CN111656610B - 环型天线和包括其的电子装置 - Google Patents

Abstract

根据各种实施方式，一种电子装置包括：第一板；第二板，其面向第一板的相反方向；壳体，其包括用于包围第一板与第二板之间的空间的侧构件；以及天线结构，其中该天线结构包括以堆叠方式布置从而平行于第一板的多个绝缘层、通过绝缘层和/或绝缘层的周边形成的环形天线阵列；以及无线通信电路，其电连接到环形天线，并配置为发送和接收具有3GHz至100GHz的范围的第一频率的第一信号。

Description

环型天线和包括其的电子装置

技术领域

本公开的各种实施方式涉及环型(loop type)天线和包括其的电子装置。

背景技术

随着无线通信技术的发展，电子装置(例如用于通信的电子装置)在日常生活中被普遍使用，因此内容的使用呈指数增长。由于内容使用的迅速增长，网络容量已达到其极限。由于需要低延迟数据通信，因此已经开发了诸如下一代无线通信技术(例如5G通信)或无线千兆联盟(WIGIG)(例如802.11AD)的高速无线通信技术。

发明内容

技术问题

在下一代无线通信技术中，可以使用大致20GHz或更高的毫米波，并且可以使用阵列结构，在阵列结构中，多个天线元件以固定间隔布置从而克服鉴于频率特性的高的自由空间损耗并提高天线的增益。这样的阵列天线可以形成为使得用作辐射器的多个导电图案以固定间隔设置在板上。导电图案可以设置在板的一维平面上的边缘周围，并且可以一般以偶极子天线类型实现。

然而，由于生产限制，偶极子天线类型的导电图案不设置在板的基本上边缘处，而是设置在与边缘向内间隔一定程度的位置处，允许天线增益的相当一部分由于偶极子天线的固有特性而被板表面阻挡，因此可能导致带宽减小。

根据各种实施方式，本公开可以提供环型天线和包括其的电子装置。

根据各种实施方式，可以提供其辐射特性可在板的端部处得到改善的环型天线和包括其的电子装置。

根据各种实施方式，可以提供形成为具有相对高的增益和宽的带宽的环型天线以及包括其的电子装置。

技术方案

根据各种实施方式，一种电子装置包括：壳体，配置为包括第一板、背对第一板的第二板以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件；天线结构，其中该天线结构包括以平行于第一板堆叠的方式设置的多个绝缘层以及通过所述多个绝缘层和/或所述多个绝缘层的周边形成的环形天线的阵列；以及无线通信电路，其电连接到环形天线并设定为发送/接收具有3GHz至100GHz的范围的第一频率的第一信号。

有益效果

因为根据本公开的各种实施方式的天线设置在板的基本上边缘区域中并以环型操作，所以可以在板的端部处改善天线的辐射特性并且可以改善增益和带宽。

附图说明

图1是根据本公开的各种实施方式的网络环境内的电子装置的框图；

图2a是根据本公开的各种实施方式的移动电子装置的透视图；

图2b是根据本公开的各种实施方式的图2a的电子装置的后透视图；

图2c是根据本公开的各种实施方式的电子装置的分解透视图；

图3a是示出根据本公开的各种实施方式的支持5G通信的电子装置的示例的视图；

图3b是根据本公开的各种实施方式的通信单元的框图；

图4a是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图；

图4b是示出根据本公开的各种实施方式的图4a的通信单元的堆叠结构的剖视图；

图4c是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图；

图5a是示出根据本公开的各种实施方式的图4a的通信单元的辐射方向图(radiation pattern)的视图；

图5b和图5c是示出根据本公开的各种实施方式的图4a的通信单元的反射系数和增益的曲线图；

图6是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图；

图7a是示出根据本公开的各种实施方式的图6的通信单元的辐射方向图的视图；

图7b和图7c是示出根据本公开的各种实施方式的图6的通信单元的反射系数和增益的曲线图；

图8a是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图；

图8b是示出根据本公开的各种实施方式的图8a的通信单元的堆叠结构的剖视图；

图8c是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图；

图9是示出根据本公开的各种实施方式的图4a的通信单元的反射系数的曲线图；

图10是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图；

图11a是示出根据本公开的各种实施方式的图10的通信单元的辐射方向图的视图；

图11b是示出根据本公开的各种实施方式的图10的通信单元的反射系数的曲线图；

图12a是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图；

图12b是示出根据本公开的各种实施方式的图12a的通信单元的堆叠结构的剖视图；

图13a是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图；

图13b是示出根据本公开的各种实施方式的图4a的通信单元的堆叠结构的剖视图；

图14a和图14b是示出根据本公开的各种实施方式的图13a的通信单元的反射系数和增益的曲线图；以及

图15a和图15b是示出根据本公开的各种实施方式的通信单元的布局的视图。

具体实施方式

图1是示出根据各种实施方式的网络环境中的电子装置的框图。

图1是示出根据各种实施方式的网络环境中100的电子装置101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施方式，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施方式，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施方式中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施方式中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施方式，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施方式，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施方式，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140可以作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施方式，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施方式，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施方式，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施方式，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施方式，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施方式，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施方式，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施方式，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施方式，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施方式，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施方式，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施方式，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施方式，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施方式，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施方式，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施方式，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据各种实施方式的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施方式，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施方式以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施方式，而是包括针对相应实施方式的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参照标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施方式，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施方式实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施方式，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施方式的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施方式，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施方式，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施方式，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施方式，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

图2a是根据本公开的各种实施方式的移动电子装置的透视图。图2b是根据本公开的各种实施方式的图2a的电子装置的后透视图。

参照图2a和图2b，根据一实施方式的电子装置200可以包括壳体210，该壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B、以及围绕第一表面210A与第二表面210B之间的空间的侧表面210C。在另一实施方式(未示出)中，壳体可以被称为其中设置图2a和图2b的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C中的一些的结构。根据一实施方式，第一表面210A可以由前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成，其至少一部分是基本上透明的。第二表面210B可以由基本上不透明的后板211形成。后板211可以由例如涂覆玻璃或着色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其中至少两种的组合形成。侧表面210C可以与前板202和后板211接合，并且可以由包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)218形成。在任何实施方式中，后板211和侧边框结构218可以一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属性材料)。

在示出的实施方式中，前板202可以在前板的两个长边缘处包括第一区域210D，该第一区域210D是弯曲的并从第一表面210A朝向后板无缝地延伸。在示出的实施方式(见图2a)中，后板211可以在其两个长边缘处包括第二区域210E，该第二区域210E是弯曲的并从第二表面210B朝向前板无缝地延伸。在任何实施方式中，前板或后板可以仅包括第一区域或第二区域。在实施方式中，当从电子装置的侧表面看时，侧边框结构可以在侧表面的其中不包括第一区域或第二区域的一侧具有第一厚度(或宽度)，并在侧表面的包括第一区域或第二区域的一侧具有比第一厚度薄的第二厚度。

根据一实施方式，电子装置200可以包括显示器201、音频模块203、207和214、传感器模块204和219、相机模块205、212和213、键输入装置215、216和217、指示器206以及连接器孔208和209中的至少一个或更多个。在任何实施方式中，电子装置200可以省略构成元件中的至少一个(例如，键输入装置215、216和217或指示器206)或者额外包括另外的构成元件。

显示器201可以例如通过前面板202的相当一部分暴露。在任何实施方式中，显示器201的至少一部分可以通过第一表面210A和在此设置侧表面210C的第一区域210D的前面板202暴露。显示器201可以与触摸传感器电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或基于磁场检测手写笔的数字转换器结合或与触摸传感器电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或基于磁场检测手写笔的数字转换器相邻地设置。在任何实施方式中，传感器模块204和219的至少一部分和/或键输入装置215、216和217的至少一部分可以设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。

音频模块203、207和214可以包括麦克风孔203以及扬声器孔207和214。用于获取外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔203中，并且在任何实施方式中，可以设置多个麦克风以能够检测声音的方向。扬声器孔207和214可以包括外部扬声器孔207和用于通信的接收器孔214。在任何实施方式中，扬声器孔207和214以及麦克风孔203可以由一个孔实现，或者可以包括扬声器(例如，压电扬声器)而没有扬声器孔207和214。

传感器模块204和219可以产生与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态对应的电信号或数据值。传感器模块204和219可以包括例如设置在壳体210的第一表面210A上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)和/或设置在壳体210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如，HRM传感器)。指纹传感器可以设置在第一表面210A上(例如主页键按钮215)以及在壳体210的第二表面210B上。电子装置200还可以包括传感器模块(未示出)中的至少一个，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器204。

相机模块205、212和213可以包括：设置在电子装置200的第一表面210A上的第一相机装置205；设置在第二表面210B上的第二相机装置212和/或闪光灯213。相机模块205和212可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙灯。在任何实施方式中，两个或更多个透镜(广角透镜和长距离透镜)和图像传感器可以设置在电子装置100的一个表面上。

键输入装置215、216和217可以包括设置在壳体210的第一表面210A上的主页键按钮215、围绕主页键按钮215设置的触摸板216和/或设置在壳体210的侧表面210C上的侧键按钮217。在另一实施方式中，电子装置200可以不包括上述键输入装置215、216和217中的一些或全部，并且被排除的键输入装置215、216和217可以以诸如软键的另一种类型实现在显示器201上。

指示器206可以例如设置在壳体210的第一表面210A上。指示器206可以例如以光束形式提供关于电子装置200的状态的信息，并包括LED。

连接器孔208和209可以包括：第一连接器孔208，其可以保持用于向外部电子装置发送功率和/或数据/从外部电子装置接收功率和/或数据的连接器(例如，USB连接器)；和/或第二连接器孔(或耳机插孔)209，其可以保持用于向外部电子装置发送音频信号/从外部电子装置接收音频信号的连接器。

图2c是根据本公开的各种实施方式的电子装置的分解透视图。

图2c的电子装置220可以包括侧边框结构221、第一支撑构件2211(例如，支架)、前板222、显示器223、印刷电路板224、电池225、第二支撑构件226(例如，后壳)、天线227和后板228。在任何实施方式中，电子装置220可以省略构成元件中的至少一个(例如，第一支撑构件2211或第二支撑构件226)，或者额外包括另一构成元件。电子装置220的构成元件中的至少一个可以与图2a或图2b的电子装置200的构成元件中的至少一个相同或相似，并且下面将省略其重复的描述。

第一支撑构件2211可以设置在电子装置220内部，并与侧边框结构221连接或与侧边框结构221一体地形成。第一支撑构件2211可以由例如金属性材料和/或非金属性材料(例如，聚合物材料)形成。第一支撑构件2211可以在其一个表面上与显示器223接合，并在其另一个表面上与印刷电路板224接合。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板224上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或更多个。

存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。

接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。例如，接口可以将电子装置220与外部电子装置电连接或物理连接，并包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

电池225是用于向电子装置220的至少一个构成元件供电的单元，并且可以包括不可再充电的(一次)电池、可再充电的(二次)电池或燃料电池。例如，电池225的至少一部分可以设置在与印刷电路板224基本相同的平面中。电池225可以一体地设置在电子装置220内部，或设布置为可从电子装置220拆卸。

天线227可以设置在后板228与电池225之间。天线227可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线227可以执行与外部装置的近场通信，或者可以无线地发送/接收充电所需的电力。在另一实施方式中，天线结构可以通过侧边框结构221和/或第一支撑构件2211中的一些或其组合来获得。

图3a是示出支持5G通信的电子装置的示例的视图。

参照图3a，电子装置300可以包括壳体310、处理器340、通信模块350(例如，图1的通信模块190)、第一通信单元321、第二通信单元322、第三通信单元323、第四通信单元324、第一导电线331、第二导电线332、第三导电线333或第四导电线334。

根据一实施方式，壳体310可以保护电子装置300的其它构成元件。壳体310可以包括例如前板、背对前板的后板(背板)、以及侧构件(或金属框架)，该侧构件附接到后板或与后板一体地形成并围绕前板与后板之间的空间。

根据一实施方式，电子装置300可以包括第一通信单元321、第二通信单元322、第三通信单元323或第四通信单元324。

根据一实施方式，第一通信单元321、第二通信单元322、第三通信单元323或第四通信单元324可以位于壳体310内。根据一实施方式，当从电子装置的后板上方看时，第一通信单元321可以设置在电子装置300的左上端，第二通信单元322可以设置在电子装置300的右上端，第三通信单元323可以设置在电子装置300的左下端，第四通信单元324可以设置在电子装置300的右下端。

根据一实施方式，处理器340可以包括中央处理单元、应用处理器、图形处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器或基带处理器(或通信处理器(CP))中的一个或更多个。根据一实施方式，处理器340可以由片上系统(SoC)或系统级封装(SiP)来实现。

根据一实施方式，通信模块350可以使用第一导电线331、第二导电线332、第三导电线333或第四导电线334与第一通信单元321、第二通信单元322、第三通信单元323或第四通信单元324电连接。通信模块350可以包括例如基带处理器或至少一个通信电路(例如，IFIC或RFIC)。通信模块350可以包括例如独立于处理器340(例如，应用处理器(AP))的基带处理器。第一导电线331、第二导电线332、第三导电线333或第四导电线334可以包括例如同轴电缆或FPCB。

根据一实施方式，通信模块350可以包括第一基带处理器(BP)(未示出)或第二BP(未示出)。电子装置300还可以包括用于支持第一BP(或第二BP)与处理器340之间的芯片间通信的一个或更多个接口。处理器340和第一BP或第二BP可以使用芯片间接口(处理器间通信信道)来发送/接收数据。

根据一实施方式，第一BP或第二BP可以提供用于执行与其它各个实体的通信的接口。例如，第一BP可以支持用于第一网络(未示出)的无线通信。例如，第二BP可以支持用于第二网络(未示出)的无线通信。

根据一实施方式，第一BP或第二BP可以与处理器340一起形成一个模块。作为示例，第一BP或第二BP可以与处理器340一体地形成。作为另一示例，第一BP或第二BP可以设置在一个芯片中或以独立的芯片类型形成。根据一实施方式，处理器340和至少一个BP(例如，第一BP)可以一体地形成在一个芯片(SoC)中，并且另一个BP(例如，第二BP)可以以独立的芯片类型形成。

根据一实施方式，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可以对应于图1的网络199。根据一实施方式，第一网络(未示出)和第二网络(未示出)可以分别包括第四代(4G)网络和第五代(5G)网络。4G网络可以支持例如3GPP中规定的长期演进(LTE)协议。5G网络可以支持例如3GPP中规定的新无线电(NR)协议。

图3b是根据一实施方式的通信单元的框图。

参照图3b，通信单元360(例如，图3a的第一通信单元321、第二通信单元322、第三通信单元323或第四通信单元324)可以包括通信电路362(例如，RFIC)、印刷电路板(PCB)361、第一天线阵列363或第二天线阵列364。

根据一实施方式，通信电路362、第一天线阵列363或第二天线阵列364可以位于PCB 361上。例如，第一天线阵列363或第二天线阵列364可以设置在PCB 361的第一表面上，通信电路362可以位于PCB 361的第二表面上。PCB 361可以包括连接器(例如，同轴电缆连接器或板对板(B-to-B))，用于使用传输线(例如，图3a的第一导电线331或同轴电缆)与另一PCB(例如，其上设置图3a的通信模块350的PCB)电连接。例如，PCB 361可以使用同轴电缆连接器经由同轴电缆与其上设置通信模块350的PCB连接，并且同轴电缆可以用于发送和接收IF或RF信号。作为另一示例，电力或其它控制信号可以通过B-to-B连接器传输。

根据一实施方式，第一天线阵列363或第二天线阵列364可以包括多个天线元件。天线元件可以包括贴片天线、环形天线或偶极子天线。作为示例，包括在第一天线阵列363中的天线元件可以是贴片天线，以朝向电子装置360的后板产生波束。作为另一示例，包括在第二天线阵列364中的天线元件可以是偶极子天线或环形天线以朝向电子装置(例如，图2a的电子装置200)的侧构件产生波束。

根据一实施方式，通信电路362可以支持约3至100GHz频带中的至少一些(例如，约24至30GHz，或约37至40GHz)。根据一实施方式，通信电路362可以执行频率上转换或下转换。作为示例，包括在通信单元360(例如，图3a的第一通信单元321)中的通信电路362可以将通过导电线(例如，图3a的第一导电线331)从通信模块(例如，图3a的通信模块350)接收的IF信号上转换为RF信号。作为另一示例，包括在通信单元360(例如，图3a的第一通信单元321)中的通信电路362可以将通过第一天线阵列363或第二天线阵列364接收的RF信号(例如，毫米波信号)下转换为IF信号，并使用导电线将IF信号传输到通信模块。

图4a是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图。图4b是示出根据本公开的各种实施方式的图4a的通信单元的堆叠结构的剖视图。

图4a的通信单元400可以至少部分地类似于图3的通信单元310、320、330或340，或包括通信单元的其它实施方式。

参照图4a和图4b，通信单元400可以包括天线结构。根据一实施方式，天线结构可以包括板410和设置在板410的部分区域中的环形天线420。根据一实施方式，通信单元400可以包括板410。根据一实施方式，板410可以包括第一表面411和背对第一表面411的第二表面412。根据一实施方式，板410可以被设置使得其第二表面412面对电子装置(例如，图2b的电子装置200)的后板(例如，后板211)。不限于此地，板410可以被设置使得其第二表面412面对侧构件(例如，图2a的侧构件216)或前板(例如，图2a的前板202)。根据一实施方式，板410可以包括基本上设置在板410的边缘区域中的环形天线420。根据一实施方式，环形天线420可以包括彼此电连接的第一导电图案421、第二导电图案422或第三导电图案423。根据一实施方式，通信单元400可以包括设置在板410的第一表面411上的无线通信电路440。根据一实施方式，无线通信电路440可以被设定为发送/接收具有在约3GHz至100GHz的范围的频率的信号。根据一实施方式，板410可以以球栅阵列(BGA)封装类型安装在电子装置(例如，图3的电子装置300)的PCB(例如，图3的PCB 350)上。

根据各种实施方式，环形天线420的至少一部分可以设置在多个绝缘层430上，包括板410的第一表面411和/或第二表面412。不限于此地，环形天线420可以设置在形成板410的多个绝缘层430之间，而不是在板410的第一表面411和第二表面412之间。根据一实施方式，对板410的厚度有贡献的多个绝缘层430中的至少一些之间的距离可以用作环形天线420的电长度(例如，辐射路径)。

根据各种实施方式，环形天线420可以包括设置在多个绝缘层430中的任何一个的第一平面431上的第一导电图案421、设置在平行于第一平面431的第二平面432上的第二导电图案422、以及以恒定间隔与第二导电图案422间隔开并设置在第二平面432上的第三导电图案423。根据一实施方式，第二导电图案422和第三导电图案423设置在同一平面(例如，第二平面432)上，但不限于此。例如，第二导电图案422和第三导电图案423可以设置在彼此平行或彼此不平行的不同平面上。根据一实施方式，第二平面432平行于第一平面431设置，但是其不设置在同一平面上。根据一实施方式，第一导电图案421的一端4211可以通过第一导电通路424与第二导电图案422的一端4221电连接，第一导电通路424以在纵向方向(例如，板的厚度方向)上通过多个绝缘层430中的至少一些的方式形成。根据一实施方式，第一导电图案421的另一端4212可以通过第二导电通路425与第三导电图案423的一端4231电连接，第二导电通路425以在纵向方向上通过多个绝缘层430中的至少一些的方式形成。根据一实施方式，第二导电图案422的另一端4222可以电连接到板410的接地平面G。作为另一示例，第三导电图案423的另一端4232可以电连接到设置在板410的第一表面411上的无线通信电路440。根据一实施方式，第二导电图案422和接地平面G可以通过接地通路442电连接。作为另一示例，第三导电图案423和无线通信电路440也可以通过供电通路441电连接。

根据各种实施方式，环形天线420可以作为具有辐射路径(例如，路径①)的环型天线操作，该辐射路径从第三导电图案423的另一端4232被供电，并通过第二导电通路425、第一导电图案421、第一导电通路424和第二导电图案422连接到板410的接地平面G。不限于此地，即使供电位置和接地位置彼此交换，环形天线420也具有与上述辐射路径相反的辐射路径，从而可以确保相同的辐射性能。根据一实施方式，环形天线420可以根据第一导电图案421的长度和宽度和/或第二导电图案422和第三导电图案423中的每个的长度和宽度或间隔来调节工作频带和带宽，因此，可以根据导电通路424和425的长度来调节电长度。根据一实施方式，因为环形天线420可以使用板410的多个绝缘层430中的至少一些在板410的厚度方向上基本上设置在板410的边缘区域中，所以可以减少由设置在板410周围的导电元件引起的天线的辐射性能劣化。根据一实施方式，因为导电通路424和425设置在板410的边缘区域中，并且对板410的厚度有贡献的多个绝缘层430之间的距离用作环形天线420的电长度(例如，辐射路径)，所以可以改善侧辐射性能。

根据各种实施方式，因为导电通路424和425设置在板410的边缘区域中，并且对板410的厚度有贡献的多个绝缘层430中的至少一些之间的距离用作环形天线420的电长度(例如，辐射路径)，所以可以改善侧辐射性能。

图4c是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图。

图4c的通信单元400可以具有与图4a的通信单元400的配置大体相似的配置，仅用于电连接第一导电图案421、第二导电图案422和第三导电图案423的连接构件可以被修改。根据示例性实施方式的通信单元400可以具有与图4a的通信单元400相同的辐射路径。

参照图4c，通信单元400可以包括天线结构。根据一实施方式，天线结构可以包括板410和设置在板410的部分区域中的环形天线420。根据一实施方式，通信单元400可以包括板410。根据一实施方式，板410可以包括第一表面411、背对第一表面411的第二表面412以及围绕第一表面411与第二表面412之间的空间的侧表面413。根据一实施方式，板410可以被设置使得其第二表面412面对电子装置(例如，图2b的电子装置200)的后板(例如，图2b的后板211)。

根据各种实施方式，板410可以包括基本上设置在板410的边缘区域中的环形天线420。根据一实施方式，环形天线420可以包括彼此电连接的第一导电图案421、第二导电图案422或第三导电图形423。根据一实施方式，通信单元400可以包括设置在板410的第一表面411上的无线通信电路440。根据一实施方式，板410可以以球栅阵列(BGA)封装类型安装在电子装置(例如，图3的电子装置300)的PCB(例如，图3的PCB 350)上。根据一实施方式，板410可以包括导电侧连接构件461和462，导电侧连接构件461和462设置在侧表面413上以电连接第一导电图案421和第二导电图案422并电连接第一导电图案421和第三导电图案423。

根据各种实施方式，环形天线420的至少一部分可以设置在多个绝缘层430上，包括板410的第一表面411和/或第二表面412。不限于此地，环形天线420可以设置在形成板410的多个绝缘层430之间，而不是在板410的第一表面411和第二表面412之间。根据一实施方式，对板410的厚度有贡献的多个绝缘层430中的至少一些之间的距离可以用作环形天线420的电长度(例如，辐射路径)。

根据各种实施方式，环形天线420可以包括设置在多个绝缘层430中的任何一个的第一平面431上的第一导电图案421、设置在平行于第一平面431第二平面432上的第二导电图案422、以及以恒定间隔与第二导电图案422间隔开并设置在第二平面432上的第三导电图案423。根据一实施方式，第二导电图案422和第三导电图案423设置在同一平面(例如，第二平面432)上，但不限于此。例如，第二导电图案422和第三导电图案423可以设置在彼此平行或彼此不平行的不同平面上。根据一实施方式，第二平面432平行于第一平面431设置，但是其不设置在同一平面上。根据一实施方式，第一导电图案421的一端4211可以通过设置在板410的侧表面413上的第一导电侧连接构件461与第二导电图案422的一端4221电连接。根据一实施方式，第一导电图案421的另一端4212可以通过设置在板410的侧表面413上的第二导电侧连接构件462与第三导电图案423的一端4231电连接。根据一实施方式，第二导电图案422的另一端4222可以电连接到板410的接地平面G。作为另一示例，第三导电图案423的另一端4232可以电连接到设置在板410的第一表面411上的无线通信电路440。根据一实施方式，第二导电图案422和接地平面G可以通过接地通路(例如，图4b的接地通路442)电连接。作为另一示例，第三导电图案423和无线通信电路440也可以通过供电通路(例如，图4b的供电通路441)电连接。

根据各种实施方式，第一导电侧连接构件461和第二导电侧连接构件462可以包括设置在板410的侧表面413上的镀覆构件(例如，Cu镀覆)或涂覆于板的侧表面的导电涂料。根据一实施方式，如果使用设置在板的侧表面上的导电侧连接构件461和462来代替图4a的导电通路(例如，图4a的导电通路424和425)，则可以使环形天线420在板410的边缘方向上最靠近板410，因此环形天线420与设置在板表面上的阻挡元件相对充分地隔离，从而可以改善环形天线420的辐射性能。

图5a是示出根据本公开的各种实施方式的图4a的通信单元400的辐射方向图510的视图。可以发现，通过环形天线在板的侧方向上产生了波束方向图(beam pattern)(端射)。

图5b和图5c是示出根据本公开的各种实施方式的图4a的通信单元400的反射系数和增益的曲线图。可以发现，环形天线在S11显示出-19dB或更高的谐振特性(例如，图5b的区域520)，并显示出比具有相同的板结构和物理特性条件的偶极子天线结构的结果高2.5dB的5dB增益(例如，图5c的区域530)。

图6是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图。

图6的通信单元600可以至少部分地类似于图3的通信单元310、320、330或340，或包括通信单元的其它实施方式。

参照图6，通信单元600可以包括第一表面611和背对第一表面611的第二表面612。根据一实施方式，通信单元600可以包括安装在板610的第一表面611上的无线通信电路640。根据一实施方式，通信单元600可以包括：第一环形天线621、第二环形天线622、第三环形天线623或第四环形天线624，它们是以固定的间隔设置在板610的基本上边缘区域中的天线元件；以及无线通信电路640，其与第一环形天线621、第二环形天线622、第三环形天线623或第四环形天线624电连接。根据一实施方式，通信单元600可以被设定为通过无线通信电路640以及包括第一环形天线621、第二环形天线622、第三环形天线623或第四环形天线624的天线阵列发送/接收具有约3GHz至100GHz的范围的频带的至少一个信号。

根据各种实施方式，通信单元600的第一环形天线621、第二环形天线622、第三环形天线623或第四环形天线624可以以与图4a的上述环形天线(例如，图4a的环形天线420)的配置至少部分相似的方式通过导电通路(例如，图4a的第一导电通路424或第二导电通路425)和至少一个导电图案(例如，图4a的第一导电图案421、第二导电图案422或第三导电图案423)形成。

图7a是示出根据本公开的各种实施方式的图6的通信单元600的辐射方向图710的视图。可以发现，带宽比具有相同的板结构和物理特性条件的天线阵列相对更宽。

图7b和图7c是示出根据本公开的各种实施方式的图6的通信单元600的反射系数和增益的曲线图。

如图7b所示，可以发现环形天线阵列在S11显示出-20dB或更高的谐振特性(例如，图7b的区域720)。

图7c示出了通过对环形天线阵列的仰角方向(elevation direction)(θ)进行模拟而获得的增益特性。可以发现，与具有相同的板结构和物理性能条件的偶极子阵列结构的模拟结果相比，峰值增益从9.3dB增加了0.8dB达到10.13dB，3-dB带宽从90°增加了60°达到150°(例如，图7c的区域730)。

图8a是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图。图8b是示出根据本公开的各种实施方式的图8a的通信单元的堆叠结构的剖视图。

图8a的通信单元800可以至少部分地类似于图3的通信单元310、320、330和340，或包括通信单元的其它实施方式。在描述图8a和图8b的通信单元800时，针对与图4a和图4b的通信单元400的构成元件相同或相似的构成元件使用相同的附图标记。

参照图8a和图8b，通信单元800可以包括板410。根据一实施方式，板410可以包括第一表面411和背对第一表面411的第二表面412。根据一实施方式，板410可以包括基本上设置在板410的边缘区域中的环形天线820。根据一实施方式，环形天线820可以包括彼此电连接的第一导电图案421、第二导电图案422、第三导电图案423或第四导电图案426。根据一实施方式，通信单元400可以包括设置在板410的第一表面411上的无线通信电路440。根据一实施方式，无线通信电路440可以被设定为发送/接收具有约3GHz至100GHz的范围的频率的信号。

根据各种实施方式，环形天线820的至少一部分可以设置在多个绝缘层430上，包括板410的第一表面411和/或第二表面412。不限于此地，环形天线820可以设置在形成板410的多个绝缘层430之间，而不是在板410的第一表面411和第二表面412之间。根据一实施方式，包括在板410中的多个绝缘层430中的至少一些之间的距离可以用作环形天线820的电长度(例如，辐射路径)。

根据各种实施方式，环形天线820可以包括设置在多个绝缘层430中的任何一个的第一平面431上的第一导电图案421、设置在平行于第一平面431的第二平面上432的第二导电图案422、以恒定间隔与第二导电图案422间隔开并设置在第二平面432上的第三导电图案423以及设置在平行于第一平面431的第三平面433上的第四导电图案426。根据一实施方式，第二导电图案422和第三导电图案423设置在同一平面(例如，第二平面432)上，但不限于此。例如，第二导电图案422和第三导电图案423可以设置在彼此平行或彼此不平行的不同平面上。根据一实施方式，第一平面431、第二平面432和第三平面433彼此平行地设置，并且不设置在同一平面上。根据一实施方式，第一平面431可以设置在第二平面432与第三平面433之间。

根据各种实施方式，第一导电图案421的一端4211可以通过第一导电通路424与第二导电图案422的一端4221电连接，第一导电通路424以在纵向方向(板的厚度方向)上通过多个绝缘层430中的至少一些的方式形成。根据一实施方式，第一导电图案421的另一端4212可以通过第二导电通路425与第三导电图案423的一端4231电连接，第二导电通路425以在纵向方向上通过多个绝缘层430中的至少一些的方式形成。根据一实施方式，第四导电图案426的一端4261可以通过第三导电通路427电连接到第一导电图案421的另一端4212，第三导电通路427以在纵向方向上通过多个绝缘层430中的至少一些的方式形成。根据一实施方式，第二导电通路425和第三导电通路427可以设置为在板410的纵向方向(厚度方向)上对准成一排。根据一实施方式，第二导电图案422的另一端4222和第四导电图案426的另一端4262可以电连接到板410的接地平面G。作为另一示例，第三导电图案423的另一端4232可以电连接到设置在板410的第一表面411上的无线通信电路440。根据一实施方式，第二导电图案422、第四导电图案426和接地平面G可以通过接地通路442电连接。作为另一示例，第三导电图案423和无线通信电路440也可以通过供电通路441电连接。

根据各种实施方式，环形天线820可以作为具有彼此不同的工作频带的双频带天线操作。根据一实施方式，环形天线820可以作为具有第一辐射路径(例如，路径①)的环型天线操作，该第一辐射路径从第三导电图案423的另一端4232被供电并通过第二导电通路425、第一导电图案421、第一导电通路424和第二导电图案422连接到板410的接地平面G。根据一实施方式，环形天线820可以作为具有第二辐射路径(例如，路径②)的环型天线操作，该第二辐射路径从第三导电图案423的另一端4232被供电并通过第二导电通路425、第三导电通路427和第四导电图案426连接到板410的接地平面G。根据一实施方式，无线通信电路440可以被设定为使用第一辐射路径(路径①)发送/接收具有第一频率的第一信号，并使用第二辐射路径(路径②)发送/接收具有与第一频率不同的第二频率的第二信号。根据一实施方式，第一频率可以包括比第二频率低的频带。根据一实施方式，第一频率可以包括约24GHz至32GHz的范围的频率，第二频率可以包括约34GHz至44GHz的范围的频率。

根据各种实施方式，环形天线820可以根据第一导电图案421的长度和宽度和/或第二导电图案422和第三导电图案423中的每个的长度和宽度或间隔、第四导电图案426的长度和宽度来调节工作频带和带宽，因此可以根据导电通路424、425和427的长度来调节电长度。根据一实施方式，因为环形天线820可以使用板410的多个绝缘层430在板410的厚度方向上基本上设置在板410的边缘区域中，所以可以减少由设置在板410周围的导电元件引起的天线的辐射性能劣化。

根据各种实施方式，因为导电通路424、425和427设置在板410的边缘区域中，并将作为厚度所利用的多个绝缘层430中的至少一些之间的距离用作环形天线820的电长度(例如，辐射路径)，所以可以改善侧辐射性能。

图8c是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图。

图8c的环形天线830可以具有与图8a的环形天线820相同的结构，并被配置为通过交换供电位置和接地位置而具有另一辐射路径。

根据各种实施方式，环形天线830可以作为具有彼此不同的工作频带的双频带天线操作。根据一实施方式，环形天线830可以作为具有第一辐射路径(例如，路径①)的环型天线操作，该第一辐射路径从第二导电图案422的另一端4222被供电并通过第一导电通路424、第一导电图案421、第二导电通路425和第三导电图案423连接到板410的接地平面G。根据一实施方式，环形天线830可以作为具有第二辐射路径(例如，路径②)的环型天线操作，该第二辐射路径从第四导电图案426的另一端4262被供电并通过第三导电通路427、第二导电通路425和第三导电图案423连接到板410的接地平面G。根据一实施方式，无线通信电路440可以被设定为使用第一辐射路径(路径①)发送/接收具有第一频率的第一信号，并使用第二辐射路径(路径②)发送/接收具有与第一频率不同的第二频率的第二信号。根据一实施方式，第一频率可以包括比第二频率低的频带。根据一实施方式，第一频率可以包括约24GHz至32GHz的范围的频率，第二频率可以包括约34GHz至44GHz的范围的频率。

根据各种实施方式，因为导电通路424、425和427设置在板410的边缘区域中，并将作为厚度所利用的多个绝缘层430中的至少一些之间的距离用作环形天线830的电长度(例如，辐射路径)，所以可以改善侧辐射性能。

根据各种实施方式，尽管未示出，但是图8a和图8c的环形天线820和830可以包括图4c的设置在板410的侧表面(例如，图4c的侧表面413)上的上述导电侧连接构件(例如，图4c的导电侧连接构件461和462)来代替导电通路424、425和427。

图9是示出根据本公开的各种实施方式的图8a的通信单元820的反射系数的曲线图。可以发现，在约21.6GHz的第一工作频率处形成谐振点(例如，图9的区域910)，并且在约28.8GHz的第二工作频率处形成谐振点(例如，图9的区域920)。

图10是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图。

图10的通信单元1000可以至少部分类似于图3的通信单元310、320、330和340，或包括通信单元的其它实施方式。在描述图10的通信单元1000时，针对与图4a和图4b的通信单元400的构成元件相同或相似的构成元件使用相同的附图标记。

参照图10，通信单元1000可以包括板410。根据一实施方式，板410可以包括第一表面411和背对第一表面411的第二表面412。根据一实施方式，板410可以包括环形天线1020。根据一实施方式，环形天线1020可以包括通过第一导电通路424或第二导电通路425彼此电连接的第一导电图案421、第二导电图案422或第三导电图案423。根据一实施方式，通信单元1000可以包括设置在板410的第一表面411上的无线通信电路440。根据一实施方式，无线通信电路440可以被设定为发送/接收具有约3GHz至100GHz的范围的频率的信号。

根据各种实施方式，环形天线1020可以作为具有辐射路径(例如，图4a的辐射路径(路径①))的环型天线操作，该辐射路径从第三导电图案423被供电并通过第二导电通路425、第一导电图案421、第一导电通路424和第二导电图案422连接到板410的接地平面G。

根据各种实施方式，环形天线1020可以包括导电引向器(conductive director)460，其以在形成波束方向图的方向上与用作天线元件的导电图案421、422和423至少部分地重叠的方式设置。在一实施方式中，导电引向器460可以设置在与围绕板410的第一表面411和第二表面412之间的空间的侧表面对应的位置。不限于此地，导电引向器460可以设置在电子装置(例如，图3的电子装置300)内在适当的位置，从而具有能够与导电图案421、422和423反应的距离。根据一实施方式，导电引向器460可以设置在各种周围结构中，诸如设置在电子装置(例如，图3的电子装置300)内的PCB(例如，图3的PCB 350)或壳体(例如，图2a的壳体210)。根据一实施方式，导电引向器460可以包括设置在壳体的内表面上的EMI涂料、金属板或FPCB。根据一实施方式，导电引导器460可以插入模制在壳体(例如，图2a的壳体210)中。作为另一示例，导电引向器460可以以附接到壳体(例如，图2a的壳体210)的外部的方式设置。例如，导电引向器460可以包括设置在壳体(例如，图2a的壳体210)的外表面上的导电装饰构件。根据一实施方式，导电引向器460可以以大于导电图案421、422和423的长度中的最长长度的尺寸形成，并且可以设置为根据工作频率与导电图案保持适当的距离。

根据各种实施方式，尽管未示出，但是图10的环形天线1020可以包括图4c的设置在板410的侧表面(例如，图4c的侧表面413)上的上述导电侧连接构件(例如，图4c的导电侧连接构件461和462)来代替导电通路424和425。

图11a是示出根据本公开的各种实施方式的图10的通信单元1020的辐射方向图1110的视图。可以发现，通过导电引向器在环形天线中获得了更大的增益和更为成形的波束方向图。

图11b是示出根据本公开的各种实施方式的图10的通信单元1020的反射系数的曲线图。可以发现，相对于仰角方向(θ)获得了6.5dB的增益，并且获得了与现有增益相比提高了约1.5dB的增益的效果(例如，图11b的区域1120)。

图12a是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图。图12b是示出根据本公开的各种实施方式的图12a的通信单元的堆叠结构的剖视图。

图12a的通信单元1200可以至少部分地类似于图3的通信单元310、320、330和340，或包括通信单元的其它实施方式。在描述图12a和图12b的通信单元1200时，针对与图4a和图4b的通信单元400的构成元件相同或相似的构成元件使用相同的附图标记。

参照图12a和图12b，通信单元1200可以包括板410。根据一实施方式，板410可以包括第一表面411和背对第一表面411的第二表面412。根据一实施方式，板410可以包括基本上设置在板410的边缘区域中的环形天线1220。根据一实施方式，环形天线1220可以包括彼此电连接的第一导电图案1221、第二导电图案1222或第三导电图案1224。根据一实施方式，通信单元1200可以包括设置在板410的第一表面411上的无线通信电路440。根据一实施方式，无线通信电路440可以被设定为发送/接收具有约3GHz至100GHz的范围的频率的信号。

根据各种实施方式，环形天线1220的至少一部分可以设置在多个绝缘层430中的至少一些上，包括板410的第一表面411和/或第二表面412。不限于此地，环形天线1220可以设置在形成板410的多个绝缘层430中的至少一些之间，而不是在板410的第一表面411和第二表面412之间。根据一实施方式，对板410的厚度有贡献的多个绝缘层430中的至少一些之间的距离可以用作环形天线1220的电长度(例如，辐射路径)。

根据各种实施方式，环形天线1220可以包括设置在多个绝缘层430中的任何一个的第一平面431上的第一导电图案1221、设置在平行于第一平面431的第二平面432上的第二导电图案1222、以及以恒定间隔与第二导电图案1222间隔开并设置在第四平面434上的第三导电图案1224。根据一实施方式，第一平面431、第二平面432和第四平面434彼此平行地设置，并且不设置在同一平面上。根据一实施方式，第四平面434可以设置在第一平面431与第二平面432之间。

根据各种实施方式，第一导电图案1221的一端12211可以通过第一导电通路1223与第二导电图案1222的一端12221电连接，第一导电通路1223以在纵向方向(板的厚度方向)上通过多个绝缘层430中的至少一些的方式形成。根据一实施方式，第一导电图案1221的另一端12212可以通过第二导电通路1225与第三导电图案1224电连接，第二导电通路1225以在纵向方向上通过多个绝缘层430中的至少一些的方式形成。根据一实施方式，第三导电图案1224可以电连接到板410的接地平面G，并且第二导电图案1222的另一端12222可以电连接到设置在板410的第一表面411上的无线通信电路440。根据一实施方式，第三导电图案1224和接地平面G可以通过接地通路(未示出)电连接。作为另一示例，第二导电图案1222和无线通信电路440也可以通过供电通路441电连接。

根据各种实施方式，环形天线1220可以作为具有辐射路径(例如，路径③)的环型天线操作，该辐射路径从第二导电图案1222的另一端12222被供电并通过第一导电通路1223、第一导电图案1221、第二导电通路1225和第三导电图案1224连接到板410的接地平面G。不限于此地，即使供电位置和接地位置彼此交换，环形天线1220也具有与上述辐射路径相反的辐射路径，从而可以确保相同的辐射性能。根据一实施方式，当从上方看板410的第二表面412时，第二导电图案1222的供电部分和第三导电图案1224的接地部分一般以至少部分地彼此重叠的方式设置，从而可以实现紧凑的环形天线结构。

根据各种实施方式，尽管未示出，但是图12a的环形天线1220可以包括图4c的设置在板410的侧表面(例如，图4c的侧表面413)上的上述导电侧连接构件(例如，图4c的导电侧连接构件461和462)来代替导电通路1223和1225。

图13a是根据本公开的各种实施方式的通信单元的透视图。图13b是示出根据本公开的各种实施方式的图4a的通信单元的堆叠结构的剖视图。

图13a的通信单元1300可以至少部分地类似于图3的通信单元310、320、330和340，或包括通信单元的其它实施方式。在描述图13a和图13b的通信单元1300时，针对与图4a至图4b的通信单元400的构成元件相同或相似的构成元件使用相同的附图标记。

图13a和图13b的通信单元1300可以被配置使得，通过以双向对称设置图12a的环形天线1220并将环形天线1220电连接到无线通信电路440而将输出信号耦合到差分环阵列结构。

参照图13a和图13b，通信单元1300可以包括板410。根据一实施方式，板410可以包括第一表面411和背对第一表面411的第二表面412。根据一实施方式，板410可以包括基本上设置在板410的边缘区域中的环形天线1310。根据一实施方式，环形天线1310可以包括电连接到无线通信电路440并彼此对称设置的第一环形天线1320和第二环形天线1330。根据一实施方式，通信单元1300可以包括设置在板410的第一表面411上的无线通信电路440。根据一实施方式，无线通信电路440可以被设定为通过第一环形天线1320和第二环形天线1330发送/接收具有约3GHz至100GHz的范围的频率的信号。

根据各种实施方式，环形天线1310的至少一部分可以设置在多个绝缘层430中的至少一些上，包括板410的第一表面411和/或第二表面412。不限于此地，环形天线1310可以设置在形成板410的多个绝缘层430中的至少一些之间，而不是在板410的第一表面411和第二表面412之间。根据实施方式，对板410的厚度有贡献的多个绝缘层430中的至少一些之间的距离可以用作环形天线1310的电长度(例如，辐射路径)。

根据各种实施方式，第一环形天线1320可以包括设置在多个绝缘层430中的任何一个的第一平面431上的第一导电图案1321、设置在平行于第一平面431的第二平面432上的第二导电图案1322、以及以恒定间隔与第二导电图案1322间隔开并设置在第四平面434上的第三导电图案1324。根据实施方式，第一平面431、第二平面平面432和第四平面434彼此平行设置，并且不设置在同一平面上。根据实施方式，第四平面434可以设置在第一平面431与第二平面432之间。根据实施方式，第一导电图案1321可以通过第一导电通路1323与第二导电图案1322电连接，第一导电通路1323以在纵向方向(板的厚度方向)上通过多个绝缘层430中的至少一些的方式形成。根据实施方式，第一导电图案1321可以通过第二导电通路1325与第三导电图案1324电连接，第二导电通路1325以在纵向方向上通过多个绝缘层430中的至少一些的方式形成。根据实施方式，第三导电图案1324可以电连接到板410的接地平面G，作为另一示例，第二导电图案1322可以电连接到设置在板410的第一表面411上的无线通信电路440。根据实施方式，第三导电图案1324和接地平面G可以通过接地通路(未示出)电连接。作为另一示例，第二导电图案1322和无线通信电路440也可以通过供电通路441-1电连接。

根据各种实施方式，第二环形天线1330可以包括设置在第一平面431上的第四导电图案1331、设置在平行于第一平面431的第二平面432上的第五导电图案1332、以及以恒定间隔与第五导电图案1332间隔开并设置在第四平面434上的第六导电图案1334。根据实施方式，第四导电图案1331可以通过第三导电通路1333与第五导电图案1332电连接，第三导电通路1333以在纵向方向(板的厚度方向)上通过多个绝缘层430中的至少一些的方式形成。根据实施方式，第四导电图案1331可以通过第四导电通路1335与第六导电图案1334电连接，第四导电通路1335以在纵向方向上通过多个绝缘层430中的至少一些的方式形成。根据实施方式，第六导电图案1334可以电连接到板410的接地平面G。作为另一示例，第五导电图案1332可以电连接到设置在板410的第一表面411上的无线通信电路440。根据实施方式，第六导电图案1334和接地平面G可以通过接地通路(未示出)电连接。作为另一示例，第五导电图案1332和无线通信电路440也可以通过供电通路441-2电连接。

根据各种实施方式，第一环形天线1320可以作为具有辐射路径的环型天线操作，该辐射路径从第二导电图案1322被供电并通过第一导电通路1323、第一导电图案1321、第二导电通路1325和第三导电图案1324连接到板410的接地平面G。根据一实施方式，第二环形天线1330可以作为具有辐射路径的环型天线操作，该辐射路径从第五导电图案1332被供电并通过第三导电通路1333、第四导电图案1331、第四导电通路1335和第六导电图案1334连接到板410的接地平面G。

根据各种实施方式，尽管未示出，但是图13a的环形天线1310可以包括图4c的设置在板410的侧表面(例如，图4c的侧表面413)上的上述导电侧连接构件(例如，图4c的导电侧连接构件461和462)来代替导电通路1323、1325、1333和1335。

图14a和图14b是示出根据本公开的各种实施方式的图13a的通信单元1310的反射系数和增益的曲线图。可以发现，环形天线阵列在S11显示出-15dB或更高的谐振特性(例如，图14a的区域1410)。此外，可以确保在约39GHz处在约169°的宽3-dB带宽内的4.5dB的增益(例如，图14b的区域1420)。

图15a和图15b是示出根据本公开的各种实施方式的通信单元的布局的视图。

在图15a和图15b中，该通信单元用作为示例给出的图6的通信单元600来描述，但不限于此。例如，图15a和图15b的通信单元可以用图4a的通信单元400中包括的环形天线420、图8a的通信单元800中包括的环形天线820、图10的通信单元1000中包括的环形天线1020、图12a的通信单元1200中包括的环形天线1220、或图13a的通信单元1300中包括的环形天线1310、或如图6中那样以阵列类型实现每个环形天线的通信单元替换。

参照图15a，电子装置1500可以包括壳体1510。根据一实施方式，壳体1510可以包括侧构件1520。根据一实施方式，侧构件1520的至少部分区域可以由导电构件形成、通过非导电部分实现为单元导电部分、并作为天线辐射器操作。

根据各种实施方式，壳体1510可以包括具有第一长度的第一部分1511、在垂直于第一部分1511的方向上延伸并具有第二长度的第二部分1512、平行于第一部分1511从第二部分1512延伸以具有第一长度的第三部分1513、以及平行于第二部分1512从第三部分1513延伸以具有第二长度的第四部分1514。

根据各种实施方式，第一通信单元600或第二通信单元600-1可以设置在电子装置1500的内部空间1501中。根据一实施方式，第一通信单元600或第二通信单元600-1可以设置在具有基本上四边形形状的电子装置1500的至少一个拐角部分处。

根据各种实施方式，第一通信单元600的第一侧部分6101可以与壳体1510的第一部分1511相邻设置，并且第一通信单元600的第二侧部分6102可以与壳体1510的第二部分1512相邻设置。在这种情况下，通信单元520的电连接构件650(例如，电力端子和/或RF端子)可以在电子装置1500的中心方向上从第四侧部分6104引出。作为另一示例，电连接构件650可以在电子装置1500的中心方向上从第三侧部分6103引出。根据一实施方式，电连接构件650可以与通信单元一体地形成，或通过单独的电连接构件(例如，同轴电缆或FPCB)与通信单元连接。根据一实施方式，第二通信单元600-1的第一侧部分6101可以与壳体1510的第四部分1514相邻设置，并且第二通信单元600-1的第二侧部分6102可以与壳体1510的第一部分1511相邻设置。

根据各种实施方式，第一通信单元600可以被设置使得在电子装置1500的第一部分1511的方向(例如，方向④)上形成波束方向图。根据一实施方式，第二通信单元600-1可以被设置使得在电子装置1500的第四部分1514的方向(例如，方向⑤)上形成波束方向图。

参照图15b，第一通信单元600、第二通信单元600-1或第三通信单元600-2可以设置在电子装置1500的一些拐角的区域中。根据一实施方式，第一通信单元600可以被设置使得板(例如，图6的板610)的第二表面(例如，图6的第二表面612)在壳体1510的第一部分1511的基本上中心处面对第一部分1511。根据一实施方式，当从上方看电子装置1500的第二板(例如，图2b的第二板211)时，第一通信单元600可以以板610的第一侧部分6101平行于壳体1510的第一部分1511的方式设置。根据一实施方式，第二通信单元600-1可以以板(例如，图6的板610)的第二表面(例如，图6的第二表面612)在壳体1510的第四部分1514的部分区域中与第四部分1514相邻并平行的方式设置。根据一实施方式，第三通信单元600-2可以以板(例如，图6的板610)的第二表面(例如，图6的第二表面612)在壳体1510的第二部分1512的部分区域中与第二部分1512相邻并平行的方式设置。

根据各种实施方式，第一通信单元600、第二通信单元600-1或第三通信单元600-2可以在壳体1510的后板(例如，图2a的后板211)的方向(例如，图2a的-Z方向)上形成波束方向图。

根据各种实施方式，尽管未示出，但是图15a和/或图15b所示的通信单元600、600-1和600-2可以设置在具有基本上矩形形状的电子装置的每个拐角处、每个边缘的至少部分区域处、或通过混合设置在拐角或边缘处。根据一实施方式，通信单元600、600-1和600-2可以以图15a和图15b的波束方向图可在电子装置内部混合的各种方式设置。

根据各种实施方式，壳体1510的与其中安装通信单元600、600-1和600-2的部分对应的区域可以由除导电材料以外的材料(例如，电介质材料)形成，从而防止通信单元的辐射性能劣化。不限于此地，壳体1510的对应区域可以由在形成通信单元的波束方向图的方向上形成在壳体中的孔、或波束可穿过其的金属周期性结构(例如，金属栅格)替换。

根据各种实施方式，电子装置(例如，图2a的电子装置200)可以包括：壳体(例如，图2a的壳体210)，其包括第一板(例如，图2a的前板202)、背对第一板的第二板(例如，图2b的后板211)、以及侧构件(例如，图2a的侧边框结构(或“侧构件”)218)，其围绕第一板与第二板之间的空间；天线结构(例如，图4a的通信单元400)，其中天线结构包括以平行于第一板堆叠的方式设置的多个绝缘层(例如，图4a的多个绝缘层430)以及通过绝缘层和/或绝缘层的周边形成的环形天线的阵列；以及无线通信电路，其电连接到环形天线(例如，图6的环形天线621、622、623和624)，并设定为发送/接收具有约3GHz至100GHz的范围的第一频率的第一信号。

根据各种实施方式，环形天线中的至少一个可以包括：第一导电图案(例如，图4a的第一导电图案421)，其设置在平行于绝缘层的第一平面(例如，图4a的第一平面431)上；第二导电图案(例如，图4a的第二导电图案422)，其设置在平行于第一平面的第二平面(例如，图4a的第二平面432)上；第三导电图案(例如，图4a的第三导电图案423)，其设置在第二平面上；第一导电通路(例如，图4a的第一导电通路424)，其通过绝缘层(例如，图4a的绝缘层430)电连接第一导电图案和第二导电图案；以及第二导电通路(例如，图4a的第二导电通路425)，其通过绝缘层电连接第一导电图案和第三导电图案。

根据各种实施方式，环形天线中的至少一个还可以包括：第四导电图案(例如，图8a的第四导电图案426)，其设置在平行于第一平面的第三平面(例如，图8a的第三平面433)上，其中第一平面插置在第二平面与第三平面之间；以及第三导电通路(例如，图8a的第三导电通路427)，其通过绝缘层电连接第一导电图案和第四导电图案。

根据各种实施方式，第三导电通路可以与第二导电通路对准成一排。

根据各种实施方式，无线通信电路可以被设定为发送/接收具有不同于第一频率的第二频率的第二信号。

根据各种实施方式，电子装置还可以包括通过绝缘层和/或绝缘层的周边形成的接地平面(例如，图4b的接地平面G)，其中第三导电图案可以电连接到无线通信电路，并且第二导电图案和第四导电图案可以电连接到接地平面。

根据各种实施方式，无线通信电路可以使用环型辐射路径来发送/接收第一信号，该环型辐射路径通过第三导电图案、第二导电通路、第一导电图案、第一导电通路和第二导电图案连接到接地平面。

根据各种实施方式，无线通信电路可以使用环型辐射路径来发送/接收第二信号，该环型辐射路径通过第三导电图案、第二导电通路、第三导电通路和第四导电图案连接到接地平面。

根据各种实施方式，电子装置还可以包括通过绝缘层和/或绝缘层的周边形成的接地平面，其中第三导电图案可以电连接到无线通信电路，并且第二导电图案可以电连接到接地平面。

根据各种实施方式，环形天线中的至少一个可以包括：第一导电图案(例如，图12a的第一导电图案1221)，其设置在平行于绝缘层的第一平面上；第二导电图案(例如，图12a的第二导电图案1222)，其设置在平行于第一平面的第二平面上；第三导电图案(例如，图12a的第三导电图案1224)，其设置在第一平面与第二平面之间的第四平面(例如，图12a的第四平面434)上；第一导电通路(例如，图12a的第一导电通路1223)，其通过绝缘层电连接第一导电图案和第二导电图案；以及第二导电通路(例如，图12a的第二导电通路1225)，其通过绝缘层电连接第一导电图案和第三导电图案。

根据各种实施方式，电子装置还可以包括通过绝缘层和/或绝缘层的周边形成的接地平面，其中第二导电图案可以电连接到无线通信电路，并且第三导电图案可以电连接到接地平面。

根据各种实施方式，当从上方看第二板时，与无线通信电路连接的第二导电图案的第一点可以设置为与和接地平面连接的第三导电图案的第二点至少部分地重叠。

根据各种实施方式，无线通信电路可以使用环型辐射路径来发送/接收第一信号，该环型辐射路径通过第二导电图案、第一导电通路、第一导电图案、第二导电通路和第三导电图案连接到接地平面。

根据各种实施方式，电子装置还可以包括导电引向器(例如，图10的导电引向器460)，该导电引向器以当从侧表面看所述多个绝缘层时与第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案至少重叠的尺寸形成。

根据各种实施方式，导电引向器可以以与绝缘层垂直相交的方式设置。

根据各种实施方式，导电引向器可以在壳体的至少部分区域中与环形天线相邻设置。

根据各种实施方式，环形天线中的至少一个可以包括彼此对称并电连接到无线通信电路的第一环形天线和第二环形天线，第一环形天线可以包括设置在平行于绝缘层的第一平面上的第一导电图案、设置在平行于第一平面的第二平面上的第二导电图案、设置在第一平面与第二平面之间的第三平面上的第三导电图案、通过绝缘层电连接第一导电图案和第二导电图案的第一导电通路以及通过绝缘层电连接第一导电图案和第三导电图案的第二导电通路，第二环形天线可以包括设置在平行于绝缘层的第一平面上的第四导电图案、设置在平行于第一平面的第二平面上的第五导电图案、设置在第一平面与第二平面之间的第三平面上的第六导电图案、通过绝缘层电连接第四导电图案和第五导电图案的第三导电通路以及通过绝缘层电连接第四导电图案和第六导电图案的第四导电通路。

根据各种实施方式，电子装置还可以包括通过绝缘层和/或绝缘层的周边形成的接地平面，其中第二导电图案和第五导电图案可以电连接到无线通信电路，并且第三导电图案和第六导电图案可以电连接到接地平面。

根据各种实施方式，当从上方看第二板时，与无线通信电路连接的第二导电图案的第一点可以设置为与和接地平面连接的第三导电图案的第二点至少部分地重叠，当从上方看第二板时，与无线通信电路连接的第五导电图案的第三点可以设置为与和接地平面连接的第六导电图案的第四点至少部分地重叠。

根据各种实施方式，环形天线的阵列可以提供在具有多个绝缘层的板上，该板可以包括侧表面，并且环形天线中的至少一个可以包括设置在平行于绝缘层的第一平面上的第一导电图案、设置在平行于第一平面的第二平面上的第二导电图案、设置在第二平面上的第三导电图案、穿过板的侧表面电连接第一导电图案和第二导电图案的第一导电侧连接构件、以及穿过板的侧面电连接第一导电图案和第三导电图案的第二导电侧连接构件。

根据各种实施方式，第一导电侧连接构件和/或第二导电侧连接构件可以包括设置在板的侧表面上的镀覆构件和/或涂覆于板的侧表面的导电涂料。

这里公开的本公开的实施方式和附图仅是具体示例，以容易地描述根据本公开的实施方式的技术内容并帮助容易地理解本公开的实施方式，而不旨在限制本公开的实施方式的范围。因此，应理解，除了这里公开的实施方式之外，本公开的各种实施方式的范围还涵盖在本公开的各种实施方式的技术思想的基础上得出的所有更改或修改。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括：

壳体，其被配置为包括第一板、背对所述第一板的第二板以及围绕所述第一板与所述第二板之间的空间的侧构件；

天线结构，设置在所述壳体中，其中所述天线结构包括：

多个绝缘层，包括第一平面和平行于所述第一平面的第二平面，以及

环形天线的阵列，包括导电图案，该导电图案以固定间隔形成；

无线通信电路，其电连接到所述环形天线并且设定为发送/接收具有3GHz至100GHz的范围的第一频率的第一信号和具有与所述第一频率不同的第二频率的第二信号；以及

通过所述多个绝缘层和/或所述多个绝缘层的周边形成的接地平面，

其中所述导电图案包括：

第一导电图案，设置在所述多个绝缘层的所述第一平面上；

第二导电图案，设置在所述第二平面上；

第三导电图案，设置在所述第二平面上并与所述第二导电图案间隔开；第四导电图案，设置在平行于所述第一平面的第三平面上，其中所述第一平面位于所述第二平面与所述第三平面之间；以及

连接构件，电连接所述第一导电图案、所述第二导电图案、所述第三导电图案、和所述第四导电图案，

其中所述第三导电图案电连接到所述无线通信电路，以及

其中所述第二导电图案和所述第四导电图案电连接到所述接地平面。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述连接构件包括：

第一导电通路，其通过所述多个绝缘层电连接所述第一导电图案和所述第二导电图案；以及

第二导电通路，其通过所述多个绝缘层电连接所述第一导电图案和所述第三导电图案。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述连接构件还包括：

第三导电通路，其被配置为通过所述多个绝缘层电连接所述第一导电图案和所述第四导电图案。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述第三导电通路与所述第二导电通路对准成一排。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述无线通信电路使用环型辐射路径来发送/接收所述第一信号，所述环型辐射路径通过所述第三导电图案、所述第二导电通路、所述第一导电图案、所述第一导电通路和所述第二导电图案连接到所述接地平面。

6.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述无线通信电路使用环型辐射路径发送/接收所述第二信号，所述环型辐射路径通过所述第三导电图案、所述第二导电通路、所述第三导电通路和所述第四导电图案连接到所述接地平面。

7.根据权利要求2所述的电子装置，还包括导电引向器，其以当从侧表面看所述多个绝缘层时与所述第一导电图案、所述第二导电图案和所述第三导电图案至少重叠的尺寸形成，

其中所述导电引向器以与所述绝缘层垂直相交的方式设置。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述连接构件包括：

第一导电侧连接构件，其通过所述多个绝缘层电连接所述第一导电图案和所述第二导电图案，以及

第二导电侧连接构件，其通过所述多个绝缘层电连接所述第一导电图案和所述第三导电图案。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，当从上方看所述第二板时，与所述无线通信电路连接的所述第二导电图案的第一点设置为与和所述接地平面连接的所述第三导电图案的第二点至少部分地重叠。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述无线通信电路使用环型辐射路径发送/接收所述第一信号，所述环型辐射路径通过所述第二导电图案、所述第一导电侧连接构件、所述第一导电图案、所述第二导电侧连接构件和所述第三导电图案连接到所述接地平面。

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