TW202324847A - 混合式卡片邊緣連接器 - Google Patents

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范軍
曾濤
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大陸商安費諾商用電子產品（成都）有限公司
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Abstract

一種用於同時傳輸信號及電力之卡片邊緣連接器。該連接器具有由一外殼固持之兩種或更多種類型之導體。第一及第二類型之導體分別經組態用於傳輸信號及電力。該外殼具有用於接納一配接組件之一狹槽。該外殼具有分別用於固持該等第一及第二類型之導體的第一及第二類型之凹槽，使得該等導體可遭受在與該配接組件配接時產生之一類似力量。該等導體具有具彎曲至該狹槽中之接觸部分的配接端，及與該等配接端相對且延伸出該外殼之安裝端。該等第一及第二類型之導體之該等配接及安裝端經組態使得其等可同時由該配接組件偏轉及使用一相同程序安裝至一印刷電路板。

Description

混合式卡片邊緣連接器
本專利申請案大體上係關於互連系統，諸如包含電連接器、用於使電子總成互連之互連系統。
電連接器用於許多電子系統中。將一系統製造為可與電連接器連結在一起之數個印刷電路板(PCB)一般比將系統製造為一單一總成更容易且更具成本效益。用於連結數個PCB之一已知配置係將一個PCB作為一背板。接著，被稱為「子板」或「子卡」之其他PCB可透過背板連接。
一已知背板係許多連接器可安裝至其上之一PCB。背板中之導電跡線可電連接至連接器中之信號導體使得可在連接器之間路由信號。可透過連接器及背板在子卡間路由信號。例如，子卡亦可具有安裝於其上之連接器。安裝於一子卡上之連接器可插入至安裝於背板上之連接器中。
電連接器設計已經調適以反映電子工業之趨勢。電子系統已大體上變得更小、更快、且在功能上更複雜。此等變化意謂一電子系統之一給定面積中之電路之數目以及該等電路操作所依之頻率近年來已顯著增加。當前系統在印刷電路板之間傳遞更多資料且需要可依高於甚至幾年前之電連接器之一速度電處理更多資料的電連接器。
卡片邊緣連接器可用於將子卡(有時稱為附加式卡(add-in card))連接至一背板，使得可由子卡擴展背板之儲存及/或功能能力。
本發明之態樣係關於可同時傳輸信號及電力之混合式電連接器。
一些實施例係關於一種卡片邊緣連接器。該卡片邊緣連接器可包含：一外殼，其包括沿一縱向方向延伸且由一狹槽彼此分隔之第一及第二壁，及連結該等第一及第二壁且將該狹槽分隔成兩個或更多個部分之一或多個肋；複數個第一類型導體，該複數個第一類型導體之各者包括一配接端、與該配接端相對之一安裝端以及連結該配接端及該安裝端之一中間部分，該配接端包括彎曲至該狹槽之該兩個或更多個部分之一第一部分中之一配接接觸部分；及複數個第二類型導體，該複數個第二類型導體之各者包括一配接端、與該配接端相對之一安裝端以及連結該配接端及該安裝端之一中間部分，該配接端包括彎曲至該狹槽之該兩個或更多個部分之一第二部分中之複數個配接接觸部分。
在一些實施例中，該複數個第一類型導體可經組態用於傳輸信號，且該複數個第二類型導體可經組態用於傳輸電力。
在一些實施例中，該卡片邊緣連接器可包含：複數個肋，其等在對應於該狹槽之該兩個或更多個部分之該第一部分的該等第一及第二壁之外表面上沿垂直於該縱向方向之一垂直方向延伸；及複數個開口，其等穿過對應於該狹槽之該兩個或更多個部分之該第二部分的該等第一及第二壁。
在一些實施例中，該複數個第一類型導體之安裝接觸部分可經組態以安裝至一印刷電路板之一表面，且該複數個第二類型導體之安裝接觸部分可經組態以插入至該印刷電路板之孔中。
在一些實施例中，該複數個第一類型導體之該等安裝接觸部分可經組態以具有一第一節距，該複數個第二類型導體之該等安裝接觸部分可經組態以具有一第二節距，且該第一節距可小於該第二節距。
在一些實施例中，該第一節距可具有介於0.60 mm與0.70 mm之間的一值。
在一些實施例中，該外殼可沿垂直於該縱向方向之一橫向方向具有一寬度，該複數個第一類型導體可分別沿著該等第一及第二壁安置於第一及第二列中，且該第一列中之該等第一類型導體之該等安裝端之遠端可與該第二列中之該等第一類型導體之該等安裝端之遠端沿該橫向方向分隔可小於該外殼之該寬度之一距離。
在一些實施例中，該第一列中之該等第一類型導體可沿該縱向方向相對於該第二列中之該等第一類型導體偏移。
在一些實施例中，該外殼可包含：一安裝表面；以及第一及第二柱，其等從該安裝表面延伸且彼此間隔開，該等第一及第二柱具有不同形狀之橫截面；且該等安裝端可穿過該安裝表面延伸出該外殼。
一些實施例係關於一種卡片邊緣連接器。該卡片邊緣連接器可包含：一外殼，其包括沿一縱向方向延伸且由一狹槽彼此分隔之第一及第二壁，該等第一及第二壁之各者包括複數個第一類型凹槽及複數個第二類型凹槽；複數個第一類型導體，其等安置於該複數個第一類型凹槽中，且各自包括彎曲至該狹槽中之一配接接觸部分及延伸出該外殼之一安裝接觸部分，其中該複數個第一類型凹槽之各者包括經組態以固持一各自第一類型導體之該配接接觸部分之一漸縮部分；及複數個第二類型導體，其等安置於該複數個第二類型凹槽中，且各自包括彎曲至該狹槽中之複數個配接接觸部分及延伸出該外殼之複數個安裝接觸部分。
在一些實施例中，該複數個第一類型凹槽可各自沿該縱向方向具有一寬度，該寬度沿垂直於該縱向方向之一橫向方向減小。
在一些實施例中，該複數個第二類型凹槽可各自沿該縱向方向具有一寬度，該寬度可大於該複數個第一類型凹槽之各者沿該縱向方向之該寬度。
在一些實施例中，該複數個第一類型導體之各者可包含一配接端，該配接端包括朝向該狹槽延伸之一第一部分、遠離該狹槽延伸之一第二部分以及連結該第一部分及該第二部分之該配接接觸部分。
在一些實施例中，該複數個第二類型導體之各者可包含：一配接端，其包括該複數個配接接觸部分；一安裝端，其包括該複數個安裝接觸部分；及一基座，其在該配接端與安裝端之間，且經組態以安裝至該複數個第二類型凹槽之一者。
在一些實施例中，該複數個第二類型導體之各者可具有第一數目個配接接觸部分及第二數目個安裝接觸部分，且該第一數目可大於該第二數目。
一些實施例係關於一種卡片邊緣連接器。該卡片邊緣連接器可包含：一外殼，其包括沿一縱向方向延伸且由一狹槽彼此分隔之第一及第二壁；複數個配接接觸部分，其等彎曲至該狹槽中；及複數個安裝接觸部分，其等延伸出該外殼，該複數個安裝接觸部分包括具有一第一節距之第一複數個安裝接觸部分及具有一第二節距之第二複數個安裝接觸部分，其中該第一節距可小於該第二節距，其中該第一複數個安裝接觸部分可經組態以安裝至一印刷電路板之一表面，且該第二複數個安裝接觸部分可經組態以插入至該印刷電路板之孔中。
在一些實施例中，該第一節距可具有介於0.60 mm與0.70 mm之間的一值。
在一些實施例中，該複數個配接接觸部分可包括具有一第三節距之第一複數個配接接觸部分及具有一第四節距之第二複數個配接接觸部分，該第三節距可等於該第一節距，且該第四節距可小於該第二節距。
在一些實施例中，該第一複數個安裝接觸部分可各自對應於該第一複數個配接接觸部分之一各自者。
在一些實施例中，該第二複數個安裝接觸部分之第一數目個安裝接觸部分可對應於該第二複數個配接接觸部分之第二數目個配接接觸部分，且該第二數目可大於該第一數目。
一些實施例係關於一種混合式卡片邊緣連接器。該混合式卡片邊緣連接器可包括一絕緣外殼，該絕緣外殼具有沿著一垂直方向彼此相對之一配接表面及一安裝表面。該配接表面可設有用於接納一印刷電路板之一狹槽。該狹槽可包含沿著垂直於該垂直方向之一縱向方向配置之一信號狹槽及一電力狹槽。該混合式卡片邊緣連接器可進一步包括配置於該絕緣外殼中之複數個信號導體及複數個電力導體。該信號狹槽可暴露該複數個信號導體之信號配接接觸部分，且該電力狹槽可暴露該複數個電力導體之電力配接接觸部分。
在一些實施例中，複數個該等信號狹槽可沿著該縱向方向相鄰地配置。
在一些實施例中，該狹槽可關於沿著該混合式卡片邊緣連接器之一橫向方向延伸之一中心線不對稱地配置，且該橫向方向垂直於該縱向方向及該垂直方向。
在一些實施例中，一或多個加強肋可配置於設有該信號狹槽之該絕緣外殼之一部分之一外側壁上。
在一些實施例中，可鄰近於該配接表面且沿著該信號狹槽延伸之一外凸緣可配置於該部分之該外側壁上，且複數個該等加強肋可沿遠離該配接表面之一方向從該外凸緣延伸，使得一凹入部分可形成於相鄰加強肋之間。
在一些實施例中，該絕緣外殼可設有可從該電力狹槽延伸至該絕緣外殼之該外側壁之一或多個散熱孔。
在一些實施例中，該複數個信號導體可配置於可分別安置於該信號狹槽之兩側上之兩行中，且該兩行之一者可沿著該縱向方向相對於另一行偏移。
在一些實施例中，相鄰信號導體之間的距離可小於0.80 mm。
在一些實施例中，該複數個信號導體之各者亦可包含一信號安裝端，該信號安裝端及該信號配接接觸部分分別安置於其上設有該信號安裝端及該信號配接接觸部分之該信號導體的兩個相對端處，且該信號安裝端可延伸超過該安裝表面，且組態為具有一表面安裝類型以透過一表面安裝技術連接至該印刷電路板。
在一些實施例中，該複數個信號導體之該等信號安裝端可沿著垂直於該縱向方向及該垂直方向之一橫向方向朝向該絕緣外殼之兩側延伸。
在一些實施例中，該複數個信號導體之該等信號安裝端可安置於垂直於該垂直方向之一相同平面上。
在一些實施例中，沿著該垂直方向觀看，該複數個信號導體之該等信號安裝端可由該絕緣外殼覆蓋。
在一些實施例中，該複數個電力導體之各者可進一步包含一電力安裝端，該電力安裝端及該電力配接接觸部分可分別安置於其上設有該電力安裝端及該電力配接接觸部分之該電力導體的兩個相對端上，且該電力安裝端可延伸超過該絕緣外殼之該安裝表面，且組態為具有一堆疊式封裝類型以透過引腳浸錫膏(pin in paste)連接至一印刷電路板。
在一些實施例中，一定位柱可安置於該安裝表面上且從該安裝表面向外延伸，且該定位柱可經組態以插入至該混合式卡片邊緣連接器待安裝至其之一印刷電路板中。
在一些實施例中，該定位柱可包含可沿著該混合式卡片邊緣連接器之該縱向方向間隔開之一第一定位柱及一第二定位柱，該第一定位柱可安置於相鄰信號狹槽之間，且該第二定位柱可安置於較接近該電力狹槽之該混合式卡片邊緣連接器之端處。
在一些實施例中，該第一定位柱可具有一圓柱形橫截面且該第二定位柱具有一不同形狀之一橫截面。
在一些實施例中，複數個信號凹槽可安置於該信號狹槽之兩側上，該複數個信號導體可安裝至該複數個信號凹槽中，該複數個信號凹槽之各者可包含鄰近於該配接表面之一部分，該部分可具有連接至該信號狹槽之一開口，該複數個信號導體之各者可包含其上設有該信號配接接觸部分之一端，且該端可經組態以在由插入至該狹槽中之該印刷電路板按壓時穿過該開口移入該部分中。
在一些實施例中，該部分可沿著遠離該開口之一方向具有一減小的寬度。
在一些實施例中，該複數個信號導體之各者可包含一信號配接端、一信號中間部分及一信號安裝端，該信號中間部分可連結該信號配接端及該信號安裝端，該信號配接端可設有該信號配接接觸部分，且該信號配接端之一寬度可小於該信號中間部分之一寬度。
在一些實施例中，該信號配接端之頂端可具有一減小的寬度。
在一些實施例中，該信號配接端可包含一第一部分、一第三部分及一第二部分，該第一部分可從該信號中間部分朝向該信號狹槽傾斜地延伸，該第三部分可連結該第一部分及該第二部分，該第二部分可從該第三部分遠離該信號狹槽傾斜地延伸，且該信號配接接觸部分可配置於該第三部分上。
在一些實施例中，該第二部分之一厚度可小於該第三部分及該第一部分之厚度。
在一些實施例中，該信號中間部分可包含一固定部分及一可撓部分，該固定部分可固定於該絕緣外殼中，該可撓部分可相對於該固定部分朝向該信號狹槽傾斜且可相對於該信號狹槽移動。
在一些實施例中，該固定部分可設有一或多個突部使得該固定部分可與該絕緣外殼形成一干涉配合。
在一些實施例中，該信號中間部分及該信號配接端可透過可彎曲遠離該信號狹槽之一過渡部分連接。
在一些實施例中，該絕緣外殼可設有可安置於該電力狹槽之兩側上之複數個電力凹槽，該複數個電力導體可安裝至該複數個電力凹槽中，該複數個電力導體之各者可包含一安裝基座、複數個電力配接端及一電力安裝端，該安裝基座可固持於對應電力凹槽中，該複數個電力配接端可從該安裝基座朝向該配接表面延伸，該複數個電力配接端之各者可設有該電力配接接觸部分，且該電力安裝端可從該安裝基座延伸出該絕緣外殼。
在一些實施例中，該複數個電力配接端之各者可包含一線性部分、一彎曲部分及一樑，該線性部分可從該安裝基座朝向該配接表面延伸，該彎曲部分可連結該線性部分及該樑，且該樑可從該彎曲部分朝向該安裝表面延伸且可設有該電力配接接觸部分。
在一些實施例中，該樑可包含一第三部分、一第二部分及一第一部分，該第三部分可連接至該彎曲部分，該第三部分可從該彎曲部分相對於該線性部分朝向該電力狹槽傾斜地延伸，該第二部分可連接於該第三部分與該第一部分之間，該第一部分可從該第二部分相對於該線性部分遠離該電力狹槽傾斜地延伸，且該電力配接接觸部分可配置於該第二部分上。
在一些實施例中，一接合部分可安置於該複數個電力凹槽之各者之一側表面中，且該對應電力導體之該安裝基座之一側表面可設有配合至該接合部分中之一按扣。
在一些實施例中，該按扣垂直於該縱向方向之一橫截面可具有一楔形形狀，該楔形形狀可沿著面向該安裝表面之一方向具有一減小的尺寸，且當該複數個電力導體之各者可從該配接表面插入至該對應電力凹槽中時，該按扣可配合至該接合部分中。
在一些實施例中，一限制器可配置於該複數個電力導體之各者上，一匹配限制器可配置於該對應電力凹槽中，且當該按扣配合至該接合部分中在適當位置中時，該限制器及該匹配限制器可彼此抵靠。
在一些實施例中，該等電力凹槽之各者可沿著該電力狹槽延伸，該接合部分可配置於沿著該電力狹槽延伸之一各自電力凹槽之一側表面中，且該複數個電力凹槽之各者之兩端可分別設有該等匹配限制器。
在一些實施例中，該複數個電力導體之各者可進一步包含一過渡部分，該過渡部分可具有連接至該安裝基座之一端及連接至該電力配接端之一相對端，且該過渡部分可從該安裝基座遠離該遠離電力狹槽彎曲且抵靠該各自電力凹槽之該開口之邊緣。
在一些實施例中，該複數個電力導體之各者可進一步包含可沿著該縱向方向間隔開之複數個電力安裝端，且一按扣可配置於該複數個電力安裝端之各者上方。
此等技術可單獨或以任何合適組合使用。前文概述係以繪示方式提供且並不意欲為限制性的。
相關申請案
本申請案主張於2021年10月18日申請之標題為「HYBRID CARD EDGE CONNECTOR」之中國專利申請案序號202122503165.9之優先權及權利。本申請案亦主張於2021年10月18日申請之標題為「HYBRID CARD EDGE CONNECTOR」之中國專利申請案序號202111209436.8之優先權及權利。此等申請案之全部內容之全文以引用的方式併入本文中。
發明人已認知及明白使連接器能夠同時傳遞信號及電力之連接器設計技術。習知地，由於信號傳輸與電力傳輸之間的不相容要求，信號傳輸及電力傳輸需要各別連接器。然而，各別連接器消耗較大的板面積且需要較多的程序以製造及組裝。發明人已認知及明白使連接器外殼能夠支援多種類型之導體，使得導體可更接近彼此放置，遭受在與諸如一附加式卡之一配接組件配接時產生之一類似力量及/或耐受在操作期間產生之不同熱量的連接器外殼設計技術。連接器外殼可具有經組態以防止相同類型之導體間之串擾及不同類型之導體之間之干擾的特徵。發明人亦已認知及明白用於多種及變化類型之導體，使得導體可使用一相同程序安裝至諸如一背板之一印刷電路板，且可遭受可在與配接組件配接時產生之一類似力量的設計技術。此等技術可單獨或以任何合適組合使用。
一電連接器可包含固持多種類型之導體之一外殼，該多種類型之導體可包含經組態用於傳輸信號之一第一類型之導體及經組態用於傳輸電力之一第二類型之導體。外殼可具有沿一縱向方向延伸且由一狹槽彼此分隔之第一及第二壁，該狹槽經組態以接納諸如一附加式卡之一配接組件。
外殼可具有用於固持信號導體之第一類型凹槽及用於固持電力導體之第二類型凹槽。第一類型凹槽可分別沿著第一及第二壁安置於第一及第二列中。第一列中之第一類型凹槽可沿縱向方向相對於第二列中之第一類型凹槽偏移使得固持於其中之信號導體對應地偏移。此一組態可增加不同列中之信號導體之間的距離且因此減少其等之間的串擾，且增加連接器之信號完整性。第二類型凹槽亦可分別沿著第一及第二壁安置於第一及第二列中。第一列中之第二類型凹槽可沿縱向方向與第二列中之第二類型凹槽對準使得固持在此之電力導體對應地對準。此一組態可確保正電力導體及負電力導體相對於彼此安置於所要位置中。
凹槽可根據信號導體及電力導體之不同要求進行組態。各第一類型凹槽可沿縱向方向包含一寬度，該寬度沿垂直於縱向方向之一橫向方向減小。此一組態使固持於其中之信號導體能夠遭受在與配接組件配接時產生之與電力導體類似之力量，該等電力導體可組態為較寬且較厚以用於傳輸電力。例如，可組態為較窄且較薄之信號導體可在配接力下遠離所要中心位置移動。具有遞減寬度之第一類型凹槽可使此等信號導體回到中心位置。
凹槽可以可減少固持於其中之信號導體與電力導體之間之干擾的一方式安置於外殼中。外殼可包含連結第一及第二壁且將狹槽分隔成兩個或更多個部分之肋。對應於狹槽之各部分之凹槽可為相同類型，使得固持於其中之導體係相同類型。
第一及第二壁可根據凹槽之安置來組態。對應於第一類型凹槽之第一及第二壁之部分可具有沿垂直於縱向方向之一垂直方向且在第一及第二壁之部分之外表面上延伸的肋。此等肋可為經組態用於傳輸信號之連接器之部分提供額外機械強度。對應於第二類型凹槽之第一及第二壁之部分可具有延伸貫穿其間以促進由電力導體產生之大量熱之消散的孔。
信號導體及電力導體可經組態使得其等可使用一相同程序同時安裝至一印刷電路板，且遭受在與配接組件配接時之一類似力量。各導體可具有：一配接端，其包括彎曲至狹槽中以與插入於其中之一印刷電路板之各自接觸墊接觸的一或多個配接接觸部分；一安裝端，其與配接端相對且延伸出外殼以安裝至另一印刷電路板；及一中間部分，其連結配接端及安裝端。安裝端可經組態以隱藏於外殼下，使得在沿垂直方向從連接器之頂部看向狹槽時，該等安裝端係不可見的。此一組態可防止安裝端意外地彼此接觸且亦實現容易的自動化光學檢測(AOI)。
對於各信號導體，安裝端可經組態以表面安裝至印刷電路板。對於各電力導體，安裝端可經組態以插入至印刷電路板之孔中，此可使電力導體能夠遞送大電流且提供額外保持力以用於將電力導體固持至印刷電路板。此一組態可使信號導體及電力導體之安裝端能夠使用諸如熔接及/或焊接及回流之一相同程序安裝至印刷電路板。
對於各信號導體，配接端可具有從一各自中間部分延伸之一配接接觸部分。對於各電力導體，配接端可具有從一共用中間部分延伸之多個配接接觸部分。此一組態可使信號導體及電力導體之配接端能夠由經插入印刷電路板偏轉一類似程度且因此防止在操作期間損壞信號導體。
圖1至圖10係如本文中所描述之整合至一混合式卡片邊緣連接器中之技術之一實例。混合式卡片邊緣連接器可包含沿一縱向方向X-X伸長之一絕緣外殼200、複數個信號導體300及複數個電力導體400。為了清楚且簡明之描述，定義一垂直方向Z-Z、縱向方向X-X及一橫向方向Y-Y。垂直方向Z-Z、縱向方向X-X及橫向方向Y-Y可彼此垂直。垂直方向Z-Z可指代混合式卡片邊緣連接器100之一高度方向。縱向方向X-X可指代混合式卡片邊緣連接器100之一長度方向。橫向方向Y-Y可指代混合式卡片邊緣連接器100之一寬度方向。
絕緣外殼200可設有沿著垂直方向Z-Z彼此相對之一配接表面201及一安裝表面202。配接表面201可設有一狹槽203。狹槽203可沿著垂直方向Z-Z向內凹入。狹槽203可用於接納一印刷電路板910。
狹槽203可沿縱向方向X-X具有一縱向條帶形狀。安裝表面202可面向一元件，諸如一印刷電路板。明確言之，印刷電路板910可朝向配接表面201插入且進入狹槽203中，且安裝表面202可面向用作一背板之一印刷電路板920，使得印刷電路板910透過混合式卡片邊緣連接器100電連接至印刷電路板920且印刷電路板910上之一電路及印刷電路板920上之一電路互連。
信號導體300及電力導體400可透過熔接及/或焊接、黏著、插入或任何合適方式配置於絕緣外殼200上。信號導體300及電力導體400可間隔開。換言之，信號導體300及電力導體400可安置於絕緣外殼200上之不同區域處。
狹槽203可包含一信號狹槽210及一電力狹槽220。信號狹槽210及電力狹槽220可沿著縱向方向X-X配置。信號狹槽210及電力狹槽220之配置不受限制。當設置複數個信號狹槽210或複數個電力狹槽220時，相同類型之狹槽可相鄰地配置，或亦可與其他類型之一(若干)狹槽交替地配置。在圖中所展示之實施例中，絕緣外殼200可設有一第一分隔肋260。第一分隔肋260可安置於信號狹槽210與電力狹槽220之間，以用於分隔信號狹槽210及電力狹槽220。在圖中未展示之其他實施例中，狹槽203亦可包含彼此不連通以形成信號狹槽210及電力狹槽220之兩個狹槽。
各信號導體300可設有一信號配接接觸部分310。信號配接接觸部分310可用於與印刷電路板910接觸，使得印刷電路板910電連接至印刷電路板920，且可傳輸信號。各電力導體400可設有一或多個電力配接接觸部分410。電力配接接觸部分410可用於與印刷電路板910接觸，使得印刷電路板910電連接至印刷電路板920，且印刷電路板920可將電力供應至印刷電路板910。
信號狹槽210可暴露信號導體300之信號配接接觸部分310。電力狹槽220可暴露電力導體400之電力配接接觸部分410。複數個信號導體300可安置於信號狹槽210之兩側上。複數個電力導體400可安置於電力狹槽220之兩側上。可理解，第一接觸墊911及第二接觸墊912可沿著印刷電路板910之一邊緣安置，如圖2中所展示。第一接觸墊911可插入至信號狹槽210中。第二接觸墊912可插入至電力狹槽220中。以此方式，在印刷電路板910被插入至狹槽203中之後，第一接觸墊911可與信號配接接觸部分310電耦合以用於傳輸信號。第二接觸墊912可與電力配接接觸部分410電耦合以用於傳輸電力。因此，信號及電力可分開，使得可減少信號與電力之間的相互干擾且混合式卡片邊緣連接器100可具有良好效能。
在根據本發明之實施例之混合式卡片邊緣連接器100中，信號狹槽210及電力狹槽220沿著縱向方向配置於絕緣外殼200上，使得複數個信號導體300及複數個電力導體400可間隔開。因此，混合式卡片邊緣連接器100可同時為插入於其中之印刷電路板910傳輸信號及供應電力，且信號與電力之間的相互干擾較小。因此，混合式卡片邊緣連接器100係多功能的且具有較高實用性。基於此，電子系統可使用較少類型之電連接器，電子系統之結構較簡單，組裝步驟減少，且生產時間縮短。因此，可有效地改良電子系統之生產效率及良率。
在一些實施例中，絕緣外殼200上之信號狹槽210及電力狹槽220之配置可關於沿著混合式卡片邊緣連接器100之橫向方向Y-Y延伸之一中心線P-P (如圖6中所展示)不對稱。例如，信號狹槽210可接近絕緣外殼200之一個縱向端配置，且電力狹槽220可接近絕緣外殼200之另一縱向端配置，如圖中所展示。絕緣外殼200設有相鄰地配置且接近絕緣外殼200之左端的兩個信號狹槽210。電力狹槽220接近絕緣外殼200之右端配置。視情況，信號狹槽210及電力狹槽220亦可交替地配置。混合式卡片邊緣連接器100可具有防呆特徵，藉此避免錯誤插入。例如，信號狹槽210及其兩側上之信號導體300之一結構具有不同於電力狹槽220及其兩側上之電力導體400之結構，此包含但不限於以下之一或多者：信號狹槽210及電力狹槽220沿著縱向方向X-X之不同尺寸，其等沿著橫向方向Y-Y之不同尺寸，其等之不同形狀，及信號導體300及電力導體400之不同結構及數目。
此外，如圖2中所展示，信號狹槽210之數目可為多個，包含但不限於圖中所展示之兩個。複數個信號狹槽210可沿著縱向方向X-X相鄰地配置。複數個信號狹槽210可相同或不同。當信號導體300用於傳輸不同類型之信號時，用於傳輸不同信號之信號導體300可安置於不同信號狹槽210處。以此方式，可減少信號之相互干擾，且可確保信號完整性。視情況，複數個信號導體300可根據不同類型之信號導體300配置於不同信號狹槽210之兩側上。例如，高頻信號導體可配置於相同信號狹槽之兩側上，且低頻信號導體可配置於另一信號狹槽之兩側上。
相鄰信號導體300之間的一距離D3 (如圖5中所展示)可組態為較小，且因此增加信號導體300之密度及改良信號傳輸效率。相鄰信號導體300之間的距離D3可小於0.80 mm，包含例如介於0.60 mm與0.70 mm之間。在一些實施例中，相鄰信號導體300之間的距離D3可為0.65 mm。透過此配置，可減小混合式卡片邊緣連接器100之尺寸，而為電子系統之最小化提供一可能性。在信號導體300之數目增加之一情況下，信號狹槽210可經組態以具有一足夠的縱向長度。若僅設置一單一信號狹槽210，則信號狹槽210之兩側上之絕緣外殼200之壁可能變得較薄，從而導致一降低的機械強度。其有可能在長時間使用之後破裂。透過複數個信號狹槽210之配置，可顯著地改良破裂問題。相鄰信號狹槽210可由一第二分隔肋270分隔。
在一些實施例中，如圖6中所展示，一或多個加強肋211可配置於設有信號狹槽210之絕緣外殼200之一部分之一外側壁上。為了以下描述之清楚起見，將設有信號狹槽210之絕緣外殼200之部分稱為絕緣外殼200之一第一部分，且將設有電力狹槽220之絕緣外殼200之一部分稱為絕緣外殼200之一第二部分。該(等)加強肋211之形狀及數目不受限制。透過該(等)加強肋211之配置，可增強信號狹槽210安置於其處之絕緣外殼200之第一部分之機械強度，而避免由於信號狹槽210之損壞而對信號導體300上之信號接觸件與印刷電路板910之間之電耦合的影響。如上文所提及，信號狹槽210可具有沿著縱向方向X-X延伸之一條帶形狀，沿著縱向方向X-X延伸之側壁可能更易於損壞。配置於絕緣外殼200之第一部分上之該(等)加強肋211可使絕緣外殼200能夠在機械上更強。
此外，如圖6中所展示，沿著信號狹槽210延伸之一外凸緣212可配置於信號狹槽210之一外側壁上。外凸緣212可鄰近於配接表面201。外凸緣212可鄰近於信號狹槽210之一開口配置且沿著該開口連續延伸。在一些實施例中，外凸緣212可沿著信號狹槽210延伸。外凸緣212可在信號狹槽210之開口處起到一強化作用，該開口之機械強度相對於其他部分係最差的。可存在複數個加強肋211。複數個加強肋211可沿遠離配接表面201之一方向(即，朝向安裝表面202之一方向)從外凸緣212延伸。加強肋211可沿著垂直方向Z-Z延伸，如圖中所展示。在圖中未展示之其他實施例中，加強肋211可相對於垂直方向Z-Z傾斜。此外，加強肋211可為線性的抑或彎曲的。一凹入部分213可形成於相鄰加強肋211之間。複數個加強肋211可透過外凸緣212相互連接，此可使絕緣外殼200能夠在機械上更強。絕緣外殼200可藉由一體成型程序來製造。凹入部分213可配置於相鄰加強肋211之間，使得可減少用於製造絕緣外殼200之原材料之消耗，且有益於降低成本。另外，凹入部分213處之信號狹槽210之壁較薄，此可促進信號導體300之散熱。加強肋211安置於其處之絕緣外殼200之部分之一橫向尺寸可等於設有電力狹槽220之絕緣外殼200之第二部分之一橫向尺寸，使得絕緣外殼200可具有更緊湊的結構並且在機械上更強。
在一些實施例中，如圖6中所展示，絕緣外殼200可設有一(若干)散熱孔221。該(等)散熱孔221可安置於電力狹槽220之側壁上。該(等)散熱孔221可從電力狹槽220延伸至絕緣外殼200之外側壁。該(等)散熱孔221之形狀及數目不受限制。當混合式卡片邊緣連接器100在使用中時，電流由電力導體400傳輸且可產生熱量。透過該(等)散熱孔221之配置，可降低電力狹槽220中之溫度，藉此避免印刷電路板910及/或絕緣外殼200歸因於一過高溫度之損壞。
在一些實施例中，如圖4及圖5中所展示，複數個信號導體300可配置成兩行。該兩行可分別安置於信號狹槽210之兩側(即，圖中所展示之側A及B)上。兩行之一者可沿著混合式卡片邊緣連接器100之縱向方向X-X相對於另一行偏移。透過此配置，可增加兩行中之信號導體300之間的一距離，使得可減少串擾，且可改良信號完整性。
在一些實施例中，如圖2及圖8中所展示，一定位柱230可配置於絕緣外殼200之安裝表面202上。定位柱230可從安裝表面202向外延伸。定位柱230可插入至混合式卡片邊緣連接器100待固定至其上之一印刷電路板920中。例示性地，印刷電路板920可設有一定位孔921。定位柱230可插入至定位孔921中。透過定位柱230之配置，可改良混合式卡片邊緣連接器100與印刷電路板920之間的連接強度。此外，定位柱230可起到一定位作用以確保混合式卡片邊緣連接器100相對於印刷電路板920之位置固定，使得批次間之一致性較高。
如圖8中所展示，定位柱230可包含一第一定位柱231及一第二定位柱232。第一定位柱231及第二定位柱232可相同或不同。第一定位柱231及第二定位柱232可沿著混合式卡片邊緣連接器100之縱向方向X-X間隔開。沿著縱向方向X-X，第一定位柱231可安置於混合式卡片邊緣連接器100中間。第一定位柱231可安置於相鄰信號狹槽210之間。第二定位柱232可安置於混合式卡片邊緣連接器100之一端處。例如，第二定位柱232可安置於接近電力狹槽220之端處。此一組態可提供防呆，從而避免混合式卡片邊緣連接器100與印刷電路板920之間的一錯誤連接。同時，第一定位柱231及第二定位柱232可進一步改良混合式卡片邊緣連接器100與印刷電路板920之間的連接強度。
如圖8中所展示，第一定位柱231及第二定位柱232可具有不同形狀，此可防止連接器沿一錯誤方向安裝。例如，第一定位柱231可為圓柱形的。第二定位柱232可為非圓柱形的。
在一些實施例中，如圖2及圖4中所展示，複數個信號導體300之各者可包含一信號安裝端320。信號安裝端320及信號配接接觸部分310可分別安置於信號安裝端320及信號配接接觸部分310安置於其處之信號導體300的兩個相對端處。信號安裝端320可延伸超過安裝表面202。信號安裝端320可組態為具有一表面安裝類型。例如，印刷電路板920可設有接觸墊922。信號安裝端320可熔接及/或焊接至接觸墊922。
透過此配置，使用混合式卡片邊緣連接器100之電子系統可具有許多優點，諸如較高組裝密度、較小體積、較輕重量、較高可靠性、較高耐振性、熔接及/或焊接之較低缺陷率、良好的高頻特性、增加的自動化、改良的生產效率及類似者。
在一些實施例中，如圖4至圖5中所展示，沿著混合式卡片邊緣連接器100之橫向方向Y-Y，信號安裝端320可朝向絕緣外殼200之兩側延伸。此一組態可促進信號安裝端320上之後續自動光學檢測(AOI)。視情況，信號安裝端320可延伸出絕緣外殼200，或可能未延伸出絕緣外殼200。
在一些實施例中，如圖4至圖5中所展示，沿著混合式卡片邊緣連接器100之垂直方向Z-Z觀看，信號安裝端320可被絕緣外殼200覆蓋。即，絕緣外殼200之一橫向尺寸D1可大於信號安裝端320之一最大橫向距離D2。以此方式，絕緣外殼200可起到保護信號安裝端320之一特定作用，藉此防止信號安裝端320被一外力損壞。
在一些實施例中，如圖4至圖5中所展示，複數個信號導體300之信號安裝端320可安置於一相同平面上。該相同平面可垂直於混合式卡片邊緣連接器100之垂直方向Z-Z。即，該相同平面可與縱向方向X-X及橫向方向Y-Y平行。一旦一信號安裝端320突起，突起之信號安裝端320便可由於熔接及/或焊接程序中之干涉而位移，而導致鬆動的熔接及/或焊接、錯位的熔接及/或焊接及類似者。因此，在一平面上之複數個信號導體300之信號安裝端320可增加熔接及/或焊接準確度及混合式卡片邊緣連接器之良率。
在一些實施例中，如圖12A至圖12B及圖13中所展示，電力導體400可進一步包含一電力安裝端420。電力安裝端420及電力配接接觸部分410可分別安置於其上設有電力安裝端420及電力配接接觸部分410之電力導體400之兩個相對端上。電力安裝端420可延伸超過絕緣外殼200之安裝表面202。電力安裝端420可組態為具有一引腳浸錫膏(PIP)。例如，印刷電路板920可設有一孔923。發明人已認知及明白，此一組態使電力安裝端420能夠使用用於將信號安裝端熔接至接觸墊922之一相同程序熔接至孔923。
透過此配置，使用混合式卡片邊緣連接器100之電子系統可具有許多優點，諸如較低生產成本、較高生產效率、傳輸較大電流之能力及類似者。此外，此結構亦可改良混合式卡片邊緣連接器100與印刷電路板920之間的連接強度。
在一些實施例中，如圖4及圖6至圖7中所展示，絕緣外殼200可設有複數個信號凹槽240。複數個信號凹槽240可安置於狹槽203之兩側上。複數個信號導體300可依一一對應方式安裝至複數個信號凹槽240中。信號凹槽240可經組態以防止信號導體300錯位，藉此確保混合式卡片邊緣連接器100之穩定效能。複數個信號凹槽240之各者可包含鄰近於配接表面之一部分241。部分241可具有與信號狹槽210連通之一開口242。如圖11A至圖11B中所展示，複數個信號導體300之各者可包含一端，例如下文將描述之一信號配接端330。信號導體300可具有彈性。信號配接接觸部分310可配置於該端處。端可經組態以在插入至狹槽203中之印刷電路板910之擠壓下穿過開口242移入部分241中。明確言之，以圖11A至圖11C中所展示之實施例作為一實例，當印刷電路板910被插入至狹槽203中時，印刷電路板910可擠壓信號引入(lead-in)端330，使得信號引入端330穿過開口242移入部分241中或至少部分移入部分241中。在印刷電路板910之插入期間，信號導體300可朝向部分241移動，使得信號導體300可將特定壓力施加至印刷電路板910上之信號接觸件，以確保電連接之可靠性。
此外，如圖7中所展示，部分241可沿著遠離開口242之一方向具有一減小的寬度。惟混合式卡片邊緣連接器100之寬度除外，本文中所提及之其他部分之寬度係該等部分沿著縱向方向X-X之尺寸。以此方式，部分241可起到導引作用。即使信號引入端330在移動中偏離，信號引入端330仍可由於較寬開口242而被導引至對應部分241中。偏離之信號引入端330可由漸縮部分241校正，使得信號引入端330可平滑地移入部分241中且印刷電路板910可正常地插入。
在一些實施例中，如圖11A至圖11B中所展示，除設有信號配接接觸部分310之信號配接端330之外，複數個信號導體300之各者亦可進一步包含一信號中間部分340及一信號安裝端320。信號中間部分340可連接於信號配接端330與信號安裝端320之間。信號導體300之信號中間部分340可固定至對應信號凹槽240以將信號導體300固持於絕緣外殼200上。信號安裝端320延伸出信號凹槽240以電連接至印刷電路板。信號配接端330可延伸出信號凹槽240。信號配接端330可安置於信號凹槽240與配接表面201之間。如上文所描述，信號配接端330可相對於絕緣外殼200移動。視情況，信號配接端330可相對於絕緣外殼200具有一固定位置。
信號配接端330之一寬度可小於信號中間部分340之一寬度。信號中間部分340主要起到支撐信號配接端330及信號安裝端320之一作用，且起到將信號導體300固定至信號凹槽240中之一作用。其要求信號中間部分340具有一足夠的機械強度。信號配接端330之寬度亦可大於信號安裝端320之寬度。通常，信號配接端330係由一種稀有材料(諸如貴金屬)製成；或信號配接端330具有配置於表面上之一稀有材料塗層。稀有材料可具有更優異的電性質。當然，若需要，信號配接端330亦可具有等於信號中間部分340之寬度之一寬度。信號配接端330之寬度小於信號中間部分340之寬度，使得可減少各信號導體300之材料消耗及體積。原材料消耗之減少可降低成本。
此外，如圖11A至圖11B中所展示，信號配接端330可包含一第一部分331、一第三部分332及一第二部分333。第一部分331可從信號中間部分340朝向信號狹槽210傾斜地延伸。第三部分332可連接於第一部分331與第二部分333之間。第二部分333可從第三部分332遠離信號狹槽210傾斜地延伸。在圖11B中，信號狹槽210安置於信號導體300之左側上。第一部分331可從信號中間部分340朝向左側傾斜地延伸。第二部分333可從第三部分332朝向右側傾斜地延伸。第三部分332可相對於第一部分331及第二部分333突起。第三部分332可突起至信號狹槽210中。信號配接接觸部分310可配置於第三部分332上。透過此配置，信號配接端330可具有一大體弧形結構。以此方式，當印刷電路板910被插入至狹槽203中時，信號配接端330與印刷電路板910之間的一摩擦力較小，從而減少信號配接端330及印刷電路板910因摩擦所致之磨損，且延長信號配接端330及印刷電路板910之使用壽命。
信號配接端330之頂端可具有一減小的寬度。視情況，頂端可為第二部分333。視情況，頂端可包含一第二部分333及一第三部分332。信號配接端330之頂端可經組態以具有一減小寬度，使得可進一步減少各信號導體300之材料消耗及體積，且可改良信號完整性。
如圖11A至圖11B中所展示，第二部分333之一厚度可小於第三部分332及第一部分331之厚度。以此方式，可進一步減少各信號導體300之材料消耗及體積，使得可進一步降低成本，且可進一步改良信號完整性。
在一些實施例中，如圖11A至圖11B中所展示，信號中間部分340可包含一固定部分341及一可撓部分342。固定部分341可固定於絕緣外殼200中，例如，固定部分341可固定於對應信號凹槽240中。可撓部分342可相對於固定部分341朝向信號狹槽210傾斜。在圖中所展示之實施例中，可撓部分342從固定部分341朝向左側傾斜。可撓部分342可相對於絕緣外殼200移動。可撓部分342可為信號導體300提供彈性。當印刷電路板910被插入至信號狹槽210中時，在可撓部分342之作用下，其上設有信號配接接觸部分310之信號配接端330可遠離信號狹槽210移動，而導致信號導體300可緊密地壓抵於印刷電路板910之信號接觸件913 (諸如一金手指或一電路)，如圖11C中所展示。以此方式，可確保一可靠電連接形成於信號導體300與印刷電路板910之信號接觸件之間。
如圖11A至圖11C中所展示，固定部分341可設有一或多個突部343。該(等)突部343之數目及結構不受限制。在突部343之作用下，固定部分341可形成與絕緣外殼200之一干涉配合，例如，與對應信號凹槽240之一干涉配合。透過突部343，可改良固定部分341與對應信號凹槽240之間的連接強度，藉此防止信號導體300偏離一預期位置。此外，對其等處理精度之要求較低。
在一些實施例中，如圖11A至圖11C中所展示，信號中間部分340及信號配接端330可透過一過渡部分350連接。過渡部分350可彎曲遠離信號狹槽210。信號中間部分340之可撓部分342可透過過渡部分350連接至第三部分332，其中一彎曲方向與第三部分332之彎曲方向相反。過渡部分350可比第三部分332短。若過渡部分350及第三部分332具有一等效長度，則可想象第三部分332及過渡部分350形成一大體S形結構。當印刷電路板910被插入至狹槽203中時，可撓部分342可偏轉，如圖11C中所展示。以此方式，可撓部分342可幾乎在相同於固定部分341之線上。歸因於過渡部分350，僅第三部分332上之信號配接接觸部分310可與印刷電路板910上之信號接觸件913接觸。一間隙可形成於可撓部分342與信號接觸件913之間以防止可撓部分342意外地觸碰信號接觸件913，藉此確保一安全接觸狀態。
在一些實施例中，參考圖4、圖8至圖10、圖12A至圖12B及圖13，絕緣外殼200可設有複數個電力凹槽250。複數個電力凹槽250可安置於電力狹槽220之兩側上。電力凹槽250可包含一第一電力凹槽253及一第二電力凹槽254。第一電力凹槽253及第二電力凹槽254可分別配置於狹槽203之相對兩側上。複數個電力導體400可依一一對應方式安裝至複數個電力凹槽250中。第一電力凹槽253及第二電力凹槽254中之電力導體400可將相反作用力從印刷電路板之兩側施加至印刷電路板，以將印刷電路板牢固地固持於絕緣外殼200上。第一電力凹槽253及第二電力凹槽254可相對於電力狹槽220具有對稱結構。
各電力導體400可包含一安裝基座430、複數個電力配接端440及一或多個電力安裝端420。安裝基座430可固持於對應電力凹槽250中。安裝基座430可起到將電力導體400固定於電力凹槽250中之一作用，使得將電力導體400固持於絕緣外殼200上。複數個電力配接端440可從安裝基座430朝向配接表面201延伸。一電力配接接觸部分410可配置於複數個電力配接端440之各者上。複數個電力配接端440及電力安裝端420可延伸出對應電力凹槽250。電力安裝端420可從安裝基座430延伸出絕緣外殼200以電連接至印刷電路板。複數個電力配接端440可安置於絕緣外殼200中。電力配接端440可延伸出絕緣外殼200。可為各電力導體400提供電力配接端440以形成與印刷電路板910之多點電耦合，從而確保可靠電連接可形成於電力導體400與印刷電路板910之間。
在一些實施例中，如圖12A至圖12B中所展示，複數個電力配接端440之各者可包含一線性部分441、一彎曲部分442及一樑443。線性部分441可從安裝基座430朝向配接表面201延伸。彎曲部分442可連接於線性部分441與樑443之間。樑443可從彎曲部分442朝向安裝表面202延伸。電力配接接觸部分410可配置於樑443上。透過此配置，各電力配接端440可具有一大體U形結構，U形電力配接端440之一個端連接至安裝基座430且U形電力配接端440之另一端之形狀像一彎曲懸臂，使得電力配接接觸部分410安置於其處之電力配接端440之部分具有較高彈性。以此方式，複數個電力配接端440可與插入至狹槽203中之印刷電路板910之電力接觸件形成可靠的電連接。
如圖12A至圖12B中所展示，樑443可包含一第三部分444、一第二部分445及一第一部分446。第三部分444可連接至彎曲部分442。第三部分444可從彎曲部分442相對於線性部分441朝向電力狹槽220傾斜地延伸。第二部分445可連結第三部分444及第一部分446。第一部分446可從第二部分445相對於線性部分441遠離電力狹槽220傾斜地延伸。在圖12B中所繪示之實例中，電力狹槽220安置於電力導體400之右側上。因此，第三部分444沿著一向下方向向右傾斜。第一部分446沿著向下方向向左傾斜。第二部分445相對於第三部分444及第一部分446突起。第二部分445可突起至電力狹槽220中。電力配接接觸部分410可配置於第二部分445上。透過此配置，樑443可具有一大體弧形結構。以此方式，當印刷電路板910被插入至狹槽203中時，樑443與印刷電路板910之間的一摩擦力可較小，使得減少接觸部件443及印刷電路板910因摩擦所致之磨損，且延長接觸部件443及印刷電路板910之使用壽命。
如圖12A至圖12B中所展示，可存在複數個電力安裝端420。複數個電力安裝端420可沿著混合式卡片邊緣連接器100之縱向方向X-X間隔開。一方面，可藉由複數個電力安裝端420在電力導體400與印刷電路板920之間建立一可靠電連接；且另一方面，可增強混合式卡片邊緣連接器100與印刷電路板920之間的機械強度。
例如，電力導體400之安裝基座430可藉由干涉配合安裝於對應電力凹槽250中。例如，安裝基座430可設有一突部，且突部可緊密地抵靠電力凹槽250之側壁，使得安裝基座430可牢固地固持於電力凹槽250中。
例如，如圖10及圖13中所展示，一接合部分251可安置於各電力凹槽250之一側表面中，且一按扣431可配置於對應電力導體400之安裝基座430之一側表面上。按扣431配合於接合部分251中，使得將安裝基座430固持於電力凹槽250中。按扣431及接合部分251可具有各種匹配結構，只要當電力導體400被插入至電力凹槽250中時，按扣431可藉由按扣配合連接至接合部分251即可。在組裝程序中，電力導體400可從配接表面201插入至絕緣外殼200中。當安裝基座430被插入至電力凹槽250中在適當位置中時，按扣431恰好配合至接合部分251中。替代地，電力導體400亦可從安裝表面202插入至絕緣外殼200中，直至安裝基座430上之按扣431配合於對應電力凹槽250之側表面中之接合部分251中。
如圖13中所展示，按扣431垂直於縱向方向X-X之一橫截面可具有一楔形形狀。楔形形狀可沿著面向安裝表面202之一方向具有一減小的尺寸。如圖中所展示，楔形形狀之頂部可比底部寬。各電力導體400可從配接表面201插入至對應電力凹槽250中。按扣431可容易配合至接合部分251中。在電力配接端440安置於其處之電力導體400之上部彎曲之情況下，沿從配接表面201至安裝表面202之一方向(即，如圖13中所展示之從頂部至底部之一方向)安裝電力導體400可為更方便的。
絕緣外殼200可藉由模製來製成。如所繪示，接合部分251可向下延伸至電力凹槽250之底表面，即，延伸至安裝表面202。當從安裝表面202觀看絕緣外殼200時，如圖8中所展示，可看見由安裝表面202上之接合部分251形成之一凹口。在此情況下，接合部分251可防止按扣431從上方分隔開。視情況，一限制器可配置於各電力導體400上。一配接限制器可配置於對應電力凹槽250中。當按扣431配合至接合部分251中在適當位置中時，限制器及配接限制器可彼此抵靠。以此方式，可防止按扣431過度地進入接合部分251中(此可能導致電力導體400從絕緣外殼200鬆脫)。限制器及配接限制器可與其他實施例之任何者協作使用。例如，在其中接合部分251未延伸至安裝表面202之實施例中，亦可設置限制器及配接限制器。
例如，電力凹槽250可沿著電力狹槽220延伸，如圖9中所展示。接合部分251可配置於沿著電力狹槽220延伸之電力凹槽250之一側表面上。突出平台252可分別配置於各電力凹槽250之兩端處。突出平台252可形成配接限制器。當電力導體400之安裝基座430安裝於對應電力凹槽250中在適當位置中時，按扣431可配合至接合部分251，且電力導體400之兩側上之台階402 (如圖12A中所展示)分別抵靠突出平台252。台階402可形成限制器。台階402可由安裝基座430之面向安裝表面202之隅角形成。電力安裝端420可沿著縱向方向X-X比安裝基座430窄，藉此形成台階402。
電力配接端440可沿著垂直方向Z-Z從安裝基座430朝向配接表面201延伸。線性部分441及安裝基座430可安置於相同垂直平面內。視情況，各電力導體400可進一步包含一過渡部分450。過渡部分450可具有兩個相對端(例如，圖12B中之一上端及一下端)，其中一個端連接至安裝基座430且另一端連接至電力配接端440。過渡部分450可從安裝基座430彎曲遠離電力狹槽220。過渡部分450可抵靠對應電力凹槽250之開口2501之邊緣。以此方式，過渡部分450可起到一限制作用，藉此防止電力導體400過度地插入至電力凹槽250中。此外，過渡部分450之上端可安置於過渡部分450之下端之一外側上，此係因為過渡部分450可從安裝基座430彎曲遠離電力狹槽220，使得可為彎曲電力配接端440提供一足夠的容納空間。此外，如圖13中所展示，向外彎曲之過渡部分450可使設有電力凹槽250之絕緣外殼200之下部部分比絕緣外殼200之上部部分窄，此係因為上部部分可需要為電力配接端440提供一容納空間。信號安裝端320可能未沿著橫向方向Y-Y延伸超過絕緣外殼200之側表面。因此，可減小混合式卡片邊緣連接器100之佔用面積，且可增加使用混合式卡片邊緣連接器100之電子系統之整合度。
另外，在其中各電力導體400包含複數個電力安裝端420之實施例中，複數個電力安裝端420可沿著混合式卡片邊緣連接器100之縱向方向X-X間隔開。一按扣431可配置於各電力安裝端420上方。各按扣431可能不一定安置於對應電力安裝端420上方及與對應電力安裝端420對準。如圖2中所展示，電力安裝端420可連接至印刷電路板920之孔923。電力安裝端420可具有將混合式卡片邊緣連接器100固定至印刷電路板920之效應。在此情況下，預期電力安裝端420與電力凹槽250之間的機械連接可在電力安裝端420上方之一位置處更可靠，此係因為在電力安裝端420被固定至印刷電路板920之後，電力安裝端420上方之位置可相對於印刷電路板920具有更高穩定性。當絕緣外殼200與電力導體400之間的連接點之一或多者安置於電力安裝端420上方時，絕緣外殼200可相對於印刷電路板920具有更高穩定性。
參考圖3、圖4及圖14提供一種用於組裝混合式卡片邊緣連接器100之方法。根據由圖中之箭頭中所指示之一次序，首先，可將信號導體300從絕緣外殼200之安裝表面202之一個側插入至狹槽203中。接著，可將電力導體400從絕緣外殼200之配接表面201之一個側插入至狹槽203中。以此方式，完成混合式卡片邊緣連接器100之組裝。應注意，可改變將信號導體300及電力導體400插入至狹槽203中之順序，或可將信號導體300及電力導體400同時插入至狹槽203中。當然，該方法僅為例示性的，混合式卡片邊緣連接器100亦可依任何其他適當方法組裝。
已透過上述實施例描述本發明，但應理解，上述實施例僅用於繪示及描述之目的，且並不意欲將本發明限於所描述實施例之範疇。另外，熟習此項技術者可理解，本發明不限於上述實施例，可根據本發明之教示進行多種變動及修改，且此等變動及修改全部落在本發明之保護範疇內。本發明之保護範疇係由隨附發明申請專利範圍及其等效範疇定義。
此外，儘管上文已關於卡片邊緣連接器描述許多創造性態樣，但應理解，本發明之態樣不限於此。創造性特徵之任一者(無論單獨或與一或多個其他創造性特徵組合)亦可用於其他類型之電連接器，諸如直角連接器及共面連接器。
在本發明之描述中，應理解，由定向字詞「前」、「後」、「上」、「下」、「左」、「右」、「橫向方向」、「垂直方向」、「垂直」、「水平」、「頂部」、「底部」及類似者指示之定向或位置關係通常係基於隨附圖式進行展示，僅用於便於描述本發明及簡化其描述之目的。除非相反地陳述，否則此等定向字詞並不指示或暗示經指定設備或元件必須沿一特定方向具體地安置及結構化及操作，且因此，不應被理解為對本發明之限制。定向字詞「內側」及「外側」指代相對於各組件本身之輪廓之內側及外側。
為促進描述，此處可使用空間相關術語(諸如「在…上」、「在…上方」、「在…之一上表面上」及「上」)來描述隨附圖式中所展示之一或多個組件或特徵與其他組件或特徵之間的一空間位置關係。應理解，空間相關術語不僅包含隨附圖式中所展示之組件之定向，而且包含在使用或操作中之不同定向。例如，若隨附圖式中之組件完全上下顛倒，則組件「在其他組件或特徵上方」或「在其他組件或特徵上」將包含其中該組件「在其他組件或特徵下方」或「在其他組件或特徵下」之情況。因此，例示性術語「在…上方」可涵蓋「在…上方」及「在…下方」之定向兩者。另外，此等組件或特徵可以其他方式定向(例如旋轉90度或其他角度)，且本發明意欲包含所有此等情況。
應注意，本文中所使用之術語僅用於描述特定實施例，且並不意欲限制根據本申請案之例示性實施例。如本文中所使用，一單數形式之一表達包含一複數形式之一表達，除非另有指示。另外，本文中對「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或「涉及」及其變化型態之使用意謂涵蓋此後所列出之品項(或其等效物)及/或作為額外品項。
應注意，本發明之描述及發明申請專利範圍以及上述隨附圖式中之術語「第一」、「第二」及類似者用於區分類似物件，而不一定用於描述一特定次序或優先次序。應理解，以此方式使用之序數詞可適當地互換，使得本文中所描述之本發明之實施例可按除本文中所繪示或描述之順序外的一順序實施。
100:混合式卡片邊緣連接器 200:絕緣外殼 201:配接表面 202:安裝表面 203:狹槽 210:信號狹槽 211:加強肋 212:外凸緣 213:凹入部分 220:電力狹槽 221:散熱孔 230:定位柱 231:第一定位柱 232:第二定位柱 240:信號凹槽 241:部分 242:開口 250:電力凹槽 251:接合部分 252:突出平台 253:第一電力凹槽 254:第二電力凹槽 260:第一分隔肋 270:第二分隔肋 300:信號導體 310:信號配接接觸部分 320:信號安裝端 330:信號配接端/信號引入端 331:第一部分 332:第三部分 333:第二部分 340:信號中間部分 341:固定部分 342:可撓部分 343:突部 350:過渡部分 400:電力導體 402:台階 410:電力配接接觸部分 420:電力安裝端 430:安裝基座 431:按扣 440:電力配接端 441:線性部分 442:彎曲部分 443:樑/接觸部件 444:第三部分 445:第二部分 446:第一部分 450:過渡部分 910:印刷電路板 911:第一接觸墊 912:第二接觸墊 913:信號接觸件 920:印刷電路板 921:定位孔 922:接觸墊 923:孔 2501:開口 A:側 B:側 D1:橫向尺寸 D2:最大橫向距離 D3:距離
隨附圖式並不意欲按比例繪製。在圖式中，在各個圖中繪示之相同或幾乎相同之組件可由一相同元件符號表示。出於清楚之目的，可能並未在每一圖式中標記每一組件。在圖式中：
圖1係根據一些實施例之一電子系統之一透視圖；
圖2係圖1之電子系統之一分解透視圖；
圖3係圖2中所展示之一混合式卡片邊緣連接器之一分解透視圖；
圖4係圖2中所展示之混合式卡片邊緣連接器之一透視圖；
圖5係圖4之混合式卡片邊緣連接器之一部分之一放大透視圖；
圖6係圖3中所展示之一外殼之一俯視、側透視圖；
圖7係圖6中所圈出之外殼之一部分之一放大透視圖；
圖8係圖3中所展示之外殼之一仰視、側透視圖；
圖9係圖3中所展示之外殼之一俯視透視圖；
圖10係圖9中所圈出之外殼之一部分之一放大圖；
圖11A係圖3中所展示之一信號導體之一前透視圖；
圖11B係圖11A之信號導體在一自由狀態下之一側透視圖；
圖11C係圖11A之信號導體在一經配接狀態下之一側透視圖；
圖12A係圖3中所展示之一電力導體之一前透視圖；
圖12B係圖12A之電力導體之一側視圖；
圖13係圖2中所展示之混合式卡片邊緣連接器之一橫截面透視圖；及
圖14係根據一些實施例之製造圖4之混合式卡片邊緣連接器的一方法之一示意圖。
上述隨附圖式包含以下元件符號： 混合式卡片邊緣連接器100； 絕緣外殼200； 配接表面201； 安裝表面202； 狹槽203； 信號狹槽210； 加強肋211； 外凸緣212； 凹入部分213； 電力狹槽220； 散熱孔221； 定位柱230； 第一定位柱231； 第二定位柱232； 信號凹槽240； 部分241； 開口242； 電力凹槽250； 開口2501； 接合部分251； 突出平台252； 第一電力凹槽253； 第二電力凹槽254； 第一分隔肋260； 第二分隔肋270； 信號導體300； 信號配接接觸部分310； 信號安裝端320； 信號配接端330； 第一部分331； 第三部分332； 第二部分333； 信號中間部分340； 固定部分341； 可撓部分342； 突部343； 過渡部分350； 電力導體400； 台階402； 電力配接接觸部分410； 電力安裝端420； 安裝基座430； 按扣431； 電力配接端440； 線性部分441； 彎曲部分442； 樑443； 第三部分444； 第二部分445； 第一部分446； 過渡部分450； 印刷電路板910； 第一接觸墊911； 第二接觸墊912； 印刷電路板920； 定位孔921； 接觸墊922； 孔923。
100:混合式卡片邊緣連接器
200:絕緣外殼
203:狹槽
210:信號狹槽
220:電力狹槽
300:信號導體
400:電力導體
910:印刷電路板
911:第一接觸墊
912:第二接觸墊
920:印刷電路板
921:定位孔
922:接觸墊
923:孔

Claims (20)

  1. 一種卡片邊緣連接器，其包括： 一外殼，其包括沿一縱向方向延伸且由一狹槽彼此分隔之第一及第二壁，及連結該等第一及第二壁且將該狹槽分隔成兩個或更多個部分之一或多個肋； 複數個第一類型導體，該複數個第一類型導體之各者包括一配接端、與該配接端相對之一安裝端以及連結該配接端及該安裝端之一中間部分，該配接端包括彎曲至該狹槽之該兩個或更多個部分之一第一部分中之一配接接觸部分；及 複數個第二類型導體，該複數個第二類型導體之各者包括一配接端、與該配接端相對之一安裝端以及連結該配接端及該安裝端之一中間部分，該配接端包括彎曲至該狹槽之該兩個或更多個部分之一第二部分中之複數個配接接觸部分。
  2. 如請求項1之卡片邊緣連接器，其中： 該複數個第一類型導體經組態用於傳輸信號，及 該複數個第二類型導體經組態用於傳輸電力。
  3. 如請求項1之卡片邊緣連接器，其包括： 複數個肋，其等在對應於該狹槽之該兩個或更多個部分之該第一部分的該等第一及第二壁之外表面上沿垂直於該縱向方向之一垂直方向延伸；及 複數個開口，其等穿過對應於該狹槽之該兩個或更多個部分之該第二部分的該等第一及第二壁。
  4. 如請求項1之卡片邊緣連接器，其中： 該複數個第一類型導體之安裝接觸部分經組態以安裝至一印刷電路板之一表面，及 該複數個第二類型導體之安裝接觸部分經組態以插入至該印刷電路板之孔中。
  5. 如請求項4之卡片邊緣連接器，其中： 該複數個第一類型導體之該等安裝接觸部分經組態以具有一第一節距， 該複數個第二類型導體之該等安裝接觸部分經組態以具有一第二節距，及 該第一節距小於該第二節距。
  6. 如請求項5之卡片邊緣連接器，其中： 該第一節距具有介於0.60 mm與0.70 mm之間的一值。
  7. 如請求項1之卡片邊緣連接器，其中： 該外殼沿垂直於該縱向方向之一橫向方向具有一寬度， 該複數個第一類型導體分別沿著該等第一及第二壁安置於第一及第二列中，及 該第一列中之該等第一類型導體之該等安裝端之遠端與該第二列中之該等第一類型導體之該等安裝端之遠端沿該橫向方向分隔小於該外殼之該寬度之一距離。
  8. 如請求項7之卡片邊緣連接器，其中： 該第一列中之該等第一類型導體沿該縱向方向相對於該第二列中之該等第一類型導體偏移。
  9. 如請求項1之卡片邊緣連接器，其中： 該外殼包括： 一安裝表面，及 第一及第二柱，其等從該安裝表面延伸且彼此間隔開，該等第一及第二柱具有不同形狀之橫截面；及 該等安裝端穿過該安裝表面延伸出該外殼。
  10. 一種卡片邊緣連接器，其包括： 一外殼，其包括沿一縱向方向延伸且由一狹槽彼此分隔之第一及第二壁，該等第一及第二壁之各者包括複數個第一類型凹槽及複數個第二類型凹槽； 複數個第一類型導體，其等安置於該複數個第一類型凹槽中且各自包括彎曲至該狹槽中之一配接接觸部分及延伸出該外殼之一安裝接觸部分，其中該複數個第一類型凹槽之各者包括經組態以固持一各自第一類型導體之該配接接觸部分之一漸縮部分；及 複數個第二類型導體，其等安置於該複數個第二類型凹槽中且各自包括彎曲至該狹槽中之複數個配接接觸部分及延伸出該外殼之複數個安裝接觸部分。
  11. 如請求項10之卡片邊緣連接器，其中： 該複數個第一類型凹槽各自沿該縱向方向具有一寬度，該寬度沿垂直於該縱向方向之一橫向方向減小。
  12. 如請求項11之卡片邊緣連接器，其中： 該複數個第二類型凹槽各自沿該縱向方向具有一寬度，該寬度大於該複數個第一類型凹槽之各者沿該縱向方向之該寬度。
  13. 如請求項10之卡片邊緣連接器，其中該複數個第一類型導體之各者包括 一配接端，其包括朝向該狹槽延伸之一第一部分、遠離該狹槽延伸之一第二部分以及連結該第一部分及該第二部分之該配接接觸部分。
  14. 如請求項13之卡片邊緣連接器，其中該複數個第二類型導體之各者包括 一配接端，其包括該複數個配接接觸部分；一安裝端，其包括該複數個安裝接觸部分；及一基座，其在該配接端與安裝端之間且經組態以安裝至該複數個第二類型凹槽之一者。
  15. 如請求項13之卡片邊緣連接器，其中： 該複數個第二類型導體之各者具有第一數目個配接接觸部分及第二數目個安裝接觸部分，及 該第一數目大於該第二數目。
  16. 一種卡片邊緣連接器，其包括： 一外殼，其包括沿一縱向方向延伸且由一狹槽彼此分隔之第一及第二壁； 複數個配接接觸部分，其等彎曲至該狹槽中；及 複數個安裝接觸部分，其等延伸出該外殼，該複數個安裝接觸部分包括具有一第一節距之第一複數個安裝接觸部分及具有一第二節距之第二複數個安裝接觸部分，其中該第一節距小於該第二節距，其中： 該第一複數個安裝接觸部分經組態以安裝至一印刷電路板之一表面，及 該第二複數個安裝接觸部分經組態以插入至該印刷電路板之孔中。
  17. 如請求項16之卡片邊緣連接器，其中： 該第一節距具有介於0.60 mm與0.70 mm之間的一值。
  18. 如請求項16之卡片邊緣連接器，其中： 該複數個配接接觸部分包括具有一第三節距之第一複數個配接接觸部分及具有一第四節距之第二複數個配接接觸部分， 該第三節距等於該第一節距，及 該第四節距小於該第二節距。
  19. 如請求項16之卡片邊緣連接器，其中： 該第一複數個安裝接觸部分各自對應於該第一複數個配接接觸部分之一各自者。
  20. 如請求項19之卡片邊緣連接器，其中： 該第二複數個安裝接觸部分之第一數目個安裝接觸部分對應於該第二複數個配接接觸部分之第二數目個配接接觸部分，及 該第二數目大於該第一數目。
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