TW569505B - Surface-mounting connector and semiconductor module using the same - Google Patents

Description

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【發明詳細說明】 【發明所屬技術領域】 器及使用該連接器之半

本發明係關於表面安裝用連接 體模組。 【習知技術】 參照圖1 4至圖1 6，金羽a 士 _ 對白表面安裝連接器101、及使 : 進行說明。在圖14中，安裝於主機 亦稱女裝基板」）上的半導體模組1〇2，概略上肩 •玻璃％氧樹脂等所構成的半導體模組基板丨〇4、安

装於此半導體模組基板丨04表面與背面上的κ等複數半導 體電路105、以及安裝於此半導體模組基板1〇4 裝連接器101。 如圖1 5 (a)至圖1 5 (C)所示，習知表面安裝連接器丨〇1係 由複數個所謂的「夾導線1〇6」所構成。各夾導線1〇6係 由·將一條棒狀或帶狀的導通構件彎曲呈c字狀而所形成 的夾部11 0，以及由夾部丨丨〇延伸出的導線部丨丨2所構成。 導線部11 2係在夾部11 〇另一端的端部上，一體連結於如圖 1 6 (a)所示的繫桿11 6上。

在圖15(a)中，連結於繫桿丨16上的複數夾導線1〇6，係 具有形成匸字狀的夾部11 〇内側的開口部1〗4，藉由將半導 體模組基板1 〇 4邊緣部朝箭號方向插入此開口部11 4中，夾 導線1 0 6便可保持於半導體模組基板1 〇 4上。然後，將夾持 著半導體模組基板104的整個夾導線106，譬如藉由浸潰於 焊錫浸潰槽中，便可將各夾導線1 〇 6焊接於半導體模組基

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板1 0 4的端子電極（未圖示）上。 其次，為將各夾導線丨06間予以相互電絕緣，便在圖 15(b)及圖16(b)之一點虛線所示位置處，切斷導線部 11 2。如此因為在將各夾導線丨〇6焊接於半導體模組基板 1 04端子電極之後，便施行繫桿剪斷，因此在後述步驟 中，即便施加外力（譬如手指接觸時的外力），各夾導線 1 〇 6亦不致從半導體模組基板丨〇 4上脫落。 【發明欲解決之課題】 但是，在上述夾導線1 〇 6中，於切斷導線部丨丨2時，導線 部11 2恐將產生彎曲或變形，如此隨導線部丨丨2的彎曲或變 形，導線部112與其所對應的主機板1〇3上之連接端子（未 圖示）間，將可能產生電接觸不良的現象。所以，當切斷 導線部11 2後，而導線部11 2產生彎曲或變形的情況時，便 必須將其進行矯正。 再者’夾導線1 0 6因為乃藉由在匸字狀夾部丨丨〇的開口部、 11 4中，插入半導體模組基板丨〇 4邊緣部，而保持於半導體 模組基板1 0 4上’因此在半導體模組基板丨〇 4表面與背面 上，相對向所形成的表面及背面端子電極，便將透過此夾 部1 1 0而經常形成電連接。換言之，原本發明應電絕緣的 表面及背面端子電極，在半導體模組基板〗〇 4的表面與背 _ 面中，便無法配置相對向的狀態。結果，原本發明應電絕 緣的表面及为面端子電極，便必須依未透過夾部1 1 〇而導 通之方式，而將各端子電極的配置位置錯開配置。所以 半導體模組基板1 04表面與背面上所形成的端子電極數

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發明說明（3) Ϊ受Ϊί於半導體模組基板1〇4上所形成的電路數量等便 壓接於本it 本^明之目的在於提供一種盔焊技 &接於+導體模組基板之 禋…、绊接，而藉由 安裝用連接器。本發 ” 。 ，便可電連接的表面 導線部(切斷繫桿)的表面；重無須切斷 :::體模组基板表面與:電 ，小型表面安裂用連接器。：：子，各別形成電 提供一種採用如上述表面 本毛明之目的在於 外，本發明之目的在連接器的半導體模組。另 的半導體模組。’、種可承受更嚴苛熱衝擊試驗 【解決課題之手段】 有之本發明的話，乃提供-種 第1面與第2面；；持m具有由絕緣材料所構成之 :行保持著 # ^ i ,+^ ; I +同位置處5具有朝定古 =的藉此’此表面安裝用連接器利用壓接於V"導體的模二且 略桿接步驟，使半導二:：、：成電連接。所以，便可省 外，！^ *吏+導祖M組的組裝卩業變為極容易。此 導線針腳產生·彎曲及變形的現象…==寺； 導體模組基板表面與背面上的相對向端子電極，分

569505 五、發明說明（4)

進^電連接，因此便可將為連接既定數量的端子電極，而 所需要的表面安裝用連接器大小予以減半。：：電= 本發明之表面安裴用連接器予以小型化。 將 ，照申請專利範圍第2項所述之本發明的話，乃提供 種表面安裝用連接器，係表面連接用導線針腳二V遠： 用導線針腳’從保持部的第2面起在既定 二面連接 :朝=述!^方向相反的方向、及上述既定方向f曲的 模組’不僅不需要穿孔基板，亦不需要安裝 板。 、土

依…、申咕專利範圍苐3項所述之本發明的話，乃提供一 種表面安裝用連接器，係複數個表面連接用導線針腳與背 面連接用導線針腳，排列於上述既定方向的垂直方向^， 並保持於保持部中。藉此便可在半導體模組的 上形成複數電極端子。 〃

依照申請專利範圍第4項所述之本發明的話，乃提供一 種表面安裝用連接器，係背面連接用導線針腳的一端部抵 接於保持部的第1面，而表面連接用導線針腳則具有依抵 接於第2面之方式進行彎曲的抵接部。藉此便可補強背面 及表面連接用導線針腳，與保持部間的保持強度，而將半 導體模組基板的端子進行更強的壓接，使連接器組件與端 子電極間進行更確實的電連接。換句話說，採用此表面安 裂用連接器，便可獲得具更高可靠性的半導體模組。 依照申請專利範圍第5項所述之本發明的話，乃提供一

569505 五、發明說明（5) 種表面安裝用連接器 於保持部之第2面的延長部。藉 P則具有抵接 範圍第4項所述之效果。 更T獲仔如同申請專利 依照申請專利範圍第6項所述之本發 一 種表面安裝用連接器，传 "乃楗仏一 便可正；的導線針腳及背面連接用導線針腳， :子f極而電連接，，若採用此表 承受性較強可實現在連接後對振動等外力的 水又！·生#乂強之具較咼可靠性的半導體模組。 係發明的話’乃提供一種表面安裝用連接器， # 、二シ具有二個突起部。藉此採用此表面安裝用連 =的半導體模組，便可如同申請專利範圍第6項所述之 本發明，.更加提昇可靠性。 $ &照本發明的話，乃提供_種表面安裝用連接器， 係表面連接用導線針腳與背面連接用導線針腳係互動並壓 接!!半導體模組基板的端子電極；而表面連接用導線針腳 人月面連接用導線針腳的另一端係焊接於安裝基板上；表 面連$用導線針腳與背面連接用導線針腳係具有半導體模 組$安襄基板間的距離為2mm以上的長·度。藉此採用此表 面安裝用連接器的半導體模組，便可承受嚴苛的熱衝擊試 驗。 依照申請專利範圍第7項所述之本發明的話，乃提供一 種表面安裝用連接器，係表面連接用導線針腳與背面連接

569505 、發明說明（6) 用導線針腳係在保持部與另一端之邻 用此…裝用連接器的半導體模組，二2採 裝基板與半導體模組間變為狭窄 將安 試驗。 j承又嚴可的熱衝擊 依照申請專利範圍第8項所述之本發話 種表面安裝用連接器，係且備呈 k ί、一 模組；電連接於半導體模=Λ板2 2面與背面的半導體 路"非列於表面與至：：個半導體電 成第1面與第2面的佯持邻的：：：】找具由絕緣材料所構 大致保持平杆的本在保持部上相隔既定間隔 腳；1中，表面=連接用導線針腳與背面連接用導線針 從保持部第丨面Μ 針/與連接用導線針腳係 端邱1:ί接導線針腳與背面連接用導線針腳的- 於半導體模組基板的端子電極上。】 端子電極上^連接器便藉由壓接於半導體模組基板的 舟驟電極、可與其形成電連接狀態。故，可省略焊接 二兀使半導體模組的組裝作業變為極容易。ll匕外，因為 線針腳，因此便不致在切斷時使導線針ί 基板i:ir二現象。此外’0為將配置於半導體模組 接，因此便可將A ^相對向端子電極’分別各自進行電連 矣品^ 將為連接既定數量的端子電極，而所需要的 ΐ:;Γ用ir大小予以減半…，便可將本發= 面:裝用連接器予以小型化。 *、申專利範圍第9項所述之本發明的話，乃提供—

569505 五、發明說明（7) 種表面安裝用連接器，係表面連接用導 用導線針腳，從保持部的第2面起處、'面連接 有朝與上述既定方向相反的方向疋:置處分別具 另一端部。Μ肤插π时rα主 上迷既疋方向彎曲的 模植，又#㈢便可將採用此表面安裝用連接器的半導姊 板、、。 不需要穿孔基板，亦不需要安裝表面安裴基奴 依照申請專利範圍第丨〇項所述之本發明 種表面安裝用連接器，係複數個表面連導 提供一 面連接用導線針腳，排列於上述既定與背 持部中。藉此便可在半導體模組的表面與Ϊ面 上幵/成複數電極端子。 依照申請專利範圍第11項所述之本發明的話，乃接供一 用連接器，係背面連接用導線針腳的-端部抵 dV1面’而表面連接用導線針腳則具有依抵 安弟2面之方式進行彎曲的抵接部。藉此便可補強背面 及2面連接用導線針腳，與保持部間的保持強度，而將半 ί ί模組基板的端子進行更強的壓接，使連接器組件與端 ==間進行更確實的電連接。換句話說，採用此表面安 展用連接器，便可獲得具更高可靠性的半導體模組。 依照申請專利範圍第1 2項所述之本發明的話，乃提供一 種表面安裂用連接器，係背面連接用導線針腳的一端部抵 接於保持部的第1面，而表面連接用導線針腳則具有抵接一 二保持σ卩之第2面的延長部。藉此便可獲得如同申請利 範圍第11項所述之效果。

第11頁 569505 五、發明說明（8) 依照=請專利範圍第1 3項所述之本發明的話，乃提供一 面安裝用連接器，係半導體模組基板具有缺口部j保 :部係具有符合缺口部形狀而形成於第丨面上的突起部。 1此表面連接用導線針腳及背面連接用導線針腳，便可正 用ΐ Ϊ =端子電極而電連接。此外，若採用此表面安裝 較^，便可實現在連接後對振動等外力的承受性 強之具較向可靠性的半導體模組。 # ί道：照本發明的話，乃提供一種表面安裝用連接器， 導！模組基板與保持部分別至少具有二個缺口部與突 邛。猎此便可實現可靠性更高的半導體模組。 種ίϊΓίΐϊί圍第14項所述之本發明的話’乃提供一 用導線針腳的另―；為：導線針腳與背面連接 線針聊血背面：拉為知接於女裝基板上；表面連接用導 基板間導線針腳，係具有半導體模組與安裝 連接二以上的長度二藉此採用此表面安裝用 豆、、、且，便可承受嚴苛的執衝擊古式驗。

種圍第15項所述之本發=:提供-種表面安裝用連接哭尨主 7 ^1/N 用導線針腳係在保;;部盥腳與背面連接 用此表面安裝用連接器料導體模η=部。藉此採 ;;板與+導體模组間變為狹窄，且可承受嚴苛的二; 【發明實施形態】 以下，參照所附圖式’說明本發明的表面安裝用連接器

第12頁 五、發明說明（9) 實施形態。在各實施 t ,、 當的使用表示方向的用^ =、辟5兄明中’為較容易理解，雖適 向」、「右側」、「':(譬从如：「上方向」、「下方 用’該等用詞並非限；：’但是此乃為供說明上所 賁施形熊1 天 ° 參照圖1及圖5，針對太& — 接器1、及使用其之半導本^月二施形態1的表面安裝用連 安裝於主機板3(亦稱「導安f其組/ ’說明如下。在圖1中， 略上具有：由玻璃if ^ )上的半導體模組2，概 導體電路5、以及安面與背面上的1C等複數半 連接器1。此半導體“”组基板4上的表面安裳 具有朝圖2所示方向隔開；J '二在其表面3 6與背面3 8上’ 4 0 a，4 0 b。 3 而配置的複數端子電極 ^4M,^2m7F，^ ^ Φ ^ ^ ^ ^ ^ ϋ 1 # -1- # · ώ έ- 6以及鑛由之銅等導電性材料所構成 部7。連接較堅固的絕緣材制構成的保持 基板4上的内料備：鄰接於何體模組 m内側導線針腳1()(亦稱「背面連接用導 -Jr ίf^"2〇( ^ 所係使複數㈣側與外料線針腳1G，20，在圖2 斤=方向與Y方向上，依隔開既定間隔而配^圖2 稷數個内側與外侧導線針腳1〇, 2〇予以一體保持著（^ :， 569505 五、發明說明（10)

易理解5在圖2中，福· 一 J 内側導線針腳則予以省略;7 ‘ ：：導線針腳10，其他的 侧導線針腳i 0，2 〇預先配置於樹t、=可=内側與外 後，再經注入樹脂便可形成。未圖示）上之 線針腳用孔（未_示）的伴$部7次内者可在具有複數個導 針腳1〇，2。，而形成伴持3二’昼人内側與外側導線 - 7 士二 ®所不具有矩形截面形狀，且在圖 「所第r:」向)3ι具有上面 二卜暂：側與外側導線針腳10,2。係在圖2所示z方向上 ;ΪΓ,ί :Γ㈣。此外，内侧與外側導線針腳1〇,2〇 依電連接於半導體模組基板4之各端子電極40a，40b 圖2所示X方向上，具有與半導體模組基板4之 各&子電極40a，40b間隔相同的間隔。 内側與外側導線針腳10,20的上端部12,22，得從保持部 、上面32起，在隔開距離的不同位置處，朝圖2之丫方向 圖3之右側方向）彎曲呈略[字狀。經此彎曲呈略[字狀的 ^端部12, 22，互動而形成夾置半導體模組基板4的夾持部 。夾持部42的内側與外側導線針腳丨〇, 2〇間之間隔，最 ，如同或略小於半導體模組基板4的厚度。此原因乃内侧 與外侧導線針腳10, 20係由金屬等導.電性材料所構成，因 為具有彈性復原力，因此當半導體模組基板4插入夾持部 ^内時，被擠入而擴大的内側與外側導線針腳丨〇, 2〇之上 ά而部12, 22，便可更強力的壓接端子電極4〇a，4〇b之緣故所

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致:如此内側與外側導線針腳丨〇, 2 〇之上端部丨2, 22便不需 要知接’而壓接半導體模組基板4的端子電極40a，40b，便 可與该等形成電連接狀態。 ，者’内側與外側導線針腳】〇, 2 〇之下端部丨4, 24係從保 持部7之下面34起，於隔開距離的相同位置處，朝相互相 反的方向（圖3之左右方向）彎曲呈略!^字狀，並在完成本 明之半導體模組2後，在焊接於主機板3上。

如上述，本發明之半導體模組2便在依此方式所構成表 面女裝用連接器1的夾持部4 2内，截至圖4 一點虛線4 4所示 位置處為止（即，截至半導體模組基板4抵接於外側導線針 腳20為止），藉由將半導體模組基板4朝圖2之X方向壓入便 可製得。如此的話，在製造半導體模組2時，便可省略焊 接步驟。此外，本發明之表面安裝用連接器1，因為並未 具有如之前所說明之習知夾導線般的繫桿，因此便不邀要 剪斷繫桿。所以，可排除内側與外側導線針腳} 〇, 2〇產生 彎曲或變形的可能性，而可防止隨此所引發的電性不佳現 象發生。此外，依照本發明之表面安裝用連接器丨的話， 因為内側與外側導線針腳1 〇，2 0係相互電絕緣狀態，因此 在半導體模組基板4之表面36與背面38中，呈相^向配χ 的端子電極40a, 40b，便可透過内側與外側導線針腳 1 〇，2 0，而分別獨立並連接於主機板3上。換句話說，依昭 本發明的話，相較於習知夾導線之下，因為可將為連接既 疋數量的端子電極4 0 a，4 0 b ’而所需要的表面安裳用連接 器1大小予以減半，便可實現小型的表面安裝用連接器。

569505 五、發明說明（12) 實施形熊2 參照圖6與圖7，針對本發明實施形態2說明 中，内側導線針腳10之筆曲呈略L字形的一端邻Μ ^圖6 離開而是抵接於保持部7的上面32。此外，夕^導線f非 。其餘結構因為如同實施形態】的結構略: 重稷的結構便不再贅述。 匕相關 7之所構/的内側導線針㈣，因為支樓於保持部 上面32上，因此半導體模組基板4插入。 =側導線針腳I"皮朝下方向(朝主機板二 “ I強：：ί f針腳1 〇亦不致對保持部7朝下方滑動， 而^，持部7與保持部7間的保持強度。同樣的動 上述外側導線針腳2〇具有抵接於保持部7下面34的抵接部’、 4 6，因此半導體模組基板4插入於夾持 ，栝 導線針腳20朝上方向（朝半導體模美^ P更卜側 =古夕卜側導線針腳20亦可依不致對保持部7朝上方向滑 ，:方，，而可補強外側導線針聊2〇與保持部7間的保持 強度。如此便可實現經補強過内側及外側導線針腳 Γ:2:外與ΠΓΛ…強度的堅固表面安裝用連接器 ，ra焱向貫轭形態2表面之表面安裝用連接器1的 活，因為内側與外側導線針腳1〇,2〇不致對保持部7產生滑 動現象’ Θ此藉由外側導線針腳2〇所具有的彈性復原力， 便可更強力的壓接著半導體模組基板4之端子電極 40a, 40b。如此便可實現更宾开责从上人土 灵冋了罪丨生的連接組件6與端子電 第16頁

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極4 0a，4 0b間之電連接。 、亦可選擇其中之—，將外側導線針腳2 G如圖7所示，取 代抵接部46而改為設置抵接於保持部下面的延長部。其 他結構則因為如同實施形態2，因此省略詳細說明。同樣、 的，在依此方式所構成的外側導線針腳2 〇中，半導體模組 基板4將被插入於夾持部42内，即便外側導線針腳2〇朝上 方向（朝半導體模組基板4方向）張開的情況下，外側導線 針腳20亦可依不致對保持部7朝上方向滑動的方式，而可 補強外側導線針腳2〇與保持部7間的保持強度。如此外側 導線針腳20便可不致對保持部7產生滑動現象，而可更強 力的壓接著端子電極4〇a，4〇b，可實現更高可靠性的連接 組件6與端子電極4〇a，4〇b間之電連接。 實施形熊3 參照圖8至圖1 〇 ’針對本發明實施形態3進行說明如下。 在圖8中’省略内側導線針娜1 0、與設置於半導體模組基 板4^者面38上的端子電極4〇b。實施形態3之表面安裝用連 接:1的保持部7，如圖8所示朝χ方向延伸，而另一端則形 成從第1面3 2朝上方向延伸的突起部5 〇。突起部5 〇係最好 如同保持部7，利用環氧樹脂一體形成。如圖9與圖1 0所 不’當從上方或橫向觀看突起部5 〇時具有矩形形狀。此 外’貫施形態3之半導體模組基板4係具有收容此突起部 5j，並具有適當矩形形狀的缺口部（凹部）5 2。缺口部5 2係 k编子電極40a，40b起相隔既定距離，同樣的，突起部5〇 係從連接組件6起相隔相同既定距離而配置。除上述結構

569505 五、發明說明（14) 因此相關重複的部分便不再 之外’因為如同實施形態1 費述說明。 如此，當半導體模組基板4插入於表面安裝 ;rr二:rr持部7上所形成的突起部巧 : = 腳及端子電極 =”缺口部52時的對位用導向，而沿圖 確的對位。如此，表面安裝用連接器】與半導體 遠ί二板1之端子電極40a，40b便可正確的連接。此外，在 j =後，犬起部50與缺口部52 ’因為具有限制表面安裝用 ^器1與半導體模組基板4朝上述方向移動的機能，因此 2可。貝現可承受如振動等較強外力的高可靠性半導體模組 上述犬起部5 0與缺口部5 2，分別保持部7與半導體模組 基板4的其中一端部上分別形成一個，更好是若在圖8所示 X方向二端部分別設置二個，便可實現較高可靠性的半導 體模組2。 實施形熊4 參照圖11至圖1 3 ’針對本發明實施形態4說明如下。在 此將從保持部7至另一端部丨4, 24間的部分，稱為中間部 1 6，2 6。實施形態4的内側與外側導線針腳丨〇，2 〇係使其中 間部1 6，2 6形成實質上較長於實施形態i的結構。譬如，主 機板3與半導體模組基板4間的距離，依在實施形態1中約 為1 · 0 mm，而在實施形態4中則約2 · 〇mm之方式，將内側與 第18頁 569505 五、發明說明（15) 外側導線針腳1 〇，2 〇的巾„加彳。π p 者，將主機板3與，導^f16,2 ?定為較長。再者較佳 —之方式，將内側心間的距離依設定為約3. 部！ 6, 26設定為越長H與夕^側導線針腳1 〇, 2〇之中間 試驗（熱循環試驗），而實現便/Λ能Λ受較嚴苛的熱衝擊 Λ挤，籼似#丄 只現更兩可罪性的半導體模組2 〇 16, 26 . Λ ^ ^ ^ :: 使内側與外側導線針腳1 〇，20的另一端部丨4 24， 透過，，56而連接於主機板3的凸面(未圖； 开=板=+古導體模組基板4，一般乃依存於構成材料或 ‘二二“不同的熱膨脹係數。換句話說，對應既定 9 ^ ^ ，主機板3與半導體模組基板4的膨脹程度（圖 # 4之方向的線恥脹度£ )將不同。一般，半導體模組基 ?的線衫服度El將小於主機板3的線膨脹度A，二者的線 月:脹度間將產生差異（3 E = Ei 一匕）。因此在熱循環試驗中的 南溫時，主機板3將較半導體模組基板4更為膨脹，而形成 ^侧的焊錫56較偏離於外側導線針腳2〇的另一端24，而對 2錫56施加左方向的應力。同樣的，在熱循環試驗中的低 凰寺主機板3將較半導體模組基板4收縮較大，而形成右 側的焊錫56較偏離於内側導線針腳1〇的另一端14，而對焊 錫56施加右方向的應力。如此當半導體模組基板4與主機 板3的線膨脹度互異時，内側與外側導線針腳〗〇，2 〇之另一 第19頁 569505 五、發明說明（16) 端部14, 24與焊錫54, 5 6間，便將產生水平方向的應力。所 以’另一端部14, 24與焊錫54, 56間的接合部60, 62比較脆 弱，若隨熱衝擊試驗所產生的水平方向應力，反覆施加於 接合部60, 62上的話，接合部60, 62中將產生焊錫龜裂，而 產生斷路等不良現象。 此外，如實施形態4所示，若將具彈性復原力的内側與 外側導線針腳1 0，2 0之中間部1 6，2 6，設定為更長的話，對 應於此，便可在水平方向進行更大的撓曲。如此，便可緩 和隨溫度變化，而施加於接合部6 0，6 2上的上述水平方向 應力。換言之，更長的中間部1 6，2 6，可更充分的吸收水 平方向應力。故，將内側與外側導線針腳1 〇，2 〇之中間部 1 6，2 6形成較長，而使主機板3與半導體模組基板4間的距 離更加寬廣，便可獲得可承受更嚴苛熱衝擊試驗的半導體 模組2。 亦可選擇其中之一，使内側與外側導線針腳j 〇，2 〇如圖 1 2所不，在中間部1 6，2 6中，具有彎曲呈略l字狀的彎曲部 6 4，6 6。此情况下，表面安裝用連接器j的中間部丨6，2 6長 度’因為貫質上相同於實施形態4的中間部1 6，2 6，因此如 同實施形態4，可緩和隨熱衝擊試驗所產生的水平方向應 力，而可獲得可承受更嚴苛熱衝擊試驗的半導體模組2。 同時，具有彎曲部64, 6 6的表面安裝用連接器2，可使主機 板3與半導體模組基板4間的間隔，變成較小於實施形態4 =情況:如此，便可將主機板3與半導體模組基板4間的間 隔儘可能的維持較狹窄，而可實現具較高可靠性的半導體

第20頁 569505 五、發明說明（17) 模組2。另外’雖針對内側與外側導線針腳1 〇，2 〇二者均設 有彎曲部64, 66的情況進行説明，但是即便僅其中任一者 的導線針腳設有彎曲部的情況時，仍可獲得同樣的效果。 【發明效果】

依照申請專利範圍第1項所述之本發明的話，此表面安 袭用連接器係利用壓接於半導體模組基板的端子電極上， 便可與其形成電連接。所以，便可省略焊接步驟，使半導 體模組的組裝作業變為極容易。此外，因為並不必要切斷 導線針腳，因此便不致在切斷時使導線針腳產生弯曲及變 形的現象。此外，因為將配置於半導體模組基板表面與背 面上的相對向端子電極，分別各自進行電連接，因此便可 Ζ ί連接既定數量的端子電極，而所需要的表面安裝用連 °。大小予以減半。如此，便可將本發明之表面安裝用連 接器予以小型化。 ，照申請專利範圍第2項所述之本發明的話，採用此 面女裂用連接器的半導體模組，不僅不需要穿孔基板， 不需要安裝表面安裝基板。

=照申請專利範圍第3項所述之本發明的話，可在半導 才果組的表面與背面上形成複數電極端子。 補依^申請專利範圍第4項與第5項所述之本發明的話，〒 产強♦面及表面連接用導線針腳，與保持部間的保持強 界会而將半導體模組基板的端子進行更強的壓接，使連名 ;$件與端子電極間進行更確實的電連接。換句話說，私 表面女裝用連接器，可獲得具更高可靠性的半導體相

569505

組0

依照申請專利ρη μ 用導線針腳及背面6項所述之本發明的話’表面連接 子電極而電連接=用導線針腳，便可正確的對位於端 話，可實現在Ϊ接ί外，若採用此表面安裝用連接器的 可靠性的半導體ϊί對振動等外力的承受性較強之具較高 體模組依；^ Ϊ:，話，採用此表面安裝用連接器的半導 丄f又嚴可的熱衝擊試驗。 二:申請專利範圍第7 之本發明的話 與半導體槿f二半導體模組，便可儘可能的將安裝基板 依昭申& Ϊ變為狹窄，且可承受嚴苛的熱衝擊試驗。 裝用連拉二專利範圍第8項所述之本發明的話，此表面安 : ，為便藉由壓接於半導體模組基板的端子電 :^ 形成電連接狀態。故，可省略焊接步驟，使半 導d組裝作業變為極容易。&外，因為並不必要切斷 形的現Γ ’因此便不致在切斷時使導線針腳產生彎曲及變 ^上 4/此外，因為將配置於半導體模組基板表面與背

腺炎、*相對向端子電極’分別各自進行電連接，因此便可 將馬連接pm 6 β 〜J 接哭大 疋數里的端子電極’而所需要的表面安裝用連 桩小予以減半。如此’便可將本發明之表面安裝用連 接裔予以小型化。 依昭由社士 模纟…、％專利範圍第9項所述之本發明的話，此半導體 ^ 不僅不需要穿孔基板’亦不需要安裝表面安裳基

569505 五、發明說明（19) — 依照申請專利範圍第1 〇項所述之本發明的話，可在半導 體模組的表面與背面上形成複數電極端子。 依照申請專利範圍第11項及第1 2項所述之本發明的話， 可補強背面及表面連接用導線針腳，與保持部間的保持強 度’而將半導體模組基板的端子進行更強的壓接，使連接 器組件與端子電極間進行更確實的電連接。換句話說，採 用此表面安裝用連接器，可獲得具更高可靠性的半導體模 組。 、 依照申請專利範圍第1 3項所述之本發明的話，表面連接 用導線針腳及背面連接用導線針腳，便可正確的對位於端 f電極而電連接。此外，若採用此表面安裝用連接器的 f ’便可貫現在連接後對振動等外力的承受性較強之具較 高可靠性的半導體模組。 ，照申請專利範圍第1 4項所述之本發明的話，採用此表 2安裝用連接器的半導體模組，可承受嚴苛的熱衝擊試 ，照申請專利範圍第1 5項所述之本發明的話，採用此表 面，裴用連接器的半導體模組，便可儘可能的將安裝基板 ^半導體模組間變為狹窄，且可承受嚴苛的熱衝擊試驗。 【元件編號說明】 1 表面安裝用連接器 2 半導體模組 3 主機板（安裝基板） 4 半導體模組基板

第23頁 ^U5

第24頁 569505 五、發明說明（21) 105 半導體電路 106 夾導線 110 爽部 112 導線部 114 開口部 116 繫桿

_讎_ 第25頁 569505 圖式簡單說明 圖1為本發明實施形態1之表面安裝用連接器、與採用其 之半導體模組、及主機板之立體示意圖。 圖2為實施形態1之表面安裝用連接器、與採用其之半導 體模組的部分立體示意圖。 圖3為實施形態1之表面安裝用連接器，從圖1所示m - m 線所觀看到的切剖圖。 圖4為實施形態1之表面安裝用連接器、與採用其之半導 體模組的部分平視圖。

圖5為實施形態1之表面安裝用連接器、與採用其之半導 體模組的部分正視圖。 圖6為實施形態2之表面安裝用連接器，如同圖3的剖視 圖。 圖7為實施形態2變化例之表面安裝用連接器，如同圖3 的剖視圖。 圖8為實施形態3之表面安裝用連接器、與採用其之半導 體模組的部分立體示意圖。 圖9為實施形態3之表面安裝用連接器、與採用其之半導 體模組之如同圖4的部分俯視圖。

圖1 0為實施形態3之表面安裝用連接器、與採用其之半 導體模組之如同圖5的部分正視圖。 圖11為實施形態4之表面安裝用連接器，如同圖1的剖視 圖。 圖1 2為將採用實施形態1之表面安裝用連接器的半導體 模組，安裝於主機板上的剖視圖。

第26頁 569505 圖式簡單說明 圖1 3為實施形態2變化例之表面安裝用連接器，如同圖3 的剖視圖。 圖1 4為將採用習知技術之表面安裝用連接器的半導體模 組，安裝於主機板上的立體圖。 圖1 5 (a)〜（c)為習知式的平面安裝用連接器及半導體模 組基板的側視圖。 圖1 6 (a )、（ b)為習知式的表面安裝用連接器及半導體模 組基板的俯視圖。

第27頁

Claims (1)

1. 569505 六、申請專利範圍 丨具以以用連接器，其特徵為具備有： 在保持：上==面與第2面的保持部；以及 ”線針腳與背行保持著的表面連接 從保：部二連::在導不線二腳置與广連接用導線針腳，係 的一端部。“不同位置處’具有朝既定方向彎曲 表2面；：ΠΞΓ第1項之表面安襄用連接器，其中， ^ ^ ^ ^ % ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ # „ 反3的：：、及上述既以^ 複數個表面連接用m項之表面安裝用連接器，其中， 列於上述既定方腳與背面連接用導線針腳，係排 4.如申直方向上’並保持於保持部中。 背面連接用導線=、1項之表面安裝用連接器，其中， 而表面連接用導端部抵接於保持部的第1面； 行-曲的抵ΐ:針腳係具有依抵接於第2面之方式進 背5面圍第1項之表面安裝用連接器，其中， 1¾ ^ ' 腳的一端部抵接於保持部# $ 1 @ · 延=面連接用導線針腳係具有抵接於保持第面2面的 保持部：：::圍第1項之表面安装用連接器，立中， 丨係具有形成於第1面上的突起部。 /、〒

   第28頁 569505 六、申請專利範圍 申請專利範圍第2項之表面安裝用連接器，其中， ^ '接料線針腳與背面連接用導線針腳 與另一端之間具有彎曲部。 你俯待部 8· 一種半導體模組，其特徵為具備有： 具表面與背面的半導體模組基板； =連接於半導體模組基板上之至少一 排列於表面與背面上的端子電極；-電路， = Γ所構成第1面與第2面的保持部；以及 線^十腳與背面連接用導線針腳；保持千饤的表面連接用導 係2動ϊίΐί: :J背面連接用導線針腳的._端部， 接專利範圍第8項之半導體模組，Λ，… 得用導線針腳盘皆 ，、甲’表面連 面起在既定位置處，分腳，係從保持部的第2 向、及上述既定方向f ^朝人上述既定方向相反的方 1Λ , . ^ 乃门_曲的另一端部。 · σ申㉖專利範圍第8項之半導雕槿έ 表面連接用導線針腳蛊' =^:模組，其中，複數個 述既定方向的垂直方乂 連接用導線針腳，係排列於上 ，.如申請專利/:第t項；部i 接用導線針腳的—端部抵接於保’面其中’背面連 第29頁 569505

   ’係具有依抵接於第2面之方式 項之半導體模組，其中，背面連 接於保持部的第1面； ，係具有抵接於保持部之第2 面 〃、、申睛專利範圍 而表面連接用導線針腳 進行彎曲的抵接部。 1 2 ·如申請專利範圍第8 接用導線針腳的一端部抵 而表面連接用導線針腳 的延長部。 1 3 ·如申請專利範圍第8 模組基板係具有缺口部； 保持部係具有符合缺口 部。 1 4 ·如申請專利範圍第9 接用導線針腳與背面連接 安裝基板上； 表面連接用導線針腳與 導體模組與安裝基板間的 1 5 ·如申請專利範圍第9 接用導線針腳與背面連接 端之間具有彎曲部。 項之半導體模組，其中，半 導體 部形狀而形成於第1面上的突起 項之半導體模組，其中，表面連 用導線針腳的另一端，係焊接於 背面連接用導線針腳，係具有 距離為2mm以上的長度。 項之半導體模組，其中，表面連 用導線針腳，係在保持部與另一

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