WO2022216108A1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022216108A1
WO2022216108A1 PCT/KR2022/005121 KR2022005121W WO2022216108A1 WO 2022216108 A1 WO2022216108 A1 WO 2022216108A1 KR 2022005121 W KR2022005121 W KR 2022005121W WO 2022216108 A1 WO2022216108 A1 WO 2022216108A1
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WO
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electronic device
cavity
housing
housings
slit
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PCT/KR2022/005121
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안성용
김현석
설경문
정호진
천재봉
황호철
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
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    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.
  • the electronic device may have a deformable structure capable of using a large-screen display while being convenient to carry.
  • the electronic device may have an operating structure (eg, a rollable structure or a rolling structure) capable of implementing various display forms of the flexible display through support of a plurality of housings that are foldably coupled to each other.
  • Such an electronic device may include an antenna.
  • the electronic device may include a plurality of housings that are foldably coupled to each other via hinge devices and a flexible flexible display disposed to receive support of the plurality of housings.
  • the electronic device may induce the plurality of housings to be deformed from a flat state to a usable, flat state to support the flexible display.
  • the electronic device In a rolled state, the electronic device may have a rolling space therein by folding the plurality of housings with respect to each other, and may induce the flexible display to be rolled.
  • the housings form a rolling space to face each other, and the flexible display may be deformed to be visible from the outside while being supported by the housings.
  • the plurality of housings may be at least partially formed of a conductive material to reinforce rigidity of the electronic device.
  • the electronic device may include at least one antenna disposed in at least one housing among the plurality of housings. In the unfolded state of the at least one antenna, a radiation pattern may be formed in a rear direction toward which the housings face.
  • the radiation pattern formed from the at least one antenna may have lower radiation performance compared to the unfolded state due to the housing formed of the surrounding conductive material.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an antenna capable of exhibiting a specified radiation performance regardless of a deformation operation of the electronic device and an electronic device including the same.
  • the electronic device includes at least one hinge device and a plurality of foldably connected to each other through the at least one hinge device, and at least partially forming a rolling space in a rolled state.
  • a flexible display supported by the plurality of housings and arranged to be visible from the outside in the rolled state, and in a first housing among the plurality of housings, through a conductive material, a designated space volume
  • a wireless communication circuit formed to have a slit and disposed in an interior space of at least one of the plurality of housings and a cavity including a slit at least partially connected to the outside, and electrically connected to a first point in the cavity Including, the wireless communication circuit, through the cavity structure, may be set to form a radiation pattern.
  • the electronic device includes an antenna on which a radiation pattern is formed through a power feeding structure inside a cavity, thereby securing radiation performance of a designated antenna in an unfolded state and a rolled state. .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 2A and 2B are perspective views illustrating front and rear views of an electronic device in a flat state according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A is a perspective view of an electronic device in a rolled state according to various embodiments of the present disclosure
  • 3B is a perspective view of an electronic device in a rolled state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cutaway perspective view of an electronic device taken along line 5-5 of FIG. 2B according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a partially cut-away perspective view illustrating area 6 of FIG. 2B according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7A and 7B are rear perspective views of an electronic device illustrating current distribution through a first antenna and a second antenna according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 8A and 8B are views illustrating a direction of a radiation pattern when an electronic device is in an unfolded state and a rolled state according to various embodiments of the present disclosure
  • 9A is a graph comparing radiation performance of a first antenna in an unfolded state and a rolled state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 9B is a graph comparing radiation performance of a second antenna in an unfolded state and a rolled state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10A is a perspective view illustrating an arrangement structure of a slit with respect to a cavity according to various embodiments of the present disclosure
  • 10B is a graph comparing an operating frequency band of a first antenna according to a change in a length of a slit according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 and 12 are rear perspective views of an electronic device including at least one antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may store the command or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 including the internal memory 136 and the external memory 138 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may store the command or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 including the internal memory 136 and the external memory 138
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 2A and 2B are perspective views illustrating front and rear views of an electronic device in a flat state according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A is a perspective view of an electronic device in a rolled state according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A to 3A may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 , or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 200 includes a plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 and 260 that are foldably coupled to each other through at least one hinge device h. and a flexible display 201 supported through the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 and 260 .
  • the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 , and 260 are a first housing 210 , a second housing 220 , and a third housing connected through a hinge device h.
  • a fourth housing 240 , a fifth housing 250 , and/or a sixth housing 260 may be included.
  • the electronic device 200 is not limited to the number of the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 , and 260 , and may be combined in various numbers as necessary.
  • the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 , and 260 may be at least partially formed of a metal material.
  • the electronic device 200 in a flat state, may be deformed to form a substantially flat plane, and by supporting the flexible display 201 through the plane, a larger display area This can be provided.
  • the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 and 260 are folded at a specified angle. , may be deformed to form a hollow rolling space 2001 as a whole.
  • the first housing 210 and the sixth housing 260 are It can be folded by contact.
  • the flexible display 201 is deformed according to the folding operation of the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 and 260 , and the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 , 260 . ) and can be baked by drying along the
  • the flexible display 201 may be arranged to be partially visible from the outside from various directions in a rolled state.
  • the electronic device 200 includes an input device 203 , at least one sound output device 206 , 207 , at least one sensor module 204 , 217 , at least one camera module 205 , 216), a connector port 208, or a key input device (not shown).
  • the electronic device 200 may be configured such that at least one of the above-described components is omitted or other components (eg, an indicator) are additionally included.
  • the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 , 260 are at least partially formed of interior spaces (eg, interior spaces 2101 , 2201 , 2301 , 2401 , 2501 , and 2601)) can have.
  • the above-described components may be disposed in the inner space of at least some of the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 and 260 .
  • an input device 203 is the third space of the third housing 230 (eg, the third space 2301 of FIG. 5 ) and/or the second space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 of FIG. 5 ).
  • the above-described components may be disposed in other housings among the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 and 260 .
  • the electronic device 200 may be configured such that at least one of the above-described components is omitted or other components are additionally included.
  • the input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones arranged to sense the direction of the sound. According to an embodiment, at least one of the sound output devices 206 and 207 may include a speaker. According to one embodiment, the at least one sound output device (206, 207), the receiver 206 for a call disposed in the third housing 230 and the external speaker 207 disposed in the second housing (220) may include According to one embodiment, the connector port 208 may face the outside through a connector port hole formed in the third housing 230 . In some embodiments, the sound output device 206 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that is operated while a separate speaker hole is excluded.
  • a speaker eg, a piezo speaker
  • the at least one sensor module 204 , 217 is configured to detect an external environment through a first sensor module 204 and a second housing 220 arranged to detect an external environment through the third housing 230 . It may include a second sensor module 217 arranged to detect the. According to an embodiment, the at least one sensor module 204 or 217 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. According to one embodiment, the first sensor module 204 may include a proximity sensor or an illuminance sensor. According to an embodiment, the second sensor module 217 may include a heart rate monitoring (HRM) sensor.
  • HRM heart rate monitoring
  • the first sensor module 204 is disposed under the flexible display 201 in the third space of the third housing 230 (eg, the third space 2301 of FIG. 5 ), and is flexible An external environment may be detected through the display 201 .
  • the second sensor module 217 is disposed in the second space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 in FIG. 5 ), and at least a part of the second housing 220 . can detect the external environment.
  • the at least one sensor module 204, 217 may include a proximity sensor, an illuminance sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, It may include at least one of an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and a humidity sensor.
  • TOF time of flight
  • IR infrared
  • the electronic device 200 may include at least one antenna A1 and A2.
  • the at least one antenna A1, A2 is sealed in the fourth housing 240 formed of a conductive material, and a first cavity CV1 formed to have a specified first spatial volume.
  • the first antenna A1 and/or the first housing 210 formed of a conductive material formed through eg, at least a part of the fourth space 2401 of FIG. 5
  • it is sealed and smaller than the volume of the first space
  • a second antenna A2 formed through a second cavity CV2 eg, at least a portion of the first space 2101 of FIG. 5
  • the first cavity CV1 may be formed through a conductive material and a first slit 241 having a predetermined shape combined with the conductive material.
  • the first slit 241 may be formed to have a first length L1 corresponding to the first cavity CV1 .
  • the first length L1 of the first slit 241 may be formed to have a length different from that of the first cavity CV1 .
  • the first length L1 of the first slit 241 may be determined according to the operating frequency band of the first antenna A1 .
  • the second cavity CV2 may be formed through a conductive material and a second non-conductive portion having a predetermined shape combined with the conductive material.
  • the second slit 211 may be formed to have a second length L2 corresponding to the second cavity CV2 .
  • the second length L2 of the second slit 211 may be formed to have a length different from that of the second cavity CV2 .
  • the second length L2 of the second slit 211 may be determined according to the operating frequency band of the second antenna A2 .
  • the first slit 241 and/or the second slit 211 may be filled through the conductive material and the non-conductive materials 241a and 211a coupled through injection.
  • the electronic device 200 includes a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module ( 192)) may be included.
  • the wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the wireless communication circuit is connected to the first of the fourth housing 240 through an electrical connection member (eg, the electrical connection member 223 of FIG. 5 ). It may be electrically connected at a designated location within the cavity CV1.
  • the wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the wireless communication circuit is connected to the second of the first housing 210 through an electrical connection member (eg, the electrical connection member 223 of FIG. 5 ). It may be electrically connected at a designated location within the cavity CV2.
  • the first antenna A1 transmits a radio signal in a first frequency band through a wireless communication circuit electrically connected to the first cavity CV1 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). and/or may be set to receive.
  • the second antenna A2 according to an embodiment has a second frequency band higher than the first frequency band through a wireless communication circuit electrically connected to the second cavity CV2 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). may be configured to transmit and/or receive a wireless signal.
  • the first frequency band and/or the second frequency band may include a frequency band in the range of 800 MHz to 6000 MHz.
  • the first frequency band may include a high frequency band (eg, 2.3 GHz to 2.7 GHz).
  • the second frequency band may include an n77 (eg, 3.3 GHz to 4.2 GHz) band.
  • the first antenna A1 and/or the second antenna A2 may be disposed in at least one of the other housings 220 , 230 , 250 , and 260 .
  • At least one antenna (A1, A2) according to the exemplary embodiments of the present disclosure through the feeding structure in the cavity (CV1, CV2), because the field formation is formed inside the cavity, the influence of the surrounding conductor is relatively can receive less. Accordingly, when the electronic device is in a rolled state, even if the peripheral housings 220 , 230 , 250 , and 260 are close to the fourth housing 240 and/or the first housing 210 , the first antenna A1 and/or Alternatively, the radiation pattern of the second antenna A2 may be formed in a direction (eg, direction 1) (eg, y-axis direction) in which the hollow rolling space 2001 faces outward, thereby reducing radiation performance degradation.
  • direction 1 eg, y-axis direction
  • 3B is a perspective view of an electronic device in a rolled state according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 - 1 includes a seventh housing 270 , an eighth housing 280 and/or a ninth housing through a hinge device h. 290 may be further coupled sequentially to be foldable with respect to each other.
  • the electronic device 200 - 1 when the electronic device 200 - 1 is in a rolled state, at least some of the housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 , 260 , 270 , 280 and 290 may be deformed to overlap each other. have.
  • the electronic device 200-1 when the electronic device 200-1 is in a rolled state, the first housing 210 overlaps the seventh housing 270, the second housing 220 overlaps the eighth housing 280, The third housing 230 may be deformed to overlap the ninth housing 290 .
  • the electronic device 200-1 includes a first antenna ( A radiation pattern may be formed in a direction (eg, direction 1) (eg, y-axis direction) in which the hollow rolling space 2001 faces outward through A1) and the second antenna A2.
  • a radiation pattern may be formed in a direction (eg, direction 1) (eg, y-axis direction) in which the hollow rolling space 2001 faces outward through A1) and the second antenna A2.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 5 is a cutaway perspective view of an electronic device taken along line 5-5 of FIG. 2B according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 includes a plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 and 260 that are foldably coupled to each other through at least one hinge device h. and a flexible display 201 supported through the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 and 260 .
  • the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 , and 260 are a first housing 210 , a second housing 220 , and a third housing connected through a hinge device h.
  • a fourth housing 240 , a fifth housing 250 , and a sixth housing 260 may be included.
  • each of the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 and 260 is sealed through coupling with the plurality of conductive support members 210a , 220a , 230a , 240a , 250a , and 260a. space can be formed.
  • each of the plurality of housings 210, 220, 230, 240, 250, and 260 includes a plurality of support members 210a, 220a, 230a, 240a, 250a, 260a).
  • the first housing 210 may form a first space 2101 (eg, a second cavity CV2 ) through coupling with the first support member 210a.
  • the second housing 220 may form a second space 2201 through coupling with the second support member 220a.
  • the third housing 230 may form a third space 2301 through coupling with the third support member 230a.
  • the fourth housing 240 may form a fourth space 2401 (eg, the first cavity CV1) through coupling with the fourth support member 240a.
  • the fifth housing 250 may form a fifth space 2501 through coupling with the fifth support member 250a.
  • the sixth housing 260 may form a sixth space 2601 through coupling with the sixth support member 260a.
  • the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 , and 260 support the flexible display 201 through the supporting members 210a , 220a , 230a , 240a , 250a , and 260a . It is possible to form a substantially flat surface for
  • the electronic device includes at least one substrate 221, at least one battery ( 222 ) and a bendable electrical connection member 223 disposed to cross the inner spaces of the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 and 260 .
  • the electrical connection member 223 may include a flexible printed circuit board (FPCB) or a coaxial cable.
  • the at least one substrate 221 may include the first substrate 2211 disposed in the second space 2201 of the second housing 220 and/or the third space ( A second substrate 2212 disposed on 2301 may be included.
  • the at least one battery 222 may be disposed in the fifth space 2501 of the fifth housing 250 and/or the sixth space 2601 of the sixth housing 260 , respectively.
  • the batteries may be placed in one or more than three different housings.
  • the first substrate 2211 and the second substrate 2212 are connected to the second space 2201 of the second housing 220 and the third housing 230 through the substrate connector C2. It may be electrically connected to the electrical connection member 223 crossing the third space 2301 .
  • the at least one battery 222 is connected to the fifth space 2501 of the fifth housing 250 and the sixth space 2601 of the sixth housing 260 through the battery connector C3. It may be electrically connected to the electrical connection member 223 crossing the. Accordingly, the at least one battery 222 may be electrically connected to the at least one substrate 221 through the electrical connection member 223 even if they are disposed in different housings.
  • the electronic device 200 includes the first antenna A1 and the first housing 210 formed through the first cavity CV1 formed by at least a part of the fourth space 2401 of the fourth housing 240 .
  • ) may include a second antenna A2 formed through a second cavity CV2 formed by at least a portion of the first space 2101 .
  • the fourth space 2401 and the first cavity CV1 may be substantially the same.
  • the first space 2101 and the second cavity CV2 may be substantially the same.
  • the fourth housing 240 is disposed to have substantially the same length in the longitudinal direction (y-axis direction) of the first cavity CV1 at a position corresponding to the first cavity CV1 .
  • a slit 241 may be included.
  • the first housing 210 is disposed to have substantially the same length in the longitudinal direction (y-axis direction) of the second cavity CV2 at a position corresponding to the second cavity CV2.
  • a slit 211 may be included.
  • the first cavity CV1 may be electrically connected to the electrical connection member 223 crossing the first cavity CV1 through the antenna connector C1 .
  • the second cavity CV2 may be electrically connected to the electrical connection member 223 crossing the second cavity CV2 through the antenna connector C1 . Accordingly, the first point in the first cavity CV1 and the second point in the second cavity CV2 connect the wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) through the electrical connection member 223 ).
  • the connectors C1 , C2 , and C3 may include at least one of a C-clip, a conductive tape, a pogo pin, or a conductive sponge.
  • FIG. 6 is a partially cut-away perspective view illustrating area 6 of FIG. 2B according to various embodiments of the present disclosure
  • the fourth housing 240 has a first surface 2401a facing the first direction (eg, the z-axis direction), and a direction opposite to the first surface 2401a (eg, the -z-axis direction). It may include a second surface 2401b facing the second surface 2401b and a side surface 2401c surrounding the fourth space 2401 (eg, the first cavity CV1) between the first surface 2401a and the second surface 2401b. have.
  • the first surface 2401a may support a portion of the flexible display 201 .
  • the second surface 2401b may be formed through the fourth support member 240a.
  • the second surface 2401b may be formed in such a way that it extends from the side surface 2401c without the fourth support member 240a. In some embodiments, the second surface 2401b may be formed through a separate rear cover coupled to the side surface 2401c.
  • the fourth housing 240 may include a conductive material 242 .
  • the fourth housing 240 may include a first cavity CV1 formed to have a specified space volume through at least a part of the fourth space 2401 .
  • the first cavity CV1 may be substantially the same as the fourth space 2401 .
  • the first cavity CV1 may be determined based on its shape and space volume through a wall 2421 extending from the conductive material 242 .
  • the fourth housing 240 includes a first slit 241 formed to have a first length L1 substantially equal to a length direction (eg, a y-axis direction) of the first cavity CV1. can do.
  • the first slit 241 may be filled with a non-conductive material 241a.
  • the first slit 241 may be formed through the non-conductive material 241a injected into the conductive material 242 .
  • the first slit 241 may be formed on the second surface 2401b.
  • the first slit 241 may be arranged in such a way that it extends from the second surface 2401b to at least a portion of the side surface 2401c.
  • the first cavity CV1 has a power feeding structure electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 in FIG. 1 ) in at least a part of the internal space, Since an electric field is formed near at least a portion of the one slit 241 , it may operate as an antenna (eg, the first antenna A1 of FIG. 5 ).
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 in FIG. 1
  • the second cavity eg, the second cavity CV2 of FIG. 5
  • the first housing eg, the first housing 210 of FIG. 5
  • the first housing eg, the first housing 210 of FIG. 5
  • the fourth housing 240 , the wall or the fourth support member 240a forming the first cavity CV1 may include a conductive member.
  • FIG. 7A and 7B are rear perspective views of an electronic device illustrating current distribution through a first antenna and a second antenna according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 is disposed in the fourth housing 240 and operates by the first cavity structure including the first slit 241 .
  • (A1) and a second antenna A2 disposed in the first housing 210 and operated by a second cavity structure including a second slit 211 may be included.
  • the first antenna A1 operates as an antenna by forming an electric field near the first slit 241 included in the first cavity (eg, the first cavity CV1 of FIG. 5 ).
  • the second antenna A2 generates an electric field near the second slit 211 included in the second cavity (eg, the second cavity CV2 of FIG. 5 ).
  • FIGS. 8A and 8B are views illustrating a direction of a radiation pattern when an electronic device is in an unfolded state and a rolled state according to various embodiments of the present disclosure
  • the radiation pattern is formed in a direction in which the rear surface of the electronic device 200 faces (eg, -z-axis direction).
  • the radiation pattern is formed by a plurality of housings (eg, the plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 and 260 of FIG. 5 ). )), it can be seen that the hollow rolling space 2001 is smoothly formed in an outward direction (eg, in the y-axis direction).
  • 9A is a graph comparing radiation performance of a first antenna in an unfolded state and a rolled state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9A is a graph showing the measurement of radiation efficiency in the unfolded state and the rolled state of the electronic device 200 when the first length L1 of the first slit 241 is about 70 mm in the first antenna A1 of FIG. 2A .
  • graphs (901, 902 graphs) in a high frequency band (eg, about 2300 MHz to 2700 MHz), by showing a slight gain deviation of about 2 dB, it can be seen that the specified radiation performance is expressed in the unfolded state and the rolled state.
  • 9B is a graph comparing radiation performance of a second antenna in an unfolded state and a rolled state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9B is a graph 903 illustrating the measurement of the radiation efficiency of the electronic device in an unfolded state and a rolled state when the second length L2 of the second slit 211 is about 35 mm in the second antenna A2 of FIG. 2A .
  • 904 graph in the n77 band (eg, about 3300 MHz to 4200 MHz), it can be seen that the specified radiation performance is expressed in the unfolded state and the rolled state by showing a slight gain deviation of about 2 dB.
  • FIG. 10A is a perspective view illustrating an arrangement structure of a slit with respect to a cavity according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 includes a plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 , 260 and a plurality of housings that are foldably coupled to each other through hinge devices h.
  • a flexible display eg, the flexible display 201 of FIG. 2A
  • the electronic device 200 is provided through the structural shape of the fourth housing 240 formed of a conductive material (eg, the conductive material 242 of FIG. 6 ), and has a first length L1.
  • a first cavity CV1 may be included.
  • the fourth housing 240 is disposed at a position partially corresponding to the first cavity CV1 and has a first slit 241 having a third length L3 that is shorter than the first length L1. ) may be included.
  • the electronic device 200 may include the first antenna A1 configured to operate in a specified frequency band through the first cavity CV1 and the first slit 241 .
  • 10B is a graph comparing an operating frequency band of a first antenna according to a change in a length of a slit according to various embodiments of the present disclosure
  • the third length L2 (eg, about 55 mm) formed shorter than the first length L1 (eg, about 70 mm) of the first cavity CV1
  • the operating frequency band formed through the first slit 241 with It can be seen that the operation is performed in a relatively high frequency band compared to the operating frequency band of one antenna (graph 1002).
  • the first slit 241 has a length closer to the first length L1 of the first cavity CV1 , it may mean that the operating frequency band of the first antenna A1 is shifted to a lower frequency band.
  • this may be advantageous in determining the operating frequency band of the first antenna A1 by changing the length L3 of the first slit 241 after the first cavity CV1 is formed.
  • FIG. 11 and 12 are rear perspective views of an electronic device including at least one antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a plurality of housings 210 , 220 , 230 , 240 , 250 , 260 and a plurality of housings that are foldably coupled to each other through hinge devices h.
  • a flexible display eg, the flexible display 201 of FIG. 2A
  • the electronic device 200 is disposed at a position partially corresponding to the first cavity CV1 and the first cavity CV1 formed through structural change of the fourth housing 240 including the conductive material.
  • a first antenna A1 set to operate in a designated first frequency band may be included through the first slit 243 .
  • the electronic device 200 is disposed at a position partially corresponding to the second cavity CV2 and the second cavity CV2 formed through structural change of the first housing 210 including the conductive material.
  • a second antenna A2 set to operate in a designated second frequency band may be included through the second slit 213 .
  • the first slit 243 and the second slit 213 may be filled through the non-conductive materials 243a and 213a.
  • the first slit 243 may be formed in a 'C' shape in the fourth housing 240 .
  • the second slit 213 may be formed in an 'I' shape in the first housing 210 .
  • the shapes of the first slits 243 and the second slits 213 may be formed in various ways according to the shapes of the first and second cavities CV1 and CV2 and operating frequency bands.
  • the electronic device 200 in the upper region of the fourth housing 240 , is disposed at a position partially corresponding to the first cavity CV1 and the first cavity CV1 formed through structural change.
  • a first antenna A1 configured to operate in a designated first frequency band may be included through the first slit 241 .
  • the electronic device 200 is disposed in an upper region of the first housing 210 at positions partially corresponding to the second cavity CV2 and the second cavity CV2 formed through structural change.
  • a second antenna A2 configured to operate in a designated second frequency band may be included through the second slit 211 .
  • the electronic device 200 has a third cavity CV3 and a third cavity CV3 formed through structural change in a lower region (eg, a -y-axis direction region) of the fourth housing 240 .
  • a third antenna A3 set to operate in a designated third frequency band may be included through the third slit 244 disposed at a position partially corresponding to .
  • the electronic device 200 has a fourth cavity CV4 and a fourth cavity CV4 formed through structural change in a lower region (eg, a -y-axis direction region) of the first housing 210 .
  • a fourth antenna A4 configured to operate in a designated fourth frequency band may be included through the fourth slit 214 disposed at a position partially corresponding to .
  • the first slit 241 , the second slit 211 , the third slit 244 , and/or the fourth slit 241 is formed through the non-conductive material 241a, 211a, 244a, 241a.
  • the first to fourth frequency bands may be the same as or different from each other.
  • the antennas A1 , A2 , A3 , and A4 having a cavity structure include the shapes of the cavities CV1 , CV2 , CV3 , and CV4 and/or slits 241 , 211 , 244 . , 213 , 244 , and 214 , the operating frequency band may be determined according to the shape.
  • the antennas A1 , A2 , A3 , and A4 having a cavity structure are formed by a radiation pattern being formed through a resonance characteristic of the cavity structure in a rolled state of the electronic device 200 . , even close placement of surrounding conductive structures (eg, other conductive housings) may help to reduce radiation performance degradation.
  • the electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 5
  • the electronic device is connected to at least one hinge device (eg, the hinge device (h) of FIG. 2B ) and each other through the at least one hinge device.
  • a plurality of housings eg, the plurality of housings of FIG. 5
  • a rolling space eg, the hollow rolling space 2001 of FIG. 3A
  • a flexible display eg, the flexible display of FIG. 201
  • the first housing eg, the fourth housing 240 of FIG.
  • a wireless communication circuit disposed in the inner space of at least one of the housings (eg, the second housing 220 or the third housing 230 of FIG. 5 ) and electrically connected to the first point in the cavity (eg, FIG. 1 ) of a wireless communication module 192), and the wireless communication circuit may be configured to form a radiation pattern through the cavity structure.
  • the at least one frequency band may be determined according to the size of the spatial volume.
  • the at least one frequency band may be determined according to a shape of the slit.
  • the first housing may include a first surface supporting a portion of the flexible display, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and an interior between the first surface and the second surface and a side surface surrounding the space, and the cavity may be formed through the first surface, the second surface, and the side surface.
  • the space volume of the cavity may be determined through the conductive material at least partially filled in the inner space.
  • the second surface and the side surface may be integrally formed.
  • the cavity may be formed through a conductive support member coupled to the side surface and supporting a portion of the flexible display.
  • the slit may be disposed on at least a portion of the second surface or the side surface.
  • the slit may extend from at least a portion of the second surface to at least a portion of the side surface.
  • the slit may include a non-conductive material injected into the conductive material.
  • the wireless communication circuit may be disposed within the cavity.
  • a substrate including the wireless communication circuit is included, wherein the substrate and the first housing in the cavity are included.
  • the points may be electrically connected via an electrical connection member.
  • the electrical connection member may include a flexible FPCB or a coaxial cable.
  • At least one electronic component disposed in an inner space of at least one housing different from the first housing and/or the second housing among the plurality of housings, the at least one electronic component The component may be electrically connected to the substrate through the electrical connection member.
  • the at least one electronic component may include at least one of at least one camera module, at least one battery, a speaker module, a microphone module, or at least one sensor module.
  • the wireless communication circuit may be configured to form a radiation pattern in a direction opposite to a direction that the flexible display faces when the electronic device is in a flat state.
  • the at least one frequency band may include a range of 800 MHz to 6000 MHz.
  • the rolling space may be formed to open in a direction perpendicular to a direction in which the flexible display faces.
  • the rolling space may be sealed through the plurality of housings except for a portion opened in the vertical direction.
  • At least one housing adjacent to the first housing among the plurality of housings may be formed of the conductive material.
  • the cavity may be provided through a structural change of the third housing including a conductive material, and configured to operate in a designated first frequency band through a slit disposed at a position partially corresponding to the cavity
  • An antenna can be provided.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 힌지 장치와, 상기 적어도 하나의 힌지 장치를 통해 서로에 대하여 접힘 가능하게 연결되고, 말림 상태(rolled state)에서 적어도 부분적으로 롤링 공간을 형성하는 복수의 하우징들과, 상기 복수의 하우징들의 지지를 받고, 상기 말림 상태에서, 외부로부터 보여질 수 있게 배치된 플렉서블 디스플레이와, 상기 복수의 하우징들 중 제1하우징에서, 도전성 소재를 통해, 지정된 공간 체적을 갖도록 형성되고, 적어도 부분적으로 외부와 연결된 슬릿을 포함하는 캐비티(cavity) 및 상기 복수의 하우징들 중 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 캐비티내의 제1지점에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 캐비티 구조를 통해, 방사 패턴을 형성하도록 설정될 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치는 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합된 복수의 하우징들의 지지를 통해 플렉서블 디스플레이의 다양한 표시 형태를 구현할 수 있는 작동 구조(예: 롤러블 구조 또는 롤링 구조)를 가질 수 있다. 이러한 전자 장치는 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치는 힌지 장치들을 통해 서로에 대하여, 접힘 가능하게 결합되는 복수의 하우징들 및 복수의 하우징들의 지지를 받도록 배치되는 굴곡 가능한 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치는 복수의 하우징들이 펼침 상태(flat state)에서, 플렉서블 디스플레이를 지지하고, 사용 가능한, 편평한 상태로 변형되도록 유도할 수 있다. 전자 장치는 말림 상태(rolled state)에서, 복수의 하우징들이 서로에 대하여 접힘으로써, 내부에 롤링 공간을 가지며, 플렉서블 디스플레이가 말아지도록 유도할 수 있다. 이러한 경우, 하우징들은 서로에 대하여 마주보도록 롤링 공간을 형성하고, 플렉서블 디스플레이는 하우징들의 지지를 받으면서 외부로부터 보일 수 있게 변형될 수 있다.
한편, 복수의 하우징들은 전자 장치의 강성 보강을 위해 적어도 부분적으로 도전성 소재로 형성될 수 있다. 전자 장치는 복수의 하우징들 중 적어도 하나의 하우징에 배치되는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 이러한 적어도 하나의 안테나는 펼침 상태에서, 하우징들이 향하는 후면 방향으로 방사 패턴이 형성될 수 있다.
그러나 복수의 하우징들이 마주보도록 변형된 전자 장치의 말림 상태에서, 적어도 하나의 안테나로부터 형성된 방사 패턴은 주변 도전성 소재로 형성된 하우징에 의해, 펼침 상태 대비 방사 성능이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치의 변형 동작에 상관없이 지정된 방사 성능이 발현될 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 힌지 장치와, 상기 적어도 하나의 힌지 장치를 통해 서로에 대하여 접힘 가능하게 연결되고, 말림 상태(rolled state)에서 적어도 부분적으로 롤링 공간을 형성하는 복수의 하우징들과, 상기 복수의 하우징들의 지지를 받고, 상기 말림 상태에서, 외부로부터 보여질 수 있게 배치된 플렉서블 디스플레이와, 상기 복수의 하우징들 중 제1하우징에서, 도전성 소재를 통해, 지정된 공간 체적을 갖도록 형성되고, 적어도 부분적으로 외부와 연결된 슬릿을 포함하는 캐비티(cavity) 및 상기 복수의 하우징들 중 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 캐비티내의 제1지점에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 캐비티 구조를 통해, 방사 패턴을 형성하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 캐비티(cavity) 내부의 급전 구조를 통해, 방사 패턴이 형성되는 안테나를 포함함으로써, 펼침 상태 및 말림 상태에서 지정된 안테나의 방사 성능을 확보할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state)에서, 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 사시도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 말림 상태(rolled state)에서 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 말림 상태(rolled state)에서 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2b의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 절개 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2b의 6 영역을 나타낸 부분 절개 사시도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1안테나 및 제2안테나를 통한 전류 분포를 나타낸 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태 및 말림 상태일 때, 방사 패턴의 방향을 나타낸 도면이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태 및 말림 상태에서 제1안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태 및 말림 상태에서 제2안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 캐비티(cavity)에 대한 슬릿의 배치 구조를 전자 장치의 사시도이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬릿의 길이 변화에 따른 제1안테나의 작동 주파수 대역을 비교한 그래프이다.
도 11 및 도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 안테나를 포함한 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를, 내부 메모리(136) 및 외부 메모리(138)을 포함하는 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state)에서, 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 사시도이다. 도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 말림 상태(rolled state)에서 전자 장치의 사시도이다.
도 2a 내지 도 3a의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3a를 참고하면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 힌지 장치(h)를 통해 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합된 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260) 및 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)을 통해 지지되는 플렉서블 디스플레이(flexible display)(201)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)은 힌지 장치(h)를 통해 연결되는 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제3하우징(230), 제4하우징(240), 제5하우징(250) 및/또는 제6하우징(260)을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 개 수에 제한되지 않으며, 필요에 따라 다양한 개 수로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)은 적어도 부분적으로 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태(flat state)에서, 실질적으로 평편한 평면을 형성하도록 변형될 수 있으며, 평면을 통해 플렉서블 디스플레이(201)를 지지함으로써, 보다 큰 표시 영역이 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 말림 상태(rolled state)(예: 롤링 상태)에서, 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)이 지정된 각도로 접힘으로써, 전체적으로 중공형 롤링 공간(2001)이 형성되도록 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)은, 전자 장치(200)가 말림 상태일 때, 제1하우징(210)이 제6하우징(260)과 접촉하는 방식으로 접힐 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(201)는 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 접힘 동작에 따라 변형되고, 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)을 따라 말리는 방식으로 굽어질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(201)는, 말림 상태에서, 외부의 다양한 방향으로부터 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 입력 장치(203), 적어도 하나의 음향 출력 장치(206, 207), 적어도 하나의 센서 모듈(204, 217), 적어도 하나의 카메라 모듈(205, 216), 커넥터 포트(208) 또는 키 입력 장치(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이(예: 인디케이터) 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)은 적어도 부분적으로 내부 공간들(예: 도 5의 내부 공간들(2101, 2201, 2301, 2401, 2501, 2601))을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 구성 요소들은 복수의 하우징(210, 220, 230, 240, 250, 260)들 중 적어도 일부 하우징의 내부 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(203), 적어도 하나의 음향 출력 장치(206, 207), 적어도 하나의 센서 모듈(204, 217), 커넥터 포트(208) 또는 적어도 하나의 카메라 모듈(205, 216)은 제3하우징(230)의 제3공간(예: 도 5의 제3공간(2301)) 및/또는 제2하우징(220)의 제2공간(예: 도 5의 제2공간(2201))을 통해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 구성 요소들은 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260) 중 다른 하우징들에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 음향 출력 장치(206, 207)는, 제3하우징(230)에 배치된 통화용 리시버(206) 및 제2하우징(220)에 배치된 외부 스피커(207)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(208)는, 제3하우징(230)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대면될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(204, 217)은 제3하우징(230)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치된 제1센서 모듈(204) 및 제2하우징(220)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치된 제2센서 모듈(217)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(204, 217)은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204)은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2센서 모듈(217)은 HRM(heart rate monitoring) 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204)은 제3하우징(230)의 제3공간(예: 도 5의 제3공간(2301))에서, 플렉서블 디스플레이(201) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(201)를 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2센서 모듈(217)은 제2하우징(220)의 제2공간(예: 도 5의 제2공간(2201))에 배치되고, 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(204, 217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 안테나(A1, A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(A1, A2)는 도전성 소재로 형성된 제4하우징(240)에서, 밀폐되고, 지정된 제1공간 체적을 갖도록 형성된 제1캐비티(a first cavity)(CV1)(예: 도 5의 제4공간(2401) 중 적어도 일부)를 통해 형성된 제1안테나(A1) 및/또는 도전성 소재로 형성된 제1하우징(210)에서, 밀폐되고, 제1공간 체적보다 작은, 지정된 제2공간 체적을 갖도록 형성된 제2캐비티(a second cavity)(CV2)(예: 도 5의 제1공간(2101) 중 적어도 일부)를 통해 형성된 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1캐비티(CV1)는 도전성 소재 및 도전성 소재와 결합된 지정된 형상의 제1슬릿(241)을 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 제1슬릿(241)은 제1캐비티(CV1)와 대응하는 제1길이(L1)를 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1슬릿(241)의 제1길이(L1)는 제1캐비티(CV1)와 다른 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제1슬릿(241)의 제1길이(L1)는 제1안테나(A1)의 작동 주파수 대역에 따라 결정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2캐비티(CV2)는 도전성 소재 및 도전성 소재와 결합된 지정된 형상의 제2비도전성 부분을 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 제2슬릿(211)은 제2캐비티(CV2)와 대응하는 제2길이(L2)를 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2슬릿(211)의 제2길이(L2)는 제2캐비티(CV2)와 다른 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제2슬릿(211)의 제2길이(L2)는 제2안테나(A2)의 작동 주파수 대역에 따라 결정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1슬릿(241) 및/또는 제2슬릿(211)은 도전성 소재와 사출을 통해 결합된 비도전성 소재(241a, 211a)를 통해 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수의 하우징(210, 220, 230, 240, 250, 260)들 중 적어도 하나의 하우징에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 전기적 연결 부재(예: 도 5의 전기적 연결 부재(223))를 통해 제4하우징(240)의 제1캐비티(CV1)내의 지정된 위치에서 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 전기적 연결 부재(예: 도 5의 전기적 연결 부재(223))를 통해 제1하우징(210)의 제2캐비티(CV2)내의 지정된 위치에서 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 제1캐비티(CV1)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따른 제2안테나(A2)는 제2캐비티(CV2)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해 제1주파수 대역보다 높은 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역 및/또는 제2주파수 대역은 800MHz ~ 6000MHz 범위의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역은 high frequency band(예: 2.3GHz ~ 2.7GHz)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2주파수 대역은 n77(예: 3.3GHz ~ 4.2GHz) 대역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1안테나(A1) 및/또는 제2안테나(A2)는 다른 하우징들(220, 230, 250, 260) 중 적어도 하나의 하우징에 배치될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 적어도 하나의 안테나(A1, A2)는 캐비티내(CV1, CV2)의 급전 구조를 통해, 필드 형성이 캐비티 내부에서 형성되기 때문에 주변의 도전체의 영향을 상대적으로 적게 받을 수 있다. 따라서, 전자 장치가 말림 상태일 때, 주변 하우징들(220, 230, 250, 260)이 제4하우징(240) 및/또는 제1하우징(210)과 근접하더라도, 제1안테나(A1) 및/또는 제2안테나(A2)의 방사 패턴은 중공형 롤링 공간(2001)이 외부로 향하는 방향(예: ① 방향)(예: y 축 방향)으로 형성됨으로써, 방사 성능 열화가 감소될 수 있다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 말림 상태(rolled state)에서 전자 장치의 사시도이다.
도 3b의 전자 장치(200-1)를 설명함에 있어서, 도 3a의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 3b를 참고하면, 전자 장치(200-1)는 도 3a의 전자 장치(200)에서, 힌지 장치(h)를 통해 제7하우징(270), 제8하우징(280) 및/또는 제9하우징(290)이 서로에 대하여 접힘 가능하도록 순차적으로 더 결합될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200-1)는 말림 상태일 때, 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290) 중 적어도 일부 하우징들이 서로 중첩되도록 변형될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200-1)는, 말림 상태일 때, 제1하우징(210)은 제7하우징(270)과 중첩되고, 제2하우징(220)은 제8하우징(280)과 중첩되고, 제3하우징(230)은 제9하우징(290)과 중첩되도록 변형될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200-1)는 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290) 중 적어도 하나의 하우징(240, 210)에 형성된 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2)를 통해 중공형 롤링 공간(2001)이 외부로 향하는 방향(예: ① 방향)(예: y 축 방향)으로 방사 패턴이 형성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2b의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 절개 사시도이다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 힌지 장치(h)를 통해 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합된 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260) 및 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)을 통해 지지되는 플렉서블 디스플레이(flexible display)(201)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)은 힌지 장치(h)를 통해 연결되는 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제3하우징(230), 제4하우징(240), 제5하우징(250) 및 제6하우징(260)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260) 각각은 복수의 도전성 지지 부재들(210a, 220a, 230a, 240a, 250a, 260a)과의 결합을 통해 밀폐된 공간을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260) 각각은 스크류(S)와 같은 체결 부재를 통해 복수의 지지 부재들(210a, 220a, 230a, 240a, 250a, 260a)과 결합될 수 있다. 예컨대, 제1하우징(210)은 제1지지 부재(210a)와의 결합을 통해 제1공간(2101)(예: 제2캐비티(CV2))을 형성할 수 있다. 제2하우징(220)은 제2지지 부재(220a)와의 결합을 통해 제2공간(2201)을 형성할 수 있다. 제3하우징(230)은 제3지지 부재(230a)와의 결합을 통해 제3공간(2301)을 형성할 수 있다. 제4하우징(240)은 제4지지 부재(240a)와의 결합을 통해 제4공간(2401)(예: 제1캐비티(CV1))을 형성할 수 있다. 제5하우징(250)은 제5지지 부재(250a)와의 결합을 통해 제5공간(2501)을 형성할 수 있다. 제6하우징(260)은 제6지지 부재(260a)와의 결합을 통해 제6공간(2601)을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)은 지지 부재들(210a, 220a, 230a, 240a, 250a, 260a)을 통해, 플렉서블 디스플레이(201)를 지지하기 위한 실질적으로 평편한 면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260) 중 적어도 일부 하우징의 내부 공간들에 배치된 적어도 하나의 기판(221), 적어도 하나의 배터리(222) 및 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 내부 공간을 가로지르도록 배치된 굴곡 가능한 전기적 연결 부재(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(223)는 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 동축 케이블을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(221)은 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치된 제1기판(2211) 및/또는 제3하우징(230)의 제3공간(2301)에 배치된 제2기판(2212)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(222)는 제5하우징(250)의 제5공간(2501) 및/또는 제6하우징(260)의 제6공간(2601)에 각각 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리는 1개 또는 3개 이상 서로 다른 하우징에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(2211) 및 제2기판(2212)은, 기판 커넥터(C2)를 통해, 제2하우징(220)의 제2공간(2201) 및 제3하우징(230)의 제3공간(2301)을 가로지르는 전기적 연결 부재(223)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(222)는, 배터리 커넥터(C3)를 통해, 제5하우징(250)의 제5공간(2501) 및 제6하우징(260)의 제6공간(2601)을 가로지르는 전기적 연결 부재(223)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 배터리(222)는 서로 다른 하우징에 배치되더라도 전기적 연결 부재(223)를 통해 적어도 하나의 기판(221)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제4하우징(240)의 제4공간(2401) 중 적어도 일부로 형성된 제1캐비티(CV1)를 통해 구성된 제1안테나(A1) 및 제1하우징(210)의 제1공간(2101) 중 적어도 일부로 형성된 제2캐비티(CV2)를 통해 형성된 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4공간(2401)과 제1캐비티(CV1)는 실질적으로 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(2101)과 제2캐비티(CV2)는 실질적으로 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4하우징(240)은 제1캐비티(CV1)와 대응하는 위치에서, 제1캐비티(CV1)의 길이 방향(y 축 방향)으로 실질적으로 동일한 길이를 갖도록 배치된 제1슬릿(241)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제2캐비티(CV2)와 대응하는 위치에서, 제2캐비티(CV2)의 길이 방향(y 축 방향)으로 실질적으로 동일한 길이를 갖도록 배치된 제2슬릿(211)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1캐비티(CV1)는, 안테나 커넥터(C1)를 통해, 제1캐비티(CV1)를 가로지르는 전기적 연결 부재(223)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2캐비티(CV2)는, 안테나 커넥터(C1)를 통해 제2캐비티(CV2)를 가로지르는 전기적 연결 부재(223)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1캐티비(CV1)내의 제1지점 및 제2캐비티(CV2)내의 제2지점은 전기적 연결 부재(223)를 통해 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함한 적어도 하나의 기판(221)에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 기판(221) 및/또는 적어도 하나의 배터리(222)는 동일한 하우징에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터들(C1, C2, C3)은 C-클립, 도전성 테이프, 포고 핀 또는 도전성 스폰지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2b의 6 영역을 나타낸 부분 절개 사시도이다.
도 6을 참고하면, 제4하우징(240)은 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(2401a), 제1면(2401a)과 반대 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제2면(2401b) 및 제1면(2401a)과 제2면(2401b) 사이의 제4공간(2401)(예: 제1캐비티(CV1))을 둘러싸는 측면(2401c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(2401a)은 플렉서블 디스플레이(201)의 일부를 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2면(2401b)은 제4지지 부재(240a)를 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2면(2401b)은 제4지지 부재(240a) 없이, 측면(2401c)으로부터 연장되는 방식으로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2면(2401b)은 측면(2401c)과 결합된 별도의 후면 커버를 통해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제4하우징(240)은 도전성 소재(242)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4하우징(240)은 제4공간(2401)의 적어도 일부를 통해 지정된 공간 체적을 갖도록 형성된 제1캐비티(CV1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1캐비티(CV1)는 실질적으로 제4공간(2401)과 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1캐비티(CV1)는 도전성 소재(242)로부터 연장된 격벽(wall)(2421) 을 통해 그 형상 및 공간 체적을 통해 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4하우징(240)은 제1캐비티(CV1)의 길이 방향(예: y 축 방향)과 실질적으로 동일한 제1길이(L1)를 갖도록 형성된 제1슬릿(241)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1슬릿(241)은 비도전성 소재(241a)로 채워질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1슬릿(241)은 도전성 소재(242)에 사출된 비도전성 소재(241a)를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1슬릿(241)은 제2면(2401b)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1슬릿(241)은 제2면(2401b)으로부터 측면(2401c)의 적어도 일부로 연장되는 방식으로 배치될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 제1캐비티(CV1)는 내부 공간 중 적어도 일부에서 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 급전 구조를 가짐으로써, 제1슬릿(241)의 적어도 일부 근처에 전계가 형성됨으로써, 안테나(예: 도 5의 제1안테나(A1))로 동작될 수 있다. 미도시되었으나, 제1하우징(예: 도 5의 제1하우징(210))에 배치된 제2캐비티(예: 도 5의 제2캐비티(CV2)) 역시 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1캐비티(CV1)를 형성하는 제4하우징(240), 격벽(wall) 또는 제4지지 부재(240a)는 도전성 부재를 포함할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1안테나 및 제2안테나를 통한 전류 분포를 나타낸 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제4하우징(240)에 배치되고, 제1슬릿(241)을 포함하는 제1캐비티 구조에 의해 동작하는 제1안테나(A1) 및 제1하우징(210)에 배치되고, 제2슬릿(211)을 포함하는 제2캐비티 구조에 의해 동작하는 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1안테나(A1)는 제1캐비티(예: 도 5의 제1캐비티(CV1))에 포함된 제1슬릿(241) 근처에 전계가 형성됨으로써, 안테나로 동작함을 알 수 있다. 또 다른 예로, 도 7b에 도시된 바와 같이, 제2안테나(A2)는 제2캐비티(예: 도 5의 제2캐비티(CV2))에 포함된 제2슬릿(211) 근처에 전계가 형성됨으로써, 안테나로 동작함을 알 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 펼침 상태 및 말림 상태일 때, 방사 패턴의 방향을 나타낸 도면이다.
도 8a를 참고하면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)일 때, 방사 패턴은 전자 장치(200)의 후면이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 형성됨을 알 수 있다.
도 8b를 참고하면, 전자 장치(200)가 말림 상태(rolled state)일 때, 방사 패턴은 복수의 하우징들(예: 도 5의 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260))의 접힘 동작을 통해 형성된 중공형 롤링 공간(2001)으로부터 외부로 향하는 방향(예: y 축 방향)으로 원활히 형성됨을 알 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태 및 말림 상태에서 제1안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 9a는 도 2a의 제1안테나(A1)에서, 제1슬릿(241)의 제1길이(L1)가 약 70mm인 경우, 전자 장치(200)의 펼침 상태 및 말림 상태의 방사 효율을 측정한 그래프(901, 902 그래프)로써, high frequency band(예: 약 2300MHz ~ 2700MHz)에서, 약 2dB의 근소한 이득 편차를 보임으로써, 펼침 상태 및 말림 상태에서 지정된 방사 성능이 발현됨을 알 수 있다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태 및 말림 상태에서 제2안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 9b는 도 2a의 제2안테나(A2)에서, 제2슬릿(211)의 제2길이(L2)가 약 35mm인 경우, 전자 장치의 펼침 상태 및 말림 상태의 방사 효율을 측정한 그래프(903, 904 그래프)로써, n77 대역(예: 약 3300MHz ~ 4200MHz)에서, 약 2dB의 근소한 이득 편차를 보임으로써, 펼침 상태 및 말림 상태에서 지정된 방사 성능이 발현됨을 알 수 있다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 캐비티(cavity)에 대한 슬릿의 배치 구조를 전자 장치의 사시도이다.
도 10a의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10a를 참고하면, 전자 장치(200)는 힌지 장치들(h)을 통해 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합된 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260) 및 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(201))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도전성 소재(예: 도 6의 도전성 소재(242))로 형성된 제4하우징(240)의 구조적 형상을 통해 마련되고, 제1길이(L1)를 갖는 제1캐비티(CV1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4하우징(240)은 제1캐비티(CV1)와 부분적으로 대응하는 위치에 배치되고, 제1길이(L1) 보다 짧은 제3길이(L3)를 갖는 제1슬릿(241)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1캐비티(CV1) 및 제1슬릿(241)을 통해, 지정된 주파수 대역에서 동작하도록 설정된 제1안테나(A1)를 포함할 수 있다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬릿의 길이 변화에 따른 제1안테나의 작동 주파수 대역을 비교한 그래프이다.
도 10b를 참고하면, 도 10a의 전자 장치(200)에서, 제1캐비티(CV1)의 제1길이(L1)(예: 약 70mm)보다 짧게 형성된 제3길이(L2)(예: 약 55mm)를 갖는 제1슬릿(241)을 통해 형성된 작동 주파수 대역은(1001 그래프), 제1캐비티(CV1)의 제1길이(L1)와 실질적으로 동일한 길이를 갖는 제1슬릿(241)을 통해 형성된 제1안테나의 작동 주파수 대역(1002 그래프)에 비해 상대적으로 높은 주파수 대역에서 동작함을 알 수 있다. 예컨대, 제1슬릿(241)이 제1캐비티(CV1)의 제1길이(L1)와 근접한 길이를 가질수록 제1안테나(A1)의 작동 주파수 대역이 저주파수 대역으로 shift됨을 의미할 수 있다. 예컨대, 이는 제1캐비티(CV1)가 형성된 후, 제1슬릿(241)의 길이(L3)의 변경을 통해 제1안테나(A1)의 작동 주파수 대역을 결정하는데 유리할 수 있다.
도 11 및 도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 안테나를 포함한 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 11 및 도 12의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 11을 참고하면, 전자 장치(200)는 힌지 장치들(h)을 통해 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합된 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260) 및 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(201))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도전성 소재를 포함하는 제4하우징(240)의 구조적 변경을 통해 형성된 제1캐비티(CV1) 및 제1캐비티(CV1)와 부분적으로 대응하는 위치에 배치된 제1슬릿(243)을 통해, 지정된 제1주파수 대역에서 동작하도록 설정된 제1안테나(A1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도전성 소재를 포함하는 제1하우징(210)의 구조적 변경을 통해 형성된 제2캐비티(CV2) 및 제2캐비티(CV2)와 부분적으로 대응하는 위치에 배치된 제2슬릿(213)을 통해, 지정된 제2주파수 대역에서 동작하도록 설정된 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1슬릿(243) 및 제2슬릿(213)은 비도전성 소재(243a, 213a)를 통해 채워질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1슬릿(243)은 제4하우징(240)에서, 'ㄷ'자 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2슬릿(213)은 제1하우징(210)에서, 'I'자 형상으로 형성될 수 있다. 미도시되었으나, 제1슬릿(243) 및 제2슬릿(213)은 제1캐비티(CV1) 및 제2캐비티(CV2)의 형상 및 작동 주파수 대역에 따라 그 형상은 다양한 방식으로 형성될 수 있다.
도 12를 참고하면, 전자 장치(200)는 제4하우징(240)의 상부 영역에서, 구조적 변경을 통해 형성된 제1캐비티(CV1) 및 제1캐비티(CV1)와 부분적으로 대응하는 위치에 배치된 제1슬릿(241)을 통해, 지정된 제1주파수 대역에서 동작하도록 설정된 제1안테나(A1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 상부 영역에서, 구조적 변경을 통해 형성된 제2캐비티(CV2) 및 제2캐비티(CV2)와 부분적으로 대응하는 위치에 배치된 제2슬릿(211)을 통해, 지정된 제2주파수 대역에서 동작하도록 설정된 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제4하우징(240)의 하부 영역(예: -y축 방향 영역)에서, 구조적 변경을 통해 형성된 제3캐비티(CV3) 및 제3캐비티(CV3)와 부분적으로 대응하는 위치에 배치된 제3슬릿(244)을 통해, 지정된 제3주파수 대역에서 동작하도록 설정된 제3안테나(A3)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 하부 영역(예: -y축 방향 영역)에서, 구조적 변경을 통해 형성된 제4캐비티(CV4) 및 제4캐비티(CV4)와 부분적으로 대응하는 위치에 배치된 제4슬릿(214)을 통해, 지정된 제4주파수 대역에서 동작하도록 설정된 제4안테나(A4)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1슬릿(241), 제2슬릿(211), 제3슬릿(244) 및/또는 제4슬릿(241)은 비도전성 소재(241a, 211a, 244a, 241a)를 통해 채워질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역 내지 제4주파수 대역은 서로 동일하거나, 서로 다를 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 캐비티 구조를 갖는 안테나들(A1, A2, A3, A4)은 캐비티들(CV1, CV2, CV3, CV4)의 형상 및/또는 슬릿들(241, 211, 244, 213, 244, 214)의 형상에 따라 그 작동 주파수 대역이 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 캐비티 구조를 갖는 안테나들(A1, A2, A3, A4)은, 전자 장치(200)의 말림 상태(rolled state)에서, 캐비티 구조의 공진 특성을 통해, 방사 패턴이 형성됨으로써, 주변 도전성 구조물(예: 다른 도전성 하우징들)의 근접 배치에도, 방사 성능 열화를 감소시키는데 도움을 받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(200))는, 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(h))와, 상기 적어도 하나의 힌지 장치를 통해 서로에 대하여 접힘 가능하게 연결되고, 말림 상태(rolled state)에서 적어도 부분적으로 롤링 공간(예: 도 3a의 중공형 롤링 공간(2001))을 형성하는 복수의 하우징들(예: 도 5의 복수의 하우징들(210, 220, 230, 240, 250, 260))과, 상기 복수의 하우징들의 지지를 받고, 상기 말림 상태에서, 외부로부터 보여질 수 있게 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(201))와, 상기 복수의 하우징들 중 제1하우징(예: 도 5의 제4하우징(240))에서, 도전성 소재(예: 도 6의 도전성 소재(242))를 통해, 지정된 공간 체적을 갖도록 형성되고, 적어도 부분적으로 외부와 연결된 슬릿(예: 도 5의 제1슬릿(241))을 포함하는 캐비티(cavity)(예: 도 5의 제1캐비티(CV1)) 및 상기 복수의 하우징들 중 적어도 하나의 하우징(예: 도 5의 제2하우징(220) 또는 제3하우징(230))의 내부 공간에 배치되고, 상기 캐비티내의 제1지점에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 캐비티 구조를 통해, 방사 패턴을 형성하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 주파수 대역은 상기 공간 체적의 크기에 따라 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 주파수 대역은 상기 슬릿의 형상에 따라 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지하는 제1면과, 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 캐비티는 상기 제1면, 상기 제2면 및 상기 측면을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 캐비티의 상기 공간 체적은 상기 내부 공간에 적어도 부분적으로 채워지는 상기 도전성 소재를 통해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2면과 상기 측면은 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 캐비티는 상기 측면과 결합되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지하는 도전성 지지 부재를 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬릿은 상기 제2면 또는 상기 측면 중 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬릿은 상기 제2면의 적어도 일부로부터 상기 측면의 적어도 일부까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬릿은 상기 도전성 소재에 사출된 비도전성 소재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 캐비티내에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 하우징들 중, 상기 제1하우징과 다른 제2하우징의 내부 공간에서, 상기 무선 통신 회로를 포함하도록 배치된 기판을 포함하고, 상기 기판과 상기 캐비티내의 상기 제1지점은 전기적 연결 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재는 굴곡 가능한 FPCB 또는 동축 케이블을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 하우징들 중 제1하우징과 및/또는 상기 제2하우징과 다른 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 전기적 연결 부재를 통해, 상기 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 적어도 하나의 카메라 모듈, 적어도 하나의 배터리, 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈 또는 적어도 하나의 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 전자 장치가 펼침 상태(flat state)일 때, 상기 플렉서블 디스플레이가 향하는 방향과, 반대인 방향으로 방사 패턴을 형성하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 주파수 대역은 800MHz ~ 6000MHz 범위를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 롤링 공간은 상기 플렉서블 디스플레이가 향하는 방향과 수직한 방향으로 개방되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 롤링 공간은 상기 수직한 방향으로 개방된 부분을 제외하고, 상기 복수의 하우징들을 통해 밀폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 하우징들 중 상기 제1하우징과 인접한 적어도 하나의 하우징은 상기 도전성 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 캐비티는 도전성 소재를 포함하는 제3하우징의 구조적 변경을 통해 제공될 수 있으며, 상기 캐비티와 부분적으로 대응하는 위치에 배치된 슬릿을 통해 지정된 제1주파수 대역에서 동작하도록 설정된 안테나를 제공할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 힌지 장치;
    상기 적어도 하나의 힌지 장치를 통해 서로에 대하여 접힘 가능하게 연결되고, 말림 상태(rolled state)에서 적어도 부분적으로 롤링 공간을 형성하는 복수의 하우징들;
    상기 복수의 하우징들의 지지를 받고, 상기 말림 상태에서, 외부로부터 보여질 수 있게 배치된 플렉서블 디스플레이;
    상기 복수의 하우징들 중 제1하우징에서, 도전성 소재를 통해, 지정된 공간 체적을 갖도록 형성되고, 적어도 부분적으로 외부와 연결된 슬릿을 포함하는 캐비티(cavity); 및
    상기 복수의 하우징들 중 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에 배치되고, 상기 캐비티내의 제1지점에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 캐비티 구조를 통해, 방사 패턴을 형성하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 주파수 대역은 상기 공간 체적의 크기에 따라 결정되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 주파수 대역은 상기 슬릿의 형상에 따라 결정되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1하우징은, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지하는 제1면;
    상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하고,
    상기 캐비티는 상기 제1면, 상기 제2면 및 상기 측면을 통해 형성된 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 캐비티의 상기 공간 체적은 상기 내부 공간에 적어도 부분적으로 채워지는 상기 도전성 소재를 통해 결정되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2면과 상기 측면은 일체로 형성된 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 캐비티는 상기 측면과 결합되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지하는 도전성 지지 부재를 통해 형성된 전자 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 제2면 또는 상기 측면 중 적어도 일부에 배치된 전자 장치.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 제2면의 적어도 일부로부터 상기 측면의 적어도 일부까지 연장된 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 도전성 소재에 사출된 비도전성 소재를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 캐비티내에 배치된 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 하우징들 중, 상기 제1하우징과 다른 제2하우징의 내부 공간에서, 상기 무선 통신 회로를 포함하도록 배치된 기판을 포함하고,
    상기 기판과 상기 캐비티내의 상기 제1지점은 전기적 연결 부재를 통해 전기적으로 연결된 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전기적 연결 부재는 굴곡 가능한 FPCB 또는 동축 케이블을 포함하는 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 하우징들 중 제1하우징과 및/또는 상기 제2하우징과 다른 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 전기적 연결 부재를 통해, 상기 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 적어도 하나의 카메라 모듈, 적어도 하나의 배터리, 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈 또는 적어도 하나의 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017097345A (ja) * 2015-11-18 2017-06-01 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器
KR20190077107A (ko) * 2011-09-02 2019-07-02 마이크로소프트 테크놀로지 라이센싱, 엘엘씨 확장가능 모바일 디바이스
KR20190143029A (ko) * 2018-06-19 2019-12-30 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20200024500A (ko) * 2018-08-28 2020-03-09 삼성전자주식회사 폴딩 축을 중심으로 분산 배치된 무선 통신 회로들을 갖는 폴더블 전자 장치
KR20210031309A (ko) * 2019-09-11 2021-03-19 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190077107A (ko) * 2011-09-02 2019-07-02 마이크로소프트 테크놀로지 라이센싱, 엘엘씨 확장가능 모바일 디바이스
JP2017097345A (ja) * 2015-11-18 2017-06-01 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器
KR20190143029A (ko) * 2018-06-19 2019-12-30 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20200024500A (ko) * 2018-08-28 2020-03-09 삼성전자주식회사 폴딩 축을 중심으로 분산 배치된 무선 통신 회로들을 갖는 폴더블 전자 장치
KR20210031309A (ko) * 2019-09-11 2021-03-19 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치

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