CN112739078B - 包括天线结构的电子装置 - Google Patents

Abstract

提供一种包括天线结构的电子装置。该电子装置包括：壳体结构，包括陶瓷部分和聚合物部分，该陶瓷部分包括陶瓷材料，该聚合物部分形成在陶瓷部分的内表面上并包括聚合物材料；和天线结构，设置在壳体结构内并辐射射频(RF)信号到壳体结构的外部。壳体结构包括第一部分和形成在第一部分周围的第二部分，该第一部分包括RF信号从其穿过的区域的至少一部分。在第一部分中，聚合物部分的厚度与第一部分的整个厚度的比率为第一比率。在第二部分中，聚合物部分的厚度与第二部分的整个厚度的比率为第二比率。

Description

包括天线结构的电子装置

技术领域

本公开涉及一种包括天线结构的电子装置。

背景技术

电子装置的壳体可以由各种材料形成。电子装置的壳体可以包括非金属材料。例如，壳体可以包括陶瓷材料。与金属材料相比，陶瓷材料可能对于外部冲击是弱的。因此，包括陶瓷材料的壳体可以形成得比包括金属材料的壳体厚。

电子装置可以包括配置为辐射射频(RF)信号的天线结构。例如，RF信号可以具有毫米(mm)波带(例如第五代(5G))的波长。RF信号可以穿过包括非金属材料的壳体。这里，非金属材料可以具有给定的介电常数。该介电常数可以取决于非金属材料的厚度而变化。

以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可用作关于本公开的现有技术，没有进行确定，也没有做出断言。

发明内容

由于包括非金属材料的壳体用作电介质，所以非金属材料可能影响从天线结构辐射的射频(RF)信号的特性。例如，非金属部分的厚度可以与RF信号的特性相关联。因此，包括非金属材料的壳体的厚度可以基于RF信号的特性来确定。在这种情况下，非金属部分的厚度可能无法为壳体提供足够的机械刚度。

本公开的各方面将至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下面描述的优点。因此，本公开的一方面用于提供一种壳体以及包括该壳体的电子装置，该壳体包括能够在规定的频带内提供规定的无线通信性能并且提供机械刚度的非金属材料。

另外的方面将在下面的描述中被部分地阐述，并且部分地将从该描述变得明显，或者可以通过实践所呈现的实施例而获知。

根据本公开的一方面，提供一种电子装置。该电子装置包括：壳体结构，包括陶瓷部分和聚合物部分，该陶瓷部分包括陶瓷材料，该聚合物部分形成在陶瓷部分的内表面上并包括聚合物材料；和天线结构，设置在壳体结构内并辐射RF信号到壳体结构的外部。壳体结构可以包括：第一部分，包括RF信号从其穿过的区域的至少一部分；和第二部分，形成在第一部分周围。在第一部分中，聚合物部分的厚度与第一部分的整个厚度的比率可以是第一比率。在第二部分中，聚合物部分的厚度与第二部分的整个厚度的比率可以是第二比率。

根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。该电子装置包括：壳体结构，包括前板、背对前板的后板、以及支架，该支架包括围绕在前板和后板之间的空间的框架结构以及从框架结构延伸到在前板和后板之间的内部空间的板结构，后板包括陶瓷部分和聚合物部分；显示器，插置在前板和板结构之间，并透过前板是可见的；以及天线结构，插置在后板和板结构之间并形成波束(beam)，后板可以包括面对天线结构的第一部分，陶瓷部分可以形成为在第一部分处具有第一厚度并可以形成为在后板的其余部分处具有大于第一厚度的第二厚度。

从以下详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征将对于本领域技术人员变得明显，以下详细描述结合附图公开了本公开的各种实施例。

附图说明

从以下结合附图进行的描述，本公开的某些实施例的以上和其它的方面、特征和优点将变得更加明显，附图中：

图1是根据本公开的一实施例的电子装置的前透视图；

图2是根据本公开的一实施例的电子装置的后透视图；

图3是根据本公开的一实施例的电子装置的分解透视图；

图4A和图4B是根据本公开的各种实施例的电子装置的分解透视图；

图5是根据本公开的一实施例的电子装置的剖视图；

图6是根据本公开的一实施例的电子装置的剖视图；

图7是根据本公开的一实施例的电子装置的剖视图；

图8是根据本公开的一实施例的电子装置的剖视图；

图9是根据本公开的一实施例的电子装置的剖视图；

图10是示出根据本公开的一实施例的图5至图9中示出的电子装置的壳体结构与天线结构之间的关系的视图；

图11是根据本公开的一实施例的电子装置的剖视图；

图12是图10中示出的一实施例和根据本公开的一实施例的比较例的波德图；

图13A、图13B和图13C是根据本公开的各种实施例的电子装置的壳体结构的剖视图；

图14A、图14B和图14C是根据本公开的各种实施例的电子装置的平面图；

图15是根据本公开的一实施例的在网络环境中的电子装置的框图；

图16是根据本公开的一实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图；

图17示出根据本公开的一实施例的参照图16描述的第三天线模块的一实施例；以及

图18示出根据本公开的一实施例的第三天线模块的沿着图17的1700a的线A-A'截取的剖视图。

在整个附图中，相同的附图标记将被理解为指代相同的部分、部件和结构。

具体实施方式

以下参照附图的描述被提供来帮助全面理解由权利要求书及其等同物限定的本公开的各种实施例。其包括各种具体细节以帮助理解，但是这些具体细节将仅被认为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对在这里描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁，可以省略对公知功能和构造的描述。

在以下描述和权利要求书中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅被发明人使用以能够清楚且一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员应当是显然的，本公开的各种实施例的以下描述仅被提供用于说明的目的，而不是为了限制如由所附权利要求书及其等同物限定的本公开的目的。

将理解，单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指示物，除非上下文另外清楚地指示。因此，例如，提及“一部件表面”包括提及这样的表面中的一个或更多个。

图1是根据本公开的一实施例的电子装置的前透视图。

图2是根据本公开的一实施例的电子装置的后透视图。

参照图1和图2，根据一实施例的电子装置100可以包括壳体110，该壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B以及围绕在第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。

在另一实施例(未示出)中，壳体110可以被称为形成图1的第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的“结构”。

根据本公开的一实施例，第一表面110A可以由前板102(例如包括各种涂层的玻璃板、或聚合物板)实现，其至少一部分是基本上透明的。第二表面110B可以由基本上不透明的后板111实现。例如，后板111可以由涂覆或着色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或所述材料中的至少两种的组合形成。侧表面110C可以联接到前板102和后板111，并可以用包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118实现。

在本公开的任何实施例中，后板111和侧边框结构118可以一体地形成并可以包括相同的材料(例如金属材料，诸如铝)。

在示出的实施例中，前板102可以包括在前板102的相对的长侧处的两个第一区域110D，所述两个第一区域110D从第一表面110A朝向后板111弯曲从而无缝地延伸。

在示出的实施例(参照图2)中，后板111可以包括在后板111的相对的长侧处的两个第二区域110E，所述两个第二区域110E从第二表面110B朝向前板102弯曲从而无缝地延伸。

在本公开的一实施例中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。在本公开的另一实施例中，前板102(或后板111)可以不包括第一区域110D(或第二区域110E)的一部分。

在本公开的实施例中，当从电子装置100的一侧观看时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D或第二区域110E的一侧(例如短侧)具有第一厚度(或宽度)，并可以在包括第一区域110D或第二区域110E的一侧(例如长侧)具有小于第一厚度的第二厚度。

根据本公开的一实施例，电子装置100可以包括显示器101、音频模块(103、107、114)、传感器模块(104、116、119)、相机模块(105、112、113)、按键输入器件117、发光器件106和连接器孔(108、109)中的至少一个或更多个。在本公开的一实施例中，电子装置100可以不包括所述部件中的至少一个(例如按键输入器件117或发光器件106)，或者还可以包括任何其它部件。

显示器101可以例如透过前板102的相当大的部分被暴露。在本公开的一实施例中，显示器101的至少一部分可以透过前板102(包括第一表面110A和侧表面110C的第一区域110D)暴露。

在本公开的一实施例中，显示器101的拐角可以形成为在形状上与前板102的与其相邻的外部大部分相同。在另一实施例(未示出)中，为了增大暴露显示器101的区域，显示器101的边缘与前板102的边缘之间的间隔可以被大部分相同地形成。

在本公开的一实施例中，壳体110(或前板102)的表面可以包括在显示器101被视觉暴露时形成的屏幕显示区域。例如，屏幕显示区域可以包括第一表面110A以及侧表面110C的第一区域110D。

在本公开的一实施例中，屏幕显示区域(110A、110D)可以包括配置为获得用户的生物特征信息的感测区域110F。这里，表述“屏幕显示区域(110A、110D)包括感测区域110F”可以被理解为感测区域110F的至少一部分与屏幕显示区域(110A、110D)重叠。例如，感测区域110F可以像屏幕显示区域(110A、110D)的其余部分一样通过显示器101显示视觉信息，此外，可以表示能够获得用户的生物特征信息(例如指纹)的区域。

在本公开的一实施例中，显示器101的屏幕显示区域(110A、110D)可以包括第一相机装置105(例如打孔相机)能够在该处被视觉暴露的区域110G。例如，第一相机装置105被暴露的区域110G的周边的至少一部分可以被屏幕显示区域(110A、110D)围绕。在本公开的各种实施例中，第一相机装置105可以包括多个相机装置。

在另一实施例(未示出)中，凹口或开口可以形成在显示器101的屏幕显示区域(110A、110D)的一部分处，并且音频模块114、第一传感器模块104和发光器件106中的至少一个或更多个可以被提供为与所述凹口或开口对准。

在另一实施例(未示出)中，显示器101可以包括在屏幕显示区域(110A、110D)下方的音频模块114、传感器模块(104、116、119)和发光器件106中的至少一个或更多个。

在另一实施例(未示出)中，显示器101可以与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(或压力)的压力传感器和/或能够检测磁性手写笔的数字转换器结合，或者可以与其相邻地设置。

在本公开的一实施例中，传感器模块(104、116、119)的至少一部分和/或按键输入器件117的至少一部分可以设置在侧表面110C上(例如在第一区域110D和/或第二区域110E中)。

音频模块(103、107、114)可以包括麦克风孔103和扬声器孔(107、114)。用于获得外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔103内，在本公开的一实施例中，可以设置多个麦克风以检测声音的方向。扬声器孔(107、114)可以包括用于呼叫的外部扬声器孔107和接收器孔114。在本公开的一实施例中，扬声器孔(107、114)和麦克风孔103可以用一个孔实现，或者可以在没有扬声器孔(107、114)的情况下包括扬声器(例如压电扬声器)。

传感器模块(104、116、119)可以生成与电子装置100的内部操作状态相对应或与外部环境状态相对应的电信号或数据值。例如，传感器模块(104、116、119)可以包括例如设置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块104(例如接近传感器)、设置在壳体110的第二表面110B上的第二传感器模块116(例如飞行时间(ToF)相机装置)、设置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块119(例如心率监测器(HRM)传感器)和/或联接到显示器101的第四传感器模块(例如图3的传感器138)(例如指纹传感器)。

在本公开的各种实施例中，第二传感器模块116可以包括用于测量距离的ToF相机装置。

在本公开的各种实施例中，第四传感器模块(例如图3的传感器138)的至少一部分可以设置在屏幕显示区域(110A、110D)下方。例如，第四传感器模块可以设置在形成于显示器101的后表面上的凹口(例如图3的凹口139)中。例如，第四传感器模块(例如图3的传感器138)可以不通过屏幕显示区域(110A、110D)暴露，并可以在屏幕显示区域(110A、110D)的至少一部分处形成感测区域110F。

在一实施例(未示出)中，指纹传感器可以设置在壳体110的第二表面110B以及第一表面110A(例如屏幕显示区域(110A、110D))上。

在本公开的各种实施例中，电子装置100还可以包括未示出的传感器模块，例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器以及照度传感器中的至少一种。

相机模块(105、112、113)可以包括通过电子装置100的第一表面110A暴露的第一相机装置105(例如打孔相机装置)以及通过第二表面110B暴露的第二相机装置112和/或闪光灯113。

在本公开的一实施例中，第一相机装置105可以通过第一表面110A的屏幕显示区域的一部分暴露。例如，第一相机装置105可以通过形成在显示器101的一部分处并对应于屏幕显示区域的部分区域的开口(未示出)暴露。

在本公开的一实施例中，第二相机装置112可以包括多个相机装置(例如双摄像头或三摄像头)。然而，第二相机装置112可以不限于其中包括多个相机装置的以上示例。例如，第二相机装置112可以包括一个相机装置。

相机装置105和112可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可以包括例如发光二极管或氙气灯。在本公开的一实施例中，两个或更多个镜头(例如红外相机、广角和远摄镜头)和图像传感器可以设置在电子装置100的一个表面上。

按键输入器件117可以设置在壳体110的侧表面110C上。在本公开的另一实施例中，电子装置100可以不包括上述按键输入器件117的全部或一部分，并且没有被包括在其中的按键输入器件117可以以软键的形式在显示器101上实现。在本公开的一实施例中，按键输入器件117可以包括传感器模块(例如图3的传感器138)，该传感器模块形成屏幕显示区域(110A、110D)中包括的感测区域110F。

发光器件106可以例如设置在壳体110的第一表面110A上。发光器件106可以例如以光的形式提供电子装置100的状态信息。在本公开的另一实施例中，发光器件106可以提供例如与第一相机装置105的操作协同地操作的光源。发光器件106可以包括例如发光二极管(LED)、IR LED和氙气灯。

连接器孔(108、109)可以包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔109(例如耳机插孔)，该第一连接器孔108能够接收用于与外部电子装置交换电力和/或数据的连接器(例如通用串行总线(USB)连接器)，该第二连接器孔109能够接收用于与外部电子装置交换音频信号的连接器。

图3是根据本公开的一实施例的电子装置的分解透视图。

参照图3，电子装置100可以包括前板120(例如图1的前表面110A和第一区域110D)、显示器130(例如图1的显示器101)、支架140(例如图1的侧表面110C的一部分)、第一支撑构件142(例如板结构)、印刷电路板150、电池159、第二支撑构件160、天线170和后板180(例如图1的后表面110B和第二区域110E)。在本公开的一实施例中，电子装置100可以不包括所述部件中的至少一个(例如第一支撑构件142或第二支撑构件160)，或者还可以包括任何其它部件。电子装置100的所述部件中的至少一个可以与图1或图2的电子装置100的所述部件中的至少一个相同或相似，因此，将省略附加描述以避免重复。

第一支撑构件142可以设置在电子装置100内从而与支架140连接，或者可以与支架140一体地形成。第一支撑构件142可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如聚合物)形成。显示器130可以联接到第一支撑构件142的一个表面，印刷电路板150可以联接到第一支撑构件142的相对的表面。处理器、存储器和/或接口可以被安装在印刷电路板150上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器中枢处理器和通信处理器中的一个或更多个。

存储器可以包括例如易失性存储器和/或非易失性存储器。

该接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以例如将电子装置100与外部电子装置电连接或物理连接，并可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。

作为用于向电子装置100的至少一个部件供应电力的装置的电池159可以包括例如不能被再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。例如，电池159的至少一部分可以设置在与印刷电路板150基本上相同的平面上。电池159可以一体地设置在电子装置100内，或者可以设置成从电子装置100可移除。

天线170可以插置在后板180和电池159之间。天线170可以包括例如近场通信(NFC)天线、用于无线充电的天线、和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线170可以执行与外部装置的短距离通信，或者可以无线地发送/接收充电所需的电力。在本公开的另一实施例中，天线结构可以用支架140和/或第一支撑构件142的一部分实现，或用其组合来实现。

图4A和图4B是根据本公开的各种实施例的电子装置的分解透视图。

参照图4A和图4B，在本公开的一实施例中，电子装置100(例如图15的电子装置1501)可以包括前板120、支架140、印刷电路板150、天线结构300(例如图17的天线模块1646)、支撑构件160、加强构件190和/或后板180。

在本公开的一实施例中，前板120可以形成电子装置100的前表面。前板120的至少一部分可以形成为透明的，使得电子装置100的显示器(例如图3的显示器130)被视觉地暴露。前板120可以面对后板180。前板120的边缘可以与支架140的一部分连接。在本公开的各种实施例中，前板120可以与显示器一体地形成。例如，前板120可以包括显示器中包括的层中的一个或更多个。

在本公开的一实施例中，后板180可以形成电子装置100的后表面。后板180的至少一部分可以形成为透明的，使得相机被视觉地暴露。作为另一示例，后板180可以包括至少一个通孔，使得相机被视觉地暴露。后板180可以面对前板120。后板180的边缘可以与支架140的一部分连接。

根据本公开的各种实施例，后板180可以包括具有给定介电常数的非金属材料。例如，后板180可以包括陶瓷材料。在本公开的一实施例中，由聚合物材料形成的加强构件190可以设置在后板180的内表面上。

在本公开的一实施例中，支架140可以包括第一支撑构件142和框架结构141，并且框架结构141可以围绕第一支撑构件142的周边部分以形成电子装置100的表面。支架140可以插置在前板120和后板180之间。显示器可以设置在第一支撑构件142的一个表面上，印刷电路板150和电池152可以设置在第一支撑构件142的相对的表面上。支架140可以包括金属材料和/或非金属材料。例如，支架140可以包括陶瓷材料。框架结构141可以与前板120的边缘和后板180的边缘连接。框架结构141可以与前板120和后板180一起构成包括内部空间的壳体结构。

在本公开的一实施例中，印刷电路板150和电池152可以插置在支架140的第一支撑构件142和后板180之间。

在本公开的一实施例中，天线结构300可以形成用于辐射RF信号的波束。例如，RF信号可以具有约23吉赫兹(GHz)或更高的频带。作为另一示例，RF信号可以具有几十毫米或更小的波长。在本公开的一实施例中，天线结构300可以插置在支架140的第一支撑构件142和后板180之间。天线结构300可以设置在印刷电路板150上，或者可以与印刷电路板150电连接。作为另一示例，天线结构300可以设置在形成于支撑构件160处的开口中。天线结构300可以设置为面对由与后板180的材料不同的材料形成的加强构件190。

在本公开的一实施例中，支撑构件160可以插置在印刷电路板150和后板180之间。在本公开的一实施例中，支撑构件160可以在其中包括开口，天线结构300设置在该开口中。支撑构件160可以包括绝缘材料。在本公开的各种实施例中，用作天线的导电图案可以形成在支撑构件160处。

在本公开的一实施例中，前板120、后板180和支架140的框架结构141可以被称为“壳体结构”，其包括其中设置电子部件和器具的内部空间。支撑构件160和支架140的第一支撑构件142可以是例如设置在壳体结构内的内部结构。天线结构300和印刷电路板150可以设置在壳体结构的内部空间中。

在本公开的一实施例中，加强构件190可以向后板180提供机械刚度。例如，加强构件190可以包括聚合物材料。该聚合物材料可以具有与包括在后板180中的非金属材料的介电常数不同的介电常数。

参照图4A，根据本公开的一实施例，加强构件190可以具有与天线结构300基本上相同的尺寸。例如，加强构件190可以通过在后板180的内表面上注射成型聚合物材料而形成。在本公开的各种实施例中，加强构件190可以形成在后板180的部分区域中。后板180的让RF信号穿过的区域可以具有与RF信号的波长相关联的指定厚度。后板180的让RF信号穿过的该区域可以具有与后板180的其余区域的厚度不同的厚度。例如，后板180的让RF信号穿过的该区域可以具有第一厚度，后板180的其余区域可以具有大于第一厚度的第二厚度。第一厚度可能无法向后板180提供足够的强度。在本公开的一实施例中，加强构件190可以形成为加强后板180的具有第一厚度的区域的机械刚度。

参照图4B，根据本公开的一实施例，加强构件190可以形成为与后板180的形状基本上对应的形状。加强构件190的一个表面可以面对印刷电路板150，加强构件190的相对的表面可以面对后板180。加强构件190可以堆叠在后板180的内表面上以整体上增强后板180的机械刚度。例如，加强构件190可以由聚合物材料形成。从天线结构300辐射的RF信号可以穿过加强构件190和后板180。加强构件190可以形成为具有给定的厚度。例如，该给定的厚度可以与后板180的机械刚度相关联。

图5是根据本公开的一实施例的电子装置的剖视图。

参照图5，在本公开的一实施例中，电子装置200(例如图4A和图4B的电子装置100)可以包括壳体结构210、天线结构300、印刷电路板250(例如图4A的印刷电路板150)和/或支撑构件260(例如图4A和图4B的支撑构件160)。

在本公开的一实施例中，壳体结构210可以包括前板220(例如图4A和图4B的前板120)、后板280(例如图4A和图4B的后板180)和支架240(例如图4A和图4B的支架140)。天线结构300、印刷电路板250(例如图4A的印刷电路板150)和支撑构件260(例如图4A和图4B的支撑构件160)可以被包括在壳体结构210内。

在本公开的一实施例中，前板220的边缘可以朝向支架240的框架结构241延伸。例如，前板220的边缘部分可以形成为朝向支架240的框架结构241延伸的弯曲表面的形状。前板220可以与后板280和支架240的框架结构241一起形成壳体结构210的内部空间。

在本公开的一实施例中，支架240可以包括形成电子装置200的表面(例如侧表面)的框架结构241和/或从框架结构241延伸到所述内部空间的板结构242。框架结构241可以与前板220和后板280中的每个的边缘连接。在本公开的一实施例中，印刷电路板250和显示器可以设置在板结构242上。在本公开的一实施例中，印刷电路板250、天线结构300和/或支撑构件260可以插置在板结构242和后板280之间。显示器(例如图3的显示器130)可以插置在板结构242和前板220之间。

在本公开的一实施例中，后板280可以形成电子装置200的后表面。后板280可以包括平坦区域和从该平坦区域的边缘朝向支架240的框架结构241延伸的弯曲区域。后板280可以与前板220和支架240的框架结构241一起形成壳体结构210的所述内部空间。

在本公开的一实施例中，后板280可以包括包含陶瓷材料的陶瓷部分281以及包含聚合物材料的聚合物部分282。陶瓷部分281可以形成壳体结构210的外表面。聚合物部分282可以形成在陶瓷部分281的内表面上。聚合物部分282可以被称为图4A和图4B的“加强构件190”。聚合物部分282可以增强陶瓷部分281的机械刚度。在本公开的一实施例中，聚合物部分282可以通过注射成型形成在陶瓷部分281的内表面上。聚合物部分282可以具有与从天线结构300辐射的RF信号的频率相关联的特性(例如厚度)。

在本公开的一实施例中，聚合物部分282的厚度与后板280的厚度的比率(即(聚合物部分282的厚度)/(后板280的厚度))(在下文称为“厚度比”)可以是基本上均匀的。在本公开的各种实施例中，后板280的厚度可以与聚合物部分282的厚度和陶瓷部分281的厚度之和基本上相同，但是本公开不限于此。

在本公开的各种实施例中，该厚度比可以取决于从天线结构300辐射的RF信号的频率而变化。例如，陶瓷部分281的厚度可以与RF信号的波长相关联。作为另一示例，聚合物部分282可以具有能够增强陶瓷部分281的指定机械刚度的厚度。

在本公开的一实施例中，天线结构300可以包括形成在其中或在其上的导电图案312(例如图17的天线阵列1730)。导电图案312可以通过馈送信号而辐射具有给定频率的RF信号。天线结构300可以形成用于将RF信号辐射到电子装置200的外部的波束。在这种情况下，波束可以穿过后板280的陶瓷部分281和聚合物部分282。天线结构300可以设置为与后板280间隔开给定间隔。

图6是根据本公开的一实施例的电子装置的剖视图。

下面，在描述本公开的一实施例时，将省略参照图5给出的描述以避免重复。

参照图6，在本公开的一实施例中，电子装置200可以包括壳体结构210以及设置在壳体结构210内的天线结构300、印刷电路板250和/或支撑构件260。壳体结构210可以由前板220、后板280和支架240的框架结构241形成。

在本公开的一实施例中，后板280可以包括第一部分283，从天线结构300辐射的RF信号穿过第一部分283。包括在第一部分283中的陶瓷部分281可以形成为比后板280的其余部分薄。第一部分283可以包括陶瓷部分281和聚合物部分282。在本公开的一实施例中，聚合物部分282可以形成在被包括于第一部分283中的陶瓷部分281上，使得后板280的厚度是基本上均匀的。

在本公开的一实施例中，聚合物部分282可以形成在陶瓷部分281的内表面的至少一部分上。作为另一示例，聚合物部分282可以形成在壳体结构210的外表面的至少一部分上。聚合物部分282可以形成在陶瓷部分281的厚度小的区域中。这样，聚合物部分282可以增强陶瓷部分281的机械刚度。

在本公开的一实施例中，后板280的第一部分283和该其余部分可以在聚合物部分282的厚度与后板280的厚度的比率(即(聚合物部分282的厚度)/(后板280的厚度)(在下文称为“厚度比”)方面不同。例如，第一部分283的厚度比可以大于该其余部分的厚度比。例如，后板280可以形成为使得第一部分283的厚度比大于“0”而其余部分的厚度比为“0”。例如，后板280的该其余部分可以不包括聚合物材料。

在本公开的各种实施例中，后板280的厚度可以与第一部分283的聚合物部分282的厚度和第一部分283的陶瓷部分281的厚度之和基本上相同，但是本公开不限于此。

在本公开的各种实施例中，第一部分283的厚度比可以取决于从天线结构300辐射的RF信号的频率而变化。例如，第一部分283的陶瓷部分281的厚度可以与RF信号的波长相关联。作为另一示例，第一部分283的聚合物部分282可以具有能够增强陶瓷部分281的指定机械刚度的厚度。

在本公开的各种实施例中，第一部分283被示出为被包括在后板280的平坦区域中，但是本公开不限于此。例如，取决于天线结构300的辐射方向或放置，第一部分283可以被包括在后板280的平坦区域和/或弯曲区域中。

图7是根据本公开的一实施例的电子装置的剖视图。

下面，在描述示出的实施例时，将省略参照图5和图6给出的描述以避免重复。

参照图7，在本公开的一实施例中，电子装置200可以包括壳体结构210、设置在壳体结构210内的天线结构300、印刷电路板250和/或支撑构件260。壳体结构210可以由前板220、后板280和支架240的框架结构241形成。

在本公开的一实施例中，后板280可以包括包含陶瓷材料的陶瓷部分281和包含聚合物材料的聚合物部分282。陶瓷部分281可以形成壳体结构210的外表面。聚合物部分282可以形成在陶瓷部分281的内表面上。在本公开的一实施例中，聚合物部分282可以通过注射成型形成在陶瓷部分281的内表面上。聚合物部分282可以增强陶瓷部分281的机械刚度。聚合物部分282可以被称为图4A和图4B的“加强构件190”。

在本公开的一实施例中，后板280可以包括第一部分283，从天线结构300辐射的RF信号穿过第一部分283。第一部分283的陶瓷部分281可以形成为比后板280的其余部分的陶瓷部分281薄。第一部分283的聚合物部分282可以形成为比后板280的其余部分的聚合物部分282厚。在本公开的各种实施例中，后板280的厚度可以整体上是均匀的。第一部分283被示出为被包括在后板280的平坦区域中，但是本公开不限于此。例如，取决于由天线结构300形成的波束覆盖范围和天线结构300的辐射方向，第一部分283可以形成在后板280的平坦区域和/或弯曲区域中。

在本公开的一实施例中，后板280的第一部分283和该其余部分可以在聚合物部分282的厚度与后板280的厚度的比率(即(聚合物部分282的厚度)/(后板280的厚度))(在下文称为“厚度比”)方面不同。例如，第一部分283的厚度比可以大于该其余部分的厚度比。例如，在图7所示的后板280中，第一部分283的厚度比可以大于该其余部分的厚度比。例如，包括在第一部分283中的聚合物材料的量可以大于包括在该其余部分中的聚合物材料的量。

在本公开的各种实施例中，后板280的厚度可以与第一部分283的聚合物部分282的厚度和第一部分283的陶瓷部分281的厚度之和基本上相同，但是本公开不限于此。

在本公开的各种实施例中，第一部分283的厚度比可以取决于从天线结构300辐射的RF信号的频率而变化。例如，第一部分283的陶瓷部分281的厚度可以与RF信号的波长相关联。作为另一示例，第一部分283的聚合物部分282可以具有能够增强陶瓷部分281的指定机械刚度的厚度。

各种实施例不限于后板280包括陶瓷部分281和聚合物部分282的示例。例如，后板280可以包括：非金属部分，包括具有给定介电常数的非金属材料；和聚合物部分282，用于增强非金属部分的机械刚度。

图8是根据本公开的一实施例的电子装置的剖视图。

图9是根据本公开的一实施例的电子装置的剖视图。

参照图8和图9，电子装置200可以包括形成前表面的前板220以及联接到前板220以与前板220一起形成内部空间的壳体结构210。壳体结构210可以包括：第一结构210a，形成电子装置200的后表面并面对前板220；以及第二结构210b，从第一结构210a延伸到前板220的边缘。第二结构210b可以形成电子装置200的侧表面。

在本公开的一实施例中，前板220可以用显示器230中包括的多个层中的一个或更多个实现。在本公开的一实施例中，印刷电路板250、天线结构300和/或显示器230可以设置在壳体结构210内。

在本公开的一实施例中，壳体结构210可以包括形成在其内表面的至少一部分处并包含聚合物材料的聚合物部分212。在本公开的一实施例中，聚合物部分212可以形成在第一结构210a和/或第二结构210b处。在本公开的一实施例中，聚合物部分212可以形成为包括让从天线结构300辐射的RF信号穿过的区域。

在本公开的各种实施例中，壳体结构210可以包括：陶瓷部分211，包括陶瓷材料；以及聚合物部分212，形成在陶瓷部分211的内表面的至少一部分处。

在本公开的各种实施例中，壳体结构210可以包括第一部分213，从天线结构300辐射的RF信号穿过第一部分213。当从第一结构210a上方观看时，第一部分213的至少一部分可以与天线结构300重叠。第一部分213可以包括形成在陶瓷部分211的内表面上的聚合物部分212。包括在第一部分213中的陶瓷部分211可以形成为比包括在壳体结构210的其余部分中的陶瓷部分薄。包括在第一部分213中的聚合物部分212可以形成为增强陶瓷部分211的指定机械刚度。

在本公开的各种实施例中，聚合物部分212可以形成在壳体结构210的任何其它部分以及第一部分213处。

参照图8，天线结构300可以设置为使得RF信号穿过第一结构210a的至少一部分(例如第一部分213)辐射。天线结构300可以设置为与第一结构210a间隔开与给定间隔一样多。例如，聚合物部分212可以形成在壳体结构210的第一结构210a的内表面的至少一部分处。作为另一示例，聚合物部分212可以形成在壳体结构210的第一结构210a的外表面的至少一部分处。聚合物部分212可以形成为至少包括壳体结构210的让RF信号穿过的部分(例如第一部分213)。

参照图9，天线结构300可以设置为使得RF信号的至少一部分穿过壳体结构210的第二结构210b辐射。天线结构300可以设置为与第一结构210a和/或第二结构210b间隔开与给定间隔一样多。在这种情况下，聚合物部分212可以形成在壳体结构210的第二结构210b的内表面的至少一部分和/或壳体结构210的第一结构210a的内表面的至少一部分处。在本公开的一实施例中，聚合物部分212可以形成为至少包括壳体结构210的让RF信号穿过的部分(例如第一部分213)。

在本公开的各种实施例中，聚合物部分212不限于图8和图9中示出的示例。例如，聚合物部分212可以形成在壳体结构210的内表面和外表面的各种区域中。

各种实施例不限于壳体结构210包括陶瓷部分211和聚合物部分212的示例。例如，壳体结构210可以包括：非金属部分，包括具有给定介电常数的非金属材料；以及聚合物部分212，用于增强非金属部分的机械刚度。

图10是示出根据本公开的一实施例的图5至图9中示出的电子装置的壳体结构和天线结构之间的关系的视图。

这里，图10的陶瓷部分可以包括图5至图7的陶瓷部分281或图8和图9的陶瓷部分211。图10的聚合物部分可以包括图5至图7的聚合物部分282或图8和图9的聚合物部分212。

参照图10，根据本公开的各种实施例，陶瓷部分的厚度

和聚合物部分的厚度

可以取决于RF信号的频率而不同地形成。

在本公开的各种实施例中，天线结构300可以形成为与聚合物部分间隔开与给定间隔

一样多。在本公开的一实施例中，给定间隔

可以为至少约0.4mm。在本公开的各种实施例中，天线结构300可以辐射各种频带中的RF信号。

例如，天线结构300可以辐射在包括28GHz的第一频带中的RF信号。例如，包括28GHz的第一频带可以包括具有在从24GHz或更高至32GHz或更低的范围内的给定带宽的频带。在这种情况下，陶瓷部分的厚度

可以为约0.2mm或更大且约0.4mm或更小。为了增强后板(例如图5至图7的后板280)和壳体结构(例如图8和图9的壳体结构210)的指定机械刚度，聚合物部分的厚度

可以为约0.1mm或更大且约0.5mm或更小。

例如，天线结构300可以辐射在包括39GHz的第二频带中的RF信号。例如，包括39GHz的第二频带可以包括具有在从35GHz或更高至43GHz或更低的范围内的给定带宽的频带。在这种情况下，陶瓷部分的厚度

可以为约0.3mm或更小。为了增强后板(例如图5至图7的后板280)和壳体结构(例如图8和图9的壳体结构210)的指定机械刚度，聚合物部分的厚度

可以为约0.5mm或更小。

例如，天线结构300可以辐射在包括60GHz的第三频带中的RF信号。例如，包括60GHz的第三频带可以包括具有在从50GHz或更高至100GHz或更低的范围内的给定带宽的频带。在这种情况下，陶瓷部分的厚度

可以为约0.1mm或更大且约0.2mm或更小。为了增强后板(例如图5至图7的后板280)和壳体结构(例如图8和图9的壳体结构210)的指定机械刚度，聚合物部分的厚度

可以为约0.1mm或更大且约0.5mm或更小。

在本公开的各种实施例中，壳体(例如图5至图9的壳体结构210)的陶瓷部分可以形成为具有适合于天线结构300的通信特性(例如频率)的性质(例如介电常数)。例如，为了使从天线结构300辐射的RF信号具有指定的性能，壳体(例如图9的壳体结构210)的陶瓷部分(例如图9的陶瓷部分211)可以具有给定的厚度。此外，在具有给定厚度的陶瓷部分不具有足够刚度的情况下，壳体还可以包括用于刚度增强的聚合物部分(例如图9的聚合物部分212)。在这种情况下，聚合物部分可以具有给定的厚度使得壳体具有指定刚度。

图11是根据本公开的一实施例的电子装置的剖视图。

参照图11，在本公开的一实施例中，电子装置200可以包括壳体结构210、天线结构300、印刷电路板250和/或支撑构件260。

在本公开的一实施例中，壳体结构210可以包括前板220、后板280和/或支架240。天线结构300、印刷电路板250和/或支撑构件260可以被包括在壳体结构210内。

在本公开的一实施例中，前板220可以形成电子装置200的前表面。前板220的至少一部分可以透明地形成，使得显示器(例如图3的显示器130或图8的显示器230)暴露到电子装置200的外部。在本公开的一实施例中，前板220的边缘可以朝向支架240的框架结构241延伸。前板220的边缘部分可以形成为朝向支架240的框架结构241延伸的弯曲表面的形状。前板220可以与后板280和支架240的框架结构241一起形成壳体结构210的内部空间。

在本公开的一实施例中，支架240可以包括形成电子装置200的表面(例如侧表面)的框架结构241和/或从框架结构241延伸到所述内部空间的板结构242。框架结构241可以与前板220和后板280中的每个的边缘连接。在本公开的一实施例中，印刷电路板250和显示器可以设置在板结构242上。在本公开的一实施例中，印刷电路板250、天线结构300和/或支撑构件260可以插置在板结构242和后板280之间。显示器可以插置在板结构242和前板220之间。

在本公开的一实施例中，天线结构300可以插置在后板280和印刷电路板250之间。天线结构300可以设置为使得RF信号穿过后板280的至少一部分。天线结构300可以与后板280的内表面间隔开与给定间隔一样多。

在本公开的一实施例中，后板280可以形成电子装置200的后表面。在本公开的一实施例中，后板280可以包括平坦区域和从该平坦区域的边缘朝向支架240的框架结构241延伸的弯曲区域。后板280可以与前板220和支架240的框架结构241一起形成壳体结构210的内部空间。

在本公开的一实施例中，后板280可以包括包含陶瓷材料的陶瓷部分281以及包含聚合物材料的聚合物部分282。后板280可以包括仅包含陶瓷材料的第一部分283。后板280的除了第一部分283之外的其余部分可以包括陶瓷材料和聚合物材料。在本公开的一实施例中，第一部分283可以形成为包括让从天线结构300辐射的RF信号穿过的区域。第一部分283可以由具有给定厚度的陶瓷部分281形成。后板280的陶瓷部分281可以形成为在第一部分283处比在所述其余部分处厚。后板280的聚合物部分282可以形成在陶瓷部分281的厚度相对薄的所述其余部分处。聚合物部分282可以增强后板280的机械刚度。聚合物部分282可以被称为图4A和图4B的“加强构件190”。在本公开的一实施例中，聚合物部分282可以通过注射成型形成在陶瓷部分281的内表面上。

在本公开的一实施例中，后板280的第一部分283被示出为形成在后板280的平坦区域中，但是本公开不限于此。例如，后板280的第一部分283可以形成在后板280的平坦区域和/或弯曲区域中。

参照图11的表，包括在后板280的第一部分283中的陶瓷部分281的厚度可以取决于从天线结构300辐射的RF信号的频率而变化。

例如，天线结构300可以辐射具有28GHz的频率的RF信号。在这种情况下，陶瓷部分281的厚度

可以为约1.3mm。天线结构300可以设置为与后板280间隔开至少与约0.4mm一样多。

例如，天线结构300可以辐射具有39GHz的频率的RF信号。在这种情况下，陶瓷部分281的厚度

可以为约1mm。天线结构300可以设置为与后板280间隔开至少与约0.4mm一样多。

例如，天线结构300可以辐射具有60GHz的频率的RF信号。在这种情况下，陶瓷部分281的厚度

可以为约0.65mm。天线结构300可以设置为与后板280间隔开至少与约0.4mm一样多。

各种实施例不限于后板280包括陶瓷部分281和聚合物部分282的示例。例如，后板280可以包括：非金属部分，包括具有给定介电常数的非金属材料；和聚合物部分282，用于增强非金属部分的机械刚度。在这种情况下，非金属部分的厚度和聚合物部分282的厚度可以取决于天线结构300的工作频率而变化。

图12是图10所示的实施例和根据本公开的实施例的比较例的波特图。

在图12中示出的根据实施例的电子装置中，壳体结构可以包括形成为具有给定厚度的陶瓷部分(例如图5至图9的陶瓷部分281或211)，天线结构(例如图5至图9的天线结构300)可以设置在壳体结构内使得RF信号辐射穿过该陶瓷部分。

在图12中示出的根据比较例的电子装置中，壳体结构可以包括形成为具有给定厚度的玻璃部分，天线结构可以设置在壳体结构内使得RF信号辐射穿过该玻璃部分。

参照图12，在28GHz频带中，根据实施例的电子装置可以配置为允许每个天线结构提供约8dB或更大的增益。例如，在陶瓷部分的厚度(例如图10的

)为约0.1mm或更大且约0.4mm或更小的情况下，根据实施例的电子装置可以提供与根据比较例的电子装置基本上相同的无线通信性能。

参照图12，在39GHz频带中，根据实施例的电子装置可以配置为允许每个天线结构提供约9dB或更大的增益。例如，在陶瓷部分的厚度(例如图10的

)为约0.1mm或更大且约0.3mm或更小的情况下，根据实施例的电子装置可以提供与根据比较例的电子装置基本上相同的无线通信性能。

图13A、图13B和图13C是根据本公开的各种实施例的电子装置的剖视图。

参照图13A、图13B和图13C，壳体结构410(例如图5的后板280或图8的壳体结构210)可以包括非金属部分411(例如图5的陶瓷部分281或图8的陶瓷部分211)以及形成在非金属部分411的内表面上的聚合物部分412(例如图5的聚合物部分282或图8的聚合物部分212)。例如，非金属部分411可以包括具有给定介电常数的非金属材料。

根据本公开的一实施例，在壳体结构410中，非金属部分411可以形成壳体结构410的外表面，聚合物部分412可以设置为形成壳体结构410的内表面。天线结构300可以设置在壳体结构410内，使得RF信号能够辐射穿过聚合物部分412。

在本公开的一实施例中，非金属部分411可以包括凹凸结构，该凹凸结构包括形成在其内表面上的多个突起413。在本公开的一实施例中，聚合物部分412可以通过在非金属部分411的内表面上注射成型聚合物材料形成。例如，聚合物部分412的一部分可以填充在所述多个突起413之间。凹凸结构可以增大非金属部分411和聚合物部分412的接触面积，并可以提供非金属部分411和聚合物部分412的高的接合强度。这样，聚合物部分412可以增强非金属部分411的机械刚度。

参照图13C，凹凸结构可以形成为使得与非金属部分411的内表面相邻的部分具有第一宽度d1，并且靠近天线结构300的部分具有比第一宽度d1大的第二宽度d2。这样，非金属部分411和聚合物部分412可以更稳定地结合在一起。

图14A、图14B和图14C是根据本公开的各种实施例的电子装置的平面图。

图14A、图14B和图14C中示出的壳体结构可以是图5至图10中示出的壳体结构。

参照图14A、图14B和图14C，当从壳体结构410的内表面4101上方观看时，聚合物部分412(例如图5的聚合物部分282或图8的聚合物部分212)可以形成为与天线结构300的至少一部分重叠。

参照图14A和图14B，聚合物部分412可以形成为比天线结构300的表面(例如辐射区域)宽从而与整个天线结构300重叠。

参照图14C，多个聚合物部分412可以形成为与天线结构300的部分重叠。例如，当从壳体结构410的内表面4101上方观看时，所述多个聚合物部分412可以形成为与其中形成包括在天线结构300中的导电图案(例如图17的天线阵列1730)的区域至少部分地重叠。

图15是示出根据本公开的一实施例的网络环境1500中的电子装置1501的框图。

参照图15，网络环境1500中的电子装置1501可经由第一网络1598(例如，短距离无线通信网络)与电子装置1502进行通信，或者经由第二网络1599(例如，长距离无线通信网络)与电子装置1504或服务器1508进行通信。根据本公开的一实施例，电子装置1501可经由服务器1508与电子装置1504进行通信。根据本公开的一实施例，电子装置1501可包括处理器1520、存储器1530、输入装置1550、声音输出装置1555、显示装置1560、音频模块1570、传感器模块1576、接口1577、触觉模块1579、相机模块1580、电力管理模块1588、电池1589、通信模块1590、用户识别模块(SIM)1596或天线模块1597。在本公开的一些实施例中，可从电子装置1501中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置1560或相机模块1580)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置1501中。在本公开的一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块1576(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置1560(例如，显示器)中。

处理器1520可运行例如软件(例如，程序1540)来控制电子装置1501的与处理器1520连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据本公开的一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器1520可将从另一部件(例如，传感器模块1576或通信模块1590)接收到的命令或数据加载到易失性存储器1532中，对存储在易失性存储器1532中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器1534中。根据本公开的一实施例，处理器1520可包括主处理器1521(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器1521在操作上独立的或者相结合的辅助处理器1523(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器1523可被适配为比主处理器1521耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器1523实现为与主处理器1521分离，或者实现为主处理器1521的部分。

在主处理器1521处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1523可控制与电子装置1501(而非主处理器1521)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1560、传感器模块1576或通信模块1590)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器1521处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器1523可与主处理器1521一起来控制与电子装置1501的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1560、传感器模块1576或通信模块1590)相关的功能或状态中的至少一些。根据本公开的一实施例，可将辅助处理器1523(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器1523相关的另一部件(例如，相机模块1580或通信模块1590)的部分。

存储器1530可存储由电子装置1501的至少一个部件(例如，处理器1520或传感器模块1576)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序1540)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1530可包括易失性存储器1532或非易失性存储器1534。

可将程序1540作为软件存储在存储器1530中，并且程序1540可包括例如操作系统(OS)1542、中间件1544或应用1546。

输入装置1550可从电子装置1501的外部(例如，用户)接收将由电子装置1501的其它部件(例如，处理器1520)使用的命令或数据。输入装置1550可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出装置1555可将声音信号输出到电子装置1501的外部。声音输出装置1555可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据本公开的一实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置1560可向电子装置1501的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置1560可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据本公开的一实施例，显示装置1560可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块1570可将声音转换为电信号，反之亦可。根据本公开的一实施例，音频模块1570可经由输入装置1550获得声音，或者经由声音输出装置1555或与电子装置1501直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置1502)的耳机输出声音。

传感器模块1576可检测电子装置1501的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置1501外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据本公开的一实施例，传感器模块1576可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口1577可支持将用来使电子装置1501与外部电子装置(例如，电子装置1502)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据本公开的一实施例，接口1577可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端1578可包括连接器，其中，电子装置1501可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置1502)物理连接。根据本公开的一实施例，连接端1578可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块1579可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据本公开的一实施例，触觉模块1579可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块1580可捕获静止图像或运动图像。根据本公开的一实施例，相机模块1580可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块1588可管理对电子装置1501的供电。根据本公开的一实施例，可将电力管理模块1588实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池1589可对电子装置1501的至少一个部件供电。根据本公开的一实施例，电池1589可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块1590可支持在电子装置1501与外部电子装置(例如，电子装置1502、电子装置1504或服务器1508)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块1590可包括能够与处理器1520(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据本公开的一实施例，通信模块1590可包括无线通信模块1592(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1594(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络1598(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络1599(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块1592可使用存储在用户识别模块1596中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络1598或第二网络1599)中的电子装置1501。

天线模块1597可将信号或电力发送到电子装置1501的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置1501的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据本公开的一实施例，天线模块1597可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案。根据本公开的一实施例，天线模块1597可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块1590(例如，无线通信模块1592)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1598或第二网络1599)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块1590和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据本公开的一实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块1597的一部分。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据本公开的一实施例，可经由与第二网络1599连接的服务器1508在电子装置1501和外部电子装置1504之间发送或接收命令或数据。电子装置1502和电子装置1504中的每一个可以是与电子装置1501相同类型的装置，或者是与电子装置1501不同类型的装置。根据本公开的一实施例，将在电子装置1501运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置1502、外部电子装置1504或服务器1508中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置1501应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置1501可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置1501除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置1501。电子装置1501可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

图16是根据本公开的一实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置1501的框图1600。

参照图16，电子装置1501可以包括第一通信处理器1612、第二通信处理器1614、第一射频集成电路(RFIC)1622、第二RFIC 1624、第三RFIC 1626、第四RFIC 1628、第一射频前端(RFFE)1632、第二RFFE 1634、第一天线模块1642、第二天线模块1644和天线1648。电子装置1501还可以包括处理器1520和存储器1530。第二网络1599可以包括第一蜂窝网络1692和第二蜂窝网络1694。根据本公开的另一实施例，电子装置1501还可以包括图15中示出的部件中的至少一个部件，第二网络1599还可以包括至少另一网络。根据本公开的一实施例，第一通信处理器1612、第二通信处理器1614、第一RFIC 1622、第二RFIC 1624、第四RFIC1628、第一RFFE 1632和第二RFFE 1634可以形成无线通信模块1592的至少一部分。根据本公开的另一实施例，第四RFIC 1628可以被省略或可以被包括作为第三RFIC 1626的一部分。

第一通信处理器1612可以建立将用于与第一蜂窝网络1692进行无线通信的频带的通信信道，并可以在所建立的通信信道上支持传统网络通信。根据本公开的各种实施例，第一蜂窝网络1692可以是传统网络，包括第二代(2G)、第三代(3G)、第四代(4G)和/或长期演进(LTE)网络。第二通信处理器1614可以建立与将用于与第二蜂窝网络1694进行无线通信的频带的指定频带(例如约6GHz至约100GHz)相对应的通信信道，并可以在所建立的通信信道上支持5G网络通信。根据本公开的各种实施例，第二蜂窝网络1694可以是在第三代合作伙伴计划(3GPP)中定义的5G网络。另外，根据本公开的一实施例，第一通信处理器1612或第二通信处理器1614可以建立用于将用于与第二蜂窝网络1694进行无线通信的频带中的指定频带(例如约6GHz或更低)的通信信道，并可以通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据本公开的一实施例，第一通信处理器1612和第二通信处理器1614可以在单个芯片或单个封装中实现。根据本公开的各种实施例，第一通信处理器1612或第二通信处理器1614可以与处理器1520、图15的辅助处理器1523或图15的通信模块1590一起在单个芯片或单个封装中实现。

在发送信号的情况下，第一RFIC 1622可以将由第一通信处理器1612生成的基带信号转换成在第一蜂窝网络1692(例如传统网络)中使用的约700兆赫兹(MHz)至约3GHz的射频(RF)信号。在接收信号的情况下，RF信号可以通过天线(例如第一天线模块1642)从第一蜂窝网络1692(例如传统网络)获得，并可以通过RFFE(例如第一RFFE 1632)被预处理。第一RFIC 1622可以将已被预处理的RF信号转换成基带信号从而被第一通信处理器1612处理。

在发送信号的情况下，第二RFIC 1624可以将由第一通信处理器1612或第二通信处理器1614生成的基带信号转换成在第二蜂窝网络1694(例如5G网络)中使用的Sub6频带(例如约6GHz或更低)中的RF信号(在下文称为“5G Sub6 RF信号”)。在接收信号的情况下，5G Sub6 RF信号可以通过天线(例如第二天线模块1644)从第二蜂窝网络1694(例如5G网络)获得，并可以通过RFFE(例如第二RFFE 1634)被预处理。第二RFIC 1624可以将已被预处理的5G Sub6 RF信号转换成基带信号从而被第一通信处理器1612和第二通信处理器1614中的相对应的通信处理器处理。

第三RFIC 1626可以将由第二通信处理器1614生成的基带信号转换成将在第二蜂窝网络1694(例如5G网络)中使用的5G Above6频带(例如约6GHz至约60GHz)中的RF信号(在下文称为“5G Above6 RF信号”)。在接收信号的情况下，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如天线1648)从第二蜂窝网络1694(例如5G网络)获得，并可以通过第三RFFE 1636被预处理。例如，第三RFFE 1636可以通过使用移相器1638对信号进行预处理。第三RFIC 1626可以将已被预处理的5G Above6 RF信号转换成基带信号从而被第二通信处理器1614处理。根据本公开的一实施例，第三RFFE 1636可以被实现为第三RFIC 1626的一部分。

根据本公开的一实施例，电子装置1501可以包括独立于第三RFIC 1626或作为第三RFIC 1626的至少一部分的第四RFIC 1628。在这种情况下，第四RFIC 1628可以将由第二通信处理器1614生成的基带信号转换成中间频带(例如约9GHz至约11GHz)中的RF信号(在下文称为“中频(IF)信号”)，并可以将该IF信号提供给第三RFIC 1626。第三RFIC 1626可以将该IF信号转换成5G Above6 RF信号。在接收信号的情况下，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如第三天线1648)从第二蜂窝网络1694(例如5G网络)接收，并可以通过第三RFIC1626转换成IF信号。第四RFIC 1628可以将该IF信号转换成基带信号从而被第二通信处理器1614处理。

根据本公开的一实施例，第一RFIC 1622和第二RFIC 1624可以被实现为单个封装或单个芯片的一部分。根据本公开的一实施例，第一RFFE 1632和第二RFFE 1634可以被实现为单个封装或单个芯片的一部分。根据本公开的一实施例，第一天线模块1642和第二天线模块1644中的至少一个可以被省略，或可以与任何其它天线模块结合以处理在与其对应的多个频带中的RF信号。

根据本公开的一实施例，第三RFIC 1626和天线1648可以设置在同一基板处以形成第三天线模块1646。例如，无线通信模块1592或处理器1520可以设置在第一基板(例如主PCB)上。在这种情况下，第三RFIC 1626可以设置在独立于第一基板的第二基板(例如子PCB)的部分区域中(例如在第二基板的下表面上)，天线1648可以设置在第二基板的另一部分区域(例如在第二基板的上表面上)。这样，可以形成第三天线模块1646。根据本公开的一实施例，天线1648可以包括例如将用于波束成形的天线阵列。由于第三RFIC 1626和天线1648设置在同一基板处，所以可以减小第三RFIC 1626和天线1648之间的传输线的长度。例如，传输线的减少使得可以防止用于5G网络通信的高频带(例如约6GHz至约60GHz)中的信号由于传输线而丢失(或衰减)。这样，电子装置1501可以提高与第二蜂窝网络1694(例如5G网络)的通信的质量或速度。

第二蜂窝网络1694(例如5G网络)可以独立于第一蜂窝网络1692(例如传统网络)使用(例如此方案被称为“独立(SA)”)，或者可以与第一蜂窝网络1692结合使用(例如此方案被称为“非独立(NSA)”)。例如，在5G网络中可以仅存在接入网络(例如5G无线电接入网络(RAN)或下一代RAN(NG RAN))，核心网络(例如下一代核心(NGC))可能不存在于5G网络中。在这种情况下，电子装置1501可以访问5G网络的接入网络，然后可以在传统网络的核心网络(例如演进分组核心(EPC))的控制下访问外部网络(例如互联网)。用于与传统网络进行通信的协议信息(例如LTE协议信息)或用于与5G网络进行通信的协议信息(例如新无线电(NR)协议信息)可以被存储在存储器1530中从而被任何其它部件(例如处理器1520、第一通信处理器1612或第二通信处理器1614)访问。

图17示出根据本公开的一实施例的参照图16描述的第三天线模块1646的实施例。

图17的1700a是当从一侧观看时第三天线模块1646的透视图，图17的1700b是当从另一侧观看时第三天线模块1646的透视图。图17的1700c是沿着线A-A'截取的第三天线模块1646的剖视图。

参照图17，在本公开的一实施例中，第三天线模块1646可以包括印刷电路板1710、天线阵列1730、射频集成电路(RFIC)1752、电源管理集成电路(PMIC)1754和模块接口(未示出)。选择性地，第三天线模块1646还可以包括屏蔽构件1790。在本公开的各种实施例中，上述部件中的至少一个可以被省略，或者所述部件中的至少两个可以一体地形成。在本公开的一实施例中，天线结构(例如图5的天线结构300)可以包括印刷电路板1710或天线阵列1730。

印刷电路板1710可以包括多个导电层和多个非导电层，并且导电层和非导电层可以交替地堆叠。印刷电路板1710可以通过使用形成在导电层中的导线和导电通路来提供印刷电路板1710和/或设置在外部的各种电子部件之间的电连接。

天线阵列1730(例如图16的1648)可以包括设置为形成定向波束的多个天线元件1732、1734、1736和1738。如所示的，天线元件1732、1734、1736和1738可以形成在印刷电路板1710的第一表面上。根据本公开的各种实施例，天线阵列1730可以形成在印刷电路板1710内。根据本公开的实施例，天线阵列1730可以包括形状或种类相同或不同的多个天线阵列(例如偶极天线阵列和/或贴片天线阵列)。

RFIC 1752(例如图16的第三RFIC 1626)可以设置在印刷电路板1710的另一区域中(例如在印刷电路板1710的背对第一表面的第二表面上)，该另一区域与天线阵列1730间隔开。RFIC 1752可以配置为处理在所选择的频带中的信号，该信号通过天线阵列1730发送/接收。根据本公开的一实施例，在发送信号的情况下，RFIC 1752可以将从通信处理器(未示出)获得的基带信号转换成指定频带中的RF信号。在接收信号的情况下，RFIC 1752可以将通过天线阵列1730接收的RF信号转换成基带信号，并可以将该基带信号提供给通信处理器。

根据本公开的另一实施例，在发送信号的情况下，RFIC 1752可以将从中频集成电路(IFIC)(例如图16的第四RFIC 1628)获得的IF信号(例如约9GHz至约11GHz)上变频(up-convert)为RF信号。在接收信号的情况下，RFIC 1752可以将通过天线阵列1730获得的RF信号下变频(down-convert)为IF信号，并可以将该IF信号提供给IFIC。

PMIC 1754可以设置在印刷电路板1710的与天线阵列1730间隔开的另一区域中(例如在印刷电路板1710的第二表面上)。PMIC 1754可以被供应有来自主PCB(未示出)的电压，并可以为天线模块上的各种部件(例如RFIC 1752)提供所需的电力。

屏蔽构件1790可以设置在印刷电路板1710的一部分处(例如在印刷电路板1710的第二表面上)，使得RFIC 1752和PMIC 1754中的至少一个被电磁屏蔽。根据本公开的一实施例，屏蔽构件1790可以包括屏蔽罩。

尽管没有在附图中示出，但是在本公开的各种实施例中，第三天线模块1646可以通过模块接口而与另一印刷电路板(例如主电路板)电连接。模块接口可以包括连接构件，例如同轴电缆连接器、板对板连接器、内插件(interposer)或柔性印刷电路板(FPCB)。第三天线模块1646的RFIC 1752和/或PMIC 1754可以通过连接构件而与印刷电路板1710电连接。

图18示出根据本公开的一实施例的第三天线模块1646的沿着图17的1700a的线A-A’截取的剖视图。

参照图18，所示出的实施例的印刷电路板1710可以包括天线层1811和网络层1813。

天线层1811可以包括至少一个电介质层1837-1以及形成在电介质层1737-1的外表面上或在其中的天线元件1736和/或馈送部1825。馈送部1825可以包括馈送点1827和/或馈送线1829。

网络层1813可以包括至少一个电介质层1837-2以及形成在电介质层1837-2的外表面上或在其中的至少一个接地层1833、至少一个导电通路1835、传输线1823和/或馈电线1829。

此外，在所示出的实施例中，第三RFIC 1626可以例如通过第一和第二连接部(例如焊料凸块)1840-1和1840-2而与网络层1813电连接。在本公开的另一些实施例中，可以使用各种连接结构(例如焊接或球栅阵列(BGA))代替连接部1840-1和1840-2。第三RFIC 1626可以通过第一连接部1840-1、传输线1823和馈送部1825而与天线元件1736电连接。此外，第三RFIC 1626可以通过第二连接部1840-2和导电通路1835而与接地层1833电连接。尽管没有在附图中示出，但是第三RFIC 1626还可以通过馈送线1829而与以上模块接口电连接。

根据本公开的实施例，一种电子装置200可以包括壳体结构210(例如包括前板220和后板280)以及设置在壳体结构210内并辐射射频(RF)信号到壳体结构210的外部的天线结构300，该壳体结构210包括包含陶瓷材料的陶瓷部分211或281以及形成在陶瓷部分211或281的内表面上并包含聚合物材料的聚合物部分212或282。壳体结构(例如后板280)可以包括第一部分213或283以及形成在第一部分213或283周围的第二部分，第一部分213或283包括RF信号从其穿过的区域的至少一部分。在第一部分213或283中，聚合物部分212或282的厚度与第一部分213或283的整个厚度的比率可以是第一比率。在第二部分中，聚合物部分212或282的厚度与第二部分的整个厚度的比率可以是第二比率。

在本公开的各种实施例中，电子装置200还可以包括显示器230，其设置在壳体结构210(例如包括前板220和后板280)内从而透过壳体结构210的第一表面(例如前表面)被视觉地暴露。天线结构300可以设置为使得RF信号穿过壳体结构210的第二表面(例如后表面)辐射，并且第二表面可以包括第一部分213或283。

在本公开的各种实施例中，壳体结构210(例如包括后板280)可以形成为使得第一比率和第二比率基本上相等。

在本公开的各种实施例中，壳体结构210(例如包括后板280)可以形成为使得第一比率大于第二比率。

在本公开的各种实施例中，壳体结构210(例如包括后板280)可以形成为使得第一比率大于“0”并且第二比率为“0”。

在本公开的各种实施例中，壳体结构210(例如包括后板280)可以形成为使得第一比率为“0”并且第二比率大于“0”。

在本公开的各种实施例中，壳体结构210(例如包括后板280)可以形成为使得第一比率大于0.5。

在本公开的各种实施例中，壳体结构210(例如包括后板280)可以形成为使得聚合物部分的厚度是0.1mm或更大且0.5mm或更小。

在本公开的各种实施例中，壳体结构210(例如包括后板280)可以形成为使得陶瓷部分的厚度是0.4mm或更小。

在本公开的各种实施例中，天线结构300可以设置为与第一部分213或283间隔开与给定间隔一样多，并且该给定间隔可以是0.4mm或更大。

在本公开的各种实施例中，电子装置200还可以包括设置在壳体结构210内的显示器230。壳体结构210可以包括：前板220，显示器230透过前板220被视觉地暴露；背对前板220的后板280；以及支架240，包括围绕在前板220和后板280之间的空间的框架结构241，第一部分213或283可以被包括在后板280中。

根据本公开的实施例，一种电子装置200可以包括：壳体结构210，包括前板220、背对前板220的后板280、以及支架240，支架240包括围绕在前板220和后板280之间的空间的框架结构241以及从框架结构241延伸到在前板220和后板280之间的内部空间的板结构242，后板280包括陶瓷部分211或281以及聚合物部分212或282；显示器，插置在前板220和板结构242之间并透过前板220是可见的；以及天线结构300，插置在后板280和板结构242之间并形成波束。后板280可以包括面对天线结构300的第一部分213或283，陶瓷部分211或281可以形成为在第一部分213或283处具有第一厚度，并可以形成为在后板280的其余部分处具有大于第一厚度的第二厚度。

在本公开的各种实施例中，聚合物部分212或282可以形成在陶瓷部分的内表面上，天线结构300可以设置为与包括在第一部分213或283中的聚合物部分212或282间隔开与给定间隔一样大，并且该给定间隔为0.4mm或更大且10mm或更小。

在本公开的各种实施例中，第一厚度可以是0.1mm或更大且0.4mm或更小。

在本公开的各种实施例中，包括在第一部分213或283中的聚合物部分212或282的厚度可以为0.1mm或更大且0.5mm或更小。

在本公开的各种实施例中，天线结构300可以包括导电图案312，导电图案312可以设置在天线结构300的表面上或者设置在天线结构300内，并且当从后板280上方观看时，聚合物部分212或282的至少一部分可以与天线结构300重叠。

在本公开的各种实施例中，后板280的陶瓷部分211或281可以包括凹凸结构，该凹凸结构包括朝向所述内部空间突出的多个突起413，并且聚合物部分212或282可以通过将聚合物材料填充在所述多个突起之间而形成。

在本公开的各种实施例中，天线结构300可以发送和接收在具有从24GHz或更高至32GHz或更低的范围内的给定带宽的频带中的RF信号。在第一部分213或283中，陶瓷部分211或281的厚度可以是0.1mm或更大且0.4mm或更小，聚合物部分212或282的厚度可以是0.1mm或更大且0.5mm或更小。

在本公开的各种实施例中，天线结构300可以发送和接收在具有从35GHz或更高至60GHz或更低的范围内的给定带宽的频带中的RF信号。在第一部分213或283中，陶瓷部分211或281的厚度可以是0.1mm或更大且0.3mm或更小，并且聚合物部分212或282的厚度可以是0.1mm或更大且0.5mm或更小。

在本公开的各种实施例中，天线结构300可以发送和接收在具有从50GHz或更高至100GHz或更低的范围内的给定带宽的频带中的RF信号。在第一部分213或283中，陶瓷部分211或281的厚度可以是0.1mm或更大且0.2mm或更小，聚合物部分212或282的厚度可以是0.1mm或更大且0.5mm或更小。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据本公开的一实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器1536或外部存储器1538)中的可由机器(例如，电子装置1501)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序1540)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置1501)的处理器(例如，处理器1520)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据本公开的一实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据本公开的各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据本公开的各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据本公开的各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据本公开的各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

根据本公开的实施例，可以提供一种壳体，该壳体包括具有能够确保指定频带(例如5G频带)中的无线通信性能的厚度的非金属部分。此外，壳体可以包括通过注射成型形成在其厚度小的非金属部分处的聚合物部分，因此，可以增强对于冲击相对弱的非金属部分的刚度。

此外，可以提供通过本公开直接或间接地理解的各种效果。

尽管已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，可以在不脱离由所附权利要求书及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下在其中进行形式和细节上的各种改变。

本申请基于在2019年10月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0134682号，并要求该韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用整体地结合于此。

Claims (13)

1.一种电子装置，包括：

壳体，包括陶瓷部分和聚合物部分，该陶瓷部分包括陶瓷材料，该聚合物部分形成在所述陶瓷部分的内表面上并包括聚合物材料；和

天线结构，设置在所述壳体内并配置为辐射射频(RF)信号到所述壳体的外部，

其中所述壳体包括第一部分和形成在所述第一部分周围的第二部分，所述第一部分包括所述RF信号从其穿过的区域的至少一部分，

其中，在所述第一部分中，所述聚合物部分的厚度与所述第一部分的整个厚度的比率为第一比率，

其中，在所述第二部分中，所述聚合物部分的厚度与所述第二部分的整个厚度的比率为第二比率，

其中，所述天线结构被设置使得与所述第一部分的所述区域中的所述聚合物部分间隔开，以及

其中，在所述第一部分中，所述陶瓷部分比在所述第二部分中更薄。

2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

显示器，设置在所述壳体内从而透过所述壳体的第一表面被视觉地暴露，

其中所述天线结构设置为使得所述RF信号穿过所述壳体的第二表面辐射，并且

其中所述第二表面包括所述第一部分。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体形成为使得所述第一比率大于所述第二比率。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体形成为使得所述第一比率大于“0”并且所述第二比率为“0”。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体形成为使得所述第一比率大于0.5。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体形成为使得所述聚合物部分的厚度为0.1mm或更大且0.5mm或更小。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体形成为使得所述陶瓷部分的厚度是0.1mm或更大且0.4mm或更小。

8.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述天线结构设置为与所述第一部分间隔开与给定间隔一样大，并且

其中所述给定间隔是0.4mm或更大且10mm或更小。

9.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

设置在所述壳体内的显示器，

其中所述壳体包括：

前板，所述显示器透过所述前板被视觉地暴露，

背对所述前板的后板，以及

支架，包括围绕在所述前板和所述后板之间的空间的框架结构，并且

其中所述第一部分被包括在所述后板中。

10.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述天线结构包括导电图案，并且

其中所述导电图案设置在所述天线结构的表面上或设置在所述天线结构内。

11.根据权利要求9所述的电子装置，其中当从所述后板上方观看时，所述聚合物部分的至少一部分与所述天线结构重叠。

12.一种电子装置，包括：

壳体，该壳体包括：

前板；

背对所述前板的后板；和

支架，包括围绕在所述前板和所述后板之间的空间的框架结构以及从所述框架结构延伸到在所述前板和所述后板之间的内部空间的板结构，其中所述后板包括陶瓷部分和聚合物部分；

显示器，插置在所述前板和所述板结构之间并透过所述前板是可见的；以及

天线结构，插置在所述后板和所述板结构之间并配置为形成波束，

其中所述后板包括面对所述天线结构的第一部分，

其中所述陶瓷部分形成为在所述第一部分处具有第一厚度，

其中所述陶瓷部分形成为在所述后板的其余部分处具有大于所述第一厚度的第二厚度，以及

其中所述天线结构被设置使得与所述第一部分中的所述聚合物部分间隔开。

13.根据权利要求12所述的电子装置，

其中所述聚合物部分形成在所述陶瓷部分的内表面上，

其中所述天线结构设置为与包括在所述第一部分中的所述聚合物部分间隔开与给定间隔一样多，并且

其中所述给定间隔是0.4mm或更大且10mm或更小。

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