JP2003092158A - 表面実装用コネクタおよびこれを用いた半導体モジュール - Google Patents
表面実装用コネクタおよびこれを用いた半導体モジュールInfo
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、半田付けすることなく、半導体モ
ジュール基板の端子電極に圧着して、電気的に接続可能
な表面実装用コネクタを提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明の表面実装用コネクタは、絶縁材
料からなる第１面および第２面を有する保持部と、保持
部に所定の間隔を空けてほぼ平行に保持された表面接続
用リードピンと、裏面接続用リードピンとを有する。表
面接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持部
の第１面から異なる位置において、所定の方向に折り曲
げられた一端部を有し、保持部の第２面から所定の位置
において、それぞれ、上記所定の方向とは反対の方向お
よび上記所定の方向に折り曲げられた他端部を有する。
好適には、複数の表面接続用リードピンと裏面接続用リ
ードピンが、上記所定の方向に垂直な方向に配列され
て、保持部に保持される。
ジュール基板の端子電極に圧着して、電気的に接続可能
な表面実装用コネクタを提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明の表面実装用コネクタは、絶縁材
料からなる第１面および第２面を有する保持部と、保持
部に所定の間隔を空けてほぼ平行に保持された表面接続
用リードピンと、裏面接続用リードピンとを有する。表
面接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持部
の第１面から異なる位置において、所定の方向に折り曲
げられた一端部を有し、保持部の第２面から所定の位置
において、それぞれ、上記所定の方向とは反対の方向お
よび上記所定の方向に折り曲げられた他端部を有する。
好適には、複数の表面接続用リードピンと裏面接続用リ
ードピンが、上記所定の方向に垂直な方向に配列され
て、保持部に保持される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装用コネク
タ、およびこれを用いた半導体モジュールに関する。
タ、およびこれを用いた半導体モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１４ないし図１６を参照しながら、従
来の表面実装用コネクタ１０１、およびこれを用いた半
導体モジュール１０２について説明する。図１４におい
て、マザーボード１０３（実装基板ともいう。）に実装
される半導体モジュール１０２は、概略、ガラスエポキ
シ樹脂などからなる半導体モジュール基板１０４と、こ
の半導体モジュール基板１０４の表面および裏面に取り
付けられたＩＣなどの複数の半導体回路１０５と、この
半導体モジュール基板１０４に取り付けられた表面実装
用コネクタ１０１とを有する。
来の表面実装用コネクタ１０１、およびこれを用いた半
導体モジュール１０２について説明する。図１４におい
て、マザーボード１０３（実装基板ともいう。）に実装
される半導体モジュール１０２は、概略、ガラスエポキ
シ樹脂などからなる半導体モジュール基板１０４と、こ
の半導体モジュール基板１０４の表面および裏面に取り
付けられたＩＣなどの複数の半導体回路１０５と、この
半導体モジュール基板１０４に取り付けられた表面実装
用コネクタ１０１とを有する。
【０００３】図１５（ａ）ないし図１５（ｃ）に示すよ
うに、従来の表面実装用コネクタ１０１は、複数のいわ
ゆる「クリップリード１０６」からなる。各クリップリ
ード１０６は、１つの棒状または帯状の導電部材をコの
字状に折り曲げて形成されたクリップ部１１０と、クリ
ップ部１１０から延びるリード部１１２からなる。リー
ド部１１２は、クリップ部１１０とは反対側の端部にお
いて、図１６（ａ）に示すようなタイバー１１６に一体
的に連結されている。
うに、従来の表面実装用コネクタ１０１は、複数のいわ
ゆる「クリップリード１０６」からなる。各クリップリ
ード１０６は、１つの棒状または帯状の導電部材をコの
字状に折り曲げて形成されたクリップ部１１０と、クリ
ップ部１１０から延びるリード部１１２からなる。リー
ド部１１２は、クリップ部１１０とは反対側の端部にお
いて、図１６（ａ）に示すようなタイバー１１６に一体
的に連結されている。
【０００４】図１５（ａ）において、タイバー１１６に
連結された複数のクリップリード１０６は、コの字状の
クリップ部１１０の内側に形成された開口部１１４を有
し、この開口部１１４に半導体モジュール基板１０４の
周縁部を矢印の方向へ差し込むことにより、クリップリ
ード１０６は半導体モジュール基板１０４に保持され
る。その後、半導体モジュール基板１０４を挟持するク
リップリード１０６全体を、例えば、半田ディップ槽に
浸漬させることにより、各クリップリード１０６を半導
体モジュール基板１０４の端子電極（図示せず）に半田
付けする。
連結された複数のクリップリード１０６は、コの字状の
クリップ部１１０の内側に形成された開口部１１４を有
し、この開口部１１４に半導体モジュール基板１０４の
周縁部を矢印の方向へ差し込むことにより、クリップリ
ード１０６は半導体モジュール基板１０４に保持され
る。その後、半導体モジュール基板１０４を挟持するク
リップリード１０６全体を、例えば、半田ディップ槽に
浸漬させることにより、各クリップリード１０６を半導
体モジュール基板１０４の端子電極（図示せず）に半田
付けする。
【０００５】次に、各クリップリード１０６を互いに電
気的に絶縁するために、図１５（ｂ）および図１６
（ｂ）の一点破線で示す位置でリード部１１２を切断す
る（タイバーカットする）。このように、各クリップリ
ード１０６を半導体モジュール基板１０４の端子電極に
半田付けした後、タイバーカットするので、後の工程に
おいて、外力（例えば、指で触れたときの外力）が加わ
っても、各クリップリード１０６は、半導体モジュール
基板１０４から外れることはない。
気的に絶縁するために、図１５（ｂ）および図１６
（ｂ）の一点破線で示す位置でリード部１１２を切断す
る（タイバーカットする）。このように、各クリップリ
ード１０６を半導体モジュール基板１０４の端子電極に
半田付けした後、タイバーカットするので、後の工程に
おいて、外力（例えば、指で触れたときの外力）が加わ
っても、各クリップリード１０６は、半導体モジュール
基板１０４から外れることはない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
クリップリード１０６においては、リード部１１２を切
断する際、リード部１１２に曲がりまたは変形が生じる
惧れがあり、こうしたリード部１１２の曲がりまたは変
形により、リード部１１２とこれに対応するマザーボー
ド１０３上の接続端子（図示せず）との間で電気的な接
触不良が発生する可能性がある。したがって、リード部
１１２を切断した後、リード部１１２に曲がりまたは変
形が生じてしまった場合、これを矯正する必要がある。
クリップリード１０６においては、リード部１１２を切
断する際、リード部１１２に曲がりまたは変形が生じる
惧れがあり、こうしたリード部１１２の曲がりまたは変
形により、リード部１１２とこれに対応するマザーボー
ド１０３上の接続端子（図示せず）との間で電気的な接
触不良が発生する可能性がある。したがって、リード部
１１２を切断した後、リード部１１２に曲がりまたは変
形が生じてしまった場合、これを矯正する必要がある。
【０００７】また、クリップリード１０６は、コの字状
のクリップ部１１０の開口部１１４に、半導体モジュー
ル基板１０４の周縁部を差し込むことにより、半導体モ
ジュール基板１０４に保持されるので、半導体モジュー
ル基板１０４の表面および裏面において、互いに対向し
て形成される表面および裏面端子電極は、このクリップ
部１１０を介して常に電気的に接続されてしまう。換言
すると、互いに電気的に絶縁すべき表面および裏面端子
電極は、半導体モジュール基板１０４の表面および裏面
において、互いに対向して配置することができない。そ
の結果、互いに電気的に絶縁すべき表面および裏面端子
電極は、クリップ部１１０を介して導通しないように、
各端子電極の配置位置をずらす必要がある。したがっ
て、半導体モジュール基板１０４の表面および裏面に形
成できる端子電極の数、ひいては半導体モジュール基板
１０４上に形成される回路の数などが制限されていた。
のクリップ部１１０の開口部１１４に、半導体モジュー
ル基板１０４の周縁部を差し込むことにより、半導体モ
ジュール基板１０４に保持されるので、半導体モジュー
ル基板１０４の表面および裏面において、互いに対向し
て形成される表面および裏面端子電極は、このクリップ
部１１０を介して常に電気的に接続されてしまう。換言
すると、互いに電気的に絶縁すべき表面および裏面端子
電極は、半導体モジュール基板１０４の表面および裏面
において、互いに対向して配置することができない。そ
の結果、互いに電気的に絶縁すべき表面および裏面端子
電極は、クリップ部１１０を介して導通しないように、
各端子電極の配置位置をずらす必要がある。したがっ
て、半導体モジュール基板１０４の表面および裏面に形
成できる端子電極の数、ひいては半導体モジュール基板
１０４上に形成される回路の数などが制限されていた。
【０００８】そこで本発明は、半田付けすることなく、
半導体モジュール基板の端子電極に圧着することによ
り、電気的に接続可能な表面実装用コネクタを提供する
ことを目的とする。本発明のさらなる目的は、リード部
を切断する（タイバーカットする）必要のない表面実装
用コネクタを提供すること、半導体モジュール基板の表
面および裏面に配置された端子電極とそれぞれ個別に電
気接続できる小型の表面実装用コネクタを提供すること
にある。また、本発明は、上記のような表面実装用コネ
クタを用いた半導体モジュールを提供することを目的と
する。さらに、本発明は、より過酷な熱衝撃試験に耐え
得る半導体モジュールを提供することを目的とする。
半導体モジュール基板の端子電極に圧着することによ
り、電気的に接続可能な表面実装用コネクタを提供する
ことを目的とする。本発明のさらなる目的は、リード部
を切断する（タイバーカットする）必要のない表面実装
用コネクタを提供すること、半導体モジュール基板の表
面および裏面に配置された端子電極とそれぞれ個別に電
気接続できる小型の表面実装用コネクタを提供すること
にある。また、本発明は、上記のような表面実装用コネ
クタを用いた半導体モジュールを提供することを目的と
する。さらに、本発明は、より過酷な熱衝撃試験に耐え
得る半導体モジュールを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
によれば、絶縁材料からなる第１面および第２面を有す
る保持部と、保持部に所定の間隔を空けてほぼ平行に保
持された表面接続用リードピンと、裏面接続用リードピ
ンとを有し、表面接続用リードピンと裏面接続用リード
ピンは、保持部の第１面から異なる位置において、所定
の方向に折り曲げられた一端部を有することを特徴とす
る表面実装用コネクタを提供することができる。これに
より、この表面実装用コネクタは、半導体モジュール基
板の端子電極に圧着することにより、これと電気的に接
続できる。したがって、半田付け工程を省略して、半導
体モジュールの組み立て作業が容易になる。また、リー
ドピンを切断する必要がないので、切断時におけるリー
ドピンの曲がりおよび変形が生じない。さらに、半導体
モジュール基板の表面および裏面に配置された互いに対
向する端子電極をそれぞれ個別に電気接続できるので、
所定数の端子電極と接続するために必要な表面実装用コ
ネクタの大きさを半減できる。こうして、本発明の表面
実装用コネクタを小型化することができる。
によれば、絶縁材料からなる第１面および第２面を有す
る保持部と、保持部に所定の間隔を空けてほぼ平行に保
持された表面接続用リードピンと、裏面接続用リードピ
ンとを有し、表面接続用リードピンと裏面接続用リード
ピンは、保持部の第１面から異なる位置において、所定
の方向に折り曲げられた一端部を有することを特徴とす
る表面実装用コネクタを提供することができる。これに
より、この表面実装用コネクタは、半導体モジュール基
板の端子電極に圧着することにより、これと電気的に接
続できる。したがって、半田付け工程を省略して、半導
体モジュールの組み立て作業が容易になる。また、リー
ドピンを切断する必要がないので、切断時におけるリー
ドピンの曲がりおよび変形が生じない。さらに、半導体
モジュール基板の表面および裏面に配置された互いに対
向する端子電極をそれぞれ個別に電気接続できるので、
所定数の端子電極と接続するために必要な表面実装用コ
ネクタの大きさを半減できる。こうして、本発明の表面
実装用コネクタを小型化することができる。
【００１０】請求項２に記載の本発明によれば、表面接
続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持部の第
２面から所定の位置において、それぞれ、上記所定の方
向とは反対の方向および上記所定の方向に折り曲げられ
た他端部を有することを特徴とする表面実装用コネクタ
を提供することができる。これにより、この表面実装用
コネクタを用いた半導体モジュールを、スルーホール基
板のみならず、表面実装基板にも取り付けやすくするこ
とができる。
続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持部の第
２面から所定の位置において、それぞれ、上記所定の方
向とは反対の方向および上記所定の方向に折り曲げられ
た他端部を有することを特徴とする表面実装用コネクタ
を提供することができる。これにより、この表面実装用
コネクタを用いた半導体モジュールを、スルーホール基
板のみならず、表面実装基板にも取り付けやすくするこ
とができる。
【００１１】請求項３に記載の本発明によれば、複数の
表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンが、上記
所定の方向に垂直な方向に配列されて、保持部に保持さ
れたことを特徴とする表面実装用コネクタを提供するこ
とができる。これにより、半導体モジュール基板の表面
および裏面に複数の電極端子を形成することができる。
表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンが、上記
所定の方向に垂直な方向に配列されて、保持部に保持さ
れたことを特徴とする表面実装用コネクタを提供するこ
とができる。これにより、半導体モジュール基板の表面
および裏面に複数の電極端子を形成することができる。
【００１２】請求項４に記載の本発明によれば、裏面接
続用リードピンの一端部が保持部の第１面と当接し、表
面接続用リードピンは、第２面と当接するように折り曲
げられた当接部を有することを特徴とする表面実装用コ
ネクタを提供することができる。これにより、裏面およ
び表面接続用リードピンと保持部の間の保持強度を補強
し、半導体モジュール基板の端子電極をより強く圧着し
て、コネクタ部品と端子電極の間をより確実に電気的に
接続することができる。すなわち、この表面実装用コネ
クタを用いて、より高い信頼性を有する半導体モジュー
ルを得ることができる。
続用リードピンの一端部が保持部の第１面と当接し、表
面接続用リードピンは、第２面と当接するように折り曲
げられた当接部を有することを特徴とする表面実装用コ
ネクタを提供することができる。これにより、裏面およ
び表面接続用リードピンと保持部の間の保持強度を補強
し、半導体モジュール基板の端子電極をより強く圧着し
て、コネクタ部品と端子電極の間をより確実に電気的に
接続することができる。すなわち、この表面実装用コネ
クタを用いて、より高い信頼性を有する半導体モジュー
ルを得ることができる。
【００１３】請求項５に記載の本発明によれば、裏面接
続用リードピンの一端部が保持部の第１面と当接し、表
面接続用リードピンは、保持部の第２面と当接する延長
部を有することを特徴とする表面実装用コネクタを提供
することができる。これにより、請求項４に記載の本発
明と同様の効果を得ることができる。
続用リードピンの一端部が保持部の第１面と当接し、表
面接続用リードピンは、保持部の第２面と当接する延長
部を有することを特徴とする表面実装用コネクタを提供
することができる。これにより、請求項４に記載の本発
明と同様の効果を得ることができる。
【００１４】請求項６に記載の本発明によれば、保持部
は、第１面上に形成された突起部を有することを特徴と
する表面実装用コネクタを提供することができる。これ
により、表面接続用リードピンおよび裏面接続用リード
ピンと端子電極を正確に位置合わせして、電気接続する
ことができる。また、この表面実装用コネクタを用いる
と、接続後、振動などの外力に強い信頼性の高い半導体
モジュールを実現することができる。
は、第１面上に形成された突起部を有することを特徴と
する表面実装用コネクタを提供することができる。これ
により、表面接続用リードピンおよび裏面接続用リード
ピンと端子電極を正確に位置合わせして、電気接続する
ことができる。また、この表面実装用コネクタを用いる
と、接続後、振動などの外力に強い信頼性の高い半導体
モジュールを実現することができる。
【００１５】請求項７に記載の本発明によれば、保持部
は、少なくとも２つの突起部を有することを特徴とする
表面実装用コネクタを提供することができる。これによ
り、この表面実装用コネクタを用いた半導体モジュール
は、請求項６に記載の本発明と同様に、さらに信頼性を
向上させることができる。
は、少なくとも２つの突起部を有することを特徴とする
表面実装用コネクタを提供することができる。これによ
り、この表面実装用コネクタを用いた半導体モジュール
は、請求項６に記載の本発明と同様に、さらに信頼性を
向上させることができる。
【００１６】請求項８に記載の本発明によれば、表面接
続用リードピンと裏面接続用リードピンの一端部は、協
働して、半導体モジュール基板の端子電極に圧着し、表
面接続用リードピンと裏面接続用リードピンの他端部
は、実装基板に半田付けされ、表面接続用リードピンと
裏面接続用リードピンは、半導体モジュール基板と実装
基板の間の距離が２ｍｍ以上となる長さを有することを
特徴とする表面実装用コネクタを提供することができ
る。これにより、この表面実装用コネクタを用いた半導
体モジュールは、過酷な熱衝撃試験に耐えることができ
る。
続用リードピンと裏面接続用リードピンの一端部は、協
働して、半導体モジュール基板の端子電極に圧着し、表
面接続用リードピンと裏面接続用リードピンの他端部
は、実装基板に半田付けされ、表面接続用リードピンと
裏面接続用リードピンは、半導体モジュール基板と実装
基板の間の距離が２ｍｍ以上となる長さを有することを
特徴とする表面実装用コネクタを提供することができ
る。これにより、この表面実装用コネクタを用いた半導
体モジュールは、過酷な熱衝撃試験に耐えることができ
る。
【００１７】請求項９に記載の本発明によれば、表面接
続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持部と他
端部の間において、折曲部を有することを特徴とする表
面実装用コネクタを提供することができる。これによ
り、この表面実装用コネクタを用いた半導体モジュール
は、実装基板と半導体モジュール基板の間をできるだけ
狭く維持しながら、過酷な熱衝撃試験に耐えることがで
きる。
続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持部と他
端部の間において、折曲部を有することを特徴とする表
面実装用コネクタを提供することができる。これによ
り、この表面実装用コネクタを用いた半導体モジュール
は、実装基板と半導体モジュール基板の間をできるだけ
狭く維持しながら、過酷な熱衝撃試験に耐えることがで
きる。
【００１８】請求項１０に記載の本発明によれば、表面
および裏面を有する半導体モジュール基板と、半導体モ
ジュール基板と電気的に接続された少なくとも１つの半
導体回路と、表面および裏面に配列された端子電極と、
絶縁材料からなる第１面および第２面を有する保持部
と、保持部に所定の間隔を空けてほぼ平行に保持された
表面接続用リードピンと、裏面接続用リードピンとを有
し、表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、
保持部の第１面から異なる位置において、所定の方向に
折り曲げられた一端部を有し、表面接続用リードピンと
裏面接続用リードピンの一端部は、協働して、半導体モ
ジュール基板の端子電極に圧着することを特徴とする半
導体モジュールを提供することができる。これにより、
この表面実装用コネクタは、半導体モジュール基板の端
子電極に圧着することにより、これと電気的に接続でき
る。したがって、半田付け工程を省略して、半導体モジ
ュールの組み立て作業が容易になる。また、リードピン
を切断する必要がないので、切断時におけるリードピン
の曲がりおよび変形が生じない。さらに、半導体モジュ
ール基板の表面および裏面に配置された互いに対向する
端子電極をそれぞれ個別に電気接続できるので、所定数
の端子電極と接続するために必要な表面実装用コネクタ
の大きさを半減できる。こうして、本発明の半導体モジ
ュールを小型化することができる。
および裏面を有する半導体モジュール基板と、半導体モ
ジュール基板と電気的に接続された少なくとも１つの半
導体回路と、表面および裏面に配列された端子電極と、
絶縁材料からなる第１面および第２面を有する保持部
と、保持部に所定の間隔を空けてほぼ平行に保持された
表面接続用リードピンと、裏面接続用リードピンとを有
し、表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、
保持部の第１面から異なる位置において、所定の方向に
折り曲げられた一端部を有し、表面接続用リードピンと
裏面接続用リードピンの一端部は、協働して、半導体モ
ジュール基板の端子電極に圧着することを特徴とする半
導体モジュールを提供することができる。これにより、
この表面実装用コネクタは、半導体モジュール基板の端
子電極に圧着することにより、これと電気的に接続でき
る。したがって、半田付け工程を省略して、半導体モジ
ュールの組み立て作業が容易になる。また、リードピン
を切断する必要がないので、切断時におけるリードピン
の曲がりおよび変形が生じない。さらに、半導体モジュ
ール基板の表面および裏面に配置された互いに対向する
端子電極をそれぞれ個別に電気接続できるので、所定数
の端子電極と接続するために必要な表面実装用コネクタ
の大きさを半減できる。こうして、本発明の半導体モジ
ュールを小型化することができる。
【００１９】請求項１１に記載の本発明によれば、表面
接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持部の
第２面から所定の位置において、それぞれ、上記所定の
方向とは反対の方向および上記所定の方向に折り曲げら
れた他端部を有することを特徴とする半導体モジュール
を提供することができる。これにより、この半導体モジ
ュールを、スルーホール基板のみならず、表面実装基板
にも取り付けやすくすることができる。
接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持部の
第２面から所定の位置において、それぞれ、上記所定の
方向とは反対の方向および上記所定の方向に折り曲げら
れた他端部を有することを特徴とする半導体モジュール
を提供することができる。これにより、この半導体モジ
ュールを、スルーホール基板のみならず、表面実装基板
にも取り付けやすくすることができる。
【００２０】請求項１２に記載の本発明によれば、複数
の表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンが、上
記所定の方向に垂直な方向に配列されて、保持部に保持
されたことを特徴とする半導体モジュールを提供するこ
とができる。これにより、半導体モジュール基板の表面
および裏面に複数の電極端子を形成することができる。
の表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンが、上
記所定の方向に垂直な方向に配列されて、保持部に保持
されたことを特徴とする半導体モジュールを提供するこ
とができる。これにより、半導体モジュール基板の表面
および裏面に複数の電極端子を形成することができる。
【００２１】請求項１３に記載の本発明によれば、裏面
接続用リードピンの一端部が保持部の第１面と当接し、
表面接続用リードピンは、第２面と当接するように折り
曲げられた当接部を有することを特徴とする半導体モジ
ュールを提供することができる。これにより、裏面およ
び表面接続用リードピンと保持部の間の保持強度を補強
し、半導体モジュール基板の端子電極をより強く圧着し
て、コネクタ部品と端子電極の間をより確実に電気的に
接続することができる。すなわち、この表面実装用コネ
クタを用いて、より高い信頼性を有する半導体モジュー
ルを得ることができる。
接続用リードピンの一端部が保持部の第１面と当接し、
表面接続用リードピンは、第２面と当接するように折り
曲げられた当接部を有することを特徴とする半導体モジ
ュールを提供することができる。これにより、裏面およ
び表面接続用リードピンと保持部の間の保持強度を補強
し、半導体モジュール基板の端子電極をより強く圧着し
て、コネクタ部品と端子電極の間をより確実に電気的に
接続することができる。すなわち、この表面実装用コネ
クタを用いて、より高い信頼性を有する半導体モジュー
ルを得ることができる。
【００２２】請求項１４に記載の本発明によれば、裏面
接続用リードピンの一端部が保持部の第１面と当接し、
表面接続用リードピンは、保持部の第２面と当接する延
長部を有することを特徴とする半導体モジュールを提供
することができる。これにより、請求項１４に記載の本
発明と同様の効果を得ることができる。
接続用リードピンの一端部が保持部の第１面と当接し、
表面接続用リードピンは、保持部の第２面と当接する延
長部を有することを特徴とする半導体モジュールを提供
することができる。これにより、請求項１４に記載の本
発明と同様の効果を得ることができる。
【００２３】請求項１５に記載の本発明によれば、半導
体モジュール基板は、切り欠き部を有し、保持部は、切
り欠き部の形状と適合する、第１面上に形成された突起
部を有することを特徴とする半導体モジュールを提供す
ることができる。これにより、表面接続用リードピンお
よび裏面接続用リードピンと端子電極を正確に位置合わ
せして、電気接続することができる。また、この表面実
装用コネクタを用いると、接続後、振動などの外力に強
い信頼性の高い半導体モジュールを実現することができ
る。
体モジュール基板は、切り欠き部を有し、保持部は、切
り欠き部の形状と適合する、第１面上に形成された突起
部を有することを特徴とする半導体モジュールを提供す
ることができる。これにより、表面接続用リードピンお
よび裏面接続用リードピンと端子電極を正確に位置合わ
せして、電気接続することができる。また、この表面実
装用コネクタを用いると、接続後、振動などの外力に強
い信頼性の高い半導体モジュールを実現することができ
る。
【００２４】請求項１６に記載の本発明によれば、半導
体モジュール基板および保持部は、それぞれ、少なくと
も２つの切り欠き部および突起部を有することを特徴と
する半導体モジュールを提供することができる。これに
より、さらに信頼性の高い半導体モジュールを実現する
ことができる。
体モジュール基板および保持部は、それぞれ、少なくと
も２つの切り欠き部および突起部を有することを特徴と
する半導体モジュールを提供することができる。これに
より、さらに信頼性の高い半導体モジュールを実現する
ことができる。
【００２５】請求項１７に記載の本発明によれば、表面
接続用リードピンと裏面接続用リードピンの他端部は、
実装基板に半田付けされ、表面接続用リードピンと裏面
接続用リードピンは、半導体モジュール基板と実装基板
の間の距離が２ｍｍ以上となる長さを有することを特徴
とする半導体モジュールを提供することができる。これ
により、この表面実装用コネクタを用いた半導体モジュ
ールは、過酷な熱衝撃試験に耐えることができる。
接続用リードピンと裏面接続用リードピンの他端部は、
実装基板に半田付けされ、表面接続用リードピンと裏面
接続用リードピンは、半導体モジュール基板と実装基板
の間の距離が２ｍｍ以上となる長さを有することを特徴
とする半導体モジュールを提供することができる。これ
により、この表面実装用コネクタを用いた半導体モジュ
ールは、過酷な熱衝撃試験に耐えることができる。
【００２６】請求項１８に記載の本発明によれば、表面
接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持部と
他端部の間において、折曲部を有することを特徴とする
半導体モジュールを提供することができる。これによ
り、この表面実装用コネクタを用いた半導体モジュール
は、実装基板と半導体モジュール基板の間をできるだけ
狭く維持しながら、過酷な熱衝撃試験に耐えることがで
きる。
接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持部と
他端部の間において、折曲部を有することを特徴とする
半導体モジュールを提供することができる。これによ
り、この表面実装用コネクタを用いた半導体モジュール
は、実装基板と半導体モジュール基板の間をできるだけ
狭く維持しながら、過酷な熱衝撃試験に耐えることがで
きる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
に係る表面実装用コネクタの実施の形態を説明する。各
実施の形態の説明において、理解を容易にするために方
向を表す用語（例えば、「上方向」、「下方向」、「右
側」、「左側」など）を適宜用いるが、これは説明のた
めのものであって、これらの用語は本発明を限定するも
のでない。
に係る表面実装用コネクタの実施の形態を説明する。各
実施の形態の説明において、理解を容易にするために方
向を表す用語（例えば、「上方向」、「下方向」、「右
側」、「左側」など）を適宜用いるが、これは説明のた
めのものであって、これらの用語は本発明を限定するも
のでない。
【００２８】実施の形態１．図１ないし図５を参照しな
がら、本発明に係る実施の形態１の表面実装用コネクタ
１およびこれを用いた半導体モジュール２について以下
に説明する。図１において、マザーボード３（実装基板
ともいう。）に実装される本発明の半導体モジュール２
は、概略、ガラスエポキシ樹脂からなる半導体モジュー
ル基板４と、この半導体モジュール基板４の表面３６お
よび裏面３８に取り付けられたＩＣなどの複数の半導体
回路５と、この半導体モジュール基板４に取り付けられ
た表面実装用コネクタ１とを有する。この半導体モジュ
ール基板４は、その表面３６および裏面３８上に、図２
に示すＸ方向に所定の間隔を空けて配置された複数の端
子電極４０ａ，４０ｂを有する。
がら、本発明に係る実施の形態１の表面実装用コネクタ
１およびこれを用いた半導体モジュール２について以下
に説明する。図１において、マザーボード３（実装基板
ともいう。）に実装される本発明の半導体モジュール２
は、概略、ガラスエポキシ樹脂からなる半導体モジュー
ル基板４と、この半導体モジュール基板４の表面３６お
よび裏面３８に取り付けられたＩＣなどの複数の半導体
回路５と、この半導体モジュール基板４に取り付けられ
た表面実装用コネクタ１とを有する。この半導体モジュ
ール基板４は、その表面３６および裏面３８上に、図２
に示すＸ方向に所定の間隔を空けて配置された複数の端
子電極４０ａ，４０ｂを有する。
【００２９】図２に示すように、この表面実装用コネク
タ１は、概略、半田メッキしたリン青銅などの導電性材
料からなる複数のコネクタ部品６と、エポキシ樹脂など
の比較的に固い絶縁材料からなる保持部７とを備えてい
る。コネクタ部品６は、後に詳述するが、半導体モジュ
ール基板４に隣接する内側リードピン１０（裏面接続用
リードピンともいう。）と、半導体モジュール基板４と
は離れた外側リードピン２０（表面接続用リードピンと
もいう。）の２種類が用意されている。
タ１は、概略、半田メッキしたリン青銅などの導電性材
料からなる複数のコネクタ部品６と、エポキシ樹脂など
の比較的に固い絶縁材料からなる保持部７とを備えてい
る。コネクタ部品６は、後に詳述するが、半導体モジュ
ール基板４に隣接する内側リードピン１０（裏面接続用
リードピンともいう。）と、半導体モジュール基板４と
は離れた外側リードピン２０（表面接続用リードピンと
もいう。）の２種類が用意されている。
【００３０】保持部７は、複数の内側および外側リード
ピン１０，２０が図２に示すＸ方向およびＹ方向におい
て所定の間隔を空けて配置されるように、複数の内側お
よび外側リードピン１０，２０を一体に保持している。
（理解しやすくするために、図２においては、ただ１つ
の内側リードピン１０を図示し、その他の内側リードピ
ンを省略している。）保持部７は、内側および外側リー
ドピン１０，２０を樹脂注入鋳型（図示せず）にあらか
じめ配置した後に樹脂注入することにより、形成するこ
とができる。あるいは、複数のリードピン用孔（図示せ
ず）を有する保持部７に内側および外側リードピン１
０，２０を圧入して、保持部７を形成してもよい。ま
た、保持部７は、通常、図２に示すＸ方向に延び、図３
に示すように、矩形の断面形状を有し、図２に示すＺ方
向において上面（第１面ともいう。）３２と下面（第２
面ともいう。）３４とを有する。
ピン１０，２０が図２に示すＸ方向およびＹ方向におい
て所定の間隔を空けて配置されるように、複数の内側お
よび外側リードピン１０，２０を一体に保持している。
（理解しやすくするために、図２においては、ただ１つ
の内側リードピン１０を図示し、その他の内側リードピ
ンを省略している。）保持部７は、内側および外側リー
ドピン１０，２０を樹脂注入鋳型（図示せず）にあらか
じめ配置した後に樹脂注入することにより、形成するこ
とができる。あるいは、複数のリードピン用孔（図示せ
ず）を有する保持部７に内側および外側リードピン１
０，２０を圧入して、保持部７を形成してもよい。ま
た、保持部７は、通常、図２に示すＸ方向に延び、図３
に示すように、矩形の断面形状を有し、図２に示すＺ方
向において上面（第１面ともいう。）３２と下面（第２
面ともいう。）３４とを有する。
【００３１】一方、内側および外側リードピン１０，２
０は、図２に示すＺ方向において互いに実質的に平行に
延びている。また、内側および外側リードピン１０，２
０は、それぞれ、半導体モジュール基板４の各端子電極
４０ａ，４０ｂと電気的に接続できるように、図２に示
すＸ方向において、半導体モジュール基板４の各端子電
極４０ａ，４０ｂの間隔と同じ間隔を有する。
０は、図２に示すＺ方向において互いに実質的に平行に
延びている。また、内側および外側リードピン１０，２
０は、それぞれ、半導体モジュール基板４の各端子電極
４０ａ，４０ｂと電気的に接続できるように、図２に示
すＸ方向において、半導体モジュール基板４の各端子電
極４０ａ，４０ｂの間隔と同じ間隔を有する。
【００３２】内側および外側リードピン１０，２０の上
端部１２，２２は、保持部７の上面３２から異なる距離
を隔てた位置において、図２のＹ方向（図３の右側方
向）へ略Ｌ字状に折り曲げられている。こうして略Ｌ字
状に折り曲げられた上端部１２，２２は、協働して、半
導体モジュール基板４を挟み込む挟持部４２を形成す
る。挟持部４２における内側および外側リードピン１
０，２０の間の間隔は、半導体モジュール基板４の厚み
と同じか、またはそれよりも若干短くすることが好まし
い。なぜなら、内側および外側リードピン１０，２０
は、金属などの導電性材料で構成されるが、弾性復元力
を有するので、半導体モジュール基板４が挟持部４２内
に挿入されたとき、押し広げられた内側および外側リー
ドピン１０，２０の上端部１２，２２が、端子電極４０
ａ，４０ｂにより強く圧着することができるためであ
る。こうして、内側および外側リードピン１０，２０の
上端部１２，２２のそれぞれは、半田付けされることな
く、半導体モジュール基板４の端子電極４０ａ，４０ｂ
を圧着して、これらと電気的に接続することができる。
端部１２，２２は、保持部７の上面３２から異なる距離
を隔てた位置において、図２のＹ方向（図３の右側方
向）へ略Ｌ字状に折り曲げられている。こうして略Ｌ字
状に折り曲げられた上端部１２，２２は、協働して、半
導体モジュール基板４を挟み込む挟持部４２を形成す
る。挟持部４２における内側および外側リードピン１
０，２０の間の間隔は、半導体モジュール基板４の厚み
と同じか、またはそれよりも若干短くすることが好まし
い。なぜなら、内側および外側リードピン１０，２０
は、金属などの導電性材料で構成されるが、弾性復元力
を有するので、半導体モジュール基板４が挟持部４２内
に挿入されたとき、押し広げられた内側および外側リー
ドピン１０，２０の上端部１２，２２が、端子電極４０
ａ，４０ｂにより強く圧着することができるためであ
る。こうして、内側および外側リードピン１０，２０の
上端部１２，２２のそれぞれは、半田付けされることな
く、半導体モジュール基板４の端子電極４０ａ，４０ｂ
を圧着して、これらと電気的に接続することができる。
【００３３】さらに、内側および外側リードピン１０，
２０の下端部１４，２４は、保持部７の下面３４から同
じ距離を隔てた位置において、互いに反対方向へ（図３
の左右方向へ）略Ｌ字状に折り曲げられており、本発明
の半導体モジュール２が完成した後、マザーボード３に
半田付けされる。
２０の下端部１４，２４は、保持部７の下面３４から同
じ距離を隔てた位置において、互いに反対方向へ（図３
の左右方向へ）略Ｌ字状に折り曲げられており、本発明
の半導体モジュール２が完成した後、マザーボード３に
半田付けされる。
【００３４】上述のように、本発明の半導体モジュール
２は、こうして構成された表面実装用コネクタ１の挟持
部４２内に、図４の一点破線４４で示す位置まで、すな
わち半導体モジュール基板４が外側リードピン２０に当
接するまで、半導体モジュール基板４を図２のＸ方向へ
圧入することにより製造することができる。このように
して、半導体モジュール２を製造する上で、半田付け工
程を省略することができる。また、本発明の表面実装用
コネクタ１は、先に説明した従来のクリップリードのよ
うに、タイバーを有していないので、タイバーカットす
る必要がない。したがって、内側および外側リードピン
１０，２０の曲がり、または変形が生じる可能性を排除
し、これに起因する電気的不良を防止することができ
る。さらに、本発明の表面実装用コネクタ１によれば、
内側および外側リードピン１０，２０は、互いに電気的
に絶縁されているので、半導体モジュール基板４の表面
３６および裏面３８において対向して配置された端子電
極４０ａ，４０ｂは、内側および外側リードピン１０，
２０を介して、それぞれ独立してマザーボード３に接続
することができる。すなわち、本発明によれば、従来の
クリップリードと比較して、所定数の端子電極４０ａ，
４０ｂと接続するために必要な表面実装用コネクタ１の
大きさを半減させて、小型の表面実装用コネクタ１を実
現することができる。
２は、こうして構成された表面実装用コネクタ１の挟持
部４２内に、図４の一点破線４４で示す位置まで、すな
わち半導体モジュール基板４が外側リードピン２０に当
接するまで、半導体モジュール基板４を図２のＸ方向へ
圧入することにより製造することができる。このように
して、半導体モジュール２を製造する上で、半田付け工
程を省略することができる。また、本発明の表面実装用
コネクタ１は、先に説明した従来のクリップリードのよ
うに、タイバーを有していないので、タイバーカットす
る必要がない。したがって、内側および外側リードピン
１０，２０の曲がり、または変形が生じる可能性を排除
し、これに起因する電気的不良を防止することができ
る。さらに、本発明の表面実装用コネクタ１によれば、
内側および外側リードピン１０，２０は、互いに電気的
に絶縁されているので、半導体モジュール基板４の表面
３６および裏面３８において対向して配置された端子電
極４０ａ，４０ｂは、内側および外側リードピン１０，
２０を介して、それぞれ独立してマザーボード３に接続
することができる。すなわち、本発明によれば、従来の
クリップリードと比較して、所定数の端子電極４０ａ，
４０ｂと接続するために必要な表面実装用コネクタ１の
大きさを半減させて、小型の表面実装用コネクタ１を実
現することができる。
【００３５】実施の形態２．図６および図７を参照しな
がら、本発明の実施の形態２について以下に説明する。
図６において、内側リードピン１０の略Ｌ字型に折り曲
げられた一端部１２は、保持部７の上面３２と離間する
ことなく、当接している。また、外側リードピン２０
は、下面３４と当接するように略Ｌ字状に折り曲げられ
た当接部４６を有している。その他の構成は、実施の形
態１の構成と同様であるので、重複する構成に関する説
明を省略する。
がら、本発明の実施の形態２について以下に説明する。
図６において、内側リードピン１０の略Ｌ字型に折り曲
げられた一端部１２は、保持部７の上面３２と離間する
ことなく、当接している。また、外側リードピン２０
は、下面３４と当接するように略Ｌ字状に折り曲げられ
た当接部４６を有している。その他の構成は、実施の形
態１の構成と同様であるので、重複する構成に関する説
明を省略する。
【００３６】このように構成された内側リードピン１０
は、保持部７の上面３２に支持されているので、半導体
モジュール基板４が挟持部４２内に挿入されて、内側リ
ードピン１０が下方向へ（マザーボード３の方へ）押圧
された場合であっても、内側リードピン１０が保持部７
に対して下方向にスライドしないように、内側リードピ
ン１０と保持部７の間の保持強度を補強することができ
る。同様に、上述した外側リードピン２０は、保持部７
の下面３４と当接する当接部４６を有するので、半導体
モジュール基板４が挟持部４２内に挿入されて、外側リ
ードピン２０が上方向へ（半導体モジュール基板４の方
へ）引っ張られた場合であっても、外側リードピン２０
が保持部７に対して上方向にスライドしないように、外
側リードピン２０と保持部７の間の保持強度を補強する
ことができる。こうして、内側および外側リードピン１
０，２０と保持部７の間の保持強度が補強された丈夫な
表面実装用コネクタ１を実現することができる。さら
に、この実施の形態２の表面実装用コネクタ１によれ
ば、内側および外側リードピン１０，２０が保持部７に
対してスライドできないので、外側リードピン２０が有
する弾性復元力により、半導体モジュール基板４の端子
電極４０ａ，４０ｂをより強く圧着することができる。
こうして、コネクタ部品６と端子電極４０ａ，４０ｂの
間の電気的な接続をより高い信頼性で実現することがで
きる。
は、保持部７の上面３２に支持されているので、半導体
モジュール基板４が挟持部４２内に挿入されて、内側リ
ードピン１０が下方向へ（マザーボード３の方へ）押圧
された場合であっても、内側リードピン１０が保持部７
に対して下方向にスライドしないように、内側リードピ
ン１０と保持部７の間の保持強度を補強することができ
る。同様に、上述した外側リードピン２０は、保持部７
の下面３４と当接する当接部４６を有するので、半導体
モジュール基板４が挟持部４２内に挿入されて、外側リ
ードピン２０が上方向へ（半導体モジュール基板４の方
へ）引っ張られた場合であっても、外側リードピン２０
が保持部７に対して上方向にスライドしないように、外
側リードピン２０と保持部７の間の保持強度を補強する
ことができる。こうして、内側および外側リードピン１
０，２０と保持部７の間の保持強度が補強された丈夫な
表面実装用コネクタ１を実現することができる。さら
に、この実施の形態２の表面実装用コネクタ１によれ
ば、内側および外側リードピン１０，２０が保持部７に
対してスライドできないので、外側リードピン２０が有
する弾性復元力により、半導体モジュール基板４の端子
電極４０ａ，４０ｂをより強く圧着することができる。
こうして、コネクタ部品６と端子電極４０ａ，４０ｂの
間の電気的な接続をより高い信頼性で実現することがで
きる。
【００３７】択一的には、外側リードピン２０が、図７
に示すように、当接部４６の代わりに、保持部の下面と
当接する延長部４８を有していてもよい。その他の構成
は、実施の形態２と同様であるので、詳細な説明を省略
する。同様に、このように構成された外側リードピン２
０において、半導体モジュール基板４が挟持部４２内に
挿入されて、外側リードピン２０が上方向へ（半導体モ
ジュール基板４の方へ）引っ張られた場合であっても、
外側リードピン２０が保持部７に対して上方向にスライ
ドしないように、外側リードピン２０と保持部７の間の
保持強度を補強することができる。こうして、外側リー
ドピン２０は、保持部７内をスライドすることなく、端
子電極４０ａ，４０ｂをより強く圧着することができ、
コネクタ部品６と端子電極４０ａ，４０ｂの間の電気的
な接続をより高い信頼性で実現することができる。
に示すように、当接部４６の代わりに、保持部の下面と
当接する延長部４８を有していてもよい。その他の構成
は、実施の形態２と同様であるので、詳細な説明を省略
する。同様に、このように構成された外側リードピン２
０において、半導体モジュール基板４が挟持部４２内に
挿入されて、外側リードピン２０が上方向へ（半導体モ
ジュール基板４の方へ）引っ張られた場合であっても、
外側リードピン２０が保持部７に対して上方向にスライ
ドしないように、外側リードピン２０と保持部７の間の
保持強度を補強することができる。こうして、外側リー
ドピン２０は、保持部７内をスライドすることなく、端
子電極４０ａ，４０ｂをより強く圧着することができ、
コネクタ部品６と端子電極４０ａ，４０ｂの間の電気的
な接続をより高い信頼性で実現することができる。
【００３８】実施の形態３．図８ないし図１０を参照し
ながら、本発明の実施の形態３について以下に説明す
る。図８において、内側リードピン１０と半導体モジュ
ール基板４の裏面３８に設けた端子電極４０ｂを省略し
ている。実施の形態３の表面実装用コネクタ１の保持部
７は、図８に示すＸ方向に延びており、その一方の端部
において、上面３２から上方向に延びる突起部５０が形
成されている。突起部５０は、保持部７と同じエポキシ
樹脂で一体に形成されることが好ましい。図９および図
１０に示すように、突起部５０は、上から、および横か
ら見たとき、矩形形状を有している。他方、実施の形態
３の半導体モジュール基板４は、この突起部５０を収容
し、適合する矩形形状を有する切り欠き部（凹部）５２
を有する。切り欠き部５２は端子電極４０ａ，４０ｂか
ら所定の距離を隔てて形成され、同様に、突起部５０は
コネクタ部品６から同じ所定の距離を隔てて配置されて
いる。上記以外の構成は、実施の形態１と同様であるの
で、重複する部分に関し、これ以上の説明を行わない。
ながら、本発明の実施の形態３について以下に説明す
る。図８において、内側リードピン１０と半導体モジュ
ール基板４の裏面３８に設けた端子電極４０ｂを省略し
ている。実施の形態３の表面実装用コネクタ１の保持部
７は、図８に示すＸ方向に延びており、その一方の端部
において、上面３２から上方向に延びる突起部５０が形
成されている。突起部５０は、保持部７と同じエポキシ
樹脂で一体に形成されることが好ましい。図９および図
１０に示すように、突起部５０は、上から、および横か
ら見たとき、矩形形状を有している。他方、実施の形態
３の半導体モジュール基板４は、この突起部５０を収容
し、適合する矩形形状を有する切り欠き部（凹部）５２
を有する。切り欠き部５２は端子電極４０ａ，４０ｂか
ら所定の距離を隔てて形成され、同様に、突起部５０は
コネクタ部品６から同じ所定の距離を隔てて配置されて
いる。上記以外の構成は、実施の形態１と同様であるの
で、重複する部分に関し、これ以上の説明を行わない。
【００３９】このように、半導体モジュール基板４が表
面実装用コネクタ１の挟持部４２内に挿入されるとき、
保持部７に形成された突起部５０は、半導体モジュール
基板４に形成された切り欠き部５２と適合する。すなわ
ち、内側および外側リードピン１０，２０と端子電極４
０ａ，４０ｂは、突起部５０と切り欠き部５２を挿入位
置合わせガイドとして用いて、図８に示すＸ方向に沿っ
て正確に位置合わせされる。こうして、表面実装用コネ
クタ１と半導体モジュール基板４の端子電極４０ａ，４
０ｂとが正確に接続される。また、接続後、突起部５０
と切り欠き部５２は、表面実装用コネクタ１と半導体モ
ジュール基板４の上述の方向における移動を規制する機
能を果たすので、振動などの外力に強い信頼性の高い半
導体モジュール２を実現することができる。
面実装用コネクタ１の挟持部４２内に挿入されるとき、
保持部７に形成された突起部５０は、半導体モジュール
基板４に形成された切り欠き部５２と適合する。すなわ
ち、内側および外側リードピン１０，２０と端子電極４
０ａ，４０ｂは、突起部５０と切り欠き部５２を挿入位
置合わせガイドとして用いて、図８に示すＸ方向に沿っ
て正確に位置合わせされる。こうして、表面実装用コネ
クタ１と半導体モジュール基板４の端子電極４０ａ，４
０ｂとが正確に接続される。また、接続後、突起部５０
と切り欠き部５２は、表面実装用コネクタ１と半導体モ
ジュール基板４の上述の方向における移動を規制する機
能を果たすので、振動などの外力に強い信頼性の高い半
導体モジュール２を実現することができる。
【００４０】上記の突起部５０と切り欠き部５２は、各
々、保持部７と半導体モジュール基板４の一方の端部に
１つずつ形成したが、より好適には、図８に示すＸ方向
の両端部に２つずつ設けると、さらに信頼性の高い半導
体モジュール２を実現することができる。
々、保持部７と半導体モジュール基板４の一方の端部に
１つずつ形成したが、より好適には、図８に示すＸ方向
の両端部に２つずつ設けると、さらに信頼性の高い半導
体モジュール２を実現することができる。
【００４１】実施の形態４．図１１ないし図１３を参照
しながら、本発明の実施の形態４について以下に説明す
る。ここで、保持部７から他端部１４，２４までの部分
を中間部１６，２６とよぶ。実施の形態４の内側および
外側リードピン１０，２０は、その中間部１６，２６が
実施の形態１よりも実質的により長く構成されている。
例えば、マザーボード３と半導体モジュール基板４の間
の距離は、実施の形態１において、約１．０ｍｍであっ
たのに対し、実施の形態４においては、約２．０ｍｍと
なるように、内側および外側リードピン１０，２０の中
間部１６，２６を長く設定する。さらに好適には、マザ
ーボード３と半導体モジュール基板４の間の距離が約
３．０ｍｍとなるように、内側および外側リードピン１
０，２０の中間部１６，２６の長さを設計する。このよ
うに、内側および外側リードピン１０，２０の中間部１
６，２６を長くすればするほど、より過酷な熱衝撃試験
（ヒートサイクル試験）に耐え得るより高い信頼性の半
導体モジュール２を実現することができる。
しながら、本発明の実施の形態４について以下に説明す
る。ここで、保持部７から他端部１４，２４までの部分
を中間部１６，２６とよぶ。実施の形態４の内側および
外側リードピン１０，２０は、その中間部１６，２６が
実施の形態１よりも実質的により長く構成されている。
例えば、マザーボード３と半導体モジュール基板４の間
の距離は、実施の形態１において、約１．０ｍｍであっ
たのに対し、実施の形態４においては、約２．０ｍｍと
なるように、内側および外側リードピン１０，２０の中
間部１６，２６を長く設定する。さらに好適には、マザ
ーボード３と半導体モジュール基板４の間の距離が約
３．０ｍｍとなるように、内側および外側リードピン１
０，２０の中間部１６，２６の長さを設計する。このよ
うに、内側および外側リードピン１０，２０の中間部１
６，２６を長くすればするほど、より過酷な熱衝撃試験
（ヒートサイクル試験）に耐え得るより高い信頼性の半
導体モジュール２を実現することができる。
【００４２】ここで、内側および外側リードピン１０，
２０の中間部１６，２６を長くすることにより、半導体
モジュール２がより過酷な熱衝撃試験に耐え得る理由に
ついて以下に説明する。図１２において、半導体モジュ
ール２とマザーボード３は、例えば、半田リフロー処理
されて、内側および外側リードピン１０，２０の他端部
１４，２４がマザーボード３のランド（図示せず）と半
田５４，５６を介して接続される。
２０の中間部１６，２６を長くすることにより、半導体
モジュール２がより過酷な熱衝撃試験に耐え得る理由に
ついて以下に説明する。図１２において、半導体モジュ
ール２とマザーボード３は、例えば、半田リフロー処理
されて、内側および外側リードピン１０，２０の他端部
１４，２４がマザーボード３のランド（図示せず）と半
田５４，５６を介して接続される。
【００４３】マザーボード３と半導体モジュール基板４
は、一般に、構成材料や形状などに依存して、異なる熱
膨張係数を有する。すなわち、所定の温度変化に応じ
て、マザーボード３と半導体モジュール基板４の膨張す
る度合い（図１２の水平方向における線膨張度Ｅ）が異
なる。一般に、半導体モジュール基板４の線膨張度Ｅ１
がマザーボード３の線膨張度Ｅ２よりも小さく、両者の
線膨張度に差異（δＥ＝Ｅ１−Ｅ２）が生じる。このた
め、熱サイクル試験中の高温時においては、マザーボー
ド３が半導体モジュール基板４よりも大きく膨張して、
左側にある半田５６が外側リードピン２０の他端部２４
から離れるように、左方向の応力が半田５６に加わる。
同様に、熱サイクル試験中の低温時においては、マザー
ボード３が半導体モジュール基板４よりも大きく収縮し
て、右側にある半田５４が内側リードピン１０の他端部
１４から離れるように、右方向の応力が半田５４に加わ
る。このように半導体モジュール基板４およびマザーボ
ード３の線膨張度が異なるとき、内側および外側リード
ピン１０，２０の他端部１４，２４と半田５４，５６の
間に水平方向の応力が生じる。そして、他端部１４，２
４と半田５４，５６の間の接合部６０，６２は、比較的
に脆弱であり、熱衝撃試験により生じる水平方向の応力
が反復して接合部６０，６２に加わると、接合部６０，
６２において半田クラックが生じ、オープン不良などの
不具合が発生する。
は、一般に、構成材料や形状などに依存して、異なる熱
膨張係数を有する。すなわち、所定の温度変化に応じ
て、マザーボード３と半導体モジュール基板４の膨張す
る度合い（図１２の水平方向における線膨張度Ｅ）が異
なる。一般に、半導体モジュール基板４の線膨張度Ｅ１
がマザーボード３の線膨張度Ｅ２よりも小さく、両者の
線膨張度に差異（δＥ＝Ｅ１−Ｅ２）が生じる。このた
め、熱サイクル試験中の高温時においては、マザーボー
ド３が半導体モジュール基板４よりも大きく膨張して、
左側にある半田５６が外側リードピン２０の他端部２４
から離れるように、左方向の応力が半田５６に加わる。
同様に、熱サイクル試験中の低温時においては、マザー
ボード３が半導体モジュール基板４よりも大きく収縮し
て、右側にある半田５４が内側リードピン１０の他端部
１４から離れるように、右方向の応力が半田５４に加わ
る。このように半導体モジュール基板４およびマザーボ
ード３の線膨張度が異なるとき、内側および外側リード
ピン１０，２０の他端部１４，２４と半田５４，５６の
間に水平方向の応力が生じる。そして、他端部１４，２
４と半田５４，５６の間の接合部６０，６２は、比較的
に脆弱であり、熱衝撃試験により生じる水平方向の応力
が反復して接合部６０，６２に加わると、接合部６０，
６２において半田クラックが生じ、オープン不良などの
不具合が発生する。
【００４４】一方、実施の形態４のように、弾性復元力
を有する内側および外側リードピン１０，２０の中間部
１６，２６をより長くすると、それに応じて、より大き
く水平方向に撓むことができる。こうして、温度変化に
伴って、応力接合部６０，６２に加わる上記水平方向の
応力を緩和することができる。換言すると、より長い中
間部１６，２６は、水平方向の応力をより十分に吸収す
ることができる。したがって、内側および外側リードピ
ン１０，２０の中間部１６，２６を長く形成して、マザ
ーボード３と半導体モジュール基板４の間の距離を広げ
るほど、より過酷な熱衝撃試験に耐え得る半導体モジュ
ール２を得ることができる。
を有する内側および外側リードピン１０，２０の中間部
１６，２６をより長くすると、それに応じて、より大き
く水平方向に撓むことができる。こうして、温度変化に
伴って、応力接合部６０，６２に加わる上記水平方向の
応力を緩和することができる。換言すると、より長い中
間部１６，２６は、水平方向の応力をより十分に吸収す
ることができる。したがって、内側および外側リードピ
ン１０，２０の中間部１６，２６を長く形成して、マザ
ーボード３と半導体モジュール基板４の間の距離を広げ
るほど、より過酷な熱衝撃試験に耐え得る半導体モジュ
ール２を得ることができる。
【００４５】択一的には、内側および外側リードピン１
０，２０は、図１２に示すように、その中間部１６，２
６において、略Ｌ字状に折り曲げられた折曲部６４，６
６を有していてもよい。この場合、表面実装コネクタ１
の中間部１６，２６の長さは、実施の形態４の中間部１
６，２６と実質的に同じであるので、実施の形態４と同
様に、熱衝撃試験により生じる水平方向の応力を緩和し
て、より過酷な熱衝撃試験に耐え得る半導体モジュール
２を実現することができる。しかも、折曲部６４，６６
を有する表面実装コネクタ１は、マザーボード３と半導
体モジュール基板４の間の間隔を実施の形態４の場合よ
りも小さくすることができる。こうして、マザーボード
３と半導体モジュール基板４の間の間隔をできるだけ狭
く維持しながら、高い信頼性を有する半導体モジュール
２を実現することができる。なお、内側および外側リー
ドピン１０，２０の両方が折曲部６４，６６を有する場
合を説明したが、いずれか一方のリードピンだけが折曲
部を有している場合も、同様の効果を得ることができ
る。
０，２０は、図１２に示すように、その中間部１６，２
６において、略Ｌ字状に折り曲げられた折曲部６４，６
６を有していてもよい。この場合、表面実装コネクタ１
の中間部１６，２６の長さは、実施の形態４の中間部１
６，２６と実質的に同じであるので、実施の形態４と同
様に、熱衝撃試験により生じる水平方向の応力を緩和し
て、より過酷な熱衝撃試験に耐え得る半導体モジュール
２を実現することができる。しかも、折曲部６４，６６
を有する表面実装コネクタ１は、マザーボード３と半導
体モジュール基板４の間の間隔を実施の形態４の場合よ
りも小さくすることができる。こうして、マザーボード
３と半導体モジュール基板４の間の間隔をできるだけ狭
く維持しながら、高い信頼性を有する半導体モジュール
２を実現することができる。なお、内側および外側リー
ドピン１０，２０の両方が折曲部６４，６６を有する場
合を説明したが、いずれか一方のリードピンだけが折曲
部を有している場合も、同様の効果を得ることができ
る。
【００４６】
【発明の効果】請求項１に記載の本発明によれば、この
表面実装用コネクタは、半導体モジュール基板の端子電
極に圧着することにより、これと電気的に接続できる。
したがって、半田付け工程を省略して、半導体モジュー
ルの組み立て作業が容易になる。また、リードピンを切
断する必要がないので、切断時におけるリードピンの曲
がりおよび変形が生じない。さらに、半導体モジュール
基板の表面および裏面に配置された互いに対向する端子
電極をそれぞれ個別に電気接続できるので、所定数の端
子電極と接続するために必要な表面実装用コネクタの大
きさを半減できる。こうして、本発明の表面実装用コネ
クタを小型化することができる。
表面実装用コネクタは、半導体モジュール基板の端子電
極に圧着することにより、これと電気的に接続できる。
したがって、半田付け工程を省略して、半導体モジュー
ルの組み立て作業が容易になる。また、リードピンを切
断する必要がないので、切断時におけるリードピンの曲
がりおよび変形が生じない。さらに、半導体モジュール
基板の表面および裏面に配置された互いに対向する端子
電極をそれぞれ個別に電気接続できるので、所定数の端
子電極と接続するために必要な表面実装用コネクタの大
きさを半減できる。こうして、本発明の表面実装用コネ
クタを小型化することができる。
【００４７】請求項２に記載の本発明によれば、この表
面実装用コネクタを用いた半導体モジュールを、スルー
ホール基板のみならず、表面実装基板にも取り付けやす
くすることができる。
面実装用コネクタを用いた半導体モジュールを、スルー
ホール基板のみならず、表面実装基板にも取り付けやす
くすることができる。
【００４８】請求項３に記載の本発明によれば、半導体
モジュール基板の表面および裏面に複数の電極端子を形
成することができる。
モジュール基板の表面および裏面に複数の電極端子を形
成することができる。
【００４９】請求項４および５に記載の本発明によれ
ば、裏面および表面接続用リードピンと保持部の間の保
持強度を補強し、半導体モジュール基板の端子電極をよ
り強く圧着して、コネクタ部品と端子電極の間をより確
実に電気的に接続することができる。すなわち、この表
面実装用コネクタを用いて、より高い信頼性を有する半
導体モジュールを得ることができる。
ば、裏面および表面接続用リードピンと保持部の間の保
持強度を補強し、半導体モジュール基板の端子電極をよ
り強く圧着して、コネクタ部品と端子電極の間をより確
実に電気的に接続することができる。すなわち、この表
面実装用コネクタを用いて、より高い信頼性を有する半
導体モジュールを得ることができる。
【００５０】請求項６および７に記載の本発明によれ
ば、表面接続用リードピンおよび裏面接続用リードピン
と端子電極を正確に位置合わせして、電気接続すること
ができる。また、この表面実装用コネクタを用いると、
接続後、振動などの外力に強い信頼性の高い半導体モジ
ュールを実現することができる。
ば、表面接続用リードピンおよび裏面接続用リードピン
と端子電極を正確に位置合わせして、電気接続すること
ができる。また、この表面実装用コネクタを用いると、
接続後、振動などの外力に強い信頼性の高い半導体モジ
ュールを実現することができる。
【００５１】請求項８に記載の本発明によれば、この表
面実装用コネクタを用いた半導体モジュールは、過酷な
熱衝撃試験に耐えることができる。
面実装用コネクタを用いた半導体モジュールは、過酷な
熱衝撃試験に耐えることができる。
【００５２】請求項９に記載の本発明によれば、この表
面実装用コネクタを用いた半導体モジュールは、実装基
板と半導体モジュール基板の間をできるだけ狭く維持し
ながら、過酷な熱衝撃試験に耐えることができる。
面実装用コネクタを用いた半導体モジュールは、実装基
板と半導体モジュール基板の間をできるだけ狭く維持し
ながら、過酷な熱衝撃試験に耐えることができる。
【００５３】請求項１０に記載の本発明によれば、これ
により、この表面実装用コネクタは、半導体モジュール
基板の端子電極に圧着することにより、これと電気的に
接続できる。したがって、半田付け工程を省略して、半
導体モジュールの組み立て作業が容易になる。また、リ
ードピンを切断する必要がないので、切断時におけるリ
ードピンの曲がりおよび変形が生じない。さらに、半導
体モジュール基板の表面および裏面に配置された互いに
対向する端子電極をそれぞれ個別に電気接続できるの
で、所定数の端子電極と接続するために必要な表面実装
用コネクタの大きさを半減できる。こうして、本発明の
半導体モジュールを小型化することができる。
により、この表面実装用コネクタは、半導体モジュール
基板の端子電極に圧着することにより、これと電気的に
接続できる。したがって、半田付け工程を省略して、半
導体モジュールの組み立て作業が容易になる。また、リ
ードピンを切断する必要がないので、切断時におけるリ
ードピンの曲がりおよび変形が生じない。さらに、半導
体モジュール基板の表面および裏面に配置された互いに
対向する端子電極をそれぞれ個別に電気接続できるの
で、所定数の端子電極と接続するために必要な表面実装
用コネクタの大きさを半減できる。こうして、本発明の
半導体モジュールを小型化することができる。
【００５４】請求項１１に記載の本発明によれば、この
半導体モジュールを、スルーホール基板のみならず、表
面実装基板にも取り付けやすくすることができる。
半導体モジュールを、スルーホール基板のみならず、表
面実装基板にも取り付けやすくすることができる。
【００５５】請求項１２に記載の本発明によれば、半導
体モジュール基板の表面および裏面に複数の電極端子を
形成することができる。
体モジュール基板の表面および裏面に複数の電極端子を
形成することができる。
【００５６】請求項１３および１４に記載の本発明によ
れば、裏面および表面接続用リードピンと保持部の間の
保持強度を補強し、半導体モジュール基板の端子電極を
より強く圧着して、コネクタ部品と端子電極の間をより
確実に電気的に接続することができる。すなわち、この
表面実装用コネクタを用いて、より高い信頼性を有する
半導体モジュールを得ることができる。
れば、裏面および表面接続用リードピンと保持部の間の
保持強度を補強し、半導体モジュール基板の端子電極を
より強く圧着して、コネクタ部品と端子電極の間をより
確実に電気的に接続することができる。すなわち、この
表面実装用コネクタを用いて、より高い信頼性を有する
半導体モジュールを得ることができる。
【００５７】請求項１５および１６に記載の本発明によ
れば、表面接続用リードピンおよび裏面接続用リードピ
ンと端子電極を正確に位置合わせして、電気接続するこ
とができる。また、この表面実装用コネクタを用いる
と、接続後、振動などの外力に強い信頼性の高い半導体
モジュールを実現することができる。
れば、表面接続用リードピンおよび裏面接続用リードピ
ンと端子電極を正確に位置合わせして、電気接続するこ
とができる。また、この表面実装用コネクタを用いる
と、接続後、振動などの外力に強い信頼性の高い半導体
モジュールを実現することができる。
【００５８】請求項１７に記載の本発明によれば、この
表面実装用コネクタを用いた半導体モジュールは、過酷
な熱衝撃試験に耐えることができる。
表面実装用コネクタを用いた半導体モジュールは、過酷
な熱衝撃試験に耐えることができる。
【００５９】請求項１８に記載の本発明によれば、この
表面実装用コネクタを用いた半導体モジュールは、実装
基板と半導体モジュール基板の間をできるだけ狭く維持
しながら、過酷な熱衝撃試験に耐えることができる。
表面実装用コネクタを用いた半導体モジュールは、実装
基板と半導体モジュール基板の間をできるだけ狭く維持
しながら、過酷な熱衝撃試験に耐えることができる。
【図１】 図１は、本発明に係る実施の形態１による表
面実装用コネクタとこれを用いた半導体モジュール、並
びにマザーボードの斜視図である。
面実装用コネクタとこれを用いた半導体モジュール、並
びにマザーボードの斜視図である。
【図２】 図２は、実施の形態１による表面実装用コネ
クタとこれを用いた半導体モジュールの部分斜視図であ
る。
クタとこれを用いた半導体モジュールの部分斜視図であ
る。
【図３】 図３は、実施の形態１による表面実装用コネ
クタの図１に示すIII−III線から見た断面図である。
クタの図１に示すIII−III線から見た断面図である。
【図４】 図４は、実施の形態１による表面実装用コネ
クタとこれを用いた半導体モジュールの部分平面図であ
る。
クタとこれを用いた半導体モジュールの部分平面図であ
る。
【図５】 図５は、実施の形態１による表面実装用コネ
クタとこれを用いた半導体モジュールの部分正面図であ
る。
クタとこれを用いた半導体モジュールの部分正面図であ
る。
【図６】 図６は、実施の形態２による表面実装用コネ
クタの図３と同様の断面図である。
クタの図３と同様の断面図である。
【図７】 図７は、実施の形態２の変形例による表面実
装用コネクタの図３と同様の断面図である。
装用コネクタの図３と同様の断面図である。
【図８】 図８は、実施の形態３による表面実装用コネ
クタとこれを用いた半導体モジュールの部分斜視図であ
る。
クタとこれを用いた半導体モジュールの部分斜視図であ
る。
【図９】 図９は、実施の形態３による表面実装用コネ
クタとこれを用いた半導体モジュールの図４と同様の部
分平面図である。
クタとこれを用いた半導体モジュールの図４と同様の部
分平面図である。
【図１０】 図１０は、実施の形態３による表面実装用
コネクタとこれを用いた半導体モジュールの図５と同様
の部分正面図である。
コネクタとこれを用いた半導体モジュールの図５と同様
の部分正面図である。
【図１１】 図１１は、実施の形態４による表面実装用
コネクタの図１と同様の断面図である。
コネクタの図１と同様の断面図である。
【図１２】 図１２は、実施の形態１の表面実装用コネ
クタを用いた半導体モジュールがマザーボードに実装さ
れたときの断面図である。
クタを用いた半導体モジュールがマザーボードに実装さ
れたときの断面図である。
【図１３】 図１３は、実施の形態２の変形例による表
面実装用コネクタの図３と同様の断面図である。
面実装用コネクタの図３と同様の断面図である。
【図１４】 図１４は、従来技術による表面実装用コネ
クタを用いた半導体モジュールがマザーボードに実装さ
れたときの斜視図である。
クタを用いた半導体モジュールがマザーボードに実装さ
れたときの斜視図である。
【図１５】 図１５は、従来式の表面実装用コネクタお
よび半導体モジュール基板の側面図である。
よび半導体モジュール基板の側面図である。
【図１６】 図１６は、従来式の表面実装用コネクタお
よび半導体モジュール基板の平面図である。
よび半導体モジュール基板の平面図である。
１ 表面実装用コネクタ、 ２ 半導体モジュール、
３ マザーボード（実装基板）、 ４ 半導体モジュー
ル基板、 ５ 半導体回路、 ６ コネクタ部品、 ７
保持部、 １０ 内側リードピン（裏面接続用リード
ピン）、 ２０外側リードピン（表面接続用リードピ
ン）、 １２，２２ 上端部、 １４，２４ 下端部、
３２ 第１面、 ３４ 第２面、 ３６ 表面、 ３
８ 裏面、４０ａ，４０ｂ 端子電極、 ４２ 挟持
部、 ４６ 当接部、 ４８ 延長部、 ５０ 突起
部、 ５２ 切り欠き部（凹部）、 ５４，５６ 半
田、 ６０，６２ 接合部、 ６４，６６ 折曲部。
３ マザーボード（実装基板）、 ４ 半導体モジュー
ル基板、 ５ 半導体回路、 ６ コネクタ部品、 ７
保持部、 １０ 内側リードピン（裏面接続用リード
ピン）、 ２０外側リードピン（表面接続用リードピ
ン）、 １２，２２ 上端部、 １４，２４ 下端部、
３２ 第１面、 ３４ 第２面、 ３６ 表面、 ３
８ 裏面、４０ａ，４０ｂ 端子電極、 ４２ 挟持
部、 ４６ 当接部、 ４８ 延長部、 ５０ 突起
部、 ５２ 切り欠き部（凹部）、 ５４，５６ 半
田、 ６０，６２ 接合部、 ６４，６６ 折曲部。
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フロントページの続き
(72)発明者 笠谷 泰司
東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三
菱電機株式会社内
Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 BB11 BB14 CC23
CC26 DD07 DD25 EE02 EE08
FF07 HH17 HH21 HH23 HH30
5E077 BB11 BB26 BB33 CC23 DD14
EE12 FF21 GG03 JJ01 JJ10
JJ20
5E086 CC41 DD13 DD34 DD42 DD47
HH05 LL13 LL17
5F067 AA13 AB02 BB01 BC01
Claims (18)
- 【請求項１】 表面実装用コネクタであって、 絶縁材料からなる第１面および第２面を有する保持部
と、 保持部に所定の間隔を空けてほぼ平行に保持された表面
接続用リードピンと、裏面接続用リードピンとを有し、 表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持
部の第１面から異なる位置において、所定の方向に折り
曲げられた一端部を有することを特徴とする表面実装用
コネクタ。 - 【請求項２】 請求項１に記載の表面実装用コネクタで
あって、 表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持
部の第２面から所定の位置において、それぞれ、上記所
定の方向とは反対の方向および上記所定の方向に折り曲
げられた他端部を有することを特徴とする表面実装用コ
ネクタ。 - 【請求項３】 請求項１に記載の表面実装用コネクタで
あって、 複数の表面接続用リードピンと裏面接続用リードピン
が、上記所定の方向に垂直な方向に配列されて、保持部
に保持されたことを特徴とする表面実装用コネクタ。 - 【請求項４】 請求項１に記載の表面実装用コネクタで
あって、 裏面接続用リードピンの一端部が保持部の第１面と当接
し、 表面接続用リードピンは、第２面と当接するように折り
曲げられた当接部を有することを特徴とする表面実装用
コネクタ。 - 【請求項５】 請求項１に記載の表面実装用コネクタで
あって、 裏面接続用リードピンの一端部が保持部の第１面と当接
し、 表面接続用リードピンは、保持部の第２面と当接する延
長部を有することを特徴とする表面実装用コネクタ。 - 【請求項６】 請求項１に記載の表面実装用コネクタで
あって、 保持部は、第１面上に形成された突起部を有することを
特徴とする表面実装用コネクタ。 - 【請求項７】 請求項６に記載の表面実装用コネクタで
あって、 保持部は、少なくとも２つの突起部を有することを特徴
とする表面実装用コネクタ。 - 【請求項８】 請求項２に記載の表面実装用コネクタで
あって、 表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンの一端部
は、協働して、半導体モジュール基板の端子電極に圧着
し、 表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンの他端部
は、実装基板に半田付けされ、 表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、半導
体モジュール基板と実装基板の間の距離が２ｍｍ以上と
なる長さを有することを特徴とする表面実装用コネク
タ。 - 【請求項９】 請求項２に記載の表面実装用コネクタで
あって、 表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持
部と他端部の間において、折曲部を有することを特徴と
する表面実装用コネクタ。 - 【請求項１０】 半導体モジュールであって、 表面および裏面を有する半導体モジュール基板と、 半導体モジュール基板と電気的に接続された少なくとも
１つの半導体回路と、 表面および裏面に配列された端子電極と、 絶縁材料からなる第１面および第２面を有する保持部
と、 保持部に所定の間隔を空けてほぼ平行に保持された表面
接続用リードピンと、裏面接続用リードピンとを有し、 表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持
部の第１面から異なる位置において、所定の方向に折り
曲げられた一端部を有し、 表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンの一端部
は、協働して、半導体モジュール基板の端子電極に圧着
することを特徴とする半導体モジュール。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載の半導体モジュール
であって、 表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持
部の第２面から所定の位置において、それぞれ、上記所
定の方向とは反対の方向および上記所定の方向に折り曲
げられた他端部を有することを特徴とする半導体モジュ
ール。 - 【請求項１２】 請求項１０に記載の半導体モジュール
であって、 複数の表面接続用リードピンと裏面接続用リードピン
が、上記所定の方向に垂直な方向に配列されて、保持部
に保持されたことを特徴とする半導体モジュール。 - 【請求項１３】 請求項１０に記載の半導体モジュール
であって、 裏面接続用リードピンの一端部が保持部の第１面と当接
し、 表面接続用リードピンは、第２面と当接するように折り
曲げられた当接部を有することを特徴とする半導体モジ
ュール。 - 【請求項１４】 請求項１０に記載の半導体モジュール
であって、 裏面接続用リードピンの一端部が保持部の第１面と当接
し、 表面接続用リードピンは、保持部の第２面と当接する延
長部を有することを特徴とする半導体モジュール。 - 【請求項１５】 請求項１０に記載の半導体モジュール
であって、 半導体モジュール基板は、切り欠き部を有し、 保持部は、切り欠き部の形状と適合する、第１面上に形
成された突起部を有することを特徴とする半導体モジュ
ール。 - 【請求項１６】 請求項１５に記載の半導体モジュール
であって、 半導体モジュール基板および保持部は、それぞれ、少な
くとも２つの切り欠き部および突起部を有することを特
徴とする半導体モジュール。 - 【請求項１７】 請求項１１に記載の半導体モジュール
であって、 表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンの他端部
は、実装基板に半田付けされ、 表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、半導
体モジュール基板と実装基板の間の距離が２ｍｍ以上と
なる長さを有することを特徴とする半導体モジュール。 - 【請求項１８】 請求項１１に記載の半導体モジュール
であって、 表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンは、保持
部と他端部の間において、折曲部を有することを特徴と
する半導体モジュール。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001285151A JP2003092158A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | 表面実装用コネクタおよびこれを用いた半導体モジュール |
| KR1020020043330A KR20030025166A (ko) | 2001-09-19 | 2002-07-23 | 표면실장용 커넥터 및 이것을 사용한 반도체 모듈 |
| TW091118393A TW569505B (en) | 2001-09-19 | 2002-08-15 | Surface-mounting connector and semiconductor module using the same |
| US10/222,792 US20030051893A1 (en) | 2001-09-19 | 2002-08-19 | Surface-mounting connector and semiconductor module using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001285151A JP2003092158A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | 表面実装用コネクタおよびこれを用いた半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003092158A true JP2003092158A (ja) | 2003-03-28 |
Family
ID=19108353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001285151A Pending JP2003092158A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | 表面実装用コネクタおよびこれを用いた半導体モジュール |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030051893A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003092158A (ja) |
| KR (1) | KR20030025166A (ja) |
| TW (1) | TW569505B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012104457A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-05-31 | Fujitsu Optical Components Ltd | 通信デバイスおよび基板接続方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111970917B (zh) * | 2020-07-30 | 2021-06-15 | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） | Pcb与连接器平压式压接工装 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4410927A (en) * | 1982-01-21 | 1983-10-18 | Olin Corporation | Casing for an electrical component having improved strength and heat transfer characteristics |
| JPS6217148U (ja) * | 1985-07-15 | 1987-02-02 | ||
| JPS62120362U (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-30 | ||
| JPS6355446U (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | ||
| JPH0213747U (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-29 | ||
| JP3297708B2 (ja) * | 1993-03-12 | 2002-07-02 | ローム株式会社 | コネクタ |
| US5790378A (en) * | 1995-09-22 | 1998-08-04 | National Semiconductor Corporation | High density integrated circuit package including interposer |
| JP2991155B2 (ja) * | 1997-05-09 | 1999-12-20 | 日本電気株式会社 | 電子部品およびその実装構造 |
| KR100655271B1 (ko) * | 1999-03-13 | 2006-12-08 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 장착구조 |
-
2001
- 2001-09-19 JP JP2001285151A patent/JP2003092158A/ja active Pending
-
2002
- 2002-07-23 KR KR1020020043330A patent/KR20030025166A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-08-15 TW TW091118393A patent/TW569505B/zh active
- 2002-08-19 US US10/222,792 patent/US20030051893A1/en not_active Abandoned
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2012104457A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-05-31 | Fujitsu Optical Components Ltd | 通信デバイスおよび基板接続方法 |
| US8817478B2 (en) | 2010-11-15 | 2014-08-26 | Fujitsu Optical Components Limited | Communication device and method of coupling electrically circuit boards |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030025166A (ko) | 2003-03-28 |
| TW569505B (en) | 2004-01-01 |
| US20030051893A1 (en) | 2003-03-20 |
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