KR20210142396A - 전자 장치의 형태 변화에 기반한 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치 - Google Patents

전자 장치의 형태 변화에 기반한 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치 Download PDF

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KR20210142396A
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조치현
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Abstract

전자 장치는 제1 커버, 제1 커버와 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 커버, 롤 상태에서 시각적으로 노출되는 제1 디스플레이 영역 및 제2 커버의 슬라이딩 동작에 대응하여 언롤되는 제2 디스플레이 영역을 포함하는 롤러블 디스플레이, 복수의 제1 안테나 엘리먼트들을 포함하고 롤러블 디스플레이의 제1 디스플레이 영역에 배치된 제1 안테나, 복수의 제2 안테나 엘리먼트들을 포함하고 롤러블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역에 배치된 제2 안테나, 및 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는, 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 제1 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하고, 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 롤 상태로부터 증가되면, 제2 빔 테이블에 기반하여 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부 및 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하도록 설정될 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

전자 장치의 형태 변화에 기반한 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치{METHOD OF COMMUNICATION BASED ON CHANGE IN FORM OF ELECTRONIC DEVICE AND ELECRONIC DEVICE THEREFOR}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 전자 장치의 형태 변화에 기반한 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치와 관련된다.
최근에는 휴대 단말에 의한 네트워크 트래픽의 급격한 증가로, 초고주파 대역의 신호를 이용한 5세대 이동 통신(5G) 기술이 개발되고 있다. 예를 들어, 고주파수 대역(예: 24GHz 이상)의 신호(예: mmWave)가 5세대 이동 통신에서 이용될 수 있다. 높은 주파수 대역의 신호는 낮은 주파수 대역의 신호에 비하여 높은 감쇄를 가질 수 있다. 고주파 대역의 신호를 이용하는 전자 장치는 커버리지의 증가를 위하여 빔포밍(beamforming)을 이용하여 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 기지국과 LoS(line of sight)를 유지할 수 있도록 빔포밍을 수행할 수 있다.
또한, 휴대 단말의 디스플레이 면의 크기를 증가시키기 위한 기술들이 개발되고 있다. 휴대 단말의 휴대성 및 디스플레이 크기를 개선하기 위하여, 휴대 단말의 형태(form)가 변경될 수 있다. 일례로, 전자 장치에 롤(roll) 구조로 탑재되는 플렉시블(flexible) 디스플레이에 대한 연구가 늘어나고 있다. 상기 롤 구조의 플렉시블 디스플레이는 전자 장치의 구조적 변형에 상응하여 롤링(rolling)된 영역이 전개됨으로써 시각적으로 노출되는 디스플레이 면이 확장될 수 있다. 전자 장치가 빔포밍을 이용하여 통신을 하는 경우, 전자 장치는 상대적으로 날카로운(sharp) 빔 패턴을 갖는 빔을 이용하여 통신을 할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 여러 방향에 빔 커버리지를 생성하기 위하여, 복수의 안테나 어레이들을 이용할 수 있다.
휴대 단말의 변경 형태에 관계없이 일정 수준 이상의 통신 품질을 유지하기 위하여 안테나는 휴대 단말의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 휴대 단말의 디스플레이에 배치될 수 있다. 휴대 단말의 디스플레이의 시각적 노출 면적이 변경되는 경우, 디스플레이와 함께 배치되는 안테나의 특성도 변경될 수 있다.
전자 장치의 물리적 형태가 변경되는 경우, 형태의 변경에 따라서 전자 장치의 안테나 어레이들의 위치 또한 변경될 수 있다. 이 경우, 안테나 어레이들의 위치 변경에 따라서, 해당 안테나 어레이의 빔 커버리지 또한 변경될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 물리적 형태의 변경에 따른 빔 테이블을 운영하는 방법 및 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 커버, 상기 제1 커버와 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 커버, 롤 상태에서 시각적으로 노출되는 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 커버의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 언롤되는 제2 디스플레이 영역을 포함하는 롤러블 디스플레이, 복수의 제1 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제1 디스플레이 영역에 배치된 제1 안테나, 복수의 제2 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역에 배치된 제2 안테나, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 제1 빔 테이블에 기반하여 상기 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하고, 상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면, 제2 빔 테이블에 기반하여 상기 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부 및 상기 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 운용 방법은, 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 제1 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하는 동작, 및 상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면, 제2 빔 테이블에 기반하여 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부 및 상기 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하는 동작을 포함하고, 상기 롤러블 디스플레이는 상기 롤 상태에서 시각적으로 노출되는 제1 디스플레이 영역 및 제2 커버의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 언롤되는 제2 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제1 안테나는 복수의 제1 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제1 디스플레이 영역에 배치되고, 상기 제2 안테나는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 형태 변경에 대응하는 빔 테이블을 이용하여 통신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 형태 변경에 대응하여 빔 테이블을 선택함으로써, 적응적인 빔 커버리지를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 안테나 일부는 디스플레이의 일부에 구현되어 전자 장치의 배치 공간 및 조립 방법이 개선되고, 안테나의 성능이 개선될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한다.
도 4는, 도 3의 제3 안테나 모듈의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.
도 5는, 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는, 도 2의 제 2 네트워크(예를 들어, 5G 네트워크)에서, 기지국과 전자 장치 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 7a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 것이다.
도 7b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 것이다.
도 8은 디스플레이 모듈부와 메인 회로기판 간의 연결 구조의 블록도이다.
도 9a 및 9b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈부의 구조를 도시한 것이다.
도 10a 내지 10c는 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.
도 11a 내지 도 11c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 형태 변화에 따른 빔 테이블 운영을 나타낸 것이다.
도 12a는 전자 장치의 MIMO 동작을 나타낸 것이다.
도 12b는 전자 장치의 CA를 나타낸 것이다.
도 13a 내지 13b는 전자 장치의 제2 안테나의 배치 위치에 따른 빔 커버리지를 도시한 것이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 빔 테이블 운영 방법을 나타낸 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제 3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈(246)의 구조의 일 실시예를 도시한다.
도 3의 300a는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3의 300b는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 3의 300c는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 안테나 어레이(330), RFIC(radio frequency integrate circuit)(352), PMIC(power manage integrate circuit)(354), 모듈 인터페이스(미도시)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(390)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(310)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(310)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(310) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(330)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(330)는 인쇄회로기판(310)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338)은 복수의 전도성 플레이트들, 또는 복수의 전도성 부재들 일 수 있다.
RFIC(352)(예를 들어, 도 2의 제3 RFIC(226))는, 상기 안테나 어레이(330)와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 안테나 어레이(330)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 제4 RFIC(228))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(354)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(354)는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(352))에 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(390)는 RFIC(352) 또는 PMIC(354) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(310)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(390)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 제3 안테나 모듈(246)의 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는, 도 3의 300a 의 제3 안테나 모듈(246)의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.
도시된 실시예의 인쇄회로기판(310)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(336) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 전송선로(423), 및/또는 신호 선로(430)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 제3 RFIC(226)는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA (ball grid array))가 사용될 수 있다. 상기 제3 RFIC(226)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(336)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 또한, 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제3 RFIC(226)는 또한 상기 신호 선로(430)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는, 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는, 도 2의 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예를 들어, 5G 네트워크)에서, 기지국(520)과 전자 장치(101) 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다.
먼저, 상기 기지국(gNB(gNodeB), TRP(transmission reception point))(520)은, 상기 무선 통신 연결을 위하여, 전자 장치(101)와 빔 디텍션(beam detection) 동작을 수행할 수 있다. 도시된 실시예에서, 빔 디텍션을 위하여, 상기 기지국(520)은, 복수의 송신 빔들, 예를 들어, 방향이 상이한 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5)을 순차적으로 송신함으로써, 적어도 한번의 송신 빔 스위핑(530)을 수행할 수 있다.
상기 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5)은 적어도 하나의 SS/PBCH BLOCK(synchronization sequences(SS)/ physical broadcast channel(PBCH) Block)을 포함할 수 있다. 상기 SS/PBCH Block 은, 주기적으로 전자 장치(101)의 채널, 또는 빔 세기를 측정하는데 이용될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5)은 적어도 하나의 CSI-RS(channel state information-reference signal)을 포함할 수 있다. CSI-RS은 기지국(520)이 유동적(flexible)으로 설정할 수 있는 기준/참조 신호로서 주기적(periodic)/반주기적(semi-persistent) 또는 비주기적(aperiodic)으로 전송될 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 CSI-RS를 이용하여 채널, 빔 세기를 측정할 수 있다.
상기 송신 빔들은 선택된 빔 폭을 가지는 방사 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 송신 빔들은 제 1 빔 폭을 가지는 넓은(broad) 방사 패턴, 또는 상기 제 1 빔 폭보다 좁은 제 2 빔폭을 가지는 좁은(sharp) 방사 패턴을 가질 수 있다. 예를 들면, SS/PBCH Block을 포함하는 송신 빔들은 CSI-RS를 포함하는 송신 빔 보다 넓은 방사 패턴을 가질 수 있다.
상기 전자 장치(101)는, 상기 기지국이(520)이 송신 빔 스위핑(530)을 하는 동안, 수신 빔 스위핑(540)을 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 기지국(520)이 첫 번째 송신 빔 스위핑(530)을 수행하는 동안, 제1 수신 빔(545-1)을 제 1 방향으로 고정하여 상기 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5) 중 적어도 하나에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 기지국(520)이 두 번째 송신 빔 스위핑(530)을 수행하는 동안, 제2 수신 빔(545-2)을 제 2 방향으로 고정하여 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5)에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(101)는 수신 빔 스위핑(540)을 통한 신호 수신 동작 결과에 기반하여, 통신 가능한 수신 빔(예: 제2 수신 빔(545-2))과 송신 빔(예: 제3 송신 빔(531-3))을 선택할 수 있다.
위와 같이, 통신 가능한 송수신 빔들이 결정된 후, 기지국(520)과 전자 장치(101)는 셀 설정을 위한 기본적인 정보들을 송신 및/또는 수신하고, 이를 기반으로 추가적인 빔 운용을 위한 정보를 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 빔 운용 정보는, 설정된 빔에 대한 상세 정보, SS/PBCH Block, CSI-RS 또는 추가적인 기준 신호에 대한 설정 정보를 포함할 수 있다.
또한, 전자 장치(101)는 송신 빔에 포함된 SS/PBCH Block, CSI-RS 중 적어도 하나를 이용하여 채널 및 빔의 세기를 지속적으로 모니터링 할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 모니터링 동작을 이용하여 빔 퀄리티가 좋은 빔을 적응적으로 선택할 수 있다. 선택적으로, 전자 장치(101)의 이동 또는 빔의 차단이 발생하여 통신 연결이 해제되면, 위의 빔 스위핑 동작을 재수행하여 통신 가능한 빔을 결정할 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치(101)의 블록도이다.
상기 전자 장치(101)는, 도 2에 도시된 다양한 부품을 포함할 수 있으나, 도 6에서는, 간략한 설명을 위하여, 프로세서(120), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제4 RFIC(228), 적어도 하나의 제 3 안테나 모듈(246)을 포함하는 것으로 도시되었다.
도시된 실시예에서, 상기 제 3 안테나 모듈(246)은 제1 내지 제4 위상 변환기들(613-1내지 613-4)(예: 도2의 위상 변환기(238)) 및/또는 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)(예: 도2 안테나(248))을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)의 각 하나는 제1 내지 제4 위상 변환기들(613-1내지 613-4) 중 개별적인 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)은 적어도 하나의 안테나 어레이(615)를 형성할 수 있다.
상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제1 내지 제4 위상 변환기들(613-1내지 613-4)을 제어함에 의하여, 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)을 통하여 송신 및/또는 수신된 신호들의 위상을 제어할 수 있고, 이에 따라 선택된 방향으로 송신 빔 및/또는 수신 빔을 생성 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 안테나 모듈(246)은 사용되는, 안테나 엘리먼트의 수에 따라 위에 언급된 넓은 방사 패턴의 빔(651)(이하 "넓은 빔") 또는 좁은 방사 패턴의 빔(653)(이하 "좁은 빔")을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 3 안테나 모듈(246)은, 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)을 모두 사용할 경우 좁은 빔(653)을 형성할 수 있고, 제1 안테나 엘리먼트(617-1)와 제 2 안테나 엘리먼트(617-2) 만을 사용할 경우 넓은 빔(651)을 형성할 수 있다. 상기 넓은 빔(651)은 좁은 빔(653) 보다 넓은 coverage를 가지나, 적은 안테나 이득(antenna gain)을 가지므로 빔 탐색 시 더 효과적일 수 있다. 반면에, 좁은 빔(653)은 넓은 빔(651) 보다 좁은 coverage를 가지나 안테나 이득이 더 높아서 통신 성능을 향상 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 센서 모듈(176)(예: 9축 센서, grip sensor, 또는 GPS)을 빔 탐색에 활용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 센서 모듈(176)을 이용하여 전자 장치(101)의 위치 및/또는 움직임을 기반으로 빔의 탐색 위치 및/또는 빔 탐색 주기를 조절 할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 사용자에게 파지되는 경우, grip sensor를 이용하여, 사용자의 파지 부분을 파악함으로써, 복수의 제 3 안테나 모듈(246) 들 중 통신 성능이 보다 좋은 안테나 모듈을 선택할 수 있다.
도 7a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 것이다.
도 7a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 디스플레이(760)(예: 도 1의 표시 장치(160)), 제1 커버(781), 제2 커버(782), 제1 안테나(741), 및/또는 제2 안테나(742)를 포함할 수 있다.
디스플레이(760)(예: 도 1의 표시 장치(160))는 전자 장치(700)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 본 문서의 디스플레이(760)는 휘어질 수 있는 롤러블 디스플레이로 이해될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(700)를 조작하여 전자 장치(700)의 형태가 변화함에 따라 디스플레이(760)의 적어도 일부는 전자 장치(700)의 일측(예를 들어, - X축 방향) 가장 자리로 감겨 들어가거나 일측 가장자리로부터 펼쳐질 수 있다.
제1 커버(781)는 디스플레이(760) 일 측이 고정되는 고정 커버 역할을 할 수 있다. 제2 커버(782)는 제1 커버(781)를 기준으로 + X축 방향으로 이동되거나 - X축 방향으로 이동될 수 있다. 사용자는 제2 커버(782)를 움직여 전자 장치(700)의 형태를 조작할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(782)가 - X축 방향으로 슬라이딩되어, 제1 커버(781)와 제2 커버(782)가 서로 접촉하는 면적이 최대가 되는 경우의 전자 장치(700)의 상태는 롤 상태(701)(예를 들어, ROLL 상태)로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 커버(782)가 + X축 방향으로 슬라이딩되어, 제1 커버(781)와 제2 커버(782)가 서로 접촉하는 면적이 최소가 되는 경우의 전자 장치(700)의 상태는 제1 상태(703)(예를 들어, EXPAND 상태)로 참조될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 사용자는 제2 커버(782)를 움직여 전자 장치(700)를 롤 상태(701) 및 제1 상태(703)가 아닌 제2 상태(미도시)로 변형시킬 수 있다. 제2 상태는 전자 장치(700)가 롤 상태(701)에서 제1 상태(703)로 변형될 때 나타날 수 있는 모든 상태로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)의 형태 변화에 따라 전자 장치(700)의 전면(+ Z축 방향)에 시각적으로 노출되는 디스플레이 영역의 크기가 달라질 수 있다. 디스플레이(760)는 제1 디스플레이 영역(760a) 및 제2 디스플레이 영역(760b)으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)가 롤 상태(701)인 경우, 제1 디스플레이 영역(760a)은 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(760b)은 전자 장치(760)의 일측(전자 장치(700)의 - X축 방향의 가장자리)으로 감겨 들어가 측면(- X축 방향) 및/또는 후면(- Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 디스플레이 영역(760b)은 제1 커버(781) 및 제2 커버(782)의 적어도 일부에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)가 제1 상태(703)(예를 들어, EXPAND 상태)인 경우, 제1 디스플레이 영역(760a) 및 제2 디스플레이 영역(760b) 모두 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(700)가 제2 상태(702)인 경우, 제1 디스플레이 영역(760a)은 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있으나, 제2 디스플레이 영역(760b)은 일부만 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있고 나머지 일부는 전자 장치(700)의 일 측으로 감겨 들어가 측면(- X축 방향) 및/또는 후면(- Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나(741)(예: 도 6의 안테나 어레이(615)) 및 제2 안테나(742)(예: 도 2의 안테나 모듈(246))는 디스플레이(760)의 내부에 배치될 수 있다. 제1 안테나(741)는 복수의 제1 안테나 엘리먼트들(예: 도 3의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338))을 포함하고 롤러블 디스플레이(760)의 제1 디스플레이 영역(760a)에 배치될 수 있다. 제2 안테나(742)는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들(예: 도 3의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338))을 포함하고 롤러블 디스플레이(760)의 제2 디스플레이 영역(760b)에 배치될 수 있다. 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)가 배치된 디스플레이(760)의 적층 구조는 도 10a 내지 도 10c에서 설명될 수 있다. 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 형태 변화에 따라, 디스플레이와 함께 이동될 수 있다. 예를 들어, 롤 상태(701)에서, 제1 안테나(741)는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 측면(- X축 방향) 및/또는 후면(- Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 상태(703)에서, 제1 안테나(741)는 롤 상태(701)에 비하여 + X축 방향으로 이동되어 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 제2 안테나(742)는 제1 안테나(741)를 기준으로 - X축 방향으로 떨어진 위치에 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 도 7a의 안테나의 위치 및 안테나가 포함하는 안테나 엘리먼트들의 개수는 예시적인 것으로 본 문서의 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따라 제1 상태(703)에서 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)가 하나의 어레이 안테나로 사용되는 경우, 제1 안테나(741)와 제2 안테나(742) 사이의 간격은 복수의 제1 안테나 엘리먼트들 사이의 간격 및 복수의 제2 안테나 엘리먼트들 사이의 간격과 실질적으로 동일하게 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나(741)(예: 도 6의 안테나 어레이(615)) 및 제2 안테나(742)(예: 도 2의 안테나 모듈(246))는 디스플레이 패널(760)를 구성하는 레이어들의 적층 구조에 포함되는 적어도 하나의 도전성층에 실장될 수 있다.
제1 커버(781) 및 제2 커버(782) 내측에는 상기 디스플레이(760) 구동과 관련한 다양한 전자 요소, 상기 전자 장치(101)가 지원하는 다양한 사용자 기능과 관련한 전자 요소(예: 프로세서, 메모리, 전력 관리 모듈, 센서 모듈), 또는 배터리, 롤러, 레일 구조가 배치될 수 있다.
도 7b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 것이다.
도 7b의 참조 번호 중 도 7a의 참조 번호와 대응되는 구성은 도 7a에 대한 설명에 의해 참조될 수 있다. 이하에서, 도 7a의 전자 장치(700)와의 차이점을 중심으로 도 7b의 전자 장치(700)를 설명한다. 도 7a의 예시에서, 전자 장치(700)의 좌측면(-X 방향 측면)으로부터 디스플레이(760)가 언롤되는 것으로 설명 되었으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 7b의 예시에서, 디스플레이(760)는 전자 장치(700)의 우측면(+X 방향 측면)으로부터 언롤될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)의 형태 변화에 따라 전자 장치(700)의 전면(+ Z축 방향)에 시각적으로 노출되는 디스플레이 영역의 크기가 달라질 수 있다. 도 7a에 도시된 바와 달리, 예를 들어, 전자 장치(700)가 롤 상태(701)인 경우, 제1 디스플레이 영역(760a)은 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(760b)은 전자 장치(760)의 일측(전자 장치(700)의 + X축 방향의 가장자리)으로 감겨 들어가 측면(+ X축 방향) 및/또는 후면(- Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 디스플레이 영역(760b)은 제1 커버(781) 및 제2 커버(782)의 적어도 일부에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)가 제1 상태(703)(예를 들어, EXPAND 상태)인 경우, 제1 디스플레이 영역(760a) 및 제2 디스플레이 영역(760b) 모두 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(700)가 제2 상태(702)인 경우, 제1 디스플레이 영역(760a)은 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있으나, 제2 디스플레이 영역(760b)은 일부만 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있고 나머지 일부는 전자 장치(700)의 일 측으로 감겨 들어가 측면(+ X축 방향) 및/또는 후면(- Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤 상태(701)에서, 제1 안테나(741)는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 측면(+ X축 방향) 및/또는 후면(- Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 제1 상태(703)에서, 제1 안테나(741)는 롤 상태(701)에서와 같은 위치에 배치될 수 있다. 제2 안테나(742)는 제1 안테나(741)를 기준으로 + X축 방향으로 떨어진 위치에 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위하여 도 7a에 도시된 바와 같이 전자 장치(700)의 형태가 변화하는 것으로 가정할 수 있다.
도 8은 디스플레이 모듈부와 메인 회로기판 간의 연결 구조의 블록도이다.
일 실시예에 따르면, 메인 회로기판(810)은 AP(860), CP(870), 및/또는 디스플레이 PMIC(880)를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈부(800)는 안테나(820), 디스플레이 패널(830), RFIC(840), 및/또는 DDI(850)를 포함할 수 있다. 도 8의 구성은 예시적인 것으로, 본 문서의 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 메인 회로 기판(810)은 배터리(예: 도 1의 189)를 더 포함할 수 있다. 메인 회로기판(810)은 커넥터(미도시)를 통해 디스플레이 모듈부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다.
AP(860)(예: 도 1의 메인 프로세서(121))는 GPU(예: 도 1의 보조 프로세서(123))에서 만들어진 영상 데이터와 디스플레이 모듈부(800)의 제어 신호를 연결할 수 있다. CP(870)(예: 도 1의 보조 프로세서(123))는 모뎀에서 만들어진 중간 주파수 대역의 신호와 RFIC(840)의 제어 신호를 연결할 수 있다. CP(870)는 AP(860)와 별개로 구현되거나 하나의 칩 상에서 구현될 수 있다. 디스플레이 PMIC(880)는 DDI(850)와 RFIC(840)에 전원을 공급할 수 있다. 커넥터는 각 연결 신호 간 노이즈 개선을 위해 각 신호선의 핀 위치를 이격하여 설계하거나 각 연결 모듈별 차폐 구조를 적용할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 PMIC(880)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 PMIC(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))일 수 있다.
DDI(DISPLAY DRIVER IC, 850)는, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 전자 장치의 다른 구성 요소(예를 들어, AP(860))로부터 수신할 수 있다. DDI(850)는 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보가 디스플레이 패널(830)을 통하여 표시되도록 수신된 영상 정보를 처리할 수 있다.
디스플레이 패널(760)은 전자 장치(예: 도 7a의 700)의 복수의 레이어들로 구성될 수 있다. 복수의 레이어들은 적층 구조로 설계될 수 있다. 안테나(820)(예: 도 7a의 제1 안테나(741), 제2 안테나(742))는 디스플레이 패널(760)를 구성하는 레이어들의 적층 구조 사이 또는 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나(820)는 디스플레이 패널(830)의 일 레이어로 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(760)의 적층 구조는 도 10a 내지 10c에서 자세히 설명될 수 있다. 안테나(820)는 RFIC(840)와 전기적으로 연결되어 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(840)는 프로세서(예: CP(870))의 신호를 고주파수 대역의 신호로 변환하고 안테나(820)를 이용하여 고주파수 대역의 신호를 외부로 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, RFIC(840)는 안테나(820)를 통하여 고주파수 대역의 신호를 수신하고, 프로세서(예: CP(870))가 처리할 수 있는 신호로 변환 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈부(800)는 하나의 플렉서블 회로기판(flexible printed circuit board, FPCB) 상에 설계될 수 있다. FPCB는 복수의 연결 라인(예: 커넥터)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나 이상의 연결 라인은 디스플레이 신호를 전달하기 위하여 사용될 수 있으며 또 다른 하나의 연결 라인은 통신 신호를 전달하기 위하여 사용될 수 있다.
도 9a 및 9b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈부의 구조를 도시한 것이다.
도 9a 및 9b는 전자 장치(700)가 제1 상태(예: 도 7a의 703)일 때 디스플레이 모듈부(800)를 나타낸 것이다. 도 9a 및 9b의 참조 번호 중 도 1 내지 8의 참조 번호와 대응되는 구성은 도 1 내지 8에 연관된 설명들에 의해 참조될 수 있다.
도 9a를 참조하면, 디스플레이 모듈부(800)는 디스플레이 패널(예: 도 8의 830)과 연결되는 FPCB(930) 및 커넥터(900)를 포함할 수 있다. FPCB(930)는 적어도 하나의 DDI(예: 도 8의 850) 및 RFIC(예: 도 8의 840)를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈부(800)는 커넥터(900)를 통하여 메인 회로기판(예: 도 8의 810)과 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 모듈부(800)는 메인 회로기판(810)과 RFIC(840)를 연결하여 신호를 전달하기 위한 별도의 커넥터를 더 포함할 수 있다. 안테나(예: 도 7a의 741, 742)는 디스플레이 패널의 적층 구조 사이에 배치될 수 있다. RFIC(840)의 통신 배선은 전자 장치(700)의 측면(예: + X축 방향)으로 벤딩되어 연장될 수 있다. RFIC(840)의 통신 배선은 FPCB(930) 상에 형성될 수 있다. RFIC(840)는 통신 배선을 통하여 제1 디스플레이 영역(760a)에 위치하는 안테나 모듈(예: 도 7a의 제1 안테나(741), 제2 안테나(742)) 또는 안테나 레이어와 전기적으로 연결되어 신호를 송수신할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 도 9a와 달리 디스플레이 패널(830)이 전자 장치(700)의 측면(예: + X축 방향)으로 연장되어 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(830)의 폴리이미드(PI)를 포함하는 레이어(950)가 벤딩되어 FPCB(930)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(840)의 통신 배선은 전자 장치(700)의 측면(예: + X축 방향)으로 벤딩되어 연장될 수 있다. 도 9a와 달리 RFIC(840)의 통신 배선은 디스플레이 패널의 폴리이미드(PI) 레이어(950) 상에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 배선뿐만 아니라 RFCI(840)도 폴리이미드 레이어(950) 상에 형성될 수 있다. RFIC(840)는 통신 배선을 통하여 FPCB(930)의 적어도 일부 및 디스플레이 패널과 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(840)는 디스플레이 패널의 폴리이미드 레이어(950) 상에 형성되어 디스플레이(760)에 배치된 안테나 모듈(예: 제1 안테나(741), 제2 안테나(742))과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9a 및 도 9b의 디스플레이 모듈부의 구조는 예시적인 것으로 본 문서의 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 전자 장치(700)는 도 9b의 디스플레이 모듈부와 같이 설계된 것으로 가정한다.
도 10a 내지 10c는 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(1000)는 복수의 레이어들이 적층되어 설계될 수 있다. 디스플레이 조립체(1000)는 디스플레이 패널(1030)(예: 도 8의 830)을 포함할 수 있다. 도 10a 내지 10c는 도 7a의 전자 장치(700)가 롤 상태(예: 도 7a의 롤 상태(701))인 경우, 디스플레이 조립체(1000)의 단면(예: 도 7a에서 X 및 Z 축을 모두 포함하는 평면으로 자른 단면)을 나타낸 것이다. 도 10a 내지 10c에서 개시하는 디스플레이 조립체(1000)의 구조는 디스플레이(760)에 배치되는 안테나 및 안테나 레이어를 설명하기 위한 예시적인 것으로, 실제로는 다르게 설계될 수 있다. 예를 들어, 도 10a 내지 10c에서의 디스플레이 조립체(1000)는 전자 장치의 형태 변화를 수행하기 위한 구성이 생략된 것으로 이해될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 10a 내지 도 10b에서의 디스플레이 조립체(1000)는 벤딩 영역(S3)을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 디스플레이 조립체(1000)의 각 레이어들은 평판으로 설계될 수 있다. 각 레이어들은 하나의 방향으로 정렬되어 적층될 수 있다.
도 10a을 참조하면, 디스플레이 조립체(1000)는 투명 부재(1010), 투명 부재(1010) 아래에 배치되고, 적어도 일부가 벤딩(bending)된 디스플레이 기재(1031)(substrate)(예: 기판), 디스플레이 기재(1031)의 위(on or above)에 배치된 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031)의 위(on or above)에 배치된 안테나 어레이(1041, 1042) 및 디스플레이 기재(1031)의 벤딩된 영역에 적어도 일부가 배치되고, 안테나 어레이(1041, 1042)(예: 도 7a의 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742))와 전기적으로 연결된 통신 배선(1045)을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 조립체(1000)는 통신 배선(1045)을 통해 안테나 어레이(1041, 1042)와 전기적으로 연결된 RFIC(1043)를 더 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(1000)는 제 1 영역(S1), 벤딩 영역(S3), 및 제 2 영역(S2)을 포함하는 디스플레이 기재(1031), 제 1 영역(S1) 위(on or above)에 배치된 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031) 위(on or above)에 배치된 안테나 구조(1001)를 포함하고, 안테나 구조(1001)는 제 1 영역(S1) 위에 배치된 안테나 어레이(1041, 1042), 제 2 영역(S2) 상에 배치된 RFIC(1043), 및 적어도 일부가 벤딩 영역(S3)을 따라 위치하고, 안테나 어레이(1041, 1042)와 RFIC(1043)를 전기적으로 연결한 통신 배선(1045)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 투명 부재(1010)는 + Z축 방향을 향하는 제1 면, - Z축 방향을 향하는 제 2 면, + Y축 방향 또는 - Y축 방향을 향하는 측면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(1030)은, 광학층(1035), 표시 소자층(1033), TFT 층(1032), 디스플레이 기재(1031)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(1030)은 투명 부재(1010)를 통해 제 1 면(예: 전면)으로 노출될 수 있으며, 적어도 하나의 픽셀(들)(1033a)을 포함하는 표시 소자층(1033)(예를 들어, (능동형) 유기 발광 다이오드((active) organic light emitting diode) 및 표시 소자층(1033)과 연결된 TFT 층(1032)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투명 부재(1010)와 표시 소자층(1033) 사이, 또는 표시 소자층(1033) 내부에는 광학 부재 및/또는 터치 센서 층(1034)이 탑재될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(1030)은 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다. 표시 소자층(1033)의 후면에는 디스플레이 기재(1031)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 소자층(1033)은 디스플레이 기재(1031) 상에 형성된 발광 소자들(예: 적어도 하나의 픽셀(들)(1033a))을 덮어 보호하는 봉지 부재(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 투명 부재(1010)와 디스플레이 기재(1031) 사이에는 광학층(1035)이 배치될 수 있다. 광학층(1035)은 표시 소자층(1033)으로부터 출력된 화면을 투과하는 것으로서, 표시 소자층(1033) 상에 적어도 하나로 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 투명 부재(1010)와 디스플레이 패널(1030) 사이에는 유전층(1020)이 배치될 수 있다. 유전층(1020)은 투명 부재(1010)와 접촉 배치될 수 있다. 유전층(1020)은 투명 부재(1010) 및/또는 광학층(1035)을 접착시키거나, 투명 부재(1010) 및/또는 광학층(1035)과 서로 다른 굴절률을 가지도록 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체(1000)는 디스플레이 기재(1031)를 포함할 수 있다. 디스플레이 기재(1031)는 유리 또는 고분자 필름과 같은 투명한 절연 기판으로 형성될 수 있으며, 디스플레이 기재(1031)가 고분자 필름으로 형성된 경우 플렉서블 기판(예: FPCB)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 기재(1031)의 제 2 영역(S2)은 평편한 면(flatness face)을 형성하도록 구성되며, 적어도 일부에는 RFIC(1043)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(S1)의 제 1 면(1031a) 상에는 안테나 어레이(1041, 1042)가 배치될 수 있으며, 제 2 영역(S2)의 제 1 면(1031a) 상에는 상기 안테나 어레이(1041, 1042)와 전기적으로 연결된 RFIC(1043)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 어레이(1041, 1042) 및 RFIC(1043)는 디스플레이 기재(1031)를 사이에 두고 대면하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(1031)의 벤딩 영역(S3)에는 통신 배선(1045)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기재(1031) 상에 형성된 통신 배선(1045)은 디스플레이 기재(1031)의 제 1 영역(S1)으로부터 벤딩 영역(S3)을 거쳐 벤딩된 후 제 2 영역(S2)까지 연장될 수 있다. 통신 배선(1045)은 안테나 어레이(1041, 1042)와 RFIC(1043)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(1031)의 제 2 영역(S2)의 제 1 면(1031a)에는 DDI(DDI, 1037)(예: 도 8의 DDI(850)) 및/또는 터치센서패널 IC(TSP-IC)가 배치될 수 있다. 또한, 벤딩 영역(S3)에는 DDI(1037)와 연결된 통신 배선(1045) 및/또는 터치센서패널 IC(TSP-IC)와 연결된 신호 배선이 배치될 수 있다. 통신 배선(1045) 및 신호 배선은 디스플레이 기재(1031)와 인접 배치된 커넥터와 연결되고, 상기 커넥터는 메인 회로기판(예: 도 8의 810)과 연결될 수 있다. DDI(1037)는 메인 회로 기판(810)의 프로세서(예: 도 8의 AP(860))와 전기적으로 연결되고, 프로세서(860)는 DDI(1037)와 연동하여 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 수신하고 처리하여, 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이 패널(1030)를 통해 표시될 수 있도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 층(1040)은 안테나 어레이(1041, 1042)를 포함하고, 안테나 어레이(1041, 1042)는 디스플레이 기재(1031) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 층(1040)은 광학층(1035)과 터치 센서 층(1034) 사이에 배치될 수 있으며, 안테나 어레이(1041, 1042) 및 그 주변 영역을 포함할 수 있다. 다만, 안테나 층(1040)의 위치는 이에 한정된 것은 아니며, 광학층(1035) 위에 배치되거나, 터치 센서 층(1034) 아래에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(1041, 1042)는 적어도 하나의 방사 도체(들)을 포함할 수 있으며, 디스플레이 기재(1031)의 제 1 면(1031a) 위(on or above)에 형성될 수 있다. 방사 도체(들)은 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일 방향으로 연장된 다이폴 구조의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 상기 방사 도체(들)이 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 방사 도체(들)는 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 복수 개로 형성된 방사 도체(들)의 간격은, 안테나의 사용 주파수의 파장(λ)의 1/4만큼 또는 그 이상 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 방사 도체(들)은 상기 디스플레이 기재(1031)에 제 1 면(1031a)에 배치되어, 일정 두께로 돌출 형성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 제 1 면(1031a) 상에 얇은 판상으로 제조되거나, 개구된 기판 내에 배치되어 기판 외면에 돌출되지 않도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 방사 도체(들)은 메인 회로기판(810)의 피딩부(미도시)와 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 주파수 대역에서 고주파 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 피딩부는 상기 복수의 방사 도체(들)에 전기적으로 연결되어 신호 전류(signal current)를 인가하여 고주파 신호(RF signal; radio frequency signal)를 공급하거나, 상기 방사 도체(들)를 통해 수신되는 다른 고주파 신호를 전달받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1043)는 디스플레이 기재(1031) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기재(1031)는 폴리이미드(PI)를 포함하는 베이스 기재 또는 상기 베이스 기재로부터 연장된 플렉서블 회로 기재(1090)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1043)의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩)은 상기 방사 도체(들)가 배치된 영역의 일측 또는 상기 방사 도체가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 영역(S2)의 제 1 면(1031a)에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1043)는 무선 송수신기(RF transceiver)를 통해 통신 신호를 제공받거나 수신된 통신 신호를 상기 무선 송수신기로 전송할 수 있다. 예를 들어, RFIC(1043)는 프로세서(예: 도 8의 AP(860))의 제어를 받으면서, 상기 방사 도체(들)를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 RFIC(1043)는 프로세서(예: 도 8의 CP(870))와 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))로부터 제어 신호와 전원을 제공받아, 외부로부터 수신된 통신 신호 또는 외부로 송신할 통신 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, RFIC(1043)는, 송수신 신호를 분리하는 스위치 회로, 송수신 신호 품질을 높이기 위한 각종 증폭기나 필터 회로, 위상 천이기(phase shifter)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 상기 방사 도체가 안테나 어레이를 형성한다면, RFIC(1043)는 각 방사 도체에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함함으로써, 안테나 구조(1001), 예를 들어, 상기 전자 장치의 지향 방향을 제어할 수 있다. 예컨대, 안테나 구조(1001)가 안테나 어레이를 포함한다면, RFIC(1043)는 각 방사 도체에 위상차 급전을 제공하여 상기 통신 장치 또는 통신 장치가 탑재된 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 지향성을 제어할 수 있다. 이러한 위상차 급전은, 밀리미터파 통신(예: 10GHz 이상, 300GHz 이하의 주파수 대역을 이용하는 무선 통신)과 같이 직진성이 강한 통신 방식에서 최적의 통신 환경 또는 양호한 통신 환경을 확보하는데 유용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 통신 배선(1045)의 일단은 안테나 층(1040)의 안테나 어레이(1041, 1042)와 연결되고, 타 단은 RFIC(1043)와 연결될 수 있다. 예를 들어, RFIC(1043)에 공급되는 통신 배선(1045)(전원선 및/또는 신호선(예: RF 신호선))은 벤딩된 디스플레이 기재(1031)를 따라 벤딩되어, 안테나 어레이(1041, 1042)와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 통신 배선(1045)은, 안테나 층(1040)과 연결되기 위하여, 디스플레이 패널(1030)을 측면을 따라 도금되고, 안테나 층(1040)의 상면, 또는 하면을 따라 안테나 어레이(1041, 1042)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이에 한정된 것은 아니며, 안테나 어레이(1041, 1042)와 RFIC(1043)와의 연결은, 통신 배선(1045)과 더불어 비아 홀로 연결되거나 커플링되어 통신 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 배선(1045)은, 디스플레이 기재(1031)의 제 1 면(1031a)에 배치된 RFIC(1043) 및/또는 커넥터(미도시)와 연결될 수 있다. 커넥터는 메인 회로기판(810)에 제공된 커넥터(미도시)와 접속되어, 전원이나 통신 신호를 전송하는 선로를 수립할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(1031) 하부에는 폴리머 층(1081), 차광 부재(1082) 및/또는 방열층(1083)이 순차적으로 배치될 수 있다. 차광 부재(1082)는 디스플레이 조립체(1000) 후면을 차폐하는 층으로 제공될 수 있으며, 방열층(1083)은 디스플레이 기재(1031)에서 발생하는 열을 차단하거나, RFIC(1043)로부터 발생하는 열은 디스플레이 패널(1030)로 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 디스플레이 조립체(1000)는 투명 부재(1010), 투명 부재(1010) 아래에 배치되고, 적어도 일부가 벤딩된 디스플레이 기재(1031), 디스플레이 기재(1031)의 위(on or above)에 배치된 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031)의 위(on or above)에 배치된 안테나 어레이(1041, 1042) 및 디스플레이 기재(1031)의 벤딩된 영역에 적어도 일부가 배치되고, 안테나 어레이(1041, 1042)와 전기적으로 연결된 통신 배선(1045)을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 조립체(1000)는 통신 배선(1045)을 통해 안테나 어레이(1041, 1042)와 전기적으로 연결된 RFIC(1043)를 더 포함할 수 있다.
도 10b의 디스플레이 조립체(1000)는 도 1의 표시 장치(160), 도 7a의 디스플레이(760)의 구조와 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 10b의 상기 투명 부재(1010), 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031), 안테나 어레이(1041, 1042) 및 RFIC(1043)의 구성은, 도 10의 상기 투명 부재(1010), 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031), 안테나 어레이(1041, 1042) 및 RFIC(1043)의 구성을 준용할 수 있다.
이하, 도 10a의 디스플레이 조립체(1000)와 상이한 구성의 차이점을 중심으로 도 10b의 디스플레이 조립체(1000)를 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체(1000)는 투명 부재(1010)를 기준으로 유전층(1020), 디스플레이 패널(예: 광학층(1035), 터치 센서 층(1034), 표시 소자층(1033), TFT 층(1032), 디스플레이 기재(1031)), 폴리머 층(1081), 차광 부재(1082) 및/또는 방열층(1083)이 순차적으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 조립체(1000)는 상기 방열층(1083)의 적어도 일부 영역 아래로, 플렉서블 회로 기재(1090), 디스플레이 기재(1031)의 제 2 영역(S2)이 배치되고, 디스플레이 기재(1031)의 제 2 영역(S2)에는 RFIC(1043)와 디스플레이 드라이버 IC(예: DDI(1037))가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(1030)의 적어도 일부 영역에는 안테나 어레이(1041, 1042)가 배치될 수 있다. 안테나 어레이(1041, 1042)는 표시 소자층(1033) 및/또는 TFT 층(1032)의 적어도 일부를 공유하는 패턴 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(1041, 1042)는 TFT 층(1032) 상 또는 내부에 위치할 수 있고, 표시 소자층(1033)의 적어도 하나의 픽셀(들)(1033a) 및 터치 센서 층(1034)을 위한 배선과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 안테나 어레이(1041, 1042)와 대면하는 표시 소자층(1033) 및/또는 터치 센서 층(1034)에는 슬릿(또는 오프닝 또는 홀)(1047, 1048)이 형성되어 적어도 하나의 픽셀(들)(1033a) 및/또는 신호 배선으로부터의 간섭을 회피할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1043)에 공급되는 통신 배선(1045)(전원선 및/또는 신호선(예: RF 신호선))은 벤딩된 디스플레이 기재(1031)를 따라 벤딩되어, 안테나 어레이(1041, 1042)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 배선(1045)은 TFT 층(1032) 위 또는 내부에 위치한 안테나 어레이(1041, 1042)와 연결되고, 디스플레이 기재(1031)의 벤딩 영역(S3)을 따라 폴리이미드(PI)의 일면에 배치되고, - Z축 방향을 향하는 RFIC(1043)와 연결되어, 전원이나 통신 신호를 전송하는 선로를 수립할 수 있다.
도 10c를 참조하면, 도 10c의 디스플레이 조립체(1000)는 도 1의 표시 장치(160), 도 7a의 디스플레이(760)의 구조와 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 10c의 상기 투명 부재(1010), 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031), 안테나 어레이(1041, 1042) 및 RFIC(1043)의 구성은, 도 10의 상기 투명 부재(1010), 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031), 안테나 어레이(1041, 1042) 및 RFIC(1043)의 구성을 준용할 수 있다.
이하, 도 10a의 디스플레이 조립체(1000)와 상이한 구성의 차이점을 중심으로 도 10c의 디스플레이 조립체(1000)를 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체(1000)는 투명 부재(1010)를 기준으로 유전층(1020), 디스플레이 패널(예: 광학층(1035), 터치 센서 층(1034), 표시 소자층(1033), TFT 층(1032), 디스플레이 기재(1031)), 폴리머 층(1081), 차광 부재(1082) 및/또는 방열층(1083)이 순차적으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 조립체(1000)는 상기 방열층(1083)의 적어도 일부 영역 아래로, 플렉서블 회로 기재(1090), 디스플레이 기재(1031)의 제 2 영역(S2)이 배치되고, 디스플레이 기재의 제 2 영역(S2)에는 RFIC(1043)와 DDI(1037)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(1030)의 적어도 일부 영역에는 안테나 어레이(1041, 1042)를 포함하는 안테나 층(1040)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 층(1040)은 광학층(1035) 및 터치 센서 층(1034) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 어레이(1041, 1042)는 적어도 하나의 방사 도체(들)을 포함할 수 있으며, 디스플레이 기재(1031)의 제 1 면(1031a)과 이격되어 형성될 수 있다. 방사 도체(들)은 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 방사 도체(들)이 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 방사 도체(들)는 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1043)에 공급되는 통신 배선(1045)(전원선 및/또는 신호선(예: RF 신호선))은 터치 센서 층(1034), 표시 소자층(1033) 및 TFT 층(1032)을 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)(1049, 1050)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 배선(1045)은 안테나 어레이(1041, 1042)로부터 안테나 층(1040)의 - Z축 방향을 향하는 일면을 따라 연장되고, 도전성 비아(1049, 1050)를 통해 디스플레이 기재(1031)의 + Z축 방향을 향하는 제 1 면(1031a)으로 연결될 수 있다. 디스플레이 기재(1031)의 제 1 면(1031a)에 배치된 통신 배선(1045)은 디스플레이 기재(1031)의 벤딩 영역(S3)을 따라 벤딩되고 RFIC(1043)와 연결되어, 전원이나 통신 신호를 전송하는 선로를 수립할 수 있다. 다만, 상기 통신 배선(1045)은 도전성 비아(1049, 1050)를 통한 연결에 한정된 것은 아니며, 디스플레이 기재(1031) 또는 TFT 층(1032)에 형성된 적어도 하나의 슬릿을 통해, RFIC(1043)로부터 안테나 어레이(1041, 1042)를 급전시킬 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 형태 변화에 따른 빔 테이블 운영을 나타낸 것이다. 도 11a 내지 도 11c의 전자 장치(700)의 안테나 어레이 및 안테나 엘리먼트들의 개수는 예시적인 것으로, 본 문서의 실시예는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(700)는 2개 이상의 안테나(예: 도 7a의 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742))를 포함할 수 있다.
도 11a 내지 도 11c의 전자 장치(700)는 빔 테이블(beam table)에 기반하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔 테이블은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 빔들에 대한 정보를 포함할 수 있다. 빔 테이블은 전자 장치(700)의 안테나 모듈들을 운용하기 위한 빔의 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 빔 테이블은 각각의 빔(예: 빔 1-1, 빔 1-2, 빔 1-3, 빔 2-1, 빔 2-2, 빔 2-3, 빔 2-4, 빔 2-5)에 대응하는 빔 식별 정보(예: 빔 ID)를 포함할 수 있다. 빔 ID는 안테나 엘리먼트들(예: 도 7의 복수의 제1 안테나 엘리먼트, 복수의 제2 안테나 엘리먼트)의 PS(phase shifter) 설정 값을 포함할 수 있다. 각 빔 ID는 고유의 PS 설정 값을 가질 수 있다. 빔 테이블은, 예를 들어, 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 편파 정보(예: 수직 편파 및/또는 수평 편파) 및/또는 목적 각도 정보(예: 수직 평면 각도 및/또는 수평 평면 각도)를 포함할 수 있다. 빔 테이블은, 예를 들어, 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 안테나 모듈 및/또는 각각의 안테나 엘리먼트의 위상 변이 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 전자 장치(700)의 상태(예: 롤 상태(701), 제1 상태(703) 또는 제2 상태(702))를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)는 제1 커버(781)의 가장자리 일 측에 위치된 센서, 전자 장치(700) 내에 위치된 가속도 센서, 전자 장치(700) 내에 위치된 스위치(예: 접촉 스위치), 또는 전자 장치(700) 내에 위치된 자력 센서(예: 홀 센서) 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치(700)의 상태를 결정할 수 있다.
도 11a를 참조하면, 도 11a는 전자 장치(700)가 롤 상태(예: 도 7a의 롤 상태(701))인 경우, 예시적인 빔 패턴들을 도시한 것이다. 롤 상태(701)에서 제1 안테나(741)(예: 도 2의 제2 안테나 모듈(246))는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 도 11a에 도시되지는 않았으나, 제2 안테나(742)(예: 도 2의 제2 안테나 모듈(246))는 전자 장치(700)의 후면에 배치되어 전자 장치(700)의 제1 커버(781) 및/또는 제2 커버(782) 중 적어도 하나에 의해 가려질 수 있다. 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 각각 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 7a의 제1 안테나 엘리먼트들 및 제2 안테나 엘리먼트들)을 포함할 수 있다. 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 통신 회로(예: 도 8의 RFIC(840)) 및 프로세서 (예: 도 8의 CP(870))에 작동적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(870)는 제1 빔 테이블에 기반하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 예를 들어, 롤 상태(701)에서 프로세서(870)는 제1 안테나(741)를 이용하여 복수의 방향성 빔들(빔 1-1, 빔 1-2, 빔 1-3)을 형성하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 제1 빔 테이블은 제1 안테나(741)에 연관된 빔들(빔 1-1, 빔 1-2, 빔 1-3)에 대한 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 빔 테이블은 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 편파 정보(예: 수직 편파 및/또는 수평 편파) 및/또는 목적 각도 정보(예: 수직 평면 각도 및/또는 수평 평면 각도)를 포함할 수 있다. 제1 빔 테이블은, 예를 들어, 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 안테나 모듈(예: 제1 안테나(741)) 및/또는 각각의 안테나 엘리먼트(예: 제1 안테나 엘리먼트들)의 위상 변이 정보를 포함할 수 있다. 이 경우, 복수의 방향성 빔들의 형성에 관여하지 않는 제2 안테나(742)는 오프(off)될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 도 11b는 전자 장치(700)가 제1 상태(예: 도 7a의 제1 상태(703))인 경우, 빔 패턴들을 도시한 것이다. 제1 상태(703)에서 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태(703)에서 프로세서(870)는 제2 빔 테이블에 기반하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 제2 빔 테이블은 제1 빔 테이블과 상이할 수 있다. 제1 빔 테이블에 이용되는 안테나 엘리먼트들의 수와 제2 빔 테이블에 이용되는 안테나 엘리먼트들의 수가 상이할 수 있다. 일 예에서, 제2 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)를 하나의 어레이 안테나로 이용하여 형성될 수 있는 빔들의 정보를 포함할 수 있다. 제1 상태(703)에서 프로세서(870)는 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 적어도 일부를 이용하여 복수의 방향성 빔들(빔 2-1, 빔 2-2, 빔 2-3, 빔 2-4, 빔 2-5)을 형성하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 제2 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)에 연관된 빔들(빔 2-1, 빔 2-2, 빔 2-3, 빔 2-4, 빔 2-5)에 대한 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 빔 테이블은 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 편파 정보(예: 수직 편파 및/또는 수평 편파) 및/또는 목적 각도 정보(예: 수직 평면 각도 및/또는 수평 평면 각도)를 포함할 수 있다. 제2 빔 테이블은, 예를 들어, 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 안테나 모듈(예: 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)) 및/또는 각각의 안테나 엘리먼트(예: 제1 안테나 엘리먼트들 및 제2 안테나 엘리먼트들)의 위상 변이 정보 또는 위상 정보를 포함할 수 있다.
제1 상태(703)에서, 빔의 형상이 롤 상태(701)에 비해 날카로워(sharp)지고 각 빔의 송신 세기가 증가할 수 있다. 제2 빔 테이블은 제1 테이블에 비하여 빔 개수가 증가할 수 있으며, 별도의 송신 세기 제어를 위한 값을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 제2 빔 테이블은 송신 세기를 제어하기 위하여 제1 안테나(741) 또는 제2 안테나(742)의 적어도 일부의 안테나 엘리먼트들을 비활성화할 수 있다.
도 11c를 참조하면, 도 11c는 전자 장치(700)가 제2 상태(예: 도 7a의 제2 상태(702))인 경우, 빔 패턴들을 도시한 것이다. 제2 상태(702)에서 제1 안테나(741)는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 제2 상태(702)에서 제2 안테나(742)의 적어도 일부는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태(703)에서 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들 중 일부만이 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(742)에 포함된 복수의 제2 안테나 엘리먼트들 중 일부는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있고, 나머지 일부는 전자 장치(700)의 측면 및/또는 후면을 향하여 배치될 수 있다. 프로세서(870)는 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부를 이용하여 복수의 방향성 빔들(빔 3-1, 빔 3-2, 빔 3-3, 빔 3-4)을 형성하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 이 경우, 프로세서(870)는 제3 빔 테이블에 기반하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 제3 빔 테이블은 제1 빔 테이블 및 제2 빔 테이블과 상이할 수 있다. 제3 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부에 연관된 빔들(빔 3-1, 빔 3-2, 빔 3-3, 빔 3-4)에 대한 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 빔 테이블은 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 편파 정보(예: 수직 편파 및/또는 수평 편파) 및/또는 목적 각도 정보(예: 수직 평면 각도 및/또는 수평 평면 각도)를 포함할 수 있다. 제3 빔 테이블은, 예를 들어, 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 안테나 모듈(예: 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)) 및/또는 각각의 안테나 엘리먼트(예: 제1 안테나 엘리먼트들 및 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부)의 위상 변이 정보를 포함할 수 있다.
제2 상태(702)에서, 빔의 형상이 롤 상태(701)에 비해 날카로워(sharp)지고 각 빔의 송신 세기가 증가할 수 있다. 제3 빔 테이블은 제1 테이블에 비하여 빔 개수가 증가할 수 있으며, 별도의 송신 세기 제어를 위한 값을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 제3 빔 테이블은 송신 세기를 제어하기 위하여 제1 안테나(741) 또는 제2 안테나(742)의 적어도 일부의 안테나 엘리먼트들을 비활성화할 수 있다.
도 11c에서 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 제2 안테나의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들의 개수는 예시적인 것으로, 본 문서의 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 제3 빔 테이블은 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들의 개수에 따라 다르게 설정될 수 있다. 프로세서(870)는 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들의 개수에 대응하는 제3 빔 테이블을 선정할 수 있다. 예를 들어, 도 11c와 달리 제2 안테나(742)의 안테나 엘리먼트들 중 2개의 안테나 엘리먼트들이 전자 장치(700)의 전면에 배치될 수 있다. 이 경우, 프로세서(870)는 도 11c의 제3 빔 테이블과 다른 PS(phase shifter) 설정 값을 포함하는 제3 빔 테이블에 기반하여 빔 포밍을 수행할 수 있다.
도 12a는 전자 장치의 MIMO 동작을 나타낸 것이다.
도 12a는 전자 장치(700)가 제1 상태(예: 도 7a의 제1 상태(703))인 경우의 빔 패턴들을 도시한 것이다. 전자 장치(700)의 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 각각의 빔 패턴들을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(741)는 제1 빔 패턴들을 형성하고, 제1 빔 패턴들은 제1 안테나(741)와 연관된 빔들(빔 1-1, 빔 1-2, 빔 1-3)을 포함할 수 있다. 제2 안테나(742)는 제2 빔 패턴들을 형성하고, 제2 빔 패턴들은 제2 안테나(742)와 연관된 빔들(빔 2-1, 빔 2-2, 빔 2-3)을 포함할 수 있다. 제1 빔 패턴들의 빔 커버리지의 일부와 제2 빔 패턴들의 빔 커버리지의 일부는 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 8의 CP(870))는 전자 장치(700)가 롤 상태(예: 도 7a의 701)인 경우, 제1 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741)를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(870)는 전자 장치(700)가 제1 상태(703)인 경우, 제2 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 적어도 일부를 이용하여 MIMO(multiple input multiple output) 동작을 수행할 수 있다. 일 예에서, 제2 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)를 별개의 어레이 안테나로 이용하여 형성될 수 있는 빔들의 정보를 포함할 수 있다. 이 경우, 프로세서(870)는 복수의 안테나(예: 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742))를 이용하여 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(870)는 제1 안테나(741)를 이용하여 제1 데이터를 수신하고 제2 안테나(742)를 이용하여 제2 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 데이터 및 제2 데이터는 동일한 정보에 대한 데이터로 이해될 수 있다. 프로세서(870)는 제1 데이터 및 제2 데이터를 이용하여 MIMO 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(870)는 MIMO 동작을 통하여 전자 장치(700)의 데이터의 수신 성공률을 높일 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)가 서로 다른 편파를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 편파는 수직할 수 있다. 이 경우, 프로세서(870)는 형태 변경 이전(예: 롤 상태(701))과 동일한 빔 테이블(예: 제1 빔 테이블)에 기반하여 빔포밍을 수행할 수 있다.
도 12b는 전자 장치의 CA를 나타낸 것이다.
도 12b는 전자 장치(700)가 제1 상태(예: 도 7a의 제1 상태(703))인 경우의 빔 패턴들을 나타낸 것이다. 빔 패턴들에 대한 설명은 도 12a에 대한 설명에 의해 참조될 수 있다.
도 12b의 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(741)는 28GHz 대역의 주파수를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 제2 안테나(742)는 36GHz 대역의 주파수를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 이용하는 주파수 대역의 크기에 따라 제1 안테나(741)와 제2 안테나(742)의 실제 크기는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(741)의 복수의 제1 안테나 엘리먼트들의 패치의 크기는 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들의 패치의 크기와 상이할 수 있다. 이 경우, 크기가 다른 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)가 하나의 디스플레이(760)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(870)는 전자 장치(700)가 롤 상태(예: 도 7a의 701)인 경우, 제1 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741)의 주파수 대역에서 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(870)는 전자 장치(700)가 제1 상태(703)인 경우, 제2 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 주파수 대역을 모두 이용한 통신을 수행할 수 있다. 일 예에서, 제2 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)를 별개의 어레이 안테나로 이용하여 형성될 수 있는 빔들의 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(870)는 제1 안테나(741)를 통하여 28GHz 주파수 대역의 캐리어를 이용하여 제1 데이터를 수신하고 제2 안테나(742)를 이용하여 36GHz 주파수 대역의 캐리어를 이용하여 제2 데이터를 수신할 수 있다. 제1 데이터와 제2 데이터는 상이한 정보에 대한 데이터일 수 있다. 프로세서는 제1 데이터 및 제2 데이터를 이용하여 CA를 할 수 있다. 프로세서(870)는 CA를 함으로써, 복수의 주파수 대역의 캐리어들(carriers)들을 결합하여 데이터 커패시티(data capacity)를 증가시킬 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 프로세서(870)는 전자 장치(700)가 제1 상태(703)인 경우에도 CA를 수행하지 않고 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742) 각각에 대한 통신을 수행할 수도 있다.
도 13a 내지 13b는 전자 장치의 제2 안테나의 배치 위치에 따른 빔 커버리지를 도시한 것이다.
도 13a를 참조하면, 1301 상태는 롤 상태(예: 도 7a의 롤 상태(701))의 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(700))를 전자 장치(700)의 상측(+Y축 방향)에서 바라본 것이다. 1303 상태는 제1 상태(예: 도 7a의 롤 상태(703))의 전자 장치(700)를 전자 장치(700)의 상측에서 바라본 것이다.
1301 상태에서, 디스플레이(760)의 적어도 일부(예: 도 7a의 제2 디스플레이 영역(760b))는 벤딩되어 전자 장치의 일측(- X축 방향) 가장자리로 감겨 들어가거나 일측 가장자리로부터 펼쳐질 수 있다. 도 13a의 제2 안테나(742)는 전자 장치의 후면을 향하여 배치될 수 있다. 제1 안테나(741)는 전면(+ Z축 방향)을 향하는 제1 빔 패턴들을 형성하는 제1 빔 테이블을 가질 수 있다. 제2 안테나(742)는 후면(- Z축 방향)을 향하는 제2 빔 패턴들을 형성하는 제2 빔 테이블을 가질 수 있다. 프로세서(예: 도 8의 CP(870))는 제1 안테나(741)의 제1 빔 테이블에 기반하여 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(870)는 제2 안테나(742)의 제2 빔 테이블에 기반하여 통신을 수행할 수 있다. 이 경우, 높은 통신 효율을 위해서 제2 안테나(742)의 통신 방향(예를 들어, - Z축 방향)의 적어도 일부 구조물(예: - Z축 방향에 위치한 제1 커버(781) 또는 제2 커버(782) 중 적어도 일부)이 메탈, 글라스, 플라스틱 재질인 경우, 적어도 일부 구조물은 홀을 가질 수 있다. 제2 안테나(742)의 통신 방향의 적어도 일부 구조물이 플라스틱의 경우, 적어도 일부 구조물은 이중 사출 구조를 더 포함할 수도 있다.
1303 상태에서, 디스플레이(760)는 사용자의 조작에 의해 확장될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(760b)은 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 전면(+ Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 프로세서(870)는 제3 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)를 이용하여 전자 장치(700)의 전면을 향하는 제3 빔 패턴들을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)가 전면을 향해 배치된 경우, 프로세서(870)는 제3 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741) 또는 제2 안테나(742) 중 하나를 비활성화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)를 별개의 어레이 안테나로 이용할 수 있다. 프로세서(870)는 제1 안테나(741)를 이용하여 제1 데이터를 수신하고 제2 안테나(742)를 이용하여 제2 데이터를 수신할 수 있다. 프로세서(870)는 제3 빔 테이블에 기반하여 MIMO 동작을 활성화할 수 있다. 프로세서(870)는 제3 빔 테이블에 기반하여 제1 데이터 및 제2 데이터를 이용하여 MIMO 동작을 수행할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(700)의 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 서로 다른 편파 특성을 가진 빔들을 이용하여 신호를 송수신하도록 급전될 수 있다. 이 경우, 프로세서(870)는 MIMO 동작 활성화 여부와 무관하게 제1 빔 테이블에 기반하여 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 프로세서(870)는 제1 안테나(741)를 이용하여 제1 데이터를 수신하고 제2 안테나(742)를 이용하여 제2 데이터를 수신할 수 있다. 프로세서(870)는 제3 빔 테이블에 기반하여 제1 데이터 및 제2 데이터를 이용하여 CA를 수행할 수 있다.
MIMO 동작 및 CA를 수행에 대한 설명은 도 12a 내지 12b에 대한 설명에 의해 참조될 수 있다.
도 13b를 참조하면, 1301 상태는 롤 상태(예: 도 7a의 롤 상태(701))의 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(700))를 전자 장치(700)의 상측(+Y축 방향)에서 바라본 것이다. 1303 상태는 제1 상태(예: 도 7a의 롤 상태(703))의 전자 장치(700)를 전자 장치(700)의 상측에서 바라본 것이다.
1301 상태에서, 디스플레이(760)의 적어도 일부(예: 도 7a의 제2 디스플레이 영역(760b))는 벤딩되어 전자 장치의 일측(- X축 방향) 가장자리로 감겨 들어가거나 일측 가장자리로부터 펼쳐질 수 있다. 도 13a의 제2 안테나(742)는 전자 장치의 측면(- X축 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(741)는 전면(- Y축 방향)을 향하는 제1 빔 패턴들을 형성하는 제1 빔 테이블을 가질 수 있다. 제2 안테나(742)는 측면(- X축 방향)을 향하는 제2 빔 패턴들을 형성하는 제2 빔 테이블을 가질 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 측면에 위치하여, 제2 빔 패턴들을 형성하지 않고 안테나 성능을 측정하기 위한 용도로 사용될 수 있다. 이 경우, 프로세서(예: 도 8의 870)는 제1 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다.
1303 상태에서, 디스플레이(760)는 사용자의 조작에 의해 확장될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(760b)은 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 제1 안테나(741)와 제2 안테나(742)는 d1(1312)만큼 이격되어 설계될 수 있다. 제1 안테나(741)의 안테나 엘리먼트들 사이의 간격 및 제2 안테나(742)의 안테나 엘리먼트들 사이의 간격은 d2(1310)만큼 이격되어 설계될 수 있다. d1(1312) 및 d2(1310)는 실질적으로 동일하게 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, d1(1312) 및 d2(1310)는 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)가 송수신하는 신호의 주파수 파장의 1/4에 대응하는 거리로 설계될 수 있다. 1303 상태에서 프로세서(870)의 통신에 대한 설명은 도 13a에 대한 설명에 의해 참조될 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 빔 테이블 운영 방법을 나타낸 흐름도이다. 도 14에 대한 설명은 도 7a 및 7b 내지 도 13에 대한 설명에 의해 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 1400에서, 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(700))는 제1 빔 테이블에 기반하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)가 롤 상태(701)인 경우, 프로세서(예: 도 8의 CP(870))는 전자 장치의 제1 안테나(예: 도 7a의 제1 안테나(741))를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 이 경우, 제1 빔 테이블은 제1 안테나(741)와 연관된 빔에 대한 정보를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(700)가 제1 상태(703)인 경우, 프로세서(870)는 전자 장치의 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(예: 도 7a의 제2 안테나(742))를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 이 경우, 제1 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)와 연관된 빔에 대한 정보를 포함할 수 있다.
동작 1410에서, 사용자의 조작에 의해 전자 장치(700)의 형태가 변화될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)는 사용자에 의해 롤 상태(701)에서 제1 상태(703)로 또는 제1 상태(703)에서 롤 상태(701)로 변화될 수 있다. 전자 장치(700)는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 형태 변화를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)는 제1 커버(예: 도 7a의 781)의 가장자리 일 측에 위치된 센서, 전자 장치(700) 내에 위치된 가속도 센서, 전자 장치(700) 내에 위치된 스위치(예: 접촉 스위치), 또는 전자 장치(700) 내에 위치된 자력 센서 중 적어도 하나를 이용하여 형태 변화를 감지 및 전자 장치(700)의 상태를 결정할 수 있다.
동작 1420에서, 프로세서(870)는 전자 장치(700)의 형태 변화로 인하여 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들(예: 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들)의 개수가 변화되었는지 확인할 수 있다. 프로세서(870)는 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들의 개수 변화를 확인하기 위하여 적어도 하나의 센서(176)를 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자는 롤 상태(701)의 전자 장치(700)의 제2 커버(예: 도 7a의 제2 커버(782))를 + X축 방향으로 슬라이딩할 수 있다. 이 경우, 제2 디스플레이 영역(예: 도 7b의 제2 디스플레이 영역(760b))의 적어도 일부가 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있고, 이와 함께 제2 안테나(742)의 일부가 전자 장치(700)의 전면에 배치될 수 있다. 사용자가 제2 커버(782)를 슬라이딩하는 정도에 따라 제2 안테나(742)가 배치되는 정도가 달라질 수 있다. 제2 안테나(742)의 배치 정도에 따라 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들의 개수도 달라질 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(742)가 4개의 안테나 엘리먼트를 포함하는 경우, 사용자는 1개의 안테나 엘리먼트가 전자 장치(700)의 전면에 배치되도록 제2 커버(782)를 슬라이딩할 수 있다. 다른 예를 들어, 사용자는 제2 커버(782)를 + X축 방향으로 더 슬라이딩하여 제2 안테나(742)의 모든 안테나 엘리먼트가 전자 장치(700)의 전면에 배치되도록 할 수 있다. 프로세서(870)는 사용자의 슬라이딩 정도를 감지하여 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들의 개수를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)의 형태 변화에도 불구하고, 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들의 개수 변화가 없는 경우(1420-N), 프로세서(870)는 동작 1400으로 진행할 수 있다. 제2 안테나(742)의 모든 안테나 엘리먼트들이 전자 장치(700)의 전면에 배치된 상태에서 사용자가 제2 커버(782)를 + X축 방향으로 더 슬라이딩하는 경우를 예로 들 수 있다. 이 경우, 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들의 개수는 사용자의 슬라이딩 이전과 동일할 수 있다. 프로세서(870)는 동작 1400로 진행하여 제1 빔 테이블에 기반하여 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)의 형태 변화로 인해 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들의 개수 변화가 있는 경우(1420-Y), 프로세서(870)는 동작 1430으로 진행할 수 있다. 전자 장치(700)가 사용자에 의해 롤 상태(701)에서 제1 상태(703)로 변화되는 경우를 예로 들 수 있다. 이 경우, 제2 안테나(742)의 적어도 일부가 전자 장치(700)의 전면에 배치될 수 있다. 프로세서(870)는 제2 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 적어도 일부를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 프로세서(870)는 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들의 개수에 따라 다른 제2 빔 테이블을 선정할 수 있다. 제2 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 적어도 일부와 연관된 빔에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 빔 테이블은 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들의 개수에 대응하는 PS(phase shifter) 설정 값을 포함할 수 있다. 프로세서(870)는 제2 빔 테이블의 PS 설정 값에 기반하여 복수의 방향성 빔들을 형성할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 빔 테이블은 전자 장치(700)의 송수신 세기의 조절을 위하여 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 중 적어도 일부를 비활성화하는 정보를 더 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 빔 테이블은 프로세서가 복수의 안테나를 이용하여 MIMO 동작을 수행하거나, CA를 수행하도록 하는 정보를 더 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 커버;
    상기 제1 커버와 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 커버;
    롤 상태에서 시각적으로 노출되는 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 커버의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 언롤되는 제2 디스플레이 영역을 포함하는 롤러블 디스플레이;
    복수의 제1 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제1 디스플레이 영역에 배치된 제1 안테나;
    복수의 제2 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역에 배치된 제2 안테나; 및
    프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 제1 빔 테이블에 기반하여 상기 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하고,
    상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면, 제2 빔 테이블에 기반하여 상기 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부 및 상기 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하도록 설정된,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 안테나의 안테나 엘리먼트들 중 상기 전자 장치의 전면에 배치되는 상기 제2 안테나 엘리먼트들의 개수는 상기 전자 장치의 전면에 시각적으로 노출되는 상기 제2 디스플레이 영역의 크기 변화에 따라 변화하는,
    전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 빔 테이블에 기반하여 형성된 복수의 방향성 빔들을 이용하여 빔포밍을 수행하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면,
    상기 제1 안테나를 이용하여 제1 데이터를 수신하고,
    상기 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부를 이용하여 제2 데이터를 수신하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터를 이용하여 MIMO(multiple input multiple output) 동작하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 안테나를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 데이터를 수신하고,
    상기 제2 안테나를 이용하여 제2 주파수 대역의 제2 데이터를 수신하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터를 이용하여 CA(carrier aggregation)을 하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  8. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 제3 빔 테이블에 기반하여 상기 제2 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하도록 더 설정되고,
    상기 제2 안테나는 상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서 상기 전자 장치의 후면을 향하여 배치되고,
    상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 상기 제2 안테나를 이용하여 형성된 복수의 방향성 빔들은 상기 제1 안테나를 이용하여 형성된 복수의 방향성 빔들과 반대 방향으로 형성되는,
    전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 커버 또는 상기 제2 커버 중 적어도 일부 구조물은 홀(hole)을 포함하고,
    상기 홀은 상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서 상기 제2 안테나가 향하는 방향에 대응되는,
    전자 장치.
  10. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 상기 제2 안테나를 이용하여 상기 제2 안테나의 성능을 측정하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 빔 테이블은 상기 제2 안테나 중 적어도 일부를 이용하여 형성된 복수의 방향성 빔들의 송신 세기 제어를 위한 값을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 빔 테이블에 기반하여 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 적어도 일부를 비활성화하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 적어도 일부를 비활성화하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  13. 전자 장치의 운용 방법으로서,
    롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 제1 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하는 동작; 및
    상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면, 제2 빔 테이블에 기반하여 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부 및 상기 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하는 동작;을 포함하고,
    상기 롤러블 디스플레이는 상기 롤 상태에서 시각적으로 노출되는 제1 디스플레이 영역 및 제2 커버의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 언롤되는 제2 디스플레이 영역을 포함하고,
    상기 제1 안테나는 복수의 제1 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제1 디스플레이 영역에 배치되고,
    상기 제2 안테나는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역에 배치되는,
    방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 안테나의 안테나 엘리먼트들 중 상기 전자 장치의 전면에 배치되는 상기 제2 안테나 엘리먼트들의 개수는 상기 전자 장치의 전면에 시각적으로 노출되는 상기 제2 디스플레이 영역의 크기 변화에 따라 변화하는,
    방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 빔 테이블에 기반하여 형성된 복수의 방향성 빔들을 이용하여 빔포밍을 수행하는 동작;을 더 포함하는,
    방법.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면,
    상기 제1 안테나를 이용하여 제1 데이터를 수신하는 동작; 및
    상기 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부를 이용하여 제2 데이터를 수신하는 동작;을 더 포함하는,
    방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터를 이용하여 MIMO(multiple input multiple output) 동작하는 동작;을 더 포함하는,
    방법.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 안테나를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 데이터를 수신하는 동작; 및
    상기 제2 안테나를 이용하여 제2 주파수 대역의 제2 데이터를 수신하는 동작;을 더 포함하는,
    방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터를 이용하여 CA(carrier aggregation)을 하는 동작;을 더 포함하는,
    방법.
  20. 제13 항에 있어서,
    상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 적어도 일부를 비활성화하는 동작;을 더 포함하는,
    방법.
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