KR20230076605A - 메탈 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들은 메탈 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 전면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 후면, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면의 적어도 일부분이 도전성 부분으로 이루어진 하우징; 상기 하우징의 전면에 배치된 디스플레이; 상기 하우징 내부에 배치된 인쇄 회로 기판;및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 연결 부재(예: clip)로서, 상기 측면의 도전성 부분과 연결된 연결 부재;를 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분과 상기 제 2 방향 상에서 접촉하도록 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 밖에 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.

Description

메탈 안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING METAL ANTENNA}
본 개시의 다양한 실시예들은 메탈 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 새로운 기능을 가지는 전자 장치의 개발이 빠른 속도로 이루어지고 있으며, 그 보급이 확대되어 감에 따라, 사람들의 생활 속에서 휴대용 단말기와 같은 전자 장치가 차지하는 비중이 점차 높아지고 있다. 이동통신 기술의 발전으로 보편화되는 스마트 폰과 같은 휴대용 단말기는 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화에 대한 요구가 증가하고 있고, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다.
또한, 상용화된 무선통신 네트워크 환경 하 안정된 품질의 서비스를 제공하기 위하여, 전자 장치에 포함된 안테나 장치는 높은 이득(gain)과 광범위한 방사 영역(coverage)을 만족해야 한다. 최근에는 멀티 밴드를 지원하는 기존의 수 GHz 이하의 저/중/고 주파수 대역의 이동 통신(예: 2G/3G/4G/UMTS/LTE), 블루투스, 와이파이(Wi-Fi), NFC, GPS, UWB 등의 통신뿐만 아니라, 모바일 트래픽의 급격한 증가 및 이에 대한 요구를 충족하기 위해 수십 GHz 이상의 주파수 대역(예를 들면, 28GHz 이상의 고대역 주파수)을 가지는 밀리미터파 통신이 이용되고 있다.
상술한 다양한 이동 통신 기술들을 전자 장치에 적용하기 위해서 전자 장치에는 다양한 안테나 모듈 및/또는 안테나 방사체 등이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치 하우징의 적어도 일부분을 도전성 재질(예: 메탈)로 형성하고, 이 부분(이하, '메탈 프레임'라 함)을 안테나 방사체로서 활용(이하 '메탈 안테나'라 할 수 있음)할 수도 있다. 이와 같이 메탈 프레임을 안테나로 활용함에 있어서, 전자 장치의 안테나 성능을 발휘시키기 위해서는 전자 장치 내에 배치되는 안테나 간의 간섭, 지원 밴드 간의 통합 및 적절한 분배와 같은 다양한 요소들을 고려해야 할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 메탈 프레임에 대한 급전 또는 접지를 수행하기 위하여 하우징 내부 공간 상에 배치되며, 적어도 하나의 부품(예: 통신 모듈)이 배치된 인쇄 회로 기판과 상기 메탈 프레임을 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 부재(coupling member)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재의 예시로서, 소정의 눌림량을 가진 상태로 인쇄 회로 기판의 일면과 메탈 프레임 사이에 배치되어 인쇄 회로 기판의 부품과 메탈 프레임을 서로 전기적으로 연결하는 C-clip이 적용될 수 있다. 아울러, 상기 메탈 프레임을 상기 인쇄 회로 기판에 연결하기 위해 C-clip을 사용하는 경우에 있어서, 메탈 프레임으로부터 상기 하우징의 내부 공간 상을 향해 돌출 및 연장된 플랜지(flange)를 구비할 수 있다.
그런데, 상기 플랜지가 전자 장치의 디스플레이와 같은 전자 부품과 중첩될 경우 메탈 프레임을 이용한 안테나의 성능이 저하될 수 있다. 예를 들면, 상기 메탈 프레임으로부터 연장된 플랜지는 전자 장치의 높이 방향상에서 전자 장치의 베젤(bezel)에 인접한 디스플레이의 가장자리 부분과 중첩될 수 있다. 근래에는 전자 장치의 디스플레이 영역의 확대를 위해 전자 장치의 베젤(bezel)이 축소되는 실정인데, 이로 인해 상기 플랜지 부분과 상기 디스플레이의 가장자리 부분이 중첩되는 영역이 점차 확대될 수 있고, 이러한 중첩 영역의 확대는 안테나 성능을 저하시키는 요인이 될 수 있다.
이에 본 개시에 따르면, 연결 부재를 이용하여 메탈 프레임에 대한 급전 또는 접지를 수행함에 있어서, 안테나 성능의 저하를 방지하기 위한 다양한 실시예들을 제공하고자 한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 전면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 후면, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면의 적어도 일부분이 도전성 부분으로 이루어진 하우징; 상기 하우징의 전면에 배치된 디스플레이; 상기 하우징 내부에 배치된 인쇄 회로 기판;및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 연결 부재(예: c-clip)로서, 상기 측면의 도전성 부분과 연결된 연결 부재;를 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분과 상기 제 2 방향 상에서 접촉하도록 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 전면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 후면, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면의 적어도 일부분이 도전성 부분으로 이루어진 하우징; 상기 제 1 면 상에 배치된 디스플레이; 상기 하우징 내부에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 방향으로 소정 거리 이격되어 배치된 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 연결 부재(예: c-clip)로서, 상기 측면의 도전성 부분과 연결된 연결 부재;를 포함하고, 상기 측면의 도전성 부분은 상기 내부 공간 상에서 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 수직한 제 3 방향을 향해 노출된 제 1 내측면(a first inner side surface)과 상기 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(a second inner side surface)을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분의 상기 제 2 내측면과 접촉하도록 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 메탈 프레임에서 기존에 급전 또는 접지를 위해 하우징의 내부 공간 상을 향해 돌출된 플랜지를 생략할 수 있으며, 이로 인해, 플랜지와 전자 부품간 전자 장치의 높이 방향(제 2 방향) 상의 중첩을 최소화하여 안테나 성능의 저하를 방지하거나 줄일 수 있는 장점이 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 메탈 프레임과 연결 부재를 전자 장치의 높이 방향(제 2 방향) 상에서 조립하게 되므로 조립이 용이하고, 메탈 프레임에 대한 기존 사이드 컨택 방식의 단점(예: 사이드 컨택 방식의 경우 조립 시 부품 파손을 방지하기 위해 슬라이딩 형태로 조립됨)을 해소할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 연결 부재의 일측(예: 메탈 프레임에 접촉되는 접점의 반대 측)을 지지 부재로 지지할 수 있게 됨에 따라 안정적인 접촉 구조를 가질 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은, 어떤 실시예(certain embodiment)(제 1 비교 실시예)에 따른, 전자 장치의 내측면을 나타내는 도면이다.
도 4는, 어떤 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른, 전자 장치의 측면의 단면을 나타내는 도면이다.
도 5는, 어떤 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른, 전자 장치의 측면의 단면을 간략히 나타낸 도면이다.
도 6은, 어떤 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른, 전자 장치의 내측면을 나타내는 도면이다.
도 7은, 어떤 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른, 전자 장치의 측면의 단면을 나타내는 도면이다.
도 8은, 어떤 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른, 전자 장치의 측면의 단면을 간략히 나타낸 도면이다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 내측면을 나타내는 도면이다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면의 단면을 나타내는 도면이다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 측면의 단면을 간략히 나타낸 도면이다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(예: c-clip)에 대한 단면도이다.
도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(예: c-clip)에 대한 사시도이다.
도 14는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(예: c-clip)에 대한 사시도이다.
도 15는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(예: c-clip)가 측면의 도전성 부분에 접촉했을 때 그 단면을 나타내는 도면이다.
도 16은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 일측 단면을 나타내는 도면이다.
도 17은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 일측 단면을 간략히 나타낸 도면이다.
도 18은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(예: c-clip)에 대한 사시도이다.
도 19는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(예: c-clip)가 측면의 도전성 부분에 접촉했을 때 그 단면을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2b, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2a 및 도 2b 이하의 도면에는, X축, 상기 X축과 수직한 Y축, 상기 X축 및 Y축과 각각 수직한 Z축을 포함하는 공간 좌표계가 도시될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 공간 좌표계의 X축은 전자 장치(101)의 폭 방향과 대응될 수 있으며, 공간 좌표계의 Y축은 전자 장치(101)의 길이 방향과 대응될 수 있으며, 공간 좌표계의 Z축은 전자 장치(101)의 높이 방향과 대응될 수 있다. 이하, 다양한 실시예들에 대한 설명을 함에 있어서, 공간 좌표계의 Y축은 하기 설명에서 언급하는 '높이 방향(또는 제 2 방향)'에 대응할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2a의 전면(210A), 도 2b의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 엣지 영역(210D)들(또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A), 및 상기 제 1 엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제 1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제 1 엣지 영역(210D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1엣지 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(203, 207, 214)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(미도시)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 212)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(208, 209)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀을 부가하는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201) 및 전면 플레이트(202)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(201)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 2a 및 도 2b에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예; 도 2a의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 연결 부재를 이용하여 메탈 프레임에 대한 급전 또는 접지를 수행함에 있어서, 안테나 성능의 저하를 방지하기 위한 다양한 실시예들을 제공하고자 한다. 예를 들면, 메탈 프레임을 안테나로 활용하기 위해 메탈 프레임에 플랜지를 만들어 인쇄 회로 기판과 연결하는 구조의 경우, 플랜지가 전자 부품과 중첩되어 안테나 성능 저하가 발생하는 문제를 해결하고자 한다. 본 개시의 다양한 실시예들을 설명함에 앞서, 먼저, 도 3 내지 도 5를 참조로 어떤 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 메탈 프레임과 연결 부재의 구조에 대하여 설명한다.
도 3은, 어떤 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른, 전자 장치(101)의 내측면을 나타내는 도면이다. 도 4는, 어떤 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른, 전자 장치(101)의 측면의 단면을 나타내는 도면이다. 도 5는, 어떤 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른, 전자 장치(101)의 측면의 단면을 간략히 나타낸 도면이다. 여기서 도 4는 도 3의 전자 장치(101)를 A-A' 방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 어떤 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(301)(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(201)), 전면 플레이트(302)(예: 도 2 및 도 2b의 전면 플레이트(202))를 포함하고, 하우징 내부 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조(318)(예: 도 2a 및 도 2b의 측면 베젤 구조(218))(이하 '측면(318)'이라 할 수 있음), 인쇄 회로 기판(320, 330), 및 연결 부재(340)를 포함할 수 있다. 도 3 내지 도 5에 도시되진 않았으나, 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징 내부 공간에 배치되어 측면 베젤 구조(318)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(318)와 일체로 형성된 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)) 및/또는 지지 부재(350)(예: 브라켓(bracket))를 더 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(320, 330)은 다양한 전자 부품들, 예를 들면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(320, 330)에는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및/또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 장착될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(320, 330)은 하우징 내부 공간의 일측에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(320)과, 제 1 인쇄 회로 기판(320)과 다른 위치에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(320)은, 디스플레이(501) 후면에 배치된 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으며, 제 2 인쇄 회로 기판(330)은 강성(rigid) 재질로 이루어진 인쇄 회로 기판일 수 있다. 여기서, 제 2 인쇄 회로 기판(330)은 보조 인쇄 회로 기판(sub PCB)일 수 있으며, 전자 장치 내 메인 인쇄 회로 기판(main PCB)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(320) 또는, 도면에 도시되지 않은 제 3 인쇄 회로 기판)과 이격되어 배치될 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 바에 따르면, 인쇄 회로 기판(320, 330)으로서 두 개의 인쇄 회로 기판(320, 330)이 도시되나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 하나 또는 세 개 이상의 인쇄 회로 기판이 구비될 수도 있다. 아울러, 본 개시에서 언급된 인쇄 회로 기판(들)(제 1 인쇄 회로 기판(320)과 제 2 인쇄 회로 기판(330))은 그의 배치 및 용도 또한 어떤 특정한 실시예에 한정되지 않는다.
인쇄 회로 기판(320, 330)에는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 및/또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(320, 330)에 통신 모듈 및/또는 안테나 모듈이 배치된 경우, 이를 활용하여 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원하고 상호 간의 신호를 교환할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)의 일 부분, 예를 들면, 측면 베젤 구조(318)의 적어도 일부분을 도전성 부분(318a)(예: 금속)으로 형성할 수 있다. 그리고 측면 베젤 구조(318)의 도전성 부분(318a)을 안테나 방사체로서 활용하여 NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission), 및 무선 충전과 같은 근거리 통신뿐만 아니라, 2/3/4G 통신, 블루투스, 와이파이(wifi) 및/또는 UWB(ultra wide band)와 같은 다양한 통신을 수행할 수 있다.
상기 측면 베젤 구조(318)의 도전성 부분(318a)을 안테나로 활용하기 위해서는 상기 측면 베젤 구조(318)에 대한 급전 및/또는 접지가 필요하며, 상기 급전 및/또는 접지를 위해 연결 부재(340)를 활용할 수 있다. 예컨대, 제 2 인쇄 회로 기판(330)에 연결 부재(340)를 배치하고, 연결 부재(340)를 통해 상기 제 2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전자부품들을 상기 측면 베젤 구조(318)에 전기적으로 연결할 수 있다.
도 3 내지 도 5에 도시된 실시예(제 1 비교 실시예)에 따르면, 연결 부재(340)를 측면 베젤 구조(318)에 연결함에 있어서, 전자 장치(101)에는 접촉 안정성을 높이기 위한 구성으로서 측면 베젤 구조(318)로부터 하우징 내부 공간을 향해 돌출 및 연장된 플랜지(319)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 어떤 실시예(제 1 비교 실시예)에 따른 측면 베젤 구조(318)는 도전성 부분(318a)(예: 메탈 프레임)과 상기 도전성 부분(318a)을 적어도 일부 둘러싸는 비도전성 부분(318b)(예: 사출물)을 포함할 수 있다. 그리고 측면 베젤 구조(318)는 상기 도전성 부분(318a)으로부터 하우징의 내부 공간을 향해 돌출 및 연장된 플랜지(319)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 플랜지(319)는 상기 연결 부재(340)와 도전성 부분(318a)과의 안정적인 접촉을 위해 마련될 수 있다. 이때, 플랜지(319)가 하우징의 내부 공간을 향해 돌출 및 연장됨으로써 전자 장치의 전자 부품과 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(330)은 제 1 방향(예: Z축과 반대 방향)을 향하는 제 1 면(330a)과 제 2 방향(예: Z축과 평행한 방향)을 향하는 제 2 면(330b)을 포함할 수 있다. 한편, 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(330)에서, 연결 부재(340)와 중첩되는 부분은 생략될 수도 있다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 제 2 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 면(예: 330a)에 연결 부재(340)가 배치되고, 플랜지(319)가 전자 장치의 디스플레이(301)와 제 1 거리(d1)만큼 중첩된 것이 도시된다. 이와 같이 플랜지(319)가 디스플레이(301)와 같은 전자 부품과 중첩될 경우에는 전파의 송수신 특성에 따라 메탈 프레임을 이용한 안테나의 성능이 저하될 수 있다.
다음으로 도 6 내지 도 8을 참조로 어떤 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른 메탈 프레임과 연결 부재의 구조에 대하여 설명한다.
도 6은, 어떤 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른, 전자 장치(101)의 내측면을 나타내는 도면이다. 도 7은, 어떤 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른, 전자 장치(101)의 측면의 단면을 나타내는 도면이다. 도 8은, 어떤 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른, 전자 장치(101)의 측면의 단면을 간략히 나타낸 도면이다. 여기서 도 7은 도 6의 전자 장치(101)를 B-B' 방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 어떤 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(401)(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(201)), 전면 플레이트(402)(예: 도 2 및 도 2b의 전면 플레이트(202))를 포함하고, 하우징 내부 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조(418)(예: 도 2a 및 도 2b의 측면 베젤 구조(218))(이하 '측면(418)'이라 할 수 있음), 인쇄 회로 기판(420, 430), 및 연결 부재(440)를 포함할 수 있다. 도 6 내지 도 8에 도시되진 않았으나, 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징 내부 공간에 배치되어 측면 베젤 구조(418)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(418)와 일체로 형성된 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)) 및/또는 지지 부재(450)(예: 브라켓(bracket))를 더 포함할 수 있다.
도 6 내지 도 8을 설명함에 앞서, 도 3 내지 도 5에서 전술한 실시예와 중복되는 범위에서의 설명은 생략할 수 있다.
도 6 내지 도 8에 도시된 실시예(제 1 비교 실시예)에서도, 도 3 내지 도 5에서 전술한 실시예(제 2 비교 실시예)와 마찬가지로 측면 베젤 구조(418)의 도전성 부분(418a)을 안테나로 활용하기 위해서 상기 측면 베젤 구조(418)에 대한 급전 및/또는 접지가 필요하며, 상기 급전 및/또는 접지를 위해 연결 부재(440)를 활용할 수 있다. 예컨대, 제 2 인쇄 회로 기판(430)에 연결 부재(440)를 배치하고, 연결 부재(440)를 통해 상기 제 2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전자부품들을 상기 측면 베젤 구조(418)에 전기적으로 연결할 수 있다.
도 6 내지 도 8에 도시된 실시예(제 2 비교 실시예)에 따르면, 연결 부재(440)를 측면 베젤 구조(418)에 연결함에 있어서, 전자 장치(101)에는 접촉 안정성을 높이기 위한 구성으로서 측면 베젤 구조(418)로부터 하우징 내부 공간을 향해 돌출 및 연장된 플랜지(419)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 어떤 실시예(제 2 비교 실시예)에 따른 측면 베젤 구조(418)는 도전성 부분(418a)(예: 메탈 프레임)과 상기 도전성 부분(418a)을 적어도 일부 둘러싸는 비도전성 부분(318b)(예: 사출물)을 포함할 수 있으며, 상기 도전성 부분(418a)으로부터 하우징의 내부 공간을 향해 돌출 및 연장된 플랜지(419)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 플랜지(419)가 하우징의 내부 공간을 향해 돌출 및 연장됨으로써 전자 장치의 전자 부품과 중첩될 수 있다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 제 2 인쇄 회로 기판(430)의 제 2 면(예: 도 8에서는 430b) 또는 제 3 면(도 7에서는 430c)에 연결 부재(440)가 배치되고, 플랜지(419)가 전자 장치의 디스플레이(401)와 제 2 거리(d2)만큼 중첩된 것이 도시된다. 이와 같이 플랜지(419)가 디스플레이(401)와 같은 전자 장치와 중첩될 경우 전파의 송수신 특성에 따라 메탈 프레임을 이용한 안테나의 성능이 저하될 수 있다. 도 6 내지 도 8에 도시된 실시예(제 2 비교 실시예)는 도 3 내지 도 5에서 전술한 실시예(제 1 비교 실시예)에 비해 플랜지(419)가 전자 장치의 디스플레이(401) 간의 중첩된 거리가 더 짧게 형성될 수 있다. 이에, 안테나 성능 측면에서 도 6 내지 도 8에 도시된 실시예(제 2 비교 실시예)가 도 3 내지 도 5에서 전술한 실시예(제 1 비교 실시예)에 비해 유리할 수 있다.
다만, 도 6 내지 도 8에 도시된 실시예(제 2 비교 실시예)는 도 3 내지 도 5에서 전술한 실시예(제 1 비교 실시예)와 달리, 연결 부재(440)를 도전성 부분(418a)에 사이드 컨택 방식으로 조립할 수 있다. 도 8을 참조하면, 전자 장치의 조립 시 연결 부재(440)의 조립 방향을 나타내는 화살표가 도시된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 사이드 컨택 방식의 경우 조립 시, 연결 부재(440)는 부품 간의 간섭에 따른 파손을 방지하기 위해 전자 장치의 높이 방향(예: Z축 방향)이 아닌 측 방향(예: Y축 방향)에서 슬라이딩 형태로 조립될 수 있다. 이 경우, 조립의 난이도가 도 3 내지 도 5에서 전술한 실시예(제 1 비교 실시예)에 비해 높아, 제조 시간 및 비용 상승의 요인이 될 수 있다. 또한, 연결 부재(440)를 도전성 부분(418a)에 사이드 컨택 방식으로 조립하는 경우, 접촉 안정성도 저하될 수 있다.
상술한 실시예들(도 3 내지 도 8의 실시예)에서 살펴본 문제점들을 해결하기 위한 방안으로서, 도 9 내지 도 11의 실시예를 참조로, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 메탈 프레임과 연결 부재의 구조에 대하여 설명한다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 내측면을 나타내는 도면이다. 도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 측면의 단면을 나타내는 도면이다. 도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 측면의 단면을 간략히 나타낸 도면이다. 여기서 도 10은 도 9의 전자 장치(101)를 C-C' 방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(501)(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(201)), 전면 플레이트(502)(예: 도 2 및 도 2b의 전면 플레이트(202))를 포함하고, 하우징 내부 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조(518)(예: 도 2a 및 도 2b의 측면 베젤 구조(218))(이하 '측면(518)'이라 할 수 있음), 인쇄 회로 기판(520, 530), 및 연결 부재(540)를 포함할 수 있다. 도 9 내지 도 11에 도시되진 않았으나, 본 개시의 다양한 실시예들에서, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징 내부 공간에 배치되어 측면 베젤 구조(518)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(518)와 일체로 형성된 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)) 및/또는 지지 부재(550)(예: 브라켓(bracket))를 더 포함할 수 있다.
도 9 내지 도 11의 설명에 대하여, 도 3 내지 도 8에서 전술한 실시예와 중복되는 범위에서의 설명은 생략할 수 있다.
도 9 내지 도 11에 도시된 실시예에서도, 도 3 내지 도 8에서 전술한 실시예(제 1 비교 실시예 및 제 2 비교 실시예)와 마찬가지로 측면 베젤 구조(518)의 도전성 부분(518a)을 안테나로 활용하기 위해서 상기 측면 베젤 구조(518)에 대한 급전 및/또는 접지가 필요하며, 상기 급전 및/또는 접지를 위해 연결 부재(540)를 활용할 수 있다. 예컨대, 제 2 인쇄 회로 기판(530)의 제 2 면(330b)에 연결 부재(540)를 배치하고, 연결 부재(540)를 통해 상기 제 2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전자부품들을 상기 측면 베젤 구조(518)에 전기적으로 연결할 수 있다.
도 9 내지 도 11에 도시된 실시예에 따르면, 연결 부재(540)를 측면 베젤 구조(518)에 연결함에 있어서, 전자 장치(101)에는 접촉 안정성을 높이기 위한 구성인 플랜지를 구비하지 않을 수 있다. 측면 베젤 구조(518)로부터 하우징 내부 공간을 향해 돌출 및 연장된 플랜지를 구비하지 않음으로써 측면 베젤 구조(518)의 도전성 부분(518a)이 전자 부품(예: 디스플레이)와 중첩되지 않거나 또는 중첩되더라도 협소한 일부 영역만 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(518a)은 디스플레이를 위에서 볼 때(Z축 방향으로 투영하여 볼 때), 상기 디스플레이(501)의 주변에서 상기 디스플레이(501)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(540)는 측면 베젤 구조(518)의 도전성 부분(518a)과 제 2 방향 상에서 접촉하도록 형성될 수 있다. 도 10 및 도 11을 참조하면, 도전성 부분(518a)은 전자 장치의 내부 공간 상에서 제 1 방향(예: Z축과 반대되는 방향) 및 상기 제 2 방향(예: Z축과 평행한 방향)과 다른 제 3 방향(예: Y축 방향)을 향해 노출된(exposured) 제 1 내측면(a first inner side surface)(518aa)과 상기 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(a second inner side surface)(518ab)을 포함할 수 있다. 이때, 연결 부재(540)는 제 1 내측면(518aa)이 아닌 상기 제 2 내측면(518ab)과 접촉하도록 형성될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 폭 방향(예: Y축 방향)으로 도전성 부분(518a)의 두께를 최대한 얇게 형성하여, 전자 부품(예: 디스플레이(501))와의 중첩되는 면적을 없애거나 최소화하고, 이로 인해 안테나 성능이 저하되는 것을 방지 또는 저감할 수 있다. 따라서, 도 9 내지 도 11에 도시된 실시예들에 따른 전자 장치는 안테나 성능 측면에서 도 3 내지 도 8에 도시된 실시예(제 1 비교 실시예 및 제 2 비교 실시예)에 비해 유리한 효과를 가질 수 있다.
아울러, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 연결 부재(540)를 도전성 부분(518a)에 연결할 때, 사이드 컨택 방식이 아닌, 전자 장치의 높이 방향(예: Z축 방향)을 따라 수직 적층 방식으로 연결할 수 있다. 도 11을 참조하면, 전자 장치의 조립 시 연결 부재(540)의 조립 방향을 나타내는 화살표가 도시된다. 전자 장치의 조립 방법으로서 수직(vertical) 적층 방식은 사이드 컨택 방식에 비해 용이할 뿐만 아니라, 조립 시 연결 부재(540)가 도전성 부분(518a)의 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(518ab)과 접촉되므로 접촉 안정성이 높아질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 연결 부재(540)를 지지하기 위한 부재(560)를 더 포함할 수 있다. 부재(560)는 연결 부재(540)를 가압 및 지지하여 연결 부재(540)와 측면 베젤 구조(518)의 도전성 부분(518a) 간의 접촉 안정성을 보다 높일 수 있다. 도 11에 도시된 바에 따르면, 상기 부재(560)에 대한 하나의 예시로서, 상기 전자 장치의 후면 커버(rear cover)가 도시되나, 부재(560)에 대한 예시는 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 부재(560)는 전자 장치의 내부 공간 상에 배치된 강성(rigid) 재질의 브라켓이거나, 또는, 포론(poron), 러버(rubber)와 같은 탄성(elastic) 재질의 물질이 해당될 수도 있다. 부재(560)에 대한 예시는 이 밖에 다양할 수 있다.
도 9를 다시 참조하면, 연결 부재(540)를 제 2 인쇄 회로 기판(530)상에 안정적으로 고정시키기 위한 또 하나의 실시예로서, 제 2 인쇄 회로 기판(530)의 일면(530b)에 연결 부재(540)를 수용하기 위한 리세스(530d)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(540)를 제 2 인쇄 회로 기판(530)의 리세스(530d)에 끼움 결합을 통해 안착시켜, 연결 부재(540)가 제 2 인쇄 회로 기판(530)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(540)(예: c-clip)에 대한 단면도이다. 도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(540)(예: c-clip)에 대한 사시도이다. 도 14는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(540)(예: c-clip)에 대한 사시도이다. 도 15는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(540)(예: c-clip)가 측면의 도전성 부분(518a)에 접촉했을 때 그 단면을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부분(518a)과 접촉을 위한 연결 부재(540)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 도전성 물질로서 한 예를 들면, 연결 부재(540)는 C-clip이 해당될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(540)는 베이스 플레이트(541) 및 베이스 플레이트(541)의 일면에서 연장된 탄성 접촉부(542)를 포함할 수 있다. 여기서, 탄성 접촉부(542)는 전자 장치의 조립 시 도전성 부분(518a)과 접촉하여 탄성 가압될 수 있고, 그 탄성 반발력을 이용해 도전성 부분(518a)과의 접촉을 유지하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 연결 부재(540)는, 연결 부재(540)를 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))에 고정하기 위한 고정부(543)를 포함할 수 있다. 도 13 및 도 14를 살펴보면, 상기 고정부(543)는 탄성 접촉부(542)를 기준으로 양 쪽에 대칭적으로 형성된 한쌍의 고정부(543a, 543b)를 포함할 수 있다. 도 15를 참조하면, 고정부(543)는 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))에 형성된 개구(531)에 삽입 가능하고 상기 개구(531)에 걸리는 후크 구조(hook structure)로 형성됨으로써 연결 부재(540)를 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))에 안정적으로 고정시킬 수 있다.
한편, 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(540)에는 베이스 플레이트(541)의 타면에 연결 부재(540)를 지지하기 위한 지지 부재(560)가 적층 배치될 수 있다. 도 15와 함께 도 11을 함께 참조하면, 연결 부재(540)의 베이스 플레이트(541)의 일면에서 연장된 탄성 접촉부(542)가 도전성 부분(518a)의 제 2 방향(예: Z축과 평행한 방향)을 향하는 제 2 내측면(518ab)과 접촉하고, 이때 베이스 플레이트(541)의 타면에는 연결 부재(540)를 지지하기 위한 부재(560)가 적층 배치될 수 있다. 부재(560)는 연결 부재(540)를 가압 및 지지하여 탄성 접촉부(542)와 도전성 부분(518a) 간의 접촉 안정성을 보다 높일 수 있다.
이하, 도 16 내지 도 19의 도시된 실시예를 통해 도 10 내지 도 15와 다른 실시예에 따른 연결 부재(640)에 대하여 설명한다.
도 16은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 일측 단면을 나타내는 도면이다. 도 17은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 일측 단면을 간략히 나타낸 도면이다. 여기서 도 16 및 도 17은 각각 도 9의 전자 장치를 C-C' 방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(640)는 측면 베젤 구조(518)의 도전성 부분(518a)과 제 2 방향 상에서 접촉하도록 형성될 수 있다. 도 16 및 도 17의 실시예들에 따르면, 연결 부재(640)는 일단이 제 2 인쇄 회로 기판(530)의 제 1 면(330a)에 배치된 상태에서 타단이 측면 베젤 구조(518) 도전성 부분(518a)의 제 2 내측면(518ab)과 접촉하도록 형성될 수 있다. 도 16 및 도 17의 실시예에서도, 연결 부재(640)를 도전성 부분(518a)에 연결할 때, 사이드 컨택 방식이 아닌, 전자 장치의 높이 방향(예: Z축 방향)을 따라 수직 적층 방식으로 연결할 수 있다. 전자 장치의 조립 방법으로서 수직(vertical) 적층 방식은 사이드 컨택 방식에 비해 용이할 뿐만 아니라, 조립 시 연결 부재(640)가 도전성 부분(518a)의 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(518ab)과 접촉되므로 접촉 안정성이 높아질 수 있다.
도 18은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(640)(예: c-clip)에 대한 사시도이다. 도 19는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연결 부재(640)(예: c-clip)가 측면의 도전성 부분(518a)에 접촉했을 때 그 단면을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부분(518a)과 접촉을 위한 연결 부재(640)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 도전성 물질로서 한 예를 들면, 연결 부재(640)는 C-clip이 해당될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(640)는 베이스 플레이트(643) 및 베이스 플레이트(643)의 일면에서 돌출된 마스트(642)와 마스트(642)로부터 일방향으로 연장된 접촉부(641)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접촉부(641)는 갈고리 모양으로 형성될 수 있으며, 전자 장치의 조립 시 도전성 부분(518a)과 접촉하여 탄성 가압될 수 있고, 그 탄성 반발력을 이용해 도전성 부분(518a)과의 접촉을 유지하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 연결 부재(640)는, 연결 부재(640)를 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))에 고정하기 위한 고정부(644)를 포함할 수 있다. 도 18 및 도 19를 함께 참조보면, 상기 고정부(644)는 한쌍의 고정부를 포함할 수 있다. 도 19를 참조하면, 고정부(644)는 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))에 형성된 개구(미도시)에 삽입된 뒤 고정될 수 있는 그조로 형성되어 연결 부재(640)를 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))에 안정적으로 고정시킬 수 있다.
한편, 도 16 내지 도 19에 도시된, 연결 부재(640)에는 연결 부재(640)를 지지하기 위한 지지 부재(560)가 적층 배치될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 도 16 내지 도 19에 도시된 실시예에 따르면, 연결 부재(640)가 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530))의 제 1 면(530a)에 배치되므로, 앞서 도 10 내지 도 15에서 언급한 연결 부재(540)와 달리, 인쇄 회로 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판(530)) 자체가 연결 부재(640)의 이탈을 방지하고 접촉 안정성을 높이는 역할을 할 수 있다.
상술한 실시예들에 따르면, 본 개시의 메탈 안테나를 포함하는 전자 장치는 메탈 프레임(측면 베젤 구조의 도전성 부분)에서 기존에 급전 또는 접지를 위해 하우징의 내부 공간 상을 향해 돌출된 플랜지를 생략할 수 있으며, 이로 인해, 플랜지와 전자 부품간 전자 장치의 높이 방향(제 2 방향) 상의 중첩을 최소화하여 안테나 성능의 저하를 방지하거나 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한, 메탈 프레임과 연결 부재를 전자 장치의 높이 방향(예: 제 2 방향) 상에서 조립하게 되므로 조립이 용이하고, 메탈 프레임에 대한 기존 사이드 컨택 방식의 단점을 해소할 수 있다.
또한, 연결 부재의 일측은 메탈 프레임과 접촉 시키되, 연결 부재의 타측을 다른 부재로 가압 및 지지할 수 있게 됨에 따라 안정적인 접촉 구조를 가질 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예:도 1 내지 도3, 도 6의 전자 장치(101))에 있어서, 제 1 방향(예: 도 10의 Z축과 반대 방향)을 향하는 전면(예:도 2a의 전면(210A)), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: 도 10의 Z축 방향)을 향하는 후면(예: 도 2b의 후면(210B)), 상기 전면 및 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 2b의 측면(210C))을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면의 적어도 일부분이 도전성 부분으로 이루어진 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210)); 상기 하우징의 전면에 배치된 디스플레이(예: 도 10의 디스플레이(501)); 상기 하우징 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제 2 인쇄 회로 기판(530));및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 연결 부재로서, 상기 측면의 도전성 부분과 연결된 연결 부재(예: 도 10의 연결 부재(540));를 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분(예: 도 10의 도전성 부분(518a))과 상기 제 2 방향 상에서 접촉하도록 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면의 도전성 부분은 상기 내부 공간 상에서 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 다른 제 3 방향을 향해 노출된(exposured) 제 1 내측면(a first inner side surface)(예: 도 10의 제 1 내측면(518aa))과 상기 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(a second inner side surface)(예: 도 10의 제 2 내측면(518ab))을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 제 2 내측면과 접촉하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하는 제 1 면(예: 도 10의 제 1 면(530a))과 상기 제 2 방향과 평행한 방향을 향하는 제 2 면(예: 도 10의 제 2 면(530b))을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면 상에 배치된 상태에서 상기 제 2 내측면과 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하는 제 1 면과 상기 제 2 방향과 평행한 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면 상에 배치된 상태에서 상기 제 2 내측면과 연결될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면의 도전성 부분은 적어도 일부가 비도전성 부분(예: 도 10의 비도전성 부분(518b))에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연결 부재는 도전성 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연결 부재는 c-clip으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연결 부재는 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트의 일면에서 연장된 탄성 접촉부를 포함하고, 상기 연결 부재를 상기 인쇄 회로 기판에 고정하기 위한 고정부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 베이스 플레이트의 타면에 상기 연결 부재를 지지하기 위한 부재(예: 도 11의 부재(560))가 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 부재는 상기 전자 장치의 후면 커버 또는 상기 내부 공간 상에 배치된 브라켓일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 부재는 포론 또는 러버일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면의 도전성 부분은, 안테나 방사체로서 동작하도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 전면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 후면, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면의 적어도 일부분이 도전성 부분으로 이루어진 하우징; 상기 제 1 면 상에 배치된 디스플레이; 상기 하우징 내부에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 방향으로 소정 거리 이격되어 배치된 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 연결 부재(예: c-clip)로서, 상기 측면의 도전성 부분과 연결된 연결 부재;를 포함하고, 상기 측면의 도전성 부분은 상기 내부 공간 상에서 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 수직한 제 3 방향을 향해 노출된 제 1 내측면(a first inner side surface)과 상기 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(a second inner side surface)을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분의 상기 제 2 내측면과 접촉하도록 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 문서에 개시된 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
하우징 : 210
301, 401, 501 : 디스플레이
318, 418, 518 : 측면 베젤 구조
318a, 418a, 518a : 도전성 부분
318b, 418b, 518b : 비도전성 부분
320, 420, 520 : 제 1 인쇄 회로 기판
330, 430, 530 : 제 2 인쇄 회로 기판
340, 440, 540, 640 : 연결 부재
350, 450, 550 : 지지 부재
560 : 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향을 향하는 전면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 후면, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면의 적어도 일부분이 도전성 부분으로 이루어진 하우징;
    상기 하우징의 전면에 배치된 디스플레이;
    상기 하우징 내부에 배치된 인쇄 회로 기판;및
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 연결 부재(예: c-clip)로서, 상기 측면의 도전성 부분과 연결된 연결 부재;를 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분과 상기 제 2 방향 상에서 접촉하도록 형성된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면의 도전성 부분은 상기 내부 공간 상에서 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 다른 제 3 방향을 향해 노출된(exposured) 제 1 내측면(a first inner side surface)과 상기 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(a second inner side surface)을 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 제 2 내측면과 접촉하도록 형성된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하는 제 1 면과 상기 제 2 방향과 평행한 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면 상에 배치된 상태에서 상기 제 2 내측면과 연결된 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하는 제 1 면과 상기 제 2 방향과 평행한 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면 상에 배치된 상태에서 상기 제 2 내측면과 연결된 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면의 도전성 부분은 적어도 일부가 비도전성 부분에 의해 둘러싸이도록 형성된 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 도전성 물질로 형성된 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 c-clip으로 연결된 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트의 일면에서 연장된 탄성 접촉부를 포함하고,
    상기 연결 부재를 상기 인쇄 회로 기판에 고정하기 위한 고정부를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    기 베이스 플레이트의 타면에 상기 연결 부재를 지지하기 위한 부재가 적층 배치된 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    기 부재는 상기 전자 장치의 후면 커버 또는 상기 내부 공간 상에 배치된 브라켓인 전자 장치.

  11. 제 9 항에 있어서,
    기 부재는 포론 또는 러버인 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    기 측면의 도전성 부분은, 안테나 방사체로서 동작하도록 형성된 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향을 향하는 전면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 후면, 상기 전면 및 상기 후면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면의 적어도 일부분이 도전성 부분으로 이루어진 하우징;
    상기 제 1 면 상에 배치된 디스플레이;
    상기 하우징 내부에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 방향으로 소정 거리 이격되어 배치된 제 2 인쇄 회로 기판;
    상기 제 2 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 연결 부재(예: c-clip)로서, 상기 측면의 도전성 부분과 연결된 연결 부재;를 포함하고,
    상기 측면의 도전성 부분은 상기 내부 공간 상에서 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 수직한 제 3 방향을 향해 노출된 제 1 내측면(a first inner side surface)과 상기 제 2 방향을 향해 노출된 제 2 내측면(a second inner side surface)을 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 측면의 도전성 부분의 상기 제 2 내측면과 접촉하도록 형성된 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하는 제 1 면과 상기 제 2 방향과 평행한 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 제 2 면 상에 배치된 상태에서 상기 제 2 내측면과 연결된 전자 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하는 제 1 면과 상기 제 2 방향과 평행한 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면 상에 배치된 상태에서 상기 제 2 내측면과 연결된 전자 장치.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 측면의 도전성 부분은 적어도 일부가 비도전성 부분에 의해 둘러싸이도록 형성된 전자 장치.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 도전 물질로 형성된 전자 장치
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 C-cip인 전자 장치
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트의 일면에서 연장된 탄성 접촉부를 포함하고,
    상기 연결 부재를 상기 인쇄 회로 기판에 고정하기 위한 고정부를 포함하는 전자 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트의 타면에 상기 연결 부재를 지지하기 위한 부재가 적층 배치된 전자 장치.
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