KR20220039390A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징 및 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 복수의 바(bar)들을 포함하고, 제1 하우징과 결합되는 디스플레이 지지 구조, 디스플레이 지지 구조 상에 배치되고, 전자 장치의 전면을 통해 적어도 제1 영역이 전자 장치의 외부로 보여지는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 플렉서블 디스플레이의 제1 영역에서 연장되는 제2 영역은 전자 장치가 확장 상태(extended state)에서 기본 상태(default state)로 전환될 때 제1 하우징 내부로 인입되고, 전자 장치가 기본 상태에서 확장 상태로 전환될 때 제1 하우징의 내부로부터 인출되고, 복수의 바들 중 일부에 배치되고, mmWave 신호를 송수신하기 위한 제1 안테나 모듈을 포함하고, 디스플레이 지지 구조는, 제2 영역에 대응되는 위치하는 제1 바 및 제2 영역에 대응되는 위치하고 제1 바에 인접하는 제2 바를 포함하고, 제1 바는 디스플레이의 폭에 대응하는 제1 길이를 가지고, 제2 바는 제1 길이보다 짧은 제2 길이에 해당하는 개구를 가지고, 제1 안테나 모듈은 개구에서 제2 바와 결합될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH AN ANTENNA}

본 개시의 다양한 실시 예들은 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

4G(4th generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G(5th generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다.

높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 초고주파(mmWave) 대역(예: 20GHz 내지 약 300GHz)에서의 구현이 고려되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(Full Dimensional MIMO, FD-MIMO), 안테나 어레이(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.

한편, 최근 이동 단말기의 전면부 디스플레이 비율이 점차적으로 높아지고 있으며, 디스플레이의 비율을 극대화하기 위해 측면 디스플레이 또는 곡면 형태의 디스플레이가 사용될 수도 있다. 플렉서블 디스플레이를 이동 단말기에 적용하는 폴더블, 또는 슬라이더블 기술들이 개발되고 있다.

전자 장치의 전면 및 측면의 대부분을 디스플레이로 구성하는 경우, mmWave 와 같은 고주파수(예: 20GHz 내지 약 300GHz)의 신호가 가지는 높은 직진성으로 인해 전자 장치의 전면 또는 측면 방향으로 신호를 방사하는데 어려움이 있을 수 있다.

또한, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 하우징의 구조 또는 형태가 변형 또는 이동 가능하게 되면 전자 장치의 변형 또는 이동 가능한 하우징내 위치하는 안테나 성능이 저하될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 지지 구조를 이용하여 위치된 안테나를 제공 할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 복수의 바(bar)들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 결합되는 디스플레이 지지 구조, 상기 디스플레이 지지 구조 상에 배치되고, 상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 제1 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에서 연장되는 제2 영역은 상기 전자 장치가 확장 상태(extended state)에서 기본 상태(default state)로 전환될 때 상기 제1 하우징 내부로 인입되고, 상기 전자 장치가 기본 상태에서 확장 상태로 전환될 때 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되고, 상기 복수의 바들 중 일부에 배치되고, mmWave 신호를 송수신하기 위한 제1 안테나 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 구조는, 상기 제2 영역에 대응되는 위치하는 제1 바 및 상기 제2 영역에 대응되는 위치하고 상기 제1 바에 인접하는 제2 바를 포함하고, 상기 제1 바는 상기 디스플레이의 폭에 대응하는 제1 길이를 가지고, 상기 제2 바는 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이에 해당하는 개구를 가지고, 상기 제1 안테나 모듈은 상기 개구에서 상기 제2 바와 결합될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 복수의 바(bar)들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 결합되는 디스플레이 지지 구조, 상기 디스플레이 지지 구조 상에 배치되고, 상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 제1 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에서 연장되는 제2 영역은 상기 전자 장치가 확장 상태(extended state)에서 기본 상태(default state)로 전환될 때 상기 제1 하우징 내부로 인입되고, 상기 전자 장치가 기본 상태에서 확장 상태로 전환될 때 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출될 수 있고, 상기 제2 영역에 대응되는 위치에 배치되는 제1 어레이 안테나를 포함하고, 상기 제1 어레이 안테나는 상기 기본 상태에서 상기 전자 장치의 후면을 향해 방사하고, 상기 전자 장치가 상기 기본 상태에서 상기 확장 상태로 변경되면, 상기 전자 장치의 측면을 향해 방사하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 지지하는 지지 구조에 대응되는 위치에 어레이 안테나를 배치함으로써, 전자 장치의 형태 변환에 따른 안테나 성능의 열화를 방지하고, 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 mmWave 안테나의 방열 구조를 포함하여 지속적인 5G 통신이 가능하다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.

도 1a는 일 실시 예에 따른 제1 상태의 전자 장치를 도시한 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 제2 상태의 전자 장치를 도시한 사시도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제1 상태의 전자 장치의 단면을 나타내는 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제2 상태의 전자 장치의 단면을 나타내는 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따라 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 단면도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따라 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 제2 상태의 단면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈의 실장 구조를 나타내는 평면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈의 실장 구조를 나타내는 측면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 실장 구조의 전면을 도시한다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 실장 구조의 후면을 도시한다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제2 상태인 경우 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 상태인 경우 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따라 안테나 고정 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 제1 안테나 및 제1 안테나와 연결된 제2 안테나가 롤링 구조에 결합되는 구조를 도시한다.
도 9는 도 7에서 안테나와 RFIC가 분리되어 배치되는 구조를 도시한다.
도 10은 도 7에서 제1 안테나, 제2 안테나 및 RFIC가 분리된 구조를 도시한다.
도 11a는 일 실시 예에 따라 제1 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 평면도이다.
도 11b는 일 실시 예에 따라 제1 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 측면도이다.
도 12a는 도 11a에서 제2 방열 구조를 더 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 평면도이다.
도 12b는 도 11b에서 제2 방열 구조를 더 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 측면도이다.
도 13a는 일 실시 예에 따라 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 전면을 도시한다.
도 13b는 일 실시 예에 따라 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 후면을 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따라 방열 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 15는 도 7에서 방열 구조를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 16은 일 실시 예에 따라 디스플레이의 제1 상태에서 안테나가 배치되는 구조를 도시한다.
도 17은 일 실시 예에 따라 디스플레이의 제2 상태에서 안테나가 배치되는 구조를 도시한다.
도 18은 도 16 및 도 17의 구조를 적용한 안테나의 성능을 도시한다.
도 19는 일 실시 예에 따라 안테나의 방사를 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 20은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 21은 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 22는 예를 들어, 도 21을 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈의 구조의 일 실시 예를 도시한다.

도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 전면 사시도이다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 전면 사시도이다.

도 1a 및 도 1b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 일 면에는 디스플레이(120)가 위치할 수 있다 이하, 디스플레이(120)가 위치하는 면을 전면으로 지칭한다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 평면 형태와 곡면 형태를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이(120), 및 디스플레이(120)의 가장자리 중 적어도 일부를 둘러싸는 하우징(110)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 전면의 일부 영역, 측면 및 후면을 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 측면의 일부 영역 및 후면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 제1 하우징(111) 및 제1 하우징(111)에 대해 이동이 가능한 제2 하우징(112)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 제2 하우징(112)에 결합될 수 있는 제1 부분(121)과, 제1 부분(121)에서 연장되어 전자 장치(100)의 내부로 인입 가능한 제2 부분(122)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)가 제1 상태(100a)에서 제2 상태(100b)로 전환되는 경우, 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 전자 장치(100)의 내부에서 외부로 인출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)의 이동에 따라 전자 장치(100)가 제2 상태(100b)에서 제1 상태(100a)로 전환되는 경우, 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 전자 장치(100)의 내부로 인입될 수 있다.

도 2a는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제1 상태의 전자 장치의 단면을 나타내는 도면이다. 도 2b는 일 실시 예에 따라 복수의 관절 구조를 포함하는 제2 상태의 전자 장치의 단면을 나타내는 도면이다.

도 2a 및 도 2b에서는 전자 장치(200)의 제1 상태(200a)와 제2 상태(200b)의 하우징(110)의 이동을 설명하기 위하여 전자 장치(200)의 일부 구성이 생략되어 있다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 디스플레이(120), 제1 하우징(111), 제2 하우징(112), 제1 롤러부(130a), 제2 롤러부(130b), 롤링 레일(160), 안테나 모듈(240) 및/또는 센서(150)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200) 내에는 적어도 하나의 센서(150)가 위치할 수 있다. 적어도 하나의 센서(150)를 이용하여 전자 장치(200)의 상태 변화를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 센서(150)는 홀 센서, 거리 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 또는 하우징(112)이 움직인 거리를 감지할 수 있는 광학식 센서, 초음파 거리 센서, 전파 거리 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(111)은 전자 장치(200)의 측면 및/또는 후면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)은 전자 장치(200)의 전면 및/또는 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 제2 하우징(112)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)의 일부 영역은 제2 하우징(112)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)의 일면의 적어도 일부 영역은 제2 하우징(112)의 전면의 적어도 일부 영역에 맞닿고 타면은 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 롤링 레일(160)은 복수의 관절 구조(161) 및 지지 플레이트(162)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역은 전자 장치(200)의 상태(예: 제1 상태(200a) 또는 제2 상태(200b))가 전환되는 과정에서 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역은 전자 장치(200)가 제1 상태(200a)에서 제2 상태(200b)로 전환되거나, 제2 상태(200b)에서 제1 상태(200a)로 전환되는 과정에서 지정된 곡률을 갖도록 구부러지거나, 펼쳐질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 하우징(112)은 복수의 관절 구조(161)의 일단에 고정 또는 결합될 수 있으며, 제2 하우징(112)의 상단에는 디스플레이(120)의 제1 부분(121)의 일부가 배치될 수 있다. 또 다른 예시에서, 지지 플레이트(162)는 복수의 관절 구조(161)의 일단에 고정 또는 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 롤러부(130b)에는 일단에 디스플레이(120)의 제2 하우징(112)이 결합될 수 있다. 이에 따라, 상술한 제2 롤러부(130b)는 전자 장치(200)가 제2 상태(200b)에서 제1 상태(200a)로 전환되거나, 제1 상태(200a)에서 제2 상태(200b)로 전환되는 과정에서 디스플레이(120)의 평탄도를 유지하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 롤러부(130a)는 회전 운동을 제공하는 구성 요소(예: 회전 축, 기어)를 포함할 수 있다. 추가적으로 제1 롤러부(130a)는 구성 요소 중 적어도 하나(예: 회전축)와 연결된 모터를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 롤러(130a)는 롤링 레일(160)의 복수의 관절 구조(161)와 접촉할 수 있으며, 제1 롤러(130a)의 회전에 의해 롤링 레일(160)이 지정된 범위 내에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 제1 상태(200a)에서 제2 상태(200b)로 전환되는 과정에서 제1 롤러(130a)가 시계 방향으로 회전하는 경우, 구부러져 있던 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역이 펼쳐지면서 롤링 레일(160)은 제1 방향(예: 제1 롤러(130a)로부터 멀어지는 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(200)가 제2 상태(200b)에서 제1 상태(200a)로 전환되는 과정에서 제1 롤러(130a)가 반시계 방향으로 회전하는 경우, 펼쳐져 있던 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역이 구부러지면서 롤링 레일(160)은 제2 방향(예: 제1 방향의 반대 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 상태가 전환되는 과정에서 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역의 형상이 변형됨에 따라, 복수의 관절 구조(161)에 의해 지지되는 디스플레이(120)의 제2 부분(122)의 형상도 복수의 관절 구조(161)의 형상에 대응되도록 변형될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 롤링 레일(160)의 외주면에 배치될 수 있으며, 디스플레이(120)는 제1 롤러(130a)의 회전에 의해 롤링 레일(160)과 함께 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 제1 부분(121) 및/또는 전자 장치(200)의 상태에 따라 형태가 변형될 수 있는 제2 부분(122)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)의 제1 부분(121)은 제2 하우징(112) 및 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역의 상단에 위치하여, 제2 하우징(112) 및 복수의 관절 구조(161)에 의해 지지될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(120)의 제1 부분(121)은 전자 장치(200)의 상태(예: 제1 상태(200a) 또는 제2 상태(200b))와 관계없이 전자 장치(200)의 외부에 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 롤링 레일(160)의 복수의 관절 구조(161)의 일부 영역 상단에 위치하여, 복수의 관절 구조(161)에 의해 지지될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 전자 장치(200)의 상태에 따라 전자 장치(200)의 외부에 노출되거나 노출되지 않을 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(200)가 제1 상태(200a)인 경우, 디스플레이(120)의 제2 부분(122)은 복수의 관절 구조(161)에 지지되어, 제1 롤러(130a)의 회전축을 중심으로 감겨진 상태로 전자 장치(200)의 내부 공간에 수용될 수 있으며, 그 결과 제2 부분(122)은 전자 장치(200)의 외부에 노출되지 않을 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(200)가 제1 상태(200a)에서 제2 상태(200b)로 전환되는 경우, 디스플레이(120)의 제2 부분(122) 중 제1 부분(121)과 인접한 영역은 전자 장치(200)의 내부로부터 인출될 수 있다. 제1 부분(121)과 인접한 제2 부분(122)의 일부 영역이 전자 장치(200)의 내부로부터 인출됨에 따라, 전자 장치(200) 외부에 노출되는 디스플레이(120)의 표시 영역은 확장될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(200)가 제2 상태(200b)에서 제1 상태(200a)로 변형되는 경우, 전자 장치(200)의 외부에 노출되는 제2 부분(122) 중 지지 플레이트(162)와 인접한 영역은 전자 장치(200)의 내부로 인입될 수 있다. 지지 플레이트(162)와 인접한 제2 부분(122)의 일부 영역이 전자 장치(200)의 내부로 인입됨에 따라, 전자 장치(200)의 외부에 노출되는 디스플레이(120)의 표시 영역은 축소될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(200)는 도 2a 내지 도 2b에 도시된 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(120)가 전자 장치(200)의 전면의 대부분 및 후면의 일부를 감싸도록 배치되어 제1 상태(200a)에서도 후면에서 디스플레이(120)의 일부 영역이 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(240)은 롤링 레일(160)상에 디스플레이(120)와 인접하여 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(240)은 디스플레이(120)의 롤링 레일(160)과 인접한 일면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 안테나 모듈(240)은 롤링 레일(160) 의 적어도 일부분에 지지되어 디스플레이(120)에 인접하도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 안테나 모듈(240)은 롤링 레일(160) 의 적어도 일부분에 지지되어 제1 롤러부(130a)에 인접하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(240)은 전자 장치(200)의 상태가 전환됨에 따라 디스플레이(120)와 함께 제1 롤러부(130a)를 감싸며 이동할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(240)은 제1 상태(200a)에서 전자 장치(200)의 후면(200-3)에 인접하게 배치되었으나, 제2 상태(200b)에서는 전자 장치(200)의 전면(200-1) 또는 측면(200-2)에 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(240)은 제1 롤러부(130a)를 감싸면서 이동할 수 있다. 이동 전과 이동 후를 비교할 때, 안테나 모듈(240)이 향하는 방향이 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 안테나 모듈(240)은 전자 장치(200)의 디스플레이 화면이 확장됨에 따라, 전자 장치(200)를 기준으로 제1 길이의 직선 경로를 이동한 후, 제1 롤러부(130a)를 따라 곡선 경로를 일부 이동할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200) 내에는 인쇄 회로 기판(211)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(240)은 인쇄 회로 기판(211) 또는 인쇄 회로 기판(211) 상에 배치되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 안테나 모듈(240)은 인쇄 회로 기판(211)/무선 통신 회로와 FPCB(212)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(211)을 통해 안테나 모듈(240)로 급전함으로써, 신호를 송신 또는 수신 할 수 있다.

도 3a는 일 실시 예에 따라 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 제1 상태의 단면도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따라 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 제2 상태의 단면도이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 디스플레이(330), 제1 하우징(311), 제2 하우징(312), 롤링 구조(340), 안테나 모듈(301) 및 지지 구조(313)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일/유사한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따른 롤링 구조(340)는 복수의 바(bar)들(341) 및 지지 플레이트(342)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 롤링 구조(340)는 지정된 범위 내에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 제1 상태(300a)에서 제2 상태(300b)로 전환되는 경우, 구부러져 있던 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역이 펼쳐지면서 롤링 구조(340)는 제1 방향(예: 제1 하우징(311)으로부터 멀어지는 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(300)가 제2 상태(300b)에서 제1 상태(300a)로 전환되는 경우, 펼쳐져 있던 복수의 바들(341)의 일부 영역이 구부러지면서 롤링 구조(340)는 제2 방향(예: 제1 방향의 반대 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 상태가 전환되는 과정에서 복수의 바들(341)의 일부 영역의 형상이 변형됨에 따라, 복수의 바들(341)에 의해 지지되는 디스플레이(330)의 제2 부분(322)의 형상도 복수의 바들(341)의 형상에 대응되도록 구부러질 수 있다.

일 실시 예에 따른 안테나 모듈(301)은 롤링 구조(340)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 안테나 모듈(301)은 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 제1 상태(300a)에서 제2 상태(300b)로 전환되거나, 제2 상태(300b)에서 제1 상태(300a)로 전환되는 경우, 안테나 모듈(301)은 롤링 구조(340)와 함께 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따른 롤링 구조(340) 및/또는 안테나 모듈(301)은 전자 장치(300)의 상태가 전환됨에 따라, 제1 하우징(311) 및 지지 구조(313)에 의해 형성되는 공간 내에서 이동할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(300)가 제1 상태(300a)인 경우, 안테나 모듈(301)은 전자 장치(300)의 후면과 인접하도록 위치하며, 전자 장치(300)의 후면을 향해 신호를 방사하도록 제어될 수 있다. 전자 장치(300)가 제2 상태(300b)로 전환된 경우, 안테나 모듈(301)은 전자 장치(300)의 측면(예: 도 2a의 200-2)과 인접하도록 위치하며, 전자 장치(300)의 측면을 향해 신호를 방사하도록 제어될 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 하우징(311)의 일단은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(311)의 일단은 금속을 포함하고, 안테나 모듈(301)은 금속과 중첩되지 않도록 이동할 수 있다. 안테나 모듈(301)이 신호를 방사하는 방향은 이에 한정되는 것은 아니다.

도 4a는 일 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈의 실장 구조를 나타내는 평면도이다. 예를 들어 도4a 는 도 3a 및 도 3b 의 안테나 모듈(301)의 실장 구조를 나타내는 평면도일 수 있다. 도 4b는 일 실시 예에 따라 전자 장치에 배치되는 안테나 모듈의 실장 구조를 나타내는 측면도이다.

도 3a, 도 3b, 도 4a 및 도 4b를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 복수의 바들(341) 및 지지 플레이트(342)를 포함하는 롤링 구조(340), 안테나 모듈(411), 및 고정 구조(412)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(411)은 롤링 구조(340)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411)은 복수의 바들(341) 중 적어도 일부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 바들(341)은 안테나 모듈(411)과 대응되는 위치에 제1 영역(413)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(413)은 안테나 모듈(411)과 대응되는 위치에서 개방(open)될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 영역(413)은 합성 수지와 같은 비도전성 물질로 채워질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면 안테나 모듈(411)은 롤링 구조(340) 중 적어도 일부 영역에 고정되기 위한 고정 구조(412)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 고정 구조(412)는 나사를 이용하여 안테나 모듈(411)을 고정하는 구조일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 고정 구조(412)는 접착제(adhesive)(예: 접착 테이프)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 고정 구조(412)는 구리(Cu) 및/또는 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 구조로 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 고정 구조(412)는 안테나 모듈(411)을 고정하기 위한 접착 테이프(adhesive tape)일 수 있다.

도 4b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 안테나 모듈(411)이 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판에 배치된 프로세서와 전기적으로 연결되기 위한 연성 회로 기판(FPCB)(flexible printed circuit board)(414)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(414)의 일단은 안테나 모듈(411)과 연결되고, 타단은 인쇄 회로 기판 또는 프로세서와 연결될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 연성 회로 기판(414)을 통해 안테나 모듈(411)을 제어함으로써, 안테나 모듈(411)은 지정된 주파수 대역(예: 약 28GHz, 39GHz, 및/또는 60GHz)의 신호를 송신 또는 수신하도록 할 수 있다.

도 5a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 실장 구조의 전면을 도시한다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 실장 구조의 후면을 도시한다.

도 3a, 도 3b, 도 4a, 도 4b, 도 5a 및 도 5b를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 복수의 바들(341) 및 지지 플레이트(342)를 포함하는 롤링 구조(340), 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)를 포함하는 안테나 모듈(411), 연성 회로 기판(FPCB)(414), 및 고정 구조(412)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411)은 적어도 하나의 제1 안테나(511) 및 적어도 하나의 제2 안테나(512)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)는 안테나 모듈(510)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)는 안테나 모듈(510) 중 전자 장치(300)의 후면과 인접한 일면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)를 포함하는 안테나 모듈(510)은 방향성 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(511) 또는 제2 안테나(512)는 동일 또는 상이한 형상 및 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴(dipole) 안테나 어레이, 및/또는 패치(patch) 안테나 어레이)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(511)는 패치 안테나 어레이이고, 제2 안테나(512)는 다이폴 안테나 어레이 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)의 개수는 같거나 다르게 조절될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(510)은 각각 4개의 패치 안테나(patch antenna)(예: 도 22의 2232, 2234, 2236, 2238)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제2 상태인 경우 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 상태인 경우 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다.

도 6a 및 도 6b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411)은 고정 구조(412) 및 롤링 구조(340)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 안테나 모듈(411)을 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되기 위한 연성 회로 기판(414)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(414)의 일단은 안테나 모듈(411)과 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411)은 롤링 구조(340)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411)은 롤링 구조(340)의 적어도 일부 영역에 고정되기 위한 고정 구조(412)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 고정 구조(412)는 복수의 바들(341)의 적어도 일부 영역과 결합될 수 있다. 예를 들어, 고정 구조(412)는 씨 클립(c-clip) 형태를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 고정 구조(412)는 나사(screw)를 이용해 복수의 바들(341)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 고정 구조(412)는 접착제(예: 접착 테이프(adhesive tape))를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 6a 및 도 6b를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411) 및 고정 구조(412)는 전자 장치(300)의 상태가 제1 상태(예: 기본 상태(default state))에서 제2 상태(예: 확장 상태(extended state))로 전환 되거나 제2 상태에서 제1 상태로 전환 됨에 따라, 롤링 구조(340)의 움직임에 따라 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(411)은 전자 장치(300)의 후면과 인접하게 배치되고, 전자 장치(300)가 제2 상태로 전환됨에 따라, 전자 장치(300)의 측면과 인접한 위치로 이동할 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따라 안테나 고정 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.

도 7을 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(720)은 RFIC(radio frequency integrated circuit)(724), 유전층(721), 및 인쇄 회로 기판(723)을 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따른 안테나 모듈(720)은 고정 구조(710)를 통해 복수의 바들(341) 중 적어도 일부에 고정 될 수 있다. 일 실시 예에 따른 고정 구조(710)는 복수의 바들(341)이 구성하는 롤링 구조(340)의 형태가 변화함에 따라, 구조가 변경될 수 있다. 예를 들어, 고정 구조(710)는 복수의 바들(341)과 결합하는 복수의 고정바들(780)을 포함할 수 있으나, 복수의 고정바들(780) 중 적어도 일부(예: 제3 고정바(793))는 생략될 수 있다. 복수의 고정바들(780)은 일단에 돌출부(791, 792 또는 793)를 포함할 수 있다.일 실시 예에 따른 돌출부들(790)은, 고정 구조(710)가 포함하고 있는 슬라이딩 홈(770)을 따라 이동할 수 있다. 예를 들어, 돌출부들(790)은 슬라이딩 홈(770)에 의해 가이드 되어 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 고정바들(780)은 제1 고정바(781)의 길이가 가장 길 수 있고, 나머지 고정바(782 또는 783)의 길이는 제1 고정바(781) 보다 작을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 고정바(782) 및 제3 고정바(783)의 길이는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어 중심에 배치되어 있는 제1 고정바(781)는 고정될 수 있고, 나머지 고정바들(782 또는 783)은 슬라이딩 홈을 따라 이동할 수 있다. 예를 들어, 롤링 구조(340)가 이동함에 따라 형태가 곡면을 이루는 경우, 고정 구조(710) 내에 배치되고 롤링 구조(340)와 연결되는 부분이 롤링 구조(340)와 연계하여 움직임으로써, 롤링 구조(340)와의 연결을 유지할 수 있다. 예를 들어, 롤링 구조(340)가 이동하는 경우, 안테나 모듈(720)은 롤링 구조(340) 또는 지지 구조(313)를 따라 이동할 수 있다.

일 실시 예에 따른 유전층(721)은 롤링 구조(340)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 유전층(721)은 인쇄 회로 기판(723)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 유전층(721)은 접착제(예: adhesive tape)를 통해 인쇄 회로 기판(723)에 부착될 수 있다.

일 실시 예에 따른 유전층(721)은 롤링 구조(340)의 형태 변화에 대응하여 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 유전층(721)은 롤링 구조(340)가 이동함에 따라 복수의 바들(341)이 곡면을 형성하는 경우, 형성된 곡면에 대응하여 형태가 변형될 수 있다. 일 실시 예에 따른 유전층(721)은 신축성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유전층(721)은 젤 타입(gel type)의 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(723)은 제1 안테나 및/또는 제2 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나는 각각 어레이 패치 안테나(array patch antenna) 또는 다이폴 안테나(dipole antenna)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(723)의 롤링 구조(340)와 인접하지 않은 일면에 RFIC(724)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 RFIC(724)는 인쇄 회로 기판(723)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 RFIC(724)는 인쇄 회로 기판(723)에 배치되는 안테나를 제어하여 신호를 방사하도록 할 수 있다. 예를 들어, RFIC(724)는 인쇄 회로 기판(723)에 배치되는 안테나를 제어하여, 제1 상태(700a)에서는 전자 장치의 측면(700-2) 및 후면(700-3) 방향으로 신호를 방사하도록 하고, 제2 상태(700b)에서는 전자 장치의 후면(700-3) 방향으로 방사하도록 할 수 있다.

도 8은 제1 안테나 및 제1 안테나와 연결된 제2 안테나가 롤링 구조에 결합되는 구조를 도시한다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

도 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(830)은 제1 안테나를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(831) 및 제2 안테나를 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(832)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(831)에 포함되는 제1 안테나는 패치 안테나(patch antenna)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(832)에 포함되는 제2 안테나는 다이폴 안테나(dipole antenna)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(831)은 제1 유전체(821)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 인쇄 회로 기판(832)은 제2 유전체(822)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 유전체(821) 및 제2 유전체(822)는 접착제(예: adhesive tape)를 통해 각각 제1 인쇄 회로 기판(831) 및 제2 인쇄 회로 기판(832)과 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 유전체(821) 및 제2 유전체(822) 중 적어도 하나는 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역과 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 유전체(821) 및 제2 유전체(822)는 롤링 구조(340)의 형태 변화에 대응하여 형태가 변형될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 유전체(821) 및 제2 유전체(822)는 신축성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 유전체(821) 및 제2 유전체(822)는 젤 타입(gel type)의 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면 제1 인쇄 회로 기판(831) 및 제2 인쇄 회로 기판(832)은 연성 회로 기판(FPCB)(850)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(831) 및 제2 인쇄 회로 기판(832)은 롤링 구조(340)의 움직임에 따라 함께 이동할 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(831) 및 제2 인쇄 회로 기판(832)은 고정 구조(710)를 통해 복수의 바들(341)과 결합할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 롤링 구조(340)가 이동하는 경우, 제1 인쇄 회로 기판(831) 및 제2 인쇄 회로 기판(832)은 지지 구조(313)를 따라 이동할 수 있다.

일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(831)의 롤링 구조(340)와 인접하지 않은 일면에 RFIC(840)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 RFIC(840)는 제1 인쇄 회로 기판(831)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 RFIC(840)는 제1 인쇄 회로 기판(831) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(832)에 배치되는 안테나를 제어하여 신호를 방사하도록 할 수 있다.

도 9는 도 7에서 안테나와 RFIC가 분리되어 배치되는 구조를 도시한다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(930)은 제1 인쇄 회로 기판(931) 및 제2 인쇄 회로 기판(932)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(931) 및 제2 인쇄 회로 기판(932)은 연성 회로 기판(FPCB)(950)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(931)은 고정 구조(710)를 통해 롤링 구조(340) 중 적어도 일부 영역에 고정될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 제1 인쇄 회로 기판(931)은 고정 구조(710)를 통해 지지 구조(313) 중 적어도 일부 영역에 고정될 수 있다,

일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(931)의 일면에는 유전층(921)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(931)은 유전층(921)을 통해 롤링 구조(340)의 적어도 일 영역과 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따른 유전층(921)은 롤링 구조(340)에서 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역과 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따른 제2 인쇄 회로 기판(932)의 일면에는 RFIC(940)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 인쇄 회로 기판(932) 및 RFIC(940)는 제1 하우징(311) 및 지지 구조(313)로 이루어지는 공간 중 적어도 일부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따른 RFIC(940)는 제2 인쇄 회로 기판(932)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, RFIC(940)는 제1 인쇄 회로 기판(931)에 배치되는 제1 안테나 및/또는 제2 안테나를 제어하여 신호를 방사하도록 할 수 있다.

도 10은 도 7에서 제1 안테나, 제2 안테나 및 RFIC가 분리된 구조를 도시한다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(1030)은 제1 인쇄 회로 기판(1031), 제2 인쇄 회로 기판(1032) 및 제3 인쇄 회로 기판(1033)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(1031), 제2 인쇄 회로 기판(1032) 및 제3 인쇄 회로 기판(1033)은 연성 회로 기판(FPCB)(1050)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(1030)은 제1 안테나를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(1031) 및 제2 안테나를 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(1032)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(1031)에 포함되는 제1 안테나는 패치 안테나(patch antenna)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(1032)에 포함되는 제2 안테나는 다이폴 안테나(dipole antenna)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(1031)은 제1 유전체(1021)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 인쇄 회로 기판(1032)은 제2 유전체(1022)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(1031) 및 제2 인쇄 회로 기판(1032)은 각각 제1 유전체(1021) 및 제2 유전체(1022)를 통해 롤링 구조(340)와 결합할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 제1 인쇄 회로 기판(1031) 및 제2 인쇄 회로 기판(1032)은 각각 제1 유전체(1021) 및 제2 유전체(1022)를 통해 지지 구조(313)와 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(1031) 및 제2 인쇄 회로 기판(1032) 중 적어도 하나는 롤링 구조(340)의 움직임에 따라 이동할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 롤링 구조(340)가 이동하는 경우, 제1 인쇄 회로 기판(1031) 및 제2 인쇄 회로 기판(1032) 중 적어도 하나는 지지 구조(313)를 따라 이동할 수 있다.

일 실시 예에 따른 제3 인쇄 회로 기판(1033)의 일면에는 RFIC(1040)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 RFIC(1040)는 제3 인쇄 회로 기판(1033)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, RFIC(1040)는 제1 인쇄 회로 기판(1031) 및 제2 인쇄 회로 기판(1032)에 배치되는 안테나를 제어하여 신호를 방사하도록 할 수 있다.

일 실시 예에 따른 제3 인쇄 회로 기판(1033) 및 RFIC(1040)는 제1 하우징(311) 및 지지 구조(313)로 이루어지는 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 인쇄 회로 기판(1033) 및 RFIC(1040)는 전자 장치(1000)의 내부 공간 중 적어도 일부에 고정될 수 있다.

도 11a는 일 실시 예에 따라 제1 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 평면도이다. 도 11b는 일 실시 예에 따라 제1 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 측면도이다.

도 11a 및 도 11b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1100)는 복수의 바들(341), 지지 구조(313), 안테나 모듈(411), 고정 구조(412), 및 제1 방열 구조(1101)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따르면 안테나 모듈(411)은 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역에 고정되기 위한 고정 구조(412)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 고정 구조(412)는 열 전달이 용이한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 구조(412)는 구리(Cu) 및/또는 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 구조(412)는 안테나 모듈(411)과 TIM(thermal interface materials)을 통해 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101)는 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부는 지지 구조(313) 및/또는 복수의 바들(341)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부는 고정 구조(412)의 일단과 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 방열 구조(1101)는 고정 구조(412)로부터 지지 구조(313)로 열을 전달할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 제1 방열 구조(1101)는 시트(sheet) 형태 또는 스위퍼(swipe) 형태를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 12a는 도 11a에서 제2 방열 구조를 더 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 평면도이다. 도 12b는 도 11b에서 제2 방열 구조를 더 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 측면도이다.

도 11a, 도 11b, 도 12a 및 도 12b를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1200)는 제1 방열 구조(1101) 및 제2 방열 구조(1201)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101)는 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부는 지지 구조(313) 및/또는 복수의 바들(341)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부는 고정 구조(412)의 일단과 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1201)는 열전달이 용이한 금속(예: 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1201)는 금속 하우징을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1201)는 제1 방열 구조(1101)와 적어도 일부의 영역이 겹치도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1201)는 제1 방열 구조(1101)와 적어도 일부 영역이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1201)는 제1 방열 구조(1101) 및/또는 고정 구조(412)와 적어도 일부 영역이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 구조(1201)는 고정 구조(412)로부터 제1 방열 구조(1101)로 열을 전달할 수 있다.

도 13a는 일 실시 예에 따라 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 전면을 도시한다. 도 13b는 일 실시 예에 따라 방열 구조를 포함하는 안테나 모듈의 실장 구조의 후면을 도시한다.

도 11a, 도 11b, 도 13a 및 도 13b를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 복수의 바들(341), 지지 구조(313), 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)를 포함하는 안테나 모듈(510), 연성 회로 기판(FPCB)(414), 고정 구조(412) 및 제1 방열 구조(1101)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따른 안테나 모듈(411)은 적어도 하나의 제1 안테나(511) 및/또는 적어도 하나의 제2 안테나(512)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(511) 및/또는 제2 안테나(512)는 안테나 모듈(411)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(512)는 안테나 모듈(411) 중 전자 장치(300)의 후면과 인접한 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(511) 및/또는 제2 안테나(512)를 포함하는 안테나 모듈(411)은 방향성 빔을 형성하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101)는 복수의 바들(341) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부는 지지 구조(313) 및/또는 복수의 바들(341)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부 영역은 고정 구조(412)와 겹쳐지도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101) 중 적어도 일부는 고정 구조(412)의 일단과 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1101)는 고정 구조(412)의 양단에 인접하게 배치될 수 있다.

도 14는 일 실시 예에 따라 방열 구조를 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

도 14를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는, 디스플레이(330), 제1 하우징(311), 제2 하우징(312), 롤링 구조(340), 안테나 모듈(301) 및 제1 지지 구조(313), 제2 지지 구조(314) 후면 글라스(rear glass)(1420), 및 방열 구조(1411, 1412, 1413, 및 1414)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1411)의 적어도 일부 영역은 제1 지지 구조(313)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조는 제1 지지 구조(313) 및 제2 지지 구조(314)로 형성되는 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1411)는 스위퍼(swipe) 방열 시트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 구조(1411)는 TIM을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1411)는 제1 지지 구조(313)와 제2 지지 구조(314)간 열을 전달할 수 있다.

일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1412)는 제1 지지 구조(313), 제2 지지 구조(314), 및 후면 글라스(1420)와 적어도 일부 영역이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1412)는 스위퍼(swipe) 방열 시트를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 방열 구조(1412)는 TIM을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1412)는 전자 장치(1400) 내부의 열을 후면 글라스(1420) 및/또는 제1 하우징(311)에 전달할 수 있다.

일 실시 예에 따른 제3 방열 구조(1413)는 제2 지지 구조(314) 또는 후면 글라스(1420)와 적어도 일부 영역이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 방열 구조(1413)는 스위퍼(swipe) 방열 시트를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제3 방열 구조(1413)는 TIM을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 방열 구조(1413)는 전자 장치(1400) 내부의 열을 후면 글라스(1420) 및/또는 제2 하우징(312)에 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 글라스(1420)는 열 전달 시트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 글라스(1420)의 일면에 열 전달 시트가 부착될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(312)의 이동에 따라 전자 장치(1400)의 상태가 변화하는 경우, 제2 방열 구조(1412) 및/또는 제3 방열 구조(1413)는 제2 하우징(312)이 제2 지지 구조(314) 및 제1 지지 구조(313) 또는 후면 글라스(1420)와 인접하는 부분에 배치될 수 있으나, 배치되는 위치가 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따른 롤링 구조(340)는 복수의 바(bar)들(341) 및 지지 플레이트(342)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제4 방열 구조(1414)는 디스플레이(330) 및 롤링 구조(340)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제4 방열 구조(1414)는 디스플레이(330)와 롤링 구조(340) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제4 방열 구조(1414)는 디스플레이(330) 및 롤링 구조(1414)와 적어도 일부 영역이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)는 완충 구조(1415)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1400)는 제4 방열 구조(1414)와 인접하게 배치되는 충격 완화를 위한 완충 구조(1415)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 완충 구조(1415)는 충격 완화를 위한 시트를 포함할 수 있다.

도 15는 도 7에서 방열 구조를 포함하는 전자 장치를 도시한다.

도 7 및 도 15를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1500)는 제1 방열 구조(1511), 제2 방열 구조(1512), 고정 구조(710), 디스플레이(330), 제1 하우징(311), 복수의 바(bar)들(341), 및 안테나 모듈(720)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 안테나 모듈(720)은 RFIC(724), 제3 방열 구조(1513), 유전층(721), 및 인쇄 회로 기판(723)을 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.

일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1511)는 디스플레이(330)와 복수의 바들(341) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1511)는 디스플레이(330) 상에 복수의 바들(341)과 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1511)는 디스플레이(330) 및 복수의 바들(341)과 적어도 일부의 영역이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 방열 구조(1511)는 디스플레이(330)와 복수의 바들(341)간의 열을 전달할 수 있다.

일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1512)는 낮은 유전율을 갖는 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1512)는 디스플레이(330)와 후면 글라스(1520) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1512)는 디스플레이(330) 상에서 후면 글라스(1520)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 방열 구조(1512)는 디스플레이(330), 복수의 바들(341) 또는 후면 글라스(1520)와 적어도 일부 영역이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 구조(1512)는 안테나 모듈(720)로부터 발생한 열을 후면 글라스(1520)로 전달할 수 있다.

일 실시 예에 따른 제3 방열 구조(1513)는 안테나 모듈(720)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 방열 구조(1513)는 적어도 일부 영역이 안테나 모듈(720) 및 고정 구조(710)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 방열 구조(1513)는 Swipe 또는 TIM 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 방열 구조(1513)는 안테나 모듈(720)로부터 발생하여 고정 구조(710)로 전달된 열을 복수의 바들(341) 또는 지지 구조(313)에 전달할 수 있다.

도 16은 일 실시 예에 따라 디스플레이의 제1 상태에서 안테나가 배치되는 구조를 도시한다.

도 16을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1600)의 전면에는 디스플레이(1610)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1610)는 전자 장치(1600)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1610)는 평면 형태와 곡면 형태로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)의 디스플레이(1610)는 전자 장치(1600)의 전면을 형성하는 제1 영역(1611), 전자 장치(1600)의 상태에 따라 제1 영역(1611)에서 연장되어 전자 장치(1600)의 측면에 위치되는 제2 영역(1612), 제2 영역(1612)에서 연장되어 전자 장치(1600)의 후면을 향하는 제3 영역(1613) 및 제1 영역(1611)에서 연장되어 제2 영역(1612)과 대칭되는 전자 장치(1600)의 측면에 위치하는 제4 영역(1614)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 디스플레이(1610)는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 안테나(1601), 제2 안테나(1602), 및 제3 안테나(1603) 중 적어도 하나는 디스플레이(1610)에 포함되는 복수의 레이어 중 적어도 하나의 레이어에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1610)는 디스플레이(1610)와 적어도 일 영역이 중첩되도록 배치되는 유전체 시트(미도시)층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전체 시트층은 디스플레이(1610)와 동일한 크기로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 유전체 시트층은 디스플레이(1610)보다 작은 크기를 갖도록 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전체 시트층은 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 안테나(예: 제1 안테나(1601), 제2 안테나(1602), 및 제3 안테나(1603))를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 안테나는 메쉬 패턴 형상으로 안테나 어레이(antenna array)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(미도시)는 적어도 하나의 메쉬 패턴을 이용하여 지정된 주파수 대역(예: 약 3GHz ~ 약 100GHz)에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 메쉬 패턴 은 유전체 시트층에서, 지정된 간격(약: 200um)으로 이격 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 두 개의 메쉬 패턴 은 어레이 안테나(array antenna)로 동작할 수도 있다

일 실시 예에 따르면 전자 장치(1600)가 제1 상태에 있는 경우, 제1 안테나(1601)는 제2 영역(1612) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(1601)는 제2 영역(1612) 중 적어도 일부 영역에 배치되어, 제1 방향(예: 전자 장치(1600)의 측면 방향)으로 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 전자 장치(1600)가 제1 상태에 있는 경우, 제2 안테나(1602)는 제4 영역(1614) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(1602)는 제4 영역(1614) 중 적어도 일부 영역에 배치되어, 제2 방향(예: 제1 방향의 반대 방향)으로 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 전자 장치(1600)가 제1 상태에 있는 경우, 제3 안테나(1603)는 제3 영역(1613) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(1603)는 제3 영역(1613) 중 적어도 일부 영역에 배치되어, 제3 방향(예: 전자 장치(1600)의 후면 방향)으로 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.

도 17은 일 실시 예에 따라 디스플레이의 제2 상태에서 안테나가 배치되는 구조를 도시한다.

도 17을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1700)의 전면에는 디스플레이(1710)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1710)는 전자 장치(1700)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1710)는 평면 형태와 곡면 형태로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700)의 디스플레이(1710)는 전자 장치(1700)의 전면을 형성하는 제1 영역(1711), 전자 장치(1700)의 상태에 따라 제1 영역(1711)에서 연장되어 전자 장치(1700)의 측면에 위치되는 제2 영역(1712) 및 제1 영역(1711)에서 연장되어 제2 영역(1712)과 대칭되는 전자 장치(1700)의 측면에 위치하는 제3 영역(1713)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 전자 장치(1700)가 제2 상태에 있는 경우, 제1 안테나(1701)는 제1 영역(1711) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(1701)는 제1 영역(1711) 중 적어도 일부 영역에 배치되어, 제1 방향(예: 전자 장치(1700)의 전면 방향)으로 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 전자 장치(1700)가 제2 상태에 있는 경우, 제3 안테나(1703)는 제2 영역(1712) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(1703)는 제2 영역(1712) 중 적어도 일부 영역에 배치되어, 제2 방향(예: 전자 장치(1700)의 측면 방향)으로 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 전자 장치(1700)가 제2 상태에 있는 경우, 제2 안테나(1702)는 제3 영역(1713) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(1702)는 제3 영역(1713) 중 적어도 일부 영역에 배치되어, 제3 방향(예: 제2 방향의 반대 방향)으로 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.

도 18은 도 16 및 도 17의 구조를 적용한 안테나의 성능을 도시한다.

도 16, 도 17, 및 도 18을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1600 또는 1700)는 안테나의 방사 패턴으로 제1 방사 패턴(1801) 및 제2 방사 패턴(1802)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따라 전자 장치(1600)가 제1 상태에 있는 경우, 전자 장치(1600)의 안테나는 제1 방사 패턴(1801)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따라 전자 장치(1700)가 제2 상태에 있는 경우, 전자 장치(1700)의 안테나는 제2 방사 패턴(1802)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 방사 패턴(1802)은 제1 방사 패턴(1801)에 비하여 일정 값(예: 0.5dB)이하의 차이를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)의 상태가 전환됨에 따른 성능 열화는 일정 값(예: 0.5dB)이하일 수 있다.

도 19는 일 실시 예에 따라 안테나의 방사를 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다.

도 3a, 도 3b 및 도 19를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 상태 및 안테나 모듈(301)의 상태에 따라, 안테나의 방사를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1901에서 전자 장치(300)는 적어도 하나의 센서(예: 도2a 의 150)를 통하여 전자 장치(300)의 상태 변화를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 센서는 홀 센서, 거리 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 또는 하우징(310)이 움직인 거리를 감지할 수 있는 광학식 센서, 초음파 거리 센서, 전파 거리 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 동작 1902에서 전자 장치(300)의 적어도 하나의 프로세서는 전자 장치의 상태 변화가 없는 경우, 센서를 통하여 전자 장치(300)의 상태 변화를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 동작 1902에서 전자 장치(300)의 적어도 하나의 프로세서는 전자 장치의 상태 변화가 있는 경우, 동작 1903에서 센서를 통해 안테나의 배치 상태를 감지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1904에서 센서를 통해, 안테나 모듈(301)이 전자 장치(300) 후면과 수평인지 여부를 감지할 수 있다.

일 실시 예에 따라 안테나 모듈(301)이 전자 장치(300)의 후면과 수평인 경우, 동작 1912에서 전자 장치(300)의 적어도 하나의 프로세서는 메모리에 저장된 값에 기반하여 안테나 모듈(301)의 위치에 따라 방사를 제어할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(301)이 전자 장치(300)의 후면과 인접하여 배치된 경우 적어도 하나의 프로세서는 안테나 모듈(301)을 제어하여 전자 장치(300)의 후면을 통해 방사하도록 할 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 모듈(301)이 전자 장치(300)의 측면(예: 도 2의 200-2)과 인접하여 배치된 경우 적어도 하나의 프로세서는 안테나 모듈(301)을 제어하여 전자 장치(300)의 전면을 통해 방사하도록 할 수 있다.

일 실시 예에 따라 안테나 모듈(301)이 전자 장치(300)의 후면과 수평이 아닌 경우, 동작 1911에서 전자 장치(300)의 적어도 하나의 프로세서는 메모리에 저장된 값에 기반하여 안테나 모듈(301)의 각도에 따라 방사를 제어할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(301)이 전자 장치(300)의 측면과 인접하게 배치되는 경우 적어도 하나의 프로세서는 안테나 모듈(301)의 각도를 측정한 후, 이와 대응되는 방사 각도를 결정할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는 결정된 방사 각도에 따라 안테나 모듈(301)이 방사하도록 제어할 수 있다.

도 20은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 20을 참조하면, 네트워크 환경(2000)에서 전자 장치(2001)는 제 1 네트워크(2098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(2099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2004) 또는 서버(2008)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2001)는 서버(2008)를 통하여 전자 장치(2004)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2001)는 프로세서(2020), 메모리(2030), 입력 모듈(2050), 음향 출력 모듈(2055), 디스플레이 모듈(2060), 오디오 모듈(2070), 센서 모듈(2076), 인터페이스(2077), 연결 단자(2078), 햅틱 모듈(2079), 카메라 모듈(2080), 전력 관리 모듈(2088), 배터리(2089), 통신 모듈(2090), 가입자 식별 모듈(2096), 또는 안테나 모듈(2097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(2078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(2076), 카메라 모듈(2080), 또는 안테나 모듈(2097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2060))로 통합될 수 있다.

프로세서(2020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2040))를 실행하여 프로세서(2020)에 연결된 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2076) 또는 통신 모듈(2090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2032)에 저장하고, 휘발성 메모리(2032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2034)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(2020)는 메인 프로세서(2021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2001)가 메인 프로세서(2021) 및 보조 프로세서(2023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(2023)는 메인 프로세서(2021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2023)는 메인 프로세서(2021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(2023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)와 함께, 전자 장치(2001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2060), 센서 모듈(2076), 또는 통신 모듈(2090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(2080) 또는 통신 모듈(2090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(2001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(2008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(2030)는, 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2020) 또는 센서 모듈(2076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2030)는, 휘발성 메모리(2032) 또는 비휘발성 메모리(2034)를 포함할 수 있다.

프로그램(2040)은 메모리(2030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2042), 미들 웨어(2044) 또는 어플리케이션(2046)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(2050)은, 전자 장치(2001)의 구성요소(예: 프로세서(2020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(2050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(2055)은 음향 신호를 전자 장치(2001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(2055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(2060)은 전자 장치(2001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(2060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(2060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(2070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(2070)은, 입력 모듈(2050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(2055), 또는 전자 장치(2001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(2076)은 전자 장치(2001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(2076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(2077)는 전자 장치(2001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(2077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(2078)는, 그를 통해서 전자 장치(2001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(2078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(2079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(2079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(2080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(2080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(2088)은 전자 장치(2001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(2088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(2089)는 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(2089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(2090)은 전자 장치(2001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002), 전자 장치(2004), 또는 서버(2008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2090)은 프로세서(2020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(2090)은 무선 통신 모듈(2092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(2098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(2004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은 가입자 식별 모듈(2096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(2098) 또는 제 2 네트워크(2099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2001)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(2092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2092)은 전자 장치(2001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(2099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(2092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(2097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(2098) 또는 제 2 네트워크(2099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(2097)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2099)에 연결된 서버(2008)를 통해서 전자 장치(2001)와 외부의 전자 장치(2004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(2002, 또는 2004) 각각은 전자 장치(2001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(2002, 2004, 또는 2008) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(2001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(2004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(2008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(2004) 또는 서버(2008)는 제 2 네트워크(2099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(2001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(2001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(2036) 또는 외장 메모리(2038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(2040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(2001))의 프로세서(예: 프로세서(2020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 21은 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.

도 21은 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(2101)의 블록도(2100)이다. 도 21를 참조하면, 전자 장치(2101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(2122), 제 2 RFIC(2124), 제 3 RFIC(2126), 제 4 RFIC(2128), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(2132), 제 2 RFFE(2134), 제 1 안테나 모듈(2142), 제 2 안테나 모듈(2144), 및 안테나(2148)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2101)는 프로세서(2120) 및 메모리(2130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(2199)는 제 1 네트워크(2192)와 제2 네트워크(2194)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)는 도21에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(2199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114), 제 1 RFIC(2122), 제 2 RFIC(2124), 제 4 RFIC(2128), 제 1 RFFE(2132), 및 제 2 RFFE(2134)는 무선 통신 모듈(2192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(2128)는 생략되거나, 제 3 RFIC(2126)의 일부로서 포함될 수 있다.

제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112)는 제 1 네트워크(2192)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)는 제 2 네트워크(2194)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(2194)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)는 제 2 네트워크(2194)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)는 프로세서(2120), 보조 프로세서(2123), 또는 통신 모듈(2190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제 1 RFIC(2122)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(2192)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(2142))를 통해 제 1 네트워크(2192)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(2132))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(2122)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 2 RFIC(2124)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(2144))를 통해 제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(2134))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(2124)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 3 RFIC(2126)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(2148))를 통해 제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(2136)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(2126)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(2136)는 제 3 RFIC(2126)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(2101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(2126)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(2128)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(2128)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(2126)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(2126)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(2148))를 통해 제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(2126)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(2128)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 RFIC(2122)와 제 2 RFIC(2124)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(2132)와 제 2 RFFE(2134)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(2142) 또는 제 2 안테나 모듈(2144)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(2126)와 안테나(2148)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(2146)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(2192) 또는 프로세서(2120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(2126)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(2148)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(2146)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(2126)와 안테나(2148)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(2101)는 제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 안테나(2148)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(2126)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(2136)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(2138)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(2138)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(2101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(2138)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(2101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.

제 2 네트워크(2194)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(2192)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(2101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(2130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(2120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(2112), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(2114))에 의해 액세스될 수 있다.

도22는, 예를 들어, 도 21을 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(2146)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 22a는, 상기 제 3 안테나 모듈(2146)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 22b는 상기 제 3 안테나 모듈(2146)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 22c는 상기 제 3 안테나 모듈(2146)의 A-A'에 대한 단면도이다.

도 22를 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(2146)은 인쇄회로기판(2210), 안테나 어레이(2230), RFIC(radio frequency integrate circuit)(2252), PMIC(power manage integrate circuit)(2254), 모듈 인터페이스(2270)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(2146)은 차폐 부재(2290)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.

인쇄회로기판(2210)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(2210)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(2210) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.

안테나 어레이(2230)(예를 들어, 도 21의 2148)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(2232, 2234, 2236, 또는 2238)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(2210)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(2230)는 인쇄회로기판(2210)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(2230)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.

RFIC(2252)(예를 들어, 도 21의 2126)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(2210)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(2230)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(2252)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(2252)는, 수신 시에, 안테나 어레이(2252)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.

다른 실시 예에 따르면, RFIC(2252)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 21의 2128)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(2252)는, 수신 시에, 안테나 어레이(2252)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.

PMIC(2254)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(2210)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(2252))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.

차폐 부재(2290)는 RFIC(2252) 또는 PMIC(2254) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(2210)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(2290)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.

도시되지 않았으나, 다양한 실시 예 들에서, 제 3 안테나 모듈(2146)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(2252) 및/또는 PMIC(2254)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 복수의 바(bar)들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 결합되는 디스플레이 지지 구조, 상기 디스플레이 지지 구조 상에 배치되고, 상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 제1 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에서 연장되는 제2 영역은 상기 전자 장치가 확장 상태(extended state)에서 기본 상태(default state)로 전환될 때 상기 제1 하우징 내부로 인입되고, 상기 전자 장치가 기본 상태에서 확장 상태로 전환될 때 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출되고, 상기 복수의 바들 중 일부에 배치되고, mmWave 신호를 송수신하기 위한 제1 안테나 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 구조는, 상기 제2 영역에 대응되는 위치하는 제1 바 및 상기 제2 영역에 대응되는 위치하고 상기 제1 바에 인접하는 제2 바를 포함하고, 상기 제1 바는 상기 디스플레이의 폭에 대응하는 제1 길이를 가지고, 상기 제2 바는 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이에 해당하는 개구를 가지고, 상기 제1 안테나 모듈은 상기 개구에서 상기 제2 바와 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 안테나 모듈이 상기 제2 바와 결합되기 위한 고정 구조를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 안테나 모듈은 다이폴(dipole) 안테나 또는 패치(patch) 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 다이폴 안테나 또는 패치 안테나는 FPCB(flexible printed circuit board)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈은 상기 디스플레이 지지 구조에 결합 되기 위한 유전층을 포함하고, 상기 유전층은 상기 전자 장치의 상태 변화에 대응하여, 형태가 변형될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 디스플레이 지지 구조에 배치되고, 상기 제1 안테나 모듈에서 발생하는 열을 상기 제1 하우징에 전달하기 위한 방열 구조를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 방열 구조는 스위퍼(swipe) 형태 또는 TIM(thermal interface material) 테이프 형태 중 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 방열 구조는 별도의 금속 하우징을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 상태 전환을 감지하는 적어도 하나의 센서 및 상기 적어도 하나의 센서 및 상기 제1 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 적어도 하나의 센서의 감지 결과에 따라 상기 제1 안테나 모듈의 상태를 판단하고, 상기 제1 안테나의 상태에 따라 상기 제1 안테나 모듈의 방사 방향을 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈의 상태는, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 전자 장치의 후면이 이루는 각도를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 복수의 바(bar)들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 결합되는 디스플레이 지지 구조, 상기 디스플레이 지지 구조 상에 배치되고, 상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 제1 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에서 연장되는 제2 영역은 상기 전자 장치가 확장 상태(extended state)에서 기본 상태(default state)로 전환될 때 상기 제1 하우징 내부로 인입되고, 상기 전자 장치가 기본 상태에서 확장 상태로 전환될 때 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출될 수 있고, 상기 제2 영역에 대응되는 위치에 배치되는 제1 어레이 안테나를 포함하고, 상기 제1 어레이 안테나는 상기 기본 상태에서 상기 전자 장치의 후면을 향해 방사하고, 상기 전자 장치가 상기 기본 상태에서 상기 확장 상태로 변경되면, 상기 전자 장치의 측면을 향해 방사하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는 복수의 레이어를 포함하고, 상기 제1 어레이 안테나는 상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 영역에 대응되는 위치에 배치되는 제2 어레이 안테나를 포함하고, 상기 제2 어레이 안테나는 상기 기본 상태에서 상기 전자 장치의 측면을 향해 방사하고, 상기 전자 장치가 상기 기본 상태에서 상기 확장 상태로 변경되면, 상기 전자 장치의 전면을 향해 방사할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 영역에 대응되는 위치에 배치되는 제3 어레이 안테나를 포함하고, 상기 제3 어레이 안테나는 상기 전자 장치의 측면을 향해 방사할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 어레이 안테나를 상기 제2 영역에 대응되는 위치에서 상기 디스플레이 지지 구조의 적어도 하나의 바에 고정시키는 고정 부재를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 어레이 안테나는 상기 디스플레이 지지 구조와 결합되는 유전층을 포함하고, 상기 유전층은 상기 전자 장치의 상태 변화에 대응하여, 형태가 변형될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 바는 상기 제1 어레이 안테나가 배치되는 개구(opening)를 포함하고, 상기 제1 어레이 안테나는 상기 개구에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 어레이 안테나는 mmWave 통신을 수행하기 위한 신호를 송/수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 mmWave 통신을 수행하기 위한 신호는 28GHz 및 39Ghz 중 적어도 하나의 주파수 대역에 해당할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 상태 전환을 감지하는 적어도 하나의 센서 및 상기 적어도 하나의 센서 및 상기 제1 어레이 안테나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서의 감지 결과에 따라 상기 제1 어레이 안테나의 상태를 판단하고, 상기 제1 어레이 안테나의 상태에 따라 상기 제1 어레이 안테나의 방사 방향을 제어할 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
   복수의 바(bar)들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 결합되는 디스플레이 지지 구조;
   상기 디스플레이 지지 구조 상에 배치되고, 상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 제1 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에서 연장되는 제2 영역은 상기 전자 장치가 확장 상태(extended state)에서 기본 상태(default state)로 전환될 때 상기 제1 하우징 내부로 인입되고, 상기 전자 장치가 기본 상태에서 확장 상태로 전환될 때 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출됨; 및
   상기 복수의 바들 중 일부에 배치되고, mmWave 신호를 송수신하기 위한 제1 안테나 모듈;을 포함하고,
   상기 디스플레이 지지 구조는:
   상기 제2 영역에 대응되는 위치하는 제1 바 및
   상기 제2 영역에 대응되는 위치하고 상기 제1 바에 인접하는 제2 바를 포함하고,
   상기 제1 바는 상기 디스플레이의 폭에 대응하는 제1 길이를 가지고,
   상기 제2 바는 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이에 해당하는 개구를 가지고,
   상기 제1 안테나 모듈은 상기 개구에서 상기 제2 바와 결합되는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 안테나 모듈이 상기 제2 바와 결합되기 위한 고정 구조를 포함하는 전자 장치.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 안테나 모듈은 다이폴(dipole) 안테나 또는 패치(patch) 안테나 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 다이폴 안테나 또는 패치 안테나는 FPCB(flexible printed circuit board)에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 안테나 모듈은 상기 디스플레이 지지 구조에 결합 되기 위한 유전층을 포함하고,
   상기 유전층은 상기 전자 장치의 상태 변화에 대응하여, 형태가 변형될 수 있는 전자 장치.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 디스플레이 지지 구조에 배치되고, 상기 제1 안테나 모듈에서 발생하는 열을 상기 제1 하우징에 전달하기 위한 방열 구조를 포함하는 전자 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 방열 구조는 스위퍼(swipe) 형태 또는 TIM(thermal interface material) 테이프 형태 중 하나를 포함하는 전자 장치.
8. 청구항 6에 있어서,
   상기 방열 구조는 별도의 금속 하우징을 포함하는 전자 장치.
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 전자 장치의 상태 전환을 감지하는 적어도 하나의 센서; 및
   상기 적어도 하나의 센서 및 상기 제1 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는:
   상기 적어도 하나의 센서의 감지 결과에 따라 상기 제1 안테나 모듈의 상태를 판단하고,
   상기 제1 안테나의 상태에 따라 상기 제1 안테나 모듈의 방사 방향을 제어하는, 전자 장치.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈의 상태는, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 전자 장치의 후면이 이루는 각도를 포함하는 전자 장치.
11. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결되는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    복수의 바(bar)들을 포함하고, 상기 제1 하우징과 결합되는 디스플레이 지지 구조;
    상기 디스플레이 지지 구조 상에 배치되고, 상기 전자 장치의 전면을 통해 적어도 제1 영역이 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에서 연장되는 제2 영역은 상기 전자 장치가 확장 상태(extended state)에서 기본 상태(default state)로 전환될 때 상기 제1 하우징 내부로 인입되고, 상기 전자 장치가 기본 상태에서 확장 상태로 전환될 때 상기 제1 하우징의 내부로부터 인출됨; 및
    상기 제2 영역에 대응되는 위치에 배치되는 제1 어레이 안테나;를 포함하고,
    상기 제1 어레이 안테나는 상기 기본 상태에서 상기 전자 장치의 후면을 향해 방사하고,
    상기 전자 장치가 상기 기본 상태에서 상기 확장 상태로 변경되면, 상기 전자 장치의 측면을 향해 방사하도록 설정되는, 전자 장치.
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는 복수의 레이어를 포함하고,
    상기 제1 어레이 안테나는 상기 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치되는 전자 장치.
13. 청구항 11에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 제2 영역에 대응되는 위치에 배치되는 제2 어레이 안테나를 포함하고,
    상기 제2 어레이 안테나는 상기 기본 상태에서 상기 전자 장치의 측면을 향해 방사하고,
    상기 전자 장치가 상기 기본 상태에서 상기 확장 상태로 변경되면, 상기 전자 장치의 전면을 향해 방사하는, 전자 장치.
14. 청구항 11에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 제1 영역에 대응되는 위치에 배치되는 제3 어레이 안테나를 포함하고,
    상기 제3 어레이 안테나는 상기 전자 장치의 측면을 향해 방사하는, 전자 장치.
15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 어레이 안테나를 상기 제2 영역에 대응되는 위치에서 상기 디스플레이 지지 구조의 적어도 하나의 바에 고정시키는 고정 부재를 포함하는 전자 장치.
16. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 어레이 안테나는 상기 디스플레이 지지 구조와 결합되는 유전층을 포함하고,
    상기 유전층은 상기 전자 장치의 상태 변화에 대응하여, 형태가 변형될 수 있는 전자 장치.
17. 청구항 15에 있어서,
    상기 적어도 하나의 바는 상기 제1 어레이 안테나가 배치되는 개구(opening)를 포함하고,
    상기 제1 어레이 안테나는 상기 개구에 배치되는 전자 장치.
18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 어레이 안테나는 mmWave 통신을 수행하기 위한 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
19. 청구항 18에 있어서,
    상기 mmWave 통신을 수행하기 위한 신호는 28GHz 및 39Ghz 중 적어도 하나의 주파수 대역에 해당하는 전자 장치.
20. 청구항 11에 있어서,
    상기 전자 장치의 상태 전환을 감지하는 적어도 하나의 센서; 및
    상기 적어도 하나의 센서 및 상기 제1 어레이 안테나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 적어도 하나의 센서의 감지 결과에 따라 상기 제1 어레이 안테나의 상태를 판단하고,
    상기 제1 어레이 안테나의 상태에 따라 상기 제1 어레이 안테나의 방사 방향을 제어하는, 전자 장치.

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