WO2023096384A1 - 메탈 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

메탈 안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023096384A1
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electronic device
connecting member
conductive portion
printed circuit
circuit board
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서영훈
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삼성전자 주식회사
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    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a metal antenna.
  • various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a metal antenna.
  • an antenna device included in an electronic device must satisfy a high gain and a wide coverage area.
  • mobile communication e.g., 2G/3G/4G/UMTS/LTE
  • mobile communication e.g., 2G/3G/4G/UMTS/LTE
  • Bluetooth e.g., Bluetooth
  • Wi-Fi e.g., NFC
  • GPS e.g., GSM Global System for Mobile Communications
  • millimeter wave communication having a frequency band of several tens of GHz or more (eg, a high-band frequency of 28 GHz or more) is being used to accommodate the rapid increase in mobile traffic and the demand therefor.
  • various antenna modules and/or antenna radiators may be disposed in the electronic device.
  • At least a portion of the electronic device housing may be formed of a conductive material (eg, metal), and this portion (hereinafter referred to as a 'metal frame') may be used as an antenna radiator (hereinafter referred to as a 'metal antenna').
  • a 'metal frame' a conductive material
  • antenna radiator hereinafter referred to as a 'metal antenna'
  • various factors such as interference between antennas disposed in the electronic device, integration between support bands, and proper distribution may need to be considered in order to demonstrate the antenna performance of the electronic device.
  • a C-clip disposed between one surface of the printed circuit board and the metal frame in a state with a predetermined pressing amount to electrically connect the parts of the printed circuit board and the metal frame to each other may be applied.
  • a flange protruding and extending from the metal frame toward the inner space of the housing may be provided.
  • a flange extending from the metal frame may overlap an edge portion of a display adjacent to a bezel of the electronic device in a height direction of the electronic device.
  • a bezel of an electronic device is being reduced to enlarge the display area of the electronic device.
  • the area where the flange portion and the edge portion of the display overlap can be gradually enlarged, and the overlapping area Magnification can be a factor that degrades antenna performance.
  • An electronic device, system, and method for preventing deterioration of antenna performance in performing power supply or grounding to a metal frame using a connection member are provided.
  • an electronic device includes a front surface facing a first direction, a rear surface facing a second direction opposite to the first direction, and a side surface surrounding an internal space between the front surface and the rear surface.
  • a housing wherein at least a portion of said side surface is made of a conductive portion;
  • a display disposed on the front surface of the housing;
  • a printed circuit board disposed in the inner space inside the housing; and a connecting member disposed on the printed circuit board, the connecting member being connected to the conductive portion of the side surface, wherein the connecting member includes the conductive portion of the side surface. and an electronic device configured to contact in the second direction.
  • an electronic device includes a front surface facing a first direction, a rear surface facing a second direction opposite to the first direction, and a side surface surrounding an internal space between the front surface and the rear surface.
  • a housing wherein at least a portion of said side surface is made of a conductive portion;
  • a display disposed on the front surface;
  • a first printed circuit board disposed inside the housing;
  • a second printed circuit board disposed in the internal space inside the housing and spaced apart from the first printed circuit board by a predetermined distance in the second direction; and a connecting member disposed on one surface of the second printed circuit board and connected to the conductive portion of the side surface, wherein the conductive portion of the side surface is perpendicular to the first direction and the second direction on the inner space.
  • It includes a first inner side surface exposed toward a third direction and a second inner side surface exposed toward the second direction, wherein the connecting member has a surface of the side surface.
  • An electronic device configured to contact the second inner surface of the conductive portion may be
  • an electronic device includes: a front surface facing a first direction, a rear surface facing a second direction opposite to the first direction, and an internal space between the front surface and the rear surface; and a side surface including a conductive portion; a housing including; a first printed circuit board (PCB) provided in the inner space; a second PCB spaced apart from the first PCB in the second direction; and a connecting member connected to the conductive portion of the side surface, wherein the conductive portion of the side surface is: a first inner surface exposed on the inner space toward a third direction different from the first direction and the second direction; ;
  • the electronic device may include a second inner surface exposed toward the second direction, and the connecting member contacts the second inner surface of the conductive portion of the side surface.
  • the metal frame and the connection member are assembled in the height direction (second direction) of the electronic device, assembly is easy, and the disadvantages of the conventional side contact method for the metal frame (eg, the side contact method) In the case of the contact method, assembled in a sliding form to prevent damage to parts during assembly) can be solved.
  • a stable contact structure can be obtained by supporting one side of the connecting member (eg, the opposite side of a contact contacting the metal frame) with a support member.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • 2A is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 3 is a diagram illustrating an inner surface of an electronic device according to a first comparative example.
  • FIG 4 is a cross-sectional view of a side surface of an electronic device according to a first comparative example.
  • FIG 5 is a cross-sectional view of a side surface of an electronic device according to a first comparative example.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an inner surface of an electronic device according to a second comparative example.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a side surface of an electronic device according to a second comparative example.
  • FIG 8 is a cross-sectional view of a side surface of an electronic device according to a second comparative example.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an inner surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a side of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a side of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a connecting member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a connecting member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a connecting member according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection member 15 is a cross-sectional view of a connection member contacting a conductive portion of a side surface according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16 is a cross-sectional view of one side of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 17 is a cross-sectional view of one side of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a connecting member according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection member 19 is a cross-sectional view of a connection member contacting a conductive portion of a side surface according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a cellular network eg, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 2A is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • a spatial coordinate system including an X-axis, a Y-axis perpendicular to the X-axis, and a Z-axis perpendicular to the X-axis and the Y-axis may be shown.
  • the X axis of the spatial coordinate system may correspond to the width direction of the electronic device 101
  • the Y axis of the spatial coordinate system may correspond to the length direction of the electronic device 101
  • the Z axis of the spatial coordinate system may correspond to the It may correspond to the height direction of the electronic device 101 .
  • the Z-axis of the spatial coordinate system may correspond to a 'height direction (or second direction)' mentioned in the following description.
  • an electronic device 101 includes a front side 210A, a back side 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the front side 210A and the back side 210B.
  • It may include a housing 210 including a.
  • the housing 210 may refer to a structure forming some of the front face 210A of FIG. 2A, the rear face 210B and the side face 210C of FIG. 2B.
  • the front surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 .
  • the rear plate 211 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 202 includes two first edge regions 210D curved from the front surface 210A toward the rear plate 211 and extending seamlessly, the front plate ( 202) at both ends of the long edge.
  • the rear plate 211 has two second edge regions 210E that are curved from the rear surface 210B toward the front plate 202 and extend seamlessly at both ends of the long edges.
  • the front plate 202 (or the rear plate 211) may include only one of the first edge regions 210D (or the second edge regions 210E). In another embodiment, some of the first edge regions 210D or the second edge regions 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 101, has a side that does not include the first edge areas 210D or the second edge areas 210E as described above.
  • a side surface may have a first thickness (or width), and a side surface including the first edge regions 210D or the second edge regions 210E may have a second thickness smaller than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 201, audio modules 203, 207, and 214 (eg, the audio module 170 of FIG. 1), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176), camera modules 205 and 212 (eg, camera module 180 of FIG. 1), key input device 217 (eg, input module 150 of FIG. 1), and connector holes 208, 209) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 202 .
  • at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the front surface 210A and the first edge areas 210D.
  • the corner of the display 201 may be formed substantially the same as the outer shape adjacent to the front plate 202 .
  • the distance between the outer periphery of the display 201 and the outer periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • the surface of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 201 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 210A and first edge areas 210D.
  • a recess or an opening is formed in a portion of a screen display area (eg, the front surface 210A or the first edge area 210D) of the display 201, and the recess or the opening ( It may include at least one of an audio module 214 aligned with the opening, a sensor module, a light emitting device, and a camera module 205. In another embodiment, at least one of an audio module 214, a sensor module, a camera module 205, a fingerprint sensor, and a light emitting device may be included on the rear surface of the screen display area of the display 201.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. .
  • At least a part of the key input device 217 may be disposed in the first edge areas 210D and/or the second edge areas 210E.
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 203, and in one embodiment, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for communication.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 are not limited to the above structure, and may be variously designed according to the structure of the electronic device 101 such that only some audio modules are mounted or new audio modules are added.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a first sensor module (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the front surface 210A of the housing 210, and/or the housing ( 210) may include a third sensor module (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, fingerprint sensor) disposed on the rear surface 210B.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 210B as well as the front surface 210A (eg, the display 201 ) of the housing 210 .
  • the electronic device 101 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and may be variously designed according to the structure of the electronic device 101 such that only some sensor modules are installed or a new sensor module is added.
  • the camera modules 205 and 212 include, for example, a front camera module 205 disposed on the front side 210A of the electronic device 101 and a rear camera module disposed on the rear side 210B. (212), and/or flash.
  • the camera module 205 or 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the camera modules 205 and 212 are not limited to the above structure, and may be variously designed according to the structure of the electronic device 101, such as mounting only some camera modules or adding a new camera module.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having a different property (eg, angle of view) or function.
  • a plurality of camera modules 205 and 212 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 is a camera that is performed in the electronic device 101 based on a user's selection.
  • the angle of view of the modules 205 and 212 can be controlled to be changed.
  • at least one of the plurality of camera modules 205 and 212 may be a wide-angle camera, and at least one other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 205 and 212 may be a front camera and at least one other camera may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 205 and 212 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the IR camera may operate as at least a part of the sensor module.
  • a TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module for detecting a distance to a subject.
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included are on the display 201, such as soft keys. It can be implemented in different forms.
  • the key input device may include a sensor module disposed on the rear surface 210B of the housing 210 .
  • the light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting element may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the front camera module 205 .
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • the connector holes 208 and 209 are not limited to the above structure, and may be variously designed according to the structure of the electronic device 101, such as mounting only some connector holes or adding new connector holes.
  • the camera module 205 and/or the sensor module are arranged to be in contact with the external environment through designated areas of the display 201 and the front plate 202 in the internal space of the electronic device 101. It can be.
  • the designated area may be an area on the display 201 in which pixels are not arranged.
  • the designated area may be an area where pixels are arranged in the display 201 . When viewed from the top of the display 201, at least a portion of the designated area may overlap the camera module 205 and/or the sensor module.
  • some sensor modules may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • the electronic device 101 disclosed in FIGS. 2A and 2B has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a part of a rollable electronic device or a foldable electronic device.
  • a "rollable electronic device” means that the display can be bent and deformed, so that at least a portion thereof can be rolled or rolled and accommodated inside a housing (e.g., the housing 210 of FIG. 2A). It may refer to an electronic device that is present.
  • the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • a “foldable electronic device” may refer to an electronic device that can be folded so that two different areas of a display face each other or in directions opposite to each other.
  • a foldable electronic device in a portable state a display is folded so that two different areas face each other or in opposite directions, and in actual use, a user unfolds the display so that the two different areas form a substantially flat panel shape can
  • the electronic device 101 according to various embodiments disclosed in this document may be interpreted as including not only portable electronic devices such as smart phones, but also various other electronic devices such as notebook computers and home appliances. there is.
  • the present disclosure it is intended to provide various embodiments for preventing deterioration of antenna performance when feeding or grounding a metal frame using a connection member.
  • a connection member for example, in the case of a structure in which a flange is made on a metal frame and connected to a printed circuit board in order to use the metal frame as an antenna, the problem of antenna performance deterioration due to overlapping of the flange with electronic components is to be solved.
  • the structure of the metal frame and the connecting member according to the related art (referred to as the first comparison example) will be described with reference to FIGS. 3 to 5 .
  • FIG. 3 is a diagram showing an inner surface of the electronic device 300 according to the first comparison example.
  • 4 is a cross-sectional view of the side of the electronic device 300 according to the first comparison example.
  • 5 is a cross-sectional view of a side surface of the electronic device 300 according to the first comparative example.
  • FIG. 4 may represent a cross section of the electronic device 300 of FIG. 3 cut in the direction A-A'.
  • the electronic device 300 includes a display 301 (eg, the display 201 of FIGS. 2A and 2B), a front plate 302 (eg, the display 201 of FIGS. 2A and 2B). 2 and the front plate 202 of FIGS. 2B), and a side bezel structure 318 (eg, the side bezel structure 218 of FIGS. 2A and 2B) surrounding the inner space of the housing (hereinafter referred to as 'side 318'). '), the printed circuit boards 320 and 330, and the connection member 340.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components or additionally include other components. can do.
  • a rear plate disposed in the housing inner space and connected to the side bezel structure 318 or integrally formed with the side bezel structure 318 (eg, the rear plate 211 of FIG. 2B) and/or a support member ( 350) (eg, a bracket) may be further included.
  • the printed circuit boards 320 and 330 may include various electronic components, such as a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). : The interface 177 of FIG. 1) may be mounted.
  • a communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • an antenna module eg, the antenna module 197 of FIG. 1
  • the printed circuit boards 320 and 330 include a first printed circuit board 320 disposed on one side of the inner space of the housing and a second printed circuit board 330 disposed at a different position from the first printed circuit board 320.
  • the first printed circuit board 320 may be a flexible printed circuit board (FPCB) disposed on the rear surface of the display 301
  • the second printed circuit board 330 may be a printed circuit board made of a rigid material.
  • the second printed circuit board 330 may be a sub printed circuit board (sub PCB), and the main printed circuit board (main PCB) in the electronic device 300 (eg, the first printed circuit board 320 or and the third printed circuit board) may be disposed apart from each other. As shown in FIGS.
  • two printed circuit boards 320 and 330 are shown as the printed circuit boards 320 and 330, but are not necessarily limited thereto, and one or three or more printed circuit boards are provided. It could be.
  • the arrangement and use of the printed circuit board(s) (first printed circuit board 320 and second printed circuit board 330) mentioned in this disclosure are not limited to any particular embodiment.
  • a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) and/or an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) may be disposed on the printed circuit boards 320 and 330 .
  • the electronic device 300 and an external electronic device eg, the electronic device 102 and the electronic device 104 of FIG. 1
  • utilize this. or servers 1048 to establish a direct (eg, wired) or wireless communication channel, and to support communication through the established communication channel, and exchange signals between them.
  • a portion of the housing 210 may be formed of a conductive portion 318a (eg, metal).
  • a conductive portion 318a eg, metal
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • UWB ultra wide band
  • a connection member 340 is required for power supply and/or grounding.
  • a connecting member 340 is disposed on the second printed circuit board 330, and electronic components disposed on the second printed circuit board are electrically connected to the side bezel structure 318 through the connecting member 340.
  • the electronic device 300 in connecting the connecting member 340 to the side bezel structure 318, the electronic device 300 has a side bezel structure 318 as a configuration for increasing contact stability. ), a flange 319 protruding and extending toward the inner space of the housing may be formed.
  • the side bezel structure 318 according to Comparative Example 1 includes a conductive portion 318a (eg, a metal frame) and a non-conductive portion 318b (eg, an injection-molded product) at least partially surrounding the conductive portion 318a. ) may be included.
  • the side bezel structure 318 may further include a flange 319 protruding and extending from the conductive portion 318a toward the inner space of the housing.
  • the flange 319 may be provided for stable contact between the connection member 340 and the conductive portion 318a. At this time, the flange 319 protrudes and extends toward the inner space of the housing, so that it may overlap with the electronic component of the electronic device.
  • the second printed circuit board 330 has a first surface 330a facing a first direction (eg, a direction opposite to the Z-axis) and a second surface 330b facing a second direction (eg, a direction parallel to the Z-axis). ) may be included.
  • a portion of the second printed circuit board 330 overlapping the connecting member 340 may be omitted. 4 and 5, a connecting member 340 is disposed on a first surface (eg, 330a) of a second printed circuit board 330, and a flange 319 is connected to the display 301 of the electronic device. Overlapping by 1 distance d1 is shown.
  • the flange 319 overlaps an electronic component such as the display 301, the performance of an antenna using a metal frame may deteriorate depending on characteristics of transmitting and receiving radio waves.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an inner surface of an electronic device 600 according to a second comparison example.
  • 7 is a cross-sectional view of the side of the electronic device 600 according to the second comparative example.
  • 8 is a cross-sectional view of the side of the electronic device 600 according to the second comparative example.
  • FIG. 7 may represent a cross section of the electronic device 600 of FIG. 6 cut along the BB' direction.
  • the electronic device 600 includes a display 401 (eg, the display 201 of FIGS. 2A and 2B), a front plate 402 (eg, the display 201 of FIGS. 2A and 2B). 2 and the side bezel structure 418 including the front plate 202 of FIGS. 2B) and surrounding the inner space of the housing (eg, the side bezel structure 218 of FIGS. 2A and 2B) (hereinafter referred to as 'side 418'). '), printed circuit boards 420 and 430, and a connecting member 440.
  • a display 401 eg, the display 201 of FIGS. 2A and 2B
  • a front plate 402 eg, the display 201 of FIGS. 2A and 2B
  • 2 and the side bezel structure 418 including the front plate 202 of FIGS. 2B) and surrounding the inner space of the housing eg, the side bezel structure 218 of FIGS. 2A and 2B
  • 'side 418' printed circuit boards 420 and
  • a rear plate disposed in the inner space of the housing and connected to the side bezel structure 418 or integrally formed with the side bezel structure 418 (eg, the rear plate 211 of FIG. 2B) and/or a support member ( 450) (eg, a bracket) may be further included.
  • the side bezel structure 418 uses the conductive portion 418a of the side bezel structure 418 as an antenna.
  • Power supply and/or grounding to 418 is required, and connection member 440 may be utilized for the power supply and/or grounding.
  • a connecting member 440 is disposed on the second printed circuit board 430, and electronic components disposed on the second printed circuit board are electrically connected to the side bezel structure 418 through the connecting member 440. can connect
  • the electronic device 600 in connecting the connecting member 440 to the side bezel structure 418, the electronic device 600 has a configuration for increasing contact stability.
  • a flange 419 protruding and extending from the side bezel structure 418 toward the inner space of the housing may be formed.
  • the side bezel structure 418 according to the second comparative example includes a conductive portion 418a (eg, a metal frame) and a non-conductive portion 318b (eg, an injection-molded product) at least partially surrounding the conductive portion 418a. ), and may further include a flange 419 protruding and extending from the conductive portion 418a toward the inner space of the housing.
  • the flange 419 protrudes and extends toward the inner space of the housing, so that it overlaps with the electronic component of the electronic device 600 .
  • a connecting member 440 is disposed on the second surface (eg, 430b in FIG. 8 ) or the third surface ( 430c in FIG. 7 ) of the second printed circuit board 430, and the flange It is shown that 419 overlaps the display 401 of the electronic device 600 by the second distance d2. In this way, when the flange 419 overlaps an electronic component such as the display 401, the performance of an antenna using a metal frame may be deteriorated according to characteristics of transmission and reception of radio waves. In the second comparison example shown in FIGS.
  • the overlapping distance between the flange 419 and the display 401 of the electronic device may be shorter than that of the first comparison example described in FIGS. 3 to 5 . Accordingly, in terms of antenna performance, the second comparison examples shown in FIGS. 6 to 8 may be more advantageous than the first comparison examples shown in FIGS. 3 to 5 .
  • connection member 440 may be assembled to the conductive portion 418a in a side contact manner.
  • an arrow 499 indicating an assembly direction of the connection member 440 when assembling the electronic device is shown.
  • the connecting member 440 is directed in the side direction (eg, the Z-axis direction) rather than the height direction (eg, the Z-axis direction) of the electronic device to prevent damage due to interference between parts. : It can be assembled in a sliding form in the Y-axis direction).
  • the difficulty of assembling is higher than that of the first comparative example shown in FIGS. 3 to 5 , which may increase manufacturing time and cost.
  • the connecting member 440 is assembled to the conductive portion 418a in a side contact method, contact stability may be deteriorated.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an inner surface of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10 is a cross-sectional view of a side of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11 is a cross-sectional view of a side of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 may represent a cross section of the electronic device 101 of FIG. 9 cut in a direction C-C′.
  • the electronic device 101 includes a display 501 (eg, the display 201 of FIGS. 2A and 2B), a front plate 502 ( Example: A side bezel structure 518 (eg, the side bezel structure 218 of FIGS. 2A and 2B) including the front plate 202 of FIGS. 2 and 2B and surrounding the inner space of the housing (hereinafter referred to as 'side 518'), printed circuit boards 520 and 530, and a connecting member 540.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include other components.
  • a rear plate disposed in the inner space of the housing and connected to the side bezel structure 518 or integrally formed with the side bezel structure 518 (eg, the rear plate 211 of FIG. 2B) and/or a support member ( 550) (eg, a bracket) may be further included.
  • the conductive portion 518a of the side bezel structure 518 is used as an antenna.
  • Power supply and/or grounding for the side bezel structure 518 is required, and the connection member 540 may be utilized for the power supply and/or grounding.
  • a connecting member 540 is disposed on the second surface 530b of the second printed circuit board 530, and electronic components disposed on the second printed circuit board are connected to the side bezel through the connecting member 540. It may electrically connect to structure 518.
  • the electronic device 101 may not have a flange configured to increase contact stability. .
  • the conductive portion 518a of the side bezel structure 518 does not overlap with an electronic component (eg, display), or even if it overlaps, it is narrow. Only some areas may overlap.
  • the conductive portion 518a may be disposed so as not to overlap with the display 501 in the periphery of the display 501 when the display is viewed from above (when projected in the Z-axis direction).
  • the connecting member 540 may be formed to contact the conductive portion 518a of the side bezel structure 518 in the second direction.
  • the conductive portion 518a is formed in a first direction (eg, a direction opposite to the Z-axis) and in a second direction (eg, a direction parallel to the Z-axis) in an internal space of the electronic device.
  • the connecting member 540 may be formed to contact the second inner surface 518ab instead of the first inner surface 518aa.
  • the thickness of the conductive portion 518a is formed as thin as possible in the width direction (eg, the Y-axis direction) of the electronic device, so that the area overlapped with the electronic component (eg, the display 501). It is possible to eliminate or minimize, thereby preventing or reducing the deterioration of antenna performance. Accordingly, the electronic device according to the embodiments shown in FIGS. 9 to 11 may have an advantageous effect compared to the first comparison example and the second comparison example in terms of antenna performance.
  • a vertical stacking method is used along the height direction (eg, Z-axis direction) of the electronic device instead of a side contact method.
  • a side contact method e.g., Z-axis direction
  • an arrow 599 indicating an assembly direction of the connecting member 540 when assembling the electronic device is shown.
  • the vertical stacking method is easier than the side contact method, and when assembling, the connecting member 540 is exposed toward the second direction of the conductive portion 518a.
  • the second inner surface 518ab so contact stability can be increased.
  • a support member 560 for supporting the connection member 540 may be further included.
  • the support member 560 presses and supports the connection member 540 to further increase contact stability between the connection member 540 and the conductive portion 518a of the side bezel structure 518 .
  • a rear cover of the electronic device is shown, but the example of the support member 560 is not limited thereto.
  • the supporting member 560 may be a bracket made of a rigid material disposed on the inner space of the electronic device, or may be made of an elastic material such as poron or rubber. there is.
  • Other examples of the support member 560 may be various.
  • the connecting member 540 As another embodiment for stably fixing the connecting member 540 on the second printed circuit board 530, it is connected to one surface 530b of the second printed circuit board 530.
  • a recess 530d for accommodating the member 540 may be formed.
  • the connecting member 540 is seated in the recess 530d of the second printed circuit board 530 through fitting, so that the connecting member 540 is separated from the second printed circuit board 530. can prevent it from happening.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a connecting member 540 (eg, c-clip) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 13 is a diagram illustrating a connecting member 540 (eg, c-clip) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14 is a diagram illustrating a connecting member 540 (eg, c-clip) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a cross-sectional view of a connecting member 540 (eg, a c-clip) in contact with a conductive portion 518a on a side surface according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection member 540 for contact with the conductive portion 518a may be formed of a conductive material.
  • the connecting member 540 may correspond to a C-clip.
  • the connection member 540 may include a base plate 541 and an elastic contact portion 542 extending from one surface of the base plate 541 .
  • the elastic contact portion 542 may contact and elastically press the conductive portion 518a when assembling the electronic device, and may be configured to maintain contact with the conductive portion 518a using the elastic repulsive force.
  • the connecting member 540 may include a fixing part 543 for fixing the connecting member 540 to a printed circuit board (eg, the second printed circuit board 530).
  • the fixing part 543 may include a pair of fixing parts 543a and 543b symmetrically formed on both sides of the elastic contact part 542 .
  • the fixing part 543 is a hook structure that can be inserted into an opening 531 formed in a printed circuit board (eg, the second printed circuit board 530) and is caught in the opening 531.
  • the connecting member 540 can be stably fixed to the printed circuit board (eg, the second printed circuit board 530).
  • a support member 560 for supporting the connection member 540 may be stacked on the other surface of the base plate 541 on the connection member 540 according to various embodiments.
  • the elastic contact portion 542 extending from one surface of the base plate 541 of the connecting member 540 is in the second direction (eg, parallel to the Z-axis) of the conductive portion 518a. direction), and at this time, a support member 560 for supporting the connecting member 540 may be stacked on the other surface of the base plate 541 .
  • the support member 560 presses and supports the connection member 540 to further increase contact stability between the elastic contact portion 542 and the conductive portion 518a.
  • FIGS. 16 and 17 may respectively represent cross-sections of the electronic device of FIG. 9 cut in a direction C-C′.
  • the connecting member 640 may be formed to contact the conductive portion 518a of the side bezel structure 518 in the second direction.
  • the connecting member 640 has one end disposed on the first surface 330a of the second printed circuit board 530 and the other end of the conductive portion of the side bezel structure 518 . It may be formed to contact the second inner surface 518ab of 518a. 16 and 17, when the connecting member 640 is connected to the conductive portion 518a, it is connected in a vertical stacking manner along the height direction (eg, Z-axis direction) of the electronic device instead of a side contact method.
  • the vertical stacking method is easier than the side contact method, and when assembling, the connection member 640 is exposed toward the second direction of the conductive portion 518a.
  • the second inner surface 518ab so contact stability can be increased.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a connecting member 640 (eg, c-clip) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 19 is a cross-sectional view of a connecting member 640 (eg, a c-clip) in contact with a conductive portion 518a on a side surface according to various embodiments of the present disclosure.
  • connection member 640 for contact with the conductive portion 518a may be formed of a conductive material.
  • the connection member 640 may correspond to a C-clip.
  • the connection member 640 may include a base plate 643, a mast 642 protruding from one surface of the base plate 643, and a contact portion 641 extending in one direction from the mast 642. there is.
  • the contact portion 641 may be formed in a hook shape, and may be elastically pressed by contacting the conductive portion 518a when assembling the electronic device, and use the elastic repulsive force to contact the conductive portion 518a. It can be configured to maintain contact.
  • the connecting member 640 may include a fixing part 644 for fixing the connecting member 640 to a printed circuit board (eg, the second printed circuit board 530).
  • the fixing part 644 may include a pair of fixing parts. Referring to FIG. 19 , the fixing part 644 is formed of a group that can be inserted into an opening formed in a printed circuit board (eg, the second printed circuit board 530) and then fixed to connect the connecting member 640 to the printed circuit board. It can be stably fixed to a substrate (eg, the second printed circuit board 530).
  • a supporting member 560 for supporting the connecting member 640 may be stacked on the connecting member 640 shown in FIGS. 16 to 19, but is not necessarily limited thereto.
  • the connecting member 640 since the connecting member 640 is disposed on the first surface 530a of the printed circuit board (eg, the second printed circuit board 530), Unlike the connecting member 540 mentioned in 15, the printed circuit board (eg, the second printed circuit board 530) itself may play a role in preventing separation of the connecting member 640 and increasing contact stability.
  • the electronic device including the metal antenna of the present disclosure may omit the flange protruding toward the inner space of the housing for power supply or grounding in the metal frame (conductive portion of the side bezel structure). Therefore, there is an advantage in that degradation of antenna performance can be prevented or reduced by minimizing overlap between the flange and the electronic component in the height direction (eg, the second direction) of the electronic device.
  • the metal frame and the connecting member are assembled in the height direction (eg, the second direction) of the electronic device, assembly is easy, and disadvantages of the existing side contact method for the metal frame can be eliminated.
  • connection member is brought into contact with the metal frame, and the other side of the connection member can be pressed and supported by another member, thereby providing a stable contact structure.
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • the direction is directed in a first direction (eg, a direction opposite to the Z-axis of FIG. 10 ).
  • a front face eg, front face 210A of FIG. 2A
  • a rear face facing a second direction opposite to the first direction eg, Z-axis direction of FIG. 10
  • the front face And a housing including a side surface (eg, the side surface 210C of FIG. 2B) surrounding the inner space between the rear surfaces, wherein at least a portion of the side surface is made of a conductive part (eg, the housing of FIGS.
  • a display disposed on the front surface of the housing (eg, display 501 in FIG. 10); A printed circuit board (e.g., the second printed circuit board 530 in FIG. 10) disposed in the inner space inside the housing; and a connection member disposed on the printed circuit board, connected to the conductive portion of the side surface. and a member (eg, the connecting member 540 of FIG. 10 ); wherein the connecting member is configured to contact the conductive portion of the side surface (eg, the conductive portion 518a of FIG. 10 ) in the second direction. can provide.
  • the conductive portion of the side surface may include a first inner side surface exposed toward a third direction different from the first direction and the second direction on the inner space (a first inner side surface) ( Example: may include a first inner side surface 518aa of FIG. 10) and a second inner side surface exposed toward the second direction (eg, second inner side surface 518ab of FIG. 10) can
  • the connecting member may be configured to contact the second inner surface.
  • the printed circuit board has a first surface facing in a direction parallel to the first direction (eg, the first surface 530a of FIG. 10 ) and a second surface facing in a direction parallel to the second direction. It may include two surfaces (eg, the second surface 530b of FIG. 10 ), and the connection member may be configured to contact the second inner surface while being disposed on the second surface of the printed circuit board.
  • the printed circuit board includes a first surface facing in a direction parallel to the first direction and a second surface facing in a direction parallel to the second direction, and the connecting member comprises the printed circuit board. It may be configured to contact the second inner side surface in a state of being disposed on the first side of the substrate.
  • At least a portion of the conductive portion of the side surface may be surrounded by a non-conductive portion (eg, the non-conductive portion 518b of FIG. 10 ).
  • connection member may be formed of a conductive material.
  • the connecting member may be a c-clip.
  • the connecting member may include a base plate and an elastic contact portion extending from one surface of the base plate, and may further include a fixing portion for fixing the connecting member to the printed circuit board.
  • a member for supporting the connecting member may be stacked on the other surface of the base plate.
  • the member may be a bracket disposed on a rear cover of the electronic device or the internal space.
  • the member may be formed of foam or rubber.
  • the conductive portion of the side surface may be formed to operate as an antenna radiator.
  • a housing comprising: a housing in which at least a portion of the side surface is made of a conductive portion; a display disposed on the front surface; a first printed circuit board disposed in the inner space inside the housing; a second printed circuit board disposed inside the housing and spaced apart from the first printed circuit board by a predetermined distance in the second direction; and a connecting member disposed on one surface of the second printed circuit board and connected to the conductive portion of the side surface, wherein the conductive portion of the side surface is perpendicular to the first direction and the second direction on the inner space. It includes a first inner side surface exposed toward a third direction and a second inner side surface exposed toward the second direction, wherein the connecting member has a surface of the side surface.
  • an electronic device may include: a front surface facing a first direction, a rear surface facing a second direction opposite to the first direction, and an internal space between the front surface and the rear surface; and a side surface including a conductive portion; a housing including; a first printed circuit board (PCB) provided in the inner space; a second PCB spaced apart from the first PCB in the second direction; and a connecting member connected to the conductive portion of the side surface, wherein the conductive portion of the side surface is: a first inner surface exposed on the inner space toward a third direction different from the first direction and the second direction; ;
  • the electronic device may include a second inner surface exposed toward the second direction, and the connecting member contacts the second inner surface of the conductive portion of the side surface.

Abstract

전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 전면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 후면, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면의 적어도 일부분이 도전성 부분을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 전면에 제공된 디스플레이; 상기 하우징 내부의 상기 내부 공간에 제공된 인쇄 회로 기판(PCB);및 상기 PCB 상에 제공되고, 상기 측면의 도전성 부분과 연결된 연결 부재;를 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분과 상기 제 2 방향 상에서 접촉할 수 있다.

Description

메탈 안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 메탈 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 새로운 기능을 가지는 전자 장치의 개발이 빠른 속도로 이루어지고 있으며, 그 보급이 확대되어 감에 따라, 사람들의 생활 속에서 휴대용 단말기와 같은 전자 장치가 차지하는 비중이 점차 높아지고 있다. 이동통신 기술의 발전으로 보편화되는 스마트 폰과 같은 휴대용 단말기는 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화에 대한 요구가 증가하고 있고, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다.
또본 개시의 다양한 실시예들은 메탈 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 한, 상용화된 무선통신 네트워크 환경 하 안정된 품질의 서비스를 제공하기 위하여, 전자 장치에 포함된 안테나 장치는 높은 이득(gain)과 광범위한 방사 영역(coverage)을 만족해야 한다. 최근에는 멀티 밴드를 지원하는 기존의 수 GHz 이하의 저/중/고 주파수 대역의 이동 통신(예: 2G/3G/4G/UMTS/LTE), 블루투스, 와이파이(Wi-Fi), NFC, GPS, UWB 등의 통신뿐만 아니라, 모바일 트래픽의 급격한 증가 및 이에 대한 요구를 수용하기 위해 수십 GHz 이상의 주파수 대역(예를 들면, 28GHz 이상의 고대역 주파수)을 가지는 밀리미터파 통신이 이용되고 있다.
상술한 다양한 이동 통신 기술들을 전자 장치에 적용하기 위해서 전자 장치에는 다양한 안테나 모듈 및/또는 안테나 방사체 등이 배치될 수 있다. 전자 장치 하우징의 적어도 일부분을 도전성 재질(예: 메탈)로 형성하고, 이 부분(이하, '메탈 프레임'라 함)을 안테나 방사체로서 활용(이하 '메탈 안테나'라 할 수 있음)할 수도 있다. 이와 같이 메탈 프레임을 안테나로 활용함에 있어서, 전자 장치의 안테나 성능을 발휘시키기 위해서는 전자 장치 내에 배치되는 안테나 간의 간섭, 지원 밴드 간의 통합 및 적절한 분배와 같은 다양한 요소들을 고려해야 할 수 있다.
상기 메탈 프레임에 대한 급전 또는 접지를 수행하기 위하여 하우징 내부 공간 상에 배치되며, 적어도 하나의 부품(예: 통신 모듈)이 배치된 인쇄 회로 기판과 상기 메탈 프레임을 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 부재(coupling member)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재의 예시로서, 소정의 눌림량을 가진 상태로 인쇄 회로 기판의 일면과 메탈 프레임 사이에 배치되어 인쇄 회로 기판의 부품과 메탈 프레임을 서로 전기적으로 연결하는 C-clip이 적용될 수 있다. 아울러, 상기 메탈 프레임을 상기 인쇄 회로 기판에 연결하기 위해 C-clip을 사용하는 경우에 있어서, 메탈 프레임으로부터 상기 하우징의 내부 공간 상을 향해 돌출 및 연장된 플랜지(flange)를 구비할 수 있다.
그런데, 상기 플랜지가 전자 장치의 디스플레이와 같은 전자 부품과 중첩될 경우 메탈 프레임을 이용한 안테나의 성능이 저하될 수 있다. 예를 들면, 상기 메탈 프레임으로부터 연장된 플랜지는 전자 장치의 높이 방향상에서 전자 장치의 베젤(bezel)에 인접한 디스플레이의 가장자리 부분과 중첩될 수 있다. 근래에는 전자 장치의 디스플레이 영역의 확대를 위해 전자 장치의 베젤(bezel)이 축소되는 실정인데, 이로 인해 상기 플랜지 부분과 상기 디스플레이의 가장자리 부분이 중첩되는 영역이 점차 확대될 수 있고, 이러한 중첩 영역의 확대는 안테나 성능을 저하시키는 요인이 될 수 있다.
연결 부재를 이용하여 메탈 프레임에 대한 급전 또는 접지를 수행함에 있어서, 안테나 성능의 저하를 방지하기 위한 전자 장치, 시스템 및 방법이 제공된다.
부가적인 양태는 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백해지거나 제시된 실시예의 실시에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 전면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 후면, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면의 적어도 일부분이 도전성 부분으로 이루어진 하우징; 상기 하우징의 전면에 배치된 디스플레이; 상기 하우징 내부의 상기 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판;및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 연결 부재로서, 상기 측면의 도전성 부분과 연결된 연결 부재;를 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분과 상기 제 2 방향 상에서 접촉하도록 구성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 전면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 후면, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면의 적어도 일부분이 도전성 부분으로 이루어진 하우징; 상기 전면 상에 배치된 디스플레이; 상기 하우징 내부에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판; 상기 하우징 내부의 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 방향으로 소정 거리 이격되어 배치된 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 연결 부재로서, 상기 측면의 도전성 부분과 연결된 연결 부재;를 포함하고, 상기 측면의 도전성 부분은 상기 내부 공간 상에서 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 수직한 제 3 방향을 향해 노출된 제 1 내측면(a first inner side surface)과 상기 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(a second inner side surface)을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분의 상기 제 2 내측면과 접촉하도록 구성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 전면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 후면, 상기 전면과 상기 후면 사이의 내부 공간; 및 도전성 부분을 포함하는 측면;을 포함하는 하우징; 상기 내부 공간에 제공된 제 1 인쇄 회로 기판(PCB); 상기 제 2 방향으로 상기 제 1 PCB와 이격된 제 2 PCB; 및 상기 측면의 상기 도전성 부분과 연결된 연결 부재;를 포함하고, 상기 측면의 도전성 부분은: 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 다른 제 3 방향을 향해 상기 내부 공간 상에 노출된 제 1 내측면; 상기 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분의 상기 제 2 내측면과 접촉하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 메탈 프레임에서 기존에 급전 또는 접지를 위해 하우징의 내부 공간 상을 향해 돌출된 플랜지를 생략할 수 있으며, 이로 인해, 플랜지와 전자 부품간 전자 장치의 높이 방향(제 2 방향) 상의 중첩을 최소화하여 안테나 성능의 저하를 방지하거나 줄일 수 있는 장점이 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 메탈 프레임과 연결 부재를 전자 장치의 높이 방향(제 2 방향) 상에서 조립하게 되므로 조립이 용이하고, 메탈 프레임에 대한 종래의 사이드 컨택 방식의 단점(예: 사이드 컨택 방식의 경우 조립 시 부품 파손을 방지하기 위해 슬라이딩 형태로 조립됨)을 해소할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 연결 부재의 일측(예: 메탈 프레임에 접촉되는 접점의 반대 측)을 지지 부재로 지지할 수 있게 됨에 따라 안정적인 접촉 구조를 가질 수 있다.
본 개시의 특정 실시예의 상기 및 다른 측면, 특징 및 이점은 첨부된 도면과 함께 취해진 다음의 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다:
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 2b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은, 제 1 비교 예에 따른, 전자 장치의 내측면을 나타낸 도면이다.
도 4는, 제 1 비교 예에 따른, 전자 장치의 측면의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5는, 제 1 비교 예에 따른, 전자 장치의 측면의 단면을 나타낸 도면이다.
도 6은, 제 2 비교 예에 따른, 전자 장치의 내측면을 나타낸 도면이다.
도 7은, 제 2 비교 예에 따른, 전자 장치의 측면의 단면을 나타낸 도면이다.
도 8은, 제 2 비교 예에 따른, 전자 장치의 측면의 단면을 나타낸 도면이다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 내측면을 나타낸 도면이다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면의 단면을 나타낸 도면이다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면의 단면을 나타낸 도면이다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재를 나타낸 단면도이다.
도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재를 나타낸 도면이다.
도 14는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재를 나타낸 도면이다.
도 15는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재가 측면의 도전성 부분에 접촉하는 단면을 나타낸 도면이다.
도 16은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 일측 단면을 나타낸 도면이다.
도 17은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 일측 단면을 나타낸 도면이다.
도 18은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재를 나타낸 도면이다. 그리고,
도 19는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재가 측면의 도전성 부분에 접촉하는 단면을 나타낸 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 나타낸 도면이다. 도 2b, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 2a 및 도 2b 이하의 도면에는, X축, 상기 X축과 수직한 Y축, 상기 X축 및 Y축과 각각 수직한 Z축을 포함하는 공간 좌표계가 도시될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 공간 좌표계의 X축은 전자 장치(101)의 폭 방향과 대응될 수 있으며, 공간 좌표계의 Y축은 전자 장치(101)의 길이 방향과 대응될 수 있으며, 공간 좌표계의 Z축은 전자 장치(101)의 높이 방향과 대응될 수 있다. 이하, 다양한 실시예들에 대한 설명을 함에 있어서, 공간 좌표계의 Z축은 하기 설명에서 언급하는 '높이 방향(또는 제 2 방향)'에 대응할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2a의 전면(210A), 도 2b의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 엣지 영역(210D)들(또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전면(210A), 및 상기 제 1 엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제 1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제 1 엣지 영역(210D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈, 발광 소자, 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈, 카메라 모듈(205), 지문 센서, 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1엣지 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(203, 207, 214)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 212)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(208, 209)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀을 부가하는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201) 및 전면 플레이트(202)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(201)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 2a 및 도 2b에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예; 도 2a의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 일 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 연결 부재를 이용하여 메탈 프레임에 대한 급전 또는 접지를 수행함에 있어서, 안테나 성능의 저하를 방지하기 위한 다양한 실시예들을 제공하고자 한다. 예를 들면, 메탈 프레임을 안테나로 활용하기 위해 메탈 프레임에 플랜지를 만들어 인쇄 회로 기판과 연결하는 구조의 경우, 플랜지가 전자 부품과 중첩되어 안테나 성능 저하가 발생하는 문제를 해결하고자 한다. 도 3 내지 도 5를 참조로 관련 기술(제 1 비교 예로 참조된)에 따른 메탈 프레임과 연결 부재의 구조에 대하여 설명한다.
도 3은, 제 1 비교 예에 따른, 전자 장치(300)의 내측면을 나타낸 도면이다. 도 4는, 제 1 비교 예에 따른, 전자 장치(300)의 측면의 단면을 나타낸 도면이다. 도 5는, 제 1 비교 예에 따른, 전자 장치(300)의 측면의 단면을 나타낸 도면이다. 여기서 도 4는 도 3의 전자 장치(300)를 A-A' 방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 제 1 비교 예에 따른 전자 장치(300)는, 디스플레이(301)(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(201)), 전면 플레이트(302)(예: 도 2 및 도 2b의 전면 플레이트(202))를 포함하고, 하우징 내부 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조(318)(예: 도 2a 및 도 2b의 측면 베젤 구조(218))(이하 '측면(318)'이라 할 수 있음), 인쇄 회로 기판(320, 330), 및 연결 부재(340)를 포함할 수 있다.전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징 내부 공간에 배치되어 측면 베젤 구조(318)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(318)와 일체로 형성된 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)) 및/또는 지지 부재(350)(예: 브라켓(bracket))를 더 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(320, 330)은 다양한 전자 부품들, 예를 들면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(320, 330)에는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및/또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 장착될 수도 있다. 인쇄 회로 기판(320, 330)은 하우징 내부 공간의 일측에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(320)과, 제 1 인쇄 회로 기판(320)과 다른 위치에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(330)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(320)은, 디스플레이(301) 후면에 배치된 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으며, 제 2 인쇄 회로 기판(330)은 강성(rigid) 재질로 이루어진 인쇄 회로 기판일 수 있다. 여기서, 제 2 인쇄 회로 기판(330)은 보조 인쇄 회로 기판(sub PCB)일 수 있으며, 전자 장치(300) 내 메인 인쇄 회로 기판(main PCB)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(320) 또는, 제 3 인쇄 회로 기판)과 이격되어 배치될 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 바에 따르면, 인쇄 회로 기판(320, 330)으로서 두 개의 인쇄 회로 기판(320, 330)이 도시되나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 하나 또는 세 개 이상의 인쇄 회로 기판이 구비될 수도 있다. 아울러, 본 개시에서 언급된 인쇄 회로 기판(들)(제 1 인쇄 회로 기판(320)과 제 2 인쇄 회로 기판(330))은 그의 배치 및 용도 또한 어떤 특정한 실시예에 한정되지 않는다.
인쇄 회로 기판(320, 330)에는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 및/또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(320, 330)에 통신 모듈 및/또는 안테나 모듈이 배치된 경우, 이를 활용하여 전자 장치(300)와 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원하고 상호 간의 신호를 교환할 수 있다.
하우징(210)의 일 부분, 예를 들면, 측면 베젤 구조(318)의 적어도 일부분을 도전성 부분(318a)(예: 금속)으로 형성할 수 있다. 그리고 측면 베젤 구조(318)의 도전성 부분(318a)을 안테나 방사체로서 활용하여 NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission), 및 무선 충전과 같은 근거리 통신뿐만 아니라, 2/3/4G 통신, 블루투스, 와이파이(wifi) 및/또는 UWB(ultra wide band)와 같은 다양한 통신을 수행할 수 있다.
상기 측면 베젤 구조(318)의 도전성 부분(318a)을 안테나로 활용하기 위해서는 상기 측면 베젤 구조(318)에 대한 급전 및/또는 접지가 요구되며, 상기 급전 및/또는 접지를 위해 연결 부재(340)를 활용할 수 있다. 예컨대, 제 2 인쇄 회로 기판(330)에 연결 부재(340)를 배치하고, 연결 부재(340)를 통해 상기 제 2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전자부품들을 상기 측면 베젤 구조(318)에 전기적으로 연결할 수 있다.
도 3 내지 도 5에 도시된 제 1 비교 예에 따르면, 연결 부재(340)를 측면 베젤 구조(318)에 연결함에 있어서, 전자 장치(300)에는 접촉 안정성을 높이기 위한 구성으로서 측면 베젤 구조(318)로부터 하우징 내부 공간을 향해 돌출 및 연장된 플랜지(319)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 비교 예에 따른 측면 베젤 구조(318)는 도전성 부분(318a)(예: 메탈 프레임)과 상기 도전성 부분(318a)을 적어도 일부 둘러싸는 비도전성 부분(318b)(예: 사출물)을 포함할 수 있다. 그리고 측면 베젤 구조(318)는 상기 도전성 부분(318a)으로부터 하우징의 내부 공간을 향해 돌출 및 연장된 플랜지(319)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 플랜지(319)는 상기 연결 부재(340)와 도전성 부분(318a)과의 안정적인 접촉을 위해 마련될 수 있다. 이때, 플랜지(319)가 하우징의 내부 공간을 향해 돌출 및 연장됨으로써 전자 장치의 전자 부품과 중첩될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(330)은 제 1 방향(예: Z축과 반대 방향)을 향하는 제 1 면(330a)과 제 2 방향(예: Z축과 평행한 방향)을 향하는 제 2 면(330b)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(330)에서, 연결 부재(340)와 중첩되는 부분은 생략될 수도 있다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 제 2 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 면(예: 330a)에 연결 부재(340)가 배치되고, 플랜지(319)가 전자 장치의 디스플레이(301)와 제 1 거리(d1)만큼 중첩된 것이 도시된다. 제 1 비교 예에서, 플랜지(319)가 디스플레이(301)와 같은 전자 부품과 중첩될 경우에는 전파의 송수신 특성에 따라 메탈 프레임을 이용한 안테나의 성능이 저하될 수 있다.
다음으로 도 6 내지 도 8을 참조로 관련 기술(제 2 비교 예로 참조된)에 따른 메탈 프레임과 연결 부재의 구조에 대하여 설명한다.
도 6은, 제 2 비교 예에 따른, 전자 장치(600)의 내측면을 나타낸 도면이다. 도 7은, 제 2 비교 예에 따른, 전자 장치(600)의 측면의 단면을 나타낸 도면이다. 도 8은, 제 2 비교 예에 따른, 전자 장치(600)의 측면의 단면을 나타낸 도면이다. 여기서 도 7은 도 6의 전자 장치(600)를 B-B' 방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 제 2 비교 예에 따른 전자 장치(600)는, 디스플레이(401)(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(201)), 전면 플레이트(402)(예: 도 2 및 도 2b의 전면 플레이트(202))를 포함하고, 하우징 내부 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조(418)(예: 도 2a 및 도 2b의 측면 베젤 구조(218))(이하 '측면(418)'이라 할 수 있음), 인쇄 회로 기판(420, 430), 및 연결 부재(440)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징 내부 공간에 배치되어 측면 베젤 구조(418)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(418)와 일체로 형성된 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)) 및/또는 지지 부재(450)(예: 브라켓(bracket))를 더 포함할 수 있다.
도 6, 내지 도 8을 설명함에 앞서, 도 3 내지 도 5에서 전술한 것과 중복되는 범위에서의 설명은 생략할 수 있다.
도 6 내지 도 8에 도시된 제 2 비교 예에서도, 도 3 내지 도 5에 도시된 제 1 비교 예와 마찬가지로 측면 베젤 구조(418)의 도전성 부분(418a)을 안테나로 활용하기 위해서 상기 측면 베젤 구조(418)에 대한 급전 및/또는 접지가 필요하며, 상기 급전 및/또는 접지를 위해 연결 부재(440)를 활용할 수 있다. 예컨대, 제 2 인쇄 회로 기판(430)에 연결 부재(440)를 배치하고, 연결 부재(440)를 통해 상기 제 2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전자부품들을 상기 측면 베젤 구조(418)에 전기적으로 연결할 수 있다.
도 6 내지 도 8에 도시된 실시예(제 2 비교 실시예)에 따르면, 연결 부재(440)를 측면 베젤 구조(418)에 연결함에 있어서, 전자 장치(600)에는 접촉 안정성을 높이기 위한 구성으로서 측면 베젤 구조(418)로부터 하우징 내부 공간을 향해 돌출 및 연장된 플랜지(419)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 비교 예에 따른 측면 베젤 구조(418)는 도전성 부분(418a)(예: 메탈 프레임)과 상기 도전성 부분(418a)을 적어도 일부 둘러싸는 비도전성 부분(318b)(예: 사출물)을 포함할 수 있으며, 상기 도전성 부분(418a)으로부터 하우징의 내부 공간을 향해 돌출 및 연장된 플랜지(419)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 플랜지(419)가 하우징의 내부 공간을 향해 돌출 및 연장됨으로써 전자 장치(600)의 전자 부품과 중첩될 수 있다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 제 2 면(예: 도 8에서는 430b) 또는 제 3 면(도 7에서는 430c)에 연결 부재(440)가 배치되고, 플랜지(419)가 전자 장치(600)의 디스플레이(401)와 제 2 거리(d2)만큼 중첩된 것이 도시된다. 이와 같이 플랜지(419)가 디스플레이(401)와 같은 전자 부품과 중첩될 경우 전파의 송수신 특성에 따라 메탈 프레임을 이용한 안테나의 성능이 저하될 수 있다. 도 6 내지 도 8에 도시된 제 2 비교 예는 도 3 내지 도 5에서 설명한 제 1 비교 예에 비해 플랜지(419)가 전자 장치의 디스플레이(401) 간의 중첩된 거리가 더 짧게 형성될 수 있다. 이에, 안테나 성능 측면에서 도 6 내지 도 8에 도시된 제 2 비교 예가 도 3 내지 도 5에서 도시된 제 1 비교 예에 비해 유리할 수 있다.
다만, 도 6 내지 도 8에 도시된 제 2 비교 예는 도 3 내지 도 5에서 설명한 제 1 비교 예와 달리, 연결 부재(440)를 도전성 부분(418a)에 사이드 컨택 방식으로 조립할 수 있다. 도 8을 참조하면, 전자 장치의 조립 시 연결 부재(440)의 조립 방향을 나타내는 화살표(499)가 도시된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 사이드 컨택 방식의 경우 조립 시, 연결 부재(440)는 부품 간의 간섭에 따른 파손을 방지하기 위해 전자 장치의 높이 방향(예: Z축 방향)이 아닌 측 방향(예: Y축 방향)에서 슬라이딩 형태로 조립될 수 있다. 이 경우, 조립의 난이도가 도 3 내지 도 5에서 도시한 제 1 비교 예에 비해 높아, 제조 시간 및 비용 상승의 요인이 될 수 있다. 또한, 연결 부재(440)를 도전성 부분(418a)에 사이드 컨택 방식으로 조립하는 경우, 접촉 안정성도 저하될 수 있다.
상술한 제 1 및 제 2 비교 예에서 살펴본 문제점들을 해결하기 위한 방안으로서, 도 9 내지 도 11를 참조로, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 메탈 프레임과 연결 부재의 구조에 대하여 설명한다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 내측면을 나타내는 도면이다. 도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 측면의 단면을 나타내는 도면이다. 도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 측면의 단면을 나타낸 도면이다. 여기서 도 10은 도 9의 전자 장치(101)를 C-C' 방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(501)(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(201)), 전면 플레이트(502)(예: 도 2 및 도 2b의 전면 플레이트(202))를 포함하고, 하우징 내부 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조(518)(예: 도 2a 및 도 2b의 측면 베젤 구조(218))(이하 '측면(518)'이라 할 수 있음), 인쇄 회로 기판(520, 530), 및 연결 부재(540)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징 내부 공간에 배치되어 측면 베젤 구조(518)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(518)와 일체로 형성된 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)) 및/또는 지지 부재(550)(예: 브라켓(bracket))를 더 포함할 수 있다.
도 9 내지 도 11에 도시된 실시예에서도, 도 3 내지 도 8에서 설명한 제 1 비교 예 및 제 2 비교 예와 유사하게 측면 베젤 구조(518)의 도전성 부분(518a)을 안테나로 활용하기 위해서 상기 측면 베젤 구조(518)에 대한 급전 및/또는 접지가 요구되며, 상기 급전 및/또는 접지를 위해 연결 부재(540)를 활용할 수 있다. 예컨대, 제 2 인쇄 회로 기판(530)의 제 2 면(530b)에 연결 부재(540)를 배치하고, 연결 부재(540)를 통해 상기 제 2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전자부품들을 상기 측면 베젤 구조(518)에 전기적으로 연결할 수 있다.
도 9 내지 도 11에 도시된 실시예에 따르면, 연결 부재(540)를 측면 베젤 구조(518)에 연결함에 있어서, 전자 장치(101)에는 접촉 안정성을 높이기 위한 구성인 플랜지를 구비하지 않을 수 있다. 측면 베젤 구조(518)로부터 하우징 내부 공간을 향해 돌출 및 연장된 플랜지를 구비하지 않음으로써 측면 베젤 구조(518)의 도전성 부분(518a)이 전자 부품(예: 디스플레이)와 중첩되지 않거나 또는 중첩되더라도 협소한 일부 영역만 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(518a)은 디스플레이를 위에서 볼 때(Z축 방향으로 투영하여 볼 때), 상기 디스플레이(501)의 주변에서 상기 디스플레이(501)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(540)는 측면 베젤 구조(518)의 도전성 부분(518a)과 제 2 방향 상에서 접촉하도록 형성될 수 있다. 도 10 및 도 11을 참조하면, 도전성 부분(518a)은 전자 장치의 내부 공간 상에서 제 1 방향(예: Z축과 반대되는 방향) 및 상기 제 2 방향(예: Z축과 평행한 방향)과 다른 제 3 방향(예: Y축 방향)을 향해 노출된(exposured) 제 1 내측면(a first inner side surface)(518aa)과 상기 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(a second inner side surface)(518ab)을 포함할 수 있다. 이때, 연결 부재(540)는 제 1 내측면(518aa)이 아닌 상기 제 2 내측면(518ab)과 접촉하도록 형성될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 폭 방향(예: Y축 방향)으로 도전성 부분(518a)의 두께를 최대한 얇게 형성하여, 전자 부품(예: 디스플레이(501))와의 중첩되는 면적을 없애거나 최소화하고, 이로 인해 안테나 성능이 저하되는 것을 방지 또는 저감할 수 있다. 따라서, 도 9 내지 도 11에 도시된 실시예들에 따른 전자 장치는 안테나 성능 측면에서 제 1 비교 예 및 제 2 비교 예에 비해 유리한 효과를 가질 수 있다.
아울러, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 연결 부재(540)를 도전성 부분(518a)에 연결할 때, 사이드 컨택 방식이 아닌, 전자 장치의 높이 방향(예: Z축 방향)을 따라 수직 적층 방식으로 연결할 수 있다. 도 11을 참조하면, 전자 장치의 조립 시 연결 부재(540)의 조립 방향을 나타내는 화살표(599)가 도시된다. 전자 장치의 조립 방법으로서 수직(vertical) 적층 방식은 사이드 컨택 방식에 비해 용이할 뿐만 아니라, 조립 시 연결 부재(540)가 도전성 부분(518a)의 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(518ab)과 접촉되므로 접촉 안정성이 높아질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 연결 부재(540)를 지지하기 위한 지지 부재(560)를 더 포함할 수 있다. 지지 부재(560)는 연결 부재(540)를 가압 및 지지하여 연결 부재(540)와 측면 베젤 구조(518)의 도전성 부분(518a) 간의 접촉 안정성을 보다 높일 수 있다. 도 11에 도시된 바에 따르면, 상기 지지 부재(560)에 대한 하나의 예시로서, 상기 전자 장치의 후면 커버(rear cover)가 도시되나, 지지 부재(560)에 대한 예시는 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 지지 부재(560)는 전자 장치의 내부 공간 상에 배치된 강성(rigid) 재질의 브라켓이거나, 또는, 포론(poron), 러버(rubber)와 같은 탄성(elastic) 재질의 물질이 해당될 수도 있다. 지지 부재(560)에 대한 예시는 이 밖에 다양할 수 있다.
도 9를 다시 참조하면, 연결 부재(540)를 제 2 인쇄 회로 기판(530)상에 안정적으로 고정시키기 위한 또 하나의 실시예로서, 제 2 인쇄 회로 기판(530)의 일면(530b)에 연결 부재(540)를 수용하기 위한 리세스(530d)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(540)를 제 2 인쇄 회로 기판(530)의 리세스(530d)에 끼움 결합을 통해 안착시켜, 연결 부재(540)가 제 2 인쇄 회로 기판(530)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(540)(예: c-clip)를 나타낸 단면도이다. 도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(540)(예: c-clip)를 나타낸 도면이다. 도 14는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(540)(예: c-clip)를 나타낸 도면이다. 도 15는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(540)(예: c-clip)가 측면의 도전성 부분(518a)에 접촉했을 때 그 단면을 나타낸 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부분(518a)과 접촉을 위한 연결 부재(540)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 도전성 물질로서 한 예를 들면, 연결 부재(540)는 C-clip이 해당될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(540)는 베이스 플레이트(541) 및 베이스 플레이트(541)의 일면에서 연장된 탄성 접촉부(542)를 포함할 수 있다. 여기서, 탄성 접촉부(542)는 전자 장치의 조립 시 도전성 부분(518a)과 접촉하여 탄성 가압될 수 있고, 그 탄성 반발력을 이용해 도전성 부분(518a)과의 접촉을 유지하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 연결 부재(540)는, 연결 부재(540)를 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))에 고정하기 위한 고정부(543)를 포함할 수 있다. 도 13 및 도 14를 살펴보면, 상기 고정부(543)는 탄성 접촉부(542)를 기준으로 양 쪽에 대칭적으로 형성된 한쌍의 고정부(543a, 543b)를 포함할 수 있다. 도 15를 참조하면, 고정부(543)는 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))에 형성된 개구(531)에 삽입 가능하고 상기 개구(531)에 걸리는 후크 구조(hook structure)로 형성됨으로써 연결 부재(540)를 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))에 안정적으로 고정시킬 수 있다.
한편, 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(540)에는 베이스 플레이트(541)의 타면에 연결 부재(540)를 지지하기 위한 지지 부재(560)가 적층 배치될 수 있다. 도 15와 함께 도 11을 함께 참조하면, 연결 부재(540)의 베이스 플레이트(541)의 일면에서 연장된 탄성 접촉부(542)가 도전성 부분(518a)의 제 2 방향(예: Z축과 평행한 방향)을 향하는 제 2 내측면(518ab)과 접촉하고, 이때 베이스 플레이트(541)의 타면에는 연결 부재(540)를 지지하기 위한 지지 부재(560)가 적층 배치될 수 있다. 지지 부재(560)는 연결 부재(540)를 가압 및 지지하여 탄성 접촉부(542)와 도전성 부분(518a) 간의 접촉 안정성을 보다 높일 수 있다.
이하, 도 16 내지 도 19의 도시된 실시예를 통해 도 10 내지 도 15와 다른 실시예에 따른 연결 부재(640)에 대하여 설명한다.
도 16은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 일측 단면을 나타낸 도면이다. 도 17은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 일측 단면을 나타낸 도면이다. 여기서 도 16 및 도 17은 각각 도 9의 전자 장치를 C-C' 방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(640)는 측면 베젤 구조(518)의 도전성 부분(518a)과 제 2 방향 상에서 접촉하도록 형성될 수 있다. 도 16 및 도 17의 실시예들에 따르면, 연결 부재(640)는 일단이 제 2 인쇄 회로 기판(530)의 제 1 면(330a)에 배치된 상태에서 타단이 측면 베젤 구조(518) 도전성 부분(518a)의 제 2 내측면(518ab)과 접촉하도록 형성될 수 있다. 도 16 및 도 17의 실시예에서도, 연결 부재(640)를 도전성 부분(518a)에 연결할 때, 사이드 컨택 방식이 아닌, 전자 장치의 높이 방향(예: Z축 방향)을 따라 수직 적층 방식으로 연결할 수 있다. 전자 장치의 조립 방법으로서 수직(vertical) 적층 방식은 사이드 컨택 방식에 비해 용이할 뿐만 아니라, 조립 시 연결 부재(640)가 도전성 부분(518a)의 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(518ab)과 접촉되므로 접촉 안정성이 높아질 수 있다.
도 18은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(640)(예: c-clip)를 나타낸 도면이다. 도 19는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(640)(예: c-clip)가 측면의 도전성 부분(518a)에 접촉했을 때 그 단면을 나타낸 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부분(518a)과 접촉을 위한 연결 부재(640)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 도전성 물질로서 한 예를 들면, 연결 부재(640)는 C-clip이 해당될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(640)는 베이스 플레이트(643) 및 베이스 플레이트(643)의 일면에서 돌출된 마스트(642)와 마스트(642)로부터 일방향으로 연장된 접촉부(641)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접촉부(641)는 갈고리 모양으로 형성될 수 있으며, 전자 장치의 조립 시 도전성 부분(518a)과 접촉하여 탄성 가압될 수 있고, 그 탄성 반발력을 이용해 도전성 부분(518a)과의 접촉을 유지하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 연결 부재(640)는, 연결 부재(640)를 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))에 고정하기 위한 고정부(644)를 포함할 수 있다. 도 18 및 도 19를 함께 참조보면, 상기 고정부(644)는 한쌍의 고정부를 포함할 수 있다. 도 19를 참조하면, 고정부(644)는 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))에 형성된 개구에 삽입된 뒤 고정될 수 있는 그조로 형성되어 연결 부재(640)를 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))에 안정적으로 고정시킬 수 있다.
한편, 도 16 내지 도 19에 도시된, 연결 부재(640)에는 연결 부재(640)를 지지하기 위한 지지 부재(560)가 적층 배치될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 도 16 내지 도 19에 도시된 실시예에 따르면, 연결 부재(640)가 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))의 제 1 면(530a)에 배치되므로, 앞서 도 10 내지 도 15에서 언급한 연결 부재(540)와 달리, 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530)) 자체가 연결 부재(640)의 이탈을 방지하고 접촉 안정성을 높이는 역할을 할 수 있다.
상술한 실시예들에 따르면, 본 개시의 메탈 안테나를 포함하는 전자 장치는 메탈 프레임(측면 베젤 구조의 도전성 부분)에서 기존에 급전 또는 접지를 위해 하우징의 내부 공간 상을 향해 돌출된 플랜지를 생략할 수 있으며, 이로 인해, 플랜지와 전자 부품간 전자 장치의 높이 방향(예: 제 2 방향) 상의 중첩을 최소화하여 안테나 성능의 저하를 방지하거나 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한, 메탈 프레임과 연결 부재를 전자 장치의 높이 방향(예: 제 2 방향) 상에서 조립하게 되므로 조립이 용이하고, 메탈 프레임에 대한 기존 사이드 컨택 방식의 단점을 해소할 수 있다.
또한, 연결 부재의 일측은 메탈 프레임과 접촉 시키되, 연결 부재의 타측을 다른 부재로 가압 및 지지할 수 있게 됨에 따라 안정적인 접촉 구조를 가질 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예:도 1 내지 도3, 도 6의 전자 장치(101))에 있어서, 제 1 방향(예: 도 10의 Z축과 반대 방향)을 향하는 전면(예:도 2a의 전면(210A)), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: 도 10의 Z축 방향)을 향하는 후면(예: 도 2b의 후면(210B)), 상기 전면 및 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 2b의 측면(210C))을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면의 적어도 일부분이 도전성 부분으로 이루어진 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210)); 상기 하우징의 전면에 배치된 디스플레이(예: 도 10의 디스플레이(501)); 상기 하우징 내부의 상기 내부 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제 2 인쇄 회로 기판(530));및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 연결 부재로서, 상기 측면의 도전성 부분과 연결된 연결 부재(예: 도 10의 연결 부재(540));를 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분(예: 도 10의 도전성 부분(518a))과 상기 제 2 방향 상에서 접촉하도록 구성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면의 도전성 부분은 상기 내부 공간 상에서 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 다른 제 3 방향을 향해 노출된(exposured) 제 1 내측면(a first inner side surface)(예: 도 10의 제 1 내측면(518aa))과 상기 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(a second inner side surface)(예: 도 10의 제 2 내측면(518ab))을 포함할 수 있다. 상기 연결 부재는 상기 제 2 내측면과 접촉하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하는 제 1 면(예: 도 10의 제 1 면(530a))과 상기 제 2 방향과 평행한 방향을 향하는 제 2 면(예: 도 10의 제 2 면(530b))을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면 상에 배치된 상태에서 상기 제 2 내측면과 접촉하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하는 제 1 면과 상기 제 2 방향과 평행한 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면 상에 배치된 상태에서 상기 제 2 내측면과 접촉하도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면의 도전성 부분은 적어도 일부가 비도전성 부분(예: 도 10의 비도전성 부분(518b))에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연결 부재는 도전성 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연결 부재는 c-clip일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연결 부재는 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트의 일면에서 연장된 탄성 접촉부를 포함하고, 상기 연결 부재를 상기 인쇄 회로 기판에 고정하기 위한 고정부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 베이스 플레이트의 타면에 상기 연결 부재를 지지하기 위한 부재(예: 도 11의 부재(560))가 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 부재는 상기 전자 장치의 후면 커버 또는 상기 내부 공간 상에 배치된 브라켓일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 부재는 포론 또는 러버로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면의 도전성 부분은, 안테나 방사체로서 동작하도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 전면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 후면, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면의 적어도 일부분이 도전성 부분으로 이루어진 하우징; 상기 전면 상에 배치된 디스플레이; 상기 하우징 내부의 상기 내부 공간에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 방향으로 소정 거리 이격되어 배치된 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 연결 부재로서, 상기 측면의 도전성 부분과 연결된 연결 부재;를 포함하고, 상기 측면의 도전성 부분은 상기 내부 공간 상에서 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 수직한 제 3 방향을 향해 노출된 제 1 내측면(a first inner side surface)과 상기 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(a second inner side surface)을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분의 상기 제 2 내측면과 접촉하도록 구성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 전면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 후면, 상기 전면과 상기 후면 사이의 내부 공간; 및 도전성 부분을 포함하는 측면;을 포함하는 하우징; 상기 내부 공간에 제공된 제 1 인쇄 회로 기판(PCB); 상기 제 2 방향으로 상기 제 1 PCB와 이격된 제 2 PCB; 및 상기 측면의 상기 도전성 부분과 연결된 연결 부재;를 포함하고, 상기 측면의 도전성 부분은: 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 다른 제 3 방향을 향해 상기 내부 공간 상에 노출된 제 1 내측면; 상기 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분의 상기 제 2 내측면과 접촉하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 문서에 개시된 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향을 향하는 전면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 후면, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면의 적어도 일부분이 도전성 부분을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 전면에 제공된 디스플레이;
    상기 하우징 내부의 상기 내부 공간에 제공된 인쇄 회로 기판(PCB);및
    상기 PCB 상에 제공되고, 상기 측면의 도전성 부분과 연결된 연결 부재;를 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분과 상기 제 2 방향 상에서 접촉하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면의 도전성 부분은 상기 내부 공간 상에서 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 다른 제 3 방향을 향해 노출된(exposured) 제 1 내측면(a first inner side surface)과 상기 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(a second inner side surface)을 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 제 2 내측면과 접촉하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 PCB는 상기 제 1 방향과 평행한 제 4 방향을 향하는 제 1 면과 상기 제 2 방향과 평행한 제 5 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 PCB의 제 2 면 상에 제공되고, 상기 제 2 내측면과 접촉하는 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 PCB는 상기 제 1 방향과 평행한 제 6 방향을 향하는 제 1 면과 상기 제 2 방향과 평행한 제 7 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 PCB의 제 1 면 상에 제공되고, 상기 제 2 내측면과 접촉하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면의 도전성 부분은 적어도 일부가 비도전성 부분에 의해 둘러싸인 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 도전성 물질을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 c-clip을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 제 1 면에서 연장된 탄성 접촉부를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 연결 부재를 상기 인쇄 회로 기판에 고정하기 위한 고정부를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 연결 부재를 지지하고, 상기 베이스 플레이트의 제 2 면에 제공된 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 연결 부재를 지지하는 상기 부재는 상기 전자 장치의 후면 커버 또는 상기 내부 공간 상에 제공된 브라켓을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 부재는 포론 또는 러버를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면의 도전성 부분은, 안테나 방사체로서 동작하도록 구성된 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB는
    제 1 PCB;및
    상기 제 1 PCB과 상기 제 2 방향으로 소정 거리 이격되어 배치된 제 2 PCB;을 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 제 2 PCB 상에 배치된 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 PCB는 상기 디스플레이의 후면에 배치된 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)인 전자 장치.
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