KR20230063222A

KR20230063222A - 안테나를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230063222A
Application number: KR1020210148240A
Authority: KR
Inventors: 김병준; 문경훈; 박희진; 김용연; 장영미; 최은성
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-11-01
Filing date: 2021-11-01
Publication date: 2023-05-09
Also published as: WO2023075266A1

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 지지 부재, 상기 제1 지지 부재와 반대인 제2 방향을 향하는 제1 후면 커버, 상기 제1 지지 부재와 상기 제1 후면 커버 사이의 공간을 둘러싼 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징, 힌지 구조를 이용하여 상기 제1 하우징과 폴딩축을 기준으로 접힘 가능하게 연결되고, 상기 제1 방향을 향하는 제2 지지 부재, 상기 제2 지지 부재와 반대인 상기 제2 방향을 향하는 제2 후면 커버, 상기 제2 지지 부재와 상기 제2 후면 커버 사이의 공간을 둘러싼 제2 측면 부재를 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 지지 부재와 상기 제1 후면 커버 사이의 공간에 배치되고, 상기 제1 후면 커버를 투과하여 상기 제2 방향으로 제1 전계를 형성하도록 배치된 제1 안테나 구조체, 상기 제1 지지 부재와 상기 제1 후면 커버 사이의 공간에서, 상기 제1 안테나 구조체 근처에 배치되고, 상기 제2 방향과 수직한 제3 방향으로 제2 전계를 형성하도록 배치된 제2 안테나 구조체, 및 상기 제1 안테나 구조체와 상기 제2 안테나 구조체 사이에 배치된 도전성 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 개시의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 mmWave 대역(예: 약 3GHz~100GHz 범위의 주파수 대역)를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있으며, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나의 이득을 높이기 위한 효율적인 실장 구조 및 이에 부응하는 새로운 안테나 구조체(예: 안테나 모듈)가 개발되고 있다. 안테나 구조체는 다양한 개수의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치들 및/또는 도전성 패턴들)이 일정 간격으로 배치되는 어레이 안테나(array antenna, AR)를 포함할 수 있다. 이러한 안테나 엘리먼트들은 전자 장치 내부에서 어느 하나의 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체는 전자 장치의 내부 공간에서 전면의 적어도 일부, 후면, 및/또는 측면을 향하여 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다.

전자 장치는 점차 슬림화 되고, 슬림화된 전자 장치의 내부 공간에서 상이한 방향의 빔 패턴을 형성하는 mmWave 대역의 안테나 구조체들이 서로 근접하게 배치될 수 있다. mmWave 대역의 안테나 구조체들이 서로 근접하게 배치됨에 따라, 안테나 구조체들 간 근접장(near-field) 간섭이 발생할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 내부 공간에 근접하게 배치된 안테나 구조체들 사이의 간섭을 줄이기 위한 장치 및 방법을 제안하고자 한다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 지지 부재, 상기 제1 지지 부재와 반대인 제2 방향을 향하는 제1 후면 커버, 상기 제1 지지 부재와 상기 제1 후면 커버 사이의 공간을 둘러싼 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징, 힌지 구조를 이용하여 상기 제1 하우징과 폴딩축을 기준으로 접힘 가능하게 연결되고, 상기 제1 방향을 향하는 제2 지지 부재, 상기 제2 지지 부재와 반대인 상기 제2 방향을 향하는 제2 후면 커버, 상기 제2 지지 부재와 상기 제2 후면 커버 사이의 공간을 둘러싼 제2 측면 부재를 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 지지 부재와 상기 제1 후면 커버 사이의 공간에 배치되고, 상기 제1 후면 커버를 투과하여 상기 제2 방향으로 제1 전계를 형성하도록 배치된 제1 안테나 구조체, 상기 제1 지지 부재와 상기 제1 후면 커버 사이의 공간에서, 상기 제1 안테나 구조체 근처에 배치되고, 상기 제2 방향과 수직한 제3 방향으로 제2 전계를 형성하도록 배치된 제2 안테나 구조체, 및 상기 제1 안테나 구조체와 상기 제2 안테나 구조체 사이에 배치된 도전성 부재를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 안테나 구조체들 사이의 공간에 대응하는 후면 커버의 내면에 도전성 부재를 형성함에 따라, 근접하게 배치된 안테나 구조체들 간 근접장 간섭을 저감할 수 있다. 도전성 부재에 의해 안테나 구조체들 간 근접장 간섭이 저감됨에 따라, 안테나 구조체들의 송신 전력 백오프(back-off)가 감소되어, 안테나 구조체들의 방사 성능 또한 향상될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는, 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 4a는, 다양한 실시예들에 따른, 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 4b는, 다양한 실시예들에 따른, 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 4c는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 복수의 안테나 구조체들의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는, 다양한 실시예들에 따른, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈(246)의 구조를 도시한 도면이다.
도 6b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 6a의 (a)에 도시된 제3 안테나 모듈의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한 도면이다.
도 7a는, 다양한 실시예들에 따른, 복수의 안테나 구조체들의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 7a의 라인 C-C'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7c는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체를 도시한 도면이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 제1 안테나 구조체, 제2 안테나 구조체, 및 도전성 부재가 배치되는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 제1 후면 커버를 위에서 바라볼 때 제1 안테나 구조체에 인접하게 형성된 도전성 부재(예: 주기 구조체)를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 도전성 부재(예: 주기 구조체)를 도시한 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 도 8의 라인 B-B’에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체들 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버의 내면에 도전성 부재의 형성 유무에 따른 방사 패턴을 비교한 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz~약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz~약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz~약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz~약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.

제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치(300)의 사시도이다. 도 3b는, 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치(300)의 전면을 도시한 평면도이다. 도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태에서, 전자 장치(300)의 후면을 도시한 평면도이다.

도 4a는, 다양한 실시예들에 따른, 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치(300)의 사시도이다. 도 4b는, 다양한 실시예들에 따른, 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치(300)의 사시도이다.

도 3a 내지 도 4b를 참고하면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(310, 320)(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))는 x축 방향으로 배치되거나, y축 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))는 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 한 쌍의 하우징(310, 320)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(330)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 320)은 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 결합되는 제1 하우징(310)(예: 제1 하우징 구조) 및 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 결합되는 제2 하우징(320)(예: 제2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 펼침 상태에서, 제1 방향(예: 전면 방향)(z축 방향)을 향하는 제1 면(311) 및 제1 면(311)과 대향되는 제2 방향(예: 후면 방향)(-z축 방향)을 향하는 제2 면(312)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은 펼침 상태에서, 제1 방향(z축 방향)을 향하는 제3 면(321) 및 제2 방향(-z축 방향)을 향하는 제4 면(322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)과 제2 하우징(320)의 제3 면(321)이 실질적으로 동일한 제1 방향(z축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1 면(311)과 제3 면(321)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(310)의 제2 면(312)과 제2 하우징(320)의 제4 면(322)이 실질적으로 동일한 제2 방향(-z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2 면(312)과 제4 면(322)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2 면(312)은 제1 방향(z축 방향)을 향할 수 있고, 제4 면(322)은 제2 방향(-z 축 방향)을 향할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(310)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 제1 측면 부재(313) 및 제1 측면 부재(313)와 결합되고, 전자 장치(300)의 제2 면(312)의 적어도 일부를 형성하는 제1 후면 커버(314)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313)는 제1 측면(313a), 제1 측면(313a)의 일단으로부터 연장되는 제2 측면(313b) 및 제1 측면(313a)의 타단으로부터 연장되는 제3 측면(313c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313)는 제1 측면(313a), 제2 측면(313b), 및 제3 측면(313c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(320)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 제2 측면 부재(323) 및 제2 측면 부재(323)와 결합되고, 전자 장치(300)의 제4 면(322)의 적어도 일부를 형성하는 제2 후면 커버(324)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(323)는 제4 측면(323a), 제4 측면(323a)의 일단으로부터 연장되는 제5 측면(323b) 및 제4 측면(323a)의 타단으로부터 연장되는 제6 측면(323c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(323)는 제4 측면(323a), 제5 측면(323b), 및 제6 측면(323c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 320)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1 측면 부재(313)는 제1 후면 커버(314)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 측면 부재(323)는 제2 후면 커버(324)와 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 측면 부재(313)의 제2 측면(313b)과 제2 측면 부재(323)의 제5 측면(323b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)과 제2 측면 부재(323)의 제6 측면(323c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제2 측면(313b)과 제5 측면(323b)의 합한 길이가 제1 측면(313a) 및/또는 제4 측면(323a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3 측면(313c)과 제6 측면(323c)의 합한 길이가 제1 측면(313a) 및/또는 제4 측면(323a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 측면 부재(313) 및/또는 제2 측면 부재(323)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313) 및/또는 제2 측면 부재(323)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(3161, 3162, 및/또는 3261, 3262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(316 및/또는 326)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(300)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: 약 400MHz~약 6GHz)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(314) 및/또는 제2 후면 커버(324)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)의 제1 면(311)으로부터 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 가로질러 제2 하우징(320)의 제3 면(321)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(330)는 실질적으로 제1 면(311)과 대응하는 제1 부분(330a), 제3 면(321)과 대응하는 제2 부분(330b), 및 제1 부분(330a)과 제2 부분(330b)을 연결하고, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 대응하는 제3 부분(330c)(예: 굴곡 가능 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(315)(예: 제1 보호 프레임 또는 제1 장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 하우징(320)의 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(325)(예: 제2 보호 프레임 또는 제2 장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(315) 및/또는 제2 보호 커버(325)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(315) 및/또는 제2 보호 커버(325)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 부분(330a)의 가장자리가 제1 하우징(310)과 제1 보호 커버(315) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 부분(330b)의 가장자리가 제2 하우징(320)과 제2 보호 커버(325) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(335)을 통해, 보호 캡(335)에 대응되는 플렉서블 디스플레이(330)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(330)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 지지하고, 전자 장치(300)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제1 공간(예: 제1 하우징(310)의 내부 공간) 및 제2 공간(예: 제2 하우징(320)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(341)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 면(312)의 적어도 일부로부터 제4 면(322)의 적어도 일부까지 연장 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)가 외부로 노출될 수 있도록 접힐 수 있다(아웃 폴딩 방식).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(331)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(331)는 제1 하우징(310)의 제2 면(312)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(330)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(300)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(331)는 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(331)는 제2 하우징(320)의 제4 면(322)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(331)는 제2 후면 커버(324)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 입력 장치(303)(예: 마이크), 음향 출력 장치(301, 302), 센서 모듈(304), 카메라 장치(305, 308), 키 입력 장치(306), 또는 커넥터 포트(307) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(303)(예: 마이크), 음향 출력 장치(301, 302), 센서 모듈(304), 카메라 장치(305, 308), 키 입력 장치(306), 또는 커넥터 포트(307)는 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(300)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈, 또는 카메라 장치)를 포함하도록 정의될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(303)는 제2 하우징(320)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크(303)는 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(301, 302)는 스피커들(301, 302)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커들(301, 302)은, 제1 하우징(310)에 배치되는 통화용 리시버(301)와 제2 하우징(320)에 배치되는 스피커(302)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(303), 음향 출력 장치(301, 302), 및 커넥터 포트(307)는 전자 장치(300)의 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 마련된 공간에 배치되고, 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(307)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 형성된 홀은 입력 장치(303) 및 음향 출력 장치(301, 302)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 음향 출력 장치(301, 302)는 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(304)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304)은, 예를 들어, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 제2 면(312)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(304)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(330) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(304)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 장치들(305, 308)은, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)에 배치되는 제1 카메라 장치(305)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1 하우징(310)의 제2 면(312)에 배치되는 제2 카메라 장치(308)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제2 카메라 장치(308) 근처에 배치되는 플래시(309)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(305, 308)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(309)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(305, 308)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면(예: 제1 면(311), 제2 면(312), 제3 면(321), 또는 제4 면(322))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(305, 308)는 TOF(time of flight) 용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(306)(예: 키 버튼)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(306)는 제1 하우징(310)의 다른 측면들(313a, 313b) 및/또는 제2 하우징(320)의 측면들(323a, 323b, 323c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(306)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(306)는 플렉서블 디스플레이(330) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(306)는 플렉서블 디스플레이(330)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(305, 308) 중 일부 카메라 장치(예: 제1 카메라 장치(305)) 또는 센서 모듈(304)은 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 장치(305) 또는 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(330)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(330)의, 센서 모듈(304)과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.

도 3b를 참고하면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(300)는 제1 면(311)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3 면(321)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(330)를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 4a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 4a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.

도 4c는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(300)의 분리 사시도이다.

도 4c를 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)(예: 제1 측면 프레임), 제2 측면 부재(323)(예: 제2 측면 프레임), 제1 측면 부재(213)와 제2 측면 부재(223)를 회동가능하게 연결하는 힌지 구조(340)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제1 지지 부재(3131), 제2 측면 부재(323)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제2 지지 부재(3231)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(3131)는 제1 측면 부재(313)와 일체로 형성되거나, 제1 측면 부재(313)와 구조적으로 결합될 수 있다. 마찬가지로, 제2 지지 부재(3231)는 제2 측면 부재(323)와 일체로 형성되거나, 제2 측면 부재(323)와 구조적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 지지 부재(3131) 및 제2 지지 부재(3231)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)와 결합되고, 제1 지지 부재(3131)와의 사이에 제1 공간을 제공하는 제1 후면 커버(314) 및 제2 측면 부재(323)와 결합되고, 제2 지지 부재(3231)와의 사이에 제2 공간을 제공하는 제2 후면 커버(324)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 측면 부재(313)와 제1 후면 커버(314)는 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2 측면 부재(323)와 제2 후면 커버(324)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313), 제1 지지 부재(3131), 및 제1 후면 커버(314)를 통해 제공되는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))(예: 제1 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 측면 부재(323), 제2 지지 부재(3231), 및 제2 후면 커버(324)를 통해 제공되는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320))(예: 제2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(331)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)와 제1 후면 커버(314) 사이의 제1 공간에 배치되는 제1 기판 어셈블리(361)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(363), 제1 배터리(371), 또는 제1 브라켓(351)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(363)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 3a 및 도 4a의 카메라 장치(305, 308))을 포함할 수 있으며, 제1 기판 어셈블리(361)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 브라켓(351)은 제1 기판 어셈블리(361) 및/또는 카메라 어셈블리(363)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 측면 부재(323)와 제2 후면 커버(324) 사이의 제2 공간에 배치되는 제2 기판 어셈블리(362)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(390)(예: 코일 부재), 제2 배터리(372), 또는 제2 브라켓(352)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 기판 어셈블리(361)로부터 힌지 구조(340)를 가로질러, 제2 측면 부재(323)와 제2 후면 커버(324) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제2 기판 어셈블리(362), 제2 배터리(372), 또는 안테나(390))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(380)(예: 연성 기판(flexible printed circuit board, FPCB)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(390)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(340)를 지지하고, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 도 4a의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태)일 때, 제1 공간 및/또는 제2 공간으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(341)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)의 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(315)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 측면 부재(323)의 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(325)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 평면부(예: 도 3b의 제1 부분(330a))의 가장자리가 제1 보호 커버(315)에 의해 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 평면부(예: 도 3b의 제2 부분(330b))의 가장자리가 제2 보호 커버(325)에 의해 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)의 힌지 구조(340)와 대응되는 제3 부분(예: 도 3b의 제3 부분(330c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 보호 캡(335)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 지지 부재(3131)는 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제1 지지면 및 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 지지면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(3231)는, 펼침 상태에서, 제1 방향을 향하는 제3 지지면 및 제2 방향을 향하는 제4 지지면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 지지 부재(3131)의 제1 지지면과 제2 지지 부재(3231)의 제3 지지면의 지지를 받도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(300)는 복수의 안테나 구조체들, 예를 들어, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)를 포함할 수 있다. 복수의 안테나 구조체들(510, 520)은 약 25GHz~45GHz 범위의 주파수 대역(예: mmWave 대역)에서 동작하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520)는 제1 하우징(310)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 구조체(510)는 제1 하우징(310)의 내부 공간(예: 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간)에, 제1 후면 커버(314)를 투과하여 제2 방향(예: -z축 방향)으로 제1 전계(예: 제1 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 안테나 구조체(510)는 제1 하우징(310)의 내부 공간에 마련된 제1 장착부(예: 도 5의 제1 장착부(505))에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 안테나 구조체(510)는 힌지 구조(340)와 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)는 제1 하우징(310)의 내부 공간(예: 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간)에, 제2 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제3 방향(예: -x축 방향)으로 제2 전계(예: 제2 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 안테나 구조체(520)는 제1 측면 부재(313)에 마련된 제2 장착부(예: 도 5의 제2 장착부(515))에 장착될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(300)는 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭을 저감시키기 위한 도전성 부재(810)(예: 주기 구조체)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 사이에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(810)는, 금속 테이프, 그라파이트 시트, 금속 시트, 도전성 잉크, 또는 금속 물질 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 예컨대, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 금속 테이프를 부착하는 방식으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 후면 커버(314)의 내면이 그라파이트 시트와 금속 시트로 형성된 경우, 도전성 부재(810)는 금속 시트에 패턴을 식각하는 방식으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 잉크로 인쇄하는 방식으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 금속 물질을 흩뿌리는 방식으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전술한 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520), 및 도전성 부재(810)와 관련하여, 후술하는 도 5 내지 도 12를 통해 상세히 살펴보도록 한다.

도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 복수의 안테나 구조체들(510, 520)의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제1 지지 부재(예: 도 4c의 제1 지지 부재(3131)), 제1 지지 부재(3131)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314)), 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간을 둘러싼 제1 측면 부재(예: 도 3a의 제1 측면 부재(313))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 통해 제1 하우징(310)과 폴딩축(축 A)을 기준으로 접힘 가능하게 연결되고, 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제2 지지 부재(예: 도 4c의 지지 부재(3231)), 제2 지지 부재(3231)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 후면 커버(예: 도 3c의 제2 후면 커버(324)), 제2 지지 부재(3231)와 제2 후면 커버(324) 사이의 공간을 둘러싼 제2 측면 부재(예: 도 3a의 제2 측면 부재(323))를 포함하는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 지지 부재(3131)는 제1 측면 부재(313)과 일체로 형성되거나, 제1 측면 부재(313)과 구조적으로 결합될 수 있다. 마찬가지로, 제2 지지 부재(3231)는 제2 측면 부재(323)과 일체로 형성되거나, 제2 측면 부재(323)과 구조적으로 결합될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 후면 커버(314) 및/또는 제2 후면 커버(324)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(300)는 복수의 안테나 구조체들, 예를 들어, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)를 포함할 수 있다. 복수의 안테나 구조체들(510, 520)은 약 25GHz~45GHz 범위의 주파수 대역(예: mmWave 대역)에서 동작하도록 설정될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 구조체(510)는 약 28GHz의 주파수 대역에서 동작하도록 설정될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)는 약 39GHz의 주파수 대역에서 동작하도록 설정될 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.

다양한 실시예들에서, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520)는 제1 하우징(310)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 구조체(510)는 제1 하우징(310)의 내부 공간(예: 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간)에, 제1 후면 커버(314)를 투과하여 제2 방향(예: -z축 방향)으로 제1 전계(예: 제1 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 구조체(510)는 안테나 엘리먼트(antenna element)들로써, 복수의 도전성 패치들(예: 도 7c의 731, 733, 735, 737)을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(substrate)(예: 도 7c의 기판(740))의 제1 기판면(예: 도 7c의 제1 기판면(7401))에 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(740)의 제1 기판면(7401)에 적어도 일부분 노출되거나, 기판(740)의 내부에 삽입되고, 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하여 제1 전계(예: 제1 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 안테나 구조체(510)는 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 후면 커버(314)와 대면하도록, 제1 하우징(310)의 내부 공간에 마련된 제1 장착부(505)에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 안테나 구조체(510)는 힌지 구조(340)와 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제2 안테나 구조체(520)는 제1 하우징(310)의 내부 공간(예: 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간)에, 제2 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제3 방향(예: -x축 방향)으로 제2 전계(예: 제2 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 안테나 구조체(520)는 제1 안테나 구조체(510)와 동일하게, 기판(740)의 제1 기판면(7401)에 배치되는 복수의 도전성 패치들(도 7c의 731, 733, 735, 737)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(740)의 제1 기판면(7401)에 적어도 일부분 노출되거나, 기판(740)의 내부에 삽입되고, 제3 방향(예: -x축 방향)으로 제2 전계(예: 제2 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 안테나 구조체(520)는 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 측면 부재(313)와 대면하도록, 제1 측면 부재(313)에 마련된 제2 장착부(515)에 장착될 수 있다.

도 6a는, 다양한 실시예들에 따른, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈(246)의 구조를 도시한 도면이다.

도 6a의 (a)는, 상기 제3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이다. 도 6a의 (b)는 상기 제3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 6a의 (c)는 상기 제3 안테나 모듈(246)의 X-X'에 대한 단면도이다.

도 6a를 참조하면, 일 실시예에서, 제3 안테나 모듈(246)은 인쇄 회로 기판(610), 안테나 어레이(630), RFIC(radio frequency integrate circuit)(652), 또는 PMIC(power manage integrate circuit)(654)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(690)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.

인쇄 회로 기판(610)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 복수의 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(610)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄 회로 기판(610) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.

안테나 어레이(630)(예: 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(632, 634, 636, 또는 638)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 안테나 엘리먼트들(632, 634, 636, 또는 638)은, 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(610)의 제1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(630)는 인쇄 회로 기판(610)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(630)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.

RFIC(652)(예: 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄 회로 기판(610)의 다른 영역(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(630)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 안테나 어레이(630)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예: 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz~약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 안테나 어레이(630)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.

PMIC(654)는, 상기 안테나 어레이(630)와 이격된, 인쇄 회로 기판(610)의 다른 일부 영역(예: 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(예: 도 11의 메인 인쇄 회로 기판(1125))로부터 전압을 공급받아, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예: RFIC(652))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.

차폐 부재(690)는 RFIC(652) 또는 PMIC(654) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄 회로 기판(610)의 일부(예: 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(690)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.

도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: 주 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈의 RFIC(652) 및/또는 PMIC(654)는 상기 연결 부재를 통하여, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제3 안테나 모듈(246)은, 도 5에 도시된 안테나 구조체(예: 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520))일 수 있다.

도 6b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 6a의 (a)에 도시된 제3 안테나 모듈(246)의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한 도면이다.

도시된 실시예의 인쇄 회로 기판(610)은 안테나 레이어(611)와 네트워크 레이어(613)를 포함할 수 있다.

도 6b를 참조하면, 상기 안테나 레이어(611)는, 적어도 하나의 유전층(637-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(636) 및/또는 급전부(625)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(625)는 급전점(627) 및/또는 급전선(629)을 포함할 수 있다.

상기 네트워크 레이어(613)는, 적어도 하나의 유전층(637-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(633), 적어도 하나의 도전성 비아(635), 전송선로(623), 및/또는 신호 선로(629)를 포함할 수 있다.

아울러, 도시된 실시예에서, 도 6a에 도시된 (c)의 RFIC(652)(예: 도 2의 제3 RFIC(226))는, 예를 들어, 제1 및 제2 연결부들(solder bumps)(640-1, 640-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(613)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조(예: 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 제1 연결부(640-1), 전송 선로(623), 및 급전부(625)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(636)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(652)는 또한, 상기 제2 연결부(640-2), 및 도전성 비아(635)를 통하여 상기 그라운드 층(633)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, RFIC(652)는 또한 상기 신호 선로(629)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 7a는, 다양한 실시예들에 따른, 복수의 안테나 구조체들(510, 520)의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 7a를 참조하면, 전술한 도 5에서 살펴본 바와 같이, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제1 지지 부재(예: 도 4c의 제1 지지 부재(3131)), 제1 지지 부재(3131)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314)), 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간을 둘러싼 제1 측면 부재(예: 도 3a의 제1 측면 부재(313))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(300)는 약 25GHz~45GHz 범위의 주파수 대역(예: mmWave 대역)에서 동작하도록 설정된 복수의 안테나 구조체들, 예를 들어, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 안테나 구조체(510)는 제1 하우징(310)의 내부 공간에, 제1 후면 커버(314)를 통해 제2 방향(예: -z축 방향)으로 제1 전계(예: 제1 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)는 제1 하우징(310)의 내부 공간에, 제2 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제3 방향(예: -x축 방향)으로 제2 전계(예: 제2 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520) 각각은 기판(740)의 제1 기판면(7401)에 적어도 일부분 노출되거나, 기판(740)의 내부에 삽입되게 배치되는 복수의 도전성 패치들(예: 도 7b의 731, 733, 735, 737)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제2 안테나 구조체(520)는 기판(예: 도 7c의 기판(740))의 제1 기판면(예: 도 7b의 제1 기판면(7401))이 제1 측면 부재(313)와 대면하도록, 제1 측면 부재(313)에 마련된 제2 장착부(515)에 장착될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)는 기판(740)의 제1 기판면(7401)과 반대 방향으로 향하는 제2 기판면(예: 도 7c의 제2 기판면(7402))에 배치되는 RFIC(예: 도 6a의 RFIC(652)) 및/또는 PMIC(예: 도 6a의 PMIC(654))를 적어도 부분적으로 감싸도록 배치되는 보호 부재(745)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 도 7a에 미도시 되었으나, 제1 안테나 구조체(510)는 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 후면 커버(314)와 대면하도록, 제1 하우징(310)의 내부 공간에 마련된 제1 장착부(505)에 장착될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520)는 전기적 연결 부재(715)(또는 배선 부재)(예: FPCB 커넥터, FRC(flexible RF cable))를 통해 메인 PCB(예: 도 4c의 제1 기판 어셈블리(361))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전기적 연결 부재(715)는 끝단에 배치된 복수의 커넥터들을 포함할 수 있다. 제1 안테나 구조체(510)의 커넥터(예: 도 7c의 커넥터(760))는 전기적 연결 부재(715)의 일단에 배치된 커넥터와 연결될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)의 커넥터(예: 도 7c의 커넥터(760))는 전기적 연결 부재(715)의 타단에 배치된 커넥터와 연결될 수 있다. 전기적 연결 부재(715)의 다른 타단에 배치된 커넥터는 메인 PCB와 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520), 및 메인 PCB는 전기적으로 연결될 수 있다.

하지만 이에 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 미도시 되었으나, 제1 안테나 구조체(510)는 제1 전기적 연결 부재(예: FPCB 커넥터, FRC(flexible RF cable))를 통해 메인 PCB와 전기적으로 연결되고, 제2 안테나 구조체(520)는 제2 전기적 연결 부재(예: FPCB 커넥터, FRC(flexible RF cable))를 통해 메인 PCB와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 전기적 연결 부재 및 제2 전기적 연결 부재 각각은 양끝단에 배치된 커넥터를 포함할 수 있다. 제1 안테나 구조체(510)의 커넥터(760)는 제1 전기적 연결 부재의 일단에 배치된 커넥터와 연결될 수 있다. 제1 전기적 연결 부재의 타단에 배치된 커넥터는 메인 PCB와 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 안테나 구조체(510)와 메인 PCB는 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 안테나 구조체(520)의 커넥터(760)는 제2 전기적 연결 부재의 일단에 배치된 커넥터와 연결될 수 있다. 제2 전기적 연결 부재의 타단에 배치된 커넥터는 메인 PCB와 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2 안테나 구조체(520)와 메인 PCB는 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 안테나 구조체(510)는 전기적 연결 부재(715)(예: FPCB 커넥터, FRC(flexible RF cable), 도 4c의 배선 부재(380))보다 배면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)는 전기적 연결 부재(715)(예: FPCB 커넥터, FRC(flexible RF cable))보다 배면(예: -z축 방향)에 배치되거나, 또는 전면(예: z축 방향)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 안테나 구조체(520)의 커넥트(760)와 전기적 연결 부재(715)의 타단에 배치된 커넥터는 전기적으로 연결될 수 있으며, 전기적 연결 부재(715)는 다른 전기적 연결 부재(717)(예: 배터리 커넥터)(또는 도 4c의 배선 부재(380))보다 배면(예: -z축 방향)에 배치되거나, 또는 전면(예: z축 방향)에 배치되어 메인 PCB와 연결될 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.

다양한 실시예들에서, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)는 지정된 거리(710)만큼 이격되게 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 구조체(510)는 제2 안테나 구조체(520)로부터 지정된 거리(710)(예: 약 100mm 이하(예: 최대 길이 중심 주파수 10λ 이내))만큼 이격되게 배치될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(300)가 폴더블 전자 장치인 경우, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 기준으로 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))의 내부 공간 및 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320))의 내부 공간에 약 25GHz~45GHz 범위의 주파수 대역(예: mmWave 대역)에서 동작하도록 설정된 복수의 안테나 구조체들(예: 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520))을 배치하기 위해서는 전기적 연결 부재(예: FPCB, FRC)가 필요할 수 있다. 이 경우, IF 로스(intermediate frequency loss)가 크기 때문에, 제1 하우징(310)의 내부 공간 및 제2 하우징(320)의 내부 공간에 복수의 안테나 구조체들을 배치하기 어려울 수 있다. 또한, 슬림화된 전자 장치의 내부 공간에 다양한 모듈들이 배치될 공간이 먼저 할당되고, 복수의 안테나 구조체들(510), RFIC(예: 도 6a의 RFIC(652)), 및 급전 부분(예: 도 6b의 급전부(625))이 최소화됨에 따라, 복수의 안테나 구조체들 예컨대, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)는 지정된 거리(710)만큼 이격되게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 지정된 거리(710)는 각 안테나 구조체의 끝점 간의 이격 거리를 의미할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 지정된 거리(710)는 제1 안테나 구조체(510)의 피딩 포인트와 제2 안테나 구조체(520)의 피딩 포인트 간의 거리를 의미할 수 있다.

도 7b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 7a의 라인 C-C'에서 바라본 전자 장치(300)의 일부 단면도이다.

도 7b를 참조하면, 제2 안테나 구조체(520)의 기판(740)은, 측면 부재(예: 제1 측면 부재(313)를 외부에서 바라볼 때, 제1 측면 부재(313)의 제2 장착부(515)에 장착될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)는 기판740)의 제1 기판면(7401)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 안테나 구조체(520)는 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(740)의 제1 기판면(7401)에 적어도 일부분 노출되거나, 기판(740)의 내부에 삽입되고, -x축 방향으로 전계를 형성하도록 배치될 수 있다.

도 7c는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체(510, 520)를 도시한 도면이다.

다양한 실시예들에 따른 도 7c의 참조번호 <730>은 안테나 구조체(예: 도 5의 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520))를 일측에서 바라본 사시도이고, 참조번호 <750>은 안테나 구조체(510, 520)를 다른 측에서 바라본 사시도이다.

다양한 실시예들에 따른 도 7c의 안테나 구조체(510, 520)는, 전술한 도 2, 도 6a, 및 도 6b의 제3 안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 구조체의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 7c를 참조하면, 참조번호 <730>에 도시된 바와 같이, 안테나 구조체(510, 520)는 안테나 엘리먼트(antenna element)들로써, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(substrate)(740)(예: 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 기판(740)은 제1 방향(예: ① 방향)을 향하는 제1 기판면(7401), 제1 기판면(7401)과 반대인 제2 방향(예: ② 방향)으로 향하는 제2 기판면(7402), 및 제1 기판면(7401)과 제2 기판면(7402) 사이의 공간을 둘러싸는 기판 측면(7403)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 제1 기판면(7401)에 적어도 일부분 노출되거나, 기판(740)의 내부에 삽입되고, 제1 방향(예: ① 방향)을 향하여 빔 패턴(또는 방향성 빔, 또는 전계)을 형성하도록 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체(510, 520)는 4개의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)을 포함하는 어레이 안테나(AR)에 대하여 도시하고 기술하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 안테나 구조체(510, 520)는, 1개의 단일 도전성 패치를 포함하거나, 어레이 안테나(AR)로써, 2개 또는 5개 이상의 도전성 패치들을 포함할 수도 있다.

일 실시예에서, 기판 측면(7403)은 제1 길이를 가지는 제1 기판 측면(7403a), 제1 기판 측면(7403a)으로부터 수직하게 연장되고 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 가지는 제2 기판 측면(7403b), 제2 기판 측면(7403b)으로부터 제1 기판 측면(7403a)과 평행하게 연장되고 제1 길이를 가지는 제3 기판 측면(7403c), 및 제3 기판 측면(7403c)으로부터 제2 기판 측면(7403b)과 평행하게 연장되고 제2 길이를 가지는 제4 기판 측면(7403d)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 안테나 구조체(예: 제1 안테나 구조체(510))는 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))의 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314))의 적어도 일부를 향하도록, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 내부 공간에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 안테나 구조체(예: 제2 안테나 구조체(520))는 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 하우징(310)의 제2 측면(예: 도 3a의 제2 측면(313b))의 적어도 일부를 향하도록, 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 참조번호 <750>에 도시된 바와 같이, 안테나 구조체(510, 520)는 기판(740)의 제2 기판면(7402)의 일부 영역에 배치되는 RFIC(예: 도 6a의 RFIC(652)) 및/또는 PMIC(예: 도 6a의 PMIC(654))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(740) 내부의 배선 구조(미도시)를 통해 RFIC(652)와 전기적으로 연결될 수 있다. PMIC(654)는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아, RFIC(652)에 필요한 전원을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(510, 520)는 RFIC(652) 및/또는 PMIC(654)를 적어도 부분적으로 감싸도록 배치되는 보호 부재(745)를 포함할 수 있다. 보호 부재(745)는 RFIC(652) 및/또는 PMIC(654)를 감싸도록 배치된 보호층으로써, 도포된 후 경화 및/또는 고화되는 유전체를 포함할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 보호 부재(745)는 에폭시 레진을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 부재(745)는 기판(740)의 제2 기판면(7402)에서 RFIC(652) 및/또는 PMIC(654)의 전부 또는 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 안테나 구조체(510, 520)는, 연결 부재(미도시)를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: FPCB(flexible printed circuit board))과 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(760)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재는, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, FRC, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 미도시 되었으나, 안테나 구조체(510, 520)는 보호 부재(745)의 면에 적층되는 도전성 차폐층(예: 도 6a의 차폐 부재(690))을 포함할 수 있다. 도전성 차폐층(미도시)은 안테나 구조체(510, 520)에서 발생되는 노이즈(예: DC-DC 노이즈 또는 interference 주파수 성분)가 주변으로 확산되는 것을 차폐할 수 있다. 도전성 차폐층(690)은 보호 부재(745)의 면에 스퍼터링(sputtering)과 같은 박막 증착 방식으로 도포되는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 차폐층(690)은 기판(740)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 차폐층(690)은 보호 부재(745)를 포함하여 기판 측면(7403)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 보호 부재(745) 및/또는 도전성 차폐층(690)은 기판(740)에 실장되는 쉴드 캔(shield can)으로 대체될 수도 있다.

도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520), 및 도전성 부재(810)의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 8을 참조하면, 전술한 도 5에서 살펴본 바와 같이, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제1 지지 부재(예: 도 4c의 제1 지지 부재(3131)), 제1 지지 부재(3131)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314)), 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간을 둘러싼 제1 측면 부재(예: 도 3a의 제1 측면 부재(313))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 통해 제1 하우징(310)과 폴딩축(축 A)을 기준으로 접힘 가능하게 연결되고, 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(3231)), 제2 지지 부재(3231)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 후면 커버(예: 도 3c의 제2 후면 커버(324)), 제2 지지 부재(3231)와 제2 후면 커버(324) 사이의 공간을 둘러싼 제2 측면 부재(예: 도 3a의 제2 측면 부재(323))를 포함하는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 측면 부재(313) 및/또는 제2 측면 부재(323)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(3161, 3162, 3163, 3164, 3165, 및/또는 3261, 3262, 3263, 264, 3265)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(316a, 316b, 316c, 316d, 및/또는 326a, 326b, 326c, 326d)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분(316a, 316b, 316c, 316d, 및/또는 326a, 326b, 326c, 326d)은 전자 장치(300)에 포함된 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: 약 400MHz~약 6GHz)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(300)는 복수의 안테나 구조체 예를 들어, 제1 안테나 구조체(예: 도 5의 제1 안테나 구조체(510)) 및 제2 안테나 구조체(예: 도 5의 제2 안테나 구조체(520))를 포함할 수 있다. 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)는 복수의 도전성 패치들(예: 도 7b의 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737))을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(예: 도 7b의 기판(740))에 삽입되거나, 기판(740)의 제1 기판면(예: 도 7b의 제1 기판면(7401))에 노출되게 배치될 수 있다. 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)는 약 25GHz~45GHz 범위의 주파수 대역(예: mmWave 대역)에서 동작하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 안테나 구조체(510)는 전자 장치(300)의 내부 공간에, 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 하우징(310)의 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부를 향하도록 배치될 수 있다. 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 하우징(310)의 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부를 향하도록 배치됨에 따라, 제1 안테나 구조체(510)는 제1 방향(예: -z축 방향)을 향하여 제1 전계(또는 빔 패턴, 또는 방향성 빔)을 형성할 수 있다.

일 실시예에서, 제2 안테나 구조체(520)는 전자 장치(300)의 내부 공간에, 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 하우징(310)의 제2 측면(예: 도 3a의 제2 측면(313b))의 적어도 일부를 향하도록 배치될 수 있다. 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 하우징(310)의 제2 측면(예: 도 3a의 제2 측면(313b))의 적어도 일부를 향하도록 배치됨에 따라, 제2 안테나 구조체(520)는 제1 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제2 방향(예: -x축 방향)으로 제2 전계(예: 또는 빔 패턴, 또는 방향성 빔)를 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 안테나 구조체(510)에 의해 제1 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 전계가 형성되고, 제2 안테나 구조체(520)에 의해 제2 방향(예: -x축 방향)을 향하는 제2 전계가 형성되는 경우, 제1 후면 커버(314)에 의해 형성되는 제1 전계는 제1 후면 커버(314)에서 반사될 수 있다. 반사된 제1 전계는 제1 후면 커버(314)에 의해 산란되어 제2 안테나 구조체(520)로 전달될 수 있다. 이에 따라, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장(near-field) 간섭이 발생할 수 있다. 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭이 발생함에 따라 특정 공간의 전력 밀도(PD, power density)가 증가하여, 전자파 흡수율(SAR, specific absorption rate)이 높아질 수 있다. 높아진 SAR가 SAR 기준치(예: SAR의 허용 기준)를 초과하는 경우, SAR 기준치를 준수하기 위한 전력 제한 모드 예컨대, 안테나 구조체들(510, 520)의 송신 전력 백오프(back-off)를 제어할 수 있다. 하지만, SAR 기준치를 준수하기 위하여 안테나 구조체들(510, 520)의 송신 전력을 제한하는 경우, 안테나 구조체들(510, 520)의 방사 성능이 낮아질 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에서 따른 전자 장치(300)는 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭을 저감시키기 위한 도전성 부재(810)(예: 주기 구조체)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 사이에 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 도전성 부재(810)와 관련하여, 후술하는 도 9 및 도 10에서 상세히 설명될 것이다.

도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때 제1 안테나 구조체(510)에 인접하게 형성된 도전성 부재(810)(예: 주기 구조체)를 설명하기 위한 도면이다.

도 9를 참조하면, 제1 안테나 구조체(510)는 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 내부 공간에, 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314))를 통해 제2 방향(예: -z축 방향)으로 제1 전계(예: 제1 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 제1 안테나 구조체(510)는, 전술한 도 7b에서 살펴본 바와 같이, 복수의 도전성 패치들(예: 도 7b의 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737))을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(예: 도 7b의 기판(740))의 제1 기판면(예: 도 7b의 제1 기판면(7401))에 노출되거나, 기판(740)의 내부에 삽입되게 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 기판(740)은 제1 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 기판면(7401), 제1 기판면(7401)과 반대인 제2 방향(예: z축 방향)으로 향하는 제2 기판면(예: 도 7b의 제2 기판면(7402)), 및 제1 기판면(7401)과 제2 기판면(7402) 사이의 공간을 둘러싸는 기판 측면(예: 도 7b의 기판 측면(7403))을 포함할 수 있다. 기판 측면(7403)은 제1 길이를 갖는 제1 기판 측면(예: 도 7b의 제1 기판 측면(7403a)), 제1 기판 측면(7403a)으로부터 수직하게 연장되고, 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 기판 측면(예: 도 7b의 제2 기판 측면(7403b)), 제2 기판 측면(7403b)으로부터 제1 기판 측면(7403a)과 평행하게 연장되고, 제1 길이를 갖는 제3 기판 측면(예: 도 7b의 제3 기판 측면(7403c)) 및 제3 기판 측면(7403c)으로부터 제2 기판 측면(7403b)과 평행하게 연장되고, 제2 길이를 갖는 제4 기판 측면(예: 도 7b의 제4 기판 측면(7403d))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전술한 도 8에서 살펴본 바와 같이, 전자 장치(300)는 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭을 저감시키기 위한 도전성 부재(810)(예: 주기 구조체)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(810)는, 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 사이에 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 도전성 부재(810)가 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 사이에 형성됨에 따라, 제1 안테나 구조체(510)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)과 제2 안테나 구조체(520)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제2 방향(예: -x축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)에 영향을 주지 않으면서, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭을 저감할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 후면 커버(314)의 내면은 그라파이트 시트(901)가 적용된 경우, 그라파이트 시트(901)의 일부 영역에 도전성 부재(810)를 형성할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 도전성 부재(810)는, 금속 테이프, 그라파이트 시트, 금속 시트, 또는 도전성 잉크 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 예컨대, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 금속 테이프를 부착하는 방식으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 후면 커버(314)의 내면이 그라파이트 시트와 금속 시트로 형성된 경우, 도전성 부재(810)는 금속 시트에 패턴을 식각하는 방식으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 잉크로 인쇄하는 방식으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 금속 물질을 흩뿌리는 방식으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 도전성 부재(810)는 제1 도전성 부재(910) 및 제2 도전성 부재(950)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 도전성 부재(910)는 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 제1 안테나 구조체(510)의 제3 기판 측면(7403c)에 인접하게 형성(예: 제3 기판 측면(7403c)으로부터 일정 간격 이격되게 형성)될 수 있다. 예컨대, 제1 도전성 부재(910)는 제1 안테나 구조체(510)의 제3 기판 측면(7403c)으로부터 제2 방향(예: -x축 방향)과 수직한 제3 방향(예: y축 방향)을 향하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 도전성 부재(910)는 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이와 상이한 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 길이는 제2 길이보다 길 수 있다.

일 실시예에서, 제1 도전성 부재(910)는 덤벨 모양과 같은 이형(異形)의 모양으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 도전성 부재(910)는, 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이와 상이한 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 교번하여, 제3 방향(예: y축 방향)을 향하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 도전성 부재(950)는 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 제1 안테나 구조체(510)의 제3 기판 측면(7403c)과 수직한 제2 기판 측면(7403b)에 인접하게 형성(예: 제2 기판 측면(7403b)으로부터 일정 간격 이격되게 형성)될 수 있다. 예컨대, 제2 도전성 부재(950)는 제1 안테나 구조체(510)의 제2 기판 측면(7403b)으로부터 제2 방향(예: -x축 방향)을 향하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기판 측면(7403b)와 제3 기판 측면(7403c)은, 기판(740)의 4개의 측면(예: 제1 기판 측면(7403a), 제2 기판 측면(7403b), 제3 기판 측면(7403c), 및 제4 기판 측면(7403d)) 중 제2 안테나 구조체(520)와 인접한 두 개의 면일 수 있다.

일 실시예에서, 제2 도전성 부재(950)는 제1 도전성 부재(910)과 동일한 패턴을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 도전성 부재(950)는 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이와 상이한 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 길이는 제2 길이보다 길 수 있다.

일 실시예에서, 제2 도전성 부재(950)는 덤벨 모양과 같은 이형(異形)의 모양으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 도전성 부재(950)는, 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이와 상이한 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 교번하여, 제2 방향(예: -x축 방향)을 향하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 도전성 부재(910)와 제2 도전성 부재(950)는 제1 후면 커버(314)의 내면에서, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)에 포함된 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)과 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 도전성 부재(910)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(예: 도 3a의 제1 측면 부재(313))의 제3 측면(예: 도 3a의 제3 측면(313c))을 외부에서 바라볼 때, 제1 후면 커버(314)의 내면에서, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 제2 도전성 부재(950)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)과 수직하게 연장되는 제1 측면(예: 도 3a의 제1 측면(313a))을 외부에서 바라볼 때, 제1 후면 커버(314)의 내면에서, 제1 안테나 구조체(510) 및 상기 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 도 9에서, 도전성 부재(910, 950)가 3개의 제1 도전성 라인(921, 923, 925) 및 2개의 제2 도전성 라인(927, 929)으로 형성된 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 도전성 부재(예: 주기 구조체)(910, 950)를 도시한 도면이다.

도 10을 참조하면, 도 9에서 살펴본 바와 같이, 도전성 부재(예: 제1 도전성 부재(910), 제2 도전성 부재(950))는 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314))를 위에서 바라볼 때, 제1 안테나 구조체(예: 도 5의 안테나 구조체(510))와 제2 안테나 구조체(예: 도 5의 제2 안테나 구조체(520)) 사이의 공간에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 제1 도전성 부재(910)는 제1 안테나 구조체(510)의 제3 기판 측면(7403c)에 인접하게 형성되고, 제2 도전성 부재(950)는 제1 안테나 구조체(510)의 제2 기판 측면(7403b)에 인접하게 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 도전성 부재(910, 950)는 제1 길이(1020)를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이(1020)보다 짧은 제2 길이(1030)를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 교번하여 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)이 가지는 제1 길이(1020)는, 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이일 수 있다. 제1 주파수 대역은 약 28GHz 대역을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이인 제1 길이(1020)는 약 5~6mm일 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.

일 실시예에서, 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 가지는 제2 길이(1030)는, 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이일 수 있다. 제2 주파수 대역은 약 39GHz 대역을 포함할 수 있다. 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이인 제2 길이(1030)는 약 3~4mm일 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.

다양한 실시예들에서, 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)이 가지는 제1 길이(1020)와 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 가지는 제2 길이(1030)를 제1 및 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이인 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)의 길이는, 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)의 둘레의 길이가 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)의 파장(λ)의 길이의 지정된 배수(예: 약 0.1~1배)에 해당하는 길이로 결정될 수 있다. 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)의 길이는, 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)의 둘레의 길이가 제2 주파수 대역(예: 약 39GHz 대역)의 파장(λ)의 길이의 지정된 배수(예: 약 0.1~1배)에 해당하는 길이로 결정될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 길이(1020)를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이(1020)와 상이한 제2 길이(1030)를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)은 동일한 폭(1010)(예: 0.4mm)을 가지도록 형성될 수 있다. 제1 길이(1020)를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이(1020)와 상이한 제2 길이(1030)를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 교번하여, 지정된 간격(1040)(예: 약 0.4mm)을 이루면서 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 길이(1020)를 가지는 적어도 하나의 1 도전성 라인의 개수는, 제2 길이(1030)를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인의 개수를 초과할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)이 가지는 제1 길이(1020)는 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이일 수 있으며, 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 가지는 제2 길이(1030)는 제2 주파수 대역(예: 약 39GHz 대역)의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이일 수 있다. 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)과 제2 주파수 대역(예: 약 39GHz 대역) 중 낮은 주파수 대역인 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)에서 근접장 커플링이 더 발생할 수 있다. 낮은 주파수 대역인 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)에서 근접장 커플링이 더 발생할 수 있기 때문에, 이를 차단하기 위해 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인이, 제2 길이(1030)를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인의 개수를 초과하는 개수를 가지도록 형성할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 제1 길이(1020)를 가지는 적어도 하나의 1 도전성 라인의 개수와 제2 길이(1030)를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인의 개수는 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전술한 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925) 및 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)의 크기, 각 도전성 라인 간 이격 거리, 및/또는 각 도전성 라인이 배치되는 위치는 설명을 용이하게 하기 위한 하나의 실시예로, 전술한 크기, 이격 거리, 및/또는 위치에 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 각 안테나 구조체(510, 520)의 방사 효율을 높이기 위해 각 안테나 구초체(510, 520) 사이에 형성된 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925) 및 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)의 크기, 이격 거리, 및/또는 배치되는 위치는 달라질 수 있다.

다양한 실시예들에서, 하기 <표 1>은 비교 실시예와 본 개시의 일실시예따른 근접장(near-field) 결과를 나타낸 것으로, 본 개시의 일실시예에 따른 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(810)를 배치함에 따라 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장이 간섭이 저감되어 안테나 구조체들(510, 520)의 송신 전력 백오프(back-off)가 감소될 수 있다. 이에 따라, 제1 안테나 구조체(510)의 방사 성능은 약 0.9dB 향상되고, 제2 안테나 구조체(520)의 방사 성능은 약 0.3dB 향상될 수 있다.

		제1 안테나 구조체	제2 안테나 구조체
비교 실시예	linear	0.7762	0.7079
비교 실시예	dB	-1.10	-1.50
본 개시의 일 실시예	linear	0.83	0.87
본 개시의 일 실시예	dB	-0.80	-0.60
비교 결과		0.3dB 상승	0.9dB 상승

다양한 실시예들에서, 하기 <표 2>는 비교 실시예와 본 개시의 일 실시예에 따른 원거리장(far-field) 결과를 나타낸 것으로, 비교 실시예와 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(810)를 배치함에 따른 방사 성능은, 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역) 및 제2 주파수 대역(예: 약 39GHz 대역)에서 약 0.3dB 이내로 동등한 수준임을 확인할 수 있다. 다시 말해, 본 개시에 따른 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(810)를 배치하는 경우, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭을 저감시키면서, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520)의 원거리장에 영향을 주지 않을 수 있다.

		제1 주파수 대역 (예: 약 28GHz 대역)	제2 주파수 대역 (예: 약 39GHz 대역)
비교 실시예	CDF(cumulative distribution function, 누적 분포 함수)20	16.2dB	14.6 dB
	CDF50	20.1dB	18.8dB
	peak	27.6dB	25.4dB
본 개시의 실시예	CDF20	16.3dB	14.7dB
	CDF50	20.4dB	19.1dB
	peak	27.7dB	24.8dB

도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 도 8의 라인 B-B’에서 바라본 전자 장치(300)의 일부 단면도이다.

다양한 실시예들에 따른 도 11의 참조번호 <1110>은 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 적층 구조를 나타낸 것이다.

도 11을 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제1 지지 부재(예: 도 4c의 제1 지지 부재(3131)), 제1 지지 부재(3131)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(300)는 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간에 배치되는 메인 인쇄 회로 기판(main PCB)(1125)(예: 도 4c의 제1 기판 어셈블리(361))을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 메인 인쇄 회로 기판(1125)의 상부(예: -z축 방향)에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)(1130)을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 연성 인쇄 회로 기판(1130)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간에 배치되는 제1 안테나 구조체(510)를 포함할 수 있다. 제1 안테나 구조체(510)는 제1 안테나 구조체(510)의 기판(예: 도 7b의 기판(740))의 내부에 삽입되어, 기판(740)의 제1 기판면(예: 도 7b의 제1 기판면(7401))에 노출된 복수의 도전성 패치들(1140)(예: 도 7b의 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737))을 포함할 수 있다. 제1 안테나 구조체(510)의 하부(예: z축 방향)에는 제1 안테나 구조체(510) 상의 다양한 부품(예: RFIC(예: 도 6a의 RFIC(652)) 및/또는 PMIC(예: 도 6a의 PMIC(654)))을 보호하기 위한 보호 부재(745)를 포함할 수 있다. 제1 후면 커버(314)의 내면은 그라파이트 시트(901)가 적용될 수 있다. 복수의 도전성 패치들(1140)과 제1 후면 커버(314) 사이에는 갭(gap)(1145)이 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 후면 커버(314)의 내면에는 도전성 부재(예: 도 8의 도전성 부재(810))가 형성될 수 있다. 예컨대, 참조번호 <1110>에 도시된 도전성 부재는, 도 3c의 라인 B-B’에서 바라봄에 따른 제1 도전성 부재(예: 도 9의 제1 도전성 부재(910))를 나타낸 것이다. 예컨대, 제1 도전성 부재(910)는 제1 안테나 구조체(510)의 제3 기판 측면(7403c)으로부터 제1 방향(예: y축 방향)을 향하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 후면 커버(314)의 내면은 그라파이트 시트(901)가 적용된 경우, 그라파이트 시트(901)의 일부 영역에 도전성 부재(810)를 형성할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 도전성 부재(810)는, 금속 테이프, 그라파이트 시트, 금속 시트, 또는 도전성 잉크 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 예컨대, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 금속 테이프(예: 도전성 부재가 포함된 패치)를 부착하는 방식으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 후면 커버(314)의 내면이 그라파이트 시트와 금속 시트로 형성된 경우, 도전성 부재(810)는 금속 시트에 패턴을 식각하는 방식으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 잉크로 인쇄하는 방식으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 금속 물질을 흩뿌리는 방식으로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 도전성 부재(910)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(예: 도 3a의 제1 측면 부재(313))의 제3 측면(예: 도 3a의 제3 측면(313c))을 외부에서 바라볼 때, 제1 후면 커버(314)의 내면에서, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 도전성 부재(910)는 제1 안테나 구조체(510)의 상부(예: -z축 방향)으로, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 제2 도전성 부재(950)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)과 수직하게 연장되는 제1 측면(예: 도 3a의 제1 측면(313a))을 외부에서 바라볼 때, 제1 후면 커버(314)의 내면에서, 제1 안테나 구조체(510) 및 상기 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다.

도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체들(510, 520) 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(910, 950)의 형성 유무에 따른 방사 패턴을 비교한 도면(1200)이다.

다양한 실시예들에 따른 도 12의 참조번호 <1210>은 안테나 구조체들(예: 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520)) 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(예: 제1 도전성 부재(910), 제2 도전성 부재(950))가 형성되지 않은 도면을 도시한 것이고, 참조번호 <1250>은 안테나 구조체들(510, 520) 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(910, 950)를 형성한 도면을 도시한 것이다.

도 12를 참조하면, 안테나 구조체들(510, 520) 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(910, 950)가 형성되지 않는 경우(예: 참조번호 <1210>의 경우), 제1 안테나 구조체(510)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)과 제2 안테나 구조체(520)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제2 방향(예: -x축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)에 영향을 줄 수 있으나(예: 1215 영역), 안테나 구조체들(510, 520) 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(910, 950)가 형성되는 경우(예: 참조번호 <1250>의 경우), 제1 안테나 구조체(510)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)과 제2 안테나 구조체(520)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제2 방향(예: -x축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)에 영향을 주지 않을 수 있다(예: 1255 영역).

다양한 실시예들에 따른 도 5 내지 도 12에서, 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 안테나 구조체들(예: 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520)) 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(예: 제1 도전성 부재(910), 제2 도전성 부재(950))를 형성함에 따라, 제1 안테나 구조체(510)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)과 제2 안테나 구조체(520)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제2 방향(예: -x축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)에 영향을 주지 않으면서, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭을 저감할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(910, 950)에 의해 안테나 구조체들(510, 520) 간 근접장 간섭이 저감됨에 따라, 안테나 구조체들(510, 520)의 송신 전력 백오프(back-off) 또한 감소되어, 안테나 구조체들(510, 520)의 방사 성능이 향상될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제1 지지 부재(예: 도 4c의 제1 지지 부재(3131)), 상기 제1 지지 부재(3131)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314)), 상기 제1 지지 부재(3131)와 상기 제1 후면 커버(314) 사이의 공간을 둘러싼 제1 측면 부재(예: 도 3a의 제1 측면 부재(313))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310)), 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 이용하여 상기 제1 하우징(310)과 폴딩축(축 A)을 기준으로 접힘 가능하게 연결되고, 상기 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(3231)), 상기 제2 지지 부재(3231)와 반대인 상기 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 후면 커버(예: 도 3c의 제2 후면 커버(324)), 상기 제2 지지 부재(3231)와 상기 제2 후면 커버(324)) 사이의 공간을 둘러싼 제2 측면 부재(예: 도 3a의 제2 측면 부재(323))를 포함하는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320)), 상기 제1 지지 부재(3131)와 상기 제1 후면 커버(314) 사이의 공간에 배치되고, 상기 제1 후면 커버(314)를 투과하여 상기 제2 방향(예: -z축 방향)으로 제1 전계를 형성하도록 배치된 제1 안테나 구조체(510), 상기 제1 지지 부재(3131)와 상기 제1 후면 커버(314) 사이의 공간에서, 상기 제1 안테나 구조체(510) 근처에 배치되고, 상기 제2 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제3 방향(예: -x축 방향)으로 제2 전계를 형성하도록 배치된 제2 안테나 구조체(520), 및 상기 제1 안테나 구조체(510)와 상기 제2 안테나 구조체(520) 사이에 배치된 도전성 부재(예: 도 8의 도전성 부재(810))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 도전성 부재(810)는, 상기 제1 후면 커버(314)의 내면에 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 도전성 부재(810)는, 제1 도전성 부재(예: 도 9의 제1 도전성 부재(910)) 및 제2 도전성 부재(예: 도 9의 제2 도전성 부재(950))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1 도전성 부재(910)는, 상기 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체(510)의 제1 측면(예: 도 9의 제3 기판 측면(7403c)) 근처에, 상기 제3 방향(예: -x축 방향)과 수직한 제4 방향(예: y축 방향)을 향하도록 형성되고, 및 상기 제2 도전성 부재(950)는, 상기 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체(510)의 상기 제1 측면(예: 도 9의 제3 기판 측면(7403c))과 수직한 제2 측면(예: 도 9의 제2 기판 측면(7403b)) 근처에, 상기 제3 방향(예: -x축 방향)을 향하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1 도전성 부재(910)는, 상기 제1 측면 부재(313)의 제1 측면(예: 도 3a의 제3 측면(313c))을 외부에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체(510) 및 상기 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성되고, 및 상기 제2 도전성 부재(950)는, 상기 제1 측면 부재(313)의 상기 제1 측면(예: 도 3a의 제3 측면(313c))으로부터 수직하게 연장되는 제2 측면(예: 도 3a의 제1 측면(313a))을 외부에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체(510) 및 상기 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1 도전성 부재(910)는, 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(예: 도 9의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)) 및 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(예: 도 9의 제2 도전성 라인(927, 929))을 포함하고, 및 상기 제1 길이는 상기 제2 길이와 상이할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)은 동일한 폭을 가질 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1 도전성 부재(910)는, 상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 교번하여, 지정된 간격을 이루면서 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제2 도전성 부재(950)는, 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(예: 도 9의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)) 및 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(예: 도 9의 제2 도전성 라인(927, 929))을 포함하고, 및 상기 제1 길이는 상기 제2 길이와 상이할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제2 도전성 부재(950)는, 상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 교번하여, 지정된 간격을 이루면서 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1 길이는, 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이를 가지고, 및 상기 제2 길이는 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1 주파수 대역은, 약 28GHz 대역을 포함하고, 및 상기 제2 주파수 대역은, 약 39GHz 대역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 1 도전성 라인(921, 923, 925)은, 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)의 개수와 동일하거나, 또는 초과하는 개수를 가지도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1 길이는, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)의 둘레의 길이가 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 길이의 지정된 배수에 해당하는 길이를 가지고, 및 상기 제2 길이는 상기 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)의 둘레의 길이가 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 길이의 상기 지정된 배수에 해당하는 길이를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 도전성 부재(810)는, 금속 테이프, 그라파이트 시트, 금속 시트, 도전성 잉크, 또는 금속 물질 중 어느 하나로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 도전성 부재(810)는 상기 제1 후면 커버(314)의 내면에 상기 금속 테이프를 부착하는 방식으로 형성되거나, 상기 제1 후면 커버(314)의 내면이 상기 그라파이트 시트와 상기 금속 시트로 형성된 경우, 상기 금속 시트에 패턴을 식각하는 방식으로 형성되거나, 상기 제1 후면 커버(314)의 내면에 상기 도전성 잉크로 인쇄하는 방식으로 형성되거나, 상기 후면 커버(314)의 내면에 상기 금속 물질을 흩뿌리는 방식으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1 안테나 구조체(510) 및 상기 제2 안테나 구조체(520)는, 기판(예: 도 7b의 기판(740))에 배치된 복수의 도전성 패치들(예: 도 7b의 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제1 안테나 구조체(510)는, 상기 기판(740)에서 상기 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)이 노출된 제1 기판면(예: 도 7b의 제1 기판면(7401))이 상기 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부를 향하도록 하여, 상기 제1 후면 커버(314)를 투과하여 상기 제2 방향(예: -z축 방향)으로 상기 제1 전계를 형성하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 제2 안테나 구조체(520)는, 상기 기판(740)에서 상기 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)이 노출된 제1 기판면(7401)이 상기 제1 하우징(310)의 일측면(예: 도 3a의 제2 측면(313b))을 향하도록 하여, 상기 제3 방향(예: -x축 방향)으로 상기 제2 전계를 형성하도록 배치될 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

300: 전자 장치 310: 제1 하우징
313: 제1 측면 부재 314: 제1 후면 커버
320: 제2 하우징 323: 제2 측면 부재
324: 제2 후면 커버 510: 제1 안테나 구조체
520: 제2 안테나 구조체 810: 도전성 부재

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 방향을 향하는 제1 지지 부재, 상기 제1 지지 부재와 반대인 제2 방향을 향하는 제1 후면 커버, 상기 제1 지지 부재와 상기 제1 후면 커버 사이의 공간을 둘러싼 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징;
힌지 구조를 이용하여 상기 제1 하우징과 폴딩축을 기준으로 접힘 가능하게 연결되고, 상기 제1 방향을 향하는 제2 지지 부재, 상기 제2 지지 부재와 반대인 상기 제2 방향을 향하는 제2 후면 커버, 상기 제2 지지 부재와 상기 제2 후면 커버 사이의 공간을 둘러싼 제2 측면 부재를 포함하는 제2 하우징;
상기 제1 지지 부재와 상기 제1 후면 커버 사이의 공간에 배치되고, 상기 제1 후면 커버를 투과하여 상기 제2 방향으로 제1 전계를 형성하도록 배치된 제1 안테나 구조체;
상기 제1 지지 부재와 상기 제1 후면 커버 사이의 공간에서, 상기 제1 안테나 구조체 근처에 배치되고, 상기 제2 방향과 수직한 제3 방향으로 제2 전계를 형성하도록 배치된 제2 안테나 구조체; 및
상기 제1 안테나 구조체와 상기 제2 안테나 구조체 사이에 배치된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 도전성 부재는, 상기 제1 후면 커버의 내면에 형성된 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 도전성 부재는, 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제1 도전성 부재는, 상기 제1 후면 커버를 위에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체의 제1 측면 근처에, 상기 제3 방향과 수직한 제4 방향을 향하도록 형성되고, 및
상기 제2 도전성 부재는, 상기 제1 후면 커버를 위에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체의 상기 제1 측면과 수직한 제2 측면 근처에, 상기 제3 방향을 향하도록 형성된 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제1 도전성 부재는, 상기 제1 측면 부재의 제1 측면을 외부에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체 및 상기 제2 안테나 구조체와 중첩되지 않는 위치에 형성되고, 및
상기 제2 도전성 부재는, 상기 제1 측면 부재의 상기 제1 측면으로부터 수직하게 연장되는 제2 측면을 외부에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체 및 상기 제2 안테나 구조체와 중첩되지 않는 위치에 형성된 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제1 도전성 부재는, 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인 및 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인을 포함하고, 및
상기 제1 길이는 상기 제2 길이와 상이한 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인과 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인은 동일한 폭을 가지는 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 제1 도전성 부재는, 상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인과 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인이 교번하여, 지정된 간격을 이루면서 형성된 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제2 도전성 부재는, 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인 및 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인을 포함하고, 및
상기 제1 길이는 상기 제2 길이와 상이한 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인과 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인은 동일한 폭을 가지는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 제2 도전성 부재는, 상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인과 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인이 교번하여, 지정된 간격을 이루면서 형성된 전자 장치.
제 6 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 제1 길이는, 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이를 가지고, 및
상기 제2 길이는 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이를 가지는 전자 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 제1 주파수 대역은, 약 28GHz 대역을 포함하고, 및
상기 제2 주파수 대역은, 약 39GHz 대역을 포함하는 전자 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 1 도전성 라인은, 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인의 개수와 동일하거나, 또는 초과하는 개수를 가지도록 형성된 전자 장치.
제 6 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 제1 길이는, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 라인의 둘레의 길이가 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 길이의 지정된 배수에 해당하는 길이를 가지고, 및
상기 제2 길이는 상기 적어도 하나의 제2 도전성 라인의 둘레의 길이가 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 길이의 상기 지정된 배수에 해당하는 길이를 가지는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 도전성 부재는, 금속 테이프, 그라파이트 시트, 금속 시트, 도전성 잉크, 또는 금속 물질 중 어느 하나로 형성된 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 도전성 부재는 상기 제1 후면 커버의 내면에 상기 금속 테이프를 부착하는 방식으로 형성되거나, 상기 제1 후면 커버의 내면이 상기 그라파이트 시트와 상기 금속 시트로 형성된 경우, 상기 금속 시트에 패턴을 식각하는 방식으로 형성되거나, 상기 제1 후면 커버의 내면에 상기 도전성 잉크로 인쇄하는 방식으로 형성되거나, 상기 후면 커버의 내면에 상기 금속 물질을 흩뿌리는 방식으로 형성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 안테나 구조체 및 상기 제2 안테나 구조체는, 기판에 배치된 복수의 도전성 패치들을 포함하는 전자 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 제1 안테나 구조체는, 상기 기판에서 상기 복수의 도전성 패치들이 노출된 제1 기판면이 상기 제1 후면 커버의 적어도 일부를 향하도록 하여, 상기 제1 후면 커버를 투과하여 상기 제2 방향으로 상기 제1 전계를 형성하도록 배치된 전자 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 제2 안테나 구조체는, 상기 기판에서 상기 복수의 도전성 패치들이 노출된 제1 기판면이 상기 제1 하우징의 일측면을 향하도록 하여, 상기 제3 방향으로 상기 제2 전계를 형성하도록 배치된 전자 장치.