KR20220078331A

KR20220078331A - 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220078331A
Application number: KR1020200167764A
Authority: KR
Inventors: 박대희; 박정민; 한장훈
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-12-03
Filing date: 2020-12-03
Publication date: 2022-06-10
Also published as: EP4187717A4; EP4187717A1; WO2022119392A1; US20230047210A1

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 면에 배치되는 제1 어레이 안테나, 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 RFIC(radio frequency integrated circuit), 및 커넥터를 포함하는 안테나 모듈, 상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 상기 제1 어레이 안테나를 통해 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 어레이 안테나를 통해 상기 제1 신호와 구분되는 제2 신호를 송수신할 수 있다.

Description

안테나 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTORNIC DEVICE INCLUDING ANTENNA MODULE}

본 개시의 다양한 실시 예들은 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

4G(4th-generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대(예: 5th-generation 또는 pre-5G) 통신 시스템의 상용화를 위한 노력이 이루어지고 있다.

이러한 노력의 일환으로, 차세대 통신 시스템은 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해서 고주파 대역에서의 구현이 이루어질 수 있다. 또한, 고주파 대역에서 높은 자유공간 손실 완화 및 전파의 전달 거리 증가를 위해, 차세대 통신 시스템에서는 빔포밍 (beamforming), 거대 배열 다중 입출력 (massive multi-input multi-output: massive MIMO), 전차원 다중입출력 (full dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나 (array antenna), 아날로그 빔형성 (analog beam-forming), 또는 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.

또한, 다양한 주파수 대역의 신호를 활용한 통신 시스템에 대한 요구가 높아지면서, 복수 개의 안테나 모듈을 효율적으로 제어하기 위한 기술들이 논의되고 있다.

복수 개의 안테나 모듈을 운용하기 위해서 복수 개의 RFIC(radio frequency integrated circuit) 및 FPCB(flexible printed circuit board)를 채용하는 경우, 안테나 모듈의 개수에 비례하여 생산 공정 및 단가가 증가할 수 있다.

또한, 복수 개의 안테나 모듈들을 FPCB를 통해 연결하여 운용하는 경우, 전자 장치 내부에 배치 가능한 위치가 제한될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 단일의 RFIC 및 FPCB 기반의 모듈을 운용함으로써, 높은 실장 자유도를 확보할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 제1 면에 배치되는 제1 어레이 안테나, 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 RFIC(radio frequency integrated circuit), 및 커넥터를 포함하는 안테나 모듈, 상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 상기 제1 어레이 안테나를 통해 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 어레이 안테나를 통해 상기 제1 신호와 구분되는 제2 신호를 송수신할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 제1 면에 배치되는 제1 어레이 안테나, 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 커넥터 및 상기 커넥터 및 상기 제1 어레이 안테나와 전기적으로 연결되는 RFIC를 포함할 수 있고, 상기 RFIC는, 상기 커넥터로부터 수신한 IF(intermediate frequency) 신호를 RF(radio frequency) 신호로 변조하고, 상기 RF 신호를 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 커넥터로 전송하도록 설정될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 어레이 안테나, RFIC(radio frequency integrated circuit), 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함하는 안테나 모듈, 상기 제1 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 제2 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 어레이 안테나를 통해 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 어레이 안테나를 통해 상기 제1 신호와 구분되는 제2 신호를 송수신할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 단일의 모듈을 기반으로 복수 개의 배열 안테나를 운용함으로써, 생산 공정을 간소화하고, 생산 단가를 절감할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 단일의 모듈 및 FPCB 기반으로 안테나 모듈을 활용함으로써, 다양한 신호의 방사를 위한 안테나 배치에 있어 높은 자유도를 확보할 수 있다.

도 1 은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도다.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조의 일 실시 예를 도시한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 전면을 도시한다.
도 4b는, 도 4a의 안테나 모듈의 후면을 도시한다.
도 5a는 다른 실시 예에 따른 안테나 모듈의 전면을 도시한다.
도 5b는, 도 5a의 안테나 모듈의 후면을 도시한다.
도 6a는 일 실시 예에 따라 커넥터를 통해 안테나 모듈과 연결되는 무선 통신 회로 및 FPCB를 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따라 복수 개의 커넥터를 통해 안테나 모듈과 연결되는 무선 통신 회로 및 FPCB를 도시한다.
도 7은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 8은, 도 7의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 9는, 도 7의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따라 수직한 방향으로 방사하는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 10b는 다른 실시 예에 따라 수직한 방향으로 방사하는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 10c는 일 실시 예에 따라 동일한 방향으로 방사하는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 11a는 일 실시 예에 따라 2X2 배열의 어레이 안테나를 포함하는 FPCB 및 안테나 모듈을 도시한다.
도 11b는 일 실시 예에 따라 1X2 배열의 어레이 안테나를 포함하는 FPCB 및 안테나 모듈을 도시한다.
도 12a는 일 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 12b는 다른 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 펼침 상태의 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 13b는 일 실시 예에 따른 접힘 상태의 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다.
도 14a는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제1 상태의 전자 장치의 단면을 도시한다.
도 14b는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제2 상태의 전자 장치의 단면을 도시한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 어레이 안테나로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.

제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

도3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 3a는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3b는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 3c는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 어레이 안테나(330), RFIC(radio frequency integrate circuit)(352), PMIC(power manage integrate circuit)(354), 모듈 인터페이스(미도시)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(390)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.

인쇄회로기판(310)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(310)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(310) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.

어레이 안테나(330)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 어레이 안테나(330)는 인쇄회로기판(310)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 어레이 안테나(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 어레이 안테나들(예: 다이폴 어레이 안테나, 및/또는 패치 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

RFIC(352)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 어레이 안테나와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 어레이 안테나(330)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 어레이 안테나(330)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.

다른 실시 예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 어레이 안테나(330)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.

PMIC(354)는, 상기 어레이 안테나와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(352))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.

차폐 부재(390)는 RFIC(352) 또는 PMIC(354) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(310)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(390)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.

도시되지 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 4a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 전면을 도시한다. 도 4b는, 도 4a의 안테나 모듈의 후면을 도시한다.

도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(400)(예: 도 3의 제3 안테나 모듈(246))은 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(310)) 및 인쇄 회로 기판의 제1 면(310A)에 배치되는 제1 어레이 안테나(330)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 어레이 안테나(330)는 제1 안테나 엘리먼트(332), 제2 안테나 엘리먼트(334), 제3 안테나 엘리먼트(336), 제4 안테나 엘리먼트(338)를 포함할 수 있다. 상술한 엘리먼트들 중 일부는 생략되거나, 일부 구성이 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 어레이 안테나(330)는 복수 개의 패치 안테나의 배열(예: 제1 안테나 엘리먼트(332), 제2 안테나 엘리먼트(334), 제3 안테나 엘리먼트(336), 제4 안테나 엘리먼트(338))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트(332), 제2 안테나 엘리먼트(334), 제3 안테나 엘리먼트(336), 제4 안테나 엘리먼트(338)는 패치 안테나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수 개의 패치 안테나 배열은 각각 급전부(372, 374, 376 및 378)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 패치 안테나 배열은 복수 개의 급전부(370)를 통해 급전될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 복수 개의 패치 안테나 배열 중 하나(예: 제1 안테나 엘리먼트(332))는 내부에 복수 개의 급전부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 엘리먼트(334)는 2개의 급전부를 포함하고, 제3 안테나 엘리먼트(336)는 1 개의 급전부를 포함함으로써, 제2 안테나 엘리먼트(334)와 제3 안테나 엘리먼트(336)는 각각 서로 다른 편파 특성을 가질 수 있다.

도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(400)은 제1 면(310A)에 평행한 제2 면(310B)에 배치되는 RFIC(radio frequency integrated circuit)(352), PMIC(power management integrated circuit)(354), 커넥터(410) 및 전송 선로(420)를 포함할 수 있다. 전술한 구성과 실절적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.

도 4a 및 도 4b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 RFIC(352)는 커넥터(410), PMIC(354) 및 제1 어레이 안테나(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제1 전송 선로(421) 및 제2 전송 선로(422)를 통해 커넥터(410)와 연결될 수 있다. 예를 들어, RFIC(352)는 제1 전송 선로(421)를 통해 커넥터(410)로부터 제1 신호(예: IF(intermediate frequency) 신호)를 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 커넥터(410)로부터 수신한 제1 신호를 제2 신호(예: RF(radio frequency) 신호) 및/또는 제3 신호로 변조할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제2 전송 선로(422)를 통해 커넥터(410)로 제2 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, RFIC(352)는 커넥터(410)로 제2 신호를 송신함으로써, FPCB(미도시)로 제2 신호를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제3 전송 선로(423)를 통해 제1 어레이 안테나(330)로 제3 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제2 신호 및 제3 신호는 실질적으로 동일한 주파수 대역의 신호일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 커넥터(410)를 통해 무선 통신 회로(미도시) 및 FPCB(예: 도 6a의 FPCB(610))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는, RFIC(352)가 제3 신호를 제1 어레이 안테나(330)에 송신하도록 제어함으로써, 제1 어레이 안테나(330)를 통해 지정된 주파수 대역(예: 약 28 GHz)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는, RFIC(352)가 제2 신호를 송신하도록 제어함으로써, FPCB에 배치되는 제2 어레이 안테나(예: 도 6a의 제2 어레이 안테나(630))를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.

일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 복수 개의 단자 그룹을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 수신 단자(433), 제1 단자 그룹(431) 및 제2 단자 그룹(432)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제1 신호를 수신하기 위한 수신 단자(433)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제3 전송 선로(423)와 연결되는 제1 단자 그룹(431)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제2 전송 선로(422)와 연결되는 제2 단자 그룹(432)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, RFIC(352)에 포함되는 복수 개의 단자 그룹들은 각각 복수 개의 단자를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 단자 그룹(431)은 복수 개의 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 어레이 안테나(330)가 짝수 개의 엘리먼트를 포함하는 경우, 제1 단자 그룹(431)은 짝수 개(예: 8개)의 단자를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 단자 그룹(431)을 통해 수평 또는 수직 편파 중 일부를 송신하는 경우, 제1 단자 그룹(431)은 홀수 개의 단자를 포함할 수 있으나, 제1 단자 그룹(431)의 개수가 상술한 예시에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, 제2 단자 그룹(432)은 복수 개의 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 어레이 안테나(예: 도 6a의 제2 어레이 안테나(630))가 짝수 개의 엘리먼트를 포함하는 경우, 제2 단자 그룹(432)은 짝수 개(예: 4개)의 단자를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 단자 그룹(432)을 통해 수평 또는 수직 편파 중 일부를 송신하는 경우, 제2 단자 그룹(432)은 홀수 개의 단자를 포함할 수 있으나, 제2 단자 그룹(432)의 개수가 상술한 예시에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터(410)는 복수 개의 단자 그룹을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(410)는 RFIC(352)의 제2 단자 그룹(432)과 대응되는 제3 단자 그룹(434)을 포함할 수 있다. 커넥터(410)는 FPCB(예: 도 6a의 FPCB(610))와 연결되는 제4 단자 그룹(434)을 포함할 수 있다.

도 5a는 다른 실시 예에 따른 안테나 모듈의 전면을 도시한다. 도 5b는, 도 5a의 안테나 모듈의 후면을 도시한다.

도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(500)(예: 도 3의 제3 안테나 모듈(246))은 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(310)) 및 인쇄 회로 기판의 제1 면(310A)에 배치되는 제1 어레이 안테나(330)를 포함할 수 있다. 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(500)은 제1 면(310A)에 평행한 제2 면(310B)에 배치되는 RFIC(352), PMIC(354), 제1 커넥터(511), 제2 커넥터(512) 및 전송 선로(520)를 포함할 수 있다. 전술한 구성과 실절적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.

도 5a 및 도 5b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 RFIC(352)는 제1 커넥터(511), 제2 커넥터(512), PMIC(354) 및 어레이 안테나(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제1 전송 선로(521)를 통해 제1 커넥터(511)와 연결될 수 있다. 예를 들어, RFIC(352)는 제1 전송 선로(521)를 통해 제1 커넥터(511)로부터 제1 신호(예: IF(intermediate frequency) 신호)를 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제1 커넥터(511)로부터 수신한 제1 신호를 제2 신호(예: RF(radio frequency) 신호) 및/또는 제3 신호로 변조할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제2 커넥터(512)와 제2 전송 선로(522)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, RFIC(352)는 제2 전송 선로(522)를 통해 제2 커넥터(512)로 제2 신호를 송신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제3 전송 선로(523)를 통해 제1 어레이 안테나(330)로 제3 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, RFIC(352)가 RF 신호를 제1 어레이 안테나(330)에 송신함으로써, 지정된 주파수 대역(예: 약 28 GHz)의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 신호 및 제3 신호는 실질적으로 동일한 주파수 대역의 신호일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제1 신호를 수신하기 위한 수신 단자(533)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제3 전송 선로(523)와 연결되는 제1 단자 그룹(531)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제2 전송 선로(522)와 연결되는 제2 단자 그룹(532)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 단자 그룹(531) 및 제2 단자 그룹(532)은 각각 짝수 개(예: 각각 8개)의 단자를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, RFIC(352)는 제1 커넥터(511)를 통해 무선 통신 회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(352)는 제2 커넥터(512)를 통해 FPCB(예: 도 6a의 FPCB(610))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는, RFIC(352)가 제3 신호를 제1 어레이 안테나(330)에 송신하도록 제어함으로써, 제1 어레이 안테나(330)를 통해 지정된 주파수 대역(예: 약 28 GHz)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는, RFIC(352)가 제2 신호를 송신하도록 제어함으로써, FPCB에 배치되는 제2 어레이 안테나(예: 도 6a의 제2 어레이 안테나(630))를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.

다른 실시 예(미도시)에 따르면, PMIC(354)는 제2 커넥터(512)와 전기적으로 연결될 수 있다. PMIC(354)는 RFIC(352)를 통해 제2 커넥터(512)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, PMIC(354)는 제2 커넥터(512)와 전기적으로 연결됨으로써, 제2 커넥터(512)를 통해 FPCB에 전원을 공급할 수 있다.

도 6a는 일 실시 예에 따라 커넥터를 통해 안테나 모듈과 연결되는 무선 통신 회로 및 FPCB를 도시한다. 도 6b는 일 실시 예에 따라 복수 개의 커넥터를 통해 안테나 모듈과 연결되는 무선 통신 회로 및 FPCB를 도시한다. 전술한 구성과 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.

도 6a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결 구조는 무선 통신 회로(650), 무선 통신 회로(650)에 배치되는 제3 커넥터(670), 무선 통신 회로(650)와 커넥터(410)를 통해 연결되는 FPCB(610) 및 안테나 모듈(400)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 내부에 제3 커넥터(670)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 커넥터(670)는 안테나 모듈(400) 상의 커넥터(410)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 커넥터(410) 및 제3 커넥터(670)를 통해 안테나 모듈(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 커넥터(410) 및 제3 커넥터(670)를 통해 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 안테나 모듈(400)에 배치되는 커넥터(410)를 통해, FPCB(610) 및 FPCB(610) 상에 배치되는 제2 어레이 안테나(630)와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결 구조는 무선 통신 회로(650), 무선 통신 회로(650) 내부에 배치되는 제3 커넥터(670), 제1 커넥터(511) 및 제2 커넥터(512)를 포함하는 안테나 모듈(500), 무선 통신 회로(650)와 연결되는 FPCB(610)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 내부에 제3 커넥터(670)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 커넥터(670)는 안테나 모듈(500) 상의 커넥터(410)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 제1 커넥터(511) 및 제3 커넥터(670)를 통해 안테나 모듈(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 제1 커넥터(511), 제3 커넥터(670) 및 제2 커넥터(512)를 통해, FPCB(610) 및 FPCB(610) 상에 배치되는 제2 어레이 안테나(630)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(511)와 제2 커넥터(512)는 안테나 모듈(500)에 배치되는 RFIC(예: 도 5a의 RFIC(352))를 통해 연결될 수 있다.

도 6a 및 도 6b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 어레이 안테나(630)는 제1 안테나 엘리먼트(632), 제2 안테나 엘리먼트(634), 제3 안테나 엘리먼트(636), 제4 안테나 엘리먼트(638)를 포함할 수 있다. 상술한 엘리먼트들 중 일부는 생략되거나, 일부 구성이 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 어레이 안테나(630)는 복수 개의 패치 안테나의 배열(예: 제1 안테나 엘리먼트(332), 제2 안테나 엘리먼트(334), 제3 안테나 엘리먼트(336), 제4 안테나 엘리먼트(338))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트(332), 제2 안테나 엘리먼트(334), 제3 안테나 엘리먼트(336), 제4 안테나 엘리먼트(338)는 패치 안테나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(650)는 안테나 모듈(400 또는 500)에 배치되는 제1 어레이 안테나(예: 도 4a의 제1 어레이 안테나(330)) 및 FPCB(610) 상에 배치되는 제2 어레이 안테나(630)를 통해 각각 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(650)는 제1 어레이 안테나를 통해 약 3GHz 대역의 신호를 송수신하고, 제2 어레이 안테나(630)를 통해 약 28GHz 대역의 신호를 송수신할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 7은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 8은, 도 7의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 9는, 도 7의 전자 장치의 전개 사시도이다.

도 7 및 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)는, 제 1 면(또는 전면)(710A), 제 2 면(또는 후면)(710B), 및 제 1 면(710A) 및 제 2 면(710B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(710C)을 포함하는 하우징(710)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(710A), 제 2 면(710B) 및 측면(710C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(710A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(702)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(710B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(711)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(711)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(710C)은, 전면 플레이트(702) 및 후면 플레이트(711)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(718)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(711) 및 측면 베젤 구조(718)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(702)는, 상기 제 1 면(710A)으로부터 상기 후면 플레이트(711) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(710D)들을, 상기 전면 플레이트(702)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(711)는, 상기 제 2 면(710B)으로부터 상기 전면 플레이트(702) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(710E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(702)(또는 상기 후면 플레이트(711))가 상기 제 1 영역(710D)들(또는 상기 제 2 영역(710E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(710D)들 또는 제 2 영역(710E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(700)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(718)는, 상기와 같은 제 1 영역(710D)들 또는 제 2 영역(710E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(710D)들 또는 제 2 영역(710E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는, 디스플레이(701), 오디오 모듈(703, 707, 714), 센서 모듈(704, 716, 719), 카메라 모듈(705, 712, 713), 키 입력 장치(717), 발광 소자(706), 및 커넥터 홀(708, 709) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(700)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(717), 또는 발광 소자(706))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(701)는, 예를 들어, 전면 플레이트(702)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(710A), 및 상기 측면(710C)의 제 1 영역(710D)들을 형성하는 전면 플레이트(702)를 통하여 상기 디스플레이(701)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(701)의 모서리를 상기 전면 플레이트(702)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(701)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(701)의 외곽과 전면 플레이트(702)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(701)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(714), 센서 모듈(704), 카메라 모듈(705), 및 발광 소자(706) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(701)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(714), 센서 모듈(704), 카메라 모듈(705), 지문 센서(716), 및 발광 소자(706) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(701)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(704, 719)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(717)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(710D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(710E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(703, 707, 714)은, 마이크 홀(703) 및 스피커 홀(707, 714)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(703)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(707, 714)은, 외부 스피커 홀(707) 및 통화용 리시버 홀(714)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(707, 714)과 마이크 홀(703)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(707, 714) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(704, 716, 719)은, 전자 장치(700)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(704, 716, 719)은, 예를 들어, 하우징(710)의 제 1 면(710A)에 배치된 제 1 센서 모듈(704)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(710)의 제 2 면(710B)에 배치된 제 3 센서 모듈(719)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(716) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(710)의 제 1면(710A)(예: 디스플레이(701) 뿐만 아니라 제 2면(710B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(700)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(704) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(705, 712, 713)은, 전자 장치(700)의 제 1 면(710A)에 배치된 제 1 카메라 장치(705), 및 제 2 면(710B)에 배치된 제 2 카메라 장치(712), 및/또는 플래시(713)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(705, 712)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(713)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(700)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(717)는, 하우징(710)의 측면(710C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(700)는 상기 언급된 키 입력 장치(717) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(717)는 디스플레이(701) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(710)의 제 2면(710B)에 배치된 센서 모듈(716)을 포함할 수 있다.

발광 소자(706)는, 예를 들어, 하우징(710)의 제 1 면(710A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(706)는, 예를 들어, 전자 장치(700)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(706)는, 예를 들어, 카메라 모듈(705)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(706)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(708, 709)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(708), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(709)을 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(900)는, 측면 베젤 구조(910), 제 1 지지부재(911)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(920), 디스플레이(930), 인쇄 회로 기판(940), 배터리(950), 제 2 지지부재(960)(예 : 리어 케이스), 안테나(970), 및 후면 플레이트(980)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(900)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(911), 또는 제 2 지지부재(960))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(900)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(700)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지부재(911)는, 전자 장치(900) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(910)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(910)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(911)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(911)는, 일면에 디스플레이(930)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(940)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(940)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(900)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(950)는 전자 장치(900)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(950)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(940)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(950)는 전자 장치(900) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(900)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(970)는, 후면 플레이트(980)와 배터리(950) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(970)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(970)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(910) 및/또는 상기 제 1 지지부재(911)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 10a는 일 실시 예에 따라 수직한 방향으로 방사하는 안테나 모듈 구조를 도시한다. 도 10b는 다른 실시 예에 따라 수직한 방향으로 방사하는 안테나 모듈 구조를 도시한다. 도 10c는 일 실시 예에 따라 동일한 방향으로 방사하는 안테나 모듈 구조를 도시한다.

도 10a 내지 도 10c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따라 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)를 포함하는 안테나 모듈 구조는 다양한 배치를 가질 수 있다. 전술한 구성과 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였고, 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 수직 또는 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(400)은 제1 어레이 안테나(330)가 -x 방향을 향하도록 배치되고, FPCB(610)는 제2 어레이 안테나(630)가 -y 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 안테나 모듈(400)은 제1 어레이 안테나(330)가 -x 방향을 향하도록 배치되고, FPCB(610)는 제2 어레이 안테나(630)가 +z 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)의 배치는 상술한 예시에 한정되는 것은 아니며, 다양한 배치를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(미도시)(예: 도 6a의 무선 통신 회로(650))는 안테나 모듈(400)에 배치되는 제1 어레이 안테나(330) 및 FPCB(610)에 배치되는 제2 어레이 안테나(630)를 통해 각각 지정된 방향으로 신호를 방사할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제1 어레이 안테나(330) 및 제2 어레이 안테나(630)가 향하는 방향으로 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 제1 어레이 안테나(330)를 통해 -x 방향으로 신호를 방사하고, 제2 어레이 안테나(630)를 통해 -y 방향으로 신호를 방사할 수 있다.

다른 예를 들어, 무선 통신 회로는 제1 어레이 안테나(330)를 통해 -x 방향으로 신호를 방사하고, 제2 어레이 안테나(630)를 통해 +z 방향으로 신호를 방사할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로는 제1 어레이 안테나(330)를 통해 +z 방향으로 신호를 방사하고, 제2 어레이 안테나(630)를 통해 +z 방향으로 신호를 방사할 수 있으나, 신호를 방사하는 방향이 이와 같은 예시에 의해 한정되는 것은 아니고 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)의 배치에 따라 다양한 방향을 가질 수 있다.

도 11a는 일 실시 예에 따라 2X2 배열의 어레이 안테나를 포함하는 FPCB 및 안테나 모듈을 도시한다. 도 11b는 일 실시 예에 따라 1X2 배열의 어레이 안테나를 포함하는 FPCB 및 안테나 모듈을 도시한다.

도 11a 및 도 11b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 어레이 안테나(330) 및 제2 어레이 안테나(630)는 각각 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610) 상에서 다양한 배열로 배치될 수 있다. 전술한 구성과 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였고, 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에 따르면, 제1 어레이 안테나(330) 및 제2 어레이 안테나(630)는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 어레이 안테나(630)는 제1 안테나 엘리먼트 내지 제4 안테나 엘리먼트(예: 도 6a의 632, 634, 636 및 638)를 포함할 수 있다. 상술한 복수의 안테나 엘리먼트들 중 일부 엘리먼트(예: 도 6a의 636, 638)는 생략될 수 있고, 일부 구성이 추가될 수 있다.

도 11a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 어레이 안테나(630)의 복수의 안테나 엘리먼트들은 FPCB(610) 상에 2X2 배열을 가지고 배치될 수 있다. 도 11b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 어레이 안테나(630)를 구성하는 제1 안테나 엘리먼트(632) 및 제2 안테나 엘리먼트(634)는 1X2 배열로 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 어레이 안테나(330) 및 제2 어레이 안테나(630)의 배열은 상술한 배열에 한정되는 것은 아니고, 제1 어레이 안테나(330) 및 제2 어레이 안테나(630)를 구성하는 안테나 엘리먼트들의 개수 및 배치에 따라 다양한 배열을 포함할 수 있다.

도 12a는 일 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다. 도 12b는 다른 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다.

도 12a 및 도 12b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 전자 장치(1200) 내부에 다양하게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1200)는 외관을 형성하는 하우징(예: 도 7의 하우징(710))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 전자 장치(1200)의 외관을 이루는 하우징의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 하우징 내부에서 측면(예: 도 7의 측면(710C))과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(400)은 제1 어레이 안테나(예: 도 4a의 제1 어레이 안테나(330))가 하우징의 측면(예: -x 방향)을 향하도록 배치되고, FPCB(610)는 제2 어레이 안테나(예: 도 6a의 제2 어레이 안테나(630))가 하우징의 후면(예: 도 7의 제2 면(710B))(예: -y 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 각각 제1 어레이 안테나 및 제2 어레이 안테나가 하우징의 측면을 향하도록 배치될 수 있다. 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)의 배치는 상술한 예시에 한정되는 것은 아니고, 다양한 배치를 포함할 수 있다.

도 11a, 도 11b 및 도 12b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 각각 제1 어레이 안테나(330) 또는 제2 어레이 안테나(630)가 다양한 배열을 갖도록 배치될 수 있다. 예를 들어, FPCB(610)는 제2 어레이 안테나(630)가 1X2 배열을 갖도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 13a는 일 실시 예에 따른 펼침 상태의 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다. 도 13b는 일 실시 예에 따른 접힘 상태의 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈 구조를 도시한다.

도 13a 및 도 13b를 참고하면, 전자 장치(100)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(1310, 1320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징 구조(1310, 1320)는 제1 하우징 구조(1310), 제2 하우징 구조(1320)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1300)의 한 쌍의 하우징 구조(1310, 1320)는 도 13a 및 도 13b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조(1310)와 제2 하우징 구조(1320)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조(1310) 및 제2 하우징 구조(1320)는 전자 장치(1300)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 closing state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1300)는 내부에 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(400)은 제1 하우징 구조(1310) 내부에 배치되고, FPCB(610)는 안테나 모듈(400)과 연결되고 제2 하우징 구조(1320) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈 구조(400 및 610)는 전자 장치(1300)의 접힘 상태 인지 펼침 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1300)가 접힘 상태인 경우, 안테나 모듈 구조(400 및 610)는 구부러지고, 전자 장치(1300)가 펼침 상태인 경우, 안테나 모듈 구조(400 및 610)은 펼쳐질 수 있다.

도 14a는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제1 상태의 전자 장치의 단면을 도시한다. 도 14b는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제2 상태의 전자 장치의 단면을 도시한다.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는, 디스플레이(1420), 제1 하우징(1411), 제2 하우징(1412), 롤러부(1430), 롤링 레일(1460), 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1411)은 전자 장치(1400)의 측면 및/또는 후면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1412)은 전자 장치(1400)의 전면 및/또는 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420)는 제2 하우징(1412)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420)의 일부 영역은 제2 하우징(1412)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1420)의 일면의 적어도 일부 영역은 제2 하우징(1412)의 전면의 적어도 일부 영역에 맞닿고 타면은 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 롤링 레일(1460)은 복수의 관절 구조(1461) 및 지지 플레이트(1462)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역은 전자 장치(1400)의 상태(예: 제1 상태(1400a) 또는 제2 상태(1400b))가 전환되는 과정에서 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역은 전자 장치(1400)가 제1 상태(1400a)에서 제2 상태(1400b)로 전환되거나, 제2 상태(1400b)에서 제1 상태(1400a)로 전환되는 과정에서 지정된 곡률을 갖도록 구부러지거나, 펼쳐질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1412)은 복수의 관절 구조(1461)의 일단에 고정 또는 결합될 수 있으며, 제2 하우징(1412)의 상단에는 디스플레이(1420)의 제1 부분(1421)의 일부가 배치될 수 있다. 또 다른 예시에서, 지지 플레이트(1462)는 복수의 관절 구조(1461)의 일단에 고정 또는 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)는 제1 롤러(1430a) 및/또는 제1 롤러(1430a)와 이격되어 배치되는 제2 롤러(1430b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 롤러(1430b)에는 일단에 디스플레이(1420)의 제2 하우징(1412)이 결합될 수 있다. 이에 따라, 상술한 제2 롤러(1430b)는 전자 장치(1400)가 제2 상태(1400b)에서 제1 상태(1400a)로 전환되거나, 제1 상태(1400a)에서 제2 상태(1400b)로 전환되는 과정에서 디스플레이(1420)의 평탄도를 유지하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 롤러(1430a)는 회전 운동을 제공하는 구성 요소(예: 회전 축, 기어)를 포함할 수 있다. 추가적으로 제1 롤러(130a)는 구성 요소 중 적어도 하나(예: 회전축)와 연결된 모터를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 롤러(1430a)는 롤링 레일(1460)의 복수의 관절 구조(1461)와 접촉할 수 있으며, 제1 롤러(1430a)의 회전에 의해 롤링 레일(1460)이 지정된 범위 내에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1400)가 제1 상태(1400a)에서 제2 상태(1400b)로 전환되는 과정에서 제1 롤러(1430a)가 시계 방향으로 회전하는 경우, 구부러져 있던 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역이 펼쳐지면서 롤링 레일(1460)은 제1 방향(예: 제1 롤러(1430a)로부터 멀어지는 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(1400)가 제2 상태(1400b)에서 제1 상태(1400a)로 전환되는 과정에서 제1 롤러(1430a)가 반시계 방향으로 회전하는 경우, 펼쳐져 있던 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역이 구부러지면서 롤링 레일(1460)은 제2 방향(예: 제1 방향의 반대 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)의 상태가 전환되는 과정에서 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역의 형상이 변형됨에 따라, 복수의 관절 구조(1461)에 의해 지지되는 디스플레이(1420)의 제2 부분(1422)의 형상도 복수의 관절 구조(1461)의 형상에 대응되도록 변형될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420)는 롤링 레일(1460)의 외주면에 배치될 수 있으며, 상술한 디스플레이(1420)는 제1 롤러(1430a)의 회전에 의해 롤링 레일(1460)과 함께 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420)는 제1 부분(1421) 및/또는 전자 장치(1400)의 상태에 따라 형태가 변형될 수 있는 제2 부분(1422)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420)의 제1 부분(1421)은 롤링 레일(1460)의 제2 하우징(1412) 및/또는 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역의 상단에 위치하여, 제2 하우징(1412) 및/또는 복수의 관절 구조(1461)에 의해 지지될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(1420)의 제1 부분(1421)은 전자 장치(1400)의 상태(예: 제1 상태(1400a) 또는 제2 상태(1400b))와 관계없이 전자 장치(1400)의 외부에 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420)의 제2 부분(1422)은 롤링 레일(1460)의 복수의 관절 구조(1461)의 일부 영역 상단에 위치하여, 복수의 관절 구조(1461)에 의해 지지될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(1420)의 제2 부분(1422)은 전자 장치(1400)의 상태에 따라 전자 장치(1400)의 외부에 선택적으로 노출될 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(1400)가 제1 상태(1400a)인 경우, 디스플레이(1420)의 제2 부분(1422)은 복수의 관절 구조(1461)에 감겨진 상태로 전자 장치(1400)의 내부 공간에 수용될 수 있으며, 그 결과 제2 부분(1422)은 전자 장치(1400)의 외부에 노출되지 않을 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(1400)가 제1 상태(1400a)에서 제2 상태(1400b)로 전환되는 경우, 디스플레이(1420)의 제2 부분(1422) 중 제1 부분(1421)과 인접한 영역은 전자 장치(1400)의 내부로부터 인출될 수 있다. 제1 부분(1421)과 인접한 제2 부분(1422)의 일부 영역이 전자 장치(1400)의 내부로부터 인출됨에 따라, 전자 장치(1400) 외부에 노출되는 디스플레이(1420)의 면적은 확장될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(1400)가 제2 상태(1400b)에서 제1 상태(1400a)로 전환되는 경우, 전자 장치(300)의 외부에 노출되는 제2 부분(1422) 중 지지 플레이트(1462)와 인접한 영역은 전자 장치(1400)의 내부로 인입될 수 있다. 지지 플레이트(1462)와 인접한 제2 부분(1422)의 일부 영역이 전자 장치(1400)의 내부로 인입됨에 따라, 전자 장치(1400)의 외부에 노출되는 디스플레이(1420)의 면적은 축소될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 전자 장치(1400) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 FPCB(610)는 제1 롤러(1430a) 또는 복수의 관절구조(1461)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(400)과 FPCB(610)의 연결은 전자 장치(1400)의 상태가 전환됨에 따라 구부러지거나 펼쳐질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1400)가 제1 상태(1400a)인 경우, FPCB(610) 중 안테나 모듈(400)과 연결되는 부분은 구부러진 채로 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1400)가 제2 상태(1400b)인 경우, FPCB(610) 중 안테나 모듈(400)과 연결되는 부분은 펼쳐진 채로 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제2 면에 배치되는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함하고, 상기 PMIC는 상기 커넥터 및 상기 RFIC와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 제2 어레이 안테나는 복수 개의 패치 안테나의 배열을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 28GHz 내지 300GHz 주파수 대역의 신호를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 RFIC는 상기 무선 통신 회로로부터 상기 커넥터를 통해 IF(intermediate frequency) 신호를 수신하고, 상기 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호로 변조하고, 상기 RF 신호를 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 커넥터로 전송할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 IF 신호는 10GHz 주파수 대역의 신호를 포함하고, 상기 RF 신호는 28GHz 또는 30GHz 주파수 대역의 신호를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 RFIC는 수신 단자, 제1 단자 그룹 및 제2 단자 그룹을 포함하고, 상기 RFIC는 상기 수신 단자를 통해 상기 커넥터로부터 상기 IF 신호를 수신하고, 상기 제1 단자 그룹을 통해 상기 제1 어레이 안테나로 제1 RF 신호를 송신하고, 상기 제2 단자 그룹을 통해 상기 커넥터로 제2 RF 신호를 송신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 제2 단자 그룹과 대응되는 제3 단자 그룹 및 상기 제2 어레이 안테나와 연결되는 7을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 제1 면에 배치되는 제1 어레이 안테나, 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 커넥터 및 상기 커넥터 및 상기 제1 어레이 안테나와 전기적으로 연결되는 RFIC를 포함할 수 있고, 상기 RFIC는, 상기 커넥터로부터 수신한 IF(intermediate frequency) 신호를 RF(radio frequency) 신호로 변조하고, 상기 RF 신호를 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 커넥터로 전송하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 면에 배치되는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함하고, 상기 PMIC는 상기 커넥터 및 상기 RFIC와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB와 전기적으로 연결될 수 있는 복수 개의 단자들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 어레이 안테나는 복수 개의 패치 안테나의 배열을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 RFIC는 수신 단자, 제1 단자 그룹 및 제2 단자 그룹을 포함하고, 상기 RFIC는 상기 수신 단자를 통해 상기 커넥터로부터 상기 IF 신호를 수신하고, 상기 제1 단자 그룹을 통해 상기 제1 어레이 안테나로 상기 RF 신호를 송신하고, 상기 제2 단자 그룹을 통해 상기 커넥터로 상기 RF 신호를 송신하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 제2 단자 그룹과 대응되는 제3 단자 그룹 및 상기 제2 어레이 안테나와 연결되는 제4 단자 그룹을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 어레이 안테나, RFIC(radio frequency integrated circuit), 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함하는 안테나 모듈, 상기 제1 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 제2 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 어레이 안테나를 통해 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 어레이 안테나를 통해 상기 제1 신호와 구분되는 제2 신호를 송수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 RFIC는 수신 단자, 제1 단자 그룹 및 제2 단자 그룹을 포함할 수 있고, 상기 RFIC는 상기 수신 단자를 통해 상기 제1 커넥터로부터 IF 신호를 수신하고, 상기 제1 단자 그룹을 통해 상기 제1 어레이 안테나로 제1 RF 신호를 송신하고, 상기 제2 단자 그룹을 통해 상기 제2 커넥터로 제2 RF 신호를 송신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 커넥터는, 상기 수신 단자와 대응되는 송신 단자를 포함하고, 상기 제2 커넥터는, 상기 제2 단자 그룹과 대응되는 제3 단자 그룹 및 상기 제2 어레이 안테나와 연결되는 제4 단자 그룹을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함하고, 상기 PMIC는 상기 커넥터 및 상기 RFIC와 전기적으로 연결될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 면에 배치되는 제1 어레이 안테나, 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 RFIC(radio frequency integrated circuit), 및 커넥터를 포함하는 안테나 모듈;
상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로; 및
상기 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하고,
상기 무선 통신 회로는:
상기 제1 어레이 안테나를 통해 제1 신호를 송수신하고,
상기 제2 어레이 안테나를 통해 상기 제1 신호와 구분되는 제2 신호를 송수신하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 면에 배치되는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함하고,
상기 PMIC는 상기 커넥터 및 상기 RFIC와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 어레이 안테나 및 상기 제2 어레이 안테나는 복수 개의 패치 안테나의 배열을 포함하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 28GHz 내지 300GHz 주파수 대역의 신호를 포함하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 RFIC는:
상기 무선 통신 회로로부터 상기 커넥터를 통해 IF(intermediate frequency) 신호를 수신하고,
상기 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호로 변조하고,
상기 RF 신호를 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 커넥터로 전송하는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 IF 신호는 10GHz 주파수 대역의 신호를 포함하고,
상기 RF 신호는 28GHz 또는 30GHz 주파수 대역의 신호를 포함하는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 RFIC는 수신 단자, 제1 단자 그룹 및 제2 단자 그룹을 포함하고,
상기 RFIC는:
상기 수신 단자를 통해 상기 커넥터로부터 상기 IF 신호를 수신하고,
상기 제1 단자 그룹을 통해 상기 제1 어레이 안테나로 제1 RF 신호를 송신하고,
상기 제2 단자 그룹을 통해 상기 커넥터로 제2 RF 신호를 송신하는, 전자 장치.
청구항 7에 있어서,
상기 커넥터는, 상기 제2 단자 그룹과 대응되는 제3 단자 그룹 및 상기 제2 어레이 안테나와 연결되는 7을 포함하는, 전자 장치.
안테나 모듈에 있어서,
제1 면에 배치되는 제1 어레이 안테나;
상기 제1 면과 평행한 제2 면에 배치되는 커넥터; 및
상기 커넥터 및 상기 제1 어레이 안테나와 전기적으로 연결되는 RFIC를 포함하고,
상기 RFIC는:
상기 커넥터로부터 수신한 IF(intermediate frequency) 신호를 RF(radio frequency) 신호로 변조하고,
상기 RF 신호를 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 커넥터로 전송하도록 설정되는, 안테나 모듈.
청구항 9에 있어서,
상기 제2 면에 배치되는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함하고,
상기 PMIC는 상기 커넥터 및 상기 RFIC와 전기적으로 연결되는, 안테나 모듈.
청구항 9에 있어서,
상기 커넥터는, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB와 전기적으로 연결될 수 있는 복수 개의 단자들을 포함하는, 안테나 모듈.
청구항 11에 있어서,
상기 제1 어레이 안테나는 복수 개의 패치 안테나의 배열을 포함하는, 안테나 모듈.
청구항 9에 있어서,
상기 IF 신호는 10GHz 주파수 대역의 신호를 포함하고,
상기 RF 신호는 28GHz 또는 30GHz 주파수 대역의 신호를 포함하는, 안테나 모듈.
청구항 11에 있어서,
상기 RFIC는 수신 단자, 제1 단자 그룹 및 제2 단자 그룹을 포함하고,
상기 RFIC는:
상기 수신 단자를 통해 상기 커넥터로부터 상기 IF 신호를 수신하고,
상기 제1 단자 그룹을 통해 상기 제1 어레이 안테나로 상기 RF 신호를 송신하고,
상기 제2 단자 그룹을 통해 상기 커넥터로 상기 RF 신호를 송신하도록 설정되는, 안테나 모듈.
청구항 14에 있어서,
상기 커넥터는, 상기 제2 단자 그룹과 대응되는 제3 단자 그룹 및 상기 제2 어레이 안테나와 연결되는 제4 단자 그룹을 포함하는, 안테나 모듈.
전자 장치에 있어서,
제1 어레이 안테나, RFIC(radio frequency integrated circuit), 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함하는 안테나 모듈;
상기 제1 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로; 및
상기 제2 커넥터를 통해 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 어레이 안테나를 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하고,
상기 무선 통신 회로는:
상기 제1 어레이 안테나를 통해 제1 신호를 송수신하고,
상기 제2 어레이 안테나를 통해 상기 제1 신호와 구분되는 제2 신호를 송수신하는, 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 RFIC는 수신 단자, 제1 단자 그룹 및 제2 단자 그룹을 포함하고,
상기 RFIC는:
상기 수신 단자를 통해 상기 제1 커넥터로부터 IF 신호를 수신하고,
상기 제1 단자 그룹을 통해 상기 제1 어레이 안테나로 제1 RF 신호를 송신하고,
상기 제2 단자 그룹을 통해 상기 제2 커넥터로 제2 RF 신호를 송신하는, 전자 장치.
청구항 17에 있어서,
상기 제1 커넥터는, 상기 수신 단자와 대응되는 송신 단자를 포함하고,
상기 제2 커넥터는, 상기 제2 단자 그룹과 대응되는 제3 단자 그룹 및 상기 제2 어레이 안테나와 연결되는 제4 단자 그룹을 포함하는, 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 제1 어레이 안테나 및 상기 제2 어레이 안테나는 복수 개의 패치 안테나의 배열을 포함하는, 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 전자 장치는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함하고,
상기 PMIC는 상기 커넥터 및 상기 RFIC와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.