KR20100127732A - 커넥터 세트 및 그에 사용하기 위한 조인터 - Google Patents

Abstract

커넥터 세트는 헤더 및 소켓 중 적어도 하나 및 조인터를 포함한다. 조인터는 한 방향으로 연장하고 헤더와 소켓이 서로 병렬로 되게 커플링하도록 구성된다. 조인터는 그 양 단부들에 제공되고, 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장하며, 헤더의 양 단부들에 제공된 제1 접속부들과 맞물리도록 구성되는 제1 조인터 접속부들, 및 상기 조인터 바디의 양 단부들에 제공되고 제2 방향과 반대인 제3 방향으로 연장하며, 소켓의 양 단부들에 제공된 제2 접속부들과 맞물리도록 구성된 제2 조인터 접속부들을 포함한다.

Description

커넥터 세트 및 그에 사용하기 위한 조인터{CONNECTOR SET AND JOINTER FOR USE THEREIN}

본 발명은 커넥트 세트 및 그에 사용하기 위한 조인터에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 복수의 커넥터를 연결하기 위한 조인터의 구조에 관한 것이다.

휴대 전화와 같은 휴대용 단말의 크기 축소 및 기능 업그레이드가 현재 진행되고 있으며, 마운팅될 전자 컴포넌트들의 소형화 및 통합뿐만 아니라 인쇄 배선 보드의 크기 축소 또한 점점 증가되고 있다. 이러한 상황 하에서, 200개의 컨덕터들을 포함하는 초멀티 컨덕터 커넥터들을 필요로 하는 장치들이 커넥터들과 관련하여 생산되고 있다. 피치(pitch)는 결국 점점 더 정밀해지고, 커넥터를 마운팅하는 데에 사용될 수 있는 풋프린트는 점점 더 작아지고 있다. 약간의 크기 축소조차도 점점 중요해지고 있다.

다양한 응용들을 위한 여러 가지 커넥터들이 지금까지 제기되어 왔다. 도 16에 도시된 바와 같이, 소켓(1010) 및 헤더(1030)를 포함하는 커넥터가 그 일례로서, 커넥터는 소켓(1010) 및 헤더(1030)가 마운팅되는 인쇄 배선 보드들(예를 들어, FPC(Flexible Printed Circuit) 및 하드 기판) 사이에 전기 접속을 행한다(예를 들어, JP-A-2002-008753 참조).

소켓(1010)은 평평한 직육면체 형상을 규정하는 몰딩된 수지 성형물(resin article)로 이루어지는 소켓 바디(1011); 및 수지 몰딩 공정 동안에 소켓 바디(1011)에 삽입되고 스트립(strip) 형상의 금속 재료를 구부림으로써 형성되는 복수의 소켓 컨택트들(1020)을 포함한다.

헤더(1030)는 수지 몰딩된 성형물로 이루어지는 헤더 바디(1031); 및 수지 몰딩 공정 동안에 헤더 바디(1031)에 삽입되고 스트립 형상의 금속 재료를 구부림으로써 형성되는 복수의 헤더 컨택트(1040)를 포함한다.

헤드 바디(1031)와의 접속을 행하기 위해, 삽입 그루브(1012)가 소켓 바디의 길이 방향을 따라 소켓 바디(1011)에 형성된다. 헤드 바디(1031)는 삽입 그루브(1012)에 삽입되고, 이에 의해 소켓 컨택트들 및 헤더 컨택트들이 서로 전기 접속되게 된다.

헤더(1030)는 소켓(1010)의 삽입 그루브(1012)에 삽입되고, 헤더(1030)의 돌출된 마운트는 소켓(1010)의 삽입 그루브(1012)에 꼭 맞는다. 또한, 소켓 컨택트(1020)의 컨택트 부분은 헤더 컨택트(1040)의 컨택트 부분과 탄성 접촉되게 된다. 따라서, 소켓(1010)이 마운팅되는 인쇄 배선 보드와 헤더(1030)가 마운팅되는 인쇄 배선 보드가 함께 전기 접속된다.

커플링 부재뿐만 아니라 커플링 타입의 커넥터(복수의 이러한 커넥터는 회로 기판 상에 커플링되어 배열됨)가 제안되고 있다. 커플링 타입의 커넥터는 길이 방향으로 함께 커플링된 복수의 커넥터를 포함하고(JP-A-2005-294036), 커플링 부재는 병렬로 배열된 복수의 커넥터를 포함한다(JP-A-8-250836).

다른 제안된 커넥터로는 병렬로 배열되고 금속 흡착판(absorbing plate)에 의해 함께 커플링되는 복수의 표면 마운팅 커넥터가 있다(JP-A-11-003752). 표면 마운팅 커넥터들은 커넥터의 접속 종단들이 인쇄 배선 보드와 같은 회로 보드 상에 마운팅될 때 땜납 리플로우 공정 동안에 발생되는 열에 의해 야기되는 변형이 발생되는 것을 방지하거나, 커넥터가 땜납 리플로우 공정 후의 제거 공정 동안에 발생되는 손상을 받는 것을 방지하여, 이에 의해 컨택트들의 평탄도를 유지하고, 흡착판을 재활용할 수 있게 한다.

표면 마운팅 커넥터에서, 흡착판의 맞물림 부분(engagement portion)들 및 흡착판에 의해 지지되는 커넥터의 맞물림 부분들 각각에는 백래시 공간(backlash space)(마진 공간)이 제공된다. 커넥터가 인쇄 회로 보드(인쇄 배선 보드)의 수평면 상에 배치될 때, 커넥터는 3차원 방향으로 약간 이동할 수 있다. 땜납 리플로우 공정 동안에 발생되는 뒤틀림 및 리프팅은 백래시 공간을 보장하는 것에 의해 방지되므로, 커넥터의 마운팅 후에 실현되는 커넥터의 평탄도를 향상시킨다.

[발명의 개요]

그러나, 200개 이상의 컨덕터들을 포함하는 초멀티 컨덕터 커넥터를 필요로 하는 장치와 관련하여, 피치는 점점 더 정밀해지고, 커넥터를 마운팅하기 위한 풋프린트는 점점 더 작아지고 있다. 한편, 치수 정확도의 향상에 대한 요구가 증가되고, 크기 축소 및 정교화가 중요한 문제로 되고 있다.

이러한 상황에서, 단일의 커넥터에 의해 200개 이상의 컨덕터들을 포함하는 초멀티 컨덕터 커넥터를 실현하기 위한 시도가 행해지는 경우, 몰딩된 성형물은 커넥터의 연장으로 인한 뒤틀림에 약하게 될 수 있다. 이 때문에, 복수의 커넥터가 병렬로 실장되는 커넥터 세트가 요구된다. 2 이상의 커넥터들을 병렬로 마운팅하기 위한 구조를 사용하는 JP-A-11-003752와 관련하여 개시된 커넥터 세트는 높은 정도의 평탄도를 갖는 마운팅을 수행할 수 있게 한다. 그러나, 초멀티 컨덕터 커넥터는 마운팅 정확도의 감소 및 풋프린트의 축소 관점에서 충분하지 않으며, 앞서 언급된 바와 같은 더욱 더 소형화시키기 위한 요구를 충족시키기 위하여 이하의 문제점들에 직면하게 된다.

JP-A-11-003752와 관련하여 설명된 커넥터에서, 커넥터는 금속 흡착판들 사이에 개재되도록 유지된다. 특히, 소켓은 전체적으로 점점 커지고 있고 풋프린트를 필요로 한다. 따라서, 다른 컴포넌트들 또는 다른 소켓들은 인접한 위치들에 마운팅될 수 없고, 팩킹 밀도를 증가시키는 데에 있어서 한계에 직면하게 된다. 흡착판들이 금속으로 이루어지기 때문에, 흡착판들은 인쇄 배선 보드와 같은 마운팅 보드에 커넥터를 마운팅하기 위한 땜납 리플로우 공정 동안에 커넥터에 열을 전달시킬 가능성이 있고, 이에 의해 뒤틀림에 약하다는 등의 커넥터 자체의 문제점이 일어날 수 있다.

위에서 언급된 바와 같이, JP-A-11-003752에는 백래시 공간이라고 불리는 마진 공간이 제공되면 평탄도가 향상된다고 개시되어 있다. 그러나, 결국에는 백래시 공간에 상응하는 변위가 일어나게 된다. 이러한 이유 때문에, 소켓이 마운팅된 인쇄 배선 보드(회로 보드) 및 헤드가 마운팅된 플렉서블 배선 보드와 같은 배선 보드(기판)가 헤드를 갖는 소켓의 맞물림에 의해 함께 접속될 때, 회로 보드들 사이에 발생되는 위치 변위 때문에 맞물림 실패와 같은 문제점이 일어날 수 있다. 따라서, 위치 변위 흡수 메커니즘이 커넥터에 제공되어야 하는데, 이는 풋프린트의 추가적인 증가라는 문제점을 제기하게 된다.

JP-A-8-250836에는 양쪽의 길이방향 단부들에 복수의 맞물림 부분을 갖고 수지로 이루어지는 커플링 부재가 개시되어 있다. 커플링 부재는 복수의 커넥터를 함께 커플링하는 데에 사용된다. 따라서, 커플링 부재는 커넥터들의 뒤틀림 또는 비틀림을 야기하지 않고도 종단의 평탄도를 유지할 수 있는 것으로 개시되어 있다. 그러나, 이런 경우에도, 커넥터가 회로 보드들 상에 마운팅되면, 커플링 부재의 맞물림 부분들과 커넥터들 사이에 플레이(play)(백래시 공간)가 제공되고, 이에 의해 커넥터들이 JP-A-11-003752에서와 같이 플레이에 대응하는 정도로 자유로이 이동할 수 있다. 최근에 요구되는 인쇄 배선 보드의 소형화와 관련되는 커넥터의 풋프린트의 축소를 가능하게 하는 소형화를 가져오는 것이 불가능하다.

커플링 부재를 부착하기 위해서는, 커넥터의 소켓 부분 및 헤더 부분과 같은 각각의 타입들에 대해 적절한 고정시키는 부분(retaining portion)들이 구비된 커플링 부재들이 준비되어야 하고, 소켓 부분 및 헤드 부분과 사용하기 위해 적어도 2가지 타입의 커플링 부재들이 필요하다. 또한, 2가지 타입의 커플링 부재들을 사용하는 경우, 커플링 부재들 간의 명목 치수 오차가 협소한 피치를 갖는 커넥터의 삽입 및 제거에 어려움을 일으킬 수 있고, 이는 접속의 신뢰도의 하락으로 이어진다.

또한, 소켓 부분을 위한 커플링 소자는 한 회로 보드에 부착되고, 헤드 부분을 위한 커플링 소자는 다른 회로 보드에 부착된다. 커플링 소자들은 형상 및 크기 측면에서 서로 동일하지 않다. 따라서, 소켓 부분을 위한 커플링 소자 및 헤드 부분을 위한 커플링 소자가 각각의 회로 보드들 상에 마운팅되면, 땜납 리플로우 공정의 열로 인한 변형이 일어날 수 있다. 이 때문에, 소켓 부분을 위한 커플링 소자 및 헤드 부분을 위한 커플링 소자를 맞물리게 하는 것에 의해 회로 보드들을 완성된 제품으로서 함께 접속하기 위한 시도를 행할 때, 뒤틀림 또는 왜곡으로 인하여 맞물림에 어려움이 발생될 수 있다.

본 발명은 이러한 상황의 관점에서 행해졌고, 그 목적은 한 타입의 소켓에 의해 회로 보드들 간의 접속을 가능하게 하고 정밀한 피치를 갖는 커넥터 세트를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 풋프린트의 추가적인 축소를 가능하게 하고 백래시 공간, 변형 흡수부 등을 형성할 필요성을 제거하고, 회로 보드들 사이에 높은 정확도의 초정밀 접속을 가능하게 하는 커넥터 세트를 제공할 뿐만 아니라, 그 커넥터 세트에 사용하기 위한 조인터(커플링 부재)를 제공한다.

또한, 본 발명은 정밀한 피치의 커넥터의 경우에도 높은 접속 신뢰도를 나타내는 고차원의 정확도를 갖는 콤팩트한 커넥터 세트를 제공할 뿐만 아니라, 그 커넥터 세트에서 사용하기 위한 조인터를 제공한다.

본 발명의 일 양태에 의하면, 헤더 및 소켓 중 적어도 하나; 및 조인터를 포함하는 커넥터 세트가 제공되며, 헤더는 절연 헤더 메인 바디; 및 헤더 메인 바디 상에 제공되고 서로 병렬로 되도록 제1 배열 방향을 따라 배열되는 복수의 헤더 컨택트 쌍을 포함하고, 헤더 메인 바디는 헤더 메인 바디의 양 단부에서 제1 배열 방향으로 제공되는 제1 접속부들을 포함하고, 소켓은 헤더가 분리가능하게(removably) 삽입되게 하는 형상을 갖는 삽입 그루브를 갖는 절연 소켓 메인 바디; 및 소켓 메인 바디 상에 제공되고 서로 병렬로 되도록 제2 배열 방향을 따라 배열되는 복수의 소켓 컨택트 쌍들을 포함하고, 소켓 메인 바디는 소켓 메인 바디의 양 단부에서 제2 배열 방향으로 제공되는 제2 접속부들을 포함하고, 복수의 소켓 컨택트 쌍들은 헤더가 소켓의 삽입 그루브에 삽입될 때 복수의 헤더 컨택트 쌍들에 접촉하도록 배열되고, 조인터는 헤더와 소켓을 커플링하여 헤더의 제1 배열 방향과 소켓의 제2 배열 방향이 제1 방향과 평행하도록, 또한 헤더와 소켓이 조인터에 의해 연결될 때 헤더와 소켓이 회로 보드에 전기적으로 접속되게 배향되도록 하며, 조인터는 제1 방향으로 연장되는 조인터 바디, 조인터 바디의 양 단부에서 제1 방향으로 제공되고, 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장되고, 제1 접속부들과 맞물리게 되는 제1 조인터 접속부들, 및 조인터 바디의 양 단부에서 제1 방향으로 제공되고, 제2 방향에 반대인 제3 방향으로 연장되고, 제2 접속부들과 맞물리게 되는 제2 조인터 접속부들을 포함한다.

본 발명의 다른 양태에 의하면, 커넥터 세트에서 사용하기 위한 조인터가 제공된다.

본 발명의 또 다른 양태에 의하면, 절연성 헤더 메인 바디 및 복수의 헤더 컨택트 쌍들을 포함하는 헤더; 절연성 소켓 메인 바디 및 복수의 소켓 컨택트 쌍들을 포함하는 소켓; 및 헤더와 소켓을 커플링하여 헤더 및 소켓이 병렬로 되도록 하는 조인터를 포함하는 커넥터 세트가 제공되며, 절연성 헤더 메인 바디는 헤더 메인 바디의 양 단부에서 제공된 제1 접속부들을 포함하고, 복수의 헤더 컨택트 쌍들은 제1 회로판에 접촉하고, 제1 방향을 따라 헤더 메인 바디 상에 제공되고, 절연성 소켓 메인 바디는 헤더가 분리가능하게 삽입되게 하는 형상을 갖는 삽입 그루브를 가지며, 소켓 메인 바디의 양 단부에서 제공된 제2 접속부들을 포함하고, 복수의 소켓 컨택트 쌍들은 제1 회로판에 접촉하고, 헤더가 소켓의 삽입 그루브에 삽입될 때 컨택트들이 복수의 헤더 컨택트 쌍들에 접촉하도록 배열되도록 제1 방향을 따라 소켓 메인 바디 상에 제공되고, 조인터는, 제1 방향으로 연장하는 조인터 바디; 조인터 바디의 양 단부들에서 제공되고, 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장하며, 제1 접속부들과 맞물리게 되는 제1 조인터 접속부들; 및 조인터 바디의 양 단부들에서 제공되고, 제1 방향에 수직인 제2 방향에 반대인 제3 방향으로 연장하며, 제2 접속부들과 맞물리게 되는 제2 조인터 접속부들을 포함한다.

도 1은 본 발명의 실시예의 커넥터 세트를 도시하는 사시도.
도 2는 (조인터가 커넥터 세트로부터 제거된 경우의) 본 발명의 실시예의 커넥터 세트를 도시하는 사시도.
도 3은 조인터의 정면으로부터 볼 때의, 본 발명의 실시예의 커넥터 세트를 구성하는 조인터의 사시도.
도 4a는 조인터의 배면으로부터 볼 때의, 본 발명의 실시예의 커넥터 세트를 구성하는 조인터의 사시도, 도 4b는 도 4a에서 도시된 라인 IVB-IVB를 따라 잘려진 단면도.
도 5는 조인터를 이용한, 본 실시예의 커넥터 세트를 형성하는 소켓 및 헤더의 맞물림을 도시하는 도면.
도 6은 조인터를 이용한, 본 발명의 실시예의 커텍터 세트를 구성하는 소켓 및 헤더의 맞물림을 도시하는 주요부의 확대된 설명도.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 실시예의 커넥터 세트를 도시하는 도면들로서, 도 7a는 커텍터 세트의 상면도, 도 7b는 커넥터 세트의 정면도, 도 7c는 커넥터 세트의 측면도.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 실시예의 커넥터 세트가 회로 기판 상에 마운팅된, 즉 조인터가 커넥터 세트로부터 제거된 것을 도시하는 도면들로서, 도 8a는 커넥터 세트의 상면도, 도 8b는 커넥터 세트의 정면도, 도 8c는 커넥터 세트의 측면도.
도 9a 내지 도 9d는 본 실시예의 커넥터 세트를 회로 보드에 마운팅하는 공정 및 커넥터 세트의 회로 보드들을 접속시키는 공정을 도시하는 단면도들.
도 10은 본 발명의 실시예의 커넥터 세트를 회로 보드에 마운팅하고, 커넥터 세트의 회로 보드들을 접속시키는 공정을 도시하는 사시도.
도 11은 본 발명의 실시예의 커넥터 세트를 회로 보드에 마운팅하고, 커넥터 세트의 회로 보드들을 접속시키는 공정을 도시하는 사시도.
도 12는 본 발명의 실시예의 커넥터 세트를 회로 보드에 마운팅하고, 커넥터 세트의 회로 보드들을 접속시키는 공정을 도시하는 단면 설명도.
도 13은 회로 보드 상에 본 발명의 실시예의 커넥터 세트의 치수들을 나타내는 설명도.
도 14는 본 발명의 실시예의 커넥터 세트의 소켓 및 커넥터를 도시하는 사시도.
도 15는 회로 보드 상에 관련 기술의 예시적인 커넥터 세트의 치수들을 도시하는 설명도.
도 16은 관련 기술의 예시적인 커넥터 세트를 도시하는 설명도.

이제부터, 본 발명의 실시예를 도면들을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 도 1 내지 도 8은 본 발명의 실시예의 커넥터 세트를 도시하는 도면들이다. 본 실시예의 커넥터 세트는 휴대 전화와 같은 휴대용 단말에 사용되고, 0.35㎜의 피치를 갖는 종단(terminal)들 간에 초정밀 피치의 접속을 구현한다.

본 실시예의 기본 구성을 먼저 설명하도록 한다. 도 1 및 도 2의 사시도에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 커넥터 세트는 한 회로 보드를 다른 회로 보드에 접속시키는, 예를 들어 플렉서블 인쇄 배선 보드를 하드 기판인 인쇄 배선 보드에 접속시키는 커넥터 세트이다. 도 1은 조인터가 부착된 커넥터 세트를 도시하고, 도 2는 조인터가 제거된 커넥터 세트를 도시한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 커넥터 세트는 수지 몰딩된 성형물로 이루어지는 조인터(50)에 의해 헤더(30)에 소켓(10)을 고정적으로 접속시킴으로써 형성된다. 소켓(10)은 소켓 바디(11) 및 소켓 바디(11)에 병렬로 배열된 복수의 소켓 컨택트(20)를 포함한다. 헤더(30)는 헤더 바디(31) 및 헤더 바디(31)에 병렬로 배열된 복수의 헤더 컨택트(40)를 포함한다. 헤더 컨택트들(40)은 다른 커넥터 세트의 각각의 소켓 컨택트들(20)에 접촉하여 그에 전기적으로 접속된다. 조인터(50)는 조인터(50)를 제거하는 데에 사용되는 크로우(claw)들(56)을 포함한다. 커넥터 세트의 길이는 참조 부호 L로 나타내고, 커넥터 세트의 폭은 참조 부호 W0으로 나타낸다. 커넥터는 길이 및 폭 방향으로 조인터(50)에 의해 형성된 불룩한 부분을 갖지 않는다. 즉, 조인터(50)는 소켓 및 헤더의 외부 가장자리들의 밖으로 돌출되지 않도록 배열된다. 커넥터 세트가 조인터(50)의 사용에 의해 형성될 때, 조인터(50)의 상면(흡착면)은 실질적으로 수평하게 되어, 마운팅 동작 동안에 커넥터가 인쇄 배선 보드 상에 용이하게 마운팅될 수 있게 된다. 따라서, 헤더의 높이가 조절되거나 조인터의 오목부분(recess)이 연장되더라도, 조인터의 상면은 실질적으로 수평하게 되기 때문에, 커넥터 세트가 용이하게 마운팅될 수 있다.

즉, 조인터(50)는 소켓 컨택트들(20)이 배열되는 방향과 헤더 컨택트들(40)이 배열되는 방향이 조인터(50)의 길이 방향(즉, 제1 방향 A)과 평행하도록, 또한 소켓(10)과 헤더(30)가 조인터(50)에 의해 커플링될 때 소켓(10) 및 헤더(30)(보다 구체적으로는, 소켓 컨택트들(20) 및 헤더 컨택트들(50))가 회로 보드에 전기적으로 접속되게 배향되도록, 소켓(10)과 헤더(30)를 커플링하도록 구성된다.

구체적으로는, 도 3 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 커넥터 세트의 조인터(50)는 제1 조인터 접속부들(52)(52a, 52b) 및 제2 조인터 접속부들(53)(53a, 53b)을 포함한다. 제1 조인터 접속부들(52)(52a, 52b)은 각각 헤더(30)의 맞물림 부분들로서 기능하는 제1 접속부들(2)(2a, 2b)에 맞물린다. 제2 조인터 접속부들(53)(53a, 53b)은 소켓(10)의 맞물림 부분들로서 기능하는 제2 접속부들(3)(3a, 3b)에 맞물린다. 따라서, 조인터(50)는 소켓(10) 및 헤더(30)의 위치 정확도를 높은 정밀도로 확실히 유지한다. 도 3은 조인터를 정면으로부터 볼 때의 사시도이고, 도 4a는 조인터를 배면으로부터 볼 때의 사시도이고, 도 4b는 도 4a에 도시된 라인 IVB-IVB를 따라 잘려진 단면도이고, 도 5는 조인터를 이용한, 본 실시예의 커넥터 세트를 형성하는 소켓 및 헤더의 맞물림을 나타내는 설명도이다. 도 6은 제2 접속부들(3)(3a, 3b)과 각각의 제2 접속부들(3)(3a, 3b)에 맞물리는 제2 조인터 접속부들(53)(53a, 53b) 사이의 맞물림을 나타내는 주요부의 확대도이고, 도 7a 내지 도 7c는 커넥터 세트의 상면도, 정면도 및 측면도이고, 도 8a 내지 도 8c는 커넥터 세트가 회로 보드 상에 마운팅된, 즉 조인터가 커넥터 세트로부터 제거된 것을 나타내는 상면도, 정면도 및 측면도이다.

도 3 및 도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이, 조인터(50)는 조인터 바디(51), 제1 조인터 접속부들(52)(52a, 52b) 및 제2 조인터 접속부들(53)(53a, 53b)을 포함한다. 조인터 바디는 제1 방향 A로 연장된다. 제1 조인터 접속부들(52)(52a, 52b)은 위에서 볼 때 제1 방향 A에 수직인 제2 방향 L1으로 연장되도록 조인터 바디(51)의 양 단부들에 형성되고, 헤더(30) 상에 형성된 제1 접속부들(2a, 2b)에 맞물리도록 구성된다. 제2 조인터 접속부들(53)(53a, 53b)은 위에서 볼 때 제1 방향 A에 수직하고 제2 방향 L1과는 반대되는 제3 방향 L2로 연장되도록 조인터 바디(51)의 양 단부들에 형성되고, 소켓(10) 상에 형성된 제2 접속부들(3a, 3b)에 맞물리도록 구성된다.

조인터(50)는 소켓 바디(11)와 헤더 바디(31)의 것과 동일한 절연 수지, 예를 들어 에폭시 수지로 형성되는 수지 몰딩된 성형물로 형성된다. 도 3 및 도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이, 조인터 바디(51)는 2.0㎜의 폭을 갖는 평평한 표면을 갖고, 그 평평한 표면과 마주보는 면에 오목 부분들이 형성된다. 조인터 바디(51)는 도 4b에 도시된 바와 같이, 약 0.3㎜의 폭 D1을 갖는 두꺼운 프레임 부분(54) 및 약 0.3㎜의 두께 D2를 갖는 얇은 오목 부분들(55)을 포함한다. 본 구조에 의하면, 원하는 강도는 유지하면서 뒤틀림 또는 왜곡 없이 조인터(50)의 무게를 감소시킬 수 있다. 또한, 조인터(50)는 크로우(claw) 부분들(56)을 포함한다. 커넥터 세트를 고정하기 위한 땜납 리플로우 공정 후에 조인터(50)가 제거될 때, 크로우 부분들(56)에 의해 작은 힘으로 조인터(50)를 제거할 수 있게 된다.

위에서 언급된 바와 같이, 조인터 바디(51)는 미리 정해진 폭을 갖는 평평한 표면을 갖는다. 따라서, 커넥터 세트가 자동 마운팅 동작에 의해 다루어질 때에도, 조인터(50)는 조인터 바디(51)의 평면(flat surface)의 폭보다 더 작은 지름을 갖는 진공 흡입 노즐을 이용함으로써 실패없이 유지 및 운반될 수 있다. 따라서, 조인터(50)는 신뢰성 있게 소켓(10) 및 헤더(30)에 삽입되고 소켓(10) 및 헤더(30)로부터 제거될 수 있어, 조인터(50)의 자동 부착이 쉽게 가능해 진다.

도 6은 커넥터 세트의 조인터 접속부들(53)과의 접속을 도시하는 주요 부분의 단면 확대도이다. 도 6은 제2 접속부(3a)와 제2 조인터 접속부(53a) 간의 접속을 나타내는 도면이다. 제2 조인터 접속부(53a)는 돌출 부분을 규정하고, 제2 조인터 접속부(53)의 내부측 표면은 제2 조인터 접속부(53a)의 두께가 그것의 말단을 향해 줄어들도록 테이퍼된다(tapered). 따라서, 조인터(50)는 조인터(50)의 삽입 동안 쉽게 삽입되며, 조인터(50)는 조인터(50)의 제거 동안에 컨택트들과 같은 커넥터 세트의 내부에 간섭하지 않아, 이에 의해 쉽게 제거된다.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 헤더(30)는 복수 쌍들의 헤더 컨택트들(40)과 절연 헤더 바디(31)를 포함한다. 헤더 컨택트들(40)은 제1 회로 보드(100)와의 전기 접속을 허용하기 위해 구비되며(도 12 참조), 니켈과 금 층들로 도금된 구리 합금을 포함한다. 절연 헤더 바디(31) 상에서, 복수의 헤더 컨택트(40) 쌍들은 병렬로 제1 방향 A를 따라 배열된다. 절연 헤더 바디(31)는 헤더 바디(31)의 양 단부들에 구비되는 돌출해 있는 제1 접속부들(2a 및 2b)을 포함한다.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 소켓(10)은 복수 쌍들의 소켓 컨택트들(20)과 절연 소켓 바디(11)를 포함한다. 소켓 컨택트들(20)은 제1 회로 보드(100)와의 전기 접속을 허용하기 위해 구비되며(도 12 참조), 니켈과 금 층들로 도금된 구리 합금을 포함한다. 제2 접속부들(3a 및 3b)은 소켓 바디(11)의 양 단부들에 형성된 오목한 그루브들을 규정한다. 이 오목한 그루브들에 헤더(30)의 제1 접속부들(2a 및 2b)이 분리가능하게(removably) 삽입된다. 복수의 쌍들의 소켓 컨택트들(20)은, 제2 회로 보드(200) 상에 마운팅되는 다른 커넥터 세트의 헤더(30) 상에 형성된 돌출해 있는 제1 접속부들(2a 및 2b)이 제2 접속부들(3a 및 3b)에 삽입될 때, 다른 커넥터 세트의 헤더(30)의 복수 쌍들의 헤더 컨택트들(40)에 접촉하고 전기 접속되도록, 병렬로 제1 방향 A를 따라 배열된다(도 12 참조).

제1 접속부들(2a 및 2b)은 오목-볼록(concave-convex) 관계에 대하여 제2 접속부들(3a 및 3b)의 모양들의 역인 모양들을 가져서, 그들이 서로 매칭되도록 한다.

이제, 커넥터 세트를 조립하기 위한 방법을 도 9a 내지 도 9d를 참조하여 설명한다. 도 9a 내지 도 9d는 커넥터 세트를 마운팅하는 공정을 도시하는 단면도(도 1에 도시된 단면 A-A에 해당하는 도면임)이다.

우선, 도 9a에 도시된 바와 같이, 조인터(50)는 진공 흡입 노즐(도시되지 않음)을 이용함으로써 위로부터 소켓(10)과 헤더(30) 상에 배치되는데, 소켓(10)과 헤더(30)는 병렬로 배열되고 트레이(tray)(도시되지 않음) 내에 보관(housing)된다. 따라서, 조인터(50)의 제1 조인터 접속부들(52)(52a, 52b)은 소켓(10)의 제2 접속부들(2a, 2b)과 맞물린다. 또한, 제2 조인터 접속부들(53)(53a, 53b)은 헤더(30)의 제1 접속부들(3a, 3b)과 맞물린다.

도 9b에 도시된 바와 같이, 커넥터 세트의 종단들은 제1 회로 보드(100)의 랜드(land)(101)에 배치되고, 커넥터 세트는 땜납 리플로우 공정의 대상이 되어, 이에 의해 커넥터 세트는 제1 회로 보드(100)의 랜드(101) 상에 마운팅된다. 도 10은 그러한 상태를 나타내는 사시도이다. 커넥터 세트의 제1 및 제2 접속부들(2 및 3)은 이 때에 다른 커넥터 세트의 커넥터들과의 접속의 경우에서와 같은 방식으로 제1 및 제2 조인터 접속부들(52 및 53)에 의해 고정되기 때문에, 변형을 최소한으로 방지할 수 있어, 적어도 커넥터들과의 접속을 용이하게 한다.

도 9c에 도시된 바와 같이, 제1 회로 보드(100)의 랜드와 커넥터 세트의 종단들이 고정 접속된 후, 조인터는 제거된다. 도 11은 조인터(50)의 제거 후의 회로 보드의 랜드에 고정된 커넥터 세트의 사시도이다.

한편, 다른 커넥터 세트도 마찬가지로 제2 회로 보드(200)의 랜드 상에 마운팅된다.

또한, 제2 회로 보드(200)의 랜드와 커넥터 세트의 종단들이 고정 접속된 후, 조인터는 제거된다.

그 후, 각각 커넥터 세트들이 부착되어 있는 제1 회로 보드(100) 및 제2 회로 보드(200)가 함께 접속되어, 그 사이에 끼어 있는 커넥터 세트들을 통해 서로 대향할 수 있다(도 9d). 제1 회로 보드(100) 및 제2 회로 보드(200)가 접속될 때, 제2 회로 보드(200)에 부착된 커넥터 세트의 헤더(30)의 제1 접속부(2a)는 제1 회로 보드(100)에 부착된 커넥터 세트의 소켓(10)의 제2 접속부(3a)에 삽입되고, 제2 회로 보드(200)에 부착된 커넥터 세트의 소켓(10)의 제2 접속부(3a)는 제1 회로 보드(100)에 부착된 커넥터 세트의 헤더(30)의 제1 접속부(2a)에 삽입된다.

도 9a 내지 도 9d에 도시된 예에서, 제2 조인터 접속부(53a)는 점점 가늘게 된(tapered) 표면을 구비하지 않으며(이것은 도 6에 도시된 것과 다름), 제2 접속부(3a)에 전체로서 접촉하는 제2 조인터 접속부(53a)의 일부분은 제2 접속부(3a)의 일부분에 일치하는 모양을 갖는다. 이 경우, 적어도 제2 조인터 접속부들(53a 및 53b)은 보다 탄성을 갖는 재료 또는 보다 부드러운 재료를 포함하는 것이 바람직하다. 따라서, 조인터의 사선방향(oblique) 제거에 의해 야기되는 컨택트 상에 가해지는 손상은 더 신뢰성 있게 방지될 수 있다.

도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 소켓 컨택트(20) 및 헤더 컨택트(40)는 커넥터 세트의 중간 영역에서 서로 탄성 접촉하고, 이에 의해 신뢰성 있는 접속이 실현된다. 도 12 및 도 13은 도 1에 도시된 단면 B-B에 해당하는 도면이다.

도 13에 도시된 바와 같이, 마운팅된 200-컨덕터 커넥터 세트가 차지하는 회로 보드 상의 폭 W1과 관련하여, 소켓(10)와 헤더(30) 사이의 공간 W5는 종단들을 랜드들에 납땜하는 데에 필요한 최소 공간으로 좁혀질 수 있다. 또한, 커넥터 세트는 소켓(10)과 헤더(30)와의 결합에 대응하기 때문에, 커넥터 세트의 폭은 소켓 폭 W3, 헤더 폭 W4, 및 소켓(10)과 헤더(30) 사이의 공간 W5의 총 합이 된다. 참조 기호 W6은 소켓(10)과 헤더(30)의 중심들 사이의 거리를 지정한다. 반대로, 도 15에 도시된 바와 같이, 관련 기술의 소켓들 또는 헤더들이 함께 결합될 때, 두 개의 넓은 소켓들의 폭, 즉, 2×W3이 필요하다. 따라서, 도 15에 도시된 바와 같이, 커넥터 세트가 차지하는 회로 보드 상의 폭 W11은 7.5mm에 이른다. 병렬로 배열된 2개의 소켓들(1010) 사이의 간격에 상응하는 공간이 필요하기 때문에, 헤더들(1030)의 중심들 간의 거리 W16도 증가되어야 하고, 공간은 2개의 소켓들(1010)의 폭 W3와 2개의 소켓들(1010) 간의 공간 W15의 합과 같게 된다. 따라서, 본 실시예의 커넥터 세트가 차지하는 회로 보드 상의 폭 W1은 7.0mm에 이른다. 관련 기술의 커넥터 세트가 차지하는 회로 보드 상의 폭 W11이 7.5mm인 것과 비교하면, 폭은 무려 0.5mm만큼이나 감소될 수 있다.

상술된 바와 같이, 본 실시예의 커넥터 세트에 따라, 소켓(10) 및 헤더(30)는 병렬로 배열된다. 각각 소켓(10) 및 헤더(30)의 양 단부들에서 구비되고 회로 보드들을 접속시키기 위한 맞물림 부분들을 형성하는 제1 및 제2 접속부들(2, 3)은, 조인터(50)의 양 단부들에 형성되는 제1 및 제2 조인터 접속부(52, 53)와 맞물린다. 결과적으로, 회로 보드들이 커넥터 세트를 이용함으로써 접속될 때 본래 맞물림에 사용되는 소켓(10) 및 헤더(30)의 부분들에서 조인터(50)에 의해 소켓(10) 및 헤더(30)가 고정되어, 회로 보드와 커넥터 세트가 함께 접속될 수 있다. 따라서, 소켓(10) 및 헤더(30)는 매우 우수한 위치적 정확도를 가지고 고정될 수 있으며, 백래시(backlash) 공간 및 변형 흡수 부분의 형성이 배제된다. 따라서, 보다 더 높은 위치적 정확도를 획득할 수 있고, 보다 더 미세한 피치(pitch)가 가능해진다. 또한, 소켓(10)과 헤더(30) 간의 공간이 줄어들 수 있다. 회로 보드들이 접속될 때 필요한 공간을 보장하도록 소켓(10)과 헤더(30)를 배열하는 것이 필수 요건이기 때문에, 풋프린트의 증가를 방지할 수 있고, 접속성이 더욱 향상될 수 있다. 커넥터 세트는 땜납 리플로우 공정을 통해 회로 보드 상에 접속되는 한편 커넥터 세트가 원래 맞물려 있는 위치에서 조인터에 의해 접속되고 고정되기 때문에, 높은 위치적 정확도를 유지할 수 있다.

특히, 운반 공정 및 땜납 리플로우 공정과 같은 마운팅 공정은, 회로 보드들이 실제로 함께 접속될 때 다른 커넥터 세트의 제2 및 제1 접속부들(3 및 2)에 맞물리는 제1 및 제2 접속부들(2 및 3)이 조인터(50)의 제1 조인터 접속부(52) 및 제2 조인터 접속부(53)에 의해 고정되는 동안 수행된다. 따라서, 뒤틀림과 같은 변형으로부터 생기는 위치적 변위에 의해 야기되는, 회로 보드들 간의 접속 동안의 삽입 및 제거의 어려움을 방지하는 것이 가능하다.

또한, 커넥터 세트는 소켓(10)과 헤더(30)의 결합이기 때문에, 소켓(10)과 헤더(30)와의 동일한 결합이 삽입 및 제거에 의해 맞물려질 대응 회로 보드 상에서 제공된다. 땜납 리플로우 공정과 같은 마운팅 공정에서 일어나는 변형의 정도도 동일하기 때문에, 열팽창의 계수의 차이에 기인하는 변위가 발행할 확률이 낮으며, 회로 보드들의 삽입 및 제거 시에 우수한 맞물림 동작가능성이 나타난다.

커넥터 세트에서, 돌출 부분을 규정하는 제1 조인터 접속부(52) 및 제2 조인터 접속부(53) 중 하나는 그 두께가 자신의 말단부를 향해 줄어들도록 테이퍼 표면(tapered surface)을 갖는다. 따라서, 조인터(50)가 헤더 컨택트(40)의 돌출 부분들을 간섭하고 부러뜨리는 것을 방지할 수 있는데, 그것은 커넥터 세트가 회로 보드 상에 납땜된 후 조인터(50)가 제거될 때 조인터(50)의 사선방향 제거에 의해 야기되는 것이다.

본 구성에 따라, 소켓(10) 또는 헤더(30)의 컨택트들이 제1 또는 제2 조인터 접속부(52, 53)의 돌출 부분과 간섭함으로써 야기되는 부러뜨림을 저지르지 않도록 방지하는 것이 가능하며, 이것은 커넥터 세트가 회로 보드 상에 납땜된 후 조인터(50)가 사선방향 제거될 때 야기된다.

돌출 부분들은 테이퍼 표면이 아니라 돌출 부분들의 상단 표면에 수직인 측면 표면들을 가질 수 있다.

본 실시예에서, 조인터(50)는 금속 몰드를 이용함으로써 일체 몰딩을 통해 형성된다. 그러나, 조인터(50)는 반드시 모놀리식의 몰딩에 의해 만들어지는 것은 아니다. 조인터(50)의 일부 영역에서, 조인터 바디(51)와 제1 및 제2 조인터 접속부(52, 53)는 또한 서로 다른 수지로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 조인터 바디(51)는 에폭시 수지로 만들어질 수 있고, 제1 및 제2 조인터 접속부(52, 53)는 약간 부드러운 수지, 예를 들면, 폴리이미드 수지로 만들어질 수 있다. 또한, 조인터 바디(51)는 금속판으로 만들어질 수 있고, 제1 및 제2 조인터 접속부는 수지로 만들어질 수 있다.

본 실시예에서, 오목 부분을 규정하는 제2 접속부(3)는 소켓(10)의 양 단부에서 형성되고, 돌출 부분을 규정하는 제1 접속부(2)는 헤더(30)의 양 단부에서 형성된다. 그러나, 오목 부분 및 돌출 부분은 소켓(10) 및 헤더(30) 각각의 각 단부에서 형성될 수 있다. 이 경우, 이에 의해 조인터(50)는 대칭의 기하학적 구조를 가져서, 조인터(50) 내의 비틀림 발생을 방지할 수 있고, 땜납 리플로우 공정 동안 발생되는 변형을 잘 억제할 수 있다.

마지막으로, 커넥터 세트를 형성하는 소켓(10) 및 헤더(30)를 상세히 설명한다.

도 14에 도시되어 있는 바와 같이, 소켓(10)의 소켓 바디(11)는 실질적으로 직육면체의 평평한 형상을 갖도록 형성된 수지 몰딩된 성형물(article)로 이루어져 있다. 소켓 바디(11)는 그것의 길이 방향을 따라 직사각형의 오목한 삽입 그루브(12)를 규정한다. 복수의 소켓 컨택트(20)는 소켓 바디(11)가 수지 몰딩에 의해 형성될 때 삽입되고, 복수의 소켓 컨택트(20)는 측벽(13, 13) 상에 2열로 배열되는데, 측벽(13)은 소켓 바디(11)의 길이 방향을 따라 연장하는 소켓 바디(11)의 삽입 그루브(12)의 폭 방향으로의 양 측면 상에 구비된다. C-모양의 가이드 벽(15)이 다른 커넥터 세트의 헤더(30)에 대향하는 소켓 바디(11)의 표면 상에서, 제2 접속부(3)(3a, 3b)의 양쪽의 길이 방향 단부 부분들의 가장자리로부터 다른 커넥터 세트의 헤더(30)를 향해 돌출하도록 형성된다. 가이드 벽(15)은 돌출의 양이 제2 접속부(3)(3a, 3b)로부터 제2 접속부(3)(3a, 3b)의 외측을 향해 증가하도록 경사면(inclined surface)(15a)을 갖는다. 이러한 구성에 따라, 다른 커넥터 세트의 헤더(30)의 돌출 맞물림 부분들로서 기능하는 제1 접속부(2)(2a, 2b)가 소켓 바디(11)의 제2 접속부(3)(3a, 3b) 내에 삽입될 때, 다른 커넥터 세트의 헤더(30)는 제2 접속부(3)(3a, 3b)의 주변 가장자리를 따라 제공되는 가이드 벽(15)의 경사면(15a)에 의해 가이드되어, 소켓(10)의 삽입 그루브(12) 내에 삽입된다. 따라서, 소켓 바디(11)와 헤더 바디(31) 간의 상대적인 위치가 약간 제자리를 벗어날 때에도, 헤더(30)는 소켓(10)의 삽입 그루브(12) 내에 쉽게 삽입될 수 있다.

소켓 컨택트들(20) 각각은 스트립(strip) 모양의 금속 재료로 만들어진다. 소켓 컨택트들(20) 각각은 홀딩 부분(21), 탄성 부분(제1 컨텐트부)(22) 및 스트립 모양의 종단 부분(23)을 연속하여 일체적으로 포함한다. 홀딩 부분(21)은 소켓 바디(11)의 길이 방향을 따라 연장하는 소켓 바디(11)의 삽입 그루브(12)를 따라 연장하는 측벽(13)의 가장자리를 집도록(pinch) 소켓 바디(11) 상에 유지되며 U-모양의 형상으로 구부러진다. 탄성 부분(22)은 삽입 그루브(12)의 내부에 위치한 지점에서 홀딩 부분(21)의 한 단부로부터 연장하여, 홀딩 부분(21)과 함께 S-모양의 형상을 규정한다. 탄성 부분(22)은 홀딩 부분(21)과 탄성 부분(22) 간의 거리가 변하는 방향으로(즉, 헤더(30)를 삽입 그루브(12)로 삽입하고 삽입 그루브(12)로부터 제거하는 방향을 가로지르는 방향으로) 구부러질 수 있다. 종단 부분(23)은 삽입 그루브(12)의 외측에 위치한 홀딩 부분(21)의 한 단부로부터 외부쪽으로 구부러져서, 측벽(13)에 실질적으로 직각인 방향으로 돌출한다. 종단 부분(23)은 회로 보드(100) 예를 들어, 인쇄 배선 보드의 컨덕터 패턴인 랜드(101)(도 9b 참조)에 납땜된다. 탄성 부분(22)에서, 홀딩 부분(21)으로부터 시작하는 방향으로 돌출해 있는 컨택트 돌출부(24)가 구부러지고, 컨택트 돌출부(24)는 삽입 및 제거 방향을 가로지르는 방향으로 탄성으로 돌출한다.

소켓 보강 맞춤부들(socket reinforcing fittings)(14)은 삽입 몰딩을 이용하여 소켓 바디(11)의 길이 방향 단부 부분들(16) 상에서 동시에 몰딩된다. 소켓 보강 맞춤부(14)는 단부 부분(16)의 바닥으로부터 측방향으로 돌출하는 고정 부품(fixing piece)(14a); 단부 부분(16) 내에 내장된 U-모양의 접속 부품(도시되지 않음); 및 L-모양의 연장 부품(도시되지 않음)을 포함한다. 고정 부품(14a)은 연장 부품의 외부 측에 접속되고, 고정 부품(14a)은 종단 부분(23)과 실질적으로 같은 높이로 배열된다. 소켓 컨택트(20)의 종단 부분(23)이 인쇄 배선 보드와 같은 회로 보드(100)의 컨덕터 패턴으로 만들어진 랜드(101)에 고정되게 납땜될 때, 고정 부품들(14a)은 랜드(도시되지 않음)에 고정되게 납땜되며, 이에 의해, 소켓 보강 맞춤부들(14)은 소켓 바디(11)의 회로 보드 상에 가해지는 고정력을 보강할 수 있고, 커넥터들의 맞춤 동안 소켓 컨택트들(20) 상에 가해지는 압력은 감소될 수 있다. 또한, 소켓 보강 맞춤부(14)는 소켓 바디(11) 내에 내장되어 있기 때문에, 소켓 바디(11)의 기계적 내구력이 향상될 수 있다. 또한, 소켓 보강 맞춤부(14)는 삽입 몰딩에 의해 소켓 바디(11) 상에 구비되는데, 소켓 바디(11)는 소켓 보강 맞춤부(14)가 압력 맞춤에 의해 유지되는 경우에 요구되는 것과 같은 두께를 보장할 필요가 없다.

헤더(30)의 헤더 바디(31)는 길게 연장된, 실질적으로 직육면체 모양을 갖는 수지 몰딩된 성형물로 만들어진다. 마운트 그루브(32)는 헤더 컨택트들(40)이 배열될 영역 내에서 다른 커넥터 세트의 소켓 바디(11)에 대향하는 헤더 바디(31)의 표면의 측방향 중심에서 길이 방향으로 형성된다. 헤더 바디(31)는 또한, 마운트 그루브(32)의 양 측면 상에서 측벽들(33, 33)(즉, 다른 커넥터 세트의 소켓(10)에 대향하는 측벽들의 측면)의 뒷면 상의 가장자리들을 따라 실질적으로 수직한 방향으로 측벽(33)으로부터 돌출하는 테두리(flange) 부분(34)을 포함한다. 복수의 헤더 컨택트들(40)은 헤더 바디(31)의 길이 방향을 따라 헤더 바디(31)의 각각의 측벽들(33, 33)의 외부 표면들 상에 2열 병렬로 배열된다. 또한, 마운트 그루브(32)를 가로질러 서로 대향해 있는 측벽들(33, 33)을 접속하는 복수의 파티션 벽들(35)이 마운트 그루브(32)의 바닥으로부터 마운트 그루브(32)의 개구까지 연장하도록, 헤더 바디(31)와 함께 일체적으로 형성된다. 파티션 벽들(35) 각각은 헤더 바디(31)의 길이 방향으로 인접 헤더 컨택트들(40) 사이에 둔다.

헤더 컨택트들(40) 각각은 스트립 금속 재료를 구부림으로써 형성되고, 삽입 몰딩에 의해 헤더 바디(31) 상에 동시에 몰딩된다. 헤더 컨택트(40)는 헤더 바디(31)의 측벽(33)의 외측 벽을 따라가도록 형성되고, 소켓 컨택트(20)의 컨택트 돌출부(24)와 접촉될 제2 컨텐트부(41), 테두리 부분(34)으로부터 측벽(33)에 실질적으로 수직인 방향으로 외부쪽으로 돌출하도록 형성되고 회로 보드의 전도성 패턴 상에서 납땜될 종단 부분(42), 및 측벽(33)의 피크 부근으로부터 측벽(33)을 건너뛰고 오목 부분(concave portion)(32)의 바닥 부근에 도달하는 실질적으로 역 U-모양으로 형성되는 곡선 부분(43)을 포함한다. 곡선 부분(43)의 외부 표면측의 곡률 반경은, 소켓 컨택트(20)의 탄성 부분(제1 컨텐트부)(22)이 곡선 부분(43)으로 긁혀지는 것으로 인해 찌그러지지 않도록 최소의 곡률 반경이 되도록 설정된다.

또한, 돌출부(44) 및 오목부(45)는 소켓 컨택트(20)의 컨택트 돌출부(24)가 미끄러지는 헤더 컨택트(40)의 제2 컨텐트부(41)의 위치들에서 구비된다. 구체적으로, 돌출부(44)는 높이 방향으로 헤더 컨택트(40)의 중심보다 조금 더 높은 (종단 부분(42)의 돌출부의 대향 측) 위치에서 형성된다. 종단 부분(42)에 근접한 부분에서 돌출부의 치수가 더 커지도록 돌출부(44)의 외부 표면 상에 경사면(slanted face; 44a)이 형성된다. 오목부(45)는 헤더 컨택트(40)의 높이 방향을 따라 연장하는 홈이 있는(channel shape) 모양을 갖고, 헤더 컨택트(40)의 폭 방향, 즉, 높이 방향과 직각으로 교차하는 방향의 섹션이 실질적으로 V-모양이 되도록 폭 방향의 중심에 접근할수록 더 깊어지는 2개의 경사진 표면 깊이를 갖는다.

헤더 컨택트(40)의 폭 방향의 오목부(45)의 폭 치수는 돌출부(44)의 폭 치수보다 더 넓고 컨택트 돌출부(24)의 폭 치수보다 더 작도록 형성된다. 또한, 헤더 컨택트(40)의 높이 방향으로의 오목부(45)의 치수 및 위치는 소켓 컨택트(20)의 컨택트 돌출부(24)가 제2 컨텐트부(41) 상에서 미끄러지는 범위 내에서 설정된다.

이러한 구성을 따라, 도 13에 도시되는 바와 같이, 헤더(30)가 소켓(10)의 삽입 그루브(12) 내에 완전히 삽입되는 상태 하에서, 컨택트 돌출부(24)는 오목부(45)의 양 측면 부분에 접촉하고, 돌출부(44)는 컨택트 돌출부(24)로부터 삽입 그루브(12)의 바닥 표면측 내에 배치된다. 또한, 소켓(10)의 삽입 그루브(12) 내에 헤더(30)를 삽입하는 공정에서, 컨택트 돌출부(24)는 헤더 컨택트(40)의 제2 컨텐트부(41) 내의 오목부(45)의 양 측면들에 탄성 접촉한다. 또한, 돌출부(44)에 접촉하는 컨택트 돌출부(24)의 영역은 오목부(45)의 양 측면들에 접촉하는 영역에 중첩되지 않는다. 따라서, 소켓(10)과 헤더(30)가 접속되기 전에 소켓 컨택트(20)의 컨택트 돌출부(24) 또는 헤더 컨택트(40)의 제2 컨택트부(41)에 이물질이 부착되어도, 이물질은 컨택트 돌출부(24)가 제2 컨택트부(41)의 표면 위에서 미끄러지는 과정에서 오목부(45) 내로 떨어질 수 있다. 따라서, 헤더 컨택트(40)의 제2 컨택트부(41) 상에 오목부(45)가 제공되지 않는 경우와 비교하여, 컨택트 돌출부(24)와 제2 컨택트부(41) 사이에 이물질이 낄 가능성이 낮아진다. 즉, 헤더 컨택트(40)의 제2 컨택트부(41) 상에 돌출부(44) 및 오목부(45)를 제공함으로써, 소켓 컨택트(20)와 헤더 컨택트(40) 사이에서 이물질로 인한 접촉 불량이 방지될 수 있다. 또한, 컨택트 돌출부(24)는 오목부(45)의 양 쪽의 두 지점들과 접촉하여, 소켓 컨택트(20)와 헤더 컨택트(40)의 접촉 신뢰성이 증가될 수 있다. 또한, 컨택트 돌출부(24)가 미끄러지는 범위 내에서 헤더 컨택트(40)의 제2 컨택트부(41)에 오목부(45)가 제공되어, 컨택트 돌출부(24)가 미끄러지는 범위 밖의 부분에 오목부(45)가 제공되는 경우와 비교하여, 컨택트 돌출부(24) 상에 부착된 이물질이 오목부(45)에 확실하게 떨어질 수 있게 된다.

또한, 소켓(10)의 삽입 그루브(12)로부터 잡아 당겨지는 방향으로 헤더(30)에 힘이 인가될 때, 소켓 컨택트(20)의 컨택트 돌출부(24)가 헤더 컨택트(40)의 돌출부(44)에 접촉하여 돌출부(44)로부터 저항력을 받게 된다. 따라서, 헤더(30)는 소켓(10)의 삽입 그루브(12)로부터 잘 잡아당겨지지 않는다는 장점이 있다. 그런데, 헤더(30)가 소켓(10)의 삽입 그루브(12) 내로 삽입될 때, 소켓 컨택트(20)의 컨택트 돌출부(24)는 헤더 컨택트(40)의 돌출부(44)에 접촉한다. 그러나, 종단 부분(42)에 더 가까운 위치에서 돌출 치수(protruding dimension)가 더 크게 되도록, 돌출부(44) 상에 경사면(44a)이 형성되므로, 헤더(30)가 삽입 그루브(12) 내로 삽입될 때의 저항은 헤더(30)가 삽입 그루브(12)로부터 잡아 당겨질 때의 저항보다 더 작아지게 된다. 또한, 돌출부(44)에 접촉하는 범위가 컨택트 돌출부(24) 상의 오목부(45)의 양 쪽에 접촉하는 범위와 중첩되지 않도록 오목부(45)의 위치 및 형상이 설정되므로, 컨택트 돌출부(24)가 돌출부(44)의 표면 위에서 미끄러지는 동안 컨택트 돌출부(24)에 의해 밀어진 이물질은 오목부(45) 내로 떨어지고 컨택트 돌출부(24)와 제2 컨택트부(41) 사이에 거의 끼지 않는다.

또한, 헤더 보강 금속 맞춤부들(header reinforcing metal fittings)(46)은 길이 방향으로 헤더 바디(31)의 양 단부들에의 삽입 몰딩에 의해 헤더 바디(31)와 일체형으로 매립된다(integrally embedded). 헤더 보강 금속 맞춤부들(46)은 헤더 컨택트들(40)과 동일한 베이스 금속(base metal) 상에 형성되며, 도 14에 도시된 것과 실질적으로 동일한 단면 형상을 갖는다. 즉, 헤더 보강 금속 맞춤부들은 헤더 컨택트들(40) 중에서 전기적으로 접속되지 않는 소위 손실 핀들(loss pins)에 대응한다. 그러나, 제2 컨택트부(41)에 대응하는 헤더 보강 금속 맞춤부(46)는 헤더 바디(31)의 양 단부들에 매립되어 노출되지 않는다. 도 14에 도시된 바와 같이, 종단 부분(42)에 대응하는 헤더 보강 금속 맞춤부(46)의 고정 부품(46a)은 폭 방향으로 헤더 바디(31)의 가장 큰 치수와 실질적으로 동일하게 되도록 헤더 컨택트(40)의 종단 부분(42)보다 더 짧게 절단될 수 있다. 헤더 컨택트(40)와 유사하게, 각각의 헤더 보강 금속 맞춤부(46) 상에는 돌출부(44) 및 오목부(45)가 제공된다. 그러한 헤더 보강 금속 맞춤부(46)를 헤더 바디(31)에 삽입함으로써, 헤더 바디(31)를 형성하는 수지가 돌출부(44)와 오목부(45)의 표면들 상에 단단히 접촉하여, 헤더 보강 금속 맞춤부(46)와 헤더 바디(31) 간의 고정력이 증가되고, 헤더 바디(31)의 기계적 강도가 증가된다. 또한, 헤더 보강 금속 맞춤부들(46)이 헤더 바디(31) 내로 삽입되므로, 길이 방향에서의 헤더 바디(31)의 양 단부들은 헤더 보강 금속 맞춤부들이 헤더 바디 내로 압력 맞춤되는(press-fitted) 경우에 비하여 더 작게 될 수 있다.

헤더 컨택트들(40)의 종단 부분들(42)이 회로 보드의 도전 패턴 상에 납땜될 때, 헤더 보강 금속 맞춤부들(46)의 고정 부품(46a)은 회로 보드의 랜드들(101)(도 9b 참조) 상에 동시에 납땜된다. 그렇게 함으로써, 헤더 바디(31)의 회로 보드로의 고정력이 강화될 수 있다. 또한, 소켓(10)과 헤더(30)가 접속될 때 헤더 컨택트(40)에 인가되는 스트레스는 헤더 보강 금속 맞춤부들(46)의 고정 부품(46a)에 의해 감소될 수 있다. 즉, 헤더 보강 금속 맞춤부들(46)은 헤더 컨택트들(40)의 종단 강화 금속 맞춤부들로서 기능한다.

상기 설명된 실시예에서, 커넥터 세트는 소켓, 헤더 및 조인터의 조합을 포함한다. 그러나, 커넥터 세트가 조인터 및 소켓과 헤더 중 하나만을 포함하지만 조인터가 본 실시예에서와 같이 소켓과 헤더 둘 다를 커플링할 수 있는 구조를 갖는 경우에도, 그러한 커넥터 세트는 본 실시예들의 장점들(예를 들어, 마운팅 공정에서 소켓(10)과 헤더(30) 중 하나의 정확한 위치 정밀도, 및 높은 접속 신뢰성) 중 적어도 하나를 제공할 수 있다. 즉, 커넥터 세트는 조인터, 및 소켓과 헤더 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

전술된 바대로, 본 발명의 실시예의 커넥터 세트는 소켓과 헤더 중 적어도 하나, 및 소켓의 양 단부들 및 헤더의 양 단부들을 커플링하여 이들을 병렬로 배열하도록 구성된 조인터를 포함한다. 소켓 및 헤더에 대하여, 회로 보드들 간의 접속 동안 맞물림 부분들을 형성하는 제1 및 제2 접속부들은 조인터의 양 단부들에 형성된 제1 및 제2 조인터 접속부들과 맞물린다. 그 결과, 회로 보드들이 접속될 때 다른 커넥터 세트의 헤더의 부분들 및 소켓의 부분들과 원래 맞물리는 소켓의 부분들 및 헤더의 부분들이 조인터에 의해 서로 고정되며, 이에 의해 회로 보드 및 커넥터 세트가 서로 접속된다.

특히, 본 실시예의 커넥터 세트는 헤더 및 소켓 중 적어도 하나 및 조인터를 포함한다. 헤더는 절연성의 헤더 바디, 및 헤더 바디 상에 제공되고 서로 병렬로 되도록 제1 방향을 따라 배열되는 복수의 헤더 컨택트들의 쌍들을 포함한다. 헤더 바디는 제1 배열 방향으로 헤더 바디의 양 단부들에 제공된 제1 접속부들을 포함한다. 소켓은 헤더가 분리가능하게 내부에 삽입되게 해주는 형상을 갖는 삽입 그루브를 정의하는 절연 소켓 바디, 및 소켓 바디에 제공되고 서로 병렬로 되도록 제2 배열 방향을 따라 배열되는 복수의 소켓 컨택트들의 쌍들을 포함한다. 소켓 바디는 제2 배열 방향으로 소켓 바디의 양 단부들에 제공된 제2 접속부들을 포함한다. 복수의 소켓 컨택트들의 쌍들은 헤더가 삽입 그루브에 삽입될 때 복수의 헤더 컨택트들의 쌍들에 접촉하도록 배열된다. 조인터는 헤더의 제1 배열 방향과 소켓의 제2 배열 방향이 제1 방향과 병렬로 되고, 헤더와 소켓이 조인터에 의해 커플링될 때 헤더와 소켓이 회로 보드에 전기적으로 접속되게 배향되도록 헤더와 소켓을 커플링하도록 구성된다. 조인터는 제1 방향으로 연장하는 조인터 바디, 제1 방향으로 조인터 바디의 양 단부들에 제공되고 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장되며 제1 접속부들과 맞물리게 하도록 구성되는 제1 조인터 접속부들, 및 제1 방향으로 조인터 바디의 양 단부들에 제공되고 제2 방향과 반대인 제3 방향으로 연장하며 제2 접속부과 맞물리게 구성되는 제2 조인터 접속부들을 포함한다.

상기 구성에 따르면, 조인터는 소켓과 헤더가 서로 병렬로 배열되도록 소켓과 헤더를 커플링할 수 있다. 소켓의 양 단부들 및 헤더의 양 단부들에는 각각 제1 및 제2 접속부들이 제공되며, 이들은 또한 회로 보드들의 접속시 맞물림 부분들을 형성한다. 이러한 제1 및 제2 접속부들은 조인터의 양 단부들에 형성된 제1 및 제2 조인터 접속부들과 맞물린다. 그 결과, 조인터는 커넥터 세트를 이용하여 회로 보드들을 접속할 때 맞물림을 위해 원래 사용되는 소켓과 헤드의 부분들에서 소켓과 헤더를 고정할 수 있고, 커넥터 세트는 회로 보드에 접속될 수 있다. 따라서, 소켓 및 헤더는 매우 우수한 위치 정밀도로 고정될 수 있으며, 백래시 공간 및 변형 흡수 부분의 형성이 회피된다. 따라서, 더 높은 정도의 위치 정밀도가 이루어질 수 있고, 더 섬세한 피치가 가능해진다. 또한, 소켓과 헤더 간의 공간이 감소될 수 있다. 회로 보드들이 서로 접속될 때 요구되는 공간을 확보하도록 소켓과 헤더를 배열하는 것이 필수적 요건이므로, 풋프린트의 증가가 방지될 수 있으며 접속성이 더 강화될 수 있다. 커넥터 세트는, 회로 보드들을 접속할 때 맞물림을 위해 원래 사용되는 위치에서 조인터에 의해 접속되고 고정되는 한편 땜납 리플로우 공정을 통해 회로 보드에 접속되므로, 높은 정도의 위치 정밀도가 유지될 수 있다. 특히, 회로 보드들이 실제로 서로 접속될 때 다른 커넥터 세트의 제2 및 제1 접속부들과 맞물리는 제1 및 제2 접속부들이 조인터의 제1 조인터 접속부 및 제2 조인터 접속부에 의해 고정되는 동안 땜납 리플로우 공정과 같은 마운팅 공정 및 운송 공정이 수행된다. 따라서, 뒤틀림과 같은 변형으로 인한 위치적 변위에 의해 발생되는, 회로 보드들 간의 접속 중의 삽입 및 제거에서의 어려움을 방지할 수 있다.

또한, 커넥터 세트가 소켓과 헤더의 조합을 포함하는 경우, 삽입과 제거에 의해 맞물리게 될 대응 회로 보드 상에 헤더와 소켓의 동일한 조합이 제공된다. 땜납 리플로우 공정과 같은 마운팅 공정시 발생하는 변형의 정도는 또한 한 회로 보드와 다른 회로 보드 사이에서 동일하므로, 열팽창 계수의 차에 기인하는 변위가 발생할 가능성은 더 낮고, 회로 보드들의 삽입 및 제거시 우수한 맞물림 동작성(engagement operability)이 보여진다.

커넥터 세트에서, 헤더 접속부들 및 제2 조인터 접속부들은 각각, 적어도 제1 조인터 접속부들에 접촉하는 부분 및 적어도 접속부들에 접촉하는 부분에서 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있으며, 제2 접속부들 및 제1 조인터 접속부들은 각각, 적어도 제2 조인터 접속부들과 접촉하는 부분 및 적어도 제1 접속부들에 접촉하는 부분에서 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.

상기 구성에 따르면, 커넥터 세트의 헤더 및 소켓의 접속부들이 조인터의 접속부들에 맞물릴 때 조인터에 접촉하는 헤더 및 소켓의 부분들은 조인터의 경우와 동일한 형상을 갖는다. 따라서, 커넥터 세트에 맞춤된 조인터의 부분에서, 조인터 접속부들은 커넥터 세트의 헤더 및 소켓의 접속부들과 동일한 형상을 취한다. 따라서, 열팽창 계수의 차에 의해 발생된 변위가 더욱 완전하게 방지되며, 커넥터 접속이 수행되는 경우에서와 동일한 방식으로 소켓과 헤더가 유지되어, 소켓 컨택트의 위치 및 헤더 컨택트의 위치가 높은 정밀도로 유지될 수 있다.

제2 접속부들은 오목부들일 수 있고, 제1 접속부들은 상기 오목부들에 맞는 돌출부들일 수 있다.

상기 구성에 따르면, 더 넓은 폭을 갖는 소켓이 오목부들을 갖도록 형성될 수 있고, 헤더가 돌출부들을 갖도록 형성될 수 있다. 따라서, 소켓 및 헤더는 틈새를 수반하지 않고(without involvement of clearance) 긴밀한 접촉을 유지하면서 고정될 수 있어서, 안정적인 접속이 실현된다.

조인터는 수지 몰딩된 성형물일 수 있다.

상기 구성에 따르면, 동일 형상을 갖는 복수의 조인터들이 금속 몰딩에 의해 형성될 수 있어, 저비용, 근소한 머시닝 에러, 및 높은 치수 정밀도의 향상을 실현할 수 있다. 또한, 금속 조인터와 비교할 때, 수지 조인터는 제거 동안 결함이 생길 가능성이 더 적다.

조인터 바디는 주어진 폭의 평평한 표면과 상기 평평한 표면에 대향하는 불규칙 표면을 가질 수 있다.

상기 구성에 따르면, 자동 마운팅 동작의 경우에, 조인터는 조인터 바디의 평평한 표면보다 폭이 더 좁은 노즐을 갖는 진공 흡입 노즐을 사용하여 쉽게 자동적으로 마운팅될 수 있다. 또한, 조인터는 그 뒷면에 불규칙 표면을 가지므로 뒤틀림 및 비틀림의 발생을 방지하도록 조인터의 미리 정해진 강도가 유지되면서 무게가 더 가벼운 조인터가 구현될 수 있다.

소켓 바디 및 헤더 바디는 조인터의 경우와 동일한 절연 수지로 만들어질 수 있다.

상기 구성에 따르면, 열팽창의 계수는 일정하게 만들어질 수 있다. 따라서, 더 높은 정도의 위치 정밀도가 구현될 수 있다. 소켓 바디 및 헤더 바디가 상이한 절연 수지들로부터 형성되면, 조인터는 절연 수지들 중 어느 한 쪽과 동일한 재료로 만들어질 수 있다.

돌출 부분들을 정의하는 제1 조인터 접속부 또는 제2 조인터 접속부 중 하나는 말단부를 향해 점차 가늘어지는 테이퍼 표면을 갖는다.

상기 구성에 따르면, 커넥터 세트가 납땜에 의해 회로 보드에 접속된 후 조인터가 제거될 때 조인터를 비스듬히 제거함으로써 발생되는, 소켓 또는 헤더의 컨택트들이 제1 또는 제2 조인터 접속부들의 돌출부들을 간섭하고 파손시키는 것이 방지될 수 있다.

본 발명의 실시예는 또한 전술된 커넥터 세트에서 사용된 조인터를 제공한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 소켓과 헤더 사이의 공간이 감소될 수 있고, 위치 정밀도를 더욱 향상시키고 뒤틀림 및 비틀림의 발생 가능성을 감소시키는 것이 이루어질 수 있다. 따라서, 변형 흡수부 또한 불필요하게 되며, 진정으로 세밀한 피치를 수반하는 미니어처 커넥터가 제조될 수 있다.

본 출원은 2009년 5월 26일에 출원된 일본특허출원 제2009-126553호에 기초하며, 상기 출원은 참조로써 그 전체가 여기에 포함된다.

Claims (10)

1. 커넥터 세트에 있어서,
   헤더 및 소켓 중 적어도 하나; 및
   조인터
   를 포함하며,
   상기 헤더는,
   절연성 헤더 메인 바디; 및
   상기 헤더 메인 바디 상에 제공되고 서로 병렬로 되도록 제1 배열 방향을 따라 배열되는 복수의 헤더 컨택트 쌍들을 포함하고,
   상기 헤더 메인 바디는 상기 헤더 메인 바디의 양 단부에서 상기 제1 배열 방향으로 제공되는 제1 접속부들을 포함하며,
   상기 소켓은,
   상기 헤더가 분리가능하게(removably) 삽입되게 하는 형상을 갖는 삽입 그루브를 갖는 절연성 소켓 메인 바디; 및
   상기 소켓 메인 바디 상에 제공되고 서로 병렬로 되도록 제2 배열 방향을 따라 배열되는 복수의 소켓 컨택트 쌍들을 포함하고,
   상기 소켓 메인 바디는 상기 소켓 메인 바디의 양 단부에서 상기 제2 배열 방향으로 제공된 제2 접속부들을 포함하고,
   상기 복수의 소켓 컨택트 쌍들은 상기 헤더가 상기 소켓의 삽입 그루브에 삽입될 때 상기 복수의 헤더 컨택트 쌍들에 접촉하도록 배열되며,
   상기 조인터는 헤더와 상기 소켓을 커플링하여 상기 헤더의 제1 배열 방향과 상기 소켓의 제2 배열 방향이 제1 방향과 병렬로 되고, 상기 헤더 및 상기 소켓이 상기 조인터에 의해 커플링될 때 상기 헤더 및 상기 소켓이 회로 보드에 전기적으로 접속되게 배향되도록 하며,
   상기 조인터는,
   상기 제1 방향으로 연장하는 조인터 바디;
   상기 조인터 바디의 양 단부에서 상기 제1 방향으로 제공되고, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장하며, 상기 제1 접속부들과 맞물리게 되는 제1 조인터 접속부들; 및
   상기 조인터 바디의 양 단부에서 상기 제1 방향으로 제공되고, 상기 제2 방향에 반대인 제3 방향으로 연장하며, 상기 제2 접속부들과 맞물리게 되는 제2 조인터 접속부들
   을 포함하는 커넥터 세트.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 조인터 접속부와 접촉하는 상기 제1 접속부의 부분은 상기 제2 접속부와 접촉하는 상기 제2 조인터 접속부의 부분과 실질적으로 동일한 형상을 갖고,
   상기 제2 조인터 접속부와 접촉하는 상기 제2 접속부의 부분은 상기 제1 접속부와 접촉하는 상기 제1 조인터 접속부의 부분과 실질적으로 동일한 형상을 갖는 커넥터 세트.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제2 접속부들은 오목부들(recess portions)이고, 상기 제1 접속부들은 상기 오목부들에 맞는 형상을 갖는 돌출부들(protruding portions)인 커넥터 세트.
4. 제1항에 있어서, 상기 조인터는 수지 몰딩된 성형물(resin molded article)인 커넥터 세트.
5. 제1항에 있어서, 상기 조인터 바디는 상기 제2 및 제3 방향을 따르는 주어진 폭을 갖는 평평한 표면 및 상기 평평한 표면에 대향하는(opposing) 불규칙 표면을 갖는 커넥터 세트.
6. 제4항에 있어서, 상기 소켓 바디 및 상기 헤더 바디는 상기 조인터의 절연 수지와 동일한 절연 수지로 만들어지는 커넥터 세트.
7. 제2항에 있어서, 상기 제1 조인터 접속부 및 상기 제2 조인터 접속부 중 하나는 말단부(distal end)를 향하여 점차 가늘어지는 테이퍼 표면(tapered surface)을 갖는 돌출부를 포함하는 커넥터 세트.
8. 제1항의 커넥터 세트에서 사용하기 위한 조인터.
9. 커넥터 세트에 있어서,
   절연성 헤더 메인 바디 및 복수의 헤더 컨택트 쌍들을 포함하는 헤더;
   절연성 소켓 메인 바디 및 복수의 소켓 컨택트 쌍들을 포함하는 소켓; 및
   상기 헤더와 상기 소켓을 커플링하여 상기 헤더 및 상기 소켓이 병렬로 되도록 하는 조인터
   를 포함하고,
   상기 절연성 헤더 메인 바디는 상기 헤더 메인 바디의 양 단부에서 제공된 제1 접속부들을 포함하고,
   상기 복수의 헤더 컨택트 쌍들은 제1 회로판에 접촉하고, 제1 방향을 따라 상기 헤더 메인 바디 상에 제공되고,
   상기 절연성 소켓 메인 바디는 상기 헤더가 분리가능하게 삽입되게 하는 형상을 갖는 삽입 그루브를 가지며, 상기 소켓 메인 바디의 양 단부에서 제공된 제2 접속부들을 포함하고,
   상기 복수의 소켓 컨택트 쌍들은 상기 제1 회로판에 접촉하고, 상기 헤더가 상기 소켓의 상기 삽입 그루브에 삽입될 때 컨택트들이 상기 복수의 헤더 컨택트 쌍들에 접촉하도록 배열되도록 상기 제1 방향을 따라 상기 소켓 메인 바디 상에 제공되고,
   상기 조인터는,
   상기 제1 방향으로 연장하는 조인터 바디;
   상기 조인터 바디의 양 단부에서 제공되고, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장하며, 상기 제1 접속부들과 맞물리게 되는 제1 조인터 접속부들; 및
   상기 조인터 바디의 양 단부에서 제공되고, 상기 제1 방향에 수직인 상기 제2 방향에 반대인 제3 방향으로 연장하며, 상기 제2 접속부들과 맞물리게 되는 제2 조인터 접속부들
   을 포함하는 커넥터 세트.
10. 제9항에 있어서, 상기 제1 조인터 접속부와 접촉하는 상기 제1 접속부의 부분은 상기 제2 접속부와 접촉하는 상기 제2 조인터 접속부의 부분과 실질적으로 동일한 형상을 갖고,
    상기 제2 조인터 접속부와 접촉하는 상기 제2 접속부의 부분은 상기 제1 접속부와 접촉하는 상기 제1 조인터 접속부의 부분과 실질적으로 동일한 형상을 갖는 커넥터 세트.

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