WO2022045771A1 - 안테나 및 이를 구비한 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 이를 구비한 전자 장치 Download PDF

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WO2022045771A1
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housing
electronic device
conductive pattern
rail
insulating member
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정호진
이원호
정호영
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0235—Slidable or telescopic telephones, i.e. with a relative translation movement of the body parts; Telephones using a combination of translation and other relative motions of the body parts
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    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an antenna using structural features to secure antenna radiation performance and an electronic device having the same.
  • conventional electronic devices use an antenna mounted inside the electronic device, but recently, in the process of enlarging the display, conductive parts of the edge of the electronic device are used as an antenna radiator.
  • the electronic device may use a portion of a side edge of the electronic device as an antenna radiator in order to transmit or receive a signal of a specific frequency band.
  • the radiation efficiency of the antenna may be determined by whether impedance matching between the radiator and the feed line is performed, the shape of the radiator, and the presence or absence of an external element that interferes with the radiation of the radiator. For example, since the metal plate is positioned in the radiation path of the antenna, the radiation path may be blocked and radiation of the electronic device may be disturbed.
  • a housing of an electronic device including a rollable type display may be generally divided into a main unit and a roller unit.
  • An antenna for communication is located in the main unit, the roller unit is connected to the flexible display, and the flexible display is drawn out or retracted into the main unit by the operation of the roller unit.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an apparatus capable of improving the radiation performance of an antenna, which is deteriorated in an electronic device including a rollable type display, through a structural change.
  • a housing including a first housing and a second housing coupled to the first housing to be movable relative to the first housing, the first housing being a radiator
  • a flexible display including a conductive pattern operating as a second region exposed to the outside, wherein in a first state, the first region is exposed to the outside and the second region is not exposed to the outside, and in the first state, the second housing is the first A plurality of bars coupled to at least a portion of the first region and a lower end of the second region are exposed to the outside when the first region and the second region are changed to the second state by moving in the first direction away from the housing (bars), a rail disposed on a side surface of the housing and to which the plurality of bars are coupled, the rail having a first portion extending along a rear surface of the electronic device, parallel to the first portion and the electronic device at least one wireless communication circuit including a second portion extending along a front surface, a third portion connecting the first portion and the second portion, disposed in the housing,
  • An electronic device includes a first housing having a slit structure on a first side surface, a second housing including a conductive pattern having a shape insertable into the groove shape of the first housing, and the second housing at least one wireless communication circuit disposed in a housing and feeding the conductive pattern, wherein the first housing is coupled to the second housing to be movable within a specified range with respect to the second housing, the conductive pattern is inserted into the regular groove shape of the first housing when the first housing moves in a first direction, which is a direction in which the first housing approaches the second housing, and a second direction in which the first housing is opposite to the first direction When moving to, it may operate to be spaced apart from the groove shape of the first housing.
  • the display is drawn into the inside of the main unit by the operation of the roller unit
  • the antenna of the main part can be inserted into the slit structure of the rail even in the state of being in a state of being closed.
  • the area overlapping the metal area of the roller part is reduced, and thus the capacitance change due to coupling can be minimized. there is.
  • the target antenna radiation performance can be secured even when the display is drawn into the main part by the antenna of the main part inserted into the slit structure of the rail.
  • FIG. 1A illustrates a front surface of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1B illustrates a front surface of an electronic device in a second state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG 3 illustrates components of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4A illustrates a side view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment.
  • 4B illustrates a side view of an electronic device in a second state according to an exemplary embodiment.
  • 5A is a side exploded perspective view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment
  • 5B is a side exploded perspective view of an electronic device in a second state according to an exemplary embodiment
  • FIG. 6 illustrates a plurality of bars of an electronic device in a first state and a second state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 illustrates an electronic device including an insulating member disposed on one side of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an electric field simulation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a graph illustrating radiation efficiency of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other such components, and may refer to components in other aspects (eg, importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • 1A illustrates a front surface of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment.
  • 1B illustrates a front surface of an electronic device in a second state according to an exemplary embodiment.
  • the display 120 may be positioned on one surface of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • a surface on which the display 120 is positioned is referred to as a front surface.
  • the display 120 may occupy most of the front surface of the electronic device 100 .
  • the display 120 may include a flat shape and a curved shape.
  • the display 120 and the housing 110 surrounding at least a portion of an edge of the display 120 may be disposed on the front surface of the electronic device 100 .
  • the housing 110 may form a partial area of the front surface, the side surface, and the rear surface of the electronic device 100 .
  • the housing 110 may form a partial region and a rear surface of the side surface of the electronic device 100 .
  • the housing 110 may include a first housing 111 and a second housing 112 movable with respect to the first housing 111 .
  • the display 120 includes a first area 121 that can be coupled to the second housing 112 , and an inside of the housing 110 of the electronic device 100 extending from the first area 121 . It may include a second region 122 that is retractable. According to an embodiment, the first area 121 of the display 120 may be exposed to the outside and viewed regardless of the movement of the second housing 112 . According to an embodiment, when the electronic device 100 is switched from the first state 100a to the second state 100b according to the movement of the second housing 112 , the second area 122 of the display 120 . ) may be drawn out from the inside of the electronic device 100 and visually recognized from the outside.
  • the second area 122 of the display 120 when the electronic device 100 is switched from the second state 100b to the first state 100a according to the movement of the second housing 112 , the second area 122 of the display 120 . ) may not be recognized from the outside as it is drawn into the inside of the electronic device 100 .
  • the second area 122 of the display 120 is converted to the second state 100b, being viewed from outside is determined by a user using the electronic device 100 . It can mean viewed by a user.
  • the second area 122 of the display 120 is converted to the second state 100b, being viewed from outside means that the second area 122 is to the outside. It may mean being exposed.
  • the expression 'recognized as disclosed in the present specification' may be understood to have the same meaning as above.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • the first housing 111 of the electronic device 100 includes a printed circuit board 170 (hereinafter, referred to as a PCB), a camera module, and at least one wireless communication circuit (not shown).
  • the conductive pattern 150 and an insulating member 151 (hereinafter, referred to as an 'insulating part') disposed on at least one of both ends of the conductive pattern 150 .
  • at least one conductive portion and at least one insulating portion separating the at least one conductive portion may be disposed on one side surface of the first housing 111 .
  • a plate formed of a material such as glass may be attached to the rear surface of the first housing 111 .
  • the insulating member 160 may be referred to as an antenna decoration or simply a decoration.
  • the insulating member 160 may be formed of an injection member for minimizing the effect of radiation by the antenna.
  • the second housing 112 of the electronic device 100 is attached to one surface of the display 120 , a plurality of bars 130 , the rail 140 , and the second housing 112 .
  • the plurality of bars 130 may be coupled to at least a portion of the first area 121 and a lower end of the second area 122 of the display 120 .
  • the rail 140 may be disposed on the side surface of the second housing 112 , and the plurality of bars 130 may be coupled to the rail 140 in a state coupled to the lower end of the display 120 .
  • the rail 140 may be coupled to both sides of the housing 110 instead of one side.
  • the insulating member may be disposed on one surface of the second housing 112 .
  • a plate formed of a material such as glass may be attached to the rear surface of the second housing 112 .
  • FIG 3 illustrates components of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a block diagram simply showing a housing 310 including a first housing 311 and a second housing 312 of the electronic device 300 , and an RF signal is provided inside the first housing 311 .
  • Modules for transmitting and receiving may be built-in.
  • the description of the electronic device 300 may also be applied to the electronic device 100 .
  • several modules may be embedded in the first housing 311 , but this is not limited to the meaning that it may be embedded only in the first housing 311 .
  • the first housing 311 includes a display 320 , an application processor (AP) 330 , a modem (modulation and demodulation) 340 , an RF transceiver 350 , and an RF front FE (front). end) 360 , a first RF matching circuit 371 , a second RF matching circuit 372 , and an antenna 380 may be built-in.
  • the display 320 may output a result so that users can visually recognize the content processed by the AP 330 .
  • the display 320 may include at least one layer, and may transmit information input by various sensors (eg, a touch sensor) included in the at least one layer to the AP 330 .
  • the modem 340 may demodulate, decode, or modulate or encode a transmitted or received signal.
  • the RF transceiver 350 may perform a function of correcting an error in relation to a transmitted or received signal or requesting retransmission of the signal.
  • the RF FE 360 may process a signal such as separating a transmitted or received signal. For example, mixing, filtering, and amplifying may be performed in the RF FE 360 .
  • the first RF matching circuit 371 and the second RF matching circuit 372 are located at at least one point of the feed line to which the antenna 380 and the RF FE 360 are connected to perform impedance matching of the circuit. there is.
  • the antenna 380 may radiate a signal and receive the radiated signal. Also, although not shown in FIG.
  • the electronic device 300 may further include a deviation correction circuit (not shown).
  • the RF FE 360 , the first RF matching circuit 371 , the second RF matching circuit 372 , and/or the antenna 380 may include a deviation correction circuit.
  • the deviation correction circuit of the antenna 380 may be generated by the housing 310 moving as the state of the electronic device 300 (eg, the first state 100a, the second state 100b) is changed. Deviation correction can be performed. For example, deviation correction may be performed by using an offset value or by ON/OFF of a switch.
  • the rear surface of the electronic device 100 will be described.
  • description of one side of the electronic device 100 is not limited to only one side, and may be applied to other side surfaces having the same or similar structure.
  • 4A shows a side view of an electronic device in a first state of the electronic device.
  • 4B shows a side view of the electronic device in a second state of the electronic device.
  • the second housing 112 moves in a direction closer to the first housing 111 , so that the second area 122 of the display 120 is It means a state drawn into the interior of the housing 110 .
  • the conductive pattern 150 and the insulating part 151 of the first housing 111 have a slit-shaped structure formed by one side part of the second housing 112 .
  • the slit-shaped structure formed by one side portion of the second housing 112 may be configured in a shape similar to that of the rail 140 , and the slit-shaped structure inside the second housing 112 .
  • a rail 140 may be disposed along the .
  • at least a portion of one side of the second housing 112 may include the insulating member 180 .
  • the insulating member 180 may be disposed on a side surface of the second housing 112 to extend along the conductive pattern 150 and the insulating part 151 .
  • the structure as described above may be equally disposed on the lower end as well as the upper end of the conductive pattern 150 and the insulating portion 151 .
  • the first housing 111 may include a conductive pattern 150 extending from the first housing 111 and an insulating part 151 .
  • the insulating part 151 may be present in a portion where the conductive pattern 150 and the first housing 111 are connected.
  • the insulating portion 151 may also exist in a portion close to the second housing 112 .
  • the conductive pattern 150 in the first state 100a, may have a shape as if it is surrounded by insulating materials when viewed from the outside by the insulating member 180 and the insulating part 151 .
  • insulating materials eg, the insulating member 180 and the insulating part 151
  • the insulating member 180 may be disposed in the second housing 112 in a different shape as shown in FIG. 2 or FIG. 7 .
  • the second housing 112 moves away from the first housing 111 so that the conductive pattern 150 is formed on the second housing 112 . It may mean a state that exists in a state separated from According to an embodiment, in the second state 100b , the conductive pattern 150 and the insulating part 151 of the first housing 111 have a slit-shaped structure formed by one side part of the second housing 112 . may exist apart from each other.
  • the conductive pattern 150 and the insulating part 151 may be present on both sides of the first housing 111 .
  • the slit-shaped structure of the second housing 112 may be present on both sides of the second housing 112 .
  • the conductive pattern 150 and the insulating part 151 may be inserted into or spaced apart from the side surface of the second housing 112 according to the state of the electronic device 100 .
  • the rail 140 and the conductive pattern 150 are disposed inside the second housing 112 according to the state of the electronic device 100 . and the arrangement and operation of the insulating part 151 will be described.
  • 5A is a side exploded perspective view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment
  • 5B is a side exploded perspective view of an electronic device in a second state according to an exemplary embodiment
  • 6 illustrates a plurality of bars of an electronic device in a first state and a second state according to an exemplary embodiment.
  • a plurality of bars 130 and a rail 540 may be disposed inside the second housing 112 .
  • the description of the rail 540 may also be applied to the rail 140 of FIG. 2 .
  • the plurality of bars 130 in the first state 100a and the second state 100b of the electronic device 100 , the plurality of bars 130 may be coupled to the lower end of the display 120 .
  • the plurality of bars 130 may be coupled to the rail 540 .
  • the conductive pattern 150 and the insulating part 151 may be inserted into or spaced apart from the rail 540 disposed inside the second housing 112 .
  • the rail 540 includes a first portion 541 extending along the rear surface of the electronic device 100 , and a first portion 541 extending along the front surface of the electronic device 100 . It may include a second portion 542 disposed in parallel to and a third portion 543 connecting the first portion 541 and the second portion 542 .
  • the first portion 541 , the second portion 542 , and the third portion 543 may each have a slit structure.
  • a plurality of bars 130 may be coupled to the slit structure of the rail 140 .
  • at least a portion of the first portion 541 , the second portion 542 , and the third portion 543 may include an insulating material.
  • the conductive pattern 150 of the first housing 111 when the electronic device 100 is switched from the second state 100b to the first state 100a, the conductive pattern 150 of the first housing 111 is And the insulating part 151 may be inserted along the first portion 541 and the second portion 542 of the rail 540 of the second housing 112 .
  • the insulating part 151 when the electronic device 100 is in the first state 100a , the insulating part 151 may contact or be located adjacent to the third part 543 of the rail 540 .
  • the conductive pattern 150 and the insulating part 151 are formed on the first portion of the rail 540 .
  • the conductive pattern 150 and the insulating part 151 may be discharged from the rail 540 to be spaced apart from each other.
  • the plurality of bars 130 move along the rail 140 in a first direction, and accordingly, the second The region 122 may be introduced into the housing 110 so as not to be viewed from the outside.
  • the plurality of bars 130 move along the rail 140 in a second direction opposite to the first direction, and accordingly, A portion of the second region 122 may be drawn out from the inside of the housing 110 to be visually recognized from the outside.
  • the second housing 112 may be connected to the first housing 111 by a hinge.
  • a roller part may be disposed instead of a hinge, and the roller part is disposed at the lower end of the plurality of bars 130 , and the plurality of bars 130 move the rail 140 according to the driving of the roller part. can move along.
  • FIG. 7 illustrates an electronic device including an insulating member disposed on one side of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the rail 740 may be understood the same as the rail 540 of FIG. 5 .
  • a description of the first portion 741 of the rail 740 may also be applied to the first portion 541 of the rail 540 .
  • the second housing 112 may include the insulating member 780 in at least a partial region.
  • the second housing 112 may further include an insulating member disposed on one side of the second housing 112 .
  • the insulating member may be attached to the outer side of the portion of the second housing 112 where the rail 740 is disposed on the inner side and adjacent to a portion of the insulating member 780 .
  • the insulating member when the electronic device 100 is in the first state 100a , the insulating member is of the second housing 112 in which the conductive pattern 150 , the insulating part 151 , and the rail 740 are disposed.
  • the outer portion and portions of the insulating member 780 may be attached to one surface of the second housing 112 so as not to be visually recognized from the outside.
  • a portion of the insulating member 780 may extend toward the rear surface and the front surface of the second housing 112 .
  • the insulating member 780 may be disposed to extend along the conductive pattern 150 in the first state 100a of the electronic device 100 .
  • the insulating member 780 is perpendicular to the insulating member 780 disposed to extend along the conductive pattern 150 , and the second insulating member 780 corresponds to the third portion 743 of the rail 740 . It may be disposed on an outer portion of the housing 112 .
  • the second insulating member 780 is parallel to the insulating member 780 disposed to extend along the conductive pattern 150 and corresponds to the front and/or rear surfaces of the electronic device 100 . It may be disposed on an outer portion of the housing 112 .
  • the conductive portion of the second housing 112 surrounded by the insulating member 780 formed according to the above various examples may be used as a radiator.
  • the conductive portion of the second housing 112 is used as an antenna radiator for transmitting or receiving a specific frequency band.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 800 of FIG. 8 may be understood the same as the electronic device 100 of FIG. 2 .
  • the description of the plurality of bars 830 may also be applied to the plurality of bars 130 of FIG. 2 .
  • the conductive pattern 850 may be inserted along the first portion 841 , the second portion 842 , and the insulating member 880 of the rail 140 .
  • an insulating member 860 may be attached to the outside of the conductive pattern 850 .
  • the insulating member 880 of the second housing 112 may be disposed to extend along the conductive pattern 850 on the outside of the conductive pattern 850 .
  • the insulating member 860 and the metal region of the second housing 112 disposed adjacent to the insulating member 880 are disposed to be spaced apart from the conductive pattern 850 . Accordingly, the conductive pattern 850 is formed in the slit of the second housing 112 when the electronic device 100 is switched from the second state 100b to the first state 100a or when the electronic device 100 is in the first state 100a. By being inserted into the structure (or the slit structure of the rail 140 ), the metal region of the second housing 112 can be avoided.
  • the antenna radiation performance is improved because the conductive pattern 150 of the first housing 111 avoids the metal region of the second housing 112 .
  • 9 is a diagram illustrating an electric field simulation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 10 is a graph illustrating radiation efficiency of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the description of the electronic device 900 may also be applied to the electronic device 100 .
  • the side portion 910 of the electronic device 900 that is shielded by the external metal region has a different conductivity of the electronic device 900 .
  • the electric field is not well formed because it is shielded by the metal region of the housing 110, which indicates a low level of radiation efficiency.
  • the conductive pattern 150 is inserted into the rail 140 and the insulating member 160 is attached to the outside of the conductive pattern 150 , the electronic device 900 .
  • an electric field is smoothly formed, which means a high level of radiation efficiency.
  • the first graph 1001 shows the antenna radiation efficiency when the electronic device 100 having the slit structure is in the first state 100a
  • the second graph 1003 shows the electronic device 100 having the slit structure without the slit structure.
  • the third graph shows antenna radiation efficiency when the electronic device 100 having no slit structure is in the second state 100b.
  • the electronic device 100 having the slit structure when the electronic device 100 is in the first state 100a , the electronic device 100 having the slit structure has a specific frequency band compared to the case where it is not. (eg, about 1.5 GHz to 2.5 GHz) may have an improved antenna radiation efficiency of up to about 4 dB.
  • the antenna radiation efficiency when the electronic device 100 having the slit structure is in the first state 100a is the electronic device without the slit structure ( 100) may have a radiation efficiency similar to the antenna radiation efficiency when the second state 100b.
  • the antenna radiation efficiency may be improved by up to about 2 dB.
  • the antenna radiation efficiency may be improved compared to the case where the electronic device 100 having no slit structure has similar antenna radiation efficiency compared to the case where the electronic device 100 is in the second state 100b, and the antenna is improved in a specific section. It can have radiation efficiency.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device 1101 in a network environment 1100, according to various embodiments.
  • the electronic device 1101 communicates with the electronic device 1102 through a first network 1198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1199 . It may communicate with at least one of the electronic device 1104 and the server 1108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1101 may communicate with the electronic device 1104 through the server 1108 .
  • a first network 1198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 1108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1101 includes a processor 1120 , a memory 1130 , an input module 1150 , a sound output module 1155 , a display module 1160 , an audio module 1170 , and a sensor module ( 1176), interface 1177, connection terminal 1178, haptic module 1179, camera module 1180, power management module 1188, battery 1189, communication module 1190, subscriber identification module 1196 , or an antenna module 1197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1160 ). can be
  • the processor 1120 for example, executes software (eg, a program 1140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1101 connected to the processor 1120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1120 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190 ) into the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • software eg, a program 1140
  • the processor 1120 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190 ) into the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • the processor 1120 is a main processor 1121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1101 includes a main processor 1121 and a sub-processor 1123
  • the sub-processor 1123 uses less power than the main processor 1121 or is set to specialize in a specified function.
  • the auxiliary processor 1123 may be implemented separately from or as a part of the main processor
  • the coprocessor 1123 may be, for example, on behalf of the main processor 1121 while the main processor 1121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 1121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1121, at least one of the components of the electronic device 1101 (eg, the display module 1160, the sensor module 1176, or the communication module 1190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 1123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 1123 may include a hardware structure specialized in processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1120 or the sensor module 1176 ) of the electronic device 1101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1130 may include a volatile memory 1132 or a non-volatile memory 1134 .
  • the program 1140 may be stored as software in the memory 1130 , and may include, for example, an operating system 1142 , middleware 1144 , or an application 1146 .
  • the input module 1150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1120 ) of the electronic device 1101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the input module 1150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1101 .
  • the sound output module 1155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the display module 1160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display module 1160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1170 acquires a sound through the input module 1150 or an external electronic device (eg, a sound output module 1155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1177 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1102).
  • the interface 1177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1178 may include a connector through which the electronic device 1101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1102 ).
  • the connection terminal 1178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1188 may manage power supplied to the electronic device 1101 .
  • the power management module 1188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1189 may supply power to at least one component of the electronic device 1101 .
  • the battery 1189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1101 and an external electronic device (eg, the electronic device 1102, the electronic device 1104, or the server 1108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1190 operates independently of the processor 1120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1190 may include a wireless communication module 1192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1194 eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 1198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a
  • the wireless communication module 1192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1196 within a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) in order to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1192 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 1192 may support various requirements specified in the electronic device 1101 , an external electronic device (eg, the electronic device 1104 ), or a network system (eg, the second network 1199 ).
  • the wireless communication module 1192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less.
  • the antenna module 1197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 1101 and the external electronic device 1104 through the server 1108 connected to the second network 1199 .
  • Each of the external electronic devices 1102 or 1104 may be the same or a different type of the electronic device 1101 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 1101 may be executed by one or more external electronic devices 1102 , 1104 , or 1108 .
  • the electronic device 1101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • Server 1108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1104 or the server 1108 may be included in the second network 1199 .
  • the electronic device 1101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device includes a housing including a first housing and a second housing coupled to the first housing to be movable with respect to the first housing, wherein the first housing includes a conductive pattern operating as a radiator. a first area exposed to the outside through a front surface of the electronic device, and a first area selectively exposed to the outside by the movement of the second housing; a first direction including two regions, wherein in a first state, the first region is exposed to the outside and the second region is not exposed to the outside, and in the first state, the second housing moves away from the first housing a plurality of bars, the first region and the second region are exposed to the outside, and coupled to at least a portion of the first region and a lower end of the second region, and the housing a rail disposed on a side surface of and coupled to the plurality of bars, the rail including a first portion extending along a rear surface of the electronic device, and a first portion parallel to the first portion and extending along a front surface of the electronic device at least
  • a deviation correction circuit may be further included in the housing.
  • At least a portion of the first portion of the rail, the second portion of the rail, and the third portion of the rail may include an insulating member.
  • the rail may have a slit structure, and the plurality of bars may be coupled to the slit structure of the rail.
  • the second housing may include an insulating member disposed in a region surrounding at least a portion of the conductive pattern of the first housing in the first state.
  • the first housing may include an insulating member disposed on at least one of both ends of the conductive pattern.
  • the conductive pattern of the first housing is a first conductive pattern
  • the first conductive pattern of the first housing is disposed on a first side surface of the electronic device
  • the electronic device includes the first conductive pattern.
  • a second conductive pattern may be further included on a second side surface opposite to the side surface.
  • an insulating member attached to one surface of the second housing may be further included so that the conductive pattern is not visually recognized from the outside in the first state.
  • At least a portion of the first portion of the rail, the second portion of the rail, and the third portion of the rail include an insulating member
  • the rail has a slit structure
  • the plurality of The bars may be coupled to the slit structure of the rail
  • the first housing may include an insulating member disposed on at least one of both ends of the conductive pattern.
  • the insulating member of the first portion of the rail and the insulating member of the second portion of the rail are disposed to extend along the conductive pattern, and the second housing is configured to be configured as the second housing in the first state.
  • the housing may include an insulating member disposed in a region surrounding at least a portion of the conductive pattern.
  • it further includes a roller part disposed in the housing, wherein the roller part is coupled to the plurality of bars and the rail at lower ends of the plurality of bars, and the plurality of bars are driven by the roller part. You can move along the rails.
  • the second housing includes a first insulating member and a second insulating member, wherein the first insulating member is disposed to extend along the conductive pattern of the first housing in the first state,
  • the second insulating member, in the first state, is disposed perpendicular to the first insulating member and in contact with the first insulating member and the conductive pattern of the first housing, wherein the at least one wireless communication circuit comprises the Power may be supplied to the conductive portion of the second housing isolated by the first insulating member and the second insulating member.
  • the second housing may be coupled to the first housing by a hinge.
  • the conductive pattern may operate as an antenna radiator for transmitting or receiving an RF signal of a specified frequency band.
  • the designated frequency band may correspond to about 1.5 GHz or more and about 2.5 GHz or less.
  • An electronic device includes a first housing having a slit structure on a first side surface, a second housing including a conductive pattern having a shape insertable into the groove shape of the first housing, and the second housing at least one wireless communication circuit disposed in a housing and feeding the conductive pattern, wherein the first housing is coupled to the second housing to be movable within a specified range with respect to the second housing, the conductive pattern is inserted into the regular groove shape of the first housing when the first housing moves in a first direction, which is a direction in which the first housing approaches the second housing, and a second direction in which the first housing is opposite to the first direction When moving to, it may operate to be spaced apart from the groove shape of the first housing.
  • At least a portion of the groove shape of the first housing may include an insulating member.
  • the second housing may include an insulating member disposed on at least one of both ends of the conductive pattern.
  • an insulating member attached to one surface of the first housing may further include such that the conductive pattern is not visually recognized from the outside.
  • At least a portion of the groove shape of the first housing includes an insulating member, and the insulating member included in the groove shape of the first housing extends along the conductive pattern of the second housing. is disposed, and the second housing may include an insulating member disposed on at least one of both ends of the conductive pattern.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1136 or external memory 1138) readable by a machine (eg, electronic device 1101). may be implemented as software (eg, the program 1140) including For example, a processor (eg, processor 1120 ) of a device (eg, electronic device 1101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시에 따른 일 실시 예에서, 전자 장치는 방사체로 동작하는 도전성 패턴을 포함하는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 하우징에 배치되는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이의 하단부에 결합되는 복수의 바들(bars), 상기 하우징의 측면에 배치되고 상기 복수의 바들이 결합되는 레일(rail), 상기 하우징 내에 배치되고 상기 도전성 패턴에 급전하는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 레일은 상기 전자 장치의 후면을 따라 연장되는 제1 부분, 상기 제1 부분과 평행하고 상기 전자 장치의 전면을 따라 연장되는 제2 부분, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하고, 상기 도전성 패턴은 상기 제2 하우징의 이동에 의해서 상기 레일의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 사이로 삽입되거나 상기 레일과 이격되는 상태로 동작할 수 있다.

Description

안테나 및 이를 구비한 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나 방사 성능 확보를 위하여 구조적 특징을 이용하는 안테나 및 이를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.
사용자의 휴대성 향상, 전자 장치의 소형화 및 디스플레이의 대형화라는 니즈에 부합하기 위해서 기존의 바 타입(bar type)의 디스플레이를 사용하는 전자 장치에서, 디스플레이를 접어서 사용할 수 있는 폴더블 타입(foldable type)의 전자 장치가 개발되었다. 또한, 새로운 유형의 디스플레이 전자 장치로서 롤러블 타입(rollable type)(또는 "슬라이딩 타입(sliding type)")의 전자 장치가 개발되고 있다.
또한, 기존의 전자 장치들은 안테나를 전자 장치 내부에 실장하여 이용하였으나 최근에는 디스플레이를 확대시키는 과정에서 전자 장치의 테두리의 도전성 부분들을 안테나 방사체로서 활용하고 있다. 특히, 전자 장치는 특정 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위해서 전자 장치의 측면 테두리의 일부를 안테나 방사체로 이용할 수 있다.
한편, 안테나의 방사 효율은 방사체와 급전선의 임피던스 매칭(impedance matching)이 이루어졌는지 여부, 방사체의 형태, 방사체의 방사를 방해하는 외부 요소의 존재 여부 등에 의해 할 수 있다. 예를 들어, 안테나의 방사 경로에 금속판이 위치하는 것으로써 방사 경로가 차단되어 전자 장치의 방사가 방해될 수 있다.
롤러블 타입의 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 하우징은 일반적으로 메인부와 롤러부로 나눌 수 있다. 메인부에는 통신을 위한 안테나가 위치하며, 롤러부는 플렉서블 디스플레이와 연결되어 있으며 롤러부의 동작에 의해 플렉서블 디스플레이가 메인부의 내부에 인출 또는 인입되는 구조를 갖는다.
롤러부의 플렉서블 디스플레이가 메인부에 인입된 경우, 슬라이딩 방향과 평행한 부분에 위치한 메인부의 측면 안테나들은 롤러부의 금속 영역에 의해 방사를 방해받는 문제가 존재한다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 롤러블 타입의 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서 저하되는 안테나 방사 성능을 구조 변경을 통하여 방사 성능을 개선할 수 있는 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징은 방사체로 동작하는 도전성 패턴을 포함하고, 상기 하우징에 배치되는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 전자 장치의 전면을 통해 외부로 노출되는 제1 영역, 상기 제2 하우징의 상기 이동에 의해 선택적으로 외부로 노출되는 제2 영역을 포함하고, 제1 상태에서 상기 제1 영역은 외부로 노출되고 상기 제2 영역은 상기 외부로 노출되지 않고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징으로부터 멀어지는 제1 방향으로 이동하여 제2 상태로 전환되면 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역이 외부로 노출되고, 상기 제1 영역의 적어도 일부 및 상기 제2 영역의 하단부에 결합되는 복수의 바들(bars), 상기 하우징의 측면에 배치되고 상기 복수의 바들이 결합되는 레일(rail), 상기 레일은 상기 전자 장치의 후면을 따라 연장되는 제1 부분, 상기 제1 부분과 평행하고 상기 전자 장치의 전면을 따라 연장되는 제2 부분, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하고, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 도전성 패턴에 급전하는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 패턴은 상기 제1 상태에서 상기 레일의 상기 제1 부분 및 제2 부분 사이로 삽입되고, 상기 제2 상태에서 상기 레일과 이격되도록 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 측면에 홈 형상(slit structure)을 가지는 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 상기 홈 형상에 삽입가능한 형상을 가지는 도전성 패턴을 포함하는 제2 하우징 및 상기 제2 하우징 내에 배치되고 상기 도전성 패턴에 급전하는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대하여 지정된 범위 내에서 이동 가능하도록 상기 제2 하우징에 결합되고, 상기 도전성 패턴은 상기 제1 하우징이 상기 제2 하우징에 가까워지는 방향인 제1 방향으로 이동할 때, 상기 제1 하우징의 상시 홈 형상에 삽입되고, 상기 제1 하우징이 상기 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로 이동할 때, 상기 제1 하우징의 상기 홈 형상에서 이격되도록 동작할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 롤러부의 디스플레이를 고정해주기 위한 측면 레일(rail) 및 하우징이 슬릿(slit) 구조로 존재하는 전자 장치에서, 롤러부의 동작에 의해 디스플레이가 메인부의 내부로 인입된 상태라도 메인부의 안테나가 레일의 슬릿 구조에 삽입될 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 메인부의 안테나가 레일의 슬릿 구조에 삽입되는 것으로써 롤러부의 금속 영역과 중첩되는 영역이 감소되고, 이에 따라 커플링(coupling)에 의한 커패시턴스(capacitance) 변화를 최소화할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 레일의 슬릿 구조에 삽입된 메인부의 안테나에 의해서 디스플레이가 메인부의 내부로 인입된 상태에서도 목표하는 안테나의 방사 성능을 확보할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 제1 상태의 전자 장치의 전면을 나타낸다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 제2 상태의 전자 장치의 전면을 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소를 나타낸다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 제1 상태의 전자 장치의 측면을 나타낸다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 제2 상태의 전자 장치의 측면을 나타낸다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 상태의 전자 장치의 측면 분해 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 제2 상태의 전자 장치의 측면 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 상태 및 제2 상태에서 전자 장치의 복수의 바들을 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 측면에 배치되는 절연성 부재를 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전기장 시뮬레이션을 나타낸다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1 ", "제2 ", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 제1 상태의 전자 장치의 전면을 나타낸다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 제2 상태의 전자 장치의 전면을 나타낸다.
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 일면에는 디스플레이(120)가 위치할 수 있다. 이하 디스플레이(120)가 위치하는 면을 전면으로 지칭한다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 평면 형태와 곡면 형태를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이(120), 및 디스플레이(120)의 가장자리 중 적어도 일부를 둘러싸는 하우징(110)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 전면의 일부 영역, 측면 및 후면을 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 측면의 일부 영역 및 후면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 제1 하우징(111) 및 제1 하우징(111)에 대해 이동이 가능한 제2 하우징(112)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 제2 하우징(112)에 결합될 수 있는 제1 영역(121)과, 제1 영역(121)에서 연장되어 전자 장치(100)의 하우징(110) 내부로 인입 가능한 제2 영역(122)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 디스플레이(120)의 제1 영역(121)은 제2 하우징(112)의 이동에 관계없이 외부로 노출되어 시인될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)에서 제2 상태(100b)로 전환되는 경우, 디스플레이(120)의 제2 영역(122)은 전자 장치(100)의 내부에서 외부로 인출되어 외부에서 시인될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)에서 제1 상태(100a)로 전환되는 경우, 디스플레이(120)의 제2 영역(122)은 전자 장치(100)의 내부로 인입되어 외부에서 시인되지 않을 수 있다. 여기서, 디스플레이(120)의 제2 영역(122)이 제2 상태(100b)로 전환됨에 따라 외부로부터 시인된다는(be viewed from outside) 것은, 상기 전자 장치(100)를 이용하는 사용자(user)에 의해 보여지는 것(viewed by a user)을 의미할 수 있다. 또한, 디스플레이(120)의 제2 영역(122)이 제2 상태(100b)로 전환됨에 따라 외부로부터 시인된다는(be viewed from outside) 것은, 제2 영역(122)이 외부로(to the outside) 노출(exposed)되는 것을 의미할 수 있다. 이하, 본 명세서에서 개시되는 시인된다'는 표현은 상기와 같은 의미로 이해될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 전자 장치(100)의 후면을 기준으로, 전자 장치(100)의 제2 상태(100b)에서 분해한 경우를 나타낸다. 도 2를 참고할 때, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 하우징(111)은 인쇄 회로 기판(170)(이하, PCB), 카메라 모듈, 적어도 하나의 무선 통신 회로(미도시), 도전성 패턴(150) 및 도전성 패턴(150)의 양단 중 적어도 하나에 배치되는 절연성 부재(151)(이하, '절연부'라 지칭한다.)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 하우징(111)의 일 측면에는 적어도 하나의 도전성 부분과 적어도 하나의 도전성 부분들을 분리하는 적어도 하나의 절연성 부분들이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111)의 후면에는 유리 등의 소재로 형성된 판이 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 절연성 부재(160)는 안테나 데코(decoration) 또는 단순히 데코로 참조될 수 있다. 절연성 부재(160)는 안테나에 의한 방사에 영향을 최소화하기 위한 사출 부재로 형성될 수 있다.
일 실시 예를 따르면, 전자 장치(100)의 제2 하우징(112)은 디스플레이(120), 복수의 바들(bars)(130), 레일(140), 제2 하우징(112)의 일면에 부착되는 절연성 부재(160), 및 제1 하우징(111)의 도전성 패턴(150)의 적어도 일부를 둘러싸는 영역에 배치되는 절연성 부재(180)(이하, '절연성 부재'라 지칭한다.)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 바들(130)은 디스플레이(120)의 제1 영역(121)의 적어도 일부 및 제2 영역(122)의 하단부에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 레일(140)은 제2 하우징(112)의 측면에 배치되고, 복수의 바들(130)은 디스플레이(120)의 하단에 결합된 상태로 레일(140)에 결합될 수 있다. 또다른 일 실시 예에 따르면, 레일(140)은 하우징(110)의 일 측면이 아닌 양 측면에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 절연성 부재는 제2 하우징(112)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)의 후면에는 유리 등의 소재로 형성된 판이 부착될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소를 나타낸다.
도 3은 전자 장치(300)의 제1 하우징(311) 및 제2 하우징(312)을 포함하는 하우징(310)을 간단하게 표시한 블록도이고, 제1 하우징(311)의 내부에는 RF 신호를 송수신하기 위한 모듈들이 내장될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 설명은 전자 장치(100)에도 적용될 수 있다. 일 실시 예에 따라서, 제1 하우징(311)의 내부에 여러 모듈들이 내장될 수 있으나 이는 제1 하우징(311)에만 내장될 수 있다는 의미로 한정하는 것은 아니다.
도 3을 참고할 때, 제1 하우징(311)에는 디스플레이(320), AP(application processor)(330), 모뎀(modulation and demodulation)(340), RF 트랜시버(transceiver)(350), RF FE(front end)(360), 제1 RF 매칭 회로(matching circuit)(371), 제2 RF 매칭 회로(372), 및 안테나(380)가 내장될 수 있다. 디스플레이(320)는 AP(330)에서 처리된 내용을 사용자들이 시각적으로 인식할 수 있도록 결과를 출력할 수 있다. 또한, 디스플레이(320)는 적어도 하나의 층(layer)을 포함하며, 적어도 하나의 층에 내재된 다양한 센서(예: 터치 센서) 등에 의해서 입력된 정보들을 AP(330)에 전송할 수 있다. 모뎀(340)은 송신 혹은 수신된 신호를 복조 및 복호화 혹은 변조 혹은 부호화할 수 있다. RF 트랜시버(350)는 송신 혹은 수신된 신호와 관련하여 에러를 보정하거나 신호의 재전송을 요청하는 기능을 수행할 수 있다. RF FE(360)는 송신 혹은 수신된 신호를 분리하는 것과 같은 신호에 대한 처리를 할 수 있다. 예를 들어, RF FE(360)에서는 믹싱(mixing), 필터링(filtering), 증폭(amplifying) 등이 이루어 질 수 있다. 제1 RF 매칭 회로(371) 및 제2 RF 매칭 회로(372)는 안테나(380)와 RF FE(360)가 연결되는 급전선의 적어도 일 지점에 위치하여 회로의 임피던스 매칭(impedance matching)을 할 수 있다. 안테나(380)에서는 신호를 방사하고 방사된 신호를 수신할 수 있다. 또한, 도 3에 도시되지는 않았지만, 전자 장치(300)는 편차 보정 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, RF FE(360), 제1 RF 매칭 회로(371), 제2 RF 매칭 회로(372), 및/또는 안테나(380)는 편차 보정 회로를 포함할 수 있다. 편차 보정 회로는 전자 장치(300)의 상태(예를 들어, 제1 상태(100a), 제2 상태(100b))가 변경됨에 따라 이동하는 하우징(310)에 의해 발생할 수 있는 안테나(380)의 편차 보정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 오프셋(offset) 값을 이용하거나 스위치의 ON/OFF에 의하여 편차 보정이 이루어 질 수 있다.
이하에서는 발명의 이해를 돕기 위해서 전자 장치(100)의 후면부를 기준으로 설명한다. 또한, 전자 장치(100)의 일 측면에 대해 서술하는 것은 일 측면에만 한정되는 것은 아니며, 동일한 구조 혹은 유사한 구조를 가진 타 측면에도 그대로 적용될 수 있다.
도 4a는 전자 장치의 제1 상태의 전자 장치의 측면을 나타낸다. 도 4b는 전자 장치의 제2 상태의 전자 장치의 측면을 나타낸다.
도 4a를 참고할 때, 전자 장치(100)의 제1 상태(100a)는 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)에 가까워지는 방향으로 이동하여 디스플레이(120)의 제2 영역(122)이 하우징(110)의 내부에 인입된 상태를 의미한다. 일 실시 예에 따르면, 제1 상태(100a)에서는 제2 하우징(112)의 일 측면부가 형성하는 슬릿(slit) 형상의 구조에 제1 하우징(111)의 도전성 패턴(150) 및 절연부(151)가 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)의 일 측면부가 형성하는 슬릿 형상의 구조는 레일(140)과 유사한 형상으로 구성될 수 있고, 제2 하우징(112)의 내부에 상기 슬릿 형상의 구조를 따라 레일(140)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)의 일 측면 적어도 일부에는 절연성 부재(180)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연성 부재(180)는 도전성 패턴(150) 및 절연부(151)를 따라 연장되게 제2 하우징(112)의 측면에 배치될 수 있다. 또한, 상기와 같은 구조는 도전성 패턴(150) 및 절연부(151)의 상단부뿐만 아니라 하단부에도 동일하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111)은 제1 하우징(111)에서 연장되는 도전성 패턴(150)과 절연부(151)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 절연부(151)는 도전성 패턴(150)과 제1 하우징(111)이 연결되는 부분에 존재할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 절연부(151)는 도전성 패턴(150)이 제2 하우징(112)의 일 측면부에 삽입된 경우 제2 하우징(112)과 가까운 부분에도 존재할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 상태(100a)에서 도전성 패턴(150)은 절연성 부재(180)와 절연부(151)에 의해서 외부에서 바라보았을 때 절연성 소재들에 의해 둘러싸인 것 같은 형상을 형성할 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(150)을 중심으로하여 'ㅁ' 모양으로 절연성 소재(예를 들어, 절연성 부재(180)와 절연부(151))들이 배치될 수 있다. 한편, 절연성 부재(180)는 도 2나 도 7에 도시된 것과 같이 다른 형상으로 제2 하우징(112)에 배치될 수 있다.
도 4b를 참고할 때, 전자 장치(100)의 제2 상태(100b)는 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)에서 멀어지는 방향으로 이동하여 도전성 패턴(150)이 제2 하우징(112)과 이격된 상태로 존재하는 상태를 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 상태(100b)의 경우, 제1 하우징(111)의 도전성 패턴(150) 및 절연부(151)는 제2 하우징(112)의 일 측면부가 형성하는 슬릿 형상의 구조에 이격되어 존재할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(150) 및 절연부(151)는 제1 하우징(111)의 양 측면에 존재할 수 있다. 또한, 제2 하우징(112)의 슬릿 형상의 구조는 제2 하우징(112)의 양 측면에 존재할 수 있다. 도 4a 및 도 4b를 참고하면, 도전성 패턴(150) 및 절연부(151)는 전자 장치(100)의 상태에 따라서 제2 하우징(112)의 측면에 삽입되거나 이격될 수 있다.
이하에서는, 전자 장치(100)의 제2 하우징(112)의 측면에 있어서, 전자 장치(100)의 상태에 따른 제2 하우징(112)의 내부에 배치되는 레일(140), 도전성 패턴(150) 및 절연부(151)의 배치 및 동작을 설명한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 상태의 전자 장치의 측면 분해 사시도이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 제2 상태의 전자 장치의 측면 분해 사시도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 제1 상태 및 제2 상태에서 전자 장치의 복수의 바들을 나타낸다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 제2 하우징(112)의 내부에는 복수의 바들(130) 및 레일(540)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 레일(540)의 설명은 도 2의 레일(140)에도 적용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 상태(100a) 및 제2 상태(100b)에서, 복수의 바들(130)은 디스플레이(120)의 하단부에 결합될 수 있다. 또한, 복수의 바들(130)은 레일(540)에 결합될 수 있다. 또한, 도전성 패턴(150) 및 절연부(151)는 제2 하우징(112)의 내부에 배치되는 레일(540)에 삽입되거나 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 레일(540)은 전자 장치(100)의 후면을 따라 연장되게 배치되는 제1 부분(541), 전자 장치(100)의 전면을 따라 연장되게 배치되고 제1 부분(541)과 평행하게 배치되는 제2 부분(542), 제1 부분(541)과 제2 부분(542)을 연결하는 제3 부분(543)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부분(541), 제2 부분(542), 제3 부분(543)은 각각 슬릿 구조로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 레일(140)의 상기 슬릿 구조에 복수의 바들(130)이 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 부분(541), 제2 부분(542), 제3 부분(543)의 적어도 일부는 절연성 소재를 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 일 실시 예에 따라 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)에서 제1 상태(100a)로 전환되는 경우, 제1 하우징(111)의 도전성 패턴(150) 및 절연부(151)는 제2 하우징(112)의 레일(540)의 제1 부분(541) 및 제2 부분(542)을 따라서 삽입될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)인 경우, 절연부(151)는 레일(540)의 제3 부분(543)과 닿거나 인접하게 위치할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)에서 제2 상태(100b)로 전환되는 경우, 도전성 패턴(150) 및 절연부(151)는 레일(540)의 제1 부분(541) 및 제2 부분(542)을 따라서 레일(540)로부터 배출될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)인 경우, 도전성 패턴(150) 및 절연부(151)는 레일(540)으로부터 배출되어 이격된 상태로 위치할 수 있다.
도 6을 참고할 때, 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)인 경우, 복수의 바들(130)은 레일(140)을 따라 제1 방향으로 이동하고, 이에 따라 디스플레이(120)의 제2 영역(122)은 외부에서 시인되지 않도록 하우징(110) 내부로 인입될 수 있다. 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)인 경우, 복수의 바들(130)은 레일(140)을 따라 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동하고, 이에 따라 디스플레이(120)의 제2 영역(122)의 일부는 외부에서 시인되도록 하우징(110)의 내부에서 인출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)은 제1 하우징(111)과 힌지(hinge)에 의해 연결될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에 따르면, 힌지(hinge) 대신 롤러부가 배치될 수 있고, 롤러부는 복수의 바들(130)의 하단에 배치되며 롤러부의 구동에 따라 복수의 바들(130)이 레일(140)을 따라 움직일 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 측면에 배치되는 절연성 부재를 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 7을 참고할 때, 레일(740)은 도 5의 레일(540)과 동일하게 이해될 수 있다. 예를 들어, 레일(740)의 제1 부분(741)에 대한 설명은 레일(540)의 제1 부분(541)에도 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)은 절연성 부재(780)를 적어도 일부 영역에 포함할 수 있다. 또한, 제2 하우징(112)은 제2 하우징(112)의 일 측면에 배치되는 절연성 부재를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연성 부재는 내측면에 레일(740)이 배치되는 제2 하우징(112) 부분의 외측면 및 절연성 부재(780)의 일부에 인접하게 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)의 경우, 절연성 부재는 도전성 패턴(150), 절연부(151), 레일(740)이 배치되는 제2 하우징(112)의 외측 부분, 및 절연성 부재(780)의 일부들이 외부에서 시인되지 않도록 제2 하우징(112)의 일면에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 2, 도 4a, 및 도 4b의 절연성 부재(180)와 달리, 절연성 부재(780)의 일부는 제2 하우징(112)의 후면 및 전면으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 절연성 부재(780)는 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)에서 도전성 패턴(150)을 따라 연장되게 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 절연성 부재(780)는 상기 도전성 패턴(150)을 따라 연장되게 배치된 절연성 부재(780)에 대하여 수직이고, 레일(740)의 제3 부분(743)에 대응되는 제2 하우징(112)의 외측 부분에 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 절연성 부재(780)는 상기 도전성 패턴(150)을 따라 연장되게 배치된 절연성 부재(780)에 대하여 평행하고, 전자 장치(100)의 전면 및/또는 후면에 해당되는 제2 하우징(112)의 외측 부분에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 다양한 예들에 따라 형성된 절연성 부재(780)에 의해서 둘러싸인 제2 하우징(112)의 도전성 부분은 방사체로 이용될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 상기 제2 하우징(112)의 도전성 부분에 급전하는 경우, 상기 제2 하우징(112)의 도전성 부분은 특정 주파수 대역의 송신 또는 수신을 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸다.
도 8의 전자 장치(800)는 도 2의 전자 장치(100)와 동일하게 이해될 수 있다. 예를 들면, 복수의 바들(830)의 설명은 도 2의 복수의 바들(130)에도 적용될 수 있다.
도 8을 참고하면, 전자 장치(800)가 제2 상태(100b)에서 제1 상태(100a)로 전환될 때 또는 제1 상태(100a)에서의 전자 장치(800)의 단면을 나타낸다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(850)은 레일(140)의 제1 부분(841), 제2 부분(842), 및 절연성 부재(880)를 따라서 삽입될 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(850)의 외측에는 절연성 부재(860)가 부착될 수 있다. 또한, 도전성 패턴(850)의 외측에는 제2 하우징(112)의 절연성 부재(880)가 도전성 패턴(850)을 따라 연장되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 절연성 부재(860) 및 절연성 부재(880)와 인접하게 배치되는 제2 하우징(112)의 금속 영역은 도전성 패턴(850)과 이격되어 배치된다. 따라서, 도전성 패턴(850)은, 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)에서 제1 상태(100a)로 전환되는 경우 혹은 제1 상태(100a)인 경우, 제2 하우징(112)의 슬릿 구조(혹은, 레일(140)의 슬릿 구조)에 삽입되는 것으로써 제2 하우징(112)의 금속 영역을 회피할 수 있다.
이하에서는 제1 하우징(111)의 도전성 패턴(150)이 제2 하우징(112)의 금속 영역을 회피함으로써 안테나 방사 성능이 개선됨을 설명한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전기장 시뮬레이션을 나타낸다. 도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 9를 참고하면, 전자 장치(900)의 설명은 전자 장치(100)에도 적용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)가 제1 상태(100a)일 때, 외부 금속 영역에 의해 차폐(shield)되는 전자 장치(900)의 측면부(910)는 전자 장치(900)의 다른 도전성 부분과 달리 하우징(110)의 금속 영역에 의해 차폐되어 전기장이 잘 형성되지 않고, 이는 낮은 수준의 방사 효율을 나타낸다. 한편, 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)일 때, 도전성 패턴(150)이 레일(140)에 삽입되고 절연성 부재(160)가 도전성 패턴(150)의 외측에 부착되는 전자 장치(900)의 측면부(920)는 전자 장치(900)의 다른 도전성 부분과 마찬가지로 전기장이 원활하게 형성되며, 이는 높은 수준의 방사 효율을 의미한다.
또한, 도 10을 참고할 때, 제1 그래프(1001)는 슬릿 구조를 가지는 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)일 경우의 안테나 방사 효율, 제2 그래프(1003)는 슬릿 구조를 가지지 않는 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)일 경우의 안테나 방사 효율, 제3 그래프는 슬릿 구조를 가지지 않는 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)일 경우의 안테나 방사 효율을 나타낸다.
제1 그래프(1001)와 제2 그래프(1003)를 비교하면, 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)일 때, 슬릿 구조를 가지는 전자 장치(100)는 그렇지 않은 경우에 비하여 특정 주파수 대역(예를 들어, 약 1.5GHz~2.5GHz)에서 최대 약 4dB 개선된 안테나 방사 효율을 가질 수 있다. 또한, 제1 그래프(1001)와 제3 그래프(1005)를 비교하면, 슬릿 구조를 가지는 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)일 때의 안테나 방사 효율은 슬릿 구조를 가지지 않는 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)일 때의 안테나 방사 효율과 유사한 방사 효율을 가질 수 있다. 특히, 특정 주파수 대역(예를 들어, 약 2.2GHz~2.5GHz)에서는 슬릿 구조를 가지는 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)라도 슬릿 구조를 가지지 않는 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)인 경우에 비하여 최대 약 2dB 개선된 안테나 방사 효율을 가질 수 있다.
따라서, 도 9 및 도 10을 참고할 때, 하우징(110)에 슬릿 구조를 가지는 전자 장치(100)는 제1 상태(100a)인 경우라도, 그렇지 않은 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)인 경우에 비하여 개선된 안테나 방사 효율을 가질 수 있고, 슬릿 구조를 가지지 않는 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)인 경우에 비하여도 유사한 안테나 방사 효율을 가질 뿐만 아니라 특정 구간에서는 개선된 안테나 방사 효율을 가질 수 있다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도이다. 도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제 1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO, FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제 2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징은 방사체로 동작하는 도전성 패턴을 포함하고, 상기 하우징에 배치되는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 전자 장치의 전면을 통해 외부로 노출되는 제1 영역, 상기 제2 하우징의 상기 이동에 의해 선택적으로 외부로 노출되는 제2 영역을 포함하고, 제1 상태에서 상기 제1 영역은 외부로 노출되고 상기 제2 영역은 상기 외부로 노출되지 않고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징으로부터 멀어지는 제1 방향으로 이동하여 제2 상태로 전환되면 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역이 외부로 노출되고, 상기 제1 영역의 적어도 일부 및 상기 제2 영역의 하단부에 결합되는 복수의 바들(bars), 상기 하우징의 측면에 배치되고 상기 복수의 바들이 결합되는 레일(rail), 상기 레일은 상기 전자 장치의 후면을 따라 연장되는 제1 부분, 상기 제1 부분과 평행하고 상기 전자 장치의 전면을 따라 연장되는 제2 부분, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하고, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 도전성 패턴에 급전하는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 패턴은 상기 제1 상태에서 상기 레일의 상기 제1 부분 및 제2 부분 사이로 삽입되고, 상기 제2 상태에서 상기 레일과 이격되도록 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징 내에 편차 보정 회로를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 레일의 상기 제1부분, 상기 레일의 상기 제2 부분 및 상기 레일의 상기 제3 부분의 적어도 일부는 절연성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 레일은 슬릿 구조를 가지고, 상기 복수의 바들은 상기 레일의 상기 슬릿 구조에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징은 상기 제1 상태에서 상기 제1 하우징의 상기 도전성 패턴의 적어도 일부를 둘러싸는 영역에 배치되는 절연성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징은 상기 도전성 패턴의 양단 중 적어도 하나에 배치되는 절연성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징의 상기 도전성 패턴은 제1 도전성 패턴이고, 상기 제1 하우징의 상기 제1 도전성 패턴은 상기 전자 장치의 제1 측면에 배치되고, 상기 전자 장치는 상기 제1 측면에 반대 방향인 제2 측면에 제2 도전성 패턴을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 상태에서 상기 도전성 패턴이 외부에서 시인되지 않도록 상기 제2 하우징의 일면에 부착되는 절연성 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 레일의 상기 제1 부분, 상기 레일의 상기 제2 부분 및 상기 레일의 상기 제3 부분의 적어도 일부가 절연성 부재를 포함하고, 상기 레일은 슬릿 구조를 가지고, 상기 복수의 바들은 상기 레일의 상기 슬릿 구조에 결합되고, 상기 제1 하우징은 상기 도전성 패턴의 양단 중 적어도 하나에 배치되는 절연성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 레일의 상기 제1 부분의 절연성 부재 및 상기 레일의 상기 제2 부분의 절연성 부재는 상기 도전성 패턴을 따라 연장되게 배치되고, 상기 제2 하우징은 상기 제1 상태에서 상기 제1 하우징의 상기 도전성 패턴의 적어도 일부를 둘러싸는 영역에 배치되는 절연성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징 내에 배치되는 롤러부를 더 포함하고, 상기 롤러부는 상기 복수의 바들의 하단부에서 상기 복수의 바들 및 상기 레일과 결합되고, 상기 복수의 바들은 상기 롤러부의 구동에 의해 상기 레일을 따라 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징은 제1 절연성 부재 및 제2 절연성 부재를 포함하고, 상기 제1 절연성 부재는 상기 제1 상태에서 상기 제1 하우징의 상기 도전성 패턴을 따라 연장되게 배치되고, 상기 제2 절연성 부재는, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 절연성 부재에 수직이면서 상기 제1 절연성 부재 및 상기 제1 하우징의 상기 도전성 패턴에 접하도록 배치되고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 절연성 부재 및 상기 제2 절연성 부재에 의해 고립된 상기 제2 하우징의 도전성 부분에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징은 힌지(hinge)에 의해서 상기 제1 하우징에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 약 1.5GHz 이상 약 2.5GHz 이하에 해당할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 측면에 홈 형상(slit structure)을 가지는 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 상기 홈 형상에 삽입가능한 형상을 가지는 도전성 패턴을 포함하는 제2 하우징 및 상기 제2 하우징 내에 배치되고 상기 도전성 패턴에 급전하는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대하여 지정된 범위 내에서 이동 가능하도록 상기 제2 하우징에 결합되고, 상기 도전성 패턴은 상기 제1 하우징이 상기 제2 하우징에 가까워지는 방향인 제1 방향으로 이동할 때, 상기 제1 하우징의 상시 홈 형상에 삽입되고, 상기 제1 하우징이 상기 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로 이동할 때, 상기 제1 하우징의 상기 홈 형상에서 이격되도록 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징의 상기 홈 형상의 적어도 일부가 절연성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징은 상기 도전성 패턴의 양단 중 적어도 하나에 배치되는 절연성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 패턴이 상기 제1 하우징의 상기 홈 형상에 삽입될 때, 상기 도전성 패턴이 외부에서 시인되지 않도록 상기 제1 하우징의 일면에 부착되는 절연성 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징의 상기 홈 형상은 적어도 일부가 절연성 부재를 포함하고, 상기 제1 하우징의 상기 홈 형상에 포함되는 절연성 부재는 상기 제2 하우징의 상기 도전성 패턴을 따라 연장되게 배치되고, 상기 제2 하우징은 상기 도전성 패턴의 양단 중 적어도 하나에 배치되는 절연성 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징은 방사체로 동작하는 도전성 패턴을 포함함;
    상기 하우징에 배치되는 플렉서블 디스플레이(flexible display),
    상기 플렉서블 디스플레이는:
    상기 전자 장치의 전면을 통해 외부로 노출되는 제1 영역, 상기 제2 하우징의 상기 이동에 의해 선택적으로 외부로 노출되는 제2 영역을 포함하고, 제1 상태에서 상기 제1 영역은 외부로 노출되고 상기 제2 영역은 상기 외부로 노출되지 않고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징으로부터 멀어지는 제1 방향으로 이동하여 제2 상태로 전환되면 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역이 외부로 노출됨;
    상기 제1 영역의 적어도 일부 및 상기 제2 영역의 하단부에 결합되는 복수의 바들(bars);
    상기 하우징의 측면에 배치되고 상기 복수의 바들이 결합되는 레일(rail);
    상기 레일은:
    상기 전자 장치의 후면을 따라 연장되는 제1 부분, 상기 제1 부분과 평행하고 상기 전자 장치의 전면을 따라 연장되는 제2 부분, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함함; 및
    상기 하우징 내에 배치되고 상기 도전성 패턴에 급전하는 적어도 하나의 무선 통신 회로;를 포함하고,
    상기 도전성 패턴은 상기 제1 상태에서 상기 레일의 상기 제1 부분 및 제2 부분 사이로 삽입되고, 상기 제2 상태에서 상기 레일과 이격되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징 내에 편차 보정 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 레일의 상기 제1 부분, 상기 레일의 상기 제2 부분 및 상기 레일의 상기 제3 부분의 적어도 일부는 절연성 부재를 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 레일은 슬릿 구조를 가지고,
    상기 복수의 바들은 상기 레일의 상기 슬릿 구조에 결합되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 하우징은 상기 제1 상태에서 상기 제1 하우징의 상기 도전성 패턴의 적어도 일부를 둘러싸는 영역에 배치되는 절연성 부재를 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징은 상기 도전성 패턴의 양단 중 적어도 하나에 배치되는 절연성 부재를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징의 상기 도전성 패턴은 제1 도전성 패턴이고,
    상기 제1 하우징의 상기 제1 도전성 패턴은 상기 전자 장치의 제1 측면에 배치되고,
    상기 전자 장치는 상기 제1 측면에 반대 방향인 제2 측면에 제2 도전성 패턴을 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 상태에서 상기 도전성 패턴이 외부에서 시인되지 않도록 상기 제2 하우징의 일면에 부착되는 절연성 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 레일의 상기 제1 부분, 상기 레일의 상기 제2 부분 및 상기 레일의 상기 제3 부분의 적어도 일부가 절연성 부재를 포함하고,
    상기 레일은 슬릿 구조를 가지고,
    상기 복수의 바들은 상기 레일의 상기 슬릿 구조에 결합되고,
    상기 제1 하우징은 상기 도전성 패턴의 양단 중 적어도 하나에 배치되는 절연성 부재를 포함하는, 전자 장치,
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 레일의 상기 제1 부분의 절연성 부재 및 상기 레일의 상기 제2 부분의 절연성 부재는 상기 도전성 패턴을 따라 연장되게 배치되고
    상기 제2 하우징은 상기 제1 상태에서 상기 제1 하우징의 상기 도전성 패턴의 적어도 일부를 둘러싸는 영역에 배치되는 절연성 부재를 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치되는 롤러부를 더 포함하고,
    상기 롤러부는 상기 복수의 바들의 하단부에서 상기 복수의 바들 및 상기 레일과 결합되고,
    상기 복수의 바들은 상기 롤러부의 구동에 의해 상기 레일을 따라 이동하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 하우징은 제1 절연성 부재 및 제2 절연성 부재를 포함하고,
    상기 제1 절연성 부재는 상기 제1 상태에서 상기 제1 하우징의 상기 도전성 패턴을 따라 연장되게 배치되고,
    상기 제2 절연성 부재는, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 절연성 부재에 수직이면서 상기 제1 절연성 부재 및 상기 제1 하우징의 상기 도전성 패턴에 접하도록 배치되고,
    상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 절연성 부재 및 상기 제2 절연성 부재에 의해 고립된 상기 제2 하우징의 도전성 부분에 급전하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 하우징은 힌지(hinge)에 의해서 상기 제1 하우징에 결합되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는, 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    제1 측면에 홈 형상(slit structure)을 가지는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징의 상기 홈 형상에 삽입가능한 형상을 가지는 도전성 패턴을 포함하는 제2 하우징; 및
    상기 제2 하우징 내에 배치되고 상기 도전성 패턴에 급전하는 적어도 하나의 무선 통신 회로;를 포함하고,
    상기 제1 하우징은, 상기 제2 하우징에 대하여 지정된 범위 내에서 이동 가능하도록 상기 제2 하우징에 결합되고,
    상기 도전성 패턴은:
    상기 제1 하우징이 상기 제2 하우징에 가까워지는 방향인 제1 방향으로 이동할 때, 상기 제1 하우징의 상기 홈 형상에 삽입되고,
    상기 제1 하우징이 상기 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로 이동할 때, 상기 제1 하우징의 상기 홈 형상에서 이격되는, 전자 장치.
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