WO2022065862A1 - 안테나 및 이를 구비한 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 이를 구비한 전자 장치 Download PDF

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WO2022065862A1
WO2022065862A1 PCT/KR2021/012926 KR2021012926W WO2022065862A1 WO 2022065862 A1 WO2022065862 A1 WO 2022065862A1 KR 2021012926 W KR2021012926 W KR 2021012926W WO 2022065862 A1 WO2022065862 A1 WO 2022065862A1
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edge
point
electronic device
conductive
radiation pattern
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PCT/KR2021/012926
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조영준
윤용현
박규복
임병만
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
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    • H01Q3/00—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system
    • H01Q3/26—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an antenna capable of effectively realizing a multi-band within a limited antenna utilization space and an electronic device having the same.
  • An electronic device having a communication function may include a plurality of antennas in order to provide mobile communication services of different frequency bands using a single electronic device while being reduced in size and weight.
  • a multi-input multi-output (MIMO) technique is defined in IEEE 802.11n, IEEE 802.11ac, and IEEE 802.11ax standards, and MIMO antennas related to 2G/3G/4G/5G may be mounted in an electronic device. .
  • the display area of the electronic device is being expanded while reducing the bezel area.
  • at least one layer of the display of the electronic device may be formed of a metal such as copper for noise shielding, etc., and may be used as a ground region of the electronic device. It may act as a hindrance factor.
  • the distance between the antenna and the display is inevitably reduced, and since there is a limit to using the edge of the electronic device as the radiator of the antenna, it is difficult to secure all of the required multi-frequency bandwidth, and the radiation performance of the antenna may also be reduced.
  • Various embodiments disclosed in this document are capable of securing a necessary frequency band and improving the radiation performance of an antenna by adding a structure that can serve as a radiator in an environment that requires multiple bands through a plurality of antennas in an electronic device. device can be provided.
  • a housing a PCB disposed in the housing and including a ground region, at least one wireless communication circuit disposed on the PCB, and conductive radiation disposed in the housing a pattern
  • the housing includes a first edge facing a first direction and a second edge extending from the first edge and facing a second direction perpendicular to the first direction, the housing comprising at least the first edge a first conductive member corresponding to the first portion of the edge, a second portion of the first edge and a second conductive member corresponding to a portion extending from the second portion and including a third portion of the second edge, and the and a first insulating member positioned between a first conductive member and the second conductive member, wherein the at least one wireless communication circuit is configured to form a circuit between the first conductive member and the first edge at a first point on the first edge.
  • the second conductive member comprises: Electrically connected to the ground region between the second point and the second edge, the conductive radiation pattern is disposed between the third point and the first point to be spaced apart from the first edge, and inverted L (inverted L) -L) shape and may operate in a state electrically connected to the ground region.
  • the electronic device includes a housing, a PCB disposed in the housing and including a ground region, at least one wireless communication circuit disposed on the PCB, and a conductive circuit disposed in the housing.
  • a radiation pattern wherein the housing includes a first edge facing a first direction and a second edge extending from the first edge and facing a second direction perpendicular to the first direction, wherein the housing comprises at least the second edge a first conductive member corresponding to a first portion of the first edge, a second portion of the first edge and a second conductive member corresponding to a portion extending from the second portion and including a third portion of the second edge; and a first insulating member positioned between the first conductive member and the second conductive member, wherein the at least one wireless communication circuit comprises the first conductive member and the first edge at a first point on the first edge.
  • the conductive radiation pattern is disposed between the third point and the first point to be spaced apart from the first edge, and L ( inverted-L) shape, electrically connected to the ground region, wherein the at least one wireless communication circuit supplies power to the first point to receive a signal of a first frequency band, and in response to the feeding, the A first signal having a first phase is formed in a first electrical path connecting a ground region, the third point, and an end other than the third point of the first conductive member, and in response to the feeding, the conductive member Operates in a state in which a second signal having a second phase is formed in a second electrical path connecting the radiation pattern and the ground region can do.
  • the electronic device includes a housing, a PCB disposed in the housing and including a ground region, at least one wireless communication circuit disposed on the PCB, and a conductive circuit disposed in the housing.
  • a radiation pattern wherein the housing includes a first edge facing a first direction and a second edge extending from the first edge and facing a second direction perpendicular to the first direction, wherein the housing comprises at least the second edge a first conductive member corresponding to a first portion of the first edge, a second portion of the first edge and a second conductive member corresponding to a portion extending from the second portion and including a third portion of the second edge; and a first insulating member positioned between the first conductive member and the second conductive member, wherein the at least one wireless communication circuit comprises the first conductive member and the first edge at a first point on the first edge.
  • the conductive radiation pattern is disposed between the third point and the first point to be spaced apart from the first edge, and L ( inverted-L) shape, electrically connected to the ground region, wherein the at least one wireless communication circuit supplies power to the second point to receive a signal of a second frequency band, and in response to the feeding, the A third signal having a third phase is formed in a third electrical path passing through a second point, passing through the first insulating member, and connecting to the ground region, and in response to the feeding, the conductive radiation pattern and the ground region It may operate in a state in which a second signal having a second phase is formed in a second electrical path connecting the .
  • the separation distance between the antenna and the ground (eg, one layer of the display) is not wide, and the antenna radiation space due to various parts is reduced.
  • insufficient bandwidth and antenna performance can be secured by adding a structure that can act as a radiator without moving or deleting surrounding parts.
  • an improved band may be generated by pushing out frequencies of some bands of some antennas by the added radiator.
  • antenna radiation performance in a desired frequency band may be improved.
  • FIG. 1A illustrates a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1B illustrates a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG 3 illustrates an antenna area of an electronic device including a conductive radiation pattern according to an exemplary embodiment.
  • 4A is a graph illustrating radiation efficiency of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a graph illustrating a reflection coefficient of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 illustrates an antenna area of an electronic device including a conductive radiation pattern according to an exemplary embodiment.
  • 6A is a graph illustrating radiation efficiency of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a graph illustrating a reflection coefficient of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1A illustrates a front surface of an electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • 1B illustrates a rear surface of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a rear plate 112 , a display 120 disposed on the front side of the electronic device 100 , and the display 120 and the rear plate 112 .
  • ) may include a housing 110 including a side member 113 surrounding the space between the.
  • the display 120 may occupy most of the front surface of the electronic device 100 .
  • the display 120 may be disposed on the front side of the electronic device 100 .
  • the front camera 121 may be disposed on the upper end of the display 120 disposed on the front of the electronic device 100 .
  • the front camera 121 may be located at the center, left, or right of the upper end of the display 120 .
  • a plurality of front cameras 121 may be disposed.
  • the back plate 112 may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can be formed.
  • the back plate 112 may include a curved portion that is bent toward the side member 113 from at least one end and extends seamlessly.
  • the side member 113 is coupled to the rear plate 112 and may include a metal and/or a polymer.
  • the rear plate 112 and the side member 113 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the side member 113 may include a lower end 1131 , an upper end 1132 , and an insulating portion 1133 when viewed in the -y direction.
  • the insulating portion 1133 may include a plurality of insulating portions 1133 or the insulating portion 1133 may be omitted.
  • the side member 113 may include at least one conductive portion and at least one insulating portion 1133 .
  • the antenna may be formed by using the at least one insulating portion 1133 on the at least one conductive portion.
  • at least two or more conductive parts may be formed of a conductive material (eg, metal).
  • the at least one insulating portion may be formed of a polymer (eg, polycarbonate).
  • the conductive portion of the side member 113 may be electrically connected to a wireless communication circuit to operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving a radio frequency (RF) signal of a specified frequency band.
  • the wireless communication circuit may transmit an RF signal of a specified frequency band to the conductive portion of the side member 113 or receive an RF signal of a specified frequency band from the conductive portion.
  • the electronic device 100 illustrated in FIGS. 1A and 1B is an example, and the form of a device to which the technical idea disclosed in this document is applied is not limited.
  • the technical idea disclosed in this document is applicable to various user devices including a part capable of operating as an antenna radiator.
  • the technical idea disclosed in this document may be applied to a foldable electronic device that can be folded in a horizontal direction or a foldable electronic device in a vertical direction, a tablet, or a notebook computer.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • the electronic device 100 includes a rear plate 112 , a carrier 140 , at least one printed circuit board 130 , a side member 113 , and a display 120 . can do.
  • the electronic device 100 may omit at least one of the above components or may additionally include other components.
  • the rear plate 112 may form the rear surface of the electronic device 100 .
  • the back plate 112 may protect the electronic device 100 from external impact or foreign substances.
  • the carrier 140 may be disposed between the rear plate 112 and the at least one printed circuit board 130 .
  • an antenna may be located in the carrier 140 .
  • the carrier 140 may be formed of a non-conductive material.
  • a plurality of electronic components may be disposed on at least one printed circuit board 130 .
  • a processor, a memory, and/or an interface may be disposed on the at least one printed circuit board 130 .
  • the at least one printed circuit board 130 includes a first printed circuit board 131 and a second printed circuit board connected to the first printed circuit board 131 through an electrical connection member 133 ( 132) may be included.
  • the printed circuit board 130 of the present disclosure is not limited to the above-described exemplary embodiment, and in another exemplary embodiment, the printed circuit board may be formed of a single board.
  • the display 120 may emit light from a pixel to transmit information to a user, and the light emitted from the pixel may be transmitted to the outside of the electronic device 100 through the display 120 . there is.
  • the side member 113 may form a side surface of the electronic device 100 .
  • At least a portion of the conductive portion may be electrically connected to a wireless communication circuit, and may operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving an RF signal of a specified frequency band.
  • FIG 3 illustrates an antenna area of an electronic device including a conductive radiation pattern according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may correspond to a perspective view of the electronic device 100 of FIGS. 1A and 1B viewed from the +y side of the electronic device 300 in the -z direction when referring to FIGS. 1A and 1B . there is. That is, the description of the electronic device 100 may also be applied to the electronic device 300 , and vice versa.
  • the electronic device 300 includes a housing 110 , a printed circuit board 130 , at least one wireless communication circuit (not shown), and conductive radiation.
  • a pattern 360 may be included.
  • the printed circuit board 130 may include a ground region.
  • the at least one wireless communication circuit may include a radio frequency integrated circuit (RFIC).
  • the printed circuit board 130 may further include a power management IC (PMIC).
  • PMIC power management IC
  • at least one of the above-mentioned components may be omitted, or at least two of the above-mentioned components may be integrally formed.
  • the housing 110 includes a first edge 310 in the x-axis direction, extending from the first edge 310 and extending from one end of the first edge 310 , It may include a second edge 320 perpendicular to the x-axis direction, and a third edge 330 extending from the other end of the first edge 310 and parallel to the second edge 320 .
  • the first edge 310 , the second edge 320 , and the third edge 330 may include at least one insulating portion 1133 .
  • the first conductive member 311 may constitute a part of the first edge 310
  • the second conductive member 312 may constitute a part of the first edge 310 and the first edge 310 .
  • the first edge 310 may include a first conductive member 311 , a second conductive member 312 , and a first insulating member disposed between the first conductive member 311 and the second conductive member 312 . (340) may be included.
  • the first insulating member 340 of FIG. 3 may be one of the insulating portions 1133 .
  • the second edge 320 and the third edge 330 may extend from the first edge 310 .
  • an insulating member such as the insulating portion 1133 of the first edge 310 may be disposed on the second edge 320 and the third edge 330 .
  • the first edge 310 may be connected to a ground area included in the printed circuit board 130 disposed inside the housing 110 .
  • the first conductive member 311 may be connected to the ground 381 at one end to which the first insulating member 340 abuts or at a point located inside by a predetermined distance from the one end.
  • the second conductive member 312 may be connected to the ground 382 between the second point 352 and the second edge 320 at which at least one wireless communication circuit supplies power to the second conductive member 312 .
  • the first edge 310 may be powered at at least one point from at least one wireless communication circuit.
  • the at least one wireless communication circuit may feed a first point 351 of the first conductive member 311 , and the at least one wireless communication circuit may provide power to a second point 351 of the second conductive member 312 ( 352) can be dispatched.
  • at least one of the above-mentioned points may be omitted, or power may be supplied from at least three points.
  • the conductive radiation pattern 360 may be disposed to be spaced apart from the first conductive member 311 . Also, the conductive radiation pattern 360 may be disposed between the first point 351 and the first insulating member 340 .
  • the conductive radiation pattern 360 includes a first area 361 spaced apart from the first edge 310 and extending from the first area 361 and perpendicular to the first edge 310 . and a second region 362 facing the direction.
  • the second region 362 may be substantially parallel to the second edge 320 and the third edge 330 .
  • the physical lengths of the first region 361 and the second region 362 of the conductive radiation pattern 360 may vary.
  • the physical length of the first region 361 may be longer or shorter than that of the second region 362 , and for another example, the physical length may be the same.
  • the conductive radiation pattern 360 may have an inverted-L (L) shape.
  • the conductive radiation pattern 360 may be connected to the ground region of the printed circuit board 130 .
  • one end of the second region 362 of the conductive radiation pattern 360 may be connected to the ground region of the printed circuit board 130 .
  • the electronic device 300 may include a plurality of conductive radiation patterns 360 .
  • a plurality of conductive radiation patterns 360 may exist between the first point 351 and the first insulating member 340 .
  • a plurality of current paths 371 may be formed in the first conductive member 311 .
  • the plurality of current paths 371 may include paths toward the third edge 330 along a portion of the first edge 310 at the point where the first conductive member 311 and the ground 381 are connected.
  • the plurality of current paths 371 may include paths from the first point 351 along a portion of the first edge 310 toward the third edge 330 .
  • the aforementioned current paths do not limit all current paths that may be generated by feeding the first point 351 , and do not mean current paths in which the current paths predominantly exist.
  • an organic current 372 by coupling may be formed in the conductive radiation pattern 360 .
  • a plurality of current paths 371 may be formed in the first conductive member 311 , and thus Although spaced apart from the first conductive member 311 , an organic current 372 by coupling may be formed in the adjacent conductive radiation pattern 360 .
  • an organic current 372 by coupling flowing from the second region 362 to the first region 361 of the conductive radiation pattern 360 may be formed.
  • the induced current 372 by coupling flows from the first region 361 to the portion where the first conductive member 311 and the ground 381 region of the printed circuit board 130 are connected.
  • the above-mentioned path of current does not limit all paths of induced current due to coupling that may occur by feeding power to the first point 351 , and the above current paths do not mean a dominant current path. .
  • the phase of at least one of the plurality of current paths 371 applied to the first conductive member 311 is out of phase with the phase of the organic current 372 by coupling. of phase
  • the anti-phase may refer to a state having a phase value having a difference of 180° from a reference phase.
  • FIG. 4A is a graph illustrating radiation efficiency of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4B is a graph illustrating a reflection coefficient of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 that does not include the conductive radiation pattern 360 supplies power to the first point 351 of the first conductive member 311 .
  • the radiation efficiency in one case is shown.
  • the second graph 420 shows the radiation efficiency when the electronic device 300 including the conductive radiation pattern 360 supplies power to the first point 351 of the first conductive member 311 . Comparing the first graph 410 and the second graph 420 , when the conductive radiation pattern 360 is included, the electronic device 300 generates the conductive radiation pattern 360 in a frequency band of about 1100 MHz or more and about 1300 MHz or less. It may have an improved radiation efficiency of about 3 dB compared to the case where it is not disposed.
  • the electronic device 300 may secure the L5 band (about 1176 MHz) by providing the conductive radiation pattern 360 and supplying power to the first point 351 .
  • the electronic device 300 may maintain radiation efficiency similar to that in the case of not having a low frequency band (about 600 to 750 MHz).
  • a third graph 430 indicates a reflection coefficient corresponding to the first graph 410
  • a fourth graph 440 indicates a reflection coefficient corresponding to the second graph 420 .
  • a resonant frequency in a band of about 1200 to 1500 MHz may vary depending on the presence or absence of the conductive radiation pattern 360 . Meanwhile, even if the conductive radiation pattern 360 is included, the resonance frequency of the low frequency band (about 600 to 700 MHz) may be stably maintained.
  • the electronic device 300 may resonate in frequency bands of about 650 MHz and 1450 MHz including the conductive radiation pattern 360 .
  • the electronic device 300 not including the conductive radiation pattern 360 may resonate in frequency bands of about 650 MHz and 1250 MHz.
  • the resonance band and radiation efficiency affected by the addition of the conductive radiation pattern 360 may be changed.
  • the frequency band may be changed according to factors such as the structure, length, and material of the housing 110 of the electronic device 300 .
  • the effect by the addition of the conductive radiation pattern 360 is not only in the frequency bands disclosed in FIGS. 4A and 4B but also in regions above (exceeding) or below (less than) the disclosed frequency bands. This can be.
  • the resonance band and radiation efficiency by the addition of the conductive radiation pattern 360 may be changed even at about 1600 Mhz or more (greater than) or about 600 Mhz or less (less than).
  • FIG. 5 illustrates an antenna area of an electronic device including a conductive radiation pattern according to an exemplary embodiment.
  • the configuration is the same as that of the electronic device 300 including the conductive radiation pattern 360 of FIG. 3 , but power is supplied to the second point 352 instead of the first point 351 .
  • the second point 352 may be positioned between a point where the first insulating member 340 and the second conductive member 312 are connected to the ground 382 region of the printed circuit board 130 .
  • a plurality of current paths 571 may be formed in the second conductive member 312 .
  • the plurality of current paths 571 run from the second point 352 along a portion of the first edge 310 via the first insulating member 340 to the first conductive member 311 and the ground 381 .
  • the plurality of current paths 571 may include paths from the second point 352 to a portion connected to the second conductive member 312 and the ground 382 region along a portion of the first edge 310 .
  • the above-mentioned path of current does not limit all paths of current that can be generated by feeding the second point 352 , and the above paths do not mean a current path that predominantly exists.
  • an organic current 572 by coupling may be formed in the conductive radiation pattern 360 .
  • a plurality of current paths 571 may be formed in the second conductive member 312 , and accordingly although spaced apart from the first conductive member 311 , an organic current 572 by coupling may be formed in the adjacent conductive radiation pattern 360 .
  • an organic current 572 by coupling flowing from the second region 362 to the first region 361 of the conductive radiation pattern 360 may be formed.
  • the induced current 572 by coupling flows from the first region 361 to the portion where the first conductive member 311 and the ground 381 region of the printed circuit board 130 are connected.
  • the above-mentioned path of current does not limit all paths of induced current due to coupling that may occur by feeding power to the second point 352 , and the above current paths do not mean a current path in which predominantly exists. .
  • the phase of at least one of the plurality of current paths 571 applied to the second conductive member 312 is in phase with the phase of the organic current 572 by coupling. phase) can be formed.
  • the in-phase may mean a state having the same phase value as a reference phase.
  • FIG. 6A is a graph illustrating radiation efficiency of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 6B is a graph illustrating a reflection coefficient of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • a fifth graph 610 shows a case in which the electronic device 300 that does not include the conductive radiation pattern 360 according to an embodiment supplies power to the second point 352 of the second conductive member 312 . Shows the radiation efficiency of the case. Also, the sixth graph 620 shows the radiation efficiency when the electronic device 300 including the conductive radiation pattern 360 having the first length supplies power to the second point 352 of the second conductive member 312 . . In addition, the seventh graph 630 shows the electronic device 300 including the conductive radiation pattern 360 having a second length shorter than the first length by reducing the physical length of the first region 361 or the second region 362 . ) represents the radiation efficiency when power is supplied to the second point 352 of the second conductive member 312 .
  • the electronic device 300 including the conductive radiation pattern 360 having a first length has a conductive radiation pattern 360 in a frequency band of about 2400 to 2800 MHz. It can have a maximum of about 3 dB improved radiation efficiency compared to the case not including. Accordingly, in an embodiment, the electronic device 300 may secure the B41 band (about 2496 to 2690 MHz) by providing the conductive radiation pattern 360 and feeding power to the second point 352 .
  • the electronic device 300 including the conductive radiation pattern 360 having a second length has a conductive radiation pattern 360 in a frequency band of about 2600 to 2800 MHz. It can have a maximum of about 3 dB improved radiation efficiency compared to the case not including. Also, comparing the sixth graph 620 and the seventh graph 630 , the electronic device 300 including the conductive radiation pattern 360 having a second length has a first length in a frequency band of about 2700 to 2800 MHz. The radiation efficiency may be improved by about 1 dB compared to the case in which the conductive radiation pattern 360 is included. Accordingly, in an embodiment, the electronic device 300 may improve the radiation efficiency of a desired frequency band by adjusting the physical length of the conductive radiation pattern 360 .
  • the electronic device 300 even when the electronic device 300 includes the conductive radiation pattern 360 or the physical length of the conductive radiation pattern 360 is adjusted, the electronic device 300 generates the conductive radiation pattern 360 in a frequency band of about 1100 to 2200 MHz. It is possible to maintain the radiation efficiency similar to the case without inclusion.
  • an eighth graph 640 indicates a reflection coefficient corresponding to the fifth graph 610
  • a ninth graph 650 indicates a reflection coefficient corresponding to the sixth graph 620
  • the tenth graph 640 indicates a reflection coefficient corresponding to the sixth graph 620
  • the graph 660 represents a reflection coefficient corresponding to the seventh graph 630 .
  • the electronic device 300 depends on whether the conductive radiation pattern 360 is included and the physical length of the conductive radiation pattern 360 . The resonance region of may be changed.
  • the electronic device 300 not including the conductive radiation pattern 360 may resonate in a frequency band of about 2800 MHz.
  • the electronic device 300 including the conductive radiation pattern 360 having a first length may resonate in a frequency band of about 2500 MHz.
  • the electronic device 300 including the conductive radiation pattern 360 having the second length may resonate sharply in a frequency band of about 2600 MHz.
  • electrons including the conductive radiation pattern 360 or a reduced physical length of the conductive radiation pattern 360 may maintain a reflection coefficient similar to a case in which the conductive radiation pattern 360 is not included in a frequency band of about 1000 to 2200 MHz.
  • the radiation efficiency by the addition of the conductive radiation pattern 360 to other frequency bands and The resonance band may be affected.
  • radiation efficiency and resonance band in a frequency band of about 3000 Mhz or more (exceeding) may be changed.
  • the electronic device 700 of FIG. 7 may be understood to be the same as the electronic device 100 of FIGS. 1A and 1B and the electronic device 300 of FIGS. 3 and 5 .
  • the front camera 7121 of the electronic device 700 may correspond to the front camera 121 of FIG. 1A
  • the first edge 710 may correspond to the first edge 310 of FIGS. 3 and 5 .
  • the conductive radiation pattern 760 may be disposed along at least a portion of the exterior of the electronic component (eg, the front camera 7121 or the USB connector).
  • the conductive radiation pattern 760 may be disposed along the left surface and a portion of the upper surface extending from the left surface.
  • the structure may be disposed not only at the upper end 1132 but also at the lower end 1131 when referring to FIGS. 1A and 1B, and the conductive radiation pattern 760 is an electronic component disposed on the lower end 1131 (
  • a USB connector may be disposed along at least a portion of the exterior.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device 801 in a network environment 800 , according to various embodiments.
  • the electronic device 801 communicates with the electronic device 802 through a first network 898 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 899 . It may communicate with the electronic device 804 or the server 808 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808 .
  • the electronic device 801 includes a processor 820 , a memory 830 , an input module 850 , a sound output module 855 , a display module 860 , an audio module 870 , and a sensor module ( 876), interface 877, connection terminal 878, haptic module 879, camera module 880, power management module 888, battery 889, communication module 890, subscriber identification module 896 , or an antenna module 897 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 878
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 860 ). can be
  • the processor 820 for example, executes software (eg, a program 840) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 801 connected to the processor 820 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 820 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 876 or the communication module 890 ) to the volatile memory 832 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 832 , and store the result data in the non-volatile memory 834 .
  • software eg, a program 840
  • the processor 820 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 876 or the communication module 890 ) to the volatile memory 832 .
  • the volatile memory 832 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 832 , and store the result data in the non-volatile memory 834 .
  • the processor 820 is a main processor 821 (eg, central processing unit or application processor) or a secondary processor 823 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 821 eg, central processing unit or application processor
  • a secondary processor 823 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • a neural processing unit e.g., a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 801 includes a main processor 821 and a sub-processor 823
  • the sub-processor 823 uses less power than the main processor 821 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 823 may be implemented separately from or as part of the main processor 821 .
  • the coprocessor 823 may, for example, act on behalf of the main processor 821 while the main processor 821 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 821 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (eg, the display module 860, the sensor module 876, or the communication module 890) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 823 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 823 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 801 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 808).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 830 may store various data used by at least one component (eg, the processor 820 or the sensor module 876 ) of the electronic device 801 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 840 ) and commands related thereto.
  • the memory 830 may include a volatile memory 832 or a non-volatile memory 834 .
  • the program 840 may be stored as software in the memory 830 , and may include, for example, an operating system 842 , middleware 844 , or an application 846 .
  • the input module 850 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 820 ) of the electronic device 801 from the outside (eg, a user) of the electronic device 801 .
  • the input module 850 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 855 may output a sound signal to the outside of the electronic device 801 .
  • the sound output module 855 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 860 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 801 .
  • the display module 860 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 860 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 870 may convert a sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 870 acquires a sound through the input module 850 or an external electronic device (eg, a sound output module 855 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 801 . A sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 855
  • a sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 876 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 801 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 876 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 877 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 801 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 802 ).
  • the interface 877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802 ).
  • the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 879 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 880 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 888 may manage power supplied to the electronic device 801 .
  • the power management module 888 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 889 may supply power to at least one component of the electronic device 801 .
  • battery 889 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 890 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (eg, the electronic device 802, the electronic device 804, or the server 808). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 890 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 820 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 890 may include a wireless communication module 892 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 894 (eg : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 898 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (eg, legacy).
  • the wireless communication module 892 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 896 within a communication network, such as the first network 898 or the second network 899 .
  • the electronic device 801 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 892 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 892 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 892 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 892 may support various requirements specified in the electronic device 801 , an external electronic device (eg, the electronic device 804 ), or a network system (eg, the second network 899 ).
  • the wireless communication module 892 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC (eg, 20 Gbps or more).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC eg, 20 Gbps or more
  • DL downlink
  • UL uplink
  • the antenna module 897 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 897 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 897 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 898 or the second network 899 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 890 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 890 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 897 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external electronic device 804 through the server 808 connected to the second network 899 .
  • Each of the external electronic devices 802 or 804 may be the same as or different from the electronic device 801 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 801 may be executed in one or more external electronic devices 802 , 804 , or 808 .
  • the electronic device 801 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 801 .
  • the electronic device 801 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 804 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 804 or the server 808 may be included in the second network 899 .
  • the electronic device 801 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device includes a housing, a PCB disposed in the housing and including a ground region, at least one wireless communication circuit disposed on the PCB, and a conductive radiation pattern disposed in the housing, wherein the housing comprises: comprises a first edge facing a first direction and a second edge extending from the first edge and facing a second direction perpendicular to the first direction, the housing corresponding to at least a first portion of the first edge a first conductive member and a second conductive member corresponding to a portion extending from the second portion and including a second portion of the first edge and a third portion of the second edge, and the first conductive member and the second portion a first insulating member positioned between two conductive members, wherein the at least one wireless communication circuit comprises the first conductive member at a first point on the first edge and the second at a second point on the first edge.
  • the first conductive member is electrically connected to the ground region at a third point between the first point and the first insulating member
  • the second conductive member is connected to the second point and the second point It is electrically connected to the ground region between two edges
  • the conductive radiation pattern is disposed to be spaced apart from the first edge between the third point and the first point, and has an inverted L (INVERTEED-L) shape, It may operate by being electrically connected to the ground region.
  • the conductive radiation pattern includes a first region and a second region, wherein the first region extends in a direction parallel to the first direction, and the second region extends from the first region and includes the second region. It may be formed in a direction parallel to the two directions.
  • the first region of the conductive radiation pattern may be formed to have a shorter or equal physical length than the second region.
  • the first region of the conductive radiation pattern may be formed to have a longer physical length than the second region.
  • the conductive radiation pattern is a first radiation pattern
  • the electronic device includes a second radiation spaced apart from the first edge and the first radiation pattern between the third point and the first point. It may further include a pattern.
  • a third edge extending from the first edge, perpendicular to the first direction, and parallel to the second edge may be further included.
  • an electronic component disposed in the housing and positioned between the first point and the third point may be further included.
  • the electronic component may correspond to a front camera, and the conductive radiation pattern may be formed along at least a portion of an exterior of the front camera.
  • the electronic component may correspond to a USB connector, and the conductive radiation pattern may be formed along at least a portion of an exterior of the electronic component.
  • the conductive radiation pattern may be a ground stub.
  • An electronic device includes a housing, a PCB disposed in the housing and including a ground region, at least one wireless communication circuit disposed on the PCB, and a conductive radiation pattern disposed in the housing, wherein the housing comprises: comprises a first edge facing a first direction and a second edge extending from the first edge and facing a second direction perpendicular to the first direction, the housing corresponding to at least a first portion of the first edge a first conductive member and a second conductive member corresponding to a portion extending from the second portion and including a second portion of the first edge and a third portion of the second edge, and the first conductive member and the second portion a first insulating member positioned between two conductive members, wherein the at least one wireless communication circuit comprises the first conductive member at a first point on the first edge and the second at a second point on the first edge.
  • the first conductive member is electrically connected to the ground region at a third point between the first point and the first insulating member
  • the second conductive member is connected to the second point and the second point It is electrically connected to the ground region between two edges
  • the conductive radiation pattern is disposed to be spaced apart from the first edge between the third point and the first point, and has an inverted L (INVERTEED-L) shape, electrically connected to the ground region
  • the at least one wireless communication circuit supplies power to the first point to receive a signal of a first frequency band, and in response to the feeding, the ground region, the third point and the A first signal having a first phase is formed in a first electrical path connecting an end other than the third point of the first conductive member, and a second signal connecting the conductive radiation pattern and the ground region in response to the power supply It may be characterized in that a second signal having a second phase is formed in the electrical path.
  • the at least one wireless communication circuit may transmit or receive a first frequency band, and the second phase may have an out of phase with the first phase.
  • the first frequency band may correspond to a 1176 MHz frequency band.
  • an electronic component disposed in the housing and positioned between the first point and the third point may be further included.
  • the conductive radiation pattern may be formed along at least a portion of an exterior of the electronic component.
  • An electronic device includes a housing, a PCB disposed in the housing and including a ground region, at least one wireless communication circuit disposed on the PCB, and a conductive radiation pattern disposed in the housing, wherein the housing comprises: comprises a first edge facing a first direction and a second edge extending from the first edge and facing a second direction perpendicular to the first direction, the housing corresponding to at least a first portion of the first edge a first conductive member and a second conductive member corresponding to a portion extending from the second portion and including a second portion of the first edge and a third portion of the second edge, and the first conductive member and the second portion a first insulating member positioned between two conductive members, wherein the at least one wireless communication circuit comprises the first conductive member at a first point on the first edge and the second at a second point on the first edge.
  • the first conductive member is electrically connected to the ground region at a third point between the first point and the first insulating member
  • the second conductive member is connected to the second point and the second point It is electrically connected to the ground region between two edges
  • the conductive radiation pattern is disposed to be spaced apart from the first edge between the third point and the first point, and has an inverted L (INVERTEED-L) shape, electrically connected to the ground region, wherein the at least one wireless communication circuit supplies power to the second point to receive a signal of a second frequency band, and in response to the feeding, passes through the second point to the first insulation
  • a third signal having a third phase is formed in a third electrical path passing through the member and connecting to the ground region, and a second phase is connected to a second electrical path connecting the conductive radiation pattern and the ground region in response to the power supply. It may be characterized in that the second signal having
  • the at least one wireless communication circuit may transmit or receive the second frequency band, and the second phase may be in phase with the third phase.
  • the second frequency band may correspond to a frequency band of about 2400 MHz or more and about 2700 MHz or less.
  • an electronic component disposed in the housing and positioned between the first point and the third point may be further included.
  • the conductive radiation pattern may be formed along at least a portion of an exterior of the electronic component.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 836 or external memory 838) readable by a machine (eg, electronic device 801). It may be implemented as software (eg, the program 840) including:
  • the processor eg, the processor 820 of the device (eg, the electronic device 801) may include one or more instructions stored from a storage medium. call at least one instruction among them and execute it.This enables the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one instruction.
  • the one or more instructions are generated by a compiler It may include code that is coded or code that can be executed by an interpreter.
  • a device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' means storage It only means that the medium is a tangible device and contains no signals (e.g. electromagnetic waves), and this term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently on a storage medium and cases where it is temporarily stored. does not
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

전자 장치에 있어서, 하우징, 그라운드 영역을 포함하는 PCB, 적어도 하나의 무선 통신 회로 및 상기 하우징 내에 배치되는 도전성 방사 패턴을 포함하고, 상기 하우징은 제1 도전성 부재, 제2 도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 제1 절연 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 제1 지점에서 상기 제1 도전성 부재와 제2 지점에서 상기 제2 도전성 부재에 급전하고, 상기 제1 도전성 부재는 상기 제1 지점과 상기 제1 절연 부재 사이의 제3 지점에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부재는 상기 제2 지점이 아닌 위치에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 방사 패턴은 상기 제3 지점과 상기 제1 지점 사이에서 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 배치되고, 역 L(inverted-L)형상을 가지고, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 상태로 동작할 수 있다.

Description

안테나 및 이를 구비한 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 한정된 안테나 활용 공간안에서 다중 대역을 효과적으로 구현할 수 있는 안테나 및 이를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.
통신 기능을 가지는 전자 장치는 소형화 및 경량화 되면서도, 서로 다른 주파수 대역의 이동통신 서비스를 하나의 전자 장치를 이용하여 제공하기 위하여 다수의 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, IEEE 802.11n, IEEE 802.11ac 및 IEEE 802.11ax 표준에서는 MIMO(multi-input multi-output) 기법이 정의되어 있으며, 2G/3G/4G/5G 관련 MIMO 안테나가 전자 장치 내에 실장 될 수 있다.
또한, 전자 장치는 소비자들의 니즈에 의해 각종 멀티미디어 서비스 및 많은 정보를 하나의 디스플레이 화면에 담기 위해서 베젤(bezel)영역은 줄이면서 디스플레이 영역이 확장되어 가고 있다. 한편, 전자 장치의 디스플레이의 적어도 한 층(layer)은 노이즈 차폐(shield) 등을 위해서 구리 등의 금속으로 형성될 수 있고, 전자 장치의 그라운드 영역으로 이용될 수 있는데, 이러한 금속층은 안테나의 방사를 방해하는 일 요소로서 작용할 수 있다.
이에 따라, 최근의 전자 장치는 안테나의 방사체로서 전자 장치의 측면 테두리 부분(예를 들어, 하우징의 도전성 부분)을 이용하여 안테나 방사 효율을 유지한 채 디스플레이 영역을 확장시키는 추세이다.
종래에는 휴대용 단말기와 같은 전자 장치에서 2G/3G/4G/5G와 같은 다중의 통신대역을 요구하는 경우, 그라운드 역할을 하는 디스플레이, 내부기판(PCB) 및 각종 부품들과 안테나와의 물리적인 이격거리 확보를 통하여 광대역 주파수 대역폭을 확보할 수 있었으나, 최근 소비자들의 니즈가 확장된 디스플레이를 요구하는 실정이고, 이에 따라서 기존 전자 장치들의 베젤(bezel)은 축소되고 디스플레이 영역은 전자 장치의 전면 대부분을 차지하게 되었다.
따라서 안테나와 디스플레이 간격이 줄어들 수밖에 없는 실정이고, 전자 장치의 테두리를 안테나의 방사체로서 이용하는 것에도 한계가 있기 때문에 목표하는 필요 다중 주파수 대역폭을 모두 확보하기 어렵고, 안테나의 방사 성능 또한 감소시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치에서 다수의 안테나를 통한 다중 대역을 요구하는 환경에서 방사체 역할을 할 수 있는 구조를 추가하여 필요 주파수 대역을 확보하며 안테나의 방사 성능을 개선할 수 있는 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 PCB, 상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로, 및 상기 하우징 내에 배치되는 도전성 방사 패턴을 포함하고, 상기 하우징은 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 하우징은 적어도 상기 제1 가장자리의 제1 부분에 대응하는 제1 도전성 부재, 상기 제1 가장자리의 제2 부분 및 상기 제2 부분에서 연장되고 상기 제2 가장자리의 제3 부분을 포함하는 부분에 대응하는 제2 도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 제1 절연 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 가장자리의 제1 지점에서 상기 제1 도전성 부재와 상기 제1 가장자리의 제2 지점에서 상기 제2 도전성 부재에 급전하고, 상기 제1 도전성 부재는 상기 제1 지점과 상기 제1 절연 부재 사이의 제3 지점에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부재는 상기 제2 지점과 상기 제2 가장자리 사이에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 방사 패턴은 상기 제3 지점과 상기 제1 지점 사이에서 상기 제1 가장자리와 이격되어 배치되고, 역 L(inverted-L)형상을 가지고, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 상태로 동작할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 PCB, 상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로, 및 상기 하우징 내에 배치되는 도전성 방사 패턴을 포함하고, 상기 하우징은 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 하우징은 적어도 상기 제1 가장자리의 제1 부분에 대응하는 제1 도전성 부재, 상기 제1 가장자리의 제2 부분 및 상기 제2 부분에서 연장되고 상기 제2 가장자리의 제3 부분을 포함하는 부분에 대응하는 제2 도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 제1 절연 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 가장자리의 제1 지점에서 상기 제1 도전성 부재와 상기 제1 가장자리의 제2 지점에서 상기 제2 도전성 부재에 급전하고, 상기 제1 도전성 부재는 상기 제1 지점과 상기 제1 절연 부재 사이의 제3 지점에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부재는 상기 제2 지점과 상기 제2 가장자리 사이에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 방사 패턴은 상기 제3 지점과 상기 제1 지점 사이에서 상기 제1 가장자리와 이격되어 배치되고, 역 L(inverted-L)형상을 가지고, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 제1 지점에 급전하고, 상기 급전에 응답하여, 상기 그라운드 영역, 상기 제3 지점 및 상기 제1 도전성 부재의 상기 제3 지점이 아닌 다른 단을 연결하는 제1 전기적 경로에 제1 위상을 가지는 제1 신호가 형성되고, 상기 급전에 응답하여, 상기 도전성 방사 패턴과 상기 그라운드 영역을 연결하는 제2 전기적 경로에 제2 위상을 가지는 제2 신호가 형성되는 상태로 동작할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 PCB, 상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로, 및 상기 하우징 내에 배치되는 도전성 방사 패턴을 포함하고, 상기 하우징은 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 하우징은 적어도 상기 제1 가장자리의 제1 부분에 대응하는 제1 도전성 부재, 상기 제1 가장자리의 제2 부분 및 상기 제2 부분에서 연장되고 상기 제2 가장자리의 제3 부분을 포함하는 부분에 대응하는 제2 도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 제1 절연 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 가장자리의 제1 지점에서 상기 제1 도전성 부재와 상기 제1 가장자리의 제2 지점에서 상기 제2 도전성 부재에 급전하고, 상기 제1 도전성 부재는 상기 제1 지점과 상기 제1 절연 부재 사이의 제3 지점에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부재는 상기 제2 지점과 상기 제2 가장자리 사이에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 방사 패턴은 상기 제3 지점과 상기 제1 지점 사이에서 상기 제1 가장자리와 이격되어 배치되고, 역 L(inverted-L)형상을 가지고, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 제2 지점에 급전하고, 상기 급전에 응답하여, 상기 제2 지점을 지나 상기 제1 절연 부재를 통과하여 상기 그라운드 영역으로 연결하는 제3 전기적 경로에 제3 위상을 가지는 제3 신호가 형성되고, 상기 급전에 응답하여, 상기 도전성 방사 패턴과 상기 그라운드 영역을 연결하는 제2 전기적 경로에 제2 위상을 가지는 제2 신호가 형성되는 상태로 동작할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이가 전자 장치의 전면의 대부분을 차지하여 안테나와 그라운드(예를 들어, 디스플레이의 한 층) 간 이격거리가 넓지 않고, 각종 부품으로 인한 안테나 방사 공간이 부족한 환경에서 방사체 역할을 할 수 있는 구조를 주변 부품의 이동 및 삭제 없이 추가하여 부족한 대역폭 및 안테나 성능을 확보할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 추가된 방사체에 의해서 일부 안테나의 일부 대역의 주파수를 밀어내어 개선되는 밴드를 생성시킬 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 추가된 방사체의 길이를 조절하는 것으로써, 원하는 주파수 대역에 안테나 방사 성능을 개선할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타낸다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도전성 방사 패턴을 포함하는 전자 장치의 안테나 영역을 나타낸다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타낸 그래프이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타낸 그래프이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도전성 방사 패턴을 포함하는 전자 장치의 안테나 영역을 나타낸다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타낸 그래프이다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타낸 그래프이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 실제 구현 예시이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 전면을 나타낸다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 후면을 나타낸다.
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 후면 플레이트(112), 전자 장치(100)의 전면에 배치되는 디스플레이(120) 및 디스플레이(120)와 후면 플레이트(112) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(113)를 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이(120)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 전면에 배치되는 디스플레이 (120)의 상단부에는 전면 카메라(121)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라(121)는 디스플레이(120)의 상단부의 중앙, 좌측 또는 우측에 위치할 수 있다. 또한 복수의 전면 카메라(121)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112)는, 적어도 일측 단부에서 측면 부재(113) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(113)는, 후면 플레이트(112)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112) 및 측면 부재(113)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(113)는, -y방향으로 볼 때 하단부(1131), 상단부(1132), 절연성 부분(1133)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연성 부분(1133)은 복수의 절연성 부분들(1133)로 구성되거나 절연성 부분(1133)이 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(113)는 적어도 하나의 도전성 부분과 적어도 하나의 절연성 부분(1133)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 부분에 적어도 하나의 절연성 부분(1133)을 이용하여 안테나를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 2개 이상의 도전성 부분은 도전성을 갖는 재질(예: 금속)로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 절연성 부분은 폴리머(polymer)(예: 폴리카보네이트(polycarbonate))로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(113)의 도전성 부분은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 지정된 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 측면 부재(113)의 도전성 부분에 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신하거나, 도전성 부분으로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시에 해당하며, 본 문서에 개시된 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 본 문서에 개시되는 기술적 사상은, 안테나 방사체로 동작할 수 있는 일부를 포함하고 있는 다양한 사용자 장치에 적용 가능하다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 및 힌지 구조를 채용하여, 가로 방향으로 폴딩이 가능하거나 세로 방향으로 폴딩이 가능한 폴더블 전자 장치나, 태블릿 또는 노트북에도 본 문서에 개시되는 기술적 사상이 적용될 수 있다.
이하에서는 설명의 편의상 도 1a 및 도 1b에 도시된 전자 장치(100)를 기준으로 다양한 실시 예를 설명한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 분해 사시도이다.
도 2를 참고하면, 일 실시 예에 따르면 전자 장치(100)는 후면 플레이트(112), 캐리어(140), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(130), 측면 부재(113) 및 디스플레이(120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112)는 전자 장치(100)의 후면을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(112)는 전자 장치(100)를 외부의 충격 또는 이물질로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 캐리어(140)는 후면 플레이트(112)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(130) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 캐리어(140)에는 안테나가 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 캐리어(140)는 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(130)에는 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(130)에는 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(130)은 제1 인쇄 회로 기판(131) 및 제1 인쇄 회로 기판(131)과 전기적 연결 부재(133)를 통해 연결되는 제2 인쇄 회로 기판(132)을 포함할 수 있다. 다만, 본 개시의 인쇄 회로 기판(130)은 상술한 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 인쇄 회로 기판은 하나의 기판으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 사용자에게 정보를 전달하기 위하여 픽셀로부터 광을 방출할 수 있으며, 픽셀에서 방출된 광은 디스플레이(120)를 통하여 전자 장치(100)의 외부로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(113)는 전자 장치(100)의 측면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분의 적어도 일부는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어, 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
이하에서는 설명의 편의상 전자 장치(100)에 있어서, -y방향으로 볼 때 측면 부재(113)의 상단부(1132)를 기준으로 다양한 실시 예를 설명한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도전성 방사 패턴을 포함하는 전자 장치의 안테나 영역을 나타낸다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1a 및 도 1b를 참고할 때, 도 1a 및 도 1b의 전자 장치(100)를 전자 장치(300)의 +y측면에서 -z방향으로 바라본 사시도에 해당할 수 있다. 즉, 전자 장치(100)에 대한 설명은 전자 장치(300)에도 적용될 수 있으며, 그 역도 같다.
도 1a, 도 1b, 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 하우징(110), 인쇄 회로 기판(130), 적어도 하나의 무선 통신 회로(미도시), 및 도전성 방사 패턴(360)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(130)은 그라운드 영역을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 무선 통신 회로는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(130)은 PMIC(power management IC)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
도 1a 및 도 3을 참조할 때 일 실시 예에서, 하우징(110)은 x축 방향으로 제1 가장자리(310), 제1 가장자리(310)에서 연장되고 제1 가장자리(310)의 일단에 연장되며 x축 방향에 수직한 제2 가장자리(320), 및 제1 가장자리(310)의 타단에서 연장되며 제2 가장자리(320)와 평행한 제3 가장자리(330)를 포함할 수 있다. 제1 가장자리(310), 제2 가장자리(320) 및 제3 가장자리(330)는 절연성 부분(1133)을 적어도 하나 이상 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부재(311)는 제1 가장자리(310)의 일부를 구성할 수 있고, 제2 도전성 부재(312)는 제1 가장자리(310)의 일부 및 제1 가장자리(310)가 연장되는 제2 가장자리(320)의 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 가장자리(310)는 제1 도전성 부재(311), 제2 도전성 부재(312) 및 제1 도전성 부재(311)와 제2 도전성 부재(312) 사이에 배치되는 제1 절연 부재(340)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3의 제1 절연 부재(340)는 절연성 부분(1133) 중 하나일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 가장자리(320) 및 제3 가장자리(330)는 제1 가장자리(310)에서 연장될 수 있다. 또한, 제2 가장자리(320) 및 제3 가장자리(330)에는 제1 가장자리(310)의 절연성 부분(1133)과 같은 절연성 부재가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1a 및 도 2를 참조할 때 제1 가장자리(310)는 하우징(110)의 내측에 배치되어 있는 인쇄 회로 기판(130)에 포함된 그라운드 영역과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(311)는 제1 절연 부재(340)가 맞닿은 일단 또는 상기 일단에서 소정 거리만큼 내측에 위치한 지점에서 그라운드(381)와 연결될 수 있다. 또한 제2 도전성 부재(312)는 적어도 하나의 무선 통신 회로가 제2 도전성 부재(312)에 급전하는 제2 지점(352)과 제2 가장자리(320) 사이에서 그라운드(382)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 가장자리(310)는 적어도 하나의 무선 통신 회로로부터 적어도 하나의 지점에서 급전될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 무선 통신 회로는 제1 도전성 부재(311)의 제1 지점(351)에 급전할 수 있고, 적어도 하나의 무선 통신 회로는 제2 도전성 부재(312)의 제2 지점(352)에 급전할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 언급된 지점 중 적어도 하나가 생략되거나, 적어도 세 개의 지점에서 급전될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 방사 패턴(360)은 제1 도전성 부재(311)와 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 도전성 방사 패턴(360)은 제1 지점(351)과 제1 절연 부재(340)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 방사 패턴(360)은 제1 가장자리(310)와 평행하게 이격되어 배치되는 제1 영역(361) 및 제1 영역(361)에서 연장되고 제1 가장자리(310)와 수직인 방향을 향하는 제2 영역(362)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(362)은 제2 가장자리(320) 및 제3 가장자리(330)와 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 방사 패턴(360)의 제1 영역(361) 및 제2 영역(362)의 물리적 길이는 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(361)은 제2 영역(362)보다 물리적 길이가 길거나 짧을 수 있고, 또 다른 예를 들어, 물리적 길이가 같을 수도 있다. 다양한 실시 예에서, 도전성 방사 패턴(360)은 역L(inverted-L)의 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 방사 패턴(360)은 인쇄 회로 기판(130)의 그라운드 영역과 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 방사 패턴(360)의 제2 영역(362)의 일단이 인쇄 회로 기판(130)의 그라운드 영역과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 복수 개의 도전성 방사 패턴(360)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 도전성 방사 패턴(360)이 제1 지점(351)과 제1 절연 부재(340)의 사이에 존재할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 제1 도전성 부재(311)의 제1 지점(351)에 급전함에 따라, 제1 도전성 부재(311)에는 다수의 전류 경로(371)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 다수의 전류 경로(371)는 제1 도전성 부재(311)와 그라운드(381)가 연결된 지점에서 제1 가장자리(310)의 일부를 따라 제3 가장자리(330)를 향하는 경로를 포함할 수 있다. 또한 다수의 전류 경로(371)는 제1 지점(351)으로부터 제1 가장자리(310)의 일부를 따라 제3 가장자리(330)를 향하는 경로를 포함할 수 있다. 상기 언급한 전류의 경로는 제1 지점(351)에 급전함으로써 발생할 수 있는 모든 전류의 경로를 한정하는 것은 아니며, 상기 전류 경로들이 지배적으로 존재하는 전류 경로를 의미하는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 도전성 방사 패턴(360)에는 커플링에 의한 유기 전류(372)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참고하면 적어도 하나의 무선 통신 회로가 제1 지점(351)에 급전함으로써, 제1 도전성 부재(311)에는 다수의 전류 경로(371)가 형성될 수 있고, 이에 따라 제1 도전성 부재(311)에 이격되어 있으나 인접한 도전성 방사 패턴(360)에는 커플링에 의한 유기 전류(372)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 방사 패턴(360)의 제2 영역(362)으로부터 제1 영역(361)으로 흐르는 커플링에 의한 유기 전류(372)가 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 커플링에 의한 유기 전류(372)는 제1 영역(361)에서 제1 도전성 부재(311)와 인쇄 회로 기판(130)의 그라운드(381) 영역이 연결되어 있는 부분으로 흐를 수 있다. 상기 언급한 전류의 경로는 제1 지점(351)에 급전함으로써 발생할 수 있는 커플링에 의한 유기 전류의 모든 경로를 한정하는 것은 아니며, 위의 전류 경로들이 지배적으로 존재하는 전류 경로를 의미하는 것은 아니다.
도 3을 참고하면, 일 실시예로서 제1 도전성 부재(311)에 인가되는 다수의 전류 경로(371) 중 적어도 한 경로의 위상은 커플링에 의한 유기 전류(372)의 위상과 역위상(out of phase)으로 형성될 수 있다. 여기서, 역위상은 기준이 되는 위상과 180°의 차이를 갖는 위상 값을 갖는 상태를 의미할 수 있다. 제1 도전성 부재(311)로의 직접 급전에 의해 형성되는 전류와, 도전성 방사 패턴으로의 커플링 급전에 의해 형성되는 전류가 서로 역위상에 해당함에 따라, 공진 주파수 및 방사 효율이 변경될 수 있다. 이와 관련하여 도 4a 및 도 4b를 참고하여 설명한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타낸 그래프이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타낸 그래프이다.
도 4a를 참고하면, 제1 그래프(410)는 일 실시 예에 따른 도전성 방사 패턴(360)을 포함하지 않는 전자 장치(300)가 제1 도전성 부재(311)의 제1 지점(351)에 급전한 경우의 방사 효율을 나타낸다. 또한 제2 그래프(420)는 도전성 방사 패턴(360)을 포함하는 전자 장치(300)가 제1 도전성 부재(311)의 제1 지점(351)에 급전한 경우의 방사 효율을 나타낸다. 제1 그래프(410)와 제2 그래프(420)를 비교하면, 도전성 방사 패턴(360)을 포함하는 경우 전자 장치(300)는 약 1100MHz 이상 약 1300MHz 이하의 주파수 대역에서 도전성 방사 패턴(360)을 배치하지 않는 경우에 비하여 약 3dB 정도 개선된 방사 효율을 가질 수 있다. 따라서, 일 실시 예에서 전자 장치(300)는 도전성 방사 패턴(360)을 구비하고 제1 지점(351)에 급전함으로써 L5 대역(약 1176MHz)을 확보할 수 있다. 또한 전자 장치(300)는 도전성 방사 패턴(360)을 포함하더라도 저주파수 대역(약 600~750MHz)에서 그렇지 않은 경우와 유사한 방사 효율을 유지할 수 있다.
도 4b를 참고하면, 제3 그래프(430)는 제1 그래프(410)에 대응하는 반사 계수를 나타내고, 제4 그래프(440)는 제2 그래프(420)에 대응하는 반사 계수를 나타낸다. 제3 그래프(430) 및 제4 그래프(440)를 참조하면, 도전성 방사 패턴(360)의 유무에 따라 약 1200~1500MHz 대역의 공진 주파수가 달라질 수 있다. 한편, 도전성 방사 패턴(360)을 포함하더라도 저주파수 대역(약 600~700MHz)의 공진 주파수는 안정적으로 유지될 수 있다. 예를 들어, 제4 그래프(440)를 참조하면 전자 장치(300)는 도전성 방사 패턴(360)을 포함하여 약 650MHz 및 1450MHz 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 한편 제3 그래프(430)를 참조하면, 도전성 방사 패턴(360)을 포함하지 않은 전자 장치(300)는 약 650MHz 및 1250MHz 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
다만, 상술한 바와 같이 도 4a와 4b에 개시된 주파수 대역에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 도전성 방사 패턴(360)의 물리적 길이가 변화하는 경우, 도전성 방사 패턴(360)의 추가에 의해 영향을 미치는 공진 대역 및 방사 효율이 달라질 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(300)의 하우징(110)의 구조, 길이, 재질 등의 요인에 의해서 주파수 대역이 변경될 수 있다. 또한, 도전성 방사 패턴(360)이 추가된 경우, 도 4a와 4b에서 개시된 주파수 대역뿐만 아니라 개시된 주파수 대역의 이상(초과) 또는 이하(미만)의 영역에서도 도전성 방사 패턴(360)의 추가에 의한 영향이 있을 수 있다. 예를 들어, 약 1600Mhz 이상(초과) 또는 약 600Mhz 이하(미만)에도 도전성 방사 패턴(360)의 추가에 의한 공진 대역 및 방사 효율이 달라질 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도전성 방사 패턴을 포함하는 전자 장치의 안테나 영역을 나타낸다.
도 5를 참조할 때, 도 3의 도전성 방사 패턴(360)을 포함하는 전자 장치(300)와 구성은 동일하나 제1 지점(351) 대신 제2 지점(352)으로 급전한 경우이다. 예를 들어, 제2 지점(352)은 제1 절연 부재(340)와 제2 도전성 부재(312)가 인쇄 회로 기판(130)의 그라운드(382) 영역에 연결되는 지점 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 제2 도전성 부재(312)의 제2 지점(352)에 급전함에 따라, 제2 도전성 부재(312)에는 다수의 전류 경로(571)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 다수의 전류 경로(571)는 제2 지점(352)으로부터 제1 가장자리(310)의 일부를 따라 제1 절연 부재(340)를 경유하여 제1 도전성 부재(311)와 그라운드(381)가 연결된 부분으로 향하는 경로를 포함할 수 있다. 또한 다수의 전류 경로(571)는 제2 지점(352)으로부터 제1 가장자리(310)의 일부를 따라 제2 도전성 부재(312)와 그라운드(382) 영역과 연결된 부분으로 향하는 경로를 포함할 수 있다. 상기 언급한 전류의 경로는 제2 지점(352)에 급전함으로써 발생할 수 있는 모든 전류의 경로를 한정하는 것은 아니며, 위의 경로들이 지배적으로 존재하는 전류 경로를 의미하는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 도전성 방사 패턴(360)에는 커플링에 의한 유기 전류(572)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참고하면 적어도 하나의 무선 통신 회로가 제2 지점(352)에 급전함으로써, 제2 도전성 부재(312)에는 다수의 전류 경로(571)가 형성될 수 있고, 이에 따라 제1 도전성 부재(311)에 이격되어 있으나 인접한 도전성 방사 패턴(360)에는 커플링에 의한 유기 전류(572)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 방사 패턴(360)의 제2 영역(362)으로부터 제1 영역(361)으로 흐르는 커플링에 의한 유기 전류(572)가 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 커플링에 의한 유기 전류(572)는 제1 영역(361)에서 제1 도전성 부재(311)와 인쇄 회로 기판(130)의 그라운드(381) 영역이 연결되어 있는 부분으로 흐를 수 있다. 상기 언급한 전류의 경로는 제2 지점(352)에 급전함으로써 발생할 수 있는 커플링에 의한 유기 전류의 모든 경로를 한정하는 것은 아니며, 위의 전류 경로들이 지배적으로 존재하는 전류 경로를 의미하는 것은 아니다.
도 5를 참고하면, 일 실시 예로서 제2 도전성 부재(312)에 인가되는 다수의 전류 경로(571) 중 적어도 한 경로의 위상은 커플링에 의한 유기 전류(572)의 위상과 동위상(in phase)으로 형성될 수 있다. 여기서, 동위상은 기준이 되는 위상과 동일한 위상 값을 갖는 상태를 의미할 수 있다. 제2 도전성 부재(312)로의 직접 급전에 의해 형성되는 전류와, 도전성 방사 패턴으로의 커플링 급전에 의해 형성되는 전류가 서로 동위상에 해당함에 따라, 공진 주파수 및 방사 효율이 변경될 수 있다. 이와 관련하여 도 6a 및 도 6b를 참고하여 설명한다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타낸 그래프이고, 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타낸 그래프이다.
도 6a를 참고하면 제5 그래프(610)는 일 실시 예에 따른 도전성 방사 패턴(360)을 포함하지 않는 전자 장치(300)가 제2 도전성 부재(312)의 제2 지점(352)에 급전한 경우의 방사 효율을 나타낸다. 또한 제6 그래프(620)는 제1 길이를 가지는 도전성 방사 패턴(360)을 포함한 전자 장치(300)가 제2 도전성 부재(312)의 제2 지점(352)에 급전한 경우의 방사 효율을 나타낸다. 또한 제7 그래프(630)는 제1 영역(361) 또는 제2 영역(362)의 물리적 길이를 축소하여 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 가지는 도전성 방사 패턴(360)을 포함하는 전자 장치(300)가 제2 도전성 부재(312)의 제2 지점(352)에 급전한 경우의 방사 효율을 나타낸다.
제5 그래프(610)와 제6 그래프(620)를 비교하면, 제1 길이를 가지는 도전성 방사 패턴(360)을 포함하는 전자 장치(300)는 약 2400~2800MHz 주파수 대역에서 도전성 방사 패턴(360)을 포함하지 않는 경우에 비하여 최대 약 3dB 개선된 방사 효율을 가질 수 있다. 따라서 일 실시 예에서 전자 장치(300)는 도전성 방사 패턴(360)을 구비하고 제2 지점(352)에 급전함으로써 B41 대역(약 2496~2690MHz)을 확보할 수 있다
제5 그래프(610)와 제7 그래프(630)를 비교하면, 제2 길이를 가지는 도전성 방사 패턴(360)을 포함하는 전자 장치(300)는 약 2600~2800MHz 주파수 대역에서 도전성 방사 패턴(360)을 포함하지 않는 경우에 비하여 최대 약 3dB 개선된 방사 효율을 가질 수 있다. 또한 제6 그래프(620)와 제7 그래프(630)를 비교하면, 제2 길이를 가지는 도전성 방사 패턴(360)을 포함하는 전자 장치(300)는 약 2700~2800MHz 주파수 대역에서 제1 길이를 가지는 도전성 방사 패턴(360)을 포함한 경우에 비하여 약 1dB 개선된 방사 효율을 가질 수 있다. 따라서 일 실시 예에서 전자 장치(300)는 도전성 방사 패턴(360)의 물리적 길이를 조절하는 것으로써 원하는 주파수 대역의 방사 효율을 개선할 수 있다.
도 6a를 참조할 때, 전자 장치(300)는 도전성 방사 패턴(360)을 포함하거나 도전성 방사 패턴(360)의 물리적 길이를 조절한 경우라도 약 1100~2200MHz 주파수 대역에서 도전성 방사 패턴(360)을 포함하지 않는 경우와 유사한 방사 효율을 유지할 수 있다.
도 6b를 참고하면, 제8 그래프(640)는 제5 그래프(610)에 대응하는 반사 계수를 나타내고, 제9 그래프(650)는 제6 그래프(620)에 대응하는 반사 계수를 나타내며, 제10 그래프(660)는 제7 그래프(630)에 대응하는 반사 계수를 나타낸다. 제8 그래프(640), 제9 그래프(650) 및 제10 그래프(660)를 참조하면, 도전성 방사 패턴(360)의 포함여부 및 도전성 방사 패턴(360)의 물리적 길이에 따라서 전자 장치(300)의 공진 영역이 변경될 수 있다. 예를 들어, 제8 그래프(640)를 참조하면 도전성 방사 패턴(360)을 포함하지 않은 전자 장치(300)는 약 2800MHz 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 한편, 제9 그래프(650)를 참조하면 제1 길이를 가지는 도전성 방사 패턴(360)을 포함한 전자 장치(300)는 약 2500MHz 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 또한, 제10 그래프(660)를 참조하면 제2 길이를 가지는 도전성 방사 패턴(360)을 포함하는 전자 장치(300)는 약 2600MHz 주파수 대역에서 첨예하게 공진할 수 있다. 다만, 제8 그래프(640), 제9 그래프(650) 및 제10 그래프(660)를 참조할 때, 도전성 방사 패턴(360) 포함하거나 물리적 길이를 축소한 도전성 방사 패턴(360)을 포함하는 전자 장치(300)는 약 1000~2200MHz 주파수 대역에서는 도전성 방사 패턴(360)을 포함하지 않은 경우와 유사한 반사 계수를 유지할 수 있다.
다만, 상술한 도 6a 및 도 6b의 설명에서 언급한 주파수 대역에 한정되는 것은 아니며, 도 4a 및 도 4b에서 언급한 바와 같이, 다른 주파수 대역에도 도전성 방사 패턴(360)의 추가에 의한 방사 효율 및 공진 대역에 영향이 있을 수 있다. 예를 들어, 도전성 방사 패턴(360)의 추가에 의해 약 3000Mhz이상(초과)하는 주파수 대역에서의 방사 효율 및 공진 대역이 달라질 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 실제 구현 예시이다.
도 7의 전자 장치(700)는 도 1a 및 도 1b의 전자 장치(100), 도 3 및 도 5의 전자 장치(300)와 동일한 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)의 전면 카메라(7121)는 도 1a의 전면 카메라(121)에 대응되고, 제1 가장자리(710)는 도 3 및 도 5의 제1 가장자리(310)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 도전성 방사 패턴(760)은 전자부품(예를 들어, 전면 카메라(7121) 혹은 USB 커넥터)의 외관의 적어도 일부를 따라서 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라(7121)를 도 1a의 -z방향으로 바라보았을 때, 도전성 방사 패턴(760)은 좌측 면 및 좌측 면에서 연장되어 이어지는 상측 면 일부를 따라서 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 상기 구조는 도 1a 및 도 1b를 참고할 때 상단부(1132)뿐만 아니라 하단부(1131)에도 배치될 수 있으며, 도전성 방사 패턴(760)은 하단부(1131)에 배치되는 전자부품(예를 들어, USB 커넥터) 외관의 적어도 일부를 따라서 배치될 수 있다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 PCB, 상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로 및 상기 하우징 내에 배치되는 도전성 방사 패턴을 포함하고, 상기 하우징은 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 하우징은 적어도 상기 제1 가장자리의 제1 부분에 대응하는 제1 도전성 부재와 상기 제1 가장자리의 제2 부분 및 상기 제2 부분에서 연장되고 상기 제2 가장자리의 제3 부분을 포함하는 부분에 대응하는 제2 도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 제1 절연 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 가장자리의 제1 지점에서 상기 제1 도전성 부재와 상기 제1 가장자리의 제2 지점에서 상기 제2 도전성 부재에 급전하고, 상기 제1 도전성 부재는 상기 제1 지점과 상기 제1 절연 부재 사이의 제3 지점에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부재는 상기 제2 지점과 상기 제2 가장자리 사이에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 방사 패턴은 상기 제3 지점과 상기 제1 지점 사이에서 상기 제1 가장자리와 이격되어 배치되고, 역L(INVERTEED-L)형상을 가지고, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 것으로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 방사 패턴은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제1 방향과 평행인 방향, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역에서 연장되고 상기 제2 방향과 평행인 방향으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 방사 패턴의 상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 물리적 길이가 짧거나 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 방사 패턴의 상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 물리적 길이가 길게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 방사 패턴은 제1 방사 패턴이고, 상기 전자 장치는 상기 제3 지점과 상기 제1 지점 사이에서 상기 제1 가장자리 및 상기 제1 방사 패턴과 이격되어 배치되는 제2 방사 패턴을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 방향에 수직이고, 상기 제2 가장자리와 평행한 제3 가장자리를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점 사이에 위치하는 전자부품을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자부품은 전면 카메라에 해당할 수 있고, 상기 도전성 방사 패턴은 상기 전면 카메라의 외관의 적어도 일부를 따라 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 부품은 USB 커넥터에 해당할 수 있고, 상기 도전성 방사 패턴은 상기 전자부품의 외관의 적어도 일부를 따라 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 방사 패턴은 그라운드 스터브(ground stub)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 PCB, 상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로 및 상기 하우징 내에 배치되는 도전성 방사 패턴을 포함하고, 상기 하우징은 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 하우징은 적어도 상기 제1 가장자리의 제1 부분에 대응하는 제1 도전성 부재와 상기 제1 가장자리의 제2 부분 및 상기 제2 부분에서 연장되고 상기 제2 가장자리의 제3 부분을 포함하는 부분에 대응하는 제2 도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 제1 절연 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 가장자리의 제1 지점에서 상기 제1 도전성 부재와 상기 제1 가장자리의 제2 지점에서 상기 제2 도전성 부재에 급전하고, 상기 제1 도전성 부재는 상기 제1 지점과 상기 제1 절연 부재 사이의 제3 지점에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부재는 상기 제2 지점과 상기 제2 가장자리 사이에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 방사 패턴은 상기 제3 지점과 상기 제1 지점 사이에서 상기 제1 가장자리와 이격되어 배치되고, 역L(INVERTEED-L)형상을 가지고, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 제1 지점에 급전하고, 상기 급전에 응답하여 상기 그라운드 영역, 상기 제3 지점 및 상기 제1 도전성 부재의 상기 제3 지점이 아닌 다른 단을 연결하는 제1 전기적 경로에 제1 위상을 가지는 제1 신호가 형성되고, 상기 급전에 응답하여 도전성 방사 패턴과 상기 그라운드 영역을 연결하는 제2 전기적 경로에 제2 위상을 가지는 제2 신호가 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 제1 주파수 대역을 송신 또는 수신하고, 상기 제2 위상은 상기 제1 위상과 역위상(out of phase)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 1176MHz 주파수 대역에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점 사이에 위치하는 전자부품을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 상기 도전성 방사 패턴은 상기 전자부품의 외관의 적어도 일부를 따라 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 PCB, 상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로 및 상기 하우징 내에 배치되는 도전성 방사 패턴을 포함하고, 상기 하우징은 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고, 상기 하우징은 적어도 상기 제1 가장자리의 제1 부분에 대응하는 제1 도전성 부재와 상기 제1 가장자리의 제2 부분 및 상기 제2 부분에서 연장되고 상기 제2 가장자리의 제3 부분을 포함하는 부분에 대응하는 제2 도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 제1 절연 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 가장자리의 제1 지점에서 상기 제1 도전성 부재와 상기 제1 가장자리의 제2 지점에서 상기 제2 도전성 부재에 급전하고, 상기 제1 도전성 부재는 상기 제1 지점과 상기 제1 절연 부재 사이의 제3 지점에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부재는 상기 제2 지점과 상기 제2 가장자리 사이에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 방사 패턴은 상기 제3 지점과 상기 제1 지점 사이에서 상기 제1 가장자리와 이격되어 배치되고, 역L(INVERTEED-L)형상을 가지고, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 제2 지점에 급전하고, 상기 급전에 응답하여 상기 제2 지점을 지나 상기 제1 절연 부재를 통과하여 상기 그라운드 영역으로 연결하는 제3 전기적 경로에 제3 위상을 가지는 제3 신호가 형성되고, 상기 급전에 응답하여 도전성 방사 패턴과 상기 그라운드 영역을 연결하는 제2 전기적 경로에 제2 위상을 가지는 제2 신호가 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제2 주파수 대역을 송신 또는 수신하고, 상기 제2 위상은 상기 제3 위상과 동위상(in phase)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 주파수 대역은 약 2400MHz 이상 약 2700MHz 이하의 주파수 대역에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점사이에 위치하는 전자부품을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 방사 패턴은 상기 전자부품의 외관의 적어도 일부를 따라 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드" 라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 PCB;
    상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로; 및
    상기 하우징 내에 배치되는 도전성 방사 패턴을 포함하고,
    상기 하우징은 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고,
    상기 하우징은:
    적어도 상기 제1 가장자리의 제1 부분에 대응하는 제1 도전성 부재,
    상기 제1 가장자리의 제2 부분 및 상기 제2 부분에서 연장되고 상기 제2 가장자리의 제3 부분을 포함하는 부분에 대응하는 제2 도전성 부재,
    상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 제1 절연 부재를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는:
    상기 제1 가장자리의 제1 지점에서 상기 제1 도전성 부재에 급전하고,
    상기 제1 가장자리의 제2 지점에서 상기 제2 도전성 부재에 급전하고,
    상기 제1 도전성 부재는 상기 제1 지점과 상기 제1 절연 부재 사이의 제3 지점에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 도전성 부재는 상기 제2 지점과 상기 제2 가장자리 사이에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고,
    상기 도전성 방사 패턴은 상기 제3 지점과 상기 제1 지점 사이에서 상기 제1 가장자리와 이격되어 배치되고, 역 L(inverted-L)형상을 가지고, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 방사 패턴은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역은 상기 제1 방향과 평행인 방향, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역에서 연장되고 상기 제2 방향과 평행인 방향으로 형성되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 물리적 길이가 짧거나 동일하게 형성되는, 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 물리적 길이가 길게 형성되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 방사 패턴은 제1 방사 패턴이고,
    상기 전자 장치는 상기 제3 지점과 상기 제1 지점 사이에서 상기 제1 가장자리 및 상기 제1 방사 패턴과 이격되어 배치되는 제2 방사 패턴을 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 방향에 수직이고, 상기 제2 가장자리와 평행한 제3 가장자리를 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치되고 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점 사이에 위치하는 전자부품을 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 전자부품은 전면 카메라에 해당하고, 상기 도전성 방사 패턴은 상기 전면 카메라의 외관의 적어도 일부를 따라 형성되는, 전자 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 전자부품은 USB 커넥터에 해당하고, 상기 도전성 방사 패턴은 상기 USB 커넥터의 외관의 적어도 일부를 따라 형성되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 방사 패턴은 그라운드 스터브(ground stub)인, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 PCB;
    상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로; 및
    상기 하우징 내에 배치되는 도전성 방사 패턴을 포함하고,
    상기 하우징은 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리에서 연장되고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고,
    상기 하우징은:
    적어도 상기 제1 가장자리의 제1 부분에 대응하는 제1 도전성 부재,
    상기 제1 가장자리의 제2 부분 및 상기 제2 부분에서 연장되고 상기 제2 가장자리의 제3 부분을 포함하는 부분에 대응하는 제2 도전성 부재,
    상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 제1 절연 부재를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 가장자리의 제1 지점에서 상기 제1 도전성 부재에 급전하고,
    상기 제1 도전성 부재는 상기 제1 지점과 상기 제1 절연 부재 사이의 제3 지점에서 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고,
    상기 도전성 방사 패턴은 상기 제3 지점과 상기 제1 지점 사이에서 상기 제1 가장자리와 이격되어 배치되고, 역 L(inverted-L)형상을 가지고, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고,
    상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 제1 지점에 급전하고,
    상기 급전에 응답하여, 상기 그라운드 영역, 상기 제3 지점 및 상기 제1 도전성 부재의 상기 제3 지점이 아닌 다른 단을 연결하는 제1 전기적 경로에 제1 위상을 가지는 제1 신호가 형성되고,
    상기 급전에 응답하여, 상기 도전성 방사 패턴과 상기 그라운드 영역을 연결하는 제2 전기적 경로에 제2 위상을 가지는 제2 신호가 형성되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 위상은 상기 제1 위상과 역위상(out of phase)을 가지고,
    상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 제1 주파수 대역을 송신 또는 수신하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 적어도 하나의 무선 통신 회로가 송신 또는 수신하는 상기 제1 주파수 대역은 약 1176MHz인, 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치되고 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점 사이에 위치하는 전자부품을 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 도전성 방사 패턴은 상기 전자부품의 외관의 적어도 일부를 따라 형성되는, 전자 장치.
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