JP2019102835A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】改善された、ループアンテナを備える電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、主回路基板と、第１フレキシブル配線基板と、第２フレキシブル配線基板と、第３フレキシブル配線基板と、ループアンテナとを備える。第１フレキシブル配線基板は、一端が主回路基板に接続され、かつ第１アンテナ素子が配置される。第２フレキシブル配線基板は、一端が主回路基板に接続され、かつ第２アンテナ素子が配置される。第３フレキシブル配線基板は、第１フレキシブル配線基板の他端付近及び第２フレキシブル配線基板の他端付近の双方に接続される。ループアンテナは、主回路基板、第１フレキシブル配線基板、第２フレキシブル配線基板及び第３フレキシブル配線基板に配置される配線を含んで構成される。【選択図】図５

Description

本開示は、電子機器に関する。

従来から、非接触通信するために、ループアンテナを搭載させた電子機器が知られている。例えば、特許文献１には、ループアンテナを搭載させた電子機器が開示されている。

特開２０１５−７８１５号公報

従来のループアンテナを搭載させた電子機器には、改善の余地がある。

本開示の目的は、改善された、ループアンテナを備える電子機器を提供することにある。

電子機器の一態様は、主回路基板と、第１フレキシブル配線基板と、第２フレキシブル配線基板と、第３フレキシブル配線基板と、ループアンテナとを備える。前記第１フレキシブル配線基板は、一端が前記主回路基板に接続され、かつ第１アンテナ素子が配置される。前記第２フレキシブル配線基板は、一端が前記主回路基板に接続され、かつ第２アンテナ素子が配置される。前記第３フレキシブル配線基板は、前記第１フレキシブル配線基板の他端付近及び前記第２フレキシブル配線基板の他端付近の双方に接続される。前記ループアンテナは、前記主回路基板、前記第１フレキシブル配線基板、前記第２フレキシブル配線基板及び前記第３フレキシブル配線基板に配置される配線を含んで構成される。

電子機器の一態様は、主回路基板と、アンテナ素子が配置されるサブ基板と、第４フレキシブル配線基板と、第５フレキシブル配線基板と、ループアンテナとを備える。前記第４フレキシブル配線基板は、前記主回路基板の一端付近及び前記サブ基板の一端付近の双方に接続される。前記第５フレキシブル配線基板は、前記主回路基板の他端付近及び前記サブ基板の他端付近の双方に接続される。前記ループアンテナは、前記主回路基板、前記サブ基板、前記第４フレキシブル配線基板及び前記第５フレキシブル配線基板に配置される配線を含んで構成される。

本開示によれば、改善された、ループアンテナを備える電子機器が提供され得る。

第１実施形態に係る電子機器の正面側の外観斜視図である。 第１実施形態に係る電子機器の背面側の外観斜視図である。 図１に示す電子機器の分解斜視図である。 図３に示す内部部品をＺ軸の正方向から見た図である。 図４に示す内部部品の一部拡大図である。 比較例に係る電子機器の内部部品の構造を示す図である。 第２実施形態に係る内部部品の構造を示す図である。 変形例１に係る内部部品の構造を示す図である。 変形例２に係る内部部品の構造を示す図である。

以下、本開示に係る電子機器の実施形態について、図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
本開示の第１実施形態に係る電子機器１の概略構成について、図１から図４を参照して説明する。図１は、第１実施形態に係る電子機器１の正面側の外観斜視図である。図２は、第１実施形態に係る電子機器１の背面側の外観斜視図である。図３は、図１に示す電子機器１の分解斜視図である。図４は、図３に示す内部部品１４をＺ軸の正方向から見た図である。なお、以下では、図１から図３に示すように、電子機器の短手方向をＸ軸方向、電子機器１の長手方向をＹ軸方向、及び、電子機器１の厚さ方向をＺ軸方向とする。

電子機器１は、例えば図１に示すような、スマートフォンである。代替例として電子機器１は、スマートフォン以外の機器であってもよい。例えば、電子機器１は、タブレット端末、携帯電話機、ファブレット、タブレットＰＣ、フィーチャーフォン、ＰＤＡ、リモコン端末、携帯音楽プレーヤー、ゲーム機又は電子書籍リーダ等であってもよい。

電子機器１は、例えばＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）技術を利用した、非接触通信機能を有する。当該非接触通信は、近距離無線通信（ＮＦＣ：Near Field Communication）技術の国際標準化機構の規格（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ １８０９２、ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３）に準拠したものであってよい。

電子機器１は、図１及び図３に示すように、外部筐体１０と、表示パネル１３と、内部部品１４とを備える。

外部筐体１０は、表示パネル１３及び内部部品１４を保護する。外部筐体１０は、図１に示すように、上面プレート１１と、ケース１２とを含む。例えば使用環境に応じて、上面プレート１１とケース１２との間は、パッキンで封止されてよい。

上面プレート１１は、例えば、アクリルの合成樹脂等で構成されてよい。上面プレート１１は、表示パネル１３と対向する位置に、開口部１１Ａを有する。開口部１１Ａの他、上面プレート１１は、マイクが配置される孔、照度センサが配置される孔、レシーバが配置される孔、及び、インカメラが配置される孔を有してもよい。

ケース１２は、例えば、金属又は硬化プラスチック等で構成されてよい。ケース１２は、表示パネル１３及び内部部品１４を収容する。ケース１２は、図１及び図２に示すように、側面に、差込口１２Ａを有する。また、ケース１２は、図２に示すように、底面に、マーク１２Ｂを有する。

差込口１２Ａには、他の機器のコネクタを差し込み可能である。他の機器のコネクタは、差込口１２Ａを経て、図４に示すコネクタ部２２に接続される。

マーク１２Ｂは、電子機器１と外部のリーダ／ライタ機器との間で非接触通信を実行する際に、当該リーダ／ライタ機器に、かざす箇所を示す。例えば、ユーザは、電子機器１の非接触通信機能を利用して店舗にて商品を購入する際、当該店舗に設置されたリーダ／ライタ機器に、マーク１２Ｂをかざす。

表示パネル１３は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）又は無機ＥＬ等を含んで構成されてよい。表示パネル１３は、例えば、タッチスクリーンディスプレイであってよい。タッチスクリーンディスプレイは、指又はスタライスペン等の接触を検出して、その接触位置を特定する。表示パネル１３の上方には、上面プレート１１の開口部１１Ａが配置される。ユーザは、開口部１１Ａから、表示パネル１３を視認等する。

内部部品１４は、図４に示すように、主回路基板２０と、バッテリ２１と、コネクタ部２２と、内部筐体２３と、非接触通信回路（通信回路）２４と、フレキシブル配線基板（以下、「ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）」と記載する）３０と、第１ＦＰＣ４０Ａと、第２ＦＰＣ４０Ｂと、第３ＦＰＣ４０Ｃと、ループアンテナ５０とを備える。

主回路基板２０は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）であってよい。主回路基板２０は、電子機器１のＹ軸の正方向側の端部付近に配置される。

主回路基板２０には、多様な電子部品が搭載されてよい。当該電子部品は、例えば、プロセッサ、メモリ及び非接触通信回路２４を含んでよい。

主回路基板２０に搭載されるプロセッサは、種々の機能を実行するための制御及び処理能力を提供する。当該プロセッサは、単一の集積回路（ＩＣ）として、又は、複数の通信可能に接続された集積回路ＩＣ及びディスクリート回路（discrete circuits）として実現されてもよい。

主回路基板２０に搭載されるメモリは、各種情報及びプログラム等を記憶する。当該メモリは、半導体メモリ又は磁気メモリ等を含んで構成されてよい。

主回路基板２０には、多様な配線及び素子が形成されてよい。例えば、主回路基板２０には、ループアンテナ５０を構成する配線の一部が形成されてよい。例えば、主回路基板２０には、後述の単極コネクタ６０Ａ，６０Ｂ及び接続タブ６１Ａ，６１Ｂが配置されてよい。例えば、主回路基板２０のＹ軸の正方向側の端部の一方のコーナ付近には、メインアンテナのアンテナ素子が形成されてもよい。当該メインアンテナは、例えば、ＬＴＥ（Long Term Evolution）方式のメインアンテナとして用いられてよい。例えば、主回路基板２０のＹ軸の正方向側の端部の他方のコーナ付近には、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）用のアンテナ素子が形成されてもよい。

バッテリ２１は、主回路基板２０に対して、Ｙ軸の負方向側に配置される。バッテリ２１は、電子機器１の構成要素に電力を供給する。バッテリ２１は、充電可能な電池を含んで構成されてよい。充電可能な電池は、例えば、リチウムイオン二次電池、ニッケル・カドミウム蓄電池又はニッケル・水素充電池等であってよい。なお、バッテリ２１は、必ずしも充電可能な電池を含んで構成されなくてもよい。例えば、バッテリ２１は、アルカリ電池又はマンガン電池等を含んで構成されてよい。

コネクタ部２２には、他の機器を接続可能である。コネクタ部２２は、例えば、マイクロＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタを接続可能なものであってよい。コネクタ部２２は、ピンを含んで構成されてよい。コネクタ部２２のピンには、ＦＰＣ３０に配置される信号配線が電気的に接続される。コネクタ部２２に接続された他の機器からの信号は、コネクタ部２２のピン及びＦＰＣ３０の信号配線を経て、主回路基板２０に伝送される。また、主回路基板２０からの信号は、ＦＰＣ３０の信号配線及びコネクタ部２２のピンを経て、他の機器に伝送される。

内部筐体２３は、例えば、樹脂筐体であってよい。内部筐体２３には、図４に示すように、主回路基板２０及びバッテリ２１等が取り付けられる。

非接触通信回路２４は、図４に示すように、主回路基板２０に配置される。非接触通信回路２４は、バッテリ２１のＹ軸の正方向側の周辺付近に位置するように、主回路基板２０に配置されてよい。非接触通信回路２４は、ループアンテナ５０と電気的に接続される。

非接触通信回路２４は、ループアンテナ５０と協調して、電子機器１と外部のリーダ／ライタ機器との間で非接触通信を実行する。電子機器１から外部のリーダ／ライタ機器へ情報を送信する際、非接触通信回路２４は、ループアンテナ５０に電力を供給することによって、ループアンテナ５０に磁界を生じさせる。また、電子機器１が外部のリーダ／ライタ機器から情報を受信する際、非接触通信回路２４は、外部のリーダ／ライタ機器からの磁界によってループアンテナ５０に生じた電力を受電する。

非接触通信回路２４は、単一の集積回路ＩＣとして、又は、複数の通信可能に接続された集積回路ＩＣ及びディスクリート回路として実現されてもよい。

ＦＰＣ３０は、例えば、多層構造のＦＰＣであってよい。ＦＰＣ３０の一端は、図４に示すように、コネクタ部２２に接続される。ＦＰＣ３０の他端は、図４に示すように、主回路基板２０に接続される。ＦＰＣ３０には、コネクタ部２２のピンと主回路基板２０とを電気的に接続する信号配線が配置される。例えばＦＰＣ３０が多層構造のＦＰＣである場合、ＦＰＣ３０は、当該信号配線を含む層と、グランド配線層と、樹脂層とを含んで形成されてよい。

第１ＦＰＣ４０Ａ、第２ＦＰＣ４０Ｂ及び第３ＦＰＣ４０Ｃは、例えば、多層構造のＦＰＣであってよい。第１ＦＰＣ４０Ａ、第２ＦＰＣ４０Ｂ及び第３ＦＰＣ４０Ｃは、一体として形成されてもよいし、互いに独立した基板として形成されてもよい。以下、第１ＦＰＣ４０Ａ等の構成について、図５を参照して説明する。図５は、図４に示す内部部品１４の一部拡大図である。

第１ＦＰＣ４０Ａは、電子機器１のＸ軸の正方向側の縁部に配置される。第１ＦＰＣ４０Ａは、バッテリ２１のＸ軸の正方向側の周辺付近に配置されてよい。第１ＦＰＣ４０Ａの一端は、主回路基板２０に接続される。第１ＦＰＣ４０Ａの他端は、電子機器１のＹ軸の負方向側の端部まで延在する。つまり、第１ＦＰＣ４０Ａは、電子機器１内の構成要素の中でも、比較的長い形状を有する。第１ＦＰＣ４０Ａの他端は、第３ＦＰＣ４０Ｃに接続される。

第１ＦＰＣ４０Ａには、信号配線４１Ａと、整合回路４２Ａと、第１アンテナ素子４３Ａと、配線５３とが配置される。図５に、信号配線４１Ａ、整合回路４２Ａ、第１アンテナ素子４３Ａ及び配線５３の配置位置を破線で示す。例えば第１ＦＰＣ４０Ａが多層構造のＦＰＣである場合、第１ＦＰＣ４０Ａは、信号配線４１Ａ及び配線５３を含む層と、グランド配線層と、樹脂層とを含んで形成されてよい。

第２ＦＰＣ４０Ｂは、電子機器１のＸ軸の負方向側の縁部に配置される。第２ＦＰＣ４０Ｂは、バッテリ２１のＸ軸の負方向側の周辺付近に配置されてよい。第２ＦＰＣ４０Ｂの一端は、主回路基板２０に接続される。第２ＦＰＣ４０Ｂの他端は、電子機器１のＹ軸の負方向側の端部まで延在する。つまり、第２ＦＰＣ４０Ｂは、電子機器１内の構成要素の中でも、比較的長い形状を有する。第２ＦＰＣ４０Ｂの他端は、第３ＦＰＣ４０Ｃに接続される。

第２ＦＰＣ４０Ｂには、信号配線４１Ｂと、整合回路４２Ｂと、第２アンテナ素子４３Ｂと、配線５４とが配置される。図５に、信号配線４１Ｂ、整合回路４２Ｂ、第２アンテナ素子４３Ｂ及び配線５４の配置位置を破線で示す。例えば第２ＦＰＣ４０Ｂが多層構造のＦＰＣである場合、第２ＦＰＣ４０Ｂは、信号配線４１Ｂ及び配線５４を含む層と、グランド配線層と、樹脂層とを含んで形成されてよい。

第３ＦＰＣ４０Ｃは、電子機器１のＹ軸の負方向側の端部付近に配置される。第３ＦＰＣ４０Ｃは、バッテリ２１のＹ軸の負方向側の周辺付近に配置されてよい。第３ＦＰＣ４０Ｃは、第１ＦＰＣ４０Ａの他端付近及び第２ＦＰＣ４０Ｂの他端付近の双方に接続される。第３ＦＰＣ４０Ｃは、第１ＦＰＣ４０Ａ又は第２ＦＰＣ４０Ｂを延在させることにより、形成されてもよい。又は、第３ＦＰＣ４０Ｃは、第１ＦＰＣ４０Ａ及び第２ＦＰＣ４０Ｂとは独立した基板として、形成されてもよい。

第３ＦＰＣ４０Ｃには、配線５５が配置される。図５に、配線５５の配置位置を破線で示す。例えば第３ＦＰＣ４０Ｃが多層構造のＦＰＣである場合、第３ＦＰＣ４０Ｃは、配線５５を含む層と、グランド配線層と、樹脂層とを含んで形成されてよい。

信号配線４１Ａの一端は、単極コネクタ６０Ａを介して主回路基板２０に接続される。信号配線４１Ａの他端は、整合回路４２Ａを介して第１アンテナ素子４３Ａに接続される。信号配線４１Ａは、主回路基板２０が生成した高周波信号を、第１アンテナ素子４３Ａへ伝送する。また、信号配線４１Ａは、第１アンテナ素子４３Ａによって受信した高周波信号を、主回路基板２０に伝送する。

信号配線４１Ｂの一端は、単極コネクタ６０Ｂを介して主回路基板２０に接続される。信号配線４１Ｂの他端は、整合回路４２Ｂを介して第２アンテナ素子４３Ｂに接続される。信号配線４１Ｂは、主回路基板２０が生成した高周波信号を、第２アンテナ素子４３Ｂへ伝送する。また、信号配線４１Ｂは、第２アンテナ素子４３Ｂによって受信した高周波信号を、主回路基板２０に伝送する。

整合回路４２Ａは、第１ＦＰＣ４０Ａの他端付近に配置される。整合回路４２Ａは、信号配線４１Ａと、第１アンテナ素子４３Ａとの間に配置される。整合回路４２Ａは、信号配線４１Ａ側のインピーダンスと、第１アンテナ素子４３Ａ側のインピーダンスとを整合させる。整合回路４２Ａは、コンデンサ素子、インダクタ素子及び抵抗素子を含んで構成されてよい。

整合回路４２Ｂは、第２ＦＰＣ４０Ｂの他端付近に配置される。整合回路４２Ｂは、信号配線４１Ｂと、第２アンテナ素子４３Ｂとの間に配置される。整合回路４２Ｂは、信号配線４１Ｂ側のインピーダンスと、第２アンテナ素子４３Ｂ側のインピーダンスとを整合させる。整合回路４２Ｂは、コンデンサ素子、インダクタ素子及び抵抗素子を含んで構成されてよい。

第１アンテナ素子４３Ａは、第１ＦＰＣ４０Ａの他端付近に配置される。換言すると、第１アンテナ素子４３Ａは、電子機器１のＹ軸の負方向側の端部付近に位置する。このような構成とすることで、電子機器１内の他の構成要素が、第１アンテナ素子４３Ａによる電磁波の送受信を、妨害してしまうことを防ぐことができる。第１アンテナ素子４３Ａは、例えば、ＧＰＳ（Global Positioning System）用のアンテナ素子であってよい。

第１アンテナ素子４３Ａは、信号配線４１Ａからの高周波信号を電磁波として放射する。また、第１アンテナ素子４３Ａによって受信された高周波信号は、信号配線４１Ａを経て、主回路基板２０に伝送される。

第２アンテナ素子４３Ｂは、第２ＦＰＣ４０Ｂの他端付近に配置される。換言すると、第２アンテナ素子４３Ｂは、電子機器１のＹ軸の負方向側の端部付近に位置する。このような構成とすることで、電子機器１内の他の構成要素が、第２アンテナ素子４３Ｂによる電磁波の送受信を、妨害してしまうことを防ぐことができる。第２アンテナ素子４３Ｂは、例えば、サブアンテナのアンテナ素子であってよい。当該サブアンテナは、ＬＴＥ方式のサブアンテナとして用いられてよい。

第２アンテナ素子４３Ｂは、信号配線４１Ｂからの高周波信号を電磁波として放射する。また、第２アンテナ素子４３Ｂによって受信された高周波信号は、信号配線４１Ｂを経て、主回路基板に伝送される。

ループアンテナ５０は、主回路基板２０に配置される配線５１，５２と、第１ＦＰＣ４０Ａに配置される配線５３と、第２ＦＰＣ４０Ｂに配置される配線５４と、第３基板に配置される配線５５とを含んで構成される。換言すると、配線５１〜５５によってループアンテナ５０のループが構成される。ループアンテナ５０のＺ軸の正方向側には、図２に示すマーク１２Ｂが位置する。ループアンテナ５０は、当該ループの内側に、磁性シートを含んで構成されてよい。ループアンテナ５０は、当該ループの内側に、磁性シートを含まない構成であってもよい。

ループアンテナ５０は、電子機器１の非接触通信に用いられる。電子機器１が外部のリーダ／ライタ機器へ情報を送信する際、非接触通信回路２４からループアンテナ５０に電力が供給されることで、ループアンテナ５０のループ内に磁界が発生する。また、電子機器１が外部のリーダ／ライタ機器から情報を受信する際、当該リーダ／ライタ機器が生成した磁束がループアンテナ５０のループ内を通ることで、当該ループに起電力が生じる。

配線５１の一端は、非接触通信回路２４に電気的に接続される。配線５１の他端は、接続タブ６１Ａを介して、配線５３に電気的に接続される。配線５２の一端は、非接触通信回路２４に電気的に接続される。配線５２の他端は、接続タブ６１Ｂを介して、配線５４に電気的に接続される。

配線５１，５２は、主回路基板２０に配置される。配線５１，５２は、バッテリ２１のＹ軸の正方向側の端部付近の、主回路基板２０に配置されてよい。配線５１，５２は、例えば、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring）技術を利用して主回路基板２０に形成されてよい。配線５１，５２は、例えば、マイクロストリップラインとして形成されてよい。配線５１，５２をマイクロストリップラインとして形成することで、配線５１，５２と、非接触通信回路２４とを直接接続させることが可能になる。配線５１，５２と、非接触通信回路２４とを直接接続させることで、配線５１，５２と非接触通信回路２４との間の電気的接続の信頼性を高めることができる。さらに、配線５１，５２と非接触通信回路２４との間に接続部材等を配置しなくてもよくなるため、配線５１，５２と非接触通信回路２４との間の構造を簡易化することができる。

配線５３は、第１ＦＰＣ４０Ａに配置される。配線５３の一端は、接続タブ６１Ａを介して、配線５１に接続される。配線５３の他端は、例えば接続タブ等の接続部材を介して、配線５５に接続される。

配線５４は、第２ＦＰＣ４０Ｂに配置される。配線５４の一端は、接続タブ６１Ｂを介して、配線５２に接続される。配線５４の他端は、例えば接続タブ等の接続部材を介して、配線５５に接続される。

配線５５は、第３ＦＰＣ４０Ｃに配置される。配線５５の一端は、例えば接続タブ等の接続部材を介して、配線５３に接続される。配線５５の他端は、例えば接続タブ等の接続部材を介して、配線５４に接続される。

単極コネクタ６０Ａ，６０Ｂは、それぞれ、主回路基板２０に配置される。単極コネクタ６０Ａは、信号配線４１Ａと主回路基板２０とを電気的に接続する。単極コネクタ６０Ｂは、信号配線４１Ｂと主回路基板２０とを電気的に接続する。

接続タブ６１Ａ，６１Ｂは、それぞれ、主回路基板２０に接続される。接続タブ６１Ａは、配線５１と配線５３とを電気的に接続する。接続タブ６１Ｂは、配線５２と配線５４とを電気的に接続する。

このように、第１実施形態に係る電子機器１では、第１アンテナ素子４３Ａが配置される第１ＦＰＣ４０Ａに、ループアンテナ５０の配線５３が配置される。さらに、本実施形態では、第２アンテナ素子４３Ｂが配置される第２ＦＰＣ４０Ｂに、ループアンテナ５０の配線５４が配置される。つまり、本実施形態に係る電子機器１では、第１アンテナ素子４３Ａが配置される第１ＦＰＣ４０Ａ及び第２アンテナ素子４３Ｂが配置される第２ＦＰＣ４０Ｂを利用して、ループアンテナ５０を構成する。このような構成によって、電子機器１を構成する部材の数を削減することができる。さらに、このような構成によって、ループアンテナ５０を構成するための新たな基板を電子機器１内に配置しなくてもよくなり、電子機器１のサイズが増加してしまうことを防ぐことができる。従って、第１実施形態によれば、改善された、ループアンテナ５０を備える電子機器１が提供され得る。

さらに、本実施形態では、第１アンテナ素子４３Ａへ高周波信号を伝送する信号配線４１Ａとループアンテナ５０の配線５３とが、同一の第１ＦＰＣ４０Ａに配置される。同様に、本実施形態では、第２アンテナ素子４３Ｂへ高周波信号を伝送する信号配線４１Ｂとループアンテナ５０の配線５４とが、同一の第２ＦＰＣ４０Ｂに配置される。このような構成によって、電子機器１を構成する部材の数をより削減することができる。

ここで、比較例として、主回路基板にループアンテナを配置させる場合を想定する。図６は、比較例に係る電子機器１Ｘの内部部品１４Ｘの構造を示す図である。内部部品１４Ｘは、主回路基板２０Ｘと、ループアンテナ５０Ｘとを備える。比較例では、ループアンテナ５０Ｘのループを構成する配線が、主回路基板２０Ｘに配置される。このように、ループアンテナ５０Ｘのループを構成する配線を、主回路基板２０Ｘに配置する場合、例えば電子機器１Ｘのサイズが増加してしまうことを防ぐために、ループアンテナ５０Ｘのループ面積を小さくすることが求められる。

しかしながら、ループアンテナ５０Ｘのループ面積が小さくなると、電子機器１Ｘが外部のリーダ／ライタ機器から情報を受信する際、当該リーダ／ライタ機器が生成した磁束がループアンテナ５０Ｘのループ内を通りにくくなる。つまり、比較例では、電子機器１Ｘが外部のリーダ／ライタ機器から情報を受信する際、電子機器１Ｘでは、当該リーダ／ライタ機器からの電磁波の受信範囲が狭くなったり、当該リーダ／ライタ機器からの電磁波の受信強度が低下したりする場合がある。

また、ループアンテナ５０Ｘのループ面積が小さくなると、電子機器１Ｘが外部のリーダ／ライタ機器へ情報を送信する際、磁界が発生する範囲が小さくなる。つまり、比較例では、電子機器１Ｘが外部のリーダ／ライタ機器へ情報を送信する際、電子機器１Ｘにおいて、当該リーダ／ライタ機器への電磁波の送信範囲が狭くなったり、当該リーダ／ライタ機器への電磁波の送信強度が低下したりする。

上述の影響によって、比較例では、ユーザが図２に示すマーク１２Ｂを外部のリーダ／ライタ機器にかなり距離まで近付けなければ、電子機器１Ｘと当該リーダ／ライタ機器との間で非接触通信が実行されないといった事態が生じ得る。

これに対し、第１実施形態に係る電子機器１では、図５に示すように、ループアンテナ５０の配線５３を、電子機器１内の構成要素の中でも比較的長い形状を有する第１ＦＰＣ４０Ａに配置させる。同様に、本実施形態では、ループアンテナ５０の配線５４を、電子機器１内の構成要素の中でも比較的長い形状を有する第２ＦＰＣ４０Ｂに配置させる。このような構成とすることで、本実施形態では、ループアンテナ５０の配線５３，５４の長さをより長くすることができ、結果として、ループアンテナ５０のループ面積を、より大きくすることができる。

本実施形態では、ループアンテナ５０のループ面積がより大きくなることで、電子機器１が外部のリーダ／ライタ機器から情報を受信する際、当該リーダ／ライタ機器が生成した磁束がループアンテナ５０のループ内を通り易くなる。つまり、電子機器１が外部のリーダ／ライタ機器から情報を受信する際、電子機器１では、当該リーダ／ライタ機器からの電磁波の受信範囲を広げることができ、さらに当該リーダ／ライタ機器からの電磁波の受信強度を高めることができる。

また、本実施形態では、ループアンテナ５０のループ面積がより大きくなることで、電子機器１が外部のリーダ／ライタ機器へ情報を送信する際、磁界が発生する範囲を大きくすることができる。つまり、電子機器１が外部のリーダ／ライタ機器へ情報を送信する際、電子機器１では、当該リーダ／ライタ機器への電磁波の送信範囲を広げることができ、さらに当該リーダ／ライタ機器への電磁波の送信強度を高めることができる。

上述の効果によって、本実施形態では、ユーザが図２に示すマーク１２Ｂを外部のリーダ／ライタ機器に適切な距離まで近付ければ、電子機器１と当該リーダ／ライタ機器との間で非接触通信が実行され得る。

さらに、本実施形態では、主回路基板２０、第１ＦＰＣ４０Ａ、第２ＦＰＣ４０Ｂ及び第３ＦＰＣ４０Ｃは、バッテリ２１を囲むように配置されてよい。このような主回路基板２０等の配置によって、配線５１〜５５は、バッテリ２１を囲むように配置される。このような構成により、本実施形態では、ループアンテナ５０のループ面積を、より大きくすることができる。上述のように、ループアンテナ５０のループ面積をより大きくすることで、電子機器１において、当該リーダ／ライタ機器からの電磁波の受信範囲を広げることができ、さらに当該リーダ／ライタ機器からの電磁波の受信強度を高めることができる。また、電子機器１において、当該リーダ／ライタ機器への電磁波の送信範囲を広げることができ、さらに当該リーダ／ライタ機器への電磁波の送信強度を高めることができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明する。第２実施形態では、第３基板を、図４に示すＦＰＣ３０を利用して形成する。

図７は、第２実施形態に係る内部部品１４ａの構造を示す図である。図７は、図４に示す構造の図の一部拡大図に相当する。なお、図７に示す構成要素において、図５に示す構成要素と同様のものは、同一符号を付して、その説明を省略する。

第２実施形態に係る電子機器１ａは、内部部品１４ａを備える。内部部品１４ａは、主回路基板２０と、バッテリ２１と、コネクタ部２２と、内部筐体２３と、非接触通信回路２４と、第１ＦＰＣ４０Ａと、第２ＦＰＣ４０Ｂと、第３ＦＰＣ４０Ｄと、ループアンテナ５０とを備える。

第２実施形態では、第３ＦＰＣ４０Ｄは、ＦＰＣ３０ａを含む。ＦＰＣ３０ａは、ＦＰＣ３０の一部である。さらに、第３ＦＰＣ４０Ｄは、ＦＰＣ３０ｂと、ＦＰＣ３０ｃとを含む。第３ＦＰＣ４０ＤのＦＰＣ３０ｂの一端は、第１ＦＰＣ４０Ａに接続される。第３ＦＰＣ４０ＤのＦＰＣ３０ｃの一端は、第２ＦＰＣ４０Ｂに接続される。ＦＰＣ３０ｂは、ＦＰＣ３０を延在させることにより、形成されてもよい。又は、ＦＰＣ３０ｂは、ＦＰＣ３０とは独立した基板として、形成されてもよい。同様に、ＦＰＣ３０ｃは、ＦＰＣ３０を延在させることにより、形成されてもよい。又は、ＦＰＣ３０ｃは、ＦＰＣ３０とは独立した基板として、形成されてもよい。

第３ＦＰＣ４０Ｄは、例えば、多層構造のＦＰＣであってよい。第３ＦＰＣ４０Ｄには、ループアンテナ５０の配線５５が形成される。例えば第３ＦＰＣ４０Ｄが多層構造のＦＰＣである場合、第３ＦＰＣ４０Ｄは、配線５５を含む層と、グランド配線層と、樹脂層とを含んで形成されてよい。

このような第２実施形態に係る電子機器１ａも、第１実施形態に係る電子機器１と同様の効果を奏することができる。

本開示を諸図面及び実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形及び修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形及び修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各機能部、各手段、各ステップ等に含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の機能部及びステップ等を１つに組み合わせたり、あるいは分割したりすることが可能である。また、上述した本発明の各実施形態は、それぞれ説明した各実施形態に忠実に実施することに限定されるものではなく、適宜、各特徴を組み合わせたり、一部を省略したりして実施することもできる。

例えば、上述の第１実施形態に係る電子機器１及び第２実施形態に係る電子機器１ａにおいて、図５に示す単極コネクタ６０Ａ，６０Ｂの代わりに、多極コネクタが用いられてもよい。この場合、単極コネクタ６０Ａの代わりの多極コネクタが、信号配線４１Ａと主回路基板２０とを電気的に接続し、かつ配線５３と配線５１とを電気的に接続してもよい。同様に、単極コネクタ６０Ｂの代わりの多極コネクタが、信号配線４１Ｂと主回路基板２０とを電気的に接続し、かつ配線５４と配線５２とを電気的に接続してもよい。このような構成の場合、電子機器１，１ａのそれぞれは、接続タブ６１Ａ，６１Ｂを備えなくてもよい。

例えば、上述の第１実施形態及び第２実施形態では、第１アンテナ素子４３Ａ及び第２アンテナ素子４３Ｂは、それぞれ、第１ＦＰＣ４０Ａ及び第２ＦＰＣ４０Ｂに配置されるものとして説明した。しかしながら、第１アンテナ素子４３Ａ及び第２アンテナ素子４３Ｂは、ＰＣＢに配置されてもよい。この構成について、図８及び図９を参照して説明する。

（変形例１）
図８は、変形例１に係る内部部品１４ｂの構造を示す図である。なお、図８に示す構成要素において、図５に示す構成要素と同様のものは、同一符号を付して、その説明を省略する。

変形例１に係る電子機器１ｂは、内部部品１４ｂを備える。内部部品１４ｂは、主回路基板２０と、サブ基板２０ａと、バッテリ２１と、第４ＦＰＣ４０Ｅと、第５ＦＰＣ４０Ｆと、ループアンテナ５０とを備える。

サブ基板２０ａは、例えば、ＰＣＢであってよい。サブ基板２０ａには、整合回路４２Ａ，４２Ｂと、第１アンテナ素子４３Ａと、第２アンテナ素子４３Ｂと、配線５５と、単極コネクタ６２Ａ，６２Ｂと、接続タブ６３Ａ，６３Ｂとが配置される。第１アンテナ素子４３Ａ及び第２アンテナ素子４３Ｂのそれぞれは、板金としてサブ基板２０ａに形成されてもよいし、ＬＤＳ技術を利用してサブ基板２０ａに形成されてもよい。また、配線５５は、マイクロストリップラインとしてサブ基板２０ａに形成されてもよいし、ＬＤＳ技術を利用してサブ基板２０ａに形成されてもよい。

第４ＦＰＣ４０Ｅは、主回路基板２０の一端付近及びサブ基板２０ａの一端付近の双方に接続される。第５ＦＰＣ４０Ｆは、主回路基板２０の他端付近及びサブ基板２０ａの他端付近の双方に接続される。

第４ＦＰＣ４０Ｅには、信号配線４１Ａと、配線５３とが配置される。第５ＦＰＣ４０Ｆには、信号配線４１Ｂと、配線５４とが配置される。

単極コネクタ６２Ａは、信号配線４１Ａと、整合回路２０Ａとを電気的に接続する。接続タブ６３Ａは、配線５３と、配線５５とを電気的に接続する。単極コネクタ６２Ａの代わりに、多極コネクタが用いられてもよい。この場合、当該多極コネクタが、信号配線４１Ａと整合回路２０Ａとを電気的に接続し、かつ配線５３と配線５５とを電気的に接続する。かかる場合、電子機器１ｂは、接続タブ６３Ａを備えなくてもよい。

単極コネクタ６２Ｂは、信号配線４１Ｂと、整合回路４２Ｂとを電気的に接続する。接続タブ６３Ｂは、配線５４と、配線５５とを電気的に接続する。単極コネクタ６２Ｂの代わりに、多極コネクタが用いられてもよい。この場合、当該多極コネクタが、信号配線４１Ｂと整合回路４２Ｂとを電気的に接続し、かつ配線５４と配線５５とを電気的に接続する。かかる場合、電子機器１ｂは、接続タブ６３Ｂを備えなくてもよい。

ループアンテナ５０は、主回路基板２０に配置される配線５１，５２と、第４ＦＰＣ４０Ｅに配置される配線５３と、第５ＦＰＣ４０Ｆに配置される配線５４と、サブ基板２０ａに配置される配線５５とを含んで構成される。

このような変形例１に係る電子機器１ｂであっても、上述の第１実施形態に係る電子機器１及び第２実施形態に係る電子機器１ａと同様の効果を奏することができる。

（変形例２）
図９は、変形例２に係る内部部品１４ｃの構造を示す図である。なお、図９に示す構成要素において、図５及び図８に示す構成要素と同様のものは、同一符号を付して、その説明を省略する。

変形例２に係る電子機器１ｃは、内部部品１４ｃを備える。内部部品１４ｃは、主回路基板２０と、第１サブ基板２０ｂと、第２サブ基板２０ｃと、バッテリ２１と、第４ＦＰＣ４０Ｅと、第５ＦＰＣ４０Ｆと、第６ＦＰＣ４０Ｇと、ループアンテナ５０とを備える。

第１サブ基板２０ｂには、整合回路４２Ａと、第１アンテナ素子４３Ａと、配線５５ｂと、単極コネクタ６２Ａと、接続タブ６３Ａ，６４Ａとが配置される。第１アンテナ素子４３Ａは、板金として第１サブ基板２０ｂに形成されてもよいし、ＬＤＳ技術を利用して第１サブ基板２０ｂに形成されてもよい。また、配線５５ｂは、マイクロストリップラインとして第１サブ基板２０ｂに形成されてもよいし、ＬＤＳ技術を利用して第１サブ基板２０ｂに形成されてもよい。

第２サブ基板２０ｃには、整合回路４２Ｂと、第２アンテナ素子４３Ｂと、配線５５ｃと、単極コネクタ６２Ｂと、接続タブ６３Ｂ，６４Ｂとが配置される。第２アンテナ素子４３Ｂは、板金として第２サブ基板２０ｃに形成されてもよいし、ＬＤＳ技術を利用して第２サブ基板２０ｃに形成されてもよい。また、配線５５ｃは、マイクロストリップラインとして第２サブ基板２０ｃに形成されてもよいし、ＬＤＳ技術を利用して第２サブ基板２０ｃに形成されてもよい。

第６ＦＰＣ４０Ｇは、第１サブ基板２０ｂ及び第２サブ基板２０ｃの双方に接続される。第６ＦＰＣ４０Ｇには、配線５５ａと、接続タブ６４，６５とが配置される。接続タブ６４は、配線５５ａと配線５５ｂとを電気的に接続する。接続タブ６５は、配線５５ａと配線５５ｃとを電気的に接続する。

ループアンテナ５０は、主回路基板２０に配置される配線５１，５２と、第４ＦＰＣ４０Ｅに配置される配線５３と、第５ＦＰＣ４０Ｆに配置される５４と、第６ＦＰＣ４０Ｇに配置される配線５５ａと、第１サブ基板２０ｂに配置される配線５５ｂと、第２サブ基板２０ｃに配置される配線５５ｃとを含んで構成される。

このような変形例２に係る電子機器１ｃであっても、上述の第１実施形態に係る電子機器１及び第２実施形態に係る電子機器１ａと同様の効果を奏することができる。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１Ｘ 電子機器
１０ 外部筐体
１１ 上面プレート
１１Ａ 開口部
１２ ケース
１２Ａ 差込口
１２Ｂ マーク
１３ 表示パネル
１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４Ｘ 内部部品
２０，２０Ｘ 主回路基板
２０ａ サブ基板
２０ｂ 第１サブ基板
２０ｃ 第２サブ基板
２１ バッテリ
２２ コネクタ部
２３ 内部筐体
２４ 非接触通信回路（通信回路）
３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）
４０Ａ 第１ＦＰＣ（第１フレキシブル配線基板）
４０Ｂ 第２ＦＰＣ（第２フレキシブル配線基板）
４０Ｃ，４０Ｄ 第３ＦＰＣ（第３フレキシブル配線基板）
４０Ｅ 第４ＦＰＣ（第４フレキシブル配線基板）
４０Ｆ 第５ＦＰＣ（第５フレキシブル配線基板）
４０Ｇ 第６ＦＰＣ（第６フレキシブル配線基板）
４１Ａ，４１Ｂ 信号配線
４２Ａ，４２Ｂ 整合回路
４３Ａ 第１アンテナ素子
４３Ｂ 第２アンテナ素子
５０，５０Ｘ ループアンテナ
５１，５２，５３，５４，５５，５５ａ，５５ｂ，５５ｃ 配線
６０Ａ，６０Ｂ，６２Ａ，６２Ｂ 単極コネクタ
６１Ａ，６１Ｂ，６３Ａ，６３Ｂ，６４，６５ 接続タブ

Claims (11)

1. 主回路基板と、
   一端が前記主回路基板に接続され、かつ第１アンテナ素子が配置される第１フレキシブル配線基板と、
   一端が前記主回路基板に接続され、かつ第２アンテナ素子が配置される第２フレキシブル配線基板と、
   前記第１フレキシブル配線基板の他端付近及び前記第２フレキシブル配線基板の他端付近の双方に接続される第３フレキシブル配線基板と、
   前記主回路基板、前記第１フレキシブル配線基板、前記第２フレキシブル配線基板及び前記第３フレキシブル配線基板に配置される配線を含んで構成されるループアンテナと、
   を備える、電子機器。
2. 前記第１アンテナ素子は、前記第１フレキシブル配線基板の他端付近に配置され、前記第２アンテナ素子は、前記第２フレキシブル配線基板の他端付近に配置される、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記主回路基板は、前記電子機器の端部付近に位置し、
   前記第１アンテナ素子及び前記第２アンテナ素子は、前記主回路基板が位置する前記電子機器の端部付近とは反対側の前記電子機器の端部付近に位置する、請求項１又は２に記載の電子機器。
4. バッテリをさらに備え、
   前記主回路基板、前記第１フレキシブル配線基板、前記第２フレキシブル配線基板及び前記第３フレキシブル配線基板は、前記バッテリを囲むように配置される、請求項１から３の何れか一項に記載の電子機器。
5. 前記ループアンテナを構成する配線のうち、前記主回路基板に配置される配線は、前記主回路基板にマイクロストリップラインとして形成される、請求項１から４の何れか一項に記載の電子機器。
6. 前記主回路基板に配置され、かつ前記マイクロストリップラインに接続される通信回路をさらに備える、請求項５に記載の電子機器。
7. 前記第３フレキシブル配線基板は、前記第１フレキシブル配線基板又は前記第２フレキシブル配線基板を延在させることにより形成される、請求項１から６の何れか一項に記載の電子機器。
8. 前記第１フレキシブル配線基板には、前記主回路基板から前記第１アンテナへ高周波信号を伝送する第１信号配線が配置され、
   前記第２フレキシブル配線基板には、前記主回路基板から前記第２アンテナへ高周波信号を伝送する第２信号配線が配置される、請求項１から７の何れか一項に記載の電子機器。
9. 他の機器を接続可能なコネクタ部をさらに備え、
   前記第３フレキシブル配線基板は、前記コネクタ部のピンと前記主回路基板とを接続する信号配線が配置されるフレキシブル配線基板の一部を含む、請求項１から８の何れか一項に記載の電子機器。
10. 主回路基板と、
    アンテナ素子が配置されるサブ基板と、
    前記主回路基板の一端付近及び前記サブ基板の一端付近の双方に接続される第４フレキシブル配線基板と、
    前記主回路基板の他端付近及び前記サブ基板の他端付近の双方に接続される第５フレキシブル配線基板と、
    前記主回路基板、前記サブ基板、前記第４フレキシブル配線基板及び前記第５フレキシブル配線基板に配置される配線を含んで構成されるループアンテナと、を備える、電子機器。
11. 前記アンテナ素子は、第１アンテナ素子及び第２アンテナ素子を含み、
    前記サブ基板は、前記第１アンテナ素子が配置される第１サブ基板、及び、前記第２アンテナ素子が配置される第２サブ基板を含み、
    前記電子機器は、前記第１サブ基板及び前記第２サブ基板の双方に接続される第６フレキシブル配線基板をさらに備え、
    前記ループアンテナは、前記主回路基板、前記第１サブ基板、前記第２サブ基板、前記第４フレキシブル配線基板、前記第５フレキシブル配線基板及び前記第６フレキシブル配線基板に配置される配線を含んで構成される、請求項１０に記載の電子機器。