CN112956177A - 包括基板的基板连接构件以及包括该基板连接构件的电子设备，该基板具有围绕其中形成直通导线的区域的开口部分和形成在开口部分的侧表面上的导电构件 - Google Patents

包括基板的基板连接构件以及包括该基板连接构件的电子设备，该基板具有围绕其中形成直通导线的区域的开口部分和形成在开口部分的侧表面上的导电构件 Download PDF

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Abstract

根据本发明的各种实施例的基板连接构件可以包括印刷电路板，该印刷电路板具有堆叠的多个层并包括前表面、后表面以及围绕前表面和后表面的侧表面。印刷电路板可以包括：开口部分，围绕印刷电路板的部分区域并从所述前表面到所述后表面贯穿地形成；至少一个桥，通过跨过该开口部分的至少一部分而连接在该部分区域和印刷电路板之间；以及至少一个通孔导线，在该部分区域中从所述前表面形成到所述后表面，其中该开口部分的内表面和桥的侧表面可以由导电构件形成。除了在本发明中公开的实施例以外，其它各种实施例也是可能的。

Description

包括基板的基板连接构件以及包括该基板连接构件的电子设 备，该基板具有围绕其中形成直通导线的区域的开口部分和 形成在开口部分的侧表面上的导电构件
技术领域
本公开的各种实施例涉及一种基板连接构件以及包括该基板连接构件的电子设备，该基板连接构件包括基板，该基板具有开口部分和形成在该开口部分的侧表面上的导电构件，该开口部分围绕其中形成直通导线的区域。
背景技术
随着技术的发展，诸如便携式终端的电子设备具有更小的尺寸和更多的功能。虽然电子设备的尺寸变得更小，但是各种部件也需要被安装在其中。为此，电子设备可以包括用于在其上安装各种部件的印刷电路板(例如印刷电路板(PCB)、印刷板组装件(PBA)或者柔性印刷板(FPCB)等)。
印刷电路板可以包括电子设备(例如便携式终端或者智能手机)所需要的处理器、存储器、摄像头、广播接收模块或者通信模块。印刷电路板可以包括用于电连接所安装的多个电子部件的电路导线。
发明内容
技术问题
一个或更多个安装在电子设备上的印刷电路板可以包括多个部件，并可以被堆叠和安装在电子设备上。包括在堆叠的印刷电路板中的部件可以彼此电连接，其中部件可以通过传输线而彼此连接。
由于传输线的结构和种类以及对应于该传输线设置的另一附近的元件(例如电子元件)，通过该传输线传输的信号的强度可能减小。随着电子设备的尺寸变得更小，多个部件被密集地排布，并且由于密集排布的部件之间的干扰，通过传输线传输的信号的强度必定减小。
根据本公开的各种实施例的电子设备可以实现具有堆叠在一起的印刷电路板的结构的内插件(interposer)(例如基板连接构件)，并可以包括在所实现的内插件的开口部分内部形成的直通导线(through-wire)。本公开的各种实施例可以提供一种电子设备，该电子设备包括在内插件的开口部分中形成的直通导线从而在传输信号时防止信号强度的减小和信号干扰。
对问题的解决方案
根据本公开的各种实施例的一种基板连接构件可以包括印刷电路板，该印刷电路板具有堆叠在一起的多个层并包括前表面、后表面以及围绕前表面和后表面的侧表面。印刷电路板可以包括：开口部分，围绕印刷电路板的部分区域，并从该前表面贯穿地延伸到该后表面；至少一个桥，连接在该部分区域和印刷电路板之间并跨过该开口部分的至少一部分；以及至少一个直通导线，在该部分区域中从该前表面形成到该后表面，其中该开口部分的内表面和桥的侧表面由导电构件形成。
根据本公开的各种实施例的一种电子设备可以包括：通信电路；和印刷电路板，具有堆叠在一起的多个层并包括前表面、后表面以及围绕前表面和后表面的侧表面。印刷电路板可以包括：开口部分，围绕印刷电路板的部分区域并从该前表面贯穿地延伸到该后表面；至少一个桥，连接在该部分区域和印刷电路板之间并跨过开口部分的至少一部分；以及至少一个直通导线，电连接到通信电路并在该部分区域中从该前表面形成到该后表面，其中该开口部分的内表面和桥的侧表面由导电构件形成。
根据本公开的各种实施例的一种电子设备可以包括：第一电路板，第一通信电路设置在该第一电路板上；第二电路板，第二通信电路设置在该第二电路板上；以及基板连接构件，具有堆叠在一起的多个层并包括前表面、后表面以及围绕前表面和后表面的侧表面。基板连接构件可以包括：开口部分，围绕基板连接构件的部分区域并从该前表面贯穿地延伸到该后表面；至少一个桥，连接到该部分区域和基板连接构件并跨过开口部分的至少一部分；以及至少一个直通导线，在该部分区域中从该前表面形成到该后表面。在基板连接构件中，开口部分的内表面和桥的侧表面由导电构件形成，并且在对应于该前表面的第一电路板面对对应于该后表面的第二电路板的情况下，第一通信电路和第二通信电路通过直通导线而彼此电连接。
发明的有益效果
根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括堆叠在一起的一个或更多个印刷电路板，并且所述一个或更多个印刷电路板可以包括从前表面和后表面贯穿地延伸的至少一个开口部分。根据本公开的各种实施例，直通导线可以对应于该开口部分形成，并且当信号通过直通导线传输时，信号强度的减小和信号干扰可以被最小化。本公开的各种实施例可以提高电子设备内部的信号传输的效率。
附图说明
图1是示出根据本公开的一实施方式的移动电子设备的前表面的透视图。
图2是示出根据本公开的一实施方式的图1的电子设备的后表面的透视图。
图3是示出根据本公开的一实施方式的图1的电子设备的分解透视图。
图4a至图4c示出根据本公开的各种实施例的基于印刷电路板形成的内插件。
图5示出根据本公开的各种实施例的具有填充圆形开口部分的介电体的内插件。
图6示出根据本公开的各种实施例的内插件，其中一个或更多个直通导线被包括在圆形开口部分中。
图7示出根据本公开的各种实施例的内插件，该内插件包括至少一个衬垫使得部件将附接在印刷电路板上。
图8示出根据本公开的各种实施例的设置在堆叠的印刷电路板之间的内插件。
图9是示出其中另外的圆形衬垫设置在根据本公开的各种实施例的内插件上的实施例的图示。
具体实施方式
参照图1和图2，根据一实施方式，电子设备100可以包括壳体110，壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B、以及围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。根据另一实施方式，壳体110可以是指形成第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。根据一实施方式，第一表面110A可以由前板102(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成，前板102的至少一部分是基本上透明的。第二表面110B可以由基本上不透明的后板111形成。后板111可以由例如被涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其任意组合形成。侧表面110C可以由与前板102和后板111结合并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118形成。后板111和侧边框结构118可以一体地形成，并且可以由相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)制成。
在示出的实施方式中，前板102可以包括两个第一区域110D，这两个第一区域110D分别设置在前板102的长边缘处，并且从第一表面110A朝向后板111无缝地弯曲和延伸。在示出的实施方式中，后板111可以包括两个第二区域110E，这两个第二区域110E分别设置在后板111的长边缘处，并且从第二表面110B朝向前板102无缝地弯曲和延伸(参照图2)。在各种实施方式中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D中的(或第二区域110E中的)一个。在各种实施方式中，可以部分地省略第一区域110D或第二区域110E。在实施方式中，当从电子设备100的侧面看时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D之一或第二区域110E之一的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D之一或第二区域110E之一的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。
根据一实施方式，电子设备100可以包括以下中的至少一个：显示器101，音频模块103、107和114，传感器模块104、116和119，照相机模块105、112和113，键输入装置117，发光装置106，以及连接器孔108和109。在各种实施方式中，电子设备100可以省略以上部件中的至少一个(例如，键输入装置117或发光装置106)，或者可以进一步包括其他部件。
例如，显示器101可以通过前板102的相当一部分暴露。在各种实施方式中，显示器101的至少一部分可以通过形成第一表面110A和第一区域110D的前板102暴露。在各种实施方式中，显示器101的轮廓(即，边缘和拐角)可以具有与前板102的轮廓基本相同的形式。在另一实施方式(未示出)中，为了扩大显示器101的暴露区域，显示器101的轮廓和前板102的轮廓之间的间隔可以基本不变。
在另一实施方式(未示出)中，凹陷或开口可以形成在显示器101的显示区域的一部分中，以容纳音频模块(例如，音频模块114)、传感器模块104、照相机模块105和发光装置106中的至少一个。在另一实施方式(未示出)中，音频模块(例如，音频模块114)、传感器模块104、照相机模块105、传感器模块116(例如，指纹传感器)和发光装置106中的至少一个可以设置在显示器101的显示区域的背面。在另一实施方式(未示出)中，显示器101可以与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测手写笔的数字转换器结合或相邻。在各种实施方式中，传感器模块104和119的至少一部分和/或键输入装置117的至少一部分可以设置在第一区域110D之一和/或第二区域110E之一中。
音频模块103、107和114可以对应于麦克风孔(例如，音频模块103)和扬声器孔(例如，音频模块107和114)。麦克风孔可以包含设置在其中的麦克风用于获取外部声音，并且在一情况下，可以包含多个麦克风以感测声音方向。扬声器孔可以被分类为外部扬声器孔和呼叫接收器孔。在各种实施方式中，麦克风孔和扬声器孔可以被实现为单个孔，或者扬声器(例如，压电扬声器)可以在没有扬声器孔的情况下提供。
传感器模块104、116和119可以生成与电子设备100的内部操作状态或外部环境条件相对应的电信号或数据。传感器模块104、116和119可以包括设置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块(例如，传感器模块104)(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块(例如，传感器模块119)(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如，传感器模块116)(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体110的第一表面110A(例如，显示器101)以及壳体110的第二表面110B上。电子设备100还可以包括以下中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
照相机模块105、112和113可以包括设置在电子设备100的第一表面110A上的第一照相机装置(例如，照相机模块105)、以及设置在第二表面110B上的第二照相机装置(例如，照相机模块112)和/或闪光灯(例如，照相机模块113)。照相机模块105或照相机模块112可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯可以包括例如发光二极管或氙灯。在各种实施方式中，两个或更多个镜头(红外照相机、广角和长焦镜头)和图像传感器可以设置在电子设备100的一侧。
键输入装置117可以设置在壳体110的侧表面110C上。在另一实施方式中，电子设备100可以不包括上述键输入装置117中的一些或全部，并且不被包括的键输入装置117可以以诸如显示器101上的软键的另一形式实现。在各种实施方式中，键输入装置117可以包括设置在壳体110的第二表面110B上的传感器模块116。
例如，发光装置106可以设置在壳体110的第一表面110A上。例如，发光装置106可以以光学形式提供电子设备100的状态信息。在各种实施方式中，发光装置106可以提供与照相机模块105的操作相关联的光源。发光装置106可以包括例如发光二极管(LED)、红外(IR)LED或氙灯。
连接器孔108和109可以包括：第一连接器孔(例如，连接器孔108)，适用于向外部电子设备发送以及从外部电子设备接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)；和/或第二连接器孔(例如，连接器孔109)，适用于向外部电子设备发送音频信号以及从外部电子设备接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。
参照图3，电子设备300(例如，图1的电子设备100)可以包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320、显示器330(例如，显示器101)、印刷电路板(PCB)340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。在各种实施方式中，电子设备300可以省略以上部件中的至少一个(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者可以进一步包括另一部件。电子设备300的一些部件可以与图1或图2所示的电子设备100的那些部件相同或相似，因而其描述在下面被省略。
第一支撑构件311设置在电子设备300内部，并且可以连接到侧边框结构310或与侧边框结构310集成。第一支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件311可以在其一侧与显示器330结合，也可以在其另一侧与PCB 340结合。在PCB 340上，可以安装处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括例如中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP)中的一个或更多个。
存储器可存储由电子装置的至少一个部件(例如，处理器或传感器模块)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器可包括易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以将电子设备300与外部电子设备电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。
电池350是用于向电子设备300的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如非可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可以设置在与PCB 340基本相同的平面上。电池350可以一体地设置在电子设备300内，并且可以从电子设备300可拆卸地设置。
天线370可以设置在后板380和电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可以执行与外部设备的短距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。可以由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或组合形成天线结构。
图4a至图4c示出根据本公开的各种实施例的基于印刷电路板形成的内插件。
图4a的部分(a)立体地(以三维形式)示出根据本公开的各种实施例的内插件401。内插件401是形成在电路板之间作为用于信号连接的通路(via)和连接衬垫的部件，并可以包括信号通过其在第一电路板和第二电路板之间传输的传输路径。例如，内插件401可以包括用于通过该通路连接第一电路板和第二电路板的直通导线。根据一实施例，内插件401可以包括安装在其上的至少一个部件。内插件401可以是用于电连接第一电路板和第二电路板的基板连接构件。内插件401可以是电气接口布线(electrical interface routing)。根据一实施例，内插件401可以形成为其中一个或更多个印刷电路板(例如印刷电路板(PCB)、印刷板组装件(PBA)或者柔性印刷电路板(FPCB))堆叠在一起的形式。图4a的部分(b)是内插件401的平面图并可以是至少一个印刷电路板的平面图。
图4a的部分(a)是三维地示出根据各种实施例的内插件405的图示401。内插件405可以包括开口部分(例如第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412)，该开口部分延伸穿过内插件405的前表面和后表面。根据一实施例，内插件405可以具有第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412至少部分地延伸穿过其的圆柱体形式，并可以包括对应于第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412中的每个的介电体。内插件405可以包括至少一个直通导线430(例如同轴传输线(coaxial transmission line))，其对应于第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412是同轴的。内插件405可以包括对应于其中形成直通导线430的区域的表面贴装器件(SMD)衬垫，并且SMD衬垫可以至少部分地焊接和附接到另一印刷电路板。
根据一实施例，至少一个直通导线可以将对应于内插件405的前表面设置的第一印刷电路板电连接到对应于内插件405的后表面设置的第二印刷电路板，并可以是信号通过其在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间传输的传输路径。
根据一实施例，第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412中的每个的内表面和上周围部分或下周围部分可以涂覆有导电构件450(例如铜)。在内表面上的导电构件450可以保持与直通导线430是同轴的从而形成同轴线。在上周围部分或下周围部分上的导电构件450可以通过SMD连接到第一印刷电路板和第二印刷电路板的接地(GND)。形成在第一印刷电路板和第二印刷电路板上的接地(GND)连接衬垫可以与在上周围部分或下周围部分上的导电构件相同或者相似。
根据一实施例，内插件405可以包括第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412，其中第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412中的每个可以是具有半圆形形式的开口部分。根据一实施例，桥406可以至少部分地连接涂覆在第一半圆形长孔411上的导电构件和涂覆在第二半圆形长孔412上的导电构件，并且桥406可以是构成内插件405的构件。根据一实施例，桥406可以部分地连接第一半圆形长孔411的一端和第二半圆形长孔412的一端，并可以是用于物理地支撑构成内插件405的一个或更多个印刷电路板层的支撑构件。根据一实施例，第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412中的每个的内表面和上周围部分或下周围部分可以由导电构件450电连接。根据一实施例，桥406可以至少部分地涂覆有导电构件。
图4a的部分(b)是内插件405的俯视图，并示出构成内插件405的一个或更多个印刷电路板层。根据一实施例，内插件405具有包括不同导电图案的堆叠在一起的一个或更多个印刷电路板层，其中所述一个或更多个印刷电路板层可以被制造为具有相同的形式并可以被堆叠。内插件405可以包括开口部分(例如第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412)，该开口部分部分地延伸穿过前表面和后表面(例如上部或下部)。根据一实施例，内插件405可以包括第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412，其中第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412中的每个可以是具有半圆形形式的开口部分。根据一实施例，桥406可以将涂覆在第一半圆形长孔411上的导电构件至少部分地连接到涂覆在第二半圆形长孔412上的导电构件，并且桥406可以是构成内插件405的构件。根据一实施例，桥406可以部分地连接第一半圆形长孔411的一端和第二半圆形长孔412的一端。根据一实施例，第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412中的每个的内表面和上周围部分或下周围部分可以由导电构件450电连接。根据一实施例，桥406可以至少部分地涂覆有导电构件。
图4b是沿着线a-a'截取的内插件405的剖视图，图4c是沿着线b-b'截取的内插件405的剖视图。
图4b的部分(a)是沿着线a-a'(例如图4a的线a-a')截取的内插件405的三维剖视图，图4b的部分(b)是沿着线a-a'截取的内插件405的二维剖视图。
参照图4b的部分(a)和部分(b)，内插件405可以包括第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412。根据一实施例，内插件405可以具有堆叠在一起的一个或更多个印刷电路板层460。根据一实施例，所堆叠的印刷电路板层460的数量不限于特定数量。
参照图4b的部分(b)，第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412中的每个可以是具有延伸贯穿内插件405的前表面和后表面的形式的开口部分。直通导线430可以部分地从内插件405的前表面到后表面贯穿地延伸，并将设置在内插件405的前表面上的第一端子电连接到设置在内插件405的后表面上的第二端子。例如，通过直通导线430，内插件405可以将第一印刷电路板的第一端子(该第一端子设置在第一印刷电路板的前表面上)电连接到第二印刷电路板的第二端子(该第二端子设置在第二印刷电路板的后表面上)。根据一实施例，第一半圆形长孔411的内表面和上周围部分或下周围部分或者第二半圆形长孔412的内表面和上周围部分或下周围部分可以涂覆有导电构件。上周围部分或下周围部分的导电构件可以用作连接到接地(GND)的端子。
图4c的部分(a)是沿着线b-b'截取的内插件405的三维剖视图，图4c的部分(b)是沿着线b-b'截取的内插件405的二维剖视图。
图4c的部分(a)和部分(b)是示出内插件405的第一半圆形长孔411的剖视图。第一半圆形长孔411可以是具有从内插件405的前表面和后表面延伸贯穿的形式的开口部分。
参照图4b和图4c，涂覆在第一半圆形长孔411上的导电构件和涂覆在第二半圆形长孔412上的导电构件可以通过桥406电连接。根据一实施例，对应于在其中形成有桥406的区域，内插件405可以包括用于连接对应于层的接地(GND)的导电图案的通路孔(via hole)440。例如，通路孔440可以部分地形成在其中形成有桥406的区域中，并可以是从内插件405的前表面和后表面延伸穿过的开口部分。根据一实施例，通路孔440的内表面可以涂覆有导电构件。根据一实施例，通路孔440可以是直通导线所穿过的路径。根据一实施例，桥406可以部分地连接第一半圆形长孔411的一端和第二半圆形长孔412的一端，并可以是用于物理地支撑构成内插件405的一个或更多个印刷电路板层的支撑构件。
根据各种实施例，内插件405可以具有堆叠在一起的至少一个印刷电路板460。内插件405可以包括延伸穿过内插件405的前表面和后表面的开口部分(例如第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412)。所述至少一个印刷电路板460可以具有堆叠在一起的多个印刷电路板，从而在其中形成第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412。根据一实施例，内插件405可以包括至少一个直通导线430。直通导线430可以是通路(例如通路孔)。根据一实施例，基于所述至少一个直通导线430，内插件405可以将第一印刷电路板的第一端子(该第一端子设置在内插件405的前表面上)电连接到第二印刷电路板的第二端子(该第二端子设置在内插件405的后表面上)。
图5示出根据本公开的各种实施例的具有填充圆形开口部分的介电体510的内插件505。
图5的部分(a)是示出根据本公开的各种实施例的具有堆叠在一起的一个或更多个印刷电路板层的内插件505的图示501。图5的部分(b)是示出根据本公开的各种实施例的将介电体510填充在内插件505的圆形开口部分507中的工艺的图示502。图5的部分(c)是示出其中圆形开口部分507包括一个或更多个直通导线并且延伸穿过内插件507的导电销520通过直通导线插入的情形的图示503。
参照图5的部分(a)，内插件505可以具有堆叠在一起的一个或更多个印刷电路板层。内插件505可以包括部分地延伸穿过其前表面和后表面的至少一个开口部分，并且导电构件530可以对应于该开口部分的内表面和上周围部分或下周围部分被涂覆。
参照图5的部分(b)，内插件505的开口部分的圆形开口部分507可以填充有介电体510，并可以包括延伸穿过介电体510的至少一个导电销520。根据一实施例，填充圆形开口部分507的介电体510可以具有比对应于除了圆形开口部分507以外的区域使用的介电体的介电常数小的介电常数。例如，当基于邻近介电体设置的导电图案来传输信号时，与具有较高的介电常数的介电体相比，在具有相对较小的介电常数的介电体510中可以发生较小的信号损失。
参照图5的部分(c)，导电销520可以被插入到内插件505的圆形开口部分507中。根据各种实施例，当信号通过导电销520传输时，电子设备(例如图1的电子设备101)可以通过填充在导电销520周围的介电体510来防止所传输的信号的强度减小。根据各种实施例，经过导电销520的信号可以借助于介电体510被有效地传输而没有任何信号损失。介电体510还可以包括表面贴装器件(SMD)和用于信号传输的导电衬垫521。导电衬垫521可以电连接到导电销520。
图6是示出根据本公开的各种实施例的内插件605，其中一个或更多个直通导线610和620被包括在圆形开口部分中。
图6的部分(a)是示出根据本公开的各种实施例的具有堆叠在一起的一个或更多个印刷电路板的内插件605的图示601。图6的部分(b)是示出其中内插件605的圆形开口部分607(例如图5的圆形开口部分507)被介电体630填充的状态的图示602。
参照图6的部分(a)，内插件605可以包括圆形开口部分607，并可以包括在圆形开口部分607中的一个或更多个直通导线610和620。所述一个或更多个直通导线610和620可以是通路。圆形开口部分607的内表面可以涂覆有导电构件603。在根据各种实施例的内插件605中，一个或更多个印刷电路板借助于所涂覆的导电构件603电连接。内插件605可以具有对应于一个侧表面形成的支撑构件611(例如图4a的桥406)，并且支撑构件611可以是用于物理地支撑构成内插件605的一个或更多个印刷电路板层的支撑构件。根据一实施例，内插件605可以具有至少部分地延伸穿过对应于支撑构件611的区域的至少一个孔(例如通路孔)。
参照图6的部分(b)，内插件605的圆形开口部分607可以填充有介电体630。内插件605可以包括由介电体630围绕的一个或更多个导电销610和620(例如直通导线)。根据一实施例，填充圆形开口部分607的介电体630(例如第一介电体)可以具有比用于除了圆形开口部分607以外的区域的介电体(例如第二介电体)的介电常数小的介电常数。根据一实施例，第一介电体可以具有比第二介电体的介电常数小的介电常数，并且介电常数越小，则阻挡从外部产生的电磁力的阻挡率越高。根据一实施例，介电体630还可以包括SMD和用于信号传输的导电衬垫。导电衬垫可以电连接到所述一个或更多个导电销610和620。根据一实施例，当信号通过所述一个或更多个导电销610和620传输时，信号可以借助于介电体630被有效地传输而没有任何功率损失。
图7示出根据本公开的各种实施例的内插件710，该内插件710包括至少一个衬垫705(例如导热衬垫(传热衬垫)、传热衬垫和导电衬垫)使得部件将附接在印刷电路板上。
图7的部分(a)是示出根据本公开的各种实施例的内插件710的图示701，其中至少一个衬垫705附接到内插件710的一个端部。图7的部分(b)是示出根据本公开的各种实施例的具有堆叠在一起的一个或更多个印刷电路板的内插件710的图示702。
参照图7的部分(a)和部分(b)，根据本公开的各种实施例，内插件710具有堆叠在一起的一个或更多个印刷电路板，并可以包括对应于内插件710的前表面和后表面的至少一个衬垫705(例如导热衬垫)。当一部件(例如元件)被至少部分地附接时，导热衬垫705可以允许该部件对应于内插件710的前表面和后表面被附接。例如，在附接该部件的工艺中，导热衬垫705允许铅易于熔化。
通过至少部分地使用导电构件703，内插件710可以电连接到所述至少一个衬垫705。内插件710可以包括开口部分(例如圆形开口部分(图5的圆形开口部分507))，并可以包括在该开口部分内部的至少一个直通导线720。该开口部分的内表面可以涂覆有导电构件730。内插件710的开口部分可以填充有介电体707。填充该开口部分的介电体707可以具有比除了该开口部分以外的区域中使用的介电体的介电常数小的介电常数。根据各种实施例，当信号通过所述至少一个直通导线720传输时，该信号可以借助于填充在直通导线720周围的介电体707而被有效地传输，同时使功率损失最小化。根据一实施例，所述至少一个直通导线720可以涂覆有导电构件。
图8示出根据本公开的各种实施例的设置在堆叠的印刷电路板810和820之间的内插件801。
参照图8，根据各种实施例的电子设备800(例如图1的电子设备100)可以包括主印刷电路板(PCB)810和射频集成电路(RFIC)印刷电路板820(例如无线通信超高频PCB)。
主印刷电路板810可以包括用于操作电子设备800的至少一个控制部件(例如中频集成电路(IFIC)811、通信处理器(CP)813或电力管理集成电路(PMIC)815)。根据各种实施例，主印刷电路板810还可以包括在主印刷电路板810和RFIC 850之间的导热化合物(热化合物)861。
RFIC印刷电路板820可以包括多个天线(例如第一天线841、843、845和847以及第二天线831)。例如，第一天线841、843、845和847(例如N×N(2D)天线阵列和4×4贴片天线阵列)可以辐射对应于第一方向840的频率信号，第二天线831(例如N(1D)天线阵列和4偶极子天线阵列)可以辐射对应于第二方向830的频率信号。
内插件801和803以及RFIC 850可以布置在主印刷电路板810和RFIC印刷电路板820之间。根据一实施例，热界面材料(TIM)860可以另外地设置在主印刷电路板810和RFIC印刷电路板820之间。内插件810和803可以包括部分地延伸穿过内插件801和803中的每个的前表面和后表面的开口部分(例如图4a的第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412)。根据一实施例，内插件801和803中的每个可以具有半圆形长孔至少部分地延伸穿过其的圆柱体形状，并可以包括对应于该半圆形长孔的介电体。根据一实施例，内插件801和803可以包括用于传输信号同时对应于该半圆形长孔是同轴的直通导线805。
根据各种实施例的内插件801(例如第一内插件)可以包括用于电连接主印刷电路板810和RFIC印刷电路板820的至少一个直通导线805。所述至少一个直通导线805可以是通路。例如，IFIC 811和RFIC 850可以在内插件801中通过具有同轴线的直通导线805电连接，并可以发送或接收中频(IF)信号和射频(RF)信号。
根据各种实施例，半圆形长孔(例如图4a的第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412)的内表面和上周围部分或下周围部分中的每个可以涂覆有导电构件(例如铜)。该内表面的导电构件可以形成同轴线，同时保持与直通导线805是同轴的。上周围部分或下周围部分的导电构件可以通过SMD连接到主印刷电路板810和RFIC印刷电路板820的接地(GND)。根据一实施例，形成在主印刷电路板810和RFIC印刷电路板820上的接地连接衬垫可以与上周围部分或下周围部分的导电构件相同或相似。
根据各种实施例，内插件801可以包括部分地延伸穿过内插件801的前表面和后表面的直通导线805。例如，直通导线805可以是用于电连接主印刷电路板810和RFIC印刷电路板820的信号传输路径。根据一实施例，电子设备800可以通过内插件801中包括的直通导线805而在主印刷电路板810和RFIC印刷电路板820之间发送和接收信号。
根据各种实施例，内插件801可以填充有对应于半圆形长孔(例如图4a的第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412)的内部的介电体，并且直通导线805可以延伸贯穿该介电体。根据一实施例，如以上在图5中示出，填充圆形开口部分507的内部的介电体510可以具有比填充圆形开口部分507的外部的介电体的介电常数小的介电常数。借助于具有更小介电常数的介电体，经过直通导线805的信号(例如IF信号)可以被有效地传输，同时防止该信号的强度的减小。根据各种实施例，由IFIC 811和CP 813控制的控制线可以借助于内插件801的直通导线805连接到RFIC 850。
根据各种实施例，电子设备800可以另外地包括另一内插件803(例如第二内插件)，并且PMIC 815和RFIC 850可以借助于电力线880而彼此电连接。电力线880可以通过贯穿内插件803形成的直通导线而电连接到PMIC815和RFIC 850。
根据各种实施例，IFIC 811和CP 813可以被一体地制造。根据一实施例，热界面材料(TIM)860可以具有包括导热化合物861的形式，并可以被至少部分地包括在主印刷电路板810中。TIM 860可以具有对应于一个或更多个印刷电路板的各种形式。
图9是示出其中另外的圆形衬垫设置在根据本公开的各种实施例的内插件上的实施例的图示900。
根据各种实施例，内插件801(例如图8的内插件801或803)可以设置在主印刷电路板(例如图8的主印刷电路板810)和RFIC印刷电路板(例如图8的RFIC印刷电路板820)之间，并且内插件801可以包括具有贯穿其形成的通路孔的一个或更多个衬垫(例如930、940、950和960)。
图9是示出其上形成有内插件801的至少一个印刷电路板的剖视图。根据各种实施例，内插件801可以包括第一半圆形长孔901和第二半圆形长孔902，其每个延伸穿过内插件801的前表面和后表面。根据一实施例，内插件801可以具有第一半圆形长孔901和第二半圆形长孔902至少部分地延伸穿过其的圆柱体形状，并且介电体可以对应于第一半圆形长孔901和第二半圆形长孔902被包括。根据一实施例，用于传输信号的直通导线805可以被包括在第一半圆形长孔901和第二半圆形长孔902的每个中。
根据各种实施例，内插件801可以包括一个或更多个衬垫930、940、950和960，并且可以对应于衬垫930、940、950和960形成通路孔。根据一实施例，衬垫930、940、950和960中的每个不限于特定形式，并可以是用于增强相对于主印刷电路板(例如图8的主印刷电路板810)和RFIC印刷电路板(例如图8的RFIC印刷电路板820)的粘附强度的构件。根据各种实施例，基于圆形衬垫930、940、950和960形成的一个或更多个通路孔可以接合到主印刷电路板810和RFIC印刷电路板820。例如，借助于低温焊料方案，内插件801可以接合到对应于通路孔的一个表面的主印刷电路板810，并可以接合到对应于该通路孔的另一个表面的RFIC印刷电路板820。
根据各种实施例的一种基板连接构件(例如图4a的内插件401)可以具有堆叠在一起的多个层并可以包括印刷电路板(例如图4b和图4c的印刷电路板层460)，该印刷电路板包括前表面、后表面以及围绕前表面和后表面的侧表面。印刷电路板460可以包括：至少一个开口部分(例如图4a的第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412)，围绕印刷电路板的部分区域并从前表面到后表面贯穿地延伸；至少一个桥(例如图4a的桥406)，连接在该部分区域和印刷电路板之间并跨过该开口部分的至少一部分；以及至少一个直通导线(例如图4a的直通导线430)，在该部分区域中从前表面形成到后表面，其中该开口部分的内表面和桥406的侧表面由导电构件形成。
根据各种实施例，桥406可以具有形成在所述多个层的至少一部分上的导电层，并且导电层可以电连接到导电构件。
根据各种实施例，该部分区域可以包括具有第一介电常数的第一介电体，除了该部分区域以外的区域可以包括具有小于第一介电常数的第二介电常数的第二介电体。
根据各种实施例，导电构件可以电连接到印刷电路板的接地(GND)。
根据各种实施例，所述至少一个直通导线430可以电连接对应于所述前表面的印刷电路板和对应于所述后表面的印刷电路板。
根据各种实施例，印刷电路板还可以包括对应于所述至少一个桥406、从所述前表面形成到所述后表面的至少一个孔。
根据各种实施例，印刷电路板还可以包括对应于所述前表面和所述后表面中的至少一个的至少一个导热构件，其中导电构件电连接到该导热构件。
根据各种实施例，印刷电路板还可以包括用于增强所述多个层之间的物理联接的至少一个圆形构件，并具有对应于所述至少一个圆形构件形成的至少一个孔。
根据各种实施例的一种电子设备(例如图1的电子设备100)可以包括通信电路和印刷电路板(例如图4b和图4c的印刷电路板层460)，该印刷电路板具有相互堆叠的多个层并包括前表面、后表面以及围绕前表面和后表面的侧表面。印刷电路板460可以包括：至少一个开口部分(例如图4a的第一半圆形长孔411和第二半圆形长孔412)，围绕印刷电路板的部分区域并从所述前表面到所述后表面贯穿地延伸；至少一个桥(例如图4a的桥406)，连接在该部分区域和印刷电路板之间并跨过该开口部分的至少一部分；以及至少一个直通导线(例如图4a的直通导线430)，电连接到通信电路并在该部分区域中从所述前表面形成到所述后表面。在印刷电路板460中，该开口部分的内表面和桥406的侧表面可以由导电构件形成。
根据各种实施例，桥406可以具有形成在所述多个层的至少一部分上的导电层，并且导电层可以电连接到导电构件。
根据各种实施例，印刷电路板的该部分区域可以包括具有第一介电常数的第一介电体，除了该部分区域以外的区域可以包括具有小于第一介电常数的第二介电常数的第二介电体。
根据各种实施例，导电构件可以电连接到印刷电路板的接地(GND)。
根据各种实施例，所述至少一个直通导线430可以电连接对应于所述前表面的印刷电路板和对应于所述后表面的印刷电路板。
根据各种实施例，印刷电路板还可以包括对应于所述至少一个桥406从所述前表面形成到所述后表面的至少一个孔。
根据各种实施例，印刷电路板还可以包括对应于所述前表面和所述后表面中的至少一个的至少一个导热构件，其中导电构件电连接到该导热构件。
根据各种实施例，印刷电路板还可以包括用于增强所述多个层之间的物理联接的至少一个圆形构件，并具有对应于所述至少一个圆形构件形成的至少一个孔。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器或外部存储器)中的可由机器(例如，电子装置100)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种基板连接构件，包括：
印刷电路板，具有堆叠在一起的多个层，并包括前表面、后表面以及围绕所述前表面和所述后表面的侧表面，
其中所述印刷电路板包括：
至少一个开口部分，围绕所述印刷电路板的部分区域，并从所述前表面贯穿地延伸到所述后表面；
至少一个桥，连接在所述部分区域和所述印刷电路板之间，并跨过所述开口部分的至少一部分；以及
至少一个直通导线，在所述部分区域中从所述前表面形成到所述后表面，
其中所述开口部分的内表面和所述桥的侧表面由导电构件形成。
2.根据权利要求1所述的基板连接构件，其中所述桥具有形成在所述多个层的至少一部分上的导电层，并且所述导电层电连接到所述导电构件。
3.根据权利要求1所述的基板连接构件，其中所述印刷电路板的所述部分区域包括具有第一介电常数的第一介电体，并且除了所述部分区域以外的区域包括具有小于所述第一介电常数的第二介电常数的第二介电体。
4.根据权利要求1所述的基板连接构件，其中所述导电构件电连接到所述印刷电路板的接地(GND)。
5.根据权利要求1所述的基板连接构件，其中所述至少一个直通导线电连接对应于所述前表面的印刷电路板和对应于所述后表面的印刷电路板。
6.根据权利要求1所述的基板连接构件，其中所述印刷电路板还包括从所述前表面形成到所述后表面的对应于所述至少一个桥的至少一个孔。
7.根据权利要求1所述的基板连接构件，其中所述印刷电路板还包括与所述前表面和所述后表面中的至少一个相对应的至少一个导热构件，
其中所述导电构件电连接到所述导热构件。
8.根据权利要求1所述的基板连接构件，其中所述印刷电路板还包括配置为增强所述多个层之间的物理联接的至少一个圆形构件，
其中至少一个孔对应于所述至少一个圆形构件形成。
9.一种电子设备，包括：
第一电路板，在其上设置第一通信电路；
第二电路板，在其上设置第二通信电路；以及
基板连接构件，具有堆叠在一起的多个层，并包括前表面、后表面以及围绕所述前表面和所述后表面的侧表面，
其中所述基板连接构件包括：
开口部分，围绕所述基板连接构件的部分区域，并从所述前表面贯穿地延伸到所述后表面；
至少一个桥，连接到所述部分区域和所述基板连接构件，并跨过所述开口部分的至少一部分；以及
至少一个直通导线，在所述部分区域中从所述前表面形成到所述后表面，
其中所述开口部分的内表面和所述桥的侧表面由导电构件形成，以及
其中在对应于所述前表面的所述第一电路板面对对应于所述后表面的所述第二电路板的情况下，所述第一通信电路和所述第二通信电路通过所述直通导线而彼此电连接。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述桥具有形成在所述多个层的至少一部分上的导电层，并且所述导电层电连接到所述导电构件。
11.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述印刷电路板的所述部分区域包括具有第一介电常数的第一介电体，除了所述部分区域以外的区域包括具有小于所述第一介电常数的第二介电常数的第二介电体。
12.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述至少一个直通导线电连接对应于所述前表面的印刷电路板和对应于所述后表面的印刷电路板。
13.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述基板连接构件还包括从所述前表面形成到所述后表面的对应于所述至少一个桥的至少一个孔。
14.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述基板连接构件还包括与所述前表面和所述后表面中的至少一个相对应的至少一个导热构件，
其中所述导电构件电连接到所述导热构件。
15.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述基板连接构件还包括配置为增强所述多个层之间的物理联接的至少一个圆形构件，
其中至少一个孔对应于所述至少一个圆形构件形成。
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