CN112236992A - 包括导电图案的天线和包括该天线的电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，其包括第一板、背向第一板的第二板、以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件；第一PCB，其在第一板与第二板之间的空间中与第一板平行布置，并且包括面向第一板的第一面和面向第二板的第二面；形成在第二面上的至少一个导电板；被嵌入在第一PCB中的第一导电图案，当从第一板的上方观察时，第一导电图案被布置成比导电板更靠近侧构件的一部分；以及安装在第一PCB的第一面上并电耦合到导电板和第一导电图案的第一无线通信电路。

Description

包括导电图案的天线和包括该天线的电子装置
技术领域
本公开涉及包括导电图案的天线以及包括该天线的电子装置。
背景技术
随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，通信电子装置)在日常生活中被广泛使用，因此内容的使用呈指数级增长。由于内容的使用的迅速增加，网络容量逐渐达到极限。由于需要低延时数据通信，所以正在开发下一代无线通信技术(例如，第五代(5G)通信)或高速无线通信技术(例如，无线千兆联盟(WIGIG))(例如，802.11AD)等。
下一代无线通信技术可以使用实质上大于或等于20GHz的毫米波。为了克服由于频率特性引起的高自由空间损耗并增加天线增益，可以将包括以特定间隔布置多个天线元件的阵列结构的通信装置安装在电子装置内部。
由于上述通信装置被安装在电子装置上，所以电子装置逐渐变得越来越薄，并且至少一些区域可以与先前放置的天线重叠或放置在先前放置的天线附近。由于通信装置被紧密放置或以重叠方式安装，所以先前放置的天线的辐射性能可能会降低。
以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有任何确定，也没有任何断言。
发明内容
问题的解决方案
本公开的各个方面在于至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供以下描述的优点。因此，本公开的一方面在于提供一种包括导电图案的天线以及包括该天线的电子装置。
本公开的另一方面在于提供一种电子装置，该电子装置用于将频率在0.5GHz至6GHz范围内的导电图案安装在频率在6GHz至100GHz范围内的天线结构中。
其它方面将部分地在随后的描述中进行阐述，并且部分地从随后的描述中显而易见，或者可以通过实践所示的实施例而获知。
根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：壳体，所述壳体包括第一板、背向所述第一板的第二板、以及围绕所述第一板与所述第二板之间的空间的侧构件；第一印刷电路板(PCB)，所述第一PCB在所述第一板与所述第二板之间的空间中与所述第一板平行布置，并且包括面向所述第一板的第一面和面向所述第二板的第二面；至少一个导电板，所述至少一个导电板形成在所述第二面上；第一导电图案，所述第一导电图案被嵌入在所述第一PCB中，并且当从所述第一板的上方观察时，所述第一导电图案被布置成比所述导电板更靠近所述侧构件的一部分；第一无线通信电路，所述第一无线通信电路被安装在所述第一PCB的第一面上，电耦合到所述导电板和所述第一导电图案，并且被配置为执行频率在大约6GHz至100GHz范围内的信号的发送和接收中的至少一项；介电结构，当从所述第一板的上方观察时所述介电结构被布置在所述导电板与所述侧构件之间的所述第一面上；第二导电图案，所述第二导电图案被构造在所述介电结构的一个面上或至少部分地嵌入在所述介电结构中；以及第二无线通信电路，所述第二无线通信电路电耦合至所述第二导电图案并且被配置为执行频率在大约0.5GHz至6GHz范围内的信号的发送和接收中的至少一项。
本公开的各种实施例将频率在0.5GHz至6GHz范围内的导电图案放置在频率在6GHz至100GHz范围内的天线结构中。因此，可以防止导电图案由于靠近或重叠放置而导致的辐射性能下降，从而确保电子装置的操作可靠性。
根据以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显着特征对于本领域技术人员将变得明显。
附图说明
根据以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
图1是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2A是根据本公开的实施例的移动电子装置的透视图；
图2B是根据本公开的实施例的图2A的电子装置的后透视图；
图2C是根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图；
图3A示出了根据本公开的实施例的支持5G通信的电子装置的示例；
图3B是根据本公开的实施例的通信装置的框图；
图4A是根据本公开的实施例的通信装置的透视图；
图4B是根据本公开的实施例的通信装置的透视图；
图5A示出了根据本公开的实施例的布置有通信装置的电子装置；
图5B是示出了根据本公开的实施例的布置有通信装置的电子装置的主要部分的截面图；
图6A是示出了根据本公开的实施例的将导电图案布置到通信装置的状态的透视图；
图6B是示出了根据本公开的实施例的将导电图案布置到通信装置的状态的透视图；
图6C是示出了根据本公开的实施例的将导电图案布置到通信装置的状态的透视图；
图7A是根据本公开的实施例的布置有导电图案的通信装置的S11曲线图；和
图7B示出了根据本公开的实施例的基于是否存在导电图案的通信装置的辐射图案。
在所有附图中，相似的附图标记将被理解为指代相似的部件、组件和结构。
具体实施方式
提供以下参考附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物所限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些具体细节仅被认为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的各种实施例进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简洁，可以省略对公知功能和构造的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人使用以清楚和一致的理解本公开。因此，对于本领域技术人员而言显而易见的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅是出于说明的目的，而不是出于限制由所附权利要求及其等同物所限定的本公开的目的。
应当理解，单数形式的“一”、“一个”和“该”包括复数对象，除非上下文另有明确规定。因此，例如，提及“部件表面”包括提及一个或更多个这样的表面。
图1是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图。
参考图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，AP)独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、Wi-Fi直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图2A是根据本公开的实施例的移动电子装置的透视图。
图2B是根据本公开的各种实施例的图2A的电子装置的后透视图。
参考图2A和图2B，根据实施例的电子装置200可以包括壳体210，该壳体210包括第一面(或正面)210A、第二面(或背面)210B、以及围绕第一面210A与第二面210B之间的空间的侧面210C。在另一个实施例(未示出)中，壳体可以指的是构成图2A的第一面210A、第二面210B和侧面210C的一部分的结构。根据实施例，第一面210A可以由基本上至少部分透明的前板202(例如，具有各种涂层的聚合物板或玻璃板)构成。第二面210B可以由基本上不透明的后板211构成。例如，后板211可以由涂覆了有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属材料(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的至少两种的组合构成。侧面210C可以由结合到前板202和后板211并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或侧构件)218构成。在一些实施例中，后板211和侧边框结构218可以一体地构造，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在所示的实施例中，前板202可以包括两个第一区域210D，其通过在前板202的长边缘的两端从第一面210A朝向后板211弯曲而无缝地延伸。在所示的实施例中(参见图2B)，后板211可以包括两个第二区域210E，其通过在长边缘的两端从第二面210B朝向前板202弯曲而无缝地延伸。在一些实施例中，前板202(或后板211)可以仅包括一个第一区域210D(或第二区域210E)。在另一个实施例中，可以不包括第一区域210D或第二区域210E中的一些。在以上实施例中，在电子装置200的侧视图中，侧边框结构218可以在不包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有比第一厚度薄的第二厚度。
根据实施例，电子装置200可以包括显示器201、音频模块203，207和214、传感器模块204，216和219、相机模块205，212和213、键输入装置217、发光元件206以及连接器孔208和209。在一些实施例中，电子装置200可以省略这些组件中的至少一个(例如，键输入装置217或发光元件206)，或者可以另外包括其他组件。
显示器201可以通过例如前板202的一些部分暴露。在一些实施例中，显示器201的至少一部分可以通过第一面210A和构成侧面210C的第一区域210D的前板202暴露。在一些实施例中，显示器201的拐角可以被构造为与前板202的相邻外周基本相同。在另一实施例(未示出)中，显示器201的外周与前板202的外周之间的间隔可以构造成基本相同，以扩大显示器201所暴露的面积。
在另一实施例(未示出)中，可以在显示器201的屏幕显示区域的一部分中构造凹部或开口，并且可以包括音频模块214、传感器模块204、相机模块205和发光元件206中的至少一个，它们可以与凹部或开口对准。在另一实施例(未示出)中，音频模块214、传感器模块204、相机模块205、传感器216(即，指纹传感器)和发光元件206中的至少一个可以被包括在显示器201的屏幕显示区域的背面中。在另一实施例(未示出)中，显示器201可以被布置为与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁性手写笔的数字转换器相邻，或与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁性手写笔的数字转换器结合。在一些实施例中，传感器模块204和219的至少一部分和/或键输入装置217的至少一部分可以布置到第一区域210D和/或第二区域210E。
音频模块203，207和214可以包括麦克风孔(即，音频模块203)或扬声器孔(即，音频模块207和214)。用于获取外部声音的麦克风可以布置在麦克风孔的内部(即，音频模块203)。在一些实施例中，可以布置多个麦克风以检测声音的方向。扬声器孔(即，音频模块207和214)可以包括用于呼叫的外部扬声器孔(即，音频模块207)和接收器孔(即，音频模块214)。在一些实施例中，扬声器孔(即，音频模块207和214)和麦克风孔(即，音频模块203)可以被实现为一个孔，或者可以包括扬声器(例如，压电扬声器)而无需扬声器孔(即音频模块207和214)。
传感器模块204，216和219可以产生与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块204，216和219可以包括例如布置在壳体210的第一面210A上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或布置在壳体210的第二面210B上的第三传感器模块219(例如，心率监测(HRM)传感器)和/或传感器模块216(例如，指纹传感器)。指纹传感器不仅可以布置在壳体210的第一面210A上，而且还可以布置在壳体210的第二面210B上。电子装置200还可以包括传感器模块(未示出)中的至少一个，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、IR传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器和照度传感器。
相机模块205，212和213可以包括布置在电子装置200的第一面210A上的第一相机模块205、布置在第二面210B上的第二相机模块212和/或闪光灯(即，相机模块213)。相机模块205和212可以包括一个或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯(即，相机模块213)可以包括例如发光二极管(LED)或氙气灯。在一些实施例中，可以将两个或更多个透镜(红外相机、广角和远摄透镜)和图像传感器布置到电子装置200的一个面上。
键输入装置217可以布置在壳体210的侧面210C上。在另一个实施例中，电子装置200可以不包括上述键输入装置217中的一些或全部。不包括的键输入装置217可以以诸如软键等的不同形式实现在显示器201上。在一些实施例中，键输入装置可以包括布置在壳体210的第二面210B上的传感器模块216。
发光元件206可以被布置在例如壳体210的第一面210A上。发光元件206可以例如以光学形式提供电子装置200的状态信息。在另一个实施例中，发光元件206可以提供例如与相机模块205的操作交互工作的光源。发光元件206可以包括例如LED、IR LED和氙气灯。
连接器孔208和209可以包括第一连接器孔208和/或第二连接器孔(例如，耳机插孔)209，该第一连接器孔208能够容纳用于发送/接收外部电子装置的电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔209能够容纳用于相对于外部电子装置发送/接收音频信号的连接器。
图2C是根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图。
参考图2C，电子装置220可以包括侧边框结构221、第一支撑构件2211(例如，支架)、前板222、显示器223、PCB 224、电池225、第二支撑构件226(例如，后壳)、天线227和后板228。在一些实施例中，电子装置220可以省略这些组件中的至少一个(例如，第一支撑构件2211或第二支撑构件226)，或者可以另外包括其他组件。电子装置220的至少一个组件可以与图2A或图2B的电子装置200中的至少一个组件相同或相似，这里将省略重复的描述。
第一支撑构件2211可以通过被布置在电子装置220内部而与侧边框结构221耦合，或者可以与侧边框结构221集成在一起。第一支撑构件2211可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料构成。第一支撑构件2211可以具有耦合至一个面的显示器223和耦合至另一面的PCB 224。处理器、存储器和/或接口可以安装在PCB 224上。处理器可以包括例如中央处理器、应用处理器、图形处理器、图像信号处理器、传感器集线器处理器和通信处理器。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如HDMI、USB接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以例如将电子装置220与外部电子装置电耦合或物理耦合，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。
电池225可以是用于向电子装置220的至少一个组件供电的装置，并且可以包括例如不可充电的原电池、可充电的蓄电池或燃料电池。电池225的至少一部分可以被布置为例如与PCB 224基本共面。电池225可以被布置在电子装置220的内部，并且根据一些实施例，可以被布置为与电子装置220可拆卸。
天线227可以布置在后板228与电池225之间。天线227可以包括，例如，近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线227可以例如与外部电子装置执行短距离通信，或者可以无线地发送/接收充电所需的电力。在另一个实施例中，天线结构可以由侧边框结构221和/或第一支撑构件2211的至少一部分或其组合构成。
图3A示出了根据本公开的实施例的支持第五代(5G)通信的电子装置的示例。
参考图3A，电子装置300可以包括壳体310、处理器340、通信模块350(例如，图1的通信模块190)、第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323、第四通信装置324、第一导线331、第二导线332、第三导线333和第四导线334中的至少一个。
根据实施例，壳体310可以保护电子装置300的不同组件。壳体310可以包括例如前板、背向前板的后板以及侧构件(或金属框架)，该侧构件附接到后板或与后板一体形成并围绕前板与后板之间的空间。
根据实施例，电子装置300可以包括第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323和第四通信装置324中的至少一个。
根据实施例，第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323或第四通信装置324可以位于壳体310内。根据实施例，当从电子装置的后板的上方观察时，第一通信装置321可以布置在电子装置300的左上端，第二通信装置322可以布置在电子装置300的右上端，第三通信装置323可以布置在电子装置300的左下端，并且第四通信装置324可以布置在电子装置300的右下端。
根据实施例，处理器340可以包括中央处理单元、GPU、相机的图像信号处理器和基带处理器(或CP)中的一个或更多个。根据实施例，处理器340可以被实现为片上系统(SoC)或封装系统(SIP)。
根据实施例，通信模块350可以利用第一导线331、第二导线332、第三导线333或第四导线334与第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323和第四通信装置324电连接。通信单元350可以包括例如基带处理器或至少一个通信电路(例如，中频集成电路(IFIC)或RFIC)。通信模块350可以包括例如与处理器340分离的基带处理器(例如，AP)。第一导线331、第二导线332、第三导线或第四导线334可以包括例如，同轴电缆或柔性电路板(FPCB)。
根据实施例，通信模块350可以包括第一基带处理器(BP)(未示出)或第二BP(未示出)。电子装置300还可以包括第一BP(或第二BP)与处理器340之间的一个或更多个接口，以支持芯片之间的通信。处理器340和第一BP或第二BP可以利用芯片之间的接口(即，处理器间通信信道)来发送或接收数据。
根据实施例，第一BP或第二BP可以提供用于执行与不同实体的通信的接口。第一BP可以支持例如用于第一网络(未示出)的无线通信。第二BP可以支持例如用于第二网络(未示出)的无线通信。
根据实施例，第一BP或第二BP可以与处理器340一起形成一个模块。例如，第一BP或第二BP可以与处理器340一体形成。再例如，第一BP或第二BP可以布置在一个芯片内部，或者可以形成为独立的芯片。根据实施例，处理器340和至少一个BP(例如，第一BP)可以一体地形成在一个芯片(SoC芯片)内部，并且另一个BP(例如，第二BP)可以形成为独立芯片。
根据实施例，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可以对应于图1的网络199。根据实施例，第一网络(未示出)和第二网络(未示出)均可以包括第四代(4G)网络和5G网络。4G网络可以支持例如第三代合作伙伴计划(3GPP)中定义的长期演进(LTE)协议。5G网络可以支持例如3GPP中定义的新无线电(NR)协议。
图3B是根据本公开的实施例的通信装置的框图。
参考图3B，通信装置360(例如，图3A的第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323和第四通信装置324)可以包括通信电路362(例如，RFIC)、PCB 361、第一天线阵列363和第二天线阵列364中的至少一个。
根据实施例，通信电路362、第一天线阵列363和第二天线阵列364中的至少一个可以位于PCB 361中。例如，第一天线阵列363或第二天线阵列364可以布置在PCB 361的第一面上，通信电路362可以布置在PCB361的第二面上。PCB 361可以包括连接器(例如，同轴电缆连接器或板对板(B-to-B)连接器)，以便利用传输线(例如，图3A的第一导线331、同轴电缆)电耦合到另一个PCB(例如，其上布置有图3A的通信模块350的PCB)。PCB 361可以利用例如同轴电缆连接器通过同轴电缆连接到其上布置有通信模块350的PCB，并且该同轴电缆可以用于传输IF信号或RF信号的发送和接收。再例如，可以通过B-to-B连接器传递电力或其他控制信号。
根据实施例，第一天线阵列363或第二天线阵列364可以包括多个天线。天线可以包括例如贴片天线、环形天线或偶极天线。例如，包括在第一天线阵列363中的多个天线中的至少一部分可以是贴片天线，以形成朝向电子装置300的后板的波束。再例如，包括在第二天线阵列364中的多个天线中的至少一部分可以是偶极天线或环形天线，以形成朝向电子装置300的侧构件的波束。
根据实施例，通信电路362可以支持6GHz至100GHz范围内的频带中的至少一些频带(例如，24GHz至30GHz或37GHz至40GHz)。根据实施例，通信电路362可以对频率进行上变频或下变频。例如，包括在通信装置360(例如，图3A的第一通信装置321)中的通信电路362可以将通过导线(例如，图3A的第一导线331)从通信模块(例如，图3A的通信模块350)接收到的IF信号上变频为RF信号。再例如，包括在通信装置360(例如，图3A的第一通信装置321)中的通信电路362可以将通过第一天线阵列363或第二天线阵列364接收到的RF信号(例如，毫米波信号)下变频为IF信号，并且可以利用导线将信号发送到通信模块。
图4A和图4B是根据本公开的各种实施例的通信装置400的透视图。
图4A和图4B的通信装置400可以至少部分地与图3A的通信装置321，322，323和324或图3B的通信装置360相似，或者可以包括通信装置的其他实施例。
参考图4A和图4B，通信装置400可以包括基板410。根据实施例，基板410可以包括第一基板面411、背向第一基板面411的第二基板面412、围绕第一基板面411与第二基板面412之间的空间的基板侧面413。根据实施例，可以将基板410布置为使得第二基板面412面向电子装置(例如，图2B的电子装置200)的后板(例如，图2B的后板211)。在另一个实施例中，基板410的第二基板面412可以布置成面向电子装置的侧构件(例如，图2A的侧边框结构218)或前板(例如，图2A的前板202)。
根据各种实施例，通信装置400可以包括布置在基板410上的第一天线阵列420、第二天线阵列430和第三天线阵列440中的至少一个。根据实施例，第一天线阵列420可以布置成使得穿过基板410的第二基板面412在z轴方向上形成波束图案。根据实施例，第二天线阵列430可以布置成使得在基板410的第一边缘区域E1中在x轴方向上形成波束图案。根据实施例，第三天线阵列440可以被布置为与第二天线阵列430相邻，并且可以被布置为使得在基板410的第二边缘区域E2中在y轴方向上形成波束图案。
根据各种实施例，第一天线阵列420可以包括以与基板410的第二基板面412特定的间隔布置的多个第一单元天线421。多个第一单元天线421可以包括以金属贴片或导电图案的形式构造的天线元件。根据实施例，第二天线阵列430可以包括与特定天线一起布置到基板410的第二基板面412中的第一边缘区域E1的多个第二单元天线431。根据实施例，第三天线阵列440可以包括以特定间隔布置在基板410的第二基板面412中的第二边缘区域E2中的多个第三单元天线441。
根据各种实施例，通信装置400可以包括第一无线通信电路490，该第一无线通信电路490安装在基板410的第一基板面411上并且电耦合到天线阵列420，430和440。根据实施例，第一无线通信电路490可以被配置为通过多个天线阵列420，430和440发送/接收频带在6GHz至100GHz范围内的信号。
根据各种实施例，第二天线阵列430的多个第二单元天线431中的每个可以包括第一天线A1和第二天线A2。根据实施例，第一天线A1可以包括第一天线元件4311和第二天线元件4312。根据实施例，当从基板410的第二基板面412的上方观察时，第一天线元件4311和第二天线元件4312可以被布置为在至少一些区域彼此重叠的位置处以特定间隔间隔开。根据实施例，第一无线通信电路490可以通过第一天线元件4311和第二天线元件4312发送/接收垂直极化波。根据实施例，第一天线元件4311和第二天线元件4312可以以金属板或金属贴片的形式构造。根据实施例，第二天线A2可以包括第三天线元件4313和第四天线元件4314。根据实施例，第三天线元件4313和第四天线元件4314可以平行布置，并且可以布置为第一天线元件4311与第二天线元件4312之间的空间。根据实施例，第一无线通信电路490可以通过第三天线元件4313和第四天线元件4314发送/接收水平极化波。根据实施例，第三天线元件4313和第四天线元件4314可以在基板410中构造为金属图案形式的偶极子辐射器。例如，第三天线阵列440的多个第三单元天线441中的每个可以构造成具有与上述第二单元天线431基本相同的结构。
根据各种实施例，通信装置400可以包括屏蔽罩491，该屏蔽罩491被布置为围绕第一无线通信电路490，以便在被安装在基板410的第一基板面411上之后屏蔽噪声。根据实施例，通信装置400可以包括至少一个电耦合构件，以通过基板410的至少一些区域电耦合到电子装置的PCB(例如，图5A的PCB 520)。根据实施例，电耦合构件可以包括FPCB 471或同轴电缆472。根据实施例，尽管示出了电耦合构件被分成两个或更多个元件，但是电耦合构件也可以与一个FPCB一起构造。
根据各种实施例，通信装置400可以包括第一介电结构450或第二介电结构460，第一电介质结构450或第二电介质结构460布置到基板410的第一基板面411以具有一定的厚度。根据实施例，介电结构450和460可以包括布置在第一基板面411上以与基板410的第一边缘区域E1至少部分重叠的第一介电结构450和布置在第一基板面411上以与基板410的第二边缘区域E2至少部分重叠的第二介电结构460。根据实施例，第一介电结构450和第二介电结构460可以穿过基板410的第一基板面411和基板侧面413布置。根据实施例，第一介电结构450可以布置在与第二天线阵列430至少部分重叠的位置处，并且第二介电结构460可以布置在与第三天线阵列440至少部分重叠的位置处。根据实施例，第一介电结构450和/或第二介电结构460可以构造为具有比基板410更厚的厚度。根据实施例，第一介电结构450和/或第二介电结构460可以由与基板410相同的材料(FR4)构造或者可以由高分子材料构造。根据实施例，第一介电结构450和/或第二介电结构460可以通过粘合构件附接到基板。根据实施例，第一介电结构450和第二介电结构460可以减轻从第二天线阵列430和第三天线阵列440辐射的信号的失真。例如，第一介电结构450和第二介电结构460可以减轻在具有不同介电常数的电子装置(例如，图2A的电子装置200)的前板与壳体(例如，图2A的壳体210)或后板(例如，图2A的后板211)与壳体之间的接触点处存在的空区域(例如，波束图案的尺寸减小的区域)。
根据各种实施例，第一介电结构450可以沿着第一边缘区域E1的长度方向构造为矩形。根据实施例，第一介电结构450可以包括面向与第一基板面411相同的方向的第一面451、面向与基板410的第二基板面412相同的方向的第二面452、以及围绕第一面451与第二面452的侧面453。根据实施例，侧面453可以包括面向基板410的外部方向的第一侧面4531、面向基板410的内部方向的第二侧面4532、耦合第二侧面4532的一端与第一侧面4531的第三侧面4533、以及耦合第二侧面4532的另一端与第一侧面4531的第四侧面4534。根据实施例，第一导电图案480可以布置在第一介电结构450的至少一些区域中。根据实施例，第一导电图案480可以包括使用附着在第一介电结构450上的导电板构造的导电图案、涂覆在第一介电结构450上的导电涂料或第一介电结构450中的激光直接成型(LDS)。根据实施例，第一导电图案480可以布置在第一介电结构450的第一面451上。根据实施例，第一导电图案480可以电耦合至安装到电子装置的PCB(例如，图5A的PCB 520)上的第二无线通信电路(例如，第二无线通信电路521)。根据实施例，第二无线通信电路(例如，图5B的第二无线通信电路521)可以通过第一导电图案480发送/接收频率在特定范围内的信号。根据实施例，第二无线通信电路(例如，图5B的第二无线通信电路521)可以通过第一导电图案480发送/接收频率在0.5GHz至6GHz范围内的信号。
在实施例中，通信装置400可以包括FPCB 471，该FPCB 471被用于电耦合到用于各种其他电耦合或支撑的另一个PCB(例如，图5的PCB 520)或同轴电缆472。
图5A示出了根据本公开的实施例的布置有通信装置400，400-1，400-2和400-3的电子装置500。
图5A的电子装置可以至少部分与图1的电子装置101和图2A的电子装置200相似，或者可以包括电子装置的其他实施例。
参考图5A，电子装置500可以包括壳体510。根据实施例，壳体510可以包括侧构件511。根据实施例，侧构件511的至少一些区域可以由导电构件构成。根据实施例，侧构件511可以包括具有第一长度的第一部分5111、具有从第一部分5111沿竖直方向延伸的第二长度的第二部分5112、从第二部分5112延伸以具有与第一部分5111平行的第一长度的第三部分5113、以及从第三部分5113延伸以具有与第二部分5112平行的第二长度的第四部分5114。
根据各种实施例，通信装置400，400-1，400-2和400-3可以被布置到电子装置500的内部空间5103。根据实施例，通信装置400，400-1，400-2和400-3可以具有与图4A和图4B的通信装置400基本相同的结构。根据实施例，通信装置400，400-1，400-2和400-3中的至少一个可以布置在与电子装置500的PCB 520(例如，主PCB)重叠或不重叠的位置处。根据实施例，可以通过避开电子装置500的电池530来布置PCB 520。通信装置400，400-1，400-2和400-3中的至少一个可以被布置为与电池530和/或PCB 520重叠或至少部分重叠。根据实施例，通信装置400，400-1，400-2和400-3中的至少一个可以布置在电子装置500的至少一个基本上矩形的拐角部分。在另一实施例中，通信装置400，400-1，400-2和400-3中的至少一个可以布置在不是电子装置500的拐角的边缘上或拐角与边缘结合处。
根据各种实施例，第一通信装置400可以被布置为使得第一天线阵列420的波束图案面向电子装置500(例如，面向z方向)的后板(例如，图2A的后板211)。根据实施例，可以将第一通信装置400布置为使得第二天线阵列430的波束图案面向电子装置500的第一部分5111。根据实施例，可以将第一通信装置400布置为使得第三天线阵列440的波束图案面向电子装置500的第二部分5112。在这种情况下，第一通信装置400的第一介电结构450和第二介电结构460可以布置在电子装置500的基板410与PCB 520之间，或者可以布置在电子装置500的基板410与壳体510之间。在另一个实施例中，第一通信装置400的第一介电结构450和/或第二介电结构460可以布置为在电子装置500的基板410与PCB 520或壳体510之间具有附加的支撑结构。
图5B是示出了根据本公开的实施例的布置有通信装置的电子装置的主要部分的截面图。图5B是沿图5A的线A-A＇截取的截面图。
图5B的电子装置500可以至少部分与图1的电子装置101和图2A的电子装置200相似，或者可以包括电子装置的其他实施例。
参考图5B，电子装置500可以包括壳体510，壳体510包括第一板531(例如，图2C的前板222)、背向第一板531的第二板550(例如，图2C的后板228)、以及围绕第一板531与第二板550之间的空间5103的侧构件511(例如，图2C的侧边框结构221)。根据实施例，电子装置500可以包括被布置成在空间5103中通过第一板531至少部分地在视觉上暴露的显示器540。根据实施例，电子装置500可以包括布置在空间5103内部并且与第一板531平行布置的PCB 520(例如，图2C的PCB 224)。根据实施例，PCB 520可以包括第二无线通信电路521。根据实施例，电子装置500可以包括布置在PCB 520与第二板550之间的通信装置400。
根据实施例，通信装置400可以包括基板410，并且可以包括第一介电结构450，该第一介电结构450被布置到基板410的在基板410与侧构件511之间的一端。根据实施例，第一导电图案480可以构造在第一介电结构450内部或在第一介电结构450的第一面451上。在另一个实施例中，第一导电图案480可以被构造在第一介电结构450的第一侧面4531、第二侧面4532、第三侧面(例如，图4A的第三侧面4533或第四侧面4534)上。根据实施例，第一导电图案480可以通过电耦合构件523与PCB 520电耦合。根据实施例，电耦合构件523可以包括C形夹、导电销、导电带、导电形式或导电连接器。根据实施例，第一导电图案480可以电耦合到安装到PCB 520的第二无线通信电路521。
在各种实施例中，当从第二板550的上方观察时，第一导电图案480与电耦合构件523(例如，柔性导电构件)之间的接触点或接触区域可以不与偶极天线(例如，图4A的第二单元天线431)重叠。
根据各种实施例，第一导电图案480可以具有利用将电子装置500安装到内部空间5103的操作而电耦合到PCB 520的结构。根据实施例，安装到通信装置400的基板410的无线通信电路490可以通过布置到通信装置400的第一天线阵列(例如，图4A的第一天线阵列420)、第二天线阵列(例如，图4A的第二天线阵列430)和第三天线阵列(例如，图4A的第三天线阵列440)发送/接收频率在第一范围内的第一信号。根据实施例，第一无线通信电路490可以发送/接收频率在6GHz至100GHz范围内的信号。根据实施例，安装到PCB 520的第二无线通信电路521可以通过布置到通信装置400的第一介电结构450的第一导电图案480发送/接收频率在第二范围内的第二信号。根据实施例，第二无线通信电路521可以发送/接收频率在0.5GHz至6GHz范围内的信号。
图6A、图6B和图6C是示出了根据本公开的各种实施例的将导电图案布置到通信装置的状态的透视图。
根据实施例，导电图案481可以被布置在第一介电结构450的各个位置处，该第一介电结构450能够电耦合至电子装置(例如，图5B的电子装置500)的PCB(例如，图5B的PCB)。根据实施例，导电图案481可以被布置在与布置在第一介电结构450附近的第二天线阵列(例如，图4A的第二天线阵列430)的干扰满足指定条件的位置。
参考图6A，导电图案481可以布置到第一介电结构450的第二侧面4532。
参考图6B，导电图案482可以被布置到第一介电结构450的第一侧面4531。根据实施例，导电图案482可以被布置成从第一侧面4531延伸到第三侧面4533的至少一部分。在另一个实施例中，可以利用第一介电结构450的第一面451、第二面452、第一侧面4531、第二侧面4532、第三侧面4533和第四侧面4534中的至少两个面来延伸导电图案482。在另一实施例中，尽管未示出，但是至少两个导电图案(例如，图6B的导电图案482)可以以与第一面451、第二面452、第一侧面4531、第二侧面4532、第三侧面4533和第四侧面4534中的至少两个面相同或不同的形状分别布置。在这种情况下，每个导电图案可以电耦合至PCB(例如，图5B的PCB 520)的第二无线通信电路(例如，图5B的第二无线通信电路521)。
参考图6B，介电结构(例如，图6B的第二介电结构460)的至少一部分可以耦接到基板410，以相对于基板410(例如，图4A的基板410)的侧部突出。例如，第二介电结构460可以包括在第一基板面411处面向第二基板面412的第二面(例如，图4A的第二面452)，并且基板410可以以重叠的方式耦合到第二面的一些区域(在下文中，第一区域)。在各种实施例中，参考图6B，在第二介电结构460的第二面中，被耦合以面向基板410的第一基板面411的第一区域可以被构造为具有与第二面的另一第二区域不同的高度。例如，与第二区域相比，第一区域可以被布置为与第一面(例如，图4A的第一面451)间隔较小。根据实施例，当基板410布置到第二介电结构460的第一区域时，第一区域可以部分地覆盖基板410a的第一基板面411，并且连接具有不同高度的第一区域和第二区域的第三区域可以部分地覆盖基板410的侧面(例如，围绕第一基板面411和第二基板面412的面)。根据实施例，第二介电结构460的第二区域可以不相对于基板410的第二基板面412突出。根据一些实施例，第二介电结构460的第二区域可以相对于基板410的第二基板面412突出。根据各种实施例，可以在连接具有不同高度的第一区域和第二区域的第三区域与基板410的侧面之间布置粘合构件。根据各种实施例，虽然未示出，但是第二介电结构460与基板410之间的交互结构也可以应用于第一介电结构450与基板410之间的交互结构。
参考图6C，导电图案480和483可以包括布置在第一介电结构450上的第一导电图案480和布置在第二介电结构460上的第二导电图案483。在这种情况下，第一导电图案480和第二导电图案483可以电耦合到PCB(例如，图5B的PCB 520)的第二无线通信电路(例如，图5B的第二无线通信电路521)，并且第二无线通信电路(例如，图5B的第二无线通信电路521)可以通过第一导电图案480和第二导电图案483发送/接收在不同的频率范围内的信号。
图7A是根据本公开的实施例的布置有导电图案的通信装置的S11曲线图。
参考图7A，针对用作图4B的Wi-Fi天线的导电图案480被布置在第一介电结构450的第一面451上的情况示出了通信装置400的S11曲线图，可以看出，虽然导电图案480在期望的频带(区域703)(例如，2.4GHz频带)上平稳地工作，但是针对在第一运行频带(例如，28GHz频带)中的导电图案480不会发生谐波谐振(区域701和702)。这可以意味着即使将用作天线的导电图案480添加到通信装置400，通信装置400的谐振性能也不会出现问题。
图7B示出了根据本公开的实施例的基于是否存在导电图案的通信装置的辐射图案。可以看出，即使存在通信装置(例如，图4A的通信装置400)的导电图案(例如，图4A的导电图案480)，也与不存在导电图案的情况类似地显示相同的辐射性能。
参考图7B，电子装置(例如，图2A的电子装置200)可以包括：壳体(例如，图2A的壳体210)，该壳体包括第一板(例如，图2A的前板202)、背向第一板的第二板(例如，图2B的后板211)、以及围绕第一板与第二板之间的空间(例如，图5B的空间5103)的侧构件(例如，图2A的侧边框结构218)；第一PCB(例如，图4A的基板410)，其在第一板和第二板之间的空间中与第一板平行布置，并包括面向第一板的第一面(例如，图4A的第一基板面411)和面向第二板的第二面(例如，图4A的第二基板面412)；形成在第二面上的至少一个导电板(例如，图4A的第一单元天线421)；第一导电图案(例如，图4A的第二单元天线431和第三单元天线441)，其被嵌入在第一PCB中并当从第一板的上方观察时被布置成比导电板更靠近侧构件的一部分；第一无线通信电路(例如，图4B的第一无线通信电路490)，其被安装在第一PCB的第一面上，电耦合到导电板和第一导电图案，并且被配置为执行频率在6GHz至100GHz范围内的信号的发送和接收中的至少一项；介电结构(例如，图4的第一介电结构450)，当从第一板的上方观察时，其被布置在导电板与侧构件之间的第一面上；第二导电图案(例如，图4B的导电图案480)，其被构造在介电结构的一个面上或至少部分地嵌入介电结构中；以及第二无线通信电路(例如，图5B所示的第二无线通信电路521)，其电耦合到第二导电图案并且被配置为执行频率在0.5GHz至6GHz范围内的信号的发送和接收中的至少一项。
根据各种实施例，第二无线通信电路(例如，图5B的第二无线通信电路521)可以被配置为支持Wi-Fi协议。
根据各种实施例，第一导电图案(例如，图4A的第二单元天线431和第三单元天线441)可以形成偶极天线。
根据各种实施例，电子装置还可以包括显示器(例如，图2A的显示器201)，其被布置在空间内部并且通过第一板的一部分可见。
根据各种实施例，介电结构(例如，图4A的第一介电结构450)可以布置在第一板(例如，图5B的第一板531)与第一导电图案(例如，图4A的第二单元天线431和第三单元天线441)之间。
根据各种实施例，第二导电图案(例如，图4B的导电图案480)可以被布置在与介电结构中的至少一个导电板(例如，图4A的第一单元天线421)以最大可能程度间隔开的位置处。
根据各种实施例，介电结构(例如，图4A的第一介电结构450)可以布置在当从第一板的上方观察时与第一导电图案(例如，图4A的第二单元天线431和第三单元天线441)至少部分地重叠的位置处。
根据各种实施例，介电结构可以包括面向第一板的第一面(例如，图4B的第一面451)、面向第一PCB(例如，图4A的第二基板面412)的第二面的第二面(例如，图4A的第二面452)、以及围绕第一面和第二面的侧面(例如，图4A的侧面453)。侧面可以包括面向侧构件的第一侧面(例如，图4A的第一侧面4531)、背向第一侧面的第二侧面(例如，图4A的第二侧面4532)、连接第二侧面的一端与第一侧面的第三侧面(例如，图4A的第三侧面4533)、以及连接第二侧面的另一端与第一侧面的第四侧面(例如，图4A的第四侧面4534)。
根据各种实施例，第二导电图案(例如，图4B的导电图案480)可以布置到介电结构的第一面(例如，图4B的第一面451)。
根据各种实施例，第二导电图案(例如，图4B的导电图案480)可以被布置为延伸穿过第一面、第二面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面之中的至少两个面。
根据各种实施例，第二导电图案(例如，图4B的导电图案480)可以被布置到第一面、第二面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面之中的至少两个面中的每一个面。
根据各种实施例，导电板可以被布置成使得在第二板的方向上形成波束图案，并且第一导电图形被布置成使得在侧构件的方向上形成波束图案。
根据各种实施例，第一导电图案可以包括：第一天线元件(例如，图4A的第一天线元件4311)，其在侧构件的方向上布置在第一PCB的边缘区域处；第二天线元件(例如，图4A的第二天线元件4312)，其与第一天线元件相距特定的间隔布置；第三天线元件(例如，图4A的第三天线元件4313)，其布置在第一天线元件与第二天线元件之间；以及第四天线元件(例如，图4A的第四天线元件4314)，其与第三天线元件在水平方向上以特定间隔布置。
根据各种实施例，第一天线元件和第二天线元件可以以导电贴片的形式构造。
根据各种实施例，电子装置还包括布置在第一板与第二板之间的第二PCB(例如，图5B的PCB 520)。第二无线通信电路可以被安装到第二PCB。
根据各种实施例，第一PCB(例如，图4A的基板410)可以被布置为与第二PCB(例如，图5B的PCB 520)至少部分地重叠。
根据各种实施例，当第二PCB(例如，PCB 520)被布置到电子装置的空间内时，第二导电图案可以通过电耦合构件(例如，图5B的电耦合构件523)电耦合到第二PCB。
根据各种实施例，第二导电图案(例如，图4B的导电图案480)可以使用附接到介电结构(例如，图4B的第一介电结构450)的导电板、涂覆在第一介电结构上的导电涂料，或介电结构中的LDS来构造。
根据各种实施例，第一无线通信电路(例如，图4B的第一无线通信电路490)可以包括RFIC。
根据各种实施例，电子装置还可以包括电耦合到第一无线通信电路的IFIC(例如，通信模块350)。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求书及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
壳体，所述壳体包括第一板、背向所述第一板的第二板以及围绕所述第一板与所述第二板之间的空间的侧构件；
第一印刷电路板(PCB)，所述第一PCB在所述第一板与所述第二板之间的空间中与所述第一板平行布置，并且包括面向所述第一板的第一面和面向所述第二板的第二面；
至少一个导电板，所述至少一个导电板形成在所述第二面上；
第一导电图案，所述第一导电图案被嵌入在所述第一PCB中，并且当从所述第一板的上方观察时，所述第一导电图案被布置成比所述导电板更靠近所述侧构件的一部分；
第一无线通信电路，所述第一无线通信电路被安装在所述第一PCB的第一面上，电耦合到所述导电板和所述第一导电图案，并且被配置为执行频率在大约6GHz至100GHz范围内的信号的发送和接收中的至少一项；
介电结构，当从所述第一板的上方观察时，所述介电结构被布置在所述导电板与所述侧构件之间的所述第一面上；
第二导电图案，所述第二导电图案被构造在所述介电结构的一个面上或至少部分地嵌入在所述介电结构中；以及
第二无线通信电路，所述第二无线通信电路电耦合至所述第二导电图案并且被配置为执行频率在大约0.5GHz至6GHz范围内的信号的发送和接收中的至少一项。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二无线通信电路被配置为支持Wi-Fi协议。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一导电图案形成偶极天线。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述介电结构被布置在所述第一板与所述第一导电图案之间。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二导电图案被布置在与所述介电结构中的所述至少一个导电板间隔开的位置处，以满足指定辐射效率。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当从所述第一板的上方观察时，所述介电结构被布置在与所述第一导电图案至少部分地重叠的位置处。
7.根据权利要求1所述的电子装置，
其中，所述介电结构包括：
面向所述第一板的第一面；
面向所述第一PCB的第一面的第二面；以及
围绕所述第一面和所述第二面的侧面，并且
其中，所述侧面包括：
面向所述侧构件的第一侧面；
背向所述第一侧面的第二侧面；
第三侧面，所述第三侧面连接了所述第二侧面的一端与所述第一侧面；以及
第四侧面，所述第四侧面连接了所述第二侧面的另一端与所述第一侧面。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二导电图案被布置在所述介电结构的所述第一面上。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第二导电图案被布置在所述介电结构上，延伸穿过所述第一面、所述第二面、所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面或所述第四侧面之中的至少两个面。
10.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第二导电图案被布置在所述第一面、所述第二面、所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面或所述第四侧面之中的至少两个面的每一个面上。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电板被布置为使得在所述第二板的方向上形成波束图案，并且所述第一导电图案被布置为使得在所述侧构件的方向上形成波束图案。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一导电图案包括：
第一天线元件，所述第一天线元件在所述侧构件的方向上布置在所述第一PCB的边缘区域处；
第二天线元件，所述第二天线元件与所述第一天线元件以特定间隔布置；
第三天线元件，所述第三天线元件布置在所述第一天线元件与所述第二天线元件之间；以及
第四天线元件，所述第四天线元件与所述第三天线元件在水平方向上以特定间隔布置。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述第一天线元件和所述第二天线元件以导电贴片的形式构造。
14.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置包括布置在所述第一板与所述第一板之间的第二PCB，
其中，所述第二无线通信电路安装到所述第二PCB。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，当所述第二PCB被布置到所述电子装置的空间内时，所述第二导电图案通过电耦合构件电耦合到所述第二PCB。
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