WO2022215999A1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022215999A1
WO2022215999A1 PCT/KR2022/004851 KR2022004851W WO2022215999A1 WO 2022215999 A1 WO2022215999 A1 WO 2022215999A1 KR 2022004851 W KR2022004851 W KR 2022004851W WO 2022215999 A1 WO2022215999 A1 WO 2022215999A1
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housing
electronic device
conductive
disposed
side member
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PCT/KR2022/004851
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공명준
윤신호
오동준
정진우
천재봉
황순호
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삼성전자 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
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    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.
  • the electronic device may have a deformable structure capable of using a large-screen display while being convenient to carry.
  • the electronic device may have an operating structure (eg, a rollable structure or a rolling structure) capable of implementing various display forms of the flexible display through support of a plurality of housings that are foldably coupled to each other.
  • Such an electronic device may include an antenna capable of always maintaining a specified radiation performance regardless of a deformable structure of the housings.
  • the electronic device may include a rollable electronic device (eg, a slideable electronic device) capable of extending a display area.
  • the rollable electronic device includes a first housing (eg, a first housing structure, a base housing, a base bracket or a base structure) and a second housing that can be movably coupled to each other in an at least partially fitted together manner. It may include a housing (eg, a second housing structure, a slide housing, a slide bracket, or a slide structure).
  • the first housing and the second housing are slidably operated with respect to each other and support at least a portion of a flexible display or expandable display, so that in a slide-in state, the flexible display is displayed as the first display. It is induced to have an area, and in a slide-out state, the flexible display may be induced to have a second display area larger than the first display area.
  • the rollable electronic device may include at least one antenna operating in a specified frequency band.
  • Such at least one antenna may be formed through, for example, at least one conductive portion disposed on at least a portion of the first housing.
  • the conductive portion of the first housing may be coupled to the conductive structure (eg, conductive side member) of the second housing.
  • the conductive structure eg, conductive side member
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an antenna configured to always maintain a specified radiation performance regardless of an incoming/outgoing operation, and an electronic device including the same.
  • the electronic device is coupled to a first housing including a first space and a conductive portion formed through at least a portion of a first side member, and the first housing and slidably coupled in a first direction, , in a retracted state, at least partially overlapping with the first side member, the second housing including a second side member including a second space, and a second housing supported by the first housing and the second housing, , a flexible display in which a display area is at least partially variable when transitioned from the retracted state to the pull-out state; a set wireless communication circuit and a conductive wall fixed to at least a portion of the first housing and disposed between the first side member and the second side member to be electrically connected to a ground; The wall may be disposed to overlap the conductive portion when the first side member is viewed from the outside.
  • the electronic device includes a first housing including a first conductive portion, the first housing, and slidably coupled in a first direction, and in a retracted state, the first housing and at least partially a second housing that overlaps with and includes at least one conductive structure, and is disposed to receive support of the first housing and the second housing.
  • a variable flexible display a wireless communication circuit disposed in the inner space of the first housing and configured to transmit or receive a radio signal in at least one frequency band through the first conductive portion, and the first housing and the second
  • a conductive wall is disposed in the first housing to correspond to the first conductive portion and electrically connected to a ground, wherein the conductive wall is configured to view the first housing from the outside. In this case, it may have a shape overlapping the first conductive portion.
  • An electronic device includes a conductive wall disposed between a conductive portion used as an antenna of a first housing and a conductive structure (eg, a conductive side member) of the second housing, thereby allowing the electronic device to enter the electronic device.
  • a conductive wall disposed between a conductive portion used as an antenna of a first housing and a conductive structure (eg, a conductive side member) of the second housing, thereby allowing the electronic device to enter the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 2A and 2B are views illustrating front and rear views of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A and 3B are views illustrating front and rear views of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 5-5 of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure
  • 6A is a partial configuration diagram of an electronic device illustrating area 6A of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure
  • 6B is a perspective view of a conductive wall in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • 6C is a perspective view of a conductive wall in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a partial configuration diagram of an electronic device illustrating an arrangement of a conductive wall according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7B is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 7B-7B of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8A is a partial configuration diagram of an electronic device illustrating disposition of a conductive wall in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure
  • 8B is a partial configuration diagram of an electronic device illustrating disposition of a conductive wall in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 9A and 9B are diagrams illustrating current distribution around an antenna in an incoming state and an outgoing state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10 is a graph illustrating radiation efficiency of an antenna in an incoming state and an outgoing state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a partial configuration diagram of an electronic device illustrating disposition of a conductive wall according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a graph illustrating radiation performance of an antenna in a state in which the electronic device of FIG. 11 is drawn in and out according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 13A and 13B are views illustrating front and rear views of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the non-volatile memory 134 may include an internal memory 136 and may include an external memory 138 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or the server 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 2A and 2B are views illustrating front and rear views of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A and 3B are views illustrating front and rear views of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A to 3B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 , or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 (eg, a first housing structure or a base housing), designated from the first housing 210 .
  • direction eg, the x-axis direction
  • second housing 220 eg, the second housing structure or slide housing
  • a flexible diaplay 230 eg, an expandable display
  • at least a portion of the second housing 220 may be accommodated in the first space 2101 of the first housing 210 , thereby transitioning to a slide-in state.
  • the electronic device 200 in a slide-out state, at least partially forms the same plane as at least a part of the first housing 210 , and at least partially forms the second housing 210 in the retracted state.
  • a bendable member or bendable support member eg, the bendable member 240 of FIG. 5
  • the flexible display 230 is supported by a bendable member (eg, the bendable member 240 of FIG. 5 ) in the retracted state while being supported in the inner space of the second housing 220 ( For example, by being accommodated in the second space 2201 of FIG.
  • the flexible display 230 may be arranged invisibly from the outside.
  • at least a portion of the flexible display 230 is a bendable member (eg, the bendable member 240 of FIG. 5 ) forming at least partially the same plane as the first housing 210 in the pulled out state. ), it can be arranged to be visible from the outside.
  • the electronic device 200 includes a front surface 200a (eg, a first surface), a rear surface 200b (eg, a second surface) facing in a direction opposite to the front surface 200a, and a front surface 200a; A side surface (not shown) surrounding the space between the rear surfaces 200b may be included.
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 including a first side member 211 and a second housing 220 including a second side member 221 .
  • the first side member 211 has a first side 2111 having a first length along a first direction (eg, an x-axis direction), a direction substantially perpendicular from the first side 2111 .
  • the first side member 211 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal). According to an embodiment, at least a portion of the first side member 211 may include a first support member 212 extending to at least a portion of the first space 2101 of the first housing 210 .
  • the second side member 221 at least partially corresponds to the first side 2111 , and a fourth side 2211 having a third length, from the fourth side 2211 to the second side ( 2112 , extending in a direction substantially parallel to the third length, and extending from the fifth side 2212 and the fifth side 2212 having a fourth length greater than the third length to correspond to the third side 2113 , It may include a sixth side 2213 having a length.
  • the second side member 221 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal).
  • at least a portion of the second side member 221 may include a second support member 222 extending to at least a portion of the second space 2201 of the second housing 220 .
  • the first side 2111 and the fourth side 2211 and the third side 2113 and the sixth side 2213 may be slidably coupled to each other.
  • the fourth side 2211 overlaps the first side 2111 , so that it may be disposed invisibly from the outside.
  • the sixth side 2213 overlaps the third side 2213 , so that it may be disposed invisibly from the outside.
  • at least a portion of the fourth side 2211 and the sixth side 2213, in the retracted state overlap at least a portion of the first side 2111 and the third side 2113, thereby at least partially It may be arranged to be visible from the outside.
  • the second support member 222 overlaps the first support member 212 , and thus may be disposed invisibly from the outside. In some embodiments, at least a portion of the second support member 222, in the retracted state, overlaps the first support member 212 so as to be disposed invisibly from the outside, and the remaining portion may be disposed to be visible from the outside.
  • the electronic device may include a rear cover 213 disposed on at least a portion of the first housing 210 on the rear surface 200b. According to an embodiment, the rear cover 213 may be disposed through at least a portion of the first support member 212 .
  • the rear cover 213 may be integrally formed with the first side members 211 .
  • the back cover 213 is formed of a polymer, coated or tinted glass, ceramic, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be In some embodiments, the back cover 213 may extend to at least a portion of the first side member 211 . In some embodiments, at least a portion of the first support member 212 may be replaced with the rear cover 213 .
  • the electronic device 200 is disposed on at least a portion of the second support member 222 in the second housing 220 , or another rear cover that is replaced with at least a portion of the second support member 222 . may include.
  • the electronic device 200 may include the flexible display 230 disposed to receive support of at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the flexible display 230 extends from the first portion 230a (eg, a flat portion) and the first portion 230a that are always visible from the outside, and the second housing is not visible from the outside in the retracted state. It may include a second portion 230b (eg, a bendable portion) that is at least partially accommodated in the inner space 2201 of the 220 .
  • the first portion 230a is disposed to receive the support of the first housing 210
  • the second portion 230b is at least partially formed by a bendable member (eg, the bendable member 240 of FIG. 5 ). )) can be arranged to receive the support of
  • the flexible display 230 is a bendable member (eg, the bendable member 240 of FIG. 5 ) in a state in which the second housing 220 is drawn out along a designated direction (direction 1). It may extend from the first portion 230a while being supported, form substantially the same plane as the first portion 230a, and may be disposed to be visible from the outside.
  • the second portion 230b of the flexible display 230 is in the second space of the second housing 220 in a state in which the second housing 220 is retracted along a designated direction (direction 2). It is drawn into 2201 and may be disposed so as not to be seen from the outside. Accordingly, the electronic device 200 allows the display area of the flexible display 230 to vary as the second housing 220 slides from the first housing 210 along a specified direction (eg, the x-axis direction). can induce
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be operated in a sliding manner so that the overall width with respect to each other is variable.
  • the electronic device 200 may be configured to have a first width W1 from the second side 2112 to the fourth side 2211 in the retracted state.
  • the electronic device 200 in the drawn-out state, includes at least a bendable member (eg, the bendable member 240 of FIG. 5 ) accommodated in the second space 2201 of the second housing 220 ).
  • a portion may be configured to have a third width W3 greater than the first width W1 by being moved to have an additional second width W2 .
  • the flexible display 230 may have a display area substantially corresponding to the first width W1 in the drawn-in state, and may have an extended display area substantially corresponding to the third width W3 in the drawn-out state. can have
  • the withdrawal operation of the electronic device 200 may be performed through a user's manipulation.
  • the second housing 220 may be withdrawn in a designated direction (direction 1) through manipulation of a locker (eg, a withdrawal button) (not shown) exposed through the rear surface 200b of the electronic device. have.
  • the locker is disposed in the first housing 210 and is always pressed in the withdrawal direction (1 direction) through the support assembly (eg, the support assembly 260 of FIG. 4) the second housing 220, In order to maintain the retracted state, the second housing 220 may be intercepted.
  • the electronic device 200 may transition to the withdrawal state through a user's manipulation of pressing the outer surface of the flexible display 230 in a specified direction (direction 1) in the retracted state.
  • the second housing 220 is a drive mechanism (eg, a drive) disposed in the first space 2101 of the first housing 210 and/or the second space 2201 of the second housing 220 . motor, reduction module and/or gear assembly).
  • the electronic device 200 uses a driving mechanism to It may be set to control the operation of the second housing 220 .
  • the processor of the electronic device 200 may be configured according to an incoming state, an outgoing state, or an intermediate state (eg, including a free stop state).
  • the flexible display 230 may be controlled to display an object in various ways and execute an application program.
  • the electronic device 200 includes the input device 203 , the sound output devices 206 and 207 , and the sensor modules 204 and 217 disposed in the first space 2101 of the first housing 210 . ), camera modules 205 and 216 , a connector port 208 , a key input device (not shown), or an indicator (not shown).
  • the electronic device 200 may be configured such that at least one of the above-described components is omitted or other components are additionally included.
  • at least one of the above-described components may be disposed in the second space 2201 of the second housing 220 .
  • the input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 206 and 207 may include speakers.
  • the sound output devices 206 and 207 may include a receiver 206 for a call and an external speaker 207 .
  • the external speaker 207 may face the outside through at least one speaker hole formed in the first housing 210 in the drawn-out state.
  • the connector port 208 may face the outside through a connector port hole formed in the first housing 210 in the drawn-out state.
  • the receiver 206 for a call may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a separate speaker hole.
  • the sensor modules 204 and 217 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 217 are, for example, on the first sensor module 204 (eg, proximity sensor or illuminance sensor) disposed on the front surface 200a of the electronic device 200 and/or the rear surface 200b of the electronic device 200 .
  • the second sensor module 217 eg, a heart rate monitoring (HRM) sensor
  • HRM heart rate monitoring
  • the first sensor module 204 may be disposed below the flexible display 230 on the front surface 200a of the electronic device 200 .
  • the first sensor module 204 and/or the second sensor module 217 may include a proximity sensor, an illuminance sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, and a gyro sensor. , an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and at least one of a humidity sensor.
  • TOF time of flight
  • the camera modules 205 and 216 include a first camera module 205 disposed on the front surface 200a of the electronic device 200 and a second camera module 216 disposed on the rear surface 200b of the electronic device 200 . may include.
  • the electronic device 200 may include a flash 218 positioned near the second camera module 216 .
  • the camera modules 205 , 216 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 205 may be disposed under the flexible display 230 and may be configured to photograph a subject through a portion of the active area of the flexible display 230 .
  • the flash 218 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 205 of the camera modules 205 and 216 , and some sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 217 detect an external environment through the flexible display 230 .
  • the first camera module 205 or some sensor modules 204 may communicate with the external environment through a transparent area or a perforated opening formed in the flexible display 230 . It can be arranged so as to be in contact.
  • the region facing the first camera module 205 of the flexible display 230 may be formed as a transmissive region having a transmittance designated as a part of a region displaying content.
  • the transmissive region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • the transmission region may include a region overlapping an effective region (eg, an angle-of-view region) of the first camera module 205 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the flexible display 230 may include an area having a lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the transmissive region may replace the aforementioned opening.
  • some camera modules 205 may include an under display camera (UDC).
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the flexible display 230 in the internal space of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 includes at least one electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed in the first space 2101 of the first housing 210 . of antennas A1 and A2.
  • the at least one antenna A1 and A2 may include a first antenna A1 disposed in an upper area of the electronic device 200 and a second antenna A2 disposed in a lower area of the electronic device 200 .
  • the first antenna A1 is a first conductive portion 311 segmented through at least one non-conductive portion 3111 and 3112 on the third side 2113 of the first side member 211 . ) may be included.
  • the first conductive portion 311 is disposed to be segmented through the first non-conductive portion 3111 and the second non-conductive portion 3112 spaced apart at a predetermined interval, and a wireless communication circuit (eg, a 1 may be electrically connected to the wireless communication module 192).
  • the second antenna A2 is a second conductive portion 321 segmented through at least one non-conductive portion 3211 and 3212 on the first side 2111 of the first side member 211 . ) may be included.
  • the second conductive portion 321 is disposed to be segmented through the third non-conductive portion 3211 and the fourth non-conductive portion 3212 spaced apart at a predetermined interval, and a wireless communication circuit (eg, a 1 may be electrically connected to the wireless communication module 192).
  • the non-conductive parts 3111 , 3112 , 3211 , and 3212 may include the first conductive part 311 and/or the second conductive part 321 and an injection-molded product.
  • the first non-conductive part 3111 and/or the second non-conductive part 3112 may be formed in a 'U' shape through the non-conductive parts 3111 , 3112 , 3211 , 3212 . have.
  • the wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) is configured through a first conductive portion 311 and/or a second conductive portion 312 in a designated frequency band (eg, about 800 MHz). ⁇ 6000 MHz) can be set to transmit and/or receive a wireless signal.
  • a designated frequency band eg, about 800 MHz.
  • At least a portion of the second housing 220 may be formed of a conductive material.
  • at least a portion of the sixth side 2213 , the fourth side 2211 , or the second support member 222 of the second housing 220 may be formed of a conductive material, and the electronic device 200 is retracted.
  • the first conductive portion 311 and/or the second conductive portion 321 used as the antennas A1 and A2 are coupled to be coupled to each other, and in the drawn-out state, the first conductive portion 311 and/or By being spaced apart from the second conductive portion 321 , a deviation may occur in the radiation performance of the antenna, and a decrease in performance may be induced.
  • the electronic device 200 includes a conductive wall ( 2113 ) disposed between the third side 2113 of the first housing 210 and the sixth side 2213 of the second housing 220 .
  • a conductive wall 270 it is possible to help the first antenna A1 to exhibit the specified radiation performance regardless of the input/output operation of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 has a conductive wall 270 disposed in substantially the same manner, between the first side 2111 of the first housing 210 and the fourth side 2211 of the second housing 220 . ) by including the second antenna A2 , regardless of the input/output operation of the electronic device 200 , may also help to express the specified radiation performance.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 5 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 5-5 of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 is slidably coupled to the first housing 210 and the first housing 210 including the first space 2101 and forms the second space 2201.
  • the second housing 220 including the second housing 220, the bendable member 240 that is at least partially rotatably disposed in the second space 2201, and at least a portion of the bendable member 240 and the first housing 210 are supported. It may include a flexible display 230 arranged to receive.
  • the first space 2101 of the first housing 210 may be provided through the coupling of the first bracket housing 210a and the second bracket housing 210b.
  • at least a portion of the first bracket housing 210a may include a first support member (eg, the first support member 212 of FIG.
  • the electronic device 200 may include a substrate 250 disposed in the first space 2101 and a battery 251 disposed near the substrate 250 .
  • the electronic device 200 includes a camera module (eg, the camera module 216 of FIG. 3A ) or a sensor module (eg, the sensor module 217 of FIG. 3A ) disposed in the first space 2101 ). may include.
  • the bendable member 240 has one end fixed to the first housing 210 and the other end is arranged to be movably received at least partially in the second space 2201 of the second housing 220 .
  • the bendable member 240 may be at least partially accommodated in the second space 2201 in the retracted state, and in the drawn out state, the first housing 210 (eg, the second bracket housing 210b) and It may be at least partially drawn out from the second space 2201 to form a substantially same plane. Accordingly, the display area of the flexible display 230 supported by the first housing 210 or the bendable member 240 may vary according to a sliding operation.
  • the electronic device 200 is disposed between the first housing 210 and the second housing 220 , and at least one guide rail 224 for inducing a sliding operation of the second housing 220 . ) may be further included.
  • the electronic device 200 includes a cover member (not shown) disposed to cover both sides of the first housing 210 (eg, the first side 2111 and the third side 2113 of FIG. 2A ). ) may be further included.
  • the electronic device 200 is disposed to be movable in the second space (eg, the second space 2201 of FIG. 5 ) from the first housing 210 , and the second housing 220 is drawn out. It may include a support assembly (260) for pressing in the direction to be.
  • the support assembly 260 is disposed at the end of the slide plate 261 and the slide plate 261 slidably coupled to the first housing 210 (eg, the second bracket housing 210b). and a pressing part 262 for pressing the back surface of the bendable member 240 and one end are fixed to the first housing 210 (eg, the second bracket housing 210b), and the other end is fixed to the pressing part 262.
  • the slit plate 261 is coupled to the second housing 220 , thereby helping to form the second space 2201 .
  • the at least one pressing part 262 may be integrally formed with the slide plate 261 or may be structurally coupled.
  • the at least one pressing link 263 may be guided along the guide slit 2611 formed in the slide plate 261 .
  • each of the at least one pressing link 263 includes at least two unit links connected to open through an elastic member (eg, a torsion spring), and through the force of the unit links to open, the extraction direction A pressing force may be provided to the pressing unit 262 in (eg, -x-axis direction).
  • the support assembly 260 provides a pressing force for always pressing the second housing 220 in the withdrawal direction (eg, the -x axis direction), and supports the bendable member 240 during operation. By doing so, it can help to reduce the drooping phenomenon of the flexible display 230 .
  • the electronic device 200 may include at least one conductive wall 270 disposed between the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the at least one conductive wall 270 includes a third side of the first housing 210 (eg, a third side 2113 of FIG. 3A ) and a sixth side of the second housing 220 . (eg, the sixth side 2213 of FIG. 3A ), whereby the first conductive portion (eg, the third side 2113 of FIG. 3A ) is disposed on at least a portion of the third side (eg, the third side 2113 of FIG. 3A ) A decrease in radiation performance of the first antenna (eg, the first antenna A1 of FIG.
  • the at least one conductive wall 270 includes a first side of the first housing 210 (eg, a first side 2111 of FIG. 3A ) and a fourth side of the second housing 220 . (eg, the fourth side 2211 of FIG. 3A ), thereby placing a second conductive portion (eg, the second conductive portion 2211 of FIG. 3A ) disposed on at least a portion of the first side (eg, the first side 2111 of FIG. 3A ) A decrease in radiation performance of the second antenna (eg, the second antenna A1 of FIG. 3A ) through the second conductive portion 321 ) may be reduced.
  • the arrangement structure of the first antenna A1 through the conductive wall 270 will be described in detail. Since the arrangement structure of the second antenna A2 through the conductive wall 270 is substantially the same as that of the first antenna A1 , a detailed description thereof may be omitted.
  • 6A is a partial configuration diagram of an electronic device illustrating area 6A of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure
  • 6B is a perspective view of a conductive wall in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 including a first side member 211 and withdrawable from the first housing 210 in a designated direction (direction 1). It may include a second housing 220 including a second side member 221 , and a flexible display 230 arranged to receive support from the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the electronic device 200 may include a first conductive portion 311 disposed through at least a portion of the first side member 211 .
  • the first conductive portion 311 may be disposed to be electrically isolated from the surrounding conductive structure through at least one non-conductive portion 3111 and 3112 .
  • the first conductive portion 311 is electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed in the first housing 210 , and thereby It can operate with one antenna (A1).
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the electronic device 200 includes a conductive wall 270 disposed between the first side member 211 of the first housing 210 and the second side member 221 of the second housing 220 .
  • the conductive wall 270 is a thin metal plate and may be disposed on the first housing 210 .
  • the conductive wall 270 may be fixed to at least a portion of the first side member 211 of the first housing 210 through a bonding process such as soldering, bonding, or fusion bonding.
  • the conductive wall 270 may be formed to have a size and/or shape overlapping at least the first conductive portion 311 when the first housing 210 is viewed from the outside. This is to reduce a coupling phenomenon in which the second side member 221 formed of a conductive material affects the first conductive portion 311 in a retracted state.
  • the conductive wall 270 is disposed in a floating state in a space between the first side member 211 of the first housing 210 and the second side member 221 of the second housing 220 .
  • the plate portion 271 and the bent portion 272 bent at a specified bending angle (eg, about 90 degrees) from the plate portion 271 may be included.
  • the bent part 272 may be fixed to the first space of the first housing 210 (eg, the first space 2101 of FIG. 4 ).
  • the bent portion 272 is a first bracket housing (eg, the first bracket housing 210a of FIG. 4 ) of the first housing 210 or a second bracket housing (eg, the second bracket housing 210a of FIG. 4 ).
  • the bracket housing 210b) may be disposed at an appropriate position.
  • the bent part 272 may be disposed to be electrically connected to the ground of the electronic device 200 .
  • the bent portion 272 is to be fixed to a part of the conductive first side member 211 of the first housing 210 electrically connected to the ground of the substrate (eg, the substrate 250 of FIG. 4 ) through soldering.
  • the bent portion 272 is fixed to the non-conductive portion of the first housing 210 , the ground of the substrate (eg, the substrate 250 of FIG. 4 ), and an electrical connection member (eg, a C clip; conductive tape or conductive bonding).
  • the conductive wall 270 includes a flexible substrate (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)) including a plate-shaped conductive pattern surrounded by a dielectric sheet, and the flexible substrate and the first housing 210 and Between the second housings 220 , they may be disposed in such a way that they are attached to the inner surface of the first housing 210 or the outer surface of the second housing 220 .
  • the bent portion 272 may be formed to have a sufficient amount of bending to be fixed at a designated position of the first housing 210 .
  • the length L1 of the conductive wall 270 may be substantially equal to or longer than the length L2 of the first conductive portion 311 .
  • the length of the plate portion 271 and the bent portion 272 of the conductive wall 270 may be substantially the same.
  • the width P1 of the plate portion 271 of the conductive wall 270 may be substantially equal to or larger than the width P2 of the first conductive portion 311 . Accordingly, when the first housing 210 is viewed from the outside, the first conductive portion 311 may substantially overlap the plate portion 271 , and thus may be covered from the second housing 220 .
  • the first antenna A1 formed by the first conductive portion 311 is influenced by the second housing 220 formed of a conductive material through the arrangement of the conductive wall 270 in the retracted state and/or the drawn out state. By not receiving , radiation performance variation can be reduced.
  • 6C is a perspective view of a conductive wall in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • the conductive wall 270 may be formed such that the plate portion 271 and the bent portion 272 have different lengths.
  • the conductive wall 270 may include the bent portion 272 having a length L3 that is shorter than the length L1 of the plate portion 271 .
  • the length L3 of the bent portion 272 may be determined according to a feeding point and a ground point of the first conductive portion 311 .
  • the length L3 of the bent portion 272 may be substantially equal to or longer than the distance from the feeding position to the grounding position of at least the first conductive portion 311 . Accordingly, through the omitted portion 273 of the bent portion 272 , the mounting space of the conductive wall 270 may be efficiently designed, and it may help to slim the electronic device 200 .
  • 7A is a partial configuration diagram of an electronic device illustrating an arrangement of a conductive wall according to various embodiments of the present disclosure
  • 7B is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 7B-7B of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 draws out the first housing 210 including the first side member 211 in a designated direction (-x-axis direction) from the first housing 210 .
  • the flexible display 230 may include a second housing 220 including the second side member 221 and a flexible display 230 arranged to be supported by the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the electronic device 200 may include a first conductive portion 311 disposed through at least a portion of the third side surface 2113 of the first side member 211 .
  • the first conductive portion 311 may be disposed adjacent to the sixth side 2213 of the second housing 220 disposed to correspond to the third side 2113 .
  • the first conductive portion 311 may be disposed to be electrically isolated from the surrounding conductive structure through at least one non-conductive portion 3111 and 3112 .
  • the first conductive portion 311 is electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed in the first housing 210 , and thereby It can operate with one antenna (A1).
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the conductive wall 270 may be disposed between the third side 2113 of the first housing 210 and the sixth side 2213 of the second housing 220 .
  • the bent portion 272 of the conductive wall 270 may be fixed to at least a portion of the first housing 210 .
  • the plate portion 271 of the conductive wall 270 may be disposed to have a specified first interval g1 from the third side surface 2113 of the first side member 211 of the first housing 210 .
  • the plate portion 271 of the conductive wall 270 is disposed to have a designated second gap g2 from the sixth side surface 2213 of the second side member 221 of the second housing 220 .
  • the first interval g1 may be greater than the second interval g2 . In some embodiments, the first interval g1 may be substantially equal to or smaller than the second interval g2 . Accordingly, the second housing 220 may not receive interference from the conductive wall 270 during the retracting/pulling-out operation.
  • 8A is a partial configuration diagram of an electronic device illustrating disposition of a conductive wall in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure
  • 8B is a partial configuration diagram of an electronic device illustrating disposition of a conductive wall in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 is formed of at least a part of the third side 2113 of the first housing 210 , and a first conductive part 311 operating as the first antenna A1 . may include.
  • the electronic device 200 includes a first conductive portion 311 disposed on a third side 2113 of the first housing 210 and a sixth side 2213 of the second housing 220 . a conductive wall 270 disposed therebetween.
  • the conductive wall 270 may be fixed to a designated position of the first housing 210 .
  • the conductive wall 270 includes a bent portion (eg, the bent portion 272 of FIG.
  • the conductive wall 270 covers the sixth side 2213 formed of the conductive material of the second housing 220 with respect to the first conductive portion 311, thereby forming the first conductive portion ( 311) and a new coupling may be formed.
  • the conductive wall 270 maintains its position, and only the second housing 220 moves in the drawing-out direction, so that the newly formed coupling does not change, so that the first antenna A1 is retracted. It can help to maintain the radiation performance in the state.
  • FIGS. 9A and 9B are diagrams illustrating current distribution around an antenna in an incoming state and an outgoing state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the first conductivity when the electronic device 200 including the conductive wall 270 disposed between the first housing 210 and the second housing 220 is in the retracted state and the drawn out state, the first conductivity It can be seen that in the first antenna A1 operating through the portion 311 , a constant current distribution (field distribution) is generated between the first non-conductive portion 3111 and the second non-conductive portion 3112 . This may mean that there is no deviation in radiation performance of the first antenna A1 operating through the first conductive portion 311 in the retracted state and the drawn out state of the electronic device 200 .
  • FIG. 10 is a graph illustrating radiation efficiency of an antenna in an incoming state and an outgoing state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 including the conductive wall 270 is in the retracted state (graph 1001) (eg, the state of FIG. 8A ) and the drawn-out state (the 1002 graph) (eg, the state of FIG. 8B ). It can be seen that the first antenna A1 operating through the first conductive portion 311 continuously maintains the designated radiation performance without deviation in the designated frequency bands (regions 1003 and 1004).
  • FIG. 11 is a partial configuration diagram of an electronic device illustrating disposition of a conductive wall according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 including a first side member 211 and a second side member ( It may include a second housing 220 including 221 , and a flexible display 230 arranged to receive support from the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the electronic device 200 may include a first conductive portion 311 disposed through at least a portion of the third side surface 2113 of the first side member 211 .
  • the first conductive portion 311 may be disposed adjacent to the sixth side 2213 of the second housing 220 disposed to correspond to the third side 2113 .
  • the first conductive portion 311 may be segmented through the first non-conductive portion 3111 and the second non-conductive portion 3112 spaced apart from the first non-conductive portion 3111 by a predetermined interval. have.
  • the first conductive portion 311 is a wireless communication circuit F (eg, in a first position LO1) between the first non-conductive portion 3111 and the second non-conductive portion 3112. 1 may be electrically connected to the wireless communication module 192).
  • the first conductive portion 311 may be electrically connected to the ground G at the second location LO2 between the first location LO1 and the second non-conductive portion 3112 .
  • the wireless communication circuit F and the ground G may be disposed on a substrate (eg, the substrate 250 of FIG. 4 ) included in the first housing 210 .
  • the substrate 250 and the first conductive portion 311 may be electrically connected through an electrical connection member (eg, a C-clip or a conductive tape).
  • the first conductive portion 311 may be electrically connected to the substrate 250 through a partial shape change of the first conductive portion 311 .
  • the electronic device 200 may include a conductive wall 270 disposed between the third side 2113 and the sixth side 2213 and fixed to the first housing 210 .
  • the conductive wall 270 includes a plate portion 271 and a plate portion ( 271 , bent at a specified angle, and may include a bent portion 272 fixed through at least a portion of the first housing 210 .
  • the conductive wall 270 may include a bent portion 272 having a length L3 smaller than a length of the plate portion 271 and a portion 273 in which the bent portion 272 is omitted. . In this case, the length L3 of the bent portion may be equal to or longer than the length L4 from the first position LO1 to the second position LO2 .
  • FIG. 12 is a graph illustrating radiation performance (s-parameters) of an antenna in a state in which the electronic device of FIG. 11 is drawn in and out according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 including the conductive wall 270 operates through the first conductive part 311 in the retracted state (graph 1201 ) and the pull-out state (graph 1202 ), the first antenna A1 ) in the designated frequency bands (regions 1203 and 1204), it can be seen that the designated radiation performance is continuously maintained without deviation.
  • FIGS. 13A and 13B are views illustrating front and rear views of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 includes at least one antenna A1 electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed in the first housing 210 .
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the at least one antenna A1 and A2 may include a first antenna A1 disposed in an upper area of the electronic device 200 and a second antenna A2 disposed in a lower area of the electronic device 200 .
  • the first antenna A1 is a first conductive portion 411 segmented through at least one non-conductive portion 4111 and 4112 on the third side 2113 of the first side member 211 . ) may be included.
  • the first conductive portion 411 is disposed to be segmented through the first non-conductive portion 4111 and the second non-conductive portion 4112 spaced apart at a predetermined interval, and a wireless communication circuit (eg, a 1 may be electrically connected to the wireless communication module 192).
  • the second antenna A2 is a second conductive portion 421 segmented through at least one non-conductive portion 4211 and 4212 on the first side 2111 of the first side member 211 . ) may be included.
  • the second conductive portion 421 is disposed to be segmented through the third non-conductive portion 4211 and the fourth non-conductive portion 4212 spaced apart at a predetermined interval, and a wireless communication circuit (eg, a 1 may be electrically connected to the wireless communication module 192).
  • the non-conductive parts 4111 , 4112 , 4211 , and 4212 may include the first conductive part 411 and/or the second conductive part 421 and an injection-molded product.
  • the first non-conductive portion 4111 and/or the second non-conductive portion 4112 may be formed in a rectangular shape through the non-conductive portions 4111 , 4112 , 4211 , and 4212 .
  • the first non-conductive portion 4111 or the second non-conductive portion 4112 is connected to the electronic device of FIG. 2A via the non-conductive portions 4111 , 4112 , 4211 , 4212 . Likewise, it may be formed in a 'U' shape.
  • the wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the wireless communication module 192 of FIG. 1 is configured through the first conductive portion 411 and/or the second conductive portion 421 in a designated frequency band (eg, about 800 MHz). ⁇ 6000 MHz) can be set to transmit and/or receive a wireless signal.
  • At least a portion of the second housing 220 may be formed of a conductive material.
  • at least a portion of the sixth side 2213 , the fourth side 2211 , or the second support member 222 of the second housing 220 may be formed of a conductive material, and the electronic device 200 is retracted.
  • the first conductive portion 411 and/or the second conductive portion 421 used as the antennas A1 and A2 are coupled to be coupled to each other, and in the drawn-out state, the first conductive portion 411 and/or By being spaced apart from the second conductive portion 421 , a deviation may occur in the radiation performance of the antenna, and a decrease in performance may be induced.
  • the electronic device 200 includes a conductive wall ( 2113 ) disposed between the third side 2113 of the first housing 210 and the sixth side 2213 of the second housing 220 .
  • a conductive wall eg, a conductive wall disposed in substantially the same manner between the first side 2111 of the first housing 210 and the fourth side 2211 of the second housing 220 .
  • the second antenna A2 may also help to exhibit the specified radiation performance regardless of the input/extraction operation of the electronic device 200 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 3A ) includes a conductive portion (eg, the first side member 211 of FIG. 3A ) formed through at least a portion of the first side member (eg, the first side member 211 of FIG. 3A ).
  • a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 3A ) including the first conductive portion 311 of FIG. 3A ) and a first space (eg, the first space 2101 of FIG. 3A );
  • the first housing and the first housing are slidably coupled along a first direction (eg, the x-axis direction of FIG.
  • a second housing eg, the second housing 220 of FIG. 3A
  • a second side member eg, the second side member 221 of FIG. 3A
  • a flexible display eg, flexible display 230 of FIG.
  • the conductive wall or conductive plate fixed to at least a portion of the first side member and disposed between the first side member and the second side member to be electrically connected to a ground (eg, the conductive wall 270 of FIG. 4 ) and, the conductive wall may be disposed to overlap the conductive portion when the first side member is viewed from the outside.
  • the conductive wall may have a shape overlapping the conductive portion when the first side member is viewed from the outside in the retracted state.
  • the conductive wall may be spaced apart from the second housing.
  • the first side member includes a first side having a first length in a direction parallel to the first direction, and extending from the first side in a second direction perpendicular to the first direction, , a second side having a second length longer than the first length, a third side extending from the second side in a direction parallel to the first side, and having the first length, and the first side, the first side and a first support member extending from at least a portion of the second side surface or the third side surface to the first space, wherein the conductive portion may be disposed on the first side to be segmented through the at least one non-conductive portion.
  • the second side member includes, in the retracted state, a fourth side at least partially corresponding to the first side, and a fifth side extending from the fourth side in the second direction; a sixth side extending from the fifth side in a direction parallel to the fourth side and in the retracted state at least partially facing the third side and the fourth side, the fifth side or the sixth side and a second support member extending from at least a portion of the second space to the second space, and at least a portion of the fourth side surface or the second support member may be formed of a conductive material.
  • the conductive wall may include a plate portion having a length overlapping with the conductive portion at least when the first side is viewed from the outside, and a bent portion bent from at least a portion of the plate portion.
  • the bent part may be fixed to at least a portion of the first side member so that the plate part is positioned between the first side and the fourth side.
  • the plate part may be spaced apart from the conductive part disposed on the first side at a predetermined interval.
  • the plate part and the bent part may have substantially the same length.
  • the conductive wall may be electrically connected to the ground through one end and the other end.
  • the plate part and the bent part may have different lengths.
  • the conductive portion may be electrically connected to the wireless communication circuit through a first point, and electrically connected to the ground through a second point spaced apart from the first point.
  • the bent portion may have a length extending from at least the first point to the second point.
  • the conductive wall may be electrically connected to the ground at at least one designated location corresponding to a section from the first point to the second point.
  • the conductive wall may be fixed to at least a portion of the first side member at at least one designated position corresponding to a section from the first point to the second point.
  • At least a portion of the bent portion may be fixed to at least a portion of the first side member through welding or conductive bonding.
  • a width of the plate portion of the conductive wall may be greater than a width of at least the fourth side when the first side is viewed from the outside.
  • the substrate may further include a substrate disposed in the first space and including the wireless communication circuit and the ground.
  • the electronic device includes a first housing including a first conductive portion, the first housing, and slidably coupled in a first direction, and in a retracted state, the first housing and at least partially a second housing that overlaps with and includes at least one conductive structure, and is disposed to receive support of the first housing and the second housing.
  • a variable flexible display a wireless communication circuit disposed in the inner space of the first housing and configured to transmit or receive a radio signal in at least one frequency band through the first conductive portion, and the first housing and the second
  • a conductive wall is disposed in the first housing to correspond to the first conductive portion and electrically connected to a ground, wherein the conductive wall is configured to view the first housing from the outside.
  • it may have a shape overlapping with the at least one conductive structure.
  • the at least one conductive structure may include a second conductive portion disposed in at least a portion of the second housing, a conductive driving structure disposed in an internal space of the second housing, or a conductive plate included in the flexible display. may include at least one of

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1측면 부재의 적어도 일부를 통해 형성된 도전성 부분 및 제1공간을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과, 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 인입 상태에서, 상기 제1측면 부재와 적어도 부분적으로 중첩되고, 제2공간을 포함하는 제2측면 부재를 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 상기 인입 상태에서 인출 상태로 천이될 때, 적어도 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이와, 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 부분을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로 및 상기 제1하우징의 적어도 일부에 고정되고, 상기 제1측면 부재와 상기 제2측면 부재 사이에서, 그라운드와 전기적으로 연결되도록 배치된 도전성 벽(conductive wall)을 포함하고, 상기 도전성 벽은, 상기 제1측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부분과 중첩되도록 배치될 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치는 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합된 복수의 하우징들의 지지를 통해 플렉서블 디스플레이의 다양한 표시 형태를 구현할 수 있는 작동 구조(예: 롤러블 구조 또는 롤링 구조)를 가질 수 있다. 이러한 전자 장치는 하우징들의 변형 구조에 관계없이 항상 지정된 방사 성능을 유지할 수 있는 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치는, 디스플레이 면적이 확장될 수 있는 변형 가능한 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)(예: 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device))를 포함할 수 있다. 롤러블 전자 장치는 적어도 부분적으로 끼워 맞춰지는(fitted together) 방식으로 서로에 대하여 유동 가능하게 결합될 수 있는 제1하우징(예: 제1하우징 구조, 베이스 하우징, 베이스 브라켓 또는 베이스 구조물) 및 제2하우징(예: 제2하우징 구조, 슬라이드 하우징, 슬라이드 브라켓 또는 슬라이드 구조물)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 동작하고, 플렉서블 디스플레이(flexible display 또는 expandable display)의 적어도 일부를 지지함으로써, 인입 상태(slide-in state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적을 갖도록 유도하고, 인출 상태(slide-out state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적보다 큰 제2표시 면적을 갖도록 유도할 수 있다.
롤러블 전자 장치는 지정된 주파수 대역에서 동작하는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 이러한 적어도 하나의 안테나는, 예를 들어, 제1하우징의 적어도 일부에 배치된 적어도 하나의 도전성 부분을 통해 형성될 수 있다.
그러나 롤러블 전자 장치가 인입 상태에서 인출 상태로 천이되거나, 인출 상태에서 인입 상태로 천이될 때, 제1하우징의 도전성 부분은 제2하우징의 도전성 구조물(예: 도전성 측면 부재)과 커플링 가능하게 근접되거나, 이격됨으로써, 안테나의 작동 주파수 대역의 편차가 발생됨으로써, 방사 성능이 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 인입/인출 동작에 관계없이 항상 지정된 방사 성능을 유지할 수 있도록 구성된 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1측면 부재의 적어도 일부를 통해 형성된 도전성 부분 및 제1공간을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과, 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 인입 상태에서, 상기 제1측면 부재와 적어도 부분적으로 중첩되고, 제2공간을 포함하는 제2측면 부재를 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 상기 인입 상태에서 인출 상태로 천이될 때, 적어도 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이와, 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 부분을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로 및 상기 제1하우징의 적어도 일부에 고정되고, 상기 제1측면 부재와 상기 제2측면 부재 사이에서, 그라운드와 전기적으로 연결되도록 배치된 도전성 벽(conductive wall)을 포함하고, 상기 도전성 벽은, 상기 제1측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부분과 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1도전성 부분을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과, 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 인입 상태에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 중첩되고, 적어도 하나의 도전성 구조물을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 상기 인입 상태에서 인출 상태로 천이될 때, 적어도 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이와, 상기 제1하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 제1도전성 부분을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로 및 상기 제1하우징과 상기 제2항우징 사이에서, 상기 제1도전성 부분과 대응하도록 상기 제1하우징에 배치되고, 그라운드와 전기적으로 연결된 도전성 벽(conductive wall)을 포함하고, 상기 도전성 벽은, 상기 제1하우징을 외부에서 바라볼 때, 상기 제1도전성 부분과 중첩된 형상을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1하우징의 안테나로 사용되는 도전성 부분과, 제2하우징의 도전성 구조물(예: 도전성 측면 부재) 사이에 배치된 도전성 벽을 포함함으로써, 전자 장치의 인입/인출 동작에 관계없이 도전성 벽을 통해, 항상 지정된 주파수 대역에서 동작하는 안테나가 제공됨으로써, 전자 장치의 신뢰성 향상에 도움을 받을 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 6a 영역을 도시한 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 벽의 사시도이다.
도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 벽의 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 벽의 배치를 나타낸 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 라인 7b-7b를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서, 도전성 벽의 배치를 나타낸 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서, 도전성 벽의 배치를 나타낸 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태에서, 안테나 주변이 전류 분포를 나타낸 도면들이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태에서, 안테나의 방사 효율을 나타낸 그래프이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 벽의 배치를 나타낸 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11의 전자 장치의 인입 및 인출 상태에서, 안테나의 방사 성능을 나타낸 그래프이다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 비 휘발성 메모리(134)는 내부 메모리(136)을 포함할 수 있고, 외부 메모리(138)을 포함할 수도 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 서버(108)) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)과 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조 또는 베이스 하우징), 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x 축 방향) 및 지정된 왕복 거리로 이동 가능하게 결합되는 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조 또는 슬라이드 하우징) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible diaplay)(230)(예: expandable display)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)의 적어도 일부는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 수용됨으로써, 인입 상태(slide-in state)로 천이될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제1하우징(210)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태에서 적어도 부분적으로 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))(예: 다관절 힌지 모듈)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5의 제2공간(2201))으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전면(200a)(예: 제1면), 전면(200a)과 반대 방향을 향하는 후면(200b)(예: 제2면) 및 전면(200a)과 후면(200b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210) 및 제2측면 부재(221)를 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 제1방향(예: x 축 방향)을 따라 제1길이를 갖는 제1측면(2111), 제1측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: y 축 방향)을 따라 제1길이보다 긴 제2길이를 갖도록 연장된 제2측면(2112) 및 제2측면(2112)으로부터 제1측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)의 적어도 일부는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)의 적어도 일부까지 연장된 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제1측면(2111)과 대응되고, 제3길이를 갖는 제4측면(2211), 제4측면(2211)으로부터 제2측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3길이보다 긴 제4길이를 갖는 제5측면(2212) 및 제5측면(2212)으로부터 제3측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제3길이를 갖는 제6측면(2213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)의 적어도 일부까지 연장된 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면(2111)과 제4측면(2211) 및 제3측면(2113)과 제6측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제4측면(2211)은 제1측면(2111)과 중첩됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제6측면(2213)은 제3측면(2213)과 중첩됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제4측면(2211) 및 제6측면(2213)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 제1측면(2111) 및 제3측면(2113)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제2지지 부재(222)는 제1지지 부재(212)와 중첩됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에에서, 제2지지 부재(222)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)와 중첩됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치되고, 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 후면(200b)에서, 제1하우징(210)의 적어도 일부에 배치되는 후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(213)는 제1지지 부재(212)의 적어도 일부를 통해 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 커버(213)는 제1측면 부재들(211)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(213)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부는 후면 커버(213)로 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)에서, 제2지지 부재(222)의 적어도 일부에 배치되거나, 제2지지 부재(222)의 적어도 일부와 대체되는 또 다른 후면 커버를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 항상 외부로부터 보여지는 제1부분(230a)(예: 평면부) 및 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제2하우징(220)의 내부 공간(2201)으로 적어도 부분적으로 수용되는 제2부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부분(230a)은 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제2부분(230b)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제2하우징(220)이 지정된 방향(① 방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 제1부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 제2하우징(220)이 지정된 방향(② 방향)을 따라 인입된 상태에서, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 인입되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x 축 방향)을 따라 제2하우징(220)이 슬라이딩 방식으로 이동됨에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적이 가변되도록 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 서로에 대하여 전체 폭이 가변되도록 슬라이딩 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제2측면(2112)으로부터 제4측면(2211)까지의, 제1폭(W1)를 갖도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태에서, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 수용된 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 적어도 일부가, 추가적인 제2폭(W2)을 갖도록 이동됨으로써, 제1폭(W1)보다 큰 제3폭(W3)을 갖도록 구성될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는 인입 상태에서, 실질적으로 제1폭(W1)과 대응하는 표시 면적을 가질 수 있으며, 인출 상태에서, 실질적으로 제3폭(W3)과 대응하는 확장된 표시 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인출 동작은 사용자의 조작을 통해 수행될 수 있다. 예컨대, 제2하우징(220)은 전자 장치의 후면(200b)을 통해 노출된 로커(locker)(예: 인출 버튼)(미도시 됨)의 조작을 통해, 지정된 방향(① 방향)으로 인출될 수 있다. 이러한 경우, 로커는, 제1하우징(210)에 배치되고, 서포트 어셈블리(예: 도 4의 서포트 어셈블리(260))를 통해 항상 인출 방향(① 방향)으로 가압받는 제2하우징(220)을, 인입된 상태로 유지시키기 위하여 제2하우징(220)을 단속할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 외면을 지정된 방향(① 방향)으로 가압하는 사용자의 조작을 통해, 인출 상태로 천이될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2하우징(220)은 제1하우징(210)의 제1공간(2101) 및/또는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되는 구동 메커니즘(예: 구동 모터, 감속 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 동작될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통해, 전자 장치(200)의 인입/인출 상태의 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 제2하우징(220)의 동작을 제어하도록 설정될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인입 상태, 인출 상태 또는 중간 상태(intermediate state)(예: 프리 스탑(free stop 상태 포함))에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 변화된 표시 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 플렉서블 디스플레이(230)를 제어할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되는 입력 장치(203), 음향 출력 장치(206, 207), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(205, 216), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(미도시 됨) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 다른 실시예로, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 장치(206, 207)는, 통화용 리시버(206) 및 외부 스피커(207)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 스피커(207)는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(208)는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대면될 수 있다. 어떤 실시예에서, 통화용 리시버(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제1센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면(200b)에 배치된 제2센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면(200a)에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204) 및/또는 제2센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 216)은, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제1카메라 모듈(205) 및 후면(200b)에 배치된 제2카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216) 중 제1카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 217)들 중 일부 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 투과 영역 또는 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고, 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 안테나(A1, A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(A1, A2)는, 전자 장치(200)의 상측 영역에 배치된 제1안테나(A1) 및 하측 영역에 배치된 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 제1측면 부재(211)의 제3측면(2113)에서, 적어도 하나의 비도전성 부분(3111, 3112)을 통해 분절된 제1도전성 부분(311)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(311)은 지정된 간격으로 이격된 제1비도전성 부분(3111) 및 제2비도전성 부분(3112)을 통해 분절되도록 배치되고, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 제1측면 부재(211)의 제1측면(2111)에서, 적어도 하나의 비도전성 부분(3211, 3212)을 통해 분절된 제2도전성 부분(321)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부분(321)은 지정된 간격으로 이격된 제3비도전성 부분(3211) 및 제4비도전성 부분(3212)을 통해 분절되도록 배치되고, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부분들(3111, 3112, 3211, 3212)은 제1도전성 부분(311) 및/또는 제2도전성 부분(321)과 사출된 사출물을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 부분(3111) 및/또는 제2비도전성 부분(3112)은 비도전성 부분들(3111, 3112, 3211, 3212)를 통해 ‘U’형 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제1도전성 부분(311) 및/또는 제2도전성 부분(312)을 통해 지정된 주파수 대역(예: 약 800MHz ~ 6000MHz)에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)의 적어도 일부는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 제2하우징(220)의 제6측면(2213), 제4측면(2211) 또는 제2지지 부재(222)의 적어도 일부는 도전성 소재로 형성될 수 있으며, 전자 장치(200)의 인입 상태에서, 안테나(A1, A2)로 사용되는 제1도전성 부분(311) 및/또는 제2도전성 부분(321)과 커플링 가능하게 근접되고, 인출 상태에서, 제1도전성 부분(311) 및/또는 제2도전성 부분(321)과 이격됨으로써, 안테나의 방사 성능에 편차가 발생되고, 성능 감소가 유발될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제3측면(2113)과 제2하우징(220)의 제6측면(2213) 사이에 배치된 도전성 벽(270)을 포함함으로써, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작에 관계없이, 제1안테나(A1)가 지정된 방사 성능을 발현하도록 도움을 줄 수 있다. 마찬가지로, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1측면(2111)과, 제2하우징(220)의 제4측면(2211) 사이에, 실질적으로 동일한 방식으로 배치된 도전성 벽(270)을 포함함으로써, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작에 관계없이, 제2안테나(A2) 역시 지정된 방사 성능을 발현하도록 도움을 줄 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 포함하는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고 제2공간(2201)을 포함하는 제2하우징(220), 제2공간(2201)에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240) 및 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)은 제1브라켓 하우징(210a) 및 제2브라켓 하우징(210b)의 결합을 통해 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1브라켓 하우징(210a)의 적어도 일부는 제1지지 부재(예: 도 3b의 제1지지 부재(212))를 포함하거나, 제1지지 부재(212)로 대체될 수도 있다. 한 실시예에 따르면 전자 장치(200)는 제1공간(2101)에 배치되는 기판(250) 및 기판(250) 근처에 배치된 배터리(251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)에 배치된 카메라 모듈(예: 도 3a의 카메라 모듈(216)) 또는 센서 모듈(예: 도 3a의 센서 모듈(217))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 일단이 제1하우징(210)에 고정되고 타단은 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에서 적어도 부분적으로 이동 가능하게 수용되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 밴딩 가능 부재(240)는 인입 상태에서, 제2공간(2201)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있으며, 인출 상태에서, 제1하우징(210)(예; 제2브라켓 하우징(210b))과 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 제2공간(2201)으로부터 적어도 부분적으로 인출될 수 있다. 따라서, 제1하우징(210), 또는 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받는 플렉서블 디스플레이(230)는 슬라이딩 동작에 따라 표시 면적이 가변될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 제2하우징(220)의 슬라이딩 동작을 유도하기 위한 적어도 하나의 가이드 레일(224)을 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 양측면(예: 도 2a의 제1측면(2111) 및 제3측면(2113))을 커버하기 위하여 배치되는 커버 부재(미도시 됨)를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)으로부터 제2공간(예: 도 5의 제2공간(2201))을 이동 가능하게 배치되고, 제2하우징(220)을 인출되는 방향으로 가압하는 서포트 어셈블리(support assembly)(260)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 어셈블리(260)는 제1하우징(210)(예: 제2브라켓 하우징(210b))과 슬라이딩 가능하게 결합된 슬라이드 플레이트(261), 슬라이드 플레이트(261)의 단부에 배치되고, 밴딩 가능 부재(240)의 배면을 가압하는 가압부(262) 및 일단은 제1하우징(210)(예: 제2브라켓 하우징(210b))에 고정되고, 타단은 가압부(262)에 고정됨으로써, 가압부(262)를 인출 방향(예: - x축 방향)으로 가압하는 적어도 하나의 가압 링크(263)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬라이트 플레이트(261)는 제2하우징(220)과 결합됨으로써, 제2공간(2201)을 형성하는데 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 가압부(262)는 슬라이드 플레이트(261)와 일체로 형성되거나, 구조적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 가압 링크(263)는 슬라이드 플레이트(261)에 형성된 가이드 슬릿(2611)을 따라 가이드될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 가압 링크(263) 각각은 탄성 부재(예: 토션 스프링)를 통해 벌어지도록 연결된 적어도 두 개의 단위 링크들을 포함하고, 단위 링크들의 벌어지려는 힘을 통해, 인출 방향(예: -x 축 방향)으로 가압부(262)에 가압력을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 어셈블리(260)는, 제2하우징(220)을 항상 인출 방향(예: -x 축 방향)으로 가압하는 가압력을 제공하고, 작동 중에, 밴딩 가능 부재(240)를 지지함으로써 플렉서블 디스플레이(230)의 처짐 현상을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치된 적어도 하나의 도전성 벽(270)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 벽(270)은 제1하우징(210)의 제3측면(예: 도 3a의 제3측면(2113))과, 제2하우징(220)의 제6측면(예: 도 3a의 제6측면(2213)) 사이에 배치됨으로써, 제3측면(예: 도 3a의 제3측면(2113))의 적어도 일부에 배치된 제1도전성 부분(예: 도 3a의 제1도전성 부분(311))을 통한 제1안테나(예: 도 3a의 제1안테나(A1))의 방사 성능 저하를 감소시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 벽(270)은 제1하우징(210)의 제1측면(예: 도 3a의 제1측면(2111))과, 제2하우징(220)의 제4측면(예: 도 3a의 제4측면(2211)) 사이에 배치됨으로써, 제1측면(예: 도 3a의 제1측면(2111))의 적어도 일부에 배치된 제2도전성 부분(예: 도 3a의 제2도전성 부분(321))을 통한 제2안테나(예: 도 3a의 제2안테나(A1))의 방사 성능 저하를 감소시킬 수 있다.
이하, 도전성 벽(270)을 통한 제1안테나(A1)의 배치 구조에 대하여, 상세히 설명될 것이다. 도전성 벽(270)을 통한 제2안테나(A2)의 배치 구조는, 제1안테나(A1)의 배치 구조와 실질적으로 동일하므로 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 6a 영역을 도시한 전자 장치의 일부 구성도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 벽의 사시도이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210)과, 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(① 방향)으로 인출 가능하게 배치되고, 제2측면 부재(221)를 포함한 제2하우징(220) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)의 적어도 일부를 통해 배치된 제1도전성 부분(311)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(311)은 적어도 하나의 비도전성 부분(3111, 3112)을 통해 주변 도전성 구조물과 전기적으로 분리되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(311)은 제1하우징(210)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결됨으로써, 지정된 주파수 대역에서 제1안테나(A1)로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1측면 부재(211)와, 제2하우징(220)의 제2측면 부재(221) 사이에 배치된 도전성 벽(270)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)은 박판의 금속 플레이트로써, 제1하우징(210)에 배치될 수 있다. 예컨대, 도전성 벽(270)은 제1하우징(210)의 제1측면 부재(211) 중 적어도 일부에서, 솔더링, 본딩 또는 융착과 같은 접합 공정을 통해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)은, 제1하우징(210)을 외부에서 바라볼 때, 적어도 제1도전성 부분(311)과 중첩되는 크기 및/또는 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 이는, 도전성 소재로 형성된 제2측면 부재(221)가, 인입 상태에서, 제1도전성 부분(311)에 영향을 주는 커플링 현상을 감소시키기 위함이다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)은 제1하우징(210)의 제1측면 부재(211)와 제2하우징(220)의 제2측면 부재(221) 사이의 공간에 플로팅된 상태로 배치된 플레이트부(271) 및 플레이트부(271)로부터 지정된 절곡 각도(예: 약 90도)로 절곡된 절곡부(272)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절곡부(272)는 제1하우징(210)의 제1공간(예: 도 4의 제1공간(2101))에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절곡부(272)는 제1하우징(210)의 제1브라켓 하우징(예: 도 4의 제1브라켓 하우징(210a)) 또는 제2브라켓 하우징(예: 도 4의 제2브라켓 하우징(210b)) 중 적절한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절곡부(272)는 전자 장치(200)의 그라운드에 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 절곡부(272)는 기판(예: 도 4의 기판(250))의 그라운드와 전기적으로 연결된 제1하우징(210)의 도전성 제1측면 부재(211)의 일부에 솔더링을 통해 고정될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 절곡부(272)는 제1하우징(210)의 비도전성 부분에 고정되고, 기판(예: 도 4의 기판(250))의 그라운드와, 전기적 연결 부재(예: C 클립, 도전성 테이프 또는 도전성 본딩)를 통해 전기적으로 연결될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 벽(270)은 유전체 시트로 둘러싸인 플레이트 형상의 도전성 패턴을 포함하는 연성 기판(예: FPCB(flexible printed circuit board))를 포함하고, 연성 기판이 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에서, 제1하우징(210)의 내면 또는 제2하우징(220)의 외면에 부착되는 방식으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 절곡부(272)는 제1하우징(210)의 지정된 위치에 고정될 수 있는 충분한 절곡량을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)의 길이(L1)는 제1도전성 부분(311)의 길이(L2)와 실질적으로 동일하거나, 더 길게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)의 플레이트부(271)와 절곡부(272)의 길이는 실질적으로 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)의 플레이트부(271)의 폭(P1)은 실질적으로 제1도전성 부분(311)의 폭(P2)과 실질적으로 동일하거나, 더 크게 형성될 수 있다. 따라서, 제1하우징(210)을 외부에서 바라볼 때, 제1도전성 부분(311)은 실질적으로 플레이트부(271)와 중첩됨으로써, 제2하우징(220)으로부터 가려질 수 있다. 제1도전성 부분(311)에 의해 형성된 제1안테나(A1)는, 인입 상태 및/또는 인출 상태에서, 도전성 벽(270)의 배치 구성을 통해, 도전성 소재로 형성된 제2하우징(220)의 영향을 받지 않음으로써, 방사 성능 편차가 감소될 수 있다.
도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 벽의 사시도이다.
도 6c를 참고하면, 도전성 벽(270)은 플레이트부(271)와 절곡부(272)의 길이가 서로 다르도록 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)은 플레이트부(271)의 길이(L1)보다 짧은 길이(L3)를 갖는 절곡부(272)를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 후술되겠으나, 절곡부(272)의 길이(L3)는 제1도전성 부분(311)의 급전 위치(feeding point)와 접지 위치(ground point)에 따라 결정될 수 있다. 예컨대, 절곡부(272)의 길이(L3)는, 적어도 제1도전성 부분(311)의 급전 위치로부터 접지 위치까지의 거리와 실질적으로 동일하거나, 더 길게 형성될 수 있다. 따라서, 절곡부(272)의 생략된 부분(273)을 통해, 도전성 벽(270)의 실장 공간이 효율적으로 설계될 수 있으며, 전자 장치(200)의 슬림화에 도움을 줄 수 있다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 벽의 배치를 나타낸 전자 장치의 일부 구성도이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 라인 7b-7b를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210)과, 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(-x축 방향)으로 인출 가능하게 배치되고, 제2측면 부재(221)를 포함한 제2하우징(220) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211) 중 제3측면(2113)의 적어도 일부를 통해 배치된 제1도전성 부분(311)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(311)은 제3측면(2113)과 대응되도록 배치된 제2하우징(220)의 제6측면(2213)과 인접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(311)은 적어도 하나의 비도전성 부분(3111, 3112)을 통해 주변 도전성 구조물과 전기적으로 분리되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(311)은 제1하우징(210)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결됨으로써, 지정된 주파수 대역에서 제1안테나(A1)로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)은 제1하우징(210)의 제3측면(2113)과, 제2하우징(220)의 제6측면(2213) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)의 절곡부(272)는 제1하우징(210)의 적어도 일부에 고정될 수 있다. 이러한 경우, 도전성 벽(270)의 플레이트부(271)는 제1하우징(210)의 제1측면 부재(211)의 제3측면(2113)과 지정된 제1간격(g1)을 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)의 플레이트부(271)는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(221)의 제6측면(2213)과 지정된 제2간격(g2)을 갖도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1간격(g1)은 제2간격(g2)보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1간격(g1)은 제2간격(g2)과 실질적으로 동일하거나, 더 작을 수도 있다. 따라서, 제2하우징(220)은, 인입/인출 동작 중에, 도전성 벽(270)의 간섭을 받지 않을 수 있다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서, 도전성 벽의 배치를 나타낸 전자 장치의 일부 구성도이다. 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서, 도전성 벽의 배치를 나타낸 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제3측면(2113)의 적어도 일부로 형성되고, 제1안테나(A1)로 동작하는 제1도전성 부분(311)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제3측면(2113)에 배치된 제1도전성 부분(311)과, 제2하우징(220)의 제6측면(2213) 사이에 배치된 도전성 벽(270)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)은 제1하우징(210)의 지정된 위치에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)은, 절곡부(예: 도 7b의 절곡부(272))가 제1하우징(210)에 고정되고, 플레이트부(예: 도 7b의 플레이트부(271))는 제1하우징(210)의 제3측면(2113)과 제2하우징(220)의 제6측면(2213) 사이에서, 두 하우징(210, 220)과 플로팅(floating)된 상태를 유지하도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 인입 상태에서, 도전성 벽(270)은, 제1도전성 부분(311)에 대하여, 제2하우징(220)의 도전성 소재로 형성된 제6측면(2213)을 가림으로써, 제1도전성 부분(311)과 새로운 커플링이 형성될 수 있다. 또한, 인출 상태에서, 도전성 벽(270)은 그 위치가 유지되고, 제2하우징(220)만이 인출 방향으로 이동됨으로써, 새롭게 형성된 커플링이 변화되지 않음으로써, 제1안테나(A1)가, 인입 상태에서의 방사 성능을 유지하는데 도움을 줄 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태에서, 안테나 주변이 전류 분포를 나타낸 도면들이다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치된 도전성 벽(270)을 포함한 전자 장치(200)가 인입 상태 및 인출 상태인 경우, 제1도전성 부분(311)을 통해 동작하는 제1안테나(A1)는 제1비도전성 부분(3111) 및 제2비도전성 부분(3112) 사이에서 일정한 전류 분포(필드 분포)가 발생됨을 알 수 있다. 이는 전자 장치(200)의 인입 상태 및 인출 상태에서, 제1도전성 부분(311)을 통해 동작하는 제1안테나(A1)의 방사 성능의 편차가 발생되지 않았음을 의미할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태에서, 안테나의 방사 효율을 나타낸 그래프이다.
도 10을 참고하면, 도전성 벽(270)을 포함한 전자 장치(200)가 인입 상태(1001 그래프)(예: 도 8a의 상태)와 인출 상태(1002 그래프)(예: 도 8b의 상태)에서, 제1도전성 부분(311)을 통해 동작하는 제1안테나(A1)는 지정된 주파수 대역(1003 영역 및 1004 영역)에서, 편차 없이 지정된 방사 성능이 지속적으로 유지됨을 알 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 벽의 배치를 나타낸 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 11을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210)과, 제1하우징(210)으로부터 인입/인출 가능하게 배치되고, 제2측면 부재(221)를 포함한 제2하우징(220) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211) 중 제3측면(2113)의 적어도 일부를 통해 배치된 제1도전성 부분(311)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(311)은 제3측면(2113)과 대응되도록 배치된 제2하우징(220)의 제6측면(2213)과 인접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(311)은 제1비도전성 부분(3111) 및 제1비도전성 부분(3111)으로부터 지정된 간격으로 이격된 제2비도전성 부분(3112)을 통해 분절될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(311)은 제1비도전성 부분(3111)과 제2비도전성 부분(3112) 사이의 제1위치(LO1)에서 무선 통신 회로(F)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(311)은 제1위치(LO1)와 제2비도전성 부분(3112) 사이의 제2위치(LO2)에서 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(F)와 그라운드(G)는 제1하우징(210)에 포함된 기판(예: 도 4의 기판(250))에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 기판(250)과 제1도전성 부분(311)은 전기적 연결 부재(예: C-클립 또는 도전성 테이프)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 부분(311)은, 제1도전성 부분(311)의 부분적 형상 변경을 통해 기판(250)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제3측면(2113)과 제6측면(2213) 사이에 배치되고, 제1하우징(210)에 고정된 도전성 벽(270)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)은 제1하우징(210)을 외부에서 바라볼 때, 적어도 제1도전성 부분(311)과 중첩되는 크기 및 형상을 갖는 플레이트부(271) 및 플레이트부(271)로부터 지정된 각도로 절곡되고, 제1하우징(210)의 적어도 일부를 통해 고정된 절곡부(272)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 벽(270)은 플레이트부(271)의 길이보다 작은 길이(L3)를 갖는 절곡부(272) 및 절곡부(272)가 생략된 부분(273)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 절곡부의 길이(L3)는, 제1위치(LO1)로부터 제2위치(LO2)까지의 길이(L4)와 동일하거나, 더 길도록 형성될 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11의 전자 장치의 인입 및 인출 상태에서, 안테나의 방사 성능(s-parameters)을 나타낸 그래프이다.
도 12을 참고하면, 도전성 벽(270)을 포함한 전자 장치(200)가 인입 상태(1201 그래프)와 인출 상태(1202 그래프)에서, 제1도전성 부분(311)을 통해 동작하는 제1안테나(A1)는 지정된 주파수 대역(1203 영역 및 1204 영역)에서, 편차 없이 지정된 방사 성능이 지속적으로 유지됨을 알 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 13a 및 도 13b의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 13a 및 도 13b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 안테나(A1, A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(A1, A2)는, 전자 장치(200)의 상측 영역에 배치된 제1안테나(A1) 및 하측 영역에 배치된 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 제1측면 부재(211)의 제3측면(2113)에서, 적어도 하나의 비도전성 부분(4111, 4112)을 통해 분절된 제1도전성 부분(411)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(411)은 지정된 간격으로 이격된 제1비도전성 부분(4111) 및 제2비도전성 부분(4112)을 통해 분절되도록 배치되고, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 제1측면 부재(211)의 제1측면(2111)에서, 적어도 하나의 비도전성 부분(4211, 4212)을 통해 분절된 제2도전성 부분(421)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부분(421)은 지정된 간격으로 이격된 제3비도전성 부분(4211) 및 제4비도전성 부분(4212)을 통해 분절되도록 배치되고, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부분들(4111, 4112, 4211, 4212)은 제1도전성 부분(411) 및/또는 제2도전성 부분(421)과 사출된 사출물을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 부분(4111) 및/또는 제2비도전성 부분(4112)은 비도전성 부분들(4111, 4112, 4211, 4212)를 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 부분(4111) 또는 제2비도전성 부분(4112)은 비도전성 부분들(4111, 4112, 4211, 4212)를 통해 도 2a의 전자 장치와 같이, ‘U’형 형상으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제1도전성 부분(411) 및/또는 제2도전성 부분(421)을 통해 지정된 주파수 대역(예: 약 800MHz ~ 6000MHz)에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)의 적어도 일부는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 제2하우징(220)의 제6측면(2213), 제4측면(2211) 또는 제2지지 부재(222)의 적어도 일부는 도전성 소재로 형성될 수 있으며, 전자 장치(200)의 인입 상태에서, 안테나(A1, A2)로 사용되는 제1도전성 부분(411) 및/또는 제2도전성 부분(421)과 커플링 가능하게 근접되고, 인출 상태에서, 제1도전성 부분(411) 및/또는 제2도전성 부분(421)과 이격됨으로써, 안테나의 방사 성능에 편차가 발생되고, 성능 감소가 유발될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제3측면(2113)과 제2하우징(220)의 제6측면(2213) 사이에 배치된 도전성 벽(예: 도 4의 도전성 벽(270))을 포함함으로써, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작에 관계없이, 제1안테나(A1)가 지정된 방사 성능을 발현하도록 도움을 줄 수 있다. 마찬가지로, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1측면(2111)과, 제2하우징(220)의 제4측면(2211) 사이에, 실질적으로 동일한 방식으로 배치된 도전성 벽(예: 도 4의 도전성 벽(270))을 포함함으로써, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작에 관계없이, 제2안테나(A2) 역시 지정된 방사 성능을 발현하도록 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(200))는, 제1측면 부재(예: 도 3a의 제1측면 부재(211))의 적어도 일부를 통해 형성된 도전성 부분(예: 도 3a의 제1도전성 부분(311)) 및 제1공간(예: 도 3a의 제1공간(2101))을 포함하는 제1하우징(예: 도 3a의 제1하우징(210))과, 상기 제1하우징과, 제1방향(예: 도 3a의 x 축 방향)을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 인입 상태에서, 상기 제1측면 부재와 적어도 부분적으로 중첩되고, 제2공간(예: 도 3a의 제2공간(2201))을 포함하는 제2측면 부재(예: 도 3a의 제2측면 부재(221))를 포함하는 제2하우징(예: 도 3a의 제2하우징(220))과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 상기 인입 상태에서 인출 상태로 천이될 때, 적어도 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3a의 플렉서블 디스플레이(230))와, 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 부분을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및 상기 제1하우징의 적어도 일부에 고정되고, 상기 제1측면 부재와 상기 제2측면 부재 사이에서, 그라운드와 전기적으로 연결되도록 배치된 도전성 벽(conductive wall 또는 conductive plate)(예: 도 4의 도전성 벽(270))을 포함하고, 상기 도전성 벽은, 상기 제1측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부분과 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 벽은, 상기 인입 상태에서, 상기 제1측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부분과 중첩된 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 벽은 상기 제2하우징과 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재는, 상기 제1방향과 평행한 방향으로 제1길이를 갖는 제1측면과, 상기 제1측면으로부터 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면과, 상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행한 방향으로 연장되고, 상기 제1길이를 갖는 제3측면 및 상기 제1측면, 상기 제2측면 또는 상기 제3측면의 적어도 일부로부터 상기 제1공간으로 연장된 제1지지 부재를 포함하고, 상기 도전성 부분은 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 분절되도록 상기 제1측면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2측면 부재는, 상기 인입 상태에서, 상기 제1측면과 적어도 부분적으로 대응되는 제4측면과, 상기 제4측면으로부터 상기 제2방향으로 연장된 제5측면과, 상기 제5측면으로부터 상기 제4측면과 평행한 방향으로 연장되고, 상기 인입 상태에서, 상기 제3측면과 적어도 부분적으로 대면하는 제6측면 및 상기 제4측면, 상기 제5측면 또는 상기 제6측면의 적어도 일부로부터 상기 제2공간으로 연장된 제2지지 부재를 포함하고, 상기 제4측면 또는 상기 제2지지 부재의 적어도 일부는 도전성 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 벽은, 상기 제1측면을 외부에서 바라볼 때, 적어도 상기 도전성 부분과 중첩되는 길이를 갖는 플레이트부 및 상기 플레이트부의 적어도 일부로부터 절곡된 절곡부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절곡부는 상기 플레이트부가 상기 제1측면과 상기 제4측면 사이에 위치되도록 상기 제1측면 부재의 적어도 일부에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트부는 상기 제1측면에 배치된 상기 도전성 부분과 지정된 간격으로 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트부와 상기 절곡부는 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 벽은 일단 및 타단을 통해 상기 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트부와 상기 절곡부는 서로 다른 길이를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 제1지점을 통해, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 제1지점으로부터 이격된 제2지점을 통해, 상기 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절곡부는 적어도 상기 제1지점으로부터 상기 제2지점까지 연장된 길이를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 벽은 상기 제1지점으로부터 상기 제2지점까지의 구간과 대응하는 적어도 하나의 지정된 위치에서 상기 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 벽은 상기 제1지점으로부터 상기 제2지점까지의 구간과 대응하는 적어도 하나의 지정된 위치에서 상기 제1측면 부재의 적어도 일부에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 벽은, 상기 절곡부의 적어도 일부가, 상기 제1측면 부재의 적어도 일부에 용접 또는 도전성 본딩을 통해 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 벽의, 상기 플레이트부의 폭은, 상기 제1측면을 외부에서 바라볼 때, 적어도 상기 제4측면의 폭보다 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1공간에 배치되고, 상기 무선 통신 회로 및 상기 그라운드를 포함하는 기판을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1도전성 부분을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과, 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 인입 상태에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 중첩되고, 적어도 하나의 도전성 구조물을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 상기 인입 상태에서 인출 상태로 천이될 때, 적어도 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이와, 상기 제1하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 제1도전성 부분을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로 및 상기 제1하우징과 상기 제2항우징 사이에서, 상기 제1도전성 부분과 대응하도록 상기 제1하우징에 배치되고, 그라운드와 전기적으로 연결된 도전성 벽(conductive wall)을 포함하고, 상기 도전성 벽은, 상기 제1하우징을 외부에서 바라볼 때, 상기 제1도전성 부분과 대응하는 영역에서, 상기 적어도 하나의 도전성 구조물과 중첩된 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 구조물은 상기 제2하우징의 적어도 일부에 배치된 제2도전성 부분, 상기 제2하우징의 내부 공간에 배치된 도전성 구동 구조물 또는 상기 플렉서블 디스플레이에 포함된 도전성 플레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1측면 부재의 적어도 일부를 통해 형성된 도전성 부분 및 제1공간을 포함하는 제1하우징;
    상기 제1하우징과, 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 인입 상태에서, 상기 제1측면 부재와 적어도 부분적으로 중첩되고, 제2공간을 포함하는 제2측면 부재를 포함하는 제2하우징;
    상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 상기 인입 상태에서 인출 상태로 천이될 때, 적어도 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 부분을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로; 및
    상기 제1하우징의 적어도 일부에 고정되고, 상기 제1측면 부재와 상기 제2측면 부재 사이에서, 그라운드와 전기적으로 연결되도록 배치된 도전성 벽(conductive wall)을 포함하고,
    상기 도전성 벽은, 상기 제1측면 부재를 상기 전자 장치의 외부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부분과 대응하는 영역에서, 상기 제2측면 부재와 중첩되도록 배치된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 벽은, 상기 인입 상태에서, 상기 제1측면 부재를 상기 전자 장치의 외부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부분과 중첩된 형상을 갖는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 벽은 상기 제2하우징과 이격 배치된 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1측면 부재는,
    상기 제1방향과 평행한 방향으로 제1길이를 갖는 제1측면;
    상기 제1측면으로부터 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면;
    상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행한 방향으로 연장되고, 상기 제1길이를 갖는 제3측면; 및
    상기 제1측면, 상기 제2측면 또는 상기 제3측면의 적어도 일부로부터 상기 제1공간으로 연장된 제1지지 부재를 포함하고,
    상기 도전성 부분은 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 분절되도록 상기 제1측면에 배치된 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2측면 부재는,
    상기 인입 상태에서, 상기 제1측면과 적어도 부분적으로 대응되는 제4측면;
    상기 제4측면으로부터 상기 제2방향으로 연장된 제5측면;
    상기 제5측면으로부터 상기 제4측면과 평행한 방향으로 연장되고, 상기 인입 상태에서, 상기 제3측면과 적어도 부분적으로 대면하는 제6측면; 및
    상기 제4측면, 상기 제5측면 또는 상기 제6측면의 적어도 일부로부터 상기 제2공간으로 연장된 제2지지 부재를 포함하고,
    상기 제4측면의 적어도 일부또는 상기 제2지지 부재의 적어도 일부는 도전성 소재로 형성된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 벽은, 상기 제1측면을 상기 전자 장치의 외부에서 바라볼 때, 적어도 상기 도전성 부분과 중첩되는 길이를 갖는 플레이트부; 및
    상기 플레이트부의 적어도 일부로부터 절곡된 절곡부를 포함한 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 절곡부는 상기 플레이트부가 상기 제1측면과 상기 제4측면 사이에 위치되도록 상기 제1측면 부재의 적어도 일부에 고정된 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 플레이트부는 상기 제1측면에 배치된 상기 도전성 부분과 지정된 간격으로 이격 배치된 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 플레이트부와 상기 절곡부는 실질적으로 동일한 길이를 갖는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 벽은 일단 및 타단을 통해 상기 그라운드와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 플레이트부와 상기 절곡부는 서로 다른 길이를 갖는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 도전성 부분은,
    제1지점을 통해, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1지점으로부터 이격된 제2지점을 통해, 상기 그라운드와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 절곡부는 적어도 상기 제1지점으로부터 상기 제2지점까지 연장된 길이를 갖는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 도전성 벽은 상기 제1지점으로부터 상기 제2지점까지의 구간과 대응하는 적어도 하나의 지정된 위치에서 상기 그라운드와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 도전성 벽은 상기 제1지점으로부터 상기 제2지점까지의 구간과 대응하는 적어도 하나의 지정된 위치에서 상기 제1측면 부재의 적어도 일부에 고정된 전자 장치.
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