KR20240009838A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20240009838A
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임영준
강현욱
김호생
이상하
조재훈
황순호
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 하우징과, 상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에 배치된 도전성 구조물 및 상기 내부 공간에서, 상기 도전성 구조물 근처에 배치된 제1안테나 구조체로써, 제1기판면 및 상기 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면을 포함하는 기판 및 상기 기판에서, 상기 제1기판면이 향하는 방향으로 방향성 빔이 형성되도록 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1안테나 구조체를 포함하고, 상기 제1안테나 구조체는, 상기 제1기판면이 상기 도전성 구조물을 향하는, 제1방향을 향하도록 배치되고, 상기 방향성 빔은, 상기 제1기판면과 대응하는 상기 도전성 구조물의 대응면의 형상에 따라 반사 및/또는 회절을 통해, 상기 제1방향과 다른 방향으로 형성될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다. 전자 장치는 이러한 고주파수 대역에서 동작하는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치는, 실질적으로 mmWave 대역(예: 약 3GHz~100GHz 범위의 주파수 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 적어도 하나의 안테나 구조체(예: 안테나 또는 안테나 모듈)를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 하나 또는 그 이상의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치들 및/또는 도전성 패턴들)이 기판(substrate)에 지정된 간격으로 배치된 어레이 안테나(array antenna)를 포함할 수 있다. 이러한 안테나 엘리먼트들은, 기판 중 어느 하나의 기판면(예: 제1기판면 또는 기판 전면)이 향하는 방향으로 방향성 빔(예: 빔 패턴)이 형성되도록 배치될 수 있다. 따라서, 안테나 구조체는 기판이 전자 장치의 내부 공간에 어떠한 방식으로 배치되는지에 따라 방향성 빔의 방향이 결정될 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 내부 공간에서, 기판의 기판면이 전자 장치의 측면을 향하도록 배치(예: 수직 배치)될 경우, 방향성 빔은 전자 장치의 측면이 향하는 방향으로 형성될 수 있다. 유사한 방식으로, 전자 장치의 내부 공간에서, 기판의 기판면이 전자 장치의 전면 및/또는 후면을 향하도록 배치(예: 수평 배치)될 경우, 방향성 빔은 전자 장치의 전면 및/또는 후면이 향하는 방향으로 형성될 수 있다.
전자 장치는 충분한 커버리지 확보 및 사용자의 파지에 의한 방사 성능 저하를 감소시키기 위하여 서로 다른 위치에 두 개 이상의 안테나 구조체들이 각각 배치될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체들은 기판의 기판면이 서로 다른 방향(예: 측면이 향하는 방향 및/또는 후면이 향하는 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.
그러나 기판면이 전자 장치의 후면을 향하도록 배치(예: 수평 배치)되는 안테나 구조체는 주변 전자 부품들과의 간섭 또는 안테나 구조체의 형태 따라 배치 공간 확보가 어려울 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 최소한의 배치 공간이 사용될 수 있는 효율적인 배치 설계가 고려됨과 동시에, 기판면이 향하는 방향과 다른 방향으로 방향성 빔을 형성할 수 있는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 하우징과, 상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에 배치된 도전성 구조물 및 상기 내부 공간에서, 상기 도전성 구조물 근처에 배치된 제1안테나 구조체로써, 제1기판면 및 상기 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면을 포함하는 기판 및 상기 기판에서, 상기 제1기판면이 향하는 방향으로 방향성 빔이 형성되도록 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1안테나 구조체를 포함하고, 상기 제1안테나 구조체는, 상기 제1기판면이 상기 도전성 구조물을 향하는, 제1방향을 향하도록 배치되고, 상기 방향성 빔은, 상기 제1기판면과 대응하는 상기 도전성 구조물의 대응면의 형상에 따라 반사 및/또는 회절을 통해, 상기 제1방향과 다른 방향으로 형성될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체는 기판면과 대응하는 하우징의 도전성 부재의 결정된 대응면의 형상에 따라 방향성 빔의 회절 및 반사를 이용하여, 방향성 빔의 방향을 변경시킴으로써, 기판의 효율적인 배치 설계를 할 수 있으며, 빔 커버리지가 넓어질 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체의 전면 사시도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체의 후면 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체들이 배치된 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 분리 사시도이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체가 배치된 상태를 전자 장치의 후면에서 바라본 일부 구성도이다.
도 7c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 7b의 라인 7c-7c를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 7b의 라인 7d-7d를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 수직 배치된 안테나 구조체의 유무에 따라 n261 대역(약 28GHz 대역)에서의 방사 성능을 비교한 도면(heat map)이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 수직 배치된 안테나 구조체의 유무에 따라 n260 대역(약 39GHz 대역)에서의 방사 성능을 비교한 도면(heat map)이다.
도 10a 내지 도 10f는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1지지 부재의 대응면의 다양한 형상을 도시한 도면들이다.
도 11a 내지 도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치들에 안테나 구조체가 배치된 상태를 도시한 도면들이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz~약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz~약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz~약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz~약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치(300)의 사시도이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치(300)의 전면을 도시한 평면도이다. 도 3c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태에서, 전자 장치(300)의 후면을 도시한 평면도이다. 도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치(300)의 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치(300)의 사시도이다.
도 3a 내지 도 4b를 참고하면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340), 힌지 장치 또는 힌지 모듈)를 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(310, 320)(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))는 x축 방향으로 배치되거나, y축 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))는 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 한 쌍의 하우징(310, 320)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(330)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 320)은 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 결합되는 제1 하우징(310)(예: 제1 하우징 구조) 및 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 결합되는 제2 하우징(320)(예: 제2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 펼침 상태에서, 제1 방향(예: 전면 방향)(z축 방향)을 향하는 제1 면(311) 및 제1 면(311)과 대향되는 제2 방향(예: 후면 방향)(-z축 방향)을 향하는 제2 면(312)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은 펼침 상태에서, 제1 방향(z축 방향)을 향하는 제3 면(321) 및 제2 방향(-z축 방향)을 향하는 제4 면(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)과 제2 하우징(320)의 제3 면(321)이 실질적으로 동일한 제1 방향(z축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1 면(311)과 제3 면(321)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(310)의 제2 면(312)과 제2 하우징(320)의 제4 면(322)이 실질적으로 동일한 제2 방향(-z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2 면(312)과 제4 면(322)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2 면(312)은 제1 방향(z축 방향)을 향할 수 있고, 제4 면(322)은 제2 방향(-z 축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(310)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 제1 측면 부재(313) 및 제1 측면 부재(313)와 결합되고, 전자 장치(300)의 제2 면(312)의 적어도 일부를 형성하는 제1 후면 커버(314)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313)는 제1 측면(313a), 제1 측면(313a)의 일단으로부터 연장되는 제2 측면(313b) 및 제1 측면(313a)의 타단으로부터 연장되는 제3 측면(313c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313)는 제1 측면(313a), 제2 측면(313b), 및 제3 측면(313c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(320)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 제2 측면 부재(323) 및 제2 측면 부재(323)와 결합되고, 전자 장치(300)의 제4 면(322)의 적어도 일부를 형성하는 제2 후면 커버(324)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(323)는 제4 측면(323a), 제4 측면(323a)의 일단으로부터 연장되는 제5 측면(323b) 및 제4 측면(323a)의 타단으로부터 연장되는 제6 측면(323c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(323)는 제4 측면(323a), 제5 측면(323b), 및 제6 측면(323c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 320)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1 측면 부재(313)는 제1 후면 커버(314)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 측면 부재(323)는 제2 후면 커버(324)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 측면 부재(313)의 제2 측면(313b)과 제2 측면 부재(323)의 제5 측면(323b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)과 제2 측면 부재(323)의 제6 측면(323c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제2 측면(313b)과 제5 측면(323b)의 합한 길이가 제1 측면(313a) 및/또는 제4 측면(323a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3 측면(313c)과 제6 측면(323c)의 합한 길이가 제1 측면(313a) 및/또는 제4 측면(323a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 측면 부재(313) 및/또는 제2 측면 부재(323)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313) 및/또는 제2 측면 부재(323)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(3161, 3162, 및/또는 3261, 3262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(316 및/또는 326)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(300)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: 약 400MHz~약 6GHz)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(314) 및/또는 제2 후면 커버(324)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)의 제1 면(311)으로부터 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 가로질러 제2 하우징(320)의 제3 면(321)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(330)는 실질적으로 제1 면(311)과 대응하는 제1 부분(330a), 제3 면(321)과 대응하는 제2 부분(330b), 및 제1 부분(330a)과 제2 부분(330b)을 연결하고, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 대응하는 제3 부분(330c)(예: 굴곡 가능 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(315)(예: 제1 보호 프레임 또는 제1 장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 하우징(320)의 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(325)(예: 제2 보호 프레임 또는 제2 장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(315) 및/또는 제2 보호 커버(325)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(315) 및/또는 제2 보호 커버(325)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 부분(330a)의 가장자리가 제1 하우징(310)과 제1 보호 커버(315) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 부분(330b)의 가장자리가 제2 하우징(320)과 제2 보호 커버(325) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(335)을 통해, 보호 캡(335)에 대응되는 플렉서블 디스플레이(330)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(330)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 지지하고, 전자 장치(300)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제1 공간(예: 제1 하우징(310)의 내부 공간) 및 제2 공간(예: 제2 하우징(320)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(341)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 면(312)의 적어도 일부로부터 제4 면(322)의 적어도 일부까지 연장 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)가 외부로 노출될 수 있도록 접힐 수 있다(아웃 폴딩 방식).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(331)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(331)는 제1 하우징(310)의 제2 면(312)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(330)의 표시 기능을 대체하여, 전자 장치(300)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(331)는 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(331)는 제2 하우징(320)의 제4 면(322)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(331)는 제2 후면 커버(324)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 입력 장치(303)(예: 마이크), 음향 출력 장치(301, 302), 센서 모듈(304), 카메라 장치(305, 308), 키 입력 장치(306), 또는 커넥터 포트(307) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(303)(예: 마이크), 음향 출력 장치(301, 302), 센서 모듈(304), 카메라 장치(305, 308), 키 입력 장치(306), 또는 커넥터 포트(307)는 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(300)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈, 또는 카메라 장치)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(303)는 제2 하우징(320)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크(303)는 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(301, 302)는 스피커들(301, 302)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커들(301, 302)은, 제1 하우징(310)에 배치되는 통화용 리시버(301)와 제2 하우징(320)에 배치되는 스피커(302)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(303), 음향 출력 장치(301, 302), 및 커넥터 포트(307)는 전자 장치(300)의 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 마련된 공간에 배치되고, 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(307)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 형성된 홀은 입력 장치(303) 및 음향 출력 장치(301, 302)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 음향 출력 장치(301, 302)는 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(304)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304)은, 예를 들어, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 제2 면(312)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(330) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 장치들(305, 308)은, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)에 배치되는 제1 카메라 장치(305)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1 하우징(310)의 제2 면(312)에 배치되는 제2 카메라 장치(308)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제2 카메라 장치(308) 근처에 배치되는 플래시(309)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 장치들(305, 308)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(309)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 장치들(305, 308)은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면(예: 제1 면(311), 제2 면(312), 제3 면(321), 또는 제4 면(322))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치들(305, 308)은 TOF(time of flight) 용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(306)(예: 키 버튼)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(306)는 제1 하우징(310)의 다른 측면들(313a, 313b) 및/또는 제2 하우징(320)의 측면들(323a, 323b, 323c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(306)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(306)는 플렉서블 디스플레이(330) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(306)는 플렉서블 디스플레이(330)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(305, 308) 중 일부 카메라 장치(예: 제1 카메라 장치(305)) 또는 센서 모듈(304)은 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 장치(305) 또는 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(330)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(330)의, 센서 모듈(304)과 대면하는 영역은 오프닝이 생략될 수도 있다.
도 3b를 참고하면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(300)는 제1 면(311)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3 면(321)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(330)를 제어할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 4a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 4a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(300)의 분리 사시도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)(예: 제1 측면 프레임), 제2 측면 부재(323)(예: 제2 측면 프레임), 제1 측면 부재(213)와 제2 측면 부재(223)를 회동가능하게 연결하는 힌지 구조(340)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제1 지지 부재(3131), 제2 측면 부재(323)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제2 지지 부재(3231)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(3131)는 제1 측면 부재(313)와 일체로 형성되거나, 제1 측면 부재(313)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(3231)는 제2 측면 부재(323)와 일체로 형성되거나, 제2 측면 부재(323)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 지지 부재(3131) 및 제2 지지 부재(3231)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)와 결합되고, 제1 지지 부재(3131)와의 사이에 제1 공간을 제공하는 제1 후면 커버(314) 및 제2 측면 부재(323)와 결합되고, 제2 지지 부재(3231)와의 사이에 제2 공간을 제공하는 제2 후면 커버(324)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면 부재(313)와 제1 후면 커버(314)는 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2 측면 부재(323)와 제2 후면 커버(324)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313), 제1 지지 부재(3131), 및 제1 후면 커버(314)를 통해 제공되는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))(예: 제1 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 측면 부재(323), 제2 지지 부재(3231), 및 제2 후면 커버(324)를 통해 제공되는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320))(예: 제2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(331)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)와 제1 후면 커버(314) 사이의 제1 공간에 배치되는 제1 기판 어셈블리(361)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(363), 제1 배터리(371), 또는 제1 브라켓(351)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(363)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 3a 및 도 4a의 카메라 장치(305, 308))을 포함할 수 있으며, 제1 기판 어셈블리(361)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(351)은 제1 기판 어셈블리(361) 및/또는 카메라 어셈블리(363)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 측면 부재(323)와 제2 후면 커버(324) 사이의 제2 공간에 배치되는 제2 기판 어셈블리(362)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(390)(예: 코일 부재), 제2 배터리(372), 또는 제2 브라켓(352)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 기판 어셈블리(361)로부터 힌지 구조(340)를 가로질러, 제2 측면 부재(323)와 제2 후면 커버(324) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제2 기판 어셈블리(362), 제2 배터리(372), 또는 안테나(390))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(380)(예: 연성 기판(flexible printed circuit board, FPCB)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(390)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(340)를 지지하고, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 도 4a의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태)일 때, 제1 공간 및/또는 제2 공간으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(341)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)의 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(315)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 측면 부재(323)의 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(325)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 평면부(예: 도 3b의 제1 부분(330a))의 가장자리가 제1 보호 커버(315)에 의해 보호될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 평면부(예: 도 3b의 제2 부분(330b))의 가장자리가 제2 보호 커버(325)에 의해 보호될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)의 힌지 구조(340)와 대응되는 제3 부분(예: 도 3b의 제3 부분(330c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 보호 캡(335)을 포함할 수 있다.
이하, 본 개시의 예시적인 실시예들을 설명함에 있어서, '수직 배치'는 안테나 구조체(500, 500-1)의 기판(예: 도 6a의 기판(590))의 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 제1하우징(310)의 측면 부재(313)(또는 측면)를 향하도록 배치된 배치 구조를 의미하며, '수평 배치'는 안테나 구조체(500, 500-1)의 기판(예: 도 6a의 기판(590))의 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 제1후면 커버(314)를 향하도록 배치된 배치 구조를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1지지 부재(3131)와 제1후면 커버 사이(314)에 배치된 안테나 구조체(500)(예: 안테나 또는 안테나 모듈)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 안테나 구조체(500)와 유사한 방식으로, 제1지지 부재(3131)와 제1후면 커버 사이(314)에 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체(500-1)를 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 구조체(500-1)는 안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 구조체(500-1)는 안테나 구조체(500)와 다른 구성을 가질 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 안테나 구조체(500)를 지지하는, 제1지지 부재(3131)의 형상 변경을 통해, 제1후면 커버(314)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 방향성 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 구조체(500-1)는, 제1측면 부재(313)의 적어도 일부를 통해, 제1측면 부재(313)가 향하는 외측 방향(예: -x 축 방향)으로 방향성 빔을 형성하도록 설정될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 기판(예: 도 6a의 기판(590))에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6a의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540))을 포함하는 어레이 안테나(예: 도 6a의 어레이 안테나(AR))를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)는 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 향하는 방향으로 방향성 빔이 형성되도록 구성될 수 있으며, 제1하우징(310)의 내부 공간에 배치된 기판(590)의 배치 구조에 따라 방향성 빔의 방향이 결정될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 수평 배치 대비, 공간을 상대적으로 덜 차지하도록 수직으로 배치되더라도, 수평으로 배치되었을 때와 실질적으로 동일한 방향으로, 동등 수준의 방향성 빔이 형성됨으로써, 주변 전자 부품과의 효율적인 배치 설계 및 빔 커버리지 확보에 유리할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 제2지지 부재(3231)와 제2후면 커버(324) 사이에 배치되거나, 제1측면 부재(3131)와 제1후면 커버(314) 사이 및 제2측면 부재(3231)와 제2후면 커버(324) 사이에 모두 배치될 수도 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체의 전면 사시도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체의 후면 사시도이다.
도 6a의 안테나 구조체(500) 및/또는 적어도 하나의 안테나 구조체(500-1)는 도 5의 안테나 구조체(500)와 적어도 일부 유사하거나, 안테나 구조체의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 안테나 구조체(500)(이하 '500')(예: 안테나 또는 안테나 모듈)는 기판(substrate)(590)(예: 인쇄 회로 기판) 및 어레이 안테나(AR)로써, 기판(590)에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(590)은 지정된 방향(예: ① 방향)을 향하는 제1기판면(5901), 제1기판면(5901)과 반대 방향(예: ② 방향)을 향하는 제2기판면(5902) 및 제1기판면(5901)과 제2기판면(5902) 사이의 공간을 둘러싼 기판 측면(5903)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 제1기판면(5901)에 노출되도록 배치되거나, 제1기판면(5901)과 제2기판면(5902) 사이에서, 제1기판면(5901)과 가까운 위치에 배치될 수 있고, 제1기판면(5901)이 향하는 방향(예: ① 방향)으로 방향성 빔(예: 빔 패턴)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)에 배치된 복수의 도전성 패치들 및/또는 복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500-1)는 실질적으로 안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 제2기판면(5902)에 배치되고, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(595)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 어레이 안테나(AR)를 통해 약 3GHz ~ 300GHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(595)는 전자 장치(예: 도 7b의 전자 장치(300))의 내부 공간(예: 도 7b의 내부 공간(3101))에서, 기판(590)과 이격된 위치의 기판(예: 도 7a의 제1기판(361))에 배치되고, 전기적 연결 부재(예: 도 7b의 전기적 연결 부재(570))(예: FRC, flexible RF cable)를 통해 기판(590)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(595)는 RFIC(예: 도 2의 RFIC(222, 224, 226, 및/또는 228))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)의 일면(예: 제1기판면(5901))에 배치되거나, 일면과 가까운 위치에 내장되고, 상기 기판(590)의 다른면(예: 제2기판면(5902))에는 RFIC(예: 도 2의 RFIC(222, 224, 226, 및/또는 228))가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 지정된 간격으로 이격 배치된 제1안테나 엘리먼트(510), 제2안테나 엘리먼트(520), 제3안테나 엘리먼트(530) 또는 제4안테나 엘리먼트(540)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 일렬로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 행렬 형태(예: 2x2의 행렬 형태)를 갖도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 4개의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는, 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있으며, 어레이 안테나(AR)로써, 2개, 3개 또는 5개 이상의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 기판(590)에 추가적으로 배치된 배치되는 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)은 복수의 절연층들(예: 유전체층들)을 포함하는 기판(590)에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 동일한 절연층 또는 서로 다른 절연층에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)은, 제1기판면(5901)을 위에서 바라볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 복수의 도전성 패턴들이 배치된 기판(590)의 대응 영역은 그라운드 층이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)은 기판(590)의 내부에 배치될 수 있으며, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)의 외면(예: 제1기판면(5901))에 노출되도록 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 도전성 패턴들을 통해 형성된 방향성 빔의 방향이 어레이 안테나(AR)에 의해 형성된 방향성 빔의 방향과 다른 방향(예: 수직한 방향)으로 형성되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540) 각각에 배치된 적어도 하나의 급전부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는 적어도 하나의 급전부를 통해 단일 편파 안테나 또는 이중 편파 안테나로 동작될 수 있다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체들이 배치된 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 분리 사시도이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체가 배치된 상태를 전자 장치의 후면에서 바라본 일부 구성도이다. 도 7c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 7b의 라인 7c-7c를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 7d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 7b의 라인 7d-7d를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(340)를 통해, 폴딩축(A)을 기준으로 서로에 대하여 접힘 가능하게 연결된 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(310)은 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제1측면 부재(313) 및 제1측면 부재(313)와 결합되는 제1후면 커버(314)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(320)은 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제2측면 부재(323) 및 제2측면 부재(323)와 결합되는 제2후면 커버(324)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1측면 부재(313)로부터 내부 공간(3101)으로 적어도 부분적으로 연장된 제1지지 부재(3131)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(3131)는 제1측면 부재(313)와 일체로 형성되거나, 개별적으로 형성되고 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(3131)는 적어도 부분적으로 도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(3131)는 도전성 부재(예: 금속) 및 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재(예: 폴리머 또는 유전체)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 제1지지 부재(3131)와 제1후면 커버(314) 사이에서, 힌지 구조(340) 근처에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500) 는 적어도 부분적으로 도전성 부재로 형성된 제1지지 부재(3131)에 의해 대응 위치에 형성된 제1장착부(3132)(예: 제1리세스)에 안착되는 방식으로 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(500-1)는 제1지지 부재(3131)에 의해 대응 위치에 형성된 제2장착부(3133)(예: 제2리세스)에 안착되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500) 및/또는 안테나 구조체(500-1)는 금속 소재의 안테나 지지 브라켓(미도시)에 부착되고, 안테나 지지 브라켓이 제1장착부(3132) 및 제2장착부(3133)에 스크류와 같은 체결 부재를 통해 체결되는 방식으로 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500) 는 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 후면 커버(314)와 수직한 방향(예: -y 축 방향)을 향하도록 제1지지 부재의 제1장착부(3132)에 고정될 수 있다(수직 배치). 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 전기적 연결 부재(570)를 통해 제1하우징(310)의 내부 공간(3101)에 배치된 제1기판(361)(예: 도 5의 제1기판 어셈블리(361))에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 제1기판면(5901)이 힌지 구조(340)를 향하도록 수직 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500-1)는, 전자 장치(300)에 수직 배치되고, 제1기판면(5901)이 측면 부재(313)가 향하는 외측 방향(예: -x축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 제1기판면(5901)과 대응하는 제1지지 부재(3131)의 대응면(예: 도 7c의 대응면(3134))의 적어도 일부의 형상에 따라 방향성 빔의 회절 및/또는 반사를 통해, 실질적으로 후면 커버(314)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 방향성 빔이 형성되도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500-1)는 측면 부재(313)가 향하는 외측 방향(예: -x 축 방향)으로 방향성 빔이 형성되도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 제1기판면(5901)이 힌지 구조(340)와 반대 방향(예: y 축 방향)을 바라보거나, 힌지 구조(340)와 수직한 방향들(예: x 축 방향 및/또는 -x축 방향)을 바라보도록 배치될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 수평 배치와 실질적으로 동일한 방향으로 방향성 빔을 형성하면서도, 수직 배치되기 때문에, 주변 전자 부품들(예: 힌지 구조, 기판 또는 배터리)을 고려한 효율적인 배치 설계가 가능하고, 안테나 구조체(500-1)와 함께 좀더 우수한 빔 커버리지 확보에 도움을 줄 수 있다.
도 7c를 참고하면, 안테나 구조체(500)는 제1지지 부재(3131)에 형성된 제1장착부(3132)에 적어도 부분적으로 안착되는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1기판면(5901)은 힌지 구조(340)를 향하는 방향(예: -y 축 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(3131)는 도전성 부재(예: 도 7d의 도전성 부재(313-1))로 형성되고, 제1기판면(5901)과 대응되는 도전성 구조물로써, 대응면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 대응면(3134)은, 제1장착부(3132)의 바닥면(3132a)으로부터 상방향(예: -z 축 방향, 후면 커버(314)를 향하는 방향)으로 진행할수록 제1기판면(5901)으로부터 멀어지도록 단이진 단차부(계단 형태)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 대응면(3134)은 안테나 구조체(500)로부터 형성된 방향성 빔을 지정된 방향으로 반사 및/또는 회절시키기 위한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 대응면(3134)은 제1장착부(3132)의 바닥면으로부터 수직한 방향(예: -z 축 방향, 후면 커버(314)가 향하는 방향)으로 연장된 제1반사부(3134a), 제1반사부(3134a)로부터 바닥면과 평행한 방향(예: -y 축 방향으로 연장된 제1평면부(3134f), 제1평면부(3134f)로부터 수직한 방향(예: -z 축 방향)으로 제1반사부(3134a)와 평행하게 연장된 제2반사부(3134b), 제2반사부(3134b)로부터 수직한 방향(예: -y 축 방향)으로 제1평면부(3134f)와 평행하게 연장된 제2평면부(3134g) 및 제2평면부(3134g)로부터 수직한 방향(예: -z 축 방향)으로 제2반사부(3134b)와 평행하게 연장된 제3반사부(3134c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 대응면(3134)은 제1반사부(3134a)와 제1평면부(3134f)의 경계 영역(예: 제1모서리 영역)인 제1회절부(3134d), 제2반사부(3134b)와 제2평면부(3134g)의 경계 영역(예: 제2모서리 영역)인 제2회절부(3134e) 및 제3반사부(3134c)의 단부에 형성된 제3회절부(3134h)를 포함할 수 있다. 따라서, 안테나 구조체(500)가 수직 배치되더라도, 안테나 구조체(500)로부터 형성된 방향성 빔은 대응면(3134)의 반사부들(3134a, 3134b, 3134c)과 회절부들(3134d, 3134e, 3134h)을 통해, 반사 및/또는 회절됨으로써, 제1기판면(5901)이 향하는 방향(예: -y 축 방향)과 수직한 방향(예: -z 축 방향)으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1, 2, 3반사부(3134a, 3134b, 3134c)는 제1장착부(3132)의 바닥면(3132a)에 대하여 지정된 각도로 경사지도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1, 2평면부(3134f, 3134g) 역시, 제1장착부(3132)의 바닥면에 대하여, 경사지도록 형성될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)로부터 형성된 방향성 빔의 방사 방향은 대응면(3134)의 형상을 통해, 제1기판면(5901)이 향하는 - y축 방향 또는 제1기판면(5901)이 향하는 - y 축 방향과 수직한 - z축 방향이 아닌, 예를 들어, -y 축 방향과 -z 축 방향 사이의, 지정된 방향으로 형성되도록 설정될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재로 형성된 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)은, 제1측면 부재(313)를 외부에서 바라볼 때, 제1기판면(5901)의 적어도 일부를 지정된 중첩량(D)(예: 가림량)으로 가리는 구조에 유리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)은, 제1측면 부재(313)를 외부에서 바라볼 때, 기판(590)과 최소 50% 이상 중첩되는 중첩량을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)은, 제1기판면(5901)을 외부에서 바라볼 때(예: y 축 방향에서 볼 때), 어레이 안테나(AR)(예: 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6a의 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540))와 약 50%이상 중첩되는 중첩량을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 대응면의 적어도 일부는 비도전성 부재(예: 도 7d의 비도전성 부재(313b))(예: 유전체)와 결합된 구조를 가질 수도 있다.
어떤 실시예에서, 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)은 전자 장치(300)의 내부 공간(3101)에 배치된 도전성 전기 구조물로 대체될 수도 있다. 예컨대, 도전성 전기 구조물은 도전성 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(340)), 배터리(예: 도 5의 배터리(371)), 각종 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 7d를 참고하면, 안테나 구조체(500-1)는 제1지지 부재(3131)에 형성된 제2장착부(3133)에 적어도 부분적으로 안착되는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1기판면(5901)은 측면 부재(313)를 향하는 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재(313)는 도전성 부재(313-1) 및 도전성 부재(313-1)와 사출 방식으로 결합된 비도전성 부재(313-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구조체(500-1)는, 제1기판면(5901)이 측면 부재(313)를 향하도록 배치될수 있다. 따라서, 안테나 구조체(500-1)로부터 형성된 방향성 빔은 측면 부재(313)의 비도전성 부재(313-2)를 통해 전자 장치(300)의 측면(예: 도 3의 제2측면(313b)으로 방향성 빔이 형성되도록 설정될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 안테나 구조체(500)는 전자 장치(300)의 제1후면 커버(314)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 방향성 빔을 형성하하도록 구성될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)의 기판(590)은, 수평 배치와 실질적으로 동일한 방향으로 방향성 빔을 형성하면서도, 수직 배치되기 때문에, 주변 전자 부품들(예: 힌지 구조, 기판 또는 배터리)을 고려한 효율적인 배치 설계에 도움을 줄 수 있다. 또한, 사용자의 파지에 의한 death grip이 발생되고, 안테나 구조체(500-1)의 방사 성능이 감소될 경우, 안테나 구조체(500)를 통해 무선 신호를 송신 또는 수신함으로써, 안테나의 커버리지를 확보할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 수직 배치된 안테나 구조체의 유무에 따라 n261 대역(약 28GHz 대역)에서의 방사 성능을 비교한 도면(heat map)이다.
도 8a에 도시된 비교예와 같이, 안테나 구조체(500)가 존재하지 않는, 제1후면 커버(314)의 대응 영역(R)에서 어떠한 방사도 발생되지 않는 반면, 본 개시에 따른 안테나 구조체(500)가 수직 배치된 도 8b의 도면에서는 제1후면 커버(314)의 대응 영역(R)에서, 제1후면 커버(314)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로, 지정된 주파수 대역(예: n261 대역)에서 방사가 이루어짐을 알 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)의 기판(590)이 수직 배치되더라도 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)의 형상 변경을 통해, 제1기판면(5901)이 향하는 방향과 다른 방향으로 방향성 빔이 형성될 수 있으며, 이는 수평 배치 대비, 안테나 구조체의 효율적인 배치 설계에 도움을 줄 수 있음을 의미할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 수직 배치된 안테나 구조체의 유무에 따라 n260 대역(약 39GHz 대역)에서의 방사 성능을 비교한 도면(heat map)이다.
도 9a에 도시된 비교예와 같이, 안테나 구조체(500)가 존재하지 않는, 제1후면 커버(314)의 대응 영역(R)에서 어떠한 방사도 발생되지 않는 반면, 본 개시에 따른 안테나 구조체(500)가 수직 배치된 도 9b의 도면에서는 제1후면 커버(314)의 대응 영역(R)에서, 제1후면 커버(314)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로, 지정된 주파수 대역(예: n260 대역)에서 방사가 이루어짐을 알 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)의 기판(590)이 수직 배치되더라도 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)의 형상 변경을 통해, 제1기판면(5901)이 향하는 방향과 다른 방향으로 방향성 빔이 형성될 수 있으며, 이는 수평 배치 대비, 안테나 구조체의 효율적인 배치 설계에 도움을 줄 수 있음을 의미할 수 있다.
도 10a 내지 도 10f는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1지지 부재의 대응면의 다양한 형상을 도시한 도면들이다.
도 10a 내지 도 10f는 안테나 구조체(500)(예: 도 7c의 안테나 구조체(500))와 대응되는 지지 부재(3131)의 대응면들(3135, 3136, 3137, 3138, 3139, 3140)의 형상만을 간략히 도시하였으나, 해당 대응면들(3135, 3136, 3137, 3138, 3139, 3140) 중 적어도 하나가 도 7c의 대응면(3134)과 대체될 수 있음은 자명하다.
도 10a를 참고하면, 전자 장치(예: 도 7c의 전자 장치(300))는 하우징(예: 도 7c의 하우징(310))의 일부로 사용되는 측면 부재(313) 및 측면 부재(313)로부터 연장 또는 결합되고, 안테나 구조체(500)(예: 도 7c의 안테나 구조체(500))의 적어도 일부를 지지하도록 장착부(3132)(예: 도 7c의 제1장착부(3132))가 형성된 제1지지 부재(3131)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 제1방향(예: ① 방향 방향)을 향하는 제1기판면(5901) 및 제1방향(예: ① 방향)과 반대인 제2방향(예: ② 방향)을 향하는 제2기판면(5902)을 포함하는 기판(590) 및 기판(590)의 제1기판면(5901)이 향하는 방향으로 방향성 빔이 형성되도록 배치된 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(3131)는 안테나 구조체(500)의 기판(590)의 제1기판면(5901)과 적어도 부분적으로 대응하도록 배치된 대응면(3135)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 대응면(3135)은 장착부(3132)의 바닥면(3132a)으로부터 수직한 제3방향(예: ③ 방향)으로 연장된 제1반사부(3135a), 제1반사부(3135a)로부터 바닥면과 평행한 방향(예: ① 방향)으로 연장된 평면부(3135d) 및 평면부(3135d)로부터 제3방향(③ 방향)으로 제1반사부(3135a)와 평행하게 연장된 제2반사부(3135b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 대응면(3135)은 제1반사부(3135a)와 평면부(3135d)의 경계 영역(예: 모서리 영역)인 제1회절부(3135c) 및 제2반사부(3135b)의 단부에 형성된 제2회절부(3135e)를 포함할 수 있다. 따라서, 안테나 구조체(500)로부터 형성된 방향성 빔은 제1, 2반사부(3135a, 3135b)를 통해 반사되고, 제1, 2회절부(3135c, 3135e)를 통해 회절됨으로써 제1기판면(5901)이 향하는 제1방향(예: ①방향)과 수직한 제3방향(예: ③ 방향)으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)로부터 형성된 방향성 빔은 제1방향(예: ① 방향)과 제3방향(예: ③ 방향) 사이의 방향으로 형성될 수도 있다.
이하, 도 10b 내지 도 10f에 도시된 구성 요소들을 설명함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10b를 참고하면, 안테나 구조체(500)의 기판(590)의 제1기판면(5901)과 대응하는 제1지지 부재(3131)의 대응면(3136)은 제2방향(예: ② 방향)을 향하여 돌출된 곡면부(3136a) 및 제1장착부(3132)의 바닥면(3132a)과 곡면부(3136a)의 경계 영역에 형성된 회절부(3136b)를 포함할 수 있다.
도 10c를 참고하면, 안테나 구조체(500)의 기판(590)의 제1기판면(5901)과 대응하는 제1지지 부재(3131)의 대응면(3137)은 장착부(3132)의 바닥면(3132a)으로부터 수직한 방향(예: ③ 방향)으로 연장된 반사부(3137a) 및 반사부(3137a)로부터 연장되고, 제1방향(예: ① 방향)을 지정된 깊이로 함몰된 오목한 반사부(3137b)를 포함하도록 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 대응면(3137)은 반사부(3137a)와 오목한 반사부(3137b)의 경계 영역에 형성된 제1회절부(3137c) 및 오목한 반사부(3137b)의 단부에 형성된 제2회절부(3137d)를 포함할 수 있다.
도 10d를 참고하면, 안테나 구조체(500)의 기판(590)의 제1기판면(5901)과 대응하는 제1지지 부재(3131)의 대응면(3138)은 장착부(3132)의 바닥면으로부터 수직한 방향(예: ③ 방향)으로 연장된 직선부(3138a) 및 직선부의 단부에 형성된 회절부(3138b)를 포함하도록 형성될 수도 있다.
도 10e를 참고하면, 안테나 구조체(500)의 기판(590)의 제1기판면(5901)과 대응하는 제1지지 부재(3131)의 대응면(3139)은 장착부(3132)의 바닥면(3132a)으로부터 제1방향(예: ① 방향)을 향할수록 점진적으로 기판(590)과 멀어지는 테이퍼진 반사부(3139a)(예: 경사부), 바닥면(3132a)과 반사부(3139a) 사이의 경계 영역에 형성된 제1회절부(3139b) 및 반사부(3139a)의 단부에 형성된 제2회절부(3139c)를 포함하도록 형성될 수도 있다.
도 10f를 참고하면, 안테나 구조체(500)의 기판(590)의 제1기판면(5901)과 대응하는 제1지지 부재(3131)의 대응면(3140)은 장착부(3132)의 바닥면(3132a)으로부터 수직한 제3방향(예: ③방향)으로 연장된 제1반사부(3140a)(예: 직선부), 제1반사부(3140a)로부터 제1방향(예: ① 방향)을 향할수록 점진적으로 기판(590)과 멀어지는 테이퍼진 제2반사부(3140b)(예: 제2경사부), 제1반사부(3140a)와 제2반사부(3140b) 사이의 경계 영역에 형성된 제1회절부(3140c) 및 제2반사부(3140b)의 단부에 형성된 제2회절부(3140d)를 포함하도록 형성될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체(500)의 제1기판면(5901)이 향하는 방향으로 형성되는 방향성 빔은 도전성 부재(3131)의 상기 도시되거나, 도시되지 않았더라도 다양한 방식으로 응용하여 형성된 대응면의 형상 변경을 통한 반사 및/또는 회절을 이용하여 다양한 방향으로 설정될 수 있다.
도 11a 내지 도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치들에 안테나 구조체가 배치된 상태를 도시한 도면들이다.
도 11a 및 도 11b를 참고하면, 전자 장치(600)는 바 타입(bar-type) 전자 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 전면 커버(611), 전면 커버(611)와 반대 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 후면 커버(612) 및 전면 커버(611)와 후면 커버(612) 사이의 내부 공간(6101)을 둘러싸도록 배치된 측면 부재(613)를 포함하는 하우징(610)(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 내부 공간(6101)에 배치되고, 전면 커버(611)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이(601)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 내부 공간(6101)에 배치되고, 전면 커버(611)의 적어도 일부 및/또는 디스플레이(601)의 적어도 일부를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치된 적어도 하나의 카메라 장치(602) 및 적어도 하나의 센서 모듈(603)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 측면 부재(613)의 적어도 일부를 통해 동작하도록 배치된 적어도 하나의 스피커 장치(604, 605), 마이크 장치(606) 및 인터페이스 커넥터 포트(607)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스피커 장치(604, 605)는 측면 부재(613)와 전면 커버(611) 사이에 배치된 리시버(604) 및 측면 부재(611)를 통해 동작하도록 배치된 외장형 스피커 장치(605)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 후면 커버(612)의 적어도 일부를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치된 또 다른 적어도 하나의 카메라 장치(608)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 내부 공간(6101)에 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체(500)(예: 도 7c의 안테나 구조체(500))를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(500)는 도 6a의 안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 전자 장치(600)의 내부 공간(6101)에서 기판(예: 도 6a의 기판(590))의 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 측면 부재(613)를 향하도록 수직 배치될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)는, 제1기판면(5901)과 대응되도록 배치된 전술한 대응면들(예: 도 7c의 대응면(3134) 또는 도 10a 내지 도 10f의 대응면들(3135, 313, 3137, 3138, 3139, 3140) 중 적어도 하나의 대응면) 및/또는 내부 도전성 전기 구조물(예: 도전성 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(340)), 배터리(예: 도 5의 배터리(371)), 각종 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나)의 대응면을 통해, 제1기판면(5901)과 수직한, 후면 커버(612)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 방향성 빔을 형성하도록 설정됨으로써, 효율적인 배치 구조를 가짐과 동시에 안테나의 빔 커버리지 확보에 도움을 줄 수 있다.
도 12a 및 도 12b를 참고하면, 전자 장치(700)는 타블렛 타입(tablet-type) 전자 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 전면 커버(711), 전면 커버(711)와 반대 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 후면 커버(712) 및 전면 커버(711)와 후면 커버(712) 사이의 내부 공간(7101)을 둘러싸도록 배치된 측면 부재(713)를 포함하는 하우징(710)(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 내부 공간(7101)에 배치되고, 전면 커버(711)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이(701)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 내부 공간(7101)에 배치되고, 전면 커버(711)의 적어도 일부 및/또는 디스플레이(701)의 적어도 일부를 통해 동작하도록 배치된 적어도 하나의 카메라 장치(702) 및 적어도 하나의 센서 모듈(703)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 측면 부재(713)의 적어도 일부를 통해 동작하도록 배치된 적어도 하나의 스피커 장치(704), 마이크 장치(705) 및 인터페이스 커넥터 포트(706)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 후면 커버(712)의 적어도 일부를 통해 동작하도록 배치된 또 다른 적어도 하나의 카메라 장치(708)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 후면 커버(712)의 적어도 일부에 마련된 펜 장착부(7121)에 탈착 가능하게 배치되고, 디스플레이(701에 근접하거나 접촉됨으로써 입력 동작을 수행하는 전자 펜(720)(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 하우징(710)의 내부 공간(7101)에 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체(500)(예: 도 7c의 안테나 구조체(500))를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(500)는 도 6a의 안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 전자 장치(700)의 내부 공간(7101)에서 기판(예: 도 6a의 기판(590))의 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 측면 부재(713)를 향하도록 수직 배치될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)는, 제1기판면(5901)과 대응되도록 배치된 전술한 대응면들(예: 도 7c의 대응면(3134) 또는 도 10a 내지 도 10f의 대응면들(3135, 313, 3137, 3138, 3139, 3140) 중 적어도 하나의 대응면) 및/또는 내부 도전성 전기 구조물(예: 도전성 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(340)), 배터리(예: 도 5의 배터리(371)), 각종 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나)의 대응면을 통해, 제1기판면(5901)과 수직한, 후면 커버(712)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 방향성 빔을 형성하도록 설정됨으로써, 효율적인 배치 구조를 가짐과 동시에 안테나의 빔 커버리지 확보에 도움을 줄 수 있다.
도 13a 및 도 13b를 참고하면, 전자 장치(800)는 롤러블 타입(rollable-type) 전자 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제1하우징(810), 제1하우징(810)과 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징(820) 및 제1하우징(810) 및 제2하우징(820)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(830)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(810)은 제1측면 부재(811) 및 제1측면 부재(811)와 결합된 제1후면 커버(8111)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(810)은 제1측면 부재(811)와 제1후면 커버(8111)를 통해 형성된 제1공간(8101)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(820)은 제2측면 부재(821) 및 제2측면 부재(821)와 결합된 제2후면 커버(8211)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(820)은 제2측면 부재(821)와 제2후면 커버(8211)를 통해 형성된 제2공간(8201)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는, 인입 상태(slide-in state)에서 플렉서블 디스플레이(830)의 적어도 일부가 외부로부터 보이지 않도록 제1공간(8101)으로 수용되는 제1표시 면적을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 플렉서블 디스플레이(830)의 적어도 일부가 외부로부터 보이도록 제1공간(8101)으로부터 인출됨으로써, 제1표시 면적보다 확장된 제2표시 면적을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제2공간(8201)에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(830)의 적어도 일부를 통해 동작할 수 있는 적어도 하나의 카메라 장치(802) 및 적어도 하나의 센서 모듈(803)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제2공간(8201)에 배치되고, 제2후면 커버(8211) 및/또는 제1후면 커버(8111)의 적어도 일부를 통해 동작할 수 있는 추가적인 적어도 하나의 카메라 장치(808)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제1하우징(810)의 제1공간(8101)에 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체(500)(예: 도 7c의 안테나 구조체(500))를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(500)는 도 6a의 안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 제1하우징(810)의 제1 공간(8101)에서 기판(예: 도 6a의 기판(590))의 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 제1측면 부재(811)를 향하도록 수직 배치될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)는, 제1기판면(5901)과 대응되도록 배치된 전술한 대응면들(예: 도 7c의 대응면(3134) 또는 도 10a 내지 도 10f의 대응면들(3135, 313, 3137, 3138, 3139, 3140) 중 적어도 하나의 대응면) 및/또는 내부 도전성 전기 구조물(예: 도전성 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(340)), 배터리(예: 도 5의 배터리(371)), 각종 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나)의 대응면을 통해, 제1기판면(5901)과 수직한, 제1후면 커버(8111)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 방향성 빔을 형성하도록 설정됨으로써, 효율적인 배치 구조를 가짐과 동시에 안테나의 빔 커버리지 확보에 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 구조체(500)는 제2하우징(820)의 제2공간(8201)에 배치될 수도 있다.
도 14를 참고하면, 전자 장치(900)는 노트북 타입(note book-type) 전자 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제1하우징(910), 힌지 장치(930)를 통해 제1하우징(910)과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징(920)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제1하우징(910)의 적어도 일부를 통해, 거치 구조물(예: 책상 또는 테이블)의 거치면에 거치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(920)은 제1하우징(910)에 대하여 지정된 각도 범위(예: 약 0도 ~ 360도 범위)로 펼쳐질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(920)은 제1하우징(910)의 적어도 일부와 대면하도록 접힐 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(910)은 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1플레이트(911), 제1방향(예: z 축 방향)과 반대인 제2방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제2플레이트(912) 및 제1플레이트(911)와 제2플레이트(912) 사이의 공간(9101)을 둘러싸는 측면 부재(913)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제1하우징(910)에서, 제1플레이트(911)를 통해 외부로 노출되도록 배치된, 복수의 키 버튼들을 포함하는 키 버튼 어셈블리(940)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제2하우징(920)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치된 디스플레이(921)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제1하우징(910)의 내부 공간(9101)에 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체(500)(예: 도 7c의 안테나 구조체(500))를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(500)는 도 6a의 안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 전자 장치(900)의 내부 공간(9101)에서 기판(예: 도 6a의 기판(590))의 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 측면 부재(913)를 향하도록 수직 배치될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)는, 제1기판면(5901)과 대응되도록 배치된 전술한 대응면들(예: 도 7c의 대응면(3134) 또는 도 10a 내지 도 10f의 대응면들(3135, 313, 3137, 3138, 3139, 3140) 중 적어도 하나의 대응면) 및/또는 내부 도전성 전기 구조물(예: 도전성 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(340)), 배터리(예: 도 5의 배터리(371)), 각종 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나)의 대응면을 통해, 제1기판면(5901)과 수직한, 제1플레이트(911)가 향하는 방향(예: z 축 방향)으로 방향성 빔을 형성하도록 설정됨으로써, 효율적인 배치 구조를 가짐과 동시에 안테나의 빔 커버리지 확보에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7c의 전자 장치(300))는, 적어도 하나의 하우징(예: 도 7c의 제1하우징(310))과, 상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간(예: 도 7b의 내부 공간(3101))에 배치된 도전성 구조물(예: 도 7c의 제1지지 부재(3131)) 및 상기 내부 공간에서, 상기 도전성 구조물 근처에 배치된 제1안테나 구조체(예: 도 7c의 제1안테나 구조체(500))로써, 제1기판면(예: 도 7c의 제1기판면(5901)) 및 상기 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면(예: 도 7c의 제2기판면(5902))을 포함하는 기판(예: 도 7c의 기판(590)) 및 상기 기판에서, 상기 제1기판면이 향하는 방향으로 방향성 빔이 형성되도록 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1안테나 구조체를 포함하고, 상기 제1안테나 구조체는, 상기 제1기판면이 상기 도전성 구조물을 향하는, 제1방향을 향하도록 배치되고, 상기 방향성 빔은, 상기 제1기판면과 대응하는 상기 도전성 구조물의 대응면(예: 도 7c의 대응면(3134))의 형상에 따라 반사 및/또는 회절을 통해, 상기 제1방향과 다른 방향으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방향성 빔은 상기 제1방향과 수직한 제2방향 및/또는 상기 제1방향과 상기 제2방향 사이의 방향으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조물의 상기 대응면은 외부에서 바라볼 때, 상기 기판의, 최소 50% 이상을 가리는 중첩량을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조물의 상기 대응면은 외부에서 바라볼 때, 상기 기판에 배치된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의, 50% 이상을 가리는 중첩량을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 하우징은 전면 커버 전면 커버와 반대 방향을 향하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸고, 도전성 지지 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하고, 상기 도전성 구조물은 상기 도전성 지지 부재를 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 지지 부재는 상기 기판의 적어도 일부가 안착되기 위한 장착부를 포함하고, 상기 대응면은 상기 장착부에 장착된 상기 기판의 상기 제1기판면과 대응하는 상기 도전성 지지 부재의 일부일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에서, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함하고, 상기 방향성 빔은, 상기 후면 커버가 향하는 방향으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제1안테나 구조체와 실질적으로 동일한 구성을 갖는 제2안테나 구조체를 포함하고, 상기 제2안테나 구조체는, 상기 제1기판면이 상기 측면 부재를 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2안테나 구조체로부터 형성된 방향성 빔은 상기 제1방향과 수직하고, 상기 측면 부재를 향하는 방향으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재를 포함하고, 상기 제2안테나 구조체로부터 형성된 방향성 빔은 상기 비도전성 부재를 통해 외부로 방사될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조물은 상기 내부 공간에 배치된 배터리, 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 대응면은, 상기 제1기판면과 평행한 적어도 하나의 반사부 및 상기 적어도 하나의 반사부로부터 연장되고, 이웃하는 반사부를 연결하는 적어도 하나의 평면부를 포함하는 단차 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방향성 빔은 상기 적어도 하나의 반사부 및 상기 적어도 하나의 반사부와 상기 적어도 하나의 평면부 사이의 경계 영역인, 회절부를 통해 상기 다른 방향으로 방사 방향이 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 하우징은, 제1하우징 및 힌지 구조를 통해 상기 제1하우징과 서로에 대하여 접힘 가능하게 연결된 제2하우징을 포함하고, 상기 제1안테나 구조체는 상기 제1하우징의 내부 공간에서 상기 힌지 구조 근처에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조물은 상기 힌지 구조의 적어도 일부일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 하우징은, 제1하우징 및 상기 제1하우징으로부터 지정된 왕복 거리로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징을 포함하고, 상기 전자 장치는 제1하우징 및 상기 제2하우징을 통해 지지받도록 배치되고, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이지 않도록 상기 제1하우징의 내부 공간에 수용되는 플렉서블 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1안테나 구조체는 상기 제1하우징의 내부 공간에서, 상기 플렉서블 디스플레이와 반대 방향으로 상기 방향성 빔이 형성되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1안테나 구조체는 상기 제1하우징의 내부 공간에서, 상기 플렉서블 디스플레이와 반대 방향으로 상기 방향성 빔이 형성되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 기판의 상기 제2기판면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 3GHz ~ 100GHz 범위를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치 310: 제1하우징
320: 제2하우징 313: 제1측면 부재
3131: 제1지지 부재 3132: 제1장착부
3134: 대응면 500: 안테나 구조체
590: 기판 AR: 어레이 안테나

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 하우징;
    상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에 배치된 도전성 구조물; 및
    상기 내부 공간에서, 상기 도전성 구조물 근처에 배치된 제1안테나 구조체로써,
    제1기판면 및 상기 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면을 포함하는 기판; 및
    상기 기판에서, 상기 제1기판면이 향하는 방향으로 방향성 빔이 형성되도록 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1안테나 구조체를 포함하고,
    상기 제1안테나 구조체는, 상기 제1기판면이 상기 도전성 구조물을 향하는, 제1방향을 향하도록 배치되고,
    상기 방향성 빔은, 상기 제1기판면과 대응하는 상기 도전성 구조물의 대응면의 형상에 따라 반사 및/또는 회절을 통해, 상기 제1방향과 다른 방향으로 형성되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방향성 빔은 상기 제1방향과 수직한 제2방향 및/또는 상기 제1방향과 상기 제2방향 사이의 방향으로 형성된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 구조물의 상기 대응면은 외부에서 바라볼 때, 상기 기판의 50% 이상을 가리는 중첩량을 갖도록 형성된 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 구조물의 상기 대응면은 외부에서 바라볼 때, 상기 기판에 배치된 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의, 50% 이상을 가리는 중첩량을 갖도록 형성된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    적어도 하나의 하우징은 전면 커버 전면 커버와 반대 방향을 향하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸고, 도전성 지지 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하고,
    상기 도전성 구조물은 상기 도전성 지지 부재를 통해 형성된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 지지 부재는 상기 기판의 적어도 일부가 안착되기 위한 장착부를 포함하고,
    상기 대응면은 상기 장착부에 장착된 상기 기판의 상기 제1기판면과 대응하는 상기 도전성 지지 부재의 일부인 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 내부 공간에서, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함하고,
    상기 방향성 빔은, 상기 후면 커버가 향하는 방향으로 형성된 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제1안테나 구조체와 실질적으로 동일한 구성을 갖는 제2안테나 구조체를 포함하고,
    상기 제2안테나 구조체는, 상기 제1기판면이 상기 측면 부재를 향하도록 배치된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2안테나 구조체로부터 형성된 방향성 빔은 상기 제1방향과 수직하고, 상기 측면 부재를 향하는 방향으로 형성되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 측면 부재는 도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재를 포함하고,
    상기 제2안테나 구조체로부터 형성된 방향성 빔은 상기 비도전성 부재를 통해 외부로 방사되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 구조물은 상기 내부 공간에 배치된 배터리, 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 대응면은, 상기 제1기판면과 평행한 적어도 하나의 반사부 및 상기 적어도 하나의 반사부로부터 연장되고, 이웃하는 반사부를 연결하는 적어도 하나의 평면부를 포함하는 단차 구조를 포함하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 방향성 빔은 상기 적어도 하나의 반사부 및 상기 적어도 하나의 반사부와 상기 적어도 하나의 평면부 사이의 경계 영역인, 회절부를 통해 상기 다른 방향으로 방사 방향이 변경되는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 하우징은,
    제1하우징; 및
    힌지 구조를 통해 상기 제1하우징과 서로에 대하여 접힘 가능하게 연결된 제2하우징을 포함하고,
    상기 제1안테나 구조체는 상기 제1하우징의 내부 공간에서 상기 힌지 구조 근처에 배치된 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 도전성 구조물은 상기 힌지 구조의 적어도 일부인 전자 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 하우징은,
    제1하우징; 및
    상기 제1하우징으로부터 지정된 왕복 거리로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징을 포함하고,
    상기 전자 장치는 제1하우징 및 상기 제2하우징을 통해 지지받도록 배치되고, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이지 않도록 상기 제1하우징의 내부 공간에 수용되는 플렉서블 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
    상기 제1안테나 구조체는 상기 제1하우징의 내부 공간에서, 상기 플렉서블 디스플레이와 반대 방향으로 상기 방향성 빔이 형성되도록 배치된 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1안테나 구조체는 상기 제1하우징의 내부 공간에서, 상기 플렉서블 디스플레이와 반대 방향으로 상기 방향성 빔이 형성되도록 배치된 전자 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 기판의 상기 제2기판면에 배치된 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 지정된 주파수 대역은 3GHz ~ 100GHz 범위를 포함하는 전자 장치.
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