WO2020085719A1 - 관통 배선이 형성된 영역을 둘러싸는 개구부 및 개구부의 측면에 도전성 부재가 형성된 기판을 포함하는 기판 연결 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

관통 배선이 형성된 영역을 둘러싸는 개구부 및 개구부의 측면에 도전성 부재가 형성된 기판을 포함하는 기판 연결 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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하상원
박철우
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Definitions

  • a substrate connecting member including an opening surrounding an area where a through wiring is formed and a substrate on which a conductive member is formed on a side surface of the opening, and an electronic device including the same.
  • the electronic device may include a printed circuit board (for example, a printed circuit board (PCB), a printed board assembly (PBA), or a flexible printed circuit board (FPCB)) so that various components are mounted.
  • a printed circuit board for example, a printed circuit board (PCB), a printed board assembly (PBA), or a flexible printed circuit board (FPCB)
  • the printed circuit board may include a processor, a memory, a camera, a broadcast receiving module or a communication module required for an electronic device (eg, a portable terminal, a smart phone).
  • the printed circuit board may include circuit wiring for electrically connecting a plurality of mounted electronic components.
  • the at least one printed circuit board mounted on the electronic device may include a plurality of components, and each printed circuit board may be mounted in a stacked form. Components included in the stacked printed circuit board may be electrically connected to each other, and each component may be connected based on transmission wiring.
  • the signal transmitted through the transmission wiring may be deteriorated in signal strength due to the structure and shape of the transmission wiring and other adjacent components (eg, electronic components) corresponding to the transmission wiring.
  • a plurality of components may be densely arranged and the strength of a transmission signal through transmission wiring may be reduced due to an interference effect between the dense components.
  • An electronic device implements an interposer (for example, a substrate connecting member) in a structure in which each printed circuit board is stacked, and through-wires are formed in the opening of the implemented interposer.
  • an interposer for example, a substrate connecting member
  • Various embodiments of the present invention may provide an electronic device that forms a through wire in an opening of an interposer in order to prevent a phenomenon in which the strength of the signal is lowered and an interference phenomenon of the signal in transmitting a signal.
  • the substrate connecting member may include a printed circuit board that is stacked in a plurality of layers and includes a front surface, a rear surface, and a side surface surrounding the front surface and the rear surface.
  • the printed circuit board surrounds a partial area of the printed circuit board, an opening penetrated from the front to the rear, at least one bridge connected across at least a portion of the opening between the partial area and the printed circuit board, and the
  • the partial region may include at least one through wire formed from the front surface to the rear surface, and the inner surface of the opening and the side surface of the bridge may be formed of a conductive member.
  • An electronic device may include a communication circuit and a printed circuit board stacked in a plurality of layers and including a front surface, a rear surface, and a side surface surrounding the front surface and the rear surface.
  • the printed circuit board surrounds a partial area of the printed circuit board, an opening penetrated from the front to the rear, at least one bridge connected across at least a portion of the opening between the partial area and the printed circuit board, and the It may be electrically connected to a communication circuit, and may include at least one through wire formed from the front surface to the rear surface in the partial region, and an inner surface of the opening and a side surface of the bridge may be formed of a conductive member.
  • An electronic device includes a first circuit board on which a first communication circuit is disposed, a second circuit board on which a second communication circuit is disposed, and a plurality of layers, the front, rear, and And a substrate connecting member including a front side and a side surface surrounding the rear side.
  • the substrate connection member surrounds a partial area of the substrate connection member, an opening penetrating from the front to the rear, at least one bridge connected to the partial area and at least a portion of the opening to the substrate connection member, and the partial area It may include at least one through wiring formed from the front to the rear.
  • the first circuit board corresponding to the front surface and the second circuit board corresponding to the rear surface are facing each other.
  • the first communication circuit and the second communication circuit may be electrically connected through the through wiring.
  • An electronic device may include at least one stacked printed circuit board, and the at least one printed circuit board may include at least one opening penetrating from the front to the back.
  • Various embodiments of the present invention can be formed through the wiring corresponding to the opening, and when transmitting a signal by the through wiring, it is possible to minimize the signal strength degradation and interference phenomenon.
  • Various embodiments of the present invention can improve the efficiency of signal transmission within an electronic device.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 1.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1.
  • 4A to 4C are diagrams of an interposer formed based on a printed circuit board according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram of an interposer filled with a dielectric in a circular opening according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 6 is a view of an interposer formed by including at least one through wire in a circular opening according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a view of an interposer including at least one pad to attach a component to a printed circuit board according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of an interposer disposed between stacked printed circuit boards according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 9 is a view of an embodiment in which a circular pad is additionally disposed on an interposer according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A and It may include a housing 110 including a side (110C) surrounding the space between the second surface (110B).
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surfaces 110C of FIG. 1.
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least partially substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111.
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 that is coupled to the front plate 102 and the back plate 111 and includes metal and / or polymer.
  • back plate 111 and side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102, the first plate (110A) from the first plate (110A) is bent toward the back plate (111) two smoothly extending (seamless) two first regions (110D), the front plate It may be included at both ends of the long edge (102).
  • the back plate 111 has a long edge that extends from the second face 110B toward the front plate 102 and extends two second regions 110E seamlessly. It can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In other embodiments, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, is a first side 110D or the second region 110E as described above. It may have a second thickness thinner than the first thickness on a side surface including the first region 110D or the second region 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, 114, sensor modules 104, 116, 119, camera modules 105, 112, 113, and key input. It may include at least one of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes (108, 109). In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (for example, the key input device 117 or the light emitting element 106) or additionally include other components.
  • the display 101 can be exposed, for example, through a significant portion of the front plate 102. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first surface 110A and the first area 110D of the side surface 110C. In some embodiments, the edges of the display 101 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102. In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the outer edge of the display 101 and the outer edge of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor are aligned with the recess or the opening. At least one of the module 104, the camera module 105, and the light emitting element 106 may be included. In another embodiment (not shown), the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, and the fingerprint sensor 116 (eg, a biometric sensor) are provided on the rear surface of the screen display area of the display 101. , And at least one of the light emitting devices 106.
  • the display 101 is coupled or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and / or a digitizer for detecting a magnetic field type stylus pen.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of the touch
  • a digitizer for detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 104 and 119, and / or at least a portion of the key input device 117, are provided in the first area 110D and / or the second area 110E. Can be deployed.
  • the audio modules 103, 107, and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107, 114.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be arranged to sense the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a call receiver hole 114.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, piezo speaker).
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104, 116, 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, proximity sensor) and / or a second sensor module disposed on the first side 110A of the housing 110 ( Not shown) (eg, fingerprint sensor), and / or a third sensor module 119 (eg, HRM sensor) and / or a fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 ) (Eg, fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) of the housing 110 as well as on the second surface 110B.
  • the electronic device 100 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, A humidity sensor or at least one of the illuminance sensors 104 may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, A humidity sensor or at least one of the illuminance sensors 104 may be further included.
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100, and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), And / or flash 113.
  • the camera modules 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 not included may be soft keys or the like on the display 101. It can be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110.
  • the light emitting element 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110.
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting element 106 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 105.
  • the light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 that can receive a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data with an external electronic device, and / or an external electronic device And a second connector hole (for example, an earphone jack) 109 accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector for example, a USB connector
  • a second connector hole for example, an earphone jack
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (for example, a bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340 , May include a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a back plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2, and overlapping descriptions are omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 to be connected to the side bezel structure 310 or may be integrally formed with the side bezel structure 310.
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and / or a non-metal (eg, polymer) material.
  • a display 330 may be coupled to one surface and a printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, a memory, and / or an interface.
  • the processor may include, for example, a central processing unit (CPU), an application processor (AP), a graphics processing unit (GPU), an image signal processor, and a sensor hub processor. , Or one or more of a communication processor (CP).
  • the memory may store various data used by at least one component (eg, processor) of the electronic device 300.
  • the data may include input data or output data for software and related commands.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on, for example, substantially the same plane as the printed circuit board 340. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be detachably disposed with the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the back plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform local area communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a side bezel structure 310 and / or a portion of the first support member 311 or a combination thereof.
  • 4A to 4C are diagrams of an interposer formed based on a printed circuit board according to various embodiments of the present invention.
  • the interposer 401 is a component formed of vias and connection PADs for connecting signals between circuit boards, and may include a transmission path for transmitting signals between the first circuit board and the second circuit board.
  • the interposer 401 may include through wiring connecting the first circuit board and the second circuit board through vias.
  • the interposer 401 may mount at least one component.
  • the interposer 401 may be a substrate connecting member that electrically connects the first circuit board and the second circuit board.
  • the interposer 401 may be electrical interface routing.
  • the interposer 401 may be formed in a form in which at least one printed circuit board (eg, a printed circuit board (PCB), a printed board assembly (PBA), or a flexible printed circuit board (FPCB)) is stacked.
  • a printed circuit board eg, a printed circuit board (PCB), a printed board assembly (PBA), or a flexible printed circuit board (FPCB)
  • PCB printed circuit board
  • PBA printed board assembly
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the interposer 405 may include openings (eg, a first semicircle long hole 411 and a second semicircle long hole 412) penetrating the front and rear surfaces of the interposer 405.
  • the interposer 405 may have a cylindrical shape at least partially penetrated by the first semicircle long hole 411 and the second semicircle long hole 412, and the first semicircle long hole ( 411) and the second semicircle long hole 412 may include a dielectric material.
  • the interposer 405 corresponds to the first semicircle long hole 411 and the second semicircle long hole 412, and at least one through wire 430 forming a coaxial (eg, coaxial transmission) line)).
  • the interposer 405 may include a surface mount device (SMD) pad corresponding to the region where the through wire 430 is formed, and the SMD pad may be attached by soldering at least partially to another printed circuit board. .
  • SMD surface mount device
  • the at least one through wire 430 is disposed on the first printed circuit board corresponding to the front surface of the interposer 405 and the second printed circuit board is disposed corresponding to the back surface of the interposer 405 It may be electrically connected, it may be a transmission path for transmitting a signal between the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • a portion of the inner and upper and lower peripheral portions of the first semicircle long hole 411 and the second semicircle long hole 412 may be coated by a conductive member 450 (eg, copper).
  • the conductive member 450 on the inner side may maintain a coaxial shape with the through wire 430 to form a coaxial line.
  • the upper and lower conductive members 450 may be connected to the ground GND of the first printed circuit board and the second printed circuit board through SMD.
  • the ground (GND) connection PAD formed on the first printed circuit board and the second printed circuit board may be the same or similar to the conductive members around the upper and lower sides.
  • the interposer 405 may include the first semi-circle long hole 411 and the second semi-circle long hole 412, and the first semi-circle long hole 411 and the second The semicircle long hole 412 may be a semicircular opening.
  • the bridge 406 may at least partially connect the conductive member coated on the first semicircle long hole 411 and the conductive member coated on the second semicircle long hole 412, and the bridge 406 may be a member constituting the interposer 405.
  • the bridge 406 may partially connect one end of the first semi-circle long hole 411 and one end of the second semi-circle long hole 412, and constitute at least an interposer 405.
  • first semi-circle long hole 411 and the second semi-circle long hole 412 may be electrically connected to the inner surface and a portion of the upper and lower peripheries, respectively, by the conductive member 450.
  • the bridge 406 may be coated at least partially, based on a conductive member.
  • the interposer 405 may be formed by stacking at least one printed circuit board layer, and the at least one printed circuit board layer may be manufactured in the same form, and include different conductive patterns. Can be stacked.
  • the interposer 405 may include openings (eg, a first semicircle long hole 411 and a second semicircle long hole 412) partially penetrating the front and rear surfaces (eg, upper and lower portions).
  • the interposer 405 may include the first semi-circle long hole 411 and the second semi-circle long hole 412, and the first semi-circle long hole 411 and the second The semicircle long hole 412 may be a semicircular opening.
  • the bridge 406 may at least partially connect the conductive member coated on the first semicircle long hole 411 and the conductive member coated on the second semicircle long hole 412, and the bridge 406 may be a member constituting the interposer 405.
  • the bridge 406 may partially connect one end of the first semicircle long hole 411 and one end of the second semicircle long hole 412.
  • the first semi-circle long hole 411 and the second semi-circle long hole 412 may be electrically connected to the inner surface and a portion of the upper and lower peripheries, respectively, by the conductive member 450.
  • the bridge 406 may be coated at least partially, based on a conductive member.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the interposer 405 cut in the direction of a-a ⁇
  • FIG. 4C is a cross-sectional view of the interposer 405 cut in the direction of the b-b ⁇ direction.
  • FIG. 4B (a) is a cross-sectional view showing a three-dimensional form when the interposer 405 is cut corresponding to the aa ⁇ direction (eg, aa ⁇ direction of FIG. 4A), and FIG. When 405 is cut corresponding to the aa ⁇ direction, it is a cross-sectional view illustrated in a two-dimensional form.
  • the interposer 405 may include a first semicircle long hole 411 and a second semicircle long hole 412, according to an embodiment.
  • 405 may be formed by stacking at least one printed circuit board layer 460.
  • the number of stacked printed circuit board layers 460 is not limited to a specific number.
  • the first semicircle long hole 411 and the second semicircle long hole 412 may be openings having a shape penetrating the front and rear surfaces of the interposer 405.
  • the through wire 430 also partially penetrates the front and rear surfaces of the interposer 405, and the first terminal disposed on the front surface of the interposer 405 and the second terminal disposed on the rear surface of the interposer 405.
  • the terminals can be electrically connected.
  • the interposer 405 electrically connects the first terminal of the first printed circuit board disposed on the front side and the second terminal of the second printed circuit board disposed on the back side through the through wire 430. You can connect.
  • the inner surface and the upper and lower peripheral portions of the first semicircular long hole 411 or the inner and upper and lower peripheral portions of the second semicircular long hole 412 may be coated by a conductive member.
  • the conductive member of the upper and lower peripheral portions may function as a terminal connected to the ground GND.
  • Figure 4c (a) is a cross-sectional view showing a three-dimensional form when the interposer 405 is cut corresponding to the bb ⁇ direction
  • Figure 4c (b) is the interposer 405 corresponding to the bb ⁇ direction It is a cross-sectional view in a two-dimensional form when cut.
  • the first semi-circle long hole 411 included in the interposer 405 is a cross-sectional view.
  • the first semicircle long hole 411 may be an opening in a form penetrating the front and rear surfaces of the interposer 405.
  • the interposer 405 may include a via hole 440 that connects a conductive pattern corresponding to the ground (GND) of each layer, corresponding to the region where the bridge 406 is formed. You can.
  • the via hole 440 may be partially formed in an area where the bridge 406 is formed, and may be an opening penetrating the front and rear surfaces of the interposer 405.
  • the inner surface of the via hole 440 may be coated by a conductive member.
  • the via hole 440 may be a path through which the through wiring passes.
  • the bridge 406 may partially connect one end of the first semicircle long hole 411 and one end of the second semicircle long hole 412, and at least constitutes an interposer 405. It may be a support member that physically supports one printed circuit board layer.
  • the interposer 405 may be formed by stacking at least one printed circuit board 460.
  • the interposer 405 may include openings (eg, a first semicircle long hole 411 and a second semicircle long hole 412) penetrating the front and rear surfaces.
  • the at least one printed circuit board 460 may be stacked with a plurality of printed circuit boards to form a first semicircle long hole 411 and a second semicircle long hole 412.
  • the circular opening 420 may include at least one through wire 430.
  • the through wiring 430 may be a VIA (eg, a via hole).
  • the interposer 405 is based on the at least one through wire 430, the first terminal and the interposer 405 of the first printed circuit board disposed on the front surface of the interposer 405
  • the second terminal of the second printed circuit board disposed on the rear surface of the may be electrically connected.
  • FIG 5 is a diagram of an interposer 505 filled with a dielectric 510 in a circular opening according to various embodiments of the present invention.
  • 5A is a diagram 501 illustrating an interposer 505 formed by stacking at least one printed circuit board layer according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a diagram 502 illustrating a process of filling the dielectric 510 in the circular opening 507 of the interposer 505 according to various embodiments of the present invention.
  • 5 (c) includes at least one through wire in the circular opening 507 according to various embodiments of the present disclosure, and a conductive pin penetrating the interposer 505 based on the through wire )
  • 520 is a diagram 503 showing a situation in which it is inserted.
  • the interposer 505 may be formed by stacking at least one printed circuit board layer.
  • the interposer 505 may include at least one opening partially penetrating the front and rear surfaces, and the conductive member 530 may be coated corresponding to the inner surface and the upper and lower peripheral portions of the opening.
  • a circular opening 507 among the openings of the interposer 505 may be filled with a dielectric 510, and at least one conductive pin 520 penetrating the dielectric 510 may be provided.
  • the dielectric 510 filling the circular opening 507 may be a dielectric having a lower dielectric constant than the dielectric used in correspondence to regions other than the circular opening 507. For example, when transmitting a signal based on a conductive pattern disposed adjacent to a dielectric, the dielectric 510 having a relatively low dielectric constant may generate less signal loss than a dielectric having a high dielectric constant.
  • a conductive pin 520 may be inserted into the circular opening 507 of the interposer 505.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 fills the periphery of the conductive pin 520.
  • a signal passing through the conductive pin 520 may be efficiently transmitted based on the dielectric 510 without loss of a signal.
  • the dielectric 510 may further include a surface mount design (SMD) and a conductive pad 521 for signal transmission.
  • the conductive pad 521 may be electrically connected to the conductive pin 520.
  • FIG. 6 is a diagram of an interposer 605 formed by including at least one through wire 610 and 620 in a circular opening according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a diagram 601 illustrating an interposer 605 formed by stacking at least one printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B illustrates a state in which a dielectric 630 is filled in a circular opening 607 of the interposer 605 (eg, the circular opening 507 in FIG. 5) according to various embodiments of the present invention.
  • the interposer 605 may include a circular opening 607, and may include at least one through wire 610 and 620 within the circular opening 607.
  • the at least one through wire 610 and 620 may be VIA.
  • the inner surface of the circular opening 607 may be coated using a conductive member 603.
  • the interposer 605 according to various embodiments may be electrically connected to at least one printed circuit board based on the coated conductive member 603.
  • the interposer 605 may be formed with a support part 611 (eg, the bridge 406 of FIG. 4A) corresponding to one side, and the support part 611 may include at least one constituting the interposer 605. It may be a support member that physically supports the printed circuit board layer.
  • the interposer 605 may be formed with at least one hole (for example, a via hole) penetrating at least a portion of the region corresponding to the support 611.
  • the circular opening 607 of the interposer 605 may be filled with a dielectric 630.
  • the interposer 605 may include at least one conductive pin 610 and 620 (eg, through wiring) surrounded by the dielectric 630.
  • the dielectric 630 filled in the circular opening 607 eg, the first dielectric
  • the dielectric 630 filled in the circular opening 607 may be a dielectric material having a lower dielectric constant than the dielectric used in the circular opening 607 (eg, the second dielectric).
  • the first dielectric has a lower dielectric constant than the second dielectric, and the lower the dielectric constant, the higher the blocking rate for blocking electromagnetic force generated from the outside.
  • the dielectric 630 may further include an SMD and a conductive pad for signal transmission.
  • the conductive pad may be electrically connected to the at least one conductive pin (610, 620).
  • the signal when a signal is transmitted through the at least one conductive pin 610 or 620, the signal may be efficiently transmitted based on the dielectric 630, without loss of power.
  • interposer 710 including at least one pad 705 (eg, a thermal pad, a thermal pad, and a conductive pad) so that components are attached to a printed circuit board according to various embodiments of the present invention. ).
  • pad 705 eg, a thermal pad, a thermal pad, and a conductive pad
  • 7A is a diagram 701 illustrating an interposer 710 with at least one pad 705 attached to one surface according to various embodiments of the present invention.
  • 7B is a diagram 702 illustrating an interposer 710 formed by stacking at least one printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • At least one printed circuit board is stacked to form an interposer 710, and the interposer 710 is the interposer.
  • the interposer 710 is the interposer.
  • at least one pad 705 eg, a heat conduction pad
  • the heat conduction pad 705 may assist the attachment of the component when a component (eg, a component) is attached at least partially corresponding to the front and rear surfaces of the interposer 710.
  • the heat-conducting pad 705 may allow lead to melt well.
  • the interposer 710 may be electrically connected to the at least one pad 705 using at least partially a conductive member 703.
  • the interposer 710 may include an opening (eg, a circular opening (circular opening 507 in FIG. 5), and may include at least one through wire 720 in the opening.
  • the side surface may be coated based on the conductive member 730.
  • the opening of the interposer 710 may be filled with a dielectric 707.
  • the dielectric 707 filling the opening is used in an area other than the opening.
  • the dielectric material may have a dielectric constant lower than that of the dielectric, and according to various embodiments, when a signal is transmitted through the at least one through wire 720, the signal is a dielectric 707 filling the periphery of the through wire 720. ), It is possible to efficiently transmit while minimizing power loss
  • the at least one through wire 720 may be coated by a conductive member.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of an interposer 801 disposed between stacked printed circuit boards 810 and 820 according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 800 includes a main printed circuit board (810) and a radio frequency (RFIC). integrated circuit may include a printed circuit board 820 (eg, a high frequency PCB for wireless communication).
  • RFIC radio frequency
  • the main printed circuit board 810 includes at least one control component (eg, an intermediate frequency integrated circuit (IFIC) 811) (eg, an intermediate frequency integrated circuit) and a communication processor (CP) for operating the electronic device 800. ) 813, or a power management integrated circuit (PMIC) 815 (eg, a power management integrated circuit).
  • IFIC intermediate frequency integrated circuit
  • PMIC power management integrated circuit
  • a thermal conductive composite 861 may be further included between the main printed circuit board 810 and the RFIC 850.
  • the RFIC printed circuit board 820 may include a plurality of antennas (eg, first antennas 841, 843, 845, 847, and second antenna 831).
  • first antennas 841, 843, 845, and 847 eg, N * N (2D) antenna array, 4 * 4 patch antenna array
  • second antenna 831 eg, an N (1D) antenna array, 4 dipole antenna array
  • Interposers 801 and 803 and an RFIC 850 may be disposed between the main printed circuit board 810 and the RFIC printed circuit board 820.
  • a thermal interface material (TIM) 860 may be additionally disposed between the main printed circuit board 810 and the RFIC printed circuit board 820.
  • the interposers 801 and 803 are openings partially penetrating the front and rear surfaces of the interposers 801 and 803 (for example, the first semicircle long hole 411 and the second semicircle long hole 412 in FIG. 4A). It may include.
  • the interposers 801 and 803 may have a cylindrical shape at least partially penetrated by a semicircle long hole, and a dielectric material may be included in correspondence with the semicircle long hole.
  • the interposers 801 and 803 may include through wires 805 for transmitting signals while forming a coaxial shape corresponding to the semicircle long hole.
  • the interposer 801 includes at least one through wire 805 for electrically connecting the main printed circuit board 810 and the RFIC printed circuit board 820. It may include.
  • the at least one through wire 805 may be a VIA.
  • the IFIC 811 and the RFIC 850 are electrically connected through an interconnecting wire 805 that forms a coaxial line to the interposer 801, and an IF signal (intermediate frequency signal) or RF signal (radio) frequency signal).
  • the inner surface of the semi-circle long hole (for example, the first semi-circle long hole 411 and the second semi-circle long hole 412 in FIG. 4A) and the upper and lower peripheral portions thereof are formed by a conductive member (eg, copper) Can be coated.
  • the conductive member on the inner side may maintain a coaxial line with the through wire 805 and form a coaxial line.
  • the upper and lower conductive members may be connected to the main printed circuit board 810 and the ground (GND) of the RFIC printed circuit board 820 through SMD.
  • the ground connection PAD formed on the main printed circuit board 810 and the RFIC printed circuit board 820 may be the same or similar to the conductive members around the upper and lower sides.
  • the interposer 801 may include through wires 805 that partially penetrate the front and rear surfaces of the interposer 801.
  • the through wire 805 may be a signal transmission path electrically connecting the main printed circuit board 810 and the RFIC printed circuit board 820.
  • the electronic device 800 transmits and receives signals between the main printed circuit board 810 and the RFIC printed circuit board 820 through the through wiring 805 included in the interposer 801. You can.
  • the interposer 801 may be filled with a dielectric material corresponding to the inside of the semi-circle long hole (eg, the first semi-circle long hole 411 and the second semi-circle long hole 412).
  • the through wiring 805 may penetrate the dielectric.
  • the dielectric 510 filled inside the circular opening 507 may be a dielectric material having a lower dielectric constant than the dielectric filled outside the circular opening 507.
  • the signal passing through the through wire 805 (eg, IF signal) is based on a dielectric material having a low dielectric constant, and can be efficiently transmitted while reducing a decrease in signal strength.
  • the control line controlled by the IFIC 811 and the CP 813 may be connected to the RFIC 850 based on the through wire 805 of the interposer 801.
  • the electronic device 800 may additionally include another interposer 803 (eg, a second interposer), and the PMIC 815 and the RFIC 850 may be based on the power line 880. Can be electrically connected.
  • the power line 880 may electrically connect the PMIC 815 and the RFIC 850 through a through wire formed in the other interposer 803.
  • the IFIC 811 and the CP 813 may be integrally manufactured.
  • the thermal interface material (TIM) 860 may be formed in a form including the thermal conductive composite 861, or may be included at least partially in the main printed circuit board 810.
  • the TIM 860 may be formed in various shapes corresponding to at least one printed circuit board.
  • FIG. 9 is a diagram 900 of an embodiment in which a circular pad is additionally disposed on an interposer according to various embodiments of the present invention.
  • an interposer 801 between a main printed circuit board (eg, the main printed circuit board 810 of FIG. 8) and an RFIC printed circuit board (eg, the RFIC printed circuit board 820 of FIG. 8) may be disposed, and the interposer 801 may include at least one pad in which via holes are formed (eg, 930, 940, 950, 960).
  • the interposer 801 may include a first semicircle long hole 901 and a second semicircle long hole 902 penetrating the front and rear surfaces of the interposer 801.
  • the interposer 801 may have a cylindrical shape at least partially penetrated by the first semi-circle long hole 901 and the second semi-circle long hole 902, and the first semi-circle long hole ( 901) and the second semicircle long hole 902, a dielectric may be included.
  • inside the first semicircle long hole 901 and the second semicircle long hole 902 may include a through wire 805 for transmitting a signal.
  • the interposer 801 may include at least one pad 930, 940, 950, 960, and corresponding to the pads 930, 940, 950, 960, a via hole is formed.
  • the pads 930, 940, 950, and 960 are not limited to a specific form, and the main printed circuit board (eg, the main printed circuit board 810 of FIG. 8) and the RFIC printed circuit board (eg: It may be a member for enhancing adhesion to the RFIC printed circuit board 820 of FIG. 8.
  • At least one via hole formed based on the circular pads 930, 940, 950, and 960 may be bonded to the main printed circuit board 810 and the RFIC printed circuit board 820.
  • the interposer 801 may be bonded to the main printed circuit board 810 corresponding to one surface of the via hole, and corresponding to the other surface of the via hole, the RFIC printed circuit board 820 by a low temperature solder method This can be spliced.
  • a substrate connecting member is stacked in a plurality of layers, and includes a front, rear, and side surfaces surrounding the front and rear surfaces ( Examples: may include the printed circuit board layer 460 of FIGS. 4B and 4C.
  • the printed circuit board 460 surrounds a partial region of the printed circuit board, and has at least one opening (eg, a first semicircle long hole 411 in FIG. 4A, a second semicircle long hole) penetrating from the front side to the rear side. 412), at least one bridge connected across at least a portion of the opening between the partial region and the printed circuit board (eg, bridge 406 in FIG.
  • the rear side from the front side to the partial region may include at least one through wire (eg, through wire 430 in FIG. 4A) formed up to, and an inner surface of the opening and a side surface of the bridge 406 may be formed of a conductive member.
  • through wire eg, through wire 430 in FIG. 4A
  • the bridge 406 may have a conductive layer formed on at least some of the plurality of layers, and the conductive layer may be electrically connected to the conductive member.
  • the partial region may include a first dielectric having a first dielectric constant, and may include a second dielectric having a second dielectric constant lower than the first dielectric constant other than the partial region.
  • the conductive member may be electrically connected to the ground portion GND of the printed circuit board.
  • the at least one through wire 430 may electrically connect a printed circuit board corresponding to the front surface and a printed circuit board corresponding to the rear surface.
  • the printed circuit board may further include at least one hole formed from the front side to the rear side in response to the at least one bridge 406.
  • the printed circuit board may further include at least one thermally conductive member corresponding to at least one of the front side and the rear side, and the conductive member may be electrically connected to the thermally conductive member.
  • the printed circuit board further includes at least one circular member for strengthening physical bonding between the plurality of layers, and may form at least one hole corresponding to the at least one circular member. have.
  • An electronic device is printed with a communication circuit and a plurality of layers, including a front surface, a rear surface, and a side surface surrounding the front surface and the rear surface.
  • a circuit board eg, the printed circuit board layer 460 of FIGS. 4B and 4C.
  • the printed circuit board 460 surrounds a partial region of the printed circuit board, and has at least one opening (eg, a first semicircle long hole 411 in FIG. 4A, a second semicircle long hole) penetrating from the front side to the rear side. 412), at least one bridge connected across at least a portion of the opening between the partial region and the printed circuit board (eg, bridge 406 in FIG.
  • the partial region may include at least one through wire (eg, through wire 430 in FIG. 4A) formed from the front side to the rear side.
  • an inner surface of the opening and a side surface of the bridge 406 may be formed of a conductive member.
  • the bridge 406 may have a conductive layer formed on at least some of the plurality of layers, and the conductive layer may be electrically connected to the conductive member.
  • the partial region of the printed circuit board may include a first dielectric having a first dielectric constant, and a second dielectric having a second dielectric constant lower than the first dielectric constant other than the partial region.
  • the conductive member may be electrically connected to the ground portion GND of the printed circuit board.
  • the at least one through wire 430 may electrically connect a printed circuit board corresponding to the front surface and a printed circuit board corresponding to the rear surface.
  • the printed circuit board may further include at least one hole formed from the front side to the rear side in response to the at least one bridge 406.
  • the printed circuit board may further include at least one thermally conductive member corresponding to at least one of the front side and the rear side, and the conductive member may be electrically connected to the thermally conductive member.
  • the printed circuit board further includes at least one circular member for strengthening physical bonding between the plurality of layers, and may form at least one hole corresponding to the at least one circular member. have.
  • the electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • any (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communically”
  • any of the above components can be connected directly to the other components (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include units implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof performing one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may include software (eg, one or more instructions) stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, electronic device 100).
  • Program For example, a processor (for example, a processor) of a device (for example, the electronic device 101) may call and execute at least one of one or more instructions stored from a storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the storage medium readable by the device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device, and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used when data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as being included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities that can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or two user devices ( It can be distributed (eg, downloaded or uploaded) directly or online between smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored at least temporarily in a storage medium readable by a device such as a memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server, or temporarily generated.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted Or, one or more other actions can be added.

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 연결 부재는, 복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 후면까지 관통된 개구부, 상기 부분 영역과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지, 및 상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선을 포함할 수 있고, 상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지의 측면은 도전성 부재로 형성될 수 있다. 본 발명에 개시된 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

관통 배선이 형성된 영역을 둘러싸는 개구부 및 개구부의 측면에 도전성 부재가 형성된 기판을 포함하는 기판 연결 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는 관통 배선이 형성된 영역을 둘러싸는 개구부 및 상기 개구부의 측면에 도전성 부재가 형성된 기판을 포함하는 기판 연결 부재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
기술의 발달로 인해, 휴대용 단말기 등과 같은 전자 장치는 소형화 및 다기능화되고 있다. 전자 장치가 소형화되긴 하지만, 내부에 다양한 구성 부품들이 실장될 필요가 있다. 이를 위해, 전자 장치는 다양한 부품들이 실장되도록 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly) 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 등)을 포함할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 전자 장치(예: 휴대용 단말기, 스마트 폰)에 필요한 프로세서, 메모리, 카메라, 방송 수신 모듈 또는 통신 모듈 등을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 실장된 복수개의 전자 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 회로 배선을 포함할 수 있다.
전자 장치에 실장된 적어도 하나의 인쇄 회로 기판은 복수개의 부품들을 포함할 수 있고, 각각의 인쇄 회로 기판이 적층되는 형태로 실장될 수 있다. 상기 적층된 인쇄 회로 기판에 포함된 부품은 상호 간에 전기적으로 연결될 수 있고, 전송 배선을 기반으로 각각의 부품이 연결될 수 있다.
전송 배선을 통해 전송되는 신호는 전송 배선의 구조, 형태 및 상기 전송 배선에 대응하여 인접한 다른 구성부(예: 전자 부품)로 인해, 신호의 세기가 저하될 수 있다. 전자 장치가 소형화됨에 따라, 복수의 부품들이 밀집되어 배치될 수 있고, 밀집된 부품 간의 간섭 효과 때문에 전송 배선을 통한 전송 신호의 세기가 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 각각의 인쇄 회로 기판이 적층된 구조에서 인터포저(interposer)(예: 기판 연결 부재)를 구현하고, 상기 구현된 인터포저의 개구부 내에 관통 배선이 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 신호를 전송함에 있어서, 상기 신호의 세기가 저하되는 현상 및 상기 신호의 간섭 현상을 방지하기 위해, 인터포저의 개구부 내에 관통 배선을 형성하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 연결 부재는, 복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 후면까지 관통된 개구부, 상기 부분 영역과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지, 및 상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선을 포함할 수 있고, 상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지의 측면은 도전성 부재로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 회로, 및 복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 후면까지 관통된 개구부, 상기 부분 영역과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지, 및 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선을 포함할 수 있고, 상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지의 측면은 도전성 부재로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 통신 회로가 배치된 제 1 회로 기판, 제 2 통신 회로가 배치된 제 2 회로 기판 및 복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 기판 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 기판 연결 부재는 상기 기판 연결 부재의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 후면까지 관통된 개구부, 상기 부분 영역과 상기 기판 연결 부재에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지 및 상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선을 포함할 수 있다. 상기 기판 연결 부재는 상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지의 측면은 도전성 부재로 형성되고, 상기 전면에 대응하는 상기 제 1 회로 기판과 상기 후면에 대응하는 상기 제 2 회로 기판이 대면한 상태에서, 상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로가 상기 관통 배선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 적층된 적어도 하나의 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판은 전면으로부터 후면까지 관통된 적어도 하나의 개구부를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 상기 개구부에 대응하여 관통 배선이 형성될 수 있으며, 관통 배선에 의한 신호 전송 시, 신호의 세기 저하 및 간섭 현상을 최소화할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 전자장치 내부에서 신호 전송의 효율성을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 기반으로 형성된 인터포저에 대한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 원형 개구부에 유전체가 채워진 인터포저에 대한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나 이상의 관통 배선이 원형 개구부에 포함되어 형성된 인터포저에 대한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 상에 부품이 부착되도록 적어도 하나의 패드를 포함하는 인터포저에 대한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적층된 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 인터포저에 대한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터포저에 원형 패드가 추가적으로 배치된 실시예에 대한 도면이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스(glass) 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) (또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들 (또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116)(예: 생체 센서), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서(processor), 메모리(memory), 및/또는 인터페이스(interface)가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치(CPU, central processing unit), 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 그래픽 처리 장치(GPU, graphics processing unit), 이미지 시그널 프로세서(image signal processor), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP, communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서)에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 데이터는 소프트웨어 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 기반으로 형성된 인터포저에 대한 도면이다.
도 4a의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터포저(interposer)(401)를 입체적으로, 3차원 형태로, 도시한 도면이다. 인터포저(401)는 회로 기판들 사이에서 신호를 연결하기 위한 비아(via) 및 연결 PAD 로 형성된 구성 부품이며, 제1 회로 기판과 제2 회로 기판 간에 신호를 전송하는 전송 경로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(401)는 비아(via)를 통해, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 연결하는 관통 배선을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(401)는 적어도 하나의 부품을 실장할 수도 있다. 인터포저(401)는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 기판 연결 부재일 수 있다. 인터포저(401)는 전기적인 인터페이스 라우팅(electrical interface routing)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(401)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly) 또는 FPCB(flexible printed circuit board))이 적층되는 형태로 형성될 수 있다. 도 4a의 (b)는 인터포저(401)의 평면도이며, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판에 대한 평면도일 수 있다.
도 4a의 (a)를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 인터포저(405)를 3차원 형태로 도시한 도면(401)이다. 인터포저(405)는 상기 인터포저(405)의 전면 및 후면을 관통하는 개구부(예: 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)에 의해, 적어도 부분적으로 관통된 원기둥 형태일 수 있고, 상기 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)에 대응하여 유전체가 포함될 수 있다. 인터포저(405)는 상기 제1 반원 장공홀(411) 및 상기 제2 반원 장공홀(412)에 대응하여, 동축을 형성하는 적어도 하나의 관통 배선(430)(예: 동축 전송 선로(coaxial transmission line))을 포함할 수 있다. 인터포저(405)는 상기 관통 배선(430)이 형성된 영역에 대응하여, SMD(surface mount device) 패드를 포함할 수 있고, 상기 SMD 패드는 다른 인쇄 회로 기판에 적어도 부분적으로 납땜 되어 부착 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 관통 배선(430)은 인터포저(405)의 전면에 대응하여 배치된 제1 인쇄 회로 기판과 인터포저(405)의 후면에 대응하여 배치된 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판 사이에 신호가 전송되는 전송 경로일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)의 내측면 및 상하 주변 일부는 도전성 부재(450)(예: 구리)에 의해, 코팅될 수 있다. 상기 내측면의 도전성 부재(450)는 상기 관통 배선(430)과 동축을 유지하여 동축 선로를 형성 할 수 있다. 상기 상하 주변의 도전성 부재(450)는 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 그라운드(GND)에 SMD를 통해 연결될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로기판 및 상기 제2 인쇄회로 기판에 형성되는 그라운드(GND) 연결 PAD 는 상기 상하 주변의 도전성 부재와 동일하거나 유사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 상기 제1 반원 장공홀(411) 및 상기 제2 반원 장공홀(412)을 포함할 수 있고, 상기 제1 반원 장공홀(411) 및 상기 제2 반원 장공홀(412)은 반원 형태의 개구부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 상기 제1 반원 장공홀(411)에 코팅된 도전성 부재와 상기 제2 반원 장공홀(412)에 코팅된 도전성 부재를 적어도 부분적으로 연결할 수 있고, 상기 브릿지(406)는 인터포저(405)를 구성하는 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 상기 제1 반원 장공홀(411)의 일단과 상기 제2 반원 장공홀(412)의 일단을 부분적으로 연결할 수 있고, 인터포저(405)를 구성하는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층을 물리적으로 지지하는 지지 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)은 각각 내측면 및 상하 주변 일부가 도전성 부재(450)에 의해, 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 도전성 부재를 기반으로, 적어도 부분적으로 코팅될 수 있다.
도 4a의 (b)는 인터포저(405)를 위에서 바라보는 평면도이며, 상기 인터포저(405)를 형성하는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층이 도시된 도면이다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층이 적층되어 형성될 수 있고, 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층은 동일한 형태로 제작될 수 있고, 상이한 도전성 패턴을 포함하여 적층될 수 있다. 인터포저(405)는 전면 및 후면(예: 상부 및 하부)을 부분적으로 관통하는 개구부(예: 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412)))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 상기 제1 반원 장공홀(411) 및 상기 제2 반원 장공홀(412)을 포함할 수 있고, 상기 제1 반원 장공홀(411) 및 상기 제2 반원 장공홀(412)은 반원 형태의 개구부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 상기 제1 반원 장공홀(411)에 코팅된 도전성 부재와 상기 제2 반원 장공홀(412)에 코팅된 도전성 부재를 적어도 부분적으로 연결할 수 있고, 상기 브릿지(406)는 인터포저(405)를 구성하는 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 상기 제1 반원 장공홀(411)의 일단과 상기 제2 반원 장공홀(412)의 일단을 부분적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)은 각각 내측면 및 상하 주변 일부가 도전성 부재(450)에 의해, 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 도전성 부재를 기반으로, 적어도 부분적으로 코팅될 수 있다.
도 4b는 인터포저(405)가 a-a` 방향에 대응하여 절단된 단면도이고, 도 4c는 인터포저(405)가 b-b` 방향에 대응하여 절단된 단면도이다.
도 4b의 (a)는 인터포저(405)가 a-a` 방향(예: 도 4a의 a-a` 방향)에 대응하여 절단된 경우 3차원 형태로 도시한 단면도이고, 도 4b의 (b)는 인터포저(405)가 a-a` 방향에 대응하여 절단된 경우 2차원 형태로 도시한 단면도이다.
도 4b의 (a) 및 (b)를 참조하면, 인터포저(405)는 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)을 포함할 수 있다 일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층(460)이 적층되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적층된 인쇄 회로 기판층(460)의 개수는 특정 개수로 한정되지 않는다.
도 4b의 (b)를 참조하면, 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)은 인터포저(405)의 전면 및 후면을 관통하는 형태의 개구부일 수 있다. 상기 관통 배선(430)도 인터포저(405)의 전면 및 후면을 부분적으로 관통하며, 상기 인터포저(405)의 전면에 배치된 제1 단자와 상기 인터포저(405)의 후면에 배치된 제2 단자를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(405)는 관통 배선(430)을 통해, 상기 전면에 배치된 제1 인쇄 회로 기판의 제1 단자와, 상기 후면에 배치된 제2 인쇄 회로 기판의 제2 단자를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 반원 장공홀(411)의 내측면 및 상하 주변부, 또는 제2 반원 장공홀(412)의 내측면 및 상하 주변부는 도전성 부재에 의해, 코팅될 수 있다. 상하 주변부의 도전성 부재는 그라운드(GND)에 연결되는 단자로 기능할 수 있다.
도 4c의 (a)는 인터포저(405)가 b-b` 방향에 대응하여 절단된 경우 3차원 형태로 도시한 단면도이고, 도 4c의 (b)는 인터포저(405)가 b-b` 방향에 대응하여 절단된 경우 2차원 형태로 도시한 단면도이다.
도 4c의 (a) 및 (b)를 참조하면, 인터포저(405)에 포함된 제1 반원 장공홀(411)이 도시된 단면도이다. 제1 반원 장공홀(411)은 인터포저(405)의 전면 및 후면을 관통하는 형태의 개구부일 수 있다.
도 4b 내지 도 4c를 참조하면, 제1 반원 장공홀(411)에 코팅된 도전성 부재와 제2 반원 장공홀(412)에 코팅된 도전성 부재는 브릿지(406)를 기반으로, 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 상기 브릿지(406)가 형성된 영역에 대응하여, 각 층의 그라운드(GND)에 해당하는 도전성 패턴을 연결하는 비아홀(via hole)(440)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비아홀(440)은 상기 브릿지(406)가 형성된 영역에 부분적으로 형성될 수 있고, 상기 인터포저(405)의 전면 및 후면을 관통하는 개구부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아홀(440)의 내측면은 도전성 부재에 의해 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아홀(440)은 관통 배선이 통과하는 경로일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브릿지(406)는 상기 제1 반원 장공홀(411)의 일단과 상기 제2 반원 장공홀(412)의 일단을 부분적으로 연결할 수 있고, 인터포저(405)를 구성하는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층을 물리적으로 지지하는 지지 부재일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(460)이 적층됨으로써, 형성될 수 있다. 인터포저(405)는 전면 및 후면을 관통하는 개구부(예: 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(460)은 복수의 인쇄 회로 기판이 적층되어, 제1 반원 장공홀(411) 및 제2 반원 장공홀(412)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 원형 개구부(420)는 적어도 하나의 관통 배선(430)을 포함할 수 있다. 상기 관통 배선(430) 은 VIA (예: 비아홀(via hole))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(405)는 상기 적어도 하나의 관통 배선(430)을 기반으로, 인터포저(405)의 전면에 배치된 제1 인쇄 회로 기판의 제1 단자와 인터포저(405)의 후면에 배치된 제2 인쇄 회로 기판의 제2 단자를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 원형 개구부에 유전체(510)가 채워진 인터포저(505)에 대한 도면이다.
도 5의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층이 적층되어 형성된 인터포저(505)를 도시한 도면(501)이다. 도 5의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터포저(505)의 원형 개구부(507)에 유전체(510)를 채우는 과정을 도시한 도면(502)이다. 도 5의 (c)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 원형 개구부(507)에 적어도 하나의 관통 배선이 포함되고, 상기 관통 배선을 기반으로 상기 인터포저(505)를 관통하는 도전성 핀(conductive pin)(520)이 삽입된 상황을 도시한 도면(503)이다.
도 5의 (a)를 참조하면, 인터포저(505)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층을 적층함으로서, 형성될 수 있다. 인터포저(505)는 전면 및 후면을 부분적으로 관통하는 적어도 하나의 개구부를 포함할 수 있고, 상기 개구부의 내측면 및 상하 주변부에 대응하여 도전성 부재(530)가 코팅될 수 있다.
도 5의 (b)를 참조하면, 인터포저(505)의 개구부 중 원형 개구부(507)는 유전체(510)로 채워질 수 있고, 상기 유전체(510)를 관통하는 적어도 하나의 도전성 핀(520)이 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 원형 개구부(507)를 채우는 유전체(510)는 상기 원형 개구부(507) 이외의 영역에 대응하여 사용되는 유전체보다 유전율이 낮은 유전체일 수 있다. 예를 들어, 유전체에 인접하여 배치된 도전성 패턴을 기반으로 신호를 전달할 때, 상대적으로 유전율이 낮은 유전체(510)가 유전율이 높은 유전체보다 신호의 손실이 적게 발생할 수 있다.
도 5의 (c)를 참조하면, 인터포저(505)의 원형 개구부(507) 내부에 도전성 핀(520)이 삽입될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101))는 상기 도전성 핀(520)을 통해 신호가 전송되는 경우, 상기 도전성 핀(520)의 주변을 채우고 있는, 유전체(510)를 기반으로, 상기 전송되는 신호의 세기가 저하되는 현상을 방지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 핀(520)을 통과하는 신호는 상기 유전체(510)를 기반으로, 신호의 손실 없이, 효율적으로 전송될 수 있다. 상기 유전체(510) 는 SMD(surface mount design) 및 신호의 전달을 위한 도전성 pad(521)를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 pad(521)는 상기 도전성 핀(520)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나 이상의 관통 배선(610, 620)이 원형 개구부에 포함되어 형성된 인터포저(605)에 대한 도면이다.
도 6의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 인쇄 회로 기판이 적층되어 형성된 인터포저(605)를 도시한 도면(601)이다. 도 6의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 인터포저(605)의 원형 개구부(607)(예: 도 5의 원형 개구부(507))에 유전체(630)가 채워진 상태를 도시한 도면(602)이다.
도 6의 (a)를 참조하면, 인터포저(605)는 원형 개구부(607)를 포함할 수 있고, 상기 원형 개구부(607) 내에 적어도 하나의 관통 배선(610, 620)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 관통 배선(610, 620)은 VIA 일 수 있다. 상기 원형 개구부(607)의 내측면은 도전성 부재(603)를 사용하여 코팅될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인터포저(605)는 상기 코팅된 도전성 부재(603)를 기반으로, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인터포저(605)는 일측면에 대응하여 지지부(611)(예: 도 4a의 브릿지(406))가 형성될 수 있고, 상기 지지부(611)는 인터포저(605)를 구성하는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판층을 물리적으로 지지하는 지지 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(605)는 상기 지지부(611)에 대응하는 영역의 적어도 일부를 관통하는 적어도 하나의 홀(hole)(예: 비아 홀(via hole))이 형성될 수 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 인터포저(605)의 원형 개구부(607)는 유전체(630)로 채워질 수 있다. 인터포저(605)는 상기 유전체(630)에 의해 둘러 싸여진 적어도 하나의 도전성 핀(610, 620)(예: 관통 배선)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 원형 개구부(607)에 채워진 유전체(630)(예: 제1 유전체)는 원형 개구부(607) 이외에서 사용되는 유전체(예: 제2 유전체)보다 유전율이 낮은 유전체일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 유전체는 제2 유전체보다 유전율이 낮으며, 유전율이 낮을수록 외부에서 발생된 전자기력을 차단하는 차단율이 높을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유전체(630)는 SMD 및 신호의 전달을 위한 도전성 패드를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 패드는 상기 적어도 하나의 도전성 핀(610, 620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 핀(610, 620)을 통해 신호가 전송되는 경우, 상기 신호는 상기 유전체(630)를 기반으로, 전력의 손실 없이, 효율적으로 전송될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 상에 부품이 부착되도록 적어도 하나의 패드(705)(예: 열전도 패드(thermal pad), 써멀 패드, 도전성 패드)를 포함하는 인터포저(710)에 대한 도면이다.
도 7의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 패드(705)가 일면에 부착된 인터포저(710)를 도시한 도면(701)이다. 도 7의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 인쇄 회로 기판이 적층되어 형성된 인터포저(710)를 도시한 도면(702)이다.
도 7의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판이 적층되어, 인터포저(710)를 형성하고, 상기 인터포저(710)는 상기 인터포저(710)의 전면 및 후면에 대응하여, 적어도 하나의 패드(705)(예: 열전도 패드)를 포함할 수 있다. 상기 열전도 패드(705)는 상기 인터포저(710)의 전면 및 후면에 대응하여, 적어도 부분적으로 부품(예: 구성 요소)이 부착되는 경우 상기 부품의 부착을 도울 수 있다. 예를 들어, 부품이 부착되는 공정에서, 상기 열전도 패드(705)는 납(lead)이 잘 녹도록 할 수 있다.
상기 인터포저(710)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(703)를 사용하여, 상기 적어도 하나의 패드(705)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인터포저(710)는 개구부(예: 원형 개구부(도 5의 원형 개구부(507))를 포함할 수 있고, 상기 개구부 내에 적어도 하나의 관통 배선(720)을 포함할 수 있다. 상기 개구부의 내측면은 도전성 부재(730)를 기반으로 코팅될 수 있다. 상기 인터포저(710)의 개구부는 유전체(707)로 채워질 수 있다. 상기 개구부를 채우는 유전체(707)는 상기 개구부 이외의 영역에서 사용되는 유전체보다 유전율이 낮은 유전체일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 배선(720)을 통해 신호가 전송되는 경우, 상기 신호는 상기 관통 배선(720)의 주변을 채우고 있는 유전체(707)를 기반으로, 전력의 손실을 최소화하면서, 효율적으로 전송될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 배선(720)은 도전성 부재에 의해 코팅될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적층된 인쇄 회로 기판(810, 820) 사이에 배치된 인터포저(801)에 대한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자장치(800)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 메인 인쇄 회로 기판(810)(main PCB(printed circuit board)) 및 RFIC(radio frequency integrated circuit) 인쇄 회로 기판(820)(예: 무선 통신용 초고주파 PCB)을 포함할 수 있다.
상기 메인 인쇄 회로 기판(810)은 상기 전자장치(800)를 동작시키기 위한 적어도 하나의 제어 부품(예: IFIC(intermediate frequency integrated circuit)(811)(예: 중간 주파수 집적 회로), 커뮤니케이션 프로세서(CP)(813), 또는 PMIC(power management integrated circuit)(815)(예: 전원 관리 집적 회로))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 RFIC(850) 사이에 열전도 복합체(861)(thermal compound)를 더 포함할 수 있다.
상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)은 복수의 안테나(예: 제 1 안테나(841, 843, 845, 847), 제 2 안테나(831))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 안테나(841, 843, 845, 847)(예: N*N(2D) antenna array, 4*4 patch antenna array)는 제 1 방향(840)에 대응하여 주파수 신호를 방사할 수 있고, 상기 제 2 안테나(831) (예: N(1D) antenna array, 4 dipole antenna array)는 제 2 방향(830)에 대응하여 주파수 신호를 방사할 수 있다.
상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820) 사이에는 인터포저(801, 803) 및 RFIC(850)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820) 사이에는 TIM(thermal interface material)(860)이 추가적으로 배치될 수 있다. 인터포저(801, 803)는 상기 인터포저(801, 803)의 전면 및 후면을 부분적으로 관통하는 개구부(예: 도 4a의 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(801, 803)는 반원 장공홀에 의해, 적어도 부분적으로 관통된 원기둥 형태일 수 있고, 상기 반원 장공홀에 대응하여 유전체가 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(801, 803)는 상기 반원 장공홀에 대응하여, 동축을 형성하면서 신호를 전송하기 위한 관통 배선(805)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 인터포저(801)(예: 제1 인터포저)는 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)을 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 관통 배선(805)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 관통 배선(805)은 VIA일 수 있다. 예를 들어, IFIC(811)와 RFIC(850)는 상기 인터포저(801)에 동축 선로를 형성한 관통 배선(805)을 통해, 전기적으로 연결되고 IF signal(intermediate frequency signal) 또는 RF signal (radio frequency signal)를 주고 받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 반원 장공홀(예: 도 4a의 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412))의 내측면 및 상하 주변 일부는 도전성 부재(예: 구리)에 의해 코팅될 수 있다. 상기 내측면의 도전성 부재는 상기 관통 배선(805)과 동축을 유지하며 동축 선로를 형성할 수 있다. 상기 상하 주변의 도전성 부재는 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)의 그라운드(GND)에 SMD를 통해 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)에 형성되는 그라운드 연결 PAD는 상기 상하 주변의 도전성 부재와 동일하거나 유사할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인터포저(801)는 인터포저(801)의 전면 및 후면을 부분적으로 관통하는 관통 배선(805)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 관통 배선(805)은 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)을 전기적으로 연결하는 신호 전송 경로일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자장치(800)는 인터포저(801)에 포함된 관통 배선(805)을 통해, 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820) 간에 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인터포저(801)는 상기 반원 장공홀(예: 도 4a의 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412))의 안쪽에 대응하여 유전체가 채워질 수 있고, 상기 관통 배선(805)은 상기 유전체를 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5와 같이 원형 개구부(507)의 안쪽에 채워지는 유전체(510)는 상기 원형 개구부(507)의 바깥쪽에 채워지는 유전체보다 유전율이 낮은 유전체일 수 있다. 상기 관통 배선(805)을 통과하는 신호(예: IF signal)는 유전율이 낮은 유전체를 기반으로, 신호 세기의 저하를 줄이면서 효율적으로 전송될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, IFIC(811)와 CP(813)가 제어하는 제어선은 인터포저(801)의 관통 배선(805)을 기반으로, RFIC(850)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치(800)는 다른 인터포저(803)(예: 제2 인터포저)를 추가적으로 포함할 수 있고, PMIC(815)와 RFIC(850)는 전원선(880)을 기반으로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전원선(880)은 상기 다른 인터포저(803)에 형성된 관통 배선을 통해, PMIC(815)와 RFIC(850)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, IFIC(811)와 CP(813)는 일체형으로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, TIM(thermal interface material)(860)은 열전도 복합체(861)를 포함하는 형태로 형성될 수도 있고, 적어도 부분적으로 메인 인쇄 회로 기판(810)에 포함될 수 있다. TIM(860)은 적어도 하나의 인쇄 회로 기판에 대응하여 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인터포저에 원형 패드가 추가적으로 배치된 실시예에 대한 도면(900)이다.
다양한 실시예에 따르면, 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 메인 인쇄 회로 기판(810))과 RFIC 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 RFIC 인쇄 회로 기판(820)) 사이에 인터포저(801)(예: 도 8의 인터포저(801, 803))가 배치될 수 있고, 상기 인터포저(801)는 비아 홀(via hole)이 형성되는 적어도 하나의 패드(pad)(예: 930, 940, 950, 960)를 포함할 수 있다.
도 9는 인터포저(801)가 형성된 적어도 하나의 인쇄 회로 기판에 대한 단면도일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인터포저(801)는 상기 인터포저(801)의 전면 및 후면을 관통하는 제1 반원 장공홀(901) 및 제2 반원 장공홀(902)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(801)는 제1 반원 장공홀(901) 및 제2 반원 장공홀(902)에 의해, 적어도 부분적으로 관통된 원기둥 형태일 수 있고, 상기 제1 반원 장공홀(901) 및 상기 제2 반원 장공홀(902)에 대응하여 유전체가 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 반원 장공홀(901) 및 상기 제2 반원 장공홀(902)의 안쪽에는 신호를 전송하기 위한 관통 배선(805)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저(801)는 적어도 하나의 패드(930, 940, 950, 960)를 포함할 수 있고, 상기 패드(930, 940, 950, 960)에 대응하여, 비아 홀이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패드(930, 940, 950, 960)는 특정 형태로 한정되지 않으며, 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 메인 인쇄 회로 기판(810)) 및 RFIC 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 RFIC 인쇄 회로 기판(820))에 대한 접착력을 강화하기 위한 부재일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 원형 패드(930, 940, 950, 960)에 기반하여 형성된 적어도 하나의 비아 홀은 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)과 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)에 접합될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(801)는 비아 홀의 일면에 대응하여 상기 메인 인쇄 회로 기판(810)이 접합될 수 있고, 비아 홀의 타면에 대응하여, 저온 솔더 방식에 의해 상기 RFIC 인쇄 회로 기판(820)이 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 기판 연결 부재(예: 도 4a의 인터포저(401))는 복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 4b, 4c의 인쇄 회로 기판층(460))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(460)은 상기 인쇄 회로 기판의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 상기 후면까지 관통된 적어도 하나의 개구부(예: 도 4a의 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412)), 상기 부분 영역과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지(예: 도 4a의 브릿지(406)), 및 상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선(예: 도 4a의 관통 배선(430))을 포함하고, 상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지(406)의 측면이 도전성 부재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브릿지(406)는 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부 레이어에 도전성 레이어가 형성되고, 상기 도전성 레이어는 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부분 영역은 제 1 유전율을 갖는 제 1 유전체를 포함하고, 상기 부분 영역 이외에는 상기 제 1 유전율보다 낮은 제 2 유전율을 갖는 제 2 유전체를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 접지부(GND)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 배선(430)은 상기 전면에 대응하는 인쇄 회로 기판과 상기 후면에 대응하는 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 적어도 하나의 브릿지(406)에 대응하여 상기 전면에서 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 홀(hole)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 전면 및 상기 후면 중 적어도 하나에 대응하여 적어도 하나의 열전도성 부재를 더 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 열전도성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 복수의 레이어들 간의 물리적 결합력을 강화하기 위한 적어도 하나의 원형 부재를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 원형 부재에 대응하여 적어도 하나의 홀을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 통신 회로 및 복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 4b, 4c의 인쇄 회로 기판층(460))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(460)은 상기 인쇄 회로 기판의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 상기 후면까지 관통된 적어도 하나의 개구부(예: 도 4a의 제1 반원 장공홀(411), 제2 반원 장공홀(412)), 상기 부분 영역과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지(예: 도 4a의 브릿지(406)), 및 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선(예: 도 4a의 관통 배선(430))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(460)은 상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지(406)의 측면이 도전성 부재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브릿지(406)는 상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부 레이어에 도전성 레이어가 형성되고, 상기 도전성 레이어는 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 부분 영역은 제 1 유전율을 갖는 제 1 유전체를 포함하고, 상기 부분 영역 이외에는 상기 제 1 유전율보다 낮은 제 2 유전율을 갖는 제 2 유전체를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 접지부(GND)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 배선(430)은 상기 전면에 대응하는 인쇄 회로 기판과 상기 후면에 대응하는 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 적어도 하나의 브릿지(406)에 대응하여 상기 전면에서 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 홀(hole)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 전면 및 상기 후면 중 적어도 하나에 대응하여 적어도 하나의 열전도성 부재를 더 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 열전도성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 복수의 레이어들 간의 물리적 결합력을 강화하기 위한 적어도 하나의 원형 부재를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 원형 부재에 대응하여 적어도 하나의 홀을 형성할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 기판 연결 부재에 있어서,
    복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 인쇄 회로 기판의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 상기 후면까지 관통된 적어도 하나의 개구부;
    상기 부분 영역과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지; 및
    상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선을 포함하고,
    상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지의 측면은 도전성 부재로 형성된 기판 연결 부재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 브릿지는,
    상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부 레이어에 도전성 레이어가 형성되고, 상기 도전성 레이어는 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결된 기판 연결 부재.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 부분 영역은 제 1 유전율을 갖는 제 1 유전체를 포함하고, 상기 부분 영역 이외에는 상기 제 1 유전율보다 낮은 제 2 유전율을 갖는 제 2 유전체를 포함하는 기판 연결 부재.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는,
    상기 인쇄 회로 기판의 접지부(GND)와 전기적으로 연결되는 기판 연결 부재.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통 배선은,
    상기 전면에 대응하는 인쇄 회로 기판과 상기 후면에 대응하는 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 기판 연결 부재.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 적어도 하나의 브릿지에 대응하여 상기 전면에서 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 홀(hole)을 더 포함하는 기판 연결 부재.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 전면 및 상기 후면 중 적어도 하나에 대응하여 적어도 하나의 열전도성 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 부재는 상기 열전도성 부재와 전기적으로 연결된 기판 연결 부재.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 복수의 레이어들 간의 물리적 결합력을 강화하기 위한 적어도 하나의 원형 부재를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 원형 부재에 대응하여 적어도 하나의 홀을 형성하는 기판 연결 부재.
  9. 전자 장치에 있어서,
    제 1 통신 회로가 배치된 제 1 회로 기판;
    제 2 통신 회로가 배치된 제 2 회로 기판; 및
    복수의 레이어들로 적층되고, 전면, 후면, 및 상기 전면 및 상기 후면을 둘러싸는 측면을 포함하는 기판 연결 부재를 포함하고,
    상기 기판 연결 부재는,
    상기 기판 연결 부재의 부분 영역을 둘러싸고, 상기 전면으로부터 후면까지 관통된 개구부;
    상기 부분 영역과 상기 기판 연결 부재에 상기 개구부의 적어도 일부를 가로질러 연결된 적어도 하나의 브릿지; 및
    상기 부분 영역에 상기 전면으로부터 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 관통 배선을 포함하고,
    상기 개구부의 내측면 및 상기 브릿지의 측면은 도전성 부재로 형성되고, 및
    상기 전면에 대응하는 상기 제 1 회로 기판과 상기 후면에 대응하는 상기 제 2 회로 기판이 대면한 상태에서, 상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로가 상기 관통 배선을 통해 전기적으로 연결된 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 브릿지는,
    상기 복수의 레이어들 중 적어도 일부 레이어에 도전성 레이어가 형성되고, 상기 도전성 레이어는 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판 연결 부재의 상기 부분 영역은 제 1 유전율을 갖는 제 1 유전체를 포함하고, 상기 부분 영역 이외에는 상기 제 1 유전율보다 낮은 제 2 유전율을 갖는 제 2 유전체를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통 배선은,
    상기 전면에 대응하는 인쇄 회로 기판과 상기 후면에 대응하는 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 적어도 하나의 브릿지에 대응하여 상기 전면에서 상기 후면까지 형성된 적어도 하나의 홀(hole)을 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 전면 및 상기 후면 중 적어도 하나에 대응하여 적어도 하나의 열전도성 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 부재는 상기 열전도성 부재와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 복수의 레이어들 간의 물리적 결합력을 강화하기 위한 적어도 하나의 원형 부재를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 원형 부재에 대응하여 적어도 하나의 홀을 형성하는 전자 장치.
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