WO2021235799A1 - 전자 장치의 형태 변화에 기반한 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치 - Google Patents

전자 장치의 형태 변화에 기반한 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치 Download PDF

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WO2021235799A1
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조치현
천재봉
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삼성전자 주식회사
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    • H04B7/0617—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal for beam forming
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    • H04B7/0686—Hybrid systems, i.e. switching and simultaneous transmission
    • H04B7/0695—Hybrid systems, i.e. switching and simultaneous transmission using beam selection
    • H04B7/06952—Selecting one or more beams from a plurality of beams, e.g. beam training, management or sweeping
    • H04B7/0696—Determining beam pairs
    • H04B7/06962—Simultaneous selection of transmit [Tx] and receive [Rx] beams at both sides of a link

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a communication method based on a shape change of an electronic device and an electronic device therefor.
  • a fifth-generation mobile communication (5G) technology using a signal in a very high frequency band is being developed.
  • a signal eg, mmWave
  • a signal of a high frequency band may have a higher attenuation than a signal of a low frequency band.
  • An electronic device using a signal of a high frequency band may transmit/receive a signal using beamforming to increase coverage.
  • the electronic device may perform beamforming to maintain line of sight (LoS) with the base station.
  • LoS line of sight
  • the form of the portable terminal may be changed.
  • a visually exposed display surface may be expanded by developing a rolled area corresponding to a structural deformation of the electronic device.
  • the electronic device communicates using beamforming, the electronic device may communicate using a beam having a relatively sharp beam pattern.
  • the electronic device may use a plurality of antenna arrays to generate beam coverage in various directions of the electronic device.
  • the antenna may be disposed at various positions of the portable terminal.
  • the antenna may be disposed on the display of the mobile terminal.
  • characteristics of an antenna disposed together with the display may also be changed.
  • positions of antenna arrays of the electronic device may also be changed according to the change of the shape.
  • the beam coverage of the corresponding antenna array may also be changed.
  • Various embodiments of the present document may provide a method and an electronic device for operating a beam table according to a change in the physical shape of the electronic device.
  • An electronic device includes a first cover, a second cover coupled to the first cover and slidingly operated, a first display area visually exposed in a roll state, and the sliding of the second cover.
  • a rollable display including a second display area that is unrolled in response to an operation, a first antenna including a plurality of first antenna elements and disposed in the first display area of the rollable display, and a plurality of second antenna elements and a second antenna disposed in the second display area of the rollable display, and a processor, wherein the processor is configured to operate the first antenna based on a first beam table in a rolled state of the rollable display.
  • the method of operating an electronic device includes an operation of forming a plurality of directional beams using a first antenna based on a first beam table in a roll state of a rollable display, and When the size of the visual exposure area of the rollable display is increased from the rolled state, an operation of forming a plurality of directional beams using at least some of the second antenna elements and the first antenna based on a second beam table is performed.
  • the rollable display includes a first display area visually exposed in the rolled state and a second display area unrolled in response to the sliding operation of the second cover
  • the first antenna includes a plurality of first Antenna elements may be included and disposed in the first display area of the rollable display
  • the second antenna may include a plurality of second antenna elements and disposed in the second display area of the rollable display.
  • an electronic device may communicate using a beam table corresponding to a shape change of the electronic device.
  • the electronic device may provide adaptive beam coverage by selecting a beam table in response to a change in the shape of the electronic device.
  • a part of an antenna of an electronic device may be implemented in a part of a display, so that an arrangement space and an assembly method of the electronic device may be improved, and performance of the antenna may be improved.
  • FIG. 1 illustrates an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 shows, for example, an embodiment of the structure of a third antenna module described with reference to FIG. 2 .
  • FIG. 4 shows a cross-section along the line B-B' of the third antenna module of FIG. 3 .
  • FIG. 5 illustrates an embodiment of an operation for a wireless communication connection between a base station and an electronic device in a second network (eg, 5G network) of FIG. 2 , using a directional beam for wireless connection.
  • a second network eg, 5G network
  • FIG. 6 is a block diagram of an electronic device for 5G network communication, according to an embodiment.
  • FIG 7A illustrates an example of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG 7B illustrates an example of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a block diagram of a connection structure between a display module unit and a main circuit board.
  • 9A and 9B are diagrams illustrating a structure of a display module unit of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 10A to 10C are cross-sectional views illustrating a stacked structure of layers constituting a display assembly and an antenna according to various embodiments of the present disclosure
  • 11A to 11C illustrate beam table operation according to a shape change of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12A illustrates a MIMO operation of an electronic device.
  • FIG. 12B illustrates a CA of an electronic device.
  • 13A to 13B illustrate beam coverage according to an arrangement position of a second antenna of an electronic device.
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating a method of operating a beam table of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or in conjunction with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, Alternatively, it may communicate with the external electronic device 104 through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • a or B “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C” and “A,
  • Each of the phrases “at least one of B, or C” may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (e.g. first) component is “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a machine eg, electronic device 101
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna 248 . ) may be included.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294 .
  • the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1
  • the second network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network 292 may be a legacy network including a second generation (2G), a third generation (3G), a fourth generation (4G), and/or a long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. communication can be supported.
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to an embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294 . 5G network communication through the establishment of a communication channel and the established communication channel can be supported. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 and the processor 120 , the coprocessor 123 of FIG. 1 , or the communication module 190 in a single chip or single package. can be formed.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 and the processor 120 , the coprocessor 123 of FIG. 1 , or the communication module 190 in a single chip or single package. can be formed.
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 from about 700 MHz to about 700 MHz used for the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a 3GHz radio frequency (RF) signal.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242), and an RFFE (eg, a first RFFE 232) It can be preprocessed through
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 when transmitting, uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and an RFFE (eg, second RFFE 234 ) ) can be preprocessed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 .
  • the third RFFE 236 may perform preprocessing of the signal using the phase converter 238 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above 6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 to an RF signal (hereinafter, IF (intermediate frequency) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). ) signal), the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 .
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted to an IF signal by the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least a part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) that is separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface).
  • the antenna 248 may include, for example, an antenna array that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 are disposed on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal in a high-frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by a transmission line. Accordingly, the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, a 5G network).
  • the second cellular network 294 eg, a 5G network
  • the second cellular network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (eg, legacy network).
  • SA Stand-Alone
  • NSA Non-Stand Alone
  • the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • other components eg, processor 120 , the first communication processor 212 , or the second communication processor 214 .
  • FIG. 3 shows, for example, one embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2 .
  • 300a of FIG. 3 is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side
  • 300b of FIG. 3 is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side
  • 300c of FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the third antenna module 246 .
  • the third antenna module 246 includes a printed circuit board 310 , an antenna array 330 , a radio frequency integrate circuit (RFIC) 352 , and a power manage integrate circuit (PMIC). 354 , may include a module interface (not shown). Optionally, the third antenna module 246 may further include a shielding member 390 . In other embodiments, at least one of the above-mentioned components may be omitted, or at least two of the above-mentioned components may be integrally formed.
  • RFIC radio frequency integrate circuit
  • PMIC power manage integrate circuit
  • the printed circuit board 310 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 310 may provide an electrical connection between the printed circuit board 310 and/or various electronic components disposed outside by using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • Antenna array 330 may include a plurality of antenna elements 332 , 334 , 336 , or 338 arranged to form a directional beam.
  • the antenna elements may be formed on the first surface of the printed circuit board 310 as shown.
  • the antenna array 330 may be formed inside the printed circuit board 310 .
  • the antenna array 330 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shape or type.
  • the plurality of antenna elements 332 , 334 , 336 , or 338 may be a plurality of conductive plates or a plurality of conductive members.
  • the RFIC 352 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2 ) is located in another area of the printed circuit board 310 (eg, opposite to the first surface), spaced apart from the antenna array 330 . on the second side).
  • the RFIC 352 may be configured to process a signal of a selected frequency band, which is transmitted/received through the antenna array 330 .
  • the RFIC 352 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission.
  • the RFIC 352 may convert the RF signal received through the antenna array 330 into a baseband signal and transmit it to the communication processor.
  • an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11GHz) can be up-converted to an RF signal of the selected band.
  • the RFIC 352 may, upon reception, down-convert the RF signal obtained through the antenna array 330, convert it into an IF signal, and transmit it to the IFIC.
  • the PMIC 354 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 310 spaced apart from the antenna array.
  • the PMIC 354 may receive a voltage from a main PCB (not shown) to provide power to various components (eg, the RFIC 352 ) on the antenna module.
  • the shielding member 390 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 310 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 352 and the PMIC 354 .
  • the shielding member 390 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connection member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 4 shows a cross-section along line B-B' of the third antenna module 246 of 300a of FIG. 3 .
  • the printed circuit board 310 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 411 and a network layer 413 .
  • the antenna layer 411 may include at least one dielectric layer 437 - 1 , and an antenna element 336 and/or a feeder 425 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer.
  • the feeding unit 425 may include a feeding point 427 and/or a feeding line 429 .
  • the network layer 413 includes at least one dielectric layer 437 - 2 , and at least one ground layer 433 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer, at least one conductive via 435 , and a transmission line. 423 , and/or a signal line 430 .
  • the third RFIC 226 is electrically connected to the network layer 413 via, for example, first and second solder bumps 440 - 1 and 440 - 2 .
  • various connection structures eg, solder or ball grid array (BGA)
  • the third RFIC 226 may be electrically connected to the antenna element 336 through a first connection part 440 - 1 , a transmission line 423 , and a power supply part 425 .
  • the third RFIC 226 may also be electrically connected to the ground layer 433 through the second connection part 440 - 2 and the conductive via 435 .
  • the third RFIC 226 may also be electrically connected to the above-mentioned module interface through the signal line 430 .
  • FIG. 5 is a diagram for a wireless communication connection between a base station 520 and an electronic device 101 in the second cellular network 294 (eg, 5G network) of FIG. 2 , using a directional beam for wireless connection.
  • a base station 520 and an electronic device 101 in the second cellular network 294 (eg, 5G network) of FIG. 2 , using a directional beam for wireless connection.
  • the second cellular network 294 eg, 5G network
  • the base station (gNodeB (gNB), transmission reception point (TRP)) 520 may perform a beam detection operation with the electronic device 101 for the wireless communication connection.
  • the base station 520 sequentially transmits a plurality of transmission beams, for example, first to fifth transmission beams 531-1 to 531-5 having different directions. By doing so, at least one transmission beam sweep 530 may be performed.
  • the first to fifth transmission beams 531-1 to 531-5 may include at least one synchronization sequence (SS)/physical broadcast channel (PBCH) block (SS/PBCH) block.
  • SS synchronization sequence
  • PBCH physical broadcast channel
  • the SS/PBCH Block may be used to periodically measure the channel or beam intensity of the electronic device 101 .
  • the first to fifth transmission beams 531-1 to 531-5 may include at least one channel state information-reference signal (CSI-RS).
  • CSI-RS is a reference/reference signal that the base station 520 can set flexibly and may be transmitted periodically/semi-persistent or aperiodic.
  • the electronic device 101 may measure channel and beam intensity by using the CSI-RS.
  • the transmission beams may form a radiation pattern having a selected beam width.
  • the transmission beams may have a broad radiation pattern having a first beamwidth or a sharp radiation pattern having a second beamwidth narrower than the first beamwidth.
  • the transmission beams including the SS/PBCH block may have a wider radiation pattern than the transmission beams including the CSI-RS.
  • the electronic device 101 may perform receive beam sweeping 540 while the base station 520 performs transmit beam sweeping 530 .
  • the electronic device 101 fixes the first reception beam 545 - 1 in the first direction to set the first to fifth A signal of the SS/PBCH block transmitted from at least one of the transmission beams 531-1 to 531-5 may be received.
  • the base station 520 performs the second transmission beam sweep 530
  • the electronic device 101 fixes the second reception beam 545 - 2 in the second direction to provide the first to fifth transmission beams 531 - 1 . 1 to 531-5
  • the signal of the SS/PBCH block transmitted may be received.
  • the electronic device 101 performs a communicable reception beam (eg, the second reception beam 545-2) and a transmission beam (eg, a third transmission beams 531-3) may be selected.
  • the base station 520 and the electronic device 101 may transmit and/or receive basic information for cell configuration, and may set additional beam operation information based thereon.
  • the beam operation information may include detailed information on a configured beam, an SS/PBCH block, CSI-RS, or configuration information on an additional reference signal.
  • the electronic device 101 may continuously monitor channel and beam strengths by using at least one of an SS/PBCH block and a CSI-RS included in the transmission beam.
  • the electronic device 101 may adaptively select a beam having a good beam quality by using the monitoring operation.
  • the beam sweeping operation may be performed again to determine a communicable beam.
  • FIG. 6 is a block diagram of an electronic device 101 for 5G network communication, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include various components shown in FIG. 2 , but in FIG. 6 , for a brief description, a processor 120 , a second communication processor 214 , a fourth RFIC 228 , It is shown to include at least one third antenna module 246 .
  • the third antenna module 246 includes first to fourth phase shifters 613-1 to 613-4 (eg, phase shifter 238 in FIG. 2) and/or first to fourth phase shifters 613-1 to 613-4. It may include fourth antenna elements 617-1 to 617-4 (eg, the antenna 248 of FIG. 2). Each one of the first to fourth antenna elements 617-1 to 617-4 may be electrically connected to a respective one of the first to fourth phase converters 613-1 to 613-4. The first to fourth antenna elements 617 - 1 to 617 - 4 may form at least one antenna array 615 .
  • the second communication processor 214 controls the first to fourth phase shifters 613-1 to 613-4 through the first to fourth antenna elements 617-1 to 617-4. It is possible to control the phase of the transmitted and/or received signals, thereby generating a transmit beam and/or a receive beam in a selected direction.
  • the third antenna module 246 is used, depending on the number of antenna elements, the above-mentioned broad radiation pattern beam 651 (hereinafter “broad beam”) or narrow radiation pattern beam 653 (hereinafter “narrow beam”) may be formed.
  • the third antenna module 246 may form a narrow beam 653 when all of the first to fourth antenna elements 617-1 to 617-4 are used, and the first antenna element ( When only 617-1) and the second antenna element 617-2 are used, a wide beam 651 may be formed.
  • the wide beam 651 has a wider coverage than the narrow beam 653 , but has a small antenna gain, so it may be more effective in beam search.
  • the narrow beam 653 has a narrower coverage than the wide beam 651 , but has a higher antenna gain, so that communication performance can be improved.
  • the second communication processor 214 may utilize the sensor module 176 (eg, a 9-axis sensor, a grip sensor, or a GPS) for beam search.
  • the electronic device 101 may use the sensor module 176 to adjust the search position and/or the beam search period of the beam based on the location and/or movement of the electronic device 101 .
  • an antenna module with better communication performance is selected from among the plurality of third antenna modules 246 by grasping the gripping portion of the user using a grip sensor. can
  • FIG 7A illustrates an example of an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device 700 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a display 760 (eg, the display device 160 of FIG. 1 ), a first cover ( 781 , a second cover 782 , a first antenna 741 , and/or a second antenna 742 .
  • the display 760 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 700 .
  • the display 760 of this document may be understood as a rollable display that can be bent. For example, as the shape of the electronic device 700 is changed by the user manipulating the electronic device 700 , at least a portion of the display 760 is displayed on one side (eg, -X-axis direction) of the electronic device 700 . It can be rolled into the edge or unfolded from one edge.
  • the first cover 781 may serve as a fixed cover to which one side of the display 760 is fixed.
  • the second cover 782 may be moved in the +X-axis direction or in the -X-axis direction with respect to the first cover 781 .
  • the user may manipulate the shape of the electronic device 700 by moving the second cover 782 .
  • the state of the electronic device 700 when the second cover 782 slides in the -X-axis direction so that the contact area between the first cover 781 and the second cover 782 becomes the maximum. may be referred to as a roll state 701 (eg, a ROLL state).
  • the contact area between the first cover 781 and the second cover 782 becomes the minimum of the electronic device 700 .
  • the state may be referred to as a first state 703 (eg, EXPAND state).
  • the user may move the second cover 782 to transform the electronic device 700 into a second state (not shown) instead of the rolled state 701 and the first state 703 .
  • the second state may be referred to as any state that may appear when the electronic device 700 is transformed from the roll state 701 to the first state 703 .
  • the size of the display area visually exposed on the front surface (+ Z-axis direction) of the electronic device 700 may vary according to a change in the shape of the electronic device 700 .
  • the display 760 may be divided into a first display area 760a and a second display area 760b.
  • the first display area 760a may be visually exposed on the front surface of the electronic device 700 .
  • the second display area 760b is wound into one side (the edge of the electronic device 700 in the -X-axis direction) of the electronic device 760 to form a side (-X-axis direction) and/or a rear surface (-Z-axis direction) of the electronic device 760 . can be placed toward.
  • the second display area 760b may be covered by at least a portion of the first cover 781 and the second cover 782 .
  • the first state 703 eg, EXPAND state
  • both the first display area 760a and the second display area 760b are front surfaces of the electronic device 700 . can be visually exposed.
  • the first display area 760a may be visually exposed on the front surface of the electronic device 700
  • the second display area 760b may be visually exposed on the front side of the electronic device 700
  • the remaining part may be wound on one side of the electronic device 700 to be disposed toward the side (-X-axis direction) and/or the rear surface (-Z-axis direction).
  • the first antenna 741 (eg, the antenna array 615 of FIG. 6 ) and the second antenna 742 (eg, the antenna module 246 of FIG. 2 ) are provided inside the display 760 .
  • the first antenna 741 includes a plurality of first antenna elements (eg, the antenna elements 332 , 334 , 336 , or 338 of FIG. 3 ) and includes a first display area 760a of the rollable display 760 .
  • the second antenna 742 includes a plurality of second antenna elements (eg, the antenna elements 332 , 334 , 336 , or 338 of FIG. 3 ) and a second display area 760b of the rollable display 760 .
  • the stacked structure of the display 760 in which the first antenna 741 and the second antenna 742 are disposed may be described with reference to FIGS. 10A to 10C .
  • the first antenna 741 and the second antenna 742 may move together with the display according to a change in the shape of the electronic device 700 .
  • the first antenna 741 may be disposed toward the front surface of the electronic device 700 .
  • the second antenna 742 may be disposed toward a side surface (-X-axis direction) and/or a rear surface (-Z-axis direction) of the electronic device 700 .
  • the first antenna 741 may be moved in the +X-axis direction compared to the rolled state 701 to face the front surface of the electronic device 700 .
  • the second antenna 742 may be disposed at a position away from the first antenna 741 in the -X-axis direction toward the front of the electronic device 700 .
  • the position of the antenna of FIG. 7A and the number of antenna elements included in the antenna are exemplary and the embodiment of the present document is not limited thereto.
  • the space between the first antenna 741 and the second antenna 742 is The spacing may be designed to be substantially equal to the spacing between the plurality of first antenna elements and the spacing between the plurality of second antenna elements.
  • the first antenna 741 (eg, the antenna array 615 of FIG. 6 ) and the second antenna 742 (eg, the antenna module 246 of FIG. 2 ) connect the display panel 760 to each other. It may be mounted on at least one conductive layer included in the stacked structure of the constituent layers.
  • various electronic elements related to driving the display 760 and electronic elements related to various user functions supported by the electronic device 101 eg, a processor, a memory, power management module, sensor module), or a battery, roller, rail structure.
  • FIG 7B illustrates an example of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 7B components corresponding to the reference numbers of FIG. 7A may be referred to by the description of FIG. 7A .
  • the electronic device 700 of FIG. 7B will be described with a focus on differences from the electronic device 700 of FIG. 7A .
  • the display 760 is unloaded from the left side (-X direction side) of the electronic device 700, but embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the display 760 may be unloaded from the right side (+X direction side) of the electronic device 700 .
  • the size of the display area visually exposed on the front surface (+ Z-axis direction) of the electronic device 700 may vary according to a change in the shape of the electronic device 700 .
  • the first display area 760a may be visually exposed on the front surface of the electronic device 700 .
  • the second display area 760b is wound on one side (edge of the electronic device 700 in the +X-axis direction) of the electronic device 760 to form a side (+X-axis direction) and/or a rear surface (-Z-axis direction) of the electronic device 760 . can be placed toward.
  • the second display area 760b may be covered by at least a portion of the first cover 781 and the second cover 782 .
  • the first state 703 eg, EXPAND state
  • both the first display area 760a and the second display area 760b are front surfaces of the electronic device 700 . can be visually exposed.
  • the first display area 760a may be visually exposed on the front surface of the electronic device 700
  • the second display area 760b may be visually exposed on the front side of the electronic device 700
  • the remaining part may be wound on one side of the electronic device 700 to be disposed toward the side (+ X-axis direction) and/or the back side (-Z-axis direction).
  • the first antenna 741 in the rolled state 701 , may be disposed toward the front surface of the electronic device 700 .
  • the second antenna 742 may be disposed toward a side surface (+X-axis direction) and/or a rear surface (-Z-axis direction) of the electronic device 700 .
  • the first antenna 741 in the first state 703 , may be disposed at the same position as in the rolled state 701 .
  • the second antenna 742 may be disposed at a position away from the first antenna 741 in the +X-axis direction toward the front of the electronic device 700 .
  • FIG. 8 is a block diagram of a connection structure between a display module unit and a main circuit board.
  • the main circuit board 810 may include an AP 860 , a CP 870 , and/or a display PMIC 880 .
  • the display module unit 800 may include an antenna 820 , a display panel 830 , an RFIC 840 , and/or a DDI 850 .
  • the configuration of FIG. 8 is exemplary, and the embodiment of the present document is not limited thereto.
  • the main circuit board 810 may further include a battery (eg, 189 of FIG. 1 ).
  • the main circuit board 810 may be electrically connected to the display module unit 800 through a connector (not shown).
  • the AP 860 may connect image data generated by the GPU (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ) with a control signal of the display module unit 800 .
  • the CP 870 (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ) may connect a signal of an intermediate frequency band generated by the modem and a control signal of the RFIC 840 .
  • the CP 870 may be implemented separately from the AP 860 or may be implemented on a single chip.
  • the display PMIC 880 may supply power to the DDI 850 and the RFIC 840 .
  • the connector can be designed with the pin positions of each signal line spaced apart to improve noise between each connection signal, or a shielding structure for each connection module can be applied.
  • the display PMIC 880 may be a PMIC (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ) of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the DISPLAY Driver IC (DDI) 850 transmits, for example, image data or image information including an image control signal corresponding to a command for controlling the image data to another component (eg, an AP) of the electronic device. (860)).
  • the DDI 850 may process the received image information so that visual information corresponding to the image data is displayed through the display panel 830 .
  • the display panel 760 may be configured of a plurality of layers of the electronic device (eg, 700 of FIG. 7A ).
  • the plurality of layers may be designed in a stacked structure.
  • the antenna 820 (eg, the first antenna 741 and the second antenna 742 of FIG. 7A ) may be disposed between or on one surface of the stacked structure of the layers constituting the display panel 760 .
  • the antenna 820 may be disposed as one layer of the display panel 830 .
  • the stacked structure of the display panel 760 may be described in detail with reference to FIGS. 10A to 10C .
  • the antenna 820 may be electrically connected to the RFIC 840 to transmit and receive signals.
  • the RFIC 840 may convert a signal of the processor (eg, the CP 870 ) into a signal of a high frequency band and transmit the signal of the high frequency band to the outside using the antenna 820 .
  • the RFIC 840 may receive a signal of a high frequency band through the antenna 820 and convert it into a signal that a processor (eg, the CP 870 ) can process.
  • the display module unit 800 may be designed on one flexible printed circuit board (FPCB).
  • the FPCB may include a plurality of connection lines (eg, connectors), at least one connection line may be used to transmit a display signal, and another connection line may be used to transmit a communication signal.
  • 9A and 9B are diagrams illustrating a structure of a display module unit of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIGS. 9A and 9B illustrate the display module 800 when the electronic device 700 is in a first state (eg, 703 of FIG. 7A ).
  • Configurations corresponding to the reference numbers of FIGS. 1 to 8 among the reference numbers of FIGS. 9A and 9B may be referred to by the descriptions related to FIGS. 1 to 8 .
  • the display module unit 800 may include an FPCB 930 and a connector 900 connected to a display panel (eg, 830 of FIG. 8 ).
  • the FPCB 930 may include at least one DDI (eg, 850 of FIG. 8 ) and an RFIC (eg, 840 of FIG. 8 ).
  • the display module unit 800 may be electrically connected to the main circuit board (eg, 810 of FIG. 8 ) through the connector 900 .
  • the display module unit 800 may further include a separate connector for transmitting a signal by connecting the main circuit board 810 and the RFIC 840 .
  • Antennas eg, 741 and 742 of FIG.
  • the communication wire of the RFIC 840 may be bent and extended in the side (eg, the +X-axis direction) of the electronic device 700 .
  • the communication wiring of the RFIC 840 may be formed on the FPCB 930 .
  • the RFIC 840 is electrically connected to an antenna module (eg, the first antenna 741 and the second antenna 742 of FIG. 7A ) or an antenna layer positioned in the first display area 760a through a communication wire to signal a signal can send and receive
  • the display panel 830 may extend and bend in the side (eg, the +X-axis direction) of the electronic device 700 .
  • the layer 950 including polyimide (PI) of the display panel 830 may be bent to be electrically connected to at least a portion of the FPCB 930 .
  • the communication wire of the RFIC 840 may be bent and extended in the side (eg, the +X-axis direction) of the electronic device 700 .
  • the communication wiring of the RFIC 840 may be formed on the polyimide (PI) layer 950 of the display panel.
  • the RFCI 840 may be formed on the polyimide layer 950 .
  • the RFIC 840 may be electrically connected to at least a portion of the FPCB 930 and the display panel through a communication line.
  • the RFIC 840 may be formed on the polyimide layer 950 of the display panel and may be electrically connected to an antenna module (eg, the first antenna 741 and the second antenna 742 ) disposed on the display 760 . .
  • the structure of the display module unit of FIGS. 9A and 9B is exemplary and the embodiment of the present document is not limited thereto.
  • the electronic device 700 is designed like the display module unit of FIG. 9B .
  • 10A to 10C are cross-sectional views illustrating a stacked structure of layers constituting a display assembly and an antenna according to various embodiments of the present disclosure
  • the display assembly 1000 may be designed by stacking a plurality of layers.
  • the display assembly 1000 may include a display panel 1030 (eg, 830 of FIG. 8 ).
  • 10A to 10C are cross-sectional views of the display assembly 1000 (eg, both X and Z axes in FIG. 7A ) when the electronic device 700 of FIG. 7A is in a rolled state (eg, the rolled state 701 of FIG. 7A ). A cross-section cut in a plane) is shown.
  • the structure of the display assembly 1000 disclosed in FIGS. 10A to 10C is an example for describing an antenna and an antenna layer disposed on the display 760 , and may be actually designed differently. For example, in the display assembly 1000 of FIGS.
  • each layer of the display assembly 1000 may be designed as a flat plate. Each layer may be stacked aligned in one direction.
  • the display assembly 1000 includes a transparent member 1010, a display substrate 1031 disposed under the transparent member 1010, at least a part of which is bent (substrate) (eg, a substrate), The display element layer 1033 disposed on or above the display substrate 1031 , the antenna arrays 1041 , 1042 disposed on or above the display substrate 1031 , and the display substrate 1031 . at least a portion of which is disposed in the bent area of can
  • the display assembly 1000 may further include an RFIC 1043 electrically connected to the antenna arrays 1041 and 1042 through a communication wire 1045 .
  • the display assembly 1000 includes a display substrate 1031 including a first region S1 , a bending region S3 , and a second region S2 , on the first region S1 . or above) and an antenna structure 1001 disposed on or above a display element layer 1033 and a display substrate 1031 , wherein the antenna structure 1001 is disposed on the first region S1 .
  • antenna arrays 1041 and 1042, the RFIC 1043 disposed on the second region S2, and at least a portion of the antenna array 1041 and 1042 and the RFIC 1043 are positioned along the bending region S3. It may include an electrically connected communication line 1045 .
  • the transparent member 1010 may include a first surface facing the +Z axis direction, a second surface facing the -Z axis direction, and a side surface facing the +Y axis direction or the -Y axis direction.
  • the display panel 1030 may include an optical layer 1035 , a display element layer 1033 , a TFT layer 1032 , and a display substrate 1031 .
  • the display panel 1030 may be exposed as a first surface (eg, a front surface) through the transparent member 1010 , and the display element layer 1033 including at least one pixel(s) 1033a (For example, it may include a TFT layer 1032 connected to (eg, an (active) organic light emitting diode) and a display device layer 1033.
  • the transparent member 1010 ) and the display element layer 1033, or inside the display element layer 1033, an optical member and/or a touch sensor layer 1034 may be mounted.
  • the display panel 1030 is configured to output a screen. Although it is an output device, it may be utilized as an input device equipped with a touch screen function
  • a display substrate 1031 may be disposed on the rear surface of the display element layer 1033 .
  • the display element layer 1033 includes an encapsulation member (not shown) that covers and protects the light emitting elements (eg, at least one pixel(s) 1033a) formed on the display substrate 1031 .
  • the light emitting elements eg, at least one pixel(s) 1033a
  • the display substrate 1031 may include
  • an optical layer 1035 may be disposed between the transparent member 1010 and the display substrate 1031 .
  • the optical layer 1035 transmits the screen output from the display element layer 1033 , and may be stacked at least one on the display element layer 1033 .
  • a dielectric layer 1020 may be disposed between the transparent member 1010 and the display panel 1030 .
  • the dielectric layer 1020 may be disposed in contact with the transparent member 1010 .
  • the dielectric layer 1020 may be provided to adhere the transparent member 1010 and/or the optical layer 1035 , or to have a refractive index different from that of the transparent member 1010 and/or the optical layer 1035 .
  • the display assembly 1000 may include a display substrate 1031 .
  • the display substrate 1031 may be formed of a transparent insulating substrate such as glass or a polymer film, and when the display substrate 1031 is formed of a polymer film, it may include a flexible substrate (eg, FPCB).
  • FPCB flexible substrate
  • the second region S2 of the display substrate 1031 is configured to form a flatness face, and the RFIC 1043 may be disposed on at least a portion thereof.
  • antenna arrays 1041 and 1042 may be disposed on the first surface 1031a of the first area S1
  • the antenna array 1041 may be disposed on the first surface 1031a of the second area S2 .
  • 1042 may include an RFIC 1043 electrically connected to.
  • the antenna arrays 1041 and 1042 and the RFIC 1043 may be disposed to face each other with the display substrate 1031 interposed therebetween.
  • a communication line 1045 may be disposed in the bending region S3 of the display substrate 1031 .
  • the communication wiring 1045 formed on the display substrate 1031 is bent from the first region S1 of the display substrate 1031 through the bending region S3 and then extends to the second region S2.
  • the communication wire 1045 may electrically connect the antenna arrays 1041 and 1042 and the RFIC 1043 .
  • a DDI (DDI, 1037) (eg, the DDI 850 of FIG. 8 ) and/or a touch sensor panel An IC (TSP-IC) may be deployed.
  • a communication line 1045 connected to the DDI 1037 and/or a signal line connected to the touch sensor panel IC (TSP-IC) may be disposed.
  • the communication wiring 1045 and the signal wiring may be connected to a connector disposed adjacent to the display substrate 1031 , and the connector may be connected to a main circuit board (eg, 810 in FIG. 8 ).
  • the DDI 1037 is electrically connected to a processor (eg, the AP 860 of FIG. 8 ) of the main circuit board 810 , and the processor 860 interworks with the DDI 1037 to transmit image data or the image data.
  • a processor eg, the AP 860 of FIG. 8
  • the processor 860 interworks with the DDI 1037 to transmit image data or the image data.
  • image information including an image control signal corresponding to a control command
  • visual information eg, text, image, or icon
  • the antenna layer 1040 includes an antenna array 1041 , 1042 , and the antenna array 1041 , 1042 may be disposed on the display substrate 1031 .
  • the antenna layer 1040 may be disposed between the optical layer 1035 and the touch sensor layer 1034 , and may include antenna arrays 1041 , 1042 and surrounding areas thereof.
  • the location of the antenna layer 1040 is not limited thereto, and may be disposed on the optical layer 1035 or disposed below the touch sensor layer 1034 .
  • the antenna arrays 1041 and 1042 may include at least one radiation conductor(s), and may be formed on or above the first surface 1031a of the display substrate 1031 .
  • the radiation conductor(s) may be formed of, for example, a patch-type radiation conductor or a radiation conductor having a dipole structure extending in one direction.
  • the plurality of radiation conductor(s) may be arrayed to form a designated pattern to form an antenna array.
  • the distance between the plurality of radiation conductor(s) may be spaced apart by 1/4 or more of the wavelength ( ⁇ ) of the frequency used by the antenna.
  • the plurality of radiation conductor(s) are disposed on the first surface 1031a of the display substrate 1031 and protrude to a predetermined thickness, but the present invention is not limited thereto, and the first surface 1031a is not limited thereto. It may be manufactured in the form of a thin plate, or may be disposed in an open substrate so as not to protrude from the outer surface of the substrate.
  • the plurality of radiation conductor(s) may be electrically connected to a feeding unit (not shown) of the main circuit board 810 to transmit/receive high-frequency signals in at least one frequency band.
  • the feeding unit is electrically connected to the plurality of radiation conductor(s) to supply a radio frequency signal (RF signal) by applying a signal current, or through the radiation conductor(s). Other received high-frequency signals may be transmitted.
  • RF signal radio frequency signal
  • the RFIC 1043 may be disposed on the display substrate 1031 .
  • the display substrate 1031 may include a base substrate including polyimide (PI) or a flexible circuit substrate 1090 extending from the base substrate.
  • a chip eg, an integrated circuit chip in which a part of the RFIC 1043 is implemented is directed toward one side of an area on which the radiation conductor(s) is disposed or a direction opposite to the surface on which the radiation conductor(s) are disposed. It can be placed on the side. For example, it may be formed on the first surface 1031a of the second region S2.
  • the RFIC 1043 may receive a communication signal through a radio transceiver or transmit the received communication signal to the radio transceiver.
  • the RFIC 1043 may perform wireless communication using the radiation conductor(s) while being controlled by a processor (eg, the AP 860 of FIG. 8 ).
  • the RFIC 1043 receives a control signal and power from a processor (eg, the CP 870 of FIG. 8) and a power management module (eg, the power management module 188 of FIG. 1), It can process the communication signal received from the communication signal or the communication signal to be transmitted to the outside.
  • the RFIC 1043 may include a switch circuit for separating transmission and reception signals, various amplifiers or filter circuits for improving transmission/reception signal quality, and a phase shifter.
  • the RFIC 1043 includes a phase shifter coupled to each radiation conductor, whereby the antenna structure 1001, e.g., the The orientation direction of the electronic device may be controlled.
  • the antenna structure 1001 includes an antenna array
  • the RFIC 1043 provides a phase difference feed to each radiation conductor to provide the communication device or an electronic device on which the communication device is mounted (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • Such phase difference feeding may be useful in securing an optimal communication environment or a good communication environment in a communication method with strong straightness, such as millimeter wave communication (eg, wireless communication using a frequency band of 10 GHz or more and 300 GHz or less).
  • one end of the communication wire 1045 may be connected to the antenna arrays 1041 and 1042 of the antenna layer 1040 , and the other end may be connected to the RFIC 1043 .
  • the communication wiring 1045 power line and/or signal line (eg, RF signal line)) supplied to the RFIC 1043 is bent along the bent display substrate 1031 , so that the antenna arrays 1041 and 1042 are bent.
  • the communication wiring 1045 is plated along the side of the display panel 1030 in order to be connected to the antenna layer 1040, and the antenna array 1041 along the top or bottom surface of the antenna layer 1040; 1042) and may be electrically connected.
  • the present invention is not limited thereto, and the connection between the antenna arrays 1041 and 1042 and the RFIC 1043 may be connected or coupled to a via hole together with the communication wire 1045 to transmit/receive communication signals.
  • the communication wiring 1045 may be connected to the RFIC 1043 and/or a connector (not shown) disposed on the first surface 1031a of the display substrate 1031 .
  • the connector may be connected to a connector (not shown) provided on the main circuit board 810 to establish a line for transmitting power or a communication signal.
  • a polymer layer 1081 , a light blocking member 1082 , and/or a heat dissipation layer 1083 may be sequentially disposed under the display substrate 1031 .
  • the light blocking member 1082 may be provided as a layer that shields the back surface of the display assembly 1000 , and the heat dissipation layer 1083 blocks heat generated from the display substrate 1031 , or heat generated from the RFIC 1043 is It may be blocked from being transmitted to the display panel 1030 .
  • the display assembly 1000 is disposed under the transparent member 1010 and the transparent member 1010 , and at least partially bent on the display substrate 1031 , on or above the display substrate 1031 .
  • the display assembly 1000 may further include an RFIC 1043 electrically connected to the antenna arrays 1041 and 1042 through a communication wire 1045 .
  • the structure of the display assembly 1000 of FIG. 10B may be the same as all or part of the structure of the display device 160 of FIG. 1 and the display 760 of FIG. 7A .
  • the configuration of the transparent member 1010, the display element layer 1033, the display substrate 1031, the antenna arrays 1041 and 1042, and the RFIC 1043 of FIG. 10B is the transparent member 1010 of FIG.
  • the configuration of the element layer 1033 , the display substrate 1031 , the antenna arrays 1041 and 1042 , and the RFIC 1043 can be applied mutatis mutandis.
  • the display assembly 1000 of FIG. 10B will be described with a focus on differences in configuration from the display assembly 1000 of FIG. 10A .
  • the display assembly 1000 includes a dielectric layer 1020 , a display panel (eg, an optical layer 1035 , a touch sensor layer 1034 , and a display element layer 1033 ) based on the transparent member 1010 .
  • the TFT layer 1032 , the display substrate 1031 ), the polymer layer 1081 , the light blocking member 1082 , and/or the heat dissipation layer 1083 may be sequentially disposed.
  • the flexible circuit substrate 1090 and the second region S2 of the display substrate 1031 are disposed under at least a partial region of the heat dissipation layer 1083 , and the display substrate 1031 .
  • the RFIC 1043 and the display driver IC eg, the DDI 1037
  • antenna arrays 1041 and 1042 may be disposed on at least a partial area of the display panel 1030 .
  • the antenna arrays 1041 and 1042 may be provided in a patterned shape sharing at least a portion of the display element layer 1033 and/or the TFT layer 1032 .
  • the antenna arrays 1041 and 1042 may be located on or within the TFT layer 1032 , at least one pixel(s) 1033a of the display element layer 1033 and the touch sensor layer 1034 .
  • Slits (or openings or holes) 1047 and 1048 are formed in the display element layer 1033 and/or the touch sensor layer 1034 facing the antenna arrays 1041 and 1042 to form at least one pixel(s) 1033a ) and/or interference from signal wiring can be avoided.
  • the communication wiring 1045 (power line and/or signal line (eg, RF signal line)) supplied to the RFIC 1043 is bent along the bent display substrate 1031 , and the antenna array 1041 is , 1042) can be connected.
  • the communication wiring 1045 is connected to the antenna arrays 1041 and 1042 located on or inside the TFT layer 1032 , and is formed of polyimide (PI) along the bending region S3 of the display substrate 1031 . It is disposed on one side, and is connected to the RFIC 1043 oriented in the Z-axis direction to establish a line for transmitting power or a communication signal.
  • PI polyimide
  • the display assembly 1000 of FIG. 10C may have the same structure as some or all of the display device 160 of FIG. 1 and the display 760 of FIG. 7A .
  • the configuration of the transparent member 1010, the display element layer 1033, the display substrate 1031, the antenna arrays 1041 and 1042, and the RFIC 1043 of FIG. 10C is the transparent member 1010 of FIG.
  • the configuration of the element layer 1033 , the display substrate 1031 , the antenna arrays 1041 and 1042 , and the RFIC 1043 can be applied mutatis mutandis.
  • the display assembly 1000 of FIG. 10C will be described with a focus on differences in configuration from the display assembly 1000 of FIG. 10A .
  • the display assembly 1000 includes a dielectric layer 1020 , a display panel (eg, an optical layer 1035 , a touch sensor layer 1034 , and a display element layer 1033 ) based on the transparent member 1010 .
  • a display panel eg, an optical layer 1035 , a touch sensor layer 1034 , and a display element layer 1033
  • the TFT layer 1032 , the display substrate 1031 ), the polymer layer 1081 , the light blocking member 1082 , and/or the heat dissipation layer 1083 may be sequentially disposed.
  • the flexible circuit substrate 1090 and the second region S2 of the display substrate 1031 are disposed under at least a partial region of the heat dissipation layer 1083 , and the second region S2 of the display substrate
  • the RFIC 1043 and the DDI 1037 may be disposed in the second region S2 .
  • an antenna layer 1040 including antenna arrays 1041 and 1042 may be disposed on at least a partial area of the display panel 1030 .
  • the antenna layer 1040 may be disposed between the optical layer 1035 and the touch sensor layer 1034 .
  • the antenna arrays 1041 and 1042 may include at least one radiation conductor(s), and may be formed to be spaced apart from the first surface 1031a of the display substrate 1031 .
  • the radiation conductor(s) may consist of, for example, a patch type radiation conductor. When a plurality of radiation conductor(s) are formed, the plurality of radiation conductor(s) may be arrayed to form a designated pattern to form an antenna array.
  • the communication wiring 1045 (power line and/or signal line (eg, RF signal line)) supplied to the RFIC 1043 is a touch sensor layer 1034 , a display element layer 1033 and a TFT layer. Connection may be made through at least one conductive via 1049 , 1050 passing through 1032 .
  • the communication wiring 1045 extends from the antenna arrays 1041 and 1042 along one side of the antenna layer 1040 in the -Z-axis direction, and the display substrate 1031 through the conductive vias 1049 and 1050. It may be connected to the first surface 1031a facing the + Z-axis direction.
  • the communication wiring 1045 disposed on the first surface 1031a of the display substrate 1031 is bent along the bending region S3 of the display substrate 1031 and is connected to the RFIC 1043 to transmit power or a communication signal. line can be established.
  • the communication wiring 1045 is not limited to the connection through the conductive vias 1049 and 1050, and through at least one slit formed in the display substrate 1031 or the TFT layer 1032, from the RFIC 1043 to the antenna.
  • Arrays 1041 and 1042 may be powered.
  • FIGS. 11A to 11C illustrate beam table operation according to a shape change of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna array and the number of antenna elements of the electronic device 700 of FIGS. 11A to 11C are exemplary, and the embodiment of the present document is not limited thereto.
  • the electronic device 700 may include two or more antennas (eg, the first antenna 741 and the second antenna 742 of FIG. 7A ).
  • the electronic device 700 of FIGS. 11A to 11C may perform beamforming based on a beam table.
  • the beam table may include information on beams stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the beam table may include information on beams for operating antenna modules of the electronic device 700 .
  • a beam table can be configured for each beam (eg, beam 1-1, beam 1-2, beam 1-3, beam 2-1, beam 2-2, beam 2-3, beam 2-4, beam 2). -5) corresponding to beam identification information (eg, beam ID).
  • the beam ID may include a phase shifter (PS) setting value of antenna elements (eg, a plurality of first antenna elements and a plurality of second antenna elements of FIG. 7 ).
  • PS phase shifter
  • Each beam ID may have a unique PS setting value.
  • the beam table includes, for example, polarization information (eg, vertical polarization and/or horizontal polarization) and/or target angle information (eg, vertical plane angle and/or horizontal plane angle) corresponding to each beam identification information. can do.
  • the beam table may include, for example, phase shift information of an antenna module and/or each antenna element corresponding to each beam identification information.
  • the electronic device 700 uses at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) to provide a state (eg, a roll state 701 , a first state) of the electronic device 700 . 703 or a second state 702).
  • the electronic device 700 includes a sensor positioned at one edge of the first cover 781 , an acceleration sensor positioned in the electronic device 700 , and a switch (eg, a contact switch) positioned in the electronic device 700 . ) or a magnetic force sensor (eg, a Hall sensor) located in the electronic device 700 may be used to determine the state of the electronic device 700 .
  • FIG. 11A illustrates exemplary beam patterns when the electronic device 700 is in a rolled state (eg, in a rolled state 701 of FIG. 7A ).
  • the first antenna 741 eg, the second antenna module 246 of FIG. 2
  • the second antenna 742 is disposed on the rear surface of the electronic device 700 to provide a first cover 781 of the electronic device 700 .
  • the second cover 782 is disposed on the rear surface of the electronic device 700 to provide a first cover 781 of the electronic device 700 .
  • the first antenna 741 and the second antenna 742 may each include a plurality of antenna elements (eg, the first antenna elements and the second antenna elements of FIG. 7A ).
  • the first antenna 741 and the second antenna 742 may be operatively connected to a communication circuit (eg, the RFIC 840 of FIG. 8 ) and a processor (eg, the CP 870 of FIG. 8 ).
  • the processor 870 may perform beamforming based on the first beam table. For example, in the roll state 701, the processor 870 forms a plurality of directional beams (beam 1-1, beam 1-2, and beam 1-3) using the first antenna 741 to perform beamforming. can be done
  • the first beam table may include values for beams (beam 1-1, beam 1-2, and beam 1-3) associated with the first antenna 741 .
  • the first beam table may store polarization information (eg, vertical polarization and/or horizontal polarization) and/or target angle information (eg, vertical plane angle and/or horizontal plane angle) corresponding to each beam identification information.
  • the first beam table may include, for example, phase shift information of an antenna module (eg, the first antenna 741) and/or each antenna element (eg, first antenna elements) corresponding to each beam identification information. may include.
  • the second antenna 742 that is not involved in the formation of the plurality of directional beams may be turned off.
  • FIG. 11B illustrates beam patterns when the electronic device 700 is in a first state (eg, the first state 703 of FIG. 7A ).
  • the first antenna 741 and the second antenna 742 may be disposed toward the front of the electronic device 700 .
  • the processor 870 may perform beamforming based on the second beam table.
  • the second beam table may be different from the first beam table.
  • the number of antenna elements used in the first beam table may be different from the number of antenna elements used in the second beam table.
  • the second beam table may include information on beams that may be formed by using the first antenna 741 and the second antenna 742 as one array antenna.
  • the processor 870 generates a plurality of directional beams (beam 2-1, beam 2-2, beam 2-3) using at least a portion of the first antenna 741 and the second antenna 742 . , beam 2-4, beam 2-5) may be formed to perform beamforming.
  • the second beam table includes values for beams (beam 2-1, beam 2-2, beam 2-3, beam 2-4, beam 2-5) associated with the first antenna 741 and the second antenna 742 .
  • the second beam table may store polarization information (eg, vertical polarization and/or horizontal polarization) and/or target angle information (eg, vertical plane angle and/or horizontal plane angle) corresponding to each beam identification information.
  • polarization information eg, vertical polarization and/or horizontal polarization
  • target angle information eg, vertical plane angle and/or horizontal plane angle
  • the second beam table is, for example, an antenna module (eg, the first antenna 741 and the second antenna 742) corresponding to each beam identification information and/or each antenna element (eg, the first antenna) elements and the second antenna elements) may include phase shift information or phase information.
  • the shape of the beam may be sharpened compared to the rolled state 701 and the transmission intensity of each beam may be increased.
  • the second beam table may have an increased number of beams compared to the first table, and may include a separate value for controlling the transmission strength.
  • the second beam table may deactivate at least some antenna elements of the first antenna 741 or the second antenna 742 in order to control the transmission strength.
  • FIG. 11C illustrates beam patterns when the electronic device 700 is in a second state (eg, the second state 702 of FIG. 7A ).
  • the first antenna 741 may be disposed toward the front surface of the electronic device 700 .
  • the second antenna 742 may be disposed toward the front surface of the electronic device 700 .
  • only some of the plurality of second antenna elements of the second antenna 742 may be disposed toward the front surface of the electronic device 700 in the first state 703 .
  • some of the plurality of second antenna elements included in the second antenna 742 may be disposed toward the front of the electronic device 700 , and the remaining portions may be disposed on the side and/or the side of the electronic device 700 . It may be disposed toward the rear.
  • the processor 870 uses at least some of the plurality of second antenna elements of the first antenna 741 and the second antenna 742 to generate a plurality of directional beams (beam 3-1, beam 3-2, beam 3). 3, beam 3-4) can be formed to perform beamforming. In this case, the processor 870 may perform beamforming based on the third beam table.
  • the third beam table may be different from the first beam table and the second beam table.
  • the third beam table includes beams (beam 3-1, beam 3-2, beam 3-3, beam 3) associated with at least some of the plurality of second antenna elements of the first antenna 741 and the second antenna 742 . -4) can be included.
  • the third beam table may store polarization information (eg, vertical polarization and/or horizontal polarization) and/or target angle information (eg, vertical plane angle and/or horizontal plane angle) corresponding to each beam identification information.
  • the third beam table is, for example, an antenna module (eg, the first antenna 741 and the second antenna 742 ) corresponding to each beam identification information and/or each antenna element (eg, the first antenna) elements and at least some of the second antenna elements).
  • the shape of the beam may be sharpened compared to the rolled state 701 and the transmission intensity of each beam may be increased.
  • the third beam table may have an increased number of beams compared to the first table, and may include a separate value for controlling the transmission strength.
  • the third beam table may deactivate at least some antenna elements of the first antenna 741 or the second antenna 742 in order to control the transmission strength.
  • the number of the plurality of second antenna elements of the second antenna disposed on the front surface of the electronic device 700 in FIG. 11C is exemplary, and the embodiment of the present document is not limited thereto.
  • the third beam table may be set differently according to the number of the plurality of second antenna elements disposed on the front surface of the electronic device 700 .
  • the processor 870 may select a third beam table corresponding to the number of the plurality of second antenna elements disposed on the front surface of the electronic device 700 .
  • two antenna elements among the antenna elements of the second antenna 742 may be disposed on the front surface of the electronic device 700 .
  • the processor 870 may perform beamforming based on a third beam table including a phase shifter (PS) setting value different from the third beam table of FIG. 11C .
  • PS phase shifter
  • FIG. 12A illustrates a MIMO operation of an electronic device.
  • FIG. 12A illustrates beam patterns when the electronic device 700 is in a first state (eg, the first state 703 of FIG. 7A ).
  • the first antenna 741 and the second antenna 742 of the electronic device 700 may form beam patterns, respectively.
  • the first antenna 741 forms first beam patterns
  • the first beam patterns form beams (beam 1-1, beam 1-2, and beam 1-3) associated with the first antenna 741 .
  • the second antenna 742 may form second beam patterns
  • the second beam patterns may include beams (beam 2-1, beam 2-2, and beam 2-3) associated with the second antenna 742 .
  • a part of the beam coverage of the first beam patterns and a part of the beam coverage of the second beam patterns may overlap.
  • the processor eg, the CP 870 of FIG. 8
  • the processor may control the first antenna 741 based on the first beam table.
  • the first beam table can be used to perform beamforming.
  • the processor 870 selects at least a portion of the first antenna 741 and the second antenna 742 based on the second beam table.
  • a multiple input multiple output (MIMO) operation may be performed using the MIMO.
  • the second beam table may include information on beams that may be formed by using the first antenna 741 and the second antenna 742 as separate array antennas.
  • the processor 870 may receive data using a plurality of antennas (eg, the first antenna 741 and the second antenna 742 ).
  • the processor 870 may receive first data using the first antenna 741 and may receive second data using the second antenna 742 .
  • the first data and the second data may be understood as data for the same information.
  • the processor 870 may perform a MIMO operation using the first data and the second data.
  • the processor 870 may increase the data reception success rate of the electronic device 700 through the MIMO operation.
  • the first antenna 741 and the second antenna 742 may have different polarizations.
  • the polarizations of the first antenna 741 and the second antenna 742 may be vertical.
  • the processor 870 may perform beamforming based on the same beam table (eg, the first beam table) as before the shape change (eg, the roll state 701 ).
  • FIG. 12B illustrates a CA of an electronic device.
  • FIG. 12B illustrates beam patterns when the electronic device 700 is in a first state (eg, the first state 703 of FIG. 7A ).
  • a description of the beam patterns may be referred to with reference to FIG. 12A .
  • the first antenna 741 and the second antenna 742 of FIG. 12B may transmit/receive signals of different frequency bands.
  • the first antenna 741 may perform communication using a frequency of a 28 GHz band.
  • the second antenna 742 may perform communication using a frequency of 36 GHz band.
  • Actual sizes of the first antenna 741 and the second antenna 742 may be different depending on the size of the frequency band used.
  • a size of a patch of a plurality of first antenna elements of the first antenna 741 may be different from a size of a patch of a plurality of second antenna elements of the second antenna 742 .
  • the first antenna 741 and the second antenna 742 having different sizes may be disposed on one display 760 .
  • the processor 870 when the electronic device 700 is in a roll state (eg, 701 in FIG. 7A ), the processor 870 performs communication in the frequency band of the first antenna 741 based on the first beam table. can do.
  • the processor 870 determines the frequency bands of the first antenna 741 and the second antenna 742 based on the second beam table. Communication can be performed using all of them.
  • the second beam table may include information on beams that may be formed by using the first antenna 741 and the second antenna 742 as separate array antennas.
  • the processor 870 receives the first data using a carrier of the 28 GHz frequency band through the first antenna 741 , and receives the second data using the carrier of the 36 GHz frequency band using the second antenna 742 . data can be received.
  • the first data and the second data may be data for different information.
  • the processor may perform CA using the first data and the second data.
  • the processor 870 may increase data capacity by combining carriers of a plurality of frequency bands by performing CA.
  • the processor 870 performs communication for each of the first antenna 741 and the second antenna 742 without performing CA even when the electronic device 700 is in the first state 703 . You may.
  • 13A to 13B illustrate beam coverage according to an arrangement position of a second antenna of an electronic device.
  • the 1301 state indicates that the electronic device (eg, the electronic device 700 of FIG. 7A ) in the rolled state (eg, the roll state 701 of FIG. 7A ) is displayed on the upper side (+Y axis) of the electronic device 700 . direction) is viewed.
  • the state 1303 is a view of the electronic device 700 in the first state (eg, the roll state 703 of FIG. 7A ) viewed from the upper side of the electronic device 700 .
  • the display 760 may be bent and wound around one side ( ⁇ X-axis direction) edge of the electronic device or unfolded from the one side edge.
  • the second antenna 742 of FIG. 13A may be disposed toward the rear surface of the electronic device.
  • the first antenna 741 may have a first beam table that forms first beam patterns oriented toward the front side (+ Z-axis direction).
  • the second antenna 742 may have a second beam table that forms second beam patterns directed toward the rear surface (-Z-axis direction).
  • the processor eg, the CP 870 of FIG. 8
  • the processor 870 may perform communication based on the second beam table of the second antenna 742 .
  • at least some structures in the communication direction (eg, -Z-axis direction) of the second antenna 742 eg, the first cover 781 or the second cover located in the Z-axis direction
  • at least some structures in the communication direction of the second antenna 742 are made of plastic, at least some structures may further include a double injection structure.
  • the display 760 may be expanded by a user's manipulation.
  • the second display area 760b may be disposed toward the front of the electronic device 700 .
  • the second antenna 742 may be disposed toward the front surface (+ Z-axis direction) of the electronic device 700 .
  • the processor 870 may form third beam patterns directed toward the front of the electronic device 700 using the first antenna 741 and the second antenna 742 based on the third beam table.
  • the processor 870 when the first antenna 741 and the second antenna 742 are disposed toward the front side, the processor 870 performs the first antenna 741 or the second antenna ( 741 ) based on the third beam table. 742) can be disabled.
  • the third beam table may use the first antenna 741 and the second antenna 742 as separate array antennas.
  • the processor 870 may receive first data using the first antenna 741 and may receive second data using the second antenna 742 .
  • the processor 870 may activate the MIMO operation based on the third beam table.
  • the processor 870 may perform a MIMO operation using the first data and the second data based on the third beam table.
  • the first antenna 741 and the second antenna 742 of the electronic device 700 may be powered to transmit and receive signals using beams having different polarization characteristics. In this case, the processor 870 may perform communication based on the first beam table regardless of whether the MIMO operation is activated.
  • the first antenna 741 and the second antenna 742 may transmit/receive signals of different frequency bands.
  • the processor 870 may receive first data using the first antenna 741 and may receive second data using the second antenna 742 .
  • the processor 870 may perform CA using the first data and the second data based on the third beam table.
  • a description of the MIMO operation and the CA may be referred to by the description of FIGS. 12A to 12B .
  • the 1301 state indicates that the electronic device (eg, the electronic device 700 of FIG. 7A ) in the rolled state (eg, the roll state 701 of FIG. 7A ) is displayed on the upper side (+Y axis) of the electronic device 700 . direction) is viewed.
  • the state 1303 is a view of the electronic device 700 in the first state (eg, the roll state 703 of FIG. 7A ) viewed from the upper side of the electronic device 700 .
  • the display 760 may be bent and wound around one side ( ⁇ X-axis direction) edge of the electronic device or unfolded from the one side edge.
  • the second antenna 742 of FIG. 13A may be disposed toward the side (-X-axis direction) of the electronic device.
  • the first antenna 741 may have a first beam table that forms first beam patterns oriented toward the front side (-Y-axis direction).
  • the second antenna 742 may have a second beam table that forms second beam patterns oriented toward the side (-X-axis direction).
  • the second antenna 742 is located on the side of the electronic device 700 and may be used for measuring antenna performance without forming second beam patterns.
  • the processor eg, 870 of FIG. 8
  • the processor may perform communication using the first antenna 741 based on the first beam table.
  • the display 760 may be expanded by a user's manipulation.
  • the second display area 760b may be disposed toward the front of the electronic device 700 .
  • the second antenna 742 may be disposed toward the front of the electronic device 700 .
  • the first antenna 741 and the second antenna 742 may be designed to be spaced apart by d1 1312 .
  • the spacing between the antenna elements of the first antenna 741 and the spacing between the antenna elements of the second antenna 742 may be designed to be spaced apart by d2 ( 1310 ).
  • d1 1312 and d2 1310 may be designed substantially the same.
  • d1 1312 and d2 1310 may be designed to have a distance corresponding to 1/4 of a wavelength of a frequency of a signal transmitted and received by the first antenna 741 and the second antenna 742 .
  • a description of the communication of the processor 870 in the 1303 state may be referred to with reference to the description of FIG. 13A .
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating a method of operating a beam table of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the description of FIG. 14 may be referred to by the description of FIGS. 7A and 7B to 13 .
  • the electronic device may perform beamforming based on the first beam table.
  • the processor eg, the CP 870 of FIG. 8
  • transmits the first antenna of the electronic device eg, the first antenna 741 of FIG. 7A
  • the first beam table may include information on a beam associated with the first antenna 741 .
  • the processor 870 performs the first antenna 741 and the second antenna (eg, the second antenna 742 of FIG. 7A ) of the electronic device. ) can be used to perform beamforming.
  • the first beam table may include information on beams associated with the first antenna 741 and the second antenna 742 .
  • the shape of the electronic device 700 may be changed by a user's manipulation.
  • the electronic device 700 may be changed from the roll state 701 to the first state 703 or from the first state 703 to the roll state 701 by the user.
  • the electronic device 700 may detect a shape change using at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 700 may include a sensor positioned at one edge of the first cover (eg, 781 in FIG. 7A ), an acceleration sensor positioned in the electronic device 700 , and a switch positioned in the electronic device 700 . (eg, a contact switch) or a magnetic force sensor located in the electronic device 700 may be used to detect a shape change and determine the state of the electronic device 700 .
  • the processor 870 determines antenna elements disposed on the front side of the electronic device 700 due to a change in the shape of the electronic device 700 (eg, a plurality of second antenna elements of the second antenna 742 ). It can be checked whether the number of The processor 870 may use at least one sensor 176 to confirm a change in the number of antenna elements disposed on the front surface of the electronic device 700 .
  • the user may slide the second cover (eg, the second cover 782 of FIG. 7A ) of the electronic device 700 in the rolled state 701 in the +X-axis direction. In this case, at least a portion of the second display area (eg, the second display area 760b of FIG.
  • the 7B may be visually exposed on the front surface of the electronic device 700 , along with a portion of the second antenna 742 . may be disposed on the front side of the electronic device 700 .
  • the degree to which the second antenna 742 is disposed may vary according to the degree to which the user slides the second cover 782 .
  • the number of the plurality of second antenna elements of the second antenna 742 disposed on the front side of the electronic device 700 may also vary according to the arrangement degree of the second antenna 742 . For example, when the second antenna 742 includes four antenna elements, the user may slide the second cover 782 such that one antenna element is disposed on the front surface of the electronic device 700 .
  • the user may further slide the second cover 782 in the +X-axis direction so that all antenna elements of the second antenna 742 are disposed on the front surface of the electronic device 700 .
  • the processor 870 may detect the degree of sliding of the user and confirm the number of antenna elements disposed on the front side of the electronic device 700 .
  • the processor 870 proceeds to operation 1400 .
  • a case in which the user further slides the second cover 782 in the +X-axis direction in a state in which all antenna elements of the second antenna 742 are disposed on the front surface of the electronic device 700 may be exemplified.
  • the number of antenna elements disposed on the front side of the electronic device 700 may be the same as before the user's sliding.
  • the processor 870 may proceed to operation 1400 to perform communication based on the first beam table.
  • the processor 870 may proceed to operation 1430 . have.
  • the electronic device 700 is changed from the roll state 701 to the first state 703 by the user.
  • at least a portion of the second antenna 742 may be disposed on the front surface of the electronic device 700 .
  • the processor 870 may perform beamforming using at least a portion of the first antenna 741 and the second antenna 742 based on the second beam table.
  • the processor 870 may select a different second beam table according to the number of a plurality of second antenna elements of the second antenna 742 disposed on the front surface of the electronic device 700 .
  • the second beam table may include information on beams associated with at least a portion of the first antenna 741 and the second antenna 742 .
  • the second beam table may include a phase shifter (PS) setting value corresponding to the number of antenna elements disposed on the front surface of the electronic device 700 .
  • the processor 870 may form a plurality of directional beams based on the PS setting value of the second beam table.
  • the second beam table may further include information for deactivating at least some of the antennas disposed in front of the electronic device 700 in order to adjust the transmission/reception strength of the electronic device 700 .
  • the second beam table may further include information for causing the processor to perform a MIMO operation or perform CA using a plurality of antennas.

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Abstract

전자 장치는 제1 커버, 제1 커버와 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 커버, 롤 상태에서 시각적으로 노출되는 제1 디스플레이 영역 및 제2 커버의 슬라이딩 동작에 대응하여 언롤되는 제2 디스플레이 영역을 포함하는 롤러블 디스플레이, 복수의 제1 안테나 엘리먼트들을 포함하고 롤러블 디스플레이의 제1 디스플레이 영역에 배치된 제1 안테나, 복수의 제2 안테나 엘리먼트들을 포함하고 롤러블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역에 배치된 제2 안테나, 및 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는, 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 제1 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하고, 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 롤 상태로부터 증가되면, 제2 빔 테이블에 기반하여 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부 및 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하도록 설정될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

전자 장치의 형태 변화에 기반한 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 전자 장치의 형태 변화에 기반한 통신 방법 및 이를 위한 전자 장치와 관련된다.
최근에는 휴대 단말에 의한 네트워크 트래픽의 급격한 증가로, 초고주파 대역의 신호를 이용한 5세대 이동 통신(5G) 기술이 개발되고 있다. 예를 들어, 고주파수 대역(예: 24GHz 이상)의 신호(예: mmWave)가 5세대 이동 통신에서 이용될 수 있다. 높은 주파수 대역의 신호는 낮은 주파수 대역의 신호에 비하여 높은 감쇄를 가질 수 있다. 고주파 대역의 신호를 이용하는 전자 장치는 커버리지의 증가를 위하여 빔포밍(beamforming)을 이용하여 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 기지국과 LoS(line of sight)를 유지할 수 있도록 빔포밍을 수행할 수 있다.
또한, 휴대 단말의 디스플레이 면의 크기를 증가시키기 위한 기술들이 개발되고 있다. 휴대 단말의 휴대성 및 디스플레이 크기를 개선하기 위하여, 휴대 단말의 형태(form)가 변경될 수 있다. 일례로, 전자 장치에 롤(roll) 구조로 탑재되는 플렉시블(flexible) 디스플레이에 대한 연구가 늘어나고 있다. 상기 롤 구조의 플렉시블 디스플레이는 전자 장치의 구조적 변형에 상응하여 롤링(rolling)된 영역이 전개됨으로써 시각적으로 노출되는 디스플레이 면이 확장될 수 있다. 전자 장치가 빔포밍을 이용하여 통신을 하는 경우, 전자 장치는 상대적으로 날카로운(sharp) 빔 패턴을 갖는 빔을 이용하여 통신을 할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 여러 방향에 빔 커버리지를 생성하기 위하여, 복수의 안테나 어레이들을 이용할 수 있다.
휴대 단말의 변경 형태에 관계없이 일정 수준 이상의 통신 품질을 유지하기 위하여 안테나는 휴대 단말의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 휴대 단말의 디스플레이에 배치될 수 있다. 휴대 단말의 디스플레이의 시각적 노출 면적이 변경되는 경우, 디스플레이와 함께 배치되는 안테나의 특성도 변경될 수 있다.
전자 장치의 물리적 형태가 변경되는 경우, 형태의 변경에 따라서 전자 장치의 안테나 어레이들의 위치 또한 변경될 수 있다. 이 경우, 안테나 어레이들의 위치 변경에 따라서, 해당 안테나 어레이의 빔 커버리지 또한 변경될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 물리적 형태의 변경에 따른 빔 테이블을 운영하는 방법 및 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 커버, 상기 제1 커버와 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 커버, 롤 상태에서 시각적으로 노출되는 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 커버의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 언롤되는 제2 디스플레이 영역을 포함하는 롤러블 디스플레이, 복수의 제1 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제1 디스플레이 영역에 배치된 제1 안테나, 복수의 제2 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역에 배치된 제2 안테나, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 제1 빔 테이블에 기반하여 상기 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하고, 상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면, 제2 빔 테이블에 기반하여 상기 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부 및 상기 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 운용 방법은, 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 제1 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하는 동작, 및 상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면, 제2 빔 테이블에 기반하여 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부 및 상기 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하는 동작을 포함하고, 상기 롤러블 디스플레이는 상기 롤 상태에서 시각적으로 노출되는 제1 디스플레이 영역 및 제2 커버의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 언롤되는 제2 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제1 안테나는 복수의 제1 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제1 디스플레이 영역에 배치되고, 상기 제2 안테나는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 형태 변경에 대응하는 빔 테이블을 이용하여 통신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 형태 변경에 대응하여 빔 테이블을 선택함으로써, 적응적인 빔 커버리지를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 안테나 일부는 디스플레이의 일부에 구현되어 전자 장치의 배치 공간 및 조립 방법이 개선되고, 안테나의 성능이 개선될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한다.
도 4는, 도 3의 제3 안테나 모듈의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.
도 5는, 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는, 도 2의 제 2 네트워크(예를 들어, 5G 네트워크)에서, 기지국과 전자 장치 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 7a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 것이다.
도 7b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 것이다.
도 8은 디스플레이 모듈부와 메인 회로기판 간의 연결 구조의 블록도이다.
도 9a 및 9b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈부의 구조를 도시한 것이다.
도 10a 내지 10c는 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.
도 11a 내지 도 11c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 형태 변화에 따른 빔 테이블 운영을 나타낸 것이다.
도 12a는 전자 장치의 MIMO 동작을 나타낸 것이다.
도 12b는 전자 장치의 CA를 나타낸 것이다.
도 13a 내지 13b는 전자 장치의 제2 안테나의 배치 위치에 따른 빔 커버리지를 도시한 것이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 빔 테이블 운영 방법을 나타낸 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제 3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈(246)의 구조의 일 실시예를 도시한다.
도 3의 300a는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3의 300b는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 3의 300c는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 안테나 어레이(330), RFIC(radio frequency integrate circuit)(352), PMIC(power manage integrate circuit)(354), 모듈 인터페이스(미도시)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(390)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(310)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(310)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(310) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(330)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(330)는 인쇄회로기판(310)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338)은 복수의 전도성 플레이트들, 또는 복수의 전도성 부재들 일 수 있다.
RFIC(352)(예를 들어, 도 2의 제3 RFIC(226))는, 상기 안테나 어레이(330)와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 안테나 어레이(330)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 제4 RFIC(228))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(354)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(354)는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(352))에 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(390)는 RFIC(352) 또는 PMIC(354) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(310)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(390)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 제3 안테나 모듈(246)의 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는, 도 3의 300a 의 제3 안테나 모듈(246)의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.
도시된 실시예의 인쇄회로기판(310)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(336) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 전송선로(423), 및/또는 신호 선로(430)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 제3 RFIC(226)는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA (ball grid array))가 사용될 수 있다. 상기 제3 RFIC(226)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(336)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 또한, 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제3 RFIC(226)는 또한 상기 신호 선로(430)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는, 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는, 도 2의 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예를 들어, 5G 네트워크)에서, 기지국(520)과 전자 장치(101) 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다.
먼저, 상기 기지국(gNB(gNodeB), TRP(transmission reception point))(520)은, 상기 무선 통신 연결을 위하여, 전자 장치(101)와 빔 디텍션(beam detection) 동작을 수행할 수 있다. 도시된 실시예에서, 빔 디텍션을 위하여, 상기 기지국(520)은, 복수의 송신 빔들, 예를 들어, 방향이 상이한 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5)을 순차적으로 송신함으로써, 적어도 한번의 송신 빔 스위핑(530)을 수행할 수 있다.
상기 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5)은 적어도 하나의 SS/PBCH BLOCK(synchronization sequences(SS)/ physical broadcast channel(PBCH) Block)을 포함할 수 있다. 상기 SS/PBCH Block 은, 주기적으로 전자 장치(101)의 채널, 또는 빔 세기를 측정하는데 이용될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5)은 적어도 하나의 CSI-RS(channel state information-reference signal)을 포함할 수 있다. CSI-RS은 기지국(520)이 유동적(flexible)으로 설정할 수 있는 기준/참조 신호로서 주기적(periodic)/반주기적(semi-persistent) 또는 비주기적(aperiodic)으로 전송될 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 CSI-RS를 이용하여 채널, 빔 세기를 측정할 수 있다.
상기 송신 빔들은 선택된 빔 폭을 가지는 방사 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 송신 빔들은 제 1 빔 폭을 가지는 넓은(broad) 방사 패턴, 또는 상기 제 1 빔 폭보다 좁은 제 2 빔폭을 가지는 좁은(sharp) 방사 패턴을 가질 수 있다. 예를 들면, SS/PBCH Block을 포함하는 송신 빔들은 CSI-RS를 포함하는 송신 빔 보다 넓은 방사 패턴을 가질 수 있다.
상기 전자 장치(101)는, 상기 기지국이(520)이 송신 빔 스위핑(530)을 하는 동안, 수신 빔 스위핑(540)을 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 기지국(520)이 첫 번째 송신 빔 스위핑(530)을 수행하는 동안, 제1 수신 빔(545-1)을 제 1 방향으로 고정하여 상기 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5) 중 적어도 하나에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 기지국(520)이 두 번째 송신 빔 스위핑(530)을 수행하는 동안, 제2 수신 빔(545-2)을 제 2 방향으로 고정하여 제1 내지 제5 송신 빔들(531-1 내지 531-5)에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(101)는 수신 빔 스위핑(540)을 통한 신호 수신 동작 결과에 기반하여, 통신 가능한 수신 빔(예: 제2 수신 빔(545-2))과 송신 빔(예: 제3 송신 빔(531-3))을 선택할 수 있다.
위와 같이, 통신 가능한 송수신 빔들이 결정된 후, 기지국(520)과 전자 장치(101)는 셀 설정을 위한 기본적인 정보들을 송신 및/또는 수신하고, 이를 기반으로 추가적인 빔 운용을 위한 정보를 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 빔 운용 정보는, 설정된 빔에 대한 상세 정보, SS/PBCH Block, CSI-RS 또는 추가적인 기준 신호에 대한 설정 정보를 포함할 수 있다.
또한, 전자 장치(101)는 송신 빔에 포함된 SS/PBCH Block, CSI-RS 중 적어도 하나를 이용하여 채널 및 빔의 세기를 지속적으로 모니터링 할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 모니터링 동작을 이용하여 빔 퀄리티가 좋은 빔을 적응적으로 선택할 수 있다. 선택적으로, 전자 장치(101)의 이동 또는 빔의 차단이 발생하여 통신 연결이 해제되면, 위의 빔 스위핑 동작을 재수행하여 통신 가능한 빔을 결정할 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치(101)의 블록도이다.
상기 전자 장치(101)는, 도 2에 도시된 다양한 부품을 포함할 수 있으나, 도 6에서는, 간략한 설명을 위하여, 프로세서(120), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제4 RFIC(228), 적어도 하나의 제 3 안테나 모듈(246)을 포함하는 것으로 도시되었다.
도시된 실시예에서, 상기 제 3 안테나 모듈(246)은 제1 내지 제4 위상 변환기들(613-1내지 613-4)(예: 도2의 위상 변환기(238)) 및/또는 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)(예: 도2 안테나(248))을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)의 각 하나는 제1 내지 제4 위상 변환기들(613-1내지 613-4) 중 개별적인 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)은 적어도 하나의 안테나 어레이(615)를 형성할 수 있다.
상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제1 내지 제4 위상 변환기들(613-1내지 613-4)을 제어함에 의하여, 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)을 통하여 송신 및/또는 수신된 신호들의 위상을 제어할 수 있고, 이에 따라 선택된 방향으로 송신 빔 및/또는 수신 빔을 생성 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 안테나 모듈(246)은 사용되는, 안테나 엘리먼트의 수에 따라 위에 언급된 넓은 방사 패턴의 빔(651)(이하 "넓은 빔") 또는 좁은 방사 패턴의 빔(653)(이하 "좁은 빔")을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 3 안테나 모듈(246)은, 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)을 모두 사용할 경우 좁은 빔(653)을 형성할 수 있고, 제1 안테나 엘리먼트(617-1)와 제 2 안테나 엘리먼트(617-2) 만을 사용할 경우 넓은 빔(651)을 형성할 수 있다. 상기 넓은 빔(651)은 좁은 빔(653) 보다 넓은 coverage를 가지나, 적은 안테나 이득(antenna gain)을 가지므로 빔 탐색 시 더 효과적일 수 있다. 반면에, 좁은 빔(653)은 넓은 빔(651) 보다 좁은 coverage를 가지나 안테나 이득이 더 높아서 통신 성능을 향상 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 센서 모듈(176)(예: 9축 센서, grip sensor, 또는 GPS)을 빔 탐색에 활용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 센서 모듈(176)을 이용하여 전자 장치(101)의 위치 및/또는 움직임을 기반으로 빔의 탐색 위치 및/또는 빔 탐색 주기를 조절 할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 사용자에게 파지되는 경우, grip sensor를 이용하여, 사용자의 파지 부분을 파악함으로써, 복수의 제 3 안테나 모듈(246) 들 중 통신 성능이 보다 좋은 안테나 모듈을 선택할 수 있다.
도 7a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 것이다.
도 7a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 디스플레이(760)(예: 도 1의 표시 장치(160)), 제1 커버(781), 제2 커버(782), 제1 안테나(741), 및/또는 제2 안테나(742)를 포함할 수 있다.
디스플레이(760)(예: 도 1의 표시 장치(160))는 전자 장치(700)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 본 문서의 디스플레이(760)는 휘어질 수 있는 롤러블 디스플레이로 이해될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(700)를 조작하여 전자 장치(700)의 형태가 변화함에 따라 디스플레이(760)의 적어도 일부는 전자 장치(700)의 일측(예를 들어, - X축 방향) 가장 자리로 감겨 들어가거나 일측 가장자리로부터 펼쳐질 수 있다.
제1 커버(781)는 디스플레이(760) 일 측이 고정되는 고정 커버 역할을 할 수 있다. 제2 커버(782)는 제1 커버(781)를 기준으로 + X축 방향으로 이동되거나 - X축 방향으로 이동될 수 있다. 사용자는 제2 커버(782)를 움직여 전자 장치(700)의 형태를 조작할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(782)가 - X축 방향으로 슬라이딩되어, 제1 커버(781)와 제2 커버(782)가 서로 접촉하는 면적이 최대가 되는 경우의 전자 장치(700)의 상태는 롤 상태(701)(예를 들어, ROLL 상태)로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 커버(782)가 + X축 방향으로 슬라이딩되어, 제1 커버(781)와 제2 커버(782)가 서로 접촉하는 면적이 최소가 되는 경우의 전자 장치(700)의 상태는 제1 상태(703)(예를 들어, EXPAND 상태)로 참조될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 사용자는 제2 커버(782)를 움직여 전자 장치(700)를 롤 상태(701) 및 제1 상태(703)가 아닌 제2 상태(미도시)로 변형시킬 수 있다. 제2 상태는 전자 장치(700)가 롤 상태(701)에서 제1 상태(703)로 변형될 때 나타날 수 있는 모든 상태로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)의 형태 변화에 따라 전자 장치(700)의 전면(+ Z축 방향)에 시각적으로 노출되는 디스플레이 영역의 크기가 달라질 수 있다. 디스플레이(760)는 제1 디스플레이 영역(760a) 및 제2 디스플레이 영역(760b)으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)가 롤 상태(701)인 경우, 제1 디스플레이 영역(760a)은 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(760b)은 전자 장치(760)의 일측(전자 장치(700)의 - X축 방향의 가장자리)으로 감겨 들어가 측면(- X축 방향) 및/또는 후면(- Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 디스플레이 영역(760b)은 제1 커버(781) 및 제2 커버(782)의 적어도 일부에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)가 제1 상태(703)(예를 들어, EXPAND 상태)인 경우, 제1 디스플레이 영역(760a) 및 제2 디스플레이 영역(760b) 모두 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(700)가 제2 상태(702)인 경우, 제1 디스플레이 영역(760a)은 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있으나, 제2 디스플레이 영역(760b)은 일부만 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있고 나머지 일부는 전자 장치(700)의 일 측으로 감겨 들어가 측면(- X축 방향) 및/또는 후면(- Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나(741)(예: 도 6의 안테나 어레이(615)) 및 제2 안테나(742)(예: 도 2의 안테나 모듈(246))는 디스플레이(760)의 내부에 배치될 수 있다. 제1 안테나(741)는 복수의 제1 안테나 엘리먼트들(예: 도 3의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338))을 포함하고 롤러블 디스플레이(760)의 제1 디스플레이 영역(760a)에 배치될 수 있다. 제2 안테나(742)는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들(예: 도 3의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338))을 포함하고 롤러블 디스플레이(760)의 제2 디스플레이 영역(760b)에 배치될 수 있다. 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)가 배치된 디스플레이(760)의 적층 구조는 도 10a 내지 도 10c에서 설명될 수 있다. 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 형태 변화에 따라, 디스플레이와 함께 이동될 수 있다. 예를 들어, 롤 상태(701)에서, 제1 안테나(741)는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 측면(- X축 방향) 및/또는 후면(- Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 상태(703)에서, 제1 안테나(741)는 롤 상태(701)에 비하여 + X축 방향으로 이동되어 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 제2 안테나(742)는 제1 안테나(741)를 기준으로 - X축 방향으로 떨어진 위치에 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 도 7a의 안테나의 위치 및 안테나가 포함하는 안테나 엘리먼트들의 개수는 예시적인 것으로 본 문서의 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따라 제1 상태(703)에서 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)가 하나의 어레이 안테나로 사용되는 경우, 제1 안테나(741)와 제2 안테나(742) 사이의 간격은 복수의 제1 안테나 엘리먼트들 사이의 간격 및 복수의 제2 안테나 엘리먼트들 사이의 간격과 실질적으로 동일하게 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나(741)(예: 도 6의 안테나 어레이(615)) 및 제2 안테나(742)(예: 도 2의 안테나 모듈(246))는 디스플레이 패널(760)를 구성하는 레이어들의 적층 구조에 포함되는 적어도 하나의 도전성층에 실장될 수 있다.
제1 커버(781) 및 제2 커버(782) 내측에는 상기 디스플레이(760) 구동과 관련한 다양한 전자 요소, 상기 전자 장치(101)가 지원하는 다양한 사용자 기능과 관련한 전자 요소(예: 프로세서, 메모리, 전력 관리 모듈, 센서 모듈), 또는 배터리, 롤러, 레일 구조가 배치될 수 있다.
도 7b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 것이다.
도 7b의 참조 번호 중 도 7a의 참조 번호와 대응되는 구성은 도 7a에 대한 설명에 의해 참조될 수 있다. 이하에서, 도 7a의 전자 장치(700)와의 차이점을 중심으로 도 7b의 전자 장치(700)를 설명한다. 도 7a의 예시에서, 전자 장치(700)의 좌측면(-X 방향 측면)으로부터 디스플레이(760)가 언롤되는 것으로 설명 되었으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 7b의 예시에서, 디스플레이(760)는 전자 장치(700)의 우측면(+X 방향 측면)으로부터 언롤될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)의 형태 변화에 따라 전자 장치(700)의 전면(+ Z축 방향)에 시각적으로 노출되는 디스플레이 영역의 크기가 달라질 수 있다. 도 7a에 도시된 바와 달리, 예를 들어, 전자 장치(700)가 롤 상태(701)인 경우, 제1 디스플레이 영역(760a)은 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(760b)은 전자 장치(760)의 일측(전자 장치(700)의 + X축 방향의 가장자리)으로 감겨 들어가 측면(+ X축 방향) 및/또는 후면(- Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 디스플레이 영역(760b)은 제1 커버(781) 및 제2 커버(782)의 적어도 일부에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)가 제1 상태(703)(예를 들어, EXPAND 상태)인 경우, 제1 디스플레이 영역(760a) 및 제2 디스플레이 영역(760b) 모두 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(700)가 제2 상태(702)인 경우, 제1 디스플레이 영역(760a)은 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있으나, 제2 디스플레이 영역(760b)은 일부만 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있고 나머지 일부는 전자 장치(700)의 일 측으로 감겨 들어가 측면(+ X축 방향) 및/또는 후면(- Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤 상태(701)에서, 제1 안테나(741)는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 측면(+ X축 방향) 및/또는 후면(- Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 제1 상태(703)에서, 제1 안테나(741)는 롤 상태(701)에서와 같은 위치에 배치될 수 있다. 제2 안테나(742)는 제1 안테나(741)를 기준으로 + X축 방향으로 떨어진 위치에 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위하여 도 7a에 도시된 바와 같이 전자 장치(700)의 형태가 변화하는 것으로 가정할 수 있다.
도 8은 디스플레이 모듈부와 메인 회로기판 간의 연결 구조의 블록도이다.
일 실시예에 따르면, 메인 회로기판(810)은 AP(860), CP(870), 및/또는 디스플레이 PMIC(880)를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈부(800)는 안테나(820), 디스플레이 패널(830), RFIC(840), 및/또는 DDI(850)를 포함할 수 있다. 도 8의 구성은 예시적인 것으로, 본 문서의 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 메인 회로 기판(810)은 배터리(예: 도 1의 189)를 더 포함할 수 있다. 메인 회로기판(810)은 커넥터(미도시)를 통해 디스플레이 모듈부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다.
AP(860)(예: 도 1의 메인 프로세서(121))는 GPU(예: 도 1의 보조 프로세서(123))에서 만들어진 영상 데이터와 디스플레이 모듈부(800)의 제어 신호를 연결할 수 있다. CP(870)(예: 도 1의 보조 프로세서(123))는 모뎀에서 만들어진 중간 주파수 대역의 신호와 RFIC(840)의 제어 신호를 연결할 수 있다. CP(870)는 AP(860)와 별개로 구현되거나 하나의 칩 상에서 구현될 수 있다. 디스플레이 PMIC(880)는 DDI(850)와 RFIC(840)에 전원을 공급할 수 있다. 커넥터는 각 연결 신호 간 노이즈 개선을 위해 각 신호선의 핀 위치를 이격하여 설계하거나 각 연결 모듈별 차폐 구조를 적용할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 PMIC(880)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 PMIC(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))일 수 있다.
DDI(DISPLAY DRIVER IC, 850)는, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 전자 장치의 다른 구성 요소(예를 들어, AP(860))로부터 수신할 수 있다. DDI(850)는 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보가 디스플레이 패널(830)을 통하여 표시되도록 수신된 영상 정보를 처리할 수 있다.
디스플레이 패널(760)은 전자 장치(예: 도 7a의 700)의 복수의 레이어들로 구성될 수 있다. 복수의 레이어들은 적층 구조로 설계될 수 있다. 안테나(820)(예: 도 7a의 제1 안테나(741), 제2 안테나(742))는 디스플레이 패널(760)를 구성하는 레이어들의 적층 구조 사이 또는 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나(820)는 디스플레이 패널(830)의 일 레이어로 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(760)의 적층 구조는 도 10a 내지 10c에서 자세히 설명될 수 있다. 안테나(820)는 RFIC(840)와 전기적으로 연결되어 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(840)는 프로세서(예: CP(870))의 신호를 고주파수 대역의 신호로 변환하고 안테나(820)를 이용하여 고주파수 대역의 신호를 외부로 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, RFIC(840)는 안테나(820)를 통하여 고주파수 대역의 신호를 수신하고, 프로세서(예: CP(870))가 처리할 수 있는 신호로 변환 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈부(800)는 하나의 플렉서블 회로기판(flexible printed circuit board, FPCB) 상에 설계될 수 있다. FPCB는 복수의 연결 라인(예: 커넥터)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나 이상의 연결 라인은 디스플레이 신호를 전달하기 위하여 사용될 수 있으며 또 다른 하나의 연결 라인은 통신 신호를 전달하기 위하여 사용될 수 있다.
도 9a 및 9b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈부의 구조를 도시한 것이다.
도 9a 및 9b는 전자 장치(700)가 제1 상태(예: 도 7a의 703)일 때 디스플레이 모듈부(800)를 나타낸 것이다. 도 9a 및 9b의 참조 번호 중 도 1 내지 8의 참조 번호와 대응되는 구성은 도 1 내지 8에 연관된 설명들에 의해 참조될 수 있다.
도 9a를 참조하면, 디스플레이 모듈부(800)는 디스플레이 패널(예: 도 8의 830)과 연결되는 FPCB(930) 및 커넥터(900)를 포함할 수 있다. FPCB(930)는 적어도 하나의 DDI(예: 도 8의 850) 및 RFIC(예: 도 8의 840)를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈부(800)는 커넥터(900)를 통하여 메인 회로기판(예: 도 8의 810)과 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 모듈부(800)는 메인 회로기판(810)과 RFIC(840)를 연결하여 신호를 전달하기 위한 별도의 커넥터를 더 포함할 수 있다. 안테나(예: 도 7a의 741, 742)는 디스플레이 패널의 적층 구조 사이에 배치될 수 있다. RFIC(840)의 통신 배선은 전자 장치(700)의 측면(예: + X축 방향)으로 벤딩되어 연장될 수 있다. RFIC(840)의 통신 배선은 FPCB(930) 상에 형성될 수 있다. RFIC(840)는 통신 배선을 통하여 제1 디스플레이 영역(760a)에 위치하는 안테나 모듈(예: 도 7a의 제1 안테나(741), 제2 안테나(742)) 또는 안테나 레이어와 전기적으로 연결되어 신호를 송수신할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 도 9a와 달리 디스플레이 패널(830)이 전자 장치(700)의 측면(예: + X축 방향)으로 연장되어 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(830)의 폴리이미드(PI)를 포함하는 레이어(950)가 벤딩되어 FPCB(930)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(840)의 통신 배선은 전자 장치(700)의 측면(예: + X축 방향)으로 벤딩되어 연장될 수 있다. 도 9a와 달리 RFIC(840)의 통신 배선은 디스플레이 패널의 폴리이미드(PI) 레이어(950) 상에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 배선뿐만 아니라 RFCI(840)도 폴리이미드 레이어(950) 상에 형성될 수 있다. RFIC(840)는 통신 배선을 통하여 FPCB(930)의 적어도 일부 및 디스플레이 패널과 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(840)는 디스플레이 패널의 폴리이미드 레이어(950) 상에 형성되어 디스플레이(760)에 배치된 안테나 모듈(예: 제1 안테나(741), 제2 안테나(742))과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9a 및 도 9b의 디스플레이 모듈부의 구조는 예시적인 것으로 본 문서의 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 전자 장치(700)는 도 9b의 디스플레이 모듈부와 같이 설계된 것으로 가정한다.
도 10a 내지 10c는 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 조립체를 구성하는 레이어들의 적층 구조 및 안테나를 나타낸 단면도이다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(1000)는 복수의 레이어들이 적층되어 설계될 수 있다. 디스플레이 조립체(1000)는 디스플레이 패널(1030)(예: 도 8의 830)을 포함할 수 있다. 도 10a 내지 10c는 도 7a의 전자 장치(700)가 롤 상태(예: 도 7a의 롤 상태(701))인 경우, 디스플레이 조립체(1000)의 단면(예: 도 7a에서 X 및 Z 축을 모두 포함하는 평면으로 자른 단면)을 나타낸 것이다. 도 10a 내지 10c에서 개시하는 디스플레이 조립체(1000)의 구조는 디스플레이(760)에 배치되는 안테나 및 안테나 레이어를 설명하기 위한 예시적인 것으로, 실제로는 다르게 설계될 수 있다. 예를 들어, 도 10a 내지 10c에서의 디스플레이 조립체(1000)는 전자 장치의 형태 변화를 수행하기 위한 구성이 생략된 것으로 이해될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 10a 내지 도 10b에서의 디스플레이 조립체(1000)는 벤딩 영역(S3)을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 디스플레이 조립체(1000)의 각 레이어들은 평판으로 설계될 수 있다. 각 레이어들은 하나의 방향으로 정렬되어 적층될 수 있다.
도 10a을 참조하면, 디스플레이 조립체(1000)는 투명 부재(1010), 투명 부재(1010) 아래에 배치되고, 적어도 일부가 벤딩(bending)된 디스플레이 기재(1031)(substrate)(예: 기판), 디스플레이 기재(1031)의 위(on or above)에 배치된 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031)의 위(on or above)에 배치된 안테나 어레이(1041, 1042) 및 디스플레이 기재(1031)의 벤딩된 영역에 적어도 일부가 배치되고, 안테나 어레이(1041, 1042)(예: 도 7a의 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742))와 전기적으로 연결된 통신 배선(1045)을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 조립체(1000)는 통신 배선(1045)을 통해 안테나 어레이(1041, 1042)와 전기적으로 연결된 RFIC(1043)를 더 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(1000)는 제 1 영역(S1), 벤딩 영역(S3), 및 제 2 영역(S2)을 포함하는 디스플레이 기재(1031), 제 1 영역(S1) 위(on or above)에 배치된 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031) 위(on or above)에 배치된 안테나 구조(1001)를 포함하고, 안테나 구조(1001)는 제 1 영역(S1) 위에 배치된 안테나 어레이(1041, 1042), 제 2 영역(S2) 상에 배치된 RFIC(1043), 및 적어도 일부가 벤딩 영역(S3)을 따라 위치하고, 안테나 어레이(1041, 1042)와 RFIC(1043)를 전기적으로 연결한 통신 배선(1045)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 투명 부재(1010)는 + Z축 방향을 향하는 제1 면, - Z축 방향을 향하는 제 2 면, + Y축 방향 또는 - Y축 방향을 향하는 측면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(1030)은, 광학층(1035), 표시 소자층(1033), TFT 층(1032), 디스플레이 기재(1031)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(1030)은 투명 부재(1010)를 통해 제 1 면(예: 전면)으로 노출될 수 있으며, 적어도 하나의 픽셀(들)(1033a)을 포함하는 표시 소자층(1033)(예를 들어, (능동형) 유기 발광 다이오드((active) organic light emitting diode) 및 표시 소자층(1033)과 연결된 TFT 층(1032)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투명 부재(1010)와 표시 소자층(1033) 사이, 또는 표시 소자층(1033) 내부에는 광학 부재 및/또는 터치 센서 층(1034)이 탑재될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(1030)은 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다. 표시 소자층(1033)의 후면에는 디스플레이 기재(1031)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 소자층(1033)은 디스플레이 기재(1031) 상에 형성된 발광 소자들(예: 적어도 하나의 픽셀(들)(1033a))을 덮어 보호하는 봉지 부재(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 투명 부재(1010)와 디스플레이 기재(1031) 사이에는 광학층(1035)이 배치될 수 있다. 광학층(1035)은 표시 소자층(1033)으로부터 출력된 화면을 투과하는 것으로서, 표시 소자층(1033) 상에 적어도 하나로 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 투명 부재(1010)와 디스플레이 패널(1030) 사이에는 유전층(1020)이 배치될 수 있다. 유전층(1020)은 투명 부재(1010)와 접촉 배치될 수 있다. 유전층(1020)은 투명 부재(1010) 및/또는 광학층(1035)을 접착시키거나, 투명 부재(1010) 및/또는 광학층(1035)과 서로 다른 굴절률을 가지도록 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체(1000)는 디스플레이 기재(1031)를 포함할 수 있다. 디스플레이 기재(1031)는 유리 또는 고분자 필름과 같은 투명한 절연 기판으로 형성될 수 있으며, 디스플레이 기재(1031)가 고분자 필름으로 형성된 경우 플렉서블 기판(예: FPCB)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 기재(1031)의 제 2 영역(S2)은 평편한 면(flatness face)을 형성하도록 구성되며, 적어도 일부에는 RFIC(1043)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(S1)의 제 1 면(1031a) 상에는 안테나 어레이(1041, 1042)가 배치될 수 있으며, 제 2 영역(S2)의 제 1 면(1031a) 상에는 상기 안테나 어레이(1041, 1042)와 전기적으로 연결된 RFIC(1043)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 어레이(1041, 1042) 및 RFIC(1043)는 디스플레이 기재(1031)를 사이에 두고 대면하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(1031)의 벤딩 영역(S3)에는 통신 배선(1045)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기재(1031) 상에 형성된 통신 배선(1045)은 디스플레이 기재(1031)의 제 1 영역(S1)으로부터 벤딩 영역(S3)을 거쳐 벤딩된 후 제 2 영역(S2)까지 연장될 수 있다. 통신 배선(1045)은 안테나 어레이(1041, 1042)와 RFIC(1043)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(1031)의 제 2 영역(S2)의 제 1 면(1031a)에는 DDI(DDI, 1037)(예: 도 8의 DDI(850)) 및/또는 터치센서패널 IC(TSP-IC)가 배치될 수 있다. 또한, 벤딩 영역(S3)에는 DDI(1037)와 연결된 통신 배선(1045) 및/또는 터치센서패널 IC(TSP-IC)와 연결된 신호 배선이 배치될 수 있다. 통신 배선(1045) 및 신호 배선은 디스플레이 기재(1031)와 인접 배치된 커넥터와 연결되고, 상기 커넥터는 메인 회로기판(예: 도 8의 810)과 연결될 수 있다. DDI(1037)는 메인 회로 기판(810)의 프로세서(예: 도 8의 AP(860))와 전기적으로 연결되고, 프로세서(860)는 DDI(1037)와 연동하여 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 수신하고 처리하여, 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이 패널(1030)를 통해 표시될 수 있도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 층(1040)은 안테나 어레이(1041, 1042)를 포함하고, 안테나 어레이(1041, 1042)는 디스플레이 기재(1031) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 층(1040)은 광학층(1035)과 터치 센서 층(1034) 사이에 배치될 수 있으며, 안테나 어레이(1041, 1042) 및 그 주변 영역을 포함할 수 있다. 다만, 안테나 층(1040)의 위치는 이에 한정된 것은 아니며, 광학층(1035) 위에 배치되거나, 터치 센서 층(1034) 아래에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(1041, 1042)는 적어도 하나의 방사 도체(들)을 포함할 수 있으며, 디스플레이 기재(1031)의 제 1 면(1031a) 위(on or above)에 형성될 수 있다. 방사 도체(들)은 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일 방향으로 연장된 다이폴 구조의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 상기 방사 도체(들)이 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 방사 도체(들)는 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 복수 개로 형성된 방사 도체(들)의 간격은, 안테나의 사용 주파수의 파장(λ)의 1/4만큼 또는 그 이상 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 방사 도체(들)은 상기 디스플레이 기재(1031)에 제 1 면(1031a)에 배치되어, 일정 두께로 돌출 형성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 제 1 면(1031a) 상에 얇은 판상으로 제조되거나, 개구된 기판 내에 배치되어 기판 외면에 돌출되지 않도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 방사 도체(들)은 메인 회로기판(810)의 피딩부(미도시)와 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 주파수 대역에서 고주파 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 피딩부는 상기 복수의 방사 도체(들)에 전기적으로 연결되어 신호 전류(signal current)를 인가하여 고주파 신호(RF signal; radio frequency signal)를 공급하거나, 상기 방사 도체(들)를 통해 수신되는 다른 고주파 신호를 전달받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1043)는 디스플레이 기재(1031) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기재(1031)는 폴리이미드(PI)를 포함하는 베이스 기재 또는 상기 베이스 기재로부터 연장된 플렉서블 회로 기재(1090)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1043)의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩)은 상기 방사 도체(들)가 배치된 영역의 일측 또는 상기 방사 도체가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 영역(S2)의 제 1 면(1031a)에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1043)는 무선 송수신기(RF transceiver)를 통해 통신 신호를 제공받거나 수신된 통신 신호를 상기 무선 송수신기로 전송할 수 있다. 예를 들어, RFIC(1043)는 프로세서(예: 도 8의 AP(860))의 제어를 받으면서, 상기 방사 도체(들)를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 RFIC(1043)는 프로세서(예: 도 8의 CP(870))와 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))로부터 제어 신호와 전원을 제공받아, 외부로부터 수신된 통신 신호 또는 외부로 송신할 통신 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, RFIC(1043)는, 송수신 신호를 분리하는 스위치 회로, 송수신 신호 품질을 높이기 위한 각종 증폭기나 필터 회로, 위상 천이기(phase shifter)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 상기 방사 도체가 안테나 어레이를 형성한다면, RFIC(1043)는 각 방사 도체에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함함으로써, 안테나 구조(1001), 예를 들어, 상기 전자 장치의 지향 방향을 제어할 수 있다. 예컨대, 안테나 구조(1001)가 안테나 어레이를 포함한다면, RFIC(1043)는 각 방사 도체에 위상차 급전을 제공하여 상기 통신 장치 또는 통신 장치가 탑재된 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 지향성을 제어할 수 있다. 이러한 위상차 급전은, 밀리미터파 통신(예: 10GHz 이상, 300GHz 이하의 주파수 대역을 이용하는 무선 통신)과 같이 직진성이 강한 통신 방식에서 최적의 통신 환경 또는 양호한 통신 환경을 확보하는데 유용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 통신 배선(1045)의 일단은 안테나 층(1040)의 안테나 어레이(1041, 1042)와 연결되고, 타 단은 RFIC(1043)와 연결될 수 있다. 예를 들어, RFIC(1043)에 공급되는 통신 배선(1045)(전원선 및/또는 신호선(예: RF 신호선))은 벤딩된 디스플레이 기재(1031)를 따라 벤딩되어, 안테나 어레이(1041, 1042)와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 통신 배선(1045)은, 안테나 층(1040)과 연결되기 위하여, 디스플레이 패널(1030)을 측면을 따라 도금되고, 안테나 층(1040)의 상면, 또는 하면을 따라 안테나 어레이(1041, 1042)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이에 한정된 것은 아니며, 안테나 어레이(1041, 1042)와 RFIC(1043)와의 연결은, 통신 배선(1045)과 더불어 비아 홀로 연결되거나 커플링되어 통신 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 배선(1045)은, 디스플레이 기재(1031)의 제 1 면(1031a)에 배치된 RFIC(1043) 및/또는 커넥터(미도시)와 연결될 수 있다. 커넥터는 메인 회로기판(810)에 제공된 커넥터(미도시)와 접속되어, 전원이나 통신 신호를 전송하는 선로를 수립할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 기재(1031) 하부에는 폴리머 층(1081), 차광 부재(1082) 및/또는 방열층(1083)이 순차적으로 배치될 수 있다. 차광 부재(1082)는 디스플레이 조립체(1000) 후면을 차폐하는 층으로 제공될 수 있으며, 방열층(1083)은 디스플레이 기재(1031)에서 발생하는 열을 차단하거나, RFIC(1043)로부터 발생하는 열은 디스플레이 패널(1030)로 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 디스플레이 조립체(1000)는 투명 부재(1010), 투명 부재(1010) 아래에 배치되고, 적어도 일부가 벤딩된 디스플레이 기재(1031), 디스플레이 기재(1031)의 위(on or above)에 배치된 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031)의 위(on or above)에 배치된 안테나 어레이(1041, 1042) 및 디스플레이 기재(1031)의 벤딩된 영역에 적어도 일부가 배치되고, 안테나 어레이(1041, 1042)와 전기적으로 연결된 통신 배선(1045)을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 조립체(1000)는 통신 배선(1045)을 통해 안테나 어레이(1041, 1042)와 전기적으로 연결된 RFIC(1043)를 더 포함할 수 있다.
도 10b의 디스플레이 조립체(1000)는 도 1의 표시 장치(160), 도 7a의 디스플레이(760)의 구조와 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 10b의 상기 투명 부재(1010), 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031), 안테나 어레이(1041, 1042) 및 RFIC(1043)의 구성은, 도 10의 상기 투명 부재(1010), 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031), 안테나 어레이(1041, 1042) 및 RFIC(1043)의 구성을 준용할 수 있다.
이하, 도 10a의 디스플레이 조립체(1000)와 상이한 구성의 차이점을 중심으로 도 10b의 디스플레이 조립체(1000)를 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체(1000)는 투명 부재(1010)를 기준으로 유전층(1020), 디스플레이 패널(예: 광학층(1035), 터치 센서 층(1034), 표시 소자층(1033), TFT 층(1032), 디스플레이 기재(1031)), 폴리머 층(1081), 차광 부재(1082) 및/또는 방열층(1083)이 순차적으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 조립체(1000)는 상기 방열층(1083)의 적어도 일부 영역 아래로, 플렉서블 회로 기재(1090), 디스플레이 기재(1031)의 제 2 영역(S2)이 배치되고, 디스플레이 기재(1031)의 제 2 영역(S2)에는 RFIC(1043)와 디스플레이 드라이버 IC(예: DDI(1037))가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(1030)의 적어도 일부 영역에는 안테나 어레이(1041, 1042)가 배치될 수 있다. 안테나 어레이(1041, 1042)는 표시 소자층(1033) 및/또는 TFT 층(1032)의 적어도 일부를 공유하는 패턴 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(1041, 1042)는 TFT 층(1032) 상 또는 내부에 위치할 수 있고, 표시 소자층(1033)의 적어도 하나의 픽셀(들)(1033a) 및 터치 센서 층(1034)을 위한 배선과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 안테나 어레이(1041, 1042)와 대면하는 표시 소자층(1033) 및/또는 터치 센서 층(1034)에는 슬릿(또는 오프닝 또는 홀)(1047, 1048)이 형성되어 적어도 하나의 픽셀(들)(1033a) 및/또는 신호 배선으로부터의 간섭을 회피할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1043)에 공급되는 통신 배선(1045)(전원선 및/또는 신호선(예: RF 신호선))은 벤딩된 디스플레이 기재(1031)를 따라 벤딩되어, 안테나 어레이(1041, 1042)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 배선(1045)은 TFT 층(1032) 위 또는 내부에 위치한 안테나 어레이(1041, 1042)와 연결되고, 디스플레이 기재(1031)의 벤딩 영역(S3)을 따라 폴리이미드(PI)의 일면에 배치되고, - Z축 방향을 향하는 RFIC(1043)와 연결되어, 전원이나 통신 신호를 전송하는 선로를 수립할 수 있다.
도 10c를 참조하면, 도 10c의 디스플레이 조립체(1000)는 도 1의 표시 장치(160), 도 7a의 디스플레이(760)의 구조와 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 10c의 상기 투명 부재(1010), 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031), 안테나 어레이(1041, 1042) 및 RFIC(1043)의 구성은, 도 10의 상기 투명 부재(1010), 표시 소자층(1033), 디스플레이 기재(1031), 안테나 어레이(1041, 1042) 및 RFIC(1043)의 구성을 준용할 수 있다.
이하, 도 10a의 디스플레이 조립체(1000)와 상이한 구성의 차이점을 중심으로 도 10c의 디스플레이 조립체(1000)를 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체(1000)는 투명 부재(1010)를 기준으로 유전층(1020), 디스플레이 패널(예: 광학층(1035), 터치 센서 층(1034), 표시 소자층(1033), TFT 층(1032), 디스플레이 기재(1031)), 폴리머 층(1081), 차광 부재(1082) 및/또는 방열층(1083)이 순차적으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이 조립체(1000)는 상기 방열층(1083)의 적어도 일부 영역 아래로, 플렉서블 회로 기재(1090), 디스플레이 기재(1031)의 제 2 영역(S2)이 배치되고, 디스플레이 기재의 제 2 영역(S2)에는 RFIC(1043)와 DDI(1037)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(1030)의 적어도 일부 영역에는 안테나 어레이(1041, 1042)를 포함하는 안테나 층(1040)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 층(1040)은 광학층(1035) 및 터치 센서 층(1034) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 어레이(1041, 1042)는 적어도 하나의 방사 도체(들)을 포함할 수 있으며, 디스플레이 기재(1031)의 제 1 면(1031a)과 이격되어 형성될 수 있다. 방사 도체(들)은 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 방사 도체(들)이 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 방사 도체(들)는 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1043)에 공급되는 통신 배선(1045)(전원선 및/또는 신호선(예: RF 신호선))은 터치 센서 층(1034), 표시 소자층(1033) 및 TFT 층(1032)을 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)(1049, 1050)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 배선(1045)은 안테나 어레이(1041, 1042)로부터 안테나 층(1040)의 - Z축 방향을 향하는 일면을 따라 연장되고, 도전성 비아(1049, 1050)를 통해 디스플레이 기재(1031)의 + Z축 방향을 향하는 제 1 면(1031a)으로 연결될 수 있다. 디스플레이 기재(1031)의 제 1 면(1031a)에 배치된 통신 배선(1045)은 디스플레이 기재(1031)의 벤딩 영역(S3)을 따라 벤딩되고 RFIC(1043)와 연결되어, 전원이나 통신 신호를 전송하는 선로를 수립할 수 있다. 다만, 상기 통신 배선(1045)은 도전성 비아(1049, 1050)를 통한 연결에 한정된 것은 아니며, 디스플레이 기재(1031) 또는 TFT 층(1032)에 형성된 적어도 하나의 슬릿을 통해, RFIC(1043)로부터 안테나 어레이(1041, 1042)를 급전시킬 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 형태 변화에 따른 빔 테이블 운영을 나타낸 것이다. 도 11a 내지 도 11c의 전자 장치(700)의 안테나 어레이 및 안테나 엘리먼트들의 개수는 예시적인 것으로, 본 문서의 실시예는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(700)는 2개 이상의 안테나(예: 도 7a의 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742))를 포함할 수 있다.
도 11a 내지 도 11c의 전자 장치(700)는 빔 테이블(beam table)에 기반하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔 테이블은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 빔들에 대한 정보를 포함할 수 있다. 빔 테이블은 전자 장치(700)의 안테나 모듈들을 운용하기 위한 빔의 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 빔 테이블은 각각의 빔(예: 빔 1-1, 빔 1-2, 빔 1-3, 빔 2-1, 빔 2-2, 빔 2-3, 빔 2-4, 빔 2-5)에 대응하는 빔 식별 정보(예: 빔 ID)를 포함할 수 있다. 빔 ID는 안테나 엘리먼트들(예: 도 7의 복수의 제1 안테나 엘리먼트, 복수의 제2 안테나 엘리먼트)의 PS(phase shifter) 설정 값을 포함할 수 있다. 각 빔 ID는 고유의 PS 설정 값을 가질 수 있다. 빔 테이블은, 예를 들어, 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 편파 정보(예: 수직 편파 및/또는 수평 편파) 및/또는 목적 각도 정보(예: 수직 평면 각도 및/또는 수평 평면 각도)를 포함할 수 있다. 빔 테이블은, 예를 들어, 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 안테나 모듈 및/또는 각각의 안테나 엘리먼트의 위상 변이 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 전자 장치(700)의 상태(예: 롤 상태(701), 제1 상태(703) 또는 제2 상태(702))를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)는 제1 커버(781)의 가장자리 일 측에 위치된 센서, 전자 장치(700) 내에 위치된 가속도 센서, 전자 장치(700) 내에 위치된 스위치(예: 접촉 스위치), 또는 전자 장치(700) 내에 위치된 자력 센서(예: 홀 센서) 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치(700)의 상태를 결정할 수 있다.
도 11a를 참조하면, 도 11a는 전자 장치(700)가 롤 상태(예: 도 7a의 롤 상태(701))인 경우, 예시적인 빔 패턴들을 도시한 것이다. 롤 상태(701)에서 제1 안테나(741)(예: 도 2의 제2 안테나 모듈(246))는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 도 11a에 도시되지는 않았으나, 제2 안테나(742)(예: 도 2의 제2 안테나 모듈(246))는 전자 장치(700)의 후면에 배치되어 전자 장치(700)의 제1 커버(781) 및/또는 제2 커버(782) 중 적어도 하나에 의해 가려질 수 있다. 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 각각 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 7a의 제1 안테나 엘리먼트들 및 제2 안테나 엘리먼트들)을 포함할 수 있다. 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 통신 회로(예: 도 8의 RFIC(840)) 및 프로세서 (예: 도 8의 CP(870))에 작동적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(870)는 제1 빔 테이블에 기반하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 예를 들어, 롤 상태(701)에서 프로세서(870)는 제1 안테나(741)를 이용하여 복수의 방향성 빔들(빔 1-1, 빔 1-2, 빔 1-3)을 형성하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 제1 빔 테이블은 제1 안테나(741)에 연관된 빔들(빔 1-1, 빔 1-2, 빔 1-3)에 대한 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 빔 테이블은 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 편파 정보(예: 수직 편파 및/또는 수평 편파) 및/또는 목적 각도 정보(예: 수직 평면 각도 및/또는 수평 평면 각도)를 포함할 수 있다. 제1 빔 테이블은, 예를 들어, 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 안테나 모듈(예: 제1 안테나(741)) 및/또는 각각의 안테나 엘리먼트(예: 제1 안테나 엘리먼트들)의 위상 변이 정보를 포함할 수 있다. 이 경우, 복수의 방향성 빔들의 형성에 관여하지 않는 제2 안테나(742)는 오프(off)될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 도 11b는 전자 장치(700)가 제1 상태(예: 도 7a의 제1 상태(703))인 경우, 빔 패턴들을 도시한 것이다. 제1 상태(703)에서 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태(703)에서 프로세서(870)는 제2 빔 테이블에 기반하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 제2 빔 테이블은 제1 빔 테이블과 상이할 수 있다. 제1 빔 테이블에 이용되는 안테나 엘리먼트들의 수와 제2 빔 테이블에 이용되는 안테나 엘리먼트들의 수가 상이할 수 있다. 일 예에서, 제2 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)를 하나의 어레이 안테나로 이용하여 형성될 수 있는 빔들의 정보를 포함할 수 있다. 제1 상태(703)에서 프로세서(870)는 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 적어도 일부를 이용하여 복수의 방향성 빔들(빔 2-1, 빔 2-2, 빔 2-3, 빔 2-4, 빔 2-5)을 형성하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 제2 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)에 연관된 빔들(빔 2-1, 빔 2-2, 빔 2-3, 빔 2-4, 빔 2-5)에 대한 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 빔 테이블은 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 편파 정보(예: 수직 편파 및/또는 수평 편파) 및/또는 목적 각도 정보(예: 수직 평면 각도 및/또는 수평 평면 각도)를 포함할 수 있다. 제2 빔 테이블은, 예를 들어, 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 안테나 모듈(예: 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)) 및/또는 각각의 안테나 엘리먼트(예: 제1 안테나 엘리먼트들 및 제2 안테나 엘리먼트들)의 위상 변이 정보 또는 위상 정보를 포함할 수 있다.
제1 상태(703)에서, 빔의 형상이 롤 상태(701)에 비해 날카로워(sharp)지고 각 빔의 송신 세기가 증가할 수 있다. 제2 빔 테이블은 제1 테이블에 비하여 빔 개수가 증가할 수 있으며, 별도의 송신 세기 제어를 위한 값을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 제2 빔 테이블은 송신 세기를 제어하기 위하여 제1 안테나(741) 또는 제2 안테나(742)의 적어도 일부의 안테나 엘리먼트들을 비활성화할 수 있다.
도 11c를 참조하면, 도 11c는 전자 장치(700)가 제2 상태(예: 도 7a의 제2 상태(702))인 경우, 빔 패턴들을 도시한 것이다. 제2 상태(702)에서 제1 안테나(741)는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 제2 상태(702)에서 제2 안테나(742)의 적어도 일부는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태(703)에서 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들 중 일부만이 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(742)에 포함된 복수의 제2 안테나 엘리먼트들 중 일부는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있고, 나머지 일부는 전자 장치(700)의 측면 및/또는 후면을 향하여 배치될 수 있다. 프로세서(870)는 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부를 이용하여 복수의 방향성 빔들(빔 3-1, 빔 3-2, 빔 3-3, 빔 3-4)을 형성하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 이 경우, 프로세서(870)는 제3 빔 테이블에 기반하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 제3 빔 테이블은 제1 빔 테이블 및 제2 빔 테이블과 상이할 수 있다. 제3 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부에 연관된 빔들(빔 3-1, 빔 3-2, 빔 3-3, 빔 3-4)에 대한 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 빔 테이블은 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 편파 정보(예: 수직 편파 및/또는 수평 편파) 및/또는 목적 각도 정보(예: 수직 평면 각도 및/또는 수평 평면 각도)를 포함할 수 있다. 제3 빔 테이블은, 예를 들어, 각각의 빔 식별 정보에 대응하는 안테나 모듈(예: 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)) 및/또는 각각의 안테나 엘리먼트(예: 제1 안테나 엘리먼트들 및 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부)의 위상 변이 정보를 포함할 수 있다.
제2 상태(702)에서, 빔의 형상이 롤 상태(701)에 비해 날카로워(sharp)지고 각 빔의 송신 세기가 증가할 수 있다. 제3 빔 테이블은 제1 테이블에 비하여 빔 개수가 증가할 수 있으며, 별도의 송신 세기 제어를 위한 값을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 제3 빔 테이블은 송신 세기를 제어하기 위하여 제1 안테나(741) 또는 제2 안테나(742)의 적어도 일부의 안테나 엘리먼트들을 비활성화할 수 있다.
도 11c에서 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 제2 안테나의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들의 개수는 예시적인 것으로, 본 문서의 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 제3 빔 테이블은 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들의 개수에 따라 다르게 설정될 수 있다. 프로세서(870)는 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들의 개수에 대응하는 제3 빔 테이블을 선정할 수 있다. 예를 들어, 도 11c와 달리 제2 안테나(742)의 안테나 엘리먼트들 중 2개의 안테나 엘리먼트들이 전자 장치(700)의 전면에 배치될 수 있다. 이 경우, 프로세서(870)는 도 11c의 제3 빔 테이블과 다른 PS(phase shifter) 설정 값을 포함하는 제3 빔 테이블에 기반하여 빔 포밍을 수행할 수 있다.
도 12a는 전자 장치의 MIMO 동작을 나타낸 것이다.
도 12a는 전자 장치(700)가 제1 상태(예: 도 7a의 제1 상태(703))인 경우의 빔 패턴들을 도시한 것이다. 전자 장치(700)의 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 각각의 빔 패턴들을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(741)는 제1 빔 패턴들을 형성하고, 제1 빔 패턴들은 제1 안테나(741)와 연관된 빔들(빔 1-1, 빔 1-2, 빔 1-3)을 포함할 수 있다. 제2 안테나(742)는 제2 빔 패턴들을 형성하고, 제2 빔 패턴들은 제2 안테나(742)와 연관된 빔들(빔 2-1, 빔 2-2, 빔 2-3)을 포함할 수 있다. 제1 빔 패턴들의 빔 커버리지의 일부와 제2 빔 패턴들의 빔 커버리지의 일부는 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 8의 CP(870))는 전자 장치(700)가 롤 상태(예: 도 7a의 701)인 경우, 제1 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741)를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(870)는 전자 장치(700)가 제1 상태(703)인 경우, 제2 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 적어도 일부를 이용하여 MIMO(multiple input multiple output) 동작을 수행할 수 있다. 일 예에서, 제2 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)를 별개의 어레이 안테나로 이용하여 형성될 수 있는 빔들의 정보를 포함할 수 있다. 이 경우, 프로세서(870)는 복수의 안테나(예: 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742))를 이용하여 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(870)는 제1 안테나(741)를 이용하여 제1 데이터를 수신하고 제2 안테나(742)를 이용하여 제2 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 데이터 및 제2 데이터는 동일한 정보에 대한 데이터로 이해될 수 있다. 프로세서(870)는 제1 데이터 및 제2 데이터를 이용하여 MIMO 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(870)는 MIMO 동작을 통하여 전자 장치(700)의 데이터의 수신 성공률을 높일 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)가 서로 다른 편파를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 편파는 수직할 수 있다. 이 경우, 프로세서(870)는 형태 변경 이전(예: 롤 상태(701))과 동일한 빔 테이블(예: 제1 빔 테이블)에 기반하여 빔포밍을 수행할 수 있다.
도 12b는 전자 장치의 CA를 나타낸 것이다.
도 12b는 전자 장치(700)가 제1 상태(예: 도 7a의 제1 상태(703))인 경우의 빔 패턴들을 나타낸 것이다. 빔 패턴들에 대한 설명은 도 12a에 대한 설명에 의해 참조될 수 있다.
도 12b의 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(741)는 28GHz 대역의 주파수를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 제2 안테나(742)는 36GHz 대역의 주파수를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 이용하는 주파수 대역의 크기에 따라 제1 안테나(741)와 제2 안테나(742)의 실제 크기는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(741)의 복수의 제1 안테나 엘리먼트들의 패치의 크기는 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들의 패치의 크기와 상이할 수 있다. 이 경우, 크기가 다른 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)가 하나의 디스플레이(760)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(870)는 전자 장치(700)가 롤 상태(예: 도 7a의 701)인 경우, 제1 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741)의 주파수 대역에서 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(870)는 전자 장치(700)가 제1 상태(703)인 경우, 제2 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 주파수 대역을 모두 이용한 통신을 수행할 수 있다. 일 예에서, 제2 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)를 별개의 어레이 안테나로 이용하여 형성될 수 있는 빔들의 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(870)는 제1 안테나(741)를 통하여 28GHz 주파수 대역의 캐리어를 이용하여 제1 데이터를 수신하고 제2 안테나(742)를 이용하여 36GHz 주파수 대역의 캐리어를 이용하여 제2 데이터를 수신할 수 있다. 제1 데이터와 제2 데이터는 상이한 정보에 대한 데이터일 수 있다. 프로세서는 제1 데이터 및 제2 데이터를 이용하여 CA를 할 수 있다. 프로세서(870)는 CA를 함으로써, 복수의 주파수 대역의 캐리어들(carriers)들을 결합하여 데이터 커패시티(data capacity)를 증가시킬 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 프로세서(870)는 전자 장치(700)가 제1 상태(703)인 경우에도 CA를 수행하지 않고 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742) 각각에 대한 통신을 수행할 수도 있다.
도 13a 내지 13b는 전자 장치의 제2 안테나의 배치 위치에 따른 빔 커버리지를 도시한 것이다.
도 13a를 참조하면, 1301 상태는 롤 상태(예: 도 7a의 롤 상태(701))의 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(700))를 전자 장치(700)의 상측(+Y축 방향)에서 바라본 것이다. 1303 상태는 제1 상태(예: 도 7a의 롤 상태(703))의 전자 장치(700)를 전자 장치(700)의 상측에서 바라본 것이다.
1301 상태에서, 디스플레이(760)의 적어도 일부(예: 도 7a의 제2 디스플레이 영역(760b))는 벤딩되어 전자 장치의 일측(- X축 방향) 가장자리로 감겨 들어가거나 일측 가장자리로부터 펼쳐질 수 있다. 도 13a의 제2 안테나(742)는 전자 장치의 후면을 향하여 배치될 수 있다. 제1 안테나(741)는 전면(+ Z축 방향)을 향하는 제1 빔 패턴들을 형성하는 제1 빔 테이블을 가질 수 있다. 제2 안테나(742)는 후면(- Z축 방향)을 향하는 제2 빔 패턴들을 형성하는 제2 빔 테이블을 가질 수 있다. 프로세서(예: 도 8의 CP(870))는 제1 안테나(741)의 제1 빔 테이블에 기반하여 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(870)는 제2 안테나(742)의 제2 빔 테이블에 기반하여 통신을 수행할 수 있다. 이 경우, 높은 통신 효율을 위해서 제2 안테나(742)의 통신 방향(예를 들어, - Z축 방향)의 적어도 일부 구조물(예: - Z축 방향에 위치한 제1 커버(781) 또는 제2 커버(782) 중 적어도 일부)이 메탈, 글라스, 플라스틱 재질인 경우, 적어도 일부 구조물은 홀을 가질 수 있다. 제2 안테나(742)의 통신 방향의 적어도 일부 구조물이 플라스틱의 경우, 적어도 일부 구조물은 이중 사출 구조를 더 포함할 수도 있다.
1303 상태에서, 디스플레이(760)는 사용자의 조작에 의해 확장될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(760b)은 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 전면(+ Z축 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 프로세서(870)는 제3 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)를 이용하여 전자 장치(700)의 전면을 향하는 제3 빔 패턴들을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)가 전면을 향해 배치된 경우, 프로세서(870)는 제3 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741) 또는 제2 안테나(742) 중 하나를 비활성화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)를 별개의 어레이 안테나로 이용할 수 있다. 프로세서(870)는 제1 안테나(741)를 이용하여 제1 데이터를 수신하고 제2 안테나(742)를 이용하여 제2 데이터를 수신할 수 있다. 프로세서(870)는 제3 빔 테이블에 기반하여 MIMO 동작을 활성화할 수 있다. 프로세서(870)는 제3 빔 테이블에 기반하여 제1 데이터 및 제2 데이터를 이용하여 MIMO 동작을 수행할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(700)의 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 서로 다른 편파 특성을 가진 빔들을 이용하여 신호를 송수신하도록 급전될 수 있다. 이 경우, 프로세서(870)는 MIMO 동작 활성화 여부와 무관하게 제1 빔 테이블에 기반하여 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)는 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 프로세서(870)는 제1 안테나(741)를 이용하여 제1 데이터를 수신하고 제2 안테나(742)를 이용하여 제2 데이터를 수신할 수 있다. 프로세서(870)는 제3 빔 테이블에 기반하여 제1 데이터 및 제2 데이터를 이용하여 CA를 수행할 수 있다.
MIMO 동작 및 CA를 수행에 대한 설명은 도 12a 내지 12b에 대한 설명에 의해 참조될 수 있다.
도 13b를 참조하면, 1301 상태는 롤 상태(예: 도 7a의 롤 상태(701))의 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(700))를 전자 장치(700)의 상측(+Y축 방향)에서 바라본 것이다. 1303 상태는 제1 상태(예: 도 7a의 롤 상태(703))의 전자 장치(700)를 전자 장치(700)의 상측에서 바라본 것이다.
1301 상태에서, 디스플레이(760)의 적어도 일부(예: 도 7a의 제2 디스플레이 영역(760b))는 벤딩되어 전자 장치의 일측(- X축 방향) 가장자리로 감겨 들어가거나 일측 가장자리로부터 펼쳐질 수 있다. 도 13a의 제2 안테나(742)는 전자 장치의 측면(- X축 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(741)는 전면(- Y축 방향)을 향하는 제1 빔 패턴들을 형성하는 제1 빔 테이블을 가질 수 있다. 제2 안테나(742)는 측면(- X축 방향)을 향하는 제2 빔 패턴들을 형성하는 제2 빔 테이블을 가질 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 측면에 위치하여, 제2 빔 패턴들을 형성하지 않고 안테나 성능을 측정하기 위한 용도로 사용될 수 있다. 이 경우, 프로세서(예: 도 8의 870)는 제1 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다.
1303 상태에서, 디스플레이(760)는 사용자의 조작에 의해 확장될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(760b)은 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 안테나(742)는 전자 장치(700)의 전면을 향하여 배치될 수 있다. 제1 안테나(741)와 제2 안테나(742)는 d1(1312)만큼 이격되어 설계될 수 있다. 제1 안테나(741)의 안테나 엘리먼트들 사이의 간격 및 제2 안테나(742)의 안테나 엘리먼트들 사이의 간격은 d2(1310)만큼 이격되어 설계될 수 있다. d1(1312) 및 d2(1310)는 실질적으로 동일하게 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, d1(1312) 및 d2(1310)는 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)가 송수신하는 신호의 주파수 파장의 1/4에 대응하는 거리로 설계될 수 있다. 1303 상태에서 프로세서(870)의 통신에 대한 설명은 도 13a에 대한 설명에 의해 참조될 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 빔 테이블 운영 방법을 나타낸 흐름도이다. 도 14에 대한 설명은 도 7a 및 7b 내지 도 13에 대한 설명에 의해 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 1400에서, 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(700))는 제1 빔 테이블에 기반하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)가 롤 상태(701)인 경우, 프로세서(예: 도 8의 CP(870))는 전자 장치의 제1 안테나(예: 도 7a의 제1 안테나(741))를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 이 경우, 제1 빔 테이블은 제1 안테나(741)와 연관된 빔에 대한 정보를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(700)가 제1 상태(703)인 경우, 프로세서(870)는 전자 장치의 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(예: 도 7a의 제2 안테나(742))를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 이 경우, 제1 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)와 연관된 빔에 대한 정보를 포함할 수 있다.
동작 1410에서, 사용자의 조작에 의해 전자 장치(700)의 형태가 변화될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)는 사용자에 의해 롤 상태(701)에서 제1 상태(703)로 또는 제1 상태(703)에서 롤 상태(701)로 변화될 수 있다. 전자 장치(700)는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 형태 변화를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)는 제1 커버(예: 도 7a의 781)의 가장자리 일 측에 위치된 센서, 전자 장치(700) 내에 위치된 가속도 센서, 전자 장치(700) 내에 위치된 스위치(예: 접촉 스위치), 또는 전자 장치(700) 내에 위치된 자력 센서 중 적어도 하나를 이용하여 형태 변화를 감지 및 전자 장치(700)의 상태를 결정할 수 있다.
동작 1420에서, 프로세서(870)는 전자 장치(700)의 형태 변화로 인하여 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들(예: 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들)의 개수가 변화되었는지 확인할 수 있다. 프로세서(870)는 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들의 개수 변화를 확인하기 위하여 적어도 하나의 센서(176)를 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자는 롤 상태(701)의 전자 장치(700)의 제2 커버(예: 도 7a의 제2 커버(782))를 + X축 방향으로 슬라이딩할 수 있다. 이 경우, 제2 디스플레이 영역(예: 도 7b의 제2 디스플레이 영역(760b))의 적어도 일부가 전자 장치(700)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있고, 이와 함께 제2 안테나(742)의 일부가 전자 장치(700)의 전면에 배치될 수 있다. 사용자가 제2 커버(782)를 슬라이딩하는 정도에 따라 제2 안테나(742)가 배치되는 정도가 달라질 수 있다. 제2 안테나(742)의 배치 정도에 따라 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들의 개수도 달라질 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(742)가 4개의 안테나 엘리먼트를 포함하는 경우, 사용자는 1개의 안테나 엘리먼트가 전자 장치(700)의 전면에 배치되도록 제2 커버(782)를 슬라이딩할 수 있다. 다른 예를 들어, 사용자는 제2 커버(782)를 + X축 방향으로 더 슬라이딩하여 제2 안테나(742)의 모든 안테나 엘리먼트가 전자 장치(700)의 전면에 배치되도록 할 수 있다. 프로세서(870)는 사용자의 슬라이딩 정도를 감지하여 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들의 개수를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)의 형태 변화에도 불구하고, 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들의 개수 변화가 없는 경우(1420-N), 프로세서(870)는 동작 1400으로 진행할 수 있다. 제2 안테나(742)의 모든 안테나 엘리먼트들이 전자 장치(700)의 전면에 배치된 상태에서 사용자가 제2 커버(782)를 + X축 방향으로 더 슬라이딩하는 경우를 예로 들 수 있다. 이 경우, 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들의 개수는 사용자의 슬라이딩 이전과 동일할 수 있다. 프로세서(870)는 동작 1400로 진행하여 제1 빔 테이블에 기반하여 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)의 형태 변화로 인해 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들의 개수 변화가 있는 경우(1420-Y), 프로세서(870)는 동작 1430으로 진행할 수 있다. 전자 장치(700)가 사용자에 의해 롤 상태(701)에서 제1 상태(703)로 변화되는 경우를 예로 들 수 있다. 이 경우, 제2 안테나(742)의 적어도 일부가 전자 장치(700)의 전면에 배치될 수 있다. 프로세서(870)는 제2 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 적어도 일부를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 프로세서(870)는 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 제2 안테나(742)의 복수의 제2 안테나 엘리먼트들의 개수에 따라 다른 제2 빔 테이블을 선정할 수 있다. 제2 빔 테이블은 제1 안테나(741) 및 제2 안테나(742)의 적어도 일부와 연관된 빔에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 빔 테이블은 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 엘리먼트들의 개수에 대응하는 PS(phase shifter) 설정 값을 포함할 수 있다. 프로세서(870)는 제2 빔 테이블의 PS 설정 값에 기반하여 복수의 방향성 빔들을 형성할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 빔 테이블은 전자 장치(700)의 송수신 세기의 조절을 위하여 전자 장치(700)의 전면에 배치되는 안테나 중 적어도 일부를 비활성화하는 정보를 더 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 빔 테이블은 프로세서가 복수의 안테나를 이용하여 MIMO 동작을 수행하거나, CA를 수행하도록 하는 정보를 더 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 커버;
    상기 제1 커버와 체결되며 슬라이딩 동작하는 제2 커버;
    롤 상태에서 시각적으로 노출되는 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 커버의 상기 슬라이딩 동작에 대응하여 언롤되는 제2 디스플레이 영역을 포함하는 롤러블 디스플레이;
    복수의 제1 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제1 디스플레이 영역에 배치된 제1 안테나;
    복수의 제2 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역에 배치된 제2 안테나; 및
    프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 제1 빔 테이블에 기반하여 상기 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하고,
    상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면, 제2 빔 테이블에 기반하여 상기 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부 및 상기 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하도록 설정된,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 안테나의 안테나 엘리먼트들 중 상기 전자 장치의 전면에 배치되는 상기 제2 안테나 엘리먼트들의 개수는 상기 전자 장치의 전면에 시각적으로 노출되는 상기 제2 디스플레이 영역의 크기 변화에 따라 변화하는,
    전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 빔 테이블에 기반하여 형성된 복수의 방향성 빔들을 이용하여 빔포밍을 수행하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면,
    상기 제1 안테나를 이용하여 제1 데이터를 수신하고,
    상기 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부를 이용하여 제2 데이터를 수신하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터를 이용하여 MIMO(multiple input multiple output) 동작하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 안테나를 이용하여 제1 주파수 대역의 제1 데이터를 수신하고,
    상기 제2 안테나를 이용하여 제2 주파수 대역의 제2 데이터를 수신하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터를 이용하여 CA(carrier aggregation)을 하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  8. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 제3 빔 테이블에 기반하여 상기 제2 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하도록 더 설정되고,
    상기 제2 안테나는 상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서 상기 전자 장치의 후면을 향하여 배치되고,
    상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 상기 제2 안테나를 이용하여 형성된 복수의 방향성 빔들은 상기 제1 안테나를 이용하여 형성된 복수의 방향성 빔들과 반대 방향으로 형성되는,
    전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 커버 또는 상기 제2 커버 중 적어도 일부 구조물은 홀(hole)을 포함하고,
    상기 홀은 상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서 상기 제2 안테나가 향하는 방향에 대응되는,
    전자 장치.
  10. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 상기 제2 안테나를 이용하여 상기 제2 안테나의 성능을 측정하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 빔 테이블은 상기 제2 안테나 중 적어도 일부를 이용하여 형성된 복수의 방향성 빔들의 송신 세기 제어를 위한 값을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 빔 테이블에 기반하여 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 적어도 일부를 비활성화하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 적어도 일부를 비활성화하도록 더 설정된,
    전자 장치.
  13. 전자 장치의 운용 방법으로서,
    롤러블 디스플레이의 롤 상태에서, 제1 빔 테이블에 기반하여 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하는 동작; 및
    상기 롤러블 디스플레이의 시각적 노출 영역의 크기가 상기 롤 상태로부터 증가되면, 제2 빔 테이블에 기반하여 제2 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부 및 상기 제1 안테나를 이용하여 복수의 방향성 빔들을 형성하는 동작;을 포함하고,
    상기 롤러블 디스플레이는 상기 롤 상태에서 시각적으로 노출되는 제1 디스플레이 영역 및 제2 커버의 슬라이딩 동작에 대응하여 언롤되는 제2 디스플레이 영역을 포함하고,
    상기 제1 안테나는 복수의 제1 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제1 디스플레이 영역에 배치되고,
    상기 제2 안테나는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들을 포함하고 상기 롤러블 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역에 배치되는,
    방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 안테나의 안테나 엘리먼트들 중 상기 전자 장치의 전면에 배치되는 상기 제2 안테나 엘리먼트들의 개수는 상기 전자 장치의 전면에 시각적으로 노출되는 상기 제2 디스플레이 영역의 크기 변화에 따라 변화하는,
    방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 빔 테이블에 기반하여 형성된 복수의 방향성 빔들을 이용하여 빔포밍을 수행하는 동작;을 더 포함하는,
    방법.
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