WO2023191397A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023191397A1
WO2023191397A1 PCT/KR2023/003945 KR2023003945W WO2023191397A1 WO 2023191397 A1 WO2023191397 A1 WO 2023191397A1 KR 2023003945 W KR2023003945 W KR 2023003945W WO 2023191397 A1 WO2023191397 A1 WO 2023191397A1
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housing
electronic device
disposed
substrate
hole
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PCT/KR2023/003945
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김윤정
김지호
안성용
이민경
장귀현
황호철
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삼성전자 주식회사
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including at least one antenna.
  • the electronic device may include a flexible display that expands in response to the slide out state of the housing to provide a wider screen to the user.
  • the electronic device may include at least one antenna (eg, antenna pattern) to transmit and receive phone calls and various data with other electronic devices through wireless communication.
  • antenna eg, antenna pattern
  • the electronic device may include a slideable electronic device (eg, a rollable electronic device) in which the display area of the flexible display can be expanded.
  • a slideable electronic device eg, a rollable electronic device
  • the slideable electronic device may include a first housing and a second housing that are movably coupled to each other.
  • the slideable electronic device may have a first housing and a second housing coupled to each other in such a way that they are at least partially slidably fitted with each other, and may support at least a portion of a flexible display (flexible display or expandable display).
  • the second housing may be fixed, and the first housing may be inserted into the interior of the second housing, or may be pulled out of the second housing.
  • the flexible display shrinks.
  • the flexible display can be expanded.
  • the flexible display may be partially bendable disposed on the inner surface of the second housing.
  • a second substrate may be disposed in a second housing, and an antenna (eg, an antenna pattern) may be disposed on the second substrate.
  • an antenna eg, an antenna pattern
  • the antenna is placed adjacent to a ground made of a conductive material such as a second housing or a flexible display, the radiation performance of the antenna may deteriorate.
  • the electronic device may not be able to properly make phone calls and/or transmit and receive data with other electronic devices.
  • Various embodiments of the present invention are electronic devices that can improve the radiation performance of an antenna by forming a hole in a portion of the second housing disposed between an antenna (e.g., PCB embedded antenna) disposed on a second substrate and a flexible display. Devices can be provided.
  • an antenna e.g., PCB embedded antenna
  • An electronic device includes a first housing including a first space, a second housing slidably coupled to the first housing and including a second space, the first housing and the first housing.
  • a flexible display arranged to be supported by a housing and having a partially variable display area when switched from a retracted state to a retracted state, a first substrate disposed in a first space of the first housing, and a first substrate of the second housing
  • a second substrate disposed on one side and including a first antenna pattern, a wireless communication circuit disposed on any one of the first substrate and the second substrate and electrically connected to the first antenna pattern, and the second It may include a hole formed in a portion of the housing, and the first antenna pattern may be arranged to overlap the hole.
  • An electronic device includes a first housing including a first space, a second housing slidably coupled to the first housing and including a second space, the first housing and the first housing.
  • a flexible display arranged to be supported by a housing and having a partially variable display area when switched from a retracted state to a retracted state, a first substrate disposed in a first space of the first housing, and a first substrate of the second housing
  • a second substrate disposed on one side and including a first antenna pattern, a wireless communication circuit disposed on any one of the first substrate and the second substrate and electrically connected to the first antenna pattern, and the second It includes a hole formed in a portion of the housing, and the second substrate faces a portion of the flexible display through the hole when the first housing is inserted into the second space of the second housing. It may be arranged so as not to face a part of the flexible display through the hole when it is pulled out from the second space of the second housing.
  • a hole is formed in a portion of the second housing disposed between an antenna (e.g., an antenna pattern) formed on a second substrate and a flexible display, and a hole is formed between the antenna and the second housing and/or the flexible display.
  • an antenna e.g., an antenna pattern
  • a hole is formed between the antenna and the second housing and/or the flexible display.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present invention.
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating the front and back sides of an electronic device in an inserted state according to various embodiments of the present invention.
  • 3A and 3B are diagrams illustrating the front and rear sides of an electronic device in an extended state according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 5A is a schematic cross-sectional view along line 5a-5a of the electronic device disclosed in FIG. 2A according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 5B is a schematic cross-sectional view along line 5b-5b of the electronic device disclosed in FIG. 3A according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 6A is an exploded perspective view schematically showing a portion of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 6B is a diagram schematically showing a state in which a second housing and a second substrate are combined in the electronic device of FIG. 6A according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 6C is a schematic cross-sectional view along line 6c-6c in the electronic device of FIG. 6B according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 6D is an enlarged view schematically showing an embodiment of portion E of the electronic device of FIG. 6C according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 7 is an enlarged view schematically showing another embodiment of portion E of the electronic device of FIG. 6C according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing radiation efficiency for a first antenna pattern of an electronic device according to various embodiments of the present invention and an antenna pattern of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • FIG. 9A is a schematic cross-sectional view of one embodiment viewed along line 6c-6c when the electronic device of FIG. 6B is in a retracted state, according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 9B is a schematic cross-sectional view of one embodiment along lines 6c-6c when the electronic device of FIG. 6B is in a drawn-out state, according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 10A is a schematic cross-sectional view of various embodiments of the present invention as viewed along lines 6c-6c when the electronic device of FIG. 6B is in a retracted state, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a schematic cross-sectional view of various embodiments of the electronic device of FIG. 6B as viewed along lines 6c-6c when the electronic device of FIG. 6B is in a drawn state, according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 10C is an enlarged view schematically showing various embodiments of portion F of the electronic device of FIG. 10A according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating reflection loss when the electronic device of FIG. 10A is in a lead-in state and when the electronic device of FIG. 10b is in an lead-out state according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 12 shows a first antenna pattern when a hole formed in the second housing of an electronic device according to various embodiments of the present invention is filled with air and a shielding member is disposed in the hole, and an antenna pattern of the electronic device according to a comparative example. This is a diagram showing the radiation efficiency for .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smart phones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • portable communication devices e.g., smart phones
  • portable multimedia devices e.g., portable medical devices
  • cameras e.g., wearable devices
  • home appliances e.g., home appliances
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • 2A and 2B are diagrams illustrating the front and rear sides of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present invention.
  • 3A and 3B are diagrams showing the front and back sides of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A to 3B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may further include different embodiments.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A to 3B may include a rollable type electronic device or a sliding type electronic device.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 (e.g., a first housing structure, a moving part, or a slide housing), the first housing 210, and a specified direction (e.g., y-axis).
  • a second housing 220 e.g., a second housing structure, a fixing unit, or a base housing
  • the flexible display 230 may include an expandable display or a stretchable display.
  • the flexible display 230 may include the display module 160 shown in FIG. 1 .
  • the electronic device 200 slides out the first housing 210 in a first direction (e.g., y-axis direction) based on the second housing 220 held by the user. ), or it may be arranged to slide in in a second direction (e.g., -y-axis direction) opposite to the first direction (e.g., y-axis direction).
  • a first direction e.g., y-axis direction
  • second direction e.g., -y-axis direction
  • at least a portion of the first housing 210 including the first space 2101 is accommodated in the second space 2201 of the second housing 220, so that it is in a slide-in state. (e.g., first state).
  • the electronic device 200 in a slide-out state (e.g., a second state), forms at least partially the same plane as at least a portion of the first housing 210, and is in a slide-out state (e.g., a second state).
  • a bendable member or bendable support member e.g., bendable member 240 in FIG. 4
  • bendable member 240 in FIG. 4 that is at least partially received in the second space 2201 of the second housing 220 in a slide-in state.
  • a multi-joint hinge module or multi-bar assembly e.g., a multi-joint hinge module or multi-bar assembly.
  • At least a portion of the flexible display 230, in the retracted state, is supported by a bendable member (e.g., the bendable member 240 of FIG. 4) while being held in the inner space of the second housing 220 ( 2201), it can be placed invisible from the outside.
  • At least a portion of the flexible display 230, in the drawn-out state, is supported by a bendable member (e.g., the bendable member 240 of FIG. 4) that forms at least partially the same plane as the first housing 210, It can be placed so that it can be seen from the outside.
  • the first housing 210 of the electronic device 200 may include a first side member 211, and the second housing 220 may include a second side member 221.
  • the first side member 211 has a first side 2111 having a first length along a first direction (e.g., y-axis direction) and a direction substantially perpendicular to the first side 2111 (e.g., -x-axis).
  • a second side 2112 extending along a direction) to have a second length shorter than the first length, and a third side extending substantially parallel to the first side 2111 from the second side 2112 and having a first length.
  • It may include a side 2113.
  • the first side member 211 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal).
  • the first side member 211 may be formed by combining a conductive material and a non-conductive material (eg, polymer).
  • the first housing 210 may include a first support member 212 extending from at least a portion of the first side member 211 to at least a portion of the first space 2101.
  • the first support member 212 may be formed integrally with the first side member 211.
  • the first support member 212 may be formed independently from the first side member 211 and may be structurally coupled to the first side member 211 .
  • the second side member 221 at least partially corresponds to the first side 2111, has a fourth side 2211 having a third length, and a second side (2211) extending from the fourth side 2211. a fifth side 2212 extending in a direction substantially parallel to 2112) and having a fourth length shorter than the third length and extending from the fifth side 2212 to correspond to the third side 2113, It may include a sixth side 2213 having a length.
  • the second side member 221 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal). In some embodiments, the second side member 221 may be formed by combining a conductive material and a non-conductive material (eg, polymer).
  • the second housing 220 may include a second support member 222 extending from at least a portion of the second side member 221 to at least a portion of the second space 2201.
  • the second support member 222 may be formed integrally with the second side member 221.
  • the second support member 222 may be formed independently from the second side member 221 and may be structurally coupled to the second side member 221.
  • the first side 2111 and the fourth side 2211 may be slidably coupled to each other.
  • the third side 2113 and the sixth side 2213 may be slidably coupled to each other.
  • the first side 2111 overlaps the fourth side 2211 and can be arranged to be invisible from the outside.
  • the third side 2113 overlaps the sixth side 2213 and can be disposed to be invisible from the outside.
  • at least a portion of the first side 2111 and the third side 2113 may be arranged to be at least partially visible from the outside in the retracted state.
  • at least a portion of the first support member 212 may overlap the second support member 222.
  • the first housing 210 may include a first rear cover 213 coupled to at least a portion of the first side member 211.
  • the first rear cover 213 may be coupled to at least a portion of the first support member 212.
  • the first rear cover 213 may be formed integrally with the first side member 211.
  • the first rear cover 213 may be formed of polymer, coated or colored glass, ceramic, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials.
  • the first rear cover 213 may extend to at least a portion of the first side member 211.
  • at least a portion of the first support member 212 may be replaced with the first back cover 213.
  • the second housing 220 may include a second rear cover 223 coupled to at least a portion of the second side member 221.
  • the second rear cover 223 may be coupled to at least a portion of the second support member 222.
  • the second rear cover 223 may be formed integrally with the second side member 221.
  • the second rear cover 223 may be formed of polymer, coated or colored glass, ceramic, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials.
  • the second rear cover 223 may extend to at least a portion of the second side member 221.
  • at least a portion of the second support member 222 may be replaced with the second rear cover 223.
  • the electronic device 200 may include a flexible display 230 disposed to be supported by at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220.
  • the flexible display 230 includes a first part 230a (e.g., a flat part) exposed to the outside and a second housing 220 that extends from the first part 230a and, when retracted, has at least a portion of the flexible display 230 not visible from the outside. It may include a second part 230b (eg, a bendable part) that is at least partially accommodated in the second space 2201 of .
  • At least a portion of the first portion 230a is disposed to be supported by the first housing 210, and the second portion 230b is at least partially supported by a bendable member (e.g., the bendable member 240 of FIG. 4). Can be placed to receive support.
  • the second portion 230b of the flexible display 230 is a bendable member (e.g., the bendable member of FIG. 4) in a state in which the first housing 210 is pulled out along the first direction (e.g., y-axis direction). It extends from the first part 230a while being supported by (240)), forms substantially the same plane as the first part 230a, and may be arranged to be exposed to the outside.
  • the second part 230b of the flexible display 230 is located in the second space ( 2201) and can be placed so as not to be exposed to the outside.
  • the electronic device 200 allows the display area of the flexible display 230 to change as the first housing 210 is moved in a sliding manner along a specified direction (e.g., ⁇ y-axis direction) from the second housing 220. You can.
  • the length of the flexible display 230 may vary in the first direction (eg, y-axis direction) as the first housing 210 slides with respect to the second housing 220.
  • the flexible display 230 in the retracted state, has a first display area (e.g., an area corresponding to the first portion 230a) corresponding to the first length L1.
  • the flexible display 230 In the pulled out state, the flexible display 230 has a third length longer than the first length L1 as the first housing 210 slides by an additional second length L2 with respect to the second housing 220. It corresponds to (L3) and may be expanded to have a third display area (eg, an area including the first part 230a and the second part 230b) larger than the first display area.
  • the electronic device 200 includes an input device (e.g., microphone 203a) and a sound output device (e.g., a receiver for a call) disposed in the first space 2101 of the first housing 210. 206) or speaker 207), sensor modules 204, 217, camera module (e.g., first camera module 205 or second camera module 216), connector port 208, key input device 219 ) or an indicator (not shown) may be included.
  • the electronic device 200 may include another input device (eg, microphone 203b) disposed in the second housing 220.
  • the electronic device 200 may be configured so that at least one of the above-described components is omitted or other components are additionally included. At least one of the above-described components may be disposed in the second space 2201 of the second housing 220.
  • an input device may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output device e.g., the sound output module 155 in FIG. 1
  • the sound output device may include, for example, a receiver 206 and/or a speaker 207 for a call.
  • the speaker 207 is formed in the first housing 210 at a position exposed to the outside (e.g., the second side 2112), regardless of the insertion/extraction state of the electronic device 200. It can correspond to the outside through at least one speaker hole.
  • the connector port 208 may correspond to the outside through a connector port hole formed in the first housing 210.
  • the connector port 208 may be formed in the second housing 220 in the retracted state and may correspond to the outside through an opening formed to correspond to the connector port hole.
  • the call receiver 206 may include a speaker (eg, piezo speaker) that operates without a separate speaker hole.
  • the sensor modules 204 and 217 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 217 are, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor or an illuminance sensor) disposed on the front (e.g., z-axis direction) of the electronic device 200 and/or an electronic It may include a second sensor module 217 (eg, heart rate monitoring (HRM) sensor) disposed at the rear of the device 200 (eg, -z-axis direction).
  • the first sensor module 204 may be disposed on the front of the electronic device 200 and below the flexible display 230.
  • the first sensor module 204 and/or the second sensor module 217 include a proximity sensor, an illumination sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, and a magnetic sensor.
  • a proximity sensor may include at least one of an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor.
  • the camera module includes a first camera module 205 disposed on the front side of the electronic device 200 (e.g., z-axis direction) and a rear side of the electronic device 200 (e.g., -z-axis direction). It may include a second camera module 216 disposed in.
  • the electronic device 200 may include a flash (not shown) located near the second camera module 216.
  • Camera modules 205 and 216 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 205 is disposed below the flexible display 230 and may be configured to photograph a subject through a portion of the active area (e.g., display area) of the flexible display 230. .
  • the first camera module 205 among the camera modules and some sensor modules 204 among the sensor modules 204 and 217 may be arranged to detect the external environment through the flexible display 230.
  • the first camera module 205 or the sensor module 204 transmits the external environment in the first space 2201 of the first housing 210 through a transparent area or a perforated opening formed in the flexible display 230. It can be placed so that it comes into contact with.
  • the area facing the first camera module 205 of the flexible display 230 is part of the display area that displays content, and may be formed as a transparent area with a specified transmittance. In one embodiment, the transparent area may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 20%.
  • the transmission area may include an area overlapping with an effective area (eg, field of view area) of the first camera module 205 through which light for generating an image is formed by the image sensor.
  • the transparent area of the flexible display 230 may include an area where the pixel arrangement density and/or wiring density is lower than the surrounding area. Transmissive areas can replace the openings described above.
  • the first camera module 205 may include an under display camera (UDC).
  • the sensor module 204 may be arranged to perform its function in the internal space of the electronic device 200 without being visually exposed through the flexible display 230.
  • the electronic device 200 includes at least one wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1) disposed on the first substrate 251 of the first housing 210 and electrically connected to the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may include an antenna A disposed through the second side member 221 of the second housing 210.
  • the antenna A is disposed on at least a portion of the fifth side 2212 and the sixth side 2213 of the second side member 221 and includes at least one antenna formed of a non-conductive material (e.g., polymer). It may include a conductive portion 227 that is electrically divided through segment portions 2271 and 2272.
  • a wireless communication circuit (e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1) transmits a wireless signal in a designated frequency band (e.g., about 800 MHz to 6000 MHz) (e.g., legacy band) through the conductive portion 227. It can be set to transmit or receive.
  • the electronic device 200 may include a side cover 2212a disposed on the fifth side 2212.
  • the antenna A is formed on at least one of the second side 2112, the fourth side 2211, the fifth side 2212, or the sixth side 2213 that includes a conductive portion. It could be.
  • the electronic device 200 is disposed in an internal space (e.g., the first space 2101 or the second space 2201) and is connected to another wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1). )), it may further include at least one antenna module (e.g., 5G antenna module or antenna structure) arranged to transmit or receive a wireless signal in a frequency band ranging from about 3 GHz to 100 GHz.
  • an antenna module e.g., 5G antenna module or antenna structure
  • the insertion/extraction operation of the electronic device 200 may be performed automatically.
  • the in/out operation of the electronic device 200 may be performed using a drive motor (e.g., the drive in FIG. 4) including a pinion gear (not shown) disposed in the first space 2101 of the first housing 210.
  • Motor 260 and the gearing operation of the rack gear disposed in the second space 2201 of the second housing 220 and meshed with the pinion gear (e.g., the rack gear 2251 in FIG. 4).
  • the processor of the electronic device 200 e.g., processor 120 in FIG.
  • a drive motor eg, drive motor 260 in FIG. 4
  • the triggering operation may include selecting (e.g., touching) an object displayed on the flexible display 230 or manipulating a physical button (e.g., key button) included in the electronic device 200. there is.
  • the electronic device 200 has an end portion (e.g., in a retractable state) in the retracting direction (e.g., -y-axis direction) in the first space 2101 of the first housing 210.
  • a drive motor e.g., the drive motor 260 in FIG. 4
  • the pinion gear (not shown) of the drive motor 260 is positioned at the bottom of the second housing 220.
  • a design structure that moves through a rack gear e.g., rack gear 2251 in FIG. 4) disposed in space 2201 (e.g., in a retracted state, the drive motor 260 is located at the bottom of the first housing 210).
  • the electronic device 200 includes electronic components (e.g., the first substrate 251 or battery B in FIG. 4) disposed together with the driving motor 260 in the first space 2101 of the first housing 210. ), it is possible to provide an efficient electrical connection structure with the drive motor 260. Additionally, the electronic device 200 includes a support structure disposed in the second space 2201 of the second housing 220 to support at least a portion of the flexible display 230 in a slide-out state. By doing so, it can help improve the operational reliability of the electronic device 200.
  • electronic components e.g., the first substrate 251 or battery B in FIG. 4
  • the electronic device 200 includes a support structure disposed in the second space 2201 of the second housing 220 to support at least a portion of the flexible display 230 in a slide-out state.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 200 disclosed in FIG. 4 may include the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the embodiments described in FIGS. 2A to 3B.
  • components that are substantially the same as those of the embodiments disclosed in FIGS. 1 to 3B are assigned the same reference numerals, and duplicate descriptions may be omitted.
  • the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 200 disclosed in FIGS. 2A to 3B may be applied substantially the same or may be applied with some modification to various embodiments described later.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 including a first space 2101, slidably coupled to the first housing 210, and a second space (e.g., the first housing of FIG. 3A).
  • a second housing 220 including two spaces 2201, a bendable member 240 rotatably disposed at least partially in the second space 2201, at least a portion of the bendable member 240 and the first
  • the flexible display 230 disposed to be supported by the housing 210, and/or the direction in which the first housing 210 is to be inserted (e.g., -y axis direction) and/or drawn out from the second housing 220.
  • the first housing 210 is a first side member 211 and at least a portion of the first side member 211 (e.g., at least a portion of the first support member 212). 1 May include a rear cover (213).
  • the second housing 220 is a second side member 221 and at least a portion of the second side member 221 (e.g., at least a portion of the second support member 222). 2 May include a rear cover (223).
  • the drive module is disposed in the first space 2101 and includes a drive motor 260 including a pinion gear (not shown) and a rack gear disposed to mesh with the pinion gear in the second space 2201. (2251) may be included.
  • the driving module may further include a deceleration module arranged to reduce the rotational speed and increase the driving force by being combined with the driving motor 260.
  • the drive motor 260 may be arranged to be supported in the first space 2101 of the first housing 210 through at least a portion of the first support member 212.
  • the drive motor 260 may be fixed to an end (eg, edge) of the first support member 212 in the first space 2101 in the lead-in direction (eg, -y-axis direction).
  • the electronic device 200 may include a plurality of electronic components arranged in the first space 2101.
  • a plurality of electronic components include a first board 251 (e.g., main board), a camera module 216 disposed around the first board 251, a socket module 218 (e.g., SIM tray), and a speaker 207. ), connector port 208, and/or battery (B). Since a plurality of electronic components are disposed around the first substrate 251 in the first space 2101 of the first housing 210 along with the drive motor 260, efficient electrical connection may be possible.
  • the processor 120, memory 130, power management module 188, communication module 190, and/or antenna module 197 disclosed in FIG. 1 may be disposed on the first substrate 251. You can.
  • the electronic device 200 is disposed between the first support member 212 and the first rear cover 213 of the first housing 210 to cover at least some of the plurality of electronic components.
  • the rear bracket 214 may be structurally coupled to at least a portion of the first support member 212. In some embodiments, rear bracket 214 may be omitted.
  • the rear bracket 214 covers a plurality of electronic components and may be arranged to support the first rear cover 213.
  • the rear bracket 214 has a notch area 214a or an opening 214b (e.g., a through hole) formed in an area corresponding to the camera module 216 and/or the sensor module (e.g., the sensor module 217 in FIG. 3B). may include.
  • the camera module 216 and/or the sensor module 217 may be arranged to detect the external environment through the notch area 214a or the opening 214b. At least a portion of the first rear cover 213 corresponding to the camera module 216 and/or the sensor module 217 may be transparent. In some embodiments, the camera module 216 and/or sensor module 217 may be configured to operate only when the electronic device 200 is in a withdrawn state.
  • the electronic device 200 is disposed in the second space 2201 of the second housing 220 and includes a plate-type support bracket slidably coupled to at least a portion of the first support member 212.
  • 225 e.g. DSB, display support bar
  • the support bracket 225 may include an opening 225a of a specified size.
  • the support bracket 225 may include a support portion 2252 disposed at one end and having a curved outer surface to support the rear surface of the bendable member 240 that is bent during the sliding operation.
  • the support bracket 225 may include a support plate 2253 extending from at least a portion of the support portion 2252 to at least a portion of the opening 225a and configured to support the rear surface of the bendable member 240 in the pulled out state. there is.
  • the support bracket 225 may include a rack gear 2251 fixed to cross the opening 225a and have a length along a direction parallel to the sliding direction.
  • rack gear 2251 may be formed integrally with support bracket 225.
  • the electronic device 200 may be disposed on both sides of the support bracket 225 and may include a pair of guide rails 226 for guiding both ends of the bendable member 240 in the sliding direction.
  • the second support member 222 of the second housing 220 supports the camera module 216 and/or the camera module 216 disposed in the first housing 210 when the electronic device 200 is in the retracted state. It may include an opening 222a (eg, a through hole) disposed in an area corresponding to the sensor module 217.
  • the camera module 216 and/or the sensor module 217 may detect the external environment through the opening 222a formed in the second housing 220 when the electronic device 200 is in the inserted state.
  • at least a portion of the second rear cover 223 corresponding to the camera module 216 and/or the sensor module 217 may be transparent.
  • the second support member 222 disposed in the second housing 220 is omitted, and an opening 222a is provided on the first side (e.g., -z-axis direction) of the second housing 220. may be formed.
  • the electronic device 200 includes a second substrate 252 and/or an antenna member disposed between the second support member 222 and the second rear cover 223 of the second housing 220. 253) may be included.
  • the second substrate 252 and/or the antenna member 253 may be disposed on at least a portion of the second support member 222.
  • the second substrate 252 and/or the antenna member 253 are connected to the first substrate using at least one electrical connection member (e.g., a flexible printed circuit board (FPCB) or a flexible RF cable (FRC)). It can be electrically connected to (251).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FRC flexible RF cable
  • the antenna member 253 may be electrically connected to the second substrate 252 and thus may be electrically connected to the first substrate 251 through the second substrate 252 .
  • the second substrate 252 when the second support member 222 is omitted, the second substrate 252 may be disposed between the second housing 220 and the second rear cover 223.
  • the first substrate 251 may include a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1).
  • the second substrate 252 may include at least one antenna pattern formed closer to or on the first surface (eg, -z-axis direction) and/or the second surface (eg, z-axis direction).
  • the wireless communication circuit disposed on the first substrate 251 may supply a feeding signal to the antenna pattern formed on the second substrate 252.
  • Wireless communications circuitry may support antenna patterns to transmit and/or receive wireless signals.
  • FIG. 5A is a schematic cross-sectional view along line 5a-5a of the electronic device disclosed in FIG. 2A according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 5B is a schematic cross-sectional view along line 5b-5b of the electronic device disclosed in FIG. 3A according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 having a first space 2101, a second housing 220 having a second space 2201, and a first housing 210. ) and, in the retracted state, the bendable member 240 at least partially received in the second space 2201, supporting at least a portion of the bendable member 240 and at least a portion of the first housing 210.
  • a flexible display 230 arranged to receive, and a pinion gear (not shown) disposed in the first space 2101 and meshed with a rack gear (e.g., rack gear 2251 in FIG. 4) in the second space 2201.
  • It may include a driving motor 260 including.
  • the drive motor 260 may automatically move the first housing 210 in the retraction direction (eg, -y-axis direction) or the pull-out direction (eg, y-axis direction) with respect to the second housing 220.
  • At least a portion of the first housing 210 may be accommodated in the second space 2201 of the second housing 220 when the electronic device 200 is inserted. At least a portion of the flexible display 230 is accommodated in the second space 2201 together with the bendable member 240, so that it can be arranged to be invisible from the outside.
  • the first display area (e.g., the first portion 230a of FIG. 3A) of the flexible display 230 may be exposed to the outside.
  • the first housing 210 is moved to the outside of the second housing 220 at least partially along the first direction (e.g., y-axis direction) through driving of the drive motor 260. It can be converted to the exposed withdrawal state.
  • the flexible display 230 is supported by the support bracket 225 and moves together with the bendable member 240 when the electronic device 200 is pulled out, so that at least a portion of the flexible display 230 enters the second space 2201. It may be partially exposed to the outside.
  • the flexible display 230 may have an expanded second display area (e.g., the second part 230b in FIG. 3A) larger than the first display area (e.g., the first part 230a in FIG. 3A) exposed to the outside. there is.
  • the driving motor 260 and electronic components (e.g., the first board 251 and the battery B) disposed in the first housing 210 are connected to the inlet/outlet of the first housing 210.
  • the corresponding components are placed in the second housing 220 and compared to the arrangement structure in which the components are connected to the first board 251 through an electrical connection member (e.g., FPCB or FRC), the electrical connection member is By being minimized, it can help improve the operational reliability of the electronic device 200 and design the efficient arrangement of electronic components.
  • an electrical connection member e.g., FPCB or FRC
  • FIG. 6A is an exploded perspective view schematically showing a portion of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 6B is a diagram schematically showing a state in which a second housing and a second substrate are combined in the electronic device of FIG. 6A according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 6C is a schematic cross-sectional view along line 6c-6c in the electronic device of FIG. 6B according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 6D is an enlarged view schematically showing an embodiment of portion E of the electronic device of FIG. 6C according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 200 disclosed below may include embodiments described in the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 200 of FIGS. 2A to 5B. According to various embodiments, embodiments related to the electronic device 200 disclosed below are integrated with embodiments described in the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 200 of FIGS. 2A to 5B. and may be applied. In the following description, components that are substantially the same as those in the embodiments shown in FIGS. 1 to 5B are assigned the same reference numerals, and duplicate descriptions may be omitted.
  • embodiments related to the electronic device 200 are described using a rollable type electronic device or a sliding type electronic device as an example. It is not limited to this, and may also be applied to electronic devices such as a bar-type electronic device, a foldable type including the flexible display 230 (e.g., an expandable display), a wearable type, or a tablet PC.
  • the electronic device 200 is described as an example in which the first housing 210 slides in the vertical direction (e.g., y-axis direction) relative to the second housing 220, but the electronic device 200 is not limited to this. Substantially the same can be applied to embodiments in which the first housing 210 and the second housing 220 slide in the horizontal direction (eg, x-axis direction and/or -y-axis direction).
  • the electronic device 200 includes a first housing 210, a second housing 220, a flexible display 230, and a second substrate 252. and/or may include a first antenna pattern 621.
  • the first housing 210 is accommodated in the second space 2201 of the second housing 220 and may be in a retracted state (eg, FIGS. 2A and 2B).
  • the first housing 210 may be pulled out of the second housing 220 in a pulled out state (eg, FIGS. 3A and 3B).
  • the first housing 210 may include a first substrate 251 (eg, a first printed circuit board (PCB)) disposed in the first space 2101.
  • the first substrate 251 may include a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1).
  • the second housing 220 includes a second space 2201 and can be slidably coupled to the first housing 210. At least a portion of the second housing 220 may be made of a conductive material (eg, metal).
  • a hole 610 may be formed on the first surface (eg, -z-axis direction) of the second housing 220.
  • hole 610 may include an opening or slit.
  • the hole 610 may be partially formed on the first surface (eg, -z-axis direction) of the second housing 220.
  • the hole 610 may be formed adjacent to the lower part of the second housing 220 (eg, -y-axis direction).
  • An opening 222a may be formed in a portion of the first surface of the second housing 220.
  • the interior of hole 610 may be filled with air with substantially zero dielectric loss.
  • the interior of the hole 610 may be filled with a non-conductive resin 710 (eg, polymer) with low dielectric constant and low loss characteristics.
  • the second housing 220 is coupled with a second side member 221 and at least a portion of the second side member 221 (e.g., at least a portion of the second support member 222). It may include a second rear cover 223. In one embodiment, the hole 610 may be formed in a portion of the second housing 220 (eg, the second support member 222).
  • the flexible display 230 is arranged to be supported by the first housing 210 and the second housing 220, and when the flexible display 230 is switched from the retracted state to the retracted state, the display area is at least partially It can be varied in one direction (e.g. y-axis direction). At least a portion of the flexible display 230 is received in the internal space 2201 of the second housing 220 while being supported by a bendable member 240 (e.g., a multi-joint hinge module or a multi-bar assembly) in the retracted state. This allows it to be placed invisible to the outside. At least a portion of the flexible display 230 may be arranged to be visible from the outside while being supported by the bendable member 240 that forms at least partially the same plane as the first housing 210 in the drawn-out state.
  • a bendable member 240 e.g., a multi-joint hinge module or a multi-bar assembly
  • At least a portion of the flexible display 230 may overlap the hole 610 formed in the second housing 220. At least a portion of the flexible display 230 may be spaced apart from and face the second substrate 252 through the hole 610 formed in the second housing 220.
  • the second substrate 252 may be disposed on the first side (e.g., -z-axis direction) of the second housing 220. .
  • the second substrate 252 may be placed on a second support member 222 that is part of the second housing 220.
  • the second substrate 252 may cover at least a portion of the hole 610 formed in the second housing 220.
  • the second substrate 252 may be disposed in the -z-axis direction of the second housing 220 (eg, the first surface or the second support member 222).
  • the second substrate 252 may be disposed so that the electronic device 200 faces a portion of the flexible display 230 in a retracted state and does not face a portion of the flexible display 230 in an ejected state. .
  • the second board 252 may be electrically connected to the first board 251 using at least one electrical connection member (eg, FPCB or RFC).
  • the second substrate 252 transmits a wireless signal provided through a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1) disposed on the first substrate 251 to the first antenna pattern 621 (or FIG. 6D). It can be transmitted to the second antenna pattern 622).
  • the wireless communication circuit e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1 is disposed on a second substrate 252 disposed in the second housing 220, and includes a first antenna pattern 621 and They may also be electrically connected.
  • the first antenna pattern 621 may be disposed on the first surface (eg, -z-axis direction) of the second substrate 252.
  • the first antenna pattern 621 may be formed in the direction in which the second rear cover 223 is disposed (eg, -z-axis direction).
  • the second antenna pattern 622 may be disposed on the second surface (eg, z-axis direction) of the second substrate 252.
  • the second antenna pattern 622 may be disposed in the direction in which the hole 610 is formed (eg, z-axis direction).
  • the first antenna pattern 621 may be disposed inside the second substrate 252 closer to the first side than the second side.
  • the second antenna pattern 622 may be disposed closer to the second side of the second substrate 252 than to the first side.
  • a first antenna pattern 621 and a second antenna pattern 622 may be formed on the second substrate 252.
  • the first antenna pattern 621 and/or the second antenna pattern 622 may include a PCB embedded antenna.
  • the first antenna pattern 621 and the second antenna pattern 622 may be formed in a structure in which the conductive plate is linear and/or bent.
  • the first antenna pattern 621 and/or the second antenna pattern 622 disposed on the second substrate 252 are wireless communication circuits (eg, : It is electrically connected to the wireless communication module 192 of FIG. 1 and can operate as an antenna.
  • the first antenna pattern 621 and/or the second antenna pattern 622 may be mounted on the second substrate 252 in an embedded manner.
  • the first antenna pattern 621 is a second antenna partially containing a conductive material through a hole 610 formed in the second housing 220 (e.g., the second support member 222). Since it is disposed to be spaced apart from a portion of the housing 220 and a portion of the flexible display 230, the influence on radiation performance can be reduced.
  • the second rear cover 223 may cover and protect the second substrate 252 and the first antenna pattern 621.
  • FIG. 6B shows the electronic device 200 disclosed in FIG. 6A in which the second rear cover 223 is omitted, and the second housing 220 (e.g., the second support member 222) and the second substrate are included. (252) can represent the combined state.
  • the size of the hole 610 formed in the second support member 222, which is part of the second housing 220 may be larger or wider than the size of the first antenna pattern 621.
  • the size of the hole 610 may be substantially the same as or smaller than the size of the first antenna pattern 621.
  • FIG. 6C is a cross-section of the electronic device 200 shown in FIG. 6B along line 6c-6c and viewed in the x-axis direction
  • FIG. 6D is a section E of the electronic device 200 shown in FIG. 6C. It may be a schematic enlarged drawing of a part.
  • the electronic device 200 has a first antenna pattern 621 formed on the first surface (e.g., -z-axis direction) of the second substrate 252 of the second housing 220. Since it is separated from a portion (eg, a portion of the second support member 222) and a portion of the flexible display 230, degradation of radiation performance may be reduced.
  • the second antenna pattern 622 formed on the second surface (e.g., z-axis direction) of the second substrate 252 may be positioned to overlap the hole 610. there is.
  • the second antenna pattern 622 may face the hole 610.
  • the second antenna pattern 622 may face a portion of the flexible display 230 through the hole 610. -When viewed in the z-axis direction, the first antenna pattern 621 and the second antenna pattern 622 are sandwiched between the holes 610 formed in the second housing 220 (e.g., the first side), and the flexible display It may overlap with part of (230). In various embodiments, the first antenna pattern 621 is disposed on the first side (e.g., -z-axis direction) of the second substrate 252, and the first antenna pattern 621 is disposed on the second side (e.g., z-axis direction) of the second substrate 252. direction), the second antenna pattern 622 may not be disposed.
  • the first antenna pattern 621 may not be disposed on the first side (e.g., -z-axis direction) of the second substrate 252, and may be disposed on the second side (e.g., -z-axis direction) of the second substrate 252. : z-axis direction) the second antenna pattern 622 may be disposed.
  • FIG. 7 is an enlarged view schematically showing another embodiment of part E of the electronic device shown in FIG. 6C according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 200 has the inside of the hole 610 formed in a portion of the second housing 220 (e.g., a portion of the second support member 222) filled with a non-conductive resin 710.
  • the non-conductive resin 710 may include a polymer with low dielectric constant and low dielectric loss characteristics for the radiation performance of the first antenna pattern 621 and/or the second antenna pattern 622.
  • the non-conductive resin 710 may be disposed to be spaced apart from the flexible display 230.
  • FIG. 8 is a diagram showing radiation efficiency for a first antenna pattern of an electronic device according to various embodiments of the present invention and an antenna pattern of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • the graph indicated by P1 shows that the hole 610 is not formed in the second housing 220 (e.g., the first side) according to the comparative example, and the first antenna pattern 621 and at least a portion thereof are
  • the radiation efficiency of the first antenna pattern 621 can be indicated.
  • the graph indicated by C represents the radiation efficiency of the first antenna pattern 621 when a hole 610 is formed in a portion of the second housing 220 and the hole 610 is filled with a non-conductive resin 710. You can.
  • the graph indicated by D may represent the radiation efficiency of the first antenna pattern 621 when a hole 610 is formed in a portion of the second housing 220 and the hole 610 is filled with air.
  • a hole 610 is formed in a portion of the second housing 220, and the hole 610 is filled with a non-conductive resin 710.
  • the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure ) of the radiation efficiency (C) of the first antenna pattern 621, or various implementations of the present disclosure when a hole 610 is formed in a part of the second housing 220 and the hole 610 is filled with air.
  • the radiation efficiency (D) of the first antenna pattern 621 of the electronic device 200 according to the example is such that the hole 610 is not formed in the second housing 220 (e.g., the first side) and the first antenna Compared to the radiation efficiency (P1) of the electronic device according to the comparative example in which the pattern 621 and the second housing 220, at least partially formed of a conductive material, are disposed adjacently, for example, a frequency band of about 1500 MHz to 6000 MHz You can see that it is high.
  • the radiation efficiency (D) of the first antenna pattern 621 is equal to the second Compared to the radiation efficiency (C) of the first antenna pattern 621 when a hole 610 is formed in a part of the housing 220 and the hole 610 is filled with a non-conductive resin 710, for example, , it can be confirmed that it is high in the frequency band of about 1500MHz to 6000MHz.
  • FIG. 9A is a schematic cross-sectional view of one embodiment viewed along line 6c-6c when the electronic device of FIG. 6B is in a retracted state, according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 9B is a schematic cross-sectional view of one embodiment along lines 6c-6c when the electronic device of FIG. 6B is in a drawn-out state, according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 10A is a schematic cross-sectional view of various embodiments of the present invention as viewed along lines 6c-6c when the electronic device of FIG. 6B is in a retracted state, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a schematic cross-sectional view of various embodiments of the electronic device of FIG.
  • FIG. 10C is an enlarged view schematically showing various embodiments of portion F of the electronic device of FIG. 10A according to various embodiments of the present invention.
  • FIGS. 9A to 10C show a state in which the second housing 220 (e.g., the second rear cover 223) and the second substrate 252 are combined in the electronic device 200 disclosed in FIG. 6A. It may be a cross-sectional view schematically showing.
  • the first antenna pattern 621 is between the holes 610 formed in the second housing 220 (e.g., the second support member 222). It may overlap with a portion of the flexible display 230 located in the second space 2201 inside the second housing 220.
  • the flexible display 230 is accommodated in the second space 2201 of the second housing 220, so the first antenna pattern 621 is formed in the hole 610. It may be adjacent to a part of the flexible display 230 with an interposer.
  • the first antenna pattern 621 is between the holes 610 formed in the second housing 220 (e.g., the second support member 222). It may not overlap with a portion of the flexible display 230 located in the second space 2201 inside the second housing 220.
  • the flexible display 230 is pulled out from the second space 2201 of the second housing 220, so the first antenna pattern 621 has a hole ( It may be spaced apart from a portion of the flexible display 230 with 610) in between.
  • the hole 610 and the second space 2201 may form an empty space.
  • the first antenna pattern ( 621) and a portion of the flexible display 230 are adjacent to each other while spaced apart, and when the electronic device 200 is pulled out, the first antenna pattern 621 is transmitted through the hole 610 formed in a portion of the second housing 220.
  • the hole 610 is not formed in a part of the second housing 220 (e.g., a part of the second support member 222)
  • Radiation efficiency may be improved compared to an electronic device in which the first antenna pattern 621 is disposed adjacent to the second housing 220 and a portion of the flexible display 230.
  • the first antenna pattern 621 when the electronic device 200 is inserted, the first antenna pattern 621 is connected to a portion of the flexible display 230 with the hole 610 formed in a portion of the second housing 220 interposed therebetween.
  • the reflection loss may change, resulting in deviations in radiation performance.
  • a shielding member 1010 may be disposed at 610).
  • the shielding member 1010 may include a conductive thin film.
  • the shielding member 1010 prevents electrical components (e.g., parasitic resonance) generated from a part of the flexible display 230 to the first antenna pattern 621 through the hole 610. Transmission can be reduced or blocked.
  • the shielding member 1010 may be located below the hole 610 (eg, in the z-axis direction) and spaced apart from a portion of the flexible display 230 facing the hole 610.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating reflection loss when the electronic device of FIG. 10A is in a lead-in state and when the electronic device of FIG. 10b is in an lead-out state according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 200 when the shielding member 1010 is disposed in the hole 610 formed in a portion of the second housing 220 (e.g., a portion of the second support member 222), the electronic device 200 is inserted.
  • the radiation performance deviation of the first antenna pattern 621 can be reduced regardless of whether it is in a drawing state or a drawing state.
  • the return loss (I) of the first antenna pattern 621 when the electronic device 200 is in the retracted state is the return loss (I) of the first antenna pattern 621 when the electronic device 200 is in the retracted state.
  • the reflection loss (O) appears to be substantially the same without any deviation.
  • the shielding member 1010 is disposed in the hole 610 formed in a portion of the second housing 220
  • the reflection loss of the first antenna pattern 621 when the electronic device 200 is in the retracted state (I) and reflection loss (O) in the drawing state for example, can be confirmed to satisfy a reflection coefficient of about -5 dB in the band of about 1000 MHz to 6000 MHz.
  • FIG. 12 shows a first antenna pattern when a hole formed in the second housing of an electronic device according to various embodiments of the present invention is filled with air and a shielding member is disposed in the hole, and an antenna pattern of the electronic device according to a comparative example. This is a diagram showing the radiation efficiency for .
  • the graph indicated by P1 shows that the hole 610 is not formed in a part of the second housing 220 (e.g., a part of the second support member 222) according to the comparative example, and the first antenna
  • the pattern 621 and the second housing 220 at least partially formed of a conductive material, are disposed adjacent to each other, the radiation efficiency of the first antenna pattern 621 may be indicated.
  • the graph indicated by S may represent the radiation efficiency of the first antenna pattern 621 when the shielding member 1010 is disposed in the hole 610 formed in a portion of the second housing 220.
  • the graph indicated by D may represent the radiation efficiency of the first antenna pattern 621 when a hole 610 is formed in a portion of the second housing 220 and the hole 610 is filled with air.
  • a hole 610 is formed in a portion of the second housing 220, and the shielding member 1010 is disposed in the hole 610.
  • the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure ) of the radiation efficiency (S) of the first antenna pattern 621, or various implementations of the present disclosure when a hole 610 is formed in a part of the second housing 220 and the hole 610 is filled with air.
  • the radiation efficiency (D) of the first antenna pattern 621 of the electronic device 200 according to the example is such that the hole 610 is not formed in a part of the second housing 220, and the first antenna pattern 621 and Compared to the radiation efficiency (P1) of the electronic device according to the comparative example in which the second housing 220, at least partially formed of a conductive material, is disposed adjacently, it can be confirmed that the radiation efficiency (P1) is improved in the frequency band of about 1500 MHz to 6000 MHz, for example. there is.
  • the radiation efficiency (D) of the first antenna pattern 621 is equal to the second Compared to the radiation efficiency (S) of the first antenna pattern 621 when a hole 610 is formed in a part of the housing 220 and the shielding member 1010 is disposed in the hole 610, for example, , it can be confirmed that it is high in the frequency band of about 1500MHz to 6000MHz.
  • the electronic device 200 includes a second housing 220 disposed between the first antenna pattern 621 disposed on the second substrate 252 and a portion of the flexible display 230.
  • a second housing 220 disposed between the first antenna pattern 621 disposed on the second substrate 252 and a portion of the flexible display 230.
  • An electronic device (101, 200) includes a first housing (210) including a first space (2101), slidably coupled to the first housing, and a second space (2201).
  • a first substrate 251 disposed in the first space of the first housing, a second substrate 252 disposed on the first surface of the second housing and including a first antenna pattern 621, the first substrate (251) and a wireless communication circuit (e.g., wireless communication module 192 in FIG. 1) disposed on any one of the second substrate 252 and electrically connected to the first antenna pattern 621, and the first 2 It includes a hole 610 formed in a portion of the housing, and the first antenna pattern 621 may be arranged to overlap the hole 610.
  • the electronic device may be configured to fill the inside of the hole 610 with air.
  • the electronic device may be configured such that a non-conductive resin 710 is disposed inside the hole 610.
  • the non-conductive resin may be made of a material with low dielectric constant and low dielectric loss characteristics.
  • the second substrate may be configured to cover at least a portion of the hole.
  • the first antenna pattern may be arranged on the first side of the second substrate, and the second antenna pattern 622 may be arranged on the second side of the second substrate.
  • the second antenna pattern may be arranged to face the hole and face a portion of the flexible display.
  • the electronic device further includes a second rear cover 223, and the second substrate may be disposed between the first housing and the second rear cover.
  • the first substrate and the second substrate may be electrically connected using at least one electrical connection member (eg, FPCB or FRC).
  • at least one electrical connection member eg, FPCB or FRC.
  • the first antenna pattern may include a printed circuit board (PCB) embedded antenna.
  • PCB printed circuit board
  • the size of the hole may be larger or wider than the size of the first antenna pattern.
  • the second substrate may be disposed to face a portion of the flexible display through the hole while the first housing is inserted into the second space of the second housing.
  • the second substrate may be arranged so that it does not face a part of the flexible display through the hole when the first housing is pulled out from the second space of the second housing.
  • a shielding member 1010 may be disposed in the hole 610.
  • the shielding member may be arranged to reduce or block electrical components generated from a part of the flexible display from being transmitted to the first antenna pattern through the hole.
  • An electronic device (101, 200) includes a first housing (210) including a first space (2101), slidably coupled to the first housing, and a second space (2202).
  • a first substrate 251 disposed in the first space of the first housing, a second substrate 252 disposed on the first surface of the second housing and including a first antenna pattern 621, the first substrate (251) and a wireless communication circuit (e.g., wireless communication module 192 in FIG.
  • the first 2 It includes a hole 610 formed in a part of the housing, and the second substrate 252 is formed through the hole 610 when the first housing 210 is inserted into the second space of the second housing 220. ) and faces a part of the flexible display 230 through the hole 610 in a state in which the first housing 210 is pulled out from the second space of the second housing 620. 230) can be placed so as not to face any part of it.

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 공간을 포함하는 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제 2 공간을 포함하는 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태에서 인출 상태로 전환될 때, 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 1 하우징의 제 1 공간에 배치된 제 1 기판, 상기 제 2 하우징의 제 1 면에 배치되고, 제 1 안테나 패턴을 포함하는 제 2 기판, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 중 어느 하나에 배치되고, 상기 제 1 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 및 상기 제 2 하우징의 일부에 형성된 홀을 포함하고, 상기 제 1 안테나 패턴은 상기 홀과 중첩되도록 배치될 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
바 타입, 폴더블 타입, 슬라이딩 타입 또는 롤러블 타입과 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 사용자에게 보다 넓은 화면을 제공하기 위해, 하우징의 인출(slide out) 상태에 대응되게 확장되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신하기 위해 적어도 하나의 안테나(예: 안테나 패턴)를 포함할 수 있다.
전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 표시 면적이 확장될 수 있는 슬라이더블(slidable) 전자 장치(예: 롤러블(rollable) 전자 장치))를 포함할 수 있다.
상기 슬라이더블 전자 장치는 서로에 대하여 이동 가능하게 결합되는 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함할 수 있다.
상기 슬라이더블 전자 장치는, 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 적어도 부분적으로 끼워 맞춰지는 방식으로 결합되고, 플렉서블 디스플레이(flexible display 또는 expandable display)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제 2 하우징은 고정되고, 제 1 하우징이 제 2 하우징의 내부에 인입되거나, 제 2 하우징의 외부로 인출될 수 있다.
상기 제 1 하우징이 제 2 하우징의 내부에 인입 상태(slide-in state)인 경우, 플렉서블 디스플레이는 축소되고. 제 1 하우징이 제 2 하우징의 외부로 인출 상태(slide-out state)인 경우, 플렉서블 디스플레이는 확장될 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 제 2 하우징의 내측면에 부분적으로 밴딩 가능하게 배치될 수 있다.
상기 슬라이더블 전자 장치는, 제 2 하우징에 제 2 기판이 배치되고, 상기 제 2 기판에는 안테나(예: 안테나 패턴)가 배치될 수 있다.
상기 안테나가, 예를 들어, 제 2 하우징 또는 플렉서블 디스플레이와 같은 도전성 재질을 갖는 그라운드와 인접하게 배치되는 경우, 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다.
상기 안테나의 방사 성능이 저하되면, 전자 장치는 다른 전자 장치와 전화 통화 및/또는 데이터 송수신을 정상적으로 수행하지 못할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 제 2 기판에 배치된 안테나(예: PCB embedded antenna)와 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제 2 하우징의 일부에 홀을 형성함으로써, 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 공간을 포함하는 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제 2 공간을 포함하는 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태에서 인출 상태로 전환될 때, 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 1 하우징의 제 1 공간에 배치된 제 1 기판, 상기 제 2 하우징의 제 1 면에 배치되고, 제 1 안테나 패턴을 포함하는 제 2 기판, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 중 어느 하나에 배치되고, 상기 제 1 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 및 상기 제 2 하우징의 일부에 형성된 홀을 포함하고, 상기 제 1 안테나 패턴은 상기 홀과 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 공간을 포함하는 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제 2 공간을 포함하는 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태에서 인출 상태로 전환될 때, 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 1 하우징의 제 1 공간에 배치된 제 1 기판, 상기 제 2 하우징의 제 1 면에 배치되고, 제 1 안테나 패턴을 포함하는 제 2 기판, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 중 어느 하나에 배치되고, 상기 제 1 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 및 상기 제 2 하우징의 일부에 형성된 홀을 포함하고, 상기 제 2 기판은 상기 제 1 하우징이 상기 제 2 하우징의 제 2 공간에 인입된 상태에서 상기 홀을 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 일부와 대면하고, 상기 제 1 하우징이 상기 제 2 하우징의 제 2 공간으로부터 인출된 상태에서 상기 홀을 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 일부와 대면하지 않도록 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 기판에 형성된 안테나(예: 안테나 패턴)와 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제 2 하우징의 일부에 홀을 형성하고, 안테나와 제 2 하우징 및/또는 플렉서블 디스플레이 사이에 이격 공간을 확보함으로써, 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태인 경우의 전면 및 후면을 나타내는 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인출 상태인 경우의 전면 및 후면을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a에 개시된 전자 장치의 라인 5a-5a를 따라 바라 본 개략적인 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3a에 개시된 전자 장치의 라인 5b-5b를 따라 바라 본 개략적인 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 분리 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 전자 장치에서 제 2 하우징과 제 2 기판이 결합된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전자 장치에서 라인 6c-6c를 따라 바라 본 개략적인 단면도이다.
도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6c의 전자 장치의 E 부분에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타내는 확대도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6c의 전자 장치의 E 부분에 대한 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 확대도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 안테나 패턴 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 패턴에 대한 방사 효율을 나타내는 도면이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전자 장치가 인입 상태일 때 라인 6c-6c를 따라 바라 본 일 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전자 장치가 인출 상태일 때 라인 6c-6c를 따라 바라 본 일 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전자 장치가 인입 상태일 때 라인 6c-6c를 따라 바라 본 다양한 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전자 장치가 인출 상태일 때 라인 6c-6c를 따라 바라 본 다양한 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 전자 장치의 F 부분에 대한 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 확대도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 전자 장치가 인입 상태인 경우와 도 10b의 전자 장치가 인출 상태인 경우의 반사 손실을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 2 하우징에 형성된 홀에 공기가 채워진 경우, 홀에 차폐 부재가 배치된 경우의 제 1 안테나 패턴 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 패턴에 대한 방사 효율을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태(slide-in state)인 경우의 전면 및 후면을 나타내는 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인출 상태(slide-out state)인 경우의 전면 및 후면을 나타내는 도면이다.
도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다. 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 는 롤러블 타입(rollable type)의 전자 장치 또는 슬라이딩 타입(sliding type)의 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참조하면, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)(예: 제 1 하우징 구조, 이동부 또는 슬라이드 하우징), 제 1 하우징(210)과 지정된 방향(예: y축 방향 또는 -y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합된 제 2 하우징(220)(예: 제 2 하우징 구조, 고정부 또는 베이스 하우징), 및 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible display)(230)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 확장 가능한 디스플레이(expandable display) 또는 스트레처블 디스플레이(stretchable display)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 도 1에 개시된 디스플레이 모듈(160)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자에 의해 파지된 제 2 하우징(220)을 기준으로, 제 1 하우징(210)이 제 1 방향(예: y축 방향)으로 인출(slide-out)되거나, 제 1 방향(예: y축 방향)과 반대인 제 2 방향(예: -y축 방향)으로 인입(slide-in)되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 공간(2101)을 포함하는 제 1 하우징(210)의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 수용됨으로써, 인입 상태(slide-in state)(예: 제 1 상태)로 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)(예: 제 2 상태)에서, 적어도 부분적으로 제 1 하우징(210)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태(slide-in state)에서 적어도 부분적으로 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))(예: 다관절 힌지 모듈 또는 멀티 바 조립체)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제 2 하우징(220)의 내부 공간(2201)으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제 1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제 1 하우징(210)은 제 1 측면 부재(211)를 포함하고, 제 2 하우징(220)은 제 2 측면 부재(221)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(211)는 제 1 방향(예: y축 방향)을 따라 제 1 길이를 갖는 제 1 측면(2111), 제 1 측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: -x축 방향)을 따라 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 갖도록 연장된 제 2 측면(2112) 및 제 2 측면(2112)으로부터 제 1 측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제 1 길이를 갖는 제 3 측면(2113)을 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 재질(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면 부재(211)는 도전성 재질 및 비도전성 재질(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 1 측면 부재(211)의 적어도 일부로부터 제 1 공간(2101)의 적어도 일부까지 연장된 제 1 지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(212)는 제 1 측면 부재(211)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(212)는 제 1 측면 부재(211)와 독립적으로 형성되고, 제 1 측면 부재(211)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제 1 측면(2111)과 대응되고, 제 3 길이를 갖는 제 4 측면(2211), 제 4 측면(2211)으로부터 제 2 측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제 3 길이보다 짧은 제 4 길이를 갖는 제 5 측면(2212) 및 제 5 측면(2212)으로부터 제 3 측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제 3 길이를 갖는 제 6 측면(2213)을 포함할 수 있다. 제 2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 재질(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 측면 부재(221)는 도전성 재질 및 비도전성 재질(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 제 2 측면 부재(221)의 적어도 일부로부터 제 2 공간(2201)의 적어도 일부까지 연장된 제 2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지 부재(222)는 제 2 측면 부재(221)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(222)는 제 2 측면 부재(221)와 독립적으로 형성되고, 제 2 측면 부재(221)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 측면(2111)과 제 4 측면(2211)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 제 3 측면(2113)과 제 6 측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 전자 장치(200)가 인입 상태인 경우, 제 1 측면(2111)은 제 4 측면(2211)과 중첩됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 인입 상태인 경우, 제 3 측면(2113)은 제 6 측면(2213)과 중첩됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면(2111) 및 제 3 측면(2113)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 전자 장치(300)가 인입 상태인 경우, 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부는 제 2 지지 부재(222)와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 1 측면 부재(211)의 적어도 일부와 결합된 제 1 후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(213)는 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(213)는 제 1 측면 부재(211)와 일체로 형성될 수도 있다. 제 1 후면 커버(213)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(213)는 제 1 측면 부재(211)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부는 제 1 후면 커버(213)로 대체될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 제 2 측면 부재(221)의 적어도 일부와 결합된 제 2 후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 제 2 후면 커버(223)는 제 2 지지 부재(222)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 커버(223)는 제 2 측면 부재(221)와 일체로 형성될 수도 있다. 제 2 후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 커버(223)는 제 2 측면 부재(221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(222)의 적어도 일부는 제 2 후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부에 의해 지지 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 외부로 노출되는 제 1 부분(230a)(예: 평면부) 및 제 1 부분(230a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서, 외부로부터 적어도 일부분이 보이지 않도록 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)으로 적어도 부분적으로 수용되는 제 2 부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(230a)의 적어도 일부는 제 1 하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제 2 부분(230b)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 부분(230b)은, 제 1 하우징(210)이 제 1 방향(예: y축 방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제 1 부분(230a)으로부터 연장되고, 제 1 부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로 노출될 수 있도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 부분(230b)은, 제 2 하우징(220)이 제 2 방향(예: -y축 방향)을 따라 인입된 상태에서, 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)으로 수용되고, 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)으로부터 지정된 방향(예: ±y축 방향)을 따라 제 1 하우징(210)이 슬라이딩 방식으로 이동됨에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적이 가변될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제 2 하우징(220)을 기준으로 제 1 하우징(210)이 슬라이딩됨에 따라, 제 1 방향(예: y축 방향)으로 길이가 가변될 수 있다. 예를 들어, 도 3a를 참조하면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인입 상태에서, 제 1 길이(L1)에 대응하는 제 1 표시 면적(예: 제 1 부분(230a)과 대응하는 영역)을 가질 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는, 인출 상태에서, 제 2 하우징(220)을 기준으로 추가적으로 제 2 길이(L2)만큼 제 1 하우징(210)이 슬라이딩됨에 따라, 제 1 길이(L1)보다 긴 제 3 길이(L3)와 대응되고, 제 1 표시 면적보다 큰 제 3 표시 면적(예: 제 1 부분(230a)과 제 2 부분(230b)을 포함하는 영역)을 갖도록 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2101)에 배치된 입력 장치(예: 마이크(203a)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(206) 또는 스피커(207)), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(예: 제 1 카메라 모듈(205) 또는 제 2 카메라 모듈(216)), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(219) 또는 인디케이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)에 배치된 다른 입력 장치(예: 마이크(203b))를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나는 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 장치(예: 마이크(203a))는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(예; 도 1의 음향 출력 모듈(155))는, 예를 들어, 통화용 리시버(206) 및/또는 스피커(207)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커(207)는, 전자 장치(200)의 인입/인출 상태에 상관 없이, 외부로 노출되는 위치(예: 제 2 측면(2112))에서, 제 1 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 커넥터 포트(208)는, 인출 상태에서, 제 1 하우징(210)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(208)는, 인입 상태에서, 제 2 하우징(220)에 형성되고, 커넥터 포트 홀과 대응하도록 형성된 오프닝을 통해 외부와 대응될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 통화용 리시버(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(예: z축 방향)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 전자 장치(200)의 후면(예: -z축 방향)에 배치된 제 2 센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)을 포함할 수 있다. 제 1 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 아래에 배치될 수 있다. 제 1 센서 모듈(204) 및/또는 제 2 센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈은, 전자 장치(200)의 전면(예: z축 방향)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205) 및 전자 장치(200)의 후면(예: -z축 방향)에 배치된 제 2 카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(미도시)를 포함할 수도 있다. 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230)의 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역(예: 표시 영역) 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들 중 제 1 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 217)들 중 일부 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(205) 또는 센서 모듈(204)은 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2201)에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 투과 영역 또는 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 표시 영역의 일부로써, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제 1 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 배치 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고, 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 기판(251)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 안테나(예: 안테나 패턴)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 하우징(210)의 제 2 측면 부재(221)를 통해 배치된 안테나(A)를 포함할 수도 있다. 예를 들면, 안테나(A)는 제 2 측면 부재(221)의 제 5 측면(2212) 및 제 6 측면(2213)의 적어도 일부에 배치되고, 비도전성 재질(예: 폴리머)로 형성된 적어도 하나의 분절부(2271, 2272)를 통해 전기적으로 분절된 도전성 부분(227)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 도전성 부분(227)을 통해 지정된 주파수 대역(예: 약 800MHz ~ 6000MHz)(예: legacy 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 5 측면(2212)에 배치된 측면 커버(2212a)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나(A)는 제 2 측면(2112), 제 4 측면(2211), 제 5 측면(2212), 또는 제 6 측면(2213) 중 도전성 부분을 포함하는 적어도 하나의 측면에 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 제 1 공간(2101) 또는 제 2 공간(2201))에 배치되고, 또 다른 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 5G 안테나 모듈 또는 안테나 구조체)을 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작은 자동으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작은, 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2101)에 배치된 피니언 기어(미도시)를 포함하는 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))와, 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 배치되고, 피니언 기어와 치합된 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2251))의 기어링 동작을 통해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서120))는, 인입 상태로부터 인출 상태로 변경되거나, 인출 상태로부터 인입 상태로 변경되기 위한 트리거링 동작을 검출할 경우, 전자 장치(200)의 내부에 배치된 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))를 동작시킬 수 있다. 일 실시예에서, 트리거링 동작은 플렉서블 디스플레이(230)에 표시된 객체(object)를 선택(예: 터치)하거나, 전자 장치(200)에 포함된 물리적 버튼(예: 키 버튼)의 조작을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2101)에서, 인입 방향(예: -y축 방향)으로의 단부(예: 인입 상태에서, 제 1 하우징(210)의 하단)에 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))가 배치되고, 구동 모터(260)의 피니언 기어(미도시)가 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 배치된 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2251))를 통해 이동되는 설계 구조(예: 인입 상태에서, 구동 모터(260)가 제 1 하우징(210)의 하단에 배치되는 구조)를 가짐으로써, 확장된 슬라이딩 거리를 제공할 수 있다. 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2101)에 구동 모터(260)와 함께 배치된 전자 부품들(예: 도 4의 제 1 기판(251) 또는 배터리(B))을 포함함으로써, 구동 모터(260)와의 효율적인 전기적 연결 구조를 제공할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부를 지지하도록 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 배치된 지지 구조를 포함함으로써, 전자 장치(200)의 작동 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4에 개시된 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a 내지 도 3b에서 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 4의 전자 장치(200)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 3b에 개시된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 중복 설명은 생략될 수 있다. 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a 내지 도 3b에 개시된 전자 장치(200)의 구성은, 이후에 설명되는 다양한 실시예에 실질적으로 동일하게 적용되거나, 일부 변형되어 적용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는 제 1 공간(2101)을 포함하는 제 1 하우징(210), 제 1 하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고 제 2 공간(예: 도 3a의 제2공간(2201))을 포함하는 제 2 하우징(220), 제 2 공간(2201)에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240), 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제 1 하우징(210)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230), 및/또는 제 1 하우징(210)을 제 2 하우징(220)으로부터 인입되려는 방향(예: -y 축 방향) 및/또는 인출되려는 방향(예: y축 방향)으로 구동시키는 구동 모듈(예: 구동 모터(260) 및 랙 기어(2251))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 1 측면 부재(211) 및 상기 제 1 측면 부재(211)의 적어도 일부(예: 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부)와 결합된 제 1 후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 제 2 측면 부재(221) 및 상기 제 2 측면 부재(221)의 적어도 일부(예: 제 2 지지 부재(222)의 적어도 일부)와 결합된 제 2 후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모듈은 제 1 공간(2101)에 배치되고, 피니언 기어(미도시)를 포함하는 구동 모터(260) 및 제 2 공간(2201)에서, 피니언 기어와 치합되도록 배치된 랙 기어(2251)를 포함할 수 있다. 구동 모듈은 구동 모터(260)와 결합됨으로써, 회전 속도를 감속시키고, 구동력을 증가시키도록 배치된 감속 모듈을 더 포함할 수 있다. 구동 모터(260)는 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2101)에서, 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 구동 모터(260)는, 제 1 공간(2101)에서, 인입 방향(예: -y축 방향)으로, 제 1 지지 부재(212)의 단부(예: 에지)에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 공간(2101)에 배치된 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 복수의 전자 부품들은 제 1 기판(251)(예: 메인 기판), 제 1 기판(251)의 주변에 배치된 카메라 모듈(216), 소켓 모듈(218)(예: SIM 트레이), 스피커(207), 커넥터 포트(208) 및/또는 배터리(B)를 포함할 수 있다. 복수의 전자 부품들은 구동 모터(260)와 함께 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2101)에서, 제 1 기판(251)의 주변에 배치되기 때문에 효율적인 전기적 연결이 가능할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 기판(251)에는, 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 전력 관리 모듈(188), 통신 모듈(190) 및/또는 안테나 모듈(197)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212)와 제 1 후면 커버(213) 사이에, 복수의 전자 부품들 중 적어도 일부를 커버하도록 배치된 리어 브라켓(214)을 포함할 수 있다. 리어 브라켓(214)은 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부와 구조적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 리어 브라켓(214)은 생략될 수도 있다. 리어 브라켓(214)은 복수의 전자 부품들을 커버하고, 제 1 후면 커버(213)를 지지하도록 배치될 수 있다. 리어 브라켓(214)은 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(예: 도 3b의 센서 모듈(217))과 대응하는 영역에 형성된 노치 영역(214a) 또는 오프닝(214b)(예: 관통 홀)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은 노치 영역(214a) 또는 오프닝(214b)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 제 1 후면 커버(213)는 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 적어도 일부 영역이 투명하게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 인출 상태인 경우에만 동작하도록 구성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 배치되고, 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부와 슬라이딩 가능하게 결합된 플레이트 타입의 지지 브라켓(225)(예: DSB, display support bar)을 포함할 수 있다. 지지 브라켓(225)은 지정된 크기의 오프닝(225a)을 포함할 수 있다. 지지 브라켓(225)은 일단에 배치되고, 슬라이딩 동작 중 밴딩되는 밴딩 가능 부재(240)의 배면을 지지하기 위하여 외면이 곡형으로 형성된 지지부(2252)를 포함할 수 있다. 지지 브라켓(225)은 지지부(2252)의 적어도 일부로부터 오프닝(225a)의 적어도 일부까지 연장됨으로써, 인출 상태에서, 밴딩 가능 부재(240)의 배면을 지지하도록 형성된 지지 플레이트(2253)를 포함할 수 있다. 지지 브라켓(225)은 오프닝(225a)을 가로지르고, 슬라이딩 방향과 평행한 방향을 따라 길이를 갖도록 고정된 랙 기어(2251)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 랙 기어(2251)는 지지 브라켓(225)과 일체로 형성될 수도 있다. 전자 장치(200)는 지지 브라켓(225)의 양 측면에 배치됨으로써, 밴딩 가능 부재(240)의 양단을 슬라이딩 방향으로 가이드하기 위한 한 쌍의 가이드 레일(226)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)의 제 2 지지 부재(222)는, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제 1 하우징(210)에 배치된 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역에 배치된 오프닝(222a)(예: 관통 홀)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제 2 하우징(220)에 형성된 오프닝(222a)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 이러한 경우, 제 2 후면 커버(223)의, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 적어도 일부 영역은 투명하게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)에 배치된 제 2 지지 부재(222)는 생략되고, 제 2 하우징(220)의 제 1 면(예: -z축 방향)에 오프닝(222a)이 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 제 2 지지 부재(222)와 제 2 후면 커버(223) 사이에 배치된 제 2 기판(252) 및/또는 안테나 부재(253)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 기판(252) 및/또는 안테나 부재(253)는 제 2 지지 부재(222)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 기판(252) 및/또는 안테나 부재(253)는 적어도 하나의 전기적 연결 부재(예: FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FRC(flexible RF cable))를 이용하여 제 1 기판(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 부재(253)는 제 2 기판(252)에 전기적으로 연결됨으로써, 제 2 기판(252)을 통해 제 1 기판(251)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(222)가 생략되는 경우, 제 2 기판(252)은 제 2 하우징(220) 및 제 2 후면 커버(223) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판(251)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 제 2 기판(252)은 제 1 면(예: -z축 방향) 및/또는 제 2 면(예: z축 방향)에 보다 가깝게 또는 상에 형성된 적어도 하나의 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 제 1 기판(251)에 배치된 무선 통신 회로는 제 2 기판(252)에 형성된 안테나 패턴에 급전 신호를 공급할 수 있다. 무선 통신 회로는 안테나 패턴이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a에 개시된 전자 장치의 라인 5a-5a를 따라 바라 본 개략적인 단면도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3a에 개시된 전자 장치의 라인 5b-5b를 따라 바라 본 개략적인 단면도이다.
도 5a 및 도 5b의 전자 장치(200)의 설명에 있어서, 도 4의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(200)는 제 1 공간(2101)을 갖는 제 1 하우징(210), 제 2 공간(2201)을 갖는 제 2 하우징(220), 제 1 하우징(210)과 연결되고, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 제 2 공간(2201)에 수용되는 밴딩 가능 부재(240), 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제 1 하우징(210)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230), 및 제 1 공간(2101)에 배치되고, 제 2 공간(2201)의 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2251))와 치합된 피니언 기어(미도시)를 포함하는 구동 모터(260)를 포함할 수 있다. 구동 모터(260)는 제 2 하우징(220)을 기준으로 제 1 하우징(210)을 인입 방향(예: -y축 방향) 또는 인출 방향(예: y축 방향)으로 자동으로 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은, 전자 장치(200)가 인입 상태에서, 적어도 일부가 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 수용될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 밴딩 가능 부재(240)와 함께 제 2 공간(2201)으로 수용됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 표시 면적(예: 도 3a의 제 1 부분(230a))이 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)의 적어도 일부는, 구동 모터(260)의 구동을 통해, 제 1 방향(예: y축 방향)을 따라 적어도 부분적으로 제 2 하우징(220)의 외부로 노출된 인출 상태로 전환될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)가 인출 상태에서, 지지 브라켓(225)의 지지를 받으며, 밴딩 가능 부재(240)와 함께 이동함으로써, 제 2 공간(2201)에 인입된 부분이 적어도 부분적으로 외부로 노출될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 표시 면적(예: 도 3a의 제 1 부분(230a))보다 큰 확장된 제 2 표시 면적(예: 도 3a의 제 2 부분(230b))이 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)에 배치된 구동 모터(260) 및 전자 부품들(예: 제 1 기판(251) 및 배터리(B))는 제 1 하우징(210)의 인입/인출 동작에 따라 함께 이동됨으로써, 해당 구성 요소들이 제 2 하우징(220)에 배치되고, 제 1 기판(251)과 전기적 연결 부재(예: FPCB 또는 FRC)를 통해 연결되는 배치 구조 대비, 전기적 연결 부재가 최소화됨으로써, 전자 장치(200)의 작동 신뢰성 향상 및 전자 부품의 효율적 배치 설계에 도움을 줄 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 분리 사시도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 전자 장치에서 제 2 하우징과 제 2 기판이 결합된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전자 장치에서 라인 6c-6c를 따라 바라 본 개략적인 단면도이다. 도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6c의 전자 장치의 E 부분에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타내는 확대도이다.
일 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(200)는, 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a 내지 도 5b의 전자 장치(200)에서 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(200)와 관련된 실시예들은, 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a 내지 도 5b의 전자 장치(200)에서 설명된 실시예들에 통합 및 적용될 수 있다. 이하의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 5b에 개시된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 중복 설명은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 전자 장치(200)와 관련된 실시예들은, 롤러블 타입(rollable type)의 전자 장치 또는 슬라이딩 타입(sliding type)의 전자 장치를 일 예를 들어 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 바 타입의 전자 장치, 플렉서블 디스플레이(230)(예: 확장 가능한 디스플레이)를 포함하는 폴더블 타입, 웨어러블 타입 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치에도 적용될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)을 기준으로 수직 방향(예: y축 방향)으로 슬라이딩되는 예를 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 수평 방향(예: x축 방향 및/또는 -y축 방향)으로 슬라이딩되는 실시예들에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이(230), 제 2 기판(252) 및/또는 제 1 안테나 패턴(621)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 적어도 일부가 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 수용됨으로써 인입 상태(예: 도 2a 및 도 2b)에 있을 수 있다. 제 1 하우징(210)은 인출 상태(예: 도 3a 및 도 3b)에서 제 2 하우징(220)의 외부로 인출될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 제 1 공간(2101)에 배치된 제 1 기판(251)(예: 제 1 PCB(printed circuit board))을 포함할 수 있다. 제 1 기판(251)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 제 2 공간(2201)을 포함하고, 제 1 하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 적어도 일부가 도전성 재질(예: 금속)로 형성될 수 있다. 제 2 하우징(220)의 제 1 면(예: -z축 방향)에는 홀(610)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀(610)은 개구 또는 슬릿을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 홀(610)은 제 2 하우징(220)의 제 1 면(예: -z축 방향)에 부분적으로 형성될 수 있다. 홀(610)은 제 2 하우징(220)의 하부(예: -y축 방향)에 인접하게 형성될 수 있다. 제 2 하우징(220)의 제 1 면의 일부에는 오프닝(222a)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 홀(610)의 내부는 유전 손실이 실질적으로 제로(0)인 공기로 채워질 수 있다. 다른 실시예에서, 홀(610)의 내부는 유전율 및 손실 특성이 낮은 비도전성 수지(710)(예: polymer)로 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 제 2 측면 부재(221) 및 상기 제 2 측면 부재(221)의 적어도 일부(예: 제 2 지지 부재(222)의 적어도 일부)와 결합된 제 2 후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 홀(610)은 제 2 하우징(220)의 일부(예: 제 2 지지 부재(222))에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태에서 인출 상태로 전환될 때, 적어도 부분적으로 표시 면적이 제 1 방향(예: y축 방향)으로 가변될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(240)(예: 다관절 힌지 모듈 또는 멀티 바 조립체)의 지지를 받으면서 제 2 하우징(220)의 내부 공간(2201)으로 수용됨으로써 외부로 보이지 않게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제 1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀(610)과 중첩될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀(610)을 통해 제 2 기판(252)과 이격되고 마주 볼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 기판(252)(예: 제 2 PCB(printed circuit board))은 제 2 하우징(220)의 제 1 면(예: -z축 방향) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 기판(252)은 제 2 하우징(220)의 일부인 제 2 지지 부재(222) 상에 배치될 수 있다. 제 2 기판(252)은 제 2 하우징(220)에 형성된 홀(610)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 제 2 기판(252)은 제 2 하우징(220)(예: 제 1 면 또는 제 2 지지 부재(222))의 -z축 방향에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 기판(252)은 전자 장치(200)가 인입 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 대면하고, 인출 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 대면하지 않도록 배치될 수 있다. 제 2 기판(252)은 적어도 하나의 전기적 연결 부재(예: FPCB 또는 RFC)를 이용하여 제 1 기판(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 기판(252)은 제 1 기판(251)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해 제공되는 무선 신호를 제 1 안테나 패턴(621)(또는 도 6d의 제 2 안테나 패턴(622))에 전달할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 2 하우징(220)에 배치된 제 2 기판(252)에 배치되고, 제 1 안테나 패턴(621)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(621)은 제 2 기판(252)의 제 1 면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 패턴(621)은 제 2 후면 커버(223)가 배치된 방향(예: -z축 방향)에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 기판(252)의 제 2 면(예: z축 방향)에는 제 2 안테나 패턴(622)이 배치될 수 있다. 제 2 안테나 패턴(622)은 홀(610)이 형성된 방향(예: z축 방향)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 안테나 패턴(621)은 제 2 기판(252)의 내부에서 제 2 면 보다 제 1 면에 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 안테나 패턴(622)은 제 2 기판(252)의 내부에서 제 1 면 보다 제 2 면에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 기판(252)에는 제 1 안테나 패턴(621) 및 제 2 안테나 패턴(622) 중 적어도 하나가 형성될 수 있다. 제 1 안테나 패턴(621) 및/또는 제 2 안테나 패턴(622)은 PCB embedded 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나 패턴(621) 및 제 2 안테나 패턴(622)은 도전성 플레이트가 선형 및/또는 절곡되는 구조로 형성될 수 있다. 제 2 기판(252)에 배치된 제 1 안테나 패턴(621) 및/또는 제 2 안테나 패턴(622)은 제 1 기판(251) 및/또는 제 2 기판(252)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되고, 안테나로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 안테나 패턴(621) 및/또는 제 2 안테나 패턴(622)은 제 2 기판(252)에 임베디드 방식으로 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴(621)은 제 2 하우징(220)(예: 제 2 지지 부재(222))에 형성된 홀(610)을 통해, 도전성 재질을 부분적으로 포함하는 제 2 하우징(220)의 일부 및 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 이격되어 배치되므로, 방사 성능에 대한 영향이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 후면 커버(223)는 제 2 기판(252) 및 제 1 안테나 패턴(621)을 커버하고 보호할 수 있다.
일 실시예에서, 도 6b는 도 6a에 개시된 전자 장치(200)에서 제 2 후면 커버(223)가 생략되고, 제 2 하우징(220)(예: 제 2 지지 부재(222))과 제 2 기판(252)이 결합된 상태를 나타낼 수 있다. 도 6b를 참조하면, 제 2 하우징(220)의 일부인 제 2 지지 부재(222)에 형성된 홀(610)의 사이즈는 제 1 안테나 패턴(621)의 사이즈보다 크거나 넓을 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 안테나 패턴(621)의 지정된 방사 성능을 확보 또는 유지할 수 있다면, 홀(610)의 사이즈는 제 1 안테나 패턴(621)의 사이즈와 실질적으로 동일하거나 적을 수도 있다.
일 실시예에서, 도 6c는 도 6b에 개시된 전자 장치(200)에서 라인 6c-6c를 따라 절단하고, x축 방향에서 바라 본 단면이고, 도 6d는 도 6c에 개시된 전자 장치(200)의 E 부분을 개략적으로 확대한 도면일 수 있다.
도 6c 및 도 6d를 참조하면, 전자 장치(200)는 제 2 기판(252)의 제 1 면(예: -z축 방향)에 형성된 제 1 안테나 패턴(621)이 제 2 하우징(220)의 일부(예: 제 2 지지 부재(222)의 일부) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 이격되므로, 방사 성능의 저하가 감소될 수 있다. 일 실시예에서, -z축 방향에서 볼 때, 제 2 기판(252)의 제 2 면(예: z축 방향)에 형성된 제 2 안테나 패턴(622)은 홀(610)과 중첩되도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 안테나 패턴(622)은 홀(610)과 대면할 수 있다. 제 2 안테나 패턴(622)은 홀(610)을 통해 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 마주볼 수 있다. -z축 방향에서 볼 때, 제 1 안테나 패턴(621) 및 제 2 안테나 패턴(622)은 제 2 하우징(220)(예: 제 1 면)에 형성된 홀(610)을 사이에 두고, 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 중첩될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 기판(252)의 제 1 면(예: -z축 방향)에 제 1 안테나 패턴(621)이 배치되고, 제 2 기판(252)의 제 2 면(예: z축 방향)에는 제 2 안테나 패턴(622)이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 기판(252)의 제 1 면(예: -z축 방향)에는 제 1 안테나 패턴(621)이 배치되지 않을 수 있고, 제 2 기판(252)의 제 2 면(예: z축 방향)에 제 2 안테나 패턴(622)이 배치될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6c에 개시된 전자 장치의 E 부분에 대한 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 확대도이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 일부(예: 제 2 지지 부재(222)의 일부)에 형성된 홀(610)의 내부가 비도전성 수지(710)로 채워질 수 있다. 비도전성 수지(710)는 제 1 안테나 패턴(621) 및/또는 제 2 안테나 패턴(622)의 방사 성능을 위해, 유전율 및 유전 손실 특성이 낮은 폴리머(polymer)를 포함할 수 있다. 비도전성 수지(710)는 플렉서블 디스플레이(230)와 이격되어 배치될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 안테나 패턴 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 패턴에 대한 방사 효율을 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, P1으로 표시된 그래프는 비교 실시예에 따른 제 2 하우징(220)(예: 제 1 면)에 홀(610)이 형성되지 않고, 제 1 안테나 패턴(621) 및 적어도 일부가 도전성 재질로 형성된 제 2 하우징(220)이 인접하게 배치된 경우, 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율을 나타낼 수 있다. C로 표시된 그래프는 제 2 하우징(220)의 일부에 홀(610)이 형성되고, 상기 홀(610)에 비도전성 수지(710)가 채워진 경우, 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율을 나타낼 수 있다. D로 표시된 그래프는 제 2 하우징(220)의 일부에 홀(610)이 형성되고, 상기 홀(610)에 공기가 채워진 경우, 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율을 나타낼 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 하우징(220)의 일부에 홀(610)이 형성되고, 상기 홀(610)에 비도전성 수지(710)가 채워진 경우의 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율(C), 또는 제 2 하우징(220)의 일부에 홀(610)이 형성되고, 상기 홀(610)에 공기가 채워진 경우의 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율(D)은, 제 2 하우징(220)(예: 제 1 면)에 홀(610)이 형성되지 않고, 제 1 안테나 패턴(621) 및 적어도 일부가 도전성 재질로 형성된 제 2 하우징(220)이 인접하게 배치된 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율(P1)에 비해, 예를 들어, 약 1500MHz 내지 6000MHz의 주파수 대역에서 높은 것을 확인할 수 있다.
다른 실시예에서, 제 2 하우징(220)의 일부에 홀(610)이 형성되고, 상기 홀(610)에 공기가 채워진 경우의 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율(D)은, 제 2 하우징(220)의 일부에 홀(610)이 형성되고, 상기 홀(610)에 비도전성 수지(710)가 채워진 경우의 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율(C)에 비해, 예를 들어, 약 1500MHz 내지 6000MHz의 주파수 대역에서 높은 것을 확인할 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전자 장치가 인입 상태일 때 라인 6c-6c를 따라 바라 본 일 실시예의 개략적인 단면도이다. 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전자 장치가 인출 상태일 때 라인 6c-6c를 따라 바라 본 일 실시예의 개략적인 단면도이다. 도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전자 장치가 인입 상태일 때 라인 6c-6c를 따라 바라 본 다양한 실시예의 개략적인 단면도이다. 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전자 장치가 인출 상태일 때 라인 6c-6c를 따라 바라 본 다양한 실시예의 개략적인 단면도이다. 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 전자 장치의 F 부분에 대한 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 확대도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9a 내지 도 10c는 도 6a에 개시된 전자 장치(200)에서 제 2 하우징(220)(예: 제 2 후면 커버(223)) 및 제 2 기판(252)이 결합된 상태를 개략적으로 나타내는 단면도일 수 있다.
도 9a를 참조하면, 전자 장치(200)가 인입 상태인 경우, 제 1 안테나 패턴(621)은 제 2 하우징(220)(예: 제 2 지지 부재(222))에 형성된 홀(610)을 사이에 두고 제 2 하우징(220) 내부의 제 2 공간(2201)에 위치된 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 오버랩될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)가 인입 상태인 경우, 플렉서블 디스플레이(230)가 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 수용되므로, 제 1 안테나 패턴(621)은 홀(610)을 사이에 두고 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 인접할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 전자 장치(200)가 인출 상태인 경우, 제 1 안테나 패턴(621)은 제 2 하우징(220)(예: 제 2 지지 부재(222))에 형성된 홀(610)을 사이에 두고 제 2 하우징(220) 내부의 제 2 공간(2201)에 위치된 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 오버랩되지 않을 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)가 인출 상태인 경우, 플렉서블 디스플레이(230)가 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에서 외부로 인출되므로, 제 1 안테나 패턴(621)은 홀(610)을 사이에 두고 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)가 인출 상태인 경우, 홀(610) 및 제 2 공간(2201)은 서로 빈 공간을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 인입 상태에서, 제 2 하우징(220)의 일부(예: 제 2 지지 부재(222)의 일부)에 형성된 홀(610)을 통해 제 1 안테나 패턴(621) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 일부가 이격된 상태에서 인접하고, 전자 장치(200)가 인출 상태에서, 제 2 하우징(220)의 일부에 형성된 홀(610)을 통해 제 1 안테나 패턴(621) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 일부가 이격된 경우는, 예를 들어, 제 2 하우징(220)의 일부(예: 제 2 지지 부재(222)의 일부)에 홀(610)이 형성되지 않고, 제 1 안테나 패턴(621)이 제 2 하우징(220) 및 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 인접하게 배치된 전자 장치에 비해 방사 효율이 향상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 인입 상태에서, 제 1 안테나 패턴(621)이 제 2 하우징(220)의 일부에 형성된 홀(610)을 사이에 두고 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 인접하는 경우는, 전자 장치(200)가 인출 상태에서, 제 1 안테나 패턴(621)이 제 2 하우징(220)의 일부에 형성된 홀(610)을 통해 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 이격된 경우에 비해, 반사 손실이 변화되어 방사 성능에 편차가 발생될 수도 있다.
도 10a 내지 도 10c를 참조하면, 전자 장치(200)는, 인입 상태 또는 인출 상태인 경우, 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 성능 편차를 줄이기 위해 제 2 하우징(220)의 일부에 형성된 홀(610)에 차폐 부재(1010)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(1010)는 도전성 박막을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 인입 상태인 경우, 차폐 부재(1010)는 플렉서블 디스플레이(230)의 일부로부터 발생되는 전기적 성분(예: 기생 공진)이 홀(610)을 통해 제 1 안테나 패턴(621)에 전달되는 것을 감소 또는 차단할 수 있다. 차폐 부재(1010)는 홀(610)의 하부(예: z축 방향)에 위치되고, 홀(610)과 대면하는 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 이격되게 배치될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 전자 장치가 인입 상태인 경우와 도 10b의 전자 장치가 인출 상태인 경우의 반사 손실을 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)의 일부(예: 제 2 지지 부재(222)의 일부)에 형성된 홀(610)에 차폐 부재(1010)가 배치되면, 전자 장치(200)가 인입 상태인 경우 및 인출 상태인 경우에 상관 없이 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 성능 편차를 줄일 수 있다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(200)가 인입 상태인 경우의 제 1 안테나 패턴(621)의 반사 손실(I)은 전자 장치(200)가 인출 상태인 경우의 제 1 안테나 패턴(621)의 반사 손실(O)에 비해 편차 없이 실질적으로 동일하게 나타나는 것을 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 하우징(220)의 일부에 형성된 홀(610)에 차폐 부재(1010)가 배치되면, 전자 장치(200)가 인입 상태인 경우의 제 1 안테나 패턴(621)의 반사 손실(I) 및 인출 상태인 경우의 반사 손실(O)은, 예를 들어, 약 1000MHz ~ 6000MHz 대역에서 약 -5dB의 반사 계수를 만족하는 것을 확인할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 2 하우징에 형성된 홀에 공기가 채워진 경우, 홀에 차폐 부재가 배치된 경우의 제 1 안테나 패턴 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 패턴에 대한 방사 효율을 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, P1으로 표시된 그래프는 비교 실시예에 따른 제 2 하우징(220)의 일부(예: 제 2 지지 부재(222)의 일부)에 홀(610)이 형성되지 않고, 제 1 안테나 패턴(621) 및 적어도 일부가 도전성 재질로 형성된 제 2 하우징(220)이 인접하게 배치된 경우, 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율을 나타낼 수 있다. S로 표시된 그래프는 제 2 하우징(220)의 일부에 형성된 홀(610)에 차폐 부재(1010)가 배치된 경우, 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율을 나타낼 수 있다. D로 표시된 그래프는 제 2 하우징(220)의 일부에 홀(610)이 형성되고, 상기 홀(610)에 공기가 채워진 경우, 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율을 나타낼 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 하우징(220)의 일부에 홀(610)이 형성되고, 상기 홀(610)에 차폐 부재(1010)가 배치된 경우의 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율(S), 또는 제 2 하우징(220)의 일부에 홀(610)이 형성되고, 상기 홀(610)에 공기가 채워진 경우의 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율(D)은, 제 2 하우징(220)의 일부에 홀(610)이 형성되지 않고, 제 1 안테나 패턴(621) 및 적어도 일부가 도전성 재질로 형성된 제 2 하우징(220)이 인접하게 배치된 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율(P1)에 비해, 예를 들어, 약 1500MHz 내지 6000MHz의 주파수 대역에서 향상된 것을 확인할 수 있다.
다른 실시예에서, 제 2 하우징(220)의 일부에 홀(610)이 형성되고, 상기 홀(610)에 공기가 채워진 경우의 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율(D)은, 제 2 하우징(220)의 일부에 홀(610)이 형성되고, 상기 홀(610)에 차폐 부재(1010)가 배치된 경우의 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 효율(S)에 비해, 예를 들어, 약 1500MHz 내지 6000MHz의 주파수 대역에서 높은 것을 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 2 기판(252)에 배치된 제 1 안테나 패턴(621)과 플렉서블 디스플레이(230)의 일부 사이에 배치된 제 2 하우징(220)의 일부에 홀(610)을 형성하고, 제 1 안테나 패턴(621)과 플렉서블 디스플레이(230)의 일부 사이에 이격 거리를 확보함으로써, 제 1 안테나 패턴(621)의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 제 1 공간(2101)을 포함하는 제 1 하우징(210), 상기 제 1 하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제 2 공간(2201)을 포함하는 제 2 하우징(220), 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태에서 인출 상태로 전환될 때, 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이(230), 상기 제 1 하우징의 제 1 공간에 배치된 제 1 기판(251), 상기 제 2 하우징의 제 1 면에 배치되고, 제 1 안테나 패턴(621)을 포함하는 제 2 기판(252), 상기 제 1 기판(251) 및 상기 제 2 기판(252) 중 어느 하나에 배치되고, 상기 제 1 안테나 패턴(621)과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 및 상기 제 2 하우징의 일부에 형성된 홀(610)을 포함하고, 상기 제 1 안테나 패턴(621)은 상기 홀(610)과 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 홀(610)의 내부에 공기가 채워지도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 홀(610)의 내부에 비도전성 수지(710)가 배치되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 수지는 유전율 및 유전 손실 특성이 낮은 재질로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 기판은 상기 홀의 적어도 일부를 커버하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴은 상기 제 2 기판의 제 1 면에 배치되고, 상기 제 2 기판의 제 2 면에는 제 2 안테나 패턴(622)이 배치되도록 구성될 수 있다.
상기 제 2 안테나 패턴은 상기 홀과 대면하고, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부와 마주 보도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 2 후면 커버(223)를 더 포함하고, 상기 제 2 기판은 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 후면 커버 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은 적어도 하나의 전기적 연결 부재(예: FPCB 또는 FRC)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴은 PCB(printed circuit board) 임베디드(embedded) 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 홀의 사이즈는 상기 제 1 안테나 패턴의 사이즈보다 크거나 넓게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 기판은 상기 제 1 하우징이 상기 제 2 하우징의 제 2 공간에 인입된 상태에서 상기 홀을 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 일부와 대면하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 기판은 상기 제 1 하우징이 상기 제 2 하우징의 제 2 공간으로부터 인출된 상태에서 상기 홀을 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 일부와 대면하지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 홀(610)에는 차폐 부재(1010)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부로부터 발생되는 전기적인 성분이 상기 홀을 통해 상기 제 1 안테나 패턴에 전달되는 것을 감소 또는 차단하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 제 1 공간(2101)을 포함하는 제 1 하우징(210), 상기 제 1 하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제 2 공간(2202)을 포함하는 제 2 하우징(220), 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태에서 인출 상태로 전환될 때, 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이(230), 상기 제 1 하우징의 제 1 공간에 배치된 제 1 기판(251), 상기 제 2 하우징의 제 1 면에 배치되고, 제 1 안테나 패턴(621)을 포함하는 제 2 기판(252), 상기 제 1 기판(251) 및 상기 제 2 기판(252) 중 어느 하나에 배치되고, 상기 제 1 안테나 패턴(621)과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 및 상기 제 2 하우징의 일부에 형성된 홀(610)을 포함하고, 상기 제 2 기판(252)은 상기 제 1 하우징(210)이 상기 제 2 하우징(220)의 제 2 공간에 인입된 상태에서 상기 홀(610)을 통해 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 대면하고, 상기 제 1 하우징(210)이 상기 제 2 하우징(620)의 제 2 공간으로부터 인출된 상태에서 상기 홀(610)을 통해 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 일부와 대면하지 않도록 배치될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 공간을 포함하는 제 1 하우징;
    상기 제 1 하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제 2 공간을 포함하는 제 2 하우징;
    상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태에서 인출 상태로 전환될 때, 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제 1 하우징의 제 1 공간에 배치된 제 1 기판;
    상기 제 2 하우징의 제 1 면에 배치되고, 제 1 안테나 패턴을 포함하는 제 2 기판;
    상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 중 어느 하나에 배치되고, 상기 제 1 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로; 및
    상기 제 2 하우징의 일부에 형성된 홀을 포함하고,
    상기 제 1 안테나 패턴은 상기 홀과 중첩되도록 배치된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 홀의 내부에는 공기가 채워지도록 구성된 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 홀의 내부에는 비도전성 수지가 배치되도록 구성된 전자 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 비도전성 수지는 유전율 및 유전 손실 특성이 낮은 재질로 구성된 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 기판은 상기 홀의 적어도 일부를 커버하도록 구성된 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 패턴은 상기 제 2 기판의 제 1 면에 배치되고, 상기 제 2 기판의 제 2 면에는 제 2 안테나 패턴이 배치되도록 구성된 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 2 안테나 패턴은 상기 홀과 대면하고, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부와 마주 보도록 배치된 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    제 2 후면 커버를 더 포함하고,
    상기 제 2 기판은 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 후면 커버 사이에 배치된 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은 적어도 하나의 전기적 연결 부재를 이용하여 전기적으로 연결된 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 패턴은 PCB(printed circuit board) 임베디드(embedded) 안테나인 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 홀의 사이즈는 상기 제 1 안테나 패턴의 사이즈보다 크거나 넓게 형성된 전자 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 기판은 상기 제 1 하우징이 상기 제 2 하우징의 제 2 공간에 인입된 상태에서 상기 홀을 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 일부와 대면하도록 배치된 전자 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 기판은 상기 제 1 하우징이 상기 제 2 하우징의 제 2 공간으로부터 인출된 상태에서 상기 홀을 통해 상기 플렉서블 디스플레이의 일부와 대면하지 않도록 배치된 전자 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 홀에는 차폐 부재가 배치된 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 차폐 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부로부터 발생되는 전기적인 성분이 상기 홀을 통해 상기 제 1 안테나 패턴에 전달되는 것을 감소 또는 차단하도록 배치된 전자 장치.
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