KR20190139653A - 도전성 프레임과 회로 기판을 연결하는 커넥터 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서의 다양한 실시예들에서는, 기판에 실장된 전자 부품을 전자 장치 내 외부에서 제공되는 노이즈로부터 효과적으로 차폐시키기 위한 인터포저 커넥터 및 그를 포함하는 전자 장치를 개시한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 적어도 하나의 전자 부품이 실장된 회로 기판; 상기 적어도 하나의 전자 부품을 감싸도록 상기 회로 기판 위에(over) 배치된 도전성 프레임; 및 상기 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 커넥터를 포함하고, 상기 적어도 하나의 커넥터는, 상기 회로 기판에 실장된 제 2 면, 상기 제 2 면에 대면하는 제 1 면, 상기 제 2 면 및 상기 제 1 면을 감싸는 복수의 측면들을 포함하고, 상기 제 1 면에 상기 복수의 측면들 중 하나의 측면을 따라 형성된 리세스를 포함하고, 상기 리세스는 상기 도전성 프레임과 물리적으로 결합된 하우징; 및 상기 하나의 측면에 형성된 복수의 도전성 단자들을 포함하고, 상기 복수의 도전성 단자들 중 적어도 하나의 도전성 단자는 상기 리세스 내부에 형성된 연결 단자를 통해 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결되고, 상기 회로 기판의 접지부와 전기적으로 연결된 전자 장치를 제공할 수 있다.

Description

도전성 프레임과 회로 기판을 연결하는 커넥터 및 그를 포함하는 전자 장치{CONNECTOR FOR CONNECTING CONDUCTIVE FRAME TO CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE THEREWITH}

본 문서의 다양한 실시예들에서는, 기판에 실장된 전자 부품을 전자 장치 내 부 또는 외부에서 제공되는 노이즈로부터 효과적으로 차폐시키기 위한 커넥터 및 그를 포함하는 전자 장치를 개시한다.

최근 휴대폰, MP3 플레이어, PMP(portable multimedia player), 테블릿 PC, 갤럭시텝, 스마트폰, 아이패드 및 전자책 단말기와 다양한 전자 장치가 사용자에게 제공되고 있으며, 사용자는 이러한 다양한 전자 장치를 휴대하면서 다양한 콘텐츠를 접할 수 있다. 이러한 전자 장치는 소비자들이 사용하기 편리하고, 고급스러운 디자인을 갖추며, 두께가 얇아지는 등의 디자인적인 추세와 더불어 여러 주파수 대역을 사용하는 여러 종류의 무선 이동 통신 서비스들이 지원되고 있다. 이러한 휴대 전자 장치의 내측에는 각종 전자 부품이 실장되는 기판과, 통신 포트와 같이 데이터 등의 호환을 위해 마련되는 커넥터가 구비될 수 있다.

한편, 휴대 단말기는 한정된 공간에 다양한 기능을 구현하기 위한 전자 부품을 수용해야 하는데, 부족한 실장 공간을 효과적으로 활용하기 위해 둘 이상의 기판을 적층한 형태인 적층형 기판 구조(이하 '적층형 PCB 구조'라 함)가 널리 사용되고 있다. 그리고 기판과 기판을 이어주는 매개체로서도 커넥터가 널리 활용되고 있다.

종래의 커넥터는 표면 실장형(surface mounted device; SMD) 타입과 삽입 실장형(through hole device; THD) 타입으로 나누어진다. 표면 실장형은 커넥터에 마련되는 다수의 핀들이 인쇄 회로 기판(이하 '회로 기판'이라 함) 위에 리플로우(reflow) 공정을 거치면서 솔더 조인트(solder joint)를 형성하게 되며, 삽입 실장형은 커넥터에 마련되는 다수의 핀들이 인쇄회로기판에 관통된다. 표면 실장형 타입의 경우 삽입 실장형에 비해 대량 생산에 유리하여, 제조 비용과 시간 면에서 장점이 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판에 실장되는 다양한 부품(예를 들어, 커넥터)들은 주로 표면 실장형 타입으로 이루어진다.

한편, 또 다른 커넥터로서, 인터포저 커넥터가 활용될 수 있다. 인터포저 커넥터는 기판과 기판 사이의 전기적 연결을 위한 단자부를 절연성 물질(예: 실리콘(Si), 유리(glass) 또는 세라믹(ceramic))로 패키징한 형태의 커넥터로서, 절연성 물질 외부에 차폐 물질(예: 도금층)을 도포하여 차폐 성능을 향상시킨 것일 수 있다. 인터포저는 반도체 칩과 회로 기판 간의 전기적 접속 및/또는 기계적 유연성을 제공할 수 있게 된다.

그런데, 종래의 커넥터는 회로 기판에 표면 실장 시 외부에 그대로 노출되어 있어 전혀 차폐(shielding)구현을 하지 못하고, 이로 인해 데이터 통신이 있을 때 발생하는 데이터 통신 성분이 안테나 성능에 노이즈(noise)로 작용하여 안테나의 방사 성능을 저하시키는 단점이 있었다. 예를 들면, 종래의 커넥터는 프레스(press) 공법으로 서스 플레이트를 성형할 때 인쇄회로기판과 조립을 하기 위해 서스 플레이트(SUS plate)를 절단하거나 절단 후 구부려서 조인트(joint)를 형성하였고, 이러한 상기 조인트(joint)에 의해 커넥터 장치에 홀(hole) 또는 슬롯(slit)이 발생하였다. 이 홀 또는 슬롯을 통해 데이터 통신 성분이 발산되어 노이즈가 발생하였으며, 이로 인해 안테나의 방사 성능을 저하시켰다.

한편, 차세대 통신(예: 밀리미터파 통신) 시스템, 예컨대, 차세대(5 세대) 통신 시스템 또는 프리(pre) 차세대 통신 시스템에 이용되는 안테나 구조에서는 고주파 특성에 의해 배선 시, 배선 주변의 전자 부품 종류 및/또는 전자 부품 배치에 따른 영향을 받을 수 있다. 특히 종래의 커넥터 구조에서는 제조 공법상 필연적으로 기판과 기판(이하 '적층형 PCB 구조'라 함) 사이에 빈 공간이 발생하게 되며, 이 공간을 통해 노이즈가 발산할 수 있게 된다. 차세대 통신 시스템의 경우 상대적으로 매우 높은 주파수를 사용하므로, 이러한 노이즈에 의해 주변 부품이 열화되는 등 안테나 성능이 저하될 가능성이 높다.

인터포저 커넥터는 일반 커넥터에 비해 차폐 성능이 높다고 알려져 있지만, 상기 차세대 통신 시스템 하에서는 인터포저 커넥터를 사용하더라도 노이즈에 의한 성능 저하를 방지하기에 미흡한 실정이다.

본 발명의 다양한 실시예들에서는 종래의 커넥터 구조로 인한 노이즈를 효과적으로 차폐하도록 한 커넥터를 제공하고자 한다.

본 발명의 다양한 실시예들에서는 차세대 통신(예: 밀리미터파 통신) 시스템에서도 노이즈를 효과적으로 차폐할 수 있는 커넥터 및 이를 활용한 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 적어도 하나의 전자 부품이 실장된 회로 기판; 상기 적어도 하나의 전자 부품을 감싸도록 상기 회로 기판 위에(over) 배치된 도전성 프레임; 및 상기 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 커넥터를 포함하고, 상기 적어도 하나의 커넥터는, 상기 회로 기판에 실장된 제 2 면, 상기 제 2 면에 대면하는 제 1 면, 상기 제 2 면 및 상기 제 1 면을 감싸는 복수의 측면들을 포함하고, 상기 제 1 면에 상기 복수의 측면들 중 하나의 측면을 따라 형성된 리세스를 포함하고, 상기 리세스는 상기 도전성 프레임과 물리적으로 결합된 하우징; 및 상기 하나의 측면에 형성된 복수의 도전성 단자들을 포함하고, 상기 복수의 도전성 단자들 중 적어도 하나의 도전성 단자는 상기 리세스 내부에 형성된 연결 단자를 통해 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결되고, 상기 회로 기판의 접지부와 전기적으로 연결된 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 방향을 향하는 상면과, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 하면을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판의 상면에 실장된 적어도 하나의 전자 부품; 상기 회로 기판의 상면에 실장되고, 상기 회로 기판 또는 상기 전자 부품 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 커넥터; 및 상기 회로 기판의 접지부에 연결되고, 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 서로 다른 제 3 방향을 향하는 차폐면은 상기 전자 부품의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어, 상기 전자 부품을 차폐시키는 도전성 프레임;을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 방향을 향하는 상면과, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 하면을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판의 상면에 실장된 적어도 하나의 전자 부품; 상기 회로 기판의 상면에 실장되고, 상기 회로 기판 또는 상기 전자 부품 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 커넥터; 및 상기 회로 기판의 상면에 실장되고, 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 서로 다른 제 3 방향을 향하는 차폐면을 가지며, 상기 전자 부품의 적어도 일부와 상기 커넥터의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어, 상기 전자 부품을 차폐시키는 도전성 프레임;을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 기판과 기판(이하 '적층형 PCB'라 함) 사이의 공간을 둘러싸고, 기판과 접지된 도전성 프레임이 효과적으로 차폐하게 되므로 종래 기술에 따른 적층형 PCB 구조에 비해 향상된 노이즈 차폐효과를 가질 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 적층형 PCB 구조의 패키징의 내구성 확보에 유리한 구조를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 길이가 긴 도전성 프레임을 기판과 기판 사이에서 배치시켜, 안정적인 고정구조를 이룸으로써 어떤 특정한 구조물(복수의 커넥터 중 어떤 특정한 커넥터나 도전성 프레임의 일 부분)에 응력이 집중되는 것을 방지할 수도 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 적층형 PCB 구조에 있어서, 도전성 프레임이 기판과 기판 사이를 구조적으로 연결하는 역할을 할 수 있으므로, 커넥터를 필요한 개수만 사용할 수 있게 되므로, 제품의 제조 단가를 절감하는 효과를 가질 수도 있다.

도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 커넥터를 포함하는 전자 장치에 대한 사시도이다.
도 5는, 도 4와 다른 실시예들에 따른, 커넥터를 포함하는 전자 장치에 대한 사시도이다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 리세스(recess)가 포함된 인터포저 커넥터에 대한 도면이다.
도 7은, 복수의 도전성 단자들 중 기판과 접지되는 연결 단자 라인의 단면을 나타내는 도면이다.
도 8은, 도 6과 다른 실시예에 따른, 리세스(recess)가 포함된 인터포저 커넥터에 대한 도면이다.
도 9는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 조립부를 포함하는 커넥터에 대한 도면이다.
도 10은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 조립부를 포함하는 커넥터에 대한 도면이다.
도 11은, 도 10과 다른 실시예에 따른, 조립부를 포함하는 커넥터에 대한 도면이다.
도 12는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 커넥터 및 도전성 프레임을 나타내는 도면이다.
도 13은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 커넥터와 회로 기판 실장형 도전성 프레임을 나타내는 도면이다.
도 14는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 차폐효율을 나타내는 도면이다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 커넥터(600)를 포함하는 전자 장치(400)(예: 도 1의 100)에 대한 사시도이다. 도 5는, 도 4와 다른 실시예들에 따른, 커넥터(600)를 포함하는 전자 장치(400)(예: 도 1의 100)에 대한 사시도이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(400)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, 410)(이하, '회로 기판'이라 함), 적어도 하나의 전자 부품(500) 및 적어도 하나의 커넥터(600)를 포함할 수 있다.

도 4를 참조하면, 회로 기판(410)은 제 1 방향을 향하는 상면(401)과, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 하면(402)을 포함할 수 있다. 여기서 제 1 방향은 도 4에 도시된 방향 성분 '①'과 평행한 방향일 수 있고, 제 2 방향은 도 4 에 도시된 방향 성분 '②'와 평행한 방향일 수 있다. 그리고 방향 성분 '①'은 도 2 이하에서 후술하는 좌표축 z축과 실질적으로 동일한 방향을 나타낼 수 있으며, 방향성분 '②'는 좌표축 z축과 반대인 방향을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 제 1 방향은 도 1에서 전술한 전자 장치(100)의 제 1 면(110A) 또는 전자 장치(100)의 제 2 면(110B)을 향할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 회로 기판(410)의 형상은 어떤 특정한 실시예에 한정되지 않는다. 도 1 및 도 2에는 장방형의 회로 기판(410)이 도시되어 있으나, 도면에 도시된 것과 다른 형상, 예를 들면, 'ㄱ', 'ㄴ'자 형상의 회로 기판을 포함한 다양한 형상(비정형 형상 포함)의 회로 기판이 해당될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(500) 및 적어도 하나의 커넥터(600)가 회로 기판(410)의 상면(401)에 실장될 수 있다. 여기서 전자 부품(500) 또는 커넥터(600)가 회로 기판(410)에 실장 된다고 함은 전자 부품(500) 또는 커넥터(300)가 회로 기판(410) 상의 특정한 위치에 고정되는 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(500)의 하부 또는 커넥터(600)의 하부에 체결부가 형성되어, 회로 기판(100)에 마련된 체결구조에 결합되는 삽입 실장(Through Hole Device; THD) 공법이 적용될 수 있고, 리플로우(Reflow) 공정에 의해 솔더 조인트(solder joint)를 형성하는 표면 실장(Surface Mounted Device; SMD) 공법이 적용될 수도 있다. 전술한 바와 같이 회로 기판(410)의 형상은 다양한 변형이 가능할 수 있다. 이에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(500) 또는 적어도 하나의 커넥터(600)가 회로 기판(410)에 배치되는 위치나 그 배열은 회로 기판(410)의 형상에 대응하여 다양하게 변형될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 회로 기판(410)으로서 둘 이상의 회로 기판이 마련될 수 있다. 둘 이상의 회로 기판이 마련되는 경우 각각의 회로 기판(410)은 서로 적층될 수 있다. 도 5에 도시된 예와 같이, 회로 기판(410, 또는 제 1 기판) 및 서브 회로기판(420, 또는 제 2 기판)이 구비된 경우를 살펴 보면, 회로 기판(410)과 서브 회로 기판(420)은 서로 적층될 수 있고, 일 실시예에 따르면, 회로 기판(410)의 상면(401)과 서브 회로 기판(420)의 상면(미도시)은 서로 대면할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 두 개의 회로 기판(410, 420)이 마련될 때, 회로 기판(410)에 적어도 하나의 전자 부품(500)이 실장되고, 서브 회로 기판(420)에도 적어도 하나의 전자 부품(미도시)이 실장될 수 있다. 그리고 전자 부품(500)이 각각 실장된 상태에서 두 개의 회로 기판(410, 420)은 대면할 수 있다. 이 때, 제 1 기판(410)의 상면(101)과 제 2 기판(420)의 상면(미도시)은 서로 대면할 수 있으며, 두 개의 회로 기판(410, 420)에 각각 실장된 전자 부품(500)은 서로 물리적으로 간섭되지 않도록, 엇갈림 배치될 수 있다. 일 실시예에 따라서는 두 개의 회로 기판(410, 420)에 각각 실장된 전자 부품(500)은 전자기적인 영향을 고려하여 간섭을 최소화할 수 있는 배치될 수도 있다. 상기와 같은 실시예에 따르면, 다양한 전자 부품(500)을 구비하는 전자 장치(400)(예: 도 1의 100)에 있어서, 공간 활용성을 증대시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 회로 기판(410)에 실장되는 전자 부품(500)은 적어도 하나 구비될 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 예를 들면, 서로 다른 세 개의 전자 부품(501, 502, 503)이 구비될 경우에, 각각의 전자 부품(501, 502, 503)은 개별적으로 커넥터(600)와 연결되거나 또는 다른 전자 부품과 연계되어 커넥터(600)에 연결될 수 있다.

전자 부품(500)의 종류 및 그 형태는 어떤 특정한 것에 제한되지 않는다. 전자 부품(500)에는, 예를 들면, 통신 장치, 프로세서, 메모리, 무선 송수신기(radio frequency transceiver; RF transceiver), 전력 관리 모듈, 무선 통신 회로 및/또는 인터페이스가 포함될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 적어도 커뮤니케이션 프로세서를 포함하거나, 어플리케이션 프로세서와 커뮤니케이션 프로세서가 통합된 구성일 수 있으며, 상기 무선 송수신기, 상기 전력 관리 모듈, 상기 무선 통신 회로 등을 제어, 또는 구동할 수 있다.

일 실시예에 따르면 전자 부품(500)은 차세대 통신 시스템을 구성하는 요소로서, 예를 들면, 약 20GHz 이상, 약 100GHz 이하의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하는 밀리미터파 통신 장치일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 커넥터(600)는 서로 다른 두 개의 기판을 연결하는 역할을 할 수 있다. 예를 들면, 두 개의 회로 기판(410, 420) 사이에 커넥터(600)가 게재되어 두 개의 회로 기판(410, 420)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 도 4 및 도 5에서 도시된 바와 달리, 커넥터(600)의 개수 및 위치는 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들면, 도 4 및 도 5에 도시된 실시예들에서 커넥터(600)는, 회로 기판(410)의 둘레를 따라 다수의 커넥터(600)가 직렬적으로 배치된 것이 도시되나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다수의 커넥터(600)는 병렬적으로 배치될 수도 있고, 또는 직렬/병렬 배치의 조합으로 구성될 수도 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 커넥터(600)는 인터포저 커넥터(interposer connector)일 수 있다. 일 실시예에 따르면 커넥터(600)는 낮은 열팽창 계수를 갖도록 실리콘(Si), 유리(Glass), 또는 세라믹(Ceramic)을 포함하는 절연 물질로 구성될 수 있으며, 도전성 단자들이 상기 절연 물질들과 함께 패키징 되어 회로 기판(410) 상에 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(600)가 인터포저 커넥터로 구성되는 경우에, 커넥터(600)는 유기 재질로 구성된 회로 기판(410) 상에 표면 실장(SMD)되어 사용될 수 있다. 인터포저 커넥터를 사용함으로써 반도체 칩과 회로 기판 간의 전기적 접속 및/또는 기계적 유연성을 제공할 수 있게 된다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(400)(예: 도 1의 100)는 회로 기판(410), 적어도 하나의 전자 부품(500) 및 적어도 하나의 커넥터(600)뿐만 아니라, 전자 부품(500)을 전자 장치(400)의 내/외부 노이즈로부터 차폐하기 위한 도전성 프레임(700)을 포함할 수 있다. 커넥터(600)가 적층형 PCB 구조의 서로 다른 기판들을 전기적/구조적으로 상호 연결하는 것이라면, 도전성 프레임(700)은 커넥터(600)에 의해 형성된 적층형 PCB 구조의 내부 공간을 차폐하는 역할을 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도전성 프레임(700)은 적어도 하나의 전자 부품(500)을 감싸도록 회로 기판(410) 위에(over) 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 프레임(700)은 회로 기판(410)의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다.

또 한 실시예에 따르면, 도전성 프레임(700)은 상기 제 1 방향(예: 방향 성분 '①') 또는 상기 제 2 방향(예: 방향 성분 '②') 과 서로 다른 제 3 방향을 향하는 차폐면을 가질 수 있다. 도전성 프레임(700)은 상기 차폐면이 일 방향으로 길게 연장된 띠 형상의 부품으로서, 적층형 PCB 기판 내부의 공간을 둘러쌀 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 도전성 프레임(700)이 둘러싸게 되는 내부 공간은 실질적으로 밀폐될 수 있으나, 차폐 효과만 보장된다면 미세한 홈이나 슬릿이 존재하여 밀폐되지 않는 구조라도 무방할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 프레임(700)은 도 4 및 도 5에 도시된 예와 같이 폐루프(closed-loop) 구조를 형성할 수 있다. 그리고, 도전성 프레임(700)은, 회로 기판(410)의 형상에 대응되는 형상으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 회로 기판(410)이 장방형으로 형성된 경우 도전성 프레임(700) 또한 장방형의 프레임 구조를 가질 수 있으며, 도면에 도시된 바와 달리 회로 기판(410)이 'ㄱ'또는 'ㄴ'구조의 형상을 갖는 경우 도전성 프레임(700)은 폐루프 구조를 이루되, 전체적으로'ㄱ'또는 'ㄴ'의 형상을 가질 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 부품(500)을 차폐하기 위하여 일체로 연장된 도전성 프레임(700)이 제공될 수 있으나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 금속편(미도시)이 구비되고, 복수의 도전성 금속편(미도시)이 전자 부품(500)을 차폐하기 위한 띠 형상으로 배치되어 상기 도전성 프레임과 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 복수의 도전성 금속편(미도시)이 도전성 프레임을 형성하는 경우에는, 도전성 금속편 사이에 슬릿(slit)이 존재하는 단속(discrete)된 형태의 도전성 프레임을 형성하는 실시예와, 슬릿(slit)없이 연장되는 연속된(uninterrupted) 형태의 도전성 프레임을 형성하는 실시예가 적용될 수 있다. 도전성 프레임(700)에 대한 추가적인 실시예는 이하 도 12를 참조로 후술한다.

이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 커넥터(600)의 다양한 실시예들에 대해 구체적으로 설명한다.

도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 리세스(recess)가 포함된 커넥터(600)에 대한 도면이다. 도 7은, 복수의 도전성 단자들 중 회로 기판(410)과 접지되는 연결 단자(622)의 단면을 나타내는 도면이다. 도 8은, 도 6과 다른 실시예에 따른, 리세스(recess)가 포함된 커넥터(600)에 대한 도면이다.

다양한 실시예들에 따른, 커넥터(600)는 하우징(610, 또는 몸체부(body)) 및 하우징(610)에 수용되는 복수의 도전성 단자들(621, 622)을 포함하는 단자부(620)를 포함할 수 있다. 하우징(610)은 커넥터(600)의 전체 외형을 이루는 구성일 수 있다. 단자부(620)에 포함된 복수의 도전성 단자들(621, 622)은 회로 기판(예: 도 5의 410)과 서브 회로 기판(예: 도 5의 420), 또는 회로 기판(예: 도 4의 410)과 전자 부품(예: 도 4의 500)을 전기적으로 연결하는 구성일 수 있다. 예를 들면, 상기 하우징(610)은 절연 물질을 포함하는 재질을 가지고, 상기 단자부(320)는 도전성 물질을 포함하는 재질을 가질 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 하우징(610)은 전체적으로 육면체의 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(예: 도 4의 410) 상에 실장될 때 기판의 상면(예: 도 4의 401)과 대면하는 제 2 면(602)과, 제 2 면(602)이 향하는 방향과 반대 방향을 향하는 제 1 면(601)과, 제 1 면(601) 또는 제 2 면(602)이 향하는 방향과 다른 방향을 향하는 측면(603)을 포함할 수 있다. 그리고 측면(603)은 제 1 측면(603a) 및 제 2 측면(603b)을 포함하고, 제 3 측면(603c) 및 제 4 측면(603d)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(610)은 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 이 경우 측면(603)은 하우징(610)의 길이방향에 수직한 제 1 측면(603a) 및 제 2 측면(603b)을 포함하고, 하우징(610)의 길이방향에 평행한 제 3 측면(603c) 및 제 4 측면(603d)을 포함할 수 있다.

도 4 내지 도 14의 실시예에서 설명되는 커넥터(600)의 제 1 면(601)과, 제 2 면(602), 측면(603)은, 도 1의 전자 장치(100) 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)과 다른 구성을 지칭할 수 있고, 도 4 내지 도 14의 실시예에서 설명되는 커넥터(600)의 하우징(610)은 도 1의 전자 장치(100)의 하우징과 다른 구성을 지칭할 수 있음을 유의해야 한다.

다양한 실시예들에 따르면, 단자부(620)는 제 1 면(601)에서 제 2 면(602)까지 관통하는 복수의 도전성 단자들(621, 622)을 포함하며, 각 복수의 도전성 단자들(621, 622)의 단부는 제 1 면(601)과 제 2 면(602)에서 노출될 수 있다. 제 1 면(601)과 제 2 면(602)을 통해 노출된 복수의 도전성 단자들(621, 622)의 단부는 외부(예: 도 5의 기판(410, 420))와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 커넥터(600)은 하우징(610)에 리세스(630)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(630)는 제 1 면(601)에 상기 복수의 측면들 중 하나의 측면을 따라 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 리세스(610)는 제 2 면(602) 또는 복수의 측면(603)에 형성될 수도 있으나, 이하에서는 설명의 편의를 위해 제 1 면(601)에 형성된 리세스(630)를 중심으로 설명한다.

일 실시예에 따르면, 리세스(630)는 커넥터(600)의 제 1 측면(603a)에서 제 2 측면(603b)으로 관통 형성될 수 있다. 또, 한 실시예에 따르면, 리세스(630)는 도 6에 도시된 것과 달리, 제 1 측면(603a)에서 제 2 측면(603b)으로 끊어짐 없이 연장되는 형태가 아니라 적어도 일부분이 하우징(610) 내부에서 단속된(discreted) 형태를 가질 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 리세스(630)에는 도전성 프레임(예: 도 4의 700)이 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따라서는 도전성 프레임(예: 도 4의 700)의 폭은 리세스(630)에 끼워 맞춤될 수 있는 폭을 가질 수도 있다. 도전성 프레임(예: 도 4의 700)이 리세스(630)에 삽입되면, 상기 도전성 프레임(예: 도 4의 700)을 통해 복수의 커넥터(600)가 상호 연결될 수 있다. 이에 따라 적층형 PCB 구조의 내구성을 확보할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 리세스(630)는 도전성 프레임(예: 도 4의 700)을 회로 기판(예: 도 4의 410)에 접지시키도록 단자부(620)의 복수의 도전성 단자들(621, 622) 중 일부가 상기 리세스(630)를 향해 돌출되는 공간을 제공할 수도 있다.

도 6을 참조하면, 단자부(620)의 복수의 도전성 단자들(621, 622) 중 적어도 하나는 연결 단자(622)으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 단자들(621, 622) 중 일부 단자들(621)은 전자 장치(예: 도 4의 400)의 설계 사양에 따라 필요한 갯수만큼, 통상의 신호 단자들로 구성될 수 있다. 그리고 복수의 도전성 단자들(621, 622) 중 일부는 도전성 프레임(예: 도 4의 700)의 접지를 위한 연결 단자(622)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면 연결 단자(622)의 적어도 일단은 기판의 접지부(미도시)에 연결되고, 연결 단자(622)의 타단은 리세스(630) 내부에 적어도 일부가 돌출 형성되어 도전성 프레임(예: 도 4의 700)이 삽입되면, 도전성 프레임(예: 도 4의 700)과 접촉될 수 있다. 이에 따라 도전성 프레임(예: 도 4의 700)을 전기적으로 접지된 상태로 만들 수 있다.

도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른, 연결 단자(622)는 회로 기판(예: 도 4의 410)의 접지부(미도시)와 연결되는 제 1 부분(622a), 도전성 프레임(예: 도 4의 700)이 회로 기판(예: 도 4의 410)의 접지부(미도시)와 연결되도록 리세스(630)를 향해 분기된 제 2 부분(622b)을 포함할 수 있다. 연결 단자(622) 중 제 1 부분(622a)이 회로 기판(예: 도 4의 410)에 접지된 상태에서, 연결 단자(622) 중 제 2 부분(622b)이 리세스(630)를 향해 분기되어 있으므로, 도전성 프레임(예: 도 4의 700)이 제 2 부분(622b)과 접촉하면 도전성 프레임(예: 도 4의 700)은 회로 기판(예: 도 4의 410)에 접지될 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 도전성 프레임(예: 도 4의 700)이 회로 기판(예: 도 410)에 접지된 상태에서 적층형 PCB 구조가 이루는 내부 공간을 차폐할 수 있게 되므로, 전자 장치(예: 도 4의 400)의 노이즈 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.

도 6 및 도 7에 도시된 실시예에서는 네 개의 통상 신호 단자들(621)과 한 개의 연결 단자(622)가 구비되어 있는데, 이는 한 예시에 불과할 뿐임을 유의해야 한다. 예를 들면 복수의 도전성 단자들(621, 622)은 도 6 및 도 7에 도시된 실시예와 다른 다양한 개수의 도전성 라인들의 조합으로 구현될 수 있다.

도 6과 도 8을 함께 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 단자부(620)는 하우징(610)의 적어도 2개의 면을 통해 노출되는 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단자부(620)는 하우징(610)의 3 개의 면을 통해 노출(도 6 참조)될 수 있으며, 다른 실시예에 따르면 하우징(610)에 수용된 상태에서 2 개의 면을 통해 노출(도 8 참조)될 수 있다.

예를 들면, 하우징(610)의 2개의 면을 통해 외부에 노출(도 8 참조)되는 경우, 단자부(620)에 포함된 복수의 도전성 단자들은 커넥터(600)의 제 1 면(601) 및 제 2 면(602)을 통해서 노출될 수 있다. 이와 달리, 하우징(610)의 3개의 면을 통해 외부에 노출(도 6 참조)되는 경우, 단자부(620)에 포함된 복수의 도전성 단자들은 커넥터(600)의 제 1 면(601) 및 제 2 면(602)뿐만 아니라, 커넥터의 측면(예: 603d)을 통해서도 노출될 수 있다. 적층형 PCB 구조에서, 커넥터(600)의 제 1 면(601) 및 제 2 면(602)을 통해 노출되는 도전성 단자들은 회로 기판(예: 도 4의 410)에 접하게 되지만, 측면(예: 603d)을 통해 노출되는 도전성 단자들은 기판이 아닌 외부(예: 전자 부품(예: 도 4의 500))를 향해 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면(예: 603d)을 통해 노출되는 도전성 단자들과 전자 부품(예: 도 4의 500)을 직접적으로 연결함으로써, 전자 장치(예: 도4의 400)의 배선 라인을 줄일 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 4의 500)을 커넥터(600)에 인접하게 배치할 수 있게 됨으로써 적층형 PCB의 공간 활용성을 증대시킬 수 있는 이점이 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 4의 400)는, 전자 장치(예: 도 4의 400)에 요구되는 사양 또는 적층형 PCB에 구비되는 전자 부품(예: 도 4의 500)의 종류 및 배치(또는 연결)관계에 따라, 상기한 다양한 실시형태의 단자부(620)를 선택 또는 조합하여 사용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 커넥터(600)에는 하우징(610)과 일체로 형성되는 조립부가 형성될 수 있다. 상기 조립부는 도 6 내지 도 8에 도시된 실시예에서는 리세스(recess) 구조로 도시된다. 본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 조립부는 도전성 프레임(예: 도 4의 700)과 고정 설치되기 위하여 리세스(recess) 구조뿐만 아니라 다른 다양한 형태를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 조립부는 도면에 도시되진 않으나 하우징(610)으로부터 돌출된 구성을 가지고, 도전성 프레임(예: 도 4의 700)이 상기 하우징(610)으로부터 돌출된 구성을 수용하는 형태로 구성될 수도 있다.

이하 도 9 내지 도 11을 참조로, 다른 다양한 실시예들에 따른 조립부(800)를 포함한 커넥터를 설명한다.

앞서 도 6 및 도 8에 도시된 커넥터(600)에는 하우징(610)와 일체로 형성되고 끼움홈 형태를 가진 조립부(630)가 형성된 것으로 볼 수 있다. 도 9 내지 도 11에서는 하우징(610)과 별개의 구성으로서, 하우징(610)의 적어도 일측에 체결되며 도전성 프레임(예: 도 4의 700)과 물리적으로 결합되는 조립부(800) 구성을 개시할 수 있다.

도 9는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 조립부(800)를 포함하는 커넥터(600)에 대한 도면이다. 도 10은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 조립부(800)를 포함하는 커넥터(600)에 대한 도면이다. 도 11은, 도 10과 다른 실시예에 따른, 조립부(800)를 포함하는 커넥터(600)에 대한 도면이다.

도 9를 참조하면, 커넥터(600)는, 도 6 내지 도 8에서 전술하였던 실시예와 달리, 조립부(800)가 커넥터(600)와 물리적으로 분리된 상태에서, 부착, 접착, 체결을 포함하는 다양한 결합 방식을 통해 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터(600)의 하우징(610, 또는 몸체부) 는 실질적으로 육면체의 형상을 가질 수 있으며, 그에 따라 제 1 면(601)과, 제 1 면(601)이 향하는 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 면(602)과, 제 1 면(601) 또는 제 2 면(602)이 향하는 방향과 서로 다른 방향을 향하는 측면을 포함할 수 있고, 측면은 하우징(610)의 길이방향(예: x축 방향)에 수직한 제 1 측면(603a) 및 제 2 측면(603b)을 포함하고, 하우징(610)의 길이방향(예: x축 방향)에 평행한 제 3 측면(예: 도 6의 603c) 및 제 4 측면(603d)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 조립부(800)를 포함하는 커넥터(600)에서는 하우징(610)의 전체 표면이 편평한 형태를 가질 수 있다. 그리고 하우징(610)의 여섯 개의 면 중 어느 하나의 일면(예: 제 3 측면(예: 도 6의 603d))에 조립부(800)가 결합되는 형태가 될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(610)에 리세스(예: 도 6의 630)를 마련하지 않고, 조립부(800)에 도전성 프레임(예: 도 4의 700)의 삽입을 위한 리세스(830)를 마련할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 하우징(610)의 일 측에 결합되는 조립부(800)의 적어도 일부를 포함하는 영역이, 도전성 프레임(예: 도 4의 700)을 회로 기판(예: 도 4의 410)에 접지시키는 역할을 할 수 있다. 조립부(800)가 도전성 프레임(예: 도 4의 700)을 회로 기판(예: 도 4의 410)에 접지시키는 역할을 하기 위하여, 조립부(800)의 적어도 일부분을 포함하는 영역에는 접지 단자가 형성될 수 있다. 접지 단자는 상기 하우징(610)의 가장자리영역 중 상기 하우징(610)의 길이 방향(예: x축 방향)과 평행한 방향에서 상기 조립부(800)의 적어도 일부분을 포함하여 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 조립부(800) 전체가 접지 단자로 형성될 수도 있다. 여기서, 조립부(800)의 재질로서 도전성 물질을 포함할 수 있으며, 하우징(610)과는 절연될 수 있다. 또, 한 실시예에 따르면, 하우징(610)에 결합되는 조립부(800) 전체를 접지 단자로 형성하는 경우에는, 도전성 프레임(예: 도 4의 700)이 조립부(500)와 접촉하기만 하면 접지가 이뤄지므로, 단자부(620)은 회로 기판(410)과 접지시키기 위한 별도의 연결 단자(예: 도 6의 622)를 별도로 구비하지 않을 수도 있다.

도 10에 도시된 실시예에 따른, 조립부(800)를 포함하는 커넥터(600)는, 하우징(610)에 리세스(630)를 마련한 상태에서 별도로 마련된 조립부(800)를 하우징(610)에 결합하는 것일 수 있다. 여기서의 실시예에서도 조립부(800)를 하우징(610)에 결합하는 방식은 부착, 접착, 체결을 포함하는 다양한 결합 방식을 이용할 수 있다.

도 10의 실시예에서의 하우징(610) 또한 실질적으로 육면체의 형상을 가질 수 있으며, 그에 따라 제 1 면(601)과, 제 1 면(601)이 향하는 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 면(602)과, 제 1 면(601) 또는 제 2 면(602)이 향하는 방향과 서로 다른 방향을 향하는 측면을 포함할 수 있고, 측면은 하우징(610)의 길이방향에 수직한 제 1 측면(603a) 및 제 2 측면(603b)을 포함하고, 하우징(610)의 길이방향에 평행한 제 3 측면(예: 도 6의 603c) 및 제 4 측면(603d)을 포함할 수 있다.

도 9의 실시예와 달리, 도 10의 실시예에서는 하우징(610)의 제 3 측면(예: 603c)이 아닌 제 1 측면(예: 도 6의 603a) 및/또는 제 2 측면(예: 도 6의 603b)에 적어도 하나의 조립부(801, 802)가 결합될 수 있다. 여기서는, 하우징(610)에 도전성 프레임(예: 도 4의 700)을 끼울 수 있도록 리세스(630)을 형성하게 되고, 하우징(610)에 결합되는 조립부(800)에도 리세스(630)에 대응되는 형태의 오목한 구조를 형성할 수 있다. 도 10의 실시예에 따르면, 조립부(800)는 하우징(610)의 가장자리영역 중 하우징(610)의 길이 방향(예: 도 10의 x축 방향)과 수직한 방향에서, 그 단면이 상기 리세스(630)에 대응되는 리세스 구조를 포함하여 상기 하우징의 길이 방향과 수직한 방향에서 자른 단면 구조와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다.

일 실시예들에 따르면, 하우징(610)의 제 1 측면(예: 도 6의 603a) 또는 제 2 측면(예: 도 6의 603b)에 결합되는 조립부(801 또는 802)의 적어도 일부를 포함하는 영역이, 도전성 프레임(예: 도 4의 700)을 회로 기판(예: 도 4의 410)에 접지시키는 역할을 할 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 하우징(610)의 제 1 측면(예: 도 6의 603a) 및 제 2 측면(예: 도 6의 603b)에 결합되는 두 개의 조립부(801, 802)의 적어도 일부를 포함하는 영역이, 도전성 프레임(예: 도 4의 700)을 회로 기판(예: 도 4의 410)에 접지시키는 역할을 할 수 있다. 조립부(800)가 도전성 프레임(예: 도 4의 700)을 회로 기판(예: 도 4의 410)에 접지시키는 역할을 하기 위하여, 조립부(800)의 적어도 일부분을 포함하는 영역에는 접지 단자가 형성될 수 있다. 접지 단자는 상기 하우징(610)의 가장자리영역 중 상기 하우징(610)의 길이 방향(예: x축 방향)과 평행한 방향에서 상기 조립부(800)의 적어도 일부분을 포함하여 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(610)의 제 1 측면(예: 도 6의 603a)에 결합되는 조립부(801) 또는 제 2 측면(예: 도 6의 603b)에 결합되는 조립부(802) 전체가 접지 단자로 형성될 수도 있다. 다른 실시예에 따르면, 하우징(610)의 제 1 측면(예: 도 6의 603a) 및 제 2 측면(예: 도 6의 603b)에 결합되는 두 개의 조립부(801, 802) 전체가 접지 단자로 형성될 수도 있다. 여기서, 조립부(800) 전체가 접지 단자로 형성된다는 것은 조립부(800)의 재질로서 도전성 물질을 포함하는 것을 의미할 수 있다.

도 11에 도시된 실시예에 따른, 조립부(800)를 포함하는 커넥터(600)또한, 도 10과 마찬가지로 하우징(610)에 리세스(630)를 마련한 상태에서 별도로 마련된 조립부(800)를 하우징(610)에 결합하는 것일 수 있다. 여기서의 실시예에서도 조립부(800)를 하우징(610)에 결합하는 방식은 부착, 접착, 체결을 포함하는 다양한 결합 방식을 이용할 수 있다.

도 11의 실시예에서는, 하우징(610)의 제 3 측면(예: 603c)이 아닌 제 1 측면(예: 도 6의 603a) 및/또는 제 2 측면(예: 도 6의 603b)에 적어도 하나의 조립부(801, 802)가 결합될 수 있다. 그리고 도 10의 실시예와 달리, 하우징(610)의 길이 방향(예: 도 11의 x축 방향)과 수직한 방향에서 일 측면과 타 측면이 하우징(610)과 밀착되는 조립부(803)를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(610)에는 3 개의 조립부(801, 802, 803)를 구비할 수 있다. 그리고 3개의 조립부(801, 802, 803) 중 적어도 어느 하나에 접지 단자를 형성할 수 있다. 예를 들면 하나의 조립부(801 또는 802 또는 803)에만 접지 단자를 형성할 수 있으며, 3개의 조립부(801, 802, 803) 중 둘 이상의 조합(801 및802, 또는 801 및 803, 또는 802 및 803, 또는 801, 802 및 803)에 접지 단자를 형성할 수도 있다. 물론, 여기서의 실시예에서도 3개의 조립부(801, 802, 803) 중 적어도 어느 하나의 조립부 전체가 접지 단자로 형성될 수 있다. 이에 따르면, 도전성 프레임(예: 도 4의 700)이 조립부(800)에 삽입될 경우, 도전성 프레임(예: 도 4의 700)은 회로 기판(예: 도 4의 410)에 보다 다양한 포인트에서 접지될 수 있다. 이로써, 도전성 프레임(예: 도 4의 700) 및 회로 기판(예: 도 4의 410) 간의 안정적인 접지 구조를 제공할 수 있음은 물론, 적층형 PCB 구조에 있어 높은 설계 자유도를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 적층형 PCB를 설계함에 있어서, 도 6 내지 도 11에 도시된 다양한 실시 형태의 커넥터(600) 중 어느 하나를 선택하여 사용하거나 또는 둘 이상의 실시예를 조합할 수 있다.

도 12는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 커넥터(600) 및 도전성 프레임(700)을 나타내는 도면이다.

다양한 실시예들에 따르면, 도전성 프레임(700)은 커넥터(600)의 조립부(예: 도 6 내지 도 8의 630, 도 9 내지 도 11의 800)과 물리적으로 결합되는 구성으로서, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 도전성 프레임(700)은 본 문서에 개시된 전자 장치(예: 도 4의 400)의 차폐 성능만 확보된다면, 어떤 특정한 형상 및 치수에 국한되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 4 및 도 5에는 전체적으로 띠 형상의 도전성 프레임(700)이 도시되나 반드시 이에 한정되지 않으며, 일 실시예에 따라서는, 길이 방향을 따라 소정 각도로 꺾인 지그재그 구조(미 도시)를 가질 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 프레임(700)의 길이(L)은 커넥터(600)의 길이(a)보다 클 수 있다. 예를 들면, 도 12(d)에 도시된 실시예와 같이, 도전성 프레임(700)은 하나의 프레임에서 슬릿없이 길게 연장될 수 있으며, 이에 따라 폐루프 구조를 가질 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 만약 도전성 프레임(700)이 복수의 도전성 금속편(700b, 700b, 700c) 형태를 갖는 경우에는 각 도전성 금속편의 길이는 커넥터(600)의 길이(a)보다 크거나 작게 형성될 수도 있다. 예를 들면, 도 12(e)에 도시된 실시예와 같이, 도전성 금속편(700a, 700b, 700c)중 어떤 하나의 금속편(700a)의 길이(L1)는 커넥터(600)의 길이(a)보다 클 수 있으며, 다른 하나의 금속편(700c)의 길이(L2)는 커넥터(600)의 길이(a)보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 12(e)에 도시된 예와 같이, 도전성 프레임(700)의 길이방향을 따라 슬릿이 일부 형성되더라도 커넥터(600, 700)와의 결합을 통해 상기 슬릿이 커버됨으로써 실질적인 밀폐 구조를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 프레임(700)의 높이는 일정한 높이를 가질 수 있다.

또 한 실시예에 따르면, 도전성 프레임(700)의 높이는 길이 방향을 따라 단차를 가질 수도 있다. 예를 들면, 도 12(f)에 도시된 바와 같이 도전성 프레임(700)의 하부면(701)에는 지정된 높이(c)의 돌출구조(702)가 형성될 수 있다. 이에 따르면, 도전성 프레임(700)은, 커넥터(600)에서 리세스(630)가 형성된 부분과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 이와 같은 구조의 커넥터(600)와 도전성 프레임(700)을 적층형 PCB 구조에 활용함으로써 적층형 PCB 구조의 내부 공간을 효과적으로 패키징할 수 있다.

상기한 실시예들에 따른 커넥터(600)와 도전성 프레임(700)을 이용하면, 높은 차폐 효율을 획득할 수 있는 한편, 적층형 PCB 구조의 패키징의 내구성 확보에 유리할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 길이가 긴 도전성 프레임(700)을 기판과 기판 사이에서 배치시켜, 안정적인 고정구조를 이룸으로써 어떤 특정한 구조물(복수의 커넥터(600) 중 어떤 특정한 커넥터나 도전성 프레임의 일 부분)에 응력이 집중되는 것을 방지할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 프레임(700)이 기판과 기판 사이를 구조적으로 연결하는 역할을 할 수도 있으므로, 커넥터(600)의 개수를 필요한 신호 라인 만큼만 확보할 수 있는 장점도 가질 수 있다.

도 13은, 도 13은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 커넥터(900) 및 회로 기판 실장형 도전성 프레임(1000)을 나타내는 도면이다.

도 13을 참조하면, 제 1 방향을 향하는 상면(예: 도 4의 401)과, 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 하면(예: 도 4의 402)을 포함하는 회로 기판(410); 회로 기판(410)의 상면에 실장된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 4의 500); 회로 기판(410)의 상면에 실장되고, 회로 기판(410) 또는 전자 부품 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 커넥터(900); 및 회로 기판(410)의 상면에 실장되고, 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 서로 다른 제 3 방향을 향하는 차폐면을 가지며, 상기 전자 부품을 차폐시키는 도전성 프레임(1000)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 13에 참조되는 도전성 프레임(1000)은 상기 전자 부품의 적어도 일부와 상기 커넥터(900)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또 한, 실시예에 따르면, 도전성 프레임(1000)은 커넥터(900)의 외곽에서, 적어도 하나 이상의 커넥터(900)와 이격되어 배치될 수 있다.

여기서는, 도 4 내지 도 11의 실시예를 통해 설명한 것과 달리, 하우징(예: 도 6의 610)에 리세스(예: 도 6의 630) 형성하거나 또는 조립부(예: 도 9의 800)를 포함하지 않는 커넥터(900)가 개시되며, 상기 커넥터(900)와 물리적으로 연결되지 않는 도전성 프레임(1000)이 별도로 구비될 수 있다. 이에 따르면 도전성 프레임(1000)이 커넥터(900)에 별도로 결합되는 형태를 사용하지 않고도 우수한 차폐성능을 발휘할 수 있다.

도 14는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 4의의 400) 차폐 효율을 나타내는 그래프이다. 도 14를 참조하면, 주파수 변화에 따른 적층형 PCB 구조를 가진 전자 장치의 차폐 효율(shielding effectiveness)에 대한 다양한 실시예들이 도시된다.

도 14에는 서로 다른 세 개의 조건에서 주파수 변화에 따른 차폐 효율을 측정한 그래프(L1, L2, L3)가 도시되는데, 그 중 L1 그래프는 본 문서에 개시된 커넥터(예: 도 4의 600)를 사용하지 않은 일반 적층형 PCB 구조의 차폐효율을 나타내고, L2 그래프는 본 문서의 도 1 내지 도 13에 도시된 실시예와 달리, 외측면에 도금막을 씌워 차폐한 커넥터(이하 '차폐막을 이용한 커넥터'라 함)를 사용했을 때의, 적층형 PCB 구조의 차폐효율을 나타낸다. 그리고 L3 그래프는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 커넥터(예: 도 4의 600)를 사용한 적층형 PCB 구조의 차폐효율을 나타낸다. 상기 그래프에서는 동일한 주파수 대역에 해당하는 경우 세로 축의 값이 낮을수록 높은 차폐효율을 나타낼 수 있다.

도면을 참조하면, 예를 들어, 전 주파수 범위에서는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 커넥터(예: 도 4의 600)를 사용한 적층형 PCB 구조가 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 커넥터를 사용하지 않은 일반 적층형 PCB 구조에 비해 차폐효율이 월등히 높은 것을 확인할 수 있다. 또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 커넥터(예: 도 4의 600)를 사용한 전자 장치(예: 도 4의 400)의 차폐 효율 그래프(L3)가, 차폐막을 이용한 커넥터가 포함된 전자 장치의 차폐 효율 그래프(L2)에 비해 높은 효율을 가지는 것을 확인할 수 있다.

예를 들어, 고주파수 영역에서 본 문서에 개시된 커넥터(예: 도 4의 600)를 이용한 전자 장치의 차폐 효율(그래프 L3)과 차폐막을 이용한 커넥터가 포함된 전자 장치의 차폐 효율(그래프 L2)을 비교하면, 도 10에 도시된 바와 같이 주파수 약 5GHz 영역에서 차폐효율은 약 27dB 개선될 수 있음을 확인할 수 있고 주파수 약 10GHz 영역에서는 차폐효율이 약 19dB 개선될 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 약 20GHz의 고대역 주파수 대역에서는 차폐효율이 약 9dB 개선될 수 있음을 확인할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 4의 400)에 따르면, 상기한 주파수 대역 이외 다양한 밀리미터파 주파수 대역에서의 차폐효율이 개선될 수 있다.

도 15는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)의 블럭도이다. 도 15 를 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)는 제 1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 장치(1550), 음향 출력 장치(1555), 표시 장치(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1560) 또는 카메라 모듈(1580))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1576)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1560)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 로드하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1523)은 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다.

프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다.

입력 장치(1550)는, 전자 장치(1501)의 구성요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1550)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(1555)는 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1555)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(1560)는 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1560)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1560)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 장치(1550)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 1598 또는 제 2 네트워크 1599와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1502, 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1502, 1504, or 1508) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나," "A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 400)에 있어서, 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 4의 500)이 실장된 회로 기판(예: 도 4의 410); 상기 적어도 하나의 전자 부품을 감싸도록 상기 회로 기판 위에(over) 배치된 도전성 프레임(예: 도 4의 700); 및 상기 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 커넥터(예: 도 4의 600)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 커넥터는, 상기 회로 기판에 실장된 제 2 면(예: 도 6의 602)의, 상기 제 2 면에 대면하는 제 1 면(예: 도 6의 601), 상기 제 2 면 및 상기 제 1 면을 감싸는 복수의 측면들(예: 도 6의 603a, 603b, 603c, 603d)을 포함하고, 상기 제 1 면에 상기 복수의 측면들 중 하나의 측면을 따라 형성된 리세스(예: 도 6의 630)를 포함하고, 상기 리세스는 상기 도전성 프레임과 물리적으로 결합된 하우징(예: 도 6의 610); 및 상기 하나의 측면에 형성된 복수의 도전성 단자들(예: 도 6의 621, 622)을 포함하고, 상기 복수의 도전성 단자들 중 적어도 하나의 도전성 단자는 상기 리세스 내부에 형성된 연결 단자(예: 도 6의 622)를 통해 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결되고, 상기 회로 기판의 접지부(미도시)와 전기적으로 연결된 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 항에 있어서, 상기 회로 기판(예: 도 5의 410)에 대면하여 상기 적어도 하나의 커넥터의 상기 제 1 면에 접하여 배치된 서브 회로 기판(예: 도 5의 420)을 더 포함하고, 상기 서브 회로 기판은 상기 복수의 도전성 단자들 중 적어도 일부 단자와 전기적으로 연결된 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 커넥터는 상기 기판 상에 표면 실장(surface mounted)될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(예: 도 6의 601)은 실질적으로 육면체의 형상을 갖도록 형성되고, 상기 측면은 상기 하우징의 길이방향에 수직한 제 1 측면(예: 도 6의 603a) 및 제 2 측면(예: 도 6의 603b)을 포함하고, 상기 하우징의 길이방향에 평행한 제 3 측면(예: 도 6의 603c) 및 제 4 측면(예: 도 6의 603d)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 리세스는 상기 하우징의 길이방향을 따라 연장 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 리세스는 상기 하우징의 상기 제 1 측면에서 상기 제 2 측면으로 관통 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 도전성 단자들 중 적어도 하나는, 상기 회로 기판의 접지부와 연결되는 제 1 부분(예: 도 7의 622a), 상기 도전성 프레임이 상기 회로 기판의 접지부와 연결되도록 상기 리세스를 향해 분기되어 상기 연결 단자를 형성하는 제 2 부분(예: 도 7의 621a)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 프레임은 상기 리세스의 형상에 대응하여, 단차진 형상을 가질 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 방향을 향하는 상면(예: 도 4의 401)과, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 하면(예: 도 4의 402)을 포함하는 회로 기판(예: 도 4의 410); 상기 회로 기판의 상면에 실장된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 4의 500); 상기 회로 기판의 상면에 실장되고, 상기 회로 기판 또는 상기 전자 부품 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 커넥터(예: 도 6의 600); 및 상기 회로 기판의 접지부에 연결되고, 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 서로 다른 제 3 방향을 향하는 차폐면은 상기 전자 부품의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어, 상기 전자 부품을 차폐시키는 도전성 프레임(예: 도 4의 700);을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 커넥터(예: 도 4의 600)에 일체로 형성되는 조립부;를 더 포함하고, 상기 도전성 프레임(예: 도 4의 700)은 상기 조립부를 통해 상기 커넥터에 대하여 고정 설치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 커넥터는, 하우징(예: 도 4의 610) 및 상기 하우징에 수용되는 복수의 도전성 단자들(예: 도 6의 621, 622)을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(예: 도 6의 610)은 실질적으로 육면체의 형상을 가지고, 상기 회로 기판 상에 실장될 때, 상기 회로 기판의 상면과 대면하는 제 2 면(예: 도 6의 602)과, 상기 제 2 면이 향하는 방향과 반대 방향을 향하는 제 1 면(예: 도 6의 601)과, 상기 제 1 면 및 제 2 면이 향하는 방향과 수직한 방향을 향하는 측면(예: 도 6의 603)을 포함하며, 상기 측면은 상기 하우징의 길이방향에 수직한 제 1 측면(예: 도 6의 603a) 및 제 2 측면(예: 도 6의 603b)을 포함하고, 상기 하우징의 길이방향에 평행한 제 3 측면(예: 도 6의 603c) 및 제 4 측면(예: 도 6의 603d)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징과 별개의 구성으로서, 상기 하우징의 적어도 일측에 체결되며 상기 도전성 프레임과 물리적으로 결합되는 조립부(예: 도 9의 800)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 조립부(예: 도 9의 800)는 상기 하우징의 길이 방향과 평행한 방향을 따라 형성되어 도전성 프레임이 결합되는 리세스(예: 도 9의 830)를 포함하고, 상기 조립부의 적어도 일부분에는 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결되는 접지 단자가 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(예: 도 10의 610)은 상기 하우징의 길이 방향과 평행한 방향을 따라 형성되어 상기 도전성 프레임이 결합되는 리세스(예: 도 10의 630)를 포함하고, 상기 조립부(예: 도 10의 800)의 단면은, 상기 리세스(예: 도 10의 630)에 대응되는 리세스 구조를 포함하고 상기 하우징의 길이 방향과 수직한 방향에서 자른 단면 구조와 동일한 구조를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 조립부 전체가 도전성을 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 접지 단자는 상기 하우징의 가장자리 영역 또는 상기 하우징의 내부 영역에 형성될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 방향을 향하는 상면(예: 도 4의 401)과, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 하면(예: 도 4의 402)을 포함하는 회로 기판(예: 도 13의 410); 상기 회로 기판의 상면에 실장된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 4의 500); 상기 회로 기판의 상면에 실장되고, 상기 회로 기판 또는 상기 전자 부품 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 커넥터(예: 도 13의 900); 및 상기 회로 기판의 상면에 실장되고, 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 서로 다른 제 3 방향을 향하는 차폐면을 가지며, 상기 전자 부품의 적어도 일부와 상기 커넥터의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어, 상기 전자 부품을 차폐시키는 도전성 프레임(예: 도 13의 1000);을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 프레임은 상기 커넥터의 외곽에서 상기 커넥터와 이격되어 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 프레임은 폐루프 구조를 이룰 수 있다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

400: 전자 장치
410 : 기판(제 1 기판)
420 : 서브회로기판(제 2 기판)
500 : 전자 부품
600, 900 : 커넥터
610 : 하우징(몸체부)
620 : 복수의 도전성 단자들
630 : 리세스
700, 1000 : 도전성 프레임
800 : 조립부

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   적어도 하나의 전자 부품이 실장된 회로 기판;
   상기 적어도 하나의 전자 부품을 감싸도록 상기 회로 기판 위에(over) 배치된 도전성 프레임; 및
   상기 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 커넥터를 포함하고, 상기 적어도 하나의 커넥터는,
   상기 회로 기판에 실장된 제 2 면, 상기 제 2 면에 대면하는 제 1 면, 상기 제 2 면 및 상기 제 1 면을 감싸는 복수의 측면들을 포함하고, 상기 제 1 면에 상기 복수의 측면들 중 하나의 측면을 따라 형성된 리세스를 포함하고, 상기 리세스는 상기 도전성 프레임과 물리적으로 결합된 하우징; 및
   상기 하나의 측면에 형성된 복수의 도전성 단자들을 포함하고, 상기 복수의 도전성 단자들 중 적어도 하나의 도전성 단자는 상기 리세스 내부에 형성된 연결 단자를 통해 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결되고, 상기 회로 기판의 접지부와 전기적으로 연결된 전자 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 회로 기판에 대면하여 상기 적어도 하나의 커넥터의 상기 제 1 면에 접하여 배치된 서브 회로 기판을 더 포함하고,
   상기 서브 회로 기판은 상기 복수의 도전성 단자들 중 적어도 일부 단자와 전기적으로 연결된 전자 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 커넥터는 상기 회로 기판 상에 솔더를 이용하여 표면 실장된(surface mounted) 전자 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 하우징은 실질적으로 육면체의 형상을 갖도록 형성되고,
   상기 측면은 상기 하우징의 길이방향에 수직한 제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하고, 상기 하우징의 길이방향에 평행한 제 3 측면 및 제 4 측면을 포함하는 전자 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 리세스는 상기 하우징의 길이방향을 따라 연장 형성된 전자 장치.
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 리세스는 상기 하우징의 상기 제 1 측면에서 상기 제 2 측면으로 관통 형성된 전자 장치.
7. 제 4 항에 있어서,
   상기 복수의 도전성 단자들 중 적어도 하나는, 상기 회로 기판의 접지부와 연결되는 제 1 부분, 상기 도전성 프레임이 상기 회로 기판의 접지부와 연결되도록 상기 리세스를 향해 분기되어 상기 연결 단자를 형성하는 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 도전성 프레임은 상기 리세스의 형상에 대응하여, 단차진 형상을 가지는 전자 장치.
9. 제 1 방향을 향하는 상면과, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 하면을 포함하는 회로 기판;
   상기 회로 기판의 상면에 실장된 적어도 하나의 전자 부품;
   상기 회로 기판의 상면에 실장되고, 상기 회로 기판 또는 상기 전자 부품 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 커넥터; 및
   상기 적어도 하나의 커넥터를 통해 상기 회로 기판의 접지부와 연결되고, 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 서로 다른 제 3 방향을 향하는 차폐면이 상기 전자 부품의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어, 상기 전자 부품을 차폐시키는 도전성 프레임;을 포함하는 전자 장치.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 커넥터에 일체로 형성되는 조립부;를 더 포함하고,
    상기 도전성 프레임은 상기 조립부를 통해 상기 커넥터에 대하여 고정 설치되는 전자 장치.
11. 제 9 항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    하우징 및 상기 하우징에 수용되는 복수의 도전성 단자들을 포함하는 전자 장치.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 하우징은 실질적으로 육면체의 형상을 가지고,
    상기 회로 기판 상에 실장될 때, 상기 회로 기판의 상면과 대면하는 제 2 면과, 상기 제 2 면이 향하는 방향과 반대 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 면 및 제 2 면이 향하는 방향과 수직한 방향을 향하는 측면을 포함하며,
    상기 측면은 상기 하우징의 길이방향에 수직한 제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하고, 상기 하우징의 길이방향에 평행한 제 3 측면 및 제 4 측면을 포함하는 전자 장치.
13. 제 9 항에 있어서,
    상기 하우징과 별개의 구성으로서, 상기 하우징의 적어도 일측에 체결되며 상기 도전성 프레임과 물리적으로 결합되는 조립부를 더 포함하는 전자 장치.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 조립부는 상기 하우징의 길이 방향과 평행한 방향을 따라 형성되어 상기 도전성 프레임이 결합되는 리세스를 포함하고,
    상기 조립부의 적어도 일부분에는 상기 도전성 프레임과 전기적으로 연결되는 접지 단자가 형성되는 전자 장치.
15. 제 13 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 하우징의 길이 방향과 평행한 방향을 따라 형성되어 상기 도전성 프레임이 결합되는 리세스를 포함하고,
    상기 조립부의 단면은, 상기 리세스에 대응되는 리세스 구조를 포함하고, 상기 하우징의 길이 방향과 수직한 방향에서 자른 단면 구조와 동일한 구조를 갖는 전자 장치.
16. 제 13항에 있어서,
    상기 조립부 전체가 도전성을 갖는 전자 장치.
17. 제 13 항에 있어서,
    상기 조립부는 상기 하우징의 가장자리 영역 또는 상기 하우징의 내부 영역에 형성되는 전자 장치.
18. 제 1 방향을 향하는 상면과, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 하면을 포함하는 회로 기판;
    상기 회로 기판의 상면에 실장된 적어도 하나의 전자 부품;
    상기 회로 기판의 상면에 실장되고, 상기 회로 기판 또는 상기 전자 부품 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 커넥터; 및
    상기 회로 기판의 상면에 실장되고, 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 서로 다른 제 3 방향을 향하는 차폐면을 가지며, 상기 전자 부품의 적어도 일부와 상기 커넥터의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어, 상기 전자 부품을 차폐시키는 도전성 프레임;을 포함하는 전자 장치.
19. 제 18 항에 있어서,
    상기 도전성 프레임은 상기 커넥터의 외곽에서 상기 커넥터와 이격되어 배치되는 전자 장치.
20. 제 19 항에 있어서,
    상기 도전성 프레임은 폐루프 구조를 이루는 전자 장치.
    

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