CN110534924B - 天线模组和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种天线模组和电子设备,其中天线模组包括:基板,所述基板包括地板、第一介质层和第二介质层,所述第一介质层和所述第二介质层分别位于所述地板的两侧;毫米波天线阵列,所述毫米波天线阵列包括N个偶极子天线单元,所述N个偶极子天线单元沿所述基板依次间隔设置于所述基板中,N为大于1的整数;射频集成电路,所述射频集成电路设置于所述第一介质层,所述射频集成电路与所述N个偶极子天线单元的馈电结构连接;非毫米波天线,所述非毫米波天线设置于所述第二介质层。本发明中,通过将毫米波偶极子天线阵列与非毫米波天线一体设置,提高了天线模组的集成度,节省了天线占用的空间。
Description
技术领域
本发明涉及天线技术领域,尤其涉及一种天线模组和电子设备。
背景技术
5G(5th-Generation)分为两个频段,FR1(Frequency Range 1,频段1)覆盖的频率范围为450MHz-7.125GHz,FR2(Frequency Range 2,频段2)覆盖的频率范围为24.25GHz-43GHz。其中,FR1为非毫米波频段,FR2为毫米波(mmWave)频段。目前,5G的非毫米波天线和毫米波天线分立设计,这使得整体天线占用的体积较大。
发明内容
本发明实施例提供一种天线模组和电子设备,以解决现有天线占用体积较大的问题。
本发明是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供一种天线模组,包括:
基板,所述基板包括地板、第一介质层和第二介质层,所述第一介质层和所述第二介质层分别位于所述地板的两侧;
毫米波天线阵列,所述毫米波天线阵列包括N个偶极子天线单元,所述N个偶极子天线单元沿所述基板的长度方向依次间隔设置于所述基板中,N为大于1的整数;
射频集成电路,所述射频集成电路设置于所述第一介质层,所述射频集成电路与所述N个偶极子天线单元的馈电结构连接;
非毫米波天线,所述非毫米波天线设置于所述第二介质层。
第二方面,本发明实施例提供一种电子设备,包括本发明实施例的第一方面中所述的天线模组,所述天线模组的连接器与所述电子设备的主板连接。
本发明实施例中,通过将毫米波偶极子天线阵列与非毫米波天线一体设置,提高了天线模组的集成度,节省了天线占用的空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的天线模组背面朝上的立体结构图;
图2是本发明实施例提供的天线模组正面朝上的立体结构图;
图3是本发明实施例提供的天线模组的侧视图;
图4是本发明实施例提供的天线模组的仰视图;
图5是本发明实施例提供的天线模组的俯视图;
图6是本发明实施例提供的天线模组去掉介质层的结构示意图之一;
图7是本发明实施例提供的天线模组去掉介质层的结构示意图之二;
图8是本发明实施例提供的loop天线的天线模组的结构示意图之一;
图9是本发明实施例提供的loop天线的天线模组的结构示意图之二;
图10是本发明实施例提供的一种偶极子天线单元的立体结构图;
图11是与图10对应的偶极子天线单元的俯视图;
图12是本发明实施例提供的一种地板的结构示意图;
图13至图15是采用图10的偶极子天线单元的天线模组的结构示意图;
图16是本发明实施例提供的设置有引向器的天线模组的结构示意图;
图17是本发明实施例提供的设置有引向器的偶极子天线单元的立体结构图;
图18是本发明实施例提供的天线模组中偶极子天线单元的反射系数仿真结果图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1至图15所示,本发明实施例提供一种天线模组,包括:
基板1,基板1包括地板11、第一介质层12和第二介质层13,第一介质层12和第二介质层13分别位于地板11的两侧;
毫米波天线阵列,毫米波天线阵列包括N个偶极子天线单元2,N个偶极子天线单元2沿基板1依次间隔设置于基板1中,N为大于1的整数;
射频集成电路3,射频集成电路3设置于第一介质层12,射频集成电路3与N个偶极子天线单元2的馈电结构连接;
非毫米波天线4,非毫米波天线4设置于第二介质层13。
其中,第一介质层12和第二介质层13分别位于地板11的两侧,可以理解为第一介质层12和第二介质层13分别位于地板11所在的平面的相背的两侧,或者说,第一介质层12、地板11和第二介质层13依次堆叠设置,地板11设置于第一介质层12和第二介质层13之间。
上述N个偶极子天线单元2可沿基板1的长度方向依次间隔设置于基板1中。
上述每个偶极子天线单元2既可以包括单极化偶极子天线,例如垂直极化偶极子天线或水平极化偶极子天线,还可以包括由垂直极化偶极子天线和水平极化偶极子天线构成的双极化偶极子天线。上述N个偶极子天线单元2构成天线模组的毫米波天线阵列,可见,每个偶极子天线单元2的天线均为毫米波天线,更具体的,每个偶极子天线单元2的天线枝节的长度可根据毫米波波长设置。偶极子天线单元2的具体结构形式可以采用多种实施方式,关于偶极子天线单元2的相关方案,将在后文进行具体的说明。
上述射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuits,RFIC)3又称射频集成芯片,用于为毫米波天线阵列(即每个偶极子天线单元2)提供信号源。也就是说,射频集成电路3作为毫米波天线阵列的溃源,各偶极子天线单元2的馈电结构均与射频集成电路3连接。将射频集成电路3与毫米波天线阵列集成在一起,不仅有利于提高天线模组的集成度,还能够缩短射频集成电路3与各偶极子天线单元2的距离,从而缩短各偶极子天线单元2的馈电距离,从而有利于提高各偶极子天线单元2的通信性能,有利于提高毫米波天线阵列整体的通信性能。
需要说明的是,射频集成电路3除了与各偶极子天线单元2的馈电结构连接之外,还需要与地板11连接,以实现射频集成电路3的接地。具体的,射频集成电路3的信号引脚通过埋在第一介质层12中的传输线(或信号线)与各偶极子天线单元2的馈电结构连接,射频集成电路3的接地引脚与地板11连接。
在5G中,非毫米波频段为FR1,即频率范围为450MHz-7.125GHz,则上述非毫米波天线4又可称为FR1天线。毫米波频段为FR2,即频率范围为24.25GHz-43GHz,则上述毫米波天线阵列又可称为FR2天线阵列。上述非毫米波天线4的类型可以是贴片天线,也可以是如图1、图4、图6和图13所示平面倒F天线(Planar Inverted-F Antenna,PIFA),还可以是如图8、图9和图15所示的环形天线(或称loop天线),如果是贴片天线,则不需要设置接地的孔(via)。
其中,当非毫米波天线4为平面倒F天线时,非毫米波天线4的整体尺寸较大,当非毫米波天线4为环形天线时,非毫米波天线4的整体尺寸较小。可在非毫米波天线4上设置接地点41和馈电点42;当非毫米波天线4为环形天线时,可在环形天线的两端部分别设置接地点41和馈电点42。
本发明实施例中,将射频集成电路3与非毫米波天线4分别设置于第一介质层12和第二介质层13,这样,射频集成电路3和非毫米波天线4可通过地板11隔开,有利于防止FR1频段的信号和FR2频段的毫米波信号相互干扰。进一步的,还可以为射频集成电路3和电源管理集成电路设置屏蔽罩,从而进一步防止FR1频段的信号和FR2频段的毫米波信号相互干扰,提高天线模组的通信性能。此外,该屏蔽罩还可以充当毫米波天线的反射器,使得毫米波天线的辐射方向为端射方向。
一般的,天线的带宽与天线的体积正相关,为了提高非毫米波天线4的带宽,非毫米波天线4的高度可以适当增大,非毫米波天线4与地板11之间的距离也可以随之增大。因此,非毫米波天线4与地板11之间的距离可大于射频集成电路3与地板11之间的距离。为了满足非毫米波天线4的高度需求,第一介质层12和第二介质层13的厚度也可以差异化设置,例如,第二介质层13的厚度可大于第一介质层12的厚度。
进一步的,非毫米波天线4可与第二介质层13的外表面平齐,或者说,非毫米波天线4可与第二介质层13的背向地板11的表面平齐,或者说,非毫米波天线4的背向地板11的表面可与第二介质层13的背向地板11的表面平齐,以提高天线模组的整体性和紧凑性。
由于非毫米波天线4的波长较长,其信号能量不容易衰减,因此,非毫米波天线4对信号源距离的要求相对较低。基于此,上述非毫米波天线4的信号源无需集成在天线模组中,一般的,非毫米波天线4的信号源可以设置于电子设备的主板,该电子设备即为安装上述天线模组的电子设备,例如手机、平板、电脑等。
一般的,毫米波天线的尺寸较小,即,偶极子天线单元2的尺寸较小,而非毫米波天线4的尺寸较大(尤其是非毫米波天线4的长度较大),因此,将上述N个偶极子天线单元2沿基板1的长度方向依次间隔设置,不仅有利于形成毫米波天线阵列,还有利于为非毫米波天线4提供足够的长度空间。例如,可采用4个偶极子天线单元2组成1×4的毫米波天线阵列。相应的,非毫米波天线4的长度方向可与基板1的长度方向相同,以有利于基板1空间的合理利用。
在形成毫米波天线阵列之后,可通过控制射频集成电路3中的移相器(phaseshifter)的相位,使各偶极子天线单元2分别产生不同方向的多个波束,从而形成波束扫描(beamforming)。
可选的,非毫米波天线4的数量大于或等于1,当非毫米波天线4的数量大于1时,例如,非毫米波天线4的数量为2时,各非毫米波天线4沿基板1的长度方向依次排布。这样,一方面,有利于使天线模组形成多输入多输出(Multiple-Input Multiple-Output,MIMO),提高天线模组的吞吐量,增强天线模组的无线连接能力;另一方面,进一步提高了天线模组的集成度,节省了各天线占用的整体空间。例如,可在天线模组的长度方向上放置两支非毫米波天线4。
可选的,天线模组还包括电源管理集成电路5,电源管理集成电路5设置于第一介质层12,电源管理集成电路5为射频集成电路3提供电源或者提供电源管理。
上述电源管理集成电路(Power Management Integrated Circuits,PMIC)5,用于为射频集成电路3提供电源或者电源管理。将电源管理集成电路6和射频集成电路3都集成于基板中,有利于提高天线模组的集成度。
这样,将毫米波天线阵列、射频集成电路3和电源管理集成电路5集成于同一个天线模组中,即形成了封装天线(Antenna in package,AiP)的天线结构,因此,本发明实施例的天线模组可形成毫米波封装天线的天线结构。
可选的,天线模组还包括连接器6,连接器6与非毫米波天线4的馈电点连接。具体的,非毫米波天线4的馈线(或称馈电信号线)可通过埋在第二介质层13中的传输线(或信号线)连接到连接器5的信号引脚上。连接器6的信号引脚再通过传输线与电子设备的主板上的信号源连接,具体的,天线模组可以采用LCP或者MPI材质的FPC通过连接器6连接到电子设备的主板上。该连接器6可使用板对板连接器(BTB连接器)。
该连接器6除了具有信号引脚,以用于为非毫米波天线4传输信号之外,还可具有接地引脚,以用来实现天线模组的接地,该连接器6的接地引脚可与地板11连接。
此外,该连接器6还可设置与电源管理集成电路5连接的引脚,该连接器6与电源管理集成电路5连接,以实现将电子设备的电能传输给电源管理集成电路5,从而实现对射频集成电路3的供电。
由上可知,通过在天线模组中设置连接器6,可实现信号传递、接地和电源传输等功能,有利于提高天线模组的集成度。
本发明实施例中,连接器6可设置在天线模组的任意合适的位置,考虑到连接器6用于实现射频集成电路3、非毫米波天线4和电源管理集成电路5等各部件的共同接地,因此,连接器6可适当靠近地板11设置,以方便连接器6与地板11之间的连接。本发明实施例至少有以下两种可选的实施方式为连接器6的设置提供便利的接地条件。
其一,第二介质层13的长度小于地板11的长度,连接器6设置于地板11。具体的,连接器6设置于地板11的延伸出第二介质层13的部分。这里,第二介质层13的长度以满足毫米波天线阵列所需的长度空间为宜,而地板11和第一介质层12的长度可大于毫米波天线阵列所需的长度。进一步的,第一介质层12的长度可等于地板11的长度。
其二,第一介质层12的长度小于地板11的长度,连接器6设置于地板11。具体的,连接器6设置于地板11的延伸出第一介质层12的部分。这里,第一介质层12的长度以满足毫米波天线阵列所需的长度空间为宜,而地板11和第二介质层13的长度可大于毫米波天线阵列所需的长度。进一步的,第二介质层13的长度可等于地板11的长度。
此外,考虑到非毫米波天线4设置于第二介质层13,而非毫米波天线4的长度尺寸一般较大,尤其是在天线模组中设置多个非毫米波天线4的情况下,为了尽可能地提供更多的安装空间供非毫米波天线4使用,本发明实施例优选上述第二种实施方式。
需要说明的是,连接器6除了接地的引脚与地板11实现连接之外,连接器6的其他引脚不与地板11接触,具体的,可通过在地板11上开孔或开槽,连接器6的其他引脚的传输线穿过地板11上的开孔或槽连接至天线的馈电点或者集成电路的引脚。
综合上述各实施方式,通过将毫米波偶极子天线阵列与非毫米波天线一体设置,提高了天线模组的集成度,有效减少了天线所占用的整体空间。本发明实施例的天线模组可应用在电子设备的毫米波天线设计上。
以下对构成上述毫米波天线阵列的偶极子天线单元的相关方案进行具体说明。
可选的,如图10至图11所示,偶极子天线单元2包括:
垂直极化偶极子天线21,垂直极化偶极子天线包括第一天线枝节211和第二天线枝节212,第一天线枝节211和第二天线枝节212间隔设置于基板1中,第一天线枝节211和第二天线枝节212与地板11间隔设置,第一天线枝节211和第二天线枝节212通过第一馈电结构24与射频集成电路3连接;
反射器,反射器包括若干反射柱22,若干反射柱22沿抛物线间隔排布于基板1中。
其中,第一天线枝节211和第二天线枝节212均位于抛物线的焦点所在的一侧。
其中,第一天线枝节211和第二天线枝节212间隔设置于基板1中,可以理解为,第一天线枝节211和第二天线枝节212不相接触,两者之间具有间隔。其中,第一天线枝节211和第二天线枝节212与地板11间隔设置,可以理解为,第一天线枝节211和第二天线枝节212均不与地板11相接触,第一天线枝节211与地板11之间具有间隔,第二天线枝节212也与地板11之间具有间隔。
需要说明的是,在基板1的宽度方向上,第一介质层12和第二介质层13的宽度均大于地板11的宽度,第一天线枝节211和第二天线枝节212与地板11间隔设置,可以理解为,第一天线枝节211和第二天线枝节212间隔设置在基板1的非地板区域,即基板1的净空区域,第一馈电结构24从基板的净空区预延伸至基板的地板11所在的区域。
上述垂直极化偶极子天线21的第一天线枝节211和第二天线枝节212均竖向设置在基板1中。具体的,第一天线枝节211和第二天线枝节212可垂直于基板1设置于基板1中,也可稍微偏离垂直方向设置于基板1中。第一天线枝节211的中心轴线与第二天线22的中心轴线可完全重合,也可稍微相互错开一定的角度,或稍微偏离一定的距离。第一天线枝节211的长度与和第二天线枝节212的长度可相等,也可近似相等,第一天线枝节211和第二天线枝节212的长度约为四分之一介质波长。
上述反射器作为垂直极化偶极子天线21的反射器,每个反射柱22在基板1中的设置方向应与第一天线枝节211和第二天线枝节212相配合,这样,每个反射柱22也需要竖向设置在基板1中。具体的,每个反射柱22可垂直于基板1设置于基板1中,也可稍微偏离垂直方向设置于基板1中。
目前主流的毫米波封装天线中,天线层一般为贴片天线(即patch天线),贴片天线一般产生宽边(broadside)的辐射,很难产生端射(end-fire)的辐射。而本发明实施例中,通过在基板1中设置垂直极化偶极子天线21和沿抛物线排布的反射器,并将垂直极化偶极子天线21设置于抛物线的焦点所在的一侧,使得垂直极化偶极子天线21的绝大部分波束朝向前端辐射,减少后向辐射,从而可使偶极子天线单元2产生端射的辐射,提高了偶极子天线单元2的端射性能。
需要说明的是,由于垂直极化偶极子天线21的各天线枝节以及各反射柱22均需要占据一定的高度空间(或厚度空间),而为了提高非毫米波天线4的带宽性能,非毫米波天线4也需要占据一定的高度空间,因此,采用垂直极化偶极子天线21作为偶极子天线单元2,有利于提高天线模组整体上的空间利用率。
可选的,第一天线枝节211的中心轴线和第二天线枝节212的中心轴线均穿过抛物线的焦点。这样,可以提高垂直极化偶极子天线21的增益,改善其方向图的前后比。
在基板1包括地板11、第一介质层12和第二介质层13的结构下,第一天线枝节211可设置于第一介质层12中,第二天线枝节212可设置于第二介质层13中,反射柱22可依次贯穿第一介质层12、地板11和第二介质层13。
由于第一天线枝节211和第二天线枝节212之间需要隔开一定的距离,因此,第一介质层12和第二介质层13均可由至少两层介质板堆叠形成。
例如,第一介质层12包括两层介质板,第二介质层13包括两层介质板,即基板1包括四层介质板。第一天线枝节211设置于第一层介质板a中,且贯穿第一层介质板a;地板11设置于第三层介质板c的靠近第二层介质板b的表面;第二天线枝节212设置于第四层介质板d中,且贯穿第四层介质板d;反射柱22贯穿四层介质板,即,反射柱22贯穿第一层介质板a至第四层介质板d。
这样,可单独对相应的介质板和地板11进行加工处理,以形成第一天线枝节211、第二天线枝节212和反射柱22。一方面,能够简化天线单元的制作工艺,另一方面,能够很方便地控制第一天线枝节211、第二天线枝节212和反射柱22的长度,以及第一天线枝节211和第二天线枝节212之间的间距,尤其是能够更精确地控制第一天线枝节211和第二天线枝节212的长度,使第一天线枝节211和第二天线枝节212的长度尽可能接近四分之一介质波长,从而提高天线单元的性能。此外,通过控制各层介质板的厚度即可使垂直极化偶极子天线21获得较好的对称性,工艺简单,容易实现。
可选的,第一天线枝节211和第二天线枝节212分别由贯穿对应介质板的金属柱形成;反射柱22由贯穿N层介质板的若干金属柱形成。
具体的,第一天线枝节211和第二天线枝节212对应的介质板中均开设有垂直贯穿介质板的通孔(图中未示出),第一天线枝节211和第二天线枝节212由填充于通孔中的金属柱形成。所有层介质板沿抛物线间隔开设有垂直贯穿各层介质板的若干通孔,反射器的各反射柱22由填充于若干通孔中的金属柱形成。
通过在介质板中打孔并向孔中置入金属柱的方式来分别形成第一天线枝节211、第二天线枝节212和反射柱22,工艺简单且成熟,基本不会增加额外的生产成本。
本发明实施例的天线单元可以仅设置垂直极化偶极子天线,作为一种单极化偶极子天线。本发明实施例的天线单元还可以设置为双极化偶极子天线。
可选的,如图10至图11所示,偶极子天线单元2还包括:
水平极化偶极子天线23,水平极化偶极子天线23包括第三天线枝节231和第四天线枝节232,第三天线枝节231和第四天线枝节232间隔设置于基板1中,且,第三天线枝节231和第四天线枝节232均位于地板11所在的平面,地板11与第三天线枝节231和第四天线枝节232间隔设置,第三天线枝节231和第四天线枝节232通过第二馈电结构25与射频集成电路3连接;
其中,第三天线枝节231和第四天线枝节232均位于抛物线的焦点所在的一侧;
第一天线枝节211和第二天线枝节212分别位于第三天线枝节231和第四天线枝节232所在平面的两侧,第三天线枝节231和第四天线枝节232分别位于第一天线枝节211和第二天线枝节212的两侧。
上述水平极化偶极子天线23的第三天线枝节231和第四天线枝节232均横向(或水平)设置在基板1中。具体的,第三天线枝节231和第四天线枝节232可平行于基板1设置于基板1中,也可稍微偏离平行方向设置于基板1中。第三天线枝节231和第四天线枝节232的中心轴线可完全重合,也可稍微相互错开一定的角度,或稍微偏离一定的距离。第三天线枝节231的长度与和第四天线枝节232的长度可相等,也可近似相等,第三天线枝节231和第四天线枝节232的长度约为四分之一介质波长。
上述第三天线枝节231和第四天线枝节232均位于地板11所在的平面,这样,地板11可作为水平极化偶极子天线23的反射器,能够对水平极化偶极子天线23的波束进行反射,从而能够使水平极化偶极子天线23产生端射的辐射,进一步提高了偶极子天线单元2的端射性能。
地板11与第三天线枝节231和第四天线枝节232间隔设置,可以理解为,第三天线枝节231和第四天线枝节232设置在基板1的非地板区域,即基板1的净空区域,第二馈电结构25从基板的净空区预延伸至基板的地板11所在的区域。
本发明实施例中,将垂直极化偶极子天线21与水平极化偶极子天线23相结合,实现了双极化偶极子天线的设计。一方面,可以实现多输入多输出功能,以提升数据的传输速率;另一方面,可以增加天线的无线连接能力,降低通信断线的机率,提升通信效果和用户体验。
可选的,第一天线枝节211和第二天线枝节212相对第三天线枝节231和第四天线枝节232所在的平面对称;
第三天线枝节231和第四天线枝节232相对第一天线枝节211和第二天线枝节212对称。
从整体结构上看去,水平极化偶极子天线23的两天线枝节插入垂直极化偶极子天线21的两天线枝节之间的中间位置,垂直极化偶极子天线21的两天线枝节插入水平极化偶极子天线23的两天线枝节之间的中间位置,在整体结构保持了水平和垂直方向的严格对称,从而可以防止方向图主射方向的角度偏移。
可选的,第一馈电结构24包括:
第一馈线241,第一天线枝节211通过第一馈线241与射频集成电路3连接;
第二馈线242,第二天线枝节212通过第二馈线242与射频集成电路3连接;
第二馈电结构25包括:
第三馈线251,第三天线枝节231通过第三馈线251与射频集成电路3连接;
第四馈线252,第四天线枝节232通过第四馈线252与射频集成电路3连接。
上述垂直极化偶极子天线21和水平极化偶极子天线23的馈电结构,即第一馈电结构24和第二馈电结构25均采用双端馈电,每组馈电结构的两根馈线连接的信号源的幅值相等,相位相差180°,也就是说,垂直极化偶极子天线21和水平极化偶极子天线23均采用差分馈电方式。采用差分馈电可以提升天线的共模抑制能力和抗干扰能力,且可以提升差分的端到端的隔离度(isolation)以及提升极化的纯度。此外,相对于单端馈电的结构,可提升天线的辐射功率。
需要说明的是,对于只包含垂直极化偶极子天线21的天线单元,第一馈电结构24也可以采用上述双端馈电的结构,由于容易理解,为避免重复,对此不作赘述。
由于第三天线枝节231和第四天线枝节232均位于地板11所在的平面,则第三馈线251和第四馈线252连接至射频集成电路3时,需要延伸至地板11所在的平面,再从地板11所在的平面向下延伸至射频集成电路3。因此,在第三馈线251和第四馈线252经过的路径上,地板11上需要开槽或开孔,第三馈线251和第四馈线252与地板11之间具有间隙。
可选的,垂直极化偶极子天线21的两天线枝节均采用同轴线差分馈电,水平极化偶极子天线23的两天线枝节均采用同轴线差分馈电。
其中,第三馈线251和第四馈线252主要构成是:同轴线连接共面波导(CoPlanarWaveguide,简称CPW),然后分别连接到第三天线枝节231和第四天线枝节232。
对于第一介质层12包括两层介质板,第二介质层13包括两层介质板,即基板1包括四层介质板的结构而言,第一天线枝节211设置于第一层介质板a中,且贯穿第一层介质板a;第一馈线241设置于第二层介质板b的靠近第一层介质板a的表面;第三天线枝节231、第四天线枝节232、第三馈线251、第四馈线252和地板11均设置于第三层介质板c的靠近第二层介质板b的表面;第二馈线242设置于第四层介质板d的靠近第三层介质板c的表面;第二天线枝节212设置于第四层介质板d中,且贯穿第四层介质板d;反射柱22贯穿四层介质板,即,反射柱22贯穿第一层介质板a至第四层介质板d。
可选的,地板11的朝向第三天线枝节231和第四天线枝节232的侧边为凹陷侧边。
本发明实施例中,通过将地板11的靠近水平极化偶极子天线23的侧边设置为内凹的结构,这样,地板11的靠近水平极化偶极子天线23的侧边可形成内凹的反射面,在内凹反射面的作用下,水平极化偶极子天线23的绝大部分波束能够朝向前端辐射,从而提高了地板11对天线信号的反射效果,增强了水平极化偶极子天线23的波束传输性能,使得水平极化偶极子天线23能够达到高指向性的辐射要求。
此外,由于地板11具有一定的厚度,地板11的凹陷侧边11a可形成内凹的反射面,使得天线模组的结构更加紧凑,水平极化偶极子天线23前端的介质基板的尺寸比较小。同时,地板11的内凹反射面类似于围成了一个腔体结构,这样的腔体结构可使水平极化偶极子天线23产生谐振,从而可产生另外一个频点。
可选的,地板11的凹陷侧边11a的形状为弧形,例如抛物线形、双曲线形、椭圆弧形或圆弧形等;或者,
如图12所示,地板11的凹陷侧边11a包括位于中间区域的第一直段A以及位于两侧区域的第二直段B和第三直段C,第二直段B与第一直段A的夹角为钝角,第三直段C与第一直段A的夹角为钝角。进一步的,第二直段B和第三直段C相对第一直段A对称设置。
可选的,如图12所示,地板11开设有与凹陷侧边11a连通的第一馈线槽11c和第二馈线槽11d;
第三馈线251经第一馈线槽11c延伸并与射频集成电路3连接,第四馈线252经第二馈线槽11d延伸并与射频集成电路3连接,第三馈线251和第四馈线252与地板11之间具有间隙11b。
第三馈线251和第四馈线252作为共面波导的传输线,第三馈线251、第四馈线252分别与地板11之间的间隙11b一般用于调整共面波导传输线的阻抗,例如,将整个共面波导传输线的阻抗调整至接近于50欧姆。通过调整共面波导传输线的阻抗,有利于减少信号的反射,以将更多的能量送到天线进行馈电。间隙11b的尺寸可由基板1介质层厚度、介质层介电常数和共面波导传输线的信号线宽度(即第三馈线251和第四馈线252的宽度)等因素决定。
然而,本发明实施例中,以地板11的凹陷侧边11a包括位于中间区域的第一直段A以及位于两侧区域的第二直段B和第三直段C为例,由于第二直段B和第三直段C均自第一直段A逐渐向水平极化偶极子天线23所在一侧的方向延伸,从而使得第二直段B和第三直段C并没有作为共面波导传输线的阻抗参考地,故第三馈线251和第四馈线252的部分能量能够通过间隙11b分别耦合至第二直段B和第三直段C,这样,第二直段B和第三直段C分别形成电流路径D,如图2所示,从而更加有利于使水平极化偶极子天线23产生谐振,从而可产生另外一个频点。
可选的,第三馈线251包括位于第一馈线槽11c的第一段和位于第三天线枝节231与地板11之间的第二段,第一段的宽度小于第二段的宽度,且第二段的邻近第一段的部位设置有第一切角251a(图11中的虚线椭圆所示的部位);
第四馈线252包括位于第二馈线槽11d的第三段和位于第四天线枝节232与地板11之间的第四段,第三段的宽度小于第四段的宽度,且第四段的邻近第三段的部位设置有第二切角252a(图11中的虚线椭圆所示的部位)。
通过对第三馈线251和第四馈线252的上述部位进行切角,使得第三馈线251和第四馈线252的阻抗变化更平缓,有利于拓展水平极化偶极子天线23的带宽。
可选的,第二段的邻近第三天线枝节231的部位设置有第三切角251b(图11中的虚线椭圆所示的部位);
第四段的邻近第四天线枝节232的部位设置有第四切角252b(图11中的虚线椭圆所示的部位)。
通过对第三馈线251和第四馈线252的上述部位进行切角,使得第三馈线251和第四馈线252的阻抗变化更平缓,有利于进一步地拓展水平极化偶极子天线23的带宽。
可选的,第三天线枝节231的形状为等腰三角形,第三天线枝节231的顶角与第三馈线251连接;
第四天线枝节232的形状为等腰三角形,第四天线枝节232的顶角与第四馈线252连接。
由于第三天线枝节231和第四天线枝节232采用等腰三角形的渐变的结构,使得第三天线枝节231和第四天线枝节232阻抗不会突变,有利于拓展水平极化偶极子天线23的带宽。
此外,第三天线枝节231和第四天线枝节232的形状可以是矩形或椭圆形,当采用椭圆形时,由于其形状变化较平缓,也可使得天线的阻抗变化更平缓,有利于拓展水平极化偶极子天线23的带宽。
可选的,如图16至图17所示,天线模组还包括N个引向器7,N个引向器7设置于基板1中,N个偶极子天线单元2中,N个偶极子天线单元2与N个引向器7一一对应设置。
具体的,每个偶极子天线单元2的前方设置有一个引向器7,通过在每个偶极子天线单元2的前方设置引向器7,能够进一步提升毫米波天线的方向性,从而提升天线模组的通信性能。需要说明的是,偶极子天线单元2的前方是指偶极子天线单元2的波束发射的方向。进一步的,为了提高引向器7的引向性能,可将引向器7设置于偶极子天线单元2的正前方。
可选的,引向器7包括第一垂直引向枝节71、第二垂直引向枝节72、第一水平引向枝节73和第二水平引向枝节74,第一垂直引向枝节71、第二垂直引向枝节72、第一水平引向枝节73和第二水平引向枝节74相互间隔设置。
其中,第一垂直引向枝节71可设置于基板1的第一介质层12,第二垂直引向枝节72可设置于基板1的第二介质层13,第一水平引向枝节73和第二水平引向枝节74可位于地板11所在的平面。
进一步的,第一垂直引向枝节71和第二垂直引向枝节72可相对地板11所在的平面对称设置,第一水平引向枝节73和第二水平引向枝节74可相对第一垂直引向枝节71和第二垂直引向枝节72对称设置。整体地看来,引向器7各枝节的设置方式与偶极子天线单元2的设置方式相对应,以使得引向器7的性能达到最优状态。
图18为仿真的偶极子天线单元2的反射系数图,其中,曲线aa为垂直极化偶极子天线21的反射系数曲线,曲线bb为水平极化偶极子天线23的反射系数曲线。水平极化偶极子天线23和垂直极化偶极子天线21的-10dB的S参数的可以覆盖24.25GHz-29.5GHz,37GHz-40GHz,基本覆盖了3GPP定义的全球主流5G毫米波频段n257、n258、n260和n261。
此外,相邻偶极子天线单元2之间可设置有隔离器(图中未示出),以减小相邻偶极子天线单元2之间的互耦,保障了毫米波天线阵列的工作性能。具体的,隔离器包括若干间隔排布的隔离柱,隔离柱可垂直于基板1并贯穿基板1。
本发明实施例的天线模组可应用于无线城际网(Wireless Metropolitan AreaNetwork,WMAN)、无线广域网(Wireless Wide Area Network,WWAN)、无线局域网(WirelessLocal Area Network,WLAN)、无线个人局域网(Wireless Personal Area Network,WPAN)、多输入多输出(MIMO)、射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)等无线通信场景。
本发明实施例还涉及一种电子设备,包括本发明实施例中任一项的天线模组,上述天线模组的连接器6与电子设备的主板连接。
电子设备中天线模组的具体实施方式均可以参照上述说明,并能够达到相同的技术效果,为避免重复,对此不作赘述。
上述电子设备可为计算机(Computer)、手机、平板电脑(Tablet PersonalComputer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digitalassistant,PDA)、移动上网电子设备(Mobile Internet Device,MID)、可穿戴式设备(Wearable Device)、电子阅读器、导航仪、数码相机等。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (17)
1.一种天线模组,其特征在于,包括:
基板,所述基板包括地板、第一介质层和第二介质层,所述第一介质层和所述第二介质层分别位于所述地板的两侧;
毫米波天线阵列,所述毫米波天线阵列包括N个偶极子天线单元,所述N个偶极子天线单元沿所述基板依次间隔设置,N为大于1的整数;
射频集成电路,所述射频集成电路设置于所述第一介质层,所述射频集成电路与所述N个偶极子天线单元的馈电结构连接;
非毫米波天线,所述非毫米波天线设置于所述第二介质层;
所述非毫米波天线的数量大于或等于1,当所述非毫米波天线的数量大于1时,所述非毫米波天线沿所述基板的长度方向依次排布;
所述偶极子天线单元包括:
垂直极化偶极子天线,所述垂直极化偶极子天线包括第一天线枝节和第二天线枝节,所述第一天线枝节和所述第二天线枝节间隔设置于所述基板中,所述第一天线枝节和所述第二天线枝节与所述地板间隔设置,所述第一天线枝节和所述第二天线枝节通过第一馈电结构与所述射频集成电路连接;
反射器,所述反射器包括若干反射柱,所述若干反射柱沿抛物线间隔排布于所述基板中;
其中,所述第一天线枝节和所述第二天线枝节均位于抛物线的焦点所在的一侧;
所述第一天线枝节和所述第二天线枝节均竖向设置在所述基板中;
所述第一天线枝节和所述第二天线枝节分别位于所述地板所在平面的两侧。
2.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述非毫米波天线与所述第二介质层的外表面平齐。
3.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述非毫米波天线的类型为贴片天线或者平面倒F天线或者环形天线。
4.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述天线模组还包括电源管理集成电路,所述电源管理集成电路设置于所述第一介质层。
5.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述天线模组还包括连接器,所述连接器分别与所述非毫米波天线和所述射频集成电路连接。
6.根据权利要求5所述的天线模组,其特征在于,所述第一介质层的长度小于所述地板的长度,所述连接器设置于所述地板。
7.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述偶极子天线单元还包括:
水平极化偶极子天线,所述水平极化偶极子天线包括第三天线枝节和第四天线枝节,所述第三天线枝节和所述第四天线枝节间隔设置于所述基板中,所述第三天线枝节和所述第四天线枝节均位于所述地板所在的平面,所述第三天线枝节和所述第四天线枝节与所述地板间隔设置,所述第三天线枝节和所述第四天线枝节通过第二馈电结构与所述射频集成电路连接;
其中,所述第三天线枝节和所述第四天线枝节均位于所述抛物线的焦点所在的一侧;
所述第一天线枝节和所述第二天线枝节分别位于所述第三天线枝节和所述第四天线枝节所在平面的两侧,所述第三天线枝节和所述第四天线枝节分别位于所述第一天线枝节和所述第二天线枝节的两侧。
8.根据权利要求7所述的天线模组,其特征在于,
所述第一馈电结构包括:
第一馈线,所述第一天线枝节通过所述第一馈线与所述射频集成电路连接;
第二馈线,所述第二天线枝节通过所述第二馈线与所述射频集成电路引脚连接;
所述第二馈电结构包括:
第三馈线,所述第三天线枝节通过所述第三馈线与所述射频集成电路引脚连接;
第四馈线,所述第四天线枝节通过所述第四馈线与所述射频集成电路引脚连接。
9.根据权利要求8所述的天线模组,其特征在于,所述地板的朝向所述第三天线枝节和所述第四天线枝节的侧边为凹陷侧边。
10.根据权利要求9所述的天线模组,其特征在于,所述凹陷侧边的形状为弧形,或者,
所述凹陷侧边包括位于中间区域的第一直段以及位于两侧区域的第二直段和第三直段,所述第二直段与所述第一直段的夹角为钝角,所述第三直段与所述第一直段的夹角为钝角。
11.根据权利要求10所述的天线模组,其特征在于,所述地板开设有第一馈线槽和第二馈线槽;
所述第三馈线经所述第一馈线槽延伸并与所述射频集成电路连接,所述第四馈线经所述第二馈线槽延伸并与所述射频集成电路连接,所述第三馈线和所述第四馈线与所述地板之间具有间隙。
12.根据权利要求8所述的天线模组,其特征在于,所述第三馈线包括位于所述第一馈线槽的第一段和位于所述第三天线枝节与所述地板之间的第二段,所述第一段的宽度小于所述第二段的宽度,且所述第二段的邻近所述第一段的部位设置有第一切角;
所述第四馈线包括位于所述第二馈线槽的第三段和位于所述第四天线枝节与所述地板之间的第四段,所述第三段的宽度小于所述第四段的宽度,且所述第四段的邻近所述第三段的部位设置有第二切角。
13.根据权利要求12所述的天线模组,其特征在于,所述第二段的邻近所述第三天线枝节的部位设置有第三切角;
所述第四段的邻近所述第四天线枝节的部位设置有第四切角。
14.根据权利要求8所述的天线模组,其特征在于,所述第三天线枝节的形状为等腰三角形,所述第三天线枝节的顶角与所述第三馈线连接;
所述第四天线枝节的形状为等腰三角形,所述第四天线枝节的顶角与所述第四馈线连接。
15.根据权利要求7所述的天线模组,其特征在于,所述天线模组还包括N个引向器,所述N个引向器设置于所述基板中,所述N个偶极子天线单元与所述N个引向器一一对应设置。
16.根据权利要求15所述的天线模组,其特征在于,所述引向器包括第一垂直引向枝节、第二垂直引向枝节、第一水平引向枝节和第二水平引向枝节,所述第一垂直引向枝节、所述第二垂直引向枝节、所述第一水平引向枝节和所述第二水平引向枝节相互间隔设置。
17.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至16中任一项所述的天线模组,所述天线模组的连接器与所述电子设备的主板连接。
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