WO2023182696A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023182696A1
WO2023182696A1 PCT/KR2023/002966 KR2023002966W WO2023182696A1 WO 2023182696 A1 WO2023182696 A1 WO 2023182696A1 KR 2023002966 W KR2023002966 W KR 2023002966W WO 2023182696 A1 WO2023182696 A1 WO 2023182696A1
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conductive
housing
electronic device
space
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유창하
강우석
김윤식
서민철
신동헌
이민경
박규복
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삼성전자 주식회사
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    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
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    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
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    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H—ELECTRICITY
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    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.
  • Electronic devices are gradually becoming slimmer, their rigidity is increased, their design aspects are strengthened, and their functional elements are being developed to differentiate themselves. Electronic devices are moving away from the uniform rectangular shape and are gradually being transformed into various shapes. Electronic devices can be convenient to carry and have a deformable structure that can utilize a large screen display.
  • the electronic device may have a structure (eg, a rollable structure or a slideable structure) that can change the display area of the flexible display by supporting housings that slide relative to each other.
  • Such an electronic device may include at least one antenna using at least one conductive portion used as at least part of the exterior. When at least one antenna is applied to an electronic device, a design structure that takes into account reduction of radiation performance due to sliding operation may be required.
  • the electronic device may include a rollable electronic device (eg, a slideable electronic device) in which the display area of the flexible display can be expanded and/or reduced.
  • the rollable electronic device includes a first housing (e.g., a first housing structure, a moving structure, a slide housing, a slide bracket or a slide structure) and/ Or, it may include a second housing (eg, a second housing structure, a fixing structure, a base housing, a base bracket, or a base structure).
  • first housing and the second housing operate to be slidable relative to each other and support at least a portion of a flexible display (e.g., expandable display or stretchable display), so that in the slide-in state,
  • a flexible display e.g., expandable display or stretchable display
  • the flexible display can be induced to have a first display area, and in a slide-out state, it can be induced to have a second display area that is larger than the first display area.
  • a rollable electronic device may include a housing including side members at least partially formed of a conductive member (eg, a metal material or conductive part) to reinforce rigidity and provide an attractive appearance.
  • the electronic device may include at least one antenna that operates in at least one frequency band through a conductive portion disposed by dividing a conductive member through at least one segment disposed on a side member.
  • the rollable electronic device is changed from the retracted state to a state in which the first or second housing is at least partially retracted into the inner space of the remaining housing, and at least a portion of the conductive portion used as the antenna is connected to the conductive portion of the remaining housing.
  • the first or second housing is at least partially retracted into the inner space of the remaining housing, and at least a portion of the conductive portion used as the antenna is connected to the conductive portion of the remaining housing.
  • Various embodiments of the present disclosure can provide an electronic device including an antenna configured to reduce radiation performance deviation of the antenna in a retracted/extracted state.
  • an electronic device includes a first housing that includes a first space and includes a conductive portion, a second housing that includes a second space and is slidably coupled to the first housing, and A flexible display disposed to be supported by the first housing and the second housing and having an expanded display area when transitioning from a retracted state to a withdrawn state, and disposed in the first space, and transmitting a designated frequency band through the conductive portion.
  • a conductive stub comprising a wireless communication circuit configured to transmit or receive a wireless signal, disposed in the second housing, and arranged to be capacitively coupled to at least a portion of the conductive portion in the retracted state. (conductive stub).
  • an electronic device includes a first housing including a first space and a first side member having a conductive portion, the first housing being slidably coupled to the first direction along the first direction, and A second housing including a second space for accommodating at least a portion of the first housing, and formed at least partially of a conductive member, arranged to be supported by the first housing and the second housing, and in a retracted state (slide- When transitioning from an in state to a slide-out state, a flexible display with a variable display area is disposed in the first space and transmits or receives a wireless signal in a designated frequency band through the conductive part.
  • the conductive portion is invisibly accommodated in the second space and extends from the conductive member to correspond to at least a portion of the conductive member in the retracted state.
  • it may include a conductive stub arranged to be capacitively coupled to at least a portion of the conductive portion.
  • Exemplary embodiments of the present disclosure provide that a conductive portion disposed in the first housing and used as an antenna is capacitively coupled with a conductive stub extending from a conductive member of the second housing in the retracted state, The deviation of the antenna's radiation performance depending on the incoming/outgoing state can be reduced.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating the front and rear sides of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A and 3B are diagrams illustrating the front and rear sides of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5a-5a of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5b-5b of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6A is a configuration diagram showing the insertion state of an electronic device including an antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 6B and 6C are partial cross-sectional views and partial cross-sectional perspective views of an electronic device viewed along line 6b-6b of FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6D is a configuration diagram showing a drawing state of an electronic device including an antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a diagram showing the current distribution of the antenna in area 7a of FIG. 6D according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a diagram showing the current distribution of the antenna in area 7b of FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 7c is a comparative example diagram showing the current distribution of the antenna in the drawing state according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 8 is a graph comparing the radiation performance of antennas in a retracted state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 9A and 9B are diagrams illustrating the configuration of an electronic device including a plurality of conductive stubs according to an insertion/extraction state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the sensor module 176 is connected to the first housing (e.g., the second housing 220 of FIG. 2A) of the electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2A). It may include a movement distance detection sensor for detecting the movement distance of the first housing 210 of Figure 2A.
  • the processor 120 through the sensor module 176, detects the second housing ( While the first housing 210 is moving from 220), the moving distance is detected in real time and an object corresponding to the changing display area is displayed through a display (e.g., the flexible display 230 of FIG. 2A). It may also control the display module 160.
  • the electronic device 101 is a device for controlling the operation of a drive motor (e.g., the drive motor 260 in FIG. 4) disposed inside the electronic device. In some embodiments, the drive motor control module may be replaced by the processor 120.
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating the front and rear sides of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A and 3B are diagrams illustrating the front and back sides of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A to 3B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 (e.g., a first housing structure, a moving part, or a slide housing), the first housing 210, and a specified direction (e.g., direction 1). or a second housing 220 (e.g., a second housing structure, a fixing unit or a base housing) slidably coupled in the 2 direction (e.g., ⁇ y-axis direction) and the first housing 210 and the second housing ( It may include a flexible display 230 (eg, expandable display or stretchable display) disposed to be supported by at least a portion of 220).
  • a flexible display 230 eg, expandable display or stretchable display
  • the electronic device 200 slides out the first housing 220 in a first direction (direction 1) based on the second housing 220 held by the user. It may be configured to slide in in a second direction (2 direction), which is opposite to the first direction (1 direction). According to one embodiment, at least a portion of the first housing 210 including the first space 2101 is accommodated in the second space 2201 of the second housing 220, thereby maintaining the slide-in state. It can be changed to . According to one embodiment, the electronic device 200 forms, in a slide-out state, at least partially the same plane as at least a portion of the first housing 210 and in a slide-in state.
  • a bendable member or bendable support member e.g., bendable member 240 of FIG.
  • the flexible display 230 in the retracted state, is supported by a bendable member (e.g., the bendable member 240 of FIG. 4) and moves into the second space of the second housing 220. By being accepted as (2201), it can be placed invisible from the outside.
  • at least a portion of the flexible display 230 includes a bendable member (e.g., the bendable member 240 of FIG. 4 ) that forms at least partially the same plane as the first housing 210 in the drawn-out state. ), it can be placed so that it is visible from the outside.
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 including a first side member 211 and a second housing 220 including a second side member 221.
  • the first side member 211 has a first side 2111 having a first length along a first direction (e.g., y-axis direction), and a direction substantially perpendicular to the first side 2111.
  • a second side 2112 extending along (e.g., the x-axis direction) to have a second length shorter than the first length, and/or extending substantially parallel to the first side 2111 from the second side 2112; It may include a third side 2113 having a first length.
  • the first side member 211 may be at least partially formed of a conductive member (eg, metal).
  • the first side member 211 is made of a conductive member (e.g., conductive member 211a in FIG. 6) and a non-conductive member (e.g., non-conductive member 211b in FIG. 6) (e.g., polymer). It can be formed by combining.
  • the first housing 210 may include a first support member 212 extending from at least a portion of the first side member 211 to at least a portion of the first space 2101.
  • the first support member 212 may be formed integrally with the first side member 211.
  • the first support member 212 may be formed separately from the first side member 211 and may be structurally coupled to the first side member 211 .
  • the second side member 221 at least partially corresponds to the first side 2111, has a fourth side 2211 having a third length, and a second side from the fourth side 2211 ( 2112) and extending in a direction substantially parallel to the fifth side 2212 and/or extending from the fifth side 2212 to the third side 2113 having a fourth length shorter than the third length, It may include a sixth side 2213 having a third length.
  • the second side member 221 may be at least partially formed of a conductive member (eg, metal).
  • the second side member 221 may be formed by combining a conductive member and a non-conductive member (eg, polymer).
  • the second side member 221 may include a second support member 222 extending to at least a portion of the second space 2201 of the second housing 220.
  • the second support member 222 may be formed integrally with the second side member 221.
  • the second support member 222 may be formed separately from the second side member 221 and may be structurally coupled to the second side member 221.
  • the electronic device 200 may include a side cover 2212a disposed to cover at least a portion of the fifth side 2212 of the second housing 220.
  • the first side 2111 and the fourth side 2211 may be slidably coupled to each other.
  • the third side 2113 and the sixth side 2213 may be slidably coupled to each other.
  • the first side 2111 overlaps the fourth side 2211, so that it can be arranged to be substantially invisible from the outside.
  • the third side 2113 overlaps the sixth side 2213, so that it can be arranged to be substantially invisible from the outside.
  • at least a portion of the first side 2111 and the third side 2113 may be arranged to be at least partially visible from the outside in the retracted state.
  • at least a portion of the first support member 212 may overlap the second support member 222.
  • the first housing 210 may include a first rear cover 213 coupled to at least a portion of the first side member 211.
  • the first rear cover 213 may be arranged to be coupled to at least a portion of the first support member 212.
  • the first rear cover 213 may be formed integrally with the first side member 211.
  • the first rear cover 213 is made of polymer, coated or colored glass, ceramic, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be formed by
  • the first rear cover 213 may extend to at least a portion of the first side member 211.
  • at least a portion of the first support member 212 may be replaced with the first rear cover 213.
  • the second housing 220 may include a second rear cover 223 coupled to at least a portion of the second side member 221.
  • the second rear cover 223 may be arranged to be coupled to at least a portion of the second support member 222.
  • the second rear cover 223 may be formed integrally with the second side member 221.
  • the second rear cover 223 is made of polymer, coated or colored glass, ceramic, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be formed by
  • the second rear cover 223 may extend to at least a portion of the second side member 221.
  • at least a portion of the second support member 222 may be replaced with the second rear cover 223.
  • the electronic device 200 may include a flexible display 230 arranged to be supported by at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220.
  • the flexible display 230 includes a first part 230a (e.g., a flat part) that is always visible from the outside, and a second housing that extends from the first part 230a and is not visible from the outside in the retracted state. It may include a second portion 230b (eg, a bendable portion) that is at least partially accommodated in the second space 2201 of 220 .
  • the first portion 230a is disposed to be supported by the first housing 210, and the second portion 230b is at least partially a bendable member (e.g., a bendable member of FIG. 4). It may be arranged to be supported by member 240). In some embodiments, at least a portion of the first portion 230a may also be arranged to be supported by the bendable member 240.
  • the second part 230b of the flexible display 230 has a bendable member (e.g., in FIG. 4) in a state in which the first housing 210 is pulled out along the first direction (direction 1).
  • the second portion 230b of the flexible display 230 is formed by the second portion of the second housing 220 in a state in which the first housing 210 is retracted along the second direction (2 direction). It can be accommodated in the space 2201 and placed so as not to be visible from the outside. Accordingly, the electronic device 200 changes the display area of the flexible display 230 as the first housing 210 is moved in a sliding manner along a specified direction (e.g., ⁇ y-axis direction) from the second housing 220. It can be.
  • a specified direction e.g., ⁇ y-axis direction
  • the length of the flexible display 230 in the first direction may be varied according to the sliding movement of the first housing 210 moving relative to the second housing 220.
  • the flexible display 230 may have a first display area (eg, an area corresponding to the first portion 230a) corresponding to the first length L1 in the retracted state.
  • the flexible display 230 in the drawn-out state, moves the first housing 210 by an additional second length L2 with respect to the second housing 220, causing the first housing 210 to slide. It corresponds to the third length L3, which is longer than the length L1, and is expanded to have a third display area (e.g., an area including the first part 230a and the second part 230b) larger than the first display area. It can be.
  • the electronic device 200 includes an input device (e.g., microphone 203-1) and a sound output device (e.g., for phone calls) disposed in the first space 2101 of the first housing 210.
  • Receiver 206 or speaker 207 Sensor modules 204, 217, camera module (e.g., first camera module 205 or second camera module 216), connector port 208, key input device It may include at least one of (219) or an indicator (not shown).
  • the electronic device 200 may include another input device (eg, microphone 203) disposed in the second housing.
  • the electronic device 200 may be configured so that at least one of the above-described components is omitted or other components are additionally included.
  • at least one of the above-described components may be disposed in the second space 2201 of the second housing 220.
  • the input device may include a microphone 203-1.
  • the input device eg, microphone 203-1 may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output device may include, for example, a receiver 206 and/or a speaker 207 for a call.
  • the speaker 207 is at least one speaker formed in the first housing 210 at a position always exposed to the outside (e.g., the second side 2112), regardless of the insertion/extraction state. It can be connected to the outside through the hall.
  • the connector port 208 when pulled out, may correspond to the outside through a connector port hole formed in the first housing 210.
  • the connector port 208 may be formed in the second housing in the retracted state and may correspond to the outside through an opening formed to correspond to the connector port hole.
  • the call receiver 206 may include a speaker (eg, piezo speaker) that operates without a separate speaker hole.
  • the sensor modules 204 and 217 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 217 are, for example, the first sensor module 204 (e.g., proximity sensor or illuminance sensor) disposed on the front of the electronic device 200 and/or on the rear of the electronic device 200. It may include a second sensor module 217 (eg, heart rate monitoring (HRM) sensor) disposed.
  • the first sensor module 204 may be disposed on the front of the electronic device 200, below the flexible display 230.
  • the first sensor module 204 and/or the second sensor module 217 include a proximity sensor, an illumination sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, and a gyro sensor. , it may include at least one of an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor.
  • the camera module may include a first camera module 205 disposed on the front of the electronic device 200 and a second camera module 216 disposed on the rear of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may include a flash (not shown) located near the second camera module 216.
  • the camera modules 205 and 216 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 205 is disposed below the flexible display 230 and may be configured to photograph a subject through a portion of the active area (e.g., display area) of the flexible display 230. .
  • the first camera module 205 among the camera modules and some sensor modules 204 among the sensor modules 204 and 217 may be arranged to detect the external environment through the flexible display 230.
  • the first camera module 205 or some sensor modules 204 are connected to the external environment through a transparent area or a perforated opening formed in the flexible display 230 in the first space 2201 of the first housing 210. It can be placed so that it is accessible.
  • the area facing the first camera module 205 of the flexible display 230 is part of the display area that displays content, and may be formed as a transparent area with a specified transmittance.
  • the transparent area may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 20%.
  • This transmission area may include an area overlapping with the effective area (eg, field of view area) of the first camera module 205 through which light for forming an image by imaging the image sensor passes.
  • the transparent area of the flexible display 230 may include an area where the pixel arrangement density and/or wiring density is lower than the surrounding area.
  • a transparent area can replace the opening described above.
  • some camera modules 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the flexible display 230 in the internal space of the electronic device 200.
  • insertion/extraction operations of the electronic device 200 may be performed automatically.
  • the insertion/extraction operation of the electronic device 200 involves a drive motor including a pinion gear disposed in the first space 2101 of the first housing 210 (e.g., the drive motor 260 in FIG. 4) and , It can be performed through a gearing operation of a rack gear (eg, rack gear 2251 in FIG. 4) disposed in the second space 2201 of the second housing 220 and coupled with a pinion gear.
  • the drive motor 260 may be disposed in the second space 2201 and the rack gear 2251 may be disposed in the first space 2101.
  • the processor of the electronic device 200 e.g., the processor 120 in FIG.
  • the electronic device 200 detects a triggering operation to change from the drawn-in state to the drawn-out state or to change from the drawn-out state to the drawn-in state, the electronic device ( The drive motor 260 disposed inside 200 can be operated.
  • the triggering operation may include selecting (e.g., touching) an object displayed on the flexible display 230 or manipulating a physical button (e.g., key button) included in the electronic device 200. You can.
  • the electronic device 200 may include a manual slide module (e.g., a hinge module using a spring), and an insertion/extraction operation may be performed manually through a user's manipulation.
  • the electronic device 200 is segmented at the first side member 211 through a plurality of segment portions 311, 312, 313, and 314 (e.g., polymer, non-conductive member, or segment portion). It may include at least one conductive part 321, 322, 323 (eg, a metal material or a conductive member). In some embodiments, at least a portion of the plurality of segments 311, 312, 313, and 314 and/or at least a portion of the at least one conductive portion 321, 322, and 323 are disposed in the first housing 210. It may be hidden from view from the outside through the dielectric cover 215.
  • segment portions 311, 312, 313, and 314 e.g., polymer, non-conductive member, or segment portion. It may include at least one conductive part 321, 322, 323 (eg, a metal material or a conductive member).
  • the dielectric cover 215 may physically separate at least one conductive portion 321, 322, and 323 from the second housing 220 during a sliding operation.
  • the at least one conductive portion 321, 322, and 323 is a wireless communication circuit disposed on a first substrate (e.g., the first substrate 521 of FIG. 4) in the first space 2101.
  • a first substrate e.g., the first substrate 521 of FIG. 4
  • the wireless communication circuit 192 communicates wirelessly in at least one designated frequency band (e.g., about 600 MHz to 9000 MHz) (e.g., legacy band or NR band) through at least one conductive portion (321, 322).
  • the electronic device 200 is disposed in an internal space (e.g., the first space 2101 or the second space 2201) and is connected to another wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). )), it may further include at least one antenna module (e.g., 5G antenna module or antenna structure) arranged to transmit or receive a wireless signal in a frequency band ranging from about 3 GHz to 100 GHz.
  • an antenna module e.g., 5G antenna module or antenna structure
  • the at least one conductive portion 321, 322, and 323 includes a first segment 311 disposed on the first side 2111 and a second segment disposed on the second side 2112 ( 312), and are spaced apart from the first conductive part 321 and the second segment 312, which operate as the first antenna A1, and the second segment 312 on the second side 2112.
  • the second conductive portion 322 and the third segment 313 are segmented through the third segment 313 and operate as the second antenna A2, and the third segment 313 is disposed on the third side 2113. It is segmented through the four-segment portion 314 and may include a third conductive portion 323 that operates as a third antenna (A3).
  • the electronic device 200 may include four or more antennas through four or more conductive portions when the number of plurality of segments increases. In some embodiments, the electronic device 200 may include one or two antennas operating through one or two conductive portions disposed through one or two segments.
  • the first side 2111 and the third side 2113 are, in the retracted state, received in the second space 2201 and at least partially obscured through the conductive member of the second housing 220. You can lose. Accordingly, the first antenna A1 using a part of the first side 2111 and/or the third antenna A3 using a part of the third side 2113 are blocked through the conductive member in the lead-in state. As a result, radiation performance may be reduced.
  • the electronic device 200 in the retracted state, has a conductive stub (e.g., the conductive stub 331 in FIG. 6A) extending from the conductive member of the second housing 220.
  • a conductive stub e.g., the conductive stub 331 in FIG. 6A
  • it can help reduce the deviation in radiation performance of the first antenna A1 depending on the lead-in/extraction state by compensating the electrical length.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 including a first space 2101, a second housing 210 that is slidably coupled to the first housing 210 and includes a second space 2201. 2 Housing 220, a bendable member 240 at least partially rotatably disposed in the second space 2201, and disposed to be supported by at least a portion of the bendable member 240 and the first housing 210
  • a driving module that drives the flexible display 230 and the first housing 210 in the direction in which the flexible display 230 and the first housing 210 are to be inserted (e.g., -y-axis direction) and/or in the direction in which they are to be withdrawn (e.g., y-axis direction) from the second housing 220.
  • the first housing 210 is a first side member 211 and a first side member 211 coupled to at least a portion of the first side member 211 (e.g., at least a portion of the first support member 212). It may include a rear cover 213.
  • the second housing 220 includes the second side member 221 and a second housing coupled with at least a portion of the second side member 221 (e.g., at least a portion of the second support member 221). It may include a rear cover 223.
  • the drive module is disposed in the first space 2101, a drive motor 260 including a pinion gear, and a rack gear 2251 disposed to mesh with the pinion gear in the second space 2201. may include.
  • the driving module may further include a deceleration module arranged to reduce the rotational speed and increase the driving force by being combined with the driving motor 260.
  • the drive motor 260 may be arranged to be supported through at least a portion of the first support member 212 in the first space 2101 of the first housing 210.
  • the drive motor 260 is fixed to an end (eg, edge) of the first support member 212 in the lead-in direction (eg, -y axis direction) in the first space 2101. You can.
  • the electronic device 200 may include a plurality of electronic components arranged in the first space 2101.
  • a plurality of electronic components include a first substrate 251 (e.g., a main substrate), a battery B disposed around the first substrate 251, and a camera module (e.g., the first substrate in FIG. 2A).
  • Camera module 205 and/or second camera module 216 of FIG. 3B socket module (e.g., socket module 218 of FIG. 2A) (e.g., SIM tray), speaker (e.g., speaker of FIG. 2A) 207) and/or receiver 206), a key button (e.g., key button 219 in FIG.
  • a plurality of electronic components are disposed around the first substrate 251 in the first space 2101 of the first housing 210 along with the drive motor 260, so efficient electrical connection may be possible. there is.
  • the electronic device 200 is configured to cover at least some of the plurality of electronic components disposed between the first support member 212 and the first rear cover 213 in the first housing 210. It may include a rear bracket 214 arranged. According to one embodiment, the rear bracket 214 may be structurally coupled to at least a portion of the first support member 212. In some embodiments, rear bracket 214 may be omitted. According to one embodiment, the rear bracket 214 may be arranged to cover a plurality of electronic components and support the first rear cover 213.
  • the electronic device 200 is disposed in the second space 2201 of the second housing 220 and includes a plate-type support bracket slidably coupled to at least a portion of the first support member 212.
  • 225 e.g. DSB, display support bar
  • the support bracket 225 may include a rack gear 2251 arranged to be gear-coupled with the pinion gear of the drive motor 260.
  • the rack gear 2251 may be fixed to the support bracket 225 or may be formed integrally with the support bracket 225.
  • the support bracket 225 guides at least a portion of the flexible display 230 to the second space 2201 and may include a support portion 2252 for inducing a smooth operation of the flexible display 230. You can.
  • the electronic device 200 is disposed on both sides of the support bracket 225 and may include a pair of guide rails 226 for guiding both ends of the bendable member 240 in the sliding direction. there is.
  • the electronic device 200 may include a side cover 2212a disposed to cover at least a portion of the fifth side 2212 of the second housing 220.
  • the second housing 220 is in the second support member 222, and when the electronic device 200 is in the retracted state, the camera module 216 and/or the camera module 216 disposed in the first housing 210 It may include an opening 222a (eg, a through hole, a notch, or an opening) disposed in an area corresponding to the sensor module 217.
  • the camera module 216 and/or the sensor module 217 detects the external environment through the opening 222a formed in the second housing 220 when the electronic device 200 is in the retracted state. can do.
  • at least an area of the second rear cover 223 corresponding to the camera module 216 and/or the sensor module 217 may be processed to be transparent.
  • the electronic device 200 includes a second substrate 252 (e.g., a sub-substrate) disposed between the second support member 222 and the second rear cover 223 in the second housing 220. ) and an antenna member 253.
  • the second substrate 252 and the antenna member 253 may be disposed on at least a portion of the second support member 222.
  • the second substrate 252 and the antenna member 253 are connected to the first substrate 251 through at least one electrical connection member (e.g., FPCB, flexible printed circuit board, or FRC, flexible RF cable). Can be electrically connected.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FRC flexible RF cable
  • the antenna member 253 may include a multi-function coil or multi-function core (MFC) antenna to perform a wireless charging function, a neat field communication (NFC) function, and/or an electronic payment function. there is.
  • the antenna member 253 may be electrically connected to the second substrate 252 and thus may be electrically connected to the first substrate 251 through the second substrate 252 .
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5a-5a of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5b-5b of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 having a first space 2101, a second housing 220 having a second space 2201, and a first housing 210. ) connected to the bendable member 240, which is at least partially accommodated in the second space 2201 in the retracted state, and is supported by at least a part of the bendable member 240 and at least a part of the first housing 210
  • a drive motor disposed in the flexible display 230 and the first space 2101 and including a pinion gear coupled with a rack gear in the second space 2201 (e.g., the rack gear 2251 in FIG. 6A) It may include (260).
  • the drive motor 260 may automatically move the first housing 210 in the retraction direction (direction 2) or the withdrawal direction (direction 1) with respect to the second housing 220.
  • the first housing 210 may be accommodated in the second space 2201 of the second housing 220 when the first housing 210 is inserted.
  • the first support member 212 is slidably coupled and can be guided by the support bracket 225 disposed in the second space 2201.
  • at least a portion of the flexible display 230 is accommodated in the second space 2201 together with the bendable member 240, so that it can be arranged to be invisible from the outside.
  • the first display area of the flexible display 230 may be exposed to the outside.
  • the flexible display 230 is supported by the support bracket 225 in the drawn-out state and moves together with the bendable member 240, so that the portion that enters the second space 2201 is at least It may be partially exposed to the outside. In this case, a second display area of the flexible display 230 that is larger than the first display area may be exposed to the outside.
  • FIG. 6A is a configuration diagram showing the insertion state of an electronic device including an antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 6B and 6C are partial cross-sectional views and partial cross-sectional perspective views of an electronic device viewed along line 6b-6b of FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6D is a configuration diagram showing a drawing state of an electronic device including an antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 and a second housing 220 slidably coupled to the first housing 210. According to one embodiment, the electronic device 200 slides out the first housing 220 in a first direction (direction 1) based on the second housing 220 held by the user. It may be configured to slide in in a second direction (2 direction), which is opposite to the first direction (1 direction).
  • the first housing 210 may include a first side member 211 including a first side 2111, a second side 2112, and a third side 2113.
  • the first side member 211 may include a first support member 212 that extends at least partially into the first space 2101.
  • the first side member 211 is at least partially comprised of a conductive member 211a (e.g., metal) and a non-conductive member 211b (e.g., metal) coupled (e.g., injected) with the conductive member 211a. polymer).
  • the segment parts 311, 312, 313, and 314, which will be described later, may also be formed of the non-conductive member 211b.
  • at least a portion of the first side 2111, the second side 2112, and the third side 2113 may be formed of a conductive member 211a exposed to the outside.
  • the second housing 220 in the retracted state, has a fourth side 2211 corresponding to the first side 2111, a fifth side 2212 extending from the fourth side 2211, and In the retracted state, it may include a second side member 221 including a third side 2113 and a corresponding sixth side 2213.
  • the second side member 221 may include a second support member 222 that extends at least partially into the second space 2201.
  • the second housing 220 is generally formed of a conductive member 221a and may include an opening 221b that is at least partially open.
  • the conductive member 221a may be electrically connected to the ground of the substrate (eg, the second substrate 252 in FIG. 4).
  • the fourth side 2211, the fifth side 2212, the sixth side 2213, and the second support member 222 may be formed of the conductive member 221a, and in the retracted state, 1.
  • Some areas corresponding to the support member 212 may be formed as an opening 221b.
  • the opening 221b is filled with a non-conductive member (e.g., injection molded material), thereby being exposed to the outside, or hidden from view from the outside through a back cover (e.g., the back cover 223 in FIG. 4). It is possible (conceal).
  • the first side member 211 is formed through a first segment 311 disposed on the first side 2111 and a second segment 312 disposed on the second side 2112.
  • the segmented first conductive portion 321, the second segment 312, and the third segment 313 arranged to be spaced apart from the second segment 312 on the second side 2112. It may include a second conductive portion 322, a third segment 313, and a third conductive portion 323 segmented through a fourth segment 314 disposed on the third side 2113.
  • the first conductive portion 321 may be operated as a first antenna (A1) through the first power supply portion (F1).
  • the second conductive portion 322 may be operated as a second antenna (A2) through the second power supply portion (F2).
  • the third conductive portion 323 may be operated as a third antenna (A3) through the third power supply portion (F3).
  • the first conductive portion 321 includes an electrical connection member (C) (e.g., a flexible printed circuit board (FPCB) or a flexible RF cable (FRC)) and/or a fastening member (S) (e.g., It may be electrically connected to a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1) through a screw).
  • C electrical connection member
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FRC flexible RF cable
  • S fastening member
  • the second conductive portion 322 and/or the third conductive portion 323 may also be electrically connected to the wireless communication circuit 192 in substantially the same manner.
  • the first power supply unit (F1), the second power supply unit (F2), and/or the third power supply unit (F3) are connected to the first substrate in the first space 2101 of the first housing 210. It may be electrically connected to the wireless communication circuit 192 (e.g., RFIC) disposed on (251) (e.g., main board).
  • the wireless communication circuit 192 transmits a wireless signal in at least one designated frequency band through the first conductive portion 321, the second conductive portion 322, and/or the third conductive portion 323. Can be set to transmit or receive.
  • the at least one designated frequency band may include a band in the range of approximately 600 MHz to 9000 MHz (eg, legacy band or NR band).
  • the first conductive portion 321, the second conductive portion 322, and/or the third conductive portion 323 are connected to the ground (G) of the electronic device (e.g., the first substrate ( 251), it can be helpful in determining the operating frequency band.
  • the electronic device 200 may include a conductive stub 331 having a length extending from the conductive member 221a of the second housing 220 to the second space 2201. You can.
  • the conductive stub 331 may be formed integrally with the conductive member 221a.
  • the conductive stub 331 may be formed separately from the conductive member 221a and may be physically fixed to the conductive member 221a through structural coupling.
  • the conductive stub 331 is spaced apart so as to be electromagnetically disconnected from the first conductive portion 321 in the drawn-out state, and is capacitively coupled to the first conductive portion 321 in the drawn-in state. coupled) position.
  • the conductive stub 331 is, in the retracted state, the first edge 3311, which is the end, is the end of the first conductive portion 321 (e.g., the first edge 3311 near the second segment 312). It may be disposed at a position capable of coupling with the second edge 3211 (which is the end of the conductive portion 321).
  • the conductive stub 331 may be electrically connected to the ground through the conductive member 221a.
  • the conductive stub 331 may extend from the conductive member 221a to the opening 221b to have a designated length.
  • the first edge 3311 of the conductive stub 331 is connected to the second edge 3211 along the third direction (3 direction) perpendicular to the first direction (1 direction) in the retracted state. It may be arranged to enable coupling. In this case, in the retracted state, the first edge 3311 may remain physically spaced apart from the second edge 3211 by a distance d that allows coupling. In some embodiments, the first edge 3311 of the conductive stub 331 may be arranged to be coupled to the second edge 3211 along the first direction (1 direction) in the retracted state. In some embodiments, the first edge 3311 may be arranged to be spaced apart from and coupleable to the second edge 3211 along the first direction (1 direction) and the third direction (3 direction) in the retracted state. there is.
  • the first power supply portion F1 may be disposed in a position that does not overlap the conductive member 221a of the second housing 220 in the retracted state.
  • the first power supply unit F1 may be disposed close to the second side 2112 of the first housing 210.
  • the first power feeding portion F1 is formed in the second housing 220 and is disposed at a position overlapping with the opening 221b filled with the non-conductive member 221a when viewed in the z direction, It is possible to reduce the degree of degradation in radiation performance of the first antenna (A1) due to proximity to or obscuration of the conductive member (221a) of the second housing (220) in the retracted state.
  • the second power supply portion (F2) connected to the second conductive portion 322 and the third power supply portion (F3) connected to the third conductive portion 323 may also be arranged in substantially the same manner.
  • the first antenna A1 in which part of the first side 2111 is used may have reduced radiation performance by at least partially overlapping with the conductive member 221a in the retracted state.
  • the conductive stub 331 extending from the conductive member 221a of the second housing 220 is coupled to the first conductive portion 321.
  • the electrical length is compensated and can help reduce the deviation in radiation performance of the first antenna (A1) depending on the lead-in/extraction state.
  • FIG. 7A is a diagram showing the current distribution of the antenna in area 7a of FIG. 6D according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a diagram showing the current distribution of the antenna in area 7b of FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7C is a comparative example diagram showing the current distribution of the antenna when the conductive stub 331 is not present in the lead-in state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first antenna (A1) operating through the first conductive portion 321 is coupled to the conductive stub 331 of the second housing 220 in the retracted state.
  • the current distribution in the case (FIG. 7b) is somewhat weaker than the current distribution (FIG. 7a) of the first antenna A1 operating through the first conductive portion 321 in the drawn state, the conductive stub 331 It can be seen that the current distribution becomes stronger in the direction of the second housing 220 than in the comparative example where it does not exist (FIG. 7C). This may mean that, in the lead-in state, the conductive stub 331 can help reduce the degree of reduction in radiation performance of the first antenna (A1) by compensating for the electrical length.
  • Figure 8 is a graph comparing the radiation performance of antennas in a retracted state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first antenna (A1) operating through the first conductive portion 321 is connected to the second housing in a designated frequency band (800 area) (e.g., approximately 1700 MHz to 2800 MHz band) in the lead-in state.
  • the radiation efficiency (graph 803) when coupled to the conductive stub 331 of 220 is the radiation efficiency of the first antenna A1 operating through the first conductive portion 321 in the drawn state ( Although the performance is somewhat lower than that of graph 801), it can be seen that the performance is relatively better than that of the comparative example (graph 802) in which the conductive stub 331 is not present. This may mean that, in the lead-in state, the conductive stub 331 can help reduce the degree of reduction in radiation performance of the first antenna (A1) by compensating for the electrical length.
  • FIGS. 9A and 9B are diagrams illustrating the configuration of an electronic device including a plurality of conductive stubs according to an insertion/extraction state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 and a second housing 220 slidably coupled to the first housing 210. According to one embodiment, the electronic device 200 slides out the first housing 220 in a first direction (direction 1) based on the second housing 220 held by the user. It may be configured to slide in in a second direction (2 direction), which is opposite to the first direction (1 direction).
  • the electronic device 200 includes a first antenna (A1) operating through the first conductive portion 321, a second antenna (A2) operating through the second conductive portion 322, and a third antenna (A1) operating through the first conductive portion 321. It may include a third antenna (A3) operating through the conductive portion 323.
  • a portion of the first conductive portion 321 e.g., a portion of the first side
  • a portion of the third conductive portion 323 e.g., a portion of the third side
  • Radiation performance may be reduced by being obscured by a conductive member of the housing 220 (eg, the conductive member 221a of FIG. 6A).
  • the electronic device 200 includes a first conductive stub extending from at least a portion of the fourth side 2211 formed by the conductive member 221a of the second housing 220 to the second space 2201. It may include (331) and/or a second conductive stub (332) extending from at least a portion of the sixth side (2213) to the second space (2201).
  • the first edge 3311 of the first conductive stub 331 is an end of the first conductive portion 321 (e.g., an end near the second segment 312). ) can be placed in a position capable of coupling with the second edge 3211.
  • the third edge 3321 of the second conductive stub 332 is an end of the third conductive portion 323 (e.g., an end near the third segment 313). ) can be placed in a position capable of coupling with the fourth edge 3231. Therefore, in substantially the same manner as described above, in the lead-in state, the first conductive stub 331 can help reduce the degree of radiation performance reduction by compensating for the electrical length of the first antenna A1. Additionally, in the lead-in state, the second conductive stub 332 can help reduce the degree of reduction in radiation performance by compensating for the electrical length of the third antenna A3.
  • conductive stubs 331 and 332 arranged to be coupled to the conductive portions 321 and 323 are formed through a portion of the second housing 220.
  • the conductive stubs 331 and 332 are electromagnetically disconnected from the conductive portions 321 and 323 in the lead-out state, and are electromagnetically coupled to the conductive portions 321 and 323 in the lead-in state. It may be connected and replaced with various components disposed in the second housing (e.g., a board, conductive electronic components, or a separate metal bracket disposed in the second space).
  • the conductive stubs 331 and 332 are formed in a bent state with respective edges 3311 and 3321, but are not limited thereto.
  • the conductive stubs 331 and 332 have various shapes in which the end edges 3311 and 3321 can be coupled to the edges 3211 and 3231 of each of the conductive parts 321 and 323 in the retracted state.
  • the shapes of the conductive stubs 331 and 332 are displayed similarly, but each shape of the conductive stubs 331 and 332 may be formed in various ways based on the type of electronic device or the frequency to be supported.
  • an electronic device e.g., the electronic device 200 of FIG. 3A
  • a first space e.g., the first space 2101 of FIG. 3A
  • a conductive portion e.g., the first space 2101 of FIG. 3A
  • It includes a first housing (e.g., the first housing 210 in FIG. 3A) including a first conductive portion 321) and a second space (e.g., the second space 2201 in FIG. 3A),
  • a second housing e.g., the second housing 220 in FIG. 3A
  • slidably coupled to the first housing and disposed to be supported by the first housing and the second housing, and transitioning from the retracted state to the withdrawn state.
  • a flexible display e.g., flexible display 230 in FIG. 3A
  • a wireless device disposed in the first space and set to transmit or receive a wireless signal in a designated frequency band through the conductive portion
  • a communication circuit e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1
  • a communication circuit is disposed in the second housing, and is arranged to be capacitively coupled to at least a portion of the conductive portion in the retracted state. It may include a conductive stub (e.g., the conductive stub 331 in FIG. 6A).
  • the conductive stub may be arranged to be electromagnetically separated from the conductive portion in the drawn-out state.
  • the conductive stubs in the retracted state, may be spaced apart to enable coupling along a second direction perpendicular to the first direction in which the first housing slides.
  • the conductive stubs may be spaced apart to enable coupling along a first direction in which the first housing slides in the retracted state.
  • the conductive stub may be arranged so that a first edge of the conductive stub can be coupled to a second edge of the conductive portion in the retracted state.
  • the conductive portion may be segmented through at least one segment, and the second edge may be located near the at least one segment.
  • the conductive stub may be electrically connected to the ground of the electronic device.
  • the second housing may be at least partially formed of a conductive member, and the conductive stub may extend from the conductive member.
  • the conductive stub may be formed integrally with the conductive member.
  • At least a portion of the conductive portion may correspond to the conductive member in the retracted state and may be accommodated in the second space so as not to be visible from the outside.
  • the second housing may include an opening formed through the conductive member, and the conductive stub may extend from the conductive member to the opening to have a designated length.
  • the conductive portion may be supplied with power in an area overlapping the opening when the second housing is viewed from the outside.
  • the opening may be filled with a non-conductive member.
  • the conductive stub may be disposed through a conductive electronic component, a conductive bracket, or a substrate disposed in the second space.
  • the designated frequency band may include a band ranging from 600 MHz to 9000 MHz.
  • an electronic device e.g., the electronic device 200 of FIG. 3A
  • a first space e.g., the first space 2101 of FIG. 3A
  • a conductive portion e.g., the first space 2101 of FIG. 3A
  • a first housing e.g., the first housing 210 in FIG. 3A
  • a second space e.g., the second space 2201 in FIG. 3A
  • a first direction e.g., direction 1 in FIG. 3A
  • a flexible display e.g., the flexible display 230 of FIG. 3A
  • a wireless communication circuit disposed in the first space and configured to transmit or receive a wireless signal in a designated frequency band through the conductive portion (e.g., the wireless communication module 192 of FIG.
  • At least a portion is accommodated in the second space invisibly from the outside so as to correspond to at least a part of the conductive member in the lead-in state, extends from the conductive member, and couples with at least a part of the conductive portion in the lead-in state.
  • the ring may include a conductive stub (eg, conductive stub 331 in FIG. 6A) arranged to be capacitively coupled.
  • the first side member includes a first side having a first length formed in a direction parallel to the first direction, and extending from the first side in a direction perpendicular to the first direction, a second side having a second length shorter than the first length and a third side extending from the second side in a direction parallel to the first side and having the first length, the first side and the The third side may be accommodated in the second space so as not to be visible from the outside in the retracted state, and the conductive portion may be disposed through at least a portion of the first side.
  • the conductive stub may be arranged to be electromagnetically separated from the conductive portion in the drawn-out state.
  • the second housing may include an opening formed through the conductive member, and the conductive stub may extend from the conductive member to the opening to have a designated length.
  • the conductive portion may be supplied with power in an area overlapping the opening when the second housing is viewed from the outside.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1공간을 포함하고, 도전성 부분을 포함하는 제1하우징과, 제2공간을 포함하고, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 표시 면적이 확장되는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 부분을 통해, 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2하우징에 배치되고, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 부분의 적어도 일부와 커플링 가능하게(capacitively coupled) 연결되도록 배치된 도전성 스터브(conductive stub)를 포함할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소가 차별화되기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 전자 장치는 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 동작하는 하우징들의 지지를 통해 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변시킬 수 있는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다. 이러한 전자 장치는, 외관의 적어도 일부로 사용되는 적어도 하나의 도전성 부분을 이용한 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 전자 장치에 적용될 경우, 슬라이딩 동작에 따른 방사 성능 저감을 고려한 설계 구조가 요구될 수 있다.
전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 표시 면적이 확장 및/또는 축소될 수 있는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)(예: 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device))를 포함할 수 있다. 롤러블 전자 장치는 적어도 부분적으로 끼워 맞춰지는(fitted together) 방식으로 서로에 대하여 유동 가능하게 결합된 제1하우징(예: 제1하우징 구조, 이동 구조, 슬라이드 하우징, 슬라이드 브라켓 또는 슬라이드 구조물) 및/또는 제2하우징(예: 제2하우징 구조, 고정 구조, 베이스 하우징, 베이스 브라켓 또는 베이스 구조물)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 동작하고, 플렉서블 디스플레이(flexible display)(예: expandable display 또는 stretchable display)의 적어도 일부를 지지함으로써, 인입 상태(slide-in state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적을 갖도록 유도하고, 인출 상태(slide-out state)에서는 제1표시 면적보다 큰 제2표시 면적을 갖도록 유도할 수 있다.
롤러블 전자 장치는 강성 보강 및 미려한 외관을 위하여 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속 소재 또는 도전성 부분)로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 전자 장치는 측면 부재에 배치된 적어도 하나의 분절부를 통해 도전성 부재를 분절시켜 배치된 도전성 부분을 통해, 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.
그러나 롤러블 전자 장치는 인입 상태에서, 제1하우징 또는 제2하우징이 나머지 하우징의 내부 공간으로 적어도 부분적으로 인입된 상태로 변경되고, 안테나로 사용되는 도전성 부분의 적어도 일부가 나머지 하우징의 도전성 부분과 중첩됨으로써, 방사 성능이 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 인입/인출 상태에서, 안테나의 방사 성능 편차를 감소시키도록 구성된 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1공간을 포함하고, 도전성 부분을 포함하는 제1하우징과, 제2공간을 포함하고, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 표시 면적이 확장되는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 부분을 통해, 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2하우징에 배치되고, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 부분의 적어도 일부와 커플링 가능하게(capacitively coupled) 연결되도록 배치된 도전성 스터브(conductive stub)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1공간을 포함하고, 도전성 부분을 갖는 제1측면 부재를 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 상기 제1하우징의 적어도 일부를 수용하기 위한 제2공간을 포함하고, 적어도 부분적으로 도전성 부재로 형성된 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태(slide-in state)에서 인출 상태(slide-out state)로 천이될 때, 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 부분을 통해, 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 부재의 적어도 일부와 대응하도록 외부에서 보이지 않게 상기 제2공간으로 수용되고, 상기 도전성 부재로부터 연장되고, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 부분의 적어도 일부와 커플링 가능하게(capacitively coupled) 연결되도록 배치된 도전성 스터브(conductive stub)를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들은, 제1하우징에 배치되고 안테나로 사용되는 도전성 부분이, 인입 상태에서, 제2하우징의 도전성 부재로부터 연장된 도전성 스터브(stub)와 커플링됨으로써(capacitively coupled), 인입/인출 상태에 따른 안테나의 방사 성능 편차가 감소될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5b-5b를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 인입 상태를 나타낸 구성도이다.
도 6b 및 도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6b-6b를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도 및 일부 단면 사시도이다.
도 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 인출 상태를 나타낸 구성도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6d의 7a 영역에 대한 안테나의 전류 분포를 나타낸 도면이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 7b 영역에 대한 안테나의 전류 분포를 나타낸 도면이다.
도 7c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태에서, 안테나의 전류 분포를 타나낸 비교예의 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태에서, 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시에에 따른 복수의 도전성 스터브를 포함하는 전자 장치의 인입/인출 상태에 따른 구성도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 제2하우징(예: 도 2a의 제2하우징(220))으로부터 제1하우징(예: 도 2a의 제1하우징(210)의 이동 거리를 검출하기 위한 이동 거리 검출 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 센서 모듈(176)을 통해, 제2하우징(220)으로부터 제1하우징(210)이 이동되는 동안, 이동 거리를 실시간으로 검출하고, 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230))를 통해, 가변되고 있는 표시 면적에 대응하는 객체를 표시하도록 디스플레이 모듈(160)을 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치의 내부에 배치된 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))의 동작을 제어하기 위한 구동 모터 제어 모듈을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 구동 모터 제어 모듈은 프로세서(120)로 대체될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조, 이동부 또는 슬라이드 하우징), 제1하우징(210)과 지정된 방향(예: ① 방향 또는 ② 방향)(예: ± y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조, 고정부 또는 베이스 하우징) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible diaplay)(230)(예: expandable display 또는 stretchable display)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자에 의해 파지된 제2하우징(220)을 기준으로, 제1하우징(220)이 제1방향(① 방향)으로 인출되거나(slide-out), 제1방향(① 방향)과 반대인, 제2방향(② 방향)으로 인입되도록(slide-in) 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(2101)을 포함하는 제1하우징(210)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 수용됨으로써, 인입 상태(slide-in state)로 변경될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제1하우징(210)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태(slide-in state)에서 적어도 부분적으로 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))(예: 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 수용됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210) 및 제2측면 부재(221)를 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 제1방향(예: y 축 방향)을 따라 제1길이를 갖는 제1측면(2111), 제1측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: x 축 방향)을 따라 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖도록 연장된 제2측면(2112) 및/또는 제2측면(2112)으로부터 제1측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 도전성 부재(예: 도 6의 도전성 부재(211a)) 및 비도전성 부재(예: 도 6의 비도전성 부재(211b))(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211)의 적어도 일부로부터 제1공간(2101)의 적어도 일부까지 연장된 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1지지 부재(212)는 제1측면 부재(211)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1지지 부재(212)는 제1측면 부재(211)와 별개로 형성되고, 제1측면 부재(211)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제1측면(2111)과 대응되고, 제3길이를 갖는 제4측면(2211), 제4측면(2211)으로부터 제2측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3길이보다 짧은 제4길이를 갖는 제5측면(2212) 및/또는 제5측면(2212)으로부터 제3측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제3길이를 갖는 제6측면(2213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2측면 부재(221)는 도전성 부재 및 비도전성 부재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)의 적어도 일부까지 연장된 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제2지지 부재(222)는 제2측면 부재(221)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2지지 부재(222)는 제2측면 부재(221)와 별개로 형성되고, 제2측면 부재(221)와 구조적으로 결합될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 제5측면(2212)의 적어도 일부를 커버하도록 배치된 측면 커버(2212a)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면(2111)과 제4측면(2211)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3측면(2113)과 제6측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1측면(2111)은 제4측면(2211)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제3측면(2113)은 제6측면(2213)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면(2111) 및 제3측면(2113)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부는 제2지지 부재(222)와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211)의 적어도 일부와 결합된 제1후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(213)는 제1지지 부재(212)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(213)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부는 제1후면 커버(213)로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2측면 부재(221)의 적어도 일부와 결합된 제2후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(223)는 제2지지 부재(222)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2측면 부재(221)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2측면 부재(221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2지지 부재(222)의 적어도 일부는 제2후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 항상 외부로부터 보여지는 제1부분(230a)(예: 평면부) 및 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 적어도 부분적으로 수용되는 제2부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부분(230a)의 적어도 일부는 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제2부분(230b)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1부분(230a)의 적어도 일부 역시 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 제1하우징(210)이 제1방향(① 방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 제1부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 제1하우징(210)이 제2방향(② 방향)을 따라 인입된 상태에서, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 수용되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)으로부터 지정된 방향(예: ±y 축 방향)을 따라 제1하우징(210)이 슬라이딩 방식으로 이동됨에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적이 가변될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제2하우징(220)을 기준으로 이동되는 제1하우징(210)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1방향(① 방향)으로의 길이가 가변될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인입 상태에서, 제1길이(L1)에 대응하는 제1표시 면적(예: 제1부분(230a)과 대응하는 영역)을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인출 상태에서, 제2하우징(220)을 기준으로 추가적으로 제2길이(L2) 만큼 이동된 제1하우징(210)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1길이(L1)보다 긴 제3길이(L3)와 대응되고, 제1표시 면적보다 큰 제3표시 면적(예: 제1부분(230a)과 제2부분(230b)을 포함하는 영역)을 갖도록 확장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 입력 장치(예: 마이크(203-1)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(206) 또는 스피커(207)), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(예: 제1카메라 모듈(205) 또는 제2카메라 모듈(216)), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(219) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징에 배치된 또 다른 입력 장치(예: 마이크(203))을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 다른 실시예로, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치는, 마이크(203-1)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(예: 마이크(203-1))는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치는, 예를 들어, 통화용 리시버(206) 및/또는 스피커(207)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커(207)는, 인입/인출 상태에 관계 없이, 항상 외부로 노출되는 위치(예: 제2측면(2112))에서, 제1하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(208)는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(208)는 인입 상태에서, 제2하우징에 형성되고, 커넥터 포트 홀과 대응하도록 형성된 오프닝을 통해 외부와 대응될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 통화용 리시버(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204) 및/또는 제2센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈은, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1카메라 모듈(205) 및 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역(예: 표시 영역) 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들 중 제1카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 217)들 중 일부 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 제1하우징(210)의 제1공간(2201)에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 투과 영역 또는 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 표시 영역의 일부로써, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 배치 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고, 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작은 자동으로 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작은, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))와, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 피니언 기어와 기어 결합된 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2251))의 기어링 동작을 통해 수행될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구동 모터(260)는 제2공간(2201)에 배치되고, 랙 기어(2251)는 제1공간(2101)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 인입 상태로부터 인출 상태로 변경되거나, 인출 상태로부터 인입 상태로 변경되기 위한 트리거링 동작을 검출할 경우, 전자 장치(200)의 내부에 배치된 구동 모터(260)를 동작시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 트리거링 동작은 플렉서블 디스플레이(230)에 표시된 객체(object)를 선택(예: 터치)하거나, 전자 장치(200)에 포함된 물리적 버튼(예: 키 버튼)의 조작을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 수동 슬라이드 모듈(예: 스프링을 이용한 힌지 모듈)을 포함하고, 사용자의 조작을 통해 수동으로 인입/인출 동작이 수행될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1측면 부재(211)에서, 복수의 분절부들(311, 312, 313, 314)(예: 폴리머, 비도전성 부재 또는 분절부)을 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322, 323)(예: 금속 소재 또는 도전성 부재)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 분절부들(311, 312, 313, 314)의 적어도 일부 및/또는 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322, 323)의 적어도 일부는, 제1하우징(210)에 배치된 유전체 커버(215)를 통해 외부로부터 보이지 않게 가려질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 커버(215)는, 슬라이딩 동작 중, 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322, 323)과 제2하우징(220)을 물리적으로 이격시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322, 323)은 제1공간(2101)에서, 제1기판(예: 도 4의 제1기판(521))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 적어도 하나의 안테나(A1, A2, A3)로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322)을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역(예: 약 600MHz ~ 9000MHz)(예: legacy 대역 또는 NR 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 제1공간(2101) 또는 제2공간(2201))에 배치되고, 또 다른 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 5G 안테나 모듈 또는 안테나 구조체)을 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322, 323)은 제1측면(2111)에 배치된 제1분절부(311)와 제2측면(2112)에 배치된 제2분절부(312)를 통해 분절되고, 제1안테나(A1)로 동작하는 제1도전성 부분(321), 제2분절부(312)와, 제2측면(2112)에서 제2분절부(312)와 이격되도록 배치된 제3분절부(313)를 통해 분절되고, 제2안테나(A2)로 동작하는 제2도전성 부분(322) 및 제3분절부(313)와, 제3측면(2113)에 배치된 제4분절부(314)를 통해 분절되고, 제3안테나(A3)로 동작하는 제3도전성 부분(323)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 복수의 분절부들의 갯 수가 더 많아질 경우, 4개 이상의 도전성 부분들을 통한 4개 이상의 안테나들을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 하나 또는 두 개의 분절부를 통해 배치된 하나 또는 두 개의 도전성 부분을 통해 동작하는 하나 또는 두 개의 안테나를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면(2111) 및 제3측면(2113)은, 인입 상태에서, 제2공간(2201)에 수용되고, 제2하우징(220)의 도전성 부재를 통해 적어도 부분적으로 가려질 수 있다. 따라서, 제1측면(2111)의 일부가 사용되는 제1안테나(A1) 및/또는 제3측면(2113)의 일부가 사용되는 제3안테나(A3)는, 인입 상태에서, 도전성 부재를 통해 가려짐으로써 방사 성능이 감소될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 도전성 부재로부터 연장된 도전성 스터브(stub)(예: 도 6a의 도전성 스터브(331))가 제1도전성 부분(321)과 커플링됨으로써(capacitively coupled), 전기적 길이의 보상에 따라 인입/인출 상태에 따른 제1안테나(A1)의 방사 성능 편차 감소에 도움을 줄 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 포함하는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고 제2공간(2201)을 포함하는 제2하우징(220), 제2공간(2201)에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240), 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230) 및 제1하우징(210)을 제2하우징(220)으로부터 인입되려는 방향(예: -y 축 방향) 및/또는 인출되려는 방향(예: y축 방향)으로 구동시키는 구동 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211) 및 제1측면 부재(211)의 적어도 일부(예: 제1지지 부재(212)의 적어도 일부)와 결합된 제1후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2측면 부재(221) 및 제2측면 부재(221)의 적어도 일부(예: 제2지지 부재(221)의 적어도 일부)와 결합된 제2후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모듈은 제1공간(2101)에 배치되고, 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(260) 및 제2공간(2201)에서, 피니언 기어와 치합되도록 배치된 랙 기어(2251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모듈은 구동 모터(260)와 결합됨으로써, 회전 속도를 감속시키고, 구동력을 증가시키도록 배치된 감속 모듈을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모터(260)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모터(260)는, 제1공간(2101)에서, 인입 방향(예: -y 축 방향)으로, 제1지지 부재(212)의 단부(예: 에지)에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)에 배치된 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 제1기판(251)(예: 메인 기판), 제1기판(251)의 주변에 배치된 배터리(B), 카메라 모듈(예: 도 2a의 제1카메라 모듈(205) 및/또는 도 3b의 제2카메라 모듈(216)), 소켓 모듈(예: 도 2a의 소켓 모듈(218))(예: SIM 트레이), 스피커(예: 도 2a의 스피커(207) 및/또는 리시버(206)), 키 버튼(예: 도 3a의 키 버튼(219))(예: 지문 인식 가능 키 버튼), 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 3a의 센서 모듈(204) 및/또는 제 3b의 센서 모듈(217)) 및 커넥터 포트(예: 도 3a의 커넥터 포트(208)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 구동 모터(260)와 함께 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에서, 제1기판(251) 주변에 배치되기 때문에 효율적인 전기적 연결이 가능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에서, 제1지지 부재(212)와 제1후면 커버(213) 사이에 배치된 복수의 전자 부품들 중 적어도 일부를 커버하도록 배치된 리어 브라켓(214)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리어 브라켓(214)은 제1지지 부재(212)의 적어도 일부와 구조적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 리어 브라켓(214)은 생략될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리어 브라켓(214)은 복수의 전자 부품들을 커버하고, 제1후면 커버(213)를 지지하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부와 슬라이딩 가능하게 결합된 플레이트 타입의 지지 브라켓(225)(예: DSB, display support bar)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(225)은 구동 모터(260)의 피니언 기어와 기어 결합되도록 배치된 랙 기어(2251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 랙 기어(2251)는 지지 브라켓(225)에 고정되거나, 지지 브라켓(225)과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(225)은 제2공간(2201)으로 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부를 가이드하고, 플렉서블 디스플레이(230)의 부드러운 동작을 유도하기 위한 지지부(2252)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 지지 브라켓(225)의 양측면에 배치됨으로써, 밴딩 가능 부재(240)의 양단을 슬라이딩 방향으로 가이드하기 위한 한 쌍의 가이드 레일(226)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 제5측면(2212)의 적어도 일부를 커버하도록 배치된 측면 커버(2212a)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2지지 부재(222)에서, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제1하우징(210)에 배치된 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역에 배치된 오프닝(222a)(예: 관통홀, 노치부 또는 개방부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제2하우징(220)에 형성된 오프닝(222a)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 이러한 경우, 제2후면 커버(223)의, 적어도 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역은 투명하게 처리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)에서, 제2지지 부재(222)와 제2후면 커버(223) 사이에 배치된 제2기판(252)(예: 서브 기판) 및 안테나 부재(253)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기판(252) 및 안테나 부재(253)은 제2지지 부재(222)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기판(252) 및 안테나 부재(253)는 적어도 하나의 전기적 연결 부재(예: FPCB, flexible printed circuit board 또는 FRC, flexible RF cable)를 통해 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 부재(253)는 무선 충전 기능, NFC(neat field communication) 기능 및/또는 전자 결제 기능을 수행하기 위한 MFC(multi-function coil 또는 multi-function core) 안테나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 부재(253)는 제2기판(252)에 전기적으로 연결됨으로써, 제2기판(252)을 통해, 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5b-5b를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 4의 전자 장치와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 갖는 제1하우징(210), 제2공간(2201)을 갖는 제2하우징(220), 제1하우징(210)과 연결되고, 인입 상태에서 적어도 부분적으로 제2공간(2201)에 수용되는 밴딩 가능 부재(240), 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1하우징(210)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230) 및 제1공간(2101)에 배치되고, 제2공간(2201)의 랙 기어(예: 도 6a의 랙 기어(2251))와 기어 결합된 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(260)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모터(260)는 제2하우징(220)을 기준으로 제1하우징(210)을 인입 방향(② 방향) 또는 인출 방향(① 방향)으로 자동으로 이동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은, 인입 상태에서, 적어도 일부가 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 수용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(212)는 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간(2201)에 배치된 지지 브라켓(225)의 안내를 받을 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 밴딩 가능 부재(240)와 함께 제2공간(2201)으로 수용됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1표시 면적이 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)의 적어도 일부는, 구동 모터(260)의 구동을 통해, 제1방향(① 방향)을 따라 적어도 부분적으로 제2하우징(220)의 외부로 노출된 인출 상태로 천이될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인출 상태에서, 지지 브라켓(225)의 지지를 받으며, 밴딩 가능 부재(240)와 함께 이동함으로써, 제2공간(2201)에 인입된 부분이 적어도 부분적으로 외부로 노출될 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1표시 면적보다 큰 제2표시 면적이 외부로 노출될 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 인입 상태를 나타낸 구성도이다. 도 6b 및 도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6b-6b를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도 및 일부 단면 사시도이다. 도 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 인출 상태를 나타낸 구성도이다.
도 6a 내지 도 6d의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 6a 내지 도 6d를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자에 의해 파지된 제2하우징(220)을 기준으로, 제1하우징(220)이 제1방향(① 방향)으로 인출되거나(slide-out), 제1방향(① 방향)과 반대인, 제2방향(② 방향)으로 인입되도록(slide-in) 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1측면(2111), 제2측면(2112) 및 제3측면(2113)을 포함하는 제1측면 부재(211)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 제1공간(2101)으로 적어도 부분적으로 연장된 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(211a)(예: 금속) 및 도전성 부재(211a)와 결합(예: 사출)된 비도전성 부재(211b)(예: 폴리머)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후술될 분절부들(311, 312, 313, 314) 역시 비도전성 부재(211b)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면(2111), 제2측면(2112) 및 제3측면(2113) 중 적어도 일부는 외부로 노출된 도전성 부재(211a)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은, 인입 상태에서, 제1측면(2111)과 대응하는 제4측면(2211), 제4측면(2211)으로부터 연장된 제5측면(2212) 및 인입 상태에서, 제3측면(2113)과 대응하는 제6측면(2213)을 포함하는 제2측면 부재(221)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 제2공간(2201)으로 적어도 부분적으로 연장된 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 전반적으로 도전성 부재(221a)로 형성되고, 적어도 부분적으로 개방된 오프닝(221b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 도전성 부재(221a)의 적어도 일부는 기판(예: 도 4의 제2기판(252))의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제4측면(2211), 제5측면(2212), 제6측면(2213) 및 제2지지 부재(222)의 적어도 일부는 도전성 부재(221a)로 형성될 수 있으며, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)와 대응하는 일부 영역은 오프닝(221b)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오프닝(221b)은 비도전성 부재(예: 사출물)로 채워짐으로써, 외부로 노출되거나, 후면 커버(예: 도 4의 후면 커버(223))를 통해 외부로부터 보이지 않게 가려질 수 있다(conceal).
다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는, 제1측면(2111)에 배치된 제1분절부(311)와 제2측면(2112)에 배치된 제2분절부(312)를 통해 분절된 제1도전성 부분(321), 제2분절부(312)와, 제2측면(2112)에서 제2분절부(312)와 이격되도록 배치된 제3분절부(313)를 통해 분절된 제2도전성 부분(322) 및 제3분절부(313)와, 제3측면(2113)에 배치된 제4분절부(314)를 통해 분절된 제3도전성 부분(323)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(321)은 제1급전부(F1)를 통해 제1안테나(A1)로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부분(322)은 제2급전부(F2)를 통해 제2안테나(A2)로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부분(323)은 제3급전부(F3)를 통해 제3안테나(A3)로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(321)은, 전기적 연결 부재(C)(예: FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FRC(flexible RF cable)) 및/또는 체결 부재(S)(예: 스크류)를 통해, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2도전성 부분(322) 및/또는 제3도전성 부분(323) 역시 실질적으로 동일한 방식으로 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1급전부(F1), 제2급전부(F2) 및/또는 제3급전부(F3)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에서, 제1기판(251)(예: 메인 기판)에 배치된 무선 통신 회로(192)(예: RFIC)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는 제1도전성 부분(321), 제2도전성 부분(322) 및/또는 제3도전성 부분(323)을 통해, 지정된 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지정된 적어도 하나의 주파수 대역은 약 600MHz ~ 9000MHz 범위의 대역(예: legacy 대역 또는 NR 대역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(321), 제2도전성 부분(322) 및/또는 제3도전성 부분(323)은 지정된 위치에서, 전자 장치의 그라운드(G)(예: 제1기판(251)의 그라운드)와 연결됨으로써, 작동 주파수 대역의 결정에 도움을 받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 도전성 부재(221a)로부터 제2공간(2201)로 연장된, 길이를 갖는 도전성 스터브(conductive stub)(331)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 스터브(331)는 도전성 부재(221a)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서 도전성 스터브(331)는 도전성 부재(221a)와 별개로 형성되고, 구조적 결합을 통해 도전성 부재(221a)에 물리적으로 고정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 스터브(331)는, 인출 상태에서, 제1도전성 부분(321)과 전자기적으로 단절되도록 이격되고, 인입 상태에서, 제1도전성 부분(321)과 커플링 가능한(capacitively coupled) 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 스터브(331)는, 인입 상태에서, 단부인 제1에지(3311)가 제1도전성 부분(321)의 단부인(예: 제2분절부(312) 근처의 제1도전성 부분(321)의 단부인) 제2에지(3211)와 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 스터브(331)는 도전성 부재(221a)를 통해, 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 스터브(331)는 도전성 부재(221a)로부터 오프닝(221b)으로 지정된 길이를 갖도록 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 스터브(331)의 제1에지(3311)는, 인입 상태에서, 제1방향(① 방향)과 수직한 제3방향(③ 방향)을 따라 제2에지(3211)와 커플링 가능하도록 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 제1에지(3311)는, 인입 상태에서, 제2에지(3211)와 커플링 가능한 간격(d)으로 물리적으로 이격된 상태를 유지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 스터브(331)의 제1에지(3311)는, 인입 상태에서, 제1방향(① 방향)을 따라 제2에지(3211)와 커플링 가능하도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1에지(3311)는, 인입 상태에서, 제1방향(① 방향) 및 제3방향(③ 방향)을 따라 제2에지(3211)와 이격되고 커플링 가능하도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1급전부(F1)는, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 도전성 부재(221a)와 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1급전부(F1)는 제1하우징(210)의 제2측면(2112)과 근접한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1급전부(F1)는, 제2하우징(220)에 형성되고, z 방향에서 볼때, 비도전성 부재(221a)로 채워진 오프닝(221b)과 중첩되는 위치에 배치됨으로써, 인입 상태에서 제2하우징(220)의 도전성 부재(221a)의 근접 또는 가려짐으로 인한 제1안테나(A1)의 방사 성능 저하 정도를 감소시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부분(322)과 연결된 제2급전부(F2) 및 제3도전성 부분(323)과 연결된 제3급전부(F3) 역시 실질적으로 동일한 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면(2111) 및 제3측면(2113)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 제2공간(2201)에 수용되고, 제2하우징(220)의 도전성 부재(221a)를 통해 적어도 부분적으로 가려질 수 있다. 따라서, 제1측면(2111)의 일부가 사용되는 제1안테나(A1)는, 인입 상태에서, 도전성 부재(221a)와 적어도 일부 중첩됨으로써 방사 성능이 감소될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 도전성 부재(221a)로부터 연장된 도전성 스터브(331)가 제1도전성 부분(321)과 커플링됨으로써(capacitively coupled), 전기적 길이가 보상되고, 인입/인출 상태에 따른 제1안테나(A1)의 방사 성능 편차 감소에 도움을 줄 수 있다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6d의 7a 영역에 대한 안테나의 전류 분포를 나타낸 도면이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 7b 영역에 대한 안테나의 전류 분포를 나타낸 도면이다. 도 7c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태에서, 도전성 스터브(331)가 존재하지 않는 경우, 안테나의 전류 분포를 타나낸 비교예의 도면이다.
도 7a 내지 도 7c를 참고하면, 제1도전성 부분(321)을 통해 동작하는 제1안테나(A1)는, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 도전성 스터브(331)와 커플링 가능하게 연결될 경우의 전류 분포(도 7b)가, 인출 상태에서, 제1도전성 부분(321)을 통해 동작하는 제1안테나(A1)의 전류 분포(도 7a)보다 다소 약하긴 하나, 도전성 스터브(331)가 존재하지 않는 경우의 비교예(도 7c)보다 전류 분포가 제2하우징(220) 방향으로 강해지는 것을 알 수 있다. 이는, 인입 상태에서, 도전성 스터브(331)가 전기적 길이를 보상함으로써, 제1안테나(A1)의 방사 성능 저감 정도 감소에 도움을 줄 수 있음을 의미할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태에서, 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 8을 참고하면, 제1도전성 부분(321)을 통해 동작하는 제1안테나(A1)는, 지정된 주파수 대역(800 영역)(예: 약 1700MHz ~ 2800MHz 대역)에서, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 도전성 스터브(331)와 커플링 가능하게 연결될 경우의 방사 효율(803 그래프)이, 인출 상태에서, 제1도전성 부분(321)을 통해 동작하는 제1안테나(A1)의 방사 효율(801 그래프)보다 다소 저하되긴 하나, 도전성 스터브(331)가 존재하지 않는 경우의 비교예(802 그래프) 보다 상대적으로 우수하게 발현됨을 알 수 있다. 이는, 인입 상태에서, 도전성 스터브(331)가 전기적 길이를 보상함으로써, 제1안테나(A1)의 방사 성능 저감 정도 감소에 도움을 줄 수 있음을 의미할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시에에 따른 복수의 도전성 스터브를 포함하는 전자 장치의 인입/인출 상태에 따른 구성도이다.
도 9a 및 도 9b의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 6a 내지 도 6d의 전자 장치와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자에 의해 파지된 제2하우징(220)을 기준으로, 제1하우징(220)이 제1방향(① 방향)으로 인출되거나(slide-out), 제1방향(① 방향)과 반대인, 제2방향(② 방향)으로 인입되도록(slide-in) 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1도전성 부분(321)을 통해 동작하는 제1안테나(A1), 제2도전성 부분(322)을 통해 동작하는 제2안테나(A2) 및 제3도전성 부분(323)을 통해 동작하는 제3안테나(A3)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1도전성 부분(321)의 일부(예: 제1측면의 일부) 및 제3도전성 부분(323)의 일부(예: 제3측면의 일부)는 제2하우징(220)의 도전성 부재(예: 도 6a의 도전성 부재(221a))에 의해 가려짐으로써 방사 성능이 감소될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의, 도전성 부재(221a)로 형성된 제4측면(2211)의 적어도 일부로부터 제2공간(2201)으로 연장된 제1도전성 스터브(331) 및/또는 제6측면(2213)의 적어도 일부로부터 제2공간(2201)으로 연장된 제2도전성 스터브(332)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 스터브(331)는, 인입 상태에서, 단부인 제1에지(3311)가 제1도전성 부분(321)의 단부(예: 제2분절부(312) 근처의 단부)인 제2에지(3211)와 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 스터브(332)는, 인입 상태에서, 단부인 제3에지(3321)가 제3도전성 부분(323)의 단부(예: 제3분절부(313) 근처의 단부)인 제4에지(3231)와 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 전술한 바와 실질적으로 동일한 방식으로, 인입 상태에서, 제1도전성 스터브(331)는 제1안테나(A1)의 전기적 길이를 보상함으로써 방사 성능 저감 정도를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다. 또한, 인입 상태에서, 제2도전성 스터브(332)는 제3안테나(A3)의 전기적 길이를 보상함으로써 방사 성능 저감 정도를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들은, 인입 상태에서, 도전성 부분들(321, 323)과 커플링 가능하게 배치된 도전성 스터브들(331, 332)이 제2하우징(220)의 일부 영역을 통해 형성되고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 도전성 스터브들(331, 332)은, 인출 상태에서 도전성 부분들(321, 323)과 전자기적으로 단절되고, 인입 상태에서, 도전성 부분들(321, 323)과 커플링 가능하게 전자기적으로 연결되고, 제2하우징에 배치된 다양한 구성 요소들(예: 기판, 도전성 전자 부품들 또는 제2공간에 배치된 별도의 금속 브라켓)로 대체될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 도전성 스터브(331, 332)는 각 에지(3311, 3321)가 절곡된 상태로 형성되어 있으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 도전성 스터브(331, 332)는, 인입 상태에서, 단부인 에지(3311, 3321)가 각 도전성 부분들(321, 323)의 에지(3211, 3231)에 커플링 가능하게 연결될 수 있는 다양한 형상, 예를 들어, 절곡된 부분 없이, 도전성 스터브(331, 332)가 도전성 부분들(321, 323)의 에지(3211, 3231)를 향할수록 도전성 부분에 가까워지도록 테이퍼지거나, 경사진 형상으로 형성되어도 무방하다. 또 다른 예로, 도전성 스터브(331, 332)의 모양이 유사하게 표시되어 있으나, 도전성 스터브(331, 332)의 각각의 모양은 전자 장치의 형태 또는 지원할 주파수에 기반하여 다양하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(200))는, 제1공간(예: 도 3a의 제1공간(2101))을 포함하고, 도전성 부분(예: 도 3a의 제1도전성 부분(321))을 포함하는 제1하우징(예: 도 3a의 제1하우징(210))과, 제2공간(예: 도 3a의 제2공간(2201))을 포함하고, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징(예: 도 3a의 제2하우징(220))과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 표시 면적이 확장되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3a의 플렉서블 디스플레이(230)) 및 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 부분을 통해, 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함하고, 상기 제2하우징에 배치되고, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 부분의 적어도 일부와 커플링 가능하게(capacitively coupled) 연결되도록 배치된 도전성 스터브(conductive stub)(예: 도 6a의 도전성 스터브(331))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 스터브는, 상기 인출 상태에서, 상기 도전성 부분과 전자기적으로 분리되록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 스터브는, 상기 인입 상태에서, 상기 제1하우징이 슬라이딩되는 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 커플링 가능하게 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 스터브는, 상기 인입 상태에서, 상기 제1하우징이 슬라이딩되는 제1방향을 따라 커플링 가능하게 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 스터브는, 상기 인입 상태에서, 제1에지가 상기 도전성 부분의 제2에지와 커플링 가능하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은 적어도 하나의 분절부를 통해 분절되고, 상기 제2에지는 상기 적어도 하나의 분절부 근처에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 스터브는 상기 전자 장치의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징은 적어도 부분적으로 도전성 부재로 형성되고, 상기 도전성 스터브는 상기 도전성 부재로부터 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 스터브는 상기 도전성 부재와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 부재와 대응하고, 외부에서 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징은 상기 도전성 부재를 통해 형성된 오프닝을 포함하고, 상기 도전성 스터브는 상기 도전성 부재로부터 상기 오프닝으로 지정된 길이를 갖도록 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 제2하우징을 외부에서 바라볼 때, 상기 오프닝과 중첩된 영역에서 급전될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 오프닝은 비도전성 부재로 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 스터브는 상기 제2공간에 배치된 도전성 전자 부품, 도전성 브라켓 또는 기판을 통해 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 600MHz ~ 9000MHz 범위의 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(200))는, 제1공간(예: 도 3a의 제1공간(2101))을 포함하고, 도전성 부분(예: 도 3a의 제1도전성 부분(321))을 갖는 제1측면 부재(예: 도 3a의 제1측면 부재(211))를 포함하는 제1하우징(예: 도 3a의 제1하우징(210))과, 상기 제1하우징과 제1방향(예: 도 3a의 ① 방향)을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 상기 제1하우징의 적어도 일부를 수용하기 위한 제2공간(예: 도 3a의 제2공간(2201))을 포함하고, 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 도 6a의 도전성 부재(221a))로 형성된 제2하우징(예: 도 3a의 제2하우징(220))과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태(slide-in state)에서 인출 상태(slide-out state)로 천이될 때, 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3a의 플렉서블 디스플레이(230)) 및 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 부분을 통해, 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함하고, 상기 도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 부재의 적어도 일부와 대응하도록 외부에서 보이지 않게 상기 제2공간으로 수용되고, 상기 도전성 부재로부터 연장되고, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 부분의 적어도 일부와 커플링 가능하게(capacitively coupled) 연결되도록 배치된 도전성 스터브(conductive stub)(예: 도 6a의 도전성 스터브(331))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재는, 상기 제1방향과 평행한 방향으로 형성된 제1길이를 갖는 제1측면과, 상기 제1측면으로부터 상기 제1방향과 수직한 방향으로 연장되고, 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면 및 상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행한 방향으로 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면을 포함하고, 상기 제1측면 및 상기 제3측면은, 상기 인입 상태에서, 외부에서 보이지 않도록 상기 제2공간에 수용되고, 상기 도전성 부분은 상기 제1측면의 적어도 일부를 통해 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 스터브는, 상기 인출 상태에서, 상기 도전성 부분과 전자기적으로 분리되록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징은 상기 도전성 부재를 통해 형성된 오프닝을 포함하고, 상기 도전성 스터브는 상기 도전성 부재로부터 상기 오프닝으로 지정된 길이를 갖도록 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 제2하우징을 외부에서 바라볼 때, 상기 오프닝과 중첩된 영역에서 급전될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1공간을 포함하고, 도전성 부분을 포함하는 제1하우징;
    제2공간을 포함하고, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징;
    상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 표시 면적이 확장되는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 부분을 통해, 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로; 및
    상기 제2하우징에 배치되고, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 부분의 적어도 일부와 커플링 가능하게(capacitively coupled) 연결되도록 배치된 도전성 스터브(conductive stub)를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 스터브는, 상기 인출 상태에서, 상기 도전성 부분과 전자기적으로 분리되록 배치된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 스터브는, 상기 인입 상태에서, 상기 제1하우징이 슬라이딩되는 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 커플링 가능하게 이격 배치된 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 스터브는, 상기 인입 상태에서, 상기 제1하우징이 슬라이딩되는 제1방향을 따라 커플링 가능하게 이격 배치된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 스터브는, 상기 인입 상태에서, 제1에지가 상기 도전성 부분의 제2에지와 커플링 가능하도록 배치된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 부분은 적어도 하나의 분절부를 통해 분절되고, 상기 제2에지는 상기 적어도 하나의 분절부 근처에 위치한 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 스터브는 상기 전자 장치의 그라운드에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2하우징은 적어도 부분적으로 도전성 부재로 형성되고,
    상기 도전성 스터브는 상기 도전성 부재로부터 연장된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 도전성 스터브는 상기 도전성 부재와 일체로 형성된 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 부재와 대응하고, 외부에서 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용되는 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제2하우징은 상기 도전성 부재를 통해 형성된 오프닝을 포함하고,
    상기 도전성 스터브는 상기 도전성 부재로부터 상기 오프닝으로 지정된 길이를 갖도록 연장된 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 도전성 부분은, 상기 제2하우징을 외부에서 바라볼 때, 상기 오프닝과 중첩된 영역에서 급전되는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 오프닝은 비도전성 부재로 채워지는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 스터브는 상기 제2공간에 배치된 도전성 전자 부품, 도전성 브라켓 또는 기판을 통해 배치된 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 지정된 주파수 대역은 600MHz ~ 9000MHz 범위의 대역을 포함하는 전자 장치.
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