(미도시), 제2 결속부는 제1 결속부의 한 면에 접촉함과 아울러, 제1 결속부의 단부에 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제2 결속부는 한 면에서 돌출된 탄성편(elastic piece)을 더 포함할 수 있다. 탄성편은 실질적으로 제2 결속부의 일부 또는 제2 결속부의 한 면의 일부로서, 제1 결속부와 직접 접촉할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 결속부의 단부는 원(circle)이나 다각형에 가까운 형상으로 말아져 제2 결속부의 단부와 안정적으로 접촉할 수 있다. 예를 들면, 탄성편과 제1 결속부의 단부 형상은 제1 결속부와 제2 결속부의 전기적인 연결 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따라(미도시), 제2 결속부는 제1 결속부의 한 면에 접촉함과 아울러, 제1 결속부의 단부에 접촉할 수 있으며, 제2 결속부의 적어도 일부분(예: 제1 결속부와 접촉 부분, 이하, 헤드)이 다른 부분보다 더 두껍게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 결속부의 헤드가 다른 부분보다 더 두꺼운 구조를 가질 때, 제1 결속부에 걸림 턱을 형성함으로써, 리셉터클(430)과 커넥터(450) 사이에서 기계적인 결속력이 더 향상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 리셉터클(430)은 리셉터클 베이스(431)에서 하나의 리세스(4301, 4302)에 두 개의 도전성 단자들이 배치되기 때문에 리셉터클 베이스(431)의 최소화된 체적 대비 상대적으로 많은 개 수의 도전성 단자들이 신호 라인 및/또는 그라운드 라인으로 사용될 수 있다.
다른 실시예에서, 리셉터클(430)은, 리셉터클 베이스(431) 중, 섬 영역(434)의 적어도 일부에 제5 도전성 단자(미도시)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제5 도전성 단자(미도시)는 제1기판(420)의 그라운드 도체, 또는 제2기판(440)의 그라운드 도체와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 차폐 구조(예: 리셉터클 및 커넥터)는, 도시된 실시예에 한정하지 않으며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 리셉터클(430) 및 커넥터(450)를 형성하는 도전성 단자들(4351, 4352, 4353, 4354) 및 커넥터 단자들(4551, 4552, 4553, 4554)의 수, 배열, 위치, 또는 역할(예: 리셉터클 또는 커넥터)이 변경될 수 있다. 예를 들면, 리셉터클(430)의 도전성 단자들(4351, 4352, 4353, 4354) 및/또는 커넥터(450)의 커넥터 단자들(4551, 4552, 4553, 4554)의 배치는, 4개 이상의 구분된 단자들로 형성될 수 있다. 예를 들면, 4열 * n 행 배열의 대칭형으로 형성되거나, 5열 * n 행 배열의 비대칭형으로 형성될 수 있다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 리셉터클들을 포함하는 제1기판의 사시도이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 리셉터클들과 결합되는 커넥터들을 포함하는 제2기판의 사시도이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 제1기판(420)은, 적어도 하나의 제1전기 소자(425)를 둘러싸는 방식으로 제1공간(4201)이 형성되도록 배치되는 제1리셉터클(430), 및 제1리셉터클(430) 근처에 배치되고, 적어도 하나의 제2전기 소자(426)를 둘러싸는 방식으로 제2공간(4202)이 형성되도록 배치되는 제2리셉터클(430-1)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기판(440)은 제1리셉터클(430)에 접속되기 위한 대응 형상을 갖는 제1커넥터(450), 및 제2리셉터클(430-1)에 접속되기 위한 대응 형상을 갖는 제2커넥터(450-1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1커넥터(450)는 제1공간(4201)과 적어도 일부 대면하는 제3공간(4501)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2커넥터(450-1)는 제2공간(4202)과 적어도 일부 대면하는 제4공간(4502)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1기판(420)에 제2기판(440)이 결합되면, 제1공간(4201)과 제3공간(4501)은 제1리셉터클(430) 및 제1커넥터(450)를 통해 밀폐된 상태를 유지함으로써, 그 내부에 배치된 적어도 하나의 제1전기 소자(425) 역시 차폐될 수 있다. 또한, 제2공간(4202)과 제4공간(4502)은 제2리셉터클(430-1) 및 제2커넥터(450-1)를 통해 밀폐된 상태를 유지함으로써, 그 내부에 배치된 적어도 하나의 제2전기 소자(426) 역시 차폐될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 커넥터 차폐 구조는 하나의 단일 기판에 서로 이격된 차폐 공간들을 갖는 리셉터클들(430, 430-1) 및 커넥터들(450, 450-1)의 전기적 결합 구조를 통해 전기 소자들(425, 426)의 개별적인 차폐가 가능할 수 있다.
도 8a 내지 도 8e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 리셉터클과 커넥터의 결합을 통한 차폐 구조를 나타낸 구성도이다.
도 8a 내지 도 8e에서 제1기판(420)과 제2기판(440)은 구분을 위하여 서로 다른 크기로 도시하였으나, 두 기판(420, 440)은 실질적으로 동일하거나, 제2기판(440)이 제1기판(420)보다 크게 형성될 수도 있다. 또한, 리셉터클들과 커넥터들 역시 구분을 위하여 서로 다른 크기로 도시하였으나, 실질적으로 동일한 크기(예: 폭)를 가질 수 있다.
도 8a를 참고하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 제1기판(420)과, 제1기판(420)과 중첩되도록 배치되는 제2기판(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(420)과 제2기판(440)은 두 개의 리셉터클들(511, 512)과, 이와 대응되는 두 개의 커넥터들(521, 522)의 결합을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1기판(420)은 전기 소자(425)를 둘러싸기 위한 제1공간(5101)을 형성하기 위하여 배치되는 제1리셉터클(511) 및 제2리셉터클(512)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기판(440)은 제1리셉터클(511)에 접속되는 제1커넥터(521) 및 제2리셉터클(512)에 접속되는 제2커넥터(522)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(5101)은 제1리셉터클(511) 및 제2리셉터클(512)의 배치를 통해 일부가 외부로부터 개방된 부분(5102)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 개방된 부분(5102)은 전기적 연결 부재(460)(예: 도전성 케이블, 동축 케이블, 또는 FRC(FPCB(flexible printed circuit board) type radio frequency cable)의 통로로써 활용될 수 있다. 예컨대, 전기적 연결 부재(460)는 지정된 길이로 연장된 케이블을 포함하고, 일단(461)은 제1공간(5101)의 외부에 배치되고, 타단(462)은 제1공간(5101)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 리셉터클들 및 이와 접속되는 커넥터들은 전기적 연결 부재가 관통되는 통과 경로를 제1공간에 제공할 수도 있다.
도 8b를 참고하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 제1기판(420)과, 제1기판(420)과 중첩되도록 배치되는 제2기판(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(420)과 제2기판(440)은 두 개의 리셉터클들(531, 532)과, 이와 대응되는 하나의 커넥터(541)의 결합을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1기판(420)은 전기 소자(425)를 폐루프 형태로 둘러싸는 공간(5301)을 형성하기 위하여 배치되는 제1리셉터클(531) 및 제2리셉터클(532)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기판(440)은 제1리셉터클(531)과 제2리셉터클(532)에 공통으로 접속되는 커넥터(541)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐루프 형상의 제1공간(5301)을 제공하기 위하여, 세 개 이상의 리셉터클들과 적어도 하나의 커넥터의 결합 구조가 제공될 수도 있다. 예컨대, 리셉터클들과 커넥터들의 개 수는 서로 상이할 수 있다.
도 8c를 참고하면, 제1기판(420)은 폐루프 형상의 제1리셉터클(551) 및 제1리셉터클(551)의 내부 공간을 적어도 일부 가로지르도록 배치되는 제2리셉터클(552)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기판(440)은 제1리셉터클(551)에 접속되는 제1커넥터(561) 및 제2리셉터클(552)에 접속되는 제2커넥터(562)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2리셉터클(552)에 의해 분할된 제1리셉터클(551)의 제1공간(5501) 및 제2공간(5502)에 각각 배치되는 전기 소자들(425, 426)은 개별적으로 차폐가 가능할 수 있다.
도 8d를 참고하면, 제1기판(420)은 폐루프 형상의 제1공간(5701)을 갖는 제1리셉터클(571) 및 제1리셉터클(571)의 제1공간(5701)에 배치되고, 폐루프 형상의 제2공간(5702)을 갖는 제2리셉터클(572)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기판(440)은 제1리셉터클(571)에 접속되는 제1커넥터(581) 및 제2리셉터클(572)에 접속되는 제2커넥터(582)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1리셉터클(571)에 의해 형성된 제1공간(5701) 및 제2리셉터클(572)에 의해 형성된 제2공간(5702)에 각각 배치되는 전기 소자들(425, 426)은 개별적으로 차폐가 가능할 수 있다.
도 8e를 참고하면, 제1기판(420)은 폐루프 형상의 제1공간(5901)을 갖는 리셉터클(591)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기판(440)은 리셉터클(591)의 일부 영역에 접속되는 제1커넥터(595) 및 리셉터클(591)의 또 다른 일부 영역에 접속되는 제2커넥터(596)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(420)은 제1커넥터(595)와 제2커넥터(596)를 통해, 전기 소자(425)를 위한 차폐 성능이 저하되지 않는 범위내에서, 적어도 부분적으로 이격된 공간(5951)을 제공할 수 있다. 이러한 이격 공간(5951)은 전술한 전기적 연결 부재(예: 도 8a의 전기적 연결 부재(460)의 통과 경로로써 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1기판(420)에 두 개 이상의 리셉터클을 통해 제1공간(5901)을 형성하고, 제2기판(440)에 배치된 하나의 커넥터를 통해, 제1기판(420)에 배치된 두 개 이상의 리셉터클들이 접속되도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 적어도 하나의 전기 소자(예: 도 4의 전기 소자(425))를 포함하는 제1기판(예: 도 4의 제1기판(420))과, 상기 제1기판에서, 상기 적어도 하나의 전기 소자를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 배치되는 적어도 하나의 리셉터클(예: 도 6b의 리셉터클(430))로써, 리세스를 포함하는 적어도 하나의 리셉터클 베이스(예: 도 6b의 리셉터클 베이스(431))로써, 상기 리세스를 통해, 상기 적어도 하나의 전기 소자와 인접한 위치에 형성된 제1측벽(예: 도 6b의 제1측벽(432))과 상기 리세스를 통해, 상기 제1측벽으로부터 외측으로 이격되도록 형성된 제2측벽(예: 도 6b의 제2측벽(433) 및 상기 리세스에 길이 방향을 따라 돌출 형성되는 섬 영역(예: 도 6b의 섬 영역(434))을 포함하고, 상기 리세스는 상기 섬 영역과 상기 제1측벽 사이에 형성되는 제1리세스(예: 도 6b의 제1리세스(4301)) 및 상기 섬 영역과 상기 제2측벽 사이에 형성되는 제2리세스(예: 도 6b의 제2리세스(4302))를 포함하는 적어도 하나의 리셉터클 베이스와, 상기 제1측벽의 적어도 일부로부터 상기 제1리세스의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 단자들(예: 도 6b의 제1복수의 도전성 단자들(4351))과, 상기 섬 영역의 적어도 일부로부터 상기 제1리세스의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 단자들(예: 도 6b의 제2복수의 도전성 단자들(4352))과, 상기 제2측벽의 적어도 일부로부터 상기 제2리세스의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제3복수의 도전성 단자들(예: 도 6b의 제3복수의 도전성 단자들(4353)) 및 상기 섬 영역의 적어도 일부로부터 상기 제2리세스의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제4복수의 도전성 단자들(예: 도 6b의 제4복수의 도전성 단자들(4354))을 포함하는 적어도 하나의 리셉터클 및 상기 적어도 하나의 리셉터클에 분리 가능하게 결합되는 적어도 하나의 커넥터(예: 도 6b의 커넥터(450))로써, 상기 섬 영역이 안착되는 섬 안착부(예: 도 6b의 섬 안착부(454)), 상기 제1리세스와 대면하도록 형성된 제3측벽(예: 도 6b의 제3측벽(452)) 및 상기 제2리세스와 대면하도록 형성된 제4측벽(예: 도 6b의 제4측벽(453))을 포함하는 적어도 하나의 커넥터 베이스(예: 도 6b의 커넥터 베이스(451))와 상기 제3측벽의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제1복수의 도전성 단자들과 탄성적으로 결합되는 제1복수의 커넥터 단자들(예: 도 6b의 제1복수의 커넥터 단자들(4551))과, 상기 제3측벽의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제2복수의 도전성 단자들과 탄성적으로 결합되는 제2복수의 커넥터 단자들(예: 도 6b의 제2복수의 커넥터 단자들(4552))과, 상기 제4측벽의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제3복수의 도전성 단자들과 탄성적으로 결합되는 제3복수의 커넥터 단자들(예: 도 6b의 제3복수의 커넥터 단자들(4553)) 및 상기 제4측벽의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제4복수의 도전성 단자들과 탄성적으로 결합되는 제4복수의 커넥터 단자들(예: 도 6b의 제4복수의 커넥터 단자들(4554))을 포함하는 적어도 하나의 커넥터를 포함하고, 상기 제1, 2, 3, 4 복수의 도전성 단자들 중 적어도 하나의 복수의 도전성 단자들은 상기 제1기판의 그라운드(예: 도 6b의 그라운드(G))에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리셉터클 베이스는, 상기 제1기판에서 상기 적어도 하나의 전기 소자를 폐루프 형태(closed loop)로 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3복수의 도전성 단자들은 상기 제1기판의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리셉터클 베이스는, 상기 제1기판을 위에서 바라볼 때, 상기 제1기판의 가장자리를 따라 폐루프 형태로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리셉터클 베이스는, 상기 제1기판을 위에서 바라볼 때, 상기 제1기판보다 작은 크기로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전기 소자는 상기 제1기판에서, 지정된 간격으로 이격 배치되는 두 개 이상의 전기 소자들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 리셉터클 베이스는 상기 두 개 이상의 전기 소자들을 개별적으로 둘러싸는 대응 개 수로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커넥터는 제2기판상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 커넥터가 상기 적어도 하나의 리셉터클에 결합될 때, 상기 제1기판과 상기 제2기판이 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 커넥터 단자들 중 상기 제1기판의 그라운드에 전기적으로 연결된 어느 하나의 복수의 도전성 단자들과 결합된 어느 하나의 복수의 커넥터 단자들은 상기 제2기판의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2기판은 또 다른 적어도 하나의 전기 소자를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 커넥터 베이스는, 상기 제2기판에서, 상기 또 다른 적어도 하나의 전기 소자를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커넥터 베이스는, 상기 제2기판에서 상기 또 다른 적어도 하나의 전기 소자를 폐루프 형태(closed loop)로 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리셉터클은 상기 적어도 하나의 전기 소자를 둘러싸는 적어도 하나의 공간을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 공간은 두 개 이상의 리셉터클을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 두 개 이상의 리셉터클은 폐루프 형태의 제1공간을 형성하는 제1리셉터클 및 상기 제1공간을 가로지르도록 배치되고, 상기 제1공간을 두 개의 공간으로 분할하는 제2리셉터클을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 두 개 이상의 리셉터클은 폐루프 형태의 제1공간을 형성하는 제1리셉터클 및 상기 제1공간에 배치되고, 폐루프 형태의 제2공간을 포함하는 제2리셉터클을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리셉터클은 두 개 이상의 리셉터클을 포함하고, 상기 적어도 하나의 커넥터는 상기 두 개 이상의 리셉터클과 대응하는 개 수로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리셉터클은 두 개 이상의 리셉터클을 포함하고, 상기 적어도 하나의 커넥터는 상기 두 개 이상의 리셉터클보다 많거나 작은 개 수로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커넥터는, 상기 제1기판을 위에서 바라볼 때, 상기 두 개 이상의 리셉터클과 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리셉터클은 두 개 이상의 리셉터클을 통해 적어도 부분적으로 형성된 통과 경로를 포함하도록 배치되고, 상기 통과 경로는 전기적 연결 부재를 수용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재는 연성 기판(예: FPCB(flexible printed circuit board), 동축 케이블 또는 FRC(FPCB type RF cable) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 커넥터는 두 개 이상의 커넥터를 통해 적어도 부분적으로 형성된 통과 경로를 포함하도록 배치되고, 상기 통과 경로는 전기적 연결 부재를 수용할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 적어도 하나의 전기 소자를 포함하는 제1기판;
    상기 제1기판에서, 상기 적어도 하나의 전기 소자를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 배치되는 적어도 하나의 리셉터클로써,
    리세스를 포함하는 적어도 하나의 리셉터클 베이스로써,
    상기 리세스를 통해, 상기 적어도 하나의 전기 소자와 인접한 위치에 형성된 제1측벽;
    상기 리세스를 통해, 상기 제1측벽으로부터 외측으로 이격되도록 형성된 제2측벽; 및
    상기 리세스에 길이 방향을 따라 돌출 형성되는 섬 영역을 포함하고,
    상기 리세스는 상기 섬 영역과 상기 제1측벽 사이에 형성되는 제1리세스 및 상기 섬 영역과 상기 제2측벽 사이에 형성되는 제2리세스를 포함하는 적어도 하나의 리셉터클 베이스;
    상기 제1측벽의 적어도 일부로부터 상기 제1리세스의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 단자들;
    상기 섬 영역의 적어도 일부로부터 상기 제1리세스의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 단자들;
    상기 제2측벽의 적어도 일부로부터 상기 제2리세스의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제3복수의 도전성 단자들; 및
    상기 섬 영역의 적어도 일부로부터 상기 제2리세스의 적어도 일부까지 지정된 간격으로 배치되는 제4복수의 도전성 단자들을 포함하는 적어도 하나의 리셉터클; 및
    상기 적어도 하나의 리셉터클에 분리 가능하게 결합되는 적어도 하나의 커넥터로써,
    상기 섬 영역이 안착되는 섬 안착부, 상기 제1리세스와 대면하도록 형성된 제3측벽 및 상기 제2리세스와 대면하도록 형성된 제4측벽을 포함하는 적어도 하나의 커넥터 베이스;
    상기 제3측벽의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제1복수의 도전성 단자들과 탄성적으로 결합되는 제1복수의 커넥터 단자들;
    상기 제3측벽의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제2복수의 도전성 단자들과 탄성적으로 결합되는 제2복수의 커넥터 단자들;
    상기 제4측벽의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제3복수의 도전성 단자들과 탄성적으로 결합되는 제3복수의 커넥터 단자들; 및
    상기 제4측벽의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제4복수의 도전성 단자들과 탄성적으로 결합되는 제4복수의 커넥터 단자들을 포함하는 적어도 하나의 커넥터를 포함하고,
    상기 제1, 2, 3, 4 복수의 도전성 단자들 중 적어도 하나의 복수의 도전성 단자들은 상기 제1기판의 그라운드에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 리셉터클 베이스는, 상기 제1기판에서 상기 적어도 하나의 전기 소자를 폐루프 형태(closed loop)로 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제3복수의 도전성 단자들은 상기 제1기판의 그라운드에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 리셉터클 베이스는, 상기 제1기판을 위에서 바라볼 때, 상기 제1기판의 가장자리를 따라 폐루프 형태로 배치되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 리셉터클 베이스는, 상기 제1기판을 위에서 바라볼 때, 상기 제1기판보다 작은 크기로 형성되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전기 소자는 상기 제1기판에서, 지정된 간격으로 이격 배치되는 두 개 이상의 전기 소자들을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 리셉터클 베이스는 상기 두 개 이상의 전기 소자들을 개별적으로 둘러싸는 대응 개 수로 배치되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 커넥터는 제2기판상에 배치되고,
    상기 적어도 하나의 커넥터가 상기 적어도 하나의 리셉터클에 결합될 때, 상기 제1기판과 상기 제2기판이 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 커넥터 단자들 중 상기 제1기판의 그라운드에 전기적으로 연결된 어느 하나의 복수의 도전성 단자들과 결합된 어느 하나의 복수의 커넥터 단자들은 상기 제2기판의 그라운드에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2기판은 또 다른 적어도 하나의 전기 소자를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 커넥터 베이스는, 상기 제2기판에서, 상기 또 다른 적어도 하나의 전기 소자를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 커넥터 베이스는, 상기 제2기판에서 상기 또 다른 적어도 하나의 전기 소자를 폐루프 형태(closed loop)로 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 리셉터클은 상기 적어도 하나의 전기 소자를 둘러싸는 적어도 하나의 공간을 형성하는 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 공간은 두 개 이상의 리셉터클을 통해 형성되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 두 개 이상의 리셉터클은 폐루프 형태의 제1공간을 형성하는 제1리셉터클 및 상기 제1공간을 가로지르도록 배치되고, 상기 제1공간을 두 개의 공간으로 분할하는 제2리셉터클을 포함하는 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 두 개 이상의 리셉터클은 폐루프 형태의 제1공간을 형성하는 제1리셉터클 및 상기 제1공간에 배치되고, 폐루프 형태의 제2공간을 포함하는 제2리셉터클을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 리셉터클은 두 개 이상의 리셉터클을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 커넥터는 상기 두 개 이상의 리셉터클과 대응하는 개 수로 배치되는 전자 장치.
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