JP4951651B2 - コネクタセットおよびこれに用いられるジョインタ - Google Patents
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Description
一方、ヘッダ1030は、樹脂成形品からなるヘッダ本体1031と、樹脂成形時にヘッダ本体1031内にインサートされ、帯状の金属材を曲成することによって形成された複数のヘッダコンタクト1040とを具備する。
そして、ソケット本体1011には、ヘッド本体1031を接続するために、長手方向に沿って差込溝1012が形成されており、この差込溝1012にヘッド本体が挿入され、ソケットコンタクトとヘッダコンタクトとが導通せしめられる。
また、本発明は、実装面積のさらなる低減をはかり、ガタ分や変形吸収部などの形成を不要とし、極めて微細かつ高精度の基板間接続を実現することの可能なコネクタセットおよびこのコネクタセットに用いられるジョインタ(連結部材)を提供することを目的とする。
また、本発明は、小型でかつ寸法精度が高く、狭ピッチコネクタにおいても、接続信頼性の高いコネクタセットおよびこのコネクタセットに用いられるジョインタを提供することを目的とする。
この構成により、ソケットとヘッダとを並置し、これらの両端で基板間接続時に係合部を構成する第1および第2の接続部を、ジョインタの両端に形成した第1および第2のジョインタ接続部と係合させることにより、本来このコネクタセットを用いて基板間接続をする際に係合固定される部分で、ソケットとヘッダとをジョインタにより拘束固定し、基板とコネクタセットを接続することができる。従って、極めて位置精度よく固定することができるため、ガタ分や変形吸収部などの形成が不要となり、より高度の位置精度を得ることができ、狭ピッチ化が可能となる。さらに、ソケット・ヘッダ間の間隔を小さくすることができるとともに、基板間接続がなされた場合に必要となるだけの間隔を持つように配置すればよいため、占有面積の増大を抑制することができ、より接続性を高めることができる。そして、このように本来コネクタセットが係合する位置でジョインタによる接続をして固定した状態で、半田リフロー工程などによりコネクタセットを基板上に接続するため、高度の位置精度を維持することができる。特に、実際に基板間接続を行う際にソケットおよびヘッダ間で係合する第1および第2の接続部を、ジョインタの第1および第2のジョインタ接続部で固定した状態で、搬送工程および、半田リフロー工程などの実装工程が実行されるため、反りなどの変形により位置ずれが生じ、基板間接続を行う際に挿抜が困難となるのを抑制することができる。
加えて、ソケットとヘッダとの組み合わせであるため、挿抜により係合する相手側の基板にも、同一のソケットとヘッダとの組み合わせが配設されることになり、半田リフロー工程などの実装工程における変形度も同様であるため、熱膨張率の差などに起因するずれが生じにくく挿抜に際して係合作業性が良好となる。
この構成により、より幅広となるソケット側が凹部、ヘッダ側が凸部となるようにすることができるため、隙間なく密着した状態で固定でき安定した接続が実現される。
この構成により、同一形状のジョインタを金型成形により成形することができ、安価で、加工誤差が少なく、高度な寸法精度を向上することができる。また、金属に比べて取り外し時に傷が付きにくい。
この構成により、ジョインタ本体の平坦面よりも小さい幅のノズル径を持つ真空吸着ノズルを用いることで、自動実装に際しても、容易に自動装着を行うことができる。また、裏面に凹凸面を有しているため、反りやねじれがないように所定の強度を維持しつつより軽量のジョインタを実現することができる。
この構成によれば、熱膨張率を一定にすることができるため、より高度の位置精度を実現することができる。ソケット本体とヘッダ本体とが別の絶縁性樹脂で形成されている場合には、ジョインタはそのいずれかとあわせてもよい。
この構成によれば、基板へのコネクタセットを半田接続した後にジョインタを取り外す際、斜め抜けにより、ソケットやヘッダのコンタクトなどが第1または第2のジョインタ接続部の凸部に干渉して、破壊されるのを防止することができる。
先ず、本実施の形態の基本構成について説明する。本実施の形態のコネクタセットは、図1および2に斜視図を示すように、例えばフレキシブルプリント配線板と硬質基板であるプリント配線板との間を接続する基板対基板のコネクタセットである。図1はジョインタを装着した状態を示し、図2はジョインタを外した状態を示す。図1に示すように複数のソケットコンタクト20および各ソケットコンタクト20が並べて配設されたソケット本体11を具備したソケット10と、各ソケットコンタクト20に接触導通する複数のヘッダコンタクト40および各ヘッダコンタクト40が並べて配設されるヘッダ本体31を具備したヘッダ30とを、樹脂成形体からなるジョインタ50で固定接続して形成される。56はジョインタ50を外す際に用いられる爪部である。ここで図1はジョインタを装着したコネクタセットを示す図、図2はジョインタを外した状態を示す図である。ここでこのコネクタセットの長さはL、幅はW0であり、長さについても幅についても、ジョインタ50によるはみ出し部分はなく、ソケットおよびヘッダの外端よりもジョインタは突出しないように配置されている。ジョインタを用いてコネクタセットを構成した際に、ジョインタの上面(吸着面)が略水平になるようにし、実装時にプリント配線板上に容易に載置できるようにしている。これは、ヘッダの高さを調整する場合、もしくはジョインタの凹部を延ばす場合などが考えられるがこの場合にも、ジョインタの上面がほぼ水平になるようにすることで容易に載置可能である。
まず、図9(a)に示すように、トレイ(図示せず)に並置して収納されたソケット10とヘッダ30の上方から、真空吸着ノズル(図示せず)を用いてジョインタ50を載置し、ソケット10の第2の接続部2a、2bに対して、このジョインタ50の第1のジョインタ接続部52(52a、52b)を係合せしめるとともに、ヘッダの第1の接続部3a、3bに対して第2のジョインタ接続部53(53a、53b)を係合せしめる。
さらに、第2の回路基板200のランドとコネクタセットの端子部とを接続固定した後、ジョインタを抜き出す。
なお、この例では、第2のジョインタ接続部53aについては図6に示したように、テーパ面を形成することなく、第2の接続部3aとの当接部分全体にわたって同一形状をなすように構成されている。この場合は、望ましくは、少なくとも第2のジョインタ接続部53aおよび53bをより弾性の高い材料あるいはより柔らかい材料で形成する。これにより、斜め抜けによるコンタクトなどの損傷をより確実に抑制することができる。
この構成によれば、回路基板上にコネクタセットを半田接続した後にジョインタを取り外す際、斜め抜けにより、ソケットやヘッダのコンタクトなどが第1または第2のジョインタ接続部の凸部に干渉して、破壊されるのを防止することができる。
また前記実施の形態では、ジョインタは金型を用いて一体成型により形成したが、必ずしも一体成型でなくてもよく、一部をジョインタ本体51と第1および第2のジョインタ接続部を別の樹脂で形成してもよい。この場合はジョインタ本体51をエポキシ樹脂で構成し、第1および第2のジョインタ接続部を若干柔らかい樹脂、たとえばポリイミド樹脂などで形成してもよい。またジョインタ本体を金属板で形成し、第1および第2のジョインタ接続部を樹脂で構成してもよい。
ソケット10のソケット本体11は、図14に示すように、扁平な略直方体状に形成された樹脂成形品からなり、ソケット本体11の長手方向に沿って矩形状に凹没した差込溝を構成する第2の接続部3(3a、3b)が形成されている。ソケット本体11の樹脂成形時には複数のソケットコンタクト20がインサートされており、複数のソケットコンタクト20はソケット本体11の長手方向に沿って差込溝を構成する第2の接続部3(3a、3b)の両側の周壁13,13に2列に並設されている。また、ソケット本体11におけるヘッダ30との対向面には、差込溝を構成する第2の接続部3(3a、3b)の長手方向両端部の周縁から、ヘッダ30側に向かってコ字状のガイド壁15が突設されており、このガイド壁15には差込溝を構成する第2の接続部3(3a、3b)から外側に行くほど突出量が大きくなるような傾斜面15aが形成されている。このようにすると、ソケット本体11の差込溝を構成する第2の接続部3(3a、3b)にヘッダ30の突出した係合部である第1の接続部2(2a,2b)を差し込む際に、差込溝を構成する第2の接続部3(3a、3b)の周縁部に設けたガイド壁15の傾斜面15aにヘッダ30がガイドされて、差込溝を構成する第2の接続部3(3a、3b)に挿入されるため、ソケット本体11とヘッダ本体31との相対位置が多少ずれたとしても、ヘッダ30を、差込溝を構成する第2の接続部3(3a、3b)に容易に差し込めるようになる。
3(3a,3b) 第2の接続部
10 ソケット
20 ソケットコンタクト
30 ヘッダ
40 ヘッダコンタクト
50 ジョインタ
52(52a,52b) 第1のジョインタ接続部
53(53a,53b) 第2のジョインタ接続部
1010 ソケット
1020 ソケットコンタクト
1030 ヘッダ
1040 ヘッダコンタクト
50 ジョインタ
Claims (7)
- 複数対のヘッダコンタクトと、
前記複数対のヘッダコンタクトを第1の方向に並べて配設してなり、両端に第1の接続部を具備した絶縁性のヘッダ本体とを具備するヘッダと、
複数対のソケットコンタクトと、
両端に、前記ヘッダと同一形状のヘッダの第1の接続部が挿抜される差込溝を構成する第2の接続部を有し、その第2の接続部に前記ヘッダと同一形状のヘッダの第1の接続部を挿入することで当該同一形状のヘッダのヘッダコンタクトが前記複数対のソケットコンタクトに接触導通するように、当該複数対のソケットコンタクトを前記第1の方向に並べて配設した絶縁性のソケット本体を具備するソケットと、
前記ヘッダコンタクトおよび前記ソケットコンタクトが、回路基板に電気的に接続可能なように、前記ソケットと前記ヘッダとを並列して連結するジョインタとを具備し、
前記ジョインタが、
前記第1の方向に伸張するジョインタ本体と、
前記ジョインタ本体の両端に前記第1の方向と直交する第2の方向に伸張し、前記第1の接続部と係合可能に形成された第1のジョインタ接続部と、
前記ジョインタ本体の両端に前記第1の方向と直交すると
ともに前記第2の方向と、反対方向である第3の方向に伸張し、前記第2の接続部と係合可能に形成された第2のジョインタ接続部とを具備し、
前記第1の接続部の前記第1のジョインタ接続部との当接部分は、前記第2のジョインタ接続部の前記第2の接続部との当接部分と同一形状を有し、
前記第2の接続部の前記第2のジョインタ接続部との当接部分は、前記第1のジョインタ接続部の前記第1の接続部との当接部分と同一形状を有するコネクタセット。 - 請求項1に記載のコネクタセットであって、
前記第2の接続部が凹部であり、
前記第1の接続部が前記凹部に係合する凸部を構成するコネクタセット。 - 請求項1または2に記載のコネクタセットであって、
前記ジョインタは、樹脂成形体であるコネクタセット。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のコネクタセットであって、
前記ジョインタ本体は、所定幅の平坦面と、前記平坦面と対向する凹凸面とを具備したコネクタセット。 - 請求項3または4に記載のコネクタセットであって、
前記ソケット本体およびヘッダ本体は、前記ジョインタと同一の絶縁性樹脂からなる樹脂成形体で構成されたコネクタセット。 - 請求項1に記載のコネクタセットであって、
前記第1または第2のジョインタ接続部のうち、凸部を構成するものは、先端側にいくほど薄くなるように形成されたテーパ面を構成するコネクタセット。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のコネクタセットに用いられるジョインタ。
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