WO2022055257A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022055257A1
WO2022055257A1 PCT/KR2021/012231 KR2021012231W WO2022055257A1 WO 2022055257 A1 WO2022055257 A1 WO 2022055257A1 KR 2021012231 W KR2021012231 W KR 2021012231W WO 2022055257 A1 WO2022055257 A1 WO 2022055257A1
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WO
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electronic device
conductive
metal housing
frequency band
circuit board
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PCT/KR2021/012231
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English (en)
French (fr)
Inventor
김정훈
강우석
김세웅
오요셉
최동욱
홍민화
정진우
천재봉
황호철
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
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    • H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
    • H01Q1/273—Adaptation for carrying or wearing by persons or animals

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including an antenna.
  • Electronic devices generally have a convergence function for performing one or more functions in a complex manner, and include antennas supporting various frequency bands to perform various functions.
  • networks after 3G are It receives signals of various frequency bands for each carrier.
  • wearable electronic devices such as smart watches are difficult to cover various frequency bands due to their size restrictions, and are usually equipped with an antenna supporting Wi-Fi or Bluetooth in the 2.4 GHz band without support for cellular networks. was released.
  • a wearable electronic device has a narrow internal space compared to other electronic devices such as a smart phone. Accordingly, since it is difficult to secure an antenna mounting space, deterioration of antenna performance may be caused, and a bandwidth limitation may exist. In particular, there may be restrictions on the arrangement of antennas for supporting low-band frequency communication. For example, in order to receive a signal in the 600-900 MHz band, an electrical path for resonance of about 9 cm or more is required based on 1/4 wavelength. It is difficult to secure the length of , or sufficient performance is not guaranteed even if it is secured.
  • a display in an electronic device, a display, a metal housing on which the display is seated, and forming at least a part of side surfaces of the electronic device, the metal housing forms a closed loop without segments, and a back cover forming a rear surface, at least one conductive region formed on an inner surface of the rear cover, a circuit board disposed in a space formed by the back cover and the metal housing, and a wireless communication circuit disposed on the circuit board wherein the wireless communication circuit supplies power to the metal housing to receive a signal of a first frequency band, and the metal housing and at least one conductive element for receiving a signal of a second frequency band lower than the first frequency band Areas can be fed at the same time.
  • An electronic device includes a housing including a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side surface surrounding a space between the first surface and the second surface; A metal member forming at least a portion of a side surface of a housing, a display exposed to the outside of the electronic device through the first surface, and disposed between the first surface and the second surface, disposed under the display in the space a printed circuit board being a printed circuit board, a wireless communication circuit disposed on the printed circuit board, and a second antenna disposed between the printed circuit board and the second surface in the space, wherein the wireless communication circuit comprises the metal member and/or Power may be supplied to the second antenna.
  • the electronic device can implement a low-band and high-band operating frequency of an antenna, and simultaneously feed power to the metal antenna and the rear antenna through a switching circuit, thereby enabling efficient use.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating an internal configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG 5 illustrates antenna performance according to a change in area of a conductive region according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a structure of a printed circuit board and a conductive region according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7A illustrates a conductive region including a plurality of conductive portions, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7B illustrates the performance of an antenna including a plurality of conductive parts according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a structure of a conductive region and a circuit board of FIG. 7A.
  • FIG 9 illustrates a conductive region including a conductive portion and a connection portion and antenna performance according to another embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a conductive region and antenna performance connected by a connector in the electronic device of FIG. 9 according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 11 illustrates a conductive region including at least one conductive portion and antenna performance according to another embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an antenna performance and a conductive region further including a connection portion in the electronic device of FIG. 11 .
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of an electronic device including a switching circuit and a wireless charging coil, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surface 110B, and connected to at least a portion of the housing 110 and attaching the electronic device 100 to the user's body part (eg, : It may include fastening members 150 and 160 configured to be detachably attached to the wrist, ankle, etc.).
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 101 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 107 .
  • the back plate 107 may be formed, for example, by coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 101 and the rear plate 107 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 106 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 107 and the side bezel structure 106 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the binding members 150 and 160 may be formed of various materials and shapes. A woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials may be used to form an integral and a plurality of unit links to be able to flow with each other.
  • the electronic device 100 includes a display 120 (refer to FIG. 3 ), audio modules 105 and 108 , a sensor module 111 , key input devices 102 , 103 , 104 , and a connector hole ( 109) may include at least one or more of.
  • the electronic device 100 may omit or otherwise configure at least one of the components (eg, the key input device 102 , 103 , 104 , the connector hole 109 , or the sensor module 111 ). Additional elements may be included.
  • the display 120 may be exposed through a substantial portion of the front plate 101 , for example.
  • the shape of the display 120 may be a shape corresponding to the shape of the front plate 101 , and may have various shapes such as a circle, an ellipse, or a polygon.
  • the display 120 may be disposed adjacent to or coupled to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the audio modules 105 and 108 may include a microphone hole 105 and a speaker hole 108 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of the sound.
  • the speaker hole 108 can be used as an external speaker and a receiver for calls.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 105 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 111 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor module 111 may include, for example, a biometric sensor module 111 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the key input device 102 , 103 , 104 includes a wheel key 102 disposed on a first surface 110A of the housing 110 and rotatable in at least one direction, and/or a side surface 110C of the housing 110 . ) may include side key buttons 102 and 103 disposed in the .
  • the wheel key may have a shape corresponding to the shape of the front plate 101 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 102, 103, 104 and the non-included key input devices 102, 103, 104 display a display. It may be implemented in other forms, such as a soft key on 120 .
  • the connector hole 109 may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to and from an external electronic device and may accommodate a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device Another connector hole (not shown) may be included.
  • the electronic device 100 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 109 and blocks the inflow of foreign substances into the connector hole.
  • the binding members 150 and 160 may be detachably attached to at least a partial region of the housing 110 using the locking members 151 and 161 .
  • the binding members 150 and 160 may include one or more of a fixing member 152 , a fixing member fastening hole 153 , a band guide member 154 , and a band fixing ring 155 .
  • the fixing member 152 may be configured to fix the housing 110 and the binding members 150 and 160 to a part of the user's body (eg, wrist, ankle, etc.).
  • the fixing member fastening hole 153 may correspond to the fixing member 152 and fix the housing 110 and the coupling members 150 and 160 to a part of the user's body.
  • the band guide member 154 is configured to limit the movement range of the fixing member 152 when the fixing member 152 is fastened with the fixing member coupling hole 153, so that the fixing members 150 and 160 are attached to a part of the user's body. It can be made to adhere and bind.
  • the band fixing ring 155 may limit the range of movement of the fixing members 150 and 160 in a state in which the fixing member 152 and the fixing member coupling hole 153 are fastened.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating an internal configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 includes a wheel key 310 (eg, the wheel key 102 of FIG. 1 ), a metal housing 320 , a display 330 , and a first conductive element. It may include a layer 340 , a support structure 350 (eg, a bracket), a battery 360 , a printed circuit board 370 , an antenna layer 380 , and a back cover 390 . However, according to another embodiment, some of the above-described components (eg, the wheel key 310 ) may be omitted, and other components may be added.
  • the wheel key 310 may be disposed on the upper end of the metal housing 320 .
  • the wheel key 310 may form a closed loop without a segment.
  • the wheel key 310 may be electrically connected to the printed circuit board 370 .
  • the metal housing 320 has a structure (eg, the side bezel structure 106 of FIG. 1 ) that forms at least a part of the side surface 320C (eg, the side surface 110C of FIG. 2 ) of the electronic device 300 . )) may be included.
  • the metal housing 320 has a structure coupled to the rear cover 390 (eg, the rear case 107 of FIG. 2 ), and may be referred to as a front case.
  • the metal housing 320 may have an annular shape disposed along the side surface 320C.
  • the metal housing 320 may form a closed loop without segments.
  • the metal housing 320 may be electrically connected to a wireless communication circuit and operate as an antenna.
  • a wireless communication circuit mounted on the printed circuit board 370 may provide a signal (or current) to the metal housing 320 , and the metal housing 320 may emit electromagnetic waves to the outside.
  • the display 330 may include a window (or a transparent plate) 331 and a display panel 333 .
  • the window 331 may form at least a portion of the front surface (eg, the first surface 110A of FIG. 1 ) of the electronic device 300 .
  • the window 331 may be formed of, for example, glass, plastic, or a polymer.
  • the display panel 333 may include a plurality of pixels implemented with a plurality of light emitting devices (eg, organic light emitting diodes (OLEDs)). Light output from the display panel 333 may pass through the window 331 and be emitted to the outside.
  • OLEDs organic light emitting diodes
  • the display 330 may include a flexible circuit board (eg, flexible printed circuit board (FPCB)) 334 .
  • the display 330 may be electrically connected to the printed circuit board 370 through the flexible circuit board 334 .
  • one end of the flexible circuit board 334 may be electrically connected to the display 330
  • the other end of the flexible circuit board 334 may be electrically connected to the printed circuit board 370 .
  • a signal for controlling the display panel 333 is output from the processor mounted on the printed circuit board 370 , and this signal may be provided to the display panel 333 through the flexible circuit board 334 .
  • the display 330 may include a conductive pattern supporting a touch input or a hovering input.
  • the conductive pattern may be formed, for example, inside the display panel 333 (eg, on-cell region, or in-cell region) or between the display panel 333 and the window 331 . can be placed in
  • the printed circuit board 370 may be disposed between the display 330 and the rear cover 390 . According to an embodiment, the printed circuit board 370 may be disposed to be spaced apart from the display 330 .
  • the printed circuit board 370 may be equipped with, for example, a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor sensor processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the first conductive layer 340 may be disposed between the display 330 and the printed circuit board 370 . According to an embodiment, the first conductive layer 340 may be disposed to be spaced apart from the display 330 and the printed circuit board 370 .
  • the first conductive layer 340 according to an embodiment may be a sheet-shaped or thin-film-shaped conductive plate, but is not limited thereto. According to an embodiment, the first conductive layer 340 may be electrically connected to the printed circuit board 370 .
  • the first conductive layer 340 according to an embodiment may be electrically connected to the printed circuit board 370 to operate as a ground.
  • the support structure 350 is disposed in a space formed by the metal housing 320 and the rear cover 390 , and includes electronic components (eg, the display 330 , the printed circuit board 370 , or The battery 360 may be disposed on the support structure 350 .
  • the display 330 may be disposed on one surface of the support structure 350
  • the battery 360 and/or the printed circuit board 370 may be disposed on the other surface of the support structure 350 .
  • the support structure 350 may be integrally formed with the metal housing 320 .
  • the support structure 350 , the metal housing 320 , and the rear cover 390 may be integrally formed.
  • the battery 360 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 , for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or It may include a fuel cell.
  • the battery 360 according to an embodiment may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably/attachable from the electronic device 300 .
  • the antenna layer 380 may be disposed between the printed circuit board 370 and the rear cover 390 . According to another embodiment, the antenna layer 380 may be disposed inside the rear cover 390 .
  • the antenna layer 380 according to an embodiment may include a plurality of conductive parts spaced apart by one or more segmented parts. A detailed description related thereto will be given later.
  • the antenna layer 380 may be electrically connected to a printed circuit board to operate as an antenna.
  • a wireless communication circuit mounted on the printed circuit board 370 may provide a signal (or current) to the antenna layer 380 , and the antenna layer 380 may emit electromagnetic waves to the outside.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 includes a wheel key 310 (eg, the wheel key 102 of FIG. 1 ), a metal housing 320 , a display 330 , and a first conductive layer. 340 , a support structure 350 (eg, a bracket), a battery 360 , a printed circuit board 370 , an antenna layer 380 , a feeder 410 , and a back cover 390 .
  • a wheel key 310 eg, the wheel key 102 of FIG. 1
  • a metal housing 320 e.g, the wheel key 102 of FIG. 1
  • a display 330 e.g., a display 320
  • a first conductive layer. 340 e.g, a first conductive layer.
  • a support structure 350 eg, a bracket
  • a battery 360 e.g, a printed circuit board 370
  • an antenna layer 380 e.g., a feeder 410 , and a back cover 390 .
  • the wheel key 310 may form a part of the front surface of the electronic device 300 .
  • the wheel key 310 and the metal housing 320 may form at least a portion of a side surface of the electronic device 300 .
  • the display 330 may be electrically connected to the printed circuit board 370 .
  • the display 330 according to an embodiment may form at least a portion of the front surface of the electronic device 300 . At least a portion of the display 330 according to an embodiment may be exposed to the outside of the electronic device 300 through the front surface of the electronic device 300 .
  • the first conductive layer 340 may be disposed under the display 330 .
  • the first conductive layer 340 according to an embodiment may be electrically connected to the printed circuit board 370 .
  • the electronic device 300 may include a battery 360 .
  • the battery 360 according to an embodiment may be disposed under the first conductive layer 340 .
  • the battery 360 according to an embodiment may be coupled to the support structure 350 .
  • the battery 360 according to an embodiment may be electrically connected to the printed circuit board 370 .
  • the electronic device 300 may include a power feeding unit 410 for feeding power.
  • the power feeding unit 410 may be disposed on the printed circuit board 370 .
  • the power feeding unit 410 may be electrically connected to the printed circuit board 370 or a wireless communication circuit disposed on the printed circuit board 370 .
  • the power feeding unit 410 may be electrically connected to the metal housing 320 and the antenna layer 380 .
  • the wireless communication circuit mounted on the printed circuit board 370 may supply power to the metal housing 320 and/or the antenna layer 380 by controlling the power feeding unit 410 .
  • the wireless communication circuit may transmit a current (or signal) to the metal housing 320 and/or the antenna layer 380 through the feeder 410 by passing the current (or signal) to the metal housing 320 and/or the antenna layer 380 . You can make it work with this antenna.
  • the wireless communication circuit feeds the metal housing 320 and the antenna layer 380 through the feeding unit 410 to transmit a signal in the second frequency band (eg, about 650 MHz to about 850 MHz) and / or receive.
  • the wireless communication circuit may transmit and/or receive a signal of a first frequency band (eg, about 2400 MHz or higher) by feeding power to the metal housing 320 through the power supply unit 410 .
  • the antenna layer 380 may be disposed adjacent to the inner surface of the rear cover 390 .
  • the antenna layer 380 may be attached to one surface of the rear cover 390 using a PET (polyethylene terephthalate) adhesive.
  • the antenna layer 380 may be fixed to one surface of the rear cover 390 through a mechanical fixing structure.
  • the antenna layer 380 may be disposed inside the rear cover 390 .
  • the antenna layer 380 is disposed inside the rear cover 390 , and a region corresponding to the antenna layer 380 of the rear cover 390 may be formed by injection molding, but is not limited thereto.
  • the antenna layer 380 according to an embodiment may be electrically connected to the printed circuit board 370 or the power feeding unit 410 .
  • FIG 5 illustrates antenna performance according to a change in area of a conductive region according to an embodiment.
  • the antenna layer 380 includes a feeding area 501, a segment, and a connecting part 502 connecting the segmented parts. ) may be included.
  • the antenna layer 380 according to an embodiment may be disposed on one surface of the rear cover 390 . According to an embodiment, the antenna layer 380 may be fed through the feeding area 501 .
  • the antenna layer 380 may have various areas in a range equal to or smaller than that of the rear cover 390 .
  • the antenna layer 380 may have a loop shape having an empty space in the center, but is not limited thereto.
  • the antenna layer 380 may have a ring shape with an empty space in the center and may be formed in various thicknesses.
  • the radiation efficiency of the antenna layer 380 according to the frequency band according to an embodiment may vary depending on the area of the antenna layer 380 .
  • the radiation efficiency of the antenna layer 380 according to an embodiment is, when it has a large area (511) (eg, the antenna layer 380 of FIG. 5A), when it has an intermediate area (512) (eg: It may have a different value depending on the antenna layer 380 of FIG. 5B ) and the case of having a narrow area 513 (eg, the antenna layer 380 of FIG. 5C ).
  • a low-band (LB) frequency band eg, about 900 MHz or less
  • LB low-band
  • MB mid-band
  • HB high-band
  • the radiation efficiency of the MB frequency band is improved in a second area smaller than the first area
  • the radiation efficiency of the LB frequency band may be improved in a third area smaller than the second area.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a structure of a printed circuit board and a conductive region according to an exemplary embodiment.
  • the antenna layer 601 may include a plurality of conductive parts 620 , a feeding region 613 , and a plurality of connection parts 611 or 612 .
  • the antenna layer 601 according to an embodiment may be fed through the feeding area 613 .
  • the plurality of conductive parts 621 , 622 , and 623 may be disposed to be spaced apart from each other. According to another embodiment, the plurality of conductive parts 621 , 622 , and 623 may be connected by a plurality of connection parts 611 or 612 .
  • the first conductive part 621 and the second conductive part 622 may be electrically connected to each other by the second connection part 612 .
  • the connection part 611 or 612 may be a capacitor, but is not limited thereto.
  • the printed circuit board 602 includes a feeding area 613 and a plurality of connection parts 611 or 612. can do.
  • the printed circuit board 602 and the antenna layer 601 may be electrically connected through a plurality of connection units 611 or 612 .
  • the antenna layer 601 may be disposed on an inner surface of the rear cover 390 .
  • the wireless communication circuit may control the plurality of connection units 611 and 612 to connect the plurality of conductive units to each other.
  • the wireless communication circuit connects all of the first conductive part 621 , the second conductive part 622 , and the third conductive part 623 to the antenna layer in order to improve the efficiency of the LB band signal. It is possible to make 380 have a large area (eg, a first area).
  • the wireless communication circuit connects the first conductive part 621 and the second conductive part 622 to each other in order to improve the signal efficiency of the MB band, and the third conductive part 623 is floating without being connected. can do it
  • the wireless communication circuit may be electrically connected to only one conductive part of the first conductive part 621 , the second conductive part 622 , and the third conductive part 623 in order to improve the signal efficiency of the LB band. .
  • 7A illustrates a conductive region including a plurality of conductive portions, according to an exemplary embodiment.
  • 7B illustrates the performance of an antenna including a plurality of conductive parts according to an embodiment.
  • the plurality of conductive parts 750 includes a plurality of conductive parts 751 , 752 , 753 , 754 , 755 , 756 , 757 , and 758 divided by at least one segmented part. , a feeding area 740 , and a plurality of connection units 710 may be included.
  • the plurality of conductive parts 750 may include a sector form shape.
  • the plurality of conductive parts 750 may include a sectoral shape having substantially the same area.
  • the plurality of conductive parts 750 may include a sectoral shape having different central angles.
  • the plurality of conductive parts 750 may be disposed to be spaced apart from each other. At least some of the plurality of conductive parts 750 according to an embodiment may be electrically connected through the plurality of connection parts 710 .
  • the second conductive part 752 is electrically connected to the first conductive part 751 through the first connection part 711 and electrically connected to the third conductive part 753 via the second connection part 712 .
  • at least some of the plurality of connection parts 711 , 712 , 713 , 714 , 715 , 716 , and 717 may be omitted.
  • the first frequency band when the first to fourth conductive parts 751 to 754 are connected by the first connection part 711 , the second connection part 712 , and the third connection part 713 , the first frequency band (for example, it may have a first radiation efficiency 721 and a first reflection coefficient 731 at about 850 MHz.
  • the second radiation efficiency 722 and the second radiation efficiency 722 in the second frequency band (eg, about 750 MHz) 2 reflection coefficients 732 .
  • the third radiation efficiency 723 and the third reflection coefficient 733 in a third frequency band (eg, about 650 MHz) ) can have
  • the radiation efficiency at a low band frequency (eg, about 850 MHz or less) may be improved.
  • resonance generation at a low band frequency (eg, about 850 MHz or less) may be improved.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a structure of a conductive region and a circuit board of FIG. 7A.
  • the antenna layer 801 includes a plurality of conductive parts 750 , a feeding region 740 , and a plurality of connection parts 710 separated by at least one segmented part. can do.
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the plurality of conductive parts 750 may be disposed to be spaced apart from each other. According to another embodiment, the plurality of conductive parts 750 may be connected by a plurality of connection parts 710 .
  • the first conductive part 751 and the second conductive part 752 may be electrically connected to each other by the first connection part 711 .
  • the connection unit 710 according to an embodiment may be a capacitor, but is not limited thereto. According to various embodiments, at least some of the plurality of connection parts 710 may be omitted.
  • the printed circuit board 802 may include and a plurality of connection parts 811 or 710 .
  • the printed circuit board 802 and the antenna layer 801 may be electrically connected through a plurality of connection units 811 or 710 .
  • the antenna layer 801 may be disposed on one surface inside the rear cover 390 .
  • FIG 9 illustrates a conductive region including a conductive portion and a connection portion and antenna performance according to another embodiment.
  • the antenna layer 910 includes a plurality of conductive parts 911 , 912 , 913 , and 914 divided by at least one segmented part, and a feeding area 930 . , may include a plurality of connection units 920 .
  • the plurality of conductive parts 911 , 912 , 913 , and 914 may be disposed to be spaced apart from each other. At least some of the plurality of conductive parts 911 , 912 , 913 , and 914 according to an embodiment may be electrically connected through the plurality of connection parts 920 .
  • the first conductive part 911 may be electrically connected to the fourth conductive part 914 through the first connection part 921 .
  • at least some of the plurality of connection parts 921 or 922 may be omitted.
  • the connection relationship of the antenna layer 910 by the plurality of connection units 920 can be confirmed according to the connection relationship of the antenna layer 910 by the plurality of connection units 920 .
  • the first radiation efficiency 951 may be checked.
  • the second radiation efficiency 952 may be improved compared to the first radiation efficiency 951 .
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a conductive region and antenna performance connected by a connector in the electronic device of FIG. 9 according to another exemplary embodiment.
  • the antenna layer 910 includes a plurality of conductive parts 911, 912, 913, and 914 ), a feeding area 930 , and a plurality of connection units 1010 may be included.
  • the connection unit 1010 according to an embodiment may be a capacitor, but is not limited thereto.
  • the plurality of conductive parts 911 , 912 , 913 , and 914 may be disposed to be spaced apart from each other. At least some of the plurality of conductive parts 911 , 912 , 913 , and 914 according to an embodiment may be electrically connected through the plurality of connection parts 1010 .
  • the first conductive part 911 may be electrically connected to the second conductive part 912 through the first connection part 1001 .
  • at least some of the plurality of connection parts 1001 , 1002 , or 1003 may be omitted.
  • the first radiation efficiency 1012 may be obtained.
  • the first conductive part 911, the second conductive part 912, the third conductive part ( 913 ) and the fourth conductive part 914 are connected, the second radiation efficiency 1022 may be improved compared to the first radiation efficiency 1021 .
  • the second radiation efficiency 1022 connected by the plurality of connection units 1010 in a high frequency band may be improved compared to the first radiation efficiency 1021 that is not connected. .
  • FIG. 11 illustrates a conductive region including at least one conductive portion and antenna performance according to another embodiment.
  • the antenna layer 1110 includes a plurality of conductive parts 1111 , 1112 , and 1113 separated by at least one segmented part, and a feeding area 1130 . may include
  • the plurality of conductive parts 1111 , 1112 , and 1113 may be disposed to be spaced apart from each other.
  • the antenna performance of the antenna layer 1110 has a plurality of conductive parts 1111, 1112, and 1113 having a segmented structure. As a result, it can be improved at low-band frequencies (eg, about 1050 MHz or less).
  • the first radiation efficiency 1141 when a signal is radiated through a single antenna layer 1110 without segmentation, the first radiation efficiency 1141 may be obtained.
  • the second radiation efficiency 1142 when the plurality of conductive parts 1111 , 1112 , and 1113 are provided by a segmented structure, the second radiation efficiency 1142 may be improved compared to the first radiation efficiency 1141 .
  • the second radiation efficiency 1142 may be improved compared to the first radiation efficiency 1141 .
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an antenna performance and a conductive region further including a connection portion in the electronic device of FIG. 11 .
  • the antenna layer 910 includes a plurality of conductive parts 1111, 1112, and 1113 separated by at least one segmented part. , a feeding area 1130 , and a connection part 1121 may be included.
  • the connection unit 1121 according to an embodiment may be a capacitor, but is not limited thereto.
  • the plurality of conductive parts 1111 , 1112 , and 1113 may be disposed to be spaced apart from each other. At least some of the plurality of conductive parts 1111 , 1112 , and 1113 according to an embodiment may be electrically connected through the connection part 1121 .
  • the first conductive part 1111 may be electrically connected to the second conductive part 1112 through the connection part 1121 .
  • the connection of the plurality of conductive parts 1111, 1112, and 1113 by segments and the antenna layer 1110 by the connection part 1121 Efficiency can be improved.
  • the first radiation efficiency 1151 may be obtained.
  • the second radiation efficiency 1152 is improved compared to the first radiation efficiency 1151 .
  • the second radiation efficiency 1152 is improved compared to the first radiation efficiency 1151 in a high frequency band (eg, about 2400 MHz or higher). According to an embodiment, it can be seen that the second radiation efficiency 1152 is improved compared to the first radiation efficiency 1151 in a low frequency band (eg, about 850 MHz or less).
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of an electronic device including a switching circuit and a wireless charging coil, according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1300 includes a wheel key 1310 (eg, the wheel key 102 of FIG. 1 ), a metal housing 1320 , a display 1330 , and a first conductive layer. 1340 , a support structure 1350 (eg, a bracket), a battery 1360 , a printed circuit board 1370 , an antenna layer 1380 , a feeder 1302 , a coil 1303 , a switching circuit ( 1301 ) and a rear cover 1390 .
  • Some of the above-described components eg, the wireless charging coil 1303 may be omitted. Duplicate descriptions of the same or substantially the same components as those described above will be omitted.
  • the switching circuit 1301 may be disposed on the printed circuit board 1370 . According to another embodiment, the switching circuit 1301 may be disposed between the printed circuit board 1370 and the rear cover 1390 and may be electrically connected to the printed circuit board 1370 .
  • the power supply unit 1302 may be electrically connected to the switching circuit 1301 .
  • the power feeding unit 1302 may be electrically connected to the metal housing 1320 and the antenna layer 1380 through the switching circuit 1301 .
  • the wireless communication circuit mounted on the printed circuit board 370 may supply power to the metal housing 1320 or the antenna layer 1380 by controlling the switching circuit 1301 .
  • the wireless communication circuit mounted on the printed circuit board 370 may simultaneously supply power to the metal housing 1320 and the antenna layer 1380 by controlling the switching circuit 1301 .
  • the wireless communication circuit may supply power to the metal housing 1320 and the antenna layer 1380 through the switching circuit 1301 so that the metal housing 1320 and the antenna layer 1380 simultaneously operate as antennas.
  • the coil 1303 may be disposed inside the rear cover 1390 . According to another embodiment, the coil 1303 may be disposed on one surface of the rear cover 1390, but is not limited thereto.
  • the coil 1303 according to an embodiment may be electrically connected to the printed circuit board 1370 .
  • the coil 1303 may be used as a wireless charging coil (eg, a wireless power coil (WPC)) for wireless charging.
  • the coil 1303 may have a spiral shape.
  • the electronic device 1300 according to an embodiment may wirelessly receive power from an external electronic device (not shown) through the coil 1303 .
  • the electronic device 1300 according to an embodiment may wirelessly supply power to another electronic device (eg, a smartphone, earphone, etc.) through the coil 1303 .
  • the electronic device 1300 may support one or more of various wireless charging methods including an electromagnetic resonance method or an electromagnetic induction method by using the coil 1303 .
  • FIG. 14 is a block diagram of an electronic device 1401 in a network environment 1400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 1401 communicates with the electronic device 1402 through a first network 1498 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1499 . It may communicate with the electronic device 1404 or the server 1408 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1401 may communicate with the electronic device 1404 through the server 1408 .
  • the electronic device 1401 includes a processor 1420 , a memory 1430 , an input module 1450 , a sound output module 1455 , a display module 1460 , an audio module 1470 , and a sensor module ( 1476), interface 1477, connection terminal 1478, haptic module 1479, camera module 1480, power management module 1488, battery 1489, communication module 1490, subscriber identification module 1496 , or an antenna module 1497 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1478
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1460 ). can be
  • the processor 1420 for example, executes software (eg, a program 1440) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1401 connected to the processor 1420. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or arithmetic, the processor 1420 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1476 or the communication module 1490) to the volatile memory 1432 . may store the command or data stored in the volatile memory 1432 , and store the result data in the non-volatile memory 1434 .
  • software eg, a program 1440
  • the processor 1420 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1476 or the communication module 1490) to the volatile memory 1432 .
  • the volatile memory 1432 may store the command or data stored in the volatile memory 1432 , and store the result data in the non-volatile memory 1434 .
  • the processor 1420 includes the main processor 1421 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1423 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 1421 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1423 e.g, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the auxiliary processor 1423 uses less power than the main processor 1421 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 1423 may be implemented separately from or as part of the main processor 1421 .
  • the coprocessor 1423 may, for example, act on behalf of the main processor 1421 while the main processor 1421 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1421 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1421, at least one of the components of the electronic device 1401 (eg, the display module 1460, the sensor module 1476, or the communication module 1490) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1423 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 1480 or communication module 1490. there is.
  • the auxiliary processor 1423 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1401 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1408).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1430 may store various data used by at least one component of the electronic device 1401 (eg, the processor 1420 or the sensor module 1476 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1440 ) and commands related thereto.
  • the memory 1430 may include a volatile memory 1432 or a non-volatile memory 1434 .
  • the program 1440 may be stored as software in the memory 1430 , and may include, for example, an operating system 1442 , middleware 1444 , or an application 1446 .
  • the input module 1450 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1420 ) of the electronic device 1401 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1401 .
  • the input module 1450 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1455 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1401 .
  • the sound output module 1455 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 1460 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1401 .
  • the display module 1460 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display module 1460 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1470 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1470 obtains a sound through the input module 1450 or an external electronic device (eg, a sound output module 1455 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1401 .
  • the electronic device 1402) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1476 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1401 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1476 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1477 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1401 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1402 ).
  • the interface 1477 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1478 may include a connector through which the electronic device 1401 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1402 ).
  • the connection terminal 1478 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1479 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1479 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1480 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1480 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1488 may manage power supplied to the electronic device 1401 .
  • the power management module 1488 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1489 may supply power to at least one component of the electronic device 1401 .
  • battery 1489 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1490 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1401 and an external electronic device (eg, the electronic device 1402, the electronic device 1404, or the server 1408). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1490 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1420 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1490 is a wireless communication module 1492 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1494 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1498 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1499 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1404 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 1498 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1499 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1404 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules
  • the wireless communication module 1492 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1496 within a communication network, such as the first network 1498 or the second network 1499 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1401 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1492 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1492 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1492 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1492 may support various requirements specified in the electronic device 1401 , an external electronic device (eg, the electronic device 1404 ), or a network system (eg, the second network 1499 ).
  • the wireless communication module 1492 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • mMTC eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization
  • the antenna module 1497 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1497 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1497 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1498 or the second network 1499 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1490 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1490 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1497 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1401 and the external electronic device 1404 through the server 1408 connected to the second network 1499 .
  • Each of the external electronic devices 1402 and 1404 may be the same as or different from the electronic device 1401 .
  • all or part of operations executed by the electronic device 1401 may be executed by one or more external electronic devices 1402 , 1404 , or 1408 .
  • the electronic device 1401 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1401 .
  • the electronic device 1401 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1401 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1404 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 1408 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1404 or the server 1408 may be included in the second network 1499 .
  • the electronic device 1401 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1436 or external memory 1438) readable by a machine (eg, electronic device 1401). may be implemented as software (eg, a program 1440) including
  • a processor eg, processor 1420
  • a device eg, electronic device 1401
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • the electronic device includes a display, a metal housing on which the display is seated, at least a side surface of the electronic device, the metal housing forming a closed loop without segments, and a rear surface forming the rear surface of the electronic device a cover, at least one conductive region formed on an inner surface of the back cover, a circuit board disposed in a space formed by the back cover and the metal housing, and a wireless communication circuit disposed on the circuit board, the wireless communication circuit comprising: The communication circuit supplies power to the metal housing to receive a signal in a first frequency band, and simultaneously supplies power to the metal housing and the at least one conductive region to receive a signal in a second frequency band lower than the first frequency band can do.
  • the conductive region may include a plurality of conductive parts spaced apart by at least one segmented part.
  • the first conductive part and the second conductive part among the plurality of conductive parts may be connected through at least one connection part.
  • the at least one connection part may include a capacitor.
  • the electronic device may include a wireless charging coil electrically connected to the circuit board.
  • the electronic device may further include a switching circuit disposed on the circuit board.
  • the wireless communication circuit receives the signal of the second frequency band by simultaneously feeding power to the metal housing and the conductive region by controlling the switching circuit, and by controlling the switching circuit to feed power only to the metal housing A signal of the first frequency band may be received.
  • the plurality of conductive parts may have a sector form shape.
  • the plurality of conductive parts may include a loop shape.
  • the plurality of conductive parts may include a first conductive part having a first diameter, a second conductive part having a second diameter smaller than the first diameter, and a third conductive part smaller than the first diameter and larger than the second diameter. It may include a third conductive part having a diameter.
  • the metal housing and the rear cover may be integrally formed.
  • the wireless communication circuit may receive a signal in a frequency band of about 650 MHz to about 850 MHz as the second frequency band by simultaneously feeding power to the metal housing and at least one conductive region.
  • the wireless communication circuit may receive a signal of a first frequency band by feeding power to the metal housing.
  • the first frequency band may include about 2400 MHz.
  • the electronic device may include a wearable terminal including a main body and a connection member for wearing the main body on a user's wrist.
  • the metal housing may include a decoration arranged so that at least a part thereof is exposed to the outside of the electronic device.
  • the electronic device includes a housing including a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side surface surrounding a space between the first surface and the second surface; A metal member forming at least a portion of a side surface, a display exposed to the outside of the electronic device through the first surface, and disposed between the first surface and the second surface, a print disposed under the display in the space a circuit board, a wireless communication circuit disposed on the printed circuit board, and a second antenna disposed between the printed circuit board and the second surface in the space, wherein the wireless communication circuit comprises the metal member and/or the second surface I can feed 2 antennas.
  • the electronic device may include a power feeding unit for feeding power to the metal member and the second antenna.
  • the electronic device may further include a switching circuit, and the wireless communication circuit may control a feeding path from the power feeding unit to the metal member and the second antenna through the switching circuit.
  • the second antenna may include a plurality of conductive parts segmented by at least one segmented part.
  • At least some of the plurality of conductive parts may be connected by a capacitor.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이가 안착되며, 적어도 상기 전자 장치의 측면 중 적어도 일부를 형성하는 메탈 하우징, 상기 메탈 하우징은 분절 없이 닫힌 루프를 형성하고, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버, 상기 후면 커버의 내측 표면에 형성되는 적어도 하나의 도전성 영역, 상기 후면 커버와 상기 메탈 하우징에 의해 형성되는 공간에 배치되는 회로 기판 및 상기 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 메탈 하우징에 급전하고, 상기 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 메탈 하우징 및 적어도 하나의 도전성 영역에 동시에 급전할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이며, 다양한 기능을 수행하기 위해서 다양한 주파수 대역을 지원하는 안테나들을 포함하고 있다.
전자 장치의 안테나는 3G(3rd generation)에서 소수의 주파수 대역(예: 900MHz, 1.8GHz 등)의 신호를 수신하던 것과 달리, 3G 이후의 네트워크(예: LTE(long term evolution))는 국가별 및 통신사 별로 다양한 주파수 대역의 신호를 수신한다.
한편 스마트 워치와 같은 웨어러블 전자 장치는, 그 크기의 제약으로 인해 다양한 주파수 대역을 커버하기가 어려우며, 통상적으로는 셀룰러 네트워크에 대한 지원 없이 2.4GHz 대역의 Wi-Fi나 Bluetooth를 지원하는 안테나를 탑재하여 출시하였다.
최근 셀룰러 통신을 지원하는 웨어러블 전자 장치가 출시되기 시작하였다.
웨어러블 전자 장치의 경우, 스마트폰 등의 여타 전자 장치에 비해 협소한 내부 공간을 가진다. 따라서, 안테나 실장 공간이 확보되기 어려우므로 안테나 성능의 저하가 야기될 수 있고, 대역폭의 한계가 존재할 수 있다. 특히, 저 대역 주파수의 통신을 지원하기 위한 안테나의 배치에 제약이 존재할 수 있다. 예를 들어, 600~900MHz 대역의 신호를 수신하기 위해서는 1/4 파장 기준으로 약 9cm 이상의 공진을 위한 전기적 경로가 필요하게 되는데, 스마트 워치에서는, 장치에 탑재되는 다른 부품들까지 고려했을 때 이 정도의 길이를 확보하기가 어렵거나, 확보하더라도 충분한 성능이 담보되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이가 안착되며, 상기 전자 장치의 측면 중 적어도 일부를 형성하는 메탈 하우징, 상기 메탈 하우징은 분절 없이 닫힌 루프를 형성하고, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버, 상기 후면 커버의 내측 표면에 형성되는 적어도 하나의 도전성 영역, 상기 후면 커버와 상기 메탈 하우징에 의해 형성되는 공간에 배치되는 회로 기판 및 상기 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 메탈 하우징에 급전하고, 상기 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 메탈 하우징 및 적어도 하나의 도전성 영역에 동시에 급전할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 측면 중 적어도 일부를 형성하는 금속 부재, 상기 제1 면을 통해 상기 전자 장치의 외부에 노출되고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 디스플레이, 상기 공간에서 상기 디스플레이 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로 및 상기 공간에서 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 면 사이에 배치되는 제2 안테나를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 금속 부재 및/또는 상기 제2 안테나에 급전할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 안테나의 저 대역 및 고 대역 동작 주파수의 구현이 가능하고, 스위칭 회로를 통하여 메탈 안테나 및 리어 안테나에 동시에 급전함으로써, 효율적인 사용이 가능하다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도전성 영역의 면적 변화에 따른 안테나 성능을 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 및 도전성 영역의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따라 복수 개의 도전부를 포함하는 도전성 영역을 도시한다.
도 7b는 일 실시 예에 따라 복수 개의 도전부를 포함하는 안테나의 성능을 도시한다.
도 8은 도 7a의 도전성 영역 및 회로 기판의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 9는 다른 실시 예에 따라 도전부 및 연결부를 포함하는 도전성 영역 및 안테나 성능을 도시한다.
도 10은 도 9의 전자 장치에서 다른 실시 예에 따라 연결부에 의해 연결되는 도전성 영역 및 안테나 성능을 도시한다.
도 11은 다른 실시 예에 따라 적어도 하나의 도전부를 포함하는 도전성 영역 및 안테나 성능을 도시한다.
도 12는 도 11의 전자 장치에서 연결부를 더 포함하는 도전성 영역 및 안테나 성능을 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따라 스위칭 회로 및 무선 충전 코일을 포함하는 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 단면도이다.
도 14는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(100)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(150, 160)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(101)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(107)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(107)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(101) 및 후면 플레이트(107)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(106)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(107) 및 측면 베젤 구조(106)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(150, 160)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(120, 도 3 참조), 오디오 모듈(105, 108), 센서 모듈(111), 키 입력 장치(102, 103, 104) 및 커넥터 홀(109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(102, 103, 104), 커넥터 홀(109), 또는 센서 모듈(111))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(120)는, 예를 들어, 전면 플레이트(101)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(120)의 형태는, 상기 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(120)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(105, 108)은, 마이크 홀(105) 및 스피커 홀(108)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(105)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(108)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(105)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).
센서 모듈(111)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(111)은, 예를 들어, 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 생체 센서 모듈(111)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치(102, 103, 104)는, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(102), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(102, 103)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(102, 103, 104)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(102, 103, 104)는 디스플레이(120) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들면, 커넥터 홀(109)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(150, 160)는 락킹 부재(151, 161)를 이용하여 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(150, 160)는 고정 부재(152), 고정 부재 체결 홀(153), 밴드 가이드 부재(154), 밴드 고정 고리(155) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(152)는 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(153)은 고정 부재(152)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(154)는 고정 부재(152)가 고정 부재 체결 홀(153)과 체결 시 고정 부재(152)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(150, 160)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(155)는 고정 부재(152)와 고정 부재 체결 홀(153)이 체결된 상태에서, 결착 부재(150,160)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 휠 키(310)(예: 도 1의 휠 키(102)), 금속 하우징(320), 디스플레이(330), 제 1 도전층(340), 지지 구조(350)(예: 브라켓(bracket)), 배터리(360), 인쇄 회로 기판(370), 안테나 층(380) 및 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 다만, 다른 실시 예에 따르면 상술한 구성 중 일부(예: 휠 키(310))는 생략될 수 있고, 다른 구성이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따른 휠 키(310)는 금속 하우징(320)의 상단에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 휠 키(310)는 분절 없이 닫힌 루프(loop)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 휠 키(310)는 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 금속 하우징(320)은 전자 장치(300)의 측면(320C)(예: 도 2의 측면(110C))의 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 1의 측면 베젤 구조(106))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 하우징(320)은 후면 커버(390)(예: 도 2의 리어 케이스(107))와 결합되는 구조로서, 프런트 케이스로 지칭될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 하우징(320)은 측면(320C)을 따라 배치된 환형일 수 있다. 예를 들어, 금속 하우징(320)은 분절 없이 닫힌 루프(loop)를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 하우징(320)은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(370)에 실장된 무선 통신 회로는 금속 하우징(320)으로 신호(또는 전류)를 제공하고, 금속 하우징(320)은 전자기파를 외부로 방출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)는 윈도우(또는, 투명 플레이트)(331), 및 디스플레이 패널(333)을 포함할 수 있다. 윈도우(331)는 전자 장치(300)의 전면(예: 도 1의 제 1 면(110A))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 윈도우(331)는, 예를 들어, 글래스(glass), 플라스틱, 또는 폴리머로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(333)은 복수의 발광 소자들(예: OLED(organic light emitting diode))로 구현된 복수의 픽셀들(pixels)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(333)로부터 출력된 광은 윈도우(331)를 통과하여 외부로 방출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)는 연성 회로 기판(예: FPCB(flexible printed circuit board))(334)을 포함할 수 있다. 디스플레이(330)는 연성 회로 기판(334)을 통해 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(334)의 일단은 디스플레이(330)와 전기적으로 연결되고, 연성 회로 기판(334)의 타단은 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(370)에 실장된 프로세서로부터 디스플레이 패널(333)을 제어하는 신호가 출력되고, 이 신호는 연성 회로 기판(334)을 통해 디스플레이 패널(333)로 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)는 터치 입력 또는 호버링(hovering) 입력을 지원하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 예를 들어, 디스플레이 패널(333)의 내부(예: 온 셀(on-cell) 영역, 또는 인 셀(in-cell) 영역) 또는 디스플레이 패널(333) 및 윈도우(331) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(370)은 디스플레이(330) 및 후면 커버(390) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(370)은 디스플레이(330)와 이격되게 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(370)에는, 예를 들어, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전층(340)은 디스플레이(330) 및 인쇄 회로 기판(370) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전층(340)은 디스플레이(330) 및 인쇄 회로 기판(370)과 이격되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제 1 도전층(340)은 쉬트(sheet) 형상 또는 박막(pellicle) 형상의 도전성 플레이트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면 제1 도전층(340)은 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결 될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 도전층(340)은 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결되어 그라운드(ground)로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조(350)는 금속 하우징(320) 및 후면 커버(390)에 의해 형성된 공간에 배치되고, 전자 부품들(예: 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(370), 또는 배터리(360))은 지지 구조(350)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(350)의 일면에는 디스플레이(330)가 배치되고, 지지 구조(350)의 타면에는 배터리(360) 및/또는 인쇄 회로 기판(370)이 배치될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면 지지 구조(350)는 금속 하우징(320)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 구조(350), 금속 하우징(320) 및 후면 커버(390)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(360)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 배터리(360)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈/부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따른 안테나 층(380)은 인쇄 회로 기판(370)과 후면 커버(390) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 안테나 층(380)은 후면 커버(390) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 층(380)은 하나 이상의 분절부에 의해 이격되는 복수의 도전부를 포함할 수 있다. 이에 관련된 구체적인 설명은 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 층(380)은 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되어, 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(370)에 실장된 무선 통신 회로는 안테나 층(380)으로 신호(또는 전류)를 제공하고, 안테나 층(380)은 전자기파를 외부로 방출할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 휠 키(310)(예: 도 1의 휠 키(102)), 금속 하우징(320), 디스플레이(330), 제 1 도전층(340), 지지 구조(350)(예: 브라켓(bracket)), 배터리(360), 인쇄 회로 기판(370), 안테나 층(380), 급전부(410) 및 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따른 휠 키(310)는 전자 장치(300)의 전면 중 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 휠 키(310) 및 금속 하우징(320)은 전자 장치(300)의 측면 중 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따른 디스플레이(330)는 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 디스플레이(330)는 전자 장치(300)의 전면 중 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따른 디스플레이(330)는 전자 장치(300)의 전면을 통하여 적어도 일부가 전자 장치(300)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 도전층(340)은 디스플레이(330) 아래(under)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 도전층(340)은 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 배터리(360)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 배터리(360)는 제1 도전층(340) 하단에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 배터리(360)는 지지 구조(350)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 배터리(360)는 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 급전을 위한 급전부(410)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 급전부(410)는 인쇄 회로 기판(370) 상에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 급전부(410)는 인쇄 회로 기판(370) 또는 인쇄 회로 기판(370)에 배치되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 급전부(410)는 금속 하우징(320) 및 안테나 층(380)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(370)에 실장된 무선 통신 회로는 급전부(410)를 제어함으로써, 금속 하우징(320) 및/또는 안테나 층(380)에 급전할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 급전부(410)를 통해 금속 하우징(320) 및/또는 안테나 층(380)에 전류(또는 신호)를 전달함으로써 금속 하우징(320) 및/또는 안테나 층(380)이 안테나로 동작하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 급전부(410)를 통해 금속 하우징(320) 및 안테나 층(380)에 급전하여, 제2 주파수 대역(예: 약 650MHz 내지 약 850MHz)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 급전부(410)를 통해 금속 하우징(320)에 급전하여, 제1 주파수 대역(예: 약 2400MHz 이상)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 안테나 층(380)은 후면 커버(390)의 내측 표면과 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 층(380)은 PET(polyethylene terephthalate) 접착체를 이용하여 후면 커버(390)의 일면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 안테나 층(380)은 기구적 고정 구조를 통해 후면 커버(390)의 일면에 고정될 수 있다.
다른 실시 예에 따른 안테나 층(380)은 후면 커버(390) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 층(380)은 후면 커버(390) 내부에 배치되고, 후면 커버(390) 중 안테나 층(380)과 대응되는 영역은 사출로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따른 안테나 층(380)은 인쇄 회로 기판(370) 또는 급전부(410)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도전성 영역의 면적 변화에 따른 안테나 성능을 도시한다.
도 5(a), 도 5(b), 및 도 5(c)를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 층(380)은 급전 영역(501), 분절부 및 분절부를 연결하는 연결부(502)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 층(380)은 후면 커버(390)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 안테나 층(380)은 급전 영역(501)을 통해 급전될 수 있다.
일 실시 예에 따른 안테나 층(380)은 후면 커버(390)와 같거나 작은 범위에서 다양한 면적을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 층(380)은 중심부에 빈 공간을 갖는 고리(loop) 형태를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 안테나 층(380)은 중심부에 빈 공간을 갖는 고리 형태를 가지고 다양한 두께로 형성될 수 있다.
도 5의 (a), 도 5의 (b), 도 5의 (c) 및 도 5의 (d)를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 주파수 대역에 따른 안테나 층(380)의 방사 효율(radiation efficiency)은 안테나 층(380)의 면적에 따라 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 층(380)의 방사 효율은, 넓은 면적을 갖는 경우(511)(예: 도 5(a)의 안테나 층(380)), 중간 면적을 갖는 경우(512)(예: 도 5(b)의 안테나 층(380)), 및 좁은 면적을 갖는 경우(513)(예: 도 5(c)의 안테나 층(380))에 따라 다른 값을 가질 수 있다.
예를 들어, 안테나 층(380)의 면적이 클수록 LB (low-band) 주파수 대역(예: 약 900MHz 이하)에서 방사 효율이 향상될 수 있다. 예를 들어, 안테나 층(380)이 중간 면적을 갖는 경우(512)(예: 도 5(b)의 안테나 층(380)) MB (mid-band) 주파수 대역(예: 약 1400MHz 내지 약 1700MHz)에서 방사 효율이 향상될 수 있다. 예를 들어, 안테나 층(380)의 면적이 작을수록 HB(high-band) 주파수 대역(예: 약 2300MHz 내지 약 3000MHz)에서 방사 효율이 향상될 수 있다. 일 실시 예에서, LB 주파수 대역의 방사 효율이 상대적으로 높은 경우의 안테나 층(380)의 면적을 제1 면적이라고 하면, MB 주파수 대역의 방사 효율은 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적에서 향상되고, LB 주파수 대역의 방사 효율은 상기 제2 면적보다 더 작은 제3 면적에서 향상될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 및 도전성 영역의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6의 (a)를 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 층(601)은 복수 개의 도전부(620), 급전 영역(613), 및 복수 개의 연결부(611 또는 612)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 층(601)은 급전 영역(613)을 통해 급전될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 복수 개의 도전부(621, 622 및 623)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 복수 개의 도전부(621, 622 및 623)는 복수 개의 연결부(611 또는 612)에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전부(621)와 제2 도전부(622)는 제2 연결부(612)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 연결부(611 또는 612)는 캐패시터(capacitor)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6의 (a), 도 6의 (b), 및 도 6의 (c)를 함께 참고하면, 인쇄 회로 기판(602)은 급전 영역(613), 및 복수 개의 연결부(611 또는 612)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 인쇄 회로 기판(602)과 안테나 층(601)은 복수 개의 연결부(611 또는 612)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 안테나 층(601)은 후면 커버(390) 내측 일면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로는 복수 개의 연결부(611, 612)를 제어하여 복수 개의 도전부를 서로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 LB 대역 신호의 효율을 향상시키고자 하는 경우, 제1 도전부(621), 제2 도전부(622), 및 제3 도전부(623)를 모두 연결시켜서 안테나 층(380)이 넓은 영역(예: 제1 면적)을 가지도록 할 수 있다. 또한, 무선 통신 회로는 MB 대역의 신호 효율을 향상시키기 위해 제1 도전부(621)와 제2 도전부(622)를 서로 연결시키고, 제3 도전부(623)는 연결시키지 않고 플로팅(floating) 시킬 수 있다. 또한 무선 통신 회로는 LB 대역의 신호 효율을 향상시키기 위해, 제1 도전부(621), 제2 도전부(622), 제3 도전부(623) 중 어느 하나의 도전부에만 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따라 복수 개의 도전부를 포함하는 도전성 영역을 도시한다. 도 7b는 일 실시 예에 따라 복수 개의 도전부를 포함하는 안테나의 성능을 도시한다.
도 7a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 복수 개의 도전부(750)는 적어도 하나의 분절부에 의해 구분되는 복수 개의 도전부(751, 752, 753, 754, 755, 756, 757, 및 758), 급전 영역(740), 복수 개의 연결부(710)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 복수의 도전부(750)는 부채꼴(sector form) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전부(750)는 실질적으로 동일한 면적을 갖는 부채꼴 형상을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 복수의 도전부(750)는 서로 다른 중심각을 갖는 부채꼴 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 복수의 도전부(750)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 도전부(750) 중 적어도 일부는 복수의 연결부(710)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전부(752)는 제1 연결부(711)를 통해 제1 도전부(751)와 전기적으로 연결되고, 제2 연결부(712)를 통해 제3 도전부(753)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 복수 개의 연결부(711, 712, 713, 714, 715, 716, 및 717) 중 적어도 일부는 생략될 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 함께 참고하면, 복수 개의 연결부(710)에 의한 복수 개의 도전부(750)의 연결 관계에 따라 다른 주파수 대역에서의 공진을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 연결부(711), 제2 연결부(712), 및 제3 연결부(713)에 의해 제1 내지 제4 도전부(751 내지 754)가 연결된 경우, 제1 주파수 대역(예: 약 850MHz)에서 제1 방사 효율(721) 및 제1 반사 계수(731)를 가질 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 연결부(711 내지 716)을 통해 제1 내지 제7 도전부(751 내지 757)이 연결된 경우, 제2 주파수 대역(예: 약 750MHz)에서 제2 방사 효율(722) 및 제2 반사 계수(732)를 가질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 복수 개의 연결부(710)에 의해 복수 개의 도전부(750)가 연결된 경우, 제3 주파수 대역(예: 약 650MHz)에서 제3 방사 효율(723) 및 제3 반사 계수(733)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 연결부(710)에 의해 연결되는 복수 개의 도전부(750)의 개수가 늘어날수록 저 대역 주파수(예: 약 850MHz 이하)에서의 방사 효율이 개선될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 연결부(710)에 의해 연결되는 복수 개의 도전부(750)의 개수가 늘어날수록 저 대역 주파수(예: 약 850MHz 이하)에서의 공진 발생이 개선될 수 있다.
도 8은 도 7a의 도전성 영역 및 회로 기판의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 8(a)을 참고하면 일 실시 예에 따른 안테나 층(801)은 적어도 하나의 분절부에 의해 구분되는 복수 개의 도전부(750), 급전 영역(740), 복수 개의 연결부(710)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면 복수 개의 도전부(750)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 복수 개의 도전부(750)는 복수 개의 연결부(710)에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전부(751)와 제2 도전부(752)는 제1 연결부(711)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 연결부(710)는 캐패시터(capacitor)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면 복수 개의 연결부(710) 중 적어도 일부는 생략될 수 있다.
도 8의 (a), 도 8의 (b), 및 도 8의 (c)를 함께 참고하면, 인쇄 회로 기판(802)은, 및 복수 개의 연결부(811 또는 710)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 인쇄 회로 기판(802)과 안테나 층(801)은 복수 개의 연결부(811 또는 710)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 안테나 층(801)은 후면 커버(390) 내측 일면에 배치될 수 있다.
도 9는 다른 실시 예에 따라 도전부 및 연결부를 포함하는 도전성 영역 및 안테나 성능을 도시한다.
도 9의 (a)를 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 층(910)은 적어도 하나의 분절부에 의해 구분되는 복수 개의 도전부(911, 912, 913, 및 914), 급전 영역(930), 복수 개의 연결부(920)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 복수의 도전부(911, 912, 913, 및 914)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 도전부(911, 912, 913, 및 914) 중 적어도 일부는 복수의 연결부(920)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전부(911)는 제1 연결부(921)를 통해 제4 도전부(914)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 복수 개의 연결부(921, 또는 922) 중 적어도 일부는 생략될 수 있다.
도 9의 (a) 및 도 9의 (b)를 함께 참고하면, 복수 개의 연결부(920)에 의한 안테나 층(910)의 연결 관계에 따라 다른 주파수 대역에서의 방사 효율을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따라 분절 없이, 단일한 안테나 층(910)을 통해 신호를 방사하는 경우 제1 방사 효율(951)을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 연결부(921), 및 제2 연결부(922)에 의해 제1 도전부(911), 제2 도전부(912) 및 제4 도전부(914)가 연결된 경우, 저 대역 주파수(예: 약 800MHz)에서 제2 방사 효율(952)은 제1 방사 효율(951)에 비해 개선될 수 있다.
도 10은 도 9의 전자 장치에서 다른 실시 예에 따라 연결부에 의해 연결되는 도전성 영역 및 안테나 성능을 도시한다.
도 9의 (a) 및 도 10의 (a)를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 층(910)은 적어도 하나의 분절부에 의해 구분되는 복수 개의 도전부(911, 912, 913, 및 914), 급전 영역(930), 복수 개의 연결부(1010)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 연결부(1010)는 커패시터(capacitor)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 복수의 도전부(911, 912, 913, 및 914)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 도전부(911, 912, 913, 및 914) 중 적어도 일부는 복수의 연결부(1010)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전부(911)는 제1 연결부(1001)를 통해 제2 도전부(912)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 복수 개의 연결부(1001, 1002 또는 1003) 중 적어도 일부는 생략될 수 있다.
도 10의 (a) 및 도 10의 (b)를 함께 참고하면, 복수 개의 연결부(1010)에 의한 안테나 층(910)의 연결 관계에 따라 높은 주파수 대역(예: 약 2400MHz 이상)에서의 방사 효율이 개선될 수 있다. 일 실시 예에 따라 분절 없이, 단일한 안테나 층(910)을 통해 신호를 방사하는 경우 제1 방사 효율(1012)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 연결부(1001), 제2 연결부(1002), 및 제3 연결부(1003)에 의해 제1 도전부(911), 제2 도전부(912), 제3 도전부(913) 및 제4 도전부(914)가 연결된 경우, 제1 방사 효율(1021)에 비해 개선된 제2 방사 효율(1022)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 높은 주파수 대역(예: 약 2400MHz 이상)에서 복수의 연결부(1010)에 의해 연결된 제2 방사 효율(1022)이 연결되지 않은 제1 방사 효율(1021)에 비해 향상될 수 있다.
도 11은 다른 실시 예에 따라 적어도 하나의 도전부를 포함하는 도전성 영역 및 안테나 성능을 도시한다.
도 11의 (a)를 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 층(1110)은 적어도 하나의 분절부에 의해 구분되는 복수 개의 도전부(1111, 1112, 및 1113), 및 급전 영역(1130)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 복수의 도전부(1111, 1112, 및 1113)는 서로 이격되어 배치될 수 있다.
도 11의 (a) 및 도 11의 (b)를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 층(1110)의 안테나 성능은 분절 구조에 의한 복수의 도전부(1111, 1112, 및 1113)를 가짐으로써 저 대역 주파수(예: 약 1050MHz 이하)에서 향상될 수 있다. 일 실시 예에 따라 분절 없이, 단일한 안테나 층(1110)을 통해 신호를 방사하는 경우 제1 방사 효율(1141)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따라 분절 구조에 의해 복수의 도전부(1111, 1112, 및 1113)를 가지는 경우, 제1 방사 효율(1141)에 비해 개선된 제2 방사 효율(1142)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 낮은 주파수 대역(예: 약 1050MHz 이하)에서 제2 방사 효율(1142)이 제1 방사 효율(1141)에 비해 향상될 수 있다.
도 12는 도 11의 전자 장치에서 연결부를 더 포함하는 도전성 영역 및 안테나 성능을 도시한다.
도 11의 (a) 및 도 12의 (a)를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 층(910)은 적어도 하나의 분절부에 의해 구분되는 복수 개의 도전부(1111, 1112, 및 1113), 급전 영역(1130), 연결부(1121)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 연결부(1121)는 커패시터(capacitor)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 복수의 도전부(1111, 1112, 및 1113)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 도전부(1111, 1112, 및 1113) 중 적어도 일부는 연결부(1121)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전부(1111)는 연결부(1121)를 통해 제2 도전부(1112)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12의 (a) 및 도 12의 (b)를 함께 참고하면, 분절에 의한 복수의 도전부(1111, 1112, 및 1113)와 연결부(1121)에 의한 안테나 층(1110)의 연결에 따라 방사 효율이 향상될 수 있다. 일 실시 예에 따라 분절 없이, 단일한 안테나 층(1110)을 통해 신호를 방사하는 경우 제1 방사 효율(1151)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결부(1121)에 의해 제1 도전부(1111)와 제2 도전부(1112)가 연결된 경우, 제1 방사 효율(1151)에 비해 개선된 제2 방사 효율(1152)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 높은 주파수 대역(예: 약 2400MHz 이상)에서 제2 방사 효율(1152)이 제1 방사 효율(1151)에 비해 향상됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 낮은 주파수 대역(예: 약 850MHz 이하)에서 제2 방사 효율(1152)이 제1 방사 효율(1151)에 비해 향상됨을 확인할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따라 스위칭 회로 및 무선 충전 코일을 포함하는 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 단면도이다.
도 13를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1300)는 휠 키(1310)(예: 도 1의 휠 키(102)), 금속 하우징(1320), 디스플레이(1330), 제 1 도전층(1340), 지지 구조(1350)(예: 브라켓(bracket)), 배터리(1360), 인쇄 회로 기판(1370), 안테나 층(1380), 급전부(1302), 코일(1303), 스위칭 회로(1301) 및 후면 커버(1390)를 포함할 수 있다. 상술한 구성 요소 중 일부(예: 무선 충전 코일(1303))는 생략될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따른 스위칭 회로(1301)는 인쇄 회로 기판(1370)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(1301)는 인쇄 회로 기판(1370)과 후면 커버(1390) 사이에 배치되고 인쇄 회로 기판(1370)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 급전부(1302)는 스위칭 회로(1301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 급전부(1302)는 스위칭 회로(1301)를 통하여 금속 하우징(1320) 및 안테나 층(1380)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따라 인쇄 회로 기판(370)에 실장된 무선 통신 회로는 스위칭 회로(1301)를 제어함으로써, 금속 하우징(1320) 또는 안테나 층(1380)에 급전할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(370)에 실장된 무선 통신 회로는 스위칭 회로(1301)를 제어함으로써, 금속 하우징(1320) 및 안테나 층(1380)에 동시에 급전할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 스위칭 회로(1301)를 통해 금속 하우징(1320) 및 안테나 층(1380)에 급전함으로써 금속 하우징(1320) 및 안테나 층(1380)이 동시에 안테나로 동작하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 코일(1303)은 후면 커버(1390) 내부에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 코일(1303)은 후면 커버(1390)의 일면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따른 코일(1303)은 인쇄 회로 기판(1370)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 코일(1303)은 무선 충전을 위한 무선 충전용 코일(예: WPC (wireless power coil))로 사용될 수 있다. 코일(1303)은 나선형(spiral) 형태를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(1300)는 코일(1303)을 통해 외부의 전자 장치(미도시)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 또한 일 실시 예에 따른 전자 장치(1300)는 코일(1303)을 통해 다른 전자 장치(예: 스마트폰, 이어폰 등)로 무선으로 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1300)는 코일(1303)을 이용하여, 전자기 공명 방식 또는 전자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.
도 14는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1400) 내의 전자 장치(1401)의 블록도이다.
도 14를 참조하면, 네트워크 환경(1400)에서 전자 장치(1401)는 제 1 네트워크(1498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 서버(1408)를 통하여 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 모듈(1450), 음향 출력 모듈(1455), 디스플레이 모듈(1460), 오디오 모듈(1470), 센서 모듈(1476), 인터페이스(1477), 연결 단자(1478), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 또는 안테나 모듈(1497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1478))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1476), 카메라 모듈(1480), 또는 안테나 모듈(1497))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460))로 통합될 수 있다.
프로세서(1420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1440))를 실행하여 프로세서(1420)에 연결된 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1476) 또는 통신 모듈(1490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1432)에 저장하고, 휘발성 메모리(1432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1420)는 메인 프로세서(1421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1423)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1401)가 메인 프로세서(1421) 및 보조 프로세서(1423)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)와 함께, 전자 장치(1401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460), 센서 모듈(1476), 또는 통신 모듈(1490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1480) 또는 통신 모듈(1490))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1401) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1408))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1430)는, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1420) 또는 센서 모듈(1476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 휘발성 메모리(1432) 또는 비휘발성 메모리(1434)를 포함할 수 있다.
프로그램(1440)은 메모리(1430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1442), 미들 웨어(1444) 또는 어플리케이션(1446)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1450)은, 전자 장치(1401)의 구성요소(예: 프로세서(1420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1455)은 음향 신호를 전자 장치(1401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1455)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1460)은 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1460)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1470)은, 입력 모듈(1450)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1455), 또는 전자 장치(1401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1476)은 전자 장치(1401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1477)는 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1478)는, 그를 통해서 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1488)은 전자 장치(1401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1489)는 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1490)은 전자 장치(1401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1490)은 프로세서(1420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1490)은 무선 통신 모듈(1492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1498)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 가입자 식별 모듈(1496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1492)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 전자 장치(1401), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1404)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1499))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1492)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1490)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1497)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1499)에 연결된 서버(1408)를 통해서 전자 장치(1401)와 외부의 전자 장치(1404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1402, 또는 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1402, 1404, 또는 1408) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1401)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1404)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1408)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)는 제 2 네트워크(1499) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1401)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1436) 또는 외장 메모리(1438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1401))의 프로세서(예: 프로세서(1420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이가 안착되며, 적어도 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 메탈 하우징, 상기 메탈 하우징은 분절 없이 닫힌 루프를 형성함, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버, 상기 후면 커버의 내측 표면에 형성되는 적어도 하나의 도전성 영역, 상기 후면 커버와 상기 메탈 하우징에 의해 형성되는 공간에 배치되는 회로 기판 및 상기 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 메탈 하우징에 급전하고, 상기 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 메탈 하우징 및 적어도 하나의 도전성 영역에 동시에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 영역은 적어도 하나의 분절부에 의해 이격된 복수 개의 도전부들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전부들 중 제1 도전부와 제2 도전부는 적어도 하나의 연결부를 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 연결부는 캐패시터(capacitor)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 무선 충전 코일을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 회로 기판에 배치되는 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 상기 스위칭 회로를 제어하여 상기 메탈 하우징 및 상기 도전성 영역에 동시에 급전함으로써 상기 제2 주파수 대역의 신호를 수신하고, 상기 스위칭 회로를 제어하여 상기 메탈 하우징에만 급전함으로써 상기 제1 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전부들은 갖는 부채꼴(sector form) 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전부들은 루프(loop) 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전부들은 제1 지름을 갖는 제1 도전부, 제1 지름보다 작은 제2 지름을 갖는 제2 도전부, 및 제1 지름보다 작고 제2 지름보다 큰 제3 지름을 갖는 제3 도전부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 하우징 및 후면 커버는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 메탈 하우징 및 적어도 하나의 도전성 영역에 동시에 급전하여 상기 제2 주파수 대역으로서 약 650MHz 내지 약 850MHz 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 메탈 하우징에 급전하여 제1 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역은 약 2400MHz를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 본체와 상기 본체를 사용자의 손목에 착용하기 위한 연결 부재를 포함하는 웨어러블 단말기를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 하우징은 상기 전자 장치의 외부로 적어도 일부가 노출되도록 배치되는 장식 부재(decoration)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 측면 중 적어도 일부를 형성하는 금속 부재, 상기 제1 면을 통해 상기 전자 장치의 외부에 노출되고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 디스플레이, 상기 공간에서 상기 디스플레이 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로 및 상기 공간에서 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 면 사이에 배치되는 제2 안테나를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 금속 부재 및/또는 상기 제2 안테나에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 금속 부재 및 상기 제2 안테나에 급전하기 위한 급전부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 스위칭 회로를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위칭 회로를 통해 상기 급전부로부터 상기 금속 부재 및 상기 제2 안테나로의 급전 경로를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 안테나는 적어도 하나의 분절부에 의해 분절되는 복수 개의 도전부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전부 중 적어도 일부는 캐패시터(capacitor)에 의해 연결될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이가 안착되며, 상기 전자 장치의 측면 중 적어도 일부를 형성하는 메탈 하우징, 상기 메탈 하우징은 분절 없이 닫힌 루프를 형성함(wherein the metal housing forms a closed loop without segmentation);
    상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
    상기 후면 커버의 내측 표면에 형성되는 적어도 하나의 도전성 영역;
    상기 후면 커버와 상기 메탈 하우징에 의해 형성되는 공간에 배치되는 회로 기판; 및
    상기 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는:
    제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 메탈 하우징에 급전하고,
    상기 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 메탈 하우징 및 상기 적어도 하나의 도전성 영역에 동시에 급전하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 영역은 적어도 하나의 분절부에 의해 이격된 복수 개의 도전부들을 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 복수 개의 도전부들 중 제1 도전부와 제2 도전부는 적어도 하나의 연결부를 통해 연결되는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 적어도 하나의 연결부는 캐패시터(capacitor)를 포함하는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 무선 충전 코일을 포함하는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로 기판에 배치되는 스위칭 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는:
    상기 스위칭 회로를 제어하여 상기 메탈 하우징 및 상기 도전성 영역에 동시에 급전함으로써 상기 제2 주파수 대역의 신호를 수신하고,
    상기 스위칭 회로를 제어하여 상기 메탈 하우징에만 급전함으로써 상기 제1 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 복수 개의 도전부들 중 적어도 일부는 부채꼴(sector form) 형상을 갖는 전자 장치.
  9. 청구항 2에 있어서,
    상기 복수 개의 도전부들 중 적어도 일부는 루프(loop) 형상을 갖는 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 복수 개의 도전부들은 제1 지름을 갖는 제1 도전부, 상기 제1 지름보다 작은 제2 지름을 갖는 제2 도전부, 및 상기 제1 지름보다 작고 상기 제2 지름보다 큰 제3 지름을 갖는 제3 도전부를 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 메탈 하우징 및 상기 후면 커버는 일체로 형성되는 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 메탈 하우징 및 상기 적어도 하나의 도전성 영역에 동시에 급전함으로써, 상기 제2 주파수 대역의 신호를 수신하고, 상기 제2 주파수 대역은 약 650MHz 내지 약 850MHz 대역을 포함하는 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 메탈 하우징에 급전하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 수신하고, 상기 제1 주파수 대역은 약 2400MHz를 포함하는 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는 본체와 상기 본체를 사용자의 손목에 착용하기 위한 연결 부재를 포함하는 웨어러블 단말기인 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 메탈 하우징은 상기 전자 장치의 외부로 적어도 일부가 노출되도록 배치되는 장식 부재(decoration)인 전자 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160101627A (ko) * 2015-02-17 2016-08-25 삼성전자주식회사 휴대 기기 및 근거리 무선 통신 칩
KR20170020139A (ko) * 2015-08-13 2017-02-22 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치
US20170214422A1 (en) * 2016-01-27 2017-07-27 Lg Electronics Inc. Watch-type mobile terminal including antenna
KR20180024336A (ko) * 2016-08-29 2018-03-08 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160101627A (ko) * 2015-02-17 2016-08-25 삼성전자주식회사 휴대 기기 및 근거리 무선 통신 칩
KR20170020139A (ko) * 2015-08-13 2017-02-22 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치
US20170214422A1 (en) * 2016-01-27 2017-07-27 Lg Electronics Inc. Watch-type mobile terminal including antenna
KR20180024336A (ko) * 2016-08-29 2018-03-08 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
LEE KYUNGHAK: "Design of Multi-band Antenna Using Metal Frame Coupling for Wearable Device Application", JOURNAL OF INFORMATION AND COMMUNICATION CONVERGENCE ENGINEERING, vol. 10, no. 6, 1 December 2017 (2017-12-01), pages 522 - 528, XP055911780, DOI: 10.17661/jkiiect.2017.10.6.522 *

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